TW201837324A - 雙閥流體致動器組件 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種載台組件(10)，其包括一載台(14)，及使該載台(14)移動之一流體致動器組件(24)。該流體致動器組件(24)包括：一活塞殼體(32)，其界定一活塞腔室(34)；(ii)一活塞(36)，其將該活塞腔室(34)分成一第一腔室(34A)及一第二腔室(34B)；(iii)一供應閥(38C)，其控制工作流體(40)進入該第一腔室(34A)之流動；及(iv)一排出閥(38D)，其控制該工作流體(40)離開該第一腔室(34A)之流動。該供應閥(38C)具有具一供應孔口面積之一供應孔口(250G)，且該排出閥(38D)具有具一排出孔口面積之一排出孔口(352G)。此外，該供應孔口面積不同於該排出孔口面積。不同大小的其他多個閥可組合地使用以用於每一腔室(34A)、(34B)之供應及排出。

Description

雙閥流體致動器組件
本發明有關一種雙閥流體致動器組件。
曝光設備通常用於將影像自遮罩轉印至諸如LCD平板顯示器或半導體晶圓之工件上。典型的曝光設備包括照明源、保持且精確地定位遮罩之遮罩載台組件、透鏡組件、保持且精確地定位工件之工件載台組件以及監測遮罩及工件的位置或移動之量測系統。對降低用以定位遮罩及/或工件的致動器之成本，同時仍準確地定位此等組件的需要決不會終止。
本發明係針對用於沿著一移動軸線定位一工件之載台組件。在一個實施例中，該載台組件包括一載台、一底座、一流體致動器組件以及一控制系統。該載台經調適以保持該工件。該流體致動器組件耦接至該底座且使該載台相對於該底座沿著該移動軸線移動。該流體致動器組件可包括：(i)一活塞殼體，其界定一活塞腔室；(ii)一活塞，其定位於該活塞腔室內且相對於該活塞腔室沿著一活塞軸線移動，該活塞將該活塞腔室分成處於該活塞之對置側的一第一腔室及一第二腔室；及(iii)一第一閥子組件，其控制一工作流體進入該第一腔室之流動。該第一閥子組件可包括控制該工作流體進入該第一腔室之該流動的一第一供應閥，及控制該工作流體離開該第一腔室之流動的一第 一排出閥。此外，該第一供應閥具有具一第一供應孔口面積之一第一供應孔口，且該第一排出閥具有具一第一排出孔口面積之一第一排出孔口。此外，該第一供應孔口面積不同於該第一排出孔口面積。該控制系統控制該閥組件，以控制該工作流體進入及離開該第一腔室之流動。
舉例而言，該工作流體係一氣體，且本發明係描述為一氣動控制應用。替代地，該工作流體可為諸如油之液體，或另一類型之液體。
在一個實施例中，該第一排出孔口面積大於該第一供應孔口面積。舉例而言，該第一排出孔口面積可比該第一供應孔口面積大至少百分之十。關於此設計，較大的排出閥將允許該工作流體較快地自該第一腔室移除。關於本設計，進口閥及出口閥大小可基於系統之速度/加速度要求來選擇。典型地，排出閥係一限制因素且其在腔室中導致背壓。因此，排出面積可經設計以大於供應壓力。
另外，該流體致動器組件可包括控制該工作流體進入及離開該第二腔室之流動的一第二閥子組件。在此實施例中，該第二閥子組件包括控制該工作流體進入該第二腔室之流動的一第一供應閥，及控制該工作流體離開該第二腔室之流動的一第一排出閥。此外，該第一供應閥具有具一第一供應孔口面積之一第一供應孔口，且該第一排出閥具有具一第一排出孔口面積之一第一排出孔口。此外，該第一排出孔口面積可大於該第一供應孔口面積。舉例而言，對於該第二閥子組件，該第一排出孔口面積可比該第一供應孔口面積大至少百分之十。
在另一實施例中，該第一閥子組件包括控制該工作流體進入該第一腔室之該流動的一第二供應閥，且該第二供應閥具有具一第二供應孔口面積之一第二供應孔口。此外，該第二供應孔口面積可大於該第一供應孔口面積。在此設計中，該第一供應閥可用於精密調整該第一腔室中之壓力，而該第 二供應閥可用於粗略調整該第一腔室中之壓力。應注意，若不可獲得具有足夠大的供應孔口之合適第二供應閥，則可視需要使用多個較小的第二供應閥。在某些實施例中，(i)多個第二供應閥可結合第一供應閥使用以用於粗略供應調整；且(ii)一個第一供應閥可用於精密調整。
另外或替代地，該第一閥子組件可包括控制該工作流體離開該第一腔室之流動的一第二排出閥，該第二排出閥具有具一第二排出孔口面積之一第二排出孔口。在此實施例中，該第一排出孔口面積可大於該第二排出孔口面積。在此設計中，該第一排出閥可用於粗略調整該第一腔室中之壓力，而該第二排出閥可用於精密調整該第一腔室中之壓力。應注意，若不可獲得具有足夠大的排出孔口之合適第二排出閥，則可視需要使用多個較小的第二排出閥。在某些實施例中，(i)多個第二排出閥可結合第一排出閥使用以用於粗略排出調整；且(ii)一個第一排出閥可用於精密調整。
本發明亦針對一種用於沿著一移動軸線定位一工件之方法。該方法可包括：提供一底座；將該工件耦接至一載台；利用一流體致動器組件使該載台相對於該底座沿著該移動軸線移動；及利用一控制系統控制該流體致動器組件。在此實施例中，該流體致動器組件可包括：(i)一活塞殼體，其界定一活塞腔室；(ii)一活塞，其定位於該活塞腔室內且相對於該活塞腔室沿著一活塞軸線移動，該活塞將該活塞腔室分成處於該活塞之對置側的一第一腔室及一第二腔室；及(iii)一第一閥子組件，其控制一工作流體進入該第一腔室之流動。該第一閥子組件可包括控制該工作流體進入該第一腔室之該流動的一第一供應閥，及控制該工作流體離開該第一腔室之流動的一第一排出閥。該第一供應閥具有具一第一供應孔口面積之一第一供應孔口，且該第一排出閥具有具一第一排出孔口面積之一第一排出孔口。此外，該第一供應孔口面積可不同於該第一排出孔口面積。
本發明亦針對一種曝光設備，及用於製造一裝置之程序，該程序包括以下步驟：提供一基板；及利用該曝光設備形成一影像至該基板。
