TW201905137A

TW201905137A - 黏著片及電子機器

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Publication number: TW201905137A
Application number: TW107118652A
Authority: TW
Inventors: 北出祐也; 岩崎剛; 高橋佑輔; 武井秀晃
Original assignee: 日商迪愛生股份有限公司
Priority date: 2017-06-14
Filing date: 2018-05-31
Publication date: 2019-02-01
Also published as: KR20200019125A; CN110662812A; JP6687160B2; TWI676666B; KR102518118B1; JPWO2018230323A1; WO2018230323A1

Abstract

本發明所欲解決的課題係提供一種黏著片，其於電子機器之解體時等具有可輕易剝離有機EL資訊顯示裝置等的再剝離性能，且對被黏著體的高階差部具有良好的追隨性。

本發明係關於一種黏著片，其係於發泡體基材的單面或兩面，直接具有或介隔其他層而具有黏著劑層的黏著片，前述發泡體基材含有30~90質量%之乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA)及/或乙烯丙烯酸共聚物(EAA)，前述發泡體基材之表觀密度為0.20g/cm³~0.60g/cm³且流動方向中的拉伸彈性模數(tensile modulus of elasticity)為10MPa~35MPa。

Description

黏著片及電子機器

本發明係關於一種黏著片，其可使用於例如以汽車導航系統、個人電腦、電視機、智慧型手機等之電子機器等為首的各式各樣物品之製造的情形。

將發泡體作為基材的黏著片，係被廣泛使用於例如將構成電子機器的2個以上的殼體、充電電池、電路基板等加以固定的情形。

就前述黏著片而言，例如已知一種黏著片，其係以發泡片作為基材，該發泡片係使樹脂組成物發泡而成的樹脂發泡體，該樹脂組成物係以90：10~60：40之比率含有聚烯烴系樹脂及對聚烯烴系樹脂為非相容樹脂，其特徵為由前述聚烯烴系樹脂與非相容樹脂所形成的海島結構之島部的平均長徑為1μm以上(例如參照專利文獻1)。

同時，以電視機、智慧型手機等為中心的電子機器中正進行防水化。因此，使用於構件固定的黏著片，為了防止浸水，要求對殼體、電路基板等之階差部的追隨性高的接著強度。近年來，由設計性的觀點來看，越來越多使用曲面、複雜形狀的面板，更希望黏著片有追隨凹凸、高階差的性能。

再者，近年來，為了達成資訊顯示的高精細化，正進行使用有機EL製之資訊顯示裝置。由於此種有機EL顯示裝置係價格昂貴，因而冀求於修理電子裝置時再利用。與此同時，就使用於固定資訊顯示裝置的黏著片而言，要求於修理的解體時不破壞有機EL資訊顯示裝置而可輕易剝離的再剝離性能。

作為解決此種的問題的手段，強化黏著片的發泡體基材的強度一般為有效，但使用高強度的發泡體的黏著片，於對被黏著體的階差部的追隨性的點為不充分，且有容易引起自外部的浸水的問題。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1 日本特開2008-274073號公報

本發明所欲解決的課題係提供一種黏著片，其於電子機器之解體時等具有可輕易將有機EL資訊顯示裝置等剝離的再剝離性能，且對被黏著體之高階差部具有良好的追隨性。

本發明者等發現，為了兼具可輕易將前述有機EL資訊顯示裝置等剝離的再剝離性能、及前述追隨性，而使用於黏著帶的發泡體基材含有特定之構成成分，選擇特定之表觀密度之範圍，且選擇特定之拉伸彈性模數，並於將彼等組合的情形，可解決前述課題。

即，本發明係關於一種黏著片，其係於發泡體基材的單面或兩面，直接或介隔其他層而具有黏著劑層的黏著片，前述發泡體基材含有30~90質量%之乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA)及/或乙烯丙烯酸共聚物(EAA)，前述發泡體基材之表觀密度為0.20g/cm³~0.60g/cm³且流動方向中的拉伸彈性模數為10MPa~35MPa。

本發明之黏著片係於電子機器之解體時等可不破壞有機EL資訊顯示裝置等而剝離，且即使對高階差部亦具備良好的追隨性。前述黏著片係可於例如可攜式電子終端等之電子機器的製造、汽車零件的固定、建築內外裝之固定等為首之各式各樣的情形中使用。

1‧‧‧丙烯酸板

2‧‧‧黏著片

3‧‧‧SUS板

4‧‧‧不鏽鋼製探針

21‧‧‧黏著片

22‧‧‧丙烯酸板

23‧‧‧丙烯酸板

24‧‧‧聚對苯二甲酸乙二酯基材之單面黏著帶

25‧‧‧進行階差追隨性之評價的面

31‧‧‧丙烯酸板

32‧‧‧黏著片

33‧‧‧PET薄膜

圖1係將本發明之黏著片貼附於丙烯酸板的圖。

圖2係將附有圖1之黏著片的丙烯酸板貼附於SUS板的圖。

圖3係呈示以拉伸試驗機測定本發明之黏著片之壓入接著強度的方法的圖。

圖4係將本發明之黏著片貼附於丙烯酸板的圖。

圖5係將聚對苯二甲酸乙二酯基材之單面黏著帶貼附於丙烯酸板的圖。

圖6係呈示將圖5放置於圖4並加壓的圖。

圖7係將本發明之黏著片貼附於丙烯酸板的圖。

圖8係呈示本發明之黏著片之再剝離適應性的評價方法的圖。

圖9係呈示本發明之黏著片之再剝離適應性的評價方法的圖。

用以實施發明之形態

本發明之黏著片係於發泡體基材的單面或兩面，直接或介隔其他層具有黏著劑層的黏著片，前述發泡體基材含有30~90質量%之乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA)及/或乙烯丙烯酸共聚物(EAA)，前述發泡體基材之表觀密度為0.20g/cm³~0.60g/cm³且流動方向中的拉伸彈性模數為10MPa~35MPa。

