TW201825639A - 黏著組成物及軟性積層結構 - Google Patents

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Abstract

一種黏著組成物，包括有機矽聚合物、矽偶合劑、聚酯樹脂以及溶劑。以黏著組成物的總重量計，有機矽聚合物的含量為10 wt%至60 wt%，矽偶合劑的含量為10 wt%至60 wt%，聚酯樹脂的含量為10 wt%至60 wt%。

Description

黏著組成物及軟性積層結構
本發明是有關於一種組成物及包括由所述組成物所製得的膜層的積層結構，且特別是有關於一種黏著組成物以及包括由所述黏著組成物所製得的黏著層的軟性積層結構。
軟性銅箔基板（flexible copper clad laminate，FCCL）是軟性電路板的主要上游材料，且通常是透過將聚醯亞胺聚合物塗佈或貼合於銅箔上而製成。目前，軟性電子產品的發展趨勢逐漸朝向配戴式、穿戴式、貼附式、植入式等產品應用，因此對於軟性銅箔基板的延伸性的要求也正在提高。然而，目前產業中所使用的軟性銅箔基板的延伸性不佳，使得其應用範圍受到限制。
本發明提供一種黏著組成物，其可製得具有良好延伸性且與金屬及彈性物質皆具有良好接著力的黏著層。
本發明另提供一種軟性積層結構，其具有良好的延伸性且其膜層之間具有良好的接著力。
本發明的黏著組成物包括有機矽聚合物、矽偶合劑、聚酯樹脂以及溶劑。以黏著組成物的總重量計，有機矽聚合物的含量為10 wt%至60 wt%，矽偶合劑的含量為10 wt%至60 wt%，聚酯樹脂的含量為10 wt%至60 wt%。
在本發明的一實施方式中，上述的有機矽聚合物包括聚矽氧烷或聚矽烷。
在本發明的一實施方式中，上述的聚酯樹脂包括聚酯有機矽共聚樹脂。
在本發明的一實施方式中，上述的聚酯樹脂的重量平均分子量為5000至15000。
在本發明的一實施方式中，以上述的黏著組成物的總重量計，有機矽聚合物的含量為20 wt%至40 wt%，矽偶合劑的含量為20 wt%至40 wt%，聚酯樹脂的含量為20 wt%至40 wt%。
在本發明的一實施方式中，上述的黏著組成物更包括無機添加物，其中以黏著組成物的總重量計，無機添加物的含量為大於0 wt%至20 wt%。
本發明的軟性積層結構包括彈性層、第一黏著層以及第一金屬層。彈性層具有彼此相對的第一表面與第二表面。第一黏著層配置於彈性層的第一表面上，其中第一黏著層是由黏著組成物所製得，黏著組成物包括有機矽聚合物、矽偶合劑、聚酯樹脂以及溶劑。以黏著組成物的總重量計，有機矽聚合物的含量為10 wt%至60 wt%，矽偶合劑的含量為10 wt%至60 wt%，聚酯樹脂的含量為10 wt%至60 wt%。第一金屬層配置於彈性層的第一表面上，其中第一黏著層位於彈性層與第一金屬層之間。
在本發明的一實施方式中，上述的彈性層的材質包括矽酮（silicone）、聚氨酯（polyurathane，PU）或熱可塑性聚氨酯（thermo-plastic polyurathane，TPU）。
在本發明的一實施方式中，上述的有機矽聚合物包括聚矽氧烷或聚矽烷。
在本發明的一實施方式中，上述的聚酯樹脂包括聚酯有機矽共聚樹脂。
在本發明的一實施方式中，上述的聚酯樹脂的重量平均分子量為5000至15000。
在本發明的一實施方式中，以上述的黏著組成物的總重量計，有機矽聚合物的含量為20 wt%至40 wt%，矽偶合劑的含量為20 wt%至40 wt%，聚酯樹脂的含量為20 wt%至40 wt%。
在本發明的一實施方式中，上述的黏著組成物更包括無機添加物，其中以黏著組成物的總重量計，無機添加物的含量為大於0 wt%至20 wt%。
在本發明的一實施方式中，上述的第一金屬層的材質包括銅箔。
在本發明的一實施方式中，上述的軟性積層結構更包括配置於彈性層的第二表面上的第二黏著層，其中第二黏著層是由前述的黏著組成物所製得。
在本發明的一實施方式中，上述的軟性積層結構更包括配置於彈性層的第二表面上的第二金屬層，其中第二黏著層位於彈性層與第二金屬層之間。
