KR101638565B1 - 반도체 장치의 테스트 젠더 - Google Patents

반도체 장치의 테스트 젠더 Download PDF

Info

Publication number
KR101638565B1
KR101638565B1 KR1020100005290A KR20100005290A KR101638565B1 KR 101638565 B1 KR101638565 B1 KR 101638565B1 KR 1020100005290 A KR1020100005290 A KR 1020100005290A KR 20100005290 A KR20100005290 A KR 20100005290A KR 101638565 B1 KR101638565 B1 KR 101638565B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connector
head
solid state
semiconductor device
guide
Prior art date
Application number
KR1020100005290A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110085477A (ko
Inventor
신종희
장성호
박병대
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020100005290A priority Critical patent/KR101638565B1/ko
Priority to US13/009,076 priority patent/US8251729B2/en
Publication of KR20110085477A publication Critical patent/KR20110085477A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101638565B1 publication Critical patent/KR101638565B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/732—Printed circuits being in the same plane
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • H01R33/7607—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket the parallel terminal pins having a circular disposition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/06—Connectors or connections adapted for particular applications for computer periphery
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T403/00—Joints and connections
    • Y10T403/47—Molded joint
    • Y10T403/477—Fusion bond, e.g., weld, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T403/00—Joints and connections
    • Y10T403/70—Interfitted members
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T403/00—Joints and connections
    • Y10T403/70—Interfitted members
    • Y10T403/7075—Interfitted members including discrete retainer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 반도체 장치의 테스트 젠더를 개시한다. 그의 젠더는 반도체 장치와 테스트 장치를 연결하는 커넥터와, 상기 커넥터를 고정하는 헤드부와, 상기 헤드부를 고정시키고, 상기 반도체 장치를 수용하는 바디부와, 상기 바디부 내에서 상기 헤드부에 대향되는 방향으로 상기 반도체 장치를 삽입시켜 고정하는 가이드 유닛을 포함한다.

