KR20160104295A

KR20160104295A - 서버용 테스트장치

Info

Publication number: KR20160104295A
Application number: KR1020150027106A
Authority: KR
Inventors: 김승준; 박석기; 이상구
Original assignee: 에스케이하이닉스 주식회사
Priority date: 2015-02-26
Filing date: 2015-02-26
Publication date: 2016-09-05

Abstract

본 기술에 따른 서버용 테스트 장치는 테스트 챔버와, 테스트 챔버 내에 세워진 상태로 이격 배치되며, 각각 복수의 CPU가 실장되는 복수의 서버용 테스트 보드와, 각 서버용 테스트 보드에 각 서버용 테스트 보드와 평행한 상태로 실장되고, 각 서버용 테스트 보드의 각 CPU에 의해 제어되는 복수의 메모리 모듈을 포함할 수 있다.

Description

서버용 테스트장치{TEST EQUIPMENT FOR SERVER}

본 발명은 메모리 모듈을 테스트하는 테스트 장치에 관한 것으로, 복수 개의 메모리 모듈을 용이하게 테스트할 수 있는 서버용 테스트 장치에 관한 것이다.

통상적으로 메모리 모듈은 제조 공정이 완료된 후 제 기능을 발휘하는지와 불량유무를 검사하는 테스트 공정을 진행한다. 상기 테스트 공정은 일반 PC(Personal Computer) 환경조건이 형성되어 있는 테스트 챔버(Test Chamber) 내에서 메모리 모듈을 테스트 회로기판인 테스트 보드의 소켓에 장착하여 수행할 수 있다.

한편, 상기 테스트 공정은 테스트 챔버 내에 복수 개의 테스트 보드가 장착된 상태에서 진행되는데, 최근에는 제한된 공간 내에서 보다 많은 메모리 모듈을 테스트하는 것이 요구되고 있다.

본 발명의 실시예는 복수의 메모리 모듈을 효율적으로 테스트할 수 있는 서버용 테스트 장치를 제공한다.

본 발명의 실시예에 따른 서버용 테스트 장치는, 테스트 챔버와, 상기 테스트 챔버 내에 세워진 상태로 이격 배치되며, 각각 복수의 CPU가 실장되는 복수의 서버용 테스트 보드와, 상기 각 서버용 테스트 보드에 상기 각 서버용 테스트 보드와 평행한 상태로 실장되고, 상기 각 서버용 테스트 보드의 각 CPU에 의해 제어되는 복수의 메모리 모듈을 포함할 수 있다.

본 기술에 의하면, 테스트 보드가 세워진 상태로 테스트 챔버 내에 배치됨에 따라 일정 공간 내에 많은 개수가 배치될 수 있으며, 이를 통해 각 테스트 보드에 실장되는 메모리 모듈을 공간 내에서 효율적으로 테스트할 수 있다.

또, 본 기술에 의하면 복수의 CPU가 실장되는 서버용 테스트 장치임에도 불구하고 공기의 흐름을 개선하여 각 CPU를 효율적으로 냉각시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 서버용 테스트 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 개별 서버용 테스트 장치를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 서버용 테스트 장치의 제1챔버를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 테스트 보드를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 테스트 보드와 메모리 모듈의 실장 관계를 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실장지그를 개략적으로 도시한 도면이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 통해 설명될 것이다. 그러나 본 발명은 여기에서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 단지, 본 실시 예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여 제공되는 것이다.

그리고 본 발명의 요지와 무관한 공지의 구성은 생략될 수 있다. 각 도면의 구성요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.

도 1을 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 서버용 테스트 장치(100)는 테스트 챔버(110)와, 테스트 챔버(110) 내에 장착되고 테스트 대상인 메모리 모듈(M, 도 3 참조)이 실장되는 복수 개의 테스트 보드(120, 도 3 참조)와, 테스트 시 복수 개의 테스트 보드(120)를 냉각시키는 냉각유닛(130)을 포함할 수 있다.

구체적으로, 테스트 챔버(110)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1챔버(111)와, 이 제1챔버(111)의 상부에 배치되는 제2챔버(113)를 포함할 수 있다.

제1챔버(111)는 상기 테스트 챔버(110)의 몸체를 형성하는 구조물로서, 상면이 개방된 박스 형상으로 이루어져 복수 개의 테스트 보드(120)가 수용되는 수용공간(111a)이 마련될 수 있다. 상기 수용공간(111a)에는 복수 개의 테스트 보드(120)뿐만 아니라 전장부(111b)가 수용될 수 있다.

그리고 제1챔버(111)의 상부에는 이 제1챔버(111)의 개방된 상부를 덮는 커버부재(112)가 배치될 수 있다. 상기 커버부재(112)에는 복수의 메모리 모듈(M)이 테스트 보드(120)에 실장될 수 있도록 관통공(미도시)이 형성되어 있다. 이때의 커버부재(112)에는 복수의 메모리 모듈을 용이하게 실장 및 해제시킬 수 있도록 실장지그(140)가 설치된다. 이때, 도 3에서는 도시의 편의를 위해 실장지그를 생략하였으며, 실장지그(140)에 상세 설명은 후술한다.

제2챔버(113)는 상면과 하면이 개방된 박스 형상으로 이루어져 테스트 시 복수의 메모리 모듈(M, 도 3 참조)이 수용되는 수용공간(113a)이 마련될 수 있다. 그리고 제2챔버(113)의 상부에는 제2챔버(113)의 수용공간(113a)을 개폐하는 개폐도어(114)가 설치될 수 있다. 즉, 사용자는 개폐도어(114)의 개방을 통해 노출된 커버부재(112)의 관통공을 통해 복수의 메모리 모듈(M)을 제1챔버(111)에 배치되는 복수의 테스트 보드(120)에 실장시킬 수 있다.

그리고 제2챔버(113)에는 후술할 제1배기덕트(137a)의 뜨거운 공기를 제2챔버(113)로 제공하는 급기덕트(153)와, 이 급기덕트(153)를 통해 제공된 뜨거운 공기를 테스트 환경에 적합한 온도로 냉각시키는 송풍유닛(150)이 설치될 수 있다. 테스트 환경에 적합한 온도는 25℃일 수 있다.

상기 급기덕트(153)는 제1배기덕트(137a)에 일단이 연결될 수 있으며, 타단이 제2챔버(113)의 일측에 연결될 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에서는 제1챔버(111)를 냉각시킨 후 배출되는 뜨거운 공기를 재사용할 수 있다.

상기 송풍유닛(150)은 제2챔버(113)의 내부로 외부의 공기를 불어주는 송풍팬(151) 즉, 제3송풍팬을 포함할 수 있다. 이때, 제2챔버(113)의 일측에는 송풍팬(151)이 설치되는 유입공이 형성될 수 있고, 타측에는 송풍팬(151)을 통해 제2챔버(113) 내부로 유입된 상온의 공기를 배출시키는 배출공이 형성될 수 있다. 여기서, 제1,2송풍팬에 대해서는 후술한다.

또, 제2챔버(113)의 일측에는 본 발명의 테스트 장치의 테스트 하는 복수의 메모리 모듈(M)의 상태를 표시하는 표시장치(160, 도 1 참조), 예컨대, 디스플레이가 설치될 수 있다.

테스트 보드(120)는 상술한 바와 같이 제1챔버(111) 내부에 수용되되, 수직 방향, 예컨대, 제1챔버(111)의 바닥면과 수직하는 방향으로 세워지도록 배치될 수 있다. 다시 말하면, 복수 개의 테스트 보드(120)는 테스트 챔버(110) 내부에서 수직방향으로 세운 상태로 상호 일정 간격으로 이격될 수 있다.

도 4를 참고하면, 상기 테스트 보드(120)는 인쇄회로기판(121)과, 이 인쇄회로기판(121)에 실장되는 복수의 CPU(Central Processing Unit,122), 1개의 PCH(Platform Controller Hub,123), 1개의 BMC(Baseboard Management Controller,124), 1개의 이더넷 컨트롤러(Ethernet controller,125), 복수의 CPU VRM(Voltage Regulator Module,126), 복수의 Memory VRM(127)을 포함할 수 있다.

상기 CPU(122)는 상술한 바와 같이 복수 개가 마련될 수 있다. 예를 들면, CPU(122)는 인쇄회로기판(121)의 좌측 상부에 실장되는 제1CPU(122a)와, 인쇄회로기판(121)의 우측 상부에 실장되는 제2CPU(122b)를 포함할 수 있다. 각 CPU(122)는 2개의 메모리 컨트롤러 채널을 사용하며, 각 채널 당 하나의 DIMM(Dual In-line Memory Module)을 구성할 수 있다. 각 DIMM에는 하나의 메모리 모듈이 실장되므로, 본 발명의 실시예의 테스트 보드(120)와 같이 2개의 CPU를 구비할 경우 4개의 메모리 모듈(M)을 테스트할 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 테스트 장치는 복수 개의 CPU(122)를 구비하고, 각 CPU 당 복수 개의 메모리 모듈(M)과 전기적으로 연결되어 제어함에 따라, 서버용으로 적합한 테스트 장치임을 알 수 있다.

상기 PCH(123)는 테스트 보드(120)를 구동시키는 칩셋이고, 상기 BMC(124)는 테스트 보드(120)에서 작동하는 작업을 검사하고 관리하는 컨트롤러이고, 상기 이더넷 컨트롤러(125)는 이더넷 기능을 사용하게 해주는 컨트롤러이고, 상기 CPU VRM(126)은 CPU(122)를 구동시키기 위해 전원을 공급하는 전원공급모듈이고, 상기 Memory VRM(127)은 메모리 모듈(M)을 구동시키기 위해 전원을 공급하는 전원공급모듈이다. 상기 PCH(123), BMC(124), 이너넷 컨트롤러(125), CPU VRM(126) 및 Memory VRM(127)은 테스트 보드(120)에 통상적으로 장착되는 것으로서 상세 설명은 생략한다.

또한, 테스트 보드(120)에는 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 테스트 대상인 복수의 메모리 모듈(M)이 실장되는 소켓(129)이 설치될 수 있다. 이때, 소켓(129)은 제1챔버(111)에 세워진 상태로 배치되는 테스트 보드(120)의 상부에 커넥터부재(128))를 통해 배치될 수 있다.

상기 커넥터부재(128)는 인쇄회로기판(121)에 실장되는 CPU(122)에 대응되는 제1그룹과, 제2그룹을 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 실시예에서는 제1CPU(122a)와, 제2CPU(122b)를 포함하는데, 각 CPU(122a,122b)는 대응되는 제1그룹과, 제2그룹을 각각 포함할 수 있다. 각 그룹은 인쇄회로기판(121) 상부의 전면에 일단이 연결되는 제1커넥터부재와(128a), 인쇄회로기판(121) 상부의 후면에 일단이 연결되는 제2커넥터부재(128b)를 포함할 수 있다. 상기 제1,2커넥터부재(128a,128b)는 그 타단이 인쇄회로기판(121)의 상측을 향하도록 배치될 수 있으며, 이와 같이 배치되는 제1,2커넥터부재(128a,128b)의 상단에 소켓(129)이 각각 설치될 수 있다. 다시 말하면, 각 테스트 보드(120)에는 복수 개의 소켓(129)이 설치될 수 있으며, 테스트 보드(120)와 복수의 메모리 모듈(M)은 도시된 바와 같이 서로 평행한 상태로 배치될 수 있다.

또, 본 발명의 실시예에서 상기와 같이 배치되는 CPU(122)와 메모리 모듈(M)은 메모리 모듈(M)의 원활한 테스트를 위해 일정 거리 이내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1CPU(122a)는 제1그룹의 제1,2커넥터부재(128a,128b)에 실장되는 각 메모리 모듈(M)과 4인치 이내의 거리에 배치될 수 있다. 이를 위해 제1CPU(122a)는 통상의 서버용 CPU와 달리 인쇄회로기판(121)의 상부 측에 배치될 수 있다. 상기와 같이 CPU(122)와 메모리 모듈(M)을 일정 거리 이내에 배치하는 것은 IBM사의 표준규격을 준수하기 위함이다.

또한, 도 6을 참조하여, 상기 실장지그(140)에 대해 설명하면 다음과 같다.

상기 실장지그(140)는 상술한 바와 같이 복수의 메모리 모듈(M, 도 5a 참조)을 용이하게 소켓(129, 도 5a 참조)에 실장 및 소켓(120)으로부터 실장 해제시킬 수 있게 하는 역할을 한다.

이러한 실장지그(140)는 제1챔버(111, 도 3 참조)의 커버부재(112, 도 3 참조)에 설치되며 복수의 메모리 모듈(M)이 삽입되는 복수의 삽입공(142)이 형성된 지그몸체(141)와, 지그몸체(141) 양단부 상면에 회전 가능하게 설치되고 일측에 메모리 모듈(M)의 상면과 접촉 시 회동 가능한 롤러부재(144)를 갖는 클램핑부(143)와, 클램핑부(143)와 연동되며 각 메모리 모듈(M)의 양측면과 접촉되어 용이하게 각 메모리 모듈(M)을 이탈 가능하게 하는 복수의 이젝트부재(145)를 포함할 수 있다.

상기와 같이 구성된 실장지그(140)의 동작을 살펴보면, 메모리 모듈(M)의 삽입 후 클램핑부(143)를 하측 방향으로 회동시키면 롤러부재(144)가 메모리 모듈(M)의 상면을 가압하여 메모리 모듈(M)의 실장을 용이하게 하고, 클램핑부(143)를 상측 방향으로 회동시키면 클램핑부(143)와 연동되는 이젝트부재(145)가 메모리 모듈(M)의 양측면을 밀어올려 메모리 모듈(M)의 실장 해제를 용이하게 할 수 있다.

다시 도 1 내지 도 3을 참고하면, 냉각유닛(130)은 테스트 시 발열되는 테스트 보드(120)를 냉각시키는 역할을 한다. 부연 설명하면, 본 발명의 실시예와 같이 2개의 CPU를 갖는 서버용 테스트 보드(120)에서 복수의 메모리 모듈(M)을 테스트할 경우 2개의 CPU(122)에서 발생되는 열이 서로에게 영향을 주어 제1챔버(111) 내부의 온도가 급격히 올라가는데, 본 발명의 실시예에서는 차가운 공기, 예를 들면, 14℃의 공기를 제1챔버(111) 내부에서 효율적으로 흐르게 하여 제1챔버(111)의 내부를 설정된 온도, 예를 들면, 25℃로 유지시킬 수 있다.

상기 냉각유닛(130)은 제1송풍팬(131), 에어 가이드(133), 제2송풍팬(135) 및 배기덕트(137)를 포함할 수 있다.

제1송풍팬(131)은 제1챔버(111)의 전면에 설치되는 제1-1송풍팬(131a)과, 제1챔버(111)의 후면 외측에 설치되는 제1-2송풍팬(131b)를 포함하되, 각각은 제1챔버(111) 내부의 2개의 CPU(122)와 각각 대향되는 위치에 설치될 수 있다. 상세하게 설명하면, 제1송풍팬(131)은 작동 시 제1챔버(111) 내부로 차가운 공기를 유입시키는데, 이를 위해 제1챔버(111)에는 제1송풍팬(131)이 설치되는 위치에 차가운 공기가 유입되는 유입공이 형성되어 있다. 좀 더 설명하면, 본 발명의 실시예에서 2개의 CPU(122a,122b)는 인쇄회로기판(121)의 중심을 기준으로 좌측 및 우측 상부에 배치된다. 제1-1송풍팬(131a)을 통해 제1챔버(111)의 전방에서 유입되는 차가운 공기는 제1CPU(122a)를 향해 이동되고, 제1-2송풍팬(131b)을 통해 제1챔버(111)의 후방에서 유입되는 차가운 공기는 제2CPU(122b)를 향해 이동된다.

에어 가이드(133)는 제1챔버(111)의 전면 및 후면 내측에 각각 설치되어 제1송풍팬(131)을 통해 유입되는 차가운 공기를 안내한다. 상세하게 설명하면, 에어 가이드(133)는 제1송풍팬(131)을 통해 유입된 차가운 공기를 대향되는 CPU(122)를 향하게 하되, 제1챔버(111)의 커버부재(112)를 향해 상승기류를 갖도록 안내한다.

제2송풍팬(135)은 제1챔버(111)의 전면에 설치되는 제2-1송풍팬(135a)과 제1챔버(111)의 후면에 설치되는 제2-2송풍팬(135b)를 포함하되, 각 송풍팬(135a,135b)는 제1송풍팬(131a,131b)의 하측에 설치될 수 있다. 이러한 제2송풍팬(135)은 제1송풍팬(131)을 통해 제1챔버(111) 내부로 유입되어 각 CPU(122)를 냉각시킨 공기를 외부로 배출시킨다.

배기덕트(137)는 제2송풍팬(135)을 통해 배출되는 공기가 이동되는 제1배기덕트(137a)와, 본 발명의 실시예에 따른 각 서버용 테스트 장치의 제1배기덕트(137a)가 접속되어 각 서버용 테스트 장치에서 배출된 공기를 각 서버용 테스트 장치가 설치된 공간이 아닌 외부로 배출하기 위한 제2배기덕트(137b)를 포함할 수 있다.

한편, 도 1 내지 도 6을 참고하면, 상기와 같은 구조를 갖는 본 발명의 실시예에 따른 서버용 테스트 장치는 복수의 메모리 모듈이 테스트되는 장소를 효율적으로 사용할 수 있다.

상세 설명하면, 테스트 챔버(110)에는 복수의 테스트 보드(120), 예컨대, 10개의 테스트 보드(120)가 테스트 챔버(110) 내부에 세워진 상태로 일정 간격 이격 배치되고, 이와 같이 세워진 상태로 배치된 각 테스트 보드(120)에 복수의 메모리 모듈(M), 예컨대, 4개의 메모리 모듈(M)이 실장된 상태로 테스트된다.

즉, 본 발명의 실시예에서는 테스트 보드(120)가 세워진 상태로 배치됨에 따라 테스트 보드(120)가 눕혀진 상태로 배치되는 경우 보다 일정 공간 내에 많은 개수가 배치될 수 있다. 이를 통해 각 테스트 보드(120)에 실장되는 메모리 모듈(M)의 개수 역시 많으므로 주어진 공간 내에서 효율적으로 메모리 모듈(M)을 테스트할 수 있다.

또, 상기와 같은 구조를 가질 경우 세워진 상태로 배치되는 테스트 보드(120)의 간격에 따라 메모리 모듈(M)의 실장 또는 실장 해제가 용이하지 않을 수 있는데, 본 발명의 실시예에서는 실장지그(140)를 사용하여 메모리 모듈(M)의 실장 또는 실장 해제를 용이하게 할 수 있다.

또한, 상기와 같은 구조를 갖는 서버용 테스트 장치는 복수 개, 예컨대, 2개의 CPU(122a,122b)를 가지므로 테스트 시 2개의 CPU(122a,122b)가 상호 작용하여 제1챔버(111) 내부의 온도를 빠르게 상승시킬 수 있는데, 본 발명의 실시예에서는 냉각유닛(130)을 통해 각 CPU(122a,122b)를 용이하게 냉각시킬 수 있다.

상세 설명하면, 제1챔버(111)의 전방에 설치된 제1-1송풍팬(131a)을 통해 유입된 공기는 에어 가이드(132)에 의해 인쇄회로기판(121)의 좌측 상부에 설치된 제1CPU(122a)를 통과하여 커버부재(112)에 부딪치게 되고, 커버부재(112)를 부딪친 공기는 반사되어 테스트 보드(120)의 중앙 측으로 하향 이동된다. 상기 과정에서 제1CPU(122a)는 제1-1송풍팬(131a)을 통해 유입된 공기를 통해 냉각된다.

그리고 테스트 보드(120)의 중앙 측으로 이동된 공기는 인쇄회로기판(121)의 중앙에서 제1챔버(111)의 후방에서 유입된 공기와 충돌되어 다시 제1챔버(111)의 전방 측으로 이동방향이 변경된다. 이때, 제2-1송풍팬(135a)이 지속적으로 작동되어 제1챔버(111)의 전방 측으로 이동되는 공기를 제1챔버(111)의 외부로 배출시킨다.

그리고 제2-1송풍팬(135a)의 작동에 의해 제1챔버(111) 외부로 배출되는 공기는 제2-1송풍팬(135a)의 외측에 배치된 제1덕트(137a)로 이동되고, 제1덕트(137a)의 공기는 이 제1덕트(137a)가 접속되는 제2덕트(137b)로 이동되어 본 발명의 서버용 테스트 장치(100)가 설치된 공간 외부로 배출된다.

그리고 제1챔버(111)의 후방에 설치된 제1-2송풍팬(131b)을 통해 유입된 공기는 앞선 전방으로부터 유입된 공기와 반대 방향으로 이동되므로 상세 설명을 생략한다.

즉, 본 발명의 실시예에서는 복수 개의 CPU(122)가 실장되는 서버용 테스트 장치(100)임에도 불구하고 상술한 바와 같이 공기의 흐름을 개선하여 각 CPU를 효율적으로 냉각시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에서는 제2챔버(113)를 테스트 환경에 적합한 온도로 유지시키기 위해 제1챔버(111)로부터 배출되는 뜨거운 공기를 재사용함에 따라 제2챔버(113)의 온도를 유지시키기 위한 별도의 히팅유닛이 필요하지 않는다. 이를 통해 원가 절감을 꾀할 수 있다.

한편, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있으므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 서버용 테스트 장치 110: 테스트 챔버
111: 제1챔버 112: 커버부재
113: 제2챔버 120: 테스트 보드
121: 인쇄회로기판 122: CPU
130: 냉각유닛 131: 제1송풍팬
133: 에어 가이드 135: 제2송풍팬
137: 배기덕트 137a: 제1덕트
137b: 제2덕트 140: 실장지그
141: 지그몸체 143: 클램핑부
145: 이젝트부재

Claims

테스트 챔버와,
상기 테스트 챔버 내에 세워진 상태로 이격 배치되며, 각각 복수의 CPU가 실장되는 복수의 서버용 테스트 보드와,
상기 각 서버용 테스트 보드에 상기 각 서버용 테스트 보드와 평행한 상태로 실장되고, 상기 각 서버용 테스트 보드의 각 CPU에 의해 제어되는 복수의 메모리 모듈을 포함하는 서버용 테스트 장치.
제1항에 있어서,
상기 각 서버용 테스트 보드는 상기 복수의 메모리 모듈이 상기 각 서버용 테스트 보드의 상측에서 수직 방향으로 실장되도록 실장면이 상방으로 노출되는 소켓이 설치되는 서버용 테스트 장치.
제1항에 있어서,
상기 각 CPU는 상기 각 서버용 테스트 보드에 실장되어 제어되는 상기 복수의 메모리 모듈과 일정 거리 이내에 배치되는 서버용 테스트 장치.
제3항에 있어서,
상기 각 CPU와 상기 각 CPU에 의해 제어되는 상기 복수의 메모리 모듈은 4인치 이내의 거리에 배치되는 서버용 테스트 장치.
제2항에 있어서,
상기 서버용 테스트 장치는 상기 복수의 메모리 모듈을 상기 소켓에 실장 및 실장 해제시키는 실장지그를 더 포함하며,
상기 실장지그는,
지그몸체와,
상기 지그몸체 양단부에 회전 가능하게 설치되고, 제1회전 위치 시 상기 각 메모리 모듈의 상면과 접촉되어 상기 소켓에 상기 복수의 메모리 모듈을 실장시키도록 가압하는 롤러부재를 갖는 클램핑부와,
상기 클램핑부의 회전과 연동되고, 상기 클램핑부의 제1회전 위치 시 상기 각 메모리 모듈의 양측면과 접촉되고, 상기 클램핑부의 제2회전 위치 시 상기 각 메모리 모듈을 상기 소켓으로부터 이탈시키는 이젝트부재를 포함하는 서버용 테스트 장치.
제1항에 있어서,
상기 냉각유닛은 상기 테스트 챔버의 외측에 설치되어 상기 테스트 챔버 내부로 외부의 공기를 제공하는 제1송풍팬과,
상기 테스트 챔버 외측에 설치되어 상기 제1송풍팬에 의해 상기 테스트 챔버 내부로 제공되는 공기를 외부로 배출시키는 제2송풍팬과,
상기 제2송풍팬을 감싸도록 설치되어 상기 제2송풍팬을 통해 배출된 공기를 외부환경으로 배기시도록 안내하는 배기덕트를 포함하는 서버용 테스트 장치.
제1항에 있어서,
상기 복수의 CPU는 상기 서버용 테스트 보드의 좌측 상부에 실장되는 제1CPU와, 상기 서버용 테스트 보드의 우측 상부에 실장되는 제2CPU를 포함하고,
상기 테스트 챔버는 상기 서버용 테스트 보드가 수용되는 제1챔버와, 상기 제1챔버의 상측에 배치되어 테스트 시 상기 복수의 메모리 모듈이 수용되는 제2챔버를 포함하고,
상기 제1챔버의 상부에는 상기 제1챔버의 개방된 상면을 덮는 커버부재가 마련된 서버용 테스트 장치.
제7항에 있어서,
상기 냉각유닛은,
상기 제1챔버의 일면 외측에 설치되는 제1-1송풍팬과, 상기 제1챔버의 타면 외측에 설치되는 제1-2송풍팬을 포함하되, 상기 제1-1송풍팬과 상기 제1-2송풍팬이 상기 제1챔버 내부의 상기 제1,2CPU와 각각 대향되는 위치에 설치되어 상기 각 CPU로 상기 제1챔버 외부의 공기를 제공하는 제1송풍팬과,
상기 제1송풍팬의 하측에 각각 설치되고, 상기 제1송풍팬에 의해 상기 제1챔버 내부로 제공되는 공기를 상기 제1챔버 외부로 배출시키는 제2-1송풍팬과 제2-2송풍팬을 포함하는 제2송풍팬과,
상기 제2송풍팬을 감싸도록 상기 제1챔버의 일면 및 타면 외측에 각각 설치되어 상기 제2송풍팬을 통해 배출된 공기를 외부환경으로 배기시키도록 안내하는 배기덕트를 포함하는 서버용 테스트 장치.
제8항에 있어서,
상기 냉각유닛은 상기 제1챔버의 일면 및 타면 내측에 설치되어 상기 제1송풍팬에 의해 제공되는 공기가 상승기류를 갖도록 안내하는 에어 가이드를 더 포함하고,
상기 제2송풍팬은 상기 에어 가이드의 안내에 의해 상기 커버부재에 부딪혀 반사된 후 상기 테스트 보드의 중앙에서 대향되는 방향에서 제공된 공기와 충돌된 공기를 외부로 배출하는 서버용 테스트 장치.
제8항에 있어서,
상기 제2챔버에는 상기 제2챔버로 상기 제1배기덕트의 뜨거운 공기를 제공하는 급기덕트와, 상기 급기덕트를 통해 공급되는 일정 온도로 유지시키는 제3송풍팬을 포함하는 송풍유닛이 설치되는 서버용 테스트 장치.