[發明所欲解決之問題] 但，最近，尤其對耐熱合金等切削困難材料之加工需求正在提高，亦要求切削速度之提高。因此，對於切削工具，要求更高溫下之耐磨性。關於專利文獻1之技術，由於若覆膜剝落，則因例如燒結體中之黏結相(金屬鈷等)之軟化等而導致耐磨性急遽降低，而超硬合金立即到達壽命，故而專利文獻1之技術對於此種需求而言不夠充分。因此，希望進而提高燒結體之母材本身之高溫下之耐磨性。 因此，本發明之目的在於提供一種高溫下之耐磨性得到提高之切削工具。 [發明之效果] 根據上述內容，可提供一種高溫下之耐磨性得到提高之切削工具。 [本發明之實施形態之說明] 首先列出本發明之實施態樣進行說明。 再者，於本說明書中，「A～B」之形式之記述意指範圍之上限下限(即A以上且B以下)，於A處無單位之記載而僅B處記載有單位之情形時，A之單位與B之單位相同。 [1]本發明之一態樣之切削工具含有包含第1硬質相、黏結相及Al
2
O
3
之燒結體。第1硬質相含有WC。黏結相含有包含選自Co及Ni中之至少一種之第1金屬作為主成分，進而含有包含選自Al及W中之至少一種之第2金屬、及C。Al
2
O
3
分散於燒結體中。上述燒結體之高溫下之耐磨性得到提高。藉由燒結體之高溫下之耐磨性之提高，而使切削工具之長壽命化成為可能。 [2]黏結相較佳為含有下述式所表示之化合物相。 (Co、Ni)
x
(Al、W)
y
C
z
[式中，(Co、Ni)為選自Co及Ni中之至少一種，(Al、W)為選自Al及W中之至少一種，x、y及z為原子量比率]藉此，燒結體能夠尤其於高溫下維持高硬度。 [3]較佳為，x為0.73以上且0.95以下，y為0.04以上且0.25以下，z為0.003以上且0.15以下。其原因在於：期望提高燒結體之高溫下之耐磨性。 [4]較佳為，x為0.75以上且0.93以下，y為0.05以上且0.2以下，z為0.005以上且0.1以下。其原因在於：期望提高燒結體之高溫下之耐磨性。 [5]較佳為，x為0.8以上且0.9以下，y為0.06以上且0.15以下，z為0.01以上且0.05以下。其原因在於：期望提高燒結體之高溫下之耐磨性。 [6]燒結體較佳為進而含有第2硬質相。第2硬質相含有由選自由Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、Cr、Mo及W所組成之群中之一種以上之金屬與選自由氮、碳、硼及氧所組成之群中之一種以上之元素所形成的化合物，或該化合物之固溶體(其中，WC除外)。此處，第1硬質相較第2硬質相而言體積比率較大。其原因在於：期望提高燒結體之高溫下之耐磨性。 [7]Al
2
O
3
較佳為於燒結體中含有1體積%以上且15體積%以下。於該情形時，更確實地獲得高溫下之耐磨性之提高效果，期望抑制燒結體之強度之降低之效果。 [8]Al
2
O
3
較佳為圓當量徑之平均值為0.1 μm以上且2 μm以下，且其標準偏差為0.05 μm以上且0.25 μm以下。於該情形時，期望燒結體之硬度提高之效果。又，期望抑制燒結體之韌性降低之效果。 [9]Al
2
O
3
較佳為圓當量徑之平均值為0.2 μm以上且1 μm以下，且其標準偏差為0.05 μm以上且0.15 μm以下。於該情形時，進而期望燒結體之硬度提高之效果。又，期望抑制燒結體之韌性降低之效果。 [10]Al
2
O
3
較佳為圓當量徑之平均值為0.3 μm以上且0.5 μm以下，且其標準偏差為0.05 μm以上且0.1 μm以下。於該情形時，進而期望燒結體之硬度提高之效果。又，期望抑制燒結體之韌性降低之效果。 [11]Al
2
O
3
較佳為粒子間距離之平均值為1 μm以上且3 μm以下，且其標準偏差為0.5 μm以上且1.5 μm以下。於該情形時，期望保持硬度韌性平衡之效果。 [12]較佳為燒結體中所含之O之質量相對於C之質量之比(O/C比)為0.015以上且0.061以下。於該情形時，期望滿足[8]與[11]。 [13]較佳為燒結體中之氧之含量為0.1質量%以上且0.4質量%以下。於該情形時，期望燒結體之硬度之提高效果與缺損之抑制效果。 [14]黏結相較佳為晶格常數為3.65Å以上且4.0Å以下。於該情形時，期望在更高溫下維持燒結體之較高之硬度之效果、與抑制燒結體之缺損之效果。 [15]WC較佳為平均粒徑為0.1 μm以上且3 μm以下。於該情形時，期望抑制燒結體之缺損之效果。 [16]較佳為燒結體中之黏結相之含有率為2質量%以上且未達10質量%。於該情形時，期望抑制燒結體之缺損之效果、與抑制燒結體之高溫硬度之降低之效果。 [本發明之實施形態之詳細] 以下，說明本發明之實施形態(以下，記為「本實施形態」)。但，以下說明並非限定本發明。又，於在本說明書中將化合物等用化學式進行表示之情形時，在不特別限定原子比時視為包含先前公知之所有原子比，未必限定於化學計量範圍者。 ＜切削工具＞ 本實施形態之切削工具含有下述燒結體。再者，作為切削工具，可例示：鑽孔器、立銑刀、鑽孔器用刀尖可換型切削刀片、立銑刀用刀尖可換型切削刀片、銑削加工用刀尖可換型切削刀片、旋削加工用刀尖可換型切削刀片、金屬用鋸、切齒工具、鉸刀、螺絲攻等。 又，燒結體之表面可具備覆膜。藉此，可對切削工具賦予覆膜之特性。 作為覆膜，較佳為使用具有7×10
-6
/K以上且9×10
-6
/K以下之熱膨脹係數之覆膜。更佳為含有選自由Ti、Al、Cr、Si、Hf、Zr、Mo、Nb、Ta、V及W所組成之群中之一種以上之金屬之氮化物或碳氮化物。 進而，覆膜較佳為具有1000℃以上之抗氧化性。此處，所謂「具有1000℃以上之抗氧化性」意指藉由熱分析-示差熱
∙
熱重量同步測定(TG/DTA：Thermogravimetry/Differential Thermal Analysis)裝置於大氣中對被覆層進行評價，發生重量增加之溫度為1000℃以上。作為構成具有此種抗氧化性之被覆層之組成之較佳例，可列舉：AlTiSiN、AlCrN、TiZrSiN、CrTaN、HfWSiN、CrAlN等。 如上所述之覆膜可藉由PVD(Physical Vapor Deposition，物理氣相沈積)法及CVD(chemical vapor deposition，化學氣相沈積)法之任一方法而形成，較佳為藉由PVD法而形成。於該情形時，可形成更緻密，不易產生龜裂之覆膜。尤其就覆膜與燒結體之密接性明顯提高之方面而言，較佳為使用陰極電弧離子鍍法。 ＜燒結體＞ 本實施形態之燒結體包含第1硬質相、黏結相及Al
2
O
3
。燒結體只要包含該等，則亦可包含該等以外之成分。第1硬質相含有WC。Al
2
O
3
分散於燒結體中。 黏結相含有包含選自Co及Ni中之至少一種之第1金屬作為主成分，進而含有包含選自Al及W中之至少一種之第2金屬、及C。再者，所謂「主成分」意指構成黏結相之成分中調配比率(質量%)最大之成分。如此，上述燒結體於黏結相中含有C。因此，藉由固溶強化而使黏結相之高溫硬度提高，藉此燒結體之高溫下之耐磨性提高。 又，於包含硬質相與黏結相之超硬合金中，黏結相含有耐熱合金(Co基超合金、Ni基超合金等)，而非金屬Co。耐熱合金係噴射引擎、燃氣渦輪機等在高溫下使用之零件所使用之材料，高溫下之耐熱性優異。進而，上述燒結體包含硬度高於WC之Al
2
O
3
。藉由該等，燒結體本身之硬度提高。 第1硬質相與黏結相較佳為以分散於燒結體中之狀態而含有。藉此，燒結體之高溫下之耐磨性提高。此處，所謂分散之狀態，係指第1硬質相與黏結相相接，以同種相彼此之接觸相對較少之狀態存在於燒結體中。 黏結相較佳為含有下述式所表示之化合物相。 (Co、Ni)
x
(Al、W)
y
C
z
[式中，(Co、Ni)為選自Co及Ni中之至少一種，(Al、W)為選自Al及W中之至少一種，x、y及z為原子量比率] 再者，於黏結相中可含有(固溶)氧。 此種燒結體之黏結相中[包含第1金屬(Co、Ni)及第2金屬(Al、W)之基質相(γ相)中]包含(Co、Ni)
x
(Al、W)
y
C
z
所表示之化合物相，藉此，燒結體能夠尤其於高溫下維持高硬度。 較佳為，x為0.73以上且0.95以下，y為0.04以上且0.25以下，z為0.003以上且0.15以下。其原因在於：期望提高燒結體之高溫下之耐磨性。 較佳為，x為0.75以上且0.93以下，y為0.05以上且0.2以下，z為0.005以上且0.1以下。其原因在於：期望提高燒結體之高溫下之耐磨性。 較佳為，x為0.8以上且0.9以下，y為0.06以上且0.15以下，z為0.01以上且0.05以下。其原因在於：期望提高燒結體之高溫下之耐磨性。 燒結體較佳為進而含有第2硬質相。第2硬質相含有由選自由Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、Cr、Mo及W所組成之群中之一種以上之金屬與選自由氮、碳、硼及氧所組成之群中之一種以上之元素所形成的化合物，或該化合物之固溶體(其中，WC除外)。此處，第1硬質相較第2硬質相而言體積比率較大。 黏結相與第1硬質相之親和性高於其與第2硬質相之親和性，故而藉由使第1硬質相之體積比率大於第2硬質相，從而，燒結體之耐磨性等提高，期望提高燒結體之高溫下之耐磨性。 Al
2
O
3
較佳為於燒結體中含有1體積%以上且15體積%以下。若Al
2
O
3
之量過少，則存在無法獲得高溫下之耐磨性之提高效果之可能性。另一方面，若Al
2
O
3
之量過多，則燒結體之強度降低而變得容易產生缺損。因此，於Al
2
O
3
之含有率為上述範圍之情形時，更確實地獲得高溫下之耐磨性之提高效果，期望抑制燒結體之強度之降低之效果。 Al
2
O
3
較佳為圓當量徑之平均值為0.1 μm以上且2 μm以下，且其標準偏差為0.05 μm以上且0.25 μm以下。由於Al
2
O
3
微細，故而進而期望燒結體之硬度提高之效果。另一方面，若Al
2
O
3
過於微細，則燒結體之韌性降低，而變得容易產生缺損，因此於上述範圍內期望抑制燒結體之韌性降低之效果。 Al
2
O
3
較佳為圓當量徑之平均值為0.2 μm以上且1 μm以下，且其標準偏差為0.05 μm以上且0.15 μm以下。由於Al
2
O
3
微細，故而進而期望燒結體之硬度提高之效果。另一方面，若Al
2
O
3
過於微細，則燒結體之韌性降低，而變得容易產生缺損，因此於上述範圍內期望抑制燒結體之韌性降低之效果。 Al
2
O
3
較佳為圓當量徑之平均值為0.3 μm以上且0.5 μm以下，且其標準偏差為0.05 μm以上且0.1 μm以下。由於Al
2
O
3
微細，故而進而期望燒結體之硬度提高之效果。另一方面，若Al
2
O
3
過於微細，則燒結體之韌性降低，而變得容易產生缺損，因此於上述範圍內期望抑制燒結體之韌性降低之效果。 Al
2
O
3
較佳為粒子間距離之平均值為1 μm以上且3 μm以下，且其標準偏差為0.5 μm以上且1.5 μm以下。由於黏結相均勻地分散，故而期望保持硬度韌性平衡之效果。若粒子間距離偏離1～3 μm，則黏結相之分散程度產生偏差，變得容易產生缺損。再者，所謂粒子間距離係指針對每個Al
2
O
3
粒子而一個一個設定者。任意一個Al
2
O
3
粒子之「粒子間距離」係指該Al
2
O
3
粒子之重心點、與於距離該重心點最近之位置具有重心點之其他Al
2
O
3
粒子的距離。並且，所謂「粒子間距離之平均值」係指所有「粒子間距離」之平均值。 較佳為燒結體中所含之O之質量相對於C之質量之比(O/C比)為0.015以上且0.061以下。於該範圍內Al
2
O
3
均勻地分散析出，期望滿足[8]與[11]。 較佳為燒結體中之氧之含量為0.1質量%以上且0.4質量%以下。若氧之含量為0.1質量%以下，則Al
2
O
3
未析出，有硬度未提高之可能性。若氧之含量為0.4質量%以上，則Al
2
O
3
發生凝聚，而有變得容易產生缺損之可能性。因此，於氧之含量為上述範圍之情形時，期望燒結體之硬度之提高效果與缺損之抑制效果。 黏結相較佳為晶格常數為3.65Å以上且4.0Å以下。於黏結相之晶格常數為3.65Å以上之情形時，C固溶，而產生畸變，因此能夠於更高溫下維持較高硬度。於黏結相之晶格常數大於4.0Å之情形時，畸變變大，有於黏結相內產生龜裂而產生缺損之可能性。因此，於黏結相之晶格常數為上述範圍之情形時，期望於更高溫下維持燒結體之較高硬度之效果、與抑制燒結體之缺損之效果。 WC較佳為平均粒徑為0.1 μm以上且3 μm以下。於平均粒徑為0.1 μm以下之情形時，燒結體之韌性降低，有產生缺損之可能性。另一方面，於平均粒徑為5 μm以上之情形時，燒結體之強度降低，有變得容易產生缺損之可能性。因此，於WC之平均粒徑為上述範圍之情形時，期望抑制燒結體之缺損之效果。 較佳為燒結體中之黏結相之含有率為2質量%以上且未達10質量%。於黏結相之含有率少於2質量%之情形時，燒結體之韌性降低，有變得容易產生缺損之可能性。於黏結相之含有率多於10質量%之情形時，燒結體之高溫硬度可能容易降低。因此，於黏結相之含有率處於上述範圍之情形時，期待抑制燒結體之缺損之效果、與抑制燒結體之高溫硬度之降低之效果。 再者，燒結體包含硬質相(第1硬質相及第2硬質相)、黏結相(合金粉末)及Al
2
O
3
，以及硬質相(第1硬質相及第2硬質相)、黏結相及Al
2
O
3
之體積含有率、WC(第1硬質相)之平均粒徑、Al
2
O
3
之圓當量徑或粒子間距離、及黏結相之組成等可藉由如下方式進行確認。 首先，製作包含燒結體之任意剖面之試樣。剖面之製作可使用聚焦離子束裝置、截面拋光裝置等。其次，將所加工之剖面利用SEM(Scanning Electron Microscope，掃描式電子顯微鏡)以10000倍進行拍攝，而獲得10個視角之電子圖像。其次，使用配套之EPMA(Electron Probe Micro-Analysis，電子探針微量分析儀)或EDX(Energy Dispersive X-ray spectrometry，能量色散X射線光譜儀)，對各電子圖像中之特定區域(12 μm×9 μm)進行元素映射。 基於所獲得之元素映射，將包含WC之區域設為第1硬質相，將不包含WC之區域且包含第1金屬(Ni、Co)及第2金屬(Al、W)及C之區域設為黏結相，將包含Al及O之區域設為Al
2
O
3
。藉此，確認燒結體包含硬質相(第1硬質相及第2硬質相)、黏結相及Al
2
O
3
。又，根據元素映射決定黏結相之組成及燒結體中之黏結相之比率(體積%)。再者，根據燒結條件，存在除硬質相及黏結相以外亦存在孔隙之情況。 進而，藉由圖像解析軟體(「Mac-View I」，Mountech股份有限公司製造)算出散佈於燒結體中之Al
2
O
3
之圓當量徑(具有與粒子之面積相同之面積的假想圓之直徑)之平均值與其標準偏差、及WC之平均粒徑。再者，各值係以10個視角進行分析所得之結果之平均值。 又，構成硬質相(第1硬質相及第2硬質相)之化合物之組成、以及WC(第1硬質相)及化合物之各比率(質量%)可藉由如下方式而確認，即，將燒結體粉碎，藉由ICP(inductively coupled plasma，感應耦合電漿)發射光譜分析法求出粉碎物中之各元素之含有比率，基於此對各成分之組成比進行估算。 再者，燒結體中之WC之含有比率相對較高，因此，WC彼此相鄰之區域大量存在。相鄰之WC彼此可根據元素映射之結果與自SEM圖像所獲得之反射電子像進行區別。其原因在於：於反射電子像中，觀察到由各WC之結晶方位之差異引起之顏色之不同(濃淡)。 ＜燒結體之製造＞ 於本發明之一實施形態中，首先，使用第1金屬(Co、Ni)及第2金屬(Al、W)作為原料，藉由霧化、電弧熔解、電漿處理等製作黏結相。 再者，於製作黏結相粉末時，除第1金屬(Co、Ni)及第2金屬(Al、W)以外，亦可添加V、Ti、Nb、Ta、B、C等。 所獲得之黏結相藉由例如珠磨機或球磨機、噴射磨機等進行粉碎，而成為黏結相粉末。黏結相粉末之平均粒徑較佳為0.3～3 μm。作為用於珠磨機/球磨機之珠體/球體，例如可列舉粒徑0.1～3 mm之氧化鋁製、氮化矽製、超硬合金製之珠體/球體，作為分散介質，例如可列舉乙醇或丙酮、液態氮。藉由珠磨機/球磨機進行之處理時間例如為30分鐘～200小時。藉由珠磨機/球磨機所獲得之漿料例如於大氣中乾燥。花費時間進行粉碎，且於大氣中使之乾燥，藉此，當吸附空氣中之氧進行燒結時，所吸附之氧與黏結相中之Al發生反應，可析出Al
2
O
3
。又，於作為其他方法而藉由噴射磨機進行粉碎之情形時，藉由使用空氣作為粉碎氣體源，並採用較長之粉碎時間，亦可獲得氧吸附之黏結相粉末。如下所述，藉由直接添加Al
2
O
3
粉末，亦可獲得Al
2
O
3
分散之燒結體，但如本方法般使Al
2
O
3
析出可使Al
2
O
3
之粒徑更微細，故而較佳。 其次，藉由粉碎機、球磨機、研缽等，對所獲得之黏結相粉末與另外準備之WC粉末、及視需要而定之第2硬質相粉末進行混合。此時，考慮黏結相中所含之C量，而添加適量之C。 混合係於向大氣開放之狀態下進行。藉此，氧被引入至混合物中。基於使氧化鋁(Al
2
O
3
)均勻地分散於燒結體(硬質材料)中之目的，混合時間較佳為6～20小時，以使氧被充分且均勻地引入至混合物中。 作為用於球磨機之球，例如可列舉氧化鋁製、氮化矽製或超硬合金製之直徑3 mm之球，作為分散介質，例如可列舉乙醇或丙酮、液態氮。處理時間例如為3～20小時。藉由使藉由混合所獲得之漿料於例如大氣中乾燥，而獲得混合粉末。於混合時，可添加Al
2
O
3
微粉末(0.01～0.5 μm)作為分散於燒結體中之Al
2
O
3
。 藉由將所獲得之混合粉末放入例如超硬合金製之模具(Ta膠囊等)中，並進行壓製，而獲得加壓成形體。壓製之壓力較佳為10 MPa～16 GPa，例如為100 MPa。其次，於真空中對加壓成形體進行燒結。燒結之溫度較佳為1000～1800℃。燒結時間例如為1小時左右。此處，例如於燒結時，藉由將400℃下之保持時間設為30分鐘～5小時，而使成形體中所含之C脫離，最終將燒結體中所含之O之質量相對於C之質量之比(C/O比)控制為所需之值。藉此，將第1硬質相(WC)與黏結相緻密地燒結，且使微細Al
2
O
3
析出於燒結體中，藉此可形成高溫下之耐磨性得到提高之燒結體。 進而，將燒結後之冷卻速度例如設為2～20℃/分鐘。藉此，使下式所表示之化合物相析出。 (Co、Ni)
x
(Al、W)
y
C
z
[式中，(Co、Ni)為第1金屬，(Al、W)為第2金屬，x、y及z為原子量比率] 其後，例如藉由以1400℃於1000 atm之條件下進行1小時之熱均壓成形(HIP：Hot Isostatic Pressing)處理，可獲得燒結體(合金)。 再者，WC之平均粒徑較佳為0.1～10 μm，燒結體(硬質材料)中之WC之含有率較佳為50～99體積%。其原因在於：於為此種粒徑範圍與組成範圍之情形時，期望所獲得之燒結體之硬度變得更高。再者，WC之平均粒徑可藉由使用上述元素映射及圖像解析軟體之方法進行測定。 又，本實施形態之燒結體可於無損本發明之效果之範圍內包含不可避免雜質(B、N、O等)。又，本實施形態之燒結體之組織中亦可包含被稱作游離碳或η相之異常層。 實施例 以下，列舉實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不限於該等。 ＜實施例1～50＞ 以42.5Co-40Ni-10W-7.5Al(原子%)之組成混合金屬粉，藉由霧化法而製作黏結相。(實施例1～50中所使用之金屬粉全部相同) 使用粒徑1 μm之超硬球並藉由珠磨機而對所獲得之黏結相進行粉碎。使所獲得之漿料於大氣中乾燥，而獲得黏結相粉末。 將所獲得之黏結相粉末、以及表1及表2中所記載之組成之硬質粒子(第1硬質相及第2硬質相)及碳粉，與直徑3.5 mm之超硬合金製之球及乙醇一併投入至大氣開放型之粉碎機中進行混合。粉碎機之混合時間如表1及表2所記載。於大氣中使所獲得之漿料乾燥，而獲得混合粉末。 藉由將混合粉末填充於超硬合金製之模具中並以100 MPa之壓力進行壓製，而獲得加壓成形體。 將該加壓成形體於表1及表2所記載之燒結條件下以1450℃燒結1小時。此時，藉由在氫氣氛圍下如表1及表2般設定400℃之保持時間，而使成形體中所含之C脫離，最終以成為表3及表4之方式控制燒結體中所含之C/O比。進而，如表1及表2所記載般調整冷卻速度。藉此，使(Co、Ni)
x
(Al、W)
y
C
z
所表示之化合物相析出。 其後，藉由以1400℃於1000 atm之條件下進行1小時熱均壓成形(HIP：Hot Isostatic Pressing)處理，而獲得燒結體(硬質材料)。 ＜比較例1＞ 藉由在利用粉碎機進行之混合時使用密閉式之粉碎機，而抑制混合物之氧化。又，該混合後所獲得之漿料係於氮氣氛圍中乾燥。又，燒結條件設為真空且1450℃、1小時。又，黏結相之調配比及製成之條件設為如表2所示。除此以外，藉由與實施例相同之方式獲得燒結體。 ＜比較例2～3＞ 燒結條件係於真空下以1450℃燒結1小時。又，黏結相之調配比及製成之條件設為如表2所示。除此以外，藉由與實施例相同之方式獲得燒結體。 ＜比較例4＞ 使用粒子徑為1.2 μm之金屬Co粉代替42.5Co-40Ni-10W-7.5Al(原子%)之金屬粉。又，黏結相之調配比及製成之條件設為如表2所示。除此以外，藉由與比較例1相同之方式獲得燒結體。 (切削工具之製作) 對上述各實施例及各比較例中所獲得之燒結體(硬質材料)，藉由線放電加工進行切割而進行精加工，從而製作前端頭件R0.8 mm之切削工具。 [表1]
[表2]
＜切削工具之評價＞ 關於上述所製作之各實施例及各比較例之各個切削工具，於下述切削條件下將Inconel(註冊商標)718(商品名，INCONEL公司製造)作為被切削材料並使用NC車床進行切削試驗，而測定0.2 km切削後之切削工具之刀腹面之磨耗量(μm)與邊界磨耗量(μm)(參照圖1)。 切削速度：50 m/分鐘 進刀量：0.2 mm 進給量：0.1 mm/rev 切削油：有 ＜燒結體之物性評價＞ 燒結體包含硬質相(第1硬質相及第2硬質相)、黏結相(合金粉末)及Al
2
O
3
，以及硬質相(第1硬質相及第2硬質相)、黏結相或Al
2
O
3
之體積含有率、及黏結相之組成等可藉由與上述實施形態中所說明之方法相同之方式而測定。 燒結體中之氧量及C量係將燒結體粉碎並藉由ICP發射光譜分析法而測定。 黏結相之晶格常數係藉由TEM(Transmission Electron Microscopy，穿透式電子顯微鏡)觀察之限制視角下之EDS(Energy Dispersive x-ray Spectrum，能量分散型X射線光譜)分析及電子繞射像而特定出。再者，作為TEM，使用JEM-2100F/Cs(日本電子(股)製造)。作為Cs集極，使用CESCOR(CEOS公司製造)。作為EDS機，使用JED2300系列乾式SD(Silicon Drift，矽漂移)60GV檢測器(日本電子(股)製造)。TEM觀察條件設為加速電壓：200 kV、探針尺寸：0.13 nm。 [表3]
※1 邊界磨耗係因強度降低或缺損、粒子脫落而使磨耗變大之部分。 [表4]
※2 由於刀尖缺損故而無法測定。 ※3 由於刀尖缺損故而無法測定。 ※4 由於刀尖缺損故而無法測定。 ※5 由於在切削0.1 km之時間點刀尖缺損，故而中止試驗。 自表3及表4所示之結果可知，作為本發明之切削工具之實施例1～50之高溫下之耐磨性提高。 自實施例1～10之結果可知，於黏結相包含式： (Co、Ni)
x
(Al、W)
y
C
z
[式中，(Co、Ni)為第1金屬，(Al、W)為第2金屬，x、y及z為原子量比率] 所表示之化合物相之情形時，在x為73原子%以上且95原子%以下，y為4原子%以上且25原子%以下，z為0.3原子%以上且15原子%以下時，高溫下之耐磨性更提高。又，可知在x為75原子%以上且93原子%以下，y為5原子%以上且20原子%以下，z為0.5原子%以上且10原子%以下時，高溫下之耐磨性進而提高。又，可知在x為80原子%以上且90原子%以下，y為6原子%以上且15原子%以下，z為1原子%以上且5原子%以下時，高溫下之耐磨性最提高。 自實施例11及12之結果可知，即便於燒結體包含第2硬質相之情形時，於第1硬質相較第2硬質相而言體積比率較大之情形時，高溫下之耐磨性亦提高。自實施例50之結果可知，包含第2硬質之情形相較未包含第2硬質相之情形而言高溫下之耐磨性提高。 自實施例13及14之結果認為，若燒結體中之Al
2
O
3
之含有率過少，則有無法獲得高溫下之耐磨性之提高效果之可能性。另一方面，自實施例48及49之結果認為，若燒結體中之Al
2
O
3
之含有率過多，則燒結體之強度降低，而變得容易產生缺損。 自實施例15～17之結果認為，由於Al
2
O
3
微細，故而進而期望燒結體之硬度提高之效果，但另一方面，若Al
2
O
3
過於微細，則燒結體之韌性降低，而變得容易產生缺損。另一方面，自實施例43～47之結果認為，若Al
2
O
3
之直徑過大，則燒結體之強度降低而變得容易產生缺損。 自實施例18及19之結果認為，若燒結體中所含之Al
2
O
3
之粒子間距離過小，則黏結相之分散程度產生偏差，而變得容易產生缺損。另一方面，自實施例41及42之結果認為，若燒結體中所含之Al
2
O
3
之粒子間距離過大，則燒結體之強度降低，而變得容易產生缺損。 自實施例20及21之結果、以及實施例22及23之結果認為，由於在燒結體中所含之O之質量相對於C之質量之比(O/C比)過小之情形、燒結體中之氧之含量(合金氧量)過少之情形時，Al
2
O
3
較少，故而高溫下之耐磨性降低。另一方面，自實施例37及38之結果、以及實施例39及40之結果認為，於燒結體中之氧之含量(合金氧量)過多之情形、及燒結體中所含之O之質量相對於C之質量之比(O/C比)過大之情形時，Al
2
O
3
凝聚，而變得容易產生缺損。 自實施例24及25之結果認為，若黏結相之晶格常數較小，則高溫下之耐磨性降低。另一方面，自實施例35及36之結果認為，若黏結相之晶格常數過大，則由C之固溶引起之畸變變大，而變得容易於黏結相內產生龜裂而產生缺損。 自實施例26及27之結果認為，若WC之平均粒徑較小，則燒結體之韌性降低，而變得容易產生缺損。另一方面，自實施例33及34之結果認為，若WC之平均粒徑過大，則燒結體之強度降低，而變得容易產生缺損。 自實施例28～32之結果認為，若黏結相之含有率過少，則燒結體之韌性降低，而變得容易產生缺損，另一方面，若黏結相之含有率過多，則燒結體之高溫硬度容易降低。 應理解，本次所揭示之實施形態及實施例之全部內容均為例示，而非對本發明之限制。本發明之範圍係藉由申請專利範圍所表示而非由上述實施形態表示，其意欲包含與申請專利範圍等同之含義、及範圍內之所有變更。