Description

반도체 장치의 테스트 젠더{gender for testing semiconductor device}
본 발명은 반도체 장치의 테스트 젠더에 관한 것으로, 보다 구체적으로 고체상태 드라이브를 테스트 장치에 연결하는 반도체 장치의 테스트 젠더에 관한 것이다.
최근, 고체상태 드라이브(Solid State Drive: SSD)는 기존의 하드디스크 드라이브(Hard Disk Drive: HDD)를 대체하는 데이터 저장장치로서 각광을 받고 있다. 고체상태 드라이브는 비휘발성 반도체 메모리 저장장치의 기술을 기반으로 연구 개발되고 있다. 고체상태 드라이브는 디지털 제품의 크기에 따라 다양한 크기로 생산되고 있다. 고체상태 드라이브는 테스트 젠더에 의해 테스트 장치에 전기적으로 연결될 수 있다. 테스트 장치는 크기에 상관없이 상기 고체상태 드라이브를 테스트할 수 있다. 하지만, 종래의 테스트 젠더는 고체상태 드라이브의 크기가 달라질 때마다 새로이 제작되어야 하기 때문에 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명이 이루고자 하는 일 기술적 과제는 다양한 크기의 고체상태 드라이브를 테스트 장치에 연결하여 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 반도체 장치의 테스트 젠더를 제공하는 데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 다양한 크기의 반도체 장치에 연결되는 반도체 장치의 테스트 젠더를 개시한다. 그의 장치는, 반도체 장치와 테스트 장치를 연결되는 커넥터; 상기 커넥터를 고정하는 헤드부; 상기 헤드부를 고정하는 바디부; 및 상기 바디부 내에 제공되는 복수개의 가이드 서포터들과, 상기 복수개의 가이드 서포드들 사이에 배치되어 상기 반도체 장치를 수납하는 복수개의 슬라이드 가이드들을 구비하는 가이드 유닛을 포함한다. 여기서, 상기 복수개의 가이드 서포터들은: 상기 복수개의 슬라이드 가이드들을 지지하는 복수개의 앵글들; 및 상기 복수개의 앵글들과 상기 복수개의 슬라이드 가이드들 사이에 배치되고, 상기 복수개의 앵글들에 지지되는 복수개의 슬라이드 가이드들에 탄성을 제공하는 복수개의 스프링들을 포함할 수 있다.
삭제
일 실시예에 따르면, 상기 복수개의 슬라이드 가이드들은 상기 반도체 장치의 가장자리를 밀착하는 복수개의 가이드 바들과, 상기 복수개의 가이드 바들 상을 커버링하는 가이드 커버를 포함할 수 있다.
삭제
일 실시예에 따르면, 상기 커넥터는 반도체 장치의 포트에 연결되는 제 1 커넥터와, 상기 제 1 커넥터에서 테스트 장치의 포트로 연결되는 제 2 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 헤드부는 상기 바디부에 삽입되는 헤드 프레임과, 상기 헤드 프레임을 바디부에 고정하는 복수개의 헤드 버클들과, 상기 헤드 프레임을 상기 가이드 유닛에 고정하는 제 1 고정핀을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 바디부는, 상기 헤드부 및 상기 가이드 유닛을 수용하는 바디 프레임과, 상기 복수개의 헤드 버클들과 맞물리는 복수개의 바디 버클들을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더는 반도체 장치와 테스트 장치를 연결하는 커넥터; 상기 커넥터를 고정하는 헤드부; 상기 헤드부를 고정하고, 상기 반도체 장치를 수용하는 바디부; 상기 바디부 내에 형성된 가이드 유닛; 및 상기 가이드 유닛의 내에서 상기 반도체 장치를 고정하는 더미 몰드를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 더미 몰드는 상기 반도체 장치를 둘러싸는 몰드 프레임을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예적 구성에 따르면, 바디부 내에서 고정된 다양한 크기의 고체상태 드라이브와 커넥터를 테스트 장치에 연결하여 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더를 나타내는 사시도.
도 2는 도 1의 분해 사시도
도 3은 가이드 유닛을 나타내는 평면도.
도 4는 바디부에 결합되는 가이드 유닛을 나타내는 평면도.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스터 젠더와 고체상태 드라이브의 결합을 순차적으로 나타낸 평면도들.
도 6a 내지 도 6c는 헤드부에 고정되는 여러 종류의 커넥터를 나타내는 평면도들.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더를 나타내는 사시도.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 본 명세서에서, 어떤 부분 또는 프레임이 다른 부분 또는 다른 프레임 상부 또는 하부에 언급되어 있는 경우에, 그것은 다른 부분 또는 다른 프레임 상에 직접 배치되거나, 그들 사이에 제 3의 부분 또는 프레임이 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 부분 또는 프레임의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 또한, 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제 1, 제 2, 등의 용어가 다양한 홀들, 또는 핀들을 기술하기 위해 사용되었지만, 이들 홀들 및 핀들이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 소정 홀들, 핀들을 다른 것들과 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기서 설명되고 예시되는 각 실시예는 그것의 상보적인 실시예도 포함한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더를 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더(100)는 바디부(130) 일측의 헤드부(120)에서 커넥터(110)를 고정하고, 바디부(130) 타측의 가이드 유닛(160)에서 고체상태 드라이브(200)를 고정할 수 있다. 