在本發明的一實施方式中，上述的第二金屬層的材質包括銅箔。
基於上述，本發明的黏著組成物透過包括有機矽聚合物、矽偶合劑、聚酯樹脂及溶劑，其中有機矽聚合物、矽偶合劑及聚酯樹脂具有特定的含量範圍，使得本發明的黏著組成物得以製得具有良好延伸性且同時對金屬及彈性物質具有良好接著力的黏著層。另外，本發明的軟性積層結構透過包括彈性層、金屬層及位於彈性層與金屬層之間的由本發明的黏著組成物所製得的黏著層，藉此使得本發明的軟性積層結構不但具有良好的延伸性，且本發明的軟性積層結構中的膜層之間還具有良好的接著力。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施方式，並配合所附圖式作詳細說明如下。
在本文中，由「一數值至另一數值」表示的範圍，是一種避免在說明書中一一列舉該範圍中的所有數值的概要性表示方式。因此，某一特定數值範圍的記載，涵蓋該數值範圍內的任意數值以及由該數值範圍內的任意數值界定出的較小數值範圍，如同在說明書中明文寫出該任意數值和該較小數值範圍一樣。
在本文中，只要有可能，相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。
為了提供具有良好延伸性的軟性銅箔基板為產業選擇，以因應部分產品應用的需求，本發明提出黏著組成物及包括由所述黏著組成物所製得的黏著層的軟性積層結構。以下，特舉實施方式作為本發明確實能夠據以實施的範例。
本發明的一實施方式提供一種黏著組成物，其包括有機矽聚合物、矽偶合劑、聚酯樹脂及溶劑。以下，將對上述各種組分進行詳細說明。
在本實施方式中，有機矽聚合物的實例包括（但不限於）：聚矽氧烷或聚矽烷。另外，作為有機矽聚合物亦可使用市售產品，例如SEBA-350-6（格林優富公司製造）。在本實施方式中，以黏著組成物的總重量計，有機矽聚合物的含量為10 wt%至60 wt%，較佳為20 wt%至40 wt%。詳細而言，若有機矽聚合物的含量低於10 wt%，或者有機矽聚合物的含量高於60 wt%時，則由黏著組成物製得的黏著層會產生機械強度不足的問題。
在本實施方式中，矽偶合劑可以是任何所屬技術領域中具有通常知識者所周知的任一種矽偶合劑。詳細而言，矽偶合劑的實例包括（但不限於）：含環氧基的矽化合物，例如3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷；含可聚合不飽和基團的矽化合物，例如乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷（(meth)acryloxypropyltrimethoxysilane）等等；含氨基的矽化合物，例如3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷等等；或3-氯丙基三甲氧基矽烷。另外，作為矽偶合劑亦可使用市售產品，例如Primer-A4E（格林優富公司製造）。在本實施方式中，以黏著組成物的總重量計，矽偶合劑的含量為10 wt%至60 wt%，較佳為20 wt%至40 wt%。詳細而言，若矽偶合劑的含量低於10 wt%，或者矽偶合劑的含量高於60 wt%時，則由黏著組成物製得的黏著層會產生剝離強度不足的問題。
值得一提的是，在本實施方式中，黏著組成物透過包括有機矽聚合物及矽偶合劑，使得由黏著組成物所製得的黏著層得以對彈性物質（例如：矽酮（silicone）、聚氨酯（polyurathane，PU）或熱可塑性聚氨酯（thermo-plastic polyurathane，TPU）等）具有接著力。
在本實施方式中，聚酯樹脂包括聚酯有機矽共聚樹脂。詳細而言，所述聚酯有機矽共聚樹脂可以是任何所屬技術領域中具有通常知識者所周知的任一種聚酯有機矽共聚樹脂。作為聚酯樹脂亦可使用市售產品，例如TF-7585（由豪仁公司製造）。另一方面，在本實施方式中，聚酯樹脂的重量平均分子量為5000至15000，較佳為5000至11000。詳細而言，若聚酯樹脂的重量平均分子量低於5000，或者聚酯樹脂的重量平均分子量高於15000時，則由黏著組成物製得的黏著層會產生機械強度不足的問題。另外，在本實施方式中，以黏著組成物的總重量計，聚酯樹脂的含量為10 wt%至60 wt%，較佳為20 wt%至40 wt%。詳細而言，若聚酯樹脂的含量低於10 wt%，或者聚酯樹脂的含量高於60 wt%時，則由黏著組成物製得的黏著層會產生剝離強度不足的問題。
值得一提的是，在本實施方式中，黏著組成物透過包括聚酯樹脂，使得由黏著組成物所製得的黏著層得以對金屬具有接著力。
另外，視需要，黏著組成物可更包括無機添加物。具體而言，無機添加物例如是無機填料，其實例包括（但不限於）：氫氧化鋁、結晶二氧化矽、非晶二氧化矽、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、矽酸鈣、矽酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氮化鋁、硼酸鋁晶須、氮化硼或其組合。另外，在本實施方式中，以黏著組成物的總重量計，無機添加物的含量為大於0 wt%至20 wt%，較佳為5 wt%至20 wt%。詳細而言，若無機添加物的含量高於20 wt%，則由黏著組成物製得的黏著層會產生機械強度不足的問題。
在本實施方式中，溶劑的種類並無特別限制，只要能夠溶解有機矽聚合物、矽偶合劑、聚酯樹脂及無機添加物即可。具體而言，溶劑的實例包括（但不限於）醇類溶劑，例如：甲醇、乙醇、異丙醇或其組合。
值得說明的是，在本實施方式中，透過包括含量在特定範圍（即10 wt%至60 wt%）內的有機矽聚合物、矽偶合劑及聚酯樹脂，黏著組成物得以製得具有良好延伸性且同時對金屬及彈性物質具有良好接著力的黏著層。另外，在本實施方式中，透過包括含量在特定範圍（即10 wt%至60 wt%）內的有機矽聚合物、矽偶合劑及聚酯樹脂，黏著組成物所製得的黏著層也具有良好耐熱性。在一實施方式中，由黏著組成物所製得的黏著層的耐熱性達到350o C。
進一步而言，由於黏著組成物具有上述優點，其可應用於包括金屬層及彈性層的積層結構中。以下，列舉圖1及圖2的實施方式進行詳細說明，以作為本發明確實能夠據以實施的範例。
圖1是依照本發明的一實施方式的軟性積層結構的剖面示意圖。請參照圖1，軟性積層結構10包括彈性層100、第一黏著層110及第一金屬層120。也就是說，軟性積層結構10為三層堆疊結構。
在本實施方式中，彈性層100具有彼此相對的第一表面S1與第二表面S2。詳細而言，彈性層100本身具有良好的延伸性，其材質包括（但不限於）：矽酮、聚氨酯或熱可塑性聚氨酯。值得一提的是，基於耐熱性的考量，彈性層100的材質較佳包括耐熱性可達350o C的矽酮。另外，彈性層100的厚度並無特別限制，可根據應用端對於軟性積層結構10的彈性的需求而調整。在一實施方式中，彈性層100的厚度約為50 µm至300 µm。在一實施方式中，當彈性層100的厚度約為300 µm時，彈性層100的延伸率可高達200%以上。在一實施方式中，當彈性層100的厚度約為50 µm時，彈性層100的延伸率為90%。
在本實施方式中，第一黏著層110配置於彈性層100的第一表面S1上。詳細而言，第一黏著層110是由任一種前述實施方式中的黏著組成物所製得，其中黏著組成物及其組分的相關描述已於前述實施方式中進行詳盡地說明，故於此不再贅述。
在本實施方式中，第一金屬層120配置於彈性層100的第一表面S1上，且第一黏著層110位於彈性層100與第一金屬層120之間。詳細而言，由於第一黏著層110是由任一種前述實施方式中的黏著組成物所製得，故第一黏著層110主要作用為直接黏接彈性層100與第一金屬層120，且第一黏著層110與彈性層100之間及第一黏著層110與第一金屬層120之間皆具有良好的接著力。基於此，在本實施方式中，第一黏著層110的厚度並無特別限制，只要能達成黏接彈性層100與第一金屬層120即可。在一實施方式中，第一黏著層110的厚度約為1 µm至3 µm。