自隨附圖式結合隨附描述將最佳地理解關於結構及操作兩者的本發明之新穎特徵以及本發明本身，在隨附圖式中，類似元件符號指代類似部件，且其中：圖1係具有本發明之特徵之載台組件的第一實施例之簡化側面說明；圖2A係處於關閉位置中的具有本發明之特徵之供應閥的一個非排他性實例之簡化剖面圖；圖2B係處於打開位置中的圖2A之供應閥之簡化剖面圖；圖2C係圖2A及圖2B之供應閥的供應孔口之俯視平面圖；圖3A係處於關閉位置中的具有本發明之特徵之排出閥的一個非排他性實例之簡化剖面圖；圖3B係處於打開位置中的圖3A之排出閥之簡化剖面圖；圖3C係圖3A及圖3B之供應閥的供應孔口之俯視平面圖；圖4係說明通過流體致動器組件中所使用之第一大小孔口及第二大小孔口的質量流率對腔室壓力的圖；圖5係具有本發明之特徵之載台組件的另一實施例之簡化側面說明；圖6A說明具有本發明之特徵之粗略供應閥及精密供應閥的一部分；圖6B說明具有本發明之特徵之粗略排出閥及精密排出閥的一部分；圖7係說明通過流體致動器組件(未示出)中所使用之閥(未示出)之第一大小孔口的質量流率對腔室壓力的圖；圖8A係說明用於控制閥的第一非排他性方法之控制方塊圖； 圖8B係說明用於控制閥的第二非排他性方法之控制方塊圖；圖9A係說明精密閥及粗略閥之閥面積對閥電壓的圖；圖9B係說明以特定方式控制的精密閥及粗略閥之總閥面積及對閥電壓的圖；圖10A係處於關閉位置中的另一閥之簡化剖面圖；圖10B係處於打開位置中的圖10A之閥之簡化剖面圖；圖11係具有本發明之特徵之載台組件的又一實施例之簡化側面說明；圖12A說明具有本發明之特徵之三個供應閥的一部分；圖12B說明具有本發明之特徵之三個排出閥的一部分；圖13係具有本發明之特徵之曝光設備的示意性說明；及圖14係概述根據本發明之用於製造一裝置之程序的流程圖。
圖1係載台組件10之簡化說明，該載台組件包括底座12、載台14、載台移動器組件16、量測系統18以及控制系統20(說明為方塊)。此等組件中之每一者的設計可改變以適合載台組件10之設計需求。載台組件10特別適用於在製造及/或檢測程序期間精確地定位工件22(有時亦被稱為裝置)。
作為概述，在某些實施例中，載台移動器組件16包括製造相對便宜之流體致動器組件24。此外，流體致動器組件24包括增強流體致動器組件24之效能的唯一閥組件25。關於此設計，控制系統20可控制流體致動器組件24以準確地且快速地定位工件22。因此，載台組件10之製造不太昂貴，且仍以所要之準確度水平定位工件22。
藉由載台組件10定位及移動之工件22的類型可改變。舉例而言，工件22可為LCD平板顯示器、半導體晶圓或遮罩，且載台組件10可作為曝 光設備之部件使用。替代地，舉例而言，載台組件10可用以在製造及/或檢測期間移動其他類型之裝置、在電子顯微鏡下移動裝置(未示出)或在精密量測操作期間移動裝置(未示出)。
本文中所提供之圖式中的一些包括表示X軸、Y軸及Z軸之定向系統。應理解，該定向系統僅用於參考且可改變。舉例而言，X軸可與Y軸交換及/或載台組件10可旋轉。此外，此等軸線可替代地被稱為第一、第二或第三軸線。
底座12支撐載台14。在圖1中所說明之非排他性實施例中，底座12係硬質的且係大體上矩形板的形狀。此外，底座12可牢固地緊固至底座安裝件26。替代地，底座12可緊固至另一結構。
載台14保持工件22。在一個實施例中，載台藉由載台移動器組件16相對於底座12精確地移動，以精確地定位載台14及工件22。在圖1中，載台14係大體上矩形的形狀且包括用於保持工件22之裝置固持器(未示出)。裝置固持器可為真空夾盤、靜電夾盤或將工件22直接耦接至載台14的某一其他類型之夾具。在本文中所說明之實施例中，載台組件10包括保持工件22之單一載台14。替代地，舉例而言，載台組件10可經設計以包括獨立地移動且定位的多個載台。作為一實例，載台組件10可包括一精密載體(未示出)，其保持工件22且利用精密載體移動器組件(未示出)相對於粗略載體14移動。
此外，在圖1中，載台14可用軸承組件28相對於底座12支撐，該軸承組件允許載台14相對於底座12移動。舉例而言，軸承組件28可為滾筒軸承、流體軸承、線性軸承或另一類型之軸承。
量測系統18監測載台14相對於諸如光學組件(圖1中未示出)或底座12之參照物的移動及/或定位，且提供量測資訊至控制系統20。根據此資訊，載台移動器組件16可由控制系統20控制以精確地定位載台14。量測系統18 之設計可根據載台14之移動需求改變。在一個實施例中，量測系統18可包括監測載台14沿著Y軸之移動的線性編碼器。替代地，量測系統18可包括干涉計或另一類型之移動或位置感測器。
載台移動器組件16係由控制系統20控制，以使載台14相對於底座12移動。在圖1中，載台移動器組件16包括使載台14沿著例如Y軸之單一移動軸線30移動的流體致動器組件24。
流體致動器組件24之設計可依照本文中所提供之教示改變。在一個非排他性實施例中，流體致動器組件24包括：(i)活塞組件31，其包括界定活塞腔室34之活塞殼體32，及定位於活塞腔室34中之活塞36；及(ii)閥組件25，其控制工作流體40(說明為小圓圈)進入及離開活塞腔室34之流動。舉例而言，工作流體40可為空氣或另一類型之流體。此等組件之設計可依照本文中所提供之教示改變。
在一個實施例中，活塞殼體32係硬質的，且界定大體上直角的圓柱形狀之活塞腔室34。在此實施例中，活塞殼體32包括筒形狀的側壁32A；圓盤形狀的第一端壁32B及與第一端壁32B間隔開之圓盤形狀的第二端壁32C。一個或兩個端壁32B、32C可包括用於接納活塞36之一部分的壁孔隙32D。
活塞殼體32可牢固地緊固至活塞安裝件42。替代地，活塞殼體32可緊固至另一結構，諸如底座12。又替代地，因此活塞殼體32接收由載台移動器組件16產生之反作用力，所以活塞殼體32可耦接至反作用組件，該反作用組件抵消、減少且最小化來自載台移動器組件16的反作用力對其他結構之位置之影響。舉例而言，活塞殼體32可耦接至大的配衡質量(未示出)，其利用反作用軸承(未示出)維持在配衡質量支撐件(未示出)上方，該反作用軸承允許活塞殼體32沿著移動軸線30運動。
活塞36定位於活塞腔室34內且相對於該活塞腔室沿著活塞軸線 36A移動。在某些實施例中，活塞軸線36A與移動軸線30同軸。在圖1中所說明之非排他性實施例中，活塞36包括：(i)硬質的圓盤形活塞體36B；(ii)活塞密封件36C，其密封活塞體36B與活塞殼體32之間的區域；(iii)硬質的第一樑36D，其附接至活塞體36B且遠離該活塞體形成懸臂，且延伸穿過第一端壁32B中之壁孔隙32D；(iv)硬質的第二樑36E，其附接至活塞體36B且遠離該活塞體形成懸臂，且延伸穿過第二端壁32C中之壁孔隙32D；(iv)一第一樑密封件(未示出)，其密封第一樑36D與第一端壁32B之間的區域；以及(v)一第二樑密封件(未示出)，其密封第二樑36E與第二端壁32C之間的區域。
在此實施例中，第二樑36E亦牢固地緊固至載台14。以另一方式說明，第二樑36E在活塞體36B與載台14之間延伸，使得活塞體36B的移動導致載台14的移動。替代地，舉例而言，流體致動器組件24可設計為不具有第一樑36D。在此設計中，在活塞體36B左邊之有效區域大於右側。
活塞體36B將活塞腔室34分成處於活塞體36B之對置側的第一腔室34A(亦指「腔室一」)及第二腔室34B(亦指「腔室二」)。在圖1中，第一腔室34A在活塞體36B左邊，且第二腔室34B在活塞體36B右邊。此外，第一腔室34A具有腔室一有效活塞面積(A 1 )，且充滿工作流體40，該工作流體處於第一壓力(P 1 )下、在第一溫度(T 1 )下且具有第一體積(V 1 )。類似地，第二腔室34B具有腔室二有效活塞面積(A 2 )，且充滿工作流體40，該工作流體處於第二壓力(P 2 )下、在第二溫度(T 2 )下且具有第二體積(V 2 )。在圖1中所說明之此非排他性實例中，流體致動器組件24經設計，使得腔室1有效活塞面積(A 1 )近似等於腔室2有效活塞區域(A 2 )。
第一腔室34A中之工作流體40的第一壓力(P 1 )在活塞體36B上產生第一力(F 1 )，且第二腔室34B中之工作流體40的第二壓力(P 2 )在活塞體36B上產生第二力(F 2 )。由流體致動器組件24產生的總力(F)44等於第一 力(F 1 )減去第二力(F 2 )(F=F 1 -F 2 )。在某些實施例中，活塞組件31可包括一或多個壓力感測器37，壓力感測器提供關於各別腔室34A、34B中之壓力的回饋至控制系統20。
關於圖1中所說明之非排他性設計，當第一壓力(P 1 )大於第二壓力(P 2 )時，第一力(F 1 )大於第二力(F 2 )，總力(F)為正且自左至右地推動活塞體36B及載台14。相反地，當第一壓力(P 1 )小於第二壓力(P 2 )時，第一力(F 1 )小於第二力(F 2 )，總力(F)為負且自右至左地推動活塞體36B及載台14。
在一個實施例中，閥組件25由控制系統20控制，以準確地且個別地控制每一腔室34A、34B中之壓力。作為一個非排他性實施例，閥組件25包括：(i)第一(腔室一)閥子組件38A，其受控制以控制工作流體40進入及離開第一腔室34A之流動且準確地控制第一壓力(P 1 )；及(ii)第二(腔室二)閥子組件38B，其受控制以控制工作流體40進入及離開第二腔室34B之流動，從而準確地控制第二壓力(P 2 )。
在此實施例中，第一閥子組件38A包括受控制以控制工作流體40進入第一腔室34A之流動的第一供應閥38C，及受控制以控制工作流體40離開第一腔室34A之流動的第一排出閥38D。此外，第一供應閥38C經由第一供應管道39A而流體連通地連接至第一腔室34A，且第一排出閥38D經由第一排出管道39B而流體連通地連接至第一腔室34A。
類似地，第二閥子組件38B包括受控制以控制工作流體40進入第二腔室34B之流動的第二供應閥38E，及受控制以控制工作流體40離開第二腔室34B之流動的第二排出閥38F。此外，第二供應閥38E經由第二供應管道39C而流體連通地連接至第二腔室34B，且第二排出閥38F經由第二排出管道39D而流體連通地連接至第二腔室34B。
在此實施例中，流體致動器組件24可包括提供加壓工作流體40至供應閥38C、38E之一或多個流體壓力源46(展示出兩個)。此外，流體壓力源46中之每一者可包括流體槽46A、在槽46A中產生加壓工作流體40的壓縮器46B以及控制遞送至供應閥38C、38E之工作流體40的壓力之壓力調節器46C。此外，排出閥38D、38F可通氣至大氣壓或諸如真空室之低壓區域。
如下文更詳細地提供，閥38C、38D、38E、38F經設計以改良流體致動器組件24之速度及準確度。所用的閥38C、38D、38E、38F之類型可改變。作為非排他性實例，每一閥38C、38D、38E、38F可為雙向比例閥，諸如提動(「蘑菇」)型閥或線軸型閥。
控制系統20控制閥組件25，以控制工作流體40進入及離開每一腔室34A、34B之流動。藉由選擇性地控制工作流體40進入及離開每一腔室34A、34B之流動，閥組件25可受控制以在活塞體36B上產生可控制力44(「F」)，該力準確地移動活塞體36B及載台14。
控制系統20電連接至閥組件25，且控制引導至該閥組件之電流，以精確地定位載台14及工件22。在一個實施例中，控制系統20使用來自量測系統18之資訊來(i)不斷地判定載台14沿著X軸之位置；及(ii)將電流引導至閥組件25以定位載台14。控制系統20可包括一或多個處理器20A及電子資料儲存器20B。控制系統20使用一或多個演算法來執行本文中所提供之步驟。
在某些實施例中，控制系統20個別地控制第一閥38C、38D中之每一者，以控制第一腔室34A中之第一壓力(P 1 )以產生所要之第一力(F 1 )。類似地，控制系統20個別地控制第二閥38E、38F中之每一者，以控制第二腔室34B中之第二壓力(P 2 )以產生所要之第二力(F 2 )。因此，藉由控制閥38C、38D、38E、38F，控制系統20可控制流體致動器組件24，以在載台14上產生所要之總力(F)44。
在某些實施例中，當控制系統20判定需要添加工作流體40至第一腔室34A時，控制系統20控制第一排出閥38D關閉且第一供應閥38C打開適當量，以添加工作流體40。此外，當控制系統20判定需要自第一腔室34A移除工作流體40時，控制系統20控制第一供應閥38C關閉且第一排出閥38D打開適當量，以釋放工作流體40。在此實例中，第一閥38C、38D中之一者受控制以在任何給定時間關閉。替代地，控制系統20可控制第一閥38C、38D兩者在添加工作流體40及/或自第一腔室34A移除該工作流體期間打開。
類似地，當控制系統20判定需要添加工作流體40至第二腔室34B時，控制系統20控制第二排出閥38F關閉且第二供應閥38E打開適當量，以添加工作流體40。此外，當控制系統20判定需要自第二腔室34B移除工作流體40時，控制系統20控制第二供應閥38E關閉且第二排出閥38F打開適當量，以釋放工作流體40。在此實例中，第二閥38E、38F中之一者受控制以在任何給定時間關閉。替代地，控制系統20可控制第二閥38E、38F兩者在添加工作流體40及/或自第二腔室34B移除該工作流體期間打開。
圖2A係處於關閉位置中的供應閥250之一個非排他性實例之簡化剖視圖，且圖2B係處於打開位置中的圖2A之供應閥250之簡化剖視圖。供應閥250可用作圖1的第一閥子組件38A之第一供應閥38C，及/或第二閥子組件38B之第二供應閥38E。在此實施例中，供應閥250係提動型閥，其包括閥殼體250A、可移動閥體250B、進口管道250C、出口管道250D、相對於進口管道250C推動閥體250B的彈性構件250E(例如彈簧)以及螺線管250F。
