TW201842175A - 脆性材料加工液 - Google Patents

脆性材料加工液 Download PDF

Info

Publication number
TW201842175A
TW201842175A TW107109079A TW107109079A TW201842175A TW 201842175 A TW201842175 A TW 201842175A TW 107109079 A TW107109079 A TW 107109079A TW 107109079 A TW107109079 A TW 107109079A TW 201842175 A TW201842175 A TW 201842175A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mass
component
brittle material
less
processing liquid
Prior art date
Application number
TW107109079A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI780130B (zh
Inventor
北村友彥
Original Assignee
日商出光興產股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商出光興產股份有限公司 filed Critical 日商出光興產股份有限公司
Publication of TW201842175A publication Critical patent/TW201842175A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI780130B publication Critical patent/TWI780130B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/06Grinders for cutting-off
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/02Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C10PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10MLUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M105/00Lubricating compositions characterised by the base-material being a non-macromolecular organic compound
    • C10M105/08Lubricating compositions characterised by the base-material being a non-macromolecular organic compound containing oxygen
    • C10M105/10Lubricating compositions characterised by the base-material being a non-macromolecular organic compound containing oxygen having hydroxy groups bound to acyclic or cycloaliphatic carbon atoms
    • C10M105/14Lubricating compositions characterised by the base-material being a non-macromolecular organic compound containing oxygen having hydroxy groups bound to acyclic or cycloaliphatic carbon atoms polyhydroxy
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C10PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10MLUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M105/00Lubricating compositions characterised by the base-material being a non-macromolecular organic compound
    • C10M105/08Lubricating compositions characterised by the base-material being a non-macromolecular organic compound containing oxygen
    • C10M105/18Ethers, e.g. epoxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C10PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10MLUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M129/00Lubricating compositions characterised by the additive being an organic non-macromolecular compound containing oxygen
    • C10M129/02Lubricating compositions characterised by the additive being an organic non-macromolecular compound containing oxygen having a carbon chain of less than 30 atoms
    • C10M129/04Hydroxy compounds
    • C10M129/06Hydroxy compounds having hydroxy groups bound to acyclic or cycloaliphatic carbon atoms
    • C10M129/08Hydroxy compounds having hydroxy groups bound to acyclic or cycloaliphatic carbon atoms containing at least 2 hydroxy groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C10PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10MLUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M145/00Lubricating compositions characterised by the additive being a macromolecular compound containing oxygen
    • C10M145/18Macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C10M145/24Polyethers
    • C10M145/26Polyoxyalkylenes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C10PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10MLUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M173/00Lubricating compositions containing more than 10% water
    • C10M173/02Lubricating compositions containing more than 10% water not containing mineral or fatty oils
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Emergency Medicine (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Lubricants (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)

Abstract

本發明係有關於一種脆性材料加工液及該脆性材料加工液之製造方法,該脆性材料加工液包含:水;(A):選自於由HLB値在4以上且12以下的乙炔性二醇、及HLB値在4以上且12以下之乙炔性二醇的環氧烷加成物所構成群組中之1種以上;及(B):非離子性界面活性劑,為HLB値在6以上且分子結構中環氧乙烷之加成莫耳數為5以上的環氧乙烷加成物,並且不具乙炔基;其中,成分(A)的含量在以脆性材料加工液總量100質量%為基準下係0.010質量%以上且0.200質量%以下,成分(B)的含量在以脆性材料加工液總量100質量%為基準下係0.020質量%以上且0.500質量%以下,並且成分(A)與成分(B)之含量比〔A/B〕以質量比計為0.05以上且2.00以下。

Description

脆性材料加工液
本發明係有關於脆性材料加工液、及該脆性材料加工液之製造方法。
在半導體製品的製造中,對作為脆性材料的矽鑄錠精度良好地作切削加工相當重要,矽鑄錠的切削加工,從加工精度及生產性的觀點來看,通常會利用線鋸加工。 又,線鋸加工亦利用於陶瓷、石英、藍寶石、玻璃等材料的加工。 一般而言,使用線鋸的加工方法可舉如:於切割線與被加工物的滑動部一邊供給游離磨粒一邊進行加工的游離磨粒方式;使用已事先在切割線表面固定磨粒的切割線進行加工的固定磨粒方式。 舉例來說,近年來,在自前述矽鑄錠生產矽晶圓的領域係要求更進一步提高生產性,而基於可較游離磨粒方式在更短時間切斷、還有使用更細的切割線工具能夠提高產率等理由,愈常使用固定磨粒方式。
又,兩種方式的線鋸加工會使用加工液(冷卻液),目的在於提高切削加工時的加工效率、抑制被加工材與加工被加工材之工具間的摩擦、去除(冷卻)因加工而產生的熱、工具的壽命延長效果、切屑的去除等。 用於前述用途等的加工液包括:以礦物油、動植物油、合成油等為主成分的油系加工液;以及已摻混具有界面活性能之化合物而賦予水溶性的水系加工液。 近年來,從作業時的安全性或環境問題的觀點來看,益趨使用已賦予水溶性的加工液。
例如,專利文獻1中,揭示一種固定磨粒線鋸用水溶性加工液組成物,用於切斷稀土類磁石以外的加工材料,其特徵在於含有二醇類。 又,專利文獻2揭示一種固定磨粒線鋸用水溶性加工液組成物,用於切斷稀土類磁石,其特徵在於以各別特定含量含有二醇類、羧酸、溶於水會表現鹼性之化合物及水(惟、此等成分合計100重量份)。 又,專利文獻3揭示一種水性切削液,特徵在於含有0.01~20質量%之乙炔性二醇及/或其環氧烷加成物。
先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1:日本特開第2003-82334號公報 專利文獻2:日本特開第2003-82335號公報 專利文獻3:日本特開第2011-12249號公報
發明欲解決之課題 一般而言,前述兩種方式的線鋸加工方法,由於是從前述矽鑄錠一次切出多個矽晶圓,故會使用多線式線鋸裝置。多線式線鋸裝置是在以一定間隔彫刻出多個溝的2個以上導輥上,於各溝各捲附1條切割線,且各切割線以一定張力維持平行。於是在切斷加工時,使各導輥旋轉,一邊使噴嘴等吐出的加工液附著切割線上,一邊使該切割線朝單向或雙向行進,將矽鑄錠緊貼在已附著加工液的切割線上進行切斷。 該線鋸加工所使用的加工液是投入線鋸裝置配備的儲槽中,並以線鋸裝置配備的泵從該儲槽供給至加工室噴嘴,自該噴嘴吐出。自噴嘴吐出的加工液,是瞄準加工間隙(切割線與矽鑄錠之間隙)進行供給,且用於潤滑加工間隙等之後,再回到前述儲槽。這樣的矽鑄錠切斷程序中,加工液是在線鋸裝置內循環。 該切斷加工時,有時會因導輥在切割線高線速化下高速旋轉等而導致加工液激烈飛散,連帶使加工液起泡。又,該切斷加工時,因加工液流墜至位於線鋸裝置下部的儲槽,故有儲槽內的加工液劇烈起泡並從儲槽溢流的狀況。再者,還有該切斷加工中產生之微細切粉助長加工液起泡的問題、以及線鋸及經切斷之晶圓等被該切粉嚴重污染而使洗淨其等之負荷變大的問題。
如此,若能抑制使用加工液時的起泡並提高切粉的潔淨度,連帶就能更穩定生產並提升加工精度。又,若能抑制加工裝置及加工物(晶圓)的污染,便能降低其等的洗淨負荷,作業效率也會提高,從而提升生產性。 因此,需要一種加工液,其抑制加工時起泡的效果(以下亦簡稱「消泡性」)以及抑制加工物及加工裝置等被切粉污染的效果(以下亦簡稱「污染抑制效果」)優異。
本發明係有鑑於以上問題點而作成者,本發明的課題在於提供一種消泡性及污染抑制效果優異的脆性材料加工液。
用以解決課題之手段 本發明人等經精心鑽研的結果,發現含有下述成分而且該等各成分之含量比滿足特定範圍的脆性材料加工液能夠解決前述課題,所述成分為水、選自於由滿足特定條件之乙炔性二醇及乙炔性二醇之環氧烷加成物所構成群組中之1種以上、以及滿足特定條件之不具乙炔基的非離子界面活性劑。本發明之各實施形態係基於所述見解而完成者。即,依據本發明之各實施形態,可提供以下[1]或[2]。 [1]一種脆性材料加工液,包含: 水; (A):選自於由HLB値在4以上且12以下的乙炔性二醇、及HLB値在4以上且12以下之乙炔性二醇的環氧烷加成物所構成群組中之1種以上;及 (B):非離子性界面活性劑,為HLB値在6以上且分子結構中環氧乙烷之加成莫耳數為5以上的環氧乙烷加成物,並且不具乙炔基; 其中, 成分(A)的含量在以脆性材料加工液總量100質量%為基準下係0.010質量%以上且0.200質量%以下, 成分(B)的含量在以脆性材料加工液總量100質量%為基準下係0.020質量%以上且0.500質量%以下,並且 成分(A)與成分(B)之含量比〔A/B〕以質量比計為0.05以上且2.00以下。 [2]一種如上述[1]所記載之脆性材料加工液之製造方法,係至少摻混水、下述(A)及(B): (A):選自於由HLB値在4以上且12以下的乙炔性二醇、及HLB値在4以上且12以下之乙炔性二醇的環氧烷加成物所構成群組中之1種以上; (B):非離子性界面活性劑,為HLB値在6以上且分子結構中環氧乙烷之加成莫耳數為5以上的環氧乙烷加成物,並且不具乙炔基; 前述製造方法係以如下方式進行摻混而獲得脆性材料加工液: 成分(A)的含量在以脆性材料加工液總量100質量%為基準下係0.010質量%以上且0.200質量%以下, 成分(B)的含量在以脆性材料加工液總量100質量%為基準下係0.020質量%以上且0.500質量%以下,並且 成分(A)與成分(B)之含量比〔A/B〕以質量比計為0.05以上且2.00以下。 [3]一種脆性材料加工液之用途,係在使用切割線加工由脆性材料構成之被加工材時,對該被加工材供給上述[1]所記載之脆性材料加工液而使其與該被加工材接觸來使用。
發明效果 依據本發明,可提供一種消泡性及污染抑制效果優異的脆性材料加工液。
[脆性材料加工液] 本發明之一實施形態的脆性材料加工液(以下亦簡稱「加工液」)含有水與下述成分(A)及成分(B),成分(A)的含量在以脆性材料加工液總量100質量%為基準下係0.010質量%以上且0.200質量%以下, 成分(B)的含量在以脆性材料加工液總量100質量%為基準下係0.020質量%以上且0.500質量%以下,並且成分(A)與成分(B)之含量比〔A/B〕以質量比計為0.05以上且2.00以下。 (A):選自於由HLB値在4以上且12以下的乙炔性二醇、及HLB値在4以上且12以下之乙炔性二醇的環氧烷加成物所構成群組中之1種以上 (B):非離子性界面活性劑,為HLB値在6以上且分子結構中環氧乙烷之加成莫耳數為5以上的環氧乙烷加成物,並且不具乙炔基 未滿足該等要件的脆性材料加工液,消泡性及污染抑制效果差。 又,本說明書中,該「HLB値」意指利用格里芬(Griffin)法算出的HLB(Hydrophilic-Lipophilic Balance)値。 此外,本說明書中,適當數値範圍(例如含量等範圍)中,階段性記載之下限値及上限値,可各自獨立地組合。例如,針對符合之數値範圍,可從「宜為10以上、較佳為20以上、更佳為30以上」此種下限値的記載與「宜為90以下、較佳為80以下、更佳為60以下」此種記載,組合「適宜的下限値(10)」與「更佳的上限値(60)」而將適宜範圍設為「10以上、60以下」。同樣地,亦可組合「更佳的下限値(30)」與「適宜的上限値(90)」而將適宜範圍設為「30以上、90以下」。 同樣地,舉例來說,亦可從「宜為10~90、較佳為20~80、更佳為30~60」此種記載取「10~60」。 此外,只要未特別提及,在簡單記載「10~90」作為適宜數値範圍的情形時,係表示10以上且90以下之範圍。 以下,就該加工液所含有之各成分予以說明。
<成分(A)> 成分(A)為選自於由HLB値在4以上且12以下的乙炔性二醇、及HLB値在4以上且12以下之乙炔性二醇的環氧烷加成物所構成群組中之1種以上。 該成分(A)之HLB値一旦低於4,成分(A)對水的溶解性便差。 又,該成分(A)之HLB値一旦超過12,前述加工液的消泡性及污染抑制效果便會惡化。 從這樣的觀點來看,該HLB値宜為4以上且10以下、較佳為4以上且9以下、更佳為4以上且8以下。 此外,本說明書中,只要未特別提及,則「環氧烷(以下亦簡稱「AO」)加成物」不僅是屬單體之環氧烷經加成的化合物,亦包括多個環氧烷——即聚環氧烷——經加成之化合物。以下,「環氧乙烷(以下亦簡稱「EO」)加成物」、「環氧丙烷(以下亦簡稱「PO」)加成物」亦同。
前述乙炔性二醇可舉例如下述一般式(1)所示化合物。
[化學式1]
一般式(1)中,R1 ~R4 係各自獨立地表示碳數1以上且5以下之烷基。 R1 ~R4 可選擇之碳數1以上5以下的烷基,具體上可舉如甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、n-戊基、1-甲基丁基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、1,1-二甲基丙基、1,2-二甲基丙基、2,2-二甲基丙基。 其等之中,R1 及R3 以異丁基或3-甲基丁基為佳。又,R2 及R4 以甲基為佳。 又,一般式(1)所示化合物宜為具有R1 及R3 彼此相同之結構或R2 及R4 彼此相同之結構的化合物,較佳為具有R1 及R3 彼此相同且R2 及R4 彼此相同之結構的化合物。
又,前述乙炔性二醇之環氧烷加成物宜可舉如於一般式(1)所示化合物之各羥基經加成AO之一般式(1)所示化合物的環氧烷加成物,較佳為經加成EO及/或PO之一般式(1)所示化合物的環氧烷加成物,更佳為經加成EO之一般式(1)所示化合物的環氧烷加成物。此外,形成該乙炔性二醇之環氧烷加成物的乙炔性二醇適宜態樣,係與前述一般式(1)所示化合物的適宜態樣相同。 此外,當含有來自EO之結構(例如伸乙基氧基或聚(氧伸乙基)結構)與來自PO之結構(例如伸丙基氧基或聚(氧伸丙基)結構)經結合後的結構時,各結構彼此可以無規型結合,亦可以嵌段型結合,並以嵌段型為佳。
成分(A)可舉如2,5,8,11-四甲基-6-十二炔-5,8-二元醇、5,8-二甲基-6-十二炔-5,8-二元醇、2,4,7,9-四甲基-5-十二炔-4,7-二元醇、8-十六炔-7,10-二元醇、7-十四炔-6,9-二元醇、2,3,6,7-四甲基-4-辛炔-3,6-二元醇、3,6-二乙基-4-辛炔-3,6-二元醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二元醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二元醇、及3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二元醇等一般式(1)所示乙炔性二醇,以及一般式(1)所示乙炔性二醇的環氧烷加成物等。該環氧烷可舉如EO及/或PO等。 其等之中,宜為選自於由2,5,8,11-四甲基-6-十二炔-5,8-二元醇、5,8-二甲基-6-十二炔-5,8-二元醇、2,4,7,9-四甲基-5-十二炔-4,7-二元醇、8-十六炔-7,10-二元醇、7-十四炔-6,9-二元醇、2,3,6,7-四甲基-4-辛炔-3,6-二元醇、3,6-二乙基-4-辛炔-3,6-二元醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二元醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二元醇及3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二元醇所構成群組中之1種以上乙炔性二醇的環氧烷加成物;較佳為選自於由2,5,8,11-四甲基-6-十二炔-5,8-二元醇、5,8-二甲基-6-十二炔-5,8-二元醇、2,4,7,9-四甲基-5-十二炔-4,7-二元醇、8-十六炔-7,10-二元醇、7-十四炔-6,9-二元醇、2,3,6,7-四甲基-4-辛炔-3,6-二元醇、3,6-二乙基-4-辛炔-3,6-二元醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二元醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二元醇及3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二元醇所構成群組中之1種以上乙炔性二醇的環氧乙烷加成物;更佳為選自於由2,5,8,11-四甲基-6-十二炔-5,8-二元醇之環氧乙烷加成物及2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二元醇之環氧乙烷加成物所構成群組中之1種以上。 此外,成分(A)可單獨使用1種單獨,亦可組合2種以上使用。
成分(A)的含量在以前述加工液總量100質量%為基準下,係0.010質量%以上且0.200質量%以下。該含量一旦低於0.010質量%,加工液的消泡性及污染抑制效果便會惡化。又,該含量一旦超過0.200質量%,成分(A)對水的溶解性便會低落。 從這樣的觀點來看,成分(A)的含量在以前述加工液總量100質量%為基準下宜為0.015質量%以上、較佳為0.020質量%以上、更佳為0.040質量%以上,而且宜為0.150質量%以下、較佳為0.100質量%以下、更佳為0.070質量%以下。
<成分(B)> 成分(B)係非離子性界面活性劑,為HLB値在6以上且分子結構中環氧乙烷之加成莫耳數為5以上的環氧乙烷加成物,並且不具乙炔基。 前述加工液藉由以滿足含量比〔A/B〕的方式含有成分(B),而於加工液的消泡性及污染抑制效果方面優異。 該成分(B)的EO加成莫耳數一旦低於5,加工液的污染抑制效果便會惡化。從這樣的觀點來看,該EO加成莫耳數宜為6以上、較佳為7以上、更佳為10以上、再更佳為20以上。又,該EO加成莫耳數的上限沒有特別限制,從加工液獲得更良好的消泡性及污染抑制效果之觀點來看,宜為40以下、較佳為35以下、更佳為30以下。 該成分(B)之HLB値一旦低於6,成分(B)對水的溶解性便差。從這樣的觀點來看,該HLB値宜為7以上、較佳為8以上。 又,該成分(B)之HLB値上限沒有特別限制,惟從尸加工液之消泡性及污染抑制效果更為提升的觀點來看,宜為20以下、較佳為15以下、更佳為10以下。
成分(B)可舉例如、環氧乙烷與環氧烷的共聚物、聚乙二醇的酯衍生物、聚乙二醇的醚衍生物。 成分(B)宜選自於由EO與AO之嵌段共聚物(即聚氧伸乙基聚氧伸烷基嵌段共聚物)、聚氧伸乙基烷基醚及聚氧伸乙基伸烷基烷基醚所構成群組中之1種以上,較佳可舉如EO與AO之嵌段共聚物。
前述EO與AO之共聚物,為EO與後述之AO的共聚物,該EO與AO加成的態樣為無規加成或嵌段加成何者均可,無規加成與嵌段加成混存亦可,惟以嵌段加成之共聚物為佳,較佳則為Pluronic型共聚物。 該AO可舉例如碳數3或4之環氧烷,可舉如環氧丙烷(PO)、氧呾、1,2-環氧丁烷、2,3-環氧丁烷、1,3-環氧丁烷、四氫呋喃。 EO與AO之共聚物方面,較佳為EO與PO之共聚物,更佳為EO與PO之嵌段共聚物,再更佳為EO與PO的三嵌段共聚物,再更佳為聚丙二醇加成了環氧乙烷的Pluronic型共聚物。 又,該EO與AO之共聚物中,來自AO之結構部分的數量平均分子量(Mn)宜為500以上、較佳為1,000以上、更佳為1,500以上;而且宜為5,000以下、較佳為3,000以下、更佳為2,000以下。
前述聚氧乙烯烷基醚以高級醇之EO加成物為佳。該高級醇可舉例如碳數6以上且24以下之脂肪族醇。該高級醇之碳數宜為8以上、較佳為10以上、更佳為12以上,而且宜為20以下、較佳為18以下、更佳為16以下。 該脂肪族醇宜為1級醇或2級醇、較佳為1級醇。又,可為直鏈狀,可為分枝狀,亦可為環狀。 該脂肪族醇可舉例如辛醇、2-乙基己醇、壬醇、癸醇、十一醇、月桂基醇、十三基醇、異十三基醇、肉豆蔻基醇、十五基醇、十六醇、十七醇、十八基醇、異十八基醇、十九基醇、二十醇等飽和脂肪族醇;辛烯醇、癸烯醇、十二烯醇、十三烯醇、十四烯醇、十六烯醇、油醇、順-9-二十碳烯醇、亞麻醇等不飽和脂肪族醇;乙基環己基醇、丙基環己基醇、辛基環己基醇、壬基環己基醇、金剛烷基醇等環狀脂肪族醇。
前述聚氧乙烯伸烷基烷基醚以高級醇之EO及AO加成物為佳。該高級醇係與前述聚氧乙烯烷基醚所說明者相同。 又,EO以外的AO可舉例如碳數3或4之環氧烷,可舉如1,2-環氧丙烷、1,3-環氧丙烷、1,2-環氧丁烷、2,3-環氧丁烷、1,3-環氧丁烷、四氫呋喃。 此外,前述聚氧乙烯烷基醚及聚氧乙烯伸烷基烷基醚可對前述高級醇加成EO及/或AO來進行合成,而對高級醇之EO及AO的加成以公知方法進行,於無觸媒或觸媒的存在下、常壓或加壓下、1階段或多階段進行均可。 此外,成分(B)可單獨使用1種單獨,亦可組合2種以上使用。
成分(B)的含量在以前述加工液總量100質量%為基準下,係0.020質量%以上且0.500質量%以下。該含量一旦低於0.020質量%,加工液的消泡性及污染抑制效果便會惡化。又,該含量一旦超過0.500質量%,則在微粉混入前的加工液消泡性便會惡化。 從這樣的觀點來看,成分(B)的含量在以前述加工液總量100質量%為基準下宜為0.030質量%以上、較佳為0.035質量%以上、更佳為0.060質量%以上,而且宜為0.200質量%以下、較佳為0.175質量%以下、更佳為0.120質量%以下。
又,如前所述,成分(A)與成分(B)之含量比〔A/B〕以質量比計為0.05以上且2.00以下。 該含量比一旦低於0.05,加工液的消泡性及污染抑制效果便會惡化。同樣地,當該含量比一旦超過2.00時,加工液的消泡性及污染抑制效果也會惡化。 從這樣的觀點來看,該含量比〔A/B〕以質量比計宜為0.10以上、較佳為0.15以上、更佳為0.20以上,而且宜為0.90以下、較佳為0.80以下、更佳為0.75以下。
<水> 前述水沒有特別限制,可使用蒸餾水、離子交換水(去離子水)等精製水,自來水,工業用水等,並宜為精製水、較佳為離子交換水(去離子水)。 從提高前述加工液難燃性以提升安全性的觀點、以及使加工液低黏度化以提高操作性的觀點來看,該水的含量在以前述加工液之總量100質量%為基準下宜為50.000質量%以上、較佳為75.000質量%以上、更佳為95.000質量%以上、再更佳為96.000質量%以上、再更佳為96.500質量%以上。然後,從確保前述加工液中的有效成分量之觀點來看,宜為99.970質量%以下、較佳為99.930質量%以下、更佳為99.900質量%以下。 此處,於本說明書中的「有效成分」係指從前述加工液除去水後的全成分。
<成分(C)> 前述加工液從提升加工液保水性的觀點來看,除了前述成分(A)、成分(B)及水外,宜進一步含有作為成分(C)之選自於由多元醇及多元醇衍生物所構成群組中之1種以上醇成分。
成分(C)可舉例如乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、六亞甲基二醇、新戊二醇、二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇、三丙二醇、丙三醇、其等之酯衍生物、其等之醚衍生物;聚乙二醇、聚丙二醇等。 成分(C)宜為選自於由乙二醇、丙二醇、二丙二醇、二乙二醇、聚乙二醇、丙三醇、其等之酯衍生物及其等之醚衍生物所構成群組中之1種以上;較佳為選自於由乙二醇、二乙二醇、聚乙二醇、丙三醇、其等之酯衍生物及其等之醚衍生物所構成群組中之1種以上;更佳為選自於由二乙二醇、丙三醇、其等之酯衍生物及其等之醚衍生物所構成群組中之1種以上。 此外,成分(C)可單獨使用1種單獨,亦可組合2種以上使用。
在前述加工液含有成分(C)的情形時,成分(C)的含量,從提高加工液中保水性的觀點來看,在以前述加工液之總量100質量%為基準下宜為0.010質量%以上、較佳為0.030質量%以上、更佳為0.060質量%以上、再更佳為1.000質量%以上;又,從獲得與含量相稱之效果的觀點來看,宜為5.000質量%以下、較佳為4.000質量%以下、更佳為3.500質量%以下、再更佳為1.500質量%以下。
在前述加工液含有成分(C)的情形時,前述加工液中成分(A)與成分(C)的含量比〔C/A〕以質量比計宜為1.00以上、較佳為1.20以上、更佳為1.40以上、再更佳為5.00以上,並且宜為300以下、較佳為250以下、更佳為230以下、再更佳為10.0以下。
在前述加工液含有成分(C)的情形時,前述加工液中成分(B)與成分(C)的含量比〔C/B〕以質量比計宜為0.20以上、較佳為0.30以上、更佳為0.50以上、再更佳為5.00以上,並且宜為100以下、較佳為90.0以下、更佳為87.0以下、再更佳為10.0以下。
<其他添加劑> 前述加工液在不妨礙本發明目的的範圍下、除了前述成分(A)、成分(B)及水還有視需要而含有的成分(C)之外,尚可進一步含有其他添加劑。 作為其他添加劑,可舉如成分(A)及(B)以外的界面活性劑、pH調整劑、消泡劑、金屬減活劑、殺菌劑・防腐劑、防鏽劑、抗氧化劑等。此等添加劑可單獨使用1種,亦可組合2種以上使用。此等添加劑之中,又以選自於由成分(A)及(B)以外之界面活性劑以及pH調整劑所構成群組中之1種以上為佳。
成分(A)及(B)以外之界面活性劑可舉如陰離子界面活性劑、陽離子界面活性劑、成分(A)及(B)以外之非離子界面活性劑、及兩性界面活性劑等。 陰離子界面活性劑可舉如烷基苯磺酸鹽、alpha-烯烴磺酸鹽等。陽離子界面活性劑可舉如烷基三甲基銨鹽、二烷基二甲基銨鹽、烷基二甲基苄基銨鹽等四級銨鹽等。 成分(A)及(B)以外的非離子界面活性劑可舉例如:HLB値低於4或超過12的乙炔性二醇、HLB値低於4或超過12之乙炔性二醇的環氧烷加成物、屬分子結構中環氧乙烷之加成莫耳數低於5之環氧乙烷加成物並且不具乙炔基的非離子界面活性劑、以及屬HLB低於6之環氧乙烷加成物並且不具乙炔基的非離子界面活性劑等(例如成分(A)及(B)以外的聚氧乙烯烷基醚、成分(A)及(B)以外的聚氧乙烯烷基苯基醚等醚類、如脂肪酸烷醇醯胺這類醯胺等)。 兩性界面活性劑可舉如甜菜鹼系之烷基甜菜鹼等。 界面活性劑之中,舉例言之,宜為成分(A)及(B)以外之醚等的非離子界面活性劑;較佳為選自於由下述所構成群組中之1種以上:HLB値低於4或超過12的乙炔性二醇、HLB値低於4或超過12之乙炔性二醇的環氧烷加成物、屬分子結構中環氧乙烷之加成莫耳數低於5之環氧乙烷加成物並且不具乙炔基的非離子界面活性劑、及屬HLB低於6之之環氧乙烷加成物並且不具乙炔基的非離子界面活性劑;更佳為選自於由下述所構成群組中之1種以上:HLB値低於4或超過12的乙炔性二醇、HLB値低於4或超過12之乙炔性二醇的環氧烷加成物。
pH調整劑主要用於調整加工液的pH值。該pH調整劑可舉如各種酸成分或鹼成分,藉由調整該等成分之含量比可適當調整加工液之pH值。 而且,該酸成分與鹼成分相互反應可形成鹽。 因此,使用酸成分及鹼成分作為pH調整劑時,在前述加工液中存在和該酸成分與鹼成分之反應物的情況下,如同前述,可算出貢獻於該反應之該酸成分及鹼成分的各含量,其係由該酸成分及鹼成分之反應物的含量算出。又,於此情形時,該反應物可換作視為含有反應前之該酸成分及鹼成分。
用作pH調整劑之酸成分可舉例如:月桂酸、硬脂酸、油酸、亞麻油酸、亞麻酸、新癸酸、異壬酸、羊脂酸、異硬脂酸等各種脂肪酸;醋酸、蘋果酸、檸檬酸等羧酸;聚丙烯酸等高分子酸及其鹽;磷酸等無機酸。其等之中以脂肪酸為佳,新癸酸、異壬酸、羊脂酸、十二碳二酸等碳數12以下的脂肪酸較佳,而選自於由新癸酸、異壬酸、羊脂酸及十二碳二酸所構成群組中之1種以上則更佳。
用作pH調整劑之鹼成分可舉例如:單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、單異丙醇胺、二異丙醇胺、三異丙醇胺、三-n-丙醇胺、三-n-丁醇胺、三異丁醇胺、三-三級丁醇胺、N-甲基乙醇胺、N-乙基乙醇胺、N-丁基乙醇胺、N-環己基乙醇胺、N-甲基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、N-環己基二乙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、N,N-二乙基乙醇胺等烷醇胺;甲基胺、二甲基胺、乙基胺、二乙基胺、丙基胺、二丙基胺等烷基胺;氨。其等當中以3級胺為佳,而選自於由三乙醇胺、三異丙醇胺、N-甲基二乙醇胺及N-環己基二乙醇胺所構成群組中之至少1種較佳。
消泡劑可舉例如矽油、氟矽油及氟烷基醚。 金屬減活劑可舉例如咪唑啉、嘧啶衍生物、噻二唑及苯并三唑。 殺菌劑・防腐劑係例如對羥苯甲酸酯類(paraben類),此外可舉如苯甲酸、柳酸、山梨酸、去水醋酸、p-甲苯磺酸及其等之鹽類,以及苯氧基乙醇。 防鏽劑可舉例如烷基苯磺酸鹽、二壬基萘磺酸鹽、烯基琥珀酸酯、及成分(C)以外之多元醇酯。 抗氧化劑可舉例如酚系抗氧化劑及胺系抗氧化劑。
前述加工液含有其他添加材料時,前述加工液中,其他添加劑之合計含量在以前述加工液總量100質量%為基準下宜為0.001質量%以上、較佳為0.002質量%以上、更佳為0.010質量%以上,並且宜為0.200質量%以下、較佳為0.150質量%以下、更佳為0.130質量%以下、再更佳為0.100質量%以下、再更佳為0.050質量%以下。
前述加工液含有其他添加材料時,前述加工液中,其他添加劑之摻混量與成分(A)之含量的比〔(其他添加劑)/A〕以質量比計宜為0.01以上、較佳為0.05以上、更佳為0.10以上、再更佳為0.20以上,並且宜為10.0以下、較佳為9.00以下、更佳為5.00以下、再更佳為1.00以下、再更佳為0.50以下。
又,從提升消泡性及污染抑制效果的觀點看來,當前述加工液含有其他添加材時,前述加工液中,水、成分(A)及成分(B)還有視需要含有之成分(C)的合計含量在以前述加工液總量100質量%為基準下,宜為98.000質量%以上、較佳為99.000質量%以上、更佳為99.800質量%以上、再更佳為99.900質量%以上,並且宜為100質量%以下、較佳為99.999量%以下、更佳為99.998質量%以下、再更佳為99.950質量%以下。
又,從提升消泡性及污染抑制效果之觀點看來,當前述加工液含有其他添加材時,前述加工液中成分(A)及成分(B)還有視需要含有之成分(C)及其他添加劑的合計含量(有效成分量),在以前述加工液總量100質量%為基準下宜為0.030質量%以上、較佳為0.080質量%以上、更佳為0.100質量%以上,並且宜為5.500質量%以下、較佳為3.500量%以下、更佳為2.000質量%以下、再更佳為1.000質量%以下、再更佳為0.500質量%以下。
又,前述加工液之pH值宜為4以上9以下。 前述加工液之pH值一旦在4以上,便能抑制前述切割線或加工裝置等的腐蝕,故為適宜。又,前述加工液之pH值一旦在9以下,便能抑制例如在將矽等加工時從切粉大量產生氫的狀況,故為適宜。 由如此之觀點看來,前述加工液之pH值較佳為4以上8以下、更佳為5以上8以下。
[脆性材料加工液之製造方法] 前述脆性材料加工液之製造方法,係至少摻混水、下述(A)及(B); (A):選自於由HLB値在4以上且12以下的乙炔性二醇、及HLB値在4以上且12以下之乙炔性二醇的環氧烷加成物所構成群組中之1種以上; (B):非離子性界面活性劑,為HLB値在6以上且分子結構中環氧乙烷之加成莫耳數為5以上的環氧乙烷加成物,並且不具乙炔基; 前述製造方法係以如下方式進行摻混而獲得脆性材料加工液: 成分(A)的含量在以脆性材料加工液總量100質量%為基準下係0.010質量%以上且0.200質量%以下, 成分(B)的含量在以脆性材料加工液總量100質量%為基準下係0.020質量%以上且0.500質量%以下,並且 成分(A)與成分(B)之含量比〔A/B〕以質量比計為0.05以上且2.00以下。
摻混水、成分(A)及成分(B)之順序沒有特別限制,可對水逐次或同時摻混成分(A)及成分(B),亦可預先對成分(A)摻混成分(B),再將其混合物與水摻混。 又,該製造方法中,可摻混水、成分(A)及成分(B)並進一步視需要摻混選自於成分(C)及其他添加劑所構成群組中之1種以上,此時,要摻混的各成分之摻混順序、摻混方法等沒有特別限定。 此外,水、成分(A)、成分(B)、成分(C)及其他添加劑分別與先前在脆性材料加工液小節所述內容相同,其適宜態樣亦相同,故省略其詳細說明。又,水、成分(A)、成分(B)、成分(C)、及其他添加劑之適宜摻混量及各成分間之適宜摻混量比方面亦分別與先前在脆性材料加工液小節所述加工液中各含量及各含量比相同,故省略其詳細說明。
[脆性材料加工液之用途] 前述脆性材料加工液可適合用在使用前述線鋸(宜使用固定磨粒線鋸)對由矽鑄錠等脆性材料構成之被加工材作線鋸加工時。即,前述加工液可適合用在使用切割線加工由脆性材料構成之被加工材時。 該脆性材料可舉例如結晶矽、藍寶石、氮化鎵、碳化矽、釹磁石、氧化鋯、石墨、鈮酸、鉭酸、水晶及玻璃。從污染抑制效果的觀點看來,前述加工液可更適合用在加工結晶矽、藍寶石、碳化矽、釹磁石、水晶、或玻璃時,又更適合用在加工結晶矽、藍寶石、或碳化矽時。
[脆性材料加工液之濃縮液] 前述脆性材料加工液,舉例而言,可由以水稀釋濃縮液而得,該濃縮液為將加工液中的水減量濃縮成2倍以上700倍以下者。 即,在進行前述加工時,可將前述加工液之濃縮液或與該濃縮液組成相同之加工液用組成物或原液(以下亦簡稱「濃縮液」)以水稀釋2倍以上700倍以下,作為前述脆性材料加工液使用。 又,亦可將前述加工液濃縮成如下述所示之濃縮液,作成適於保存・輸送等之態樣來使用。 在此,本說明書中所謂之「濃縮液」不限於如前述般從加工液將水減量而濃縮之物,也包含在可被以水稀釋作成加工液的前提下調製成的組成物或原液。
該濃縮液可舉例如下述之脆性材料加工液之濃縮液,其包含: 水; (A):選自於由HLB値在4以上且12以下的乙炔性二醇、及HLB値在4以上且12以下之乙炔性二醇的環氧烷加成物所構成群組中之1種以上;及 (B):非離子性界面活性劑,為HLB値在6以上且分子結構中環氧乙烷之加成莫耳數為5以上的環氧乙烷加成物,並且不具乙炔基; 其中, 成分(A)之含量在以脆性材料加工液之濃縮液總量100質量%為基準下,宜為0.200質量%以上,並且宜為30.000質量%以下; 成分(B)之含量在以脆性材料加工液之濃縮液總量100質量%為基準下,宜為0.300質量%以上,並且宜為90.000質量%以下、較佳為75.000質量%以下;並且 成分(A)與成分(B)之含量比〔A/B〕以質量比計為0.05以上且2.00以下。
前述濃縮液可進一步含有成分(C),在以前述濃縮液總量100質量%為基準下,宜為5.000質量%以上、較佳為10.000質量%以上,並宜為95.000質量%以下。 又,前述濃縮液在不妨礙本發明目的的範圍下,除了水、成分(A)、成分(B)及視需要含有之成分(C)以外,可進一步含有其他添加劑。 前述濃縮液中水的含量,在以濃縮液總量100質量%為基準下宜為0.100質量%以上且低於50.000質量%。
此外,該濃縮液中的水、成分(A)、成分(B)、成分(C)、及其他添加劑分別與先前在脆性材料加工液小節所述內容相同,其適宜態樣亦相同,故省略其詳細說明。 又,該濃縮液中的水、成分(A)、成分(B)、成分(C)及其他添加劑之適宜含量範圍沒有特別限制,惟宜使得該等成分之含量在將該濃縮液以水濃縮2倍以上至700倍來使用時會分別滿足先前在脆性材料加工液小節所述各成分之適宜含量範圍。 因此,水、成分(A)、成分(B)、成分(C)及其他添加劑之各成分間的適宜含量比方面,亦分別與先前在脆性材料加工液小節所述前述加工液中各成分間含量比相同,故省略其詳細說明。
[脆性材料加工液之濃縮液的使用方法] 前述濃縮液,如同前述,可用作主要以水稀釋來調製前述加工液用的組成物或原液。 即,本發明之一實施形態的脆性材料加工液之濃縮液之使用方法,舉例來說,係將下述脆性材料加工液之濃縮液按下述方式以水稀釋而調製出脆性材料加工液,並將該脆性加工液使用於脆性材料之加工; 該脆性材料加工液之濃縮液包含: 水; (A):選自於由HLB値在4以上且12以下的乙炔性二醇、及HLB値在4以上且12以下之乙炔性二醇的環氧烷加成物所構成群組中之1種以上;及 (B):非離子性界面活性劑,為HLB値在6以上且分子結構中環氧乙烷之加成莫耳數為5以上的環氧乙烷加成物,並且不具乙炔基; 其中, 成分(A)之含量在以濃縮液總量100質量%為基準下,宜為0.200質量%以上,並且宜為30.000質量%以下; 成分(B)之含量在以濃縮液總量100質量%為基準下,宜為0.300質量%以上,並且宜為90.000質量%以下、較佳為75.000質量%以下;並且 成分(A)與成分(B)之含量比〔A/B〕以質量比計為0.05以上且2.00以下; 前述脆性材料加工液之濃縮液係稀釋成下述狀態: 成分(A)的含量在以脆性材料加工液總量100質量%為基準下係0.010質量%以上且0.200質量%以下, 成分(B)的含量在以脆性材料加工液總量100質量%為基準下係0.020質量%以上且0.500質量%以下,並且 成分(A)與成分(B)之含量比〔A/B〕以質量比計為0.05以上且2.00以下。
又,該使用方法所用之濃縮液及加工液可各自獨立地進一步視需要含有選自於由成分(C)及其他添加劑所構成群組中之1種以上。 此外,水、成分(A)、成分(B)、成分(C)及其他添加劑分別與先前在脆性材料加工液小節所述內容相同,其適宜態樣亦相同,故省略其詳細說明。 又,該使用方法所用之濃縮液中,水、成分(A)、成分(B)、成分(C)及其他添加劑的含量及各成分間之含量比還有其等之適宜範圍分別與先前所述之前述濃縮液中各含量及各含量比相同,故省略其詳細說明。 同樣地,該使用方法所用之加工液中,水、成分(A)、成分(B)、成分(C)及其他添加劑之含量及各成分間之含量比還有其等之適宜範圍分別與先前在脆性材料加工液小節所述各含量及各含量比相同,故省略其詳細說明。
在此,該濃縮液及加工液分別與前述濃縮液及加工液相同,亦包含其等所含各成分,其適宜態樣也相同,故省略其詳細說明。 同樣地,該濃縮液及加工液所含水、成分(A)、成分(B)、成分(C)及其他添加劑亦分別與先前在脆性材料加工液小節所述內容相同,其適宜態樣也相同,故省略其詳細說明。又,水、成分(A)、成分(B)、成分(C)及其他添加劑之各成分的適宜含量及各成分間之含量比亦分別與先前於脆性材料加工液小節所述前述加工液中各成分間含量比相同,便省略其詳細說明。
[脆性材料之加工方法] 本發明之一實施形態中,脆性材料之加工方法係使用前述加工液加工由矽鑄錠等前述脆性材料構成之被加工材的方法。 在此,前述加工液係將該加工液供給至被加工材使其與被加工材以使用之物。加工液將前述被加工材與前述線鋸等加工具之間潤滑。再者,亦用於切屑(切粉)之去除、被加工材之防鏽、工具及被加工材之冷卻等。 使用前述加工液進行的脆性材料加工,具體上可舉如切削加工、研削加工、衝孔加工、研磨、鍛升加工、抽伸加工、壓延加工等各種加工,其等之中以切削加工、研削加工為佳,而切削加工更為適宜。 作為被加工材之脆性材料可舉如前述材料。 而且如前所述,前述加工液適合用作矽鑄錠之切斷加工所用之物。
在此,更具體來說,如前述之游離磨粒方式與固定磨粒方式兩種方式之線鋸加工方法,是由前述矽鑄錠一次切出多個矽晶圓,故會使用多線式線鋸裝置。多線式線鋸裝置是在以一定間隔彫刻有多個溝的2個以上導輥上,於各溝各捲附1條切割線,且各切割線以一定張力維持平行。於是在切斷加工時,使各導輥旋轉,一邊使噴嘴等吐出的加工液附著切割線上,一邊使該切割線以單向或雙向行進,將矽鑄錠緊貼在已附著加工液的切割線上進行切斷。又,視需要也會一邊在矽鑄錠等被加工物本身淋上加工液一邊進行加工。 加工所使用之加工液儲存在儲槽等,從該處以配管等運送到前述加工室噴嘴。又,切斷時所使用之加工液,係以切斷裝置下部之用畢加工液承槽等回收。又,視情況也會使其在裝置內循環再利用。 因此,前述加工液更適合用作此種脆性材料之加工方法中使用的加工液,其中更加適合用作利用固定磨粒切割線由矽鑄錠切出矽晶圓之加工方法所使用的加工液,又更適合用在以採用固定磨粒線鋸之多線裝置由矽鑄錠切出矽晶圓的加工方法中。
[加工裝置] 本發明之一實施形態中,脆性材料之加工裝置為使用屬前述本發明之一實施形態之脆性材料加工液的加工裝置,並宜為多線切斷加工裝置,較佳為具有固定磨粒線鋸的多線切斷加工裝置,更佳為具有矽鑄錠切斷用固定磨粒線鋸的多線切斷加工裝置。 此處「使用屬前述本發明之一實施形態之脆性材料加工液的加工裝置」亦可稱為「已填充屬本發明之一實施形態之脆性材料加工液的加工裝置」。
實施例 以下利用實施例更加具體說明本發明,惟本發明不因此等例而受任何限制。 此外,關於各成分及脆性材料加工液的各物性,係依以下所示要點進行評價。
[HLB値] 使用以格里芬(Griffin)法算出之値。
[pH値] 使用東亞DKK股份公司製玻璃電極式氫離子濃度指示計/型式HM-25R,評價實施例及比較例所得各脆性材料加工液之pH值。 所得結果示於下表1及2。
[消泡性評價] 使用實施例及比較例所得各脆性材料加工液,依下列步驟進行評價。 (液面高度:無微粉) 於配備有液循環裝置之容量2L的量筒(全高:460mm、內徑φ85mm)中注入加工液200mL,以循環裝置從量筒底部抽出加工液使其循環,從該2L量筒之底面起算高度400mm之位置,使用內徑φ5mm之噴嘴將所抽出之加工液排至該2L量筒內。此時調整循環量以使加工液的流量為1.3L/分。 量測自循環開始經過5分鐘後的液面高度。 此外,液面高度係利用量筒之刻度,以單位「mL」對比。 此時一旦發生起泡,該液面高度便會較高,即「mL」値會變大,故該液面高度的値「mL」越小,消泡性就越佳。 所得結果示於下表1及2。 (液面高度:有微粉) 準備評價液,對前述加工液摻混微粉(「石墨粉末」/和光純藥工業股份公司製/特級)使其於評價液中的濃度為13質量%而作成評價液。 除了使用該評價液以外,以和「無微粉」之液面高度量測方法相同的方法來量測液面高度,評價微粉混入時加工液的消泡性。 所得結果示於下表1及2。
[污染抑制效果的評價] (筒壁面之污垢評價) 在進行前述消泡性評價之「液面高度:有微粉」評價後,目視觀察2L量筒內壁面的污垢,依以下基準進行評價。 ・A:微粉所致之筒壁面污垢為輕度,可透視液面附近之背景。 ・B:微粉所致之筒壁面污垢為重度,無法透視液面附近之背景。 所得結果示於下表1及2。
[實施例1~9、比較例1~9] 以作成下表1及2所示組成的方式摻混各成分,調製脆性材料加工液。依照前述評價方法,評價各實施例及比較例的脆性材料加工液。所得結果示於下表1及2。
此外,下述表1及2所示各成分分別表示以下化合物。 ・界面活性劑1:2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二元醇之EO加成物(乙炔性二醇之EO加成物)、HLB=4 ・界面活性劑2:2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二元醇之EO加成物(乙炔性二醇之EO加成物)、HLB=8 ・界面活性劑3:2,5,8,11-四甲基-6-十二炔-5,8-二元醇之EO加成物(乙炔性二醇之EO加成物)、HLB=8 ・界面活性劑4:2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二元醇之EO加成物(乙炔性二醇之EO加成物)、HLB=13 ・界面活性劑5:環氧乙烷(EO)與環氧丙烷(PO)之嵌段共聚物(Pluronic型界面活性劑)、聚氧伸丙基鏈部分之數量平均分子量=1,750、EO加成莫耳數=27、HLB=8 ・界面活性劑6:碳數12以上14以下之高級醇之EO加成物(主成分:聚氧伸烷基烷基醚)、EO加成莫耳數=14、HLB=15 ・界面活性劑7:碳數12以上14以下之高級醇之EO加成物(主成分:聚氧伸烷基烷基醚)、EO加成莫耳數=7、HLB=12 ・界面活性劑8:碳數12以上14以下之高級醇之EO加成物(主成分:聚氧乙烯烷基醚)、EO加成莫耳數=4、HLB=9 ・二乙二醇 ・異壬酸 ・三異丙醇胺 ・離子交換水
[表1]
[表2]
如表1所示,已確認實施例1~9之脆性材料加工液,由於含有成分(A)及成分(B)並且滿足預定之含量比〔A/B〕,故無論何者消泡性均優良,而且微粉附著所致污垢少,污染抑制效果優良。 另一方面,如表2所示,已確認比較例1、4、8及9之脆性材料加工液,因未滿足預定含量比〔A/B〕,故無論何者消泡性均差,而且微粉附著所致污垢多。 又已確認比較例2、3及5之脆性材料加工液因未含成分(B),而比較例6及7之脆性材料加工液因未含成分(A),故無論何者消泡性均差,且微粉附著所致污垢多。 此外,比較例5之脆性材料加工液係使用EO加成莫耳數低於5之高級醇之EO加成物。又,比較例6之脆性材料加工液係使用HLB値超過12之乙炔性二醇之EO加成物。 此外,已確認使用實施例1所記載之加工液並使用固定磨粒方式之多線式線鋸裝置對矽鑄錠作切斷加工的結果,係加工時加工液的起泡少、消泡性優良。又,亦確認該裝置及經切斷之矽晶圓上的污垢為輕度,洗淨容易。
產業上之可利用性 前述本發明之一實施形態的脆性材料加工液具有優異的消泡性。因此,舉例而言,在對由矽鑄錠等脆性材料構成之被加工材作切斷加工時,可抑制該加工液的起泡,並可防止該加工液因起泡而從容納該加工液之儲槽溢出(發生溢流)的不良狀況、或防止因起泡而發生之加工精度低下等不良影響。 又,前述本發明之一實施形態的脆性材料加工液具有優異的污染抑制效果。因此,舉例而言,在矽鑄錠等脆性材料加工時,可抑制該加工所用之切斷機等加工機或被切削材等被加工材受切粉等微粉污染。結果,加工機或加工物的洗淨變得容易。 因此,藉由使用前述本發明之一實施形態的脆性材料加工液,可求作業性的效率化及生產性的提升。 而如前所述,前述本發明之一實施形態的脆性材料加工液,適合使用在矽鑄錠等脆性材料的切斷加工用途上,更適合在使用固定磨粒切割線從矽鑄錠切出矽晶圓的加工上作為冷卻液使用。

Claims (9)

  1. 一種脆性材料加工液,包含: 水; (A):選自於由HLB値在4以上且12以下的乙炔性二醇、及HLB値在4以上且12以下之乙炔性二醇的環氧烷加成物所構成群組中之1種以上;及 (B):非離子性界面活性劑,為HLB値在6以上且分子結構中環氧乙烷之加成莫耳數為5以上的環氧乙烷加成物,並且不具乙炔基; 其中, 成分(A)的含量在以脆性材料加工液總量100質量%為基準下係0.010質量%以上且0.200質量%以下, 成分(B)的含量在以脆性材料加工液總量100質量%為基準下係0.020質量%以上且0.500質量%以下,並且 成分(A)與成分(B)之含量比〔A/B〕以質量比計為0.05以上且2.00以下。
  2. 如請求項1之脆性材料加工液,其進一步包含下述成分(C): (C):醇成分,選自於由多元醇及多元醇衍生物所構成群組中之1種以上。
  3. 如請求項2之脆性材料加工液,其中成分(C)的含量在以脆性材料加工液總量100質量%為基準下係0.010質量%以上且5.000質量%以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之脆性材料加工液,其中前述水的含量在以脆性材料加工液總量100質量%為基準下係50.000質量%以上且99.970質量%以下。
  5. 如請求項1至4中任一項之脆性材料加工液,其係於利用切割線加工由脆性材料構成之被加工材時使用。
  6. 如請求項5之脆性材料加工液,其中前記切割線為固定磨粒切割線。
  7. 如請求項5或6之脆性材料加工液,其中前記脆性材料為結晶矽、藍寶石、碳化矽、釹磁石、水晶或玻璃。
  8. 如請求項1至7中任一項之脆性材料加工液,其pH為4以上且9以下。
  9. 一種如請求項1至8中任一項之脆性材料加工液之製造方法,係至少摻混水、下述(A)及(B); (A):選自於由HLB値在4以上且12以下的乙炔性二醇、及HLB値在4以上且12以下之乙炔性二醇的環氧烷加成物所構成群組中之1種以上; (B):非離子性界面活性劑,為HLB値在6以上且分子結構中環氧乙烷之加成莫耳數為5以上的環氧乙烷加成物,並且不具乙炔基; 前述製造方法係以如下方式進行摻混而獲得脆性材料加工液: 成分(A)的含量在以脆性材料加工液總量100質量%為基準下係0.010質量%以上且0.200質量%以下, 成分(B)的含量在以脆性材料加工液總量100質量%為基準下係0.020質量%以上且0.500質量%以下,並且 成分(A)與成分(B)之含量比〔A/B〕以質量比計為0.05以上且2.00以下。
TW107109079A 2017-03-17 2018-03-16 脆性材料加工液 TWI780130B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-053529 2017-03-17
JP2017053529A JP6860266B2 (ja) 2017-03-17 2017-03-17 脆性材料加工液

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201842175A true TW201842175A (zh) 2018-12-01
TWI780130B TWI780130B (zh) 2022-10-11

Family

ID=63522271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107109079A TWI780130B (zh) 2017-03-17 2018-03-16 脆性材料加工液

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6860266B2 (zh)
CN (1) CN110382673B (zh)
TW (1) TWI780130B (zh)
WO (1) WO2018169008A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116981759A (zh) * 2021-03-29 2023-10-31 出光兴产株式会社 水性加工液
JP2022157907A (ja) 2021-03-31 2022-10-14 出光興産株式会社 加工液、加工液用組成物及び脆性材料加工液組成物

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002053788A (ja) * 2000-08-09 2002-02-19 Mitsubishi Pencil Co Ltd 水性ボールペン用インキ組成物
JP3807492B2 (ja) * 2001-12-18 2006-08-09 日信化学工業株式会社 インキ吸収剤組成物
KR20130001210A (ko) * 2009-11-12 2013-01-03 팰리스 카가쿠 가부시기가이샤 고정 저립 와이어 톱용 수용성 절단액, 그것을 이용한 잉곳의 절단방법, 그 리사이클 방법 및 절단에 의해서 얻어진 웨이퍼
JP2012201750A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Nicca Chemical Co Ltd 水性切削加工剤及びそれを用いた固体材料の切削加工方法
JP2014159529A (ja) * 2013-02-20 2014-09-04 Nicca Chemical Co Ltd 固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液及び切削加工方法
JP6204029B2 (ja) * 2013-03-06 2017-09-27 出光興産株式会社 水性加工液
WO2014162945A1 (ja) * 2013-04-05 2014-10-09 パレス化学株式会社 固定砥粒ワイヤーソー用水溶性切断液、それを用いたインゴットの切断方法及びそれによって得られた電子材料用基板

Also Published As

Publication number Publication date
CN110382673A (zh) 2019-10-25
WO2018169008A1 (ja) 2018-09-20
CN110382673B (zh) 2022-05-31
JP6860266B2 (ja) 2021-04-14
TWI780130B (zh) 2022-10-11
JP2018154762A (ja) 2018-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9850443B2 (en) Aqueous working fluid
JP2003124159A (ja) 水系ラップ液及び水系ラップ剤
TW201842175A (zh) 脆性材料加工液
JP2002114970A (ja) 水系ラップ液及び水系ラップ剤
JP2011256377A (ja) 固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤組成物
JP2003082336A (ja) 水系ラップ液及び水系ラップ剤
JP5802863B2 (ja) 固定砥粒ワイヤーソー用水溶性切断液及びそれを用いたインゴットの切断方法
JP7104541B2 (ja) 脆性材料加工液組成物
US20130236386A1 (en) Cooling and/or lubricating fluids for wafer production
WO2022210926A1 (ja) 加工液、加工液用組成物及び脆性材料加工液組成物
JP2015505574A (ja) ウェハ製造のための冷却および/または潤滑液
JP2015071750A (ja) 金属加工品の製造方法
KR101342627B1 (ko) 금속성 및 다이아몬드 와이어 쏘잉용 수용성 금속 가공유 조성물
WO2022210328A1 (ja) 水性加工液
JP2013100446A (ja) 固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液、切削加工方法
JP2013237754A (ja) 固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液及び切削加工方法
TW201335537A (zh) 用於晶圓製造之冷卻及/或潤滑流體

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent