JP6766897B2 - 搬送装置、搬送装置の異常検出方法及び記憶媒体 - Google Patents

Description

本発明は、被搬送体を支持部により支持して搬送する搬送装置、搬送装置の異常検出方法及び当該搬送装置の異常検出方法を実行する記憶媒体に関する。

半導体ウエハ（以下、ウエハと記載する）などの基板を処理する基板処理装置においては、基板を格納するキャリアから基板を処理するためのモジュールへ、当該基板を搬送する搬送装置（搬送機構）が設けられる。この搬送装置は、例えば基板を支持する支持部と、当該支持部をモータの駆動力により移動させる駆動機構とにより構成されている。

上記の駆動機構に異常が生じると、支持部に支持されるウエハや支持部自体が基板処理装置内の構造物などに接触し、ウエハが擦れたり、割れたりするなどの不具合や、支持部が折れたり、モジュールが破損するなどの不具合が発生する懸念が有る。そこで、例えば上記のモータのトルクの値を用いることで、駆動機構の異常の検出を行うことが検討されている。特許文献１では取得されたトルクの値を微分して得たデータに基づいて、駆動機構の異常の有無の判定を行うことで、異常の検出が行われるようにしている。しかし、このような搬送時における異常の検出を、より確実に行うための技術が求められている。

特開２０１３−１３３１９２号公報

本発明はこのような事情の下になされたものであり、その課題は、モータの回転駆動力により被搬送体を支持した支持部を移動させることによって当該被搬送体を搬送するにあたり、搬送状態の異常を確実に検出することができる技術を提供することである。

本発明の搬送装置は、被搬送体を支持部により支持して搬送する搬送装置において、
モータと、前記支持部が設けられると共に当該モータの回転駆動力により直線移動する直動体と、を含む駆動機構と、
前記支持部の移動中に前記モータのトルクについての時系列データを取得し、当該時系列データをフーリエ変換して得られる周波数スペクトルに基づいて搬送状態の異常を検出する異常検出部と、
を備え、
前記駆動機構によって前記支持部または直動体が移動する移動領域に、当該支持部または直動体の位置を検出するための位置検出センサが設けられ、
当該位置検出センサによる検出結果と、前記モータのシャフトの向きとに基づいて、前記搬送状態の異常を検出することを特徴とする。

本発明の搬送装置の異常検出方法は、モータと、支持部が設けられると共に当該モータの回転駆動力により直線移動する直動体と、を含む駆動機構を備え、被搬送体を前記支持部により支持して搬送する搬送装置の異常検出方法において、
前記支持部の移動中に前記モータのトルクについての時系列データを取得する工程と、
当該時系列データをフーリエ変換して得られる周波数スペクトルに基づいて搬送状態の異常を検出する工程と、
を備え、
前記駆動機構によって前記支持部または直動体が移動する移動領域に、当該支持部または直動体の位置を検出するための位置検出センサが設けられ、
前記搬送状態の異常を検出する工程は、当該位置検出センサによる検出結果と、前記モータのシャフトの向きとに基づいて、前記搬送状態の異常を検出することを特徴とする。

本発明の記憶媒体は、被搬送体を支持部により支持して搬送する搬送装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、本発明の搬送方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする。

本発明においては、被搬送体を支持する支持部を移動させるために必要な前記モータのトルクについての時系列データを取得し、当該時系列データをフーリエ変換して得られる周波数スペクトルに基づいて、搬送状態の異常を検出する。それによって、精度高く異常の検出を行うことができる。

本発明の実施の形態に係る塗布、現像装置の単位ブロックの斜視図である。 前記単位ブロックに設けられる搬送機構の平面図である。 前記搬送機構のモータを構成するエンコーダの概略斜視図である。 前記搬送機構を検出するためのセンサの側面図である。 前記単位ブロックにて行われる処理を示すフロー図である。 前記塗布、現像装置に設けられる制御部のブロック図である。 前記搬送機構の異常の検出に用いられるモータのトルクの時系列データの一例を示すグラフ図である。 補正された前記トルクの時系列データの一例を示すグラフ図である。 前記トルクの時系列データをＦＦＴして得られる周波数スペクトルの一例を示すグラフ図である。 前記塗布、現像装置にて行われる異常診断動作を示すフロー図である。 前記異常診断動作の結果行われる設定位置の補正を示すための説明図である。 前記異常診断動作の結果行われる設定位置の補正を示すための説明図である。 前記異常診断動作の結果行われる設定位置の補正を示すための説明図である。 故障部品と異常の診断及び監視の結果との対応を示すグラフ図である。 本発明の実施の形態に係る塗布、現像装置の平面図である。 前記塗布、現像装置の側面図である。

本発明の搬送装置が搬送機構として組み込まれた、基板処理装置である塗布、現像装置１を構成する単位ブロックＥ３について、図１の斜視図を用いて説明する。単位ブロックＥ３は基板であるウエハＷの搬送領域１１を備えており、この搬送領域１１は横方向に直線状に伸びている。当該搬送領域１１の長さ方向の一端側には、単位ブロックＥ３へウエハＷを搬入するために当該ウエハＷが載置される受け渡しモジュールＴＲＳ３が設けられている。搬送領域１１の長さ方向を前後方向とし、受け渡しモジュールＴＲＳ３が設けられる一端側を前方側とする。

搬送領域１１の左右の一方側には前後に沿って複数の加熱モジュール１２（１２Ａ〜１２Ｆ）が配置されており、各加熱モジュール１２Ａ〜１２Ｆは２段に積層されている。搬送領域１１の左右の他方側にはレジスト膜形成モジュール１３（１３Ａ、１３Ｂ）が前後に設けられており、各レジスト膜形成モジュール１３は、ウエハＷに薬液としてレジストを塗布してレジスト膜を形成する。搬送領域１１の後方側は、単位ブロックＥ３に対して区画されたインターフェイスブロックＤ３に接続されており、このインターフェイスブロックＤ３には、単位ブロックＥ３からウエハＷを搬出するために当該ウエハＷが載置される受け渡しモジュールＴＲＳ３１が設けられている。

単位ブロックＥ３には、被搬送体であるウエハＷの搬送機構Ｆ３が設けられている。受け渡しモジュールＴＲＳ３に搬送されたウエハＷは、搬送機構Ｆ３によりレジスト膜形成モジュール１３に搬送されてレジスト膜が形成された後、加熱モジュール１２に搬送されて加熱処理を受け、さらに受け渡しモジュールＴＲＳ３１に搬送される。

搬送機構Ｆ３について、さらに詳しく説明する。搬送機構Ｆ３は、２つのフォーク２１、基台２２、昇降台２３、前後移動体２４及び筐体２５を備える。これらフォーク２１、基台２２、昇降台２３及び前後移動体２４は、ウエハＷの支持部を構成する。各フォーク２１は、互いに上下に重なるように基台２２上に設けられ、基台２２上を各々進退する。このフォーク２１は、ウエハＷの側周を囲むと共にウエハＷの裏面を支持することにより、ウエハＷを保持する。基台２２は昇降台２３上に設けられ、当該昇降台２３上を鉛直軸周りに回転自在に構成される。昇降台２３は、起立した枠状の前後移動体２４に囲まれるように設けられ、昇降する。

