TW201838744A - 鋼之連續鑄造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明是對於鑄模內的熔鋼施加交流磁場來使得鑄模內的熔鋼產生迴旋攪拌流的連續鑄造方法,其係因應浸漬噴嘴的浸漬深度以及從鑄模內的熔鋼湯面起迄交流磁場的峰值位置為止的距離來施予合適的交流磁通密度,以資進行製造高品質的鑄片。 本發明的鋼之連續鑄造方法,是藉由位於一對鑄模長邊的背面而呈相對地設置的交流磁場產生裝置來對於鑄模內的熔鋼施加交流磁場,而使鑄模內的熔鋼產生水平方向的迴旋攪拌流的鋼之連續鑄造方法,其中係將相對的前述鑄模長邊之彼此之間的間隔設定在200~300mm;將具有兩個吐出孔的浸漬噴嘴之前述吐出孔的吐出角度設定在朝下方5°起迄朝下方50°的範圍;將前述交流磁場的頻率設定在0.5Hz以上且3.0Hz以下;並且因應前述交流磁場的峰值位置,來將前述浸漬噴嘴的浸漬深度以及由前述交流磁場產生裝置所產生的交流磁場的峰值位置的磁通密度,予以控制在既定的範圍。
Description
[0001] 本發明係關於:對於鑄模內的熔鋼施加交流磁場,利用交流磁場控制鑄模內的熔鋼流動的同時,將熔鋼進行連續鑄造的鋼之連續鑄造方法。
[0002] 近年來,針對於汽車用鋼板、罐用鋼板、高機能厚鋼板之類的高級鋼板製品的品質要求更加嚴格化,因此期望能夠在利用連續鑄造來製造的鋼胚鑄片的段階就達到高品質。鋼胚鑄片(在以下的說明中,有時候也簡稱為「鑄片」)被要求的品質的其中一種,係可舉出:在鑄片的表層以及內部含有較少的氧化物系非金屬夾雜物(在以下的說明中,簡稱為「夾雜物」)。 [0003] 被鑄片的表層以及內部所捕捉到的夾雜物,係可舉出:(1)在添加鋁等的元素來進行熔鋼脫氧工序中所生成而懸浮在熔鋼中的脫氧生成物;(2)從澆鑄槽或浸漬噴嘴吹入熔鋼內的氬氣的氣泡;(3)原本被散佈在鑄模內的熔鋼湯面上的鑄模粉被捲入熔鋼中而懸浮在熔鋼中的鑄模粉等等。這些夾雜物在製品的段階將會成為表面缺陷或內部缺陷,因此,如何才可以減少被鑄片的表層以及內部所捕捉的夾雜物的數量是很重要的課題。 [0004] 以往為了防止夾雜物所造成的製品缺陷,而不想要讓熔鋼中的脫氧生成物、鑄模粉以及氬氣氣泡被凝固外殼所捕捉到,因此乃在鑄模內對於熔鋼施加磁場,利用磁場所產生的電磁力來控制熔鋼的流動。而且已經有很多人提出的技術方案是關於這種技術。 [0005] 例如:專利文獻1所揭示的技術,是針對於從浸漬在鑄模內的熔鋼中的浸漬噴嘴流出的吐出流施加交流磁場,係以可將鑄模內的熔鋼湯面的熔鋼流速予以控制成落在:大於等於夾雜物附著臨界流速,且小於等於鑄模粉捲入臨界流速的範圍內的方式,來對於前述吐出流施加制動力或水平方向的旋轉力之技術。 [0006] 專利文獻2所揭示的技術,係將交流磁場產生裝置的上端,設置在位於鑄模內的熔鋼湯面下方20~60mm的位置,並且使用朝下方1~30°的浸漬噴嘴,且控制成:使得從浸漬噴嘴流出的吐出流,不會撞擊到從交流磁場產生裝置的中心起迄下方450mm為止的範圍的凝固外殼,而將熔鋼進行連續鑄造之方法。 [0007] 專利文獻3所揭示的技術,是在利用交流磁場產生裝置來對於鑄模內的熔鋼施加鑄模寬度方向的迴旋攪拌流時,將浸漬噴嘴的吐出口的設置於:在該吐出口處的磁通密度是小於等於交流磁場產生裝置的最大磁通密度的50%之位置,而將熔鋼進行連續鑄造之方法。 [先前技術文獻] [專利文獻] [0008] 專利文獻1:日本特開2003-320440號公報 專利文獻2:日本特開2000-202603號公報 專利文獻3:日本特開2001-047201號公報