另外，在本實施方式中，第一金屬層120的材質包括（但不限於）：銅箔，例如壓延銅箔、電解銅箔或鋁箔。值得一提的是，在第一金屬層120的材質為銅箔的實施方式中，軟性積層結構10可作為軟性銅箔基板使用，其中彈性層100即作為軟性銅箔基板中的單面板式的軟性基板。
值得說明的是，在本實施方式中，軟性積層結構10透過包括彈性層100、由任一種前述實施方式中的黏著組成物所製得的第一黏著層110及第一金屬層120而具有良好的延伸性。進一步而言，在第一金屬層120的材質為銅箔的情況下，與包括聚醯亞胺膜的習知軟性銅箔基板相比，本發明的軟性積層結構10仍能維持良好的延伸性。
另外，透過由任一種前述實施方式中的黏著組成物所製得的第一黏著層110位於彈性層100與第一金屬層120之間，藉此使得軟性積層結構10中的膜層之間皆具有良好的接著力，進而提升了軟性積層結構10的製程良率及應用性。
另外，軟性積層結構10透過包括彈性層100、由任一種前述實施方式中的黏著組成物所製得的第一黏著層110及第一金屬層120而具有可撓性。
另外，軟性積層結構10透過包括彈性層100、由任一種前述實施方式中的黏著組成物所製得的第一黏著層110及第一金屬層120而能夠藉由塗佈製程來進行製造。在一實施方式中，軟性積層結構10的製造方法例如包括以下步驟。首先，透過塗佈製程將任一種前述實施方式中的黏著組成物塗佈於第一金屬層120上後，進行硬化製程以形成第一黏著層110。接著，透過塗佈製程將彈性物質溶液塗佈於第一黏著層110上後，進行烘烤製程以形成彈性層100。在前述步驟中，塗佈製程可以是任何所屬技術領域中具有通常知識者所周知的任一種塗佈製程，例如滾筒式塗佈（roll coating）、刮刀式塗佈（blade coating）、斜板式塗佈（slide coating）、擠壓式塗佈法（slot-die coating）或線棒式塗佈；硬化溫度例如介於140o C至180o C之間；硬化時程例如介於1分鐘至5分鐘之間；烘烤溫度例如介於140o C至180o C之間；烘烤時程例如介於15分鐘至30分鐘之間。如此一來，在製造軟性積層結構10的過程中，透過彈性層100及第一黏著層110是由塗佈製程來形成，使得能夠有效地對彈性層100及第一黏著層110的厚度進行控制。
圖2是依照本發明的另一實施方式的軟性積層結構的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖2的實施方式沿用了前述圖1的實施方式的元件符號與部分內容，其中採用相同或相似的符號來表示相同或相似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施方式，下述實施方式不再重複贅述。
請同時參照圖2及圖1，本實施方式的軟性積層結構20與圖1的軟性積層結構10相似，差異主要在於：軟性積層結構20更包括第二黏著層210以及第二金屬層220。以下，將針對兩實施方式之間的差異處進行說明。
請參照圖2，第二黏著層210配置於彈性層100的第二表面S2上。也就是說，彈性層100位於第二黏著層210與第一黏著層110之間。另外，在本實施方式中，第二黏著層210是由任一種前述實施方式中的黏著組成物所製得，其中黏著組成物及其組分的相關描述已於前述實施方式中進行詳盡地說明，故於此不再贅述。另外，用以形成第二黏著層210的黏著組成物可與用以形成第一黏著層110的黏著組成物相同或不同。
在本實施方式中，第二金屬層220配置於彈性層100的第二表面S2上，且第二黏著層210位於彈性層100與第二金屬層220之間。詳細而言，由於第二黏著層210是由任一種前述實施方式中的黏著組成物所製得，故第一黏著層210主要作用為直接黏接彈性層100與第二金屬層220，且第二黏著層210與彈性層100之間及第二黏著層210與第二金屬層220之間皆具有良好的接著力。基於此，在本實施方式中，第二黏著層210的厚度並無特別限制，只要能達成黏接彈性層100與第二金屬層220即可。在一實施方式中，第二黏著層210的厚度約為1 µm至3 µm。
另外，在本實施方式中，第二金屬層220的材質包括（但不限於）：銅箔，例如壓延銅箔、電解銅箔或鋁箔。值得一提的是，在第一金屬層120及第二金屬層220的材質皆為銅箔的實施方式中，軟性積層結構20可作為軟性銅箔基板使用，其中彈性層100即作為軟性銅箔基板中的雙面板式的軟性基板。
值得說明的是，在本實施方式中，軟性積層結構20透過包括彈性層100、由任一種前述實施方式中的黏著組成物所製得的第一黏著層110、第一金屬層120、由任一種前述實施方式中的黏著組成物所製得的第二黏著層210及第二金屬層220而具有良好的延伸性。進一步而言，在第一金屬層120及第二金屬層220的材質皆為銅箔的情況下，與包括聚醯亞胺膜的習知軟性銅箔基板相比，本發明的軟性積層結構20仍能維持良好的延伸性。
另外，透過由任一種前述實施方式中的黏著組成物所製得的第一黏著層110位於彈性層100與第一金屬層120之間以及由任一種前述實施方式中的黏著組成物所製得的第二黏著層210位於彈性層100與第二金屬層220之間，藉此使得軟性積層結構20中的膜層之間皆具有良好的接著力，進而提升了軟性積層結構20的製程良率及應用性。
另外，軟性積層結構20透過包括彈性層100、由任一種前述實施方式中的黏著組成物所製得的第一黏著層110、第一金屬層120、由任一種前述實施方式中的黏著組成物所製得的第二黏著層210及第二金屬層220而具有可撓性。
另外，軟性積層結構20透過包括彈性層100、由任一種前述實施方式中的黏著組成物所製得的第一黏著層110、第一金屬層120、由任一種前述實施方式中的黏著組成物所製得的第二黏著層210及第二金屬層220而能夠藉由塗佈製程來進行製造。在一實施方式中，軟性積層結構20的製造方法例如包括以下步驟。首先，透過塗佈製程將任一種前述實施方式中的黏著組成物塗佈於第一金屬層120上後，進行硬化製程以形成第一黏著層110。接著，透過塗佈製程將彈性物質溶液塗佈於第一黏著層110上後，進行烘烤製程以形成彈性層100。另外，同樣地透過塗佈製程將任一種前述實施方式中的黏著組成物塗佈於第二金屬層220上後，進行硬化製程以形成第二黏著層210。最後，於室溫下，將形成在第二金屬層220上的第二黏著層210壓合於彈性層100上。在前述步驟中，塗佈製程可以是任何所屬技術領域中具有通常知識者所周知的任一種塗佈製程，例如滾筒式塗佈、刮刀式塗佈、斜板式塗佈、擠壓式塗佈法或線棒式塗佈；硬化溫度例如介於140o C至180o C之間；硬化時程例如介於1分鐘至5分鐘之間；烘烤溫度例如介於140o C至180o C之間；烘烤時程例如介於15分鐘至30分鐘之間。如此一來，在製造軟性積層結構20的過程中，透過彈性層100、第一黏著層110及第二黏著層210是由塗佈製程來形成，使得能夠有效地對彈性層100、第一黏著層110及第二黏著層210的厚度進行控制。
下文將參照實施例1-4及比較例1，更具體地描述本發明的特徵。雖然描述了以下實施例1-4，但是在不逾越本發明範疇之情況下，可適當地改變所用材料、其量及比率、處理細節以及處理流程等等。因此，不應由下文所述的實施例對本發明作出限制性地解釋。
製備實施例1-4及比較例1的黏著組成物及軟性積層結構所使用之主要材料的資訊如下所示。
有機矽聚合物： 商品名為SEBA-350-6，購自格林優富公司。
矽偶合劑： 商品名為Primer-A4E，購自格林優富公司。
聚酯樹脂： 商品名為TF-7585，購自豪仁公司。
矽酮： 商品名為SEBA-350-6，購自格林優富公司。
在進行實施例1-4的黏著組成物的製備前，使用ACQUITY公司製造的層析儀（型號：UPLC Column Manager - 30S）對所述聚酯樹脂進行三次重量平均分子量的測量，所得結果分別為10089、10168、及10066。實施例 1 黏著組成物的製備
在室溫下，將40 wt%的有機矽聚合物、20 wt%的矽偶合劑及40 wt%的聚酯樹脂溶解分散於30 mL的溶劑異丙醇中，以形成實施例1的黏著組成物。軟性積層結構的製造
首先，使用滾筒式塗佈機將實施例1的黏著組成物塗佈於厚度為18 µm的壓延銅箔上後，在溫度140o C下進行硬化製程1分鐘，以於壓延銅箔上形成厚度為3 µm的黏著層。接著，將矽酮溶解分散於溶劑丁酮中，以形成矽酮溶液。之後，使用滾筒式塗佈機將矽酮溶液塗佈於黏著層上後，在溫度150o C下進行烘烤製程1分鐘，以於黏著層上形成厚度為300 µm的矽酮層（即彈性層），而完成實施例1的軟性積層結構的製作。實施例 2 黏著組成物的製備
在室溫下，將30 wt%的有機矽聚合物、30 wt%的矽偶合劑、30 wt%的聚酯樹脂及10 wt%的氫氧化鋁（即無機添加物）溶解分散於30 mL的溶劑異丙醇中，以形成實施例2的黏著組成物。軟性積層結構的製造
首先，使用滾筒式塗佈機將實施例2的黏著組成物塗佈於厚度為18 µm的壓延銅箔上後，在溫度140o C下進行硬化製程1分鐘，以於壓延銅箔上形成厚度為3 µm的黏著層。接著，將矽酮溶解分散於溶劑丁酮中，以形成矽酮溶液。之後，使用滾筒式塗佈機將矽酮溶液塗佈於黏著層上後，在溫度150o C下進行烘烤製程1分鐘，以於黏著層上形成厚度為300 µm的矽酮層（即彈性層），而完成實施例2的軟性積層結構的製作。實施例 3 黏著組成物的製備
按照與實施例2相同的製備程序製備實施例3的黏著組成物。軟性積層結構的製造
首先，使用滾筒式塗佈機將實施例3的黏著組成物塗佈於厚度為70 µm的壓延銅箔上後，在溫度140o C下進行硬化製程1分鐘，以於壓延銅箔上形成厚度為3 µm的黏著層。接著，將矽酮溶解分散於溶劑丁酮中，以形成矽酮溶液。之後，使用滾筒式塗佈機將矽酮溶液塗佈於黏著層上後，在溫度150o C下進行烘烤製程1分鐘，以於黏著層上形成厚度為50 µm的矽酮層（即彈性層），而完成實施例3的軟性積層結構的製作。實施例 4 黏著組成物的製備
按照與實施例2相同的製備程序製備實施例4的黏著組成物。軟性積層結構的製造
首先，使用滾筒式塗佈機將實施例4的黏著組成物塗佈於厚度為9 µm的壓延銅箔上後，在溫度140o C下進行硬化製程1分鐘，以於壓延銅箔上形成厚度為3 µm的黏著層。接著，將矽酮溶解分散於溶劑丁酮中，以形成矽酮溶液。之後，使用滾筒式塗佈機將矽酮溶液塗佈於黏著層上後，在溫度150o C下進行烘烤製程1分鐘，以於黏著層上形成厚度為300 µm的矽酮層（即彈性層），而完成實施例4的軟性積層結構的製作。比較例 1 軟性積層結構的製造
首先，將矽酮溶解分散於溶劑丁酮中，以形成矽酮溶液。接著，使用滾筒式塗佈機將矽酮溶液塗佈於厚度為18 µm的壓延銅箔上後，在溫度150o C下進行烘烤製程1分鐘，以於銅箔上形成厚度為300 µm的矽酮層（即彈性層），而完成比較例1的軟性積層結構的製作。
之後，分別對實施例1-4的軟性積層結構及比較例1的軟性積層結構進行延伸率及剝離強度的測定。前述測定的說明如下，且測定結果顯示於表1中。〈延伸率的測定〉
依ASTM D412的規定，分別對實施例1-4的軟性積層結構及比較例1的軟性積層結構進行延伸率的測定。延伸率越高表示延伸性越好。〈剝離強度的測定〉
依IPC TM 650 2.4.9的規定，分別對實施例1-4的軟性積層結構及比較例1的軟性積層結構進行剝離強度的測定。剝離強度越強表示膜層之間的接著力越好。對於業界而言，應用於軟性銅箔基板，膜層之間的剝離強度至少要0.5 kgf/cm。 表1
由表1可知，矽酮層及壓延銅箔的厚度相同的實施例1-2的軟性積層結構與比較例1的軟性積層結構在延伸率方面均具有相同的表現。此表示，本發明的軟性積層結構透過包括金屬層、黏著層及彈性層，其中黏著層位於金屬層與彈性層之間，且黏著層由包括含量在特定範圍內的有機矽聚合物、矽偶合劑及聚酯樹脂的黏著組成物所製得，使得與不具有所述黏著層的軟性積層結構相比，本發明的軟性積層結構仍能維持良好的延伸性。
另外，由表1可知，實施例1-4的軟性積層結構在剝離強度方面有良好表現。而與包括金屬層、黏著層及彈性層的實施例1-4的軟性積層結構相比，雖不具有黏著層的比較例1的軟性積層結構具有良好的延伸性，但剝離強度僅有0.1 kgf/cm，易造成膜層剝離、起泡、翹曲等問題，因此不利應用於軟性銅箔基板。此表示，本發明的軟性積層結構透過包括金屬層、黏著層及彈性層，其中黏著層位於金屬層與彈性層之間，且黏著層由包括含量在特定範圍內的有機矽聚合物、矽偶合劑及聚酯樹脂的黏著組成物所製得，使得與不具有所述黏著層的軟性積層結構相比，本發明的軟性積層結構不但仍具有良好的延伸性，其膜層之間的接著力還有效地被提升。
綜上所述，本發明的黏著組成物透過包括有機矽聚合物、矽偶合劑、由式1表示的聚酯樹脂及溶劑，其中以黏著組成物的總重量計，有機矽聚合物、矽偶合劑及聚酯樹脂的含量皆為10 wt%至60 wt%，使得本發明的黏著組成物得以製得具有良好延伸性且同時對金屬及彈性物質具有良好接著力的黏著層。另外，本發明的軟性積層結構透過包括彈性層、金屬層及位於彈性層與金屬層之間的由本發明的黏著組成物所製得的黏著層，藉此使得本發明的軟性積層結構不但具有良好的延伸性，且本發明的軟性積層結構中的膜層之間的接著力還被提升。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10、20‧‧‧軟性積層結構
100‧‧‧彈性層
110‧‧‧第一黏著層
120‧‧‧第一金屬層
210‧‧‧第二黏著層
220‧‧‧第二金屬層
S1‧‧‧第一表面
S2‧‧‧第二表面
圖1是依照本發明的一實施方式的軟性積層結構的剖面示意圖。 圖2是依照本發明的另一實施方式的軟性積層結構的剖面示意圖。

Claims (17)

  1. 一種黏著組成物，包括： 有機矽聚合物； 矽偶合劑； 聚酯樹脂；以及 溶劑，其中以所述黏著組成物的總重量計，所述有機矽聚合物的含量為10 wt%至60 wt%，所述矽偶合劑的含量為10 wt%至60 wt%，所述聚酯樹脂的含量為10 wt%至60 wt%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏著組成物，其中所述有機矽聚合物包括聚矽氧烷或聚矽烷。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的黏著組成物，其中所述聚酯樹脂包括聚酯有機矽共聚樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的黏著組成物，其中所述聚酯樹脂的重量平均分子量為5000至15000。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的黏著組成物，其中以所述黏著組成物的總重量計，所述有機矽聚合物的含量為20 wt%至40 wt%，所述矽偶合劑的含量為20 wt%至40 wt%，所述聚酯樹脂的含量為20 wt%至40 wt%。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的黏著組成物，更包括無機添加物，其中以所述黏著組成物的總重量計，所述無機添加物的含量為大於0 wt%至20 wt%。
  7. 一種軟性積層結構，包括： 彈性層，具有彼此相對的第一表面與第二表面； 第一黏著層，配置於所述彈性層的所述第一表面上，其中所述第一黏著層是由黏著組成物所製得，所述黏著組成物包括： 有機矽聚合物； 矽偶合劑； 聚酯樹脂；以及 溶劑，其中以所述黏著組成物的總重量計，所述有機矽聚合物的含量為10 wt%至60 wt%，所述矽偶合劑的含量為10 wt%至60 wt%，所述聚酯樹脂的含量為10 wt%至60 wt%；以及 第一金屬層，配置於所述彈性層的所述第一表面上，其中所述第一黏著層位於所述彈性層與所述第一金屬層之間。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的軟性積層結構，其中所述彈性層的材質包括矽酮（silicone）、聚氨酯（polyurathane，PU）或熱可塑性聚氨酯（thermo-plastic polyurathane，TPU）。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的軟性積層結構，其中所述有機矽聚合物包括聚矽氧烷或聚矽烷。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的軟性積層結構，其中所述聚酯樹脂包括聚酯有機矽共聚樹脂。
  11. 如申請專利範圍第7項所述的軟性積層結構，其中所述聚酯樹脂的重量平均分子量為5000至15000。
  12. 如申請專利範圍第7項所述的軟性積層結構，其中以所述黏著組成物的總重量計，所述有機矽聚合物的含量為20 wt%至40 wt%，所述矽偶合劑的含量為20 wt%至40 wt%，所述聚酯樹脂的含量為20 wt%至40 wt%。
  13. 如申請專利範圍第7項所述的軟性積層結構，其中所述黏著組成物更包括無機添加物，且以所述黏著組成物的總重量計，所述無機添加物的含量為大於0 wt%至20 wt%。
  14. 如申請專利範圍第7項所述的軟性積層結構，其中所述第一金屬層的材質包括銅箔。
  15. 如申請專利範圍第7項所述的軟性積層結構，更包括第二黏著層，配置於所述彈性層的所述第二表面上，其中所述第二黏著層是由所述黏著組成物所製得。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的軟性積層結構，更包括第二金屬層，配置於所述彈性層的所述第二表面上，其中所述第二黏著層位於所述彈性層與所述第二金屬層之間。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的軟性積層結構，其中所述第二金屬層的材質包括銅箔。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI692995B (zh) * 2018-01-19 2020-05-01 銓威技研股份有限公司 印刷電路板基板及其製法
CN112930106B (zh) * 2021-01-22 2022-11-22 杭州唯灵医疗科技有限公司 一种柔性电子设备及柔性电子设备的组装方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61182942A (ja) * 1985-02-12 1986-08-15 信越化学工業株式会社 耐熱性フレキシブルプリント配線用基板およびその製造方法
JP3067672B2 (ja) * 1997-02-13 2000-07-17 日本電解株式会社 プリント配線板用銅箔及びその製造方法
JP2005248048A (ja) * 2004-03-05 2005-09-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板
JP2009239181A (ja) * 2008-03-28 2009-10-15 Taiyo Ink Mfg Ltd プリント配線板用樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板
KR101605221B1 (ko) * 2008-12-26 2016-03-21 도요보 가부시키가이샤 접착제용 수지 조성물, 이것을 함유하는 접착제, 접착 시트 및 이것을 접착층으로서 포함하는 프린트 배선판
DE102010000881A1 (de) * 2010-01-14 2011-07-21 Henkel AG & Co. KGaA, 40589 1K- Kaschierklebstoff mit Silanvernetzung
TWI437931B (zh) * 2011-12-16 2014-05-11 Prologium Technology Co Ltd 電路板結構
CN105764930B (zh) * 2013-11-27 2018-11-16 电化株式会社 组合物

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