TW201839890A - 搬送裝置﹑搬送方法及記憶媒體 - Google Patents

Abstract

[課題]提供如下述之技術：藉由馬達之旋轉驅動力，使支撐了被搬送體的支撐部移動，藉此，可在搬送該被搬送體之際，確實地檢測搬送狀態的異常。 　　[解決手段]構成為，在藉由支撐部(21)支撐且搬送被搬送體(W)的搬送裝置(F3)中，具備有：驅動機構(3)，包含馬達(35)與直動體(30)，該直動體(30)，係設置有前述支撐部(21)，並且藉由該馬達(31)之旋轉驅動力，進行直線移動；及異常檢測部(6)，在前述支撐部(21)之移動中，取得關於前述馬達(31)之扭矩的時間序列資料，並根據「將該時間序列資料進行傅立葉轉換而獲得」的頻率頻譜，檢測搬送狀態之異常。

Description

搬送裝置、搬送方法及記憶媒體

本發明，係關於藉由支撐部支撐且搬送被搬送體之搬送裝置、搬送方法及執行該搬送方法之記憶媒體。

在處理半導體晶圓(以下，記載為晶圓)等的基板之基板處理裝置中，係設置有搬送裝置(搬送機構)，該搬送裝置，係將該基板從儲存基板之載體搬送至用以處理基板的模組。該搬送裝置，係例如藉由支撐部與驅動機構所構成，該支撐部，係支撐基板，該驅動機構，係藉由馬達之驅動力，使該支撐部移動。

當於上述之驅動機構發生異常時，則擔心發生被支撐於支撐部之晶圓或支撐部本身接觸於基板處理裝置內的構造物等，且晶圓摩擦或破裂等的缺點，抑或支撐部折斷或模組破損等的缺點。因此，有研究探討出例如以使用上述之馬達的扭矩之值的方式，進行驅動機構之異常的檢測。在專利文獻1中，係根據對所取得之扭矩的值進行微分而獲得之資料，進行驅動機構有無異常的判定，藉此，進行異常的檢測。然而，尋求一種用以更確實地進行像這樣的搬送時之異常的檢測之技術。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2013-133192號公報

[本發明所欲解決之課題]

本發明，係有鑑於像這樣的情事下而進行研究者，其課題，係提供如下述之技術：藉由馬達之旋轉驅動力，使支撐了被搬送體的支撐部移動，藉此，可在搬送該被搬送體之際，確實地檢測搬送狀態的異常。 [用以解決課題之手段]

本發明之搬送裝置，係藉由支撐部支撐且搬送被搬送體，該搬送裝置，其特徵係，具備有： 　　驅動機構，包含馬達與直動體，該直動體，係設置有前述支撐部，並且藉由該馬達之旋轉驅動力，進行直線移動；及 　　異常檢測部，在前述支撐部之移動中，取得關於前述馬達之扭矩的時間序列資料，並根據「將該時間序列資料進行傅立葉轉換而獲得」的頻率頻譜，檢測搬送狀態之異常。

本發明之搬送方法，係使用藉由支撐部支撐且搬送被搬送體之搬送裝置，該搬送方法，其特徵係，具備有： 　　藉由馬達之旋轉驅動力，使設置有前述支撐部之直動體直線移動的工程； 　　在前述支撐部之移動中，取得關於前述馬達之扭矩的時間序列資料的工程；及 　　根據「將該時間序列資料進行傅立葉轉換而獲得」的頻率頻譜，檢測搬送狀態之異常的工程。

本發明之記憶媒體，係記憶有使用於搬送裝置之電腦程式，該搬送裝置，係藉由支撐部支撐且搬送被搬送體，該記憶媒體，其特徵係， 　　前述電腦程式，係以執行本發明之搬送方法的方式，編組步驟群。 [發明之效果]

在本發明中，係取得使支撐被搬送體之支撐部移動所需之關於前述馬達之扭矩的時間序列資料，並根據「將該時間序列資料進行傅立葉轉換而獲得」的頻率頻譜，檢測搬送狀態之異常。藉此，可高精度地進行異常之檢測。

使用圖1之立體圖，說明關於本發明之搬送裝置作為搬送機構而組入之構成基板處理裝置即塗佈、顯像裝置1的單位區塊E3。單位區塊E3，係具備有基板即晶圓W之搬送區域11，該搬送區域11，係沿橫方向直線狀地延伸。在該搬送區域11之長度方向的一端側，係為了將晶圓W搬入單位區塊E3，而設置有載置該晶圓W之收授模組TRS3。將搬送區域11之長度方向設成為前後方向，並將設置有收授模組TRS3之一端側設成為前方側。

在搬送區域11之左右的一方側，係沿前後配置有複數個加熱模組12(12A～12F)，各加熱模組12A～12F，係層疊成2層。在搬送區域11之左右的另一方側，係沿前後設置有光阻膜形成模組13(13A、13B)，各光阻膜形成模組13，係對晶圓W塗佈作為藥液的光阻而形成光阻膜。搬送區域11之後方側，係與相對於單位區塊E3而被區隔的介面區塊D3連接，在該介面區塊D3，係為了從單位區塊E3搬出晶圓W，而設置有載置該晶圓W的收授模組TRS31。

在單位區塊E3，係設置有被搬送體即晶圓W之搬送機構F3。搬送至收授模組TRS3之晶圓W，係在藉由搬送機構F3被搬送至光阻膜形成模組13而形成光阻膜後，被搬送至加熱模組12而接受加熱處理，且進一步被搬送至收授模組TRS31。

更詳細地說明關於搬送機構F3。搬送機構F3，係具備有2個叉架21、基台22、升降台23、前後移動體24及殼體25。該些叉架21、基台22、升降台23及前後移動體24，係構成晶圓W之支撐部。各叉架21，係以相互上下重疊的方式，被設置於基台22上，並各自在基台22上進退。該叉架21，係藉由包圍晶圓W之側周，並且支撐晶圓W之背面的方式，保持晶圓W。基台22，係被設置於升降台23上，並被構成為在該升降台23上繞垂直軸旋轉自如。升降台23，係設置為被直立之框狀的前後移動體24包圍並升降。

殼體25，係被設置於加熱模組12的下方，且扁平而沿前後方向橫長地形成。在殼體25內，係設置有用以使前後移動體24沿前後移動的驅動機構3。參閱表示殼體25之橫剖平面圖的圖2，說明關於驅動機構3。驅動機構3，係具備有直動體30、導引軌31、驅動側帶輪32、附屬側帶輪33、皮帶34、馬達35、減速機36及連接器37。在殼體25內之後端部、前端部，係分別設置有驅動側帶輪32、附屬側帶輪33，並被構成為繞相互並行之水平軸旋轉自如。輪狀之皮帶34被跨接於驅動側帶輪32及附屬側帶輪33。直動體30，係被連接於上述之皮帶34及導引軌31。直動體30，係從殼體25向搬送區域11突出，並被連接於前後移動體24。因此，在直動體30設置有前後移動體24。

圖中39，係在殼體25內，從直動體30突出之板狀的突起部，用於藉由後述之感測器51、52檢測前後移動體24的位置。馬達35，係依減速機36及連接器37該順序而連接於驅動側帶輪32，可藉由構成馬達35之軸桿38(在圖2中，係未顯示)的旋轉，使皮帶34移動，並藉由導引軌31導引直動體30及前後移動體24，且使其沿前後方向直線移動。如此一來，直動體30及前後移動體24，係藉由馬達35之旋轉驅動力而移動。

馬達35，係將扭矩信號發送至後述之控制部6，控制部6，係可藉由該扭矩信號，檢測該馬達35之扭矩。又，馬達35，係具備有增量型之編碼器41。圖3，係表示該編碼器41之概略構成，編碼器41，係具備有旋轉板42、遮罩43、發光元件44及受光元件45。上述之馬達35的軸桿38，係貫通旋轉板42之中心，旋轉板42伴隨軸桿38之旋轉而旋轉。在遮罩43、旋轉板42，係設置有複數個開口部46。另外，在旋轉板42中，雖係沿其旋轉方向設置有多數個開口部46，但為了便於圖示，關於該些開口部，係顯示為1個開口部46。

藉由像這樣的構成，因應旋轉板42之朝向的脈衝訊號會從受光元件45被輸出至後述之控制部6。旋轉板42之朝向，係亦可為軸桿38之朝向。亦即，控制部6，係可檢測關於旋轉板42及軸桿38之朝向，換言之，旋轉板42及軸桿38進行1次旋轉的期間之位置資訊。將關於像這樣所檢測之旋轉板42及軸桿38的朝向之資訊設成為1次旋轉內位置資訊。

又，控制部6，係可根據來自受光元件45之輸出，取得重置後上述之旋轉板42旋轉幾次的旋轉數資訊。重置之時序，係關閉電源時或進行了後述之初始動作時。而且，控制部6，係可取得該旋轉數資訊及1次旋轉內位置資訊作為特定前後移動體24之位置的編碼值。亦即，編碼值，係將該旋轉數資訊與1次旋轉內位置資訊組合者。

然而，塗佈、顯像裝置1之電源，係有在各種時序下被關閉的情形，當再次開啟電源時，旋轉數資訊及上述之編碼值則丟失。亦即，旋轉數資訊及編碼值不會從馬達35被輸出至控制部6。但是，關於1次旋轉內位置資訊，係由於在電源開啟後，因應旋轉板42之朝向的信號快速地從編碼器41輸出而被再次取得，因此，不會有因電源關閉而丟失的情形。由於具有像這樣的優點，因此，在後述之閒置時的異常診斷動作中，係使用該1次旋轉內位置資訊，進行異常診斷。另外，雖省略圖示，但關於以上說明之驅動機構3，係亦被設置於前後移動體24，以使升降台23升降，且進一步亦被設置於基台22，以使叉架21進退。

然而，將搬送區域11的前端部中之前後移動體24的位置設成為起始位置，並將後端部中之前後移動體24的位置設成為結束位置。圖2，係表示位於起始位置之狀態的前後移動體24。又，在殼體25內，係於前方側、後方側分別設置有感測器51、感測器52。感測器51、感測器52，係透射型之光電感測器，如圖4所示，開口部53被形成為朝向橫方向之大概U字型的塊狀。在該開口部53內，係從未圖示之投光部對受光部進行光照射。在圖4中，係以實線之箭頭，表示該光照射所致之光路。

當前後移動體24位於起始位置時，突起部39，係位於感測器51之開口部53內，遮住朝該感測器51之受光部的光照射，在前後移動體24位於結束位置時，突起部39，係位於感測器52之開口部53內，遮住朝感測器52之受光部的光照射。如此一來，當朝受光部的光被遮住時，從感測器51、52對控制部6發送檢測訊號，根據該檢測訊號，控制部6，係可檢測前後移動體24的位置。亦即，感測器51、52，係被設置為可各別檢測起始位置、結束位置中之前後移動體24，之後，有時分別記載為起始感測器51、結束感測器52。

如上述般，起始感測器51、結束感測器52被分別設置於突起部39的移動區域中之前端部、後端部，該些感測器51、52，係被設置於「獨立於搬送晶圓W之加熱模組12、光阻膜形成模組13及收授模組TRS3、TRS31」的位置。更具體而言，係關於該些模組，即便產生從預定位置之位置偏移，亦以不會對該位置偏移造成影響的方式，設置感測器51、52。

又，如圖2所示，在光阻膜形成模組13，係沿搬送區域11之長度方向，隔開間隔設置有例如4個感測器54。感測器54，係被構成為與起始感測器51及結束感測器52相同，U字型之開口部53，係被配置為朝向光阻膜形成模組13。例如，在搬送機構F3之基台22，係與上述之突起部39相同地，設置有突起部28。該突起部28通過感測器54之開口部53內，且從投光部被照射至受光部的光被遮住，藉此，藉由控制部6，檢測前後移動體24之位置。之後，關於感測器54，有時從前方側表示為54A、54B、54C、54D。又，關於感測器54，係為了與感測器51、52有所區別，而有時記載為模組感測器54。

然而，在單位區塊E3中，係除了上述之晶圓W的搬送及處理，亦即半導體製品的生產以外，另進行搬送機構F3的模組間移動中之異常的監視及閒置時的異常診斷動作。圖5，係表示在該單位區塊E3中所進行之動作之概略的流程圖。

搬送機構F3的模組間移動中之異常的監視(以下，有時記載為移動中之異常的監視)，係在上述之晶圓W的搬送及處理中，亦即半導體製品的生產中所進行之動作。進行「用以將晶圓W從該半導體製品之搬送起點的模組收授至搬送終點之模組」的前後移動體24之移動(步驟S1)，並與該移動並行地，取得上述之馬達35的扭矩之時間序列資料，對該時間序列資料，進行由下述之式1所表示的包含離散傅立葉轉換之資料處理(步驟S2)。作為該離散傅立葉轉換，係使用FFT(Fast Fourier Transform：快速傅立葉轉換)。而且，關於藉由該資料處理所取得之頻率的振幅，與閾值作比較，藉此，檢測搬送機構F3的驅動機構3中有無異常(步驟S3)。在檢測到異常之情況下，只要異常程度小，則執行搬送機構F3之壽命延長處理，只要異常程度大，則不執行該壽命延長處理。

閒置時之異常診斷動作，係用以檢測「關於單位區塊E3之各部的設定位置」與「藉由各感測器與上述之1次旋轉內位置資訊所檢測的實際位置」之偏移量的診斷，例如定期地執行。該異常診斷動作，係在半導體製品之非生產中，藉由從控制部6輸出開始信號(觸發)的方式而被開始(步驟H1)，在取得上述之偏移量後(步驟H2)，藉由將該偏移量與閾值作比較的方式，判定有無異常(步驟H3)。在該閒置時之異常診斷動作中，當檢測到異常的情況下，只要異常程度小，則進行上述之設定位置的修正，只要異常程度大，則不進行設定位置的修正。

而且，作為進行了移動中之異常的監視及閒置時之異常診斷動作的結果，當有異常的情況下，進行關於「構成驅動機構3之驅動側帶輪32及附屬側帶輪33與皮帶34與連接器37中故障的部件」之推定。關於該推定，在移動中之異常的監視及閒置時的診斷動作中之僅一方的結果，係存在有所推定之故障的候選部件成為複數個的情形。在該情況下，亦使用模組間移動中之異常的監視及閒置時的診斷動作中之另一方的結果，進行所推定之故障的部件之縮減(步驟J1)。

在塗佈、顯像裝置1，係設置有電腦即控制部6，並被構成為可執行圖5中所說明的動作。控制部6，具備匯流排61、程式儲存部62、記憶體71、記憶體72、記憶體73及警報輸出部74。在程式儲存部62，係儲存有製品生產程式63、扭矩資料處理程式64、異常診斷動作執行程式65及故障部件推定程式66。該些程式63～66，係以執行被分配至後述之各程式的方式，編組命令(步驟群)，並以將控制信號發送至塗佈、顯像裝置1之各部的方式，控制該各部的動作。程式63～66，係以被收納於例如硬碟、光碟、磁光碟或記憶卡等的記憶媒體之狀態下，被儲存於程式儲存部62。

製品生產程式63，係如前述般，以在各模組間搬送晶圓W的方式，進行半導體製品之生產用的程式。扭矩資料處理程式64，係進行「前述之扭矩之時間序列資料的取得」與「後述之根據該時間序列資料的搬送機構F3之驅動機構3之異常的判定」之程式。異常診斷動作執行程式65，係「執行上述之閒置時的異常診斷動作，並進行驅動機構3有無異常的判定」之程式。故障部件推定程式66，係「根據扭矩資料處理程式64所致之資料處理的結果與診斷動作執行程式65所致之診斷結果，進行上述之故障的部件之推定」之程式，並形成選擇部，該選擇部，係從複數個候選部件中選擇被推定為故障的部件。

在記憶體71，係記憶有「與關於位置檢測感測器即感測器51、52、54A～54D之1次旋轉內位置資訊有關」的資料和「與關於加熱模組12(12A～12F)、光阻膜形成模組13(13A、13B)、收授模組TRS3、TRS31之編碼值有關」的資料。作為與上述之感測器的1次旋轉內位置資訊有關之資料，係含有關於各感測器之1次旋轉內位置資訊的診斷值與1次旋轉內位置資訊的初始值。在閒置時的異常診斷動作中，係由感測器51、52、54A～54D進行搬送機構F3之前後移動體24的檢測，並將進行了該檢測時之1次旋轉內位置資訊作為上述的診斷值而取得。另外，各感測器之診斷值，係每當取得時被更新。由於該診斷值，係表示各感測器51、52、54A～54D之位置的資料，因此，有時將各感測器之診斷值記載為各感測器的檢測位置。

又，搬送機構F3之前後移動體24移動至起始位置，將藉由感測器51而進行前後移動體24的檢測設成為初始動作。例如在裝置起動後進行初始動作，該初始動作中所取得的1次旋轉內位置資訊被設成為感測器51之1次旋轉內位置資訊的初始值。作為感測器52、54之1次旋轉內位置資訊的初始值，係例如亦可藉由將預定的設定值加算於感測器51之1次旋轉內位置資訊的初始值之方式來取得，抑或，亦可與初始動作相同地，藉由感測器52、54進行檢測，採用進行了該檢測時之1次旋轉內位置資訊的值。該些感測器51、52、54之1次旋轉內位置資訊的初始值，係在像這樣取得後而被保持於記憶體71，直至被判定為在閒置時的異常診斷動作中，如後述般，初始值與診斷值的差已超過第2容許範圍為止。關於該初始值，係有時表示為感測器之設定位置。

接著，說明關於與被記憶於記憶體71之各模組之編碼值有關的資料。作為該資料，係含有編碼值之初始值與修正量。作為該編碼值之初始值，係在進行了預定的搬送臂F3之位置調整作業時所取得者，該編碼值之初始值，係被保持於記憶體71，直至接著其次進行相同的位置調整作業為止。 　　編碼值之修正量，係在設定初始值後立即為0，如之後圖11～圖13中例示為圖案1～圖案3般，有時設定0以外的值，並根據關於各感測器之1次旋轉內位置資訊的初始值與診斷值之差分，進行該設定。

關於各模組，由於編碼值之初始值與修正量的總計值表示位置，因此，有時將該總計值記載為模組之設定位置。在搬送機構F3對各模組進行晶圓W的收授之際，係前後移動體24根據關於被記憶於記憶體71之編碼值的資料而移動。具體而言，針對進行晶圓W的收授之模組，前後移動體24以從上述之編碼器41輸出被記憶於該記憶體71的設定位置之編碼值的方式移動，藉此，進行該收授。

在記憶體72，係記憶有從上述之馬達35取得之扭矩的時間序列資料，並對該時間序列資料進行後述的處理。在記憶體73，係含有用以推定故障的部件之推定用資料。警報輸出部74，係例如藉由螢幕或揚聲器等所構成，作為移動中之異常的監視之結果及閒置時之異常診斷動作的結果，當檢測到異常時，輸出預定的顯示或聲音。又，在推定出故障的部件時，警報輸出部74，係為了輸出預定的顯示或聲音，對裝置之使用者通報該部件。

接著，參閱圖7～圖9之曲線圖，說明關於搬送機構F3的模組間移動中之異常的監視。另外，圖7～圖9之曲線圖的波形，雖係藉由實驗，從用於使基台22升降之驅動機構3的馬達35之扭矩所取得者，但在此，係說明為使上述的前後移動體24驅動之驅動機構3的扭矩者。為了將晶圓W從前段之模組搬送至後段之模組，而前後移動體24開始移動，亦即當開始圖5中所述的步驟S1時，控制部6，係開始取得馬達35之扭矩，該扭矩，係每0.0025秒重覆取得。亦即，取得扭矩之時間序列資料。例如當前後移動體24停止移動時，則停止扭矩之取得。

圖7之曲線圖之實線的波形，係表示驅動機構3發生異常的情況下所取得之上述之時間序列資料的例子。又，曲線圖中之虛線的波形，係表示在取得該時間序列資料的期間之馬達35之旋轉速度之變位的例子。該圖7之曲線表的橫軸，係時間(單位：秒)，將前後移動體24開始移動的時刻表示為0秒。曲線圖之縱軸，係表示馬達35的扭矩(單位：%)與馬達35的旋轉速度(單位：rpm)。

為了抑制馬達35之加速及減速的影響並提高異常之檢測的精度，而將「如上述般所取得之扭矩的時間序列資料中之在馬達35的加速結束後，直至開始減速為止之旋轉數大致固定的期間所取得之扭矩群」設成為分析對象之扭矩的時間序列資料。具體而言，係當將前後移動體24開始移動的時刻與結束移動的時刻之中間的時刻設成為t2時，將時刻t2之前剛取得的64個扭矩與時刻t2後立即取得的64個扭矩設成為分析對象之扭矩。亦即，每0.0025秒所取得之128個扭矩被設成為分析對象之扭矩的時間序列資料。之後，係將像這樣設成為分析對象之扭矩的時間序列資料僅記載為扭矩的時間序列資料。另外，為了進行FFT，由於需要2的n次方(n為整數)個資料，因此，像這樣將128個資料設成為分析對象。

如上述般，當取得扭矩的時間序列資料時，則算出該時間序列資料中之扭矩的平均值。而且，從在各時刻所取得的扭矩減去該平均值，並將所取得的各值設成為經修正後之扭矩的時間序列資料。此為預處理，其用於以使0%成為平均值的方式，對扭矩進行修正，藉此，藉由其後進行的FFT，高正確性地算出頻率之振幅。圖8的曲線圖中之實線的波形及虛線的波形，係表示像那樣經修正後之扭矩的時間序列資料。實線的波形，係從圖7的曲線圖中所示之扭矩的時間序列資料而取得者，因此，為驅動機構3發生異常的情況下所獲得之時間序列資料的例子。虛線的波形，係驅動機構3為正常的情況下所獲得之時間序列資料的一例。曲線圖的縱軸，係表示馬達35的扭矩(單位：%)。曲線圖的橫軸，雖係表示時間(單位：秒)，但不同於上述之圖7之曲線圖的橫軸，將取得了形成時間序列資料的扭矩中之最初的扭矩之時刻設成為0秒。

當取得了像這樣經修正後之扭矩的時間序列資料時，則在其後進行FFT時，為了防止該時間序列資料的波形中之兩端的扭矩之差成為洩漏誤差，而使用窗函數進行加權。作為該窗函數，係例如使用漢寧窗。而且，對加權後之扭矩的時間序列資料，例如進行Cooley-Tukey型演算法所致之FFT，並取得關於頻率之振幅的頻譜。關於該頻率之振幅，係使用例如預先設定之係數而進行修正。例如，藉由下述之式2，進行振幅之修正，並與實際的振幅高精度地對應。另外，式2中之0.5，係用以補償使用漢寧窗而變小之振幅的係數。如此一來，執行上述之圖5中所述的步驟S2。 　　振幅=(藉由FFT所獲得之實數部分)/(扭矩之取樣數(=128)/2)/0.5･･･式2

圖9的曲線圖中之實線的波形及虛線的波形，係表示藉由進行上述的式2所取得之頻率之振幅的頻譜。曲線圖的橫軸，係表示頻率(單位：Hz)，曲線圖的縱軸，係表示振幅。實線的波形，係從圖9之曲線圖中以實線的波形所示之扭矩的時間序列資料而取得者，因此，為驅動機構3發生異常的情況下所獲得之波形的例子。虛線的波形，係從圖9之曲線圖中以虛線的波形所示之扭矩的時間序列資料而取得者，因此，為驅動機構3正常的情況下所獲得之波形的一例。

針對像這樣所取得的頻譜中之各頻率中的振幅，進行第1振幅閾值及第2振幅閾值的比較。亦即，執行上述之圖5的步驟S3。作為第1振幅閾值，係例如4，作為第2振幅閾值，係例如8。作為比較之結果，在所取得的頻譜中之各頻率的振幅為第1振幅閾值以下的情況下，驅動機構3，係被判定為正常，並與扭矩之時間序列資料的取得前相同，持續進行半導體製品的生產。作為比較之結果，在關於所取得的頻譜中之各頻率的振幅，存在有超過第1振幅閾值者，且關於該振幅小於第2振幅閾值的情況下，驅動機構3，係被判定為異常且異常程度小。而且，該判定後雖亦持續進行半導體製品的生產，但前後移動體24之移動速度，係比被判定為異常之前的前後移動體24之移動速度更小。作為比較之結果，在關於所取得的頻譜中之各頻率的振幅，存在有超過第2振幅閾值者的情況下，驅動機構3，係被判定為異常且異常程度大，停止用以進行半導體製品的生產之搬送機構F3的動作，並從警報輸出部74輸出警報。在圖9中，係作為實線之波形，表示像這樣超過了第2振幅閾值的例子。

然而，使用圖7中所說明之分析對象之扭矩的時間序列資料，與以上所說明之包含FFT的資料處理並行地，進行扭矩之微分值的演算。該微分值，係從一個時刻所取得之扭矩減去一個時刻之前所取得之扭矩的值，且從扭矩的時間序列資料所包含之各扭矩而取得。亦即，取得扭矩之微分值的時間序列資料。而且，針對該時間序列資料中的各微分值，進行是否超過預定閾值之判定，在未超過閾值的情況下，持續生產半導體製品，在超過閾值的情況下，停止用以進行半導體製品的生產之搬送機構F3的動作。該判定結果，係如後述般，使用於故障部件之推定。

另外，雖說明了監視關於前後移動體24的驅動機構3所致之搬送狀態，但關於其他驅動機構3，例如使基台22升降的驅動機構3，亦可相同地進行搬送狀態之監視。如此一來，在從使基台22升降的驅動機構3之馬達35所檢測的扭矩，係含有用以對重力保持基台22之扭矩成分，藉此，所取得之扭矩的時間序列資料中之扭矩的平均值，係存在有偏離0%的傾向。因此，為了高精度地算出頻率之振幅，而如圖8中所說明般，進行使扭矩之平均值與0%成為一致的預處理為有效。

接著，參閱表示該動作之流程的圖10，說明關於閒置時之異常診斷動作。例如，關於晶圓W之預定批次，當用以生產半導體製品的搬送機構F3所致之搬送結束，且該搬送機構F3成為閒置狀態時，則從控制部6輸出診斷的開始信號。亦即，執行圖5的步驟H1。首先，搬送機構F3之前後移動體24移動至起始位置且進行初始動作，該初始動作，係藉由起始感測器51進行前後移動體24之檢測。

該初始動作，係「以藉由起始感測器51檢測前後移動體24的方式，使移動至起始位置」之動作，當進行該初始動作時，則例如上述的旋轉數資訊被消去，且控制部6取得1次旋轉內位置資訊作為感測器51的檢測位置(診斷值)。亦即，如上述般，取得關於旋轉板42及軸桿38之朝向的資訊。

然後，前後移動體24從起始位置移動，藉由模組感測器54A進行前後移動體24之檢測， 且控制部6之記憶體71取得進行了該檢測時之1次旋轉內位置資訊作為模組感測器54A的檢測位置(診斷值)。因此，與起始位置相同地，即便在該檢測位置，亦取得關於旋轉板42及軸桿38之朝向的資訊。以下，相同地進行模組感測器54B～54D、結束感測器52所致之前後移動體24的檢測，並將進行了檢測時之1次旋轉內位置資訊作為感測器54B～54D、感測器52的各檢測位置(診斷值)而取得(步驟K1)。該步驟K1，係相當於圖5中所述之步驟H2。

針對作為該感測器51、52、54A～54D之檢測位置(診斷值)而取得的各1次旋轉內位置資訊，分別演算被記憶於記憶體71的感測器51、52、54A～54D之設定位置(初始值)的差分，並判定所取得之各差分是否落在預定的第1容許範圍內，亦即是否超過預定閾值(步驟K2)。各差分值被判定為落在第1容許範圍內的情況下，關於單位區塊E3之各部的設定位置，係被判定為正常(步驟K3)，當後續之批次的晶圓W被搬入至單位區塊E3時，則再度開始搬送機構F3的動作，並再度開始生產半導體製品。

在被判定為有未落在第1容許範圍內之差分的情況下，設定位置被判定為異常(步驟K4)。而且，關於該差分，判定是否落在比第1容許範圍大的第2容許範圍中，亦即是否超過預定閾值。在被判定為落在第2容許範圍內的情況下，被判定為異常程度小。而且，作為搬送機構F3之壽命延長處理，為了與實際位置成為一致，而針對被記憶於記憶體71之各模組的設定位置進行後述之修正(步驟K5)。具體而言，該模組之設定位置的修正，係指設定與圖6中所述之各模組之編碼值有關的資料中的修正量。該設定位置之修正，係使用在步驟K1取得的資料而進行。

該壽命延長處理後，當後續之批次的晶圓W被搬入至單位區塊E3時，則為了進行半導體製品之生產，而再度開始搬送機構F3的動作。再度開始該動作時，在作為壽命延長處理而進行了表示為後述之圖案1、圖案2的設定位置之修正的情況下，作為進一步的壽命延長處理，前後移動體24之移動速度，係以比被判定為異常之前的移動速度更小之方式，控制動作。後續將詳細敍述，圖案1、2，係用以對應驅動機構3的異常之設定位置的修正。

在上述之差分被判定為未落在第2容許範圍的情況下，被判定為異常程度大，從警報輸出部74輸出警報。又，對後續之批次，中止用以進行半導體製品的生產之搬送機構F3的動作(步驟K6)。步驟K3～K6，係相當於圖5中所述之步驟H3。

使用圖11～圖13，說明關於上述之閒置時的異常診斷動作之步驟K5中之記憶體71的模組之設定位置之修正的例子。圖11～圖13，係表示針對「設定位置與檢測位置之偏移的態樣彼此不同之圖案1～圖案3」修正設定位置的例子。

圖11～圖13所示之XY座標系統之曲線圖的X軸，係表示搬送區域11之長度方向，該X軸之各位置對應於搬送區域11之長度方向的各位置，模組及感應器之修正前的各設定位置，係設為表示為該X軸上的點者。而且，Y軸，係設成為表示該設定位置之修正量者，並表示+側為對搬送區域11之前方側的修正，-側為對搬送區域11之後方側的修正。為了便於圖示及說明，在圖11～圖13中，雖係表示除了各模組以外，針對各感測器，亦設定用以修正設定位置的修正量，但如圖6中所示，關於修正量僅設定於模組。

在圖11～圖13中，係作為代表，將修正前之感測器51的設定位置、光阻膜形成模組13A的設定位置、光阻膜形成模組13B的設定位置、感測器52的設定位置分別表示為點P1、P2、P3、P4。又，將修正前之感測器54A、54B、54C、54D的設定位置分別表示為點Q1、Q2、Q3、Q4。而且，將修正後之感測器51的設定位置、光阻膜形成模組13A的設定位置、光阻膜形成模組13B的設定位置、感測器52的設定位置分別表示為點P′1、P′2、P′3、P′4。又，將修正後之感測器54A、54B、54C、54D的設定位置分別表示為點Q′1、Q′2、Q′3、Q′4。而且，在圖11、圖12中，係以點線表示修正前之感測器51、52的設定位置，且以實線表示修正後之感測器51、52的設定位置。

在圖11中，係表示關於以下之圖案1之偏移的修正。 　　[圖案1]感測器51之檢測位置、感測器52之檢測位置分別相對於感測器51之設定位置、感測器52之設定位置，往相同方向偏移相同量。在該圖案1之偏移的情況下，考慮關於齒形皮帶即皮帶34發生跳齒的情形。當像那樣地發生跳齒時，則單位區塊E3內之所有的構成物之設定位置相對於實際位置，往相同方向偏移相同量。

作為該圖案1之偏移的對應，以使感測器51(52)之設定位置與所檢測到之感測器51(52)之檢測位置一致的方式，成批地使被記憶於上述之記憶體71之模組的設定位置偏移且進行修正。亦即，在圖11中，雖係僅對感測器51、52及光阻膜形成模組13A、13B之設定位置表示設定位置的修正量，但收授模組TRS3、TRS31、加熱模組12之各設定位置亦以相同的修正量進行修正。

在圖12中，係表示關於以下之圖案2之偏移的修正。 　　[圖案2]感測器51之檢測位置比感測器51之設定位置更向後方偏移，感測器52之檢測位置比感測器52之設定位置更向前方偏移，檢測位置與設定位置的偏移量，係感測器52大於感測器51。在該圖案2之偏移的情況下，考慮皮帶34成為伸縮狀態的情形。另外，在使前後移動體24往前方側移動時與使前後移動體24往後方側移動時，當沿該皮帶34之周緣，從驅動側帶輪32往皮帶34之轉動方向的下游側，觀察直至前後移動體24為止的距離時，係使前後移動體24往後方側移動時為較長。因此，單位區塊E3之後方側的各部比前方側的各部受到皮帶34之伸縮的影響更大，從而使設定位置與檢測位置之偏移量變大，如上述，感測器52之偏移量大於感測器51之偏移量。

作為該圖案2之偏移的對應，例如在圖12之XY座標系統的曲線圖中，關於感測器51、52，係以使設定位置與檢測位置一致的方式，設定修正量並決定座標系統中之P′1、P′4。而且，將連結P′1、P′4之一次直線L上的點設成為修正量，修正被記憶於記憶體71的各設定位置。在圖12中，雖係僅對光阻膜形成模組13A、13B修正了設定位置，但關於收授模組TRS3、TRS31、加熱模組12之各設定位置亦相同地被予以修正。

在圖13中，係表示關於以下之圖案3之偏移狀況的修正。 　　[圖案3]感測器51、52之檢測位置，係與設定位置一致，感測器54之檢測位置相對於設定位置產生偏移。在該圖案3之偏移的情況下，考慮構成設置因感測器54之光阻膜形成模組13A、13B的框架因裝置內之熱的影響而伸縮的情形。作為該圖案3之偏移的對應，然後，以使各感測器54之設定位置與檢測位置一致的方式，在XY座標系統進行描繪，對該描繪進行曲線擬合並算出曲線R。關於光阻膜形成模組13A、13B之設定位置及各感測器54的設定位置，係以位於該曲線R上的方式，算出修正量。另外，由於為上述之光阻膜形成模組13A、13B固有的異常，因此，不對感測器51、52、收授模組TRS3、TRS31、加熱模組12之各設定位置進行修正。

接著，更詳細地說明關於圖5中作為步驟J1所說明之故障部件的推定。圖14所示之表格，係示意地表示圖6中所說明之被儲存於記憶體73之故障部件的推定用資料者。如該表格所示，關於移動中之異常的監視，在根據圖9中所說明之頻率頻譜，被判定為有異常的情況下(異常情況1)，係例如被推定為連接器37或皮帶34故障，在根據微分值之時間序列資料，被判定為有異常的情況下(異常情況2)，係例如被推定為帶輪32、33故障。又，如表格所示，在閒置時之異常診斷動作中，在因上述之感測器51的檢測位置相對於設定位置產生偏移，被判定為有異常的情況下(異常情況3)，係被推定為連接器37或帶輪32、33故障，在因感測器54的檢測位置相對於設定位置產生偏移，被判定為有異常的情況下(異常情況4)，係被推定為皮帶34故障。

在被判定為上述之異常情況1的情況下，接著，在執行閒置時之異常診斷動作時，根據其結果，將推定為故障的部件縮減成連接器37及皮帶34中的任一個。具體進行說明，作為異常診斷動作之結果，在被判定為上述之異常情況3的情況下，由於在異常情況1、3兩者中推定故障的部件僅為連接器37，因此，該連接器37被縮減為推定故障的部件，作為異常診斷動作之結果，在成為上述之異常情況4的情況下，由於在異常情況1、4兩者中推定故障的部件僅為皮帶34，因此，該皮帶34被縮減為推定故障的部件。

另外，雖說明了如上述般，在藉由監視移動中之異常而判定為異常程度大的情況下，使搬送機構F3之動作停止，但並不限於在該判定後立即使動作停止，亦可在進行閒置時之異常診斷動作後，使動作停止，以像這樣縮減故障的部件。又，作為進行閒置時之異常診斷動作的時序，係不等待定期進行之時序，亦可在成為上述之異常情況1後立即進行，縮減故障的部件。

相同地，在被判定為上述之異常情況3的情況下，接著，在執行移動中之異常的監視時，根據其結果，將推定為故障的部件縮減成連接器37與帶輪32、33中的任一個。具體進行說明，作為異常之監視的結果，在被判定為上述之異常情況1的情況下，由於在異常情況1、3兩者中推定故障的部件僅為連接器37，因此，該連接器37被縮減為推定故障的部件，作為異常診斷動作之結果，在被判定為上述之異常情況2的情況下，由於在異常情況2、3兩者中推定故障的部件僅為帶輪32、33，因此，帶輪32、33被縮減為推定故障的部件。

另外，雖說明了如上述般，在藉由異常診斷動作而判定為異常程度大的情況下，使搬送機構F3之動作停止，但並不限於在該判定後立即使動作停止，亦可在進行移動中之異常的監視後，使動作停止，以像這樣縮減故障的部件。另外，作為該移動中之監視，係亦可在叉架21、22不支撐晶圓W的狀態下，亦即在不生產晶圓W期間進行，因此，當像這樣被判定為異常情況3時，亦可快速地執行該移動中之監視且進行部件之縮減。

關於像這樣推定異常的部件，係從警報輸出部74輸出特定該部件之顯示或聲音來作為警報，通報使用者。又，在進行了如上述般之部件的縮減之情況下，係藉由警報，將像那樣經縮減的部件通報為推定異常的部件。

根據該塗佈、顯像裝置1，對如上述般所取得之扭矩的時間序列資料進行FFT，並取得頻率頻譜，根據構成該頻譜之頻率之振幅的大小，判定有無異常。如圖9所示，由於頻率頻譜之波形，係因有無異常而大有差異，因此，可高精度地針對搬送狀態之異常即驅動機構3的異常進行檢測。作為結果，可防止叉架21及晶圓W接觸於構成單位區塊E3之各部的情形。

又，根據起始感測器51、結束感測器52、模組感測器54所致之檢測與1次旋轉內位置資訊，可將關於單位區塊E3的各部之設定位置與實際位置的偏移檢測作為搬送狀態之異常。藉此，可防止「晶圓W對搬送機構F3的各模組之收授變得異常」的情形。因此，可更確實地防止叉架21及晶圓W接觸於構成單位區塊E3之各部的情形。

又，藉由「設置於模組」的感測器54與「設置於獨立於模組之位置」的感測器51、52來進行檢測，藉此，可針對單位區塊E3之各部的設定位置，進行對應於異常之原因的修正。因此，可更確實地防止叉架21及晶圓W接觸於構成單位區塊E3之各部的情形。而且，根據移動中之異常的監視及閒置時之異常診斷動作兩者的結果，進行故障的部件之縮減，藉此，減輕使用者的負擔。

接著，參閱圖15之平面圖及圖16之縱剖側視圖，說明關於塗佈、顯像裝置1之整體的構成。塗佈、顯像裝置1，係在橫方向上，直線狀地連接載體區塊D1、處理區塊D2及介面區塊D3而構成。在介面區塊D3，係連接有曝光裝置D4。在以後的說明中，係將區塊D1～D3的配列方向設為前後方向。載體區塊D1，係對塗佈、顯像裝置1內進行搬入搬出載體C，並具備有：載體C之載置台81；開關部82；及搬送機構83，用以經由開關部82，從載體C搬送晶圓W。

處理區塊D2，係從下方依序地層疊對晶圓W進行液處理的單位區塊E1～E6而構成，在該些單位區塊E1～E6中，係彼此並行地進行晶圓W之搬送及處理。單位區塊E1、E2被構成為彼此相同，單位區塊E3、E4被構成為彼此相同，單位區塊E5、E6被構成為彼此相同。

處理區塊D2，係從下方依序地層疊對晶圓W進行液處理的單位區塊E1～E6而構成，在該些單位區塊E1～E6中，係彼此並行地進行晶圓W之搬送及處理。單位區塊E1、E2被構成為彼此相同，單位區塊E3、E4被構成為彼此相同，單位區塊E5、E6被構成為彼此相同。

單位區塊E1、E2、E5、E6，係除了供給至晶圓W的藥液不同以外，其餘被構成為與單元區塊E3、E4相同。單位區塊E1、E2，係具備有將反射防止膜形成用之藥液供給至晶圓W的反射防止膜形成模組，以代替光阻膜形成模組13A、13B。單位區塊E5、E6，係具備有「將作為藥液之顯像液供給至晶圓W且對光阻膜進行顯像」的顯像模組，以代替光阻膜形成模組13A、13B。在圖16中，係將各單位區塊E1～E6之搬送機構表示為F1～F6。

在處理區塊D2中之載體區塊D1側，係設置有：塔柱T1，橫跨各單位區塊E1～E6且上下延伸；及升降自如之搬送機構84，用以對塔柱T1進行晶圓W之收授。塔柱T1，係藉由相互層疊的複數個模組所構成，具備有載置晶圓W的收授模組TRS。

介面區塊D3，係具備有橫跨單位區塊E1～E6且上下延伸的塔柱T2、T3、T4，並設置有：升降自如之搬送機構85，用以對塔柱T2與塔柱T3進行晶圓W之收授；升降自如之搬送機構86，用以對塔柱T2與塔柱T4進行晶圓W之收授；及搬送機構87，用以在塔柱T2與曝光裝置D4之間進行晶圓W之收授。

塔柱T2，雖係被構成為相互層疊收授模組TRS、儲存曝光處理前之複數片晶圓W且使其滯留的緩衝模組、儲存曝光處理後之複數片晶圓W的緩衝模組及進行晶圓W之溫度調整的溫度調整模組SCPL等，但在此省略緩衝模組及溫度調整模組的圖示。圖1中所示之收授模組TRS3、TRS31，係分別被設置於塔柱T1、T2。另外，在塔柱T3、T4雖亦分別設置有模組，但在此省略說明。

說明關於在由該塗佈、顯像裝置1及曝光裝置D4所構成的系統中，為了製造半導體製品而搬送晶圓W的搬送路徑。晶圓W，係藉由搬送機構83，從載體C被搬送至處理區塊D2中之塔柱T1的收授模組TRS0。晶圓W，係從該收授模組TRS0被分配搬送至單位區塊E1、E2。例如在將晶圓W收授至單位區塊E1的情況下，係從上述之收授模組TRS0，將晶圓W收授至塔柱T1的收授模組TRS中之與單位區塊E1相對應的收授模組TRS1(可藉由搬送機構F1進行晶圓W之收授的收授模組)。又，在將晶圓W收授至單位區塊E2的情況下，係從前述TRS0，將晶圓W收授至塔柱T1的收授模組TRS中之與單位區塊E2相對應的收授模組TRS2。該些晶圓W之收授，係藉由搬送機構84來進行。

像這樣分配的晶圓W，係依收授模組TRS1(TRS2)→反射防止膜形成模組→加熱模組12→收授模組TRS1(TRS2)的順序搬送，接著，藉由搬送機構84被分配至與單位區塊E3相對應的收授模組TRS3、與單位區塊E4相對應的收授模組TRS4。

像這樣被分配至收授模組TRS3、TRS4的晶圓W，係從收授模組TRS3(TRS4)，如前述般，在單位區塊E3(E4)內被予以搬送而接受處理，並被搬送至塔柱T2之收授模組TRS31(TRS41)。其後，該晶圓W，係藉由搬送機構85、87，經由塔柱T3被搬入至曝光裝置D4，對光阻膜進行曝光。

曝光後之晶圓W，係藉由搬送機構86、87，在塔柱T2、T4間被予以搬送，且分別被搬送至與單位區塊E5、E6對應之塔柱T2的收授模組TRS51、TRS61。然後，晶圓W，係被搬送至加熱模組12來進行加熱。進行所謂的曝光後烘烤(PEB)。接著，晶圓W，係被搬送至顯像模組且供給顯像液而形成光阻圖案。其後，晶圓W，係在被搬送至塔柱T1的收授模組TRS5、TRS6後，經由搬送機構83返回到載體C。

上述之搬送機構F3中所說明的搬送狀態之異常的檢測，係亦可藉由搬送機構F1等的其他搬送機構來進行。又，作為驅動機構，係例如亦可為具備有「被設置於馬達35之軸桿38」的齒輪與「咬合於該齒輪之輪齒沿其長度方向形成有多數個」的棒狀體，該棒狀體藉由齒輪之旋轉而作為直動體往橫方向移動，藉此，使被設置於該棒狀體的前後移動體24直線移動。亦即，作為驅動機構，係只要為可藉由馬達之旋轉驅動力來使支撐被處理體的支撐部直線運動者即可，且亦可為未設置上述之帶輪32、33及皮帶34的構成。

而且，關於設置各感測器51、52、54的位置亦不限於上述之例子，例如感測器51、52，係亦可被設置於殼體25之外側的搬送區域11，以便可檢測基台22之突起部28，或感測器54，係亦可設置於加熱模組12。關於藉由感測器51、52、54所檢測之突起部28、39，亦不限於被設置在前述的位置。

又，本發明之搬送裝置，係不限於被應用在塗佈、顯像裝置，亦可被應用於將晶圓W搬送至「用以進行洗淨之洗淨處理部」，或「為了形成絕緣膜而對晶圓W塗佈藥液之處理部」，或「對晶圓W塗佈用以將晶圓W接著的接著劑之處理部」的搬送裝置。作為被搬送體，亦不限於晶圓W，例如亦可為使用於平板顯示器之製造的玻璃基板。如此一來，本發明，係不限於上述之實施形態，可進行適當變更或組合。

F3‧‧‧搬送機構

W‧‧‧晶圓

21‧‧‧叉架

24‧‧‧前後移動體

3‧‧‧驅動機構

32‧‧‧驅動側帶輪

33‧‧‧從動側帶輪

35‧‧‧馬達

51、52、54‧‧‧感測器

6‧‧‧控制部

[圖1]本發明之實施形態之塗佈、顯像裝置之單位區塊的立體圖。 　　[圖2]設置於前述單位區塊之搬送機構的平面圖。 　　[圖3]構成前述搬送機構之馬達之編碼器的概略立體圖。 　　[圖4]用以檢測前述搬送機構之感測器的側視圖。 　　[圖5]表示前述單位區塊所進行之處理的流程圖。 　　[圖6]設置於前述塗佈、顯像裝置之控制部的方塊圖。 　　[圖7]表示使用於前述搬送機構之異常的檢測之馬達之扭矩之時間序列資料之一例的曲線圖。 　　[圖8]表示經修正後之前述扭矩之時間序列資料之一例的曲線圖。 　　[圖9]表示「將前述扭矩之時間序列資料進行FFT而獲得的頻率頻譜」之一例的曲線圖。 　　[圖10]表示前述塗佈、顯像裝置所進行之異常診斷動作的流程圖。 　　[圖11]用以表示根據前述異常診斷動作的結果所進行之設定位置之修正的說明圖。 　　[圖12]用以表示根據前述異常診斷動作的結果所進行之設定位置之修正的說明圖。 　　[圖13]用以表示根據前述異常診斷動作的結果所進行之設定位置之修正的說明圖。 　　[圖14]表示故障部件與異常之診斷及監視的結果之對應的曲線圖。 　　[圖15]本發明之實施形態之塗佈、顯像裝置的平面圖。 　　[圖16]前述塗佈、顯像裝置的側視圖。

Claims (9)

1. 一種搬送裝置，係藉由支撐部支撐且搬送被搬送體，該搬送裝置，其特徵係，具備有： 　　驅動機構，包含馬達與直動體，該直動體，係設置有前述支撐部，並且藉由該馬達之旋轉驅動力，進行直線移動；及 　　異常檢測部，在前述支撐部之移動中，取得關於前述馬達之扭矩的時間序列資料，並根據「將該時間序列資料進行傅立葉轉換而獲得」的頻率頻譜，檢測搬送狀態之異常。
2. 如申請專利範圍第1項之搬送裝置，其中， 　　前述驅動機構，係具備有：驅動側帶輪；附屬側帶輪；及皮帶，被跨接於該驅動側帶輪及附屬側帶輪，並且連接有前述直動體， 　　藉由前述馬達，使前述驅動側帶輪旋轉，藉此，使前述直動體移動。
3. 如申請專利範圍第1或2項之搬送裝置，其中， 　　與「將前述被處理體從前述搬送起點之模組搬送至搬送終點之模組」並行地，進行前述時間序列資料之取得。
4. 如申請專利範圍第1或2項之搬送裝置，其中， 　　在前述支撐部或直動體藉由前述驅動機構而移動的移動區域中，設置有用以檢測該支撐部或直動體之位置的位置檢測感測器， 　　根據該位置檢測感測器所致之檢測結果與前述馬達之軸桿的朝向，檢測前述搬運狀態之異常。
5. 如申請專利範圍第4項之搬送裝置，其中， 　　前述位置檢測感測器，係被設置於搬送前述被處理體之模組， 　　根據該位置檢測感測器所致之檢測結果，修正前述支撐部用以將前述被處理體收授至該模組的設定位置。
6. 如申請專利範圍第5項之搬送裝置，其中， 　　前述位置檢測感測器，係各別被設置於前述模組與獨立於該模組之前述移動區域的一端部及另一端部，根據各位置檢測感測器所致之檢測結果，修正前述支撐部用以將被處理體收授至該模組的設定位置。
7. 如申請專利範圍第5或6項之搬送裝置，其中，設置有： 　　選擇部，根據前述位置檢測感測器所致之檢測結果與前述頻率頻譜，從構成前述驅動機構的複數個部件中選擇被推定為故障的部件。
8. 一種搬送方法，係使用藉由支撐部支撐且搬送被搬送體之搬送裝置，該搬送方法，其特徵係，具備有： 　　藉由馬達之旋轉驅動力，使設置有前述支撐部之直動體直線移動的工程； 　　在前述支撐部之移動中，取得關於前述馬達之扭矩的時間序列資料的工程；及 　　根據「將該時間序列資料進行傅立葉轉換而獲得」的頻率頻譜，檢測搬送狀態之異常的工程。
9. 一種記憶媒體，係記憶有使用於搬送裝置之電腦程式，該搬送裝置，係藉由支撐部支撐且搬送被搬送體，該記憶媒體，其特徵係， 　　前述電腦程式，係以執行如申請專利範圍第8項之搬送方法的方式，編組步驟群。