TW201834092A - 打線接合裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種可使用共振頻率不同的超音波焊頭進行適宜的打線接合的打線接合裝置。所述打線接合裝置具有：壓電元件16；超音波焊頭14；毛細管15，安裝於超音波焊頭14的前端，將打線21按壓於電極上，並且對打線21施加超音波振動；運算部60，根據超音波焊頭14的共振頻率fr，算出供給至壓電元件16中的電力Powerreq
、或接合負荷Freq
；以及控制部50，根據運算部所算出的電力Powerreq
、或接合負荷Freq
，調整供給至壓電元件16中的電力Power、或接合負荷F。
Description
本發明是有關於一種打線接合裝置，其根據超音波焊頭（ultrasonic horn）的共振頻率來算出供給至壓電元件中的電力、毛細管將打線按壓於電極上的負荷，並根據所算出的結果來調整供給至壓電元件中的電力、毛細管將打線按壓於電極上的負荷。
藉由金、鋁、銅等的打線來將半導體晶粒（semiconductor die）的電極與基板的電極連接的打線接合裝置得到廣泛使用。打線接合裝置利用毛細管等接合工具將打線按壓於各電極上，並且對打線進行超音波振盪來將打線接合於電極的表面上。打線的超音波振盪藉由如下方式來進行：利用超音波振動器使超音波焊頭共振，藉由毛細管等接合工具來將該振動傳達至打線中，於利用接合工具將打線按壓於電極上時自接合工具朝打線中傳達超音波振動。於打線接合裝置中，為了進行良好的接合，需要調整打線的按壓負荷、輸入至超音波振動器中的能量等控制參數。
因此，提出有根據經打線接合的壓接球的直徑、打線接合的剪切強度來調整打線的按壓負荷、輸入至超音波振動器中的能量等控制參數（例如，參照專利文獻1）。
另外，提出有一種根據半導體晶粒的大小，將半導體晶粒黏著於基板上的黏著材的彈性模數、厚度、接合位置、接合溫度來修正接合負荷、超音波振動的輸出的方法（例如，參照專利文獻2）。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-74699號公報 [專利文獻2]日本專利特開平11-176866號公報 [非專利文獻]
[非專利文獻1]高頻率地提高球焊的環境溫度（High-Frequency Enhancement For Ambient Temperature Ball Bonding）（超音波能量使於室溫下的球焊變得可能（Ultrasonic energy makes ball bonding at room temperature possible）），托馬斯H. 拉姆齊 凱撒 阿法羅（Thomas H. Ramesy Ceasar Alfaro） [非專利文獻2]使用從40 kHz至780 kHz的高頻振動系統的超音波打線接合的頻率特性（Frequency Characteristics of Ultrasonic Wire Bonding Using High Frequency Vibration Systems f 40 kHz to 780 kHz），辻野次郎丸（Jiromaru Tsujino）、長谷川浩一（Koichi Hasegawa）
[發明所欲解決之課題]然而，根據發明者等人的研究，可知打線接合裝置的控制參數依存於超音波焊頭的共振頻率。但是，於專利文獻1、專利文獻2中所記載的現有技術中，於控制參數的調整、修正時未考慮超音波焊頭的共振頻率。因此，於專利文獻1、專利文獻2中所記載的現有技術中，當安裝共振頻率不同的超音波焊頭進行打線接合時，存在無法適宜地調整、修正控制參數，而難以進行良好的打線接合的情況。
因此，本發明的目的在於提供一種可使用共振頻率不同的超音波焊頭進行適宜的打線接合的打線接合裝置。 [解決課題之手段]
本發明的打線接合裝置是將打線接合於電極上的打線接合裝置，其特徵在於包括：壓電元件；超音波焊頭，藉由壓電元件而振盪，並以固有的共振頻率進行超音波振動；毛細管，安裝於超音波焊頭的前端，將打線按壓於電極上，並且對打線施加超音波振動；運算部，根據超音波焊頭的共振頻率，算出供給至壓電元件中的電力、或毛細管將打線按壓於電極上的負荷；以及控制部，根據運算部所算出的電力或負荷，調整供給至壓電元件中的電力、或毛細管將打線按壓於電極上的負荷。
