TW201818619A - 電連接器 - Google Patents

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Abstract

一種電連接器,包括端子模組、套設於端子模組上的遮蔽殼體及固持於所述遮蔽殼體外的金屬外殼,所述端子模組包括絕緣本體以及固持於所述絕緣本體內的複數導電端子,所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板,所述遮蔽殼體包圍對接舌板而形成對接腔,所述金屬外殼向後延伸超過所述遮蔽殼體。

Description

電連接器
本發明係關於一種電連接器,尤其是指一種正反插電連接器。
如中國大陸專利申請第CN105406256A號公開了一種電連接器,包括安裝支架。該安裝支架包括具有固定腳的安裝腳及固定部。該電連接器的絕緣本體僅由其遮蔽殼體尾部的一對後擋部(未標號)向前抵持,各絕緣本體容易出現向後移動的情況,整體穩定性較差,經多次插拔使用後容易出現絕緣本體向後移位的現象而影響電連接器的信號傳遞進而影響客戶使用效果。
是以,鑒於以上問題,實有必要提供一種新的電連接器,以解決上述問題。
本發明所要達成之目的係提供一種新的電連接器,具有較強的結構穩定性。
為解決上述技術問題,本發明提供一種電連接器,包括端子模組、套設於端子模組上的遮蔽殼體及固持於所述遮蔽殼體外的金屬外殼,所述端子模組包括絕緣本體以及固持於所述絕緣本體內的複數導電端子,所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板,所述遮蔽殼體包圍對接舌板而形成對接腔,所述金屬外殼向後延伸超過所述遮蔽殼體。
進一步地,所述基座的尾部為臺階狀而定義有上後端面、下後端面及連接上後端面與下後端面的水平臺階面,所述金屬外殼則延伸有覆蓋在基座尾部的後板部。
進一步地,所述金屬外殼包括上板部,所述後板部包括貼覆在臺階面的覆蓋部及連接所述覆蓋部及上板部的一對連接部,所述覆蓋部向前凸伸而形成凸部,所述凸部位於所述一對連接部之間且向前抵持於所述上後端面。
進一步地,所述金屬外殼包括上板部,所述後板部包括貼覆在臺階面的覆蓋部及連接所述覆蓋部及上板部的連接部,所述覆蓋部向前凸伸而形成一對凸部,所述連接部位於一對凸部之間。
進一步地,所述遮蔽殼體向前豎直延伸有後擋部,所述後檔部向前抵在上後端面。
進一步地,所述金屬外殼包括側板部,所述側板部向後延伸有延伸部及自延伸部向下延伸形成焊腳,所述焊腳位於所述基座尾部的兩側且向後延伸出所述基座的尾部。
進一步地,所述金屬外殼包括上板部及側板部,所述側板部向後延伸有延伸部,所述延伸部的側表面及上板部後側表面之間形成一開口,所述開口為所述絕緣本體的後端及金屬外殼的後板部讓位。
進一步地,所述金屬外殼包括側板部,所述側板部向外延伸有固定腳,所述固定腳包括呈半圓狀或圓狀的安裝孔,所述安裝孔的邊緣處設置有向前或向後延伸的突出部。
進一步地,所述金屬外殼包括側板部,所述基座的下表面包括一對凹口,所述側板部包括一對彎折部,所述彎折部抵持於所述凹口內。
進一步地,所述電連接器進一步包括防水膠板,所述防水膠板位於所述遮蔽殼體的後端且部分包覆所述基座的尾部而固持為所述端子模組的一部分,所述後板部包括向前凸伸形成有凸部的覆蓋部,所述凸部向前抵持於所述防水膠板以限制所述端子模組向後移動。
相對先前技術,本發明至少具有以下有益效果:由於所述端子模組向後受到所述凸部的限位,可以進一步防止端子模組向後移動,具有較強的結構穩定性且易於裝配準確定位;所述金屬外殼的側板部的後端向後伸長而形成有焊腳,該焊腳位於所述基座尾部的兩側且向後延伸出所述基座的尾部,可增加焊腳焊接的強度,也可增強電磁屏蔽作用;所述金屬外殼的側板部向外延伸有固定腳,此固定腳包括呈圓狀或半圓狀的安裝孔,安裝孔的邊緣處設置有向前或向後延伸形成的突出部以增加安裝孔附近的邊緣寬度,從而增強各所述固定腳的安裝孔處的結構強度。
