JP6637623B2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
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Description
以下、図面を参照しながら実施形態のワイヤボンディング装置100について説明する。図1に示すように、本実施形態のワイヤボンディング装置100は、フレーム10と、フレーム10の上に取り付けられたXYテーブル11と、XYテーブル11の上に取り付けられたボンディングヘッド12と、ボンディングヘッド12に取り付けられたボンディングアーム13と、ボンディングアーム13の先端に取り付けられた超音波ホーン14と、超音波ホーン14を超音波振動させる圧電素子16と、超音波ホーン14の先端に取り付けられたキャピラリ15と、半導体ダイ19が取り付けられた基板20を加熱吸着するヒートブロック17と、制御部50と、演算部60とを備えている。なお、図1において、XY方向は水平方向、Z方向は上下方向を示す。
本実施形態のワイヤボンディング装置100の動作について説明する前に、フォノン伝導効果について説明する。フォノンは結晶内を音速で伝播する波動の振る舞いをするとびとびの量子と定義されている。ピエゾ素子(圧電素子16)の振動をある物質の表面に、または、ある水晶の表面に照射することにより生成される。フォノン生成の相互作用によって、熱伝導、熱膨張、拡散移動が発現する。熱エネルギがある物質の全体のバルクで吸収されるのと異なり、フォノンは転位や格子欠陥などの格子の不完全性を有する部位のみに集中し、熱的変化と機械的変化をもたらす。ワイヤボンディングにおいては、フォノンの振動周波数を高めることによって、フォノンの生成を増やし、ワイヤ21と電極19a,20aとの接合界面での転位移動において、金属間の不純物・欠陥による移動阻害極小部の温度上昇を促進させる効果がある。(例えば、非特許文献1参照)。
frは、超音波ホーン14の共振周波数fr、すなわち、ワイヤボンディングにおける超音波振動の周波数(Hz)である。
以下に、先に導入した式を用いて超音波ホーン14の共振周波数frに基づいて圧電素子16に供給する電力Powerとキャピラリ15がワイヤ21を電極19aに押圧する荷重Fの計算例を示す。
以下、図3を参照しながら、本実施形態のワイヤボンディング装置100の動作について説明する。
以上説明したように、本実施形態のワイヤボンディング装置100は、超音波ホーン14の共振周波数fr(kHz)に基づいて、ボンド荷重Freq(N)を規定した場合に圧電素子16に供給が必要な電力Powerreq(mW)を調整する。また、超音波ホーン14の共振周波数fr(kHz)に基づいて、圧電素子16に供給する電力Powerreq(mW)を規定した場合の必要ボンド荷重Freq(N)を調整することができる。従って、共振周波数fr(kHz)の異なる超音波ホーン14を用いた場合でも、圧電素子16に供給する電力Powe(mW)、あるいは、ボンド荷重F(N)を調整し、好適にワイヤボンディングを行うことが可能となる。
以上、説明した実施形態では、第1演算ブロック61、第2演算ブロック62は、入力された式(2)により係数Aを計算することとして説明したが、これに限らず、例えば、形状寸法a、ボンディングパッドの材質b、ボンディングスピードc、接合部温度dと係数Aとの相関関係を規定したマップ、あるいは、表等を用いて係数Aを決定するようにしてもよい。また、ワイヤボンディング工程の途中で共振周波数frの異なる超音波ホーン14に交換したような場合には、係数Aの数値に変化がないので、それ以前の計算で用いていた係数Aの値をそのまま用いるようにしてもよい。
Claims (2)
- ワイヤを電極に接合するワイヤボンディング装置であって、
圧電素子と、
前記圧電素子によって加振され、固有の共振周波数で超音波振動する超音波ホーンと、
前記超音波ホーンの先端に取り付けられて前記ワイヤを前記電極に押圧すると共に前記ワイヤに超音波振動を印加するキャピラリと、
前記超音波ホーン及び前記キャピラリを前記電極に対して上下方向に駆動させ、前記キャピラリにより前記ワイヤを前記電極に押圧する駆動部と、
前記超音波ホーンの共振周波数を含む第1ボンディングパラメータ、及び、前記圧電素子に供給する電力値、又は前記キャピラリが前記ワイヤを前記電極に押圧する荷重値を含む第2ボンディングパラメータを取得する取得手段と、
取得した前記第2ボンディングパラメータに前記電力値が含まれているか否か、前記キャピラリが前記ワイヤを前記荷重値が含まれているか否かを判断し、前記第2ボンディングパラメータに前記電力値が含まれている場合には、前記荷重値を第1パラメータ及び前記電力値に基づいて算出し、前記第2ボンディングパラメータに前記荷重値が含まれている場合には、前記荷重値を前記第1パラメータ及び前記荷重値に基づいて前記電力値を算出し、算出した前記電力値及び前記荷重値に基づいて、前記圧電素子に供給する第1電流値を調整するとともに、前記駆動部に供給する第2電流値を調整する制御部とを備える、
ワイヤボンディング装置。 - ワイヤを電極に接合するワイヤボンディング方法であって、
圧電素子と、前記圧電素子によって加振され、固有の共振周波数で超音波振動する超音波ホーンと、前記超音波ホーンの先端に取り付けられて前記ワイヤを前記電極に押圧すると共に前記ワイヤに超音波振動を印加するキャピラリと、前記超音波ホーン及び前記キャピラリを前記電極に対して上下方向に駆動させ、前記キャピラリにより前記ワイヤを前記電極に押圧する駆動部と、を備えるワイヤボンディング装置を準備する工程と、
前記超音波ホーンの共振周波数を含む第1ボンディングパラメータ、及び、前記圧電素子に供給する電力値、又は前記キャピラリが前記ワイヤを前記電極に押圧する荷重値を含む第2ボンディングパラメータを取得する工程と、
取得した前記第2ボンディングパラメータに前記電力値が含まれているか否か、前記キャピラリが前記ワイヤを前記荷重値が含まれているか否かを判断する工程と、
前記第2ボンディングパラメータに前記電力値が含まれている場合には、前記荷重値を第1パラメータ及び前記電力値に基づいて算出し、前記第2ボンディングパラメータに前記荷重値が含まれている場合には、前記荷重値を前記第1パラメータ及び前記荷重値に基づいて前記電力値を算出する工程と、
算出した前記電力値及び前記荷重値に基づいて、前記圧電素子に供給する第1電流値を調整するとともに、前記駆動部に供給する第2電流値を調整する工程とを有する、
ワイヤボンディング方法。
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