(發泡體基材)

就本發明之黏著片而言，作為構成其基材(中芯)者，係使用含有30~90質量%之乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA)及/或乙烯丙烯酸共聚物(EAA)的發泡體基材。

前述乙烯乙酸乙烯酯共聚物及/或乙烯丙烯酸共聚物之含量係更佳為40~80質量%，最佳為50~70質量%。藉由將乙烯乙酸乙烯酯共聚物及/或乙烯丙烯酸共聚物之含量設為該範圍，容易確保再剝離時不會撕裂的發泡體的強度，且容易確保於階差部之追隨性所必要的柔軟性。

乙烯乙酸乙烯酯共聚物係乙酸乙烯酯含量(共聚合比率)為20質量%以下，更佳為5質量%以上~15質量% 以下。藉由將乙烯乙酸乙烯酯共聚物中之乙酸乙烯酯含量設為該範圍，容易確保再剝離時不會撕裂的發泡體之強度，且容易確保於階差部之追隨性所必要的柔軟性。

前述發泡體基材係使用表觀密度為0.20g/cm³~0.60g/cm³之範圍者。

前述發泡體基材之表觀密度係0.25g/cm³~0.55g/cm³之範圍為較佳，0.30g/cm³~0.50g/cm³之範圍為更佳。藉由將發泡體基材之表觀密度設為該範圍，可確保再剝離時不會撕裂的發泡體之強度，且可確保於階差部之追隨性所必要的柔軟性。又，前述表觀密度，係按照JISK6767所測定的表觀密度，意指準備約15cm³份量之經切斷為4cm×5cm長方形的發泡體並測定其質量，基於前述質量及前述體積所算出的值。

前述發泡體基材係厚度為50μm~300μm之範圍者較佳，70μm~300μm之範圍者為更佳，100μm~250μm之範圍者為最佳。發泡體基材之厚度過小的情形，難以確保再剝離時不撕裂的程度之發泡體強度。另一方面，發泡體的厚度過大的情形，電子機器本身的厚度增加，從電子機器的設計性及便攜性的觀點來看並非需求。

前述發泡體係使用其流動方向之拉伸彈性模數為10MPa~35MPa者。流動方向之拉伸彈性模數係12MPa~33MPa為較佳，14MPa~29MPa為最佳。藉由將拉伸彈性模數設為該範圍，可確保於再剝離時不撕裂的發泡體之強度，且可確保於階差部之追隨性所必要的柔軟性。

又，前述發泡體之流動方向之拉伸彈性模數係指按照JISK7161所測定的值。具體而言，將夾頭間距離(L)20mm、試驗片之寬度(W)10mm之發泡體，使用Tensilon拉伸試驗機，於23℃及50%RH之環境下，以拉伸速度10mm/min進行測定，以下述方法算出拉伸彈性模數。該評價方法適合作為帶(tape)再剝離時是否發泡體不撕裂而可剝離的指標的評價。

(1)E=(σ2-σ1)/ε2-ε1

E：拉伸彈性模數[Mpa]、

σ1：應變(strain)0.0005中的應力[MPa]

σ2：應變0.0025中的應力[MPa]

ε1：應變0.0005

ε2：應變0.0025

(2)σ1=F1/(t×W)

F1：應變0.0005中的拉伸負載[N]

t：試驗片之厚度[mm]

W：試驗片之寬度[mm]

(3)σ2=F2/(t×W)

F2：應變0.0025中的拉伸負載[N]

t：試驗片之厚度[mm]

W：試驗片之寬度[mm]

又，各應變時中的拉伸負載係使用根據下述式算出的夾頭間距離之增加時之拉伸負載。

(4)ε=Lt/L

Lt：夾頭間距離之增加量[mm]

L：最初的夾頭間距離[mm]

前述發泡體可進一步含有選自包含聚烯烴、聚胺基甲酸酯及丙烯酸聚合物的群組的至少1種。就聚烯烴而言，較佳為聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚合聚合物，就丙烯酸聚合物而言，較佳為丙烯酸系橡膠或其他彈性體。為了提高再剝離時之拉伸強度，其中尤以含有選自直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)的1種以上者為較佳。此等之含量係作成5~60質量%為較佳，作成10~50質量%為更佳，作成20~40質量%為最佳。藉由作成此範圍之含量，容易兼具對階差的追隨所必要的柔軟性。又，較佳為含有用以提高追隨性的彈性體者。就彈性體而言，較佳為乙烯‧丙烯橡膠(EPDM)。彈性體之含量設為5~40質量%為較佳，設為10~30質量%為更佳。

就前述發泡體而言，可使用例如具有交聯結構者。

就前述發泡體之製造方法而言，並未特別限定，可列舉例如下列方法，其係具有：將發泡性樹脂組成物供給於押出機而進行熔融捏合，藉由自押出機押出成片狀而製造發泡性樹脂片的步驟，其中該發泡性樹脂組成物，除了乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA)及/或乙烯丙烯酸共聚物(EAA)以外，係含有以聚乙烯系樹脂為首的聚烯烴系樹脂，並因應必要含有熱分解型發泡劑、發泡助劑、及著色劑；因應必要使前述發泡樹脂片交聯的步驟；及使發泡性樹脂片發泡的步驟。