於本發明的打線接合裝置中，亦可設為運算部根據超音波焊頭的共振頻率與毛細管將打線按壓於電極上的負荷，算出供給至壓電元件中的電力，控制部根據運算部所算出的電力，調整供給至壓電元件中的電力。
於本發明的打線接合裝置中，亦可設為運算部藉由下述的式（1）來算出作為供給至壓電元件中的電力的Powerreq
。 [數學式1]此處，fr為超音波焊頭的共振頻率，Freq
為毛細管按壓電極的負荷，A為由形狀尺寸a、接合墊的材質b、接合速度c、接合部溫度d所決定的係數，B為由打線的材質所決定的係數。
於本發明的打線接合裝置中，亦可設為運算部藉由下述的式（2）來算出A。 [數學式2]此處，f為形狀尺寸a、接合墊的材質b、接合速度c、接合部溫度d的函數。
於本發明的打線接合裝置中，亦可設為運算部根據超音波焊頭的共振頻率與供給至壓電元件中的電力，算出毛細管將打線按壓於電極上的負荷，控制部根據運算部所算出的負荷，調整毛細管將打線按壓於電極上的負荷。
於本發明的打線接合裝置中，亦可設為運算部藉由下述的式（3）來算出作為毛細管將打線按壓於電極上的負荷的Freq
。 [數學式3]此處，fr為超音波焊頭的共振頻率，Powerreq
為供給至壓電元件中的電力，A為由形狀尺寸a、接合墊的材質b、接合速度c、接合部溫度d所決定的係數，B為由打線的材質所決定的係數。 [發明之效果]
本發明可提供一種可使用共振頻率不同的超音波焊頭進行適宜的打線接合的打線接合裝置。
＜打線接合裝置的構成＞ 以下，一面參照圖式一面對實施形態的打線接合裝置100進行說明。如圖1所示，本實施形態的打線接合裝置100具備：框架10、安裝於框架10上的XY平台11、 安裝於XY平台11上的接合頭12、安裝於接合頭12上的接合臂13、安裝於接合臂13的前端的超音波焊頭14、使超音波焊頭14進行超音波振動的壓電元件16、安裝於超音波焊頭14的前端的毛細管15、對安裝有半導體晶粒19的基板20進行加熱吸附的加熱塊17、控制部50、以及運算部60。再者，於圖1中，XY方向表示水平方向，Z方向表示上下方向。
接合頭12藉由XY平台11而於XY方向上移動。於接合頭12的內部設置有在上下方向（Z方向）上驅動接合臂13的Z方向馬達30。Z方向馬達30包含固定於接合頭12上的定子31、及環繞旋轉軸35進行旋轉的轉子32。轉子32與接合臂13的後部變成一體，若轉子32進行旋轉移動，則接合臂13的前端於上下方向上移動。轉子32的旋轉軸35的旋轉中心33（圖1中由點劃線37與點劃線36的交點表示）的高度變成與接合面大致相同的高度。因此，若轉子32進行旋轉移動，則毛細管15的前端在相對於半導體晶粒19的電極19a（圖2（a）至圖2（d）中所示）的上表面大致垂直的方向上進行上下移動。超音波焊頭14的凸緣14a藉由螺栓14b而固定於接合臂13的前端。另外，於接合臂13的前端部分的下側的面上設置有收容壓電元件16的凹部13a。
超音波焊頭14為了使超者波振動伸長，剖面自凸緣14a朝向前端變細。於超音波焊頭14的前端安裝有毛細管15。毛細管15是設置有用以使打線21穿過中心的孔的圓筒形，伴隨朝向前端，外徑變小。加熱塊17安裝於框架10上。於加熱塊17中安裝有對加熱塊17進行加熱的加熱器18，於其上表面上吸附固定基板20。
自電源41經由馬達驅動器42而向Z方向馬達30的定子31中供給驅動電力。另外，自電源43經由壓電元件驅動器44而向壓電元件16中供給驅動電力。
運算部60是於內部具有進行運算處理的中央處理單元（Central Processing Unit，CPU）與儲存程式等的記憶體的電腦。如圖1所示，運算部60具備：第1運算區塊61，根據超音波焊頭14的共振頻率fr，算出接合所需要的供給至壓電元件16中的電力Powerreq
；第2運算區塊62，根據超音波焊頭14的共振頻率fr，算出接合所需要的毛細管15將打線21按壓於半導體晶粒19或基板20的電極19a、電極20a上的負荷Freq
