TW201900821A - 接著劑組成物及偏光板 - Google Patents

Abstract

本發明之課題係提供一種會賦予良好的密接性之接著劑組成物及使用該接著劑組成物之偏光板。 上述課題之解決手段係提供一種接著劑組成物及偏光板，該接著劑組成物係包含羧基改質聚乙烯醇聚合物(A)、及含

Description

接著劑組成物及偏光板

本發明係關於一種接著劑組成物及使用該接著劑組成物之偏光板。

被廣泛使用在以液晶顯示裝置為代表之圖像顯示裝置等之偏光板通常具有在偏光片之單面或雙面積層貼合有如保護膜等熱塑性樹脂膜之構成。偏光片與熱塑性樹脂膜之貼合通常使用接著劑。就該接著劑而言，已知有活性能量線硬化性接著劑、水系接著劑。[例如日本特開2009-008860號公報(專利文獻1)]。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開2009-008860號公報

本發明之目的係提供一種會賦予良好的密接性之接著劑組成物及使用該接著劑組成物之偏光板。

本發明提供以下所示之接著劑組成物及偏光板。

[1]一種接著劑組成物，係包含羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)及含唑啉基之聚合物(B)。

[2]如[1]所述之接著劑組成物，其中，含唑啉基之聚合物(B)係水溶性聚合物。

[3]如[1]或[2]所述之接著劑組成物，其中，相對於羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)100質量份，含唑啉基之聚合物(B)之含量係100質量份以上1000質量份以下。

[4]如[1]至[3]中任一項所述之接著劑組成物，係用於偏光片與(甲基)丙烯酸系樹脂膜之貼合。

[5]一種偏光板，係包含：偏光片、及隔著接著劑層而積層於前述偏光片上之(甲基)丙烯酸系樹脂膜，其中，前述接著劑層係由[1]至[4]中任一項所述之接著劑組成物所形成之層。

可提供會賦予良好的密接性之接著劑組成物及使用該接著劑組成物之偏光板。

10‧‧‧第1熱塑性樹脂膜

15‧‧‧第1接著劑層

20‧‧‧第2熱塑性樹脂膜

25‧‧‧第2接著劑層

30‧‧‧偏光片

第1圖係表示本發明之偏光板之層構成之一例之概略剖面圖。

第2圖係表示本發明之偏光板之層構成之另一例之概略剖面圖。

<接著劑組成物>

本發明之接著劑組成物係包含羧基改質聚乙烯醇聚合物(A)及含唑啉基之聚合物(B)。接著劑組成物可包含羧基改質聚乙烯醇聚合物(A)及含唑啉基之聚合物(B)以外之成分。

本發明之接著劑組成物可顯示良好的密接性，且可用於製作偏光板。更具體而言，可用於作為偏光片與熱塑性樹脂膜之貼合用接著劑組成物。又，本發明之接著劑組成物係包含羧基改質聚乙烯醇聚合物(A)及含唑啉基之聚合物(B)，故可顯示良好的適用期(pot life)(可作為接著劑組成物使用之壽命)。

再者，本說明書中，舉例作為接著劑組成物所含有或可含有的各成分之化合物，只要無特別註明，則可單獨使用或組合複數種使用。

[1]羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)

羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)係於側鏈導入羧基或其衍生物而經改質之聚乙烯醇系聚合物。

就羧基之衍生物而言，可列舉羧酸根陰離子基。就會成為羧酸根陰離子基的相對離子之陽離子而言，可列舉：鋰離子、鈉離子、鉀離子等鹼金屬離子；銨離子、鋶離子、鏻離子等有機陽離子等。較佳的陽離子之一例為鈉離子。

構成羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)的主鏈之上述聚乙烯醇系聚合物，可為將乙酸乙烯酯的均聚物之聚乙酸乙烯酯經皂化處理而得之乙烯醇均聚物(完全皂化聚乙烯醇或部分皂化聚乙烯醇)，亦可為將乙酸乙烯酯及可與乙酸乙烯酯共聚合之其它單體之共聚物經皂化處理而得之聚乙烯醇系共聚物。

就可與乙酸乙烯酯共聚合之其它單體而言，可列舉不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯醚類、不飽和磺酸類、及具有銨基之(甲基)丙烯醯胺類等。

本說明書中，「(甲基)丙烯酸」係表示選自由丙烯酸及甲基丙烯酸所組成群組中之至少1種。「(甲基)丙烯醯基」及「(甲基)丙烯酸酯」等記載亦同。

羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)之皂化度通常係80莫耳%以上100莫耳%以下，較佳係85莫耳%以上(例如88莫耳%以上)。

羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)之皂化度可依據JIS K 6726：1994而測定。

羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)之由羧基(或其衍生物)所致之改質度(改質量)通常係0.1莫耳%以上。改質度在此範圍時會有容易顯示良好的密接性之傾向。羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)之上述改質度較佳係0.5莫耳%以上40莫耳%以下，更佳係1莫耳%以上20莫耳%以下。改質度可藉由例如¹H-NMR而測定。

從密接性、耐水性之觀點來看，羧基改質 聚乙烯醇系聚合物(A)之平均聚合度較佳係100以上3000以下，更佳係500以上3000以下。

羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)之平均聚合度可依據JIS K 6726：1994而測定。

羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)可使用市售品，可列舉例如：AP-17、AF-17(Japan VAM & Poval股份有限公司)；GOHSENX T系列(日本合成化學股份有限公司製)；KL-506、KL-318、KL-118等KL系列，KM-618、KM-118等KM系列(皆為Kuraray股份有限公司製)等。

[2]含唑啉基之聚合物(B)

含唑啉基之聚合物(B)係分子內具有唑啉基之聚合物，較佳係於側鏈具有唑啉基之聚合物。聚合物之主鏈雖無特別限制，但可由例如選自(甲基)丙烯酸骨架、苯乙烯骨架等之1種以上骨架所構成。

含唑啉基之聚合物(B)可在上述主鏈之側鏈具有唑啉基。

含唑啉基之聚合物(B)之一較佳例係含唑啉基之(甲基)丙烯酸系聚合物，其係含有由(甲基)丙烯酸骨架所構成之主鏈，且在該主鏈之側鏈具有唑啉基。

含唑啉基之聚合物(B)在側鏈具有唑啉基時，主鏈與唑啉基之間可具有連結基，但較佳係主鏈與唑啉基直接鍵結之聚合物。

就唑啉基而言，可列舉例如2-唑啉基、3-唑啉基、4-唑啉基等。唑啉基較佳係2-唑啉基 等。

含唑啉基之聚合物(B)之數量平均分子量較佳係5000以上，更佳係10000以上。數量平均分子量為上述範圍時，會有容易顯示良好的密接性之傾向。含唑啉基之聚合物(B)之數量平均分子量通常係100000以下。

含唑啉基之聚合物(B)之數量平均分子量係以依凝膠滲透層析(GPC)所得之標準聚苯乙烯換算值而測定。

含唑啉基之聚合物(B)之唑啉基量(對每1g的含唑啉基之聚合物(B)的固體成分而言之唑啉基莫耳數)較佳係0.4mmol/g‧固體以上10mmol/g‧固體以下。唑啉基量過高時難以得到良好的密接性，唑啉基量小於上述範圍時，有接著劑層的耐水性降低之虞。從此觀點來看，含唑啉基之聚合物(B)之唑啉基量更佳係3mmol/g‧固體以上9mmol/g‧固體以下。

當接著劑組成物為水系接著劑組成物(接著劑成分溶解於水中、或分散於水中之接著劑)時，含唑啉基之聚合物(B)較佳係水系，亦即水溶性聚合物、或水分散性聚合物。從接著劑層之光學特性之觀點來看，含唑啉基之聚合物(B)較佳係水溶性聚合物。

含唑啉基之聚合物(B)可使用市售品。具體而言，可列舉：日本觸媒股份有限公司製之EPOCROS WS-300、EPOCROS WS-500、EPOCROS WS-700(皆為商品名)等含唑啉基之丙烯酸聚合物；日本觸媒股份有限公司製之EPOCROS K-1000系列、EPOCROS K-2000系列、 EPOCROS RPS系列(皆為商品名)等含唑啉基之丙烯酸/苯乙烯聚合物。

含唑啉基之聚合物(B)可併用2種以上使用。

從密接性、光學特性、耐水性之觀點而言，較佳係EPOCROS WS-300、EPOCROS WS-700等含唑啉基之丙烯酸聚合物。

相對於羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)100質量份，接著劑組成物中之含唑啉基之聚合物(B)之含量通常係100質量份以上1000質量份以下，較佳係120質量份以上900質量份以下，更佳係150質量份以上850質量份以下。含唑啉基之聚合物(B)之含量為此範圍時，有容易顯示良好的密接性之傾向。

在將接著劑組成物之全體量設為100質量%時，含唑啉基之聚合物(B)之含量較佳係0.1質量%以上30質量%以下，更佳係0.5質量%以上20質量%以下，再更佳係1質量%以上15質量%以下。從密接性、光學特性、耐水性之觀點來看，較佳係使含唑啉基之聚合物(B)之含量在上述範圍以內。

[3]其它成分

接著劑組成物可含有羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)及含唑啉基之聚合物(B)以外之其它成分。

就其它成分而言，可列舉多元醛、三聚氰胺系化合物、氧化鋯化合物、鋅化合物、乙二醛、乙二醛衍生物、水溶性環氧樹脂等硬化性成分或交聯劑；耦合劑、賦黏劑、抗 氧化劑、紫外線吸收劑、熱安定劑、抗水解劑等添加劑。

接著劑組成物可含有羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)以外之其它的聚乙烯醇系聚合物。藉由含有其它的聚乙烯醇系聚合物，而能成為顯示更高密接性之接著劑組成物。

就其它的聚乙烯醇系聚合物而言，可列舉：部分皂化聚乙烯醇、完全皂化聚乙烯醇等聚乙烯醇聚合物、屬於聚乙烯醇聚合物的改質物之改質聚乙烯醇系聚合物(羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)除外)。

就羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)以外的改質聚乙烯醇系聚合物而言，可列舉乙醯乙醯基改質聚乙烯醇、羥甲基改質聚乙烯醇、胺基改質聚乙烯醇、羰基改質聚乙烯醇等。

其它的聚乙烯醇系聚合物並不僅限於將乙酸乙烯酯的均聚物之聚乙酸乙烯酯經皂化處理而得之乙烯醇均聚物(完全皂化聚乙烯醇或部分皂化聚乙烯醇)，亦可為將乙酸乙烯酯及可與乙酸乙烯酯共聚合之其它單體之共聚物經皂化處理而得之聚乙烯醇系共聚物。

就可與乙酸乙烯酯共聚合之其它單體而言，可列舉不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯醚類、不飽和磺酸類及具有銨基之(甲基)丙烯醯胺類等。

其中，從密接性提升之觀點來看，其它的聚乙烯醇系聚合物較佳係含有改質聚乙烯醇系聚合物，更佳係含有乙醯乙醯基改質聚乙烯醇聚合物(C)。

其它的聚乙烯醇系聚合物之皂化度通常係85莫耳%以上100莫耳%以下，較佳係90莫耳%以上(例如95莫耳%以上)。

其它的聚乙烯醇系聚合物之皂化度可依據JIS K 6726：1994而測定。

乙醯乙醯基改質聚乙烯醇聚合物(C)之由乙醯乙醯基所致之改質度(改質量)通常係0.1莫耳%以上。改質度在此範圍時會有容易提高密接性之傾向。該改質度較佳係0.5莫耳%以上40莫耳%以下，更佳係1莫耳%以上20莫耳%以下。改質度可藉由例如¹H-NMR而測定。

從密接性、耐水性之觀點來看，乙醯乙醯基改質聚乙烯醇聚合物(C)之平均聚合度較佳係100以上3000以下，更佳係500以上3000以下。

乙醯乙醯基改質聚乙烯醇聚合物(C)之平均聚合度可依據JIS K 6726：1994而測定。

接著劑組成物含有其它的聚乙烯醇系聚合物時，相對於羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)100質量份，接著劑組成物中之其它的聚乙烯醇系聚合物之含量通常係1質量份以上100質量份以下，較佳係2質量份以上50質量份以下。其它的聚乙烯醇系聚合物之含量為此範圍時，有容易顯現提高密接性之效果之傾向。

接著劑組成物較佳係含有溶劑。就溶劑而言，可列舉水、有機溶劑、或該等之混合物。溶劑較佳係含水，但亦可併用水與水溶性有機溶劑。就有機溶劑而言， 可列舉乙醇、1-甲氧基-2-丙醇等。

接著劑組成物之固體成分濃度通常係0.5質量%以上20質量%以下，較佳係1質量%以上15質量%以下。

固體成分濃度係指接著劑組成物所含之溶劑以外之成分的合計濃度。

接著劑組成物中之羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)之濃度通常係0.1質量%以上30質量%以下，較佳係0.5質量%以上20質量%以下，更佳係1質量%以上15質量%以下。羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)之濃度未滿上述下限值時，難以得到充分的密接性，超過上述上限值時，可能會有接著劑組成物之黏度上昇、配管阻塞等不良狀況產生之情形。

接著劑組成物較佳係水系接著劑。亦即，接著劑組成物較佳係使羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)及含唑啉基之聚合物(B)等成分溶解於含水之溶劑中而成之溶液、或使羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)及含唑啉基之聚合物(B)等成分分散於含水之溶劑中而成之分散體(例如乳劑)。

接著劑組成物在25℃之黏度較佳係50mPa‧sec以下，更佳係2mPa‧sec以上30mPa‧sec以下，再更佳係4mPa‧sec以上20mPa‧sec以下。在25℃之黏度超過50mPa‧sec時，可能會有變得難以均勻塗佈而產生塗佈不均之情形，並且可能會有產生配管阻塞等不良狀況之情形。

接著劑組成物在25℃之黏度可藉由E型黏度計而測定。

接著劑組成物在25℃之pH較佳係3以上10以下，更佳係4以上9以下。接著劑組成物之pH未滿3時，可能會有無法充分顯現接著劑層的耐水性之情形，接著劑組成物之pH超過10時，可能會有接著劑組成物之適用期變短之情形。

接著劑組成物之pH可使用手提式pH計(例如HORIBA製「D-51」)而測定。

<偏光板>

上述本發明之接著劑組成物可適合用於作為將構成偏光板之偏光片、與欲積層於偏光片上之保護膜等熱塑性樹脂膜接著用之接著劑。

本發明之偏光板係包含偏光片及於偏光片之至少一面隔著上述本發明之接著劑組成物所形成之接著劑層而積層之熱塑性樹脂膜者。

一較佳實施形態之偏光板中，該接著劑層係上述本發明之接著劑組成物之硬化物層。

本發明之偏光板係使用上述本發明之接著劑組成物來接著偏光片與熱塑性樹脂膜，故偏光片與熱塑性樹脂膜之間之密接性會變良好。

[1]偏光板之構成

將本發明之偏光板的層構成之例表示於第1圖及第2圖。

如第1圖所示，本發明之偏光板可為包含偏光片30及於偏光片之一面隔著第1接著劑層15而積層貼合之第1熱塑性樹脂膜10者。

又，如第2圖所示，本發明之偏光板亦可為包含偏光片30、於偏光片之一面隔著第1接著劑層15而積層貼合之第1熱塑性樹脂膜10、及於偏光片30之另一面隔著第2接著劑層25而積層貼合之第2熱塑性樹脂膜20者。

偏光板具有第1接著劑層15及第2接著劑層25時，可任一接著劑層為本發明之接著劑組成物所形成者，亦可兩接著劑層皆為本發明之接著劑組成物所形成者。

兩接著劑層係由本發明之接著劑組成物所形成時，該等之接著劑組成物可為相同組成或不同組成。

不限於第1圖及第2圖之例，本發明之偏光板可含有上述以外之其它層(或膜)。就其它層而言，可列舉例如：積層於第1熱塑性樹脂膜10、第2熱塑性樹脂膜20及/或偏光片30的外面之黏著劑(pressure-sensitive adhesive)層；積層於該黏著劑層的外面之分離膜(亦稱為「剝離膜」)；積層於第1熱塑性樹脂膜10、第2熱塑性樹脂膜20及/或偏光片30的外面之防護膜(亦稱為「表面保護膜」)；於第1熱塑性樹脂膜10、第2熱塑性樹脂膜20及/或偏光片30的外面隔著接著劑層或黏著劑層而積層之光學機能性膜(或層)等。

[2]偏光片

偏光片30係具有從自然光使某一方向之直線偏光選擇性穿透之機能之膜。可列舉例如：使作為二色性色素之碘吸附/配向於聚乙烯醇系樹脂膜而成之碘系偏光片、使作為二色性色素之二色性染料吸附/配向於聚乙烯醇系樹脂膜而成之染料系偏光片、及塗佈溶致液晶狀態之二色性染料並經配向/固定化而成之塗佈型偏光片等。該等偏光片係從自然光使某一方向之直線偏光選擇性穿透並將另一方向之直線偏光吸收，故被稱為吸收型偏光片。

偏光片30不限定於吸收型偏光片，亦可為從自然光使某一方向之直線偏光選擇性穿透並將另一方向之直線偏光反射之反射型偏光片、或將另一方向之直線偏光散射之散射型偏光片，但從視認性優異之點來看，較佳係吸收型偏光片。其中，更佳係由聚乙烯醇系樹脂所構成之聚乙烯醇系偏光片，再更佳係使碘、二色性染料等二色性色素吸附/配向於聚乙烯醇系樹脂膜而成之聚乙烯醇系偏光片，特佳係使碘吸附/配向於聚乙烯醇系樹脂膜而成之聚乙烯醇系偏光片。

就構成聚乙烯醇系偏光片之聚乙烯醇系樹脂而言，可使用將聚乙酸乙烯酯系樹脂經皂化而成者。就聚乙酸乙烯酯系樹脂而言，除了乙酸乙烯酯的均聚物之聚乙酸乙烯酯之外，還可列舉乙酸乙烯酯及可與乙酸乙烯酯共聚合之其它單體之共聚物等。就可與乙酸乙烯酯共聚合之其它單體而言，可列舉不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯醚類、不飽和磺酸類及具有銨基之(甲基)丙烯醯胺類等。

聚乙烯醇系樹脂之皂化度通常係85莫耳%以上100莫耳%以下，較佳係98莫耳%以上。聚乙烯醇系樹脂亦可經改質，可使用例如經醛類改質之聚乙烯醇縮甲醛或聚乙烯醇縮乙醛等。聚乙烯醇系樹脂之平均聚合度通常係1000以上10000以下，較佳係1500以上5000以下。聚乙烯醇系樹脂之平均聚合度可依據JIS K 6726：1994而求得。

此種將聚乙烯醇系樹脂製膜而成之膜可用來作為偏光片30的胚膜。將聚乙烯醇系樹脂製膜之方法無特別限定，可採用公知方法。聚乙烯醇系胚膜之厚度例如為150μm以下，較佳係100μm以下(例如50μm以下)5μm以上。

偏光片30可藉由包含下述步驟之方法而製造，該方法所包含之步驟係：將聚乙烯醇系樹脂膜一軸延伸之步驟；將聚乙烯醇系樹脂膜以二色性色素染色而使二色性色素吸附之步驟；將吸附有二色性色素之聚乙烯醇系樹脂膜以硼酸水溶液處理(交聯處理)之步驟；以及在藉由硼酸水溶液之處理後進行水洗之步驟。

聚乙烯醇系樹脂膜之一軸延伸可在二色性色素之染色前、與染色同時、或染色後進行。在染色後進行一軸延伸時，該一軸延伸可在硼酸處理前或硼酸處理中進行。又，可在該等複數個階段進行一軸延伸。

一軸延伸時，可在周速不同的輥間於一軸進行延伸，亦可使用熱輥於一軸進行延伸。又，一軸延伸 可為在大氣中進行延伸之乾式延伸，亦可為使用水等溶劑而在聚乙烯醇系樹脂膜經膨潤之狀態進行延伸之濕式延伸。延伸倍率通常係3倍以上8倍以下。

就將聚乙烯醇系樹脂膜以二色性色素染色之方法而言，可列舉例如將該膜浸漬於含有二色性色素之水溶液中之方法等。就二色性色素而言，可使用碘、二色性有機染料。再者，聚乙烯醇系樹脂膜較佳係在染色處理之前先施行浸漬於水中之處理。

就藉由碘之染色處理方法而言，可列舉將聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含有碘及碘化鉀之水溶液中之方法等。相對於水每100質量份，該水溶液中之碘之含量可為0.01質量份以上1質量份以下。相對於水每100質量份，碘化鉀之含量可為0.5質量份以上20質量份以下。又，該水溶液之溫度可為20℃以上40℃以下。

另一方面，就藉由二色性有機染料之染色處理方法而言，可列舉將聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含有二色性有機染料之水溶液中之方法等。含有二色性有機染料之水溶液可含有硫酸鈉等無機鹽作為染色助劑。相對於水每100質量份，該水溶液中之二色性有機染料之含量可為1×10^-4質量份以上10質量份以下。該水溶液之溫度可為20℃以上80℃以下。

就藉由二色性色素之染色後之硼酸處理方法而言，可列舉將經染色之聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於含有硼酸之水溶液中之方法等。使用碘作為二色性色素時，該 含有硼酸之水溶液較佳係含有碘化鉀。相對於水每100質量份，含有硼酸之水溶液中之硼酸之量可為2質量份以上15質量份以下。相對於水每100質量份，該水溶液中之碘化鉀之量可為0.1質量份以上20質量份以下。該水溶液之溫度可為50℃以上，例如50℃以上85℃以下。

硼酸處理後之聚乙烯醇系樹脂膜通常會進行水洗處理。水洗處理可藉由例如將經硼酸處理之聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於水中而進行。水洗處理中之水之溫度通常係5℃以上40℃以下。水洗後施行乾燥處理，得到偏光片30。

乾燥處理可使用熱風乾燥機、遠紅外線加熱器而進行。藉由使用接著劑組成物將作為保護膜等之熱塑性樹脂膜貼合於該偏光片30之單面或雙面，可得到偏光板。

又，偏光片30之製造方法之其它例子，可列舉例如日本特開2000-338329號公報、日本特開2012-159778號公報所記載之方法。該方法中，將含有聚乙烯醇系樹脂之溶液塗佈於基材膜之表面而設置樹脂層後，將包括基材膜與樹脂層之積層膜延伸，繼而施行染色處理、交聯處理等，由樹脂層形成偏光片層(偏光片層)。包括基材膜與偏光片層之該偏光性積層膜，在將作為保護膜等之熱塑性樹脂膜貼合於偏光片層面之後，將基材膜剝離去除，可製作成第1圖所示之構成之偏光板。若於因基材膜之剝離而露出之偏光片層面進一步貼合熱塑性樹脂膜，則會成為第2圖所示之構成之偏光板。

偏光片30之厚度可設為40μm以下，較佳係30μm以下(例如20μm以下，進一步為15μm以下，更進一步為10μm以下或8μm以下)。依據日本特開2000-338329號公報、日本特開2012-159778號公報所記載之方法，可更容易地製造薄膜之偏光片30，而更容易將偏光片30之厚度例如設為20μm以下，進一步設為15μm以下，更進一步設為10μm以下或8μm以下。偏光片30之厚度通常係2μm以上。使偏光片30之厚度減小，有利於偏光板甚至圖像顯示裝置的薄型化。

[3]熱塑性樹脂膜

第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜20可分別為由具有透光性(較佳係光學上透明)之熱塑性樹脂而成之膜，該熱塑性樹脂例如：鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)等聚烯烴系樹脂；三乙酸纖維素、二乙酸纖維素等纖維素酯系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；(甲基)丙烯酸系樹脂；或該等之混合物、共聚物等。

第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜20可分別為未延伸之膜、或者經一軸或二軸延伸之膜中之任一者。二軸延伸可為於2個延伸方向同時延伸之同時二軸延伸，亦可為於第1方向延伸後於與第1方向不同之第2方向延伸之逐次二軸延伸。

第1熱塑性樹脂膜10及/或第2熱塑性樹脂膜20可為 有保護偏光片30的功用之保護膜，亦可為相位差膜等兼具光學機能之保護膜。

相位差膜係以屬於圖像顯示元件之液晶單元所致之相位差補償等為目的而使用之光學機能性膜。例如可設為藉由將由上述熱塑性樹脂而成之膜延伸(一軸延伸或二軸延伸等)、或於該熱塑性樹脂膜上形成液晶層等而賦予任意的相位差值之相位差膜。

就鏈狀聚烯烴系樹脂而言，除了聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等鏈狀烯烴的均聚物之外，還可列舉由2種以上的鏈狀烯烴所成之共聚物。

環狀聚烯烴系樹脂係含有以降莰烯、四環癸烯(別名：二甲橋八氫萘)或該等之衍生物為代表例之環狀烯烴作為聚合單元之樹脂的總稱。就環狀聚烯烴系樹脂而言，可列舉：環狀烯烴之開環(共)聚合物及其氫化物、環狀烯烴之加成聚合物、環狀烯烴與乙烯、丙烯等鏈狀烯烴或具有乙烯基之芳香族化合物之共聚物、以及將該等以不飽和羧酸或其衍生物改質之改質(共)聚合物等。

其中，較佳可用使用降莰烯、多環降莰烯系單體等降莰烯系單體作為環狀烯烴之降莰烯系樹脂。

纖維素酯系樹脂係纖維素中之羥基之至少一部分被乙酸酯化之樹脂，亦可為一部分被乙酸酯化、一部分被其它酸酯化之混合酯。纖維素酯系樹脂較佳係乙酸纖維素系樹脂。

就乙酸纖維素系樹脂而言，可列舉三乙酸纖維素、二 乙酸纖維素、乙酸丙酸纖維素、乙酸丁酸纖維素等。

聚酯系樹脂係具有酯鍵之上述纖維素酯系樹脂以外之樹脂，且一般係由多元羧酸或其衍生物與多元醇之聚縮合物而成者。

就聚酯系樹脂而言，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚萘二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸環己烷二甲酯、聚萘二甲酸環己烷二甲酯等。

其中，從機械性質、耐溶劑性、耐刮性、成本等之觀點來看，較佳可用聚對苯二甲酸乙二酯。聚對苯二甲酸乙二酯係指重複單元之80莫耳%以上由對苯二甲酸乙二酯所構成之樹脂，且亦可含有源自其它共聚合成分之構成單元。

就其它共聚合成分而言，可列舉二羧酸成分、二醇成分。

就二羧酸成分而言，可列舉間苯二甲酸、4,4’-二羧基二苯基、4,4’-二羧基二苯基酮、雙(4-羧基苯基)乙烷、己二酸、癸二酸、5-鈉磺酸基間苯二甲酸、1,4-二羧基環己烷等。

就二醇成分而言，可列舉丙二醇、丁烷二醇、新戊二醇、二乙二醇、環己烷二醇、雙酚A之環氧乙烷加成物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇等。

二羧酸成分、二醇成分可視需要分別組合2種以上使用。

又，上述二羧酸成分、二醇成分亦可與對羥基苯甲酸、對羥基乙氧基苯甲酸、β-羥基乙氧基苯甲酸等羥基羧酸併用。

可少量使用具有醯胺鍵、胺甲酸酯鍵、醚鍵、碳酸酯鍵等之二羧酸成分及/或二醇成分作為其它共聚合成分。

聚碳酸酯系樹脂係由碳酸與二醇或雙酚所形成之聚酯。其中，從耐熱性、耐候性及耐酸性之觀點來看，較佳使用於分子鏈具有二苯基烷之芳香族聚碳酸酯。

就聚碳酸酯而言，可列舉由2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(別名雙酚A)、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)異丁烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷等雙酚所衍生之聚碳酸酯。

(甲基)丙烯酸系樹脂例如可為以甲基丙烯酸酯為主要單體(含有50質量%以上)之聚合物，較佳係甲基丙烯酸酯與其它共聚合成分共聚合之共聚物。

一較佳實施形態中，(甲基)丙烯酸系樹脂係含有甲基丙烯酸甲酯、或者含有甲基丙烯酸甲酯與丙烯酸甲酯作為共聚合成分。

就丙烯酸甲酯以外之其它共聚合成分而言，可列舉例如：甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正、異或第三丁酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯甲酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯等甲基丙烯酸甲酯以外之甲基丙烯酸酯類；丙烯酸乙酯、丙烯酸正、異或第三丁酯、丙烯酸環己 酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苯甲酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-羥基乙酯等丙烯酸酯類；2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯、2-(1-羥基乙基)丙烯酸甲酯、2-(羥基甲基)丙烯酸乙酯、2-(羥基甲基)丙烯酸正、異或第三丁酯等丙烯酸羥基烷酯類；甲基丙烯酸、丙烯酸等不飽和酸類；氯苯乙烯、溴苯乙烯等鹵化苯乙烯類；乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等取代苯乙烯類；丙烯腈、甲基丙烯腈等不飽和腈類；馬來酸酐、檸康酸酐等不飽和酸酐類；苯基馬來醯亞胺、環己基馬來醯亞胺等不飽和醯亞胺類；等單官能單體。

上述其它單官能單體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

可使用多官能單體作為上述其它共聚合成分。

就多官能單體而言，可列舉例如：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、九乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、十四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等乙二醇或其寡聚物的兩末端羥基經(甲基)丙烯酸酯化而成者；丙二醇或其寡聚物的兩末端羥基經(甲基)丙烯酸酯化而成者； 新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、己烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯等二元醇的羥基經(甲基)丙烯酸酯化而成者；雙酚A、雙酚A之環氧烷加成物、或該等之鹵取代物的兩末端羥基經(甲基)丙烯酸酯化而成者；三羥甲基丙烷、新戊四醇等多元醇經(甲基)丙烯酸酯化而成者，以及使該等之末端羥基與(甲基)丙烯酸環氧丙酯的環氧基進行開環加成而成者；使琥珀酸、己二酸、對苯二甲酸、鄰苯二甲酸、該等之鹵取代物等二元酸、或該等之環氧烷加成物等與(甲基)丙烯酸環氧丙酯的環氧基進行開環加成而成者；(甲基)丙烯酸芳酯；二乙烯基苯等芳香族二乙烯基化合物等。

其中，較佳可使用乙二醇二甲基丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯。

(甲基)丙烯酸系樹脂可為經由共聚物所具有之官能基間之反應而改質者。就該反應而言，可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯的甲酯基與2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯的羥基之高分子鏈內脫甲醇縮合反應、(甲基)丙烯酸的羧基與2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯的羥基之高分子鏈內脫水縮合反應等。

(甲基)丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度較佳係80℃以上160℃以下。玻璃轉移溫度可藉由甲基丙烯酸酯系單體與丙烯酸酯系單體之聚合比、各自的酯基之碳鏈 長及該等所具有之官能基之種類、以及多官能單體相對於單體全體之聚合比的調整來控制。

就用以提高(甲基)丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度之手段而言，將環結構導入高分子的主鏈中亦為有效。環結構較佳係環狀酸酐結構、環狀醯亞胺結構及內酯結構等雜環結構。具體而言，可列舉戊二酸酐結構、琥珀酸酐結構等環狀酸酐結構；戊二醯亞胺結構、琥珀醯亞胺結構等環狀醯亞胺結構；丁內酯、戊內酯等內酯環結構。

主鏈中之環結構的含量越大，會有(甲基)丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度越高之傾向。

可藉由下述方法導入環狀酸酐結構、環狀醯亞胺結構，該方法係：使馬來酸酐、馬來醯亞胺等具有環狀結構之單體共聚合而導入之方法；聚合後藉由脫水/脫甲醇縮合反應而導入環狀酸酐結構之方法；使胺基化合物反應而導入環狀醯亞胺結構之方法等。

可藉由下述方法而得到具有內酯環結構之樹脂(聚合物)，該方法係：在調製於高分子鏈具有羥基及酯基之聚合物後，使所得之聚合物中之羥基與酯基藉由加熱，視需要而在有機磷化合物等觸媒的存在下，進行環化縮合而形成內酯環結構之方法。

(甲基)丙烯酸系樹脂及由該(甲基)丙烯酸系樹脂所形成之熱塑性樹脂膜可視需要而含有添加劑。就添加劑而言，可列舉例如滑劑、抗結塊劑、熱安定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、耐光劑、耐衝擊性改良劑、界面活性劑 等。

在使用(甲基)丙烯酸系樹脂以外之其它熱塑性樹脂作為構成熱塑性樹脂膜之熱塑性樹脂時，亦可使用該等添加劑。

從對膜之製膜性、膜的耐衝擊性等之觀點來看，(甲基)丙烯酸系樹脂可含有屬於衝擊性改良劑之丙烯酸系橡膠粒子。丙烯酸系橡膠粒子係指將以丙烯酸酯為主體之彈性聚合物作為必須成分之粒子，可列舉實質上僅由該彈性聚合物構成之單層構造者、將該彈性聚合物作為一層之多層構造者。

就上述彈性聚合物之例而言，可列舉以丙烯酸烷酯為主成分，且使可與其共聚合之其它乙烯基系單體及交聯性單體共聚合而成之交聯彈性共聚物。

就會成為彈性聚合物的主成分之丙烯酸烷酯而言，可列舉例如，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等烷基碳數約為1以上8以下者，較佳可用具有碳數4以上的烷基之丙烯酸烷酯。

就上述可與丙烯酸烷酯共聚合之其它乙烯基系單體而言，可列舉分子內具有1個聚合性碳-碳雙鍵之化合物，更具體而言，可列舉甲基丙烯酸甲酯等甲基丙烯酸酯；苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；丙烯腈等乙烯基氰化合物等。

就上述交聯性單體而言，可列舉分子內具有至少2個聚合性碳-碳雙鍵之交聯性化合物，更具體而言，可列舉乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯等多元 醇之(甲基)丙烯酸酯類；(甲基)丙烯酸烯丙酯等(甲基)丙烯酸之烯酯；二乙烯基苯等。

可將由不含橡膠粒子之(甲基)丙烯酸系樹脂而成之膜與由含橡膠粒子之(甲基)丙烯酸系樹脂而成之膜之積層體作為貼合於偏光片30之熱塑性樹脂膜。又，亦可將於由與(甲基)丙烯酸樹脂不同之樹脂而成之相位差顯現層之單面或雙面形成(甲基)丙烯酸系樹脂層並顯現相位差者，作為貼合於偏光片30之熱塑性樹脂膜。

第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜20之至少任一者較佳係含(甲基)丙烯酸系樹脂之膜((甲基)丙烯酸系樹脂膜)，該(甲基)丙烯酸系樹脂膜較佳係隔著由本發明之接著劑組成物所形成之接著劑層而積層貼合於偏光片30。

本發明之接著劑組成物在熱塑性樹脂膜為(甲基)丙烯酸系樹脂膜時，尤其可顯示良好的密接性(在通常環境下之密接性及在置於濕熱環境(高溫高濕環境)下之後之密接性)。因此，本發明之接著劑組成物可適合使用於偏光片與(甲基)丙烯酸系樹脂膜之貼合。

(甲基)丙烯酸系樹脂膜較佳係由(甲基)丙烯酸系樹脂而成者。

第1熱塑性樹脂膜10及/或第2熱塑性樹脂膜20可含有紫外線吸收劑。將偏光板應用於液晶顯示裝置等圖像顯示裝置時，藉由將含有紫外線吸收劑之熱塑性樹脂膜配置於圖像顯示元件(例如液晶單元)之視認側，可抑 制圖像顯示元件因紫外線所致之劣化。

就紫外線吸收劑而言，可列舉水楊酸酯系化合物、二苯基酮系化合物、苯并三唑系化合物、氰基丙烯酸酯系化合物、鎳錯鹽系化合物等。

第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜20可為相同熱塑性樹脂所構成之膜，亦可為不同熱塑性樹脂所構成之膜。第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜20之厚度、添加劑的有無及其種類、相位差特性等可相同或相異。

一實施形態中，第1熱塑性樹脂膜10係(甲基)丙烯酸系樹脂膜，第2熱塑性樹脂膜20係聚烯烴系樹脂膜、纖維素酯系樹脂或聚酯系樹脂膜。

其它實施形態中，第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜20係(甲基)丙烯酸系樹脂膜。

第1熱塑性樹脂膜10及/或第2熱塑性樹脂膜20可於其外面(與偏光片30為相反側之表面)具備硬塗層、防眩層、抗反射層、光擴散層、抗靜電層、防污層、導電層等表面處理層(塗佈層)。

第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜20之厚度通常分別係5μm以上200μm以下，較佳係10μm以上120μm以下，更佳係10μm以上85μm以下，再更佳係15μm以上65μm以下。第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜20之厚度分別可為50μm以下，亦可為40μm以下。使第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜20之 厚度減小，係有利於偏光板甚至圖像顯示裝置之薄型化。

對於第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜20之欲塗佈接著劑組成物之面，從提升密接性之觀點而言，可進行皂化處理、電漿處理、電暈處理、底塗處理等表面改質處理，從簡化步驟之觀點而言，亦可不實施表面改質處理。

第1熱塑性樹脂膜10或第2熱塑性樹脂膜20為乙酸纖維素系樹脂膜時，從提升密接性之觀點來看，較佳係進行皂化處理。就皂化處理而言，可列舉浸漬於氫氧化鈉、氫氧化鉀等鹼的水溶液中之方法。

[4]偏光板之製造及接著劑層

藉由於偏光片30之一面隔著第1接著劑層15而積層接著第1熱塑性樹脂膜10，可得到第1圖所示之構成之偏光板，藉由於偏光片30之另一面隔著第2接著劑層25而進一步積層接著第2熱塑性樹脂膜20，可得到第2圖所示之構成之偏光板。

製造具有第1熱塑性樹脂膜10及第2熱塑性樹脂膜20(以下，亦將該等合稱為「熱塑性樹脂膜」)二者之偏光板時，該等熱塑性樹脂膜可階段性地單面逐次積層接著，亦可將兩面熱塑性樹脂膜同時積層接著。

第1圖所示之構成之偏光板中，第1接著劑層15係由本發明之接著劑組成物所形成。第1接著劑層15可為本發明之接著劑組成物之硬化物層。

第2圖所示之構成之偏光板中，第1接著劑層15及第 2接著劑層25中之至少一者係由本發明之接著劑組成物所形成。第1接著劑層15及/或第2接著劑層25可為本發明之接著劑組成物之硬化物層。

第2圖所示之構成之偏光板中，第1接著劑層15及第2接著劑層25之任一者係由本發明之接著劑組成物所形成，另一者可由與本發明之接著劑組成物不同之其它接著劑組成物所形成。

就其它接著劑組成物而言，可列舉以往公知之水系接著劑或活性能量線硬化性接著劑。

就水系接著劑而言，可列舉例如使用聚乙烯醇系樹脂或胺甲酸酯樹脂作為主成分之以往公知之接著劑組成物。

使用聚乙烯醇系樹脂作為接著劑的主成分時，該聚乙烯醇系樹脂可為部分皂化聚乙烯醇、完全皂化聚乙烯醇等聚乙烯醇樹脂、改質聚乙烯醇系樹脂。

聚乙烯醇系樹脂除了可為將屬於乙酸乙烯酯的均聚物之聚乙酸乙烯酯經皂化處理而得之乙烯醇均聚物之外，亦可為將乙酸乙烯酯及可與其共聚合之其它單體之共聚物經皂化處理而得之聚乙烯醇系共聚物。

為了提升接著性，含有聚乙烯醇系樹脂之水系接著劑可含有多元醛、三聚氰胺系化合物、氧化鋯化合物、鋅化合物、乙二醛、乙二醛衍生物、水溶性環氧樹脂等硬化性成分或交聯劑。

就含有胺甲酸酯樹脂作為主成分之水系接 著劑而言，可列舉含有聚酯系離子聚合物型胺甲酸酯樹脂及具有環氧丙氧基之化合物之水系接著劑。聚酯系離子聚合物型胺甲酸酯樹脂係指具有聚酯骨架之胺甲酸酯樹脂且其中導入有少量離子性成分(親水成分)者。

活性能量線硬化性接著劑係藉由紫外線、可見光、電子射線、X射線等活性能量線的照射而硬化之接著劑。使用活性能量線硬化性接著劑時，偏光板所具有之接著劑層係該接著劑之硬化物層。

活性能量線硬化性接著劑可為含有藉由陽離子聚合而硬化之環氧系化合物作為硬化性成分之接著劑，較佳係含有該環氧系化合物作為硬化性成分之紫外線硬化性接著劑。環氧系化合物係意指分子內平均具有1個以上(較佳係2個以上)之環氧基之化合物。環氧系化合物可僅使用1種，亦可併用2種以上。

就環氧系化合物而言，可列舉：使芳香族多元醇之芳香環進行氫化反應所得之脂環式多元醇與表氯醇反應而得之氫化環氧系化合物(具有脂環式環之多元醇之環氧丙基醚)；脂肪族多元醇或其環氧烷加成物之聚環氧丙基醚等脂肪族環氧系化合物；屬於分子內具有1個以上鍵結在脂環式環之環氧基之環氧系化合物之脂環式環氧系化合物等。

活性能量線硬化性接著劑可含有自由基聚合性之(甲基)丙烯酸系化合物代替上述環氧系化合物、或同時含有上述環氧系化合物與自由基聚合性之(甲基)丙烯 酸系化合物來作為硬化性成分。就(甲基)丙烯酸系化合物而言，可列舉：分子內具有1個以上之(甲基)丙烯醯氧基之(甲基)丙烯酸酯單體；使2種以上含官能基之化合物反應而得之分子內具有至少2個(甲基)丙烯醯氧基之(甲基)丙烯酸酯寡聚物等含有(甲基)丙烯醯氧基之化合物。

活性能量線硬化性接著劑含有藉由陽離子聚合而硬化之環氧系化合物作為硬化性成分時，較佳係含有光陽離子聚合起始劑。就光陽離子聚合起始劑而言，可列舉例如芳香族重氮鹽；芳香族錪鹽、芳香族鋶鹽等鎓鹽；鐵-重烯錯合物等。

活性能量線硬化性接著劑含有(甲基)丙烯酸系化合物等自由基聚合性成分時，較佳係含有光自由基聚合起始劑。就光自由基聚合起始劑而言，可列舉例如苯乙酮系起始劑、二苯基酮系起始劑、苯偶姻醚系起始劑、硫雜蒽酮系起始劑、氧雜蒽酮、茀酮、樟腦醌、苯甲醛、蒽醌等。

偏光片30與熱塑性樹脂膜之接著可包含：於偏光片30之貼合面及/或熱塑性樹脂膜之貼合面塗佈接著劑組成物、或於偏光片30與熱塑性樹脂膜之間注入接著劑組成物，隔著接著劑組成物之層而將兩者的膜重疊，並使用例如貼合輥等從上下擠壓而貼合之步驟。

接著劑組成物層之形成可利用例如刮刀片、線棒、模具塗佈器、缺角輪塗佈器(comma coater)、凹版塗佈器等各種塗佈方式。又，亦可為在將偏光片30及熱塑性樹脂膜以使兩者的貼合面成為內側之方式連續地供給 的同時，於其間使接著劑組成物流延之方式。

上述貼合步驟之後，較佳係對含有偏光片30、接著劑組成物層及熱塑性樹脂膜之積層體施行加熱處理。加熱處理之溫度例如為40℃以上100℃以下，較佳係50℃以上90℃以下。可藉由加熱處理而去除接著劑組成物層所含之溶劑。又，接著劑組成物為硬化性接著劑組成物時，可藉由該加熱處理進行硬化/交聯反應。

應用接著劑組成物之前，可對偏光片30及熱塑性樹脂膜之貼合面中之一者或兩者施行皂化處理、電暈放電處理、電漿處理、火焰處理、底塗處理、錨塗(anchor coating)處理等易接著處理(表面活性化處理)。

使用活性能量線硬化性接著劑時，視需要而進行接著劑組成物層之乾燥後，照射活性能量線而使接著劑組成物層硬化。

為了照射活性能量線而使用之光源只要是可產生紫外線、電子射線、X射線等者即可。尤其適合使用在波長400nm以下具有發光分布之例如低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、捕蟲用螢光燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵素燈等。

在偏光板中，本發明之接著劑組成物所形成之接著劑層之厚度例如為10nm以上10μm以下，較佳係20nm以上5μm以下，更佳係30nm以上1μm以下，再更佳係40nm以上500nm以下。由上述之以往公知之水系接著劑所形成之接著劑層也可具有與此相同程度之厚度。

由活性能量線硬化性接著劑所形成之接著劑層之厚度例如為10nm以上20μm以下，較佳係100nm以上10μm以下，更佳係500nm以上5μm以下。

第1接著劑層15與第2接著劑層25之厚度可相同或相異。

[5]偏光板之其它構成要素

[5-1]光學機能性膜

偏光板可具備用以賦予所期望之光學機能之偏光片30以外之其它光學機能性膜，其合適之一例為相位差膜。

如同上述，第1熱塑性樹脂膜10及/或第2熱塑性樹脂膜20可兼作為相位差膜，但亦可與熱塑性樹脂膜分別地另外積層相位差膜。屬於後者時，相位差膜可隔著黏著劑層、接著劑層而積層於第1熱塑性樹脂膜10及/或第2熱塑性樹脂膜20之外面。又，亦可積層相位差膜來代替第1熱塑性樹脂膜10或第2熱塑性樹脂膜20。其具體例可列舉例如：在第1圖所示之於偏光片30之一面貼合有第1熱塑性樹脂膜10之單面保護偏光板中之偏光片30之另一面貼合有相位差膜之構成。此時，相位差膜可隔著黏著劑層或接著劑層而積層於偏光片30之表面。

就相位差膜而言，可列舉：由具有透光性之熱塑性樹脂之延伸膜所構成之雙折射性膜；配向固定有盤形液晶或向列液晶之膜；於基材膜上形成有上述液晶層者等。

基材膜通常係由熱塑性樹脂而成之膜，熱塑性樹脂之 一例為三乙酸纖維素等纖維素酯系樹脂。

就形成雙折射性膜之熱塑性樹脂而言，可使用針對第1及第2熱塑性樹脂膜10、20而記載者。

偏光板可含有之其它光學機能性膜(光學構件)之例為集光板、亮度提升膜、反射層(反射膜)、半穿透反射層(半穿透反射膜)、光擴散層(光擴散膜)等。該等光學機能性膜一般係在偏光板被配置於液晶單元背面側(背光側)之偏光板之情況設置者。

集光板係以調控光程等為目的而使用，可為稜鏡陣列片、透鏡陣列片、附設有點之片等。

亮度提升膜係以提升應用偏光板之液晶顯示裝置之亮度為目的而使用。具體而言，可列舉積層複數個折射率異向性彼此不同之薄膜以在反射率產生異向性之方式設計之反射型偏光分離片、將膽固醇型液晶聚合物之配向膜或其配向液晶層支撐在基材膜上之圓偏光分離片等。

反射層、半穿透反射層、光擴散層係為了將偏光板作為反射型、半穿透型、擴散型光學構件而分別設置。反射型偏光板係用於使從視認側之入射光反射而顯示之型式的液晶顯示裝置，由於可省略背光等光源，故容易使液晶顯示裝置薄型化。半穿透型偏光板係用於在明亮處作為反射型且在陰暗處以自背光的光來顯示之型式的液晶顯示裝置。又，擴散型偏光板係用於賦予光擴散性而抑制疊紋(moire)等顯示不良之液晶顯示裝置。反射層、半穿 透反射層及光擴散層可藉由公知方法而形成。

[5-2]黏著劑層

本發明之偏光板可含有用以將其貼合於液晶單元等圖像顯示元件或其它光學構件之黏著劑層。在第1圖所示之構成之偏光板中，黏著劑層可積層於偏光片30之外面，在第2圖所示之構成之偏光板中，黏著劑層可積層於第1熱塑性樹脂膜10或第2熱塑性樹脂膜20之外面。

就黏著劑層所用之黏著劑而言，可使用將(甲基)丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂、聚酯系樹脂、聚胺甲酸酯系樹脂、聚醚系樹脂等作為基質聚合物者。其中，從透明性、黏著力、可靠性、耐候性、耐熱性、重工性等之觀點來看，較佳係(甲基)丙烯酸系黏著劑。

(甲基)丙烯酸系黏著劑中，以使玻璃轉移溫度較佳為25℃以下(更佳係0℃以下)之方式調配有具有甲基、乙基、正、異或第三丁基等碳數20以下之烷基之(甲基)丙烯酸烷酯與(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羥基乙酯等含官能基之(甲基)丙烯酸系單體之重量平均分子量為10萬以上之(甲基)丙烯酸系樹脂可用作為基質聚合物。

於偏光板之黏著劑層之形成，可藉由例如將黏著劑組成物溶解或分散於甲苯、乙酸乙酯等有機溶劑而調製黏著劑液並將該黏著劑液直接塗佈於偏光板之對象面而形成黏著劑層之方式、事先在施有離型處理之分離膜上將黏著劑層形成為片狀並將其移至偏光板之對象面之方式等來進行。

黏著劑層之厚度雖然依其接著力等來決定，但以1μm以上50μm以下之範圍為適當，較佳係2μm以上40μm以下。

偏光板可含有上述分離膜。分離膜可為由聚乙烯等聚乙烯系樹脂、聚丙烯等聚丙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂等而成之膜。其中，較佳係聚對苯二甲酸乙二酯的延伸膜。

黏著劑層可視需要而含有玻璃纖維、玻璃珠、樹脂珠、金屬粉、其它無機粉末而成之填充劑、顏料、著色劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑等。

就抗靜電劑而言，可列舉例如離子性化合物、導電性微粒子、導電性高分子等，但較佳使用離子性化合物。

構成離子性化合物之陽離子成分可為無機陽離子或有機陽離子。

就有機陽離子而言，可列舉吡啶鎓陽離子、咪唑鎓陽離子、銨陽離子、鋶陽離子、鏻陽離子、哌啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子等，就無機陽離子而言，可列舉鋰離子、鉀離子等。

另一方面，就構成離子性化合物之陰離子成分而言，雖然可為無機陰離子或有機陰離子，但從會提供抗靜電性能力優異之離子性化合物來看，較佳係含氟原子之陰離子成分。就含氟原子之陰離子成分而言，可列舉六氟磷酸根陰離子[(PF₆ ^-)]、雙(三氟甲磺醯基)亞胺陰離子 [(CF₃SO₂)₂N^-]、雙(氟磺醯基)亞胺陰離子[(FSO₂)₂N^-]等。

[5-3]防護膜

本發明之偏光板可含有用來保護其表面(典型而言為熱塑性樹脂膜表面)之防護膜。防護膜係在例如圖像顯示元件、其它光學構件貼合偏光板之後連同其所具有之黏著劑層一起被剝離去除。

防護膜例如係由基材膜及積層於基材膜上之黏著劑層所構成。對於黏著劑層係引用上述之記載。

構成基材膜之樹脂可為例如聚乙烯等聚乙烯系樹脂、聚丙烯等聚丙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等熱塑性樹脂。較佳係聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂。

[實施例]

以下，雖呈示實施例以更具體說明本發明，但本發明不受限於該等例。例中，表示含量或使用量之「%」及「份」在無特別註明時為質量基準。

表1中，羧基改質聚乙烯醇聚合物(A)、含唑啉基之聚合物(B)及乙醯乙醯基改質聚乙烯醇(C)分別簡稱為(A)、(B)、(C)。

(製造例1：(甲基)丙烯酸系樹脂膜之製作)

準備甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸甲酯=96%/4%(質量比)之共聚物作為(甲基)丙烯酸系樹脂。又，準備下述三層構造之彈性體粒子作為橡膠粒子，該彈性體粒子係：最內層係由使用甲基丙烯酸甲酯與少量甲基丙烯酸烯丙酯進行聚 合而成之硬質聚合物所構成，中間層係以丙烯酸丁酯為主成分且進一步使用苯乙烯及少量甲基丙烯酸烯丙酯進行聚合而成之軟質彈性體所構成，最外層係由使用甲基丙烯酸甲酯與少量丙烯酸乙酯進行聚合而成之硬質聚合物所構成，並且直到屬於中間層之彈性體為止之平均粒徑為240nm。再者，該橡膠粒子中，最內層與中間層之合計質量為粒子全體的70%。

將上述(甲基)丙烯酸系樹脂68.5質量%、上述橡膠粒子29.6質量%、及ADEKA股份有限公司製之紫外線吸收劑「ADK STAB LA31」1.9質量%使用超級混合機混合，並使用二軸擠壓機熔融混練而製作成顆粒。將該顆粒投入65mmφ一軸擠壓機，經由設定溫度275℃之T型模頭而擠出，具有鏡面之二根拋光輥夾住膜的雙面並冷卻，得到厚度60μm之(甲基)丙烯酸系樹脂膜。

(製造例2：偏光片之製作)

將平均聚合度約2,400、皂化度99.9莫耳%以上且厚度60μm之聚乙烯醇膜浸漬於30℃之純水中之後，在30℃浸漬於碘/碘化鉀/水之質量比為0.02/2/100之水溶液中。其後，在56.5℃浸漬於碘化鉀/硼酸/水之質量比為12/5/100之水溶液中。繼而，以8℃之純水洗淨後，在65℃乾燥，得到碘已吸附配向於聚乙烯醇之偏光片。延伸主要在碘染色及硼酸處理之步驟進行，總延伸倍率為5.5倍，所得之偏光片之厚度為23μm。

<實施例1>

(1)接著劑組成物之調製

將表1所示之成分以表1所示之調配量與作為溶劑之純水一起混合，調製接著劑組成物(接著劑水溶液)。表1所示之各成分之調配量之單位為質量份，各成分之調配量係以固體成分換算之量。所得之接著劑組成物中之固體成分濃度(接著劑組成物中之成分(A)、(B)及(C)之合計濃度)設為6.0質量%。

(2)偏光板之製作

對上述製造例1所製作之(甲基)丙烯酸系樹脂膜之單面施行電暈處理，將上述(1)所調製之接著劑組成物使用棒塗佈器而塗佈於該(甲基)丙烯酸系樹脂膜之已施行電暈處理之面、已施行皂化處理之三乙酸纖維素(TAC)膜[Konica Minolta Opto股份有限公司製之商品名「KC2UAW」，厚度：25μm]之單面。以使接著劑組成物層會成為偏光片側之方式，於上述製造例2所製作之偏光片之一面積層(甲基)丙烯酸系樹脂膜並於另一面積層已皂化之TAC膜，得到具有(甲基)丙烯酸系樹脂膜/接著劑組成物層/偏光片/接著劑組成物層/TAC膜之層構成之積層體。將該積層體藉由通過熱風乾燥機而在80℃進行加熱處理300秒之後，在25℃熟化72小時，製作偏光板。

(3)初期密接性之評估

依照下述方式評估上述(2)所得之偏光板中之(甲基)丙烯酸系樹脂膜與偏光片之間的初期密接性。

對偏光板中之(甲基)丙烯酸系樹脂膜之表 面施行電暈放電處理，於該電暈放電處理面貼合(甲基)丙烯酸系黏著劑片而做成附黏著劑層之偏光板。從所得之附黏著劑層之偏光板裁切出寬25mm、長約200mm之試驗片，將其黏著劑層面貼合於鈉玻璃基板。

其次，將刀具的刀刃放入(甲基)丙烯酸系樹脂膜與偏光片之間，在長度方向從邊端剝離30mm，將該剝離部分使用萬能拉伸試驗機[島津製作所股份有限公司製之商品名「AG-1」]之夾具部夾住。將此狀態之試驗片，在溫度23℃相對濕度55%之環境中，依據JIS K 6854-2：1999「接著劑-剝離接著強度試驗方法-第2部：180度剝離」，以夾具移動速度300mm/分鐘進行180度剝離試驗，求取將夾具部的30mm除外之170mm長度之平均剝離力，將此作為密接力。將結果示於表1。表1中，「※」係意指因密接力高，故進行上述剝離試驗時，在(甲基)丙烯酸系樹脂膜與偏光片之界面產生剝離之前，(甲基)丙烯酸系樹脂膜或偏光片就破裂之情形。

又，依據所得之密接力之測定值，以下述方式評估(甲基)丙烯酸系樹脂膜與偏光片之間之初期密接性。將結果一併示於表1。

A：密接力超過1N。

B：密接力未達1N。

<實施例2至8、比較例1>

除了將調配成分及該等之調配量變更為如表1所示以外，其餘以與實施例1同樣方式調製接著劑組成物。

將所得之接著劑組成物中之固體成分濃度一併示於表1。

又，除了使用所得之接著劑組成物以外，其餘以與實施例1同樣方式製作偏光板，測定(甲基)丙烯酸系樹脂膜與偏光片之間之初期密接力並評估初期密接性。將結果示於表1。

表1所示之各成分詳細如下。

a1：Japan VAM & Poval股份有限公司製之商品名「AP-17」[羧基改質聚乙烯醇，平均聚合度：1700，皂化度：88至90莫耳%]

a2：Japan VAM & Poval股份有限公司製之商品名「AF-17」[羧基改質聚乙烯醇，平均聚合度：1700，皂化度：96.5莫耳%以上]

b1：日本觸媒股份有限公司製之商品名「EPOCROS WS-300」[具有2-唑啉基作為側鏈之含唑啉基之丙烯酸系聚合物之水溶液，固體成分濃度：10質量%，唑啉價(理論值)：130g固體/eq.，唑啉基量(理論值)：7.7mmol/g，固體，數量平均分子量：4×10⁴，重量平均分子量：12×10⁴)]

又，針對實施例8所記載之接著劑組成物，自調製後每隔12小時分別進行下述(4)至(6)之評估，進行下述(4)至(6)之評估直到合計168小時為止。將結果示於表2。

(4)接著劑組成物之凝膠化的有無

將所調製之接著劑組成物在溫度23℃相對濕度55%之環境下保管，每隔12小時觀察所調製之接著劑組成物，確認有無產生凝膠化。沒有產生凝膠化時評估為「○」，產生凝膠化時評估為「×」。

(5)接著劑組成物之密接力安定性

將所調製之接著劑組成物在溫度23℃相對濕度55%之環境下保管，每隔12小時使用所保管之接著劑組成物以與上述同樣方式製作偏光板。將所製作之偏光板以與上述同樣方式評估密接性，確認有無密接性的改變。再者，與初期密接力進行比較，將密接力降低到未達1N之情形作為密接力有改變。密接性無改變時評估為「○」，密接性有改變時評估為「×」。

(6)偏光板之光學特性安定性

將所調製之接著劑組成物在溫度23℃相對濕度55%之環境下保管，每隔12小時使用所保管之接接著劑組成物以與上述同樣方式製作偏光板。對所得之偏光板之一保護膜面施行電暈處理，於該電暈放電處理面貼合(甲基)丙烯酸系黏著劑片作為附黏著劑層之偏光板。從所得之附黏著劑層之偏光板分別裁切為30mm×30mm之尺寸，將剝離膜剝除，於其黏著層側貼合無鹼玻璃[商品名「EAGLE XG」，Corning公司製]。對各試樣在溫度50℃、壓力5kg/cm²(490.3kPa)施行高壓釜處理1小時之後，在溫度23℃、相對濕度55%之環境下放置24小時。針對該試樣，在紫外線可見光分光光度計(UV2450，島津製作所股份有限公司製)設置選擇性附件之「附偏光膜之膜夾持具」，測定在波長380至700nm之範圍之偏光板之穿透軸方向與吸收軸方向之穿透光譜，依據該等來求取偏光度Py(單位：%)。

確認依上述所求之偏光度Py(單位：%)有無改變。再者，與剛調製接著劑組成物之後立即製作之偏光板之偏光度Py進行比較，將偏光度Py之值改變1.0%以上之情形作為光學特性有改變。偏光度Py之值並未改變1.0%以上時評估為「○」，改變1.0%以上時評估為「×」。

實施例8所記載之接著劑組成物，即使在調製後經過168小時仍不產生凝膠化，而為良好者。又，實施例8所記載之接著劑組成物，即使使用在調製後經過 168小時之接著劑組成物來製作偏光板，密接力仍然沒有改變，而為良好者。又，實施例8所記載之接著劑組成物，即使是使用調製後經過168小時之接著劑組成物而製作之偏光板之光學特性仍然沒有改變，而為良好者。本發明之接著劑組成物顯示良好的適用期。

Claims (5)

1. 一種接著劑組成物，係包含羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)、及含 唑啉基之聚合物(B)。
2. 如申請專利範圍第1項所述之接著劑組成物，其中，含 唑啉基之聚合物(B)係水溶性聚合物。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之接著劑組成物，其中，相對於羧基改質聚乙烯醇系聚合物(A)100質量份，含 唑啉基之聚合物(B)之含量係100質量份以上1000質量份以下。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之接著劑組成物，係用於偏光片與(甲基)丙烯酸系樹脂膜之貼合。
5. 一種偏光板，係包含：偏光片、及隔著接著劑層而積層於前述偏光片上之(甲基)丙烯酸系樹脂膜，其中，前述接著劑層係由申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之接著劑組成物所形成之層。