由前述方法所獲得的發泡體，因應必要可使其熔融或軟化，向其流動方向或寬度方向之任一方向或雙方之方向延伸。前述延伸係因應必要可進行複數次。

就製造前述發泡性樹脂片的方法而言，可藉由例如將發泡性樹脂組成物塗布或澆鑄於離型襯墊等之表面，使其進行乾燥等而製造。

使由前述方法所獲得的發泡性樹脂片交聯的步驟，例如，可藉由對發泡性樹脂片照射游離性放射線的方法；準備含有有機過氧化物的發泡性樹脂組成物，將使用其所獲得的發泡性樹脂片加熱的方法等來進行。

就前述游離性放射線而言，可列舉電子束、α射線、β射線、γ射線等。游離性放射線之放射線量雖可被適當調整為使樹脂發泡體之凝膠分率成為前述之較佳範圍，但5~200kGy之範圍為較佳。又，游離性放射線之照射，由容易獲得均一發泡狀態來看，對發泡性樹脂片之兩面照射為較佳，照射兩面的放射線量為相同者更佳。

就有機過氧化物而言，可列舉例如：1,1-雙(三級丁過氧)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(三級丁過氧)環己烷、2,2-雙(三級丁過氧)辛烷、正丁基-4,4-雙(三級丁過氧)戊酸酯、過氧化二(三級丁基)、過氧化三級丁基異丙苯基、過氧化雙異丙苯基、α,α’-雙(三級丁過氧-m-異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(三級丁過氧)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(三級丁過氧)己炔-3、過氧化苯甲醯、過氧化新癸酸異丙苯酯、過氧苯甲酸三級丁酯(t-butyl peroxybenzoate)、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯過氧)己烷、三級丁過氧碳酸異丙酯(t-butyl peroxy isopropyl carbonate)、三級丁過氧烯丙基碳酸酯(t-butyl peroxy allyl carbonate)等，此等可單獨使用，亦可併用二種以上。

有機過氧化物之添加量，相對於成為基劑的樹脂100質量份，係0.01質量份~5質量份為較佳，0.1質量份~3質量份為更佳。

又，使發泡性樹脂片發泡的步驟，可藉由例如利用熱風加熱的方法、利用紅外線加熱的方法、利用鹽浴的方法、利用油浴的方法等進行。其中較佳為利用熱風加熱的方法、利用紅外線加熱的方法。

使前述發泡性樹脂片發泡之際，可使用含有熱分解型發泡劑的發泡性樹脂片等。

前述熱分解型發泡劑雖可因應前述發泡體之發泡倍率而適當決定，但相對於成為基劑的樹脂100質量份，以1質量份~40質量份之範圍使用為較佳，以1質量份~30質量份之範圍使用為更佳。

前述延伸步驟係可對以前述方法所獲得的發泡體進行，亦可與使發泡性樹脂片發泡的步驟並列而進行。

前述延伸步驟，可於維持前述發泡步驟之熔融狀態的狀態下，接續進行，又，亦可經過前述發泡步驟後，予以冷卻，再次將發泡體加熱而進行。

此處，發泡體的熔融狀態係指被加熱到構成發泡體的基劑樹脂等樹脂的熔點以上的狀態。又，發泡體的軟化係指被加熱到構成發泡體的基劑樹脂之軟化點以上且低於熔點之溫度的狀態。

就本發明之發泡體而言，以賦予設計性、遮光性、隱密性、光反射性、耐光性為目的，可使用經著色者。就可使用於前述著色的著色劑而言，例如可使用黑色之著色劑，具體而言，可使用碳黑、石墨、氧化銅、二氧化錳、苯胺黑、苝黑、鈦黑、花青黑、活性碳、鐵氧體、磁鐵礦、氧化鉻、氧化鐵、二硫化鉬、鉻錯合物、複合氧化物系黑色色素、蒽醌系有機黑色色素等。其中，作為著色劑，於維持成本、取得性、絕緣性、耐熱性方面，較佳係使用碳黑。

就前述著色劑而言，可使用白色的著色劑，具體而言，可使用氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化矽、氧化鎂、氧化鋯、氧化鈣、氧化錫、氧化鋇、氧化銫、氧化釔、碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鋇、碳酸鋅、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鋅、矽酸鋁、矽酸鈣、硫酸鋇、硫酸鈣、硬脂酸鋇、鋅白、滑石、二氧化矽、鋁礬土、黏土、高嶺土、磷酸鈦、雲母、石膏、白碳、矽藻土、膨潤土、鋅鋇白(lithopone)、沸石、絹雲母等之無機系白色著色劑或矽酮系樹脂粒子、丙烯酸系樹脂粒子、胺基甲酸酯系樹脂粒子、三聚氰胺系樹脂粒子等之有機系白色著色劑等。其中，就著色劑而言，於維持成本、取得性、色調、耐熱性方面，較佳係使用氧化鋁、氧化鋅。

又，就本發明之發泡體而言，於無損其物性的範圍，因應必要，可使用含有塑化劑、抗氧化劑、氧化鋅等之發泡助劑、氣泡核調整材、熱安定劑、氫氧化鋁或氫氧化鎂等之阻燃劑、抗靜電劑、玻璃製或塑膠製之中空球狀物‧小珠、金屬粉末、金屬化合物等之填充材、導電性填料、導熱性填料等之添加劑者。

就前述發泡體而言，於維持適度的追隨性及緩衝性方面，前述添加劑，相對於成為基劑的樹脂，較佳為0.1質量%~10質量%，更佳為1質量%~7質量%。

製造含有前述著色劑、熱分解性發泡劑或發泡助劑等之添加劑的發泡體的情形，為了防止顏色不均、部分過度發泡、發泡不足等，較佳係使用將與發泡性樹脂組合物相溶性高的熱塑性樹脂、與前述添加劑，預先捏合而母料化(masterbatched)者。

就前述發泡體而言，以使其與黏著劑層或其他層之密合性提升為目的，較佳係使用具有利用濕潤劑的濕潤指數為36mN/m以上的表面者，更佳為使用具有40mN/m以上之表面者，進一步更佳為使用具有48mN/m以上之表面者。就將前述發泡體之表面之濕潤指數調整為上述範圍的方法而言，可列舉電暈處理、火焰處理、電漿處理、熱風處理、臭氧處理、紫外線處理、易接著處理劑之塗布等之表面處理方法。

(黏著劑層)

就前述黏著片而言，可使用於前述發泡體之單面或雙面，直接或介隔其他層而具有黏著劑層者。

就於前述黏著劑層之形成可使用的黏著劑而言，例如可使用丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等，較佳為使用含有將含(甲基)丙烯酸單體的單體成分聚合而獲得的丙烯酸系聚合物，且因應必要含有增黏樹脂、交聯劑等的丙烯酸系黏著劑。

就於前述丙烯酸系聚合物之製造可使用的(甲基)丙烯酸單體而言，可使用例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等之具有碳原子數為1~12的烷基的(甲基)丙烯酸酯等。

其中，就(甲基)丙烯酸單體而言，使用具有碳原子數為4~12的烷基的(甲基)丙烯酸酯為較佳，使用具有碳原子數為4~8的烷基的(甲基)丙烯酸酯為進一步較佳，使用丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯之任一者或兩者，於兼具優異的接著力與優異的追隨性方面為特佳。

前述具有碳原子數1~12的烷基的(甲基)丙烯酸酯，相對於前述丙烯酸系聚合物之製造使用的單體之總量，係使用60質量%以上者為較佳，於80質量 %~98.5質量%之範圍使用者為更佳，於90質量%~98.5質量%之範圍使用者，於兼具優異的接著力與優異的追隨性方面為進一步較佳。

又，製造前述丙烯酸系聚合物之際，可使用高極性乙烯基單體作為單體。就前述高極性乙烯基單體而言，可組合1種或2種以上之具有羥基的乙烯基單體、具有羧基的乙烯基單體、具有醯胺基的乙烯基單體等來使用。

就具有羥基的單體而言，可使用例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯等之具有羥基的(甲基)丙烯酸酯。

就具有羧基的乙烯基單體而言，可使用例如丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、(甲基)丙烯酸二聚體、巴豆酸、環氧乙烷(ethylene oxide)改質琥珀酸丙烯酸酯等，其中尤以使用丙烯酸為較佳。

就具有醯胺基的單體而言，可使用例如N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺、丙烯醯基啉、丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺等。

就前述高極性乙烯基單體而言，除了前述者之外，亦可使用乙酸乙烯酯、環氧乙烷改質琥珀酸丙烯酸酯、2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸等。

前述高極性乙烯基單體，相對於前述丙烯酸系聚合物之製造所使用的單體之總量，以在1.5質量%~20質量%之範圍使用者為較佳，以在1.5質量%~10 質量%之範圍使用者為更佳，以在2質量%~8質量%之範圍使用者，於兼具優異的接著力及優異的追隨性方面為進一步較佳。

使用含有後述交聯劑者作為前述黏著劑的情形，就前述丙烯酸系聚合物而言，使用具有與前述交聯劑所具有的官能基反應的官能基的丙烯酸系聚合物為較佳。就前述丙烯酸系聚合物可具有的官能基而言，可列舉例如羥基。

前述羥基係藉由例如使用具有羥基的乙烯基單體作為前述單體，而可導入丙烯酸系聚合物。

前述具有羥基的乙烯基單體，相對於丙烯酸系聚合物之製造所使用的單體之總量，以在0.01質量%~1.0質量%之範圍使用者為較佳，以在0.03質量%~0.3質量%之範圍使用者為更佳。

前述丙烯酸系聚合物係可將前述單體，藉由溶液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等之方法加以聚合而製造，於提升丙烯酸系聚合物的生產效率方面，較佳為採用溶液聚合法。

就前述溶液聚合法而言，可列舉例如將前述單體、聚合起始劑、及有機溶劑，較佳於40℃~90℃之溫度下混合、攪拌，使其進行自由基聚合的方法。

就前述聚合起始劑而言，可使用例如過氧化苯甲醯基或過氧化月桂醯基等之過氧化物；偶氮雙異丁腈等之偶氮系熱聚合起始劑；苯乙酮系光聚合起始劑、苯偶姻醚系光聚合起始劑、苯甲基縮酮(benzyl ketal)系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、苯偶姻系光聚合起始劑、二苯甲酮系之光聚合起始劑等。

以前述方法所獲得的丙烯酸系聚合物，例如若為以溶液聚合法製造的情形，可為溶解或分散於有機溶劑的狀態。

就上述丙烯酸系聚合物而言，使用具有40萬~300萬之重量平均分子量者為較佳，使用具有70萬~250萬之重量平均分子量者用為更佳。

又，前述重量平均分子量係指利用凝膠滲透層析法(GPC法)測定之經標準聚苯乙烯換算所算出的值。具體而言，前述重量平均分子量係可使用TOSOH股份有限公司製GPC裝置(HLC-8320GPC)，以下列條件測定。

樣品濃度：0.5質量%(四氫呋喃溶液)

樣品注入量：100μL

溶離液：四氫呋喃

流速：1.0mL/分鐘

測定溫度：40℃

本管柱：TSKgel GMHHR-H(20)2管

保護管柱：TSKgel HXL-H

檢測器：微差折射器

標準聚苯乙烯之重量平均分子量：1萬~2000萬(TOSOH股份有限公司製)

就於前述黏著劑層之形成可使用的黏著劑而言，為了兼具對被黏著體或發泡體的優異接著力及優異追隨性，使用含有增黏樹脂(tackifying resin)者為較佳。

就前述增黏樹脂而言，可使用例如松香系增黏樹脂、聚合松香系增黏樹脂、聚合松香酯系增黏樹脂、松香酚系增黏樹脂、安定化松香酯系增黏樹脂、不均化松香酯系增黏樹脂、氫化松香酯系增黏樹脂、萜系增黏樹脂、萜酚系增黏樹脂、石油樹脂系增黏樹脂、(甲基)丙烯酸酯樹脂系增黏樹脂等。在使用乳膠型黏著劑作為前述黏著劑的情形，使用乳膠型增黏樹脂作為前述增黏樹脂者亦為較佳。

就前述增黏樹脂而言，較佳使用組合前述中不均化松香酯系增黏樹脂、聚合松香酯系增黏樹脂、松香酚系增黏樹脂、氫化松香酯系增黏樹脂、(甲基)丙烯酸酯系樹脂、萜酚系樹脂、石油系樹脂之1種或2種以上來使用。

就前述增黏樹脂而言，使用軟化點30℃~180℃之範圍者為較佳，使用70℃~140℃之範圍者，於兼具對被黏著體或發泡體基材(B)的優異接著力、及優異追隨性方面為更佳。使用前述(甲基)丙烯酸酯增黏樹脂的情形，就(甲基)丙烯酸酯增黏樹脂而言，使用玻璃轉移溫度30℃~200℃者為較佳，使用50℃~160℃者為更佳。

前述增黏樹脂，相對於前述丙烯酸系聚合物100質量份，以在5質量份~65質量份之範圍使用者為較佳，在8質量份~55質量份之範圍使用者，於兼具對被黏著體或發泡體的優異接著力、及優異追隨性方面為更佳。

就前述黏著劑層之形成所使用的黏著劑而言，為了確保對被黏著體或發泡體的優異接著力，較佳係使用交聯劑。

就前述交聯劑而言，可使用例如異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、氮環丙烷(aziridine)系交聯劑等。其中，就前述交聯劑而言，使用與丙烯酸系聚合物富有反應性的異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑之任一者或兩者為較佳，使用異氰酸酯系交聯劑為更佳。

就前述異氰酸酯系交聯劑而言，可使用例如甲苯二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、三羥甲基丙烷改質甲苯二異氰酸酯等，使用甲苯二異氰酸酯、三羥甲基丙烷改質甲苯二異氰酸酯為較佳。

前述交聯劑，選擇黏著劑層相對於甲苯的凝膠分率成為40~80%的量而使用者為較佳，選擇凝膠分率成為30質量%~70質量%的量而使用為更佳，選擇凝膠分率成為35質量%~65質量%的量而使用，於獲得兼具對被黏著體或發泡體基材的優異接著力及優異追隨性的黏著片方面為進一步較佳。

又，前述凝膠分率係指以下述所示方法所測定的值。

將於剝離襯墊之離型處理面，以乾燥後之厚度成為50μm的方式塗布前述黏著劑而得者，於100℃之環境下乾燥3分鐘後，於40℃之環境下使其熟成(aging)2日而形成黏著劑層。

將前述黏著劑層裁切成縱50mm及橫50mm之正方形者作為試驗片。

測定上述試驗片之質量(G1)後，於23℃之環境下，使上述試驗片浸漬於甲苯24小時。

前述浸漬後，將前述試驗片與甲苯之混合物，藉由使用300網目金屬網篩進行過濾，提取對於甲苯之不溶成分。測定將前述不溶成分於110℃之環境下乾燥1小時者的質量(G2)。

基於前述質量(G1)、質量(G2)及下述式，算出其凝膠分率。

凝膠分率(質量%)=(G2/G1)×100

就前述黏著劑而言，可使用例如含有下述成分者：塑化劑、軟化劑、抗氧化劑、阻燃劑、玻璃或塑膠製之纖維‧球狀物、小珠、金屬、金屬氧化物、金屬氮化物等之填充劑、顏料、染料等之著色劑、調平劑、增黏劑、撥水劑、消泡劑等之添加劑。

可使用前述黏著劑而形成的黏著劑層，顯示頻率1Hz中的耗損正切(loss tangent)(tanδ)之峰值的溫度係較佳溫度為-40℃~15℃者較佳。藉由將黏著劑層之耗損正切之峰值設為該範圍，變得容易賦予在常溫下與被黏著體的良好密合性。

頻率1Hz中的耗損正切(tanδ)係從利用溫度分散的動態黏彈性測定所獲得的儲存模數(G’)、耗損模數(G”)，由tanδ=G”/G’之式而求得。於動態黏彈性之測定，使用黏彈性試驗機(TA Instruments Japan公司製、商品名：ARES G2)，將形成為厚度約2mm的黏著劑層，在相同試驗機的測定部的直徑8mm之平行圓盤之間夾入試驗片，測定於頻率1Hz由-50℃至150℃為止的儲存模數(G’)及耗損模數(G”)。

本發明所使用的黏著劑層之厚度，於兼具對被黏著體或發泡體的優異接著力及優異追隨性方面，以5μm~100μm者為較佳，以15μm~80μm者為更佳，以25μm~75μm者為特佳。

(黏著片)

就本發明之黏著片而言，於1mm寬的殼體形狀測定壓入接著強度之際的強度值係40N/cm²以上者為較佳，50N/cm²以上者為更佳，60N/cm²以上者為最佳。藉由以該方法提高接著強度，可確保於確保構件固定、防水性所必要的接著強度。