[發明所欲解決的技術課題] [0009] 然而,上述的習知技術係存在著以下的問題點。 [0010] 亦即,專利文獻1所揭示的技術,是因應鑄模內的熔鋼湯面的熔鋼流速的值,對於來自浸漬噴嘴的吐出流施予制動力或水平方向的攪拌力來執行控制流動的方法,因此,必須設置專門用來測定或監測鑄模內的熔鋼湯面的熔鋼流速之某種設備。此外,如果改變了設置在鑄模背面的交流磁場產生裝置之設置位置的話,則會有臨界流速預測式的精度變差之虞慮,難以說是一種無論將交流磁場產生裝置設置在鑄模背面的哪一個位置都能夠予以對應的技術。 [0011] 專利文獻2所揭示的技術,雖然是著眼於:來自浸漬噴嘴的吐出流將會撞擊到的位置之技術,但是,只能夠限定於:交流磁場產生裝置被設置在鑄模內的熔鋼湯面的近旁的情況,如果交流磁場產生裝置被設置在鑄模內的熔鋼湯面很下方的情況,就無法對應。 [0012] 專利文獻3所揭示的技術也是與專利文獻2同樣地,只能夠限定於:交流磁場產生裝置被設置在鑄模內的熔鋼湯面的近旁的情況。而且,雖然是將浸漬噴嘴的吐出口設置在:最大磁通密度50%以下的位置,但是,這種情況下,來自浸漬噴嘴的吐出流是朝向交流磁場產生裝置的更下方,因而夾雜物等將會潛入交流磁場產生裝置的下方,而會有:成為鑄片產生內部缺陷的主因的可能性之虞慮。 [0013] 本發明是有鑑於上述情事而開發完成的,其目的是要提供一種鋼之連續鑄造方法,其係從夾介著鑄模長邊而設置的交流磁場產生裝置將交流磁場施加到鑄模內的熔鋼,使鑄模內的熔鋼產生迴旋攪拌流的連續鑄造方法,其中,是因應從鑄模內的熔鋼湯面起迄交流磁場的峰值位置為止的距離以及浸漬噴嘴的浸漬深度,來施予合適的交流磁通密度,藉此,可進行製造高品質的鑄片。 [用以解決課題之技術方案] [0014] 為了解決上述課題,本發明的要旨如下所述。 [1] 一種鋼之連續鑄造方法,其係將熔鋼注入具有一對鑄模長邊與一對鑄模短邊且形成了矩形的內部空間之連續鑄造用鑄模,同時又將前述熔鋼所凝固生成的凝固外殼由前述鑄模抽拉出來而進行製造鑄片的鋼之連續鑄造方法,其中, 是藉由:位在前述一對鑄模長邊的背面,夾介著該鑄模長邊而相對地設置的交流磁場產生裝置,來對於鑄模內的熔鋼施加交流磁場,利用該交流磁場使得鑄模內的熔鋼產生水平方向的迴旋攪拌流; 將相對的前述鑄模長邊之彼此之間的間隔設定為200~ 300mm; 將具有兩個用來對於前述內部空間注入熔鋼的吐出孔之浸漬噴嘴的前述吐出孔的吐出角度設定在朝下方5°起迄朝下方50°的範圍; 將前述交流磁場的頻率設定為0.5Hz以上且3.0Hz以下; 將從鑄模內的熔鋼湯面起迄交流磁場的峰值位置為止的距離設定為200mm以上且低於300mm; 將前述浸漬噴嘴的浸漬深度(從鑄模內的熔鋼湯面起迄浸漬噴嘴的吐出孔的上端為止的距離)設定為100mm以上且低於200mm;並且 將前述交流磁場的峰值位置的磁通密度設定為0.040T以上且低於0.060T。 [2] 一種鋼之連續鑄造方法,其係將熔鋼注入具有一對鑄模長邊與一對鑄模短邊且形成了矩形的內部空間之連續鑄造用鑄模,同時又將前述熔鋼所凝固生成的凝固外殼由前述鑄模抽拉出來而進行製造鑄片的鋼之連續鑄造方法,其中, 是藉由:位在前述一對鑄模長邊的背面,夾介著該鑄模長邊而相對地設置的交流磁場產生裝置,來對於鑄模內的熔鋼施加交流磁場,利用該交流磁場使得鑄模內的熔鋼產生水平方向的迴旋攪拌流; 將相對的前述鑄模長邊之彼此之間的間隔設定為200~ 300mm; 將具有兩個用來對於前述內部空間注入熔鋼的吐出孔之浸漬噴嘴的前述吐出孔的吐出角度設定在朝下方5°起迄朝下方50°的範圍; 將前述交流磁場的頻率設定為0.5Hz以上且3.0Hz以下; 將從鑄模內的熔鋼湯面起迄交流磁場的峰值位置為止的距離設定為300mm以上且低於400mm; 將前述浸漬噴嘴的浸漬深度(從鑄模內的熔鋼湯面起迄浸漬噴嘴的吐出孔的上端為止的距離)設定為100mm以上且低於300mm;並且 將前述交流磁場的峰值位置的磁通密度設定為0.060T以上且低於0.080T。 [3] 一種鋼之連續鑄造方法,其係將熔鋼注入具有一對鑄模長邊與一對鑄模短邊且形成了矩形的內部空間之連續鑄造用鑄模,同時又將前述熔鋼所凝固生成的凝固外殼由前述鑄模抽拉出來而進行製造鑄片的鋼之連續鑄造方法,其中, 是藉由:位在前述一對鑄模長邊的背面,夾介著該鑄模長邊而相對地設置的交流磁場產生裝置,來對於鑄模內的熔鋼施加交流磁場,利用該交流磁場使得鑄模內的熔鋼產生水平方向的迴旋攪拌流; 將相對的前述鑄模長邊之彼此之間的間隔設定為200~300mm; 將具有兩個用來對於前述內部空間注入熔鋼的吐出孔之浸漬噴嘴的前述吐出孔的吐出角度設定在朝下方5°起迄朝下方50°的範圍; 將前述交流磁場的頻率設定為0.5Hz以上且3.0Hz以下; 將從鑄模內的熔鋼湯面起迄交流磁場的峰值位置為止的距離設定為400mm以上且低於500mm; 將前述浸漬噴嘴的浸漬深度(從鑄模內的熔鋼湯面起迄浸漬噴嘴的吐出孔的上端為止的距離)設定為100mm以上且低於300mm;並且 將前述交流磁場的峰值位置的磁通密度設定為0.080T以上且低於0.100T。 [4] 一種鋼之連續鑄造方法,其係將熔鋼注入具有一對鑄模長邊與一對鑄模短邊且形成了矩形的內部空間之連續鑄造用鑄模,同時又將前述熔鋼所凝固生成的凝固外殼由前述鑄模抽拉出來而進行製造鑄片的鋼之連續鑄造方法,其中, 是藉由:位在前述一對鑄模長邊的背面,夾介著該鑄模長邊而相對地設置的交流磁場產生裝置,來對於鑄模內的熔鋼施加交流磁場,利用該交流磁場使得鑄模內的熔鋼產生水平方向的迴旋攪拌流; 將相對的前述鑄模長邊之彼此之間的間隔設定為200~ 300mm; 將具有兩個用來對於前述內部空間注入熔鋼的吐出孔之浸漬噴嘴的前述吐出孔的吐出角度設定在朝下方5°起迄朝下方50°的範圍; 將前述交流磁場的頻率設定為0.5Hz以上且3.0Hz以下; 因應前述交流磁場的峰值位置,來將前述浸漬噴嘴的浸漬深度(從鑄模內的熔鋼湯面起迄浸漬噴嘴的吐出孔的上端為止的距離)以及前述交流磁場產生裝置所產生的交流磁場的峰值位置的磁通密度予以設定成符合下列的條件(A)、條件(B)、條件(C)的三種條件的其中一種, 條件(A):當從鑄模內的熔鋼湯面起迄交流磁場的峰值位置為止的距離為200mm以上且低於300mm時,係將前述浸漬噴嘴的浸漬深度設定為100mm以上且低於200mm,並且將交流磁場的峰值位置的磁通密度設定為0.040T以上且低於0.060T; 條件(B):當從鑄模內的熔鋼湯面起迄交流磁場的峰值位置為止的距離為300mm以上且低於400mm時,係將前述浸漬噴嘴的浸漬深度設定為100mm以上且低於300mm,並且將交流磁場的峰值位置的磁通密度設定為0.060T以上且低於0.080T; 條件(C):當從鑄模內的熔鋼湯面起迄交流磁場的峰值位置為止的距離為400mm以上且低於500mm時,係將前述浸漬噴嘴的浸漬深度設定為100mm以上且低於300mm,並且將交流磁場的峰值位置的磁通密度設定為0.080T以上且低於0.100T。 [發明之效果] [0015] 根據本發明,係因應從鑄模內的熔鋼湯面起迄交流磁場的峰值位置為止的距離以及浸漬噴嘴的浸漬深度,來施加合適的磁通密度的交流磁場而對於鑄模內的熔鋼賦予迴旋攪拌流,因此可減少脫氧生成物、氬氣氣泡、鑄模粉被凝固外殼所捕捉,所以能夠達成很容易地製造高品質的鑄片。
[0017] 以下將說明本發明的實施方式。 [0018] 本發明人等,首先係針對:將交流磁場施加到鑄模內的熔鋼以利用交流磁場來使得鑄模內的熔鋼產生水平方向的迴旋攪拌流的鋼之連續鑄造方法中的鑄模內的熔鋼流動狀況,使用低融點合金裝置來進行試驗以及調查。試驗的方法,是使用具有一對鑄模長邊與一對鑄模短邊且形成有矩形的內部空間之鑄模,在該內部空間的中心部設置了具有兩個吐出孔的噴嘴(以下的說明中稱為「雙孔式浸漬噴嘴」),並且模擬了從各個吐出孔朝向鑄模短邊吐出熔鋼的吐出流的狀態,其中特別針對於:改變了交流磁場的峰值位置以及浸漬噴嘴的浸漬深度的情況下的鑄模內的熔鋼流動狀況進行了試驗。 [0019] 此處所稱的「交流磁場的峰值位置」,係指:在環繞著鑄模內部空間之鑄模內壁面上的交流磁場的磁通密度之中,與內壁面形成正交的成分的每一時間周期中的自乘平均平方根值在沿著內壁面上,具有最大數值的位置。此外,浸漬噴嘴的浸漬深度係以:從鑄模內的熔鋼湯面(也稱「彎液面」)起迄浸漬噴嘴的吐出孔的上端為止的距離來定義。 [0020] 在試驗中,係改變:相對於鑄模長邊背面而設置的交流磁場產生裝置的設置位置以及浸漬噴嘴的設置位置(也就是浸漬深度),係對於當時的低融點合金在鑄模內的流動狀況以及在鑄模內的流速分布等項目進行數值計算,以及運用了只有實際鑄造機的1/4尺寸的低融點合金裝置來進行了調查。低融點合金則是使用了Bi-Pb-Sn-Cd合金(融點:70℃)。 [0021] 根據調查結果得知:依據交流磁場的峰值位置以及浸漬噴嘴的浸漬深度的不同,係存在著交流磁場的磁通密度之合適的施加範圍。亦即,得知了:依據交流磁場的峰值位置以及浸漬噴嘴的浸漬深度,交流磁場的施加條件,大致上可劃分出條件(A)~(C)的3種類的模式。將調查結果顯示於表1。又,交流磁場的峰值位置,是以從鑄模內的熔鋼湯面起迄交流磁場的峰值位置為止的距離來予以定義。 [0022] [表1]
[0023] 1:條件(A) 如果交流磁場的峰值位置是位於:從鑄模內的熔鋼湯面起迄200mm以上且低於300mm的情況下,就將雙孔式浸漬噴嘴的浸漬深度設定為100mm以上且低於200mm,並且將交流磁場的峰值位置處的磁通密度設定為0.040T以上且低於0.060T。 [0024] 此外,磁通密度係以在鑄模寬度方向上以任意的間距來測定:從形成鑄模銅板中之在其背後設置有交流磁場產生裝置的鑄模銅板的內部空間之平面,沿著該平面的法線方向朝前述內部空間的方向上之距離前述平面15mm的位置處的前述法線方向上的磁通密度之中,沿著鑄片抽拉方向之前述磁通密度的峰值位置處的前述磁通密度的實效值(自乘平均平方根值:Root Mean Square),並且將所測定到的數值的算術平均值來定義為磁通密度。至於在鑄模寬度方向上的測定間距,被認為是:只要能夠充分表現出磁通密度的空間輪廓的代表性之程度的間距即可。 [0025] 如果磁通密度低於0.040T的話,迴旋攪拌力太弱,難以發揮將氬氣氣泡或脫氧生成物從凝固外殼除去的清除效果。另一方面,如果磁通密度高於等於0.060T的話,迴旋攪拌力太強,將會助長鑄模粉被捲入熔鋼中。 [0026] 如果浸漬噴嘴的浸漬深度低於100mm的話,鑄模內的熔鋼湯面與吐出流之間的距離太靠近,很容易助長鑄模內的湯面變動。如果浸漬深度大於等於200mm的話,浸漬噴嘴本體胴部變得很長,因而導致耐火物成本增大,就耐熱性暨耐荷重性的觀點而言,浸漬噴嘴也變得很容易損傷,反而會有增加作業成本之虞慮。 [0027] 2:條件(B) 如果交流磁場的峰值位置是位於:從鑄模內的熔鋼湯面起迄300mm以上且低於400mm的話,就將雙孔式浸漬噴嘴的浸漬深度設定為100mm以上且低於300mm,並且將交流磁場的峰值位置處的磁通密度設定為0.060T以上且低於0.080T。 [0028] 交流磁場的峰值位置與條件(A)進行比較的話,是位於距離鑄模內的熔鋼湯面較深的位置,因此必須使用較之條件(A)更強的磁通密度。換言之,如果磁通密度低於0.060T的話,迴旋攪拌力太弱,因而難以發揮將氬氣氣泡或脫氧生成物從凝固外殼除去的清除效果。另一方面,如果磁通密度大於等於0.080T的話,迴旋攪拌力太強,將會助長鑄模粉被捲入熔鋼中。 [0029] 如果浸漬噴嘴的浸漬深度低於100mm的話,鑄模內的熔鋼湯面與吐出流之間的距離太靠近,很容易助長鑄模內的湯面變動。如果浸漬深度大於等於300mm的話,浸漬噴嘴本體胴部變得很長,因而導致耐火物成本增大,就耐熱性暨耐荷重性的觀點而言,浸漬噴嘴也變得很容易損傷,反而會有增加作業成本之虞慮。 [0030] 3:條件(C) 如果交流磁場的峰值位置是位於:從鑄模內的熔鋼湯面起迄400mm以上且低於500mm的話,就將雙孔式浸漬噴嘴的浸漬深度設定為100mm以上且低於300mm,並且將交流磁場的峰值位置處的磁通密度設定為0.080T以上且低於0.100T。 [0031] 因為交流磁場的峰值位置是位於較之條件(A)以及條件(B)之從鑄模內的熔鋼湯面起算更深的位置,因此需要更強的磁通密度。換言之,如果磁通密度低於0.080T的話,迴旋攪拌力太弱,因而難以發揮將氬氣氣泡或脫氧生成物從凝固外殼除去的清除效果。另一方面,如果磁通密度大於等於0.100T的話,迴旋攪拌力太強,將會助長鑄模粉被捲入熔鋼中。 [0032] 如果浸漬噴嘴的浸漬深度低於100mm的話,鑄模內的熔鋼湯面與吐出流之間的距離太靠近,很容易助長鑄模內的湯面變動。如果浸漬深度大於等於300mm的話,浸漬噴嘴本體胴部變得很長,因而導致耐火物成本增大,就耐熱性暨耐荷重性的觀點而言,浸漬噴嘴也變得很容易損傷,反而會有增加作業成本之虞慮。 [0033] 在條件(A)~(C)中所使用的浸漬噴嘴的吐出角度,是設定為朝下方5°起迄朝下方50°的範圍。吐出角度如果小於朝下方5°的話,無法將交流磁場充分地作用到吐出流身上。另一方面,吐出角度如果大於朝下方50°的話,吐出流之朝往下方的流動太強,因此脫氧生成物和氬氣氣泡將會潛入鑄造方向的更深位置而成為內部缺陷,而會有在鋼板進行成形加工時成為裂痕的起點之虞慮。 [0034] 在本發明中,係將交流磁場的峰值位置設定為:從鑄模內的熔鋼湯面起迄200mm以上且低於500mm的範圍。如果交流磁場的峰值位置從鑄模內的熔鋼湯面起算低於200mm的話,為了想要讓交流磁場有效地作用在來自浸漬噴嘴的吐出流身上,則必須將浸漬噴嘴的浸漬深度設定在較之交流磁場的峰值位置更淺的位置,因此將會產生作業上的制約,而無法有效率地施加交流磁場。此外,如果將交流磁場的峰值位置設定在:從鑄模內的熔鋼湯面起算大於等於500mm的位置的話,則會對於凝固外殼的成長領域也施予迴旋攪拌流,因而導致從凝固外殼去除脫氧生成物和氬氣氣泡的清除效果變差。 [0035] 交流磁場的頻率是設定為0.5~3.0Hz,更好是設定為1.0~2.0Hz。如果頻率低於0.5Hz的話,由交流磁場所賦予的電磁力變得太過於間歇性賦予,因而導致從凝固外殼去除脫氧生成物和氬氣氣泡的清除效果變得不穩定。另一方面,如果頻率高於3.0Hz的話,因為鑄模和凝固外殼所導致的磁通密度的衰減變得太大,因而無法有效率地將交流磁場施加到鑄模內的熔鋼身上。 [0036] 以下將佐以圖面來說明本發明的具體的實施方法。第1圖係顯示本發明的實施方式之一例,是鋼胚連續鑄造機的鑄模部位的概略圖;第2圖係第1圖中所示的浸漬噴嘴的放大圖。 [0037] 在第1圖以及第2圖中,元件符號1是熔鋼,2是凝固外殼,3是鑄模內的熔鋼湯面,4是吐出流,5是鑄片,6是鑄模,7是水冷式的鑄模長邊,8是水冷式的鑄模短邊,9是浸漬噴嘴,10是吐出孔,11是交流磁場產生裝置,12是鑄模粉,θ是浸漬噴嘴的吐出角度。 [0038] 鑄模6是具有:相對的一對鑄模長邊7、被這對鑄模長邊7所夾持之相對的一對鑄模短邊8,利用一對鑄模長邊7與一對鑄模短邊8形成矩形的內部空間。在鑄模長邊7的背面,夾介著鑄模長邊7而呈相對地配置一對交流磁場產生裝置11。此處,相對的鑄模長邊之彼此之間的間隔是設定在200~300mm,浸漬噴嘴9是具有兩個吐出孔10,吐出孔10的吐出角度(θ)是設定為:朝下方5°起迄朝下方50°的範圍。 [0039] 在鑄模6的矩形內部空間的中心部,設置浸漬噴嘴9,從兩個吐出孔10朝向與該吐出孔10相對的鑄模短邊8吐出熔鋼1的吐出流4,而將熔鋼1注入到鑄模6的內部空間。注入到鑄模6的內部空間的熔鋼1,受到鑄模長邊7以及鑄模短邊8的冷卻而形成凝固外殼2。當鑄模6的內部空間被注入既定量的熔鋼1之後,就在將吐出孔10浸漬在鑄模內的熔鋼1內的狀態下,驅動夾送輥(未圖示)開始進行抽拉:其外殼是凝固外殼2且在內部具有尚未凝固的熔鋼1之鑄片5。開始抽拉之後,將鑄模內的熔鋼湯面3的位置控制在大致一定位置,並且增快鑄片的抽拉速度,以資到達既定的鑄片抽拉速度。在第1圖中是以「L1
」來表示浸漬噴嘴9的浸漬深度,以「L2
」來表示從鑄模內的熔鋼湯面3起迄交流磁場的峰值位置為止的距離。 [0040] 在鑄模內的熔鋼湯面3上添加鑄模粉12。鑄模粉12將會熔融而可防止熔鋼1氧化、以及可流入凝固外殼2與鑄模6之間而發揮作為潤滑劑的效果。又,從浸漬噴嘴9流下的熔鋼1,為了要防止懸浮在熔鋼中的脫氧生成物附著到浸漬噴嘴內壁,係將氬氣、氮氣或氬氣與氮氣之混合氣體吹入熔鋼1中。 [0041] 以這種方式來將熔鋼1進行連續鑄造時,係從交流磁場產生裝置11對於鑄模內的熔鋼1施加交流磁場,而使得鑄模內的熔鋼1中產生水平方向的迴旋攪拌流。交流磁場的頻率是設定為0.5Hz以上且3.0Hz以下。 [0042] 要施加交流磁場的情況下,如果從鑄模內的熔鋼湯面3起迄交流磁場的峰值位置為止的距離(L2
)是落在200mm以上且低於300mm的話(條件(A)),則將浸漬噴嘴9的浸漬深度(L1
)設定為100mm以上且低於200mm,並且將交流磁場的峰值位置的磁通密度設定為0.040T以上且低於0.060T。 [0043] 如果從鑄模內的熔鋼湯面3起迄交流磁場的峰值位置為止的距離(L2
)是落在300mm以上且低於400mm的話(條件(B)),則將浸漬噴嘴9的浸漬深度(L1
)設定為100mm以上且低於300mm,並且將交流磁場的峰值位置的磁通密度設定為0.060T以上且低於0.080T。 [0044] 此外,如果從鑄模內的熔鋼湯面3起迄交流磁場的峰值位置為止的距離(L2
)是落在400mm以上且低於500mm的話(條件(C)),則將浸漬噴嘴9的浸漬深度(L1
)設定為100mm以上且低於300mm,並且將交流磁場的峰值位置的磁通密度設定為0.080T以上且低於0.100T。 [0045] 關於交流磁場的峰值位置處的磁通密度的調整,是依照以下所述的方式來實施。亦即,預先測定:供給到交流磁場產生裝置11的電力與在鑄模6內部空間的交流磁場的峰值位置處之距離鑄模銅板表面15mm的位置處的磁通密度的關係,然後,調整供給到交流磁場產生裝置11的電力,以使得交流磁場的峰值位置處的磁通密度成為所期望的磁通密度。 [0046] 如上所述,根據本發明,是因應從鑄模內的熔鋼湯面3起迄交流磁場的峰值位置為止的距離(L2
)以及浸漬噴嘴的浸漬深度(L1
)來施加合適的磁通密度的交流磁場,來對於鑄模內的熔鋼賦予迴旋攪拌流,因此,可減少脫氧生成物、氬氣氣泡、鑄模粉12被捕捉在凝固外殼2內部,可很容易達成製造高品質的鋼胚鑄片。 [實施例] [0047] 使用具有第1圖所示的鑄模之鋼胚連續鑄造機,將浸漬噴嘴的浸漬深度(L1
)以及從鑄模內的熔鋼湯面起迄交流磁場的峰值位置為止的距離(L2
)進行各種的變更,然後,實施了將約300公噸的鋁脫氧熔鋼進行連續鑄造的試驗。鋼胚鑄片的厚度是250mm,寬度是1000~ 2200mm,定常鑄造域的熔鋼注入流量是2.0~6.5公噸/分鐘(鑄片抽拉速度是1.0~3.0公尺/分鐘)。此外,交流磁場的頻率是1.0Hz。 [0048] 所使用的浸漬噴嘴是吐出角度(θ)為朝下方25°的雙孔式浸漬噴嘴,經由上部噴嘴對於從浸漬噴嘴流下的熔鋼吹入氬氣。針對於所鑄造出來的鋼胚鑄片,依序實施了熱軋、冷軋、合金化熔融鍍鋅處。利用線上表面缺陷測定裝置來對於這個合金化熔融鍍鋅鋼板上的表面缺陷進行連續性的測定。對於所測定到的缺陷進行概觀觀察,並且實施SEM分析以及ICP分析,來判別所測定到的缺陷之中的製鋼性缺陷(脫氧生成物性缺陷、氬氣氣泡性缺陷、鑄模粉性缺陷),再根據每100公尺長度的合金化熔融鍍鋅鋼板中的製鋼性缺陷的個數(製品缺陷指數)來進行評判。 [0049] 將相當於本發明例的試驗結果標示於表2,並且將相當於比較例的試驗結果標示於表3。 [0050] [表2][0051] [表3][0052] 本發明例1~12是該當於表1的條件(A);本發明例13~24是該當於表1的條件(B);本發明例25~36是該當於表1的條件(C)。本發明例1~36都是落在:製品缺陷指數為0.21~0.34個/100m的範圍,呈現出良好的結果。 [0053] 另一方面,比較例1~24是交流磁場的峰值位置處的磁通密度落在本發明的範圍外的試驗,製品缺陷指數落在0.46~0.55個/100m的範圍,呈現出不佳的結果。 [0054] 又,比較例25~32則是浸漬噴嘴的浸漬深度(L1
)落在本發明的範圍外的試驗,這些比較例也是製品缺陷指數落在0.47~0.55個/100m的範圍,呈現出不佳的結果。可以確認出:比較例25~32之從鑄模內的熔鋼湯面起迄交流磁場的峰值位置為止的距離(L2
)雖然是該當於表1的條件(A)的比較例,但是在條件(B)及條件(C)的情況下,若浸漬噴嘴的浸漬深度(L1
)是落在本發明的範圍外的條件的話,製品缺陷指數將會趨於惡化。 [0055] 此外,在本實施例中雖然並未記載出來,但是,在鑄片厚度為200~300mm的範圍中,也已經確認出可以獲得與本實施例所記載的例子同等的效果。此外,針對於浸漬噴嘴的形狀,並不侷限於本實施例所記載的條件,而且已經確認出:只要吐出角度(θ)是朝下方5°起迄朝下方50°的範圍內的話,都可獲得同等的效果。 [0056] 是以,已經確認出只要採用本發明的連續鑄造方法,即可鑄造出品質優異的鋼胚鑄片。
[0057]
1‧‧‧熔鋼
2‧‧‧凝固外殼
3‧‧‧鑄模內的熔鋼湯面
4‧‧‧吐出流
5‧‧‧鑄片
6‧‧‧鑄模
7‧‧‧鑄模長邊
8‧‧‧鑄模短邊
9‧‧‧浸漬噴嘴
10‧‧‧吐出孔
11‧‧‧交流磁場產生裝置
12‧‧‧鑄模粉
[0016] 第1圖係顯示本發明的實施方式之一例,是鋼胚連續鑄造機的鑄模部位的概略圖。 第2圖係第1圖中所示的浸漬噴嘴的放大圖。
Claims (4)
- 一種鋼之連續鑄造方法,其係將熔鋼注入具有一對鑄模長邊與一對鑄模短邊且形成了矩形的內部空間之連續鑄造用鑄模,同時又將前述熔鋼所凝固生成的凝固外殼由前述鑄模抽拉出來而進行製造鑄片的鋼之連續鑄造方法,其中, 是藉由:位在前述一對鑄模長邊的背面,夾介著該鑄模長邊而相對地設置的交流磁場產生裝置,來對於鑄模內的熔鋼施加交流磁場,利用該交流磁場使得鑄模內的熔鋼產生水平方向的迴旋攪拌流; 將相對的前述鑄模長邊之彼此之間的間隔設定為200~ 300mm; 將具有兩個用來對於前述內部空間注入熔鋼的吐出孔之浸漬噴嘴的前述吐出孔的吐出角度設定在朝下方5°起迄朝下方50°的範圍; 將前述交流磁場的頻率設定為0.5Hz以上且3.0Hz以下; 將從鑄模內的熔鋼湯面起迄交流磁場的峰值位置為止的距離設定為200mm以上且低於300mm; 將前述浸漬噴嘴的浸漬深度(從鑄模內的熔鋼湯面起迄浸漬噴嘴的吐出孔的上端為止的距離)設定為100mm以上且低於200mm;並且 將前述交流磁場的峰值位置的磁通密度設定為0.040T以上且低於0.060T。
- 一種鋼之連續鑄造方法,其係將熔鋼注入具有一對鑄模長邊與一對鑄模短邊且形成了矩形的內部空間之連續鑄造用鑄模,同時又將前述熔鋼所凝固生成的凝固外殼由前述鑄模抽拉出來而進行製造鑄片的鋼之連續鑄造方法,其中, 是藉由:位在前述一對鑄模長邊的背面,夾介著該鑄模長邊而相對地設置的交流磁場產生裝置,來對於鑄模內的熔鋼施加交流磁場,利用該交流磁場使得鑄模內的熔鋼產生水平方向的迴旋攪拌流; 將相對的前述鑄模長邊之彼此之間的間隔設定為200~ 300mm; 將具有兩個用來對於前述內部空間注入熔鋼的吐出孔之浸漬噴嘴的前述吐出孔的吐出角度設定在朝下方5°起迄朝下方50°的範圍; 將前述交流磁場的頻率設定為0.5Hz以上且3.0Hz以下; 將從鑄模內的熔鋼湯面起迄交流磁場的峰值位置為止的距離設定為300mm以上且低於400mm; 將前述浸漬噴嘴的浸漬深度(從鑄模內的熔鋼湯面起迄浸漬噴嘴的吐出孔的上端為止的距離)設定為100mm以上且低於300mm;並且 將前述交流磁場的峰值位置的磁通密度設定為0.060T以上且低於0.080T。
- 一種鋼之連續鑄造方法,其係將熔鋼注入具有一對鑄模長邊與一對鑄模短邊且形成了矩形的內部空間之連續鑄造用鑄模,同時又將前述熔鋼所凝固生成的凝固外殼由前述鑄模抽拉出來而進行製造鑄片的鋼之連續鑄造方法,其中, 是藉由:位在前述一對鑄模長邊的背面,夾介著該鑄模長邊而相對地設置的交流磁場產生裝置,來對於鑄模內的熔鋼施加交流磁場,利用該交流磁場使得鑄模內的熔鋼產生水平方向的迴旋攪拌流; 將相對的前述鑄模長邊之彼此之間的間隔設定為200~ 300mm; 將具有兩個用來對於前述內部空間注入熔鋼的吐出孔之浸漬噴嘴的前述吐出孔的吐出角度設定在朝下方5°起迄朝下方50°的範圍; 將前述交流磁場的頻率設定為0.5Hz以上且3.0Hz以下; 將從鑄模內的熔鋼湯面起迄交流磁場的峰值位置為止的距離設定為400mm以上且低於500mm; 將前述浸漬噴嘴的浸漬深度(從鑄模內的熔鋼湯面起迄浸漬噴嘴的吐出孔的上端為止的距離)設定為100mm以上且低於300mm;並且 將前述交流磁場的峰值位置的磁通密度設定為0.080T以上且低於0.100T。
- 一種鋼之連續鑄造方法,其係將熔鋼注入具有一對鑄模長邊與一對鑄模短邊且形成了矩形的內部空間之連續鑄造用鑄模,同時又將前述熔鋼所凝固生成的凝固外殼由前述鑄模抽拉出來而進行製造鑄片的鋼之連續鑄造方法,其中, 是藉由:位在前述一對鑄模長邊的背面,夾介著該鑄模長邊而相對地設置的交流磁場產生裝置,來對於鑄模內的熔鋼施加交流磁場,利用該交流磁場使得鑄模內的熔鋼產生水平方向的迴旋攪拌流; 將相對的前述鑄模長邊之彼此之間的間隔設定為200~ 300mm; 將具有兩個用來對於前述內部空間注入熔鋼的吐出孔之浸漬噴嘴的前述吐出孔的吐出角度設定在朝下方5°起迄朝下方50°的範圍; 將前述交流磁場的頻率設定為0.5Hz以上且3.0Hz以下; 因應前述交流磁場的峰值位置,來將前述浸漬噴嘴的浸漬深度(從鑄模內的熔鋼湯面起迄浸漬噴嘴的吐出孔的上端為止的距離)以及前述交流磁場產生裝置所產生的交流磁場的峰值位置的磁通密度予以設定成符合下列的條件(A)、條件(B)、條件(C)的三種條件的其中一種, 條件(A):當從鑄模內的熔鋼湯面起迄交流磁場的峰值位置為止的距離為200mm以上且低於300mm時,係將前述浸漬噴嘴的浸漬深度設定為100mm以上且低於200mm,並且將交流磁場的峰值位置的磁通密度設定為0.040T以上且低於0.060T; 條件(B):當從鑄模內的熔鋼湯面起迄交流磁場的峰值位置為止的距離為300mm以上且低於400mm時,係將前述浸漬噴嘴的浸漬深度設定為100mm以上且低於300mm,並且將交流磁場的峰值位置的磁通密度設定為0.060T以上且低於0.080T; 條件(C):當從鑄模內的熔鋼湯面起迄交流磁場的峰值位置為止的距離為400mm以上且低於500mm時,係將前述浸漬噴嘴的浸漬深度設定為100mm以上且低於300mm,並且將交流磁場的峰值位置的磁通密度設定為0.080T以上且低於0.100T。
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