TW201817688A - 強化玻璃板的製造方法、強化用玻璃板及強化玻璃板 - Google Patents
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Abstract
本發明之強化玻璃板的製造方法,係使用離子交換法而對玻璃板進行強化的強化玻璃板的製造方法,其特徵為:具備:成膜步驟,係在玻璃板的表面的一部分,將防止離子交換的防離子穿透膜成膜;以及選擇離子交換步驟,係使進行了成膜的玻璃板接觸於熔融鹽浴,而對於除成膜區域外的區域選擇性地進行離子交換處理;防離子穿透膜,係含有50~100質量%的ZrO2
的無機膜。
Description
[0001] 本發明係關於強化玻璃板的製造方法、強化用玻璃板及強化玻璃板,更具體而言,係關於藉由離子交換法進行玻璃板的化學強化的強化玻璃板的製造方法等。
[0002] 以往,搭載於智慧型手機或平板電腦等電子機器的觸控式面板顯示器,係使用受到化學強化的強化玻璃板作為蓋玻璃板。 [0003] 如此之強化玻璃板,一般而言,係將包含鹼金屬作為組成之玻璃板藉由強化液作化學性處理,而在表面形成壓縮應力層而藉此製造。如此之強化玻璃板,因在表面具有壓縮應力層,故衝擊耐性等獲得提升。然而,即使是如此之強化玻璃板,與主表面的衝擊耐性相比,邊緣部或周緣部的衝擊耐性低,會成為強化玻璃板破損的原因。在為了防止如此破損而使強化玻璃板表面的壓縮應力層整體變深的情形下,於玻璃板內部形成的拉伸應力會變得過大,而有因該拉伸應力所導致的破損(即所謂自我破壞)容易產生之問題。 [0004] 為了解決前述般之問題,開發了僅在強化玻璃板表面的一部分選擇性地將壓縮應力層形成得較深的技術。例如,於專利文獻1所揭示的方法中,係僅將主表面的中央部分以遮罩材料進行屏蔽,藉此能夠僅使未受到屏蔽的周緣部進行離子交換而進行強化處理。之後將屏蔽去除,並再度進行強化處理,藉此能夠於預先受到強化處理的邊緣部形成深的壓縮應力層,並在未受到屏蔽的主表面形成淺的壓縮應力層。 [先前技術文獻] [專利文獻] [0005] [專利文獻1] 美國專利申請公開第2012/0236477號說明書
[發明所欲解決的技術課題] [0006] 於專利文獻1中,作為構成前述屏蔽的遮罩材料(防離子交換膜)係例示有金屬箔或聚醯亞胺等之材料。然而,就由該等材料所成之防離子交換膜而言,係有在離子交換處理中因與熔融鹽的化學反應而容易導致耗損、分解或是剝離,故無法充分抑制離子交換,無法穩定地獲得具有所期望之強化特性的強化玻璃之情形。另外,如此之防離子交換膜的耗損等,係有離子交換處理的處理溫度越高溫則越顯著之情形。 [0007] 因此,就以往材料之防離子交換膜而言,若使膜厚增厚至能夠承受耗損的程度,則有使處理溫度低且使處理時間長的必要,而有導致生產性低落之虞。 [0008] 本發明,係考慮到如此情事所完成者,以提供一種能夠穩定地以高生產性製造具有高強度的強化玻璃板之強化玻璃的製造方法、強化用玻璃板以及強化玻璃板為目的。 [用以解決課題的技術方案] [0009] 本發明之強化玻璃板的製造方法,係使用離子交換法而對玻璃板進行強化的強化玻璃板的製造方法,其特徵為:具備:成膜步驟,係在玻璃板的表面的一部分,將防止離子交換的防離子穿透膜成膜;以及選擇離子交換步驟,係使進行了成膜的玻璃板接觸於熔融鹽,而對於除成膜區域外的區域選擇性地進行離子交換處理;防離子穿透膜,係含有ZrO2
的無機膜。 [0010] 依據本發明之強化玻璃板的製造方法,因防離子穿透膜含有ZrO2
,故例如與高溫之硝酸鉀等的熔融鹽接觸,該膜亦不易損耗,並且,為較薄的膜厚亦能夠充分遮蔽離子的穿透。因此,能夠穩定地以高生產性製造具有高強度的強化玻璃板。 [0011] 於本發明之強化玻璃板的製造方法中,防離子穿透膜,係含有50~100質量%的ZrO2
的無機膜為佳。 [0012] 本發明之強化玻璃板的製造方法,於選擇離子交換步驟中,將玻璃板浸漬於超過400℃且未達500℃之溫度的熔融鹽浴為佳。 [0013] 本發明之強化玻璃板的製造方法,於成膜步驟中,作為防離子穿透膜,係形成以質量%計含有70~99%之ZrO2
、以及總量1~30%之Y2
O3
、CaO、Al2
O3
、CeO、HfO2
至少任一者的無機膜為佳。 [0014] 本發明之強化玻璃板的製造方法,於成膜步驟中,以使厚度為400nm以下的方式形成防離子穿透膜為佳。 [0015] 本發明之強化玻璃板的製造方法,係進一步具備:去除步驟,係在選擇離子交換步驟後將防離子穿透膜從玻璃板去除;以及整體離子交換步驟,係在去除步驟後將玻璃板的表面整體進行離子交換處理。 [0016] 本發明之強化玻璃板的製造方法,成膜區域的玻璃板的表面的表面粗度Ra,係0.4nm以下為佳。 [0017] 本發明之強化用玻璃板,係供於使用離子交換法的強化處理中的強化用玻璃板,其特徵為:於表面具有:成膜部,係被含有50~100質量%的ZrO2
的無機膜所覆蓋;以及露出部,係端面的至少一部分未被無機膜所覆蓋。 [0018] 本發明之強化玻璃板,係使用離子交換法局部強化過的強化玻璃板,其特徵為:於表面具有:成膜部,係被含有50~100質量%的ZrO2
的無機膜所覆蓋;以及露出部,係端面的至少一部分未被無機膜所覆蓋;成膜部的玻璃表面的壓縮應力層的深度,係比露出部的壓縮應力深度更小。
[0020] 以下,針對本發明之實施形態之強化玻璃板的製造方法進行說明。第1A圖~第1E圖,係表示本發明之強化玻璃板的製造方法之一例的圖。 [0021] 首先,實施第1A圖所示之準備步驟的處理。該準備步驟,係準備原料玻璃板G1的步驟。原料玻璃板G1,係能夠使用離子交換法進行強化的板狀的玻璃板。 [0022] 原料玻璃板G1,係含有以質量%計SiO2
45~75%、Al2
O3
1~30%、Na2
O 0~20%、K2
O 0~20%作為玻璃板組成為佳。若如前述般限制玻璃板的組成範圍,則容易高程度地兼顧離子交換性能及耐失透性。 [0023] 原料玻璃板G1的板厚,係例如為1.5mm以下,較佳為1.3mm以下、1.1mm以下、1.0mm以下、0.8mm以下、0.7mm以下、0.6mm以下、0.5mm以下、0.4mm以下、0.3mm以下、0.2mm以下,特別是0.1mm以下。強化玻璃板基板的板厚越小,越能夠使強化玻璃板基板輕量化,因此,能夠達成裝置的薄型化、輕量化。又,若考慮到生產性等,原料玻璃板G1的板厚為0.01mm以上為佳。 [0024] 原料玻璃板G1的主表面的尺寸能夠任意設定,例如為480×320mm~3350×3950mm。 [0025] 原料玻璃板G1,係例如使用溢流下拉法成形。又,原料玻璃板G1的成形方法或加工狀態可任意選擇。原料玻璃板G1,係例如使用浮製法成形,主表面S及端面E受到研磨加工亦可。 [0026] 接著,在前述準備步驟之後,實施第1B圖、第1C圖之選擇離子交換步驟的處理。選擇離子交換步驟,係將原料玻璃板G1的表面局部進行化學強化的步驟。具體而言,選擇離子交換步驟,係在設定於原料玻璃板G1的表面的一部分的選擇區域(周緣部S2及端面E)中,進行形成比該選擇區域以外的非選擇區域(中央部S1)更深的壓縮應力層的處理的步驟。選擇離子交換步驟,係包含成膜步驟、選擇離子交換步驟以及去除步驟。 [0027] 於選擇離子交換步驟,係首先實施第1B圖所示之成膜步驟的處理。成膜步驟,係在設定於原料玻璃板G1的表面的至少一部分之非選擇區域形成防離子穿透膜M而獲得附膜玻璃板G2的步驟。於本實施形態中,係以如第2圖所示般將原料玻璃板G1的表裏主表面S的中央部S1作為非選擇區域的情形作為一例進行說明。又,第1B圖係相當於第2圖中AA箭視剖面圖。原料玻璃板G1的表面當中中央部S1以外的區域,亦即周緣部S2及端面E係選擇區域,並呈露出的狀態。又,周緣部S2係主表面S當中包圍中央部S1的區域。防離子穿透膜M,係於後述之選擇離子交換步驟中,在進行原料玻璃板G1表層離子交換之際抑制或遮蔽離子的穿透的膜層。 [0028] 防離子穿透膜M,係含有ZrO2
的無機膜。較佳為,防離子穿透膜M,係含有50~100質量%的ZrO2
。藉由使用如此之材質作為防離子穿透膜M,能夠抑制後述之選擇離子交換步驟中的耗損。具體而言,即使在浸漬於比450℃更高溫的熔融鹽(強化液)的情形下,防離子穿透膜M從附膜玻璃板G2剝離等亦極度不易發生。 [0029] 在將以ZrO2
為主的防離子穿透膜M成膜的情形,原料玻璃板G1的表面之至少非選擇區域(成膜區域)的表面粗度Ra係0.4nm以下為佳。此係因為在Ra大的情形(例如,一般的研磨面的情形),會有對於以ZrO2
為主的防離子穿透膜M的膜質造成不良影響,而導致作為防離子穿透膜的功能顯著降低之情形。因此,原料玻璃板G1的表面,為溢流下拉法所成形的溢流面(未研磨的火焰拋光面)為佳,在非常平坦的情形為研磨面亦可。又,原料玻璃板G1的表面粗度Ra,由製造成本等觀點來看,為0.05nm以上為佳。 [0030] 另外,以ZrO2
為主的防離子穿透膜M係藉由暴露於高溫的熔融鹽,而膜的結晶性發生變化。具體而言,係從非晶質朝向結晶變化。即使結晶化,作為防離子穿透膜的功能亦不會改變,然而伴隨結晶化,膜的體積會降低。因此,會有防離子穿透膜M的表面會產生裂縫,而從該裂縫進行離子交換之虞。如此之結晶化係在離子交換溫度為500℃的情形受到確認,故離子交換溫度係未達500℃且490℃以下為佳。 [0031] 防離子穿透膜M,係以質量%計含有70~99%之ZrO2
、以及總量1~30%之Y2
O3
、CaO、Al2
O3
、CeO、HfO2
至少任一者作為組成更佳。特別是在含有0.5質量%以上之Y2
O3
的情形,能夠抑制高溫化之防離子穿透膜M的相變,故較佳。 [0032] 防離子穿透膜M的厚度,只要能夠遮蔽及抑制離子穿透,為任意的厚度皆可。然而,若防離子穿透膜M的厚度過大,則成膜時間或材料成本等會增大,故在能夠遮蔽及抑制離子穿透的範圍內形成為盡可能地薄為佳。防離子穿透膜M的膜厚,係5000nm以下、400nm以下、350nm以下、100nm以下、50nm以下、25nm以下為佳。另外,防離子穿透膜M的膜厚,係1nm以上、5nm以上、10nm以上為佳。具體而言,防離子穿透膜M的膜厚,例如1~5000nm為佳,更佳為5~350nm,又更佳為10~100nm。 [0033] 防離子穿透膜M的成膜方法,係能夠使用濺鍍法或真空蒸鍍法等PVD法(物理氣相沉積法)、熱CVD法或電漿CVD法等CVD法(化學氣相沉積法)、浸漬塗佈法或狹縫塗佈法等濕式塗佈法。特別以濺鍍法、浸漬塗佈法為佳。在使用濺鍍法的情形下,能夠輕易地均勻形成防離子穿透膜M。防離子穿透膜M的成膜區域,係可藉由任意的手法設定。例如,能夠在遮罩了選擇區域(周緣部S2、端面E)的狀態下進行成膜。另外,將預先成形為薄片狀的防離子穿透膜M接合於原料玻璃板G1的主表面而成膜亦可。 [0034] 接著,在前述成膜步驟之後,實施第1C圖所示之選擇離子交換步驟的處理。選擇離子交換步驟,係將附膜玻璃板G2藉由離子交換法進行化學強化而獲得附膜強化玻璃板G3的步驟。具體而言,係將附膜玻璃板G2浸漬於含有鹼金屬離子的熔融鹽T1而進行離子交換。本實施形態中之熔融鹽T1,係例如硝酸鉀熔融鹽。 [0035] 選擇離子交換步驟中之熔融鹽T1的溫度可任意訂定。熔融鹽T1的溫度,係350℃以上、370℃以上、超過400℃、420℃以上為佳。另外,熔融鹽T1的溫度,係500℃以下、未達500℃、480℃以下為佳。具體而言,例如350~500℃、超過400℃且未達500℃、370~480℃為佳。另外,將附膜玻璃板G2浸漬於熔融鹽T1中的時間可任意訂定,例如0.1~150小時,較佳為0.3~100小時,更佳為0.5~50小時。 [0036] 接著,在前述選擇離子交換步驟之後,實施第1D圖所示之去除步驟的處理。 [0037] 去除步驟,係從附膜強化玻璃板G3去除防離子穿透膜M的步驟。作為防離子穿透膜M的去除方法,能夠使用例如研磨或蝕刻等方法。 [0038] 作為使用於研磨的研磨裝置,係能夠使用週知之兩面研磨機或單面研磨機。又,在藉由研磨去除防離子穿透膜M的情形下,僅研磨防離子穿透膜M亦可,與防離子穿透膜M一起研磨玻璃板部分亦可。 [0039] 作為蝕刻方法,能夠使用乾式蝕刻或溼式蝕刻等方法。 [0040] 在使用乾式蝕刻的情形下,特別是使用Ar、O2
、CH4
、BC13
、C12
、SF6
等的電漿為佳。 [0041] 作為使用於溼式蝕刻的蝕刻液,能夠使用含有例如氟、四甲基氫氧化銨(TMAH)、乙二胺鄰苯二酚(EDP)、氫氧化鉀、氫氧化鈉等的溶液作為蝕刻液,特別是使用氫氟酸溶液作為蝕刻液為佳。又,在欲使用氫氟酸溶液,且不變更玻璃的尺寸地僅去除防離子穿透膜M的情形下,使該氫氟酸溶液的HF濃度為10%以下為佳。 [0042] 如前述般所獲得的強化玻璃板G4,係在周緣部S2及端面E具有深的壓縮應力層C。亦即,強化玻璃板G4,係在端緣部具有高耐衝擊性,並且能夠降低內部的拉伸應力,而成為不易發生起因於該拉伸應力的破壞的玻璃。 [0043] 於前述之選擇離子交換步驟中因藉由防離子穿透膜M使離子的透過受到遮蔽,故於強化玻璃板G4的中央部S1未形成壓縮應力層C。因此,為了提升中央部S1的強度,係在前述去除步驟的處理之後進行以下之整體離子交換步驟,而於中央部S1亦形成壓縮應力層C為佳。 [0044] 整體離子交換步驟,係如第1E圖所示,為使強化玻璃板G4的表面整體接觸熔融鹽而使表層的離子交換的步驟。具體而言,係將強化玻璃板G4浸漬於含有鹼金屬離子的熔融鹽T2而進行離子交換,而獲得於中央部S1具有比周緣部S2及端面E更淺的壓縮應力層C的強化玻璃板G5。熔融鹽T2,係例如為硝酸鉀熔融鹽。非成膜區域(端面E及周緣部S2)的DOL(Depth of Layer),係強化玻璃板G5的板厚的1/4以下為佳。成膜區域(中央部S1)的DOL,係強化玻璃板G5的板厚的1/8以下為佳。 [0045] 雖整體離子交換步驟中的熔融鹽T2的溫度可任意訂定,例如350~500℃,然而較佳為370~480℃。另外,將強化玻璃板G4浸漬於熔融鹽T2中的時間可任意訂定,例如0.1~72小時,較佳為0.3~50小時,更佳為0.5~24小時。 [0046] 熔融鹽T2,為與前述之熔融鹽T1相同者亦可。亦即,將強化玻璃板G4再度浸漬於選擇離子交換步驟中所使用的鹽浴亦可。此時,因能夠藉由單一的鹽浴進行複數步驟的處理,故能夠抑制製造成本。 [0047] 另外,熔融鹽T2,為與熔融鹽T1不同者亦可,於整體離子交換步驟的處理溫度及處理時間,與選擇離子交換步驟的處理溫度及處理時間不同亦可。例如,整體離子交換步驟的離子交換的處理時間,比選擇離子交換步驟的處理時間更短為佳。藉由如此之處理,使中央部S2的壓縮應力層C的深度不致過剩,而能夠抑制拉伸應力的增加。 [0048] 又,整體離子交換步驟之後,進一步實施精製加工步驟的處理亦可(未圖示)。於精製加工步驟,係將強化玻璃板G5的表面,例如主表面S及端面E之至少任一者進行研磨加工。在整體離子交換步驟的處理導致強化玻璃板G5的尺寸或表面的狀態非製品規格等所期望的狀態的情形下,能夠藉由實施如此之精製加工步驟的處理而成為所期望的狀態。 [0049] 如以上所說明般,依據本發明之實施形態之強化玻璃板的製造方法,能夠穩定地效率良好地製造來自端面的破損少的強化玻璃板G4、G5。 [0050] 又,於前述所示之任意步驟的前後,設定實施切斷加工、端面加工及開孔加工之任一加工的加工步驟亦可。另外,於前述所示之任意步驟的前後,可適當對於玻璃板進行洗淨及乾燥處理。 [0051] 另外,於前述實施形態中雖以熔融鹽T1、T2為硝酸鉀熔融鹽之情形作為一例進行說明,然而不限於此,以使用於玻璃板的離子交換的週知之熔融鹽代替,或是組合使用亦可。例如,熔融鹽T1、T2,係硝酸鉀熔融鹽與硝酸鈉熔融鹽的混合鹽亦可。 [0052] 另外,於前述實施形態,雖例示將Na離子與K離子進行交換而化學強化的情形,然而不限於此,能夠藉由交換任意的離子而化學強化。例如,交換Li離子與Na離子,或是交換Li離子與K離子而化學強化亦可。此時,原料玻璃板,作為玻璃板組成,以質量%計含有0.5~7.5%之Li2
O為佳,例如含有3.0%或4.5%。 [0053] 另外,選擇離子交換步驟的處理不限於前述手法,例如僅選擇區域浸漬於離子交換用的熔融鹽或塗佈熔融鹽等,而局部形成深的壓縮應力層C亦可。 [0054] 在此,強化玻璃的應力特性,係能夠使用例如折原製作所製之FSM-6000進行測定。在矽鋁酸鹽系玻璃的壓縮應力層的深度超過100μm的情形,或是在進行Li離子的離子交換的情形,強化玻璃板的應力特性,係能夠使用例如折原製作所製之SLP-1000進行測定。在能夠將強化玻璃切斷等而製作剖面試料的情形下,使用例如Photonic Lattice公司製之WPA-micro或Tokyo Instruments公司製之Abrio觀測內部應力分佈並確認應力深度為佳。 [0055] 以下,依據實施例,詳細說明本發明。 [0056] 於表1中,No.1~3係表示本發明之實施例,No.4~7係表示本發明之比較例。 [0057][0058] 表1之各試料係如以下般進行製作。首先,將以成為質量%計含有SiO2
61.6%、Al2
O3
19.6%、B2
O3
0.8%、Na2
O 16%、K2
O 2%的玻璃組成方式將玻璃原料進行調合及熔融,並使用溢流下拉法成形為板狀,而獲得厚度0.7mm的強化用玻璃。接著,將具有於表1所記載之各組成及膜厚的離子交換抑制膜,於前述強化用玻璃的兩主表面使用濺鍍法進行成膜之後,切斷而獲得端面未受到成膜的(玻璃露出)附膜玻璃。接著,將所獲得的附膜玻璃於表1所記載之熔融鹽溫度的硝酸鉀熔融鹽,以表1所記載之浸漬時間浸漬,並純水洗淨及自然乾燥後,將離子交換抑制膜藉由研磨去除,獲得表1所記載之No.1~7的強化玻璃板試料。 [0059] 對於如前述般所獲得之各玻璃試料,將成膜區域(主表面)及非成膜區域(端面)各自的應力深度DOL藉由應力計(折原製作所製之FSM-6000LE及FsmXP)進行測定。在成膜區域(主表面)的DOL值為零的情形下,表示成膜區域下未形成壓縮應力層,有藉由離子交換抑制膜使離子交換充分受到遮蔽。 [0060] 如表1所示,作為實施例之試料No.1~3,係於離子交換抑制膜適量含有ZrO2
,故不會產生耗損,而能夠適當地將離子交換遮蔽。特別是,即使是較高的熔融鹽溫度及較薄的膜厚亦不會產生過度的耗損,而能夠適當地將離子交換遮蔽。 [0061] 另一方面,因試料No.4、5、7使用由SiO2
或Nb2
O5
所成之離子交換抑制膜,故在430℃以上的熔融鹽溫度,該膜會耗損,而無法將離子交換遮蔽。另外,試料No.6因熔融鹽的溫度較為低溫,故雖能夠將離子交換遮蔽,然而有必要使離子交換抑制膜的膜厚比實施例更厚。亦即,與實施例相比,需要較長的成膜時間而生產性低。 [產業上之利用可能性] [0062] 本發明之強化玻璃板及其製造方法,係作為使用於觸控式面板顯示器等之強化玻璃板及其製造方法等有用。
[0063]
G1‧‧‧原料玻璃板
G2‧‧‧附膜玻璃板
G3‧‧‧附膜強化玻璃板
G4、G5‧‧‧強化玻璃板
M‧‧‧防離子穿透膜
T1‧‧‧第一熔融鹽
T2‧‧‧第二熔融鹽
[0019] [第1A圖] 係表示本發明之第一實施形態之強化玻璃板的製造方法的圖。 [第1B圖] 係表示本發明之第一實施形態之強化玻璃板的製造方法的圖。 [第1C圖] 係表示本發明之第一實施形態之強化玻璃板的製造方法的圖。 [第1D圖] 係表示本發明之第一實施形態之強化玻璃板的製造方法的圖。 [第1E圖] 係表示本發明之第一實施形態之強化玻璃板的製造方法的圖。 [第2圖] 係表示本發明之強化玻璃板的製造方法的成膜區域之一例的圖。
Claims (9)
- 一種強化玻璃板的製造方法,其係使用離子交換法而對玻璃板進行強化的強化玻璃板的製造方法,其特徵為:具備: 成膜步驟,係在前述玻璃板的表面的一部分,將防止前述離子交換的防離子穿透膜成膜;以及 選擇離子交換步驟,係使進行了前述成膜的前述玻璃板接觸於熔融鹽,而對於除前述成膜區域外的區域選擇性地進行離子交換處理; 前述防離子穿透膜,係含有ZrO2 的無機膜。
- 如請求項1所述之強化玻璃板的製造方法,其中, 前述防離子穿透膜,係含有50~100質量%的ZrO2 的無機膜。
- 如請求項1或2所述之強化玻璃板的製造方法,其中, 於前述選擇離子交換步驟中,將前述玻璃板浸漬於超過400℃且未達500℃之溫度的熔融鹽浴。
- 如請求項1或2所述之強化玻璃板的製造方法,其中, 於前述成膜步驟中,作為前述防離子穿透膜,係形成以質量%計含有70~99%之ZrO2 、以及總量1~30%之Y2 O3 、CaO、Al2 O3 、CeO、HfO2 至少任一者的無機膜。
- 如請求項1或2所述之強化玻璃板的製造方法,其中, 於前述成膜步驟中,以使厚度為400nm以下的方式形成前述防離子穿透膜。
- 如請求項1或2所述之強化玻璃板的製造方法,其中,係進一步具備: 去除步驟,係在前述選擇離子交換步驟後將前述防離子穿透膜從前述玻璃板去除;以及 整體離子交換步驟,係在前述去除步驟後將前述玻璃板的表面整體進行離子交換處理。
- 如請求項1或2所述之強化玻璃板的製造方法,其中, 前述成膜區域的前述玻璃板的前述表面的表面粗度Ra,係0.4nm以下。
- 一種強化用玻璃板,其係供於使用離子交換法的強化處理中的強化用玻璃板,其特徵為: 於表面具有: 成膜部,係被含有50~100質量%的ZrO2 的無機膜所覆蓋;以及 露出部,係端面的至少一部分未被前述無機膜所覆蓋。
- 一種強化玻璃板,其係使用離子交換法局部強化過的強化玻璃板,其特徵為: 於表面具有: 成膜部,係被含有50~100質量%的ZrO2 的無機膜所覆蓋;以及 露出部,係端面的至少一部分未被前述無機膜所覆蓋; 前述成膜部的玻璃表面的壓縮應力層的深度,係比前述露出部的壓縮應力深度更小。
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