本發明之黏著片係可藉由例如：直接將前述黏著劑塗布於前述發泡體而使其乾燥的直接法；藉由塗布黏著劑於剝離片而使其乾燥形成黏著劑層後，藉由使其貼合於發泡體的轉移法而製造。在使用含有丙烯酸系聚合物與交聯劑的黏著劑作為形成前述黏著劑層的黏著劑的情形，藉由前述直接法或轉移法於發泡體之單面或雙面積層黏著劑層者，較佳係於20℃~50℃，更佳係於23℃~45℃之環境下使其熟成2日~7日左右，於兼具對被黏著體或發泡體基材的優異接著力及優異追隨性方面為較佳。

就本發明之黏著片而言，厚度400μm以下，因容易有助於電子機器的薄型化而較佳，100μm~300μm為更佳，150μm~300μm為進一步較佳，200μm~300μm為最佳。前述黏著片，因使用具有前述特定之表觀密度及拉伸彈性模數的發泡體，故黏著片的總厚度如前述，即使於再剝離時剝除之際，發泡體亦難以撕裂，可兼具對階差部為良好的追隨性。

就前述黏著片而言，除前述發泡體及黏著劑層之外，因應必要可使用具有其他層者。

就前述其他層而言，於賦予黏著片之尺寸安定性、良好拉伸強度、再剝離適應性等之方面，可列舉例如聚酯薄膜等之層疊層、遮光層、光反射層、金屬層等之熱傳導層。

就本發明之黏著片而言，於其黏著劑層之表面可積層有剝離片。

就前述剝離片而言，可使用例如：使用聚乙烯、聚丙烯、聚酯等之合成樹脂而獲得的薄膜、紙、不織布、布、發泡片、金屬基材、及於彼等之積層體之至少一面上施予聚矽氧系處理、長鏈烷基系處理、氟系處理等之剝離處理者。

本發明之黏著片可特別適合使用於例如下述情形的固定等：要求用於接著固定具有凹凸或大階差之處、且要求再剝離時不破壞被黏著構件。

前述具有凹凸或大階差的構件，大多使用作為例如汽車導航系統或智慧型手機等之電子終端、汽車、建材、OA、家電業界等之工業用途中的構件。

作為前述構件，具體而言，可列舉構成電子終端的2種以上之殼體、透鏡構件等。

使用本發明之黏著片而2種以上殼體或透鏡構件被固定的電子終端等之物品，具有優異的接著強度，可於解體時等再剝離，又，具備優異的防水性。

[實施例]

以下，藉由實施例與比較例，進一步具體說明本發明。

[調製例1]丙烯酸聚合物(A-1)之製造方法

於具備攪拌機、回流冷卻管、氮導入管、溫度計的反應容器中，送入丙烯酸正丁酯95.9質量份、丙烯酸4質量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1、及乙酸乙酯200質量份，攪拌下，一邊吹入氮一邊使其升溫至72℃。

接著，於前述混合物中，添加預先溶解於乙酸乙酯的2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)溶液2質量份(固體含量0.1質量%)，攪拌下，於72℃保持4小時後，於75℃保持5小時。

其次，藉由將前述混合物以200網目金屬網篩進行過濾，獲得重量平均分子量186萬之丙烯酸聚合物(A-1)溶液(不揮發性組份33質量%)。

[調製例2]丙烯酸聚合物(A-2)之製造方法

於具備攪拌機、回流冷卻管、氮導入管、溫度計的反應容器中，加入丙烯酸正丁酯63.9質量份、丙烯酸2-乙基己酯32質量份、丙烯酸4質量份、丙烯酸4-羥基丁酯0.1質量份、及乙酸乙酯200質量份，攪拌下，一邊吹入氮一邊使其升溫至72℃。

其次，藉由將前述混合物以200網目金屬網篩進行過濾，獲得重量平均分子量75萬之丙烯酸聚合物(A-2)溶液(不揮發性組份33質量%)。

[黏著劑組成物(A)]

於容器，相對於前述丙烯酸聚合物(A-1)100質量份，將聚合松香酯系增黏樹脂D-125(荒川化學工業股份有限公司製)10質量份與不均化松香酯系增黏樹脂A-100(荒川化學工業股份有限公司製)15質量份加以混合攪拌後，藉由添加乙酸乙酯，獲得固體含量31質量%之黏著劑組成物(A)。

[黏著劑組成物(B)]

於容器，相對於前述丙烯酸聚合物(A-2)100質量份，將聚合松香酯系增黏樹脂D-125(荒川化學工業股份有限公司製)10質量份與不均化松香酯系增黏樹脂A-100(荒川化學工業股份有限公司製)15質量份加以混合攪拌後，藉由添加乙酸乙酯，獲得固體含量31質量%之黏著劑組成物(B)。

[黏著劑(A1)]

相對於前述黏著劑組成物(A)100質量份，添加1.4質量份作為交聯劑之BURNOCK D-40(DIC(股)製、甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物、異氰酸酯基含有率7質量%、不揮發性組份40質量%)，攪拌混合成均一後，藉由以100網目金屬網篩過濾，獲得凝膠分率50%之黏著劑(A1)。

[黏著劑(A2)]

相對於前述黏著劑組成物(A)100質量份，添加0.7質量份作為交聯劑之BURNOCK D-40，攪拌混合成均一後，藉由以100網目金屬網篩過濾，獲得凝膠分率30%之黏著劑(A2)。

[黏著劑(A3)]

相對於前述黏著劑組成物(A)100質量份，添加2.1質量份作為交聯劑之BURNOCK D-40，攪拌混合成均一後，藉由以100網目金屬網篩過濾，獲得凝膠分率70%之黏著劑(A3)。

[黏著劑(B)]

其次，相對於前述黏著劑組成物(B)100質量份，添加1.4質量份作為交聯劑之BURNOCK D-40，攪拌混合成均一後，藉由以100網目金屬網篩過濾，獲得凝膠分率50%之黏著劑(B)。

[實施例1]

於離型襯墊之表面，以乾燥後之黏著劑層之厚度成為50μm的方式，使用刮棒塗布機，塗布前述黏著劑(A1)，藉由於80℃使其乾燥3分鐘而製作黏著劑層。

其次，將前述黏著劑層，貼附於藉由將表1記載之發泡體1之表面作電暈處理而將濕潤指數調整為50mN/m者的兩面，於40℃之環境下，藉由48小時硬化(curing)而製作黏著片。

[實施例2]

除了使用表1記載的發泡體2代替發泡體1以外，以與實施例1同樣方法獲得黏著片。

[實施例3]

除了使用表1記載的發泡體3代替發泡體1以外，以與實施例1同樣方法獲得黏著片。

[實施例4]

除了使用表1記載的發泡體4代替發泡體1以外，以與實施例1同樣方法獲得黏著片。

[實施例5]

除了使用表1記載的發泡體5代替發泡體1以外，以與實施例1同樣方法獲得黏著片。

[實施例6]

除了使用表1記載的發泡體6代替發泡體1以外，以與實施例1同樣方法獲得黏著片。

[實施例7]

除了使用表1記載的發泡體7代替發泡體1以外，以與實施例1同樣方法獲得黏著片。

[實施例8]

除了使用表1記載的發泡體8代替發泡體1以外，以與實施例1同樣方法獲得黏著片。

[實施例9]

除了使用表1記載的發泡體9代替發泡體1以外，以與實施例1同樣方法獲得黏著片。

[實施例10]

於離型襯墊之表面，以乾燥後之黏著劑層的厚度成為15μm的方式，使用刮棒塗布機塗布前述黏著劑(A1)，藉由於80℃使其乾燥3分鐘而製作黏著劑層。

其次，將前述黏著劑層，貼附於藉由將表1記載之發泡體10之表面作電暈處理而將濕潤指數調整為50mN/m者的兩面，於40℃之環境下，藉由48小時硬化而製作黏著片。

[實施例11]

其次，將前述黏著劑層，貼附於藉由將表1記載之發泡體11之表面作電暈處理而將濕潤指數調整為50mN/m者的兩面，於40℃之環境下，藉由48小時硬化而製作黏著片。

[實施例12]

於離型襯墊之表面，以乾燥後之黏著劑層的厚度成為25μm的方式，使用刮棒塗布機塗布前述黏著劑(A1)，藉由於80℃使其乾燥3分鐘而製作黏著劑層。

其次，將前述黏著劑層，貼附於藉由將表1記載之發泡體12之表面作電暈處理而將濕潤指數調整為50mN/m者的兩面，於40℃之環境下，藉由48小時硬化而製作黏著片。

[實施例13]

於離型襯墊之表面，以乾燥後之黏著劑層的厚度成為50μm的方式，使用刮棒塗布機塗布前述黏著劑(A1)，藉由於80℃使其乾燥3分鐘而製作黏著劑層。

其次，將前述黏著劑層，貼附於藉由將表1記載之發泡體13之表面作電暈處理而將濕潤指數調整為50mN/m者的兩面，於40℃之環境下，藉由48小時硬化而製作黏著片。

[實施例14]

其次，將前述黏著劑層，貼附於藉由將表1記載之發泡體14之表面作電暈處理而將濕潤指數調整為50mN/m者的兩面，於40℃之環境下，藉由48小時硬化而製作黏著片。

[實施例15]

於離型襯墊之表面，以乾燥後之黏著劑層的厚度成為50μm的方式，使用刮棒塗布機而塗布前述黏著劑(A2)，藉由於80℃使其乾燥3分鐘而製作黏著劑層。

其次，將前述黏著劑層，貼附於藉由將表1記載之發泡體5之表面作電暈處理而將濕潤指數調整為50mN/m者的兩面，於40℃之環境下，藉由48小時硬化而製作黏著片。

[實施例16]

於離型襯墊之表面，以乾燥後之黏著劑層的厚度成為50μm的方式，使用刮棒塗布機而塗布前述黏著劑(A3)，藉由於80℃使其乾燥3分鐘而製作黏著劑層。

[實施例17]

於離型襯墊之表面，以乾燥後之黏著劑層的厚度成為50μm的方式，使用刮棒塗布機而塗布前述黏著劑(B)，藉由於80℃使其乾燥3分鐘而製作黏著劑層。

[比較例1]

其次，將前述黏著劑層，貼附於藉由將表1記載之發泡體15之表面作電暈處理而將濕潤指數調整為50mN/m者的兩面，於40℃之環境下，藉由48小時硬化而製作黏著片。

[比較例2]

除了使用表1記載的發泡體16代替發泡體15以外，以與比較例1同樣方法獲得黏著片。

[比較例3]

除了使用表1記載的發泡體17代替發泡體15以外，以與比較例1同樣方法獲得黏著片。

[比較例4]

除了使用表1記載的發泡體18代替發泡體15以外，以與比較例1同樣方法獲得黏著片。

表1中之發泡體之表觀密度及拉伸彈性模數係以與本案說明書記載的方法相同之方法作測定。

[壓入接著強度之評價方法]

1)於23℃，將上述獲得的黏著片沖裁成外形15mm平方、寬度1mm的窗框狀者，貼附於厚度2mm、20mm平方之丙烯酸板(Mitsubishi Rayon(股)ACRYLITE MR200「商標名」、色相：透明，以下相同)(圖1)。

2)其次，將附有1)作成的黏著片的丙烯酸板，貼附於中心部具有直徑10mm的孔之厚度2mm、30×60mm的長方形的SUS板，使丙烯酸板之中心與SUS板之中心成為一致，以2kg軋輥往返加壓1次後，於23℃靜置1小時，作為試驗片(圖2)。

3)以裝備直徑8mm之不鏽鋼製探針的拉伸試驗機，自試驗片之SUS側通過SUS板之孔，以10mm/分鐘壓丙烯酸板，測定丙烯酸板剝離的強度(圖3)。

[階差追隨性之評價方法]

1)使用上述所獲得的黏著片，作成外形64mm×43mm、寬1mm之殼體狀樣品，貼附於厚度2mm、外形65mm×45mm之丙烯酸板(圖4)。

2)其次，將各厚度(30μm、40μm、50μm、60μm)、寬5mm、長度45mm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)基材的單面黏著帶(階差形成用)2片，以縱方向1cm間隔平行貼附於另一片厚度2mm、外形65mm×45mm之丙烯酸板之中央部，作成附有階差的丙烯酸板(圖5)。

3)於23℃下，於附有階差的丙烯酸板之黏著帶部分放置帶有黏著片的丙烯酸板後，自端部以2kg軋輥往返加壓1次(圖6)。

4)自附有階差的丙烯酸板側，以目視評價階差附近的黏著片的追隨狀態。

A：直至階差60μm，階差部與黏著片之界面不存有氣泡等之空隙。

B：直至階差50μm，階差部與黏著片之界面雖不存有氣泡等之空隙，但於階差60μm，階差部與黏著片之界面有氣泡等之空隙存在。

C：直至階差40μm，階差部與黏著片之界面雖不存有氣泡等之空隙，但於階差50μm以上，階差部與黏著片之界面有氣泡等之空隙存在。

D：直至階差30μm，階差部與黏著片之界面雖不存有氣泡等之空隙，但於階差40μm以上，階差部與黏著片之界面有氣泡等之空隙存在。

E：於階差30μm，階差部與黏著片之界面有氣泡等之空隙存在。

[再剝離適應性]

1)將黏著片，作成長度40mm、寬度2mm之樣品2片，2片係以成為平行的方式貼附於厚度2mm、外形50mm×50mm之丙烯酸板(圖7)。

其次，貼附厚度0.05mm、外形50mm×50mm之PET薄膜板，以2kg軋輥，將各樣品上往返加壓1次後，於23℃放置24小時作為試驗片。

2)評價將試驗片，於23℃中，於垂直方向將PET薄膜剝離之際之帶的狀態(圖8)。

3)其次，評價將殘留於PET薄膜或丙烯酸板的黏著片，以手向剝離角度約135度方向剝離之際的易剝離性(圖9)。

A：將PET薄膜於垂直方向剝離之際，發泡體基材之層間未破裂而可剝離。再者，即使於將殘留於PET薄膜或丙烯酸板的黏著片剝離之際，基材之層間亦未破裂而可剝離。

B：將PET薄膜於垂直方向剝離之際，發泡體基材之層間未破裂而可剝離。將殘留於PET薄膜或丙烯酸板的黏著片剝離之際，發泡體基材之層間雖然發生破裂，但藉由再次拉伸可將帶剝離。

C：將PET薄膜於垂直方向剝離之際，發泡體基材之層間未破裂而可剝離。將殘留於PET薄膜或丙烯酸板的黏著片剝離之際，發泡體基材之層間發生破裂，即使再次以手拉伸，亦發生層間破裂而無法剝離。

D：將PET薄膜於垂直方向剝離之際，發泡體基材之層間發生破裂。又，將殘留於PET薄膜或丙烯酸板的黏著片剝離之際，基材之層間發生破裂，即使再次以手拉伸，亦發生層間破裂而無法剝離。

由上述結果可知，於本案發明之實施例1~17，成功獲得維持適度黏著強度，同時兼具階差追隨性及再剝離性。另一方面得知，於比較例1、3，階差追隨性惡化，又，於比較例2~4，再剝離性惡化。

Claims

一種黏著片，其係於發泡體基材的單面或兩面，直接具有或介隔其他層而具有黏著劑層的黏著片，該發泡體基材含有30~90質量%之乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA)及/或乙烯丙烯酸共聚物(EAA)，該發泡體基材之表觀密度為0.20g/cm ³~0.60g/cm ³且流動方向中的拉伸彈性模數(tensile modulus of elasticity)為10MPa~35MPa。
如請求項1之黏著片，其中該發泡體基材之厚度為50~300μm。
如請求項1或2之黏著片，其片的厚度為80~400μm。
如請求項1至3中任一項之黏著片，其中該黏著劑層之凝膠分率為40~80%。
如請求項1至4中任一項之黏著片，其中該發泡體基材進一步含有至少一種選自包含聚烯烴、聚胺基甲酸酯及丙烯酸聚合物的群組。
如請求項5之黏著片，其中該至少一種選自包含聚烯烴、聚胺基甲酸酯及丙烯酸聚合物組成的群組的含量為5~60質量%。
如請求項5或6之黏著片，其中該聚烯烴為至少一種選自包含直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)及高密度聚乙烯(HDPW)的群組。
如請求項1至7中任一項之黏著片，其中該發泡體基材進一步含有彈性體。
如請求項1至8中任一項之黏著片，推入1mm寬的殼體形狀並測定黏著強度之際的強度值為40N/cm ²以上。
一種電子機器，其具有將2個以上的被黏著體藉由如請求項1至9中任一項之黏著片接著而成的構成。