筐体２５は加熱モジュール１２の下方に設けられており、扁平で前後方向に横長に形成されている。筐体２５内には前後移動体２４を前後に移動させるための駆動機構３が設けられている。筐体２５の横断平面図を示す図２を参照して、駆動機構３について説明する。駆動機構３は、直動体３０、ガイドレール３１、駆動側プーリ３２、従属側プーリ３３、ベルト３４、モータ３５、減速機３６及びカップリング３７を備えている。筐体２５内の前端部、後端部には駆動側プーリ３２、従属側プーリ３３が夫々設けられ、互いに並行する水平軸回りに回転自在に構成されている。駆動側プーリ３２及び従属側プーリ３３に輪状のベルト３４が掛け渡されている。直動体３０は、上記のベルト３４およびガイドレール３１に接続されている。直動体３０は筐体２５から搬送領域１１に突出し、前後移動体２４に接続されている。従って、直動体３０に前後移動体２４が設けられている。

図中３９は、筐体２５内において直動体３０から突出する板状の突起部であり、後述のセンサ５１、５２による前後移動体２４の位置の検出に用いられる。モータ３５は、減速機３６及びカップリング３７をこの順に介して駆動側プーリ３２に接続されており、モータ３５を構成するシャフト３８（図２では非表示）の回転により、ベルト３４を移動させ、直動体３０及び前後移動体２４をガイドレール３１によってガイドして前後方向に直線移動させることができる。このように直動体３０及び前後移動体２４は、モータ３５の回転駆動力により移動する。

モータ３５は、トルク信号を後述の制御部６に送信し、制御部６は、このトルク信号によって当該モータ３５のトルクを検出することができる。また、モータ３５は、インクリメンタル型のエンコーダ４１を備えている。図３は当該エンコーダ４１の概略構成を示しており、エンコーダ４１は回転板４２、マスク４３、発光素子４４及び受光素子４５を備えている。上記のモータ３５のシャフト３８は回転板４２の中心を貫通し、シャフト３８の回転と共に回転板４２が回転する。マスク４３、回転板４２には開口部４６が複数設けられている。なお、回転板４２においては、その回転方向に沿って開口部４６が多数設けられているが、図示の便宜上、それらの開口部については１つの開口部４６として示している。

このような構成により、回転板４２の向きに応じたパルス信号が受光素子４５から後述の制御部６へ出力される。回転板４２の向きは、シャフト３８の向きでもある。つまり、制御部６は、回転板４２及びシャフト３８の向き、言い換えれば回転板４２及びシャフト３８が１回転する間の位置情報について検出することができる。このように検出される回転板４２及びシャフト３８の向きについての情報を１回転内位置情報とする。

また、制御部６は、受光素子４５からの出力に基づいて、リセットしてから上記の回転板４２が何回転しているかという回転数情報を取得することができる。リセットのタイミングは電源を落としたときや後述のイニシャル動作を行ったときである。さらに、制御部６はこの回転数情報及び１回転内位置情報を、前後移動体２４の位置を特定するエンコーダ値として取得することができる。つまり、エンコーダ値は当該回転数情報と１回転内位置情報とを合せたものである。

ところで塗布、現像装置１の電源は様々なタイミングで落とされる場合が有り、再度電源を投入したときに回転数情報及び上記のエンコーダ値については失われていることになる。つまり、モータ３５から回転数情報及びエンコーダ値が制御部６に出力されない。しかし、１回転内位置情報については、電源投入後に回転板４２の向きに応じた信号が速やかにエンコーダ４１から出力されて改めて取得されるので、電源オフによって失われることが無い。このような利点が有るため、後述するアイドル時の異常診断動作においては、この１回転内位置情報を用いて異常診断を行う。なお、図示は省略するが、以上に説明した駆動機構３については、昇降台２３を昇降させるために前後移動体２４にも設けられ、さらにフォーク２１を進退させるために基台２２にも設けられている。

ところで、搬送領域１１の前端部における前後移動体２４の位置をホーム位置、後端部における前後移動体２４の位置をエンド位置とする。図２は、ホーム位置に位置する状態の前後移動体２４を示している。また、筐体２５内には前方側、後方側にセンサ５１、センサ５２が夫々設けられている。センサ５１、５２は透過型の光電センサであり、図４に示すように開口部５３が横方向に向けられた概ねＵ字型のブロック状に形成されている。この開口部５３内では、図示しない投光部から受光部への光照射が行われる。図４ではこの光照射による光路を実線の矢印で示している。

前後移動体２４がホーム位置に位置するときには突起部３９はセンサ５１の開口部５３内に位置して当該センサ５１の受光部への光照射を遮り、前後移動体２４がエンド位置に位置するときには突起部３９はセンサ５２の開口部５３内に位置してセンサ５２の受光部への光照射を遮る。このように受光部への光が遮られたときにセンサ５１、５２から制御部６へ検出信号が送信され、この検出信号に基づいて制御部６は前後移動体２４の位置を検出することができる。つまり、センサ５１、５２はホーム位置、エンド位置における前後移動体２４を各々検出できるように設けられており、以降はホームセンサ５１、エンドセンサ５２として夫々記載する場合が有る。

上記のように突起部３９の移動領域における前端部、後端部にホームセンサ５１、エンドセンサ５２が夫々設けられており、これらセンサ５１、５２は、ウエハＷが搬送される加熱モジュール１２、レジスト膜形成モジュール１３及び受け渡しモジュールＴＲＳ３、ＴＲＳ３１からは独立した位置に設けられている。さらに具体的には、これらのモジュールについて所定の位置からの位置ずれが起きても、当該位置ずれに影響されないようにセンサ５１、５２が設けられている。

また、図２に示すように、レジスト膜形成モジュール１３には搬送領域１１の長さ方向に沿って例えば４つのセンサ５４が間隔を空けて設けられている。センサ５４は、ホームセンサ５１及びエンドセンサ５２と同様に構成されており、概ねＵ字型である当該センサ５４の開口部５３はレジスト膜形成モジュール１３に向くように配置されている。例えば、搬送機構Ｆ３の基台２２には、上記の突起部３９と同様に構成された突起部２８が設けられている。センサ５４の開口部５３内をこの突起部２８が通過して投光部から受光部へ照射される光が遮られることで、制御部６により前後移動体２４の位置が検出される。以降、センサ５４について前方側から、５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃ、５４Ｄとして表示する場合が有る。また、センサ５４についてはセンサ５１、５２と区別するために、モジュールセンサ５４と記載する場合が有る。

ところで単位ブロックＥ３においては、上記したウエハＷの搬送及び処理、即ち半導体製品の生産の他に、搬送機構Ｆ３のモジュール間移動中の異常の監視及びアイドル時の異常診断動作が行われる。図５は、この単位ブロックＥ３において行われる動作の概略を示したフロー図である。

搬送機構Ｆ３のモジュール間移動中の異常の監視（以下、移動中の異常の監視と記載する場合が有る）は、上記のウエハＷの搬送及び処理中、即ち半導体製品の生産中に行われる動作である。当該半導体製品の搬送元のモジュールから搬送先のモジュールへウエハＷを受け渡すための前後移動体２４の移動が行われ（ステップＳ１）、この移動に並行して、上記のモータ３５のトルクの時系列データが取得され、この時系列データに対して下記の式１で表される離散フーリエ変換を含むデータ処理が行われる（ステップＳ２）。この離散フーリエ変換としては、ＦＦＴ（Fast Fourier Transform：高速フーリエ変換）が用いられる。そして、このデータ処理によって取得される周波数の振幅について、閾値と比較することで、搬送機構Ｆ３の駆動機構３における異常の有無を検出する（ステップＳ３）。異常が検出された場合において、異常の度合が小さければ搬送機構Ｆ３の延命処理が実行され、異常の度合が大きければ当該延命処理は実行されない。

・・・式１

アイドル時の異常診断動作は、単位ブロックＥ３の各部についての設定位置と各センサと上記した１回転内位置情報とによって検出される実際の位置とのずれ量を検出するための診断であり、例えば定期的に実行される。この異常診断動作は半導体製品の非生産中において、制御部６から開始信号（トリガ）が出力されることで開始され（ステップＨ１）、上記のずれ量を取得した後（ステップＨ２）、当該ずれ量が閾値と比較されることで異常の有無が判定される（ステップＨ３）。このアイドル時の異常診断動作において異常が検出された場合、異常の度合が小さければ上記の設定位置の補正が行われ、異常の度合が大きければ、設定位置の補正は行われない。

そして、移動中の異常の監視及びアイドル時の異常診断動作を行った結果、異常有りとされた場合、駆動機構３を構成する駆動側プーリ３２及び従属側プーリ３３と、ベルト３４と、カップリング３７とのうち、故障した部品についての推定が行われる。この推定について、移動中の異常の監視及びアイドル時の診断動作のうちの一方のみの結果では、推定される故障した部品の候補が複数となる場合が有る。その場合、モジュール間移動中の異常の監視及びアイドル時の診断動作のうちの他方の結果も用いて、推定される故障した部品の絞り込みが行われる（ステップＪ１）。

塗布、現像装置１にはコンピュータである制御部６が設けられており、図５で説明した動作を実行することができるように構成されている。制御部６は、バス６１、プログラム格納部６２、メモリ７１、メモリ７２、メモリ７３及びアラーム出力部７４を備えている。プログラム格納部６２には、製品生産プログラム６３、トルクデータ処理プログラム６４、異常診断動作実行プログラム６５、故障部品推定プログラム６６が格納されている。これらのプログラム６３〜６６は、後述する各プログラムに割り当てられた動作を実行するように命令（ステップ群）が組まれており、塗布、現像装置１の各部に制御信号を送信することで、当該各部の動作を制御する。プログラム６３〜６６は、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスクまたはメモリーカードなどの記憶媒体に収納された状態でプログラム格納部６２に格納される。

製品生産プログラム６３は、既述したように各モジュール間でウエハＷを搬送することで半導体製品の生産を行うためのプログラムである。トルクデータ処理プログラム６４は、既述したトルクの時系列データの取得と、後述する当該時系列データに基づいた搬送機構Ｆ３の駆動機構３の異常の判定と、を行うプログラムである。異常診断動作実行プログラム６５は、上記のアイドル時の異常診断動作を実行し、駆動機構３の異常の有無の判定を行うプログラムである。故障部品推定プログラム６６は、トルクデータ処理プログラム６４によるデータ処理の結果と、診断動作実行プログラム６５による診断結果と、に基づいて、上記の故障した部品の推定を行うプログラムであり、複数の部品の候補から故障したと推定される部品を選択する選択部をなす。

メモリ７１には、位置検出センサであるセンサ５１、５２、５４Ａ〜５４Ｄについての１回転内位置情報に関するデータと、加熱モジュール１２（１２Ａ〜１２Ｆ）、レジスト膜形成モジュール１３（１３Ａ、１３Ｂ）、受け渡しモジュールＴＲＳ３、ＴＲＳ３１についてのエンコーダ値に関するデータと、について記憶されている。上記のセンサの１回転内位置情報に関するデータとしては、各センサについての１回転内位置情報の診断値と、１回転内位置情報の初回値と、が含まれる。アイドル時の異常診断動作においては、センサ５１、５２、５４Ａ〜５４Ｄによる搬送機構Ｆ３の前後移動体２４の検出が行われ、この検出が行われたときの１回転内位置情報が上記の診断値として取得される。なお、各センサの診断値は、取得される度に更新される。この診断値は、各センサ５１、５２、５４Ａ〜５４Ｄの位置を示すデータであるため、各センサの診断値を各センサの検出位置として記載する場合が有る。

また、搬送機構Ｆ３の前後移動体２４がホーム位置に移動してセンサ５１により前後移動体２４の検出が行われることをイニシャル動作とする。例えば装置起動後にイニシャル動作が行われ、このイニシャル動作で取得される１回転内位置情報が、センサ５１の１回転内位置情報の初回値とされる。センサ５２、５４の１回転内位置情報の初回値としては、例えばセンサ５１の１回転内位置情報の初回値に対して所定の設定値を加算することで取得してもよいし、あるいはイニシャル動作と同様にセンサ５２、５４により検出を行い、この検出が行われたときの１回転内位置情報の値を採用してもよい。これらセンサ５１、５２、５４の１回転内位置情報の初回値はこのように取得された後、アイドル時の異常診断動作において後述のように初回値と診断値との差が第２の許容範囲を超えたと判定されるまで、メモリ７１に保持される。この初回値については、センサの設定位置として示す場合が有る。

続いて、メモリ７１に記憶される各モジュールのエンコーダ値に関するデータについて説明する。このデータとしては、エンコーダ値の初回値と補正量とが含まれる。このエンコーダ値の初回値としては、所定の搬送アームＦ３の位置調整作業を行ったときに取得されるものであり、次に同様の位置調整作業を行うまで、このエンコーダ値の初回値はメモリ７１に保持される。
エンコーダ値の補正量は、初回値の設定直後は０であり、後に図１１〜図１３でパターン１〜パターン３として例示するように、０以外の値が設定される場合が有り、各センサの１回転内位置情報についての初回値と診断値との差分に基づいてこの設定が行われる。

各モジュールについて、エンコーダ値の初回値と補正量との合計値が位置を表すことになるので、この合計値をモジュールの設定位置として記載する場合が有る。搬送機構Ｆ３が各モジュールに対してウエハＷの受け渡しを行う際には、メモリ７１に記憶されるエンコーダ値に関するデータに基づいて、前後移動体２４が移動する。具体的に述べると、ウエハＷの受け渡しが行われるモジュールについて、このメモリ７１に記憶されている設定位置のエンコーダ値が上記のエンコーダ４１から出力されるように前後移動体２４が移動することで、当該受け渡しが行われる。

メモリ７２には、上記のモータ３５から取得したトルクの時系列データが記憶され、この時系列データに対して後述の処理が行われる。メモリ７３には、故障した部品を推定するための推定用データが含まれる。アラーム出力部７４は例えばモニタやスピーカなどにより構成されており、移動中の異常の監視の結果及びアイドル時の異常診断動作の結果、異常が検出されたときに所定の表示や音声を出力する。また、アラーム出力部７４は、故障された部品が推定されたときに、当該部品を装置のユーザーに報知するために、所定の表示や音声を出力する。

続いて、搬送機構Ｆ３のモジュール間移動中の異常の監視について、図７〜図９のグラフを参照しながら説明する。なお、図７〜図９のグラフの波形は、基台２２を昇降させるために用いる駆動機構３のモータ３５のトルクから実験によって取得されたものであるが、ここでは上記の前後移動体２４を駆動させる駆動機構３のトルクであるものとして説明する。ウエハＷを前段のモジュールから後段のモジュールに搬送するために前後移動体２４が移動開始する、つまり図５で述べたステップＳ１が開始されると、制御部６はモータ３５のトルクの取得を開始し、当該トルクは０．００２５秒毎に繰り返し取得される。つまり、トルクの時系列データが取得される。例えば前後移動体２４が移動停止すると、トルクの取得が停止する。

図７のグラフの実線の波形は、駆動機構３に異常が生じている場合において取得される上記の時系列データの例を示している。また、グラフ中の鎖線の波形は、この時系列データの取得中におけるモータ３５の回転速度の変位の例を示している。この図７のグラフの横軸は時間（単位：秒）であり、前後移動体２４が移動開始する時刻を０秒として示している。グラフの縦軸はモータ３５のトルク（単位：％）と、モータ３５の回転速度（単位：ｒｐｍ）とを示している。

モータ３５の加速及び減速の影響が抑えられ、異常の検出の精度を高めるために、上記のように取得されたトルクの時系列データのうち、モータ３５の加速が終わった後、減速が開始されるまでにおける回転数が概ね一定である期間に取得されたトルク群が、解析対象のトルクの時系列データとして設定される。具体的には、前後移動体２４の移動が開始する時刻と移動が終了する時刻との中間の時刻をｔ２とすると、時刻ｔ２の直前に取得された６４個のトルクと、時刻ｔ２の直後に取得された６４個のトルクとが、解析対象のトルクとされる。つまり、０．００２５秒毎に取得された１２８個のトルクが解析対象のトルクの時系列データとされる。これ以降は、このように解析対象とされたトルクの時系列データを、単にトルクの時系列データと記載する。なお、ＦＦＴを行うためには、２のｎ乗（ｎは整数）個のデータが必要なので、このように１２８個のデータを解析対象としている。

上記のようにトルクの時系列データが取得されると、この時系列データにおけるトルクの平均値が算出される。そして、この平均値を各時刻で取得されたトルクから減算し、取得された各値を補正されたトルクの時系列データとする。これは、トルクについて０％が平均値となるように補正することで、この後に行うＦＦＴにより、周波数の振幅を正確性高く算出するための前処理である。図８のグラフにける実線の波形及び点線の波形は、そのように補正されたトルクの時系列データを示している。実線の波形は、図７のグラフで示したトルクの時系列データから取得されたものであり、従って、駆動機構３に異常が生じている場合に得られる時系列データの一例である。点線の波形は、駆動機構３が正常な場合に得られる時系列データの一例である。グラフの縦軸はモータ３５のトルク（単位：％）を示している。グラフの横軸は、時間（単位：秒）を示しているが、上記の図７のグラフの横軸とは異なり、時系列データをなすトルクのうちの最初のトルクが取得された時刻を０秒としている。

このように補正されたトルクの時系列データが取得されると、後にＦＦＴを行ったときに、当該時系列データの波形における両端のトルクの差が漏れ誤差となることを防ぐために、窓関数を用いて重み付けを行う。この窓関数としては、例えばハニング窓が用いられる。そして、重み付けしたトルクの時系列データに対して、例えばCooley-Tukey型アルゴリズムによるＦＦＴを行い、周波数の振幅についてのスペクトルを取得する。この周波数の振幅については、例えば予め設定した係数を用いて補正する。例えば下記の式２によって、振幅の補正を行い、実際の振幅に精度高く対応させる。なお、式２中の０．５は、ハニング窓を用いて小さくなった振幅を補償するための係数である。このように、上記の図５で述べたステップＳ２が実行される。
振幅＝（ＦＦＴにより得られた実数部）／（トルクのサンプリング数（＝１２８）／２）／０．５・・・式２

図９のグラフにおける実線の波形及び点線の波形は、上記の式２を行うことによって取得された周波数の振幅のスペクトルを示している。グラフの横軸は周波数（単位：Ｈｚ）を、グラフの縦軸は振幅を夫々示している。実線の波形は、図９のグラフにおいて実線の波形で示したトルクの時系列データから取得されたものであり、従って、駆動機構３に異常が生じている場合に得られる波形の一例である。点線の波形は、図９のグラフにおいて点線の波形で示したトルクの時系列データから取得されたものであり、従って、駆動機構３が正常である場合に得られる波形の一例である。

このように取得されたスペクトル中の各周波数における振幅について、第１の振幅閾値及び第２の振幅閾値との比較が行われる。即ち、上記の図５のステップＳ３が実行される。第１の振幅閾値としては例えば４、第２の振幅閾値としては例えば８である。比較の結果、取得されたスペクトル中の各周波数の振幅が第１の振幅閾値以下である場合は、駆動機構３は正常であると判定され、トルクの時系列データの取得前と変わらずに、半導体製品の生産が続けて行われる。比較の結果、取得されたスペクトル中の各周波数の振幅について、第１の振幅閾値を超えるものが有り、当該振幅については第２の振幅閾値より小さい場合、駆動機構３は異常であり、異常の度合は小さいと判定される。そして、この判定後も半導体製品の生産が続けて行われるが、前後移動体２４の移動速度は、異常と判定される前の前後移動体２４の移動速度よりも小さくなる。比較の結果、取得されたスペクトル中の各周波数の振幅について、第２の振幅閾値を超えるものが有る場合は、駆動機構３は異常であり、異常の度合が大きいと判定され、半導体製品の生産を行うための搬送機構Ｆ３の動作が停止し、アラーム出力部７４からアラームが出力される。図９では実線の波形として、このように第２の振幅閾値を超えた例を示している。

ところで、図７で説明した解析対象のトルクの時系列データを用いて、以上に説明したＦＦＴを含むデータ処理に並行して、トルクの微分値の演算が行われる。この微分値は、一の時刻に取得されたトルクから一の時刻の直前に取得されたトルクを減算した値であり、トルクの時系列データに含まれる各トルクから取得される。つまり、トルクの微分値の時系列データが取得される。そして、この時系列データ中の各微分値について、所定の閾値を超えているか否かの判定が行われ、閾値を超えていない場合には半導体製品の生産が続けられ、閾値を超えている場合には、半導体製品の生産を行うための搬送機構Ｆ３の動作が停止する。この判定結果は、後述するように故障部品の推定に用いられる。

なお、前後移動体２４についての駆動機構３による搬送状態の監視として説明してきたが、他の駆動機構３、例えば基台２２を昇降させる駆動機構３についても同様に搬送状態の監視を行うことができる。そのように基台２２を昇降させる駆動機構３のモータ３５から検出されるトルクには、基台２２を重力に対して保持するためのトルク成分が含まれることで、取得されるトルクの時系列データにおけるトルクの平均値は０％からずれる傾向が有る。そこで、精度高く周波数の振幅を算出するために、図８で説明したようにトルクの平均値を０％に揃える前処理を行うことが有効である。

続いて、アイドル時の異常診断動作について、当該動作のフローを示す図１０を参照しながら説明する。例えばウエハＷの所定のロットについて半導体製品の生産のための搬送機構Ｆ３による搬送が終了し、当該搬送機構Ｆ３がアイドル状態となると、制御部６から診断の開始信号が出力される。つまり、図５のステップＨ１が実行される。先ず、搬送機構Ｆ３の前後移動体２４がホーム位置に移動してホームセンサ５１により前後移動体２４の検出が行われるイニシャル動作が行われる。

このイニシャル動作は、前後移動体２４がホームセンサ５１により検出されるようにホーム位置に移動させる動作であり、このイニシャル動作が行われると例えば上記の回転数情報については消去され、センサ５１の検出位置（診断値）として１回転内位置情報が制御部６に取得される。つまり、上記のように回転板４２及びシャフト３８の向きについての情報が取得される。

然る後、前後移動体２４がホーム位置から移動し、モジュールセンサ５４Ａにより前後移動体２４の検出が行われ、この検出が行われたときの１回転内位置情報が、モジュールセンサ５４Ａの検出位置（診断値）として制御部６のメモリ７１に取得される。従ってホーム位置と同様に、この検出位置においても回転板４２及びシャフト３８の向きについての情報が取得される。以下、同様にモジュールセンサ５４Ｂ〜５４Ｄ、エンドセンサ５２による前後移動体２４の検出が行われ、検出が行われたときの１回転内位置情報が、センサ５４Ｂ〜５４Ｄ、センサ５２の各検出位置（診断値）として取得される（ステップＫ１）。このステップＫ１は、図５で述べたステップＨ２に相当する。

このセンサ５１、５２、５４Ａ〜５４Ｄの検出位置（診断値）として取得された各１回転内位置情報について、メモリ７１に記憶されているセンサ５１、５２、５４Ａ〜５４の設定位置（初回値）との差分が夫々演算され、取得された各差分が所定の第１の許容範囲内に収まるか否か、つまり所定の閾値を超えているか否かについて判定される（ステップＫ２）。各差分値が第１の許容範囲内に収まると判定された場合は、単位ブロックＥ３の各部についての設定位置は正常であるものと判定され（ステップＫ３）、後続のロットのウエハＷが単位ブロックＥ３に搬入されると、搬送機構Ｆ３の動作が再開され、半導体製品の生産が再開される。

第１の許容範囲内に収まらない差分が有ると判定された場合、設定位置が異常であると判定される（ステップＫ４）。そして、その差分について、第１の許容範囲よりも広い第２の許容範囲の中に収まるか否か、つまり所定の閾値を超えているか否かについて判定される。第２の許容範囲内に収まると判定された場合、異常の度合は小さいと判定される。そして、搬送機構Ｆ３の延命処理として、メモリ７１に記憶される各モジュールの設定位置について、実際の位置に揃えるために後述する補正が行われる（ステップＫ５）。具体的に、このモジュールの設定位置の補正とは、図６で述べた各モジュールのエンコーダ値に関するデータのうちの補正量を設定することである。この設定位置の補正はステップＫ１で取得したデータを用いて行われる。

この延命処理後、後続のロットのウエハＷが単位ブロックＥ３に搬入されると、半導体製品の生産を行うために搬送機構Ｆ３の動作が再開される。この動作再開時に、延命処理として後述のパターン１、パターン２として示す設定位置の補正を行った場合は、さらなる延命処理として、前後移動体２４の移動速度が、異常と判定される前の移動速度に比べて小さくなるように動作が制御される。後に詳しく述べるが、パターン１、２は駆動機構３の異常に対処するための設定位置の補正である。

上記の差分が第２の許容範囲に収まらないと判定された場合、異常の度合は大きいと判定され、アラーム出力部７４からアラームが出力される。また、後続のロットに対して、半導体製品の生産を行うための搬送機構Ｆ３の動作が中止される（ステップＫ６）。ステップＫ３〜Ｋ６は、図５で述べたステップＨ３に相当する。

上記のアイドル時の異常診断動作のステップＫ５におけるメモリ７１のモジュールの設定位置の補正の例について、図１１〜図１３を用いて説明する。図１１〜図１３は、設定位置と検出位置とのずれの様子が互いに異なるパターン１〜パターン３について、設定位置の補正の例を示している。

図１１〜図１３に示すＸＹ座標系のグラフのＸ軸は、搬送領域１１の長さ方向を示しており、このＸ軸の各位置が搬送領域１１の長さ方向の各位置に対応し、モジュール及びセンサの補正前の各設定位置は、このＸ軸上における点として表されるものとする。そして、Ｙ軸はこの設定位置の補正量を示すものとし、＋側が搬送領域１１の前方側へ補正、−側が搬送領域１１の後方側への補正であることを示す。図示及び説明の都合上、図１１〜図１３では、各モジュールの他に各センサについても設定位置を補正するための補正量が設定されるように示しているが、図６で示したように補正量についてはモジュールのみに設定される。

図１１〜図１３では、代表して補正前におけるセンサ５１の設定位置、レジスト膜形成モジュール１３Ａの設定位置、レジスト膜形成モジュール１３Ｂの設定位置、センサ５２の設定位置を点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４として夫々示している。また、補正前におけるセンサ５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃ、５４Ｄの設定位置を点Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４として夫々示している。そして、補正後におけるセンサ５１の設定位置、レジスト膜形成モジュール１３Ａの設定位置、レジスト膜形成モジュール１３Ｂの設定位置、センサ５２の設定位置を点Ｐ′１、Ｐ′２、Ｐ′３、Ｐ′４として夫々示している。また、補正後におけるセンサ５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃ、５４Ｄの設定位置を点Ｑ′１、Ｑ′２、Ｑ′３、Ｑ′４として夫々示している。さらに、図１１、図１２では、補正前のセンサ５１、５２の設定位置を点線で、補正後のセンサ５１、５２の設定位置を実線で、夫々示している。

図１１では以下のパターン１のずれの補正について示している。
［パターン１］センサ５１の検出位置、センサ５２の検出位置が夫々、センサ５１の設定位置、センサ５２の設定位置に対して４１同じ方向に同じ量ずれている。このパターン１のずれの場合、歯付きベルトであるベルト３４について、歯飛びが起きたことが考えられる。そのように歯飛びが起きると、単位ブロックＥ３内の全ての構成物の設定位置が、実際の位置に対して同じ方向に同じ量、ずれたことになる。

このパターン１のずれの対処として、センサ５１（５２）の設定位置が検出されたセンサ５１（５２）の検出位置に一致するように、上記のメモリ７１に記憶されているモジュールの設定位置を、一括で同じ量ずらして補正する。即ち、図１１では、センサ５１、５２及びレジスト膜形成モジュール１３Ａ、１３Ｂの設定位置のみ設定位置の補正量を示しているが、受け渡しモジュールＴＲＳ３、ＴＲＳ３１、加熱モジュール１２の各設定位置も同様の補正量で補正する。

図１２では以下のパターン２のずれの補正について示している。
［パターン２］センサ５１の検出位置がセンサ５１の設定位置よりも後方へ、センサ５２の検出位置がセンサ５２の設定位置よりも前方へ夫々ずれており、検出位置と設定位置とのずれ量は、センサ５１よりもセンサ５２の方が大きい。このパターン２のずれの場合、ベルト３４が伸びた状態となったことが考えられる。なお、前後移動体２４を前方側に移動させるときと、前後移動体２４を後方側に移動させるときとの比較で、駆動側プーリ３２からベルト３４の回動方向の上流側に、当該ベルト３４の周に沿って前後移動体２４に至るまでの距離を見ると、前後移動体２４を後方側に移動させるときの方が長い。より詳しく説明すると、図２のベルト３４を横から見ると駆動側プーリ３２及び従動側プーリ３３に掛けられて輪状となっており、その輪の一部に移動体３０を介して前後移動体２４が取り付けられている。駆動側プーリ３２の回転によって当該駆動側プーリ３２にベルト３４を介して引っ張られるように前後移動体２４が移動するが、前後移動体２４を前方側に移動させるときよりも前後移動体２４を後方側に移動させるときの方が、このベルト３４において前後移動体２４を引っ張るように駆動側プーリ３２と前後移動体２４との間に介在している部位の長さが長い。従って、単位ブロックＥ３の前方側の各部よりも後方側の各部がベルト３４の伸びの影響を大きく受け、設定位置と検出位置とのずれ量が大きくなり、上記のようにセンサ５１のずれ量よりもセンサ５２のずれ量が大きくなる。

このパターン２のずれの対処として、例えば図１２のＸＹ座標系のグラフにおいて、センサ５１、５２については設定位置が検出位置に一致するように補正量を設定し、座標系におけるＰ′１、Ｐ′４を決定する。そして、Ｐ′１、Ｐ′４を結ぶ一次直線Ｌ上の点を補正量として、メモリ７１に記憶されている各設定位置を補正する。図１２では、レジスト膜形成モジュール１３Ａ、１３Ｂのみ設定位置を補正したように示しているが、受け渡しモジュールＴＲＳ３、ＴＲＳ３１、加熱モジュール１２の各設定位置についても同様に補正される。

図１３では以下のパターン３のずれ具合の補正について示している。
［パターン３］センサ５１、５２の検出位置は設定位置に一致し、センサ５４の検出位置が設定位置に対してずれている。このパターン３のずれの場合、センサ５４を設けたレジスト膜形成モジュール１３Ａ、１３Ｂを構成するフレームが、装置内の熱の影響で伸びたことが考えられる。このパターン３のずれの対処として、そして、各センサ５４の設定位置が検出位置に一致するように、ＸＹ座標系にプロットし、このプロットに対してカーブフィッティングを行い、曲線Ｒを算出する。レジスト膜形成モジュール１３Ａ、１３Ｂの設定位置及び各センサ５４の設定位置については、この曲線Ｒ上に位置するように補正量を算出する。なお上記のレジスト膜形成モジュール１３Ａ、１３Ｂに固有の異常であるため、センサ５１、５２、受け渡しモジュールＴＲＳ３、ＴＲＳ３１、加熱モジュール１２の各設定位置については補正を行わない。

続いて、図５でステップＪ１として説明した故障部品の推定についてさらに詳しく説明する。図１４に示す表は、図６で説明したメモリ７３に格納された故障部品の推定用データを模式的に示したものである。この表に示すように、移動中の異常の監視について、図９で説明した周波数スペクトルに基づいて異常有りと判定された場合（異常ケース１）は、例えばカップリング３７またはベルト３４が故障していると推定され、微分値の時系列データに基づいて異常有りと判定された場合（異常ケース２）は、例えばプーリ３２、３３が故障していると推定される。また、表に示すように、アイドル時の異常診断動作において、上記のセンサ５１の検出位置が設定位置に対してずれることで異常有りと判定された場合（異常ケース３）、カップリング３７またはプーリ３２、３３が故障していると推定され、センサ５４の検出位置が設定位置に対してずれることで異常有りと判定された場合（異常ケース４）、ベルト３４が故障していると推定される。

上記の異常ケース１と判定された場合、次にアイドル時の異常診断動作が実行されたときにその結果に基づいて、故障していると推定される部品がカップリング３７及びベルト３４のうちのいずれかに絞り込まれる。具体的に説明すると、異常診断動作の結果、上記の異常ケース３と判定された場合は、異常ケース１、３の両方で故障が推定される部品はカップリング３７のみなので、当該カップリング３７が、故障が推定される部品として絞り込まれる。異常診断動作の結果、上記の異常ケース４となった場合は、異常ケース１、４の両方で故障が推定される部品はベルト３４のみなので、当該ベルト４が、故障が推定される部品として絞り込まれる。

なお、上記のように移動中の異常の監視によって、異常の度合が大きいと判定された場合には、搬送機構Ｆ３の動作を停止させると説明したが、この判定の直後に動作を停止させることには限られず、このように故障している部品を絞り込むためにアイドル時の異常診断動作を行った後に動作が停止するようにしてもよい。また、アイドル時の異常診断動作を行うタイミングとしては、定期的に行われるタイミングを待たず、上記の異常ケース１となった直後に速やかに行われ、故障部品が絞り込まれるようにしてもよい。

同様に上記の異常ケース３と判定された場合、次に移動中の異常の監視が実行されたときにその結果に基づいて、故障していると推定される部品をカップリング３７と、プーリ３２、３３とのうちのいずれかに絞り込む。具体的に説明すると、移動中の異常の監視の結果、上記の異常ケース１と判定された場合は、異常ケース１、３の両方で故障が推定される部品はカップリング３７のみなので、カップリング３７が故障が推定される部品として絞り込まれる。移動中の異常の監視の結果、上記の異常ケース２と判定された場合は、異常ケース２、３の両方で故障が推定される部品はプーリ３２、３３のみなので、プーリ３２、３３が故障が推定される部品として絞り込まれる。

なお、上記のように異常診断動作によって異常の度合が大きいと判定された場合には、搬送機構Ｆ３の動作を停止させると説明したが、この判定の直後に動作を停止させることに限られず、このように故障している部品を絞り込むために移動中の異常の監視を行った後で、動作を停止させるようにしてもよい。なお、この移動中の異常の監視としては、フォーク２１、２２がウエハＷを支持していない状態、即ち、ウエハＷの非生産中に行ってもよく、従って、このように異常ケース３と判定されたら速やかに当該移動中の異常の監視を実行して部品の絞り込みを行ってもよい。

このように異常が推定される部品については、当該部品を特定する表示や音声がアラームとしてアラーム出力部７４から出力されて、ユーザーに報知される。また、上記のような部品の絞り込みが行われた場合は、そのように絞り込まれた部品が、異常が推定される部品として、アラームにより報知される。

この塗布、現像装置１によれば、上記のように取得したトルクの時系列データに対してＦＦＴを行い、周波数スペクトル取得し、当該スペクトルを構成する周波数の振幅の大きさに基づいて、異常の有無が判定される。図９に示したように、周波数スペクトルの波形は異常の有無によって大きく異なるため、搬送状態の異常である駆動機構３の異常について精度高く検出することができる。結果として、フォーク２１及びウエハＷが単位ブロックＥ３を構成する各部に接触することを防ぐことができる。

また、ホームセンサ５１、エンドセンサ５２、モジュールセンサ５４による検出と１回転内位置情報とに基づき、搬送状態の異常として単位ブロックＥ３の各部についての設定位置と実際の位置とのずれを検出することができる。それによって、搬送機構Ｆ３の各モジュールに対するウエハＷの受け渡しが異常となることを防ぐことができる。従って、フォーク２１及びウエハＷが単位ブロックＥ３を構成する各部に接触することを、より確実に防ぐことができる。

また、モジュールに設けたセンサ５４と、モジュールとは独立した位置に設けたセンサ５１、５２とにより検出を行うことで、単位ブロックＥ３の各部の設定位置について、異常の原因に沿った補正を行うことができる。従って、フォーク２１及びウエハＷが単位ブロックＥ３を構成する各部に接触することを、より確実に防ぐことができる。さらに移動中の異常の監視及びアイドル時の異常診断動作の両方の結果に基づいて、故障した部品の絞り込みが行われることにより、ユーザーの負担が軽減される。

続いて塗布、現像装置１の全体の構成について、図１５の平面図及び図１６の縦断側面図を参照しながら説明する。塗布、現像装置１は、キャリアブロックＤ１と、処理ブロックＤ２と、インターフェイスブロックＤ３と、を横方向に直線状に接続して構成されている。インターフェイスブロックＤ３には露光装置Ｄ４が接続されている。以降の説明ではブロックＤ１〜Ｄ３の配列方向を前後方向とする。キャリアブロックＤ１は、キャリアＣを塗布、現像装置１内に対して搬入出し、キャリアＣの載置台８１と、開閉部８２と、開閉部８２を介してキャリアＣからウエハＷを搬送するための搬送機構８３と、を備えている。

処理ブロックＤ２は、ウエハＷに液処理を行う単位ブロックＥ１〜Ｅ６が下方から順番に積層されて構成されており、これらの単位ブロックＥ１〜Ｅ６では互いに並行してウエハＷの搬送及び処理が行われる。単位ブロックＥ１、Ｅ２が互いに同様に構成され、単位ブロックＥ３、Ｅ４が互いに同様に構成され、単位ブロックＥ５、Ｅ６が互いに同様に構成されている。

処理ブロックＤ２は、ウエハＷに液処理を行う単位ブロックＥ１〜Ｅ６が下方から順番に積層されて構成されており、これらの単位ブロックＥ１〜Ｅ６では互いに並行してウエハＷの搬送及び処理が行われる。単位ブロックＥ１、Ｅ２が互いに同様に構成され、単位ブロックＥ３、Ｅ４が互いに同様に構成され、単位ブロックＥ５、Ｅ６が互いに同様に構成されている。

単位ブロックＥ１、Ｅ２、Ｅ５、Ｅ６は、ウエハＷに供給する薬液が異なることを除き、単位ブロックＥ３、Ｅ４と同様に構成される。単位ブロックＥ１、Ｅ２は、レジスト膜形成モジュール１３Ａ、１３Ｂの代わりに、ウエハＷに反射防止膜形成用の薬液を供給する反射防止膜形成モジュールを備えている。単位ブロックＥ５、Ｅ６は、レジスト膜形成モジュール１３Ａ、１３Ｂの代わりに、ウエハＷに薬液として現像液を供給してレジスト膜を現像する現像モジュールを備える。図１６では各単位ブロックＥ１〜Ｅ６の搬送機構を、Ｆ１〜Ｆ６として示している。

処理ブロックＤ２におけるキャリアブロックＤ１側には、各単位ブロックＥ１〜Ｅ６に跨って上下に伸びるタワーＴ１と、タワーＴ１に対してウエハＷの受け渡しを行うための昇降自在な搬送機構８４とが設けられている。タワーＴ１は互いに積層された複数のモジュールにより構成されており、ウエハＷが載置される受け渡しモジュールＴＲＳを備えている。

インターフェイスブロックＤ３は、単位ブロックＥ１〜Ｅ６に跨って上下に伸びるタワーＴ２、Ｔ３、Ｔ４を備えており、タワーＴ２とタワーＴ３に対してウエハＷの受け渡しを行うための昇降自在な搬送機構８５と、タワーＴ２とタワーＴ４に対してウエハＷの受け渡しを行うための昇降自在な搬送機構８６と、タワーＴ２と露光装置Ｄ４の間でウエハＷの受け渡しを行うための搬送機構８７と、が設けられている。

タワーＴ２は、受け渡しモジュールＴＲＳ、露光処理前の複数枚のウエハＷを格納して滞留させるバッファモジュール、露光処理後の複数枚のウエハＷを格納するバッファモジュール、及びウエハＷの温度調整を行う温度調整モジュールＳＣＰＬなどが互いに積層されて構成されているが、ここでは、バッファモジュール及び温度調整モジュールの図示は省略する。図１で示した受け渡しモジュールＴＲＳ３、ＴＲＳ３１は、夫々タワーＴ１、Ｔ２に設けられている。なお、タワーＴ３、Ｔ４にも夫々モジュールが設けられているが、ここでは説明を省略する。

この塗布、現像装置１及び露光装置Ｄ４からなるシステムにおいて、半導体製品を製造するためにウエハＷを搬送するときの搬送経路について説明する。ウエハＷは、キャリアＣから搬送機構８３により、処理ブロックＤ２におけるタワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳ０に搬送される。この受け渡しモジュールＴＲＳ０からウエハＷは、単位ブロックＥ１、Ｅ２に振り分けられて搬送される。例えばウエハＷを単位ブロックＥ１に受け渡す場合には、タワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳのうち、単位ブロックＥ１に対応する受け渡しモジュールＴＲＳ１（搬送機構Ｆ１によりウエハＷの受け渡しが可能な受け渡しモジュール）に対して、上記の受け渡しモジュールＴＲＳ０からウエハＷが受け渡される。また、ウエハＷを単位ブロックＥ２に受け渡す場合には、タワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳのうち、単位ブロックＥ２に対応する受け渡しモジュールＴＲＳ２に対して、前記ＴＲＳ０からウエハＷが受け渡される。これらのウエハＷの受け渡しは、搬送機構８４により行われる。

このように振り分けられたウエハＷは、受け渡しモジュールＴＲＳ１（ＴＲＳ２）→反射防止膜形成モジュール→加熱モジュール１２→受け渡しモジュールＴＲＳ１（ＴＲＳ２）の順に搬送され、続いて搬送機構８４により単位ブロックＥ３に対応する受け渡しモジュールＴＲＳ３と、単位ブロックＥ４に対応する受け渡しモジュールＴＲＳ４とに振り分けられる。

このように受け渡しモジュールＴＲＳ３、ＴＲＳ４に振り分けられたウエハＷは、受け渡しモジュールＴＲＳ３（ＴＲＳ４）から既述したように単位ブロックＥ３（Ｅ４）内を搬送されて処理を受け、タワーＴ２の受け渡しモジュールＴＲＳ３１（ＴＲＳ４１）に搬送される。その後、このウエハＷは、搬送機構８５、８７により、タワーＴ３を介して露光装置Ｄ４へ搬入され、レジスト膜が露光される。

露光後のウエハＷは、搬送機構８６、８７によりタワーＴ２、Ｔ４間を搬送されて、単位ブロックＥ５、Ｅ６に対応するタワーＴ２の受け渡しモジュールＴＲＳ５１、ＴＲＳ６１に夫々搬送される。然る後、ウエハＷは加熱モジュール１２に搬送されて加熱される。いわゆるポストエクスポージャベーク（ＰＥＢ）が行われる。続いてウエハＷは、現像モジュールに搬送されて現像液が供給され、レジストパターンが形成される。その後、ウエハＷはタワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳ５、ＴＲＳ６に搬送された後、搬送機構８３を介してキャリアＣに戻される。

上記の搬送機構Ｆ３で説明した搬送状態の異常の検出は、搬送機構Ｆ１などの他の搬送機構について行うようにしてもよい。また、駆動機構としては、例えばモータ３５のシャフト３８に設けられるギアと、このギアと噛合する歯がその長さ方向に沿って多数形成された棒状体と、を備え、この棒状体がギアの回転によって直動体として横方向に移動することで、当該棒状体に設けられた前後移動体２４が直線移動するようなものであってもよい。つまり、駆動機構としてはモータの回転駆動力によって、被処理体を支持する支持部を直線運動させることができるものであればよく、上記のプーリ３２、３３及びベルト３４が設けられていない構成であってもよい。

さらに、各センサ５１、５２、５４を設ける位置についても上記の例に限られず、例えばセンサ５１、５２は基台２２の突起部２８を検出することができるように、筐体２５の外側の搬送領域１１に設けられていてもよいし、センサ５４は加熱モジュール１２に設けてもよい。センサ５１、５２、５４により検出される突起部２８、３９についても既述の位置に設けられることに限られない。

また、本発明の搬送装置は、塗布、現像装置に適用されることに限られず、洗浄するための洗浄処理部や、絶縁膜を形成するためにウエハＷに薬液を塗布する処理部や、ウエハＷを接着するための接着剤をウエハＷに塗布する処理部へウエハＷを搬送する搬送装置に適用されてもよい。被搬送体としてもウエハＷに限られず、例えばフラットパネルディスプレイの製造に用いられるガラス基板であってもよい。このように、本発明は上記した実施形態に限られず、適宜変更や組み合わせが可能である。

Ｆ３ 搬送機構
Ｗ ウエハ
２１ フォーク
２４ 前後移動体
３ 駆動機構
３２ 駆動側プーリ
３３ 従動側プーリ
３５ モータ
５１、５２、５４ センサ
６ 制御部

Claims (13)

1. 被搬送体を支持部により支持して搬送する搬送装置において、
   モータと、前記支持部が設けられると共に当該モータの回転駆動力により直線移動する直動体と、を含む駆動機構と、
   前記支持部の移動中に前記モータのトルクについての時系列データを取得し、当該時系列データをフーリエ変換して得られる周波数スペクトルに基づいて搬送状態の異常を検出する異常検出部と、
   を備え、
   前記駆動機構によって前記支持部または直動体が移動する移動領域に、当該支持部または直動体の位置を検出するための位置検出センサが設けられ、
   当該位置検出センサによる検出結果と、前記モータのシャフトの向きとに基づいて、前記搬送状態の異常を検出することを特徴とする搬送装置。
2. 前記位置検出センサは、前記被搬送体が搬送されるモジュールに設けられ
   当該位置検出センサによる検出結果に基づいて、前記支持部が当該モジュールに前記被搬送体を受け渡すための設定位置が補正されることを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
3. 前記位置検出センサは、前記モジュールと、当該モジュールとは独立した前記移動領域の一端部及び他端部と、に各々設けられ、各位置検出センサによる検出結果に基づいて前記支持部が当該モジュールに被搬送体を受け渡すための設定位置が補正されることを特徴とする請求項２記載の搬送装置。
4. 前記位置検出センサによる検出結果と、前記周波数スペクトルとに基づいて、前記駆動機構を構成する複数の部品の中から故障したと推定される部品を選択する選択部が設けられることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の搬送装置。
5. 前記駆動機構は、駆動側プーリと、従属側プーリと、当該駆動側プーリ及び従属側プーリに掛け渡されると共に前記直動体が接続されるベルトを備え、
   前記モータにより前記駆動側プーリを回転させることによって、前記直動体を移動させることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに記載の搬送装置。
6. 搬送元のモジュールから搬送先のモジュールへ前記被搬送体を搬送することに並行して、前記時系列データの取得が行われることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の搬送装置。
7. モータと、支持部が設けられると共に当該モータの回転駆動力により直線移動する直動体と、を含む駆動機構を備え、被搬送体を前記支持部により支持して搬送する搬送装置の異常検出方法において、
   前記支持部の移動中に前記モータのトルクについての時系列データを取得する工程と、
   当該時系列データをフーリエ変換して得られる周波数スペクトルに基づいて搬送状態の異常を検出する工程と、
   を備え、
   前記駆動機構によって前記支持部または直動体が移動する移動領域に、当該支持部または直動体の位置を検出するための位置検出センサが設けられ、
   前記搬送状態の異常を検出する工程は、前記周波数スペクトルと、当該位置検出センサによる検出結果と、前記モータのシャフトの向きとに基づいて、前記搬送状態の異常を検出することを特徴とする搬送装置の異常検出方法。
8. 前記位置検出センサは、前記被搬送体が搬送されるモジュールに設けられ
   当該位置検出センサによる検出結果に基づいて、前記支持部が当該モジュールに前記被搬送体を受け渡すための設定位置を補正する工程を含むことを特徴とする請求項７記載の搬送装置の異常検出方法。
9. 前記位置検出センサは、前記モジュールと、当該モジュールとは独立した前記移動領域の一端部及び他端部と、に各々設けられ、
   前記設定位置を補正する工程は、各位置検出センサによる検出結果に基づいて、前記支持部が当該モジュールに被搬送体を受け渡すための設定位置を補正する工程を含むことを特徴とする請求項８記載の搬送装置の異常検出方法。
10. 前記位置検出センサによる検出結果と、前記周波数スペクトルとに基づいて、前記駆動機構を構成する複数の部品の中から故障したと推定される部品を選択する工程が含まれることを特徴とする請求項７ないし９のいずれか一つに記載の搬送装置の異常検出方法。
11. 前記駆動機構は、駆動側プーリと、従属側プーリと、当該駆動側プーリ及び従属側プーリに掛け渡されると共に前記直動体が接続されるベルトを備え、
    前記モータにより前記駆動側プーリを回転させることによって、前記直動体を移動させる工程を含むことを特徴とする請求項７ないし１０のいずれか一つに記載の搬送装置の異常検出方法。
12. 前記時系列データを取得する工程は、
    搬送元のモジュールから搬送先のモジュールへ前記被搬送体を搬送することに並行して行われることを特徴とする請求項７ないし１１のいずれか一つに記載の搬送装置の異常検出方法。
13. 被搬送体を支持部により支持して搬送する搬送装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶した記憶媒体であって、
    前記コンピュータプログラムは、請求項７ないし１２のいずれか一つに記載の搬送装置の異常検出方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。

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