；以及輸入部63，接受來自未圖示的輸入裝置的資料輸入。
控制部50是於內部具備進行運算處理的CPU 52，儲存控制程式、資料等的記憶體53，以及進行與機器、感測器的輸入輸出的機器・感測器介面51的電腦。CPU 52與記憶體53及機器・感測器介面51藉由資料匯流排54來連接。
控制部50輸入有運算部60所算出的供給至壓電元件16中的電力Powerreq
，或毛細管15將打線21按壓於半導體晶粒19或基板20的電極19a、電極20a上的負荷Freq
，並調整供給至壓電元件16中的電力Power，或毛細管15將打線21按壓於半導體晶粒19或基板20的電極上的負荷F。此處，控制部50調整朝Z方向馬達30中的供給電力，藉此調整毛細管15將打線21按壓於半導體晶粒19或基板20的電極上的負荷F。
以下，一面參照圖2（a）至圖2（d）一面對藉由圖1中所示的打線接合裝置100，利用打線21將半導體晶粒19的電極19a與基板20的電極20a之間連接的打線接合的步驟進行簡單說明。
如圖2（a）所示，將貫穿毛細管15的打線21的前端形成為球狀的焊球（free air ball）21a。焊球21a的形成是使火炬電極（torch electrode）22與自毛細管15的前端延伸出的打線21的前端之間產生火花，並藉由其熱來將打線21形成為球狀。另外，安裝有半導體晶粒19的基板20吸附固定於加熱塊17上，並且藉由加熱器18而加熱成規定的溫度。
繼而，如圖2（b）所示，驅動Z方向馬達30來使接合臂13旋轉，而使毛細管15的前端朝向半導體晶粒19的電極19a下降。而且，將焊球21a按壓於半導體晶粒19的電極19a上，同時向壓電元件16中供給交替方向的電力。於是，交替電力藉由壓電元件16的逆壓電效應而於厚度方向上轉換成伸長・收縮的機械運動。若此時的頻率與超音波焊頭14的固有頻率同調，則超音波焊頭14整體以於軸方向上伸縮的方式進行共振。安裝於超音波焊頭14的前端的毛細管15以與超音波焊頭14的連結部為基準，於彎曲方向上聯動地進行超音波共振。藉由利用毛細管15將焊球21a按壓於電極19a上與超音波振動，焊球21a與半導體晶粒19的電極19a接合。
如圖2（c）所示，若已將焊球21a接合於半導體晶粒19的電極19a上，則一面抽出打線21一面使打線21成圈，並使毛細管15移動至基板20的電極20a上。然後，如圖2（d）所示，使毛細管15下降來將打線21按壓並接合於基板20的電極20a上。
＜聲子（phonon）傳導效應、及根據超音波焊頭的共振頻率導入供給至壓電元件中的電力與毛細管將打線按壓於電極上的負荷的計算式＞ 於對本實施形態的打線接合裝置100的動作進行說明前，對聲子傳導效應進行說明。聲子被定義為進行以音速於結晶內傳播的波動的動作的分散的量子。藉由對某個物質的表面、或某個水晶的表面進行照射來生成壓電元件（壓電元件16）的振動。藉由聲子生成的相互作用，而顯現導熱、熱膨脹、擴散移動。與熱能由某個物質的整個主體吸收不同，聲子僅集中於具有差排或晶格缺陷等晶格的不完整性的部位，並帶來熱變化與機械變化。於打線接合中，藉由提高聲子的振動頻率，具有如下的效果：增加聲子的生成，在打線21與電極19a、電極20a的接合界面上的差排移動中，促進由金屬間的雜質・缺陷所形成的移動阻礙極小部的溫度上升。（例如，參照非專利文獻1）。
根據聲子傳導效應，於應用超音波振動的打線接合裝置100中，為了獲得所要求的接合界面上的剪切強度而需要的毛細管15的前端的超音波振動的半振幅yreq
（μm）由以下的式（4）表示。 [數學式4]此處，A為由形狀尺寸a、接合墊的材質b、接合速度c、接合部溫度d所決定的係數（例如，參照非專利文獻2）。即，A使用函數f而如下述的式（2）般表示。 [數學式5]B為由打線21的材質所決定的係數。 fr為超音波焊頭14的共振頻率fr，即打線接合中的超音波振動的頻率（Hz）。
將供給至壓電元件16中的電能（電量，單位為mWs）設為E，將用以於接合界面上獲得必要剪切強度的必要電量（單位為mWs）設為Ereq
。界面的接合藉由毛細管15的振幅運動的力學作用來達成，因此若將此時的必要振動速度（單位為m/s）設為Vreq
，則必要電量Ereq
由以下的式（5）式表示。 [數學式6]此處，Treq
為接合所需要的製程時間（ms），Powerreq
表示供給至壓電元件16中的電力（mW），Freq
表示毛細管15將打線21或焊球21a按壓於半導體晶粒19的電極19a上的負荷（N）（以下稱為接合負荷Freq
）。於打線接合製程中，當假定由調變所產生的表觀電力或由毛細管15所產生的摩擦熱未顯現時，式（5）成立。
此處，對必要電量Ereq
（mWs）與打線接合製程的關聯性進行調查。於式（5）中，當使製程時間接近0直至極限為止，而設為Treq
→0時，能量為“0”，因此以下的式（6）成立。 [數學式7]
若以時間T對式（6）進行微分，則供給至壓電元件16中的電力Powerreq
（mW）由以下的式（7）表示。 [數學式8]
此處，振動速度vreq
（m/s）由以下的式（8）表示。 [數學式9]
若將式（4）、式（2）代入式（8）中，則變成以下的式（9）。 [數學式10]
若將式（9）、式（2）代入式（7）中，則供給至壓電元件16中的電力Powerreq
（mW）由以下的式（1）表示。 [數學式11]
另外，作為毛細管15將打線21按壓於半導體晶粒19的電極19a上的負荷的接合負荷Freq
（N）由以下的式（3）表示。 [數學式12]
＜根據超音波焊頭的共振頻率計算供給至壓電元件中的電力與毛細管將打線按壓於電極上的負荷的例子＞ 以下表示使用先前所導入的式子，並根據超音波焊頭14的共振頻率fr計算供給至壓電元件16中的電力Power、及毛細管15將打線21按壓於電極19a上的負荷F的例子。
各式中的係數A、係數B可根據打線21的材質、直徑等而採用各種數值，但若表示一例，則當使用直徑為30（μm）的金打線21，將直徑為55（μm）的焊球21a接合於0.8（μm）的蒸鍍有鋁的半導體晶粒19的電極上時，係數A變成1.85，係數B變成0.0016。於以下的例中，表示將係數A、係數B分別設為1.85、0.0016時的計算例。
當係數A、係數B分別為1.85、0.0016，超音波焊頭14的共振頻率fr為120（kHz），接合負荷Freq
＝0.147（N）時，需要供給至壓電元件16中的電力Powerreq
（mW）藉由式（1）而計算為30（mW）。另外，當將超音波焊頭14的共振頻率fr自120（kHz）變更成150（kHz），將供給至壓電元件16中的電力Powerreq
保持為30（mW）時，必要的接合負荷Freq
（N）藉由式（3）而計算為0.19（N）。
如此，可藉由式（1），並根據超音波焊頭14的共振頻率fr（kHz），計算規定了接合負荷Freq
（N）時需要供給至壓電元件16中的電力Powerreq
（mW）。另外，可藉由式（3），並根據超音波焊頭14的共振頻率fr（kHz），計算規定了供給至壓電元件16中的電力Powerreq
（mW）時的必要接合負荷Freq
（N）。因此，即便於使用共振頻率fr（kHz）不同的超音波焊頭14的情況下，亦可適宜地調整需要供給至壓電元件16中的電力Powerreq
（mW）、或必要的接合負荷Freq
（N）。
＜打線接合裝置的動作＞ 以下，一面參照圖3一面對本實施形態的打線接合裝置100的動作進行說明。
如圖3的步驟S101所示，運算部60的輸入部63自未圖式的外部的輸入裝置取得超音波焊頭14的共振頻率fr（kHz）、朝壓電元件16中的供給電力Powerreq
（mW）、接合負荷Freq
（N）、形狀尺寸a、接合墊的材質b、接合速度c、接合部溫度d、係數B。此處，作為形狀尺寸a，可考慮各種值，例如亦可設為打線21的直徑、焊球21a的直徑等。
如圖3的步驟S102所示，輸入部63根據所輸入的資料，判斷為進行朝壓電元件16中的供給電力Powerreq
（mW）的調整、還是進行接合負荷Freq
（N）的調整。當輸入有接合負荷Freq
（N）的資料，且未輸入朝壓電元件16中的供給電力Powerreq
（m）時，輸入部63判斷為進行朝壓電元件16中的供給電力Powerreq
（mW）的調整而進入至圖3的步驟S103。相反地，當輸入有朝壓電元件16中的供給電力Powerreq
（mW），且未輸入接合負荷Freq
（N）的資料時，輸入部63判斷為進行接合負荷Freq
（N）的調整而進入至圖3的步驟S105。
於圖3的步驟S103中，輸入部63將所輸入的超音波焊頭14的共振頻率fr（kHz）、接合負荷Freq
（N）、形狀尺寸a、接合墊的材質b、接合速度c、接合部溫度d、係數B輸出至第1運算區塊61中。第1運算區塊61使用自輸入部63所輸入的資料，藉由式（2）來計算係數A，藉由式（1）來算出朝壓電元件16中的供給電力Powerreq
（mW）並輸出至控制部50中。
如圖3的步驟S104所示，控制部50以朝壓電元件16中的供給電力Power（mW）變成自第1運算區塊61所輸入的朝壓電元件16中的供給電力Powerreq
（mW）的方式，調整壓電元件驅動器44來調整供給至壓電元件16中的電力。
另外，於圖3的步驟S105中，輸入部63將所輸入的超音波焊頭14的共振頻率fr（kHz）、朝壓電元件16中的供給電力Powerreq
（mW）、形狀尺寸a、接合墊的材質b、接合速度c、接合部溫度d、係數B輸出至第2運算區塊62中。第2運算區塊62使用自輸入部63所輸入的資料，藉由式（2）來計算係數A，藉由式（3）來算出接合負荷Freq
（N）並輸出至控制部50中。
如圖3的步驟S106所示，控制部50以接合負荷F（N）變成自第2運算區塊62所輸入的接合負荷Freq
（N）的方式，調整馬達驅動器42來調整供給至Z方向馬達30中的電流。電流的調整例如亦可先將規定了電流值與接合負荷F的關係的圖儲存於記憶體53的內部，並根據該圖調整電流值。
＜本實施形態的打線接合裝置的效果＞ 如以上所說明般，本實施形態的打線接合裝置100根據超音波焊頭14的共振頻率fr（kHz），調整規定了接合負荷Freq
（N）時需要供給至壓電元件16中的電力Powerreq
（mW）。另外，可根據超音波焊頭14的共振頻率fr（kHz），調整規定了供給至壓電元件16中的電力Powerreq
（mW）時的必要接合負荷Freq
（N）。因此，即便於使用共振頻率fr（kHz）不同的超音波焊頭14的情況下，亦可調整供給至壓電元件16中的電力Powe（mW）、或接合負荷F（N），而適宜地進行打線接合。
＜變形例＞ 於以上所說明的實施形態中，對第1運算區塊61、第2運算區塊62藉由所輸入的式（2）來計算係數A進行了說明，但並不限定於此，例如亦可使用規定了形狀尺寸a、接合墊的材質b、接合速度c、接合部溫度d與係數A的相關關係的圖或表等來決定係數A。另外，於如在打線接合步驟的中途更換成共振頻率fr不同的超音波焊頭14的情況下，因係數A的數值無變化，故亦可直接使用其以前的計算中所使用的係數A的值。
另外，對實施形態的打線接合裝置100的運算部60具有第l運算區塊61、第2運算區塊62這兩個運算區塊進行了說明，但亦能夠以於一個運算區塊中變更運算程式，藉此進行相同的運算的方式構成。
另外，於實施形態中，對用於運算的資料自外部的輸入裝置輸入進行了說明，但並不限定於此，例如亦可先將各資料儲存於運算部60的內部的記憶體中，具備檢測超音波焊頭14的共振頻率fr的振動感測器，將由振動感測器所檢測到的超音波焊頭14的共振頻率fr作為輸入資料自輸入部63輸入至運算部60中，使用儲存於記憶體中的資料算出需要供給至壓電元件16中的電力Powerreq
（mW）、或接合負荷Freq
（N），並藉由控制部50將供給至壓電元件16中的電力Power、或接合負荷F算出的電力調整成所計算的電力Powerreq
（mW）、或接合負荷Freq
（N）。於此情況下，即便於將超音波焊頭14變更成共振頻率fr不同的超音波焊頭14的情況下，亦可自動地將供給至壓電元件16中的電力Power、或接合負荷F調整成適宜的值，且可自動地執行適宜的打線接合。再者，超音波焊頭14的共振頻率fr為與控制部50輸出至壓電元件驅動器44中的交替電力的指令相同的頻率，因此亦可藉由將控制部50的壓電元件驅動器44的控制信號輸入至運算部60中來進行檢測。
10‧‧‧框架
11‧‧‧XY平台
12‧‧‧接合頭
13‧‧‧接合臂
13a‧‧‧凹部
14‧‧‧超音波焊頭
14a‧‧‧凸緣
14b‧‧‧螺栓
15‧‧‧毛細管
16‧‧‧壓電元件
17‧‧‧加熱塊
18‧‧‧加熱器
19‧‧‧半導體晶粒
19a、20a‧‧‧電極
20‧‧‧基板
21‧‧‧打線
21a‧‧‧焊球
22‧‧‧火炬電極
30‧‧‧Z方向馬達
31‧‧‧定子
32‧‧‧轉子
33‧‧‧旋轉中心
35‧‧‧旋轉軸
36、37‧‧‧點劃線
41、43‧‧‧電源
42‧‧‧馬達驅動器
44‧‧‧壓電元件驅動器
50‧‧‧控制部
51‧‧‧機器・感測器介面
52‧‧‧CPU
53‧‧‧記憶體
54‧‧‧資料匯流排
60‧‧‧運算部
61‧‧‧第l運算區塊
62‧‧‧第2運算區塊
63‧‧‧輸入部
100‧‧‧打線接合裝置
a‧‧‧形狀尺寸
b‧‧‧接合墊的材質
B‧‧‧係數
c‧‧‧接合速度
d‧‧‧接合部溫度
fr‧‧‧超音波焊頭的共振頻率
Freq‧‧‧毛細管按壓電極的負荷
Powerreq‧‧‧供給至壓電元件中的電力
S101～S106‧‧‧步驟
X、Y、Z‧‧‧方向
圖1是表示本發明的實施形態中的打線接合裝置的構成的系統圖。 圖2（a）至圖2（d）是表示本發明的實施形態中的打線接合裝置的打線接合步驟的說明圖。 圖3是表示本發明的實施形態中的打線接合裝置的動作的流程圖。
Claims (7)
- 一種打線接合裝置，其是將打線接合於電極上的打線接合裝置，其包括： 壓電元件； 超音波焊頭，藉由所述壓電元件而振盪，並以固有的共振頻率進行超音波振動； 毛細管，安裝於所述超音波焊頭的前端，將所述打線按壓於所述電極上，並且對所述打線施加超音波振動； 運算部，根據所述超音波焊頭的共振頻率，算出供給至所述壓電元件中的電力、或所述毛細管將所述打線按壓於所述電極上的負荷；以及 控制部，根據所述運算部所算出的所述電力或所述負荷，調整供給至所述壓電元件中的電力、或所述毛細管將所述打線按壓於所述電極上的負荷。
- 如申請專利範圍第1項所述的打線接合裝置，其中 所述運算部根據所述超音波焊頭的共振頻率與所述毛細管將所述打線按壓於所述電極上的負荷，算出供給至所述壓電元件中的電力， 所述控制部根據所述運算部所算出的所述電力，調整供給至所述壓電元件中的電力。
- 如申請專利範圍第2項所述的打線接合裝置，其中 所述運算部藉由下述的式（1）來算出作為供給至所述壓電元件中的電力的Powerreq ， [數學式13]此處， fr為超音波焊頭的共振頻率； Freq 為所述毛細管按壓所述電極的負荷； A為由形狀尺寸a、接合墊的材質b、接合速度c、接合部溫度d所決定的係數； B為由所述打線的材質所決定的係數。
- 如申請專利範圍第3項所述的打線接合裝置，其中 所述運算部藉由下述的式（2）來算出所述A， [數學式14]此處，f為形狀尺寸a、接合墊的材質b、接合速度c、接合部溫度d的函數。
- 如申請專利範圍第1項所述的打線接合裝置，其中 所述運算部根據所述超音波焊頭的共振頻率與供給至所述壓電元件中的電力，算出所述毛細管將所述打線按壓於所述電極上的負荷， 所述控制部根據所述運算部所算出的所述負荷，調整所述毛細管將所述打線按壓於所述電極上的負荷。
- 如申請專利範圍第5項所述的打線接合裝置，其中 所述運算部藉由下述的式（3）來算出作為所述毛細管將所述打線按壓於所述電極上的負荷的Freq， [數學式15]此處， fr為超音波焊頭的共振頻率； Powerreq 為供給至所述壓電元件中的電力； A為由形狀尺寸a、接合墊的材質b、接合速度c、接合部溫度d所決定的係數； B為由所述打線的材質所決定的係數。
- 如申請專利範圍第6項所述的打線接合裝置，其中 所述運算部藉由下述的式（2）來算出所述A， [數學式16]此處，f為形狀尺寸a、接合墊的材質b、接合速度c、接合部溫度d的函數。
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