TW201822933A - 流路構件的製造方法、液體噴射頭的製造方法及液體收容體的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種提高外形尺寸精度且抑制變形、提高製造效率之流路構件的製造方法。 本發明之流路構件的製造方法具備藉由雷射加工將母材切斷而形成流路構件之雷射加工步驟，上述雷射加工步驟具備：第1切斷步驟，其係藉由雷射加工將成為上述流路構件之區域不自上述母材切離地進行切斷；及第2切斷步驟，其係藉由雷射加工以將成為上述流路構件之區域自上述母材切離之方式進行切斷；且上述第1切斷步驟係於不支持成為上述流路構件之區域之狀態下進行切斷，上述第2切斷步驟係於支持成為上述流路構件之區域之狀態下進行切斷。

Description

流路構件的製造方法、液體噴射頭的製造方法及液體收容體的製造方法

本發明係關於一種自包含空隙連續之空隙形成構件之母材而製造流路構件的流路構件的製造方法、液體噴射頭的製造方法及液體收容體的製造方法。

液體噴射頭或液體收容體中，作為用以去除液體所包含之氣泡或異物之過濾器或發泡體，使用由空隙彼此連通之空隙形成構件所形成之流路構件(例如，參考專利文獻1及2)。 此種液體噴射頭或液體收容體所使用之流路構件例如藉由對空隙形成構件進行衝壓加工而分離成特定形狀進行製造。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2015-217572號公報 [專利文獻2]日本專利特開2014-034136號公報

[發明所欲解決之問題] 然而，若藉由衝壓加工對空隙形成構件進行切斷，則因衝壓加工時之應力而流路構件產生壓扁等變形。並且，若流路構件發生變形，則有空隙之大小減少，使液體通過流路構件時之壓力損失增大之問題。尤其是，於藉由衝壓加工對板狀之空隙形成構件進行沖裁而製造流路構件之情形時，根據空隙形成構件之部位，夾持於衝壓加工時所使用之模具之模板與沖孔模板之間的次數不同，故而有根據空隙形成構件之部位，空隙之變形程度不同，複數個流路構件之間壓力損失產生不均之問題。 對此，若於衝壓加工中降低模板與沖孔模板之間之夾持力，則有材料被拉入模具孔中，以外形被撕裂之方式切斷，外形尺寸精度降低之問題。 另一方面，亦考慮藉由雷射加工將空隙形成構件切斷之方法，但由於雷射加工時所產生之殘留物、所謂浮渣會污染裝置內、尤其是載置有空隙形成構件之平台上等，故而有必須進行定期清潔，製造效率降低之問題。 再者，此種問題並未限定於液體噴射頭或液體收容體所使用之流路構件，於其他裝置所使用之流路構件中亦同樣存在。 本發明鑒於此種情況，目的在於提供一種提高外形尺寸精度並抑制變形、提高製造效率之流路構件的製造方法、液體噴射頭的製造方法及液體收容體的製造方法。 [解決問題之技術手段] 解決上述問題之本發明之態樣係一種流路構件的製造方法，其具備藉由雷射加工將以空隙彼此連通之方式而形成之空隙形成構件切斷而形成流路構件之雷射加工步驟，其特徵在於，上述雷射加工步驟具備：第1切斷步驟，其係將上述空隙形成構件藉由雷射加工不切離成為上述流路構件之區域地進行切斷；及第2切斷步驟，其係將上述空隙形成構件藉由雷射加工以切離成為上述流路構件之區域之方式進行切斷；且於上述於第1切斷步驟中，係於空中對上述空隙形成構件進行切斷，於上述於第2切斷步驟中，係於支持上述空隙形成構件之成為上述流路構件之區域之狀態下進行切斷。 根據該態樣，藉由以雷射加工進行流路構件的製造，與衝壓加工相比，可抑制變形或空隙之特性之不均，且可提高外形尺寸精度。 又，藉由於空中進行第1切斷步驟，可抑制雷射加工時所產生之浮渣附著於支持構件等上。進而，由於在藉由第1切斷步驟進行切斷後之狀態下進行第2切斷步驟，故而可抑制熱擴散，降低熱所導致之變形。 此處，較佳為上述第2切斷步驟中切斷之切斷距離短於上述第1切斷步驟中切斷之切斷距離。藉此，可進一步抑制浮渣附著於支持空隙形成構件之構件上。 又，較佳為上述第2切斷步驟中之雷射之輸出小於上述第1切斷步驟中之雷射之輸出。藉此，可進一步抑制浮渣附著於支持空隙形成構件之構件上。 又，較佳為，上述第1切斷步驟及上述第2切斷步驟之各者係藉由複數次照射雷射而進行切斷，上述第2切斷步驟中之雷射之照射次數多於上述第1切斷步驟中之雷射之照射次數。藉此，藉由複數次照射雷射進行第1切斷步驟及第2切斷步驟，可降低第1切斷步驟及第2切斷步驟中之雷射之輸出，可抑制除了要切斷之區域以外之部分被過度加熱。又，藉由增加第2切斷步驟中之照射次數，可降低第2切斷步驟中之雷射之輸出，可抑制第2切斷步驟中過度加熱，減少浮渣之產生及變形。 又，較佳為，上述第2切斷步驟係藉由複數次照射雷射進行切斷，關於上述第2切斷步驟中之雷射之輸出，使第N＋1次雷射照射之輸出低於第N次雷射照射之輸出。藉此，藉由逐漸使雷射之輸出降低，伴隨母材100之切斷之進行，熱量變小。因此，可抑制熱輕易擴散而產生更多之浮渣。 又，較佳為，上述第1切斷步驟係藉由複數次照射雷射進行切斷，關於上述第1切斷步驟中之雷射之輸出，使第N＋1次雷射照射之輸出低於第N次雷射照射之輸出。藉此，藉由逐漸使雷射之輸出降低，伴隨母材100之切斷之進行，熱量變小。因此，可抑制熱輕易擴散而產生更多之浮渣。 又，本發明之另一態樣係液體噴射頭的製造方法，其特徵在於：具備上述態樣之流路構件的製造方法。 根據該態樣，可製造具備提高變形及外形尺寸精度之流路構件之液體噴射頭。 進而，本發明之另一態樣係液體收容體的製造方法，其特徵在於：具備上述態樣之流路構件的製造方法。 根據該態樣，可製造具備提高變形及外形尺寸精度之流路構件之液體收容體。

以下基於實施形態對本發明進行詳細地說明。 (實施形態1) 圖1係表示本發明之實施形態1之雷射加工裝置之概略構成的圖。 如圖所示般，雷射加工裝置1具備保持部3，其設置於裝置本體2，並保持有包含以空隙彼此連通之方式而形成之空隙形成構件的母材100。 此處，母材100係包含以空隙彼此連通之方式而形成之空隙形成構件的板狀構件。再者，所謂包含形成構件之母材100，包含整面形成有空隙形成構件之母材，亦包含一部分形成有空隙形成構件之母材。即，可為僅由空隙形成構件構成之母材100，亦可為一部分形成有空隙形成構件，其他區域未形成有空隙，或者包含空隙彼此不連通之部分之母材100。於本實施形態中，由於使用了整面形成有空隙形成構件之母材100，故而以下所謂母材100，意指空隙形成構件。作為此種母材100(空隙形成構件)，例如可列舉：使橡膠或樹脂連續發泡而成之發泡體(海綿)、或藉由將金屬或樹脂等之纖維細密地紡織或編織而形成有複數個空隙的片狀者。 保持部3以使板狀之母材100之一面即正面101、與另一面即背面102露出之方式保持端部。 雷射照射部4係以向經保持部3保持之母材100之正面101側照射雷射之方式配置。雷射照射部並無特別限定，於本實施形態中，例如照射CO₂ 雷射。再者，於本實施形態中，雷射照射部4僅向母材100之正面101側照射雷射光，但並未特別限定於此，可為僅向背面102照射雷射光，亦可為向正面101及背面102兩者照射雷射光。又，亦可於詳細內容後述之藉由雷射加工自下述母材100切取流路構件110的製造步驟中之第1切斷步驟及第2切斷步驟中，使照射雷射光之面相異。 支持部5配置於經保持部3保持之母材100之背面102側，並使用其前端保持母材100之背面102。使用支持部5之母材100之保持方法並未特別限定，例如可列舉真空吸附。即，雖並未特別圖示，但於支持部5之與母材100對向之面設置用以抽吸之抽吸口，經由抽吸口使用真空泵等進行抽吸，藉此於支持部5之前端5a將母材100抽吸保持。 此種支持部5之保持母材100之前端5a設置為於母材100之厚度方向即Z方向可移動。 又，支持部5設置為：可移動至與母材100之背面102於Z方向對向之位置、及與母材100之背面102於Z方向不對向之位置。於本實施形態中，將該支持部5之移動方向稱為X方向。 支持部5於雷射加工時，在特定之時機於X方向移動至與母材100之背面102於Z方向對向之位置，而保持母材100之背面102。 又，支持部5於藉由雷射加工自母材100切出流路構件110後，於前端5a保持流路構件110之狀態下，移動至X方向之與母材100之背面102於Z方向不對向之位置，將流路構件110交付至拾取單元6。 又，於裝置本體2設置有集塵裝置7。集塵裝置7具備：噴嘴7a，其前端設置於與經保持部3保持之母材100之正面101對向的位置；及集塵機7c，其經由橡膠管等集塵管7b與噴嘴7a連接。集塵裝置7將因自雷射照射部4向母材100照射雷射光而產生之煙或塵自噴嘴7a進行集塵。 使用此種雷射加工裝置1，藉由使用雷射光將母材100切斷而形成流路構件110。此處，參考圖2～圖6對使用本實施形態之雷射加工裝置1之流路構件110的製造方法進行說明。再者，圖2、圖4、圖6係說明流路構件的製造方法之雷射加工裝置的圖，圖3及圖5係說明流路構件的製造方法之空隙形成構件的圖。 首先，如圖2所示，自雷射照射部4向經保持部3保持之板狀之母材100的正面101照射雷射光，進行不使成為流路構件110之區域切離地進行切斷之第1切斷步驟。又，於第1切斷步驟中，係於空中將母材100切斷。 於第1切斷步驟中，如圖3所示，係不使流路構件110自母材100完全切離地進行。此處，所謂不使流路構件110自母材100完全切離地進行切斷，意指不切斷流路構件110外形之全部而殘留一部分地進行切斷。於本實施形態中，設為於第1切斷區域將流路構件110之外形之大部分切斷，僅使與X方向及Z方向兩方向正交之Y方向之兩端部的一部分與母材100連接之狀態。再者，於本實施形態中，切取橢圓形作為流路構件110。 又，第1切斷步驟中之母材100之切斷如圖2所示，係於空中進行。此處，所謂於空中將母材100切斷，意指於母材100之正面101及背面102之供雷射光照射的區域及其周邊未經支持部5等支持之狀態下進行。於本實施形態中，將端部由保持部3保持之母材100未經支持部5支持及保持之狀態下進行切斷。 如此，於第1切斷步驟中，由於為經保持部3保持之母材100與成為流路構件110之部分連接之狀態，故而即便於空中切斷，成為流路構件110之部分亦不自母材100脫落。 又，藉由第1切斷步驟將母材100切斷時所產生之煙或塵等使用集塵裝置7進行集塵。因此，於第1切斷步驟中，可抑制將母材100切斷時所產生之殘留物(浮渣)附著於支持部5。另外，於第1切斷步驟中，支持部5可於與母材100之背面102於Z方向對向之位置，且前端5a與背面102之間形成有空隙，亦可移動至與母材100之背面102於Z方向對向之位置，即與拾取單元6進行交付之位置。 進而，此種第1切斷步驟可藉由反覆進行複數次雷射照射而實施。藉此，由於可使用輸出較小之雷射光進行切斷，故而可減少母材100之因雷射光而熔融之區域，抑制浮渣之產生。 其次，如圖4及圖5所示，於自背面102側使用支持部5之前端5a支持藉由第1切斷步驟切斷之成為流路構件110之部分的狀態下，進行以切離流路構件110之方式進行切斷之第2切斷步驟。即，藉由第2切斷步驟將流路構件110之未藉由第1切斷步驟切斷而成為與母材100連接之殘餘流路構件110之外形的殘餘部分切斷，藉此將流路構件110切離。 支持部5之前端5a具有小於成為流路構件110之區域之面積。因此，於支持部5保持成為流路構件110之區域之狀態下，即便使用雷射光將母材100切斷，切斷時所產生之浮渣亦難以附著於支持部5。 再者，由於支持部5之前端5a具有小於流路構件110之面積，故而亦考慮於藉由支持部5支持之狀態下進行第1切斷步驟及第2切斷步驟之兩者。然而，進行第1切斷步驟時藉由支持部5支持母材100之情形時，切斷時之浮渣附著於支持部5。尤其是，於本實施形態中，由於支持部5將母材100吸附保持，故而藉由第1切斷步驟進行切斷時所產生之浮渣被支持部5抽吸，浮渣易附著於支持部5及其內部等。於本實施形態中，由於在不藉由支持部5支持之空中進行第1切斷步驟，故而可抑制第1切斷步驟中產生之浮渣附著於支持部5。又，第2切斷步驟中產生之浮渣雖附著於支持部5，但第2切斷步驟中產生之浮渣之量少於第1切斷步驟及第2切斷步驟的浮渣之合計產生量。又，第1切斷步驟中於空中切斷母材100時所產生之煙或塵由於不附著於支持部5，故而易被集塵裝置7集塵。藉此亦可降低裝置本體2內之浮渣之污染。因此，可降低附著於支持部5或裝置本體2等之浮渣之量，延長將附著於支持部5或裝置本體2等之浮渣去除之間隔，可減少頻繁地清潔，提高製造效率。 又，於第2切斷步驟中，如圖5所示，由於為母材100之一部分藉由第1切斷步驟而切斷之狀態，故而由雷射光所產生之熱難以擴散。因此，於第2切斷步驟中，可抑制熱之擴散，使熱僅集中於母材100與流路構件110之連接部分，故而可抑制浮渣之產生量。 進而，於第2切斷步驟中，亦與第1切斷步驟相同地，一面將所產生之煙或塵使用集塵裝置7進行集塵，一面進行切斷。如此，於第2切斷步驟中，除煙或塵之產生較少以外，一面使用集塵裝置7進行集塵，一面進行切斷，藉此於第2切斷步驟中切斷時所產生之浮渣更難以附著於支持部5等。 再者，於第2切斷步驟中，亦與第1切斷步驟相同地，可藉由反覆進行複數次雷射照射而實施。藉此，由於可使用輸出較小之雷射光進行切斷，故而可減少母材100之因雷射光而熔融之區域，抑制浮渣之產生。 如此，藉由第2切斷步驟自母材100完全切離之流路構件110如圖6所示，由於經支持部5保持，故而不會落下。並且，經切離之流路構件110藉由支持部5於X方向移動，交付至拾取單元6。 如此，於本實施形態中，在雷射加工步驟中，藉由進行：第1切斷步驟，其係藉由於空中對母材100進行雷射加工，不切離為流路構件110而進行切斷；及第2切斷步驟，其係於藉由支持部5保持成為流路構件110之區域之狀態下，以切離之方式切斷流路構件110；而可抑制對母材100進行切斷時所產生之浮渣附著於支持部5。又，於第2切斷步驟中，由於為母材100之一部分藉由第1切斷步驟而切斷之狀態，故而雷射光所產生之熱難以擴散，可抑制浮渣之產生。進而，與藉由衝壓加工自母材100切離流路構件110相比，可抑制根據母材100之部位而空隙之變形程度不同，抑制複數個流路構件110之間壓力損失產生不均。即，可製造壓力損失之不均較少之流路構件110。 再者，於本實施形態中，如圖3及圖5所示，較佳為藉由第2切斷步驟將母材100切斷之切斷距離L₂ 短於藉由第1切斷步驟將母材100切斷之切斷距離L₁ 。如此，使藉由第2切斷步驟切斷之切斷距離L₂ 短於藉由第1切斷步驟切斷之切斷距離L₁ ，藉此可減少第2切斷步驟所產生之浮渣，進而減少浮渣附著於支持部5。另外，藉由第2切斷步驟將母材100切斷之切斷距離L₂ 只要為流路構件110不會自母材100脫落之程度即可。又，較佳為藉由第1切斷步驟將母材100切斷之切斷距離L₁ 儘可能長，較佳為藉由第2切斷步驟將母材100切斷之切斷距離L₂ 儘可能短。藉此，可抑制浮渣附著於支持部5或裝置本體2內。 又，較佳為第2切斷步驟中之雷射之輸出小於第1切斷步驟中之雷射之輸出。如此，藉由使第2切斷步驟中之雷射輸出小於第1切斷步驟中之雷射輸出，可抑制第2切斷步驟中之浮渣之產生，抑制浮渣附著於支持部5。又，藉由使第1切斷步驟中之雷射輸出大於第2切斷步驟中之雷射輸出，可使第1切斷步驟中切斷之距離變長且於短時間內切斷。 進而，於本實施形態中，第1切斷步驟及第2切斷步驟之各者藉由複數次照射雷射而進行切斷。因此，可使第1切斷步驟及第2切斷步驟中之雷射之輸出與僅照射一次雷射光進行切斷相比較低。因此，與藉由照射一次雷射光進行切斷之情形相比，可抑制因切斷而特性發生變化。即，若藉由一次雷射光將母材100切斷，則作為雷射光必須有較高之輸出，熱量變高，甚至母材100之切斷部分之周邊亦融化，空隙之狀態發生變化，壓力損失等發生變化。於本實施形態中，第1切斷步驟及第2切斷步驟之各者藉由複數次照射雷射進行切斷，藉此可降低一次雷射光之輸出，可抑制切斷部分之周圍融化，可提高精度且提高良率。即，第1切斷步驟及第2切斷步驟之雷射輸出可隨雷射之照射次數之增加而降低。 又，於第2切斷步驟中之雷射之輸出小於第1切斷步驟中之雷射之輸出之情形時，較佳為第2切斷步驟中之雷射之照射次數多於第1切斷步驟中之雷射之照射次數。即，由於降低了第2切斷步驟中之雷射輸出，故而可增加照射次數而確實地進行切斷。 進而，第1切斷步驟於藉由複數次照射雷射進行切斷之情形時，關於第1切斷步驟中之雷射之輸出，較佳為使第N＋1次雷射照射之輸出低於第N次雷射照射之輸出。即，較佳為伴隨反覆進行雷射照射，逐漸使雷射之輸出降低。如此，藉由逐漸使雷射之輸出降低，伴隨母材100之切斷之進行，熱量變小。因此，可抑制熱輕易擴散而產生更多浮渣。 相同地，第2切斷步驟於藉由複數次照射雷射而進行切斷之情形時，關於第2切斷步驟中之雷射之輸出，較佳為使第N＋1次雷射照射之輸出低於第N次雷射照射之輸出。即，較佳為伴隨反覆進行雷射照射，逐漸使雷射之輸出降低。如此，藉由逐漸使雷射之輸出降低，伴隨母材100之切斷之進行，熱量變小。因此，可抑制輕易擴散熱而產生更多浮渣。 此處，參考圖7及圖8對作為使用此種流路構件110之液體噴射頭之一例的噴墨式記錄頭進行說明。再者，圖7係作為液體噴射頭之一例之噴墨式記錄頭的分解立體圖，圖8為噴墨式記錄頭之要部剖視圖。 如圖7所示，作為本實施形態之液體噴射頭之一例的噴墨式記錄頭10具備：形成有複數個油墨導入針21之支座20、流路單元30、及複數個頭本體40。 支座20具有於一面可裝卸地安裝有墨匣之匣裝著部22。於該匣裝著部22豎立設置有複數個油墨導入針21。於本實施形態中，由於分別安裝有向四個頭本體40供給油墨之墨匣，故而與此相對，豎立設置有四個油墨導入針21。 又，如圖8所示，支座20內設置有用以將自油墨導入針21導入之油墨供給至流路單元30之支座流路23。 再者，於本實施形態中，於支座20設置油墨導入針21，但並未特別限定於此，例如，亦可於支座20設置與墨匣之過濾器液面連接之過濾器。 流路單元30具備：安裝於支座20側之第1流路單元31、及於第1流路單元31之與支座20的相反面側夾持流路構件即過濾器32而安裝之第2流路單元33。 流路單元30之內部設置有與支座流路23連通之流路34。流路34之途中設置有橫穿該流路34之過濾器32。過濾器32係捕捉油墨內所包含之氣泡或橡膠等異物者，係由自連續形成有空隙之板狀之空隙形成構件切取所得之流路構件110而形成。例如，於藉由衝壓加工自母材100沖裁成為過濾器32之流路構件110進行製造之情形時，因衝壓加工時之應力而過濾器32產生壓扁等變形。並且，若過濾器32產生變形，則空隙之大小減少，過濾器32之壓力損失增大。尤其是，藉由衝壓加工對板狀之母材100進行沖裁之情形時，由於夾持於衝壓加工時所使用之模具之模板與沖孔模板之間的次數因部位而不同，故而因母材100之部位而空隙之變形程度產生不均，壓力損失產生不均。進而，於衝壓加工中，若降低模板與沖孔模板之間之夾持力，則材料被拉入模具孔中，以外形被撕裂之方式切斷，外形尺寸精度降低。於本實施形態中，使用藉由上述流路構件的製造方法而製造之過濾器32，藉此可抑制過濾器32之變形，可抑制壓力損失之增大或不均。又，由於可提高過濾器32之外形精度，故而將過濾器32裝入流路單元30時，可抑制過濾器32之位置偏移或夾持不良等。 又，於流路單元30之與支座20之相反側，即第2流路單元33之與第1流路單元31之相反側，如圖7所示，固定有複數個頭本體40。 頭本體40於未圖示之內部設置有：液體流路，其與流路單元30之流路連通並具有壓力產生室；及壓力產生機構，其於壓力產生室產生壓力變化。作為壓力產生機構，例如可列舉：藉由成膜及微影法等所形成之具有鋯鈦酸鉛(PZT)等壓電材料的薄膜型之致動器裝置、藉由貼附坯片等方法所形成之壓膜型之致動器裝置、及使壓電材料與電極形成材料交替地積層並於軸方向伸縮而成之縱向振動型之致動器裝置等。又，作為壓力產生機構，例如可使用：於壓力產生室內配置發熱元件，藉由因發熱元件之發熱而產生之氣泡自噴嘴吐出液滴者、或於振動板與電極之間產生靜電，藉由靜電力使振動板變形之所謂靜電式致動器等。 此種頭本體40並未特別圖示，於與固定於流路單元30之面之相反側的面設置有與液體流路連通之噴嘴，藉由使用壓力產生機構於壓力產生室使壓力產生變化，而自噴嘴吐出油墨滴。 作為製造此種噴墨式記錄頭10的製造方法具備上述流路構件的製造方法即可。 又，參考圖9對使用上述流路構件110之液體收容體之一例進行說明。再者，圖9係液體收容體之剖視圖。 如圖9所示，液體收容體50具備：殼體51；液體收容部52，其形成於殼體51內；及液體供給部53，其設置於殼體51之底面。 液體收容部52設置於殼體51之上部側，內部收容有油墨等液體。 液體供給部53經由連通口54與液體收容部52連通。液體供給部53具備：板彈簧55，其設置於液體收容部52側；發泡體56，其設置於板彈簧55之與連通口54之相反側；及過濾器57，其設置於發泡體56之與板彈簧55之相反側。 板彈簧55將發泡體56向過濾器57賦能。再者，將發泡體56向過濾器57賦能之賦能構件並未限定於板彈簧55，亦可為盤簧或橡膠等。 發泡體56為多孔質構件，使經由連通口54自液體收容部52供給之油墨以面狀擴散至過濾器57。 過濾器57係捕捉自發泡體56供給之油墨所包含之氣泡或橡膠等異物者，以覆蓋液體供給部53之底面側之開口之方式而設置。 於此種液體收容體50中，液體收容部52內之油墨經由連通口54供給至發泡體56，發泡體56使其以面狀擴散至過濾器57進行供給。 於本實施形態中，設置於液體收容體50之發泡體56及過濾器57中任一者或兩者成為上述流路構件110。即，作為製造液體收容體50的製造方法具備上述流路構件的製造方法即可。 如此，藉由上述流路構件的製造方法製造發泡體56及過濾器57中任一者或兩者，藉此可抑制變形，可高精度地進行製造。 (另一實施形態) 以上對本發明之一實施形態進行了說明，但本發明之基本構成並未限定於上述內容。 例如，於上述實施形態1中，自母材100藉由第1切斷步驟及第2切斷步驟切斷一個流路構件110，但並未特別限定於此，亦可於第1切斷步驟及第2切斷步驟之各者中，同時製造複數個流路構件。 又，於上述實施形態1中，例示有僅由空隙形成構件所構成之母材100，但並未特別限定於此，亦可為包含僅一部分形成有空隙形成構件，其他部分未形成空隙形成構件之部分，或空隙彼此未連續地形成之部分的母材。又，上述實施形態1中之第1切斷步驟及第2切斷步驟並非僅以母材之由空隙形成構件形成之一部分為對象，亦可對母材之其他部分，即，未形成空隙形成構件之部分，或空隙彼此未連續地形成之部分實施。即便對母材之除空隙形成構件以外之其他部分進行與上述實施形態1相同之第1切斷步驟及第2切斷步驟，亦可抑制對母材100進行切斷時所產生之浮渣附著於支持部5。又，與藉由衝壓加工自母材100切離流路構件110相比，可抑制因母材100之部位而空隙之變形程度不同，可抑制於複數個流路構件110間壓力損失產生不均。即，原因在於，於衝壓加工中，即便切斷部分並非空隙形成構件，母材之空隙形成構件夾持於模具之模板與沖孔模板之間，故而產生空隙形成構件之變形或變形程度之不均。 又，於上述實施形態1中，例示有橢圓形之流路構件110，但流路構件110之形狀並未特別限定於此。此處，將流路構件之另一例示於圖10及圖11。如圖10所示，流路構件110亦可為圓形。又，如圖11所示，流路構件110亦可為將矩形之角部切除所得之形狀。另外，於圖10及圖11中，將流路構件110之藉由第1切斷步驟切斷之部分使用細線表示，將藉由第2切斷步驟切斷之部分使用粗實線表示，但藉由第2切斷步驟切斷之部分並未限定於此。 又，例如，亦可藉由第1切斷步驟，將母材100之Z方向之厚度的一部分切斷，藉由第2切斷步驟，以於Z方向貫通之方式進行切斷。即，所謂於第1切斷步驟中，不切離成為流路構件110之區域地進行切斷，指如實施形態1所示般留下流路構件110之外形之一部分進行切斷，亦指留下Z方向之一部分進行切斷。 進而，於上述實施形態1中，藉由同一雷射照射部4進行第1切斷步驟與第2切斷步驟，但並未特別限定於此。此處，將雷射加工裝置之變化例示於圖12。 如圖12所示，構成雷射加工裝置1之保持部3設置為於X方向可移動。並且，作為雷射照射部4，於X方向並排設置第1雷射加工裝置4A、及第2雷射加工裝置4B。 於此種雷射加工裝置1中，藉由第1雷射加工裝置4A進行第1步驟後，保持部3於X方向移動母材100，藉由第2雷射加工裝置4B進行第2切斷步驟。即，於第1切斷步驟中，無需支持部5於X方向移動而待用。此種雷射加工裝置1與上述實施形態1相同地，亦可抑制浮渣附著於支持部5，且可抑制流路構件110之變形，提高外形尺寸精度。 又，於上述實施形態1及圖12所示之例中，第1切斷步驟中，使母材100與支持部5於X方向相對移動，但並未特別限定於此，例如，亦可於進行第1切斷步驟時，使用保護構件覆蓋支持部5。又，亦可於支持部5於X方向移動時，於與母材100之背面102對向之位置設置承接落下之浮渣的接盤等。再者，亦可為了防止火災之產生而使接盤保持水等滅火劑。 再者，於上述實施形態1中，例示有使油墨等吐出之液體通過之流路構件，但並未特別限定於此，亦可為使除吐出之液體以外之液體、或除液體以外之氣體通過之過濾器或發泡體等流路構件。即，所謂本實施形態之流路構件，只要為使液體或氣體等流體通過者即可。 又，於上述實施形態1中，列舉噴墨式記錄頭作為液體噴射頭之一例進行說明，但本發明廣泛以液體噴射頭為對象，自然可適用於噴射除油墨以外之液體之液體噴射頭。作為其他液體噴射頭，例如可列舉：印表機等圖像記錄裝置所使用之各種記錄頭、製造液晶顯示器等之濾光鏡所使用之色料噴射頭、有機EL(Electro Luminescence；電致發光)顯示器、FED(Field Emission Display；場發射顯示器)等之電極形成所使用之電極材料噴射頭、生物晶片製造所使用之生體有機物噴射頭等。 進而，本發明並未限定於液體噴射頭所使用之流路構件、液體收容體所使用之流路構件，亦可適用於亦用於其他裝置之流路構件。

1‧‧‧雷射加工裝置

2‧‧‧裝置本體

3‧‧‧保持部

4‧‧‧雷射照射部

4A‧‧‧第1雷射加工裝置

4B‧‧‧第2雷射加工裝置

5‧‧‧支持部

5a‧‧‧前端

6‧‧‧拾取單元

7‧‧‧集塵裝置

7a‧‧‧噴嘴

7b‧‧‧集塵管

7c‧‧‧集塵機

10‧‧‧噴墨式記錄頭(液體噴射頭)

20‧‧‧支座

21‧‧‧油墨導入針

22‧‧‧匣裝著部

23‧‧‧支座流路

30‧‧‧流路單元

31‧‧‧第1流路單元

32‧‧‧過濾器

33‧‧‧第2流路單元

34‧‧‧流路

40‧‧‧頭本體

50‧‧‧液體收容體

51‧‧‧殼體

52‧‧‧液體收容部

53‧‧‧液體供給部

54‧‧‧連通口

55‧‧‧板彈簧

56‧‧‧發泡體

57‧‧‧過濾器

100‧‧‧母材(空隙形成構件)

101‧‧‧正面

102‧‧‧背面

110‧‧‧流路構件

L₁‧‧‧切斷距離

L₂‧‧‧切斷距離

圖1係說明雷射加工裝置之圖。 圖2係說明流路構件的製造方法之雷射加工裝置的圖。 圖3係說明流路構件的製造方法之空隙形成構件的圖。 圖4係說明流路構件的製造方法之雷射加工裝置的圖。 圖5係說明流路構件的製造方法之空隙形成構件的圖。 圖6係說明流路構件的製造方法之雷射加工裝置的圖。 圖7係表示記錄頭之分解立體圖。 圖8係記錄頭之要部剖視圖。 圖9係液體收容體之剖視圖。 圖10係表示流路構件之另一例之圖。 圖11係表示流路構件之另一例之圖。 圖12係說明雷射加工裝置之變化例之圖。

Claims (8)

1. 一種流路構件的製造方法，其具備藉由雷射加工將包含以空隙彼此連通之方式而形成之空隙形成構件之母材切斷而形成流路構件的雷射加工步驟， 其特徵在於，上述雷射加工步驟具備： 第1切斷步驟，其係藉由雷射加工將成為上述流路構件之區域不自上述母材切離地進行切斷；及 第2切斷步驟，其係藉由雷射加工將成為上述流路構件之區域以自上述母材切離之方式進行切斷；且 上述第1切斷步驟係於不支持上述母材之成為上述流路構件之區域的狀態下進行切斷， 上述第2切斷步驟係於支持上述母材之成為上述流路構件之區域的狀態下進行切斷。
2. 如請求項1之流路構件的製造方法，其中上述第2切斷步驟中切斷之切斷距離短於上述第1切斷步驟中切斷之切斷距離。
3. 如請求項1之流路構件的製造方法，其中上述第2切斷步驟中之雷射之輸出小於上述第1切斷步驟中之雷射之輸出。
4. 如請求項3之流路構件的製造方法，其中上述第1切斷步驟及上述第2切斷步驟之各者係藉由複數次照射雷射進行切斷， 上述第2切斷步驟中之雷射之照射次數多於上述第1切斷步驟中之雷射之照射次數。
5. 如請求項1之流路構件的製造方法，其中上述第2切斷步驟係藉由複數次照射雷射進行切斷， 關於上述第2切斷步驟中之雷射之輸出，係使第N＋1次雷射照射之輸出低於第N次雷射照射之輸出。
6. 如請求項1之流路構件的製造方法，其中上述第1切斷步驟係藉由複數次照射雷射進行切斷， 關於上述第1切斷步驟中之雷射之輸出，係使第N＋1次雷射照射之輸出低於第N次雷射照射之輸出。
7. 一種液體噴射頭的製造方法，其特徵在於：具備如請求項1之流路構件的製造方法。
8. 一種液體收容體的製造方法，其特徵在於：具備如請求項1之流路構件的製造方法。