以下,將結合第一圖至第十四圖介紹本發明電連接器100的具體實施方式。定義所述電連接器100與對接連接器(未圖示)插接的端口為插接端。界定插接端為前端且插接方向為前後方向。
本發明提供三種實施方式,請參照第一圖至第十二圖為本發明的第一實施方式。本發明的第一實施方式提供一種電連接器100,包括端子模組1、套設於端子模組1上的遮蔽殼體4及固持於所述遮蔽殼體4外的金屬外殼5。所述端子模組1包括絕緣本體11、固持於所述絕緣本體11內的複數導電端子2及夾持於所述導電端子2之間的金屬屏蔽片3。
請參照第一圖至第十二圖所示,所述絕緣本體11包括基座111及自所述基座111向前延伸形成的舌板112。所述絕緣本體11進一步包括上端座12、下端座13及絕緣件14。所述上端座12包括第一基座121及自所述第一基座121向前延伸形成的第一舌板122。所述第一基座121包括設於兩側的一對第一卡扣部123,所述第一舌板122前端開設有卡持孔124。所述下端座13包括第二基座131及自所述第二基座131向前延伸形成的第二舌板132。所述第二基座131包括後端兩側向上延伸的一對第二卡扣部133及位於第二基座131下表面後側向內凹陷形成的一對凹口134,所述第二舌板132前端設有卡持塊135。所述絕緣件14包括第三基座141及自所述第三基座141向前延伸形成的第三舌板142。所述第三基座141包括位於下表面的沿左右方向延伸的一對定位槽143。所述第一基座121、第二基座131與第三基座141共同形成所述基座111。所述第一舌板122、第二舌板132與第三舌板142共同形成所述舌板112。所述基座111的尾部包括第一後端面1111、自第一後端面1111兩側向後凸伸後形成的第二後端面1112、位於第二後端面1112後側的第三後端面1113及連接所述第一後端面1111、第二後端面1112和第三後端面1113的臺階面1114。即,所述基座111的尾部為臺階狀而定義有上後端面(包括第一、第二後端面)、下後端面(第三後端面)及連接上下後端面的水平臺階面(臺階面),所述金屬外殼5則延伸有覆蓋在基座111尾部的後板部54。
所述複數導電端子2包括固持部21、自所述固持部21向前延伸的接觸部22及自所述固持部21向後延伸的焊接部23。所述複數導電端子2進一步包括上排端子210和下排端子220。所述上排端子210和下排端子220上下反向對應設置令所述電連接器100實現正反插。
所述金屬屏蔽片3包括板體31及自所述板體31向後延伸形成的焊接腳32。
所述遮蔽殼體4包圍舌板112而形成對接腔200。所述遮蔽殼體4進一步包括複數前擋部41及複數後擋部42。一對所述前擋部41分別自所述遮蔽殼體4表面向所述對接腔200內延伸,一對所述後擋部42位於所述遮蔽殼體4的後端。
所述金屬外殼5形成有安裝空間300,所述金屬外殼5向後延伸超過所述遮蔽殼體4。所述金屬外殼5包括上板部51、下板部52、連接所述上板部51和下板部52的側板部53及自所述上板部51後端向後彎折延伸形成的後板部54。所述後板部54包括覆蓋部542及連接所述覆蓋部542及上板部51的一對連接部541。所述覆蓋部542的中間位置向前凸伸而形成凸部5421,所述一對連接部541分離設置於所述凸部5421的兩側且向上延伸形成。所述側板部53向外延伸有固定腳531,所述固定腳531包括呈半圓狀的安裝孔532,所述安裝孔532的邊緣處設置有向前或向後延伸形成的突出部533,以增加安裝孔532附近的邊緣寬度,從而增強各所述固定腳531的安裝孔532處的結構強度,該突出部533也可加強固定腳531固定於電路板上的強度。所述側板部53向後延伸有延伸部536及自延伸部536向下延伸形成焊腳534,所述焊腳534的前端設有與一對所述凹口134對應設置的一對彎折部535。所述延伸部536延伸出所述上板部51後側表面所在豎截面且於後端形成一斜面5361,所述延伸部536的側表面、斜面5361及上板部51後側表面之間形成一呈喇叭狀的開口(未標號)。所述焊腳534位於所述上板部51或下板部52的後表面更靠後的位置而令所述側板部53在前後方向上的長度大於所述上板部51或下板部52在前後方向上的長度。
本發明第一實施方式的電連接器100的製造方法,包括如下步驟:
第一步驟,提供一端子模組1。所述端子模組1包括絕緣本體11、上排端子210、下排端子220及金屬屏蔽片3。
首先,提供絕緣材料。將所述絕緣材料與所述上排端子210一體射出成型以形成固持有上排端子210的上端座12。令各所述上排端子210的固持部21固持於所述上端座12內。令各所述上排端子210的接觸部22露出於所述上端座12的上表面。令各所述上排端子210的焊接部23向後延伸出所述上端座12的後端。將所述絕緣材料與所述下排端子220一體射出成型以形成固持有下排端子220的下端座13。令各所述下排端子220的固持部21固持於所述下端座13內。令各所述下排端子220的接觸部22露出於所述下端座13的下表面。令各所述下排端子220的焊接部23向後延伸出所述下端座13的後端。
其次,將固持有上排端子210的上端座12、金屬屏蔽片3及固持有下排端子220的下端座13在上下方向上組裝在一起。此時,令一對所述第二卡扣部133與一對所述第一卡扣部123卡扣,令所述卡持塊135卡入所述卡持孔124內。所述金屬屏蔽片3的板體31位於固持有上排端子210的上端座12和固持有下排端子220的下端座13之間。
最後,提供絕緣件14。將所述絕緣件14與固持有上排端子210的上端座12、金屬屏蔽片3及固持有下排端子220的下端座13一體射出成型以形成所述端子模組1。此時,令所述金屬屏蔽片3的焊接腳32向後延伸出所述絕緣本體11的後端。
第二步驟,提供遮蔽殼體4。所述遮蔽殼體4為金屬材質製造。將所述遮蔽殼體4套設於所述端子模組1上以令所述端子模組1收容於所述對接腔200內。令各所述前擋部41抵持於各所述定位槽143中以防止端子模組1向前移動。令各所述前擋部41的前端向前延伸出各所述定位槽143,從而有效防止對接連接器(未圖示)過頂而令絕緣本體11受損。令各所述後擋部42向前彎折以抵持於所述絕緣本體11的第二後端面1112以防止端子模組1向後移動。此時,通過一對所述前擋部41和一對所述後擋部42將端子模組1穩定固持於所述遮蔽殼體4的對接腔200內。
第三步驟,提供金屬外殼5。所述金屬外殼5為金屬材質製造。將固持有端子模組1的遮蔽殼體4自前向後套設於所述金屬外殼5的安裝空間300內。此時,令所述一對焊腳534位於所述基座111尾部的兩側且向後延伸出所述基座111的尾部。令所述後板部54的覆蓋部542蓋設於所述基座111尾部的臺階面1114上。令一對所述連接部541向前靠近所述基座111的第一後端面1111。令所述凸部5421向前抵持於所述端子模組1的第一後端面1111的中間部位以進一步保證所述端子模組1向後受到所述凸部5421的限位,且有利於確定所述遮蔽殼體4與金屬外殼5之間的定位,方便後續焊接的準確性。所述開口(未標號)為所述絕緣本體11的後端及金屬外殼5的後板部54讓位。令所述金屬外殼5的內表面抵持於所述遮蔽殼體4的外表面且通過鐳射焊接方式固持在一起。
最後,將各所述彎折部535向上彎折以令各彎折部535向上抵持於各所述凹口134內,從而有效防止基座111尾部向下移動。通過遮蔽殼體4結合所述金屬外殼5的一對彎折部535及凸部5421可以進一步的將所述端子模組1穩定的固持,從而保證所述電連接器100的整體穩定性,防止在使用中出現鬆動現象。
請參照第十三圖所示,本發明第二實施方式的電連接器100’相對於所述第一實施方式的電連接器100進一步包括一防水膠板6。所述防水膠板6位於所述遮蔽殼體4’的後端且部分包覆所述基座111’的尾部。所述防水膠板6由液態絕緣材料在所述遮蔽殼體4’套設於所述端子模組1’後注射於所述遮蔽殼體4’後端凝固後形成,凝固後形成的防水膠板6包覆所述基座111’的尾部後而固持為所述端子模組1’的一部分。所述金屬外殼5’的凸部5421’向前抵持於所述防水膠板6以限制所述端子模組1向後移動,同時,可以增強所述第二實施方式的電連接器100’的防水性能。
請參照第十四圖所示,本發明第三實施方式的電連接器100’’相對於所述第一實施方式的電連接器100的區別在於:本實施方式中金屬外殼5’’的上板部51’’的後端向後彎折延伸形成後板部54’’。所述後板部54’’包括覆蓋部542’’及連接所述覆蓋部542’’及上板部51’’的連接部541’’。所述連接部541’’ 自所述覆蓋部542’’的中間位置向上延伸。所述覆蓋部542’’上設有位於所述連接部541’’兩側的向前凸伸而形成的一對凸部5421’’。 金屬外殼5’’的側板部53’’向外延伸有固定腳531’’,所述固定腳531’’包括呈圓狀的安裝孔532’’,所述安裝孔532’’的邊緣處設置有向前或向後延伸形成的突出部533’’,以增加安裝孔532’’附近的邊緣寬度,從而增強各所述固定腳531’’ 的安裝孔532’’處的結構強度。所述側板部53’’向後延伸有延伸部536’’,所述延伸部536’’延伸出所述上板部51’’後側表面所在豎截面。所述延伸部536’’向下延伸形成焊腳534’’。所述延伸部536’’的側表面及上板部51’’後側表面之間形成一開口(未標號)。將固持有端子模組1的遮蔽殼體4自前向後套設於所述金屬外殼5’’的安裝空間300內。所述後板部54’’的覆蓋部542’’蓋設於所述基座111尾部的臺階面1114上。所述連接部541’’向前靠近所述基座111的第一後端面1111。所述一對凸部5421’’向前抵持於所述端子模組1的第一後端面1111以進一步保證所述端子模組1向後受到所述一對凸部5421’’的限位。所述開口(未標號)為所述絕緣本體11的後端及金屬外殼5’’的後板部54’’讓位。令所述金屬外殼5’’的內表面抵持於所述遮蔽殼體4的外表面且通過鐳射焊接方式固持在一起。
與現有技術相比,本發明具有如下有益效果:由於所述端子模組向後受到所述凸部的限位,可以進一步防止端子模組向後移動,具有較強的結構穩定性且易於裝配準確定位;所述金屬外殼的側板部的後端向後伸長而形成有焊腳,該焊腳位於所述基座尾部的兩側且向後延伸出所述基座的尾部,可增加焊腳焊接的強度,也可增強電磁屏蔽作用;所述金屬外殼的側板部向外延伸有固定腳,此固定腳包括呈圓狀或半圓狀的安裝孔,安裝孔的邊緣處設置有向前或向後延伸形成的突出部以增加安裝孔附近的邊緣寬度,從而增強各所述固定腳的安裝孔處的結構強度。
以上所述僅為本發明的部分實施方式,不是全部的實施方式,本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化,均為本發明的權利要求所涵蓋。
100、100’、100’’‧‧‧電連接器
1、1’‧‧‧端子模組
11‧‧‧絕緣本體
111、111’‧‧‧基座
1111‧‧‧第一後端面
1112‧‧‧第二後端面
1113‧‧‧第三後端面
1114‧‧‧臺階面
112‧‧‧舌板
12‧‧‧上端座
121‧‧‧第一基座
122‧‧‧第一舌板
123‧‧‧第一卡扣部
124‧‧‧卡持孔
13‧‧‧下端座
131‧‧‧第二基座
132‧‧‧第二舌板
133‧‧‧第二卡扣部
134‧‧‧凹口
135‧‧‧卡持塊
14‧‧‧絕緣件
141‧‧‧第三基座
142‧‧‧第三舌板
143‧‧‧定位槽
2‧‧‧導電端子
21‧‧‧固持部
22‧‧‧接觸部
23‧‧‧焊接部
210‧‧‧上排端子
220‧‧‧下排端子
3‧‧‧金屬屏蔽片
31‧‧‧板體
32‧‧‧焊接腳
4、4’‧‧‧遮蔽殼體
200‧‧‧對接腔
41‧‧‧前擋部
42‧‧‧後擋部
5、5’、5’’‧‧‧金屬外殼
300‧‧‧安裝空間
51、51’’‧‧‧上板部
52‧‧‧下板部
53、53’’‧‧‧側板部
531、531’’‧‧‧固定腳
532、532’’‧‧‧安裝孔
533、533’’‧‧‧突出部
534、534’’‧‧‧焊腳
535‧‧‧彎折部
536、536’’‧‧‧延伸部
5361‧‧‧斜面
54、54’’‧‧‧後板部
541、541’’‧‧‧連接部
542、542’ 、542’’‧‧‧覆蓋部
5421、5421’、5421’’‧‧‧凸部
6防水膠板
第一圖係本發明第一實施方式之電連接器之立體組合圖。
第二圖係第一圖自另一方向看之立體組合圖。
第三圖係第一圖自另一方向看之立體組合圖。
第四圖係本發明第一實施方式之電連接器之部分立體分解圖。
第五圖係第四圖自另一方向看之部分立體分解圖。
第六圖係第四圖自另一方向看之部分立體分解圖。
第七圖係本發明第一實施方式之電連接器之端子模組之部分立體分解圖。
第八圖係第七圖自另一方向看之部分立體分解圖。
第九圖係第七圖進一步分解之立體分解圖。
第十圖係第九圖自另一方向看之立體分解圖。
第十一圖係本發明第一實施方式之電連接器自上向下看之俯視圖。
第十二圖係本發明第一實施方式之電連接器沿第一圖XII-XII線之剖面示意圖。
第十三圖係本發明第二實施方式之電連接器之剖面示意圖。
第十四圖係本發明第三實施方式之電連接器之立體組合圖。

Claims (10)

  1. 一種電連接器,包括端子模組、套設於端子模組上的遮蔽殼體及固持於所述遮蔽殼體外的金屬外殼,所述端子模組包括絕緣本體以及固持於所述絕緣本體內的複數導電端子,所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板,所述遮蔽殼體包圍對接舌板而形成對接腔,其中:所述金屬外殼向後延伸超過所述遮蔽殼體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述基座的尾部為臺階狀而定義有上後端面、下後端面及連接上後端面與下後端面的水平臺階面,所述金屬外殼則延伸有覆蓋在基座尾部的後板部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中所述金屬外殼包括上板部,所述後板部包括貼覆在臺階面的覆蓋部及連接所述覆蓋部及上板部的一對連接部,所述覆蓋部向前凸伸而形成凸部,所述凸部位於所述一對連接部之間且向前抵持於所述上後端面。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中所述金屬外殼包括上板部,所述後板部包括貼覆在臺階面的覆蓋部及連接所述覆蓋部及上板部的連接部,所述覆蓋部向前凸伸而形成一對凸部,所述連接部位於一對凸部之間。
  5. 如申請專利範圍第3或4項所述之電連接器,其中所述遮蔽殼體向前豎直延伸有後擋部,所述後檔部向前抵在上後端面。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述金屬外殼包括側板部,所述側板部向後延伸有延伸部及自延伸部向下延伸形成焊腳,所述焊腳位於所述基座尾部的兩側且向後延伸出所述基座的尾部。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述金屬外殼包括上板部及側板部,所述側板部向後延伸有延伸部,所述延伸部的側表面及上板部後側表面之間形成一開口,所述開口為所述絕緣本體的後端及金屬外殼的後板部讓位。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述金屬外殼包括側板部,所述側板部向外延伸有固定腳,所述固定腳包括呈半圓狀或圓狀的安裝孔,所述安裝孔的邊緣處設置有向前或向後延伸的突出部。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述金屬外殼包括側板部,所述基座的下表面包括一對凹口,所述側板部包括一對彎折部,所述彎折部抵持於所述凹口內。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中所述電連接器進一步包括防水膠板,所述防水膠板位於所述遮蔽殼體的後端且部分包覆所述基座的尾部而固持為所述端子模組的一部分,所述後板部包括向前凸伸形成有凸部的覆蓋部,所述凸部向前抵持於所述防水膠板以限制所述端子模組向後移動。
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