커넥터(110)와 고체상태 드라이브(200)은 바디부(130) 내에서 고정될 수 있다. 가이드 유닛(160)은 다양한 크기의 고체상태 드라이브(200)를 고정할 수 있다. 예를 들어, 가이드 유닛(160)은 고체상태 드라이브(200)의 폭에 따라 이격거리가 조절되는 복수개의 가이드 서포터들(140)과, 상기 가이드 서포터들(140)에 지지되며 상기 고체상태 드라이브(200)의 양측을 밀착 고정하는 복수개의 슬라이드 가이드들(150)을 포함할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더(100)는 커넥터(110)로 연결되는 다양한 크기의 고체상태 드라이브(200)를 바디부(130) 내에서 가이드 유닛(160)으로 고정하여 테스트할 수 있기 때문에 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있다.
고체상태 드라이브(200)는 직사각형 평면에 얇은 두께의 직육면체 모양으로 형성될 수 있다. 고체상태 드라이브(200)는 직사각형 평면의 가장자리에 커넥터(110)가 연결되는 포트(210)를 구비할 수 있다. 포트(210)는 고체상태 드라이브(200)의 전면(forward face)에 배치될 수 있다. 고체상태 드라이브(200)는 전면부터 복수개의 슬라이드 가이드들(150) 사이에 삽입될 수 있다.
커넥터(110)는 고체상태 드라이브(200)와 테스트 장치(도시되지 않음)를 연결할 수 있다. 구체적으로, 커넥터(110)는 고체상태 드라이브(200)의 포트(210) 및 테스트 장치의 포트(미도시)들을 연결할 수 있다. 커넥터(110)는 고체상태 드라이브(200)의 포트(210)에 연결되는 제 1 커넥터(112)와, 상기 제 1 커넥터(112)에서 테스트 장치의 포트로 연결되는 제 2 커넥터(114)를 포함할 수 있다. 제 1 커넥터(112)와, 제 2 커넥터(114)는 서로 와이어 본딩 또는 솔더링으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(110)는 소켓 커넥터와, PCB 커넥터와, 복합 커넥터 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 커넥터(110)는 스크류들(116)에 의해 헤드부(120)에 고정될 수 있다.
헤드부(120)는 바디부(130) 내에 삽입되는 헤드 프레임(122)과, 상기 헤드 프레임(122)을 바디부(130)에 고정시키는 복수개의 헤드 버클들(124)과, 상기 헤드 프레임(122)을 가이드 서포터들(140)에 고정하는 제 1 고정핀(126)을 포함할 수 있다. 헤드 프레임(122)은 바디부(130) 내에 일부 삽입될 수 있다. 헤드 프레임(122)은 바디부(130)의 일측을 폐쇄할 수 있다. 헤드 프레임(122)은 커넥터(110)를 고정할 수 있다. 헤드 프레임(122)은 바디부(130)의 측부(side)에서 고체상태 드라이브(200)의 전면(forward face)을 둘러쌀 수 있다. 복수개의 헤드 버클들(124)은 바디부(130)의 내부에서 헤드 프레임(122)을 고정할 수 있다. 제 1 고정핀(126)은, 바디부(130) 내에 삽입되는, 가이드 서포터들(140)과 결합될 수 있다.
바디부(130)는, 헤드부(120) 및 가이드 유닛(160)을 수용하는 바디 프레임(132)과, 헤드부(120)의 헤드 버클들(124)에 맞물리는 바디 버클들(134)을 포함할 수 있다. 바디 프레임(132)은 헤드부(120)와 가이드 유닛(160)을 둘러싸는 하우징이 될 수 있다. 예를 들어, 바디 프레임(132)은 지면에 평행한 수평면으로 형성될 수 있다. 바디 프레임(132)은 헤드부(120)와 고체상태 드라이브(200)가 이동되는 방향으로 개방될 수 있다. 또한, 고체상태 드라이브(200)의 상부로 개방될 수 있다. 따라서, 고체상태 드라이브(200)는 헤드부(120)와 반대방향으로 삽입 또는 배출될 수 있다. 바디 프레임(132)은 고체상태 드라이브(200)의 양측 외곽을 지지하는 측면에 돌출부(133)를 가질 수 있다. 바디 버클들(134)은 버클 핀을 포함할 수 있다. 바디 프레임(132)은 가이드 서포터들(140)의 이동을 구속하는 제 1 홀(136)을 가질 수 있다. 제 1 홀(136)은 가이드 서포터들(140)의 이동 방향과 거리를 결정할 수 있다.
복수개의 가이드 서포터들(140)은 복수개의 슬라이드 가이드들(150)을 각기 지지하는 복수개의 앵글들(142)과, 상기 헤드부(120)의 제 1 고정핀(126)에 결합되는 제 2 고정핀(144)과, 상기 복수개의 슬라이드 가이드들(150)에 소정의 탄성을 부여하는 복수개의 스프링들(148)을 포함할 수 있다. 복수개의 앵글들(142)은 고체상태 드라이브(200)의 가장자리와, 복수개의 슬라이드 가이드들(150)의 하부를 지지할 수 있다. 또한, 복수개의 앵글들(142)은 고체상태 드라이브(200)의 외곽과 복수개의 슬라이드 가이드들(150)의 측부를 지지할 수 있다. 복수개의 앵글들(142)은 복수개의 슬라이드 가이드들(150)의 이동을 구속하는 제 2 홀(146)을 가질 수 있다. 제 2 홀(146)은 슬라이드 가이드들(150)의 이동 방향과 거리를 결정할 수 있다. 제 2 고정핀(144)은 헤드부(120)의 제 1 고정핀(126)과 맞물릴 수 있다. 제 2 고정핀(144) 및 제 1 고정핀(126)은 가이드 서포터들(140)과 헤드부(120)를 서로 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 제 1 고정핀(126)과 제 2 고정핀(144)은 서로 맞물리는 톱니 모양의 클램프를 포함할 수 있다.
복수개의 가이드 서포터들(140)은 상기 제 1 홀(136)들 내에 삽입되고 바디 프레임(132) 상에서 마주보는 복수개의 앵글들(142)간의 거리를 조절하는 가변 고정축(141)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 가변 고정축(141)은 볼트 및 너트를 포함할 수 있다. 고체상태 드라이브(200)의 폭에 따라 복수개의 가이드 서포터들(140)의 거리가 가변될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더(100)는 다양한 크기의 고체상태 드라이브(200)를 바디부(130) 내에서 고정하고, 상기 고체상태 드라이브(200) 및 커넥터(110)를 고정할 수 있다.
복수개의 슬라이드 가이드들(150)은 고체상태 드라이브(200)의 가장자리 양측을 밀착하여 고정할 수 있다. 고체상태 드라이브(200)는 바디부(130)에 결합되는 헤드부(120)의 반대 방향으로 삽입될 수 있다. 복수개의 슬라이드 가이드들(150)은 고체상태 드라이브(200)가 삽입되는 방향으로 테이퍼(taper)지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수개의 슬라이드 가이드들(150)은 고체상태 드라이브(200) 가장자리 양측을 밀착하는 복수개의 가이드 바들(152)과, 상기 복수개의 가이드 바들(152) 상부에 형성된 가이드 커버(154)와, 제 2 홀(146) 내에 삽입되는 적어도 하나의 이동 축(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 따라서, 가이드 바들(152)은 이동 축에 의해 제 2 홀(146)을 따라 이동될 수 있다. 가이드 바들(152)은 고체상태 드라이브(200)가 삽입되는 방향으로 적어도 하나의 홈(groove)이 형성될 수 있다. 홈은 다양한 두께의 고체상태 드라이브(200) 가장자리를 삽입하기 위해 다단(multi step)으로 형성될 수 있다. 가이드 바들(152)은 최대 두께를 갖는 고체상태 드라이브(200)보다 큰 두께를 가질 수 있다. 가이드 커버(154)는 고체상태 드라이브(200)의 가장자리를 커버할 수 있다. 가이드 커버(154)는 고체상태 드라이브(200)의 가장자리가 가이드 바들(152)에서 벗어나는 것을 방지할 수 있다. 가이드 바들(152)과 가이드 커버(154)는 일체형으로 형성될 수 있다.
도 3은 가이드 유닛을 나타내는 평면도로서, 슬라이드 가이드들(150)은 가이드 서포터들(140)의 앵글들(142) 상에서 화살표 방향으로 왕복 이동될 수 있다. 슬라이드 가이드들(150)은 앵글들(142) 상에서 제 2 홀(146)의 크기에 대응되는 거리만큼 화살표 방향으로 이동될 수 있다. 복수개의 스프링들(148)은 고체상태 드라이브(200)를 밀착시키는 탄성력을 제공할 수 있다. 슬라이드 가이드들(150)은 고체상태 드라이브(200)가 바디부(130) 내에 삽입되면, 복수개의 스프링들(148)을 수축시킬 수 있다. 슬라이드 가이드들(150)은 고체상태 드라이브(200)가 바디부(130) 외부로 배출되면 복수개의 스프링들(148)을 팽창시킬 수 있다. 따라서, 슬라이드 가이드들(150)은 복수개의 스프링들(148)의 탄성력으로 고체상태 드라이브(200)를 밀착 고정할 수 있다.
도 4는 바디부와 가이드 유닛을 나타내는 평면도로서, 복수개의 가이드 서포터들(140)은, 복수개의 슬라이드 가이드들(150)에 삽입되는 고체상태 드라이브(200)의 폭에 따라 거리가 조절될 수 있다. 복수개의 가이드 서포터들(140)은 고체상태 드라이브(200)의 폭이 증감함에 따라 서로 멀어지거나 가까워질 수 있다. 복수개의 가이드 서포터들(140)은 바디 프레임(132) 상에서 제 1 홀(136)들을 따라 이동될 수 있다. 복수개의 가이드 서포터들(140)은 고체상태 드라이브(200)의 폭이 결정되면 가변 고정축(141)에 의해 바디 프레임(132)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 복수개의 가이드 서포터들(140)은 복수개의 가이드 바들(152)의 입구에 고체상태 드라이브(200)가 삽입될 때, 가변 고정축(141)에 의해 바디 프레임(132)에 고정될 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더(100)는 고체상태 드라이브(200)의 폭에 따라 거리가 조절되는 복수개의 가이드 서포터들(140)을 이용하여 다양한 크기의 고체상태 드라이브(200)를 고정할 수 있다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스터 젠더와 고체상태 드라이브의 결합을 순차적으로 나타낸 평면도들로서, 복수개의 슬라이드 가이드들(150)은 고체상태 드라이브(200)가 바디 프레임(132) 내부에 삽입될 때 바디부(130)의 가장자리로 밀려날 수 있다. 복수개의 슬라이드 가이드들(150)은 서로 멀어지면서 고체상태 드라이브(200) 양측을 홀딩할 수 있다. 스프링들(148)은 복수개의 슬라이드 가이드들(150)을 고체상태 드라이브(200)에 밀착시킬 수 있다. 고체상태 드라이브(200)의 삽입에 따라 복수개의 슬라이드 가이드들(150)의 변화를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 고체상태 드라이브(200)가 삽입되기 시작할 때, 복수개의 슬라이드 가이드들(150)은 이동되지 않을 수 있다. 복수개의 슬라이드 가이드들(150)은 고체상태 드라이브(200)의 폭보다 작은 거리를 갖고, 서로 평행하게 배치될 수 있다. 고체상태 드라이브(200)는 복수개의 슬라이드 가이드들(150)의 가이드 바들(152)에서 테이퍼진 부분의 입구에 걸쳐질 수 있다. 고체상태 드라이브(200)는 수평으로 복수개의 슬라이드 가이드들(150)에 삽입될 수 있다.
다음, 복수개의 슬라이드 가이드들(150)은 고체상태 드라이브(200)가 테이퍼진 부분을 통과할 때, 입구 쪽부터 서로 멀어지기 시작한다. 따라서, 복수개의 슬라이드 가이드들(150)은 서로 평행하지 않을 수 있다. 고체상태 드라이브(200)는 복수개의 슬라이드 가이드들(150) 사이에 삽입될 수 있다. 복수개의 슬라이드 가이드들(150)은 고체상태 드라이브(200)를 양측에서 밀착할 수 있다. 따라서, 고체상태 드라이브(200)는 복수개의 슬라이드 가이드들(150)에 의해 구속되어 커넥터(110)의 방향으로 삽입될 수 있다.
그리고, 복수개의 슬라이드 가이드들(150)은 고체상태 드라이브(200)의 포트(210)가 제 1 커넥터(112)에 결합될 때까지 최대로 이격될 수 있다. 복수개의 슬라이드 가이드들(150)은 고체상태 드라이브(200)의 양측에서 평행하게 배치될 수 있다. 복수개의 슬라이드 가이드들(150)은 커넥터(110)에 결합된 고체상태 드라이브(200)를 고정할 수 있다. 고체상태 드라이브(200)는 복수개의 슬라이드 가이드들(150)에 고정된 채로 테스트가 수행될 수 있다. 테스트가 완료되면, 고체상태 드라이브(200)는 복수개의 슬라이드 가이드들(150)에서 삽입의 역순으로 배출될 수 있다.
한편, 고체상태 드라이브(200)는 상용화된 반도체 장치로서, 일정 수준 이하의 크기를 갖는 포트(210)를 구비할 수 있다. 반면, 테스트 장치는 고체상태 드라이브(200)의 전기적인 테스트를 수행하는 테스트 장비로서, 테스트 장치의 포트 크기의 제한으로부터 자유로울 수 있다. 때문에, 고체상태 드라이브(200)의 포트(210)는 테스트 장치의 포트에 비해 작게 제작될 수 있다. 따라서, 제 1 커넥터(112)는 제 2 커넥터(114)에 비해 작은 크기로 형성될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 헤드부에 고정되는 여러 종류의 커넥터를 나타내는 평면도들이다.
도 6a를 참조하면, 제 2 커넥터(114)는 제 1 커넥터(112)를 고정하고, 스크류들(116)에 의해 헤드부(120)에 다시 고정될 수 있다. 제 2 커넥터(114)는 PCB 커넥터로 이루어지고, 제 1 커넥터(112)는 소켓 커넥터로 이루어질 수 있다. 제 1 커넥터(112)에는 고체상태 드라이브(200)의 포트(210)가 연결될 수 있다. 포트(210)는 PCB 포트를 포함할 수 있다. 제 2 커넥터(114)에는 테스트 장치의 포트가 결합될 수 있다. 테스트 장치의 포트는 소켓 포트를 포함할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제 1 커넥터(112)는 제 2 커넥터(114)를 고정하고, 스크류들(116)에 의해 헤드부(120)에 고정될 수 있다. 제 1 커넥터(112)는 PCB 커넥터로 이루어지고, 제 2 커넥터(114)는 소켓 커넥터로 이루어질 수 있다. 제 1 커넥터(112)에 결합되는 고체상태 드라이브(200)는 소켓 포트를 포함할 수 있다. 제 1 커넥터(112)는 소켓 포트에 삽입되는 부분이 제 2 커넥터(114)보다 작을 수 있다.
도 6c를 참조하면, 제 1 커넥터(112)와 제 2 커넥터(114)는 복수개의 스크류들(116)에 의해 각각 개별적으로 헤드부(120)에 고정될 수 있다. 제 1 커넥터(112)는 소켓 커넥터로 이루어지고, 제 2 커넥터(114)는 PCB 커넥터와 소켓 커넥터를 포함한 복합형 커넥터로 이루어질 수 있다.
도시되지는 않았지만, 제 1 커넥터(112)와 제 2 커넥터(114)는 모두 PCB 커넥터로 이루어질 수 있다. 또한, 제 1 커넥터(112)와 제 2 커넥터(114)는 모두 소켓 커넥터로 이루어질 수 있다. 제 1 커넥터(112)와 제 2 커넥터(114)는 어느 하나를 고정하는 나머지 하나가 스크류들(116)에 의해 헤드부(120)에 고정될 수 있다. 제 1 커넥터(112)와 제 2 커넥터(114)는 각기 헤드부(120)에 개별적으로 고정될 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더(100)는 가이드 유닛(160)에 고정된 고체상태 드라이브(200)에 연결되는 다양한 종류의 커넥터(110)를 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더(100)를 나타내는 사시도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더(100)는 가이드 유닛(160) 내에 더미 몰드(300)를 삽입하여 크기가 현저하게 작은 고체상태 드라이브(200)를 고정할 수 있다. 여기서, 더미 몰드(300)는 고체상태 드라이브(200)를 가이드 유닛(160)으로 삽입시킬 수 있다. 더미 몰드(300)는 가이드 유닛(160)에 의해 바디부(130) 내에서 고정될 수 있다.
예를 들어, 더미 몰드(300)는 고체상태 드라이브(200)의 포트(210)를 제외한 외곽 전체를 둘러싸는 몰드 프레임(320)과, 상기 몰드 프레임(320)의 내부에서 상기 고체상태 드라이브(200)를 지지하는 지지부(340)를 포함할 수 있다. 지지부(340)는 몰드 프레임(320) 내에 삽입되는 고체상태 드라이브(200) 하부의 전면 또는 일부를 지지할 수 있다. 더미 몰드(300)는 가이드 유닛(160) 내에 헤드부(120)와 반대되는 방향으로 삽입될 수 있다. 또한, 더미 몰드(300)는 헤드부(120)에 먼저 고정된 후, 바디부(130)의 일측에 일렬로 삽입될 수도 있다. 더미 몰드(300)는 헤드부(120)에 고정될 수 있다.
따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더(100)는 가이드 유닛(160)으로 고정할 수 없는 작은 크기의 고체상태 드라이브(200)를 더미 몰드(300)에 결합한 후 상기 가이드 유닛(160) 내에서 고정할 수 있다.
이 분야에 종사하는 통상의 지식을 가진 자라면, 상술한 본 발명의 기술적 사상에 기초하여 용이하게 이러한 변형된 실시예를 구현할 수 있을 것이다.
100 : 테스트 젠더 110 : 커넥터
120 : 헤드부 130 : 바디부
140 : 가이드 서포터들 150 : 슬라이드 가이드들
160 : 가이드 유닛 200 : 고체상태 드라이브
300 : 더미 몰드 320 : 몰드 프레임
340 : 지지부

Claims (10)

  1. 반도체 장치와 테스트 장치를 연결되는 커넥터;
    상기 커넥터를 고정하는 헤드부;
    상기 헤드부를 고정하는 바디부; 및
    상기 바디부 내에 제공되는 복수개의 가이드 서포터들과, 상기 복수개의 가이드 서포드들 사이에 배치되어 상기 반도체 장치를 수납하는 복수개의 슬라이드 가이드들을 구비하는 가이드 유닛을 포함하되,
    상기 복수개의 가이드 서포터들은:
    상기 복수개의 슬라이드 가이드들을 지지하는 복수개의 앵글들; 및
    상기 복수개의 앵글들과 상기 복수개의 슬라이드 가이드들 사이에 배치되고, 상기 복수개의 앵글들에 지지되는 복수개의 슬라이드 가이드들에 탄성을 제공하는 복수개의 스프링들을 포함하는 반도체 장치의 테스트 젠더.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수개의 슬라이드 가이드들은 상기 반도체 장치의 가장자리를 밀착하는 복수개의 가이드 바들과, 상기 복수개의 가이드 바들의 상부를 커버링하는 가이드 커버를 포함하는 반도체 장치의 테스트 젠더.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수개의 가이드 서포터들은 상기 복수개의 앵글들의 말단에서 상기 헤드부에 결합되는 제 2 고정핀을 더 포함하는 반도체 장치의 테스트 젠더.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 커넥터는 반도체 장치의 포트에 연결되는 제 1 커넥터와, 상기 제 1 커넥터와 테스트 장치의 포트를 연결하는 제 2 커넥터를 포함하는 반도체 장치의 테스트 젠더.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 헤드부는 상기 바디부에 삽입되는 헤드 프레임과, 상기 헤드 프레임을 바디부에 고정하는 복수개의 헤드 버클과, 상기 헤드 프레임을 상기 가이드 유닛에 고정하는 제 1 고정핀을 포함하는 반도체 장치의 테스트 젠더.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 바디부는, 상기 헤드부 및 상기 가이드 유닛을 수용하는 바디 프레임과, 상기 복수개의 헤드 버클들과 맞물리는 복수개의 바디 버클들을 포함하는 반도체 장치의 테스트 젠더.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드 유닛 내에서 상기 반도체 장치를 고정하는 더미 몰드를 더 포함하는 반도체 장치의 테스트 젠더.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 더미 몰드는 상기 반도체 장치를 둘러싸는 몰드 프레임을 포함하는 반도체 장치의 테스트 젠더.
KR1020100005290A 2010-01-20 2010-01-20 반도체 장치의 테스트 젠더 KR101638565B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100005290A KR101638565B1 (ko) 2010-01-20 2010-01-20 반도체 장치의 테스트 젠더
US13/009,076 US8251729B2 (en) 2010-01-20 2011-01-19 Universal frame for testing semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100005290A KR101638565B1 (ko) 2010-01-20 2010-01-20 반도체 장치의 테스트 젠더

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110085477A KR20110085477A (ko) 2011-07-27
KR101638565B1 true KR101638565B1 (ko) 2016-07-11

Family

ID=44277679

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100005290A KR101638565B1 (ko) 2010-01-20 2010-01-20 반도체 장치의 테스트 젠더

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8251729B2 (ko)
KR (1) KR101638565B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102310344B1 (ko) * 2020-06-08 2021-10-07 주식회사 에스엔씨솔루션 반도체칩 범용홀더
KR102649680B1 (ko) * 2024-01-02 2024-03-20 (주)밸류플러스 Ssd 테스트 설비의 신속진단 장치

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101562018B1 (ko) * 2009-03-12 2015-10-21 삼성전자주식회사 솔리드 스테이트 드라이브의 검사 장치 및 방법
KR20140011438A (ko) * 2012-07-12 2014-01-28 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 테스트 소켓 및 그를 구비한 테스트 설비
US9716327B2 (en) * 2012-09-28 2017-07-25 Intel Corporation System, circuit module, and circuit module connector
KR20160131965A (ko) * 2015-05-08 2016-11-16 (주)제이티 테스트소켓 용 어댑터
KR101677709B1 (ko) * 2015-08-31 2016-11-21 (주)마이크로컨텍솔루션 Ssd 테스트용 젠더 구조
KR101982758B1 (ko) * 2018-04-20 2019-05-28 주식회사 마이크로컨텍솔루션 더미 젠더
KR101987912B1 (ko) 2018-07-30 2019-06-12 주식회사 마이크로컨텍솔루션 더미 젠더
KR102154506B1 (ko) * 2019-02-13 2020-09-10 주식회사 오킨스전자 Ｓｓｄ 테스트 범용 젠더
US10978818B2 (en) * 2019-07-23 2021-04-13 SK Hynix Inc. Electronic device fastener
US11132034B2 (en) * 2019-11-19 2021-09-28 SK Hynix Inc. Electronic device fastener
US11540410B2 (en) 2019-12-20 2022-12-27 SK Hynix Inc. Fastening system for single or multiple electronic device installations

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3147743B2 (ja) * 1995-10-31 2001-03-19 日本電気株式会社 ダイナミックラッチ回路

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2791142B2 (ja) * 1989-11-06 1998-08-27 鐘紡株式会社 ソフトキャンディ及びその製法
KR0132437Y1 (ko) * 1993-02-11 1998-12-15 문정환 테스트 시스템의 프로브 카드 접속용 컨넥팅 장치
US5713747A (en) * 1995-01-06 1998-02-03 Berg Technology, Inc. Memory card connector
JP3273242B2 (ja) * 1997-10-08 2002-04-08 日本航空電子工業株式会社 カードコネクタ
TW556905U (en) 2002-09-27 2003-10-01 Carry Computer Eng Co Ltd Memory card adapting device
KR20040075138A (ko) 2003-02-20 2004-08-27 삼성전자주식회사 카드 타입 ｕｓｂ 커넥터와 이를 이용한 ｕｓｂ 변환 젠더및 ｕｓｂ 메모리 카드
TWM240703U (en) 2003-08-15 2004-08-11 Molex Taiwan Ltd Electronic card connector
JP2005166377A (ja) 2003-12-01 2005-06-23 Jst Mfg Co Ltd メモリカード用コネクタ
KR20060026490A (ko) * 2004-09-20 2006-03-24 주식회사 팬택 서로 다른 종류의 카드와 접속 가능한 커넥터
KR20080067745A (ko) 2007-01-17 2008-07-22 삼성전자주식회사 다변환 젠더
JP2008218045A (ja) 2007-02-28 2008-09-18 Fujitsu Component Ltd カード用コネクタ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3147743B2 (ja) * 1995-10-31 2001-03-19 日本電気株式会社 ダイナミックラッチ回路

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102310344B1 (ko) * 2020-06-08 2021-10-07 주식회사 에스엔씨솔루션 반도체칩 범용홀더
KR102649680B1 (ko) * 2024-01-02 2024-03-20 (주)밸류플러스 Ssd 테스트 설비의 신속진단 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20110176864A1 (en) 2011-07-21
US8251729B2 (en) 2012-08-28
KR20110085477A (ko) 2011-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101638565B1 (ko) 반도체 장치의 테스트 젠더
US20130163198A1 (en) Server assembly and rack of the same
US9077118B2 (en) Electrical connector with improved contacting portions
US8753146B1 (en) Universal test connector for connecting a SATA or USB data storage device to a data storage device tester
US8764492B2 (en) Terminal structure of connector and connector port incorporating same
US8964372B2 (en) Docking station
US8747159B2 (en) Connector module
US7172444B1 (en) Hard drive contact pin connector device
US9225132B2 (en) Connection plug for portable device
JP2005310762A (ja) 超小型回路テストシステム用のケルビンコンタクトモジュール
KR20140011438A (ko) 반도체 디바이스 테스트 소켓 및 그를 구비한 테스트 설비
CN105261909A (zh) 存储模块插接件
US8251750B2 (en) Adapter apparatus
CN107546042A (zh) 端子连接机构和开关
US7963784B1 (en) Audio jack connector
US20140315418A1 (en) Adapter and electrical connection system
US6790075B1 (en) Serial ATA interface connector
US8317279B2 (en) Electronic assembly
US10197621B2 (en) Testing device
US6939165B1 (en) Cable connector assembly with cable holder
US8087941B2 (en) Grid array connector comprising a plurality of base units within a frame
EP2003734B1 (en) Compressive cloverleaf contactor
US9672129B2 (en) Testing tray
US9400950B2 (en) Integrated circuit card socket having a terminal with a loop-shaped portion
US20160126669A1 (en) Clip for bios chip

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant