CN102858102A - 电子装置壳体及其制造方法 - Google Patents

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陈弥坚
林俊仁
郭宪成
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Abstract

一种电子装置壳体，其包括底壳及面板，底壳形成有收容部，面板设置于收容部中，电子装置壳体还包括一个设置于收容部内的硅胶片，硅胶片将面板粘接至底壳。需拆卸面板时，硅胶片不会残留于面板上，需重新安装面板时，可重复使用硅胶片将面板固定至底壳上，面板拆卸容易，不会对面板造成损伤，从而提高面板拆卸及组装效率，降低电子装置维修成本。另外，本发明还提供一种电子装置壳体的制造方法。

Description

电子装置壳体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种壳体及其制造方法，特别是涉及一种电子装置壳体及其制造方法。
背景技术
随着电子技术的发展，平板电脑、手机、MP3等电子装置逐渐向轻薄化、功能多样化发展。为了使得电子装置变得更薄，组装电子装置的面板时通常直接用双面胶把面板与电子装置的盖体固定在一起。然而，在维修产品需拆卸面板时，由于双面胶的粘接力较强，易造成面板的损伤，同时，双面胶易残留于面板边缘且不能重复使用，需刮除后使用新的双面胶粘接，刮除时容易造成面板的损伤，面板拆卸、安装效率低，而且需使用新的双面胶，增加了维修成本。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种可方便面板拆卸且拆卸不会对面板造成损伤的电子装置壳体及其制造方法。
一种电子装置壳体，其包括底壳及面板，底壳形成有收容部，面板设置于收容部中，电子装置壳体还包括一个设置于收容部内的硅胶片，硅胶片将面板粘接至底壳。
一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤：提供一个底壳，底壳上设置有收容部；提供一种液体硅胶，将液体硅胶印刷于收容部内，以于收容部内形成一个具有粘贴能力的硅胶片；提供一个面板，将面板置入底壳的收容部，并与硅胶片相粘接。
一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤：提供一个底壳，底壳上设置有收容部；提供一个硅胶片，将硅胶片粘贴于收容部内；提供一个面板，将面板置入底壳的收容部，并与硅胶片相粘接。
所述电子装置壳体利用硅胶片将面板固定至底壳上，当需要拆卸面板时，可直接将面板与硅胶片剥离，硅胶片不会残留于面板上，需重新安装面板时，可重复使用硅胶片将面板固定至底壳上，面板拆卸容易，不会对面板造成损伤，从而提高面板拆卸及组装效率。
附图说明
图1是本发明实施例一的电子装置壳体的立体示意图。
图2是图1所示电子装置壳体的立体分解示意图。
图3是图1所示电子装置壳体沿Ш-Ш线的剖视图。
图4是本发明实施例二的电子装置壳体的剖视图。
主要元件符号说明
电子装置壳体 100、200
底壳 10、20
基板 12、22
收容部 14、24
固定板 16
固定框 26
面板 30、40
硅胶片 50、60
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明的电子装置壳体可用于手机、MP3、平板电脑等电子装置。
请参阅图1及图2，本发明实施例一的电子装置壳体100包括底壳10、与底壳10固定在一起的面板30及用于固定底壳10及面板30的硅胶片50。
本实施例中，底壳10由塑胶材料制成。可以理解，底壳10也可由不锈钢等其他金属材料制成。底壳10包括基板12及凹设于基板12上用于收容面板30的收容部14。收容部14大致为矩形凹槽，收容部14的底部形成有用于固定面板30的固定板16。面板30为液晶显示屏或其他平面显示屏。
请同时参阅图3，本发明实施例中，硅胶片50是由有机硅胶制成的薄片或薄膜。有机硅胶具有耐高低温、绝缘、耐氧化、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味等特性，性能稳定，同时，由于有机硅胶表面张力低，其分子结构具有较大孔径，对与其直接接触的物体有一定的吸附作用，特别是当硅胶制成较薄的薄片或薄膜时，其粘贴力进一步加强，当将与硅胶粘贴在一起的物体从硅胶表面剥离后，硅胶可以重新使用。利用硅胶的上述特性，将有机硅胶制成硅胶片50用于粘贴面板30及底壳10。
组装时，首先将硅胶片50粘贴至底壳10的收容部14的固定板16上，然后再将面板30粘贴至硅胶片50上。硅胶片50即可将面板30及底壳10固定在一起。
当电子装置出现故障需要拆卸面板30时，只需将面板30从硅胶片50上剥离即可。待维修完毕，再重新将面板30粘贴在硅胶片50上。
可以理解，硅胶片50可直接印刷于面板30朝向底壳10的端面或直接印刷于底壳10的收容部14的固定板16上。
请参阅图4，本发明实施例二的电子装置壳体200与实施例一的电子装置壳体100大体相同，其不同在于，电子装置壳体200的底壳20的收容部24大致为一个矩形通孔，收容部24的内壁上延伸出一个用于固定面板40的固定框26，本发明实施例中，固定框26为一个台阶面。硅胶片60为一个形状与固定框26相对应的矩形薄膜片。
组装时，首先将硅胶片60粘贴至底壳20的收容部24的固定框26上，然后再将面板40粘贴至硅胶片60上。硅胶片60即可将面板40与底壳20固定在一起。
当电子装置出现故障需要拆卸面板40时，只需将面板40从硅胶片60上剥离即可。待维修完毕，再重新将面板40粘贴在硅胶片60上。
可以理解，硅胶片60可直接印刷于面板40朝向底壳20的端面或直接印刷于底壳20的收容部24的固定框26上。
一种制备电子装置壳体100的方法，其包括以下步骤：
提供一个底壳，本发明实施方式中，底壳由塑胶材料制成，底壳上设置有收容部，收容部包括固定板；
提供一种液体硅胶，本发明实施方式中，液体硅胶由有机硅胶制成，将液体硅胶通过印刷或其他方式覆盖于壳体的固定板上，并固化液体硅胶，从而于固定板的表面形成一层硅胶薄膜；可以理解，本步骤也可替换为：提供一个具有粘贴能力的硅胶片，将硅胶片贴贴于底壳的固定板上。
提供一个面板，将面板粘贴于硅胶薄膜上，经由硅胶薄膜的粘贴能力将面板固定至壳体的固定板上。
硅胶片50具有粘贴与其直接接触的物体的特性，硅胶片50不残留，且可重复使用。本发明利用硅胶片50将面板30固定至底壳10上，当需要拆卸面板30时，可直接将面板30与硅胶片50剥离，硅胶片50不会残留于面板30上，需重新安装面板30时，可重复使用硅胶片50将面板30固定至底壳10上。面板30拆卸容易，不会对面板30造成损伤，从而提高面板拆卸及组装效率，降低了电子装置的维修成本。
本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体，其括底壳及面板，所述底壳形成有收容部，所述面板设置于所述收容部中，其特征在于：所述电子装置壳体还包括一个设置于所述收容部内的硅胶片，所述硅胶片将所述面板粘接至所述底壳。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述收容部包括固定板，所述硅胶片粘贴于所述固定板上。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述收容部包括固定框，所述硅胶片粘贴于所述固定框上。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述底壳由金属材料或塑胶材料制成。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述硅胶片是由有机硅胶制成的具有粘贴能力的硅胶薄膜。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述硅胶片为形成于所述底壳收容部的表面或所述面板的表面具有粘贴能力的硅胶薄膜。
7.一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤：
提供一个底壳，所述底壳上设置有收容部；
提供一种液体硅胶，将所述液体硅胶印刷于所述收容部内，以于所述收容部内形成一个具有粘贴能力的硅胶片；及
提供一个面板，将所述面板置入底壳的收容部，并与硅胶片相粘接。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述收容部包括固定板，所述硅胶片粘贴于所述固定板上。
9.一种电子装置的制造方法，其包括以下步骤：
提供一个底壳，所述底壳上设置有收容部；
提供一个硅胶片，将所述硅胶片粘贴于所述收容部内；及
提供一个面板，将所述面板置入底壳的收容部，并与硅胶片相粘接。
10.如权利要求9所述电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述硅胶片是由有机硅胶制成的具有粘贴能力硅胶薄膜。
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