TW201824979A - 電路板測試裝置 - Google Patents

電路板測試裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201824979A
TW201824979A TW105143861A TW105143861A TW201824979A TW 201824979 A TW201824979 A TW 201824979A TW 105143861 A TW105143861 A TW 105143861A TW 105143861 A TW105143861 A TW 105143861A TW 201824979 A TW201824979 A TW 201824979A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
testing device
bottom frame
board testing
frame
Prior art date
Application number
TW105143861A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI643546B (zh
Inventor
林昇彥
Original Assignee
鴻海精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻海精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻海精密工業股份有限公司
Publication of TW201824979A publication Critical patent/TW201824979A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI643546B publication Critical patent/TWI643546B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

一種電路板測試裝置，包括機架及安裝於所述機架上的測試單元和控制單元，所述機架包括用於安裝所述測試單元的底框、垂直連接於所述底框一側的邊框及固定於所述邊框內的背板，所述底框上滑動連接有一用於安裝所述測試單元的插接裝置；所述背板包括至少兩組對稱設置的用於安裝待測電路板的安裝件。通過背板上對稱設置安裝件，待測電路板可翻轉安裝於該背板，從而實現一站式測試，減少電路板轉運造成損壞的隱患。

Description

電路板測試裝置
本發明涉及一種電路板測試裝置。
一般主機(例如電腦主機、網路服務器主機、工業電腦主機等)的製造商，均會在該主機組裝出廠前，對該主機的電路板進行檢測。以伺服器的主機板為例，於生產線上進行該主機板的測試工作時，需要將該主機板與其相配合的配件(如電源、硬碟、散熱器等)一一連接，之後再操作該主機板類比實際使用的各項功能及動作，並依據所述動作是否可正常工作，來判斷該主機板是否故障。
隨著電路板集成度的提高，由於與該主機板相配合的配件(如電源、硬碟、散熱器等)大多集中組設於主機殼上，而在實際測試過程中，往往沒有足夠數量的主機殼供測試人員使用，且通常情況下，一塊主機板要經歷幾項測試和不同的測試環境，因而，測試人員不得不頻繁地周轉於各種測試環境中，如此非但延長了測試時間，而且增加了主機板在頻繁搬運過程中損壞的隱患。
有鑑於此，有必要提供一種電路板測試裝置，使其能夠實現雙面電路板的測試，減少電路板在測試裝置之間的周轉。
一種電路板測試裝置，所述機架包括有底框、滑動連接在所述底框上的插接裝置、連接於所述底框一側的邊框及固定於所述邊框上的背板，所述插接裝置用以將所述測試單元滑動安裝在所述底框上；所述背板包括至少兩組對稱設置的用於安裝待測電路板的安裝件。
作為優選，所述底框和所述邊框是由支桿圍合而成的矩形框，所述插接裝置的兩端分別滑動連接於所述底框的兩平行支桿上。
作為優選，所述支桿為方形桿，所述方形桿的側面均設有卡槽，所述插接裝置的兩端分別滑動連接於所述底框的兩平行支桿對應的卡槽內。
作為優選，所述插接裝置包括一滑動桿及一可拆卸地連接於所述滑動桿上的插接件，所述滑動桿的兩端分別通過一卡接部件連接於所述底框的兩平行支桿對應的卡槽內。
作為優選，所述插接件包括兩相互垂直設置的插接板，所述插接件選擇性通過其中一插接板可拆卸地連接於所述滑動桿上。
作為優選，所述電路板測試裝置還包括移動安裝於所述邊框上部的支桿的散熱裝置。
作為優選，所述散熱裝置包括至少一個散熱風扇、與所述散熱風扇連通的導風通道及連接於所述導風通道出風端的導風罩，所述導風通道下部設有滑動件，所述邊框上部設有與所述滑動件匹配的滑槽。
作為優選，所述滑動件包括沿所述滑槽的延伸方向設置並卡接於所述滑槽內的導向片、連接所述導風通道及所述導向片的連接片。
作為優選，所述導風罩轉動連接於所述導風通道的出風端。
作為優選，所述控制單元包括電源、與所述電源電連接的主控板及形成於所述電源與所述主控板之間的散熱通道。
上述電路板測試裝置中，待測電路板可通過背板上對稱設置安裝件可翻轉安裝於該背板，實現電路板的雙面測試，同時測試單元通過插接裝置滑動連接於所述底框上，便於更換測試單元及調整測試單元的位置，實現了電路板的一站式測試，減少電路板因在測試裝置間轉運造成損壞的隱患。
請同時參閱圖1至圖2所示，為電路板測試裝置在一較佳實施例中的結構示意圖。
電路板測試裝置包括機架10及安裝於機架10上的測試單元60和控制單元40。
機架10包括用於安裝所述測試單元60的底框150、垂直連接於底框150一側的邊框160及固定於邊框160上的背板140。機架10設置為一開放式的主機殼形式。背板140上設有兩組對稱設置的安裝件（圖中未示出），一待測電路板30通過該對稱設置的安裝件固定至背板140上。由於兩組安裝件對稱設置，而待測電路板30上的螺絲孔位通常也為對稱設置，所以待測電路板30安裝至背板140上並完成其中一面的測試後，可以拆卸並翻轉180度後再安裝至背板140上完成另一面的測試。
底框150上滑動連接有一插接裝置50，用於插接安裝測試單元60。測試單元60可在底框150上滑動，以調整測試單元60與待測電路板30的相對位置，使測試單元60與待測電路板30上的I/O介面或線路位置匹配。
在一優選實施方式中，底框150和邊框160可為由支桿110圍合而成的矩形框。具體的，底框150可由4件支桿110首尾連接成一矩形框，支桿110的連接處由鎖定件120鎖定。邊框160與底框150共用一邊，即邊框160包括與底框150的其中一邊的兩端垂直連接的兩支桿110及連接于該兩支桿110之間的支桿110。插接裝置50的兩端分別滑動連接於底框150的兩平行支桿110上。
為方便插接裝置的安裝，支桿110可以設置為方形桿，所述方形桿除兩端面外，其餘四個側面均設有沿支桿110的延伸方向設置的卡槽1101，為方便加工，該卡槽1101可以貫穿方形桿的兩端面。
請同時參閱圖4所示，背板140可以通過一安裝片130安裝於邊框160上。例如，背板140和安裝片130上設有對應的螺孔，安裝背板140時，先將安裝片130卡入邊框160的支桿110的卡槽1101內，再通過螺絲將背板140與安裝片130鎖緊。
相應的，插接裝置50可包括一滑動桿510及一可拆卸地連接於滑動桿510上的插接件520。滑動桿510的兩端分別通過一卡接部件（圖中未示出）連接於底框150的兩平行支桿110對應的卡槽1101內。為減少零部件的種類和規格，滑動桿510可以採用與支桿110相同的方形桿結構。
在另一優選實施方式中，插接件520可包括兩相互垂直設置的插接板（圖中未標示出），為方便理解，此處分別記為第一插接板、第二插接板，插接件520可選擇性地通過第一插接板與滑動桿510連接，通過第二插接板連接固定測試單元60，也可以將插接件520翻轉90度，通過第二插接板與滑動桿510連接，通過第一插接板連接固定測試單元60，從而改變插接裝置50的朝向，以適應不同的測試單元60。
控制單元40包括電源410、與電源410電連接的主控板420及形成於電源410與主控板420之間的散熱通道430。在具體實施中，主控板420的散熱可以共用電源410自帶的散熱風扇實現，及在電源的外側設置圍設一第一導風筒，在主控板420的外側圍設一第二導風筒，第一導風筒的一端用作冷空氣入口，另一端通過一密封圈抵接於背板140上，第二導風筒的一端用作熱空氣出口，另一端也通過一密封圈抵接於背板140上，第一導風筒和第二導風筒靠近背板140的一端通過一空氣流通口連通。電源410的散熱風扇工作時帶動冷空氣由第一導風筒的冷空氣入口進入，流經電源410後由空氣流通口進入第二導風筒，空氣流經主控板420後，熱空氣由第二導風筒的熱空氣出口逸出。第一導風筒的冷空氣入口和第二導風筒的熱空氣出口預設有一定間距，避免冷熱空氣相遇產生紊流。
在又一優選實施方式中，電路板測試裝置還包括移動安裝於邊框160上部的散熱裝置20。
請參閱圖3和圖4 所示，散熱裝置20可包括至少一個散熱風扇210、與散熱風扇210的出風側連通的導風通道220。導風通道220外側的下部設有至少一個滑動件230，以邊框160選用前述帶卡槽1101的方形桿為例，該滑動件230可以滑動連接在邊框160上部的方形桿110的卡槽1101內。具體的，滑動件230可包括沿滑槽1101的延伸方向設置並卡接於滑槽1101內的導向片2302、連接導風通道220及導向片2302的連接片2301，導向片2302及連接片2301上可設置對應的螺孔，導向片2302和連接片2301通過一螺絲2303連接。通過該滑動件230在卡槽1101內的滑動可以實現散熱裝置在邊框160上的位置調整。
導風通道220的出風端還可以轉動連接一導風罩240，通過轉動導風罩240可以調節散熱風扇210的風向，從而調節散熱裝置20的冷卻位置。
上述電路板測試裝置中，待測電路板30可通過背板140上對稱設置安裝件可翻轉安裝於該背板140，實現待測電路板30的雙面測試，同時測試單元60通過插接裝置50滑動連接於底框150上，便於更換測試單元60及調整測試單元60的位置，此外，散熱裝置20可在邊框160上移動，且冷卻位置、風向可調，匹配使用可以實現電路板的一站式測試，減少待測電路板30因在測試裝置間轉運造成損壞的隱患。
10‧‧‧機架
20‧‧‧散熱裝置
30‧‧‧待測電路板
40‧‧‧控制單元
50‧‧‧插接裝置
60‧‧‧測試單元
110‧‧‧支桿
120‧‧‧鎖定件
130‧‧‧安裝片
140‧‧‧背板
210‧‧‧風扇
220‧‧‧導風通道
230‧‧‧滑動件
240‧‧‧導風罩
310‧‧‧板體
320‧‧‧I/O介面
330‧‧‧電源介面
410‧‧‧電源
420‧‧‧主控板
430‧‧‧散熱通道
510‧‧‧滑軌
520‧‧‧插接件
1101‧‧‧卡槽
2301‧‧‧連接片
2302‧‧‧導向片
2303‧‧‧螺絲
圖1為電路板測試裝置在一較優實施例中的結構示意圖。
圖2為中電路板測試裝置及待測電路板的分解視圖。
圖3為圖1中散熱裝置的結構示意圖。
圖4為圖1中的散熱裝置與一支桿的連接結構示意圖。
無

Claims (10)

  1. 一種電路板測試裝置，包括機架及安裝於所述機架上的測試單元，所述機架包括有底框、滑動連接在所述底框上的插接裝置、連接於所述底框一側的邊框及固定於所述邊框上的背板，所述插接裝置用以將所述測試單元滑動安裝在所述底框上；所述背板包括至少兩組對稱設置的用於安裝待測電路板的安裝件。
  2. 如權利要求1所述的電路板測試裝置，其中,所述底框和所述邊框是由支桿圍合而成的矩形框，所述插接裝置的兩端分別滑動連接於所述底框的兩平行支桿上。
  3. 如權利要求2所述的電路板測試裝置，其中,所述支桿為方形桿，所述方形桿的側面均設有卡槽，所述插接裝置的兩端分別滑動連接於所述底框的兩平行支桿對應的卡槽內。
  4. 如權利要求3所述的電路板測試裝置，其中,所述插接裝置包括一滑動桿及一可拆卸地連接於所述滑動桿上的插接件，所述滑動桿的兩端分別通過一卡接部件連接於所述底框的兩平行支桿對應的卡槽內。
  5. 如權利要求4所述的電路板測試裝置，其中,所述插接件包括兩相互垂直設置的插接板，所述插接件選擇性通過其中一插接板可拆卸地連接於所述滑動桿上。
  6. 如權利要求2所述的電路板測試裝置，其中,所述電路板測試裝置還包括移動安裝於所述邊框上部的支桿的散熱裝置。
  7. 如權利要求6所述的電路板測試裝置，其中,所述散熱裝置包括至少一個散熱風扇、與所述散熱風扇連通的導風通道及連接於所述導風通道出風端的導風罩，所述導風通道下部設有滑動件，所述邊框上部設有與所述滑動件匹配的滑槽。
  8. 如權利要求7所述的電路板測試裝置，其中,所述滑動件包括沿所述滑槽的延伸方向設置並卡接於所述滑槽內的導向片、連接所述導風通道及所述導向片的連接片。
  9. 如權利要求7所述的電路板測試裝置，其中,所述導風罩轉動連接於所述導風通道的出風端。
  10. 如權利要求1所述的電路板測試裝置，其中,所述控制單元包括電源、與所述電源電連接的主控板及形成於所述電源與所述主控板之間的散熱通道。
TW105143861A 2016-12-27 2016-12-29 電路板測試裝置 TWI643546B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/391801 2016-12-27
US15/391,801 US10481197B2 (en) 2016-12-27 2016-12-27 Circuit board testing device and chassis for same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201824979A true TW201824979A (zh) 2018-07-01
TWI643546B TWI643546B (zh) 2018-12-01

Family

ID=62629605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105143861A TWI643546B (zh) 2016-12-27 2016-12-29 電路板測試裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10481197B2 (zh)
CN (1) CN108241116A (zh)
TW (1) TWI643546B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111175638A (zh) * 2020-01-13 2020-05-19 易路泰科技(江西)有限公司 一种通用性pcba板自动双面测试设备

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110262590A (zh) * 2019-06-13 2019-09-20 深圳市燕麦科技股份有限公司 一种用于电路板测试的调温设备
US11181575B2 (en) 2019-07-08 2021-11-23 Aem Singapore Pte. Ltd. Compact tester
CN111289879A (zh) * 2020-03-25 2020-06-16 苏州天希电子科技有限公司 一种汽车用电路板测试设备控制柜及其使用方法
CN112379243B (zh) * 2020-11-02 2023-07-04 上海无线电设备研究所 一种电路板常温测试自动上下料与插拔系统及方法
CN112816857A (zh) * 2021-04-16 2021-05-18 国开启科量子技术(北京)有限公司 电路板测试系统及其制作方法
CN113589712B (zh) * 2021-06-30 2022-08-30 贵州电网有限责任公司 一种便于进行检测操作的智能终端调试设备
CN113608045B (zh) * 2021-07-22 2024-03-15 危成林 一种建筑电气消防安检便携式检测装置
CN116559635B (zh) * 2023-07-11 2023-09-12 深圳市常丰激光刀模有限公司 一种印制线路板通用测试模具及方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5611436A (en) * 1995-07-13 1997-03-18 Ashby; Harrel D. PC card conveyance and testing apparatus
US6331933B1 (en) * 1999-10-08 2001-12-18 Sun Microsystems, Inc. Power sub-frame for a system unit
US7385385B2 (en) * 2001-10-03 2008-06-10 Nextest Systems Corporation System for testing DUT and tester for use therewith
TWM323620U (en) 2007-05-09 2007-12-11 Wistron Corp Testing fixture
US7755365B2 (en) * 2008-05-01 2010-07-13 Advanced Electronics Co., Ltd. Electronic element testing and supporting apparatus
US8884639B2 (en) 2008-08-27 2014-11-11 Advantest (Singapore) Pte Ltd Methods, apparatus and articles of manufacture for testing a plurality of singulated die
CN101668413B (zh) 2008-09-01 2011-08-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 组装装置
CN101777296B (zh) 2010-01-15 2013-06-12 深圳超多维光电子有限公司 调节式定位装置
CN202394170U (zh) * 2011-12-08 2012-08-22 联想(北京)有限公司 散热装置和计算机
CN103257025A (zh) * 2012-02-20 2013-08-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 跌落测试机
DE102013102564A1 (de) 2013-03-13 2014-09-18 Dtg International Gmbh Traverseneinheit für eine Prüfvorrichtung für Leiterplatten, sowie Prüfvorrichtung damit
US9459312B2 (en) * 2013-04-10 2016-10-04 Teradyne, Inc. Electronic assembly test system
CN105314422A (zh) 2015-10-27 2016-02-10 苏州和瑞科自动化科技有限公司 一种电路板测试系统
CN205656249U (zh) * 2016-04-01 2016-10-19 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种焊盘接触电阻及点接触老化测试装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111175638A (zh) * 2020-01-13 2020-05-19 易路泰科技(江西)有限公司 一种通用性pcba板自动双面测试设备
CN111175638B (zh) * 2020-01-13 2021-12-10 易路泰科技(江西)有限公司 一种通用性pcba板自动双面测试设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20180180663A1 (en) 2018-06-28
US10481197B2 (en) 2019-11-19
CN108241116A (zh) 2018-07-03
TWI643546B (zh) 2018-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI643546B (zh) 電路板測試裝置
US10098262B2 (en) System with rack-mounted AC fans
US11659694B2 (en) Computer system with external bypass air plenum
US8472183B1 (en) Rack-mounted computer system with front-facing power supply unit
US8477491B1 (en) System with rack-mounted AC fans
TWI322658B (zh)
US8416565B1 (en) Bracket for rack mounted power distribution unit
US9643233B2 (en) Bi-directional airflow heatsink
US20120322359A1 (en) Mounting apparatus for fan
US20190380229A1 (en) Discrete cooling module
TW201338681A (zh) 伺服器機櫃
JP2007072635A (ja) 液冷システム及び電子機器収納ラック
CN209311964U (zh) 一种计算机主板保护装置
TWI702895B (zh) 伺服器之機殼
TW201448719A (zh) 導風罩模組及具有導風罩模組之電子裝置
CN210269930U (zh) 一种电路板测试装置
TWI558298B (zh) 伺服器
CN204102576U (zh) 芯片测试装置
US20190227606A1 (en) Liquid coolant supply
TWI543698B (zh) 電子設備固定裝置
TW201446119A (zh) 擋風組件及應用其之伺服器
CN105717996A (zh) 电脑机箱
CN215180363U (zh) 一种pci卡测试工装夹具
TW201424566A (zh) 伺服機櫃
KR20160104295A (ko) 서버용 테스트장치

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees