TW201836456A - 電子裝置的機殼結構及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置的機殼結構，包括殼體、矽膠層以及結合件。殼體的材質為金屬且具有外表面與內表面。矽膠層配置於外表面，且矽膠層的邊緣延伸至內表面。結合件配置於該內表面，以使矽膠層的邊緣被夾持於殼體與結合件之間。另提供一種機殼結構的製作方法。

Description

電子裝置的機殼結構及其製作方法

本發明是有關於一種機殼結構及其製作方法，且特別是一種電子裝置的機殼結構及其製作方法。

電子裝置的外觀造型已成為消費者選擇產品的考量因素之一，因此設計製造商持續推出許多不同外型設計與外觀設計的電子裝置以期獲得消費者的青睞，部分甚至以玻璃材質作為讓電子裝置的機殼材料，以求達到通透美觀的視覺效果。

惟，以筆記型電腦為例，在現有的電子裝置皆朝向輕薄短小的外型設計趨勢下，玻璃材質雖能提高外觀效果，但受限於材料特性，因此在重量與製造成本上無法與原有金屬或塑膠材質的機殼具備相當的競爭力，故僅空有效果但於設計上令人卻步。

本發明提供一種電子裝置的機殼結構及其製作方法，其藉由在金屬材質的機殼上配置矽膠層以達到擬態玻璃的視覺效果。

本發明之電子裝置的機殼結構，包括殼體、矽膠層以及結合件。殼體具有外表面與內表面，殼體的材質為金屬。矽膠層配置於外表面，且矽膠層的邊緣延伸至內表面。結合件配置於內表面，以使矽膠層的邊緣被夾持於殼體與結合件之間。

本發明之機殼結構的製作方法，包括沖壓成型出金屬殼體，金屬殼體具有外表面與內表面；真空吸附矽膠層於外表面，且使矽膠層的邊緣內摺入內表面。配置塑膠結合件於內表面，以使矽膠層的邊緣被夾持在內表面與塑膠結合件之間。

基於上述，藉由在金屬殼體的外表面配置矽膠層，並讓矽膠層的邊緣得以延伸並內摺入金屬殼體的內表面，而再以塑膠結合件配置於金屬殼體的內表面而將矽膠層夾持其中，並讓矽膠層位於外表面的部分得以被拉撐。如此一來，矽膠層與金屬機殼的結合，能讓電子裝置的機殼結構得以產生擬態玻璃的效果，亦即讓金屬機殼藉由矽膠層的通透視覺效果而提升其美觀性。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依據本發明一實施例的機殼結構的製作流程圖。圖2至圖5是對應圖1製作流程的結構示意圖。請參考圖1並分別對照圖2至圖5，在本實施例中，電子裝置例如是筆記型電腦，而所述機殼結構是指顯示螢幕的背蓋部分，其在視覺上佔了電子裝置之整體外觀的絕大部分。然，本發明所示機殼結構並未因此受限其型式，換句話說，所述機殼結構同樣能適用於如行動電話、平板電腦等為人所熟知的電子裝置。

在本實施例所述的機殼結構，其藉由金屬殼體與矽膠層而得以產生擬態玻璃的視覺效果。首先，如圖1及圖2所示，在步驟S1中，沖壓成型出金屬殼體100，且所述金屬殼體100具有外表面F1及內表面F2；接著，在步驟S2中，對金屬殼體100的外表面F1進行表面處理而形成處理層120。在此所述表面處理包括蝕刻製程，亦即將外表面F1予以侵蝕而形成微結構，本實施例僅以蝕刻為例，因此使金屬殼體100產生未被蝕刻的基層110以及位於外表面F1的圖案層122，其中圖案層122為處理層120的至少部分微結構。反過來說，本實施例的金屬機殼100，其是以存在處理層120的部分視為其外表面F1，而不存在處理層120的部分視為其內表面F2。

接著，請參考圖1並對照圖3，在步驟S3中，於金屬殼體100的外表面F1塗佈色層300，並在步驟S4中，於金屬殼體100的外表面F1塗佈黏著層200，在此是先對外表面F1上漆而完成所述色層300後，再於其上塗膠，以使黏著層200覆蓋色層300。但本實施例並不以此為限，使用者可依據需求省略步驟S3，或將步驟S3、S4對調，或使漆、膠兩者混和而以單次塗佈即完成所需效果。再者，前述以微結構所形成的圖案層122也能因光線L1、L2路徑改變而在視覺上產生顏色效果。此外，前述在金屬殼體100上造成的微結構也能使外表面F1具有較高粗糙度，而有利於黏著層200或色層300與金屬殼體間的結合強度，在此所述黏著層200例如是透明狀的primer，以利於將金屬與矽膠結合在一起。

接著，請參考圖1並對照圖4A、圖4B，在步驟S5中，先行提供矽膠層400，其可藉由射出或壓製而形成立體物件，且由於具備可撓性，因此如圖4A所示，先行將矽膠層400穿套於金屬殼體100上；接著，在步驟S6中，以真空吸附方式讓矽膠層400藉由前述黏著層200而貼附在金屬殼體100的外表面F1上，而將前述步驟所產生的黏著層200、色層300與圖案層122等包覆其內。

如圖4A所示，所成型出的矽膠層400為立體物件，也就是說先成型出與金屬殼體100的外表面F1輪廓一致的立體物件（矽膠層400），接著再使金屬機殼100以其外表面F1穿套（wear）矽膠層400，其中正是因現有玻璃或相關材料受限於材質的硬脆（hard and brittle）特性，明顯不若矽膠層400來的具有可撓性，因此採用矽膠層400能使機殼結構的製作過程中有效地提高製作效率並降低材料的耗損率。

值得注意的是，在步驟S5中，將矽膠層400穿套至金屬機殼100後，矽膠層400的邊緣需從外表面F1進一步地延伸並內摺入內表面F2。再者，於步驟S6中，將金屬機殼100與其上的矽膠層400一同置入真空腔室20而放置於治具21上，以利進行真空處理，在此過程中，藉由真空吸取而得以排出前述穿套動作中可能殘留在金屬機殼100與矽膠層400之間的空氣，以提高矽膠層400藉由黏著層200而與金屬機殼之間的結合強度。

最後，請參考圖1並對照圖5，在步驟S7中，配置塑膠結合件500至金屬殼體100的內表面F2，以使矽膠層400的邊緣被夾持於塑膠結合件500與金屬殼體100的內表面F2之間，同時如圖5所示，塑膠結合件500實質上是與金屬殼體100之間存在多個結合部位，因而得以藉由多個拉力R1a、R1b而達到讓矽膠層400在外表面F1的部分產生拉撐的效果。

在本實施例中，塑膠結合件500是以（模內）射出成型方式而與金屬殼體100的內表面F2結合。在另一實施例中，製作者也可以膠合方式將塑膠結合件500貼附於內表面F2。在此，塑膠結合件500例如是筆記型電腦內用以配置及組裝顯示螢幕之相關元件的結構件。

屆此，便完成機殼結構10的製作過程。

基於上述，由於在金屬殼體100的外表面F1配置有矽膠層400，且矽膠層400為透明狀態，而其厚度是0.3mm至1mm，除避免射出成型時因厚度過薄而破損外，也在與金屬殼體100結合後，矽膠層400除能順利地讓光線通過外，還能因此產生光線折射，進而使金屬殼體100在外表面F1的圖紋（前述圖案層122或/與色層200）得以藉由矽膠層400的光學特性而產生不同的視覺效果，而讓本實施例的機殼結構10能與其他配置有玻璃的機殼結構具備相同的視覺效果而達到擬態玻璃的目的，且此舉無須面臨因玻璃材質而對應產生的特性限制及製造成本等問題。

在其他未繪示的實施例中，矽膠層也可加入其他材料而具備不同程度的透光度（光線穿透率及折射率）或造成光線散射等效果，而讓前述視覺效果能更加多樣化，同時，也可與金屬殼體100的表面處理效果（例如噴砂、拉絲等處理方式）而予以搭配不同透光度的矽膠層，以產生不同的視覺效果。

請再參考圖5，在本實施例中，塑膠結合件500實質上抵接於金屬殼體100位於內側的彎折處，亦即橫跨所示內表面F2的局部F2a及外表面F1的局部F1a，以提高金屬殼體100與塑膠結合件500的結合力，也能因此達到穩固矽膠層400邊緣的效果。然本發明並未限制塑膠結合件與金屬殼體的結合型式，圖6與圖7分別是本發明不同實施例的機殼結構的示意圖。請先參考圖6，在本實施例中，機殼結構30的殼體100在內表面F2與外表面F1的銜接處（外表面F1鄰接於內表面F2處）存在圓角R，因此本實施例的塑膠結合件500與內表面F2之間需對應地以段差（stage）結構（或轉折結構）130而相互嵌合。接著請參考圖7，類似地，本實施例的金屬殼體100在內表面F2與外表面F1的銜接處（外表面F1鄰接於內表面F2處）存在切角C，因此本實施例的塑膠結合件500與內表面F2之間也需對應地以段差結構（或轉折結構）130而相互嵌合。

換句話說，前述圖5所示實施例，塑膠結合件500的內表面F2不存在段差結構，則塑膠結合件500需以橫跨內表面F2與外表面F1的方式結合至金屬殼體100，而在圖6及圖7的實施例中，藉由設置在內表面F2的段差結構則使塑膠結合件500僅需抵接在內表面F2即可完成結合動作。無論圖5至圖7任一實施例，使用者可依據金屬殼體100的尺寸或其內的空間配置需求，而採取適當的對應方案。

綜上所述，在本發明的上述實施例中，藉由在金屬殼體的外表面配置矽膠層，並讓矽膠層的邊緣得以延伸並內摺入金屬殼體的內表面，而再以塑膠結合件配置於金屬殼體的內表面而將矽膠層夾持其中，並讓矽膠層位於外表面的部分得以被拉撐。如此一來，矽膠層與金屬機殼的結合，能讓電子裝置的機殼結構得以產生擬態玻璃的效果，亦即讓金屬機殼藉由矽膠層的通透視覺效果而提升其美觀性。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10、30、40‧‧‧機殼結構

20‧‧‧真空腔室

21‧‧‧治具

100‧‧‧金屬殼體

110‧‧‧基層

120‧‧‧處理層

122‧‧‧圖案層

130‧‧‧段差結構

200‧‧‧黏著層

300‧‧‧色層

400‧‧‧矽膠層

500‧‧‧塑膠結合件

C‧‧‧切角

F1‧‧‧外表面

F2‧‧‧內表面

F1a、F2a‧‧‧局部

L1、L2‧‧‧光線

R‧‧‧圓角

R1a、R1b‧‧‧拉力

S1～S7‧‧‧步驟

圖1是依據本發明一實施例的機殼結構的製作流程圖。 圖2至圖5是對應圖1製作流程的結構示意圖。 圖6與圖7分別是本發明不同實施例的機殼結構的示意圖。

Claims (19)

1. 一種電子裝置的機殼結構，包括： 殼體，具有外表面與內表面，該殼體的材質為金屬； 矽膠層，配置於該外表面，且該矽膠層的邊緣延伸至該內表面；以及 結合件，配置於該內表面，以使該矽膠層的邊緣被夾持於該殼體與該結合件之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置的機殼結構，其中該結合件的材質為塑膠。
3. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置的機殼結構，其中該矽膠層為透明。
4. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置的機殼結構，其中該矽膠層的厚度是0.3mm至1mm。
5. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置的機殼結構，還包括黏著層，配置於該矽膠層與該外表面之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置的機殼結構，還包括圖案層或色層，配置於該矽膠層與該外表面之間。
7. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置的機殼結構，其中該殼體於該外表面形成微結構而產生圖案層或色層。
8. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置的機殼結構，其中該內表面與該結合件經由段差（stage）結構而相互嵌合。
9. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置的機殼結構，其中該殼體在該內表面與該外表面的銜接處存在一圓角或一切角。
10. 如申請專利範圍第1項所述電子裝置的機殼結構，其中該矽膠層是與該殼體的該外表面輪廓一致的立體物件。
11. 一種機殼結構的製作方法，用以製作出電子裝置的機殼結構，所述機殼結構的製作方法包括： 沖壓成型出金屬殼體，該金屬殼體具有外表面與內表面； 真空吸附矽膠層於該外表面，且使該矽膠層的邊緣內摺入該內表面；以及 配置塑膠結合件於該內表面，以使該矽膠層的邊緣被夾持在該內表面與該塑膠結合件之間。
12. 如申請專利範圍第11項所述的機殼結構的製作方法，還包括： 在真空吸附該矽膠層於該外表面之前，對該外表面進行表面處理。
13. 如申請專利範圍第12項所述的機殼結構的製作方法，其中所述表面處理包括侵蝕該外表面而形成微結構。
14. 如申請專利範圍第12項所述的機殼結構的製作方法，還包括： 進行所述表面處理後，塗佈黏著層於該外表面，且該矽膠層藉由該黏著層貼附於該外表面。
15. 如申請專利範圍第12項所述的機殼結構的製作方法，其中所述表面處理是在該外表面形成微結構而產生圖案層或色層。
16. 如申請專利範圍第12項所述的機殼結構的製作方法，還包括： 進行所述表面處理後，塗佈色層於該外表面。
17. 如申請專利範圍第11項所述的機殼結構的製作方法，其中配置該塑膠結合件於該內表面包括： 射出成型該塑膠結合件至該內表面。
18. 如申請專利範圍第11項所述的機殼結構的製作方法，其中配置該塑膠結合件於該內表面包括： 將該塑膠結合件膠合至該內表面。
19. 如申請專利範圍第11項所述的機殼結構的製作方法，其中該塑膠結合件與該殼體之間存在段差結構或轉折結構。