在此簡化實例中，閥殼體250A略微成圓柱形狀，閥體250B係圓盤形狀的，且管道250C、250D係筒形狀的。此外，在圖2A中，當控制系統(圖2A中未示出)不引導電流至螺線管250F時，閥250經說明處於關閉位置中。因此，彈性構件250E相對於進口管道250C之頂部推動閥體250B以關閉閥 250。應注意，當無電流經引導至螺線管250F時，只要彈簧預載力大於由上游壓力與下游壓力之間的壓力差產生之力，閥保持關閉。
替代地，在圖2B中，當控制系統(圖2B中未示出)引導電流至螺線管250F時，閥250經說明處於打開位置中。在此實施例中，引導至螺線管之電流產生向上推動(吸引)閥體250B遠離進口管道250C之頂部的螺線管力。典型地，螺線管力之量值與電流成比例。當足夠電流經引導至螺線管250F時，彈性構件250F之彈簧預載力被克服，閥體250B遠離進口管道250C之頂部移動，且閥250打開。此外，電流之量將判定閥250打開的程度。一般而言，閥開口之大小隨電流增大而增大。
應注意，供應閥250具有供應孔口250G。圖2C係筒形狀之進口管道250C之俯視圖，其更好地說明供應孔口250G。在此非排他性實施例中，供應孔口250G係圓形開口，其具有具供應孔口直徑250H之供應孔口面積(「閥面積」)。關於此設計，供應孔口面積之大小係影響供應閥250可能之流率的因素中之一者。一般而言，隨著供應孔口面積之大小增加，至腔室中之可能流率增加，但對流率之控制的準確度降低。
圖3A係處於關閉位置中的排出閥352之一個非排他性實例之簡化剖視圖，且圖3B係處於打開位置中的圖3A之排出閥352之簡化剖視圖。排出閥352可用作圖1的第一閥子組件38A之第一排出閥38D，及/或第二閥子組件38B之第二排出閥38F。在此實施例中，排出閥352係提動型閥，其包括閥殼體352A、可移動閥體352B、進口管道352C、出口管道352D、相對於進口管道352C推動閥體352B的彈性構件352E(例如彈簧)以及螺線管352F。
在此簡化實例中，閥殼體352A略微成圓柱形狀，閥體352B係圓盤形狀的，且管道352C、352D係筒形狀的。此外，在圖3A中，當控制系統(圖3A中未示出)不引導電流至螺線管352F時，排出閥352經說明處於關閉位 置中。因此，彈性構件352E相對於進口管道352C之頂部推動閥體352B以關閉閥352。應注意，當無電流經引導至螺線管352F時，只要彈簧預載力大於由上游壓力與下游壓力之間的壓力差產生之力，閥保持關閉。
替代地，在圖3B中，當控制系統(圖3B中未示出)引導電流至螺線管352F時，閥352經說明處於打開位置中。在此實施例中，引導至螺線管之電流產生向上推動(吸引)閥體352B遠離進口管道352C之頂部的螺線管力。典型地，螺線管力之量值與電流成比例。當足夠電流經引導至螺線管352F時，彈性構件352F之彈簧預載力被克服，閥體352B遠離進口管道352C之頂部移動，且閥352打開。此外，電流之量將判定閥352打開的程度。一般而言，閥開口之大小隨電流增大而增大。
應注意，排出閥352具有排出孔口352G。圖3C係筒形狀之進口管道352C之俯視圖，其更好地說明排出孔口352G。在此非排他性實施例中，排出孔口352G係圓形開口，其具有具排出孔口直徑352H之排出孔口面積(「閥面積」)。關於此設計，排出孔口面積之大小係影響排出閥352可能之流率的因素中之一者。一般而言，隨著排出孔口面積之大小增加，來自腔室中之可能流率增加，但對流率之控制的準確度降低。
參看圖2C及圖3C，在某些實施例中，對於第一閥子組件38A(在圖1中說明)及/或對於第二閥子組件38B(在圖1中說明)，排出孔口352G之排出孔口面積不同於供應孔口250G之供應孔口面積。在替代的非排他性實施例中，對於第一閥子組件38A(在圖1中說明)及/或對於第二閥子組件38B(在圖1中說明)，排出孔口面積比供應孔口面積大至少百分之10、20、50、75、100、150、200、250、300、350、400、500。以另一方式說明，在替代的非排他性實施例中，對於第一閥子組件38A(在圖1中說明)及/或對於第二閥子組件38B(在圖1中說明)，排出閥比供應閥大至少百分之10、20、50、75、 100、150、200、250、300、350、400、500。
關於此設計，在某些實施例中，單獨的比例閥250、352被用於針對每一腔室34A、34B(在圖1中說明)供應流體及排出流體。此外，可選擇具有不同孔口250G、352G大小之比例閥250、352用於供應流體及排出流體，以達成系統之效能需求。因此，閥250、352可個別地經大小設定以達成流體致動器組件24之所要效能。
圖4係說明通過流體致動器組件(未示出)中所使用之閥(未示出)之第一大小孔口的質量流率對腔室壓力的圖。在圖4中，曲線402(具小圓圈之虛線)表示當流體經由第一大小孔口供應至活塞腔室(未示出)時的質量流率對腔室壓力；且曲線404(虛線)表示當流體經由第一大小孔口自活塞腔室(未示出)排出時的質量流率對壓力。
如圖4中所說明，比較曲線402與404，若將相同大小孔口面積用於供應閥及排出閥，則填充及排出之質量流率相對於腔室壓力會不同。此歸因於填充或排出時之不同的上游壓力及下游壓力。以另一方式說明，比較曲線402與404，對於相同大小孔口面積，當腔室壓力處於供應壓力與回流壓力中間時，填充之質量流率比排出之質量流率高近似百分之七十。因此，在相同孔口大小用於供應及排出兩者之情況下，在最佳操作腔室壓力範圍期間，排出之質量流率通常小於填充之質量流率。因此，驅動腔室以自對置腔室排出流體以補償限制將需要更高壓力。此可限制最大致動器速度。
替代地，若供應閥及排出閥兩者具有相同的較大閥大小，則供應閥之控制解析度將較小，且閥組件之控制準確度將下降。
如上文所提供，在某些實施例中，排出閥352(在圖3中說明)之孔口大小經設計以大於供應閥250(在圖2中說明)之孔口大小。曲線406(實線)表示當流體經由大於第一大小孔口的第二大小孔口自活塞腔室(未示 出)排出時的質量流率對壓力。由於較大的第二大小孔口，排出之質量流率較大且腔室之排出較快。此將允許較大的最大致動器速度。
圖5係載台組件510之另一實施例的簡化說明，該載台組件包括略微類似於上文所描述且在圖1中說明之對應組件的底座512、載台514、量測系統518以及控制系統520(說明為方塊)。然而，在圖5中所說明之實施例中，載台移動器組件516之流體致動器組件524略微不同。更特定言之，在圖5中，流體致動器組件524包括：(i)類似於上文所描述之對應組件的活塞組件531；及(ii)不同的閥組件525。
在圖5中，閥組件525同樣由控制系統520控制，以準確地且個別地控制每一腔室534A、534B中之壓力。此外，閥組件525包括：(i)第一(腔室一)閥子組件538A，其受控制以控制工作流體540進入及離開第一腔室534A之流動；及(ii)第二(腔室二)閥子組件538B，其受控制以控制工作流體540進入及離開第二腔室534B之流動。
在此實施例中，第一閥子組件538A包括：(i)粗略供應閥538C，其受控制以控制工作流體540進入第一腔室534A之流動；(ii)精密供應閥539C，其受控制以控制工作流體540進入第一腔室534A之流動；(iii)粗略排出閥538D，其受控制以控制工作流體540離開第一腔室534A之流動；及(iv)精密排出閥539D，其受控制以控制工作流體540離開第一腔室534A之流動。類似地，第二閥子組件538B包括：(i)粗略供應閥538E，其受控制以控制工作流體40進入第二腔室534B之流動；(ii)精密供應閥539E，其受控制以控制工作流體540進入第二腔室534B之流動；(iii)粗略排出閥538F，其受控制以控制工作流體540離開第二腔室534B之流動；及(iv)精密排出閥539F，其受控制以控制工作流體540離開第二腔室534之流動。應注意，此等閥中之任一者可替代地被稱為第一、第二、第三或第四閥。
另外，在此實施例中，流體致動器組件524可包括提供加壓工作流體540至供應閥538C、539C、538E、539E之一或多個流體壓力源546(展示出兩個)。該等流體壓力源546可類似於上文所描述且在圖1中說明之對應組件。
如下文更詳細地提供，閥538C、539C、538D、539D、538E、539E、538F、539F經設計以改良流體致動器組件24之速度及準確度。所用的閥538C、539C、538D、539D、538E、539E、538F、539F之類型可改變。作為非排他性實例，每一閥538C、539C、538D、539D、538E、539E、538F、539F可為雙向比例閥，諸如提動(「蘑菇」)型閥或線軸型閥。
在一個實施例中，對於第一閥子組件538A，(i)粗略供應閥538C大於精密供應閥539C；且(ii)粗略排出閥538D大於精密排出閥539D。類似地，對於第二閥子組件538B，(i)粗略供應閥538E大於精密供應閥539E；且(ii)粗略排出閥538F大於精密排出閥539F。如本文中所提供，小孔口比例閥具有受限制的流體流量且不能滿足大體積壓力控制之快速回應的需求。若大孔口比例閥正用於大流量，則精確壓力控制將不會受損。本發明允許利用大孔口(粗略)比例閥之高流體流量控制，及利用小孔口(精密)比例閥之壓力控制。
每一腔室534A、534B內之壓力控制的準確度受經由每一閥的流量控制之準確度影響。隨著系統規模增大，一個大尺寸閥將引入大誤差。本發明將大比例閥用於粗略流量控制且將小比例閥用於精密壓力控制。
控制系統520控制閥組件525，以控制工作流體540進入及離開每一腔室534A、534B之流動。藉由選擇性地控制工作流體540進入及離開每一腔室534A、534B之流動，閥組件525可受控制以產生可控制力，該力準確地移動載台514。
圖6A係針對閥子組件(在圖5中說明)中之一者的用於粗略供應閥之進口管道650C的俯視圖，及用於精密供應閥之進口管道651C的俯視圖。在此非排他性實施例中，(i)粗略供應閥之粗略供應孔口650G係具有粗略供應孔口面積及粗略供應孔口直徑650H的圓形開口；及(ii)精密供應閥之精密供應孔口651G係具有精密供應孔口面積及精密供應孔口直徑651H的圓形開口。
如圖6A中所說明，對於第一閥子組件538A(在圖5中說明)及/或對於第二閥子組件538B(在圖5中說明)，粗略供應孔口650G之粗略供應孔口面積大於精密供應孔口651G之精密供應孔口面積。在替代的非排他性實施例中，對於第一閥子組件538A及/或對於第二閥子組件538B，粗略供應孔口面積比精密供應孔口面積大至少百分之10、20、50、75、100、150、200、250、300、350、400、500。此概念可用於具有精確壓力控制之大體積流量控制，此係因為大孔口比例閥用於大流量控制且小孔口比例閥用於精密壓力控制。
有些類似地，圖6B係針對閥子組件(在圖5中說明)中之一者的用於粗略排出閥之進口管道652C的俯視圖，及用於精密排出閥之進口管道653C的俯視圖。在此非排他性實施例中，(i)粗略排出閥之粗略排出孔口652G係具有粗略排出孔口面積及粗略排出孔口直徑652H的圓形開口；及(ii)精密排出閥之精密排出孔口653G係具有精密排出孔口面積及精密排出孔口直徑653H的圓形開口。
如圖6B中所說明，對於第一閥子組件538A(在圖5中說明)及/或對於第二閥子組件538B(在圖5中說明)，粗略排出孔口650G之粗略排出孔口面積大於精密排出孔口651G之精密排出孔口面積。在替代的非排他性實施例中，對於第一閥子組件538A及/或對於第二閥子組件538B，粗略排出孔口面積比精密排出孔口面積大至少百分之10、20、50、75、100、150、200、250、 300、350、400、500。此概念可用於具有精確壓力控制之大體積流量控制，此係因為大孔口比例閥用於大流量控制且小孔口比例閥用於精密壓力控制。
圖7係說明通過精密閥(圖7中未示出)之第一(「精密」)大小孔口(圖7中未示出)及通過粗略閥(圖7中未示出)之第二(「粗略」)大小孔口(圖7中未示出)的質量流率對腔室壓力的圖。在圖7中，曲線702(具小圓圈之虛線)表示當流體經由第一精密大小孔口供應至活塞腔室(未示出)時的質量流率對腔室壓力；且曲線704(虛線)表示當流體經由第一精密大小孔口自活塞腔室(未示出)排出時的質量流率對壓力。類似地，曲線706(具小圓圈之實線)表示當流體經由粗略大小孔口供應至活塞腔室(未示出)時的質量流率對腔室壓力；且曲線708(實線)表示當流體經由粗略大小孔口自活塞腔室(未示出)排出時的質量流率對壓力。
如圖7中所說明，比較曲線702與706，對於不同大小的供應孔，質量流率不同；且比較曲線704與708，對於不同大小的排出孔，質量流率不同。由於此設計，可使用粗略供應閥來達成對在腔室中引導之流體的粗略控制，且可使用精密供應閥來達成對在腔室中引導之流體的精密控制。以另一方式說明，粗略供應閥可用以將流體快速地添加至腔室以達成經改良致動速度，而精密供應閥可將流體準確地添加至腔室以達成經改良準確度。
類似地，可使用粗略排出閥來達成對自腔室排出之流體的粗略控制，且可使用精密排出閥來達成對自腔室排出之流體的精密控制。以另一方式說明，粗略排出閥可用以將流體快速地自腔室排出以達成經改良致動速度，而精密排出閥可將流體準確地自腔室排出以達成經改良準確度。
圖8A係說明用於控制圖5之流體致動器組件524以準確地定位載台514(在圖5中說明)的方法之一個非排他性實例之控制方塊圖。更特定言之，該控制方塊圖說明用於控制第一閥子組件538A(在圖5中說明)之供應閥 以精確定位載台514的一個非排他性方法。應注意，第一閥子組件538A之排出閥及第二閥子組件538B之閥可以類似方式來控制。
在該控制方塊圖中，在區塊800處，控制系統判定待引導至第一腔室中之工作流體的質量流量。接下來，在區塊802處，將前饋回應發送至粗略供應閥806，且在區塊804處，將回饋回應(使用來自第一腔室之壓力感測器之回饋產生)發送至精密供應閥808。閥806、808將工作流體引導至第一腔室810中。由於此設，粗略供應閥806係用於前饋回應，且精密供應閥808係用於產生回饋回應。
圖8B係說明用於控制圖5之流體致動器組件524以準確地定位載台514(在圖5中說明)的方法之另一非排他性實例之控制方塊圖。更特定言之，該控制方塊圖說明用於控制第一閥子組件538A(在圖5中說明)之供應閥以精確定位載台514的另一非排他性方法。應注意，第一閥子組件538A之排出閥及第二閥子組件538B之閥可以類似方式來控制。
在圖8B之控制方塊圖中，在區塊800處，控制系統判定待引導至第一腔室中之工作流體的質量流量。接下來，在區塊802處，將控制信號發送至低通濾波器812及粗略供應閥806。自控制信號減去低通濾波器信號，從而基本上產生發送至精密供應閥808之高頻控制輸入。閥806、808將工作流體引導至第一腔室810中。由於此設計，粗略供應閥806用於進行低頻控制輸入，且精密供應閥808用於進行高頻控制輸入。
在又一實施例中，控制系統可控制粗略供應閥以使工作流體之質量流量的變化巨大(高質量流量範圍)且控制精密供應閥以使工作流體之質量流量的變化細微(低質量流量範圍)。
圖9A係說明粗略閥及精密閥之閥面積對閥電壓的圖。更特定言之，(i)線900表示精密閥面積對閥電壓；且(iii)線902表示粗略閥面積對閥 電壓。圖9B係說明以某一方式控制之粗略閥及精密閥的總閥面積對閥電壓的線904之圖。在此實施例中，該兩種閥可以一方式組合使用，以使得控制器命令對組合閥的總敞開面積變得如圖9B中所示。在此實例中，當控制器命令為小時，僅適用精密閥。相反地，當控制器命令為大時，可使用精密閥及粗略閥兩者，且有效總敞開面積相對較大。
圖10A及圖10B係在各種閥位置處的可用作來自圖1之閥38C、38D、38E、38F中之一者及/或圖5的閥538C、539C、538D、539D、538E、539E、538F、539F中之一者的另一類型之閥1038的簡化剖視說明。在此實施例中，閥1038係線軸型閥，其包括閥殼體1039A、可移動閥體1039B(有時被稱為「線軸」)、進口開口(未示出)、出口開口1039D、自右向左地推動閥體1039B的彈性構件1039E(例如彈簧)以及使閥體1039B自左向右移動的螺線管1039F。
在此簡化實例中，閥殼體1039A略微成空心圓柱形狀，閥體1039B係圓盤形狀的，且開口1039D係圓形形狀的且以閥體1039B定位在對置側之間的方式定位於閥殼體1039A之對置側。此外，在圖10A中，當控制系統(圖10A中未示出)不引導電流至螺線管1039F時，閥1038經說明處於完全關閉位置。此時，閥體1039B覆蓋進口及出口1039D兩者以將閥1038關閉。
替代地，在圖10B中，當控制系統(圖10A中未示出)引導電流至螺線管1039F時，閥1038經說明處於完全打開位置。此時，閥體1039B係自進口及出口1039D兩者之路徑移出以將閥1038打開。
在此實施例中，進口及出口1039D界定具有一孔口面積之閥孔口。此外，該閥孔口可經設計以達成期望效能。
圖11係載台組件1110之另一實施例的簡化說明，該載台組件包括略微類似於上文所描述且在圖5中說明之對應組件的底座1112、載台1114、量 測系統1118以及控制系統1120(說明為方塊)。然而，在圖11中所說明之實施例中，載台移動器組件1116之流體致動器組件1124略微不同。更特定言之，在圖11中，流體致動器組件1124包括：(i)類似於上文所描述之對應組件的活塞組件1131；及(ii)不同的閥組件1125。
在圖11中，閥組件1125同樣由控制系統1120控制，以準確地且個別地控制每一腔室1134A、1134B中之壓力。此外，閥組件1125包括：(i)第一(腔室一)閥子組件1138A，其受控制以控制工作流體1140進入及離開第一腔室1134A之流動；及(ii)第二(腔室二)閥子組件1138B，其受控制以控制工作流體1140進入及離開第二腔室1134B之流動。
在此實施例中，第一閥子組件1138A包括：(i)多個第一供應閥1138C，該等第一供應閥個別地受控制以控制工作流體1140進入第一腔室1134A之流動；及(ii)多個第一排出閥1138D(第一排出閥集合)，該等第一排出閥個別地受控制以控制工作流體1140離開第一腔室1134A之流動。類似地，第二閥子組件1138B包括：(i)多個第二供應閥1138E(第二供應閥集合)，該等第二供應閥個別地受控制以控制工作流體1140進入第二腔室1134B之流動；及(ii)多個第二排出閥1138F(第二排出閥集合)，該等第二排出閥個別地受控制以控制工作流體1140離開第二腔室1134B之流動。第一供應閥1138C、第一排出閥1138D、第二供應閥1138D以及第二排出閥1138F之數目可改變。在圖11中所說明之非排他性實施例中，(i)第一閥子組件1138A包括三個第一供應閥1138C及三個第一排出閥1138D；且(ii)第二閥子組件1138B包括三個第二供應閥1138E及三個第二排出閥1138F。在此實施例中，每一集合包括三個閥。替代地，每一閥集合之數目可包括兩個或多於多個的閥。
應注意，該等閥中之任一者可替代地被稱為第一、第二、第三或第四閥。
另外，在此實施例中，流體致動器組件1124可包括提供加壓工作流體1140至供應閥1138C、1138E之一或多個流體壓力源1146(展示出兩個)。該等流體壓力源1146可類似於上文所描述且在圖1中說明之對應組件。
如下文更詳細地提供，閥1138C、1138D、1138E、1138F經設計以改良流體致動器組件1124之速度及準確度。作為非排他性實例，每一閥1138C、1138D、1138E、1138F可為雙向比例閥，諸如提動(「蘑菇」)型閥或線軸型閥。
在一個實施例中，對於第一閥子組件1138A，(i)第一供應閥1138C中之每一者的大小大致相同；且(ii)第一排出閥1138D中之每一者的大小大致相同。類似地，對於第二閥子組件1138B，(i)第二供應閥1138E中之每一者的大小大致相同；且(ii)第二排出閥1138F中之每一者的大小大致相同。在此實施例中，將類似閥用於每一閥集合。替代地，對於第一閥子組件1138A，(i)第一供應閥1138C中之一或多者可具有不同大小；且(ii)第一排出閥1138D中之一或多者可具有不同大小。類似地，對於第二閥子組件1138B，(i)第二供應閥1138E中之一或多者可具有不同大小；且(ii)第二排出閥1138F中之一或多者可具有不同大小。
如本文中所提供，小孔口比例閥具有受限制的流體流量且不能滿足大體積壓力控制之快速回應的需求。本發明藉由在需要大流量時使用並聯的多個閥及在需要精密控制時使用單一閥的閥集合來允許由閥集合進行的高流體流量控制。
控制系統1120控制閥組件1125，以控制工作流體1140進入及離開每一腔室1134A、1134B之流動。藉由選擇性地控制工作流體1140進入及離開每一腔室1134A、1134B之流動，閥組件1125可受控制以產生可控制力，該力準確地移動載台1114。
圖12A係供應閥集合之供應閥1249C、1250C、1251C的進口管道之俯視圖。在此非排他性實施例中，每一供應閥1249C、1250C、1251C具有具對應供應孔口面積及供應孔口直徑1249H、1250H、1251H的各別供應孔口1249G、1250G、1251G。在此實施例中，供應閥集合中之每一閥具有相同的供應孔口面積。替代地，供應閥集合中之閥中的一者可經設計以具有不同的供應孔口面積，以符合設計需求。
有些類似地，圖12B係排出閥集合之三個排出閥1252C、1253C、1254C的進口管道之俯視圖。在此非排他性實施例中，每一排出閥1252C、1253C、1254C具有具對應排出孔口面積及排出孔口直徑1252H、1253H、1254H的各別排出孔口1252G、1253G、1254G。在此實施例中，排出閥集合中之每一閥具有相同的排出孔口面積。替代地，排出閥集合中之閥中的一者可經設計以具有不同的排出孔口面積，以符合設計需求。
如圖6B中所說明，對於第一閥子組件538A(在圖5中說明)及/或對於第二閥子組件538B(在圖5中說明)，粗略排出孔口650G之粗略排出孔口面積大於精密排出孔口651G之精密排出孔口面積。在替代的非排他性實施例中，對於第一閥子組件538A及/或對於第二閥子組件538B，粗略排出孔口面積比精密排出孔口面積大至少百分之10、20、50、75、100、150、200、250、300、350、400、500。此概念可用於具有精確壓力控制之大體積流量控制，此係因為大孔口比例閥用於大流量控制且小孔口比例閥用於精密壓力控制。
圖13係說明適用於本發明之曝光設備1370的示意圖。曝光設備1370包括設備框架1372、照明系統1382(輻照設備)、遮罩載台組件1384、光學組件1386(透鏡組件)、板載台組件1310以及控制遮罩載台組件1384及板載台組件1310的控制系統1320。
曝光設備1370特別適用於將液晶顯示裝置之圖案(未示出)自 遮罩1388轉印至工件1322上的微影裝置。
設備框架1372係硬質的且支撐曝光設備1370之組件。設備框架1372之設計可改變以適合曝光設備1370之其餘部分的設計需求。
照明系統1382包括照明源1392及照明光學組件1394。照明源1392發射光能光束(輻照)。照明光學組件1394可將來自1392之能量光束導引至遮罩1388。光束選擇性地照明遮罩1388之不同部分且使工件1322曝光。
光學組件1386將穿過遮罩1388之光投影及/或聚焦至工件1322。視曝光設備1370之設計而定，光學組件1386可放大或縮小照射在遮罩1388上之影像。
遮罩載台組件1384將遮罩1388相對於光學組件1386及工件1322保持且定位。類似地，板載台組件1310將工件1322相對於遮罩1388之照射部分的投射影像保持且定位。
存在許多不同類型的微影裝置。舉例而言，曝光設備1370可用作掃描型光微影系統，其藉由使遮罩1388及工件1322同步地移動而將來自遮罩1388之圖案曝光至玻璃工件1322上。替代地，曝光設備1370可為步驟重複型光微影系統，其在遮罩1388及工件1322靜止時曝光遮罩1388。
然而，本文中所提供之曝光設備1370及載台組件的使用不限於用於液晶顯示裝置製造之光微影系統。曝光設備1370例如可用作半導體光微影系統，其將積體電路圖案曝光至晶圓或用於製造薄膜磁頭之光微影系統上。此外，本發明亦可應用於接近式光微影系統，其在不使用透鏡組件之情況下藉由緊密定位遮罩及基板來曝光遮罩圖案。另外，本文中所提供之本發明可用於其他裝置中，其他裝置包括其他平板顯示器處理設備、電梯、機器工具、金屬切割機器、檢測機器及磁碟機。
根據上述實施例之光微影系統可藉由維持規定的機械準確度、 電氣準確度及光學準確度的方式來組裝各種子系統構建，該等子系統包括所附申請專利範圍中所列出之每一元件。為了維持各種準確度，在組裝之前及之後，調整每個光學系統以達成其光學準確度。類似地，調整每個機械系統及每個電氣系統以達成其對應的機械及電氣準確度。將每一子系統組裝成光微影系統之程序包括每一子系統之間的機械式介面、電路佈線連接件及氣壓管道設備連接件。不必說，亦存在在組裝來自各種子系統之光微影系統之前組裝每一子系統的程序。一旦使用各種子系統組裝光微影系統，即執行總調整以確保在整個光微影系統中維持準確度。另外，需要在溫度及清潔度受控制之無塵室中製造曝光系統。
此外，可使用上述系統，藉由圖14中大體展示之程序來製造裝置。在步驟1401中，設計裝置之功能及效能特性。接下來，在步驟1402中，根據先前設計步驟來設計具有圖案之遮罩(比例光罩)，且在平行步驟1403中，形成玻璃板。在步驟1404中，藉由上文根據本發明所描述之光微影系統將在步驟1402中所設計之遮罩圖案曝光至來自步驟1403的玻璃板上。在步驟1405中，組裝平板顯示器裝置(包括切割程序、接合程序及封裝程序)，最後，接著在步驟1406中對裝置進行檢測。
雖然如本文中所示且所描述之特定組件完全能夠達成目標且提供本文中之前所說明的優點，但應理解，其僅說明本發明之當前較佳實施例且不欲限制除如所附申請專利範圍中所描述之外的本文中所示之構造或設計的細節。

Claims (22)

  1. 一種用於沿著一移動軸線定位一工件之載台組件，該載台組件包含：一載台，其經調適以耦接至該工件；一底座；一流體致動器組件，其耦接至該載台且使該載台相對於該底座沿著該移動軸線移動，該流體致動器組件包括：(i)一活塞殼體，其界定一活塞腔室；(ii)一活塞，其定位於該活塞腔室內且相對於該活塞腔室沿著一活塞軸線移動，該活塞將該活塞腔室分成處於該活塞之對置側的一第一腔室及一第二腔室；及(iii)一第一閥子組件，其控制一工作流體進入該第一腔室之流動，該第一閥子組件包括控制該工作流體進入該第一腔室之該流動的一第一供應閥，及控制該工作流體離開該第一腔室之流動的一第一排出閥；其中該第一供應閥具有具一第一供應孔口面積之一第一供應孔口，且該第一排出閥具有具一第一排出孔口面積之一第一排出孔口；其中該第一供應孔口面積不同於該第一排出孔口面積；及一控制系統，其控制該閥組件以控制該工作流體進入及離開該第一腔室之流動。
  2. 如請求項1所述之載台組件，其中該第一排出孔口面積大於該第一供應孔口面積。
  3. 如請求項1所述之載台組件，其中該第一排出孔口面積比該第一供應孔口面積大至少百分之一百。
  4. 如請求項1所述之載台組件，其進一步包含控制該工作流體進入及離開該第二腔室之流動的一第二閥子組件；其中該第二閥子組件包括控制該工作流體進入該第二腔室之流動的一第一供應閥，及控制該工作流體離開該第 二腔室之流動的一第一排出閥；其中該第一供應閥具有具一第一供應孔口面積之一第一供應孔口，且該第一排出閥具有具一第一排出孔口面積之一第一排出孔口；其中該第一排出孔口面積大於該第一供應孔口面積。
  5. 如請求項4所述之載台組件，其中，對於該第二閥子組件，該第一排出孔口面積比該第一供應孔口面積大至少百分之一百。
  6. 如請求項5所述之載台組件，其中，對於每一閥子組件，該第一排出孔口面積比該第一供應孔口面積大至少百分之十。
  7. 如請求項1所述之載台組件，其中該第一閥子組件包括控制該工作流體進入該第一腔室之該流動的一第二供應閥；其中該第二供應閥具有具一第二供應孔口面積之一第二供應孔口；且該第二供應孔口面積大於該第一供應孔口面積。
  8. 如請求項7所述之載台組件，其中該第一閥子組件包括控制該工作流體離開該第一腔室之流動的一第二排出閥；其中該第二排出閥具有具一第二排出孔口面積之一第二排出孔口；且該第一排出孔口面積大於該第二排出孔口面積。
  9. 如請求項1所述之載台組件，其中每一閥係一比例閥。
  10. 一種曝光設備，其包括一照明源及如請求項1所述之載台組件，該載台組件使載台相對於照明系統移動。
  11. 一種用於沿著一移動軸線定位一工件之方法，該方法包含：提供一底座；將該工件耦接至一載台；利用一流體致動器組件使該載台相對於該底座沿著該移動軸線移動，該流體致動器組件包括：(i)一活塞殼體，其界定一活塞腔室；(ii)一活塞，其定位於該活塞腔室內且相對於該活塞腔室沿著一活塞軸線移動，該活塞將該活 塞腔室分成處於該活塞之對置側的一第一腔室及一第二腔室；及(iii)一第一閥子組件，其控制一工作流體進入該第一腔室之流動，該第一閥子組件包括控制該工作流體進入該第一腔室之該流動的一第一供應閥，及控制該工作流體離開該第一腔室之流動的一第一排出閥；其中該第一供應閥具有具一第一供應孔口面積之一第一供應孔口，且該第一排出閥具有具一第一排出孔口面積之一第一排出孔口；其中該第一供應孔口面積不同於該第一排出孔口面積；及利用一控制系統控制該閥組件，以控制該工作流體進入及離開該第一腔室之流動。
  12. 如請求項11所述之方法，其中該移動步驟包括該第一排出孔口面積大於該第一供應孔口面積。
  13. 如請求項11所述之方法，其中該移動步驟包括該第一排出孔口面積比該第一供應孔口面積大至少百分之十。
  14. 如請求項11所述之方法，其中該移動步驟包括提供控制該工作流體進入及離開該第二腔室之流動的一第二閥子組件；其中該第二閥子組件包括控制該工作流體進入該第二腔室之流動的一第一供應閥，及控制該工作流體離開該第二腔室之流動的一第一排出閥；其中該第一供應閥具有具一第一供應孔口面積之一第一供應孔口，且該第一排出閥具有具一第一排出孔口面積之一第一排出孔口；其中該第一排出孔口面積大於該第一供應孔口面積。
  15. 如請求項14所述之方法，其中該提供步驟包括，對於該第二閥子組件，該第一排出孔口面積比該第一供應孔口面積大至少百分之一百。
  16. 如請求項15所述之方法，其中該提供步驟包括，對於每一閥子組件，該第一排出孔口面積比該第一供應孔口面積大至少百分之一百。
  17. 如請求項11所述之方法，其中該移動步驟包括該第一閥子組件具有控制該工作流體進入該第一腔室之該流動的一第二供應閥；其中該第二供 應閥具有具一第二供應孔口面積之一第二供應孔口；且該第二供應孔口面積大於該第一供應孔口面積。
  18. 如請求項17所述之方法，其中該移動步驟包括該第一閥子組件具有控制該工作流體離開該第一腔室之流動的一第二排出閥；其中該第二排出閥具有具一第二排出孔口面積之一第二排出孔口；且該第一排出孔口面積大於該第二排出孔口面積。
  19. 如請求項11所述之方法，其中該移動步驟包括每一閥係一比例閥。
  20. 一種用於曝光一工件之方法，其包含以下步驟：提供產生一照明光束之一照明源；及利用如請求項11所示之載台組件使該工件相對於該照明光束移動。
  21. 一種用於沿著一移動軸線定位一工件之載台組件，該載台組件包含：一載台，其經調適以耦接至該工件；一底座；一流體致動器組件，其耦接至該載台且使該載台相對於該底座沿著該移動軸線移動，該流體致動器組件包括：(i)一活塞殼體，其界定一活塞腔室；(ii)一活塞，其定位於該活塞腔室內且相對於該活塞腔室沿著一活塞軸線移動，該活塞將該活塞腔室分成處於該活塞之對置側的一第一腔室及一第二腔室；及(iii)一第一閥子組件，其控制一工作流體進入該第一腔室之流動，該第一閥子組件包括控制該工作流體進入該第一腔室之該流動的多個第一供應閥，及控制該工作流體離開該第一腔室之流動的多個第一排出閥；及一控制系統，其控制該閥組件以控制該工作流體進入及離開該第一腔室之流動。
  22. 如請求項21所述之載台組件，其進一步包含控制該工作流體進入及離開該第二腔室之流動的一第二閥子組件；其中該第二閥子組件包括控制該工作流體進入該第二腔室之流動的多個第二供應閥，及控制該工作流體離開該第二腔室之流動的多個第二排出閥。
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