TW201841390A - 陣列基板及其製造方法、顯示面板及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種陣列基板及其製造方法、顯示面板及其製造方法，在襯底基板上形成金屬層之後，在金屬層上形成保護層，該保護層能夠保護金屬層，避免在後續對顯示面板內的玻璃材料進行雷射照射時對金屬層造成的損傷，從而降低引線裂紋的發生率，有利於提高顯示面板的良率。

Description

陣列基板及其製造方法、顯示面板及其製造方法
本發明有關於平板顯示領域，特別有關於一種陣列基板及其製造方法、顯示面板及其製造方法。
顯示面板具有顯示區(或稱主動區(active area)，AA區)和非顯示區，顯示區內配置有多個像素以形成像素陣列，非顯示區則設置有多層金屬層以構成周邊線路。每個像素一般至少包括薄膜電晶體以及與該薄膜電晶體連接的像素電極，且每個像素都被兩條相鄰的掃描線以及兩條相鄰的資料線包圍。這些掃描線以及資料線從顯示區延伸至非顯示區，並藉由非顯示區的周邊線路與驅動晶片電連接，進而實現顯示面板的正常工作。周邊線路由連接掃描線與資料線的一端向驅動晶片所在區域集中匯攏而構成扇出走線，即多條周邊線路在靠近主動區的一端具有較大間距，而在靠近驅動晶片的一端具有較小間距，從而大致形成扇形。
發明人研究發現，扇出走線尤其是金屬引線很容易出現引線裂纹(Metal Crack)現象，最終導致顯示面板出現亮線，對顯示面板的良率造成很大的影響。因此，如何降低甚至避免引線裂纹的發生率，是本領域技術人員極需解決的技術問題。
本發明的目的在於提供一種陣列基板及其製造方 法、顯示面板及其製造方法，能夠降低引線裂紋的發生率，提高顯示面板的畫面品質。
為實現上述目的，本發明提供一種陣列基板，包括：襯底基板；金屬層，該金屬層位於該襯底基板上；以及保護層，該保護層覆蓋該金屬層。
可選的，該保護層的材質為氮化矽、氧化矽、氮氧化矽中的一種或其組合。
可選的，該襯底基板包括封裝區，該保護層覆蓋該封裝區內的該金屬層。
可選的，該封裝區內的保護層的背離該金屬層的表面的至少一部分為凹面、凸面或凹凸面。
可選的，該凹面或凸面為圓柱體、圓錐體、圓台或半球體中的一種或兩種以上的組合，該凹凸面由該凹面、該凸面交錯相連而成或交錯間隔分佈構成。
相應的，本發明還提供一種陣列基板的製造方法，包括：提供一襯底基板，在該襯底基板上形成至少一層金屬層；形成保護層，該保護層覆蓋該至少一金屬層。
可選的，該襯底基板包括封裝區；該保護層覆蓋該封裝區內的該至少一金屬層。
可選的，該襯底基板包括顯示區和非顯示區，該封裝區位於該非顯示區內；該至少一金屬層同時形成在該非顯示區和該顯示區內；該保護層同時形成在該非顯示區和該顯示區內，且該方法還包括去除該顯示區內對應於接觸孔的位置處的保護層，以暴露 出該接觸孔。
可選的，該襯底基板包括顯示區和非顯示區，該至少一金屬層包括若干層金屬層，形成於該非顯示區內，該若干層金屬層之間設有介質層，該若干層金屬層為扇出走線，用於傳輸設於該顯示區的驅動晶片提供的電信號。
相應的，本發明還提供一種顯示面板，該顯示面板包括陣列基板及玻璃蓋板，該陣列基板包括：襯底基板；金屬層，該金屬層位於該襯底基板上；以及保護層，該保護層覆蓋該金屬層，其中，該陣列基板或玻璃蓋板的封裝區內塗佈有玻璃材料以封裝該陣列基板與玻璃蓋板。
相應的，本發明還提供一種顯示面板的製造方法，該方法包括：採用上述陣列基板的製造方法製造陣列基板，並提供玻璃蓋板；在該陣列基板或玻璃蓋板的封裝區塗佈玻璃材料，將陣列基板與玻璃蓋板進行封裝；對該玻璃材料進行雷射照射。
可選的，該雷射照射的條件為雷射能量在7.2w~7.5w之間，雷射移動的速度在10mm/s~11mm/s之間。
與現有技術相比，本發明提供的陣列基板及其製造方法、顯示面板及其製造方法中，在襯底基板上形成金屬層之後，在金屬層上形成保護層，該保護層能夠保護金屬層，避免在後續對顯示面板內的玻璃材料進行雷射照射時對金屬層造成的損傷，從而降低引線裂紋的發生率，有利於提高顯示面板的良率。
進一步的，位於封裝區內的保護層至少部分背離該頂層金屬層的表面為凹面、凸面或凹凸面，在該表面上形成玻璃材料，能夠提高玻璃材料與保護層的黏接力。
10‧‧‧襯底基板
11‧‧‧底層金屬層
12‧‧‧中間金屬層
13‧‧‧頂層金屬層
14‧‧‧介質層
15‧‧‧玻璃材料
20‧‧‧玻璃蓋板
30‧‧‧封裝區
40‧‧‧綁定區
100‧‧‧襯底基板
110‧‧‧底層金屬層
120‧‧‧中間金屬層
130‧‧‧頂層金屬層
140‧‧‧介質層
150‧‧‧保護層
160‧‧‧玻璃材料
200‧‧‧玻璃蓋板
300‧‧‧襯底基板
310‧‧‧第一介質層
320‧‧‧第二介質層
330‧‧‧第三介質層
340‧‧‧底層金屬層
350‧‧‧中間金屬層
360‧‧‧第四介質層
370‧‧‧頂層金屬層
380‧‧‧保護層
390‧‧‧玻璃材料
400‧‧‧玻璃蓋板
圖1為一顯示面板的非顯示區的部分結構示意圖；圖2為本發明一實施例所提供的陣列基板的製造方法的流程圖；圖3為本發明一實施例所提供的陣列基板的非顯示區的部分結構示意圖；圖4為本發明一實施例所提供的陣列基板的俯視圖；圖5為本發明一實施例所提供的顯示面板的非顯示區的部分結構示意圖；圖6為本發明一實施例所提供的顯示面板的引線裂紋的資料圖；圖7為本發明另一實施例所提供的顯示面板的非顯示區的部分結構示意圖。
顯示面板，例如OLED(有機電致發光二極體)顯示面板一般包括相對設置的陣列基板和玻璃蓋板。該顯示面板包括顯示區與非顯示區，在非顯示區內設置有封裝區，用於塗佈玻璃材料來封裝陣列基板與玻璃蓋板。
如圖1所示，其為一顯示面板的非顯示區的部分結構示意圖。如圖1所示，該顯示面板包括相對設置的襯底基板10與 玻璃蓋板20。在非顯示區內，在該襯底基板10上形成多層金屬層，在圖1中僅示出三層金屬層，分別為：底層金屬層11、中間金屬層12以及頂層金屬層13，三層金屬層之間藉由介質層14相互隔離，在封裝區內的頂層金屬層13上直接塗佈玻璃材料(Frit)15，然後將襯底基板10與玻璃蓋板20相封裝形成顯示面板。該非顯示區內形成的底層金屬層11、中間金屬層12以及頂層金屬層13等金屬層屬於扇出走線，用於連接驅動晶片與顯示區內的資料線、掃描線等，將驅動晶片提供的電信號傳輸至該資料線或掃描線。
為了能將襯底基板10與玻璃蓋板20良好地封裝在一起，本申請的一個實施例的方案如下：提供一襯底基板；在該襯底基板上形成至少一層金屬層；以及形成一保護層，該保護層覆蓋該金屬層。保護層能夠保護金屬層，並且可以避免後續對顯示面板內的玻璃材料進行雷射照射時對金屬層造成損傷(例如，避免金屬層在垂直於雷射前進的方向上出現裂紋)，從而降低引線裂紋的發生。申請人還意外發現，這種方法還降低顯示面板的亮線不良率，這是由於金屬層的損傷或裂紋會導致顯示區內的某一條資料線或掃描線無法接收到信號或接受的信號不準確，從而導致顯示面板出現亮線。
為使本發明的內容更加清楚易懂，以下結合說明書附圖，對本發明的內容做進一步說明。當然本發明並不侷限於該具體實施例，本領域的技術人員所熟知的一般替換也涵蓋在本發明的保護範圍內。
其次，本發明利用示意圖進行詳細的描述，在詳述本發明實例時，為了便於說明，示意圖不依照一般比例局部放大，不 應對此作為本發明的限定。
請參考圖2所示，其為本發明一實施例所提供的陣列基板的製造方法的流程圖，如圖2所示，本發明提出一種陣列基板的製造方法，包括以下步驟：步驟S01：提供一襯底基板，在該襯底基板上形成至少一層金屬層；步驟S02：形成保護層，該保護層覆蓋該金屬層。
圖3為本發明一實施例所提供的陣列基板的非顯示區的部分結構示意圖，請參考圖2所示，並結合圖3，詳細說明本發明提出的該陣列基板的製造方法：在步驟S01中，提供一襯底基板100。在本實施例中，該襯底基板100包括顯示區和非顯示區，該非顯示區包圍該顯示區，在圖3中僅示出包含封裝區的部分非顯示區。當然，在其他實施例中，該非顯示區也可以與該顯示區位於襯底基板的不同表面，例如，該非顯示區位於該襯底基板的背面，不佔用顯示區的面積，從而提高解析度，以及實現窄邊框或無邊框。本發明對此不做限定。
該襯底基板100可以由透明材料製成，例如可以是玻璃、石英、矽晶片、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或者金屬箔等。該襯底基板100可以為剛性基板，也可以為柔性基板。該襯底基板100的選擇及預處理為本領域技術人員所熟悉，故不再詳述。該顯示區後續用於在襯底基板100上形成掃描線、資料線、電晶體開關或像素電極等，該非顯示區後續用於在襯底基板100上形成扇出走線，用於連接顯示區的掃描線、資料線等至驅動晶片。
該非顯示區還包括封裝區，形成陣列基板之後在該封 裝區塗佈玻璃材料，用於封裝陣列基板與玻璃蓋板形成顯示面板。該封裝區上同樣會設置有扇出走線。在一個實施例中，該封裝區呈環形，包圍該顯示區。圖3中僅示出包含封裝區的部分非顯示區的截面圖。
接著，在該襯底基板100上形成至少一層金屬層。在本實施例中，在該襯底基板100的非顯示區內形成至少一層金屬層，較佳的，在該襯底基板100的非顯示區內形成三層金屬層，分別為底層金屬層110、中間金屬層120以及頂層金屬層130，在其他實施例中，也可以形成兩層、四層或更多的金屬層，需要根據陣列基板實際的需求來確定，本發明並不做限定。
較佳的，在該襯底基板100的非顯示區內形成多層金屬層的同時，在該襯底基板100的顯示區也形成多層金屬膜層，例如形成資料線、掃描線或像素電極等，即在顯示區內形成資料線、掃描線、像素電極或其他金屬膜層的同時在該非顯示區內形成多層金屬層。由此，多層金屬層的材質取決於在該顯示區內同時形成的資料線、掃描線、像素電極或其他金屬膜層的材質，多層金屬層的材質可以各不相同，也可以完全相同。該多層金屬層的材質可以包含但不限於銅、鋁、鎳、鎂、鉻、鉬、鎢及其合金等材料。當然，也可以單獨在該襯底基板100的非顯示區內形成多層金屬層。
該多層金屬層之間藉由介質層140相隔離，不同金屬層之間的介質層140是在不同的步驟中形成的，但是都有產生隔離金屬層的作用，因此，在附圖3中沒有進行區分。可以理解的是，該介質層140的形成步驟也與該顯示區內的絕緣層的形成同步，例如，在形成電晶體的閘極絕緣層、層間絕緣層等的過程中形成該介 質層140中的任意一層，則該介質層的材質與同時形成的閘極絕緣層、層間絕緣層的材質相同。該介質層140的材質包含但不限於氧化物或氮化物，當然，不同金屬層之間的介質層的材質可以不同。可以理解的是，也可以單獨的在該多層金屬層之間形成該介質層140，亦即，在非顯示區內形成的多層金屬層以及介質層可以與該顯示區內的金屬層或絕緣層同時形成，也可以單獨的形成。
以下簡單介紹在該襯底基板100的非顯示區內形成該多層金屬層以及介質層的其中的一個方法，包括以下步驟：首先，在該襯底基板100上形成第一層介質層，較佳的可以採用化學氣相沈積法形成，例如高密度電漿化學氣相沈積(HDPCVD)、低壓化學氣相沈積(LPCVD)或超高真空化學氣相沈積(UHVCVD)等。然後在該第一層介質層上形成底層金屬，較佳的，採用濺射的方法形成；然後對該底層金屬進行圖案化，該圖案化工藝例如包括旋塗光蝕刻膠、曝光、顯影以及蝕刻工藝，形成底層金屬層110。然後重複上述的步驟，在該底層金屬層110上形成第二介質層，該第二介質層覆蓋該底層金屬層110，接著在第二介質層上形成中間金屬，並蝕刻形成中間金屬層120，然後在中間金屬層120上形成第三介質層，該第三介質層覆蓋該中間金屬層120，最後在第三介質層上形成頂層金屬，蝕刻之後形成頂層金屬層130。該第一介質層、第二介質層與第三介質層構成圖3所示的介質層140。可以理解的是，該等金屬層的數量並不限於上述所介紹的三層，也可以僅包括兩層金屬層，或者是包括四層以上金屬層，相應的，介質層的數量也可以根據金屬層的數量適應性變化。
在步驟S02中，形成保護層，該保護層覆蓋該金屬 層。在本實施例中，在該非顯示區內的多層金屬層中的頂層金屬層130上形成保護層150。該保護層150可以是單層結構，也可以是疊層結構。該保護層150的材質包含但不限於氮化矽、氧化矽或氮氧化矽，當然，該保護層150的材質也可以為本領域技術人員已知的其他材料，能夠保護金屬層不受後續封裝所使用的雷射照射的破壞即可。由於氮化矽、氧化矽或氮氧化矽為本領域的常規材料，所以可作為本實施例的較佳材料。該保護層150的厚度較佳為2000Å~4000Å，最佳的，該保護層150的厚度為3000Å。該厚度的該保護層150能夠保護金屬層不受雷射照射的損傷，也不會對最終形成的顯示面板的厚度造成影響。
本實施例中，採用化學氣相沈積法形成該保護層150，形成該保護層150的條件較佳為：腔室溫度350℃~400℃，腔室壓力強度900mtorr~1100mtorr，成膜時間350s~450s，最佳的，腔室溫度為385℃，腔室壓力強度1000mtorr，成膜時間400s。
較佳的，在非顯示區內的頂層金屬層130上形成保護層150的同時，在該顯示區內也形成保護層，即在整個該襯底基板100上同時形成保護層，並對該顯示區內設置有接觸孔的位置處的保護層進行蝕刻，暴露出該接觸孔，避免保護層對顯示區的連接造成影響。在顯示區內形成保護層之前的膜層並不受限定，例如，在顯示區內形成資料線的同時，在該非顯示區內形成頂層金屬層，之後如果直接形成保護層，則在顯示區內，是在資料線上形成保護層，如果在顯示區內還要在資料線上形成其他膜層(例如掃描線)之後再形成保護層，則在顯示區內，是在掃描線上形成保護層。
在頂層金屬層130上形成保護層150，該保護層150 用於保護金屬層，避免後續進行雷射照射時雷射對金屬層造成的影響，從而避免引線裂紋的產生，降低引線裂紋的發生率，最終提高顯示面板的良率。
接著，還可以對該保護層150進行圖案化，較佳的，對該保護層150進行蝕刻，只需保留封裝區內的頂層金屬層130上的保護層150即可(如圖3所示)。圖4為本發明一實施例所提供的陣列基板的俯視圖，請參考圖4所示，該陣列基板包含顯示區10與包圍該顯示區10的非顯示區20，在該非顯示區20內設置有封裝區30與綁定區40，該封裝區30呈環形，包圍該顯示區10，該綁定區40位於該封裝區30與該陣列基板一側邊緣之間的非顯示區20上。較佳的，僅在該封裝區30上形成有保護層150。這樣不僅可以減少引線裂紋的發生，而且還可以避免由於非顯示區其餘區域內形成保護層所造成的靜電不良，例如避免該綁定區40內的檢測電路(CT電路)被保護層覆蓋所造成的靜電不良。當然，也可以不對非顯示區其餘區域內的保護層150進行蝕刻，即該保護層150位於整個該非顯示區，這樣能夠降低微亮線的產生，但是靜電不良的產生會升高。即除該保護層150位於封裝區上方能夠降低引線裂紋的產生之外，在非顯示區的其餘位置處形成保護層能夠降低微亮線的產生。
在對該保護層150進行蝕刻時，還可以同時蝕刻去除顯示區域的保護層，也就是說，在形成該保護層之後，需要對顯示區內設置有接觸孔的位置處的保護層進行蝕刻，暴露出該接觸孔，在該蝕刻過程中，可以蝕刻去除非顯示區除封裝區之外的其餘區域內的保護層，也可以將顯示區內的所有保護層均蝕刻掉，需要根據 實際情況進行選擇。
具體的，在該保護層150上塗佈光蝕刻膠層，藉由遮罩板對該光蝕刻膠層進行曝光，對於正光蝕刻膠而言，該遮罩板可以僅暴露出該顯示區內的接觸孔，或者暴露出整個顯示區，或者暴露出非顯示區內除封裝區之外的其他區域，或者暴露出除封裝區以外的所有區域，根據具體情況來確定所使用的遮罩板。然後對經過曝光的光蝕刻膠層進行顯影，形成圖案化的光蝕刻膠層，然後以該圖案化的光蝕刻膠層為遮罩對該保護層進行蝕刻，最後剝離剩餘的光蝕刻膠層，形成所需的保護層的圖案。
需要說明的是，以圖案化的光蝕刻膠層為遮罩對保護層進行蝕刻的過程中，要避免對保護層之下的其他膜層造成損傷，例如蝕刻非顯示區除封裝區外其餘區域的保護層時，要避免對保護層下的頂層金屬層造成損傷。針對該問題，可以調整蝕刻選擇比，選擇合適的蝕刻選擇比對該保護層進行蝕刻，保證對該保護層具有高的蝕刻率，對於其餘膜層具有低的蝕刻率，或者不對其餘膜層進行蝕刻。例如，採用電漿蝕刻對該保護層進行蝕刻，該蝕刻氣體包含但不限於C2HF5(五氟乙烷)、H2(氫氣)與Ar(氬氣)的混合氣體，該保護層與其餘膜層的蝕刻選擇比較佳為大於5：1。
另外，在對該保護層150進行蝕刻的步驟中，還可以對該封裝區內的保護層150進行部分蝕刻，使得封裝區內的保護層150至少有部分背離該頂層金屬層130的表面為凹面、凸面或凹凸面，即該保護層150至少有部分背離該頂層金屬層130的表面為非平面表面，使得之後塗覆的玻璃材料與該保護層150具有更好的黏接力，即藉由非平面表面提高玻璃材料與保護層的黏接力，從而提 高最終形成的顯示面板的可靠性。
較佳的，該凹面或凸面為圓柱體、圓錐體、圓台或半球體中的一種或兩種以上的組合，該凹凸面由該凹面、凸面交錯相連而成，也可以是由該凹面、凸面交錯間隔分佈而成。該凹面例如是由形成於該保護層150表面的若干凹槽構成，這些凹槽的尺寸和形狀可以相同，也可以不相同。該凸面例如是由形成於該保護層150表面的若干凸起構成，這些凸起的尺寸和形狀可以相同，也可以不相同。該凹凸面則是由形成於該保護層150表面的若干凹槽和若干凸起共同構成，同樣的，不限定凹槽和凸起的形狀和尺寸。
當然，也可以只在封裝區內形成該保護層150，從而避免對該保護層150的蝕刻，可以節省製作時間並節省製作成本。例如，製作暴露出封裝區的遮罩板，以該遮罩板為遮罩沈積形成保護層，但是採用該方法製作的保護層的精度相對較低，如果產品規格不是很高或者設備的能力較好時，完全可以採用遮罩板加化學氣相沈積的方法在封裝區形成保護層。當然，是形成保護層之後再進行蝕刻，還是只在需要的地方形成保護層，需要根據實際需求來決定，本發明並不做限定。當然，也可以採用本領域技術人員已知的其他方法形成該保護層。
最終形成如圖4所示的結構，形成該保護層150之後，進行封裝之前還包括完成襯底基板100顯示區內各膜層的製作，其製作方法為本領域技術人員所熟悉，故不再詳述，最終完成陣列基板的製作。
相應的，本發明還提供一種顯示面板的製造方法，包括如上所述的陣列基板的製造方法，該顯示面板的製造方法包括： 完成陣列基板的製作，並提供玻璃蓋板200；在該陣列基板或玻璃蓋板200的封裝區塗佈玻璃材料160，將陣列基板與玻璃蓋板200相封裝；藉由塗佈玻璃材料160將陣列基板與玻璃蓋板200進行封裝形成顯示面板，最終形成如圖5所示的結構，之後對玻璃材料160雷射照射進行熔融時，該保護層150能夠保護金屬層，避免金屬層產生裂紋，降低裂紋的發生率，提高顯示面板的良率。
請參考圖6所示，其為本發明一實施例所提供的顯示面板的引線裂紋的資料示意圖。如圖6所示，以某一尺寸，例如以5.5英寸的顯示面板為例來進行驗證，在封裝區的頂層金屬層上形成保護層，裂紋發生的比例相比以前的20%(未形成保護層)發生大幅下降。需要說明的是，在圖5的表格中7.5w 11mm/s這一行代表的是進行雷射照射的條件，其中7.5w代表雷射的能量，11mm/s代表雷射移動的速度，從圖5可以看出，在形成保護層的基礎上，對雷射照射的條件進行調整能夠完全避免裂紋現象，雷射照射的較佳條件為：雷射能量在7.2w~7.5w之間，雷射移動的速度在10mm/s~11mm/s之間。
請參考表1所示，其為本發明一實施例所提供的顯示面板的可靠性結果示意圖。如表1所示，對本發明所提供的陣列基板的製造方法最終製造而成的顯示面板進行可靠性驗證，例如：進行溫濕度動作試驗，溫度為60℃，濕度為90%RH，試驗時間為120H，10片顯示面板在試驗到60H時出現1片R/G/B暗點(紅/綠/藍暗點)不良，經研究發現，該不良是陽極黑點，是由陽極製作異常或陽極蝕刻異常所導致的，與裂紋無關。進行高溫動作試驗， 溫度為60℃，試驗時間為120H，無新增異常。進行高溫儲存試驗，溫度為70℃，試驗時間為120H，也無新增異常。因此，可以確定在封裝區的頂層金屬層上形成保護層的方法能夠降低裂紋的發生率，並且不會產生其他的異常。
相應的，本發明還提供一種陣列基板，採用如上所述的陣列基板的製造方法製造而成。該陣列基板包括：襯底基板；金屬層，該金屬層位於該襯底基板上；以及保護層，該保護層覆蓋該金屬層。
具體的，請參考圖3所示，該陣列基板包括：包含顯示區和非顯示區的襯底基板100(圖3中僅示出包含封裝區的部分非顯示區)，位於該襯底基板100的非顯示區內的多層金屬層，較佳為三層，即底層金屬層110、中間金屬層120以及頂層金屬層130，還包括位於三層金屬層之間、包圍底層金屬層110與中間金 屬層120、並且位於底層金屬層110與襯底基板100之間的介質層140；還包括位於頂層金屬層130上的保護層150。
在本實施例中，該保護層150僅位於封裝區內的頂層金屬層130的上方。在其他實施例中，該保護層150還可以位於非顯示區除去封裝區之外的其他區域，或者，該保護層150還可以位於顯示區，當然，在該顯示區設置有接觸孔的位置處，該保護層150需要去除，防止對顯示區的接觸造成影響。
相應的，本發明還提供一種顯示面板，採用如上所述的顯示面板的製造方法製造而成。該顯示面板包括：陣列基板，該陣列基板包括：襯底基板；金屬層，該金屬層位於該襯底基板上；以及保護層，該保護層覆蓋該金屬層；玻璃材料，該玻璃材料位於該保護層上；以及玻璃蓋板，該玻璃蓋板位於該玻璃材料上。
具體的，請參考圖7所示，其為本發明另一實施例所提供的顯示面板的非顯示區的部分結構示意圖，其中陣列基板內非顯示區的金屬層及保護層均與顯示區內的金屬層及保護層在同一步驟中形成。
如圖7所示，該顯示面板包括：陣列基板，該陣列基板包括：包含顯示區和非顯示區的襯底基板300(圖6中僅示出包含封裝區的部分非顯示區)；依序位於襯底基板300的非顯示區內的第一介質層310、第二介質層320以及第三介質層330，以及位於該第三介質層內的底層金屬層340，位於該第三介質層330上的中間金屬層350，以及位於該第三介質層330及中間金屬層350上的第四介質層360，以及位於第四介質層360 上的頂層金屬層370，並且該第一介質層310、第二介質層320、第三介質層330以及第四介質層360均與顯示區內的介質層或絕緣層在同一步驟中形成，較佳的介質層的材質均為氧化矽或氮化矽；該陣列基板還包括位於該第四介質層360及頂層金屬層370上的保護層380。
玻璃材料390位於該保護層380之上。
玻璃蓋板400，該玻璃蓋板400藉由該玻璃材料390與該陣列基板進行封裝。
綜上所述，本發明提供的陣列基板及其製造方法、顯示面板及其製造方法中，在襯底基板上形成金屬層之後，在金屬層上形成保護層，該保護層能夠保護金屬層，避免後續顯示面板內的玻璃材料進行雷射照射時對金屬層造成的損傷，從而降低引線裂紋的發生率，有利於提高顯示面板的良率。
進一步的，位於封裝區內的保護層至少部分背離該頂層金屬層的表面為凹面、凸面或凹凸面，在該表面上形成玻璃材料，能夠提高玻璃材料與保護層的黏接力。
上述描述僅是對本發明較佳實施例的描述，並非對本發明範圍的任何限定，本發明領域的普通技術人員根據上述揭示內容做的任何變更、修飾，均屬於請求項的保護範圍。

Claims (16)

  1. 一種陣列基板，該陣列基板包括：一襯底基板；一金屬層，該金屬層位於該襯底基板上；以及一保護層，該保護層覆蓋該金屬層。
  2. 如請求項1之陣列基板，其中，該保護層的材質為氮化矽、氧化矽、氮氧化矽中的一種或其組合。
  3. 如請求項1之陣列基板，其中，該襯底基板包括一封裝區，該保護層覆蓋該封裝區內的該金屬層。
  4. 如請求項3之陣列基板，其中，該封裝區內的該保護層的背離該金屬層的表面的至少一部分為一凹面、一凸面或一凹凸面。
  5. 如請求項4之陣列基板，其中，該凹面或該凸面為圓柱體、圓錐體、圓台或半球體中的一種或兩種以上的組合，該凹凸面由該凹面、該凸面交錯相連而成或交錯間隔分佈構成。
  6. 如請求項1之陣列基板，其中，該襯底基板包括一顯示區和一非顯示區，該金屬層包括若干層金屬層，形成於該非顯示區內，該若干層金屬層之間設有一介質層，該若干層金屬層為扇出走線，用於傳輸設於該顯示區的一驅動晶片提供的一電信號。
  7. 一種陣列基板的製造方法，其包括下列步驟：提供一襯底基板，在該襯底基板上形成至少一層金屬層；形成一保護層，該保護層覆蓋該至少一層金屬層。
  8. 如請求項7之陣列基板的製造方法，其中，該襯底基板包括一封裝區；該保護層覆蓋該封裝區內的該至少一層金屬層。
  9. 如請求項8之陣列基板的製造方法，其中，該襯底基板包括一 顯示區和一非顯示區，該封裝區位於該非顯示區內；該至少一層金屬層同時形成在該非顯示區和該顯示區內；該保護層同時形成在該非顯示區和該顯示區內，且該方法還包括去除該顯示區內對應於一接觸孔的位置處的該保護層，以暴露出該接觸孔。
  10. 一種顯示面板，該顯示面板包括一陣列基板及一玻璃蓋板，該陣列基板包括：一襯底基板；一金屬層，該金屬層位於該襯底基板上；以及一保護層，該保護層覆蓋該金屬層，其中，該陣列基板或該玻璃蓋板的一封裝區內塗佈有一玻璃材料以封裝該陣列基板與該玻璃蓋板。
  11. 如請求項10之顯示面板，其中，該襯底基板包括一顯示區和一非顯示區，該非顯示區包圍該顯示區，該金屬層包括若干層金屬層，形成於該非顯示區內，該若干層金屬層之間設有一介質層，該若干層金屬層為扇出走線，用於傳輸設於該顯示區的一驅動晶片提供的一電信號。
  12. 如請求項10之顯示面板，其中，該保護層的材質為氮化矽、氧化矽、氮氧化矽中的一種或其組合。
  13. 如請求項10之顯示面板，其中，該襯底基板包括該封裝區，該保護層覆蓋該封裝區內的該金屬層。
  14. 如請求項13之顯示面板，其中，該封裝區內的該保護層的背離該金屬層的表面的至少一部分為一凹面、一凸面或一凹凸面，該凹面或該凸面為圓柱體、圓錐體、圓台或半球體中的一種或兩種以 上的組合，該凹凸面由該凹面、該凸面交錯相連而成或交錯間隔分佈構成。
  15. 一種顯示面板的製造方法，該方法包括下列步驟：採用如請求項7至9中任一項之陣列基板的製造方法製造該陣列基板，並提供一玻璃蓋板；在該陣列基板或該玻璃蓋板的一封裝區塗佈一玻璃材料，將該陣列基板與該玻璃蓋板進行封裝；對該玻璃材料進行一雷射照射。
  16. 如請求項15之顯示面板的製造方法，其中，該雷射照射的條件為一雷射能量在7.2w~7.5w之間，一雷射移動的速度在10mm/s~11mm/s之間。
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