TW201815903A - 光學零件形成組成物及其硬化物 - Google Patents

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Abstract

一種光學零件形成組成物，其係含有含有碲之化合物或含有碲之樹脂。

Description

光學零件形成組成物及其硬化物
本發明係關於光學零件形成組成物及其硬化物。
近年來，作為光學零件形成組成物有各式各樣的被提案。作為如此之光學零件形成組成物，可舉例例如包含丙烯酸基系樹脂、環氧系樹脂或蒽衍生物者(例如，參照下述專利文獻1~4)。
另一方面，提案有含有碲之聚合物(參照非專利文獻1~3)。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2016-12061號公報
〔專利文獻2〕日本特開2015-174877號公報
〔專利文獻3〕日本特開2014-73986號公報
〔專利文獻4〕日本特開2010-138393號公報
〔非專利文獻〕
〔非專利文獻1〕Chem. Lett.,40,762-764 (2011)
〔非專利文獻2〕Angew. Chem. Int. Ed. 49, 10140-10144 (2010)。
〔非專利文獻3〕Org. Lett., 11, 1487-1490 (2009)。
然而，儘管以往有多數之用於光學構件的組成物，但沒有高水平地兼具保存安定性、構造體形成能力(膜形成能力)、耐熱性、透明性及折射率者，而追求新穎材料的開發。
進而，如上述非專利文獻1~3中雖提案有含有碲之聚合物，但亦完全沒有將此運用作為光學零件形成組成物之教示。
本發明之目的在於提供一種有用地用於光學材料之光學零件形成組成物及其硬化物。
即，本發明如下。
<1>一種光學零件形成組成物，其係含有：含有碲之化合物或含有碲之樹脂。
<2>如前述<1>之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(A-1)所示， (式(A-1)中，X為包含碲之碳數0~60的2m價基，Z為氧原子、硫原子或未交聯，R0各自獨立，係從由包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、鹵素原子、及該等之組合所成群組中選擇，m為1~4之整數，p各自獨立為0~2之整數，n各自獨立為0~(5+2×p)之整數)。
<3>如前述<2>之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(A-2)所示， (式(A-2)中，X為包含碲之碳數0~60的2m價基，Z為氧原子、硫原子、單鍵或未交聯，R0A各自獨立，係從由烴基、鹵素原子、氰基、硝基、胺基、碳原子數1~30之烷基、碳原子數2~30之烯基、碳原子數6~40之芳基、羥基或羥基之氫原子經酸交聯性反應基或酸解離性反應基取代之基、及該等之組合所成群組中選擇，此處，前述烷基、該烯基及該芳基亦可包含醚鍵、酮鍵或酯鍵，m為1~4之整數，p各自獨立為0~2之整數，n各自獨立為0~(5+2×p)之整數)。
<4>如前述<2>之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(A-3)所示， (式(A-3)中，X0為包含碲之碳數0~30的2m價基，Z為氧原子、硫原子或未交聯，R0B各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、或鹵素原子，m為1~4之整數，p各自獨立為0~2之整數，n各自獨立為0~(5+2×p)之整數)。
<5>如前述<2>之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(1A)所示， (式(1A)中，X、Z、m、p與前述式(A-1)同義，R1各自獨立，係從由烴基、鹵素原子、氰基、硝基、胺基、碳原子數1~30之烷基、碳原子數2~30之烯基、碳原子數6~40之芳基、及該等之組合所成群組中選擇，此處，該烷基、該烯基及該芳基亦可包含醚鍵、酮鍵或酯鍵，R2各自獨立為氫原子、酸交聯性反應基或酸解離性反應基，n1各自獨立為0~(5+2×p)之整數，n2各自獨立為0~(5+2×p)之整數；惟，至少一個n2為1~(5+2×p)之整數)。
<6>如前述<4>之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(1B)所示， (式(1B)中，X0、Z、m、p與前述式(A-3)同義，R1A各自獨立為烷基、芳基、烯基或鹵素原子，R2各自獨立為氫原子、酸交聯性反應基或酸解離性反應基，n1各自獨立為0~(5+2×p)之整數，n2各自獨立為0~(5+2×p)之整數；惟，至少一個n2為1~(5+2×p)之整數)。
<7>如前述<6>之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(2A)所示， (式(2A)中，Z、R1A、R2、p、n1、n2與前述式(1B)同義，X1各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、氫原子、或鹵素原子)。
<8>如前述<7>之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(2A’)所示， (式(2A’)中，R1B及R1B’各自獨立為烷基、芳基、烯基、鹵素原子、羥基或羥基之氫原子經酸交聯性反應基或酸解離性反應基取代之基，X1與前述式(2A)之X1同義，n1及n1’與前述式(2A)之n1同義，p及p’與前述式(2A)之p同義，R1B與R1B’、n1與n1’、p與p’、R1B之取代位置與R1B’之取代位置之中至少一個相異)。
<9>如前述<7>之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(3A)所示， (式(3A)中，R1A、R2、X1、n1、n2與前述式(2A)同義)。
<10>如前述<9>之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(4A)所示， (式(4A)中，R1A、R2、X1與前述式(3A)同義)。
<11>如前述<6>之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(2B)所示， (式(2B)中，Z、R1A、R2、p、n1、n2與前述式(1B)同義)。
<12>如前述<11>之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(2B’)所示， (式(2B’)中，R1B及R1B’各自獨立為烷基、芳基、烯基、鹵素原子、羥基或羥基之氫原子經酸交聯性反應基或酸解離性反應基取代之基，n1及n1’與前述式(2B)之n1同義，p及p’與前述式(2B)之p同義、R1B與R1B’、n1與n1’、p與p’、R1B之取代位置與R1B’之取代位置之中至少一個相異)。
<13>如前述<11>之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(3B)所示， (式(3B)中，R1A、R2、n1、n2與前述式(2B)同義)。
<14>如前述<13>之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(4B)所示， (式(4B)中，R1、R2、X1與前述式(3B)同義)。
<15>如前述<5>~<7>、<9>~<11>、<13>~<14>中任一項之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物具有至少一個酸解離性反應基作為前述R2。
<16>如前述<5>~<7>、<9>~<11>、<13>~<14>中任一項之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物中，前述R2全部為氫原子。
<17>如前述<1>之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之樹脂為包含來自下述式(A-1)所示化合物之結構單元的樹脂， (式(A-1)中，X為包含碲之碳數0~60的2m價基，Z為氧原子、硫原子或未交聯，R0各自獨立，係從由包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、鹵素原子、及該等之組合所成群組中選擇，m為1~4之整數，p各自獨立為0~2之整數，n各自獨立為0~(5+2×p)之整數)。
<18>如前述<1>之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之樹脂為包含來自下述式(A-2)所示化合物之結構單元的樹脂， (式(A-2)中，X為包含碲之碳數0~60的2m價基，Z為氧原子、硫原子、單鍵或未交聯，R0A各自獨立，係從由烴基、鹵素原子、氰基、硝基、胺基、碳原子數1~30之烷基、碳原子數2~30之烯基、碳原子數6~40之芳基、羥基或羥基之氫原子經酸交聯性反應基或酸解離性反應基取代之基、及該等之組合所成群組中選擇，此處，前述烷基、該烯基及該芳基亦可包含醚鍵、酮鍵或酯鍵，m為1~4之整數，p各自獨立為0~2之整數，n各自獨立為0~(5+2×p)之整數)。
<19>如前述<1>之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之樹脂為包含來自下述式(A-3)所示化合物之結構單元的樹脂， (式(A-3)中，X0為包含碲之碳數0~30的2m價基，Z為氧原子、硫原子或未交聯，R0B各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、或鹵素原子，m為1~4之整數，p各自獨立為0~2之整數，n各自獨立為0~(5+2×p)之整數)。
<20>如前述<1>之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之樹脂為包含下述式(B1-M)所示之結構單元的樹脂， (式(B1-M)中，X2各自獨立為包含氧原子之1價基、包 含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、氫原子、或鹵素原子，R3各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、或鹵素原子，q為0~2之整數，n3為0~(4+2×q)；R4為單鍵或下述一般式(5)所示之任一構造)， (一般式(5)中，R5為取代或未取代之碳數1~20之直鏈狀、碳數3~20之分支狀或碳數3~20之環狀之伸烷基、或是取代或未取代之碳數6~20之伸芳基，R5’各自獨立為前述式(5’)之任一者；式(5’)中，＊表示連接於R5)。
<21>如前述<20>之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之樹脂中，前述R4為前述一般式(5)所示之任一構造。
<22>如前述<20>之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之樹脂為包含下述式(B2-M’)所示之結構單元的樹脂， (式(B2-M’)中，X2、R3、q、n3與式(B1-M)同義，R6為下述一般式(6)所示之任一構造)， (一般式(6)中，R7為取代或未取代之碳數1~20之直鏈狀、碳數3~20之分支狀或碳數3~20之環狀之伸烷基、或是取代或未取代之碳數6~20之伸芳基，R7’各自獨立為前 述式(6’)之任一者；式(6’)中，＊表示連接於R7)。
<23>如前述<1>之光學零件形成用組成物，其中前述含有碲之樹脂為包含下述式(C1)所示之結構單元的樹脂， (式(C1)中，X4各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、氫原子、或鹵素原子，R6各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、或鹵素原子，r為0~2之整數，n6為2~(4+2×r))。
<24>如前述<1>之光學零件形成用組成物，其中前述含有碲之樹脂為包含下述式(B3-M)所示之結構單元的樹脂， (式(B3-M)中，R3各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、或鹵素原子，q為0~2之整數，n3為0~(4+2×q)；R4為單鍵或下述一般式(5)所示之任一構造)， (一般式(5)中，R5為取代或未取代之碳數1~20之直鏈狀、碳數3~20之分支狀或碳數3~20之環狀之伸烷基、或是取代或未取代之碳數6~20之伸芳基，R5’各自獨立為前述式(5’)之任一者；式(5’)中，＊表示連接於R5；式(5’)中，＊表示連接於R5)。
<25>如前述<24>之光學零件形成用組成物，其中前述含有碲之樹脂中，前述R4為前述一般式(5)所示之任一構造。
<26>如前述<24>之光學零件形成用組成物，其中前述含有碲之樹脂為包含下述式(B4-M’)所示之結構單元的樹脂， (式(B4-M’)中，R3、q、n3與式(B3-M)同義，R6為下述一般式(6)所示之任一構造)， (一般式(6)中，R7為取代或未取代之碳數1~20之直鏈狀、碳數3~20之分支狀或碳數3~20之環狀之伸烷基、或是取代或未取代之碳數6~20之伸芳基，R7’各自獨立為前 述式(6’)之任一者；式(6’)中，＊表示連接於R7)。
<27>如前述<1>之光學零件形成用組成物，其中前述含有碲之樹脂為包含下述式(C2)所示之結構單元的樹脂， (式(C2)中，R6各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、或鹵素原子，r為0~2之整數，n6為2~(4+2×r))。
<28>一種光學零件形成用組成物之製造方法，其係如前述<1>~<27>中任一項之光學零件形成用組成物之製造方法，其係包含在鹼觸媒存在下，使鹵化碲與取代或未取代之酚衍生物進行反應而合成前述含有碲之化合物的步驟。
<29>如前述<1>~<28中任一項之光學零件形成用組成物，其中進一步包含溶劑。
<30>如前述<29>之光學零件形成用組成物，其中進一步含有酸產生劑。
<31>如前述<29>或<30>之光學零件形成用組成物，其中進一步含有酸交聯劑。
<32>一種硬化物，其係使用如前述<1>~ <31>中任一項之光學零件形成用組成物而得。
依據本發明，可提供一種有用地使用於光學材料的光學零件形成組成物及其硬化物。
以下，說明關於本發明之實施的形態(以下，亦有稱為「本實施形態」之情形)。此外，本實施形態為用以說明本發明之例示，本發明不僅僅限定於本實施形態。
〔光學零件形成組成物及其硬化物〕
本實施形態之光學零件形成組成物為含有含有碲之化合物或樹脂的光學零件形成組成物。本實施形態之光學零件形成組成物，藉由含有含有碲之化合物或樹脂，可期待高折射率及高透明性，進而，期待保存安定性、構造體形成能力(膜形成能力)、耐熱性。前述光學零件形成組成物含有例如後述之式(A-1)所示之化合物及將此作為單體而得之(即，包含源自式(A-1)所示化合物之結構單元)樹脂中之1種以上。
又，將該光學零件形成組成物硬化而得之本發明之硬化物，藉由低溫至高溫之廣範圍之熱處理而著色被抑制，可期待高折射率及高透明性。
(式(A-1)所示之含有碲之化合物)
本實施形態之光學零件形成組成物的第一實施形態，可含有下述式(A-1)所示之含有碲之化合物。
(式(A-1)中，X為包含碲之碳數0~60的2m價基，Z為氧原子、硫原子或未交聯，R0各自獨立，係從由包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、鹵素原子、及該等之組合所成群組中選擇，m為1~4之整數，p各自獨立為0~2之整數，n各自獨立為0~(5+2×p)之整數)。
本實施形態之光學零件形成組成物所含有之前述化合物的化學構造，可藉由1H-NMR分析來決定。
本實施形態之光學零件形成組成物所含有之前述化合 物，由於如前述式(A-1)包含碲，故折射率高，又透明性高，由於具有苯骨架或萘骨架等，故耐熱性優異，又由於藉由低溫至高溫之廣範圍的熱處理為安定且著色被抑制，作為各種光學零件形成組成物亦為有用。進而，由於具有前述式(A-1)之構造，保存安定性、構造體形成能力(膜形成能力)優異。
使用本實施形態之光學零件形成組成物可適用硬化物之光學零件，以薄膜狀、薄片狀使用之外，作為塑膠透鏡(棱鏡透鏡、雙凸透鏡、微透鏡、菲涅耳透鏡、視角控制透鏡、對比提升透鏡等)、相位差薄膜、電磁波屏蔽用薄膜、棱鏡、光纖、可撓性印刷配線用阻焊劑、鍍敷阻劑、多層印刷配線板用層間絕緣膜、感光性光波導為有用。
前述式(A-1)中，m為1~4之整數。m為2以上之整數之情形，m個重複單位之構造式可相同，亦可不同。由耐熱性或解像度、粗糙度等之阻劑特性的點來看，前述式(A-1)中，m為1~3較佳。
此外，本實施形態之化合物雖不是聚合物，但為方便起見，鍵結於前述式(A-1)中之X的〔 〕(括弧)部內的構造稱為「重複單位之構造式」(以下，關於式亦相同)。
前述式(A-1)中，p各自獨立為0~2之整數，係決定附屬的環構造(式(A-1)中萘所示之環構造(以下，該環構造有時僅稱為「環構造A」))之構造的 值。即，如下述所述，式(A-1)中，p=0之情形中環構造A表示苯構造，p=1之情形中環構造A表示萘構造，p=2之情形中環構造A表示蒽或菲等之三環構造。雖無特別限定，但作為前述環構造A，由溶解性之觀點來看，苯構造或萘構造較佳。式(A-1)中，X、Z及R0鍵結於環構造A上之任意可鍵結的部位。
前述式(A-1)中，X為包含碲之碳數0~60的2m價基。作為X，可舉例包含碲之單鍵，或包含碲之碳數 0~60的2m價烴基。
所謂前述2m價基，例如m=1時，表示碳數1~60之伸烷基，m=2時，表示碳數1~60之烷烴四基，m=3時，表示碳數2~60之烷烴六基，m=4時，表示碳數3~60之烷烴八基。作為前述2m價基，可舉例例如具有直鏈狀、分支狀或環狀構造者。
又，前述2m價之烴基，亦可具有脂環式烴基、雙鍵、雜原子或碳數6~60之芳香族基。此處，關於前述脂環式烴基，亦包含橋環式烴基。
X由耐熱性之點來看，具有縮合多環芳香基(特別是2~4環之縮合環構造)較佳，由對安全溶劑之溶解性或耐熱性之點來看，具有聯苯基等之聚苯基較佳。
作為X所示之包含碲之碳數0~60的2m價基之具體例，可舉例例如下述之基。
前述式(A-1)中，Z表示氧原子、硫原子或未交聯。m為2以上之情形中，個別的Z可相同亦可不同。又，m為2以上之情形中，不同重複單位之構造式間透過Z鍵結合亦可。例如，m為2以上之情形中，不同重複單位之構造式間透過Z鍵結，複數的重複單位之構造式構成杯型等亦可。雖無特別限定，但作為Z，由耐熱性之觀點來看為氧原子或硫原子較佳。
前述式(A-1)中，R0為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、鹵素原子及該等之組合。
此處，作為包含氧原子之1價基，雖不限定於以下，但可舉例例如碳數1~20之醯基、碳數2~20之烷氧基羰基、碳數1~6之直鏈狀烷基氧基、碳數3~20之分支狀烷基氧基、碳數3~20之環狀烷基氧基、碳數2~6之直鏈狀烯基氧基、碳數3~6之分支狀烯基氧基、碳數3~10之環狀烯基氧基、碳數6~10之芳氧基、碳數1~20之醯基氧基、碳數2~20之烷氧基羰基氧基、碳數2~20之烷氧基羰基烷基、碳數2~20之1-取代烷氧基甲基、碳數2~20之環狀醚氧基、碳數2~20之烷氧基烷基氧基、環氧丙基氧基、烯丙基氧基、(甲基)丙烯酸基、環氧丙基丙烯酸酯基、環氧丙基甲基丙烯酸酯基及羥基等。
作為碳數1~20之醯基，雖不限定於以下，但可舉例例如甲醯基(methanoyl)(甲醯基(formyl))、(乙醯基(ethanoyl))(乙醯基(acetyl))、丙醯基、丁醯基、戊醯基、己醯基、辛醯基、癸醯基、苯甲醯基等。
作為碳數2~20之烷氧基羰基，雖不限定於以下，但可舉例例如甲氧基羰基、乙氧基羰基、丙氧基羰基、丁氧基羰基、戊氧基羰基、己氧基羰基、辛氧基羰基、癸氧基羰基等。
作為碳數1~6之直鏈狀烷基氧基，雖不限定 於以下，但可舉例例如甲氧基、乙氧基、n-丙氧基、n-丁氧基、n-戊氧基、n-己氧基等。
作為碳數3~20之分支狀烷基氧基，雖不限定於以下，但可舉例例如異丙氧基、異丁氧基、tert-丁氧基等。
作為碳數3~20之環狀烷基氧基，雖不限定於以下，但可舉例例如環丙氧基、環丁氧基、環戊氧基、環己氧基、環辛氧基、環癸氧基等。
作為碳數2~6之直鏈狀烯基氧基，雖不限定於以下，但可舉例例如乙烯基氧基、1-丙烯基氧基、2-丙烯基氧基、1-丁烯基氧基、2-丁烯基氧基等。
作為碳數3~6之分支狀烯基氧基，雖不限定於以下，但可舉例例如異丙烯基氧基、異丁烯基氧基、異戊烯基氧基、異己烯基氧基等。
作為碳數3~10之環狀烯基氧基，雖不限定於以下，但可舉例例如環丙烯基氧基、環丁烯基氧基、環戊烯基氧基、環己烯基氧基、環辛烯基氧基、環癸炔基氧基等。
作為碳數6~10之芳氧基，雖不限定於以下，但可舉例例如苯基氧基(苯氧基)、1-萘基氧基、2-萘基氧基等。
作為碳數1~20之醯基氧基，雖不限定於以下，但可舉例例如甲醯基氧基、乙醯基氧基、丙醯基氧基、丁醯基氧基、異丁醯基氧基、苯甲醯基氧基等。
作為碳數2~20之烷氧基羰基氧基，雖不限定於以下，但可舉例例如甲氧基羰基氧基、乙氧基羰基氧基、丙氧基羰基氧基、丁氧基羰基氧基、辛氧基羰基氧基、癸氧基羰基氧基等。
作為碳數2~20之烷氧基羰基烷基，雖不限定於以下，但可舉例例如甲氧基羰基甲基、乙氧基羰基甲基、n-丙氧基羰基甲基、異丙氧基羰基甲基、n-丁氧基羰基甲基等。
作為碳數2~20之1-取代烷氧基甲基，雖不限定於以下，但可舉例例如1-環戊基甲氧基甲基、1-環戊基乙氧基甲基、1-環己基甲氧基甲基、1-環己基乙氧基甲基、1-環辛基甲氧基甲基及1-金剛烷基甲氧基甲基等。
作為碳數2~20之環狀醚氧基，雖不限定於以下，但可舉例例如四氫哌喃基氧基、四氫呋喃基氧基、四氫噻喃基氧基、四氫硫呋喃基氧基、4-甲氧基四氫哌喃基氧基及4-甲氧基四氫噻喃基氧基等。
作為碳數2~20之烷氧基烷基氧基，雖不限定於以下，但可舉例例如甲氧基甲氧基、乙氧基乙氧基、環己氧基甲氧基、環己氧基乙氧基、苯氧基甲氧基、苯氧基乙氧基等。
作為(甲基)丙烯酸基，雖不限定於以下，但可舉例例如丙烯醯基氧基、甲基丙烯醯基氧基等。又，環氧丙基丙烯酸酯基只要是使丙烯酸與環氧丙基氧基反應可得者便無特別限定。進而，作為環氧丙基甲基丙烯酸酯 基，只要是使甲基丙烯酸與環氧丙基氧基反應可得者便無特別限定。
作為包含硫原子之1價基，雖不限定於以下，但可舉例例如硫醇基等。作為包含硫原子之1價基，於構成式(A-1)中之環構造(A-1)的碳原子直接鍵結硫原子而成之基較佳。
作為包含氮原子之1價基，雖不限定於以下，但可舉例例如硝基、胺基、重氮基等。作為包含氮原子之1價基，於構成式(A-1)中之環構造(A-1)的碳原子直接鍵結氮原子而成之基較佳。
作為烴基，雖不限定於以下，但可舉例例如碳數1~6之直鏈狀烷基、碳數3~6之分支狀烷基、碳數3~10之環狀烷基、碳數2~6之直鏈狀烯基、碳數3~6之分支狀烯基、碳數3~10之環狀烯基、碳數6~10之芳基等。
作為碳數1~6之直鏈狀烷基，雖不限定於以下，但可舉例例如甲基、乙基、n-丙基、n-丁基、n-戊基、n-己基等。
作為碳數3~6之分支狀烷基，雖不限定於以下，但可舉例例如異丙基、異丁基、tert-丁基、新戊基、2-己基等。
作為碳數3~10之環狀烷基，雖不限定於以下，但可舉例例如環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環辛基、環癸基等。
作為碳數2~6之直鏈狀烯基，雖不限定於以 下，但可舉例例如乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基(烯丙基)、1-丁烯基、2-丁烯基、2-戊烯基、2-己烯基等。
作為碳數3~6之分支狀烯基，雖不限定於以下，但可舉例例如異丙烯基、異丁烯基、異戊烯基、異己烯基等。
作為碳數3~10之環狀烯基，雖不限定於以下，但可舉例例如環丙烯基、環丁烯基、環戊烯基、環己烯基、環己烯基、環辛烯基、環癸炔基等。
作為碳數6~10之芳基，雖不限定於以下，但可舉例例如苯基、萘基等。
作為鹵素原子，雖不限定於以下，但可舉例例如氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。
前述式(1)中，n各自獨立為0~(5+2×p)之整數。本實施形態中，由對溶劑之溶解性的觀點來看，前述式(A-1)中之n之至少1個為1~4之整數較佳。
本實施形態中，由對溶劑之溶解性與交聯性之導入的觀點來看，上述式(A-1)中之R0之至少1個為包含氧原子之1價基較佳。
前述式(A-1)所示之含有碲之化合物，由硬化性之觀點來看，為下述式(A-2)所示之碲含有化合物較佳。
(式(A-2)中，X為包含碲之碳數0~60的2m價基，Z為氧原子、硫原子、單鍵或未交聯，R0A各自獨立，係從由烴基、鹵素原子、氰基、硝基、胺基、碳原子數1~30之烷基、碳原子數2~30之烯基、碳原子數6~40之芳基、羥基或羥基之氫原子經酸交聯性反應基或酸解離性反應基取代之基、及該等之組合所成群組中選擇，此處，前述烷基、該烯基及該芳基亦可包含醚鍵、酮鍵或酯鍵，m為1~4之整數，p各自獨立為0~2之整數，n各自獨立為0~(5+2×p)之整數)。
關於R0A中之「酸交聯性基」及「酸解離性反應基」記述於後。
前述式(A-1)所示之含有碲之化合物，由對安全溶劑之溶解性的觀點來看，為下述式(A-3)所示之碲含有化合物較佳。
(式(A-3)中，X0為包含碲之碳數0~30的2m價基，Z為氧原子、硫原子或未交聯，R0B各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、或鹵素原子，m為1~4之整數，p各自獨立為0~2之整數，n各自獨立為0~(5+2×p)之整數)。
本實施形態中，由所得之阻劑的圖型形狀的觀點來看，前述式(A-1)所示之含有碲之化合物為後述之BMPT、BHPT、TDP以外的化合物較佳。
-式(1A)所示之碲含有化合物-
前述式(A-1)所示之含有碲之化合物為下述式(1A)所示之碲含有化合物較佳。
(式(1A)中，X、Z、m、p與前述式(A-1)同義，R1各自獨立，係從由烴基、鹵素原子、氰基、硝基、胺基、碳原子數1~30之烷基、碳原子數2~30之烯基、碳原子數6~40之芳基、及該等之組合所成群組中選擇，此處，該烷基、該烯基及該芳基亦可包含醚鍵、酮鍵或酯鍵，R2各自獨立為氫原子、酸交聯性反應基或酸解離性反應基，n1各自獨立為0~(5+2×p)之整數，n2各自獨立為0~(5+2×p)之整數；惟，至少一個n2為1~(5+2×p)之整數)。
式(1A)中，n1各自獨立為0~(5+2×p)之整數，n2各自獨立為0~(5+2×p)之整數。又，至少一個 n2為1~(5+2×p)之整數。即，一般式(1)之含有碲之化合物，相對於一個環構造A，具有至少一個之「-OR2」。式(1)中，X、Z、R1及-OR2鍵結於環構造A上之任意可鍵結的部位。因此，一個環構造A中之n1+n2的上限，與考慮到與X及Z鍵結部位後之環構造A的可鍵結部位數的上限一致。
R1各自獨立，係從由烴基、鹵素原子、氰基、硝基、胺基、碳原子數1~30之烷基、碳原子數2~30之烯基、碳原子數6~40之芳基、及該等之組合所成群組中選擇，此處，該烷基、該烯基及該芳基亦可包含醚鍵、酮鍵或酯鍵。
如上述，作為R1所示之烴基，可舉例取代或未取代之直鏈狀、取代或未取代之分支狀或者取代或未取代之環狀之烴基。
作為直鏈狀、分支狀或環狀之烴基，雖不限定於以下，但可舉例例如碳數1~30之直鏈狀烷基、碳數3~30之分支狀烷基、碳數3~30之環狀烷基。
作為碳數1~30之直鏈狀烷基，雖不限定於以下，但可舉例例如甲基、乙基、n-丙基、n-丁基、n-戊基、n-己基等。
作為碳數3~30之分支狀烷基，雖不限定於以下，但可舉例例如異丙基、異丁基、tert-丁基、新戊基、2-己基等。
作為碳數3~30之環狀烷基，雖不限定於以 下，但可舉例例如環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環辛基、環癸基等。
如上述，作為R1所示之芳基，雖不限定於以下，但可舉例碳數6~40之芳基，可舉例例如苯基、萘基等。
如上述，作為R1所示之烯基，雖不限定於以下，但可舉例取代或未取代之烯基，可舉例例如碳數2~30之直鏈狀烯基、碳數3~30之分支狀烯基、碳數3~30之環狀烯基。
作為碳數2~30之直鏈狀烯基，雖不限定於以下，但可舉例例如乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基(烯丙基)、1-丁烯基、2-丁烯基、2-戊烯基、2-己烯基等。
作為碳數3~30之分支狀烯基，雖不限定於以下，但可舉例例如異丙烯基、異丁烯基、異戊烯基、異己烯基等。
作為碳數3~30之環狀烯基，雖不限定於以下，但可舉例例如環丙烯基、環丁烯基、環戊烯基、環己烯基、環己烯基、環辛烯基、環癸炔基等。
作為鹵素原子，可舉例例如氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。
此外，所謂本說明書中之「取代」，除非另外定義，係指官能基中之一個以上的氫原子被鹵素原子、羥基、氰基、硝基、雜環基、碳數1~20之直鏈狀脂肪族烴基、碳數3~20之分支狀脂肪族烴基、碳數3~20之環狀 脂肪族烴基、碳數6~20之芳基、碳數7~30之芳烷基、碳數1~20之烷氧基、碳數0~20之胺基、碳數2~20之烯基、碳數1~20之醯基、碳數2~20之烷氧基羰基、碳數1~20之烷醯基氧基、碳數7~30之芳醯基氧基或碳數1~20之烷基矽烷基取代的意思。
所謂未取代之碳數1~20之直鏈狀脂肪族烴基，可舉例例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、辛基、癸基、十二烷基、十六烷基、十八烷基等。
所謂取代之碳數1~20之直鏈狀脂肪族烴基，可舉例例如氟甲基、2-羥基乙基、3-氰基丙基及20-硝基十八烷基等。
所謂未取代之碳數3~20之分支脂肪族烴基，可舉例例如異丙基、異丁基、第三丁基、新戊基、2-己基、2-辛基、2-癸基、2-十二烷基、2-十六烷基、2-十八烷基等。
所謂取代之碳數3~20之分支脂肪族烴基，可舉例例如1-氟異丙基及1-羥基-2-十八烷基等。
所謂未取代之碳數3~20之環狀脂肪族烴基，可舉例例如環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環辛基、環癸基、環十二烷基、環十六烷基、環十八烷基等。
所謂取代之碳數3~20之環狀脂肪族烴基，可舉例例如2-氟環丙基及4-氰基環己基等。
所謂未取代之碳數6~20之芳基，可舉例例如苯基、萘基等。
所謂取代之碳數6~20之芳基，可舉例例如4-異丙基苯基、4-環己基苯基、4-甲基苯基、6-氟萘基等。
所謂未取代之碳數2~20之烯基，可舉例例如乙烯基、丙炔基、丁炔基、戊炔基、己炔基、辛炔基、癸炔基、十二炔基、十六炔基、十八炔基等。
所謂取代之碳數2~20之烯基，可舉例例如氯丙炔基等。
所謂鹵素原子，可舉例例如氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。
式(1A)中，R2各自獨立為氫原子、酸交聯性反應基或酸解離性反應基。
本實施形態中所謂「酸交聯性基」，係指在自由基或酸/鹼的存在下進行反應，而對塗佈溶劑或顯影液中所使用的酸、鹼或有機溶劑之溶解性產生變化的特性基。作為酸交聯性基，雖可舉例例如烯丙基、(甲基)丙烯醯基、乙烯基、環氧基、烷氧基甲基、氰氧基，但只要是在自由基或酸/鹼的存在下進行反應，並不限定於此等。酸交聯性基，由使生產性提升的觀點來看，具有在酸的存在下引起連鎖性開裂反應的性質較佳。
本實施形態中所謂「酸解離性反應基」，係指在酸的存在下進行開裂，而產生鹼可溶性基等之變化的特性基。作為鹼可溶性基，雖無特別限定，但可舉例例如酚性羥基、羧基、磺酸基、六氟異丙醇基等，以酚性羥基及羧基較佳，以酚性羥基特佳。作為前述酸解離性反應 基，雖無特別限定，但可由例如KrF或ArF用之化學增幅型阻劑組成物中所用之羥基苯乙烯系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂等中所提案者之中適當地選擇使用。
作為前述酸解離性反應基之較佳的例，可舉例具有因酸而解離之性質的選自由取代甲基、1-取代乙基、1-取代-n-丙基、1-分支烷基、矽烷基、醯基、1-取代烷氧基甲基、環狀醚基、烷氧基羰基及烷氧基羰基烷基所成群組中之基。此外，前述酸解離性反應基不具有交聯性官能基較佳。
作為取代甲基，雖無特別限定，但通常可定為碳數2~20之取代甲基，以碳數4~18之取代甲基較佳，碳數6~16之取代甲基更佳。作為取代甲基之具體例，雖不限定於以下，但可舉例甲氧基甲基、甲基硫甲基、乙氧基甲基、n-丙氧基甲基、異丙氧基甲基、n-丁氧基甲基、t-丁氧基甲基、2-甲基丙氧基甲基、乙基硫甲基、甲氧基乙氧基甲基、苯基氧基甲基、1-環戊基氧基甲基、1-環己氧基甲基、苄基硫甲基、苯甲醯甲基、4-溴苯甲醯甲基、4-甲氧基苯甲醯甲基、向日葵基，及下述式(13-1)所示之取代基群等。此外，作為下述式(13-1)中之R2的具體例，雖不限定於以下，但可舉例甲基、乙基、異丙基、n-丙基、t-丁基、n-丁基等。
前述式(13-1)中，R2A為碳數1~4之烷基。
作為1-取代乙基，雖無特別限定，但通常可定為碳數3~20之1-取代乙基，以碳數5~18之1-取代乙基較佳，碳數7~16之取代乙基更佳。作為1-取代乙基的具體例，雖不限定於以下，但可舉例1-甲氧基乙基、1-甲基硫基乙基、1,1-二甲氧基乙基、1-乙氧基乙基、1-乙基硫基乙基、1,1-二乙氧基乙基、n-丙氧基乙基、異丙氧基乙基、n-丁氧基乙基、t-丁氧基乙基、2-甲基丙氧基乙基、1-苯氧基乙基、1-苯基硫基乙基、1,1-二苯氧基乙基、1-環戊基氧基乙基、1-環己氧基乙基、1-苯基乙基、1,1-二 苯基乙基，及下述式(13-2)所示之取代基群等。
前述式(13-2)中，R2A與前述(13-1)同義。
作為1-取代-n-丙基，雖無特別限定，但通常可定為碳數4~20之1-取代-n-丙基，以碳數6~18之1-取代-n-丙基較佳，碳數8~16之1-取代-n-丙基更佳。作為1-取代-n-丙基的具體例，雖不限定於以下，但可舉例1-甲氧基-n-丙基及1-乙氧基-n-丙基等。
作為1-分支烷基，雖無特別限定，但通常可定為碳數3~20之1-分支烷基，以碳數5~18之1-分支烷基 較佳，碳數7~16之分支烷基更佳。作為1-分支烷基的具體例，雖不限定於以下，但可舉例異丙基、sec-丁基、tert-丁基、1,1-二甲基丙基、1-甲基丁基、1,1-二甲基丁基、2-甲基金剛烷基，及2-乙基金剛烷基等。
作為矽烷基，雖無特別限定，但通常可定為碳數1~20之矽烷基，以碳數3~18之矽烷基較佳，碳數5~16之矽烷基更佳。作為矽烷基的具體例，雖不限定於以下，但可舉例三甲基矽烷基、乙基二甲基矽烷基、甲基二乙基矽烷基、三乙基矽烷基、tert-丁基二甲基矽烷基、tert-丁基二乙基矽烷基、tert-丁基二苯基矽烷基、三-tert-丁基矽烷基及三苯基矽烷基等。
作為醯基，雖無特別限定，但通常可定為碳數2~20之醯基，以碳數4~18之醯基較佳，碳數6~16之醯基更佳。作為醯基的具體例，雖不限定於以下，但可舉例乙醯基、苯氧基乙醯基、丙醯基、丁醯基、庚醯基、己醯基、戊醯基、三甲基乙醯基、異戊醯基、月桂醯基、金剛烷基羰基、苯甲醯基及萘甲醯基等。
作為1-取代烷氧基甲基，雖無特別限定，但通常可定為碳數2~20之1-取代烷氧基甲基，以碳數4~18之1-取代烷氧基甲基較佳，碳數6~16之1-取代烷氧基甲基更佳。作為1-取代烷氧基甲基的具體例，雖不限定於以下，但可舉例1-環戊基甲氧基甲基、1-環戊基乙氧基甲基、1-環己基甲氧基甲基、1-環己基乙氧基甲基、1-環辛基甲氧基甲基及1-金剛烷基甲氧基甲基等。
作為環狀醚基，雖無特別限定，但通常可定為碳數2~20之環狀醚基，以碳數4~18之環狀醚基較佳，碳數6~16之環狀醚基更佳。作為環狀醚基的具體例，雖不限定於以下，但可舉例四氫哌喃基、四氫呋喃基、四氫噻喃基、四氫噻吩基、4-甲氧基四氫哌喃基及4-甲氧基四氫噻喃基等。
作為烷氧基羰基，通常可定為碳數2~20之烷氧基羰基，以碳數4~18之烷氧基羰基較佳，碳數6~16之烷氧基羰基更佳。作為烷氧基羰基的具體例，雖不限定於以下，但可舉例甲氧基羰基、乙氧基羰基、n-丙氧基羰基、異丙氧基羰基、n-丁氧基羰基、tert-丁氧基羰基或下述式(13-3)之n=0所示之酸解離性反應基群等。
作為烷氧基羰基烷基，雖無特別限定，但通常可定為碳數2~20之烷氧基羰基烷基，以碳數4~18之烷氧基羰基烷基較佳，碳數6~16之烷氧基羰基烷基更佳。作為烷氧基羰基烷基的具體例，雖不限定於以下，但可舉例甲氧基羰基甲基、乙氧基羰基甲基、n-丙氧基羰基甲基、異丙氧基羰基甲基、n-丁氧基羰基甲基或下述式(13-3)之n=1~4所示之酸解離性反應基群等。
前述式(13-3)中，R3A為氫原子或碳數1~4之直鏈狀或分支狀烷基，n為0~4之整數。
此等酸解離性反應基之中，以取代甲基、1-取代乙基、1-取代烷氧基甲基、環狀醚基、烷氧基羰基，及烷氧基羰基烷基較佳，由表現更高感度的觀點來看，以取代甲基、1-取代乙基、烷氧基羰基及烷氧基羰基烷基更佳，進而以具有選自碳數3~12之環烷烴、內酯及6~12之芳香族環中之構造的酸解離性反應基更佳。作為碳數3~12之環烷烴，雖可為單環亦可為多環，但以多環較佳。作為碳數3~12之環烷烴的具體例，雖不限定於以下，但可舉例單環烷烴、雙環烷烴、三環烷烴、四環烷烴等，更具體而言，雖不限定於以下，但可舉例環丙烷、環丁烷、環戊烷、環己烷等之單環烷烴，或金剛烷、降莰烷、異莰烷、三環癸烷、四環癸烷等之多環烷烴。此等之中，以金剛烷、三環癸烷、四環癸烷較佳，金剛烷、三環癸烷更 佳。碳數3~12之環烷烴亦可具有取代基。作為內酯，雖不限定於以下，但可舉例例如具有丁內酯或內酯基之碳數3~12之環烷烴基。作為6~12之芳香族環，雖不限定於以下，但可舉例例如苯環、萘環、蒽環、菲環、芘環等，以苯環、萘環較佳，萘環更佳。
特別是選自下述式(13-4)所示之各基所成群組中之酸解離性反應基群，解像性高較佳。
前述式(13-4)中，R5A為氫原子或碳數1~4之直鏈狀或分支狀烷基，R6A為氫原子、碳數1~4之直鏈狀或分支狀烷基、氰基、硝基、雜環基、鹵素原子或羧基，n1A為0~4之整數，n2A為1~5之整數，n0A為0~4之整數。
藉由上述構造的特徵，前述式(1A)所示之 化合物雖為低分子量，但藉由其剛度而具有高的耐熱性，即使高溫烘烤條件下亦可使用。又，本實施形態之光學零件形成組成物為如此之低分子量，可高溫烘烤，同時由於進一步包含含有碲之化合物故為高感度，進而，可賦予良好的阻劑圖型形狀。
本實施形態中，前述式(1A)所示之化合物，由對安全溶劑之溶解性之點來看，以下述式(1B)所示之化合物較佳。
(式(1B)中，X0、Z、m、p與前述式(A-3)同義，R1A各自獨立為烷基、芳基、烯基或鹵素原子，R2各自獨立為氫原子、酸交聯性反應基或酸解離性反應基，n1各自獨立為0~(5+2×p)之整數，n2各自獨立為0~(5+2×p)之整 數；惟，至少一個n2為1~(5+2×p)之整數)。
本實施形態中，前述式(1B)所示之化合物，由對安全溶劑之溶解性或阻劑圖型之特性之點來看，以下述式(2A)所示之化合物較佳。
(式(2A)中，Z、R1、R2、p、n1、n2與前述式(1B)同義，X1各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、氫原子、或鹵素原子)。
本實施形態中，前述式(2A)所示之化合物，由物性控制的容易性之點來看，以下述式(2A’)所示之化合物較佳。下述式(2A’)所示之化合物為非對稱的化合物，R1B與R1B’、n1與n1’、p與p’之組合，R1B之取代位置與R1B’之取代位置之中至少一個組合中彼此相異。
(式(2A’)中，R1B及R1B’各自獨立為烷基、芳基、烯基、鹵素原子、羥基或羥基之氫原子經酸交聯性反應基或酸解離性反應基取代之基，X1與前述式(2A)之X1同義，n1及n1’與前述式(2A)之n1同義，p及p’與前述式(2A)之p同義(即，X1各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、氫原子或鹵素原子)，R1B與R1B’、n1與n1’、p與p’、R1B之取代位置與R1B’之取代位置之中至少一個相異)。
本實施形態中，前述式(2A)所示之化合物，由耐熱性之點來看，以下述式(3A)所示之化合物較佳。
(式(3A)中，R1A、R2、X1、n1、n2與前述式(2A)同義)。
本實施形態中，前述式(3A)所示之化合物，由製造容易性之點來看，以下述一般式(4A)所示之化合物較佳。
(式(4A)中，R1、R2、X1與前述相同)。
本實施形態中，式(2A)、式(2A’)、式(3A)、式(4A)中之X1，由製造容易性之點來看，以鹵素原子更佳。
本實施形態中，前述式(1B)所示之化合物，由對安全溶劑之溶解性或阻劑圖型的特性之點來看，以下述式(2B)所示之化合物較佳。
(式(2B)中，Z、R1A、R2、p、n1、n2與前述式(1B)同義)。
本實施形態中，前述式(2B)所示之化合物，由物性控制的容易性之點來看，以下述式(2B’)所示之化合物較佳。下述式(2B’)所示之化合物為非對稱的化合物，R1B與R1B’、n1與n1’、p與p’、R1B之取代位置與R1B’之取代位置的組合之中至少一個組合中為彼此不同。
(式(2B’)中，R1B及R1B’各自獨立為烷基、芳基、烯基、鹵素原子、羥基或羥基之氫原子經酸交聯性反應基或酸解離性反應基取代之基，n1及n1’與前述式(2B)之n1同義，p及p’與前述式(2B)之p同義(即，p及p’各自獨立為0~2之整數，n1及n1’各自獨立為0~(5+2×p)或0~(5+2×p’)之整數)、R1B與R1B’、n1與n1’、p與p’、R1B之取代位置與R1B’之取代位置之中至少一個相異)。
本實施形態中，前述式(2B)所示之化合物，由耐熱性之點來看，以下述式(3B)所示之化合物較佳。
(式(3B)中，R1A、R2、n1、n2與前述式(2B)同義)。
本實施形態中，前述式(3B)所示之化合物，由製造容易性之點來看，以下述一般式(4B)所示之化合物較佳。
(式(4B)中，R1、R2、X1與前述式(3B)同義)。
本實施形態中，藉由鹼顯影形成正型圖型之情形或藉由有機顯影形成負型圖型之情形中，前述式(1A)所示之化合物，作為R2’，以具有至少一個酸解離性反應基較佳。作為如此之具有至少一個酸解離性反應基的含有碲之化合物，可舉例下述式(1A’)所示之含有碲之化合物。
(式(1A’)中，X、Z、m、p、R1、n1、n2與前述式(1A)同義，R2’各自獨立為氫原子、酸交聯性反應基或酸解離性反應基，至少一個R2’為酸解離性反應基)。
本實施形態中，藉由鹼顯影形成負型圖型之情形中，前述式(1A)所示之化合物，可使用R2全部為氫原子含有碲之化合物。作為如此之化合物，可舉例下述一般式(1A”)所示之化合物。
(前述式(1A”)中，X、Z、R1、m、p、n1、n2表示與式(1A)相同者)。
本實施形態中，藉由鹼顯影形成正型圖型之情形或藉由有機顯影形成負型圖型之情形中，前述式(1B)所示之化合物，作為R2’，以具有至少一個酸解離性反應基較佳。作為如此之具有至少一個酸解離性反應基的含有碲之化合物，可舉例下述式(1B’)所示之含有碲之化合物。
(式(1B’)中，X0、Z、m、p、R1A、n1、n2與前述式(1B)同義，R2’各自獨立為氫原子或酸解離性反應基，至少一個之R2’為酸解離性反應基)。
本實施形態中，藉由鹼顯影形成負型圖型之情形中，前述式(1B)所示之化合物，可使用R2全部為氫原子含有碲之化合物。作為如此之化合物，可舉例下述一般式(1B”)所示之化合物。
(式(1B”)中，X0、Z、m、p、R1A、n1、n2與前述式(1B)同義。
本實施形態中，前述式(A-1)所示之化合物之製造方法，並無特別限定，例如，可藉由使烷氧基苯類與對應之鹵化碲進行反應而得到聚烷氧基苯化合物，接著以三溴化硼等之還原劑進行還原反應，得到多酚化合物，再藉由以周知的方法於所得之多酚化合物之至少1個酚性羥基導入酸解離性反應基而得到前述式(A-1)所示之化合物。
又，可藉由使酚類或是硫酚類與對應之鹵化碲進行反應而得到多酚化合物，再藉由以周知的方法於所得之多酚化合物之至少1個酚性羥基導入酸解離性反應基而得到前述式(A-1)所示之化合物。
進而，可藉由使酚類或是硫酚類與包含對應之碲的醛類或是包含碲的酮類在酸或鹼觸媒下進行反應而得到多酚化合物，再藉由以周知的方法於所得之多酚化合物之至少1個酚性羥基導入酸解離性反應基而得到前述式(A-1)所示之化合物。
雖無特別限定，但例如，如後述，使四氯化碲(碲(IV)四氯化物)等之鹵化碲，與取代或未取代之酚衍生物，在鹼觸媒存在下進行反應可合成前述含有碲之化合物。即，本實施形態之光學零件形成組成物，可藉由包含使鹵化碲與取代或未取代之酚衍生物在鹼觸媒存在下進行反應合成前述含有碲之化合物的步驟之光學零件形成組成物的製造方法來製造。
使鹵化碲與酚類進行反應合成式(A-1)等所示之化合物時，例如，亦可使用使鹵化碲與酚類進行反應，於反應結束後再使酚類進行追加反應的方法。若依據該方法，由於不經由聚烷氧基苯化合物，故可得到高純度之多酚化合物。
該方法中，由以高收率得到目標之多酚化合物的觀點來看，例如，可每1莫耳鹵化碲以酚類0.4~1.2莫耳使鹵化碲與酚類進行反應，反應結束後再使酚類進行追加反應。
又，如此之方法中，由藉由使不同的酚類進行反應，用以增加可得到的多酚化合物之種類的觀點來看，可定為使鹵化碲與酚類〔I〕進行反應，於反應結束後，再使酚類〔II〕進行追加反應，使用酚類〔I〕及酚類〔II〕不同 酚類的方法。
如此之方法中，由為了以高純度得到多酚化合物的觀點來看，於鹵化碲與酚類的反應結束後，分離反應中間體，僅使用反應中間體與酚類反應為宜。反應中間體可藉由周知的方法分離。反應中間體的分離方法並無特別限定，例如，可藉由過濾來分離。
進而，由提升收率的觀點來看，在由鹵化碲與酚類得到含碲樹脂的反應中，可每鹵化碲1莫耳使用酚類3莫耳以上。雖無限定，但在由鹵化碲與酚類得到含碲樹脂的反應中，每鹵化碲1莫耳使用酚類3莫耳以上的製造方法，以作為式(C1)、及式(C2)之製造方法特佳。
作為前述鹵化碲並無特別限定，可舉例例如碲(IV)四氟化物、碲(IV)四氯化物、碲(IV)四溴化物、碲(IV)四碘化物等。
作為前述烷氧基苯類並無特別限定，可舉例例如甲氧基苯、二甲氧基苯、甲基甲氧基苯、甲基二甲氧基苯、苯基甲氧基苯、苯基二甲氧基苯、甲氧基萘、二甲氧基萘、乙氧基苯、二乙氧基苯、甲基乙氧基苯、甲基二乙氧基苯、苯基乙氧基苯、苯基二乙氧基苯、乙氧基萘、二乙氧基萘等。
製造前述聚烷氧基苯化合物時，亦可使用反應溶劑。作為反應溶劑，雖只要是使用之烷氧基苯類與對應之鹵化碲的反應可進行便無特別限定，但可使用例如水、二氯甲烷、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、四氫呋喃、二 烷、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮或此等之混合溶劑。
前述溶劑的量並無特別限定，例如，可相對於反應原料100質量份而言成為0~2000質量份之範圍。
製造前述包含碲支多酚化合物時，反應溫度並無特別限定，雖對應反應原料的反應性可適當地選擇，但以10~200℃之範圍較佳。
前述聚烷氧基苯之製造方法雖無特別限定，但可舉例例如將烷氧基苯類與對應之鹵化碲一次加入的方法，或將烷氧基苯類與對應之鹵化碲漸漸滴下的方法。反應結束後，為了去除系統內存在之未反應原料等，亦可使反應釜的溫度上升至130~230℃，以1~50mmHg程度去除揮發成分。
製造前述聚烷氧基苯化合物時原料的量雖無特別限定，但例如可藉由相對於鹵化碲1莫耳，使用1莫耳~過量的烷氧基苯類，以常壓、20~150℃使其反應20分鐘~100小時左右來進行。
製造前述聚烷氧基苯化合物時，於前述反應結束後，可藉由周知的方法單離目標物。目標物的單離方法並無特別限定，可舉例例如濃縮反應液，加入純水使反應生成物析出，冷卻至室溫後，進行過濾並分離，過濾所得之固形物，使其乾燥後，藉由管柱層析，與副生成物分離純化，餾去溶劑，進行過濾、乾燥得到目標化合物的方法。
前述多酚化合物，還原聚烷氧基苯化合物可得。還原反應，可使用三溴化硼等之還原劑來進行。製造前述多酚化合物時，亦可使用反應溶劑。又，反應時間、反應溫度、原料的量及單離的方法，只要可得到前述多酚化合物便無特別限定。
作為前述酚類，並無特別限定，可舉例例如酚、二羥基苯類、三羥基苯類、萘酚類、二羥基萘類、三羥基蒽類、羥基聯苯酚類、二羥基聯苯酚類、於側鏈具有碳數1~4之烷基及/或苯基的酚類、於側鏈具有碳數1~4之烷基及/或苯基的萘酚類等。
前述於多酚化合物之至少1個酚性羥基導入酸解離性反應基的方法可使用周知的方法。例如以以下的方式，可於前述多酚化合物之至少1個酚性羥基導入酸解離性反應基。用以導入酸解離性反應基的化合物，可以周知的方法合成或輕易取得，雖可舉例例如醯氯、酸酐、二碳酸酯等之活性羧酸衍生物化合物、烷基鹵化物、乙烯基烷基醚、二氫哌喃、鹵代羧酸烷基酯等但無特別限定。
例如，使前述多酚化合物溶解或懸濁於丙酮、四氫呋喃(THF)、丙二醇單甲基醚乙酸酯、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等之非質子性溶劑中。接著，加入乙基乙烯基醚等之乙烯基烷基醚或二氫哌喃，在吡啶鎓p-甲苯磺酸鹽等之酸觸媒的存在下，常壓下，20~60℃使其反應6~72小時。以鹼化合物中和反應液，加入蒸餾水使白色固體析出後，以蒸餾水洗淨所分離之白色固體，藉 由乾燥可得到前述式(A-1)所示之化合物。
前述酸觸媒，並無特別限定，作為周知的酸觸媒，無機酸或有機酸被廣為人知，雖可舉例例如鹽酸、硫酸、磷酸、氫溴酸、氫氟酸等之無機酸，或草酸、丙二酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸、檸檬酸、富馬酸、馬來酸、甲酸、p-甲苯磺酸、甲磺酸、三氟乙酸、二氯乙酸、三氯乙酸、三氟甲磺酸、苯磺酸、萘磺酸、萘二磺酸等之有機酸，或氯化鋅、氯化鋁、氯化鐵、三氟化硼等之路易斯酸，或是矽鎢酸、磷鎢酸、矽鉬酸或磷鉬酸等之固體酸等，但不特別限定於此等。此等之中，由製造上之觀點來看，以有機酸及固體酸較佳，由取得之容易度或操作容易度等之製造上之觀點來看，使用鹽酸或硫酸較佳。此外，關於酸觸媒，可單獨1種或組合2種以上來使用。
又，例如，使多酚化合物溶解或懸濁於丙酮、THF、丙二醇單甲基醚乙酸酯、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等之非質子性溶劑中。接著，加入乙基氯甲基醚等之烷基鹵化物或溴乙酸甲基金剛烷基等之鹵代羧酸烷基酯，在碳酸鉀等之鹼觸媒的存在下，常壓下，20~110℃使其反應6小時~72小時。以鹽酸等之酸中和反應液，加入蒸餾水使白色固體析出後，以蒸餾水洗淨所分離之白色固體，藉由乾燥可得到前述式(A-1)所示之化合物。
前述鹼觸媒並無特別限定，可由周知的鹼觸媒適當地選擇，可舉例例如金屬氫化物(氫化鈉、氫化鉀等之鹼金屬氫化物等)、金屬醇鹽(甲氧基鈉或乙氧基鉀 等之鹼金屬的醇鹽)、金屬氫氧化物(氫氧化鈉、氫氧化鉀等之鹼金屬或鹼土類金屬氫氧化物等)、金屬碳酸鹽(碳酸鈉、碳酸鉀等之鹼金屬或鹼土類金屬碳酸鹽等)、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀等之鹼金屬或鹼土類金屬碳酸氫鹽等之無機鹼，胺類(例如，第3級胺類(三乙胺等之三烷基胺、N,N-二甲基苯胺等之芳香族第3級胺、1-甲基咪唑等之雜環式第3級胺)等，羧酸金屬鹽(乙酸鈉、乙酸鈣等之乙酸鹼金屬或鹼土類金屬鹽等)等之有機鹼。由取得之容易度或操作之容易度等之製造上之觀點來看，以碳酸鈉、碳酸鉀較佳。又，作為鹼觸媒可使用1種類或2種類以上。
前述酸解離性反應基，進而為了使高感度‧高解像度的圖型形成變為可能，具有在酸的存在下引起連鎖性開裂反應的性質較佳。
作為式(A-1)所示之含有碲之化合物的具體例，可舉例例如以下。
(包含源自式(A-1)之結構單元的樹脂)
本實施形態之光學零件形成組成物，代替式(A-1)所示之含有碲之化合物或與此一起，含有包含源自式(A-1)之結構單元的樹脂亦可。換言之，本實施形態之光學零件形成組成物，可含有以式(A-1)所示之化合物作為單體而得之樹脂。
又，本實施形態之樹脂，例如，可藉由使式(A-1)所示之化合物與具有交聯反應性之化合物進行反應而得。
作為具有交聯反應性之化合物，只要是可使式(A-1)所示之化合物寡聚物化或聚合物化者，可無特別限制地使用周知者。作為其具體例，雖可舉例例如醛、酮、羧酸、羧酸鹵化物、含鹵素化合物、胺基化合物、亞胺基化合物、異氰酸酯、含有不飽和烴基之化合物等，但不特別 限定於此等。
作為前述含有碲之樹脂，例如，包含源自上述式(A-1)所示之化合物之化合物的樹脂(例如包含：包含源自上述式(A-2)所示之化合物之化合物的樹脂、包含源自上述式(A-3)所示之化合物之化合物的樹脂)之外，亦可使用包含以下之式所示之結構單元的樹脂。
包含下述式(B1-M)所示之結構單元的樹脂 (式(B1-M)中，X2各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、氫原子、或鹵素原子，R3各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、或鹵素原子，q為0~2之整數，n3為0~(4+2×q)；R4為單鍵或下述一般式(5)所示之任一構造)。
(一般式(5)中，R5為取代或未取代之碳數1~20之直鏈狀、碳數3~20之分支狀或碳數3~20之環狀之伸烷基、或是取代或未取代之碳數6~20之伸芳基，R5’各自獨立為前述式(5’)之任一者；式(5’)中，＊表示連接於R5)。
包含下述式(B1-M’)所示之結構單元的樹脂(式(B1-M)中前述R4為單鍵的樹脂) (式(B1-M’)中，X2各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、氫原子、或鹵素原子，R3各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、或鹵素原子，q為0~2之整數，n3為0~(4+2×q))。
包含下述式(B2-M)所示之結構單元的樹脂(包含式(B1-M)中前述R4為前述一般式(5)所示之任一構造之結構單元的樹脂) (式(B2-M)中，X2、R3、q、n3與式(B1-M)同義，R4為前述一般式(5)所示之任一構造)。
包含下述式(B2-M’)所示之結構單元的樹脂 (式(B2-M’)中，X2、R3、q、n3與式(B1-M)同義，R6為下述一般式(6)所示之任一構造)。
(一般式(6)中，R7為取代或未取代之碳數1~20之直鏈狀、碳數3~20之分支狀或碳數3~20之環狀之伸烷基、或是取代或未取代之碳數6~20之伸芳基，R7’各自獨立為前 述式(6’)之任一者；式(6’)中，＊表示連接於R7)。
包含下述式(C1)所示之結構單元的樹脂 (式(C1)中，X4各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、氫原子、或鹵素原子，R6各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、或鹵素原子，r為0~2之整數，n6為2~(4+2×r))。
包含下述式(B3-M)所示之結構單元的樹脂 (式(B3-M)中，R3各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、或鹵素原子，q為0~2之整數，n3為0~(4+2×q)；R4為單鍵或下述一般式(5)所示之任一構造)。
(一般式(5)中，R5為取代或未取代之碳數1~20之直鏈狀、碳數3~20之分支狀或碳數3~20之環狀之伸烷基、或是取代或未取代之碳數6~20之伸芳基，R5’各自獨立為前述式(5’)之任一者；式(5’)中，＊表示連接於R5)。
包含下述式(B3-M’)所示之結構單元的樹脂 (式(B3-M)中前述R4為單鍵的樹脂) (式(B3-M’)中，R3各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、或鹵素原子，q為0~2之整數，n3為0~(4+2×q))。
包含下述式(B4-M)所示之結構單元的樹脂(包含式(B3-M)中前述R4為前述一般式(5)所示之任一構造之結構單元的樹脂) (式(B4-M)中，R3、q、n3與式(B3-M)同義，R4為上述一般式(5)所示之任一構造)。
包含下述式(B4-M’)所示之結構單元的樹脂。
(式(B4-M’)中，R3、q、n3與式(B3-M)同義，R6為下述一般式(6)所示之任一構造)。
(一般式(6)中，R7為取代或未取代之碳數1~20之直鏈狀、碳數3~20之分支狀或碳數3~20之環狀之伸烷基、或是取代或未取代之碳數6~20之伸芳基，R7’各自獨立為前 述式(6’)之任一者；式(6’)中，＊表示連接於R7)。
包含下述式(C2)所示之結構單元的樹脂 (式(C2)中，R6各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、或鹵素原子，r為0~2之整數，n6為2~(4+2×r))。
此外，包含上述各結構單元的樹脂，結構單元間各取代基不同亦可。例如，式(B1-M)或(B3-M)中之R4為一般式(5)之情形中之R5，或者式(B2-M’)或(B4-M’)中之一般式(6)中之R6，個別結構單元間可相同亦可不同。
作為源自式(A-1)的結構單元，作為具體例可舉例例如以下。
此處，本實施形態中之樹脂雖可為前述式(A-1)所示之化合物之單獨聚合物，但亦可為與其他酚類之共聚物。此處作為可共聚合的酚類，雖可舉例例如酚、甲酚、二甲基酚、三甲基酚、丁基酚、苯基酚、二苯基酚、萘基酚、間苯二酚、甲基間苯二酚、兒茶酚、丁基兒茶酚、甲氧基酚、甲氧基酚、丙基酚、五倍子酚、瑞香酚，但不特別限定於此等。
又，本實施形態中之樹脂，上述其他酚類之外，亦可為與可聚合之單體共聚合者。作為該共聚合單體，雖可舉例例如萘酚、甲基萘酚、甲氧基萘酚、二羥基萘、茚、羥基茚、苯并呋喃、羥基蒽、苊烯、聯苯、雙酚、三酚、二環戊二烯、四氫茚、4-乙烯基環己烯、降冰片二烯、乙烯基降冰片烯、蒎烯、檸檬烯等，但不特別限定於此等。此外，本實施形態中之樹脂，可為前述式(A-1)所示之化合物與上述酚類之2元以上的(例如，2~4元系)共聚物，可為前述式(A-1)所示之化合物與上述共 聚合單體之2元以上的(例如，2~4元系)共聚物，為前述式(A-1)所示之化合物與上述酚類與上述共聚合單體之3元以上的(例如，3~4元系)共聚物亦無妨。
此外，本實施形態中之樹脂的分子量雖無特別限定，但以聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)為500~30,000較佳，更佳為750~20,000。又，由提高交聯效率同時抑制烘烤中之揮發成分的觀點來看，本實施形態中之樹脂，以分散度(重量平均分子量Mw/數平均分子量Mn)為1.2~7之範圍內者較佳。此外，前述Mn可藉由後述實施例所載之方法來求出。
將上述式(A-1)所示之化合物及/或該化合物作為結構單元而得之樹脂，由較易適用濕式流程等之觀點來看，以對溶劑之溶解性高者較佳。更具體而言，此等化合物及/或樹脂以1-甲氧基-2-丙醇(PGME)及/或丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)作為溶劑之情形中，對該溶劑之溶解度為10質量%以上較佳。此處，對PGME及/或PGMEA之溶解度定義為「樹脂之質量÷(樹脂之質量+溶劑之質量)×100(質量%)」。例如，評估為10g將前述式(A-1)所示之化合物及/或該化合物作為單體而得之樹脂溶解於90g PGMEA者，係式(A-1)所示之化合物及/或該化合物作為單體而得之樹脂之對PGMEA的溶解度成為「3質量%以上」的情形，評估為不溶解者，係該溶解度成為「未達3質量%」之情形。
〔化合物或樹脂之純化方法〕
本實施形態之化合物或樹脂，可藉由包含以下步驟之純化方法來純化。
即，前述純化方法包含：使式(A-1)所示之化合物或包含源自式(A-1)之結構單元的樹脂，溶解於包含不與水任意混溶的有機溶劑的溶劑中而得到溶液(A)的步驟，及使所得之溶液(A)與酸性之水溶液接觸，萃取前述式(A-1)所示之化合物或前述樹脂中之雜質的第一萃取步驟。
又，適用本實施形態之純化方法時，前述樹脂為藉由式(A-1)所示之化合物與具有交聯反應性之化合物的反應而得之樹脂較佳。
依據本實施形態之純化方法，可有效地減少具有上述特定之構造之化合物或樹脂中作為雜質可包含的各種金屬的含量。
含有式(A-1)所示之化合物或包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂之溶液(A)中所含的金屬成分轉移至水相後，分離有機相與水相，可得到金屬含量經減少之式(A-1)所示之化合物或包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂。
本實施形態之純化方法中使用之式(A-1)所示之化合物或包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂雖可單獨，但亦可2種以上混合。又，式(A-1)所示之化合物或包含源自式(A-1)所示之化合物之結構 單元的樹脂，可與各種界面活性劑、各種交聯劑、各種酸產生劑、各種安定劑一起適用本實施形態之製造方法。
所謂本實施形態之純化方法中使用之「不與水任意混溶的有機溶劑」，係指對水以任意比例不均勻地混合的有機溶劑的意思。作為如此之有機溶劑，雖無特別限定，但以半導體製造流程中可安全適用的有機溶劑較佳，具體而言，為室溫下對水的溶解度未達30%之有機溶劑，更佳為未達20%，特佳為未達10%之有機溶劑較佳。該有機溶劑的使用量，相對於使用之式(A-1)所示之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂100質量份而言，為1~100質量份較佳。
作為不與水任意混溶的有機溶劑的具體例，雖不限定於以下，但可舉例例如二乙基醚、二異丙基醚等之醚類；乙酸乙酯、乙酸n-丁酯、乙酸異戊酯等之酯類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮、乙基異丁基酮、環己酮(CHN)、環戊酮、2-庚酮、2-戊酮等之酮類；乙二醇單乙基醚乙酸酯、乙二醇單丁基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)、丙二醇單乙基醚乙酸酯等之甘醇醚乙酸酯類；n-己烷、n-庚烷等之脂肪族烴類；甲苯、二甲苯等之芳香族烴類；二氯甲烷、氯仿等之鹵化烴類等。此等之中，以選自由甲苯、2-庚酮、環己酮、環戊酮、甲基異丁基酮、丙二醇單甲基醚乙酸酯、乙酸乙酯等所成群組中之1種以上的有機溶劑較佳，甲基異丁基酮、乙酸乙酯、環己酮、丙二醇單甲基醚乙酸酯更佳，甲基異丁基 酮、乙酸乙酯再更佳。甲基異丁基酮、乙酸乙酯等，由於式(A-1)所示之化合物或包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂的飽和溶解度相對較高，沸點相對較低，故可減低工業地餾去溶劑時或藉由乾燥去除的步驟中的負荷。
此等之有機溶劑可分別單獨使用，又亦可混合2種以上使用。
作為本實施形態之純化方法中使用之「酸性之水溶液」，可由使一般已知的有機系化合物或無機系化合物溶解於水而成的水溶液之中適當地選擇。酸性之水溶液雖不限定於以下，但可舉例例如使鹽酸、硫酸、硝酸、磷酸等之礦酸溶解於水而成的礦酸水溶液，或使乙酸、丙酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、富馬酸、馬來酸、酒石酸、檸檬酸、甲磺酸、酚磺酸、p-甲苯磺酸、三氟乙酸等之有機酸溶解於水而成的有機酸水溶液。此等酸性之水溶液可分別單獨使用，又亦可組合2種以上使用。此等酸性之水溶液之中，以選自由鹽酸、硫酸、硝酸及磷酸所成群組中之種以上的礦酸水溶液，或選自由乙酸、丙酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、富馬酸、馬來酸、酒石酸、檸檬酸、甲磺酸、酚磺酸、p-甲苯磺酸及三氟乙酸所成群組中之1種以上的有機酸水溶液較佳，硫酸、硝酸、及乙酸、草酸、酒石酸、檸檬酸等之羧酸之水溶液更佳，硫酸、草酸、酒石酸、檸檬酸之水溶液進而佳，草酸之水溶液再更佳。草酸、酒石酸、檸檬酸等之多價羧酸由於配與金屬離子配 位，產生螯合效果，認為是有可更有效地去除金屬傾向者。又，此處所用之水，依循本實施形態之純化方法的目的，使用金屬含量少的水，例如離子交換水等較佳。
本實施形態之純化方法中使用之酸性之水溶液的pH雖無特別限定，但考慮對式(A-1)所示之化合物或包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂的影響，調整水溶液之酸度較佳。通常，酸性之水溶液的pH範圍為0~5左右，較佳為pH0~3左右。
本實施形態之純化方法中使用之酸性之水溶液的使用量雖無特別限定，但由減少用以去除金屬之萃取次數的觀點及由考慮全體液量確保操作性的觀點來看，調整該使用量較佳。由前述觀點來看，酸性之水溶液的使用量，相對於前述溶液(A)100質量%而言，較佳為10~200質量%，更佳為20~100質量%。
本實施形態之純化方法中，如前述之藉由使酸性之水溶液，與包含選自式(A-1)所示之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂中之1種以上及不與水任意混溶的有機溶劑之溶液(A)接觸，可由溶液(A)中的前述化合物或前述樹脂萃取金屬成分。
若包含與水任意混溶的有機溶劑，可使式(A-1)所示之化合物或包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂的饋入量增加，又分液性提升，有可以高釜效率進行純化的傾向。加入與水任意混溶的有機溶劑的方法並無特別限定。例如，預先加入包含有機溶劑之溶 液的方法、預先加入水或酸性之水溶液的方法、使包含有機溶劑之溶液與水或酸性之水溶液接觸後加入的方法皆可。此等之中，預先加入包含有機溶劑之溶液的方法在操作的作業性或饋入量的管理容易度之點上較佳。
作為本實施形態之純化方法中使用之與水任意混溶的有機溶劑，雖無特別限定，但以半導體製造流程中可安全適之有機溶劑較佳。與水任意混溶的有機溶劑的使用量，雖只要在溶液相與水相分離的範圍內便無特別限定，但相對於式(A-1)所示之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂100質量份而言，0.1~100質量份較佳，0.1~50質量份更佳，0.1~20質量份進而佳。
作為本實施形態之純化方法中使用之與水任意混溶的有機溶劑的具體例，雖不限定於以下，但可舉例四氫呋喃、1,3-二氧雜環戊烷等之醚類；甲醇、乙醇、異丙醇等之醇類；丙酮、N-甲基吡咯啶酮等之酮類；乙二醇單乙基醚、乙二醇單丁基醚、丙二醇單甲基醚(PGME)、丙二醇單乙基醚等之甘醇醚類等之脂肪族烴類。此等之中，以N-甲基吡咯啶酮、丙二醇單甲基醚等較佳，N-甲基吡咯啶酮、丙二醇單甲基醚更佳。此等之溶劑可分別單獨使用，又亦可混合2種以上使用。
本實施形態之純化方法中，溶液(A)與酸性之水溶液接觸時，即，進行萃取處理時的溫度，較佳為20~90℃，更佳為30~80℃之範圍。萃取操作雖無特別限 定，但例如，將溶液(A)與酸性之水溶液，藉由攪拌等好好混合後，藉由靜置所得混合溶液來進行。藉此，包含選自式(A-1)所示之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂中之1種以上與有機溶劑的溶液(A)中所含之金屬成分轉移至水相中。又，藉由本操作，溶液(A)之酸度降低，可抑制式(A-1)所示之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂的變質。
藉由前述混合溶液的靜置，由於包含選自式(A-1)所示之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂中之1種以上與有機溶劑的溶液相，和水相分離，故藉由傾析等可回收包含選自式(A-1)所示之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂中之1種以上與有機溶劑的溶液相。靜置混合溶液的時間雖無特別限定，但由使包含有機溶劑之溶液相與水相良好地分離的觀點來看，調整該靜置的時間較佳。通常，靜置的時間為1分鐘以上，較佳為10分鐘以上，更佳為30分鐘以上。又，萃取處理雖僅1次亦無妨，但重複進行複數次混合、靜置、分離的操作亦有效。
本實施形態之純化方法中，前述第一萃取步驟後，包含使包含前述化合物或前述樹脂之溶液相，進一步與水接觸，萃取前述化合物或前述樹脂中之雜質的步驟(第二萃取步驟)較佳。
具體而言，例如，使用酸性之水溶液進行前述萃取處 理後，將由該水溶液所萃取、回收之包含選自式(A-1)所示之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂中之1種以上與有機溶劑的溶液相，進一步供於藉由水的萃取處理較佳。前述藉由水的萃取處理雖無特別限定，但例如可將前述溶液相與水，藉由攪拌等好好混合後，將所得之混合溶液，藉由靜置來進行。該靜置後之混合溶液，由於包含選自式(A-1)所示之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂中之1種以上與有機溶劑的溶液相，與水相故藉由傾析等可回收包含選自式(A-1)所示之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂中之1種以上與有機溶劑的溶液相。
又，此處所用之水，依循本實施形態的目的，以金屬含量少的水，例如離子交換水等較佳。萃取處理雖僅1次亦無妨，但重複進行複數次混合、靜置、分離的操作亦有效。又，萃取處理中兩者的使用比例，或溫度、時間等之條件雖無特別限定，但與先前與酸性之水溶液接觸處理之情形相同亦無妨。
關於能混入如此所得之包含選自式(A-1)所示之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂中之1種以上與有機溶劑的溶液的水分，藉由施以減壓蒸餾等之操作可輕易去除。又，依需要可於前述溶液加入有機溶劑，將式(A-1)所示之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂的濃度調整成 任意濃度。
由所得之包含選自式(A-1)所示之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂中之1種以上與有機溶劑的溶液，單離前述選自式(A-1)所示之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂中之1種以上的方法並無特別限定，可以減壓除去、藉由再沉澱的分離，及該等之組合等周知的方法來進行。應需要，可進行濃縮操作、過濾操作、離心分離操作、乾燥操作等之周知的處理。
(光學零件形成組成物之物性等)
本實施形態之光學零件形成組成物，可藉由旋塗等周知的方法形成非晶膜。
(光學零件形成組成物的其他成分)
本實施形態之光學零件形成組成物，含有含有碲之化合物或含有碲之樹脂，較佳為含有式(A-1)所示之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂之至少任一者作為固形成分。本實施形態之光學零件形成組成物，亦可含有式(A-1)所示之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂兩者。
(溶劑)
本實施形態之光學零件形成組成物，式(A-1)所示 之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂之外，進一步含有溶劑較佳。
本實施形態之光學零件形成組成物中使用之溶劑雖無特別限定，但可舉例例如乙二醇單甲基醚乙酸酯、乙二醇單乙基醚乙酸酯、乙二醇單-n-丙基醚乙酸酯、乙二醇單-n-丁基醚乙酸酯等之乙二醇單烷基醚乙酸酯類；乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚等之乙二醇單烷基醚類；丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單乙基醚乙酸酯(PGMEA)、丙二醇單-n-丙基醚乙酸酯、丙二醇單-n-丁基醚乙酸酯等之丙二醇單烷基醚乙酸酯類；丙二醇單甲基醚(PGME)、丙二醇單乙基醚等之丙二醇單烷基醚類；乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸n-丙酯、乳酸n-丁酯、乳酸n-戊酯等之乳酸酯類；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸n-丙酯、乙酸n-丁酯、乙酸n-戊酯、乙酸n-己酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯等之脂肪族羧酸酯類；3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、3-甲氧基-2-甲基丙酸甲酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲氧基-3-甲基丙酸丁酯、3-甲氧基-3-甲基酪酸丁酯、乙醯乙酸甲酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯等之其他酯類；甲苯、二甲苯等之芳香族烴類；甲基乙基酮、2-庚酮、3-庚酮、4-庚酮、環戊酮(CPN)、環己酮(CHN)等之酮類；N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基乙醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等之醯胺類；γ-內酯等之內酯類等。此等之溶劑，可單獨或2種以上來使 用。
本實施形態之光學零件形成組成物中使用之溶劑為安全溶劑較佳，更佳為選自PGMEA、PGME、CHN、CPN、2-庚酮、苯甲醚、乙酸丁酯、丙酸乙酯及乳酸乙酯中之至少一種，再更佳為選自PGMEA、PGME及CHN中之至少一種。
本實施形態之光學零件形成組成物中，固形成分的量與溶劑的量之關係雖無特別限定，但相對於固形成分及溶劑的合計而言，為固形成分1~80質量%及溶劑20~99質量%較佳，更佳為固形成分1~50質量%及溶劑50~99質量%，再更佳為固形成分2~40質量%及溶劑60~98質量%，特佳為固形成分2~10質量%及溶劑90~98質量%。
本實施形態之光學零件形成組成物，作為其他固形成分，亦可含有選自酸產生劑(C)、酸交聯劑(G)、酸擴散控制劑(E)及其他成分(F)所成群組中之至少一種。
本實施形態之光學零件形成組成物中，式(A-1)所示之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂(即，含有碲之化合物或含有碲之樹脂)的含量雖無特別限定，但為固形成分之總質量(式(A-1)所示之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂、酸產生劑(C)、酸交聯劑(G)、酸擴散控制劑(E)及其他成分(F)等之任意使用之固形成分的總和，以下相同)的50~99.4質量%較佳，更佳為 55~90質量%，再更佳為60~80質量%，特佳為60~70質量%。
此外，含有式(A-1)所示之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂兩者之情形中，前述含量為式(A-1)所示之化合物及包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂之合計量。
(酸產生劑(C))
本實施形態之光學零件形成組成物，含有一種以上之因熱直接或間接產生酸的酸產生劑(C)較佳。
此情形中，本實施形態之光學零件形成組成物中，酸產生劑(C)的含量，為固形成分之總質量之0.001~49質量%較佳，1~40質量%更佳，3~30質量%進而佳，10~25質量%特佳。藉由以前述含量之範圍內使用酸產生劑(C)，可得到更高折射率。
本實施形態之光學零件形成組成物中，只要系統內產生酸，則酸的產生方法並無限定。若代替g線、i線等之紫外線使用準分子雷射，則可進行更微細加工，又若作為高能量線使用電子束、極紫外線、X射線、離子束則可進行進一步微細加工。
前述酸產生劑(C)並無特別限定，為選自由下述式(8-1)~(8-8)所示之化合物所成群組中之至少一種類較佳。
(式(8-1)中，R13分別可相同亦可不同，各自獨立為氫原子、直鏈狀、分支狀或環狀烷基、直鏈狀、分支狀或環狀烷氧基、羥基或鹵素原子，X-為具有烷基、芳基、鹵素取代烷基或鹵素取代芳基的磺酸離子或鹵化物離子)。
前述式(8-1)所示之化合物，為選自由三苯基鋶三氟甲磺酸鹽、三苯基鋶九氟-n-丁烷磺酸鹽、二苯基甲苯基鋶九氟-n-丁烷磺酸鹽、三苯基鋶全氟-n-辛烷磺酸鹽、二苯基-4-甲基苯基鋶三氟甲磺酸鹽、二-2,4,6-三甲基苯基鋶三氟甲磺酸鹽、二苯基-4-t-丁氧基苯基鋶三氟甲磺酸鹽、二苯基-4-t-丁氧基苯基鋶九氟-n-丁烷磺酸鹽、二苯基-4-羥基苯基鋶三氟甲磺酸鹽、雙(4-氟苯基)-4-羥基苯基鋶三氟甲磺酸鹽、二苯基-4-羥基苯基鋶九氟-n-丁烷磺酸鹽、雙(4-羥基苯基)-苯基鋶三氟甲磺酸鹽、三(4-甲氧基苯基)鋶三氟甲磺酸鹽、三(4-氟苯基)鋶三氟甲磺酸鹽、三苯基鋶p-甲苯磺酸鹽、三苯基鋶苯磺酸鹽、二苯基-2,4,6-三甲基苯基-p-甲苯磺酸鹽、二苯基-2,4,6-三甲基苯基鋶-2-三氟甲基苯磺酸鹽、二苯基-2,4,6-三甲基苯基鋶-4-三氟甲基苯磺酸鹽、二苯基-2,4,6-三甲基 苯基鋶-2,4-二氟苯磺酸鹽、二苯基-2,4,6-三甲基苯基鋶六氟苯磺酸鹽、二苯基萘基鋶三氟甲磺酸鹽、二苯基-4-羥基苯基鋶-p-甲苯磺酸鹽、三苯基鋶10-樟腦磺酸鹽、二苯基-4-羥基苯基鋶10-樟腦磺酸鹽及環(1,3-全氟丙烷二碸)亞胺酸鹽所成群組中之至少一種類較佳。
(式(8-2)中，R14分別可相同亦可不同，各自獨立表示氫原子、直鏈狀、分支狀或環狀烷基、直鏈狀、分支狀或環狀烷氧基、羥基或鹵素原子。X-與前述相同)。
前述式(8-2)所示之化合物，為選自由雙(4-t-丁基苯基)碘鎓三氟甲磺酸鹽、雙(4-t-丁基苯基)碘鎓九氟-n-丁烷磺酸鹽、雙(4-t-丁基苯基)碘鎓全氟-n-辛烷磺酸鹽、雙(4-t-丁基苯基)碘鎓p-甲苯磺酸鹽、雙(4-t-丁基苯基)碘鎓苯磺酸鹽、雙(4-t-丁基苯基)碘鎓-2-三氟甲基苯磺酸鹽、雙(4-t-丁基苯基)碘鎓-4-三氟甲基苯磺酸鹽、雙(4-t-丁基苯基)碘鎓-2,4-二氟苯磺酸鹽、雙(4-t-丁基苯基)碘鎓六氟苯磺酸鹽、雙(4-t-丁基苯基)碘鎓10-樟腦磺酸鹽、二苯基碘鎓三氟甲磺酸鹽、二苯基碘鎓九氟-n-丁烷磺酸鹽、二苯基碘鎓全氟-n-辛烷磺酸鹽、二苯基碘鎓p-甲苯磺酸鹽、二苯基碘鎓苯磺酸 鹽、二苯基碘鎓10-樟腦磺酸鹽、二苯基碘鎓-2-三氟甲基苯磺酸鹽、二苯基碘鎓-4-三氟甲基苯磺酸鹽、二苯基碘鎓-2,4-二氟苯磺酸鹽、二苯基碘鎓六氟苯磺酸鹽、二(4-三氟甲基苯基)碘鎓三氟甲磺酸鹽、二(4-三氟甲基苯基)碘鎓九氟-n-丁烷磺酸鹽、二(4-三氟甲基苯基)碘鎓全氟-n-辛烷磺酸鹽、二(4-三氟甲基苯基)碘鎓p-甲苯磺酸鹽、二(4-三氟甲基苯基)碘鎓苯磺酸鹽及二(4-三氟甲基苯基)碘鎓10-樟腦磺酸鹽所成群組中之至少一種類較佳。
(式(8-3)中，Q為伸烷基、伸芳基或伸烷氧基，R15為烷基、芳基、鹵素取代烷基或鹵素取代芳基)。
前述式(8-3)所示之化合物，為選自由N-(三氟甲基磺醯氧基)琥珀醯亞胺、N-(三氟甲基磺醯氧基)酞醯亞胺、N-(三氟甲基磺醯氧基)二苯基馬來醯亞胺、N-(三氟甲基磺醯氧基)雙環〔2.2.1〕庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(三氟甲基磺醯氧基)萘基醯亞胺、N-(10-樟腦磺醯氧基)琥珀醯亞胺、N-(10-樟腦磺醯氧基)酞醯亞胺、N-(10-樟腦磺醯氧基)二苯基馬來醯亞 胺、N-(10-樟腦磺醯氧基)雙環〔2.2.1〕庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(10-樟腦磺醯氧基)萘基醯亞胺、N-(n-辛烷磺醯氧基)雙環〔2.2.1〕庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(n-辛烷磺醯氧基)萘基醯亞胺、N-(p-甲苯磺醯氧基)雙環〔2.2.1〕庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(p-甲苯磺醯氧基)萘基醯亞胺、N-(2-三氟甲基苯磺醯氧基)雙環〔2.2.1〕庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(2-三氟甲基苯磺醯氧基)萘基醯亞胺、N-(4-三氟甲基苯磺醯氧基)雙環〔2.2.1〕庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(4-三氟甲基苯磺醯氧基)萘基醯亞胺、N-(全氟苯磺醯氧基)雙環〔2.2.1〕庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(全氟苯磺醯氧基)萘基醯亞胺、N-(1-萘磺醯氧基)雙環〔2.2.1〕庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(1-萘磺醯氧基)萘基醯亞胺、N-(九氟-n-丁烷磺醯氧基)雙環〔2.2.1〕庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺、N-(九氟-n-丁烷磺醯氧基)萘基醯亞胺、N-(全氟-n-辛烷磺醯氧基)雙環〔2.2.1〕庚-5-烯-2,3-二羧基醯亞胺及N-(全氟-n-辛烷磺醯氧基)萘基醯亞胺所成群組中之至少一種類較佳。
(式(8-4)中，R16分別可相同亦可不同，各自獨立為經 任意取代之直鏈、分支或環狀烷基、經任意取代之芳基、經任意取代之雜芳基或經任意取代之芳烷基)。
前述式(8-4)所示之化合物，為選自由二苯基二碸、二(4-甲基苯基)二碸、二萘基二碸、二(4-tert-丁基苯基)二碸、二(4-羥基苯基)二碸、二(3-羥基萘基)二碸、二(4-氟苯基)二碸、二(2-氟苯基)二碸及二(4-三氟甲基苯基)二碸所成群組中之至少一種類較佳。
(式(8-5)中，R17可相同亦可不同，各自獨立為經任意取代之直鏈、分支或環狀烷基、經任意取代之芳基、經任意取代之雜芳基或經任意取代之芳烷基)。
前述式(8-5)所示之化合物，為選自由α-(甲基磺醯氧基亞胺基)-苯基乙腈、α-(甲基磺醯氧基亞胺基)-4-甲氧基苯基乙腈、α-(三氟甲基磺醯氧基亞胺基)-苯基乙腈、α-(三氟甲基磺醯氧基亞胺基)-4-甲氧基苯基乙腈、α-(乙基磺醯氧基亞胺基)-4-甲氧基苯基乙腈、α-(丙基磺醯氧基亞胺基)-4-甲基苯基乙腈及α-(甲基磺醯氧基亞胺基)-4-溴苯基乙腈所成群組中之至少一種類較佳。
式(8-6)中，R18分別可相同亦可不同，各自獨立為具有1以上之氯原子及1以上之溴原子的鹵化烷基。鹵化烷基之碳數為1~5較佳。
式(8-7)及(8-8)中，R19及R20各自獨立為甲基、乙基、n-丙基、異丙基等之碳數1~3之烷基；環戊基、環己基等之環烷基；甲氧基、乙氧基、丙氧基等之碳數1~3之烷氧基；或苯基、甲苯甲醯基、萘基等芳基；較佳為碳數6~10之芳基。L19及L20各自獨立為具有1,2-萘醌 二疊氮基之有機基。作為具有1,2-萘醌二疊氮基之有機基，具體而言可舉例1,2-萘醌二疊氮-4-磺醯基、1,2-萘醌二疊氮-5-磺醯基、1,2-萘醌二疊氮-6-磺醯基等之1,2-醌二疊氮磺醯基作為較佳者。特別是，1,2-萘醌二疊氮-4-磺醯基及1,2-萘醌二疊氮-5-磺醯基較佳。s1各自獨立，為1~3之整數，s2各自獨立，為0~4之整數，且1≦s1+s2≦5。J19為單鍵、碳數1~4之聚亞甲基、環伸烷基、伸苯基、下述式(8-7-1)表示之基、羰基、酯基、醯胺基或醚基，Y19為氫原子、烷基或芳基，X20各自獨立為下述式(8-8-1)所示之基。
(式(8-8-1)中，Z22各自獨立為烷基、環烷基或芳基，R22為烷基、環烷基或烷氧基，r為0~3之整數)。
作為其他酸產生劑，可舉例雙(p-甲苯磺醯 基)重氮甲烷、雙(2,4-二甲基苯基磺醯基)重氮甲烷、雙(tert-丁基磺醯基)重氮甲烷、雙(n-丁基磺醯基)重氮甲烷、雙(異丁基磺醯基)重氮甲烷、雙(異丙基磺醯基)重氮甲烷、雙(n-丙基磺醯基)重氮甲烷、雙(環己基磺醯基)重氮甲烷、雙(異丙基磺醯基)重氮甲烷、1、3-雙(環己基磺醯基偶氮甲基磺醯基)丙烷、1、4-雙(苯基磺醯基偶氮甲基磺醯基)丁烷、1、6-雙(苯基磺醯基偶氮甲基磺醯基)己烷、1、10-雙(環己基磺醯基偶氮甲基磺醯基)癸烷等之雙磺醯基重氮甲烷類；2-(4-甲氧基苯基)-4,6-(雙三氯甲基)-1,3,5-三、2-(4-甲氧基萘基)-4,6-(雙三氯甲基)-1,3,5-三、參(2,3-二溴丙基)-1,3,5-三、參(2,3-二溴丙基)異三聚氰酸酯等之鹵素含有三衍生物等。
前述酸產生劑之中，作為用於本實施形態之光學零件形成組成物的酸產生劑(C)，以具有芳香環之酸產生劑較佳，式(8-1)或(8-2)所示之酸產生劑更佳。具有式(8-1)或(8-2)之X-為具有芳基或鹵素取代芳基之磺酸離子的酸產生劑進而佳，含有具有芳基之磺酸離子的酸產生劑特佳，以二苯基三甲基苯基鋶 p-甲苯磺酸鹽、三苯基鋶 p-甲苯磺酸鹽、三苯基鋶 三氟甲磺酸鹽、三苯基鋶 九氟甲磺酸鹽特佳。藉由使用該酸產生劑，可減低線邊緣粗糙度。
前述酸產生劑(C)可單獨使用或使用2種以上。
(酸交聯劑(G))
本實施形態之光學零件形成組成物，使用作為用以增加構造體之強度的添加劑之情形中，包含一種以上之酸交聯劑(G)較佳。所謂酸交聯劑，係指在由酸產生劑(C)產生之酸的存在下，可使前述式(A-1)所示之化合物在分子內或分子間交聯的化合物。如此之酸交聯劑(G)雖無特別限定，但可舉例例如具有1種以上之可使前述式(A-1)所示之化合物交聯的基(以下，稱為「交聯性基」)的化合物。
作為如此之交聯性基的具體例雖無特別限定，但可舉例例如(i)羥基(碳數1~6之烷基)、碳數1~6之烷氧基(碳數1~6之烷基)、乙醯氧基(碳數1~6之烷基)等之羥基烷基或由該等衍生之基；(ii)甲醯基、羧基(碳數1~6之烷基)等之羰基或由該等衍生之基；(iii)二甲胺基甲基、二乙胺基甲基、二羥甲胺基甲基、二羥乙胺基甲基、嗎啉基甲基等之含有含氮基之基；(iv)環氧丙基醚基、環氧丙基酯基、環氧丙胺基等之含有環氧丙基之基；(v)苄氧基甲基、苯甲醯基氧基甲基等之、碳數1~6之烯丙基氧基(碳數1~6之烷基)、碳數1~6之芳烷基氧基(碳數1~6之烷基)等之由芳香族基衍生之基；(vi)乙烯基、異丙烯基等之含有聚合性多鍵之基等。作為酸交聯劑(G)之交聯性基，以羥基烷基、及烷氧基烷基等較佳，特別是烷氧基甲基較佳。
作為前述具有交聯性基之酸交聯劑(G)雖無 特別限定，但可舉例例如(i)含有羥甲基之三聚氰胺化合物、含有羥甲基之苯胍化合物、含有羥甲基之脲化合物、含有羥甲基之甘脲化合物、含有羥甲基之酚化合物等之含有羥甲基之化合物；(ii)含有烷氧基烷基之三聚氰胺化合物、含有烷氧基烷基之苯胍化合物、含有烷氧基烷基之脲化合物、含有烷氧基烷基之甘脲化合物、含有烷氧基烷基之酚化合物等之含有烷氧基烷基之化合物；(iii)含有羧甲基之三聚氰胺化合物、含有羧甲基之苯胍化合物、含有羧甲基之脲化合物、含有羧甲基之甘脲化合物、含有羧甲基之酚化合物等之含有羧甲基之化合物；(iv)雙酚A系環氧化合物、雙酚F系環氧化合物、雙酚S系環氧化合物、酚醛清漆樹脂系環氧化合物、甲階酚醛樹脂系環氧化合物、聚(羥基苯乙烯)系環氧化合物等之環氧化合物等。
作為酸交聯劑(G)，進而可使用於具有酚性羥基之化合物以及鹼可溶性樹脂中的酸性官能基導入前述交聯性基而賦予交聯性的化合物及樹脂。該情形之交聯性基的導入率並無特別限定，相對於具有酚性羥基之化合物及鹼可溶性樹脂中之全酸性官能基而言，例如調節成5~100莫耳%，較佳為調節成10~60莫耳%，進而佳為調節成15~40莫耳%。若為前述範圍，充分引發交聯反應，殘膜率的降低、避免圖型的膨潤現象或蜿蜒等故較佳。
本實施形態之光學零件形成組成物中，酸交聯劑(G)為烷氧基烷基化脲化合物或其樹脂，或烷氧基 烷基化甘脲化合物或其樹脂較佳。作為特佳的酸交聯劑(G)，可舉例下述式(11-1)~(11-3)所示之化合物及烷氧基甲基化三聚氰胺化合物(酸交聯劑(G1))。
(前述式(11-1)~(11-3)中，R7各自獨立表示氫原子、烷基或醯基；R8~R11各自獨立表示氫原子、羥基、烷基或烷氧基；X2表示單鍵、亞甲基或氧原子)。
R7表示之烷基並無特別限定，以碳數1~6較佳，碳數1~3更佳，可舉例例如甲基、乙基、丙基。R7表示之醯基並無特別限定，以碳數2~6較佳，碳數2~4更佳，可舉例例如乙醯基、丙醯基。R8~R11表示之烷基並無特別限定，以碳數1~6較佳，碳數1~3更佳，可舉例例如甲基、乙基、丙基。R8~R11表示之烷氧基並無特別限定，以碳數1~6較佳，碳數1~3更佳，可舉例例如甲氧基、乙氧基、丙氧基。X2為單鍵或亞甲基較佳。R7~R11、X2亦可被甲基、乙基等之烷基，甲氧基、乙氧基等之烷氧基，羥基、鹵素原子等取代。複數個R7、R8~R11分別可相同亦可不同。
作為式(11-1)所示之化合物，具體而言可舉例例如以下所表示之化合物等。
作為式(11-2)所示之化合物雖無特別限定，但具體而言可舉例例如N,N,N,N-四(甲氧基甲基)甘脲、N,N,N,N-四(乙氧基甲基)甘脲、N,N,N,N-四(n-丙氧基甲基)甘脲、N,N,N,N-四(異丙氧基甲基)甘脲、N,N,N,N-四(n-丁氧基甲基)甘脲、N,N,N,N-四(t-丁氧基甲基)甘脲等。其中，特別以N,N,N,N-四(甲氧基甲基)甘脲較佳。
作為式(11-3)所示之化合物雖無特別限定，但具體而言可舉例例如以下表示之化合物等。
作為烷氧基甲基化三聚氰胺化合物雖無特別限定，但具體而言可舉例例如N,N,N,N,N,N-六(甲氧基甲基)三聚氰胺、N,N,N,N,N,N-六(乙氧基甲基)三聚氰胺、N,N,N,N,N,N-六(n-丙氧基甲基)三聚氰胺、N,N,N,N,N,N-六(異丙氧基甲基)三聚氰胺、N,N,N,N,N,N-六(n-丁氧基甲基)三聚氰胺、N,N,N,N,N,N-六(t-丁氧基甲基)三聚氰胺等。其中特別以N,N,N,N,N,N-六(甲氧基甲基)三聚氰胺較佳。
前述酸交聯劑(G1)，例如可藉由使尿素化合物或甘脲化合物，及福馬林進行縮合反應導入羥甲基後，進一步以甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等之低級醇類進行醚化，接著冷卻反應液並回收析出之化合物或其樹脂而得。又，前述酸交聯劑(G1)，亦可以如CYMEL(商品名，三井Cyanamid製)、NIKALAC(Sanwa Chemical(股)製)之市售品取得。
又，作為其他特佳的酸交聯劑(G)，可舉例於分子內具有1~6個苯環，於分子內全體具有2個以上之羥基烷基及/或烷氧基烷基，該羥基烷基及/或烷氧基烷基 鍵結於前述任一苯環之酚衍生物(酸交聯劑(G2))。較佳可舉例分子量為1500以下，於分子內具有1~6個苯環，同時具有2個以上之羥基烷基及/或烷氧基烷基，該羥基烷基及/或烷氧基烷基鍵結於前述苯環之任一或複數之苯環的酚衍生物。
作為鍵結於苯環之羥基烷基並無特別限定，以羥基甲基、2-羥基乙基、及2-羥基-1-丙基等之碳數1~6者較佳。作為鍵結於苯環之烷氧基烷基，以碳數2~6者較佳。具體而言以甲氧基甲基、乙氧基甲基、n-丙氧基甲基、異丙氧基甲基、n-丁氧基甲基、異丁氧基甲基、sec-丁氧基甲基、t-丁氧基甲基、2-甲氧基乙基或2-甲氧基-1-丙基較佳。
此等酚衍生物之中，特佳者舉例於下。
前述式中，L1~L8可相同亦可不同，各自獨立表示羥基甲基、甲氧基甲基或乙氧基甲基。具有羥基甲基之酚衍生物，可藉由使對應之不具有羥基甲基的酚化合物(前述式中L1~L8為氫原子之化合物)與甲醛在鹼觸媒下反應而得。此時，為了防止樹脂化或凝膠化，反應溫度在60℃以下進行較佳。具體而言，可藉由日本特開平6-282067號公報、日本特開平7-64285號公報等所記載的方法來合成。
具有烷氧基甲基之酚衍生物，可藉由使對應之具以羥基甲基之酚衍生物與醇在酸觸媒下反應而得。此時，為了防止樹脂化或凝膠化，反應溫度在100℃以下進行較佳。具體而言，可藉由EP632003A1等所記載的方法來合成。
如此合成之具有羥基甲基及/或烷氧基甲基的 酚衍生物，雖以保存時之安定性之點較佳，但具有烷氧基甲基之酚衍生物由保存時之安定性的觀點來看特佳。酸交聯劑(G2)可單獨使用，又亦可組合2種以上來使用。
又，作為其他特佳的酸交聯劑(G)，可舉例具有至少一個之α-羥基異丙基之化合物(酸交聯劑(G3))。只要是具有α-羥基異丙基，其構造並無特別限定。又，前述α-羥基異丙基中羥基的氫原子被1種以上之酸解離性反應基(R-COO-基、R-SO2-基等，R表示選自由碳數1~12之直鏈狀烴基、碳數3~12之環狀烴基、碳數1~12之烷氧基、碳數3~12之1-分支烷基及碳數6~12之芳香族烴基所成群組中之取代基)取代亦可。作為前述具有α-羥基異丙基之化合物，可舉例例如含有至少1個α-羥基異丙基之取代或非取代之芳香族系化合物、二苯基化合物、萘化合物、呋喃化合物等之1種或2種以上。具體而言，可舉例例如下述式(12-1)所示之化合物(以下，稱為「苯系化合物(1)」)、下述式(12-2)所示之化合物(以下，稱為二苯基系化合物(2)」)、下述式(12-3)所示之化合物(以下，稱為「萘系化合物(3)」)及下述式(12-4)所示之化合物(以下，稱為「呋喃系化合物(4)」)等。
前述式(12-1)~(12-4)中，各A2獨立表示α-羥基異丙基或氫原子，且至少1個A2為α-羥基異丙基。又，式(12-1)中，R51表示氫原子、羥基、碳數2~6之直鏈狀或分支狀之烷基羰基或碳數2~6之直鏈狀或分支狀之烷氧基羰基。進而，式(10-2)中，R52表示單鍵、碳數1~5之直鏈狀或分支狀之伸烷基、-O-、-CO-或-COO-。又，式(12-4)中，R53及R54互相獨立表示氫原子或碳數1~6之直鏈狀或分支狀之烷基。
作為前述苯系化合物(1)具體而言雖無特別限定，但可舉例例如α-羥基異丙基苯、1,3-雙(α-羥基異丙基)苯、1,4-雙(α-羥基異丙基)苯、1,2,4-參(α-羥基異丙基)苯、1,3,5-參(α-羥基異丙基)苯等之α-羥基異 丙基苯類；3-α-羥基異丙基酚、4-α-羥基異丙基酚、3,5-雙(α-羥基異丙基)酚、2,4,6-參(α-羥基異丙基)酚等之α-羥基異丙基酚類；3-α-羥基異丙基苯基甲基酮、4-α-羥基異丙基苯基甲基酮、4-α-羥基異丙基苯基乙基酮、4-α-羥基異丙基苯基-n-丙基酮、4-α-羥基異丙基苯基異丙基酮、4-α-羥基異丙基苯基-n-丁基酮、4-α-羥基異丙基苯基-t-丁基酮、4-α-羥基異丙基苯基-n-戊基酮、3,5-雙(α-羥基異丙基)苯基甲基酮、3,5-雙(α-羥基異丙基)苯基乙基酮、2,4,6-參(α-羥基異丙基)苯基甲基酮等之α-羥基異丙基苯基烷基酮類；3-α-羥基異丙基苯甲酸甲酯、4-α-羥基異丙基苯甲酸甲酯、4-α-羥基異丙基苯甲酸乙酯、4-α-羥基異丙基苯甲酸n-丙酯、4-α-羥基異丙基苯甲酸異丙酯、4-α-羥基異丙基苯甲酸n-丁酯、4-α-羥基異丙基苯甲酸三級丁酯、4-α-羥基異丙基苯甲酸n-戊酯、3,5-雙(α-羥基異丙基)苯甲酸甲酯、3,5-雙(α-羥基異丙基)苯甲酸乙酯、2,4,6-參(α-羥基異丙基)苯甲酸甲酯等之4-α-羥基異丙基苯甲酸烷酯類等。
又，作為前述二苯基系化合物(2)具體而言雖無特別限定，但可舉例例如3-α-羥基異丙基聯苯、4-α-羥基異丙基聯苯、3,5-雙(α-羥基異丙基)聯苯、3,3’-雙(α-羥基異丙基)聯苯、3,4’-雙(α-羥基異丙基)聯苯、4,4’-雙(α-羥基異丙基)聯苯、2,4,6-參(α-羥基異丙基)聯苯、3,3’,5-參(α-羥基異丙基)聯苯、3,4’,5-參(α-羥基異丙基)聯苯、2,3’,4,6,-肆(α-羥基異丙基)聯 苯、2,4,4’,6,-肆(α-羥基異丙基)聯苯、3,3’,5,5’-肆(α-羥基異丙基)聯苯、2,3’,4,5’,6-伍(α-羥基異丙基)聯苯、2,2’,4,4’,6,6’-陸(α-羥基異丙基)聯苯等之α-羥基異丙基聯苯類；3-α-羥基異丙基二苯基甲烷、4-α-羥基異丙基二苯基甲烷、1-(4-α-羥基異丙基苯基)-2-苯基乙烷、1-(4-α-羥基異丙基苯基)-2-苯基丙烷、2-(4-α-羥基異丙基苯基)-2-苯基丙烷、1-(4-α-羥基異丙基苯基)-3-苯基丙烷、1-(4-α-羥基異丙基苯基)-4-苯基丁烷、1-(4-α-羥基異丙基苯基)-5-苯基戊烷、3,5-雙(α-羥基異丙基二苯基甲烷、3,3’-雙(α-羥基異丙基)二苯基甲烷、3,4’-雙(α-羥基異丙基)二苯基甲烷、4,4’-雙(α-羥基異丙基)二苯基甲烷、1,2-雙(4-α-羥基異丙基苯基)乙烷、1,2-雙(4-α-羥基丙基苯基)丙烷、2,2-雙(4-α-羥基丙基苯基)丙烷、1,3-雙(4-α-羥基丙基苯基)丙烷、2,4,6-參(α-羥基異丙基)二苯基甲烷、3,3’,5-參(α-羥基異丙基)二苯基甲烷、3,4’,5-參(α-羥基異丙基)二苯基甲烷、2,3’,4,6-肆(α-羥基異丙基)二苯基甲烷、2,4,4’,6-肆(α-羥基異丙基)二苯基甲烷、3,3’,5,5’-肆(α-羥基異丙基)二苯基甲烷、2,3’,4,5’,6-伍(α-羥基異丙基)二苯基甲烷、2,2’,4,4’,6,6’-陸(α-羥基異丙基)二苯基甲烷等之α-羥基異丙基二苯基烷烴類；3-α-羥基異丙基二苯基醚、4-α-羥基異丙基二苯基醚、3,5-雙(α-羥基異丙基)二苯基醚、3,3’-雙(α-羥基異丙基)二苯基醚、3,4’-雙(α-羥基異丙基)二苯基醚、4,4’-雙(α-羥基異丙基)二 苯基醚、2,4,6-參(α-羥基異丙基)二苯基醚、3,3’,5-參(α-羥基異丙基)二苯基醚、3,4’,5-參(α-羥基異丙基)二苯基醚、2,3’,4,6-肆(α-羥基異丙基)二苯基醚、2,4,4’,6-肆(α-羥基異丙基)二苯基醚、3,3’,5,5’-肆(α-羥基異丙基)二苯基醚、2,3’,4,5’,6-伍(α-羥基異丙基)二苯基醚、2,2’,4,4’,6,6’-陸(α-羥基異丙基)二苯基醚等之α-羥基異丙基二苯基醚類；3-α-羥基異丙基二苯基酮、4-α-羥基異丙基二苯基酮、3,5-雙(α-羥基異丙基)二苯基酮、3,3’-雙(α-羥基異丙基)二苯基酮、3,4’-雙(α-羥基異丙基)二苯基酮、4,4’-雙(α-羥基異丙基)二苯基酮、2,4,6-參(α-羥基異丙基)二苯基酮、3,3’,5-參(α-羥基異丙基)二苯基酮、3,4’,5-參(α-羥基異丙基)二苯基酮、2,3’,4,6-肆(α-羥基異丙基)二苯基酮、2,4,4’,6-肆(α-羥基異丙基)二苯基酮、3,3’,5,5’-肆(α-羥基異丙基)二苯基酮、2,3’,4,5’,6-伍(α-羥基異丙基)二苯基酮、2,2’,4,4’,6,6’-陸(α-羥基異丙基)二苯基酮等之α-羥基異丙基二苯基酮類；3-α-羥基異丙基苯甲酸苯酯、4-α-羥基異丙基苯甲酸苯酯、苯甲酸3-α-羥基異丙基苯酯、苯甲酸4-α-羥基異丙基苯酯、3,5-雙(α-羥基異丙基)苯甲酸苯酯、3-α-羥基異丙基苯甲酸3-α-羥基異丙基苯酯、3-α-羥基異丙基苯甲酸4-α-羥基異丙基苯酯、4-α-羥基異丙基苯甲酸3-α-羥基異丙基苯酯、4-α-羥基異丙基苯甲酸4-α-羥基異丙基苯酯、苯甲酸3,5-雙(α-羥基異丙基)苯酯、2,4,6-參(α-羥基異丙基)苯甲酸苯酯、3,5-雙(α-羥 基異丙基)苯甲酸3-α-羥基異丙基苯酯、3,5-雙(α-羥基異丙基)苯甲酸4-α-羥基異丙基苯酯、3-α-羥基異丙基苯甲酸3,5-雙(α-羥基異丙基)苯酯、4-α-羥基異丙基苯甲酸3,5-雙(α-羥基異丙基)苯酯、苯甲酸2,4,6-參(α-羥基異丙基)苯酯、2,4,6-參(α-羥基異丙基)苯甲酸3-α-羥基異丙基苯酯、2,4,6-參(α-羥基異丙基)苯甲酸4-α-羥基異丙基苯酯、3,5-雙(α-羥基異丙基)苯甲酸3,5-雙(α-羥基異丙基)苯酯、3-α-羥基異丙基苯甲酸2,4,6-參(α-羥基異丙基)苯酯、4-α-羥基異丙基苯甲酸2,4,6-參(α-羥基異丙基)苯酯、2,4,6-參(α-羥基異丙基)苯甲酸3,5-雙(α-羥基異丙基)苯酯、3,5-雙(α-羥基異丙基)苯甲酸2,4,6-參(α-羥基異丙基)苯酯、2,4,6-參(α-羥基異丙基)苯甲酸2,4,6-參(α-羥基異丙基)苯酯等之α-羥基異丙基苯甲酸苯酯類等。
進而，作為前述萘系化合物(3)具體而言雖無特別限定，但可舉例例如1-(α-羥基異丙基)萘、2-(α-羥基異丙基)萘、1,3-雙(α-羥基異丙基)萘、1,4-雙(α-羥基異丙基)萘、1,5-雙(α-羥基異丙基)萘、1,6-雙(α-羥基異丙基)萘、1,7-雙(α-羥基異丙基)萘、2,6-雙(α-羥基異丙基)萘、2,7-雙(α-羥基異丙基)萘、1,3,5-參(α-羥基異丙基)萘、1,3,6-參(α-羥基異丙基)萘、1,3,7-參(α-羥基異丙基)萘、1,4,6-參(α-羥基異丙基)萘、1,4,7-參(α-羥基異丙基)萘、1,3,5,7-肆(α-羥基異丙基)萘等。
又，作為前述呋喃系化合物(4)具體而言雖無特別限定，但可舉例例如3-(α-羥基異丙基)呋喃、2-甲基-3-(α-羥基異丙基)呋喃、2-甲基-4-(α-羥基異丙基)呋喃、2-乙基-4-(α-羥基異丙基)呋喃、2-n-丙基-4-(α-羥基異丙基)呋喃、2-異丙基-4-(α-羥基異丙基)呋喃、2-n-丁基-4-(α-羥基異丙基)呋喃、2-t-丁基-4-(α-羥基異丙基)呋喃、2-n-戊基-4-(α-羥基異丙基)呋喃、2,5-二甲基-3-(α-羥基異丙基)呋喃、2,5-二乙基-3-(α-羥基異丙基)呋喃、3,4-雙(α-羥基異丙基)呋喃、2,5-二甲基-3,4-雙(α-羥基異丙基)呋喃、2,5-二乙基-3,4-雙(α-羥基異丙基)呋喃等。
作為前述酸交聯劑(G3)，以具有2個以上游離之α-羥基異丙基的化合物較佳，具有2個以上α-羥基異丙基之前述苯系化合物(1)、具有2個以上α-羥基異丙基之前述二苯基系化合物(2)、具有2個以上α-羥基異丙基之前述萘系化合物(3)進而佳，具有2個以上α-羥基異丙基之α-羥基異丙基聯苯類、具有2個以上α-羥基異丙基之萘系化合物(3)特佳。
前述酸交聯劑(G3)，通常可藉由於1,3-二乙醯基苯等之含乙醯基之化合物使CH3MgBr等之格任亞試劑反應進行甲基化後，進行水解的方法，或將1,3-二異丙基苯等之含異丙基之化合物以氧等進行氧化生成過氧化物後，進行還原的方法而得到。
本實施形態之光學零件形成組成物中，酸交 聯劑(G)的含量為固形成分之總質量的0.5~49質量%較佳，0.5~40質量%更佳，1~30質量%進而佳，2~20質量%特佳。若前述酸交聯劑(G)的含有比例成為0.5質量%以上，則因可提升光學零件形成組成物之對有機溶劑的溶解性的抑制效果故較佳，另一方面，若成為49質量%以下，則由於可抑制作為光學零件形成組成物之耐熱性的降低故較佳。
又，選自前述酸交聯劑(G)中的前述酸交聯劑(G1)、酸交聯劑(G2)、酸交聯劑(G3)中之至少1種的化合物的含量亦無特別限定，可依據形成光學零件形成組成物時使用之基板的種類等成為各種範圍。
全酸交聯劑成分中，前述烷氧基甲基化三聚氰胺化合物及/或(12-1)~(12-3)所示之化合物的含量並無特別限定，較佳為50~99質量%，更佳為60~99質量%，再更佳為70~98質量%，特佳為80~97質量%。藉由使烷氧基甲基化三聚氰胺化合物及/或(12-1)~(12-3)所示之化合物成為全酸交聯劑成分的50質量%以上，由於可使解像度進一步提升故較佳好，藉由成為99質量%以下，由於使構造體之形狀容易變得良好故較佳。
(酸擴散控制劑(E))
本實施形態之光學零件形成組成物，控制由酸產生劑產生之酸的光學零件形成組成物中的擴散，亦可含有具有阻止不佳的化學反應之作用等的酸擴散控制劑(E)。藉 由使用如此之酸擴散控制劑(E)，光學零件形成組成物的貯藏安定性提升。又，解像度進一步提升的同時，可抑制加熱後之放置時間的變動所致之構造體的線寬變化，成為對流程安定性極為優異者。
如此之酸擴散控制劑(E)並無特別限定，可舉例例如含氮原子之鹼性化合物、鹼性鋶化合物、鹼性碘鎓化合物等之放射線分解性鹼性化合物。酸擴散控制劑(E)可單獨使用或使用2種以上。
作為前述酸擴散控制劑並無特別限定，可舉例例如含氮有機化合物，或因曝光而分解之鹼性化合物等。作為前述含氮有機化合物並無特別限定，可舉例例如下述式(14)所示之化合物。
可舉例前述式(14)所示之化合物(以下，稱為「含氮化合物(I)」)、於同一分子內具有2個氮原子之二胺基化合物(以下，稱為「含氮化合物(II)」)、具有3個以上氮原子之聚胺基化合物或聚合物(以下，稱為「含氮化合物(III)」)、醯胺基含有化合物、脲化合物及含氮雜環式化合物等。此外，酸擴散控制劑(E)可單獨1種使用，亦可併用2種以上。
前述式(14)中，R61、R62及R63互相獨立表 示氫原子、直鏈狀、分支狀或環狀之烷基、芳基或芳烷基。又，前述烷基、芳基或芳烷基可為非取代，亦可為被羥基等取代。此處，前述直鏈狀、分支狀或環狀之烷基並無特別限定，可舉例例如碳數1~15，較佳為1~10者，具體而言可舉例甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、sec-丁基、t-丁基、n-戊基、新戊基、n-己基、1,1,2-三甲基丙基(texyl group)、n-庚基、n-辛基、n-乙基己基、n-壬基、n-癸基等。又，作為前述芳基，可舉例碳數6~12者，具體而言可舉例苯基、甲苯基、二甲苯基、異丙苯基、1-萘基等。進而，前述芳烷基並無特別限定，可舉例碳數7~19，較佳為7~13者，具體而言可舉例苄基、α-甲基苄基、苯乙基、萘基甲基等。
前述含氮化合物(I)並無特別限定，具體而言可舉例例如n-己胺、n-庚胺、n-辛胺、n-壬胺、n-癸基胺、n-十二烷基胺、環己胺等之單(環)烷基胺類；二-n-丁胺、二-n-戊胺、二-n-己胺、二-n-庚胺、二-n-辛胺、二-n-壬胺、二-n-癸基胺、甲基-n-十二烷基胺、二-n-十二烷基甲基、環己基甲胺、二環己胺等之二(環)烷基胺類；三乙胺、三-n-丙胺、三-n-丁胺、三-n-戊胺、三-n-己胺、三-n-庚胺、三-n-辛胺、三-n-壬胺、三-n-癸基胺、二甲基-n-十二烷基胺、二-n-十二烷基甲胺、二環己基甲胺、三環己胺等之三(環)烷基胺類；單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等之烷醇胺類；苯胺、N-甲基苯胺、N,N-二甲基苯胺、2-甲基苯胺、3-甲基苯胺、4-甲基苯胺、4-硝基苯 胺、二苯基胺、三苯基胺、1-萘基胺等之芳香族胺類等。
前述含氮化合物(II)並無特別限定，具體而言可舉例例如乙二胺、N,N,N’,N’-四甲基乙二胺、N,N,N’,N’-肆(2-羥基丙基)乙二胺、四亞甲基二胺、六亞甲基二胺、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯甲酮、4,4’-二胺基二苯基胺、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、2-(3-胺基苯基)-2-(4-胺基苯基)丙烷、2-(4-胺基苯基)-2-(3-羥基苯基)丙烷、2-(4-胺基苯基)-2-(4-羥基苯基)丙烷、1,4-雙〔1-(4-胺基苯基)-1-甲基乙基〕苯、1,3-雙〔1-(4-胺基苯基)-1-甲基乙基〕苯等。
前述含氮化合物(III)並無特別限定，具體而言可舉例例如聚乙稀亞胺、聚烯丙胺、N-(2-二甲胺基乙基)丙烯醯胺之聚合物等。
前述醯胺基含有化合物並無特別限定，具體而言可舉例例如甲醯胺、N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、乙醯胺、N-甲基乙醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、丙醯胺、苯甲醯胺、吡咯啶酮、N-甲基吡咯啶酮等。
前述脲化合物並無特別限定，具體而言可舉例例如尿素、甲脲、1,1-二甲脲、1,3-二甲脲、1,1,3,3-四甲脲、1,3-二苯脲、三-n-丁基硫脲等。
前述含氮雜環式化合物並無特別限定，具體而言可舉例例如咪唑、苯并咪唑、4-甲基咪唑、4-甲基-2-苯基咪唑、2-苯基苯并咪唑等之咪唑類；吡啶、2-甲基吡 啶、4-甲基吡啶、2-乙基吡啶、4-乙基吡啶、2-苯基吡啶、4-苯基吡啶、2-甲基-4-苯基吡啶、菸鹼、菸鹼酸、菸鹼酸醯胺、喹啉、8-氧基喹啉、吖啶等之吡啶類；及、吡、吡唑、嗒、喹噁啉、嘌呤、吡咯啶、哌啶、嗎啉、4-甲基嗎啉、哌、1,4-二甲基哌、1,4-二吖雙環〔2.2.2〕辛烷等。
又，前述放射線分解性鹼性化合物並無特別限定，可舉例例如下述式(15-1)所示之鋶化合物，或下述式(15-2)所示之碘鎓化合物。
前述式(15-1)及(15-2)中，R71、R72、R73、R74及R75互相獨立表示氫原子、碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基、羥基或鹵素原子。Z-表示HO-、R-COO- (此處，R表示碳數1~6之烷基、碳數6~11之芳基或碳數7~12之烷芳基)或下述式(15-3)所示之陰離子。
作為前述放射線分解性鹼性化合物具體而言並無特別限定，可舉例例如三苯基鋶氫氧化物、三苯基鋶乙酸鹽、三苯基鋶水楊酸鹽、二苯基-4-羥基苯基鋶氫氧化物、二苯基-4-羥基苯基鋶乙酸鹽、二苯基-4-羥基苯基鋶水楊酸鹽、雙(4-t-丁基苯基)碘鎓氫氧化物、雙(4-t-丁基苯基)碘鎓乙酸鹽、雙(4-t-丁基苯基)碘鎓氫氧化物、雙(4-t-丁基苯基)碘鎓乙酸鹽、雙(4-t-丁基苯基)碘鎓水楊酸鹽、4-t-丁基苯基-4-羥基苯基碘鎓氫氧化物、4-t-丁基苯基-4-羥基苯基碘鎓乙酸鹽、4-t-丁基苯基-4-羥基苯基碘鎓水楊酸鹽等。
酸擴散控制劑(E)的含量為固形成分之總質量的0.001~49質量%較佳，0.01~10質量%更佳，0.01~5質量%進而佳，0.01~3質量%特佳。若酸擴散控制劑(E)的含量成為前述範圍內，則可進一步抑制解像度的降低、圖型形狀、尺寸忠實度等之劣化。進而，即使自電子束照射至放射線照射後加熱的放置時間變長，不會有圖 型上層部的形狀劣化。又，若酸擴散控制劑(E)的含量成為10質量%以下，則可防止感度、未曝光部之顯影性等之低下。又，藉由使用如此之酸擴散控制劑，光學零件形成組成物的貯藏安定性提升，又，解像度提升的同時，可抑制放射線照射前之放置時間、放射線照射後之放置時間的變動所致之光學零件形成組成物的線寬變化，成為對流程安定性極為優異者。
(其他之任意成分(F))
本實施形態之光學零件形成組成物中，在不阻礙本實施形態之目的的範圍內，應需要，作為其他之任意成分(F)，可添加溶解促進劑、溶解控制劑、增感劑、界面活性劑及有機羧酸或磷的含氧酸或其衍生物等之各種添加劑1種或2種以上。
-溶解促進劑-
低分子量溶解促進劑係具有在式(A-1)所示之化合物或包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂之對顯影液的溶解性過低時，提高其溶解性，使顯影時之前述化合物的溶解速度適度地增大的作用之成分，可在不損及本發明效果的範圍內使用。作為前述溶解促進劑，可舉例例如低分子量之酚性化合物，可舉例例如雙酚類、參(羥基苯基)甲烷等。此等之溶解促進劑可單獨使用或混合2種以上來使用。溶解促進劑的含量，雖對應使用之式 (A-1)所示之含有碲之化合物的種類來適當地調節，但為固形成分之總質量的0~49質量%較佳，0~5質量%更佳，0~1質量%進而佳，0質量%特佳。
-溶解控制劑-
溶解控制劑係具有在式(A-1)所示之化合物或包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂對顯影液之溶解性過高時，控制其溶解性使顯影時之溶解速度適度地減少的作用之成分。作為如此之溶解控制劑，以光學零件之燒成、加熱、顯影等之步驟中不產生化學變化者較佳。
溶解控制劑並無特別限定，可舉例例如菲、蒽、乙烷合萘等之芳香族烴類；苯乙酮、二苯甲酮、苯基萘基酮等之酮類；甲基苯基碸、二苯基碸、二萘基碸等之碸類等。此等之溶解控制劑可單獨使用或使用2種以上。
溶解控制劑的含量並無特別限定，雖對應使用之式(A-1)所示之化合物或包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂的種類而適當地調節，但為固形成分之總質量的0~49質量%較佳，0~5質量%更佳，0~1質量%進而佳，0質量%特佳。
-增感劑-
增感劑係具有吸收所照射之放射線的能量，將該能量傳達至酸產生劑(C)，藉此增加酸生成量的作用，並且 提升阻劑之表觀感度的成分。如此之增感劑並無特別限定，可舉例例如二苯甲酮類、聯乙醯類、芘類、啡噻嗪類、茀類等。此等之增感劑可單獨使用或使用2種以上。增感劑的含量雖對應使用之式(A-1)所示之化合物或包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂的種類而適當地調節，但為固形成分之總質量的0~49質量%較佳，0~5質量%更佳，0~1質量%進而佳，0質量%特佳。
-界面活性劑-
界面活性劑係具有改良實施形態之光學零件形成組成物之塗佈性或條紋等的作用之成分。如此之界面活性劑並無特別限定，陰離子系、陽離子系、非離子系或是兩性之任一者皆可。較佳的界面活性劑為非離子系界面活性劑。非離子系界面活性劑，與用於光學零件形成組成物製造之溶劑的親和性佳，更有效果。作為非離子系界面活性劑之例，雖可舉例聚氧乙烯高級烷基醚類、聚氧乙烯高級烷基苯基醚類、聚乙二醇之高級脂肪酸二酯類等，但並無特別限定。作為市售品，可舉例以下商品名，EFTOP(Jemco公司製)、MEGAFAC(大日本油墨化學工業公司製)、Fluorad(住友3M公司製)、AsahiGuard、Surflon(以上、旭硝子公司製)、Peporu(東邦化學工業公司製)、KP(信越化學工業公司製)、Polyflow(共榮社油脂化學工業公司製)等。界面活性劑的含量並無特別限定，雖對應使用之式(A-1)所示之化合物或包含源自式(A-1)所 示之化合物之結構單元的樹脂的種類而適當地調節，但為固形成分之總質量的0~49質量%較佳，0~5質量%更佳，0~1質量%進而佳，0質量%特佳。
-有機羧酸或磷的含氧酸或其衍生物-
本實施形態之光學零件形成組成物，在防止感度劣化或構造體、放置安定性等之提升的目的下，進一步作為任意之成分，亦可含有有機羧酸或磷的含氧酸或其衍生物。此外，可與酸擴散控制劑併用，亦可單獨使用。作為有機羧酸並無特別限定，以例如丙二酸、檸檬酸、蘋果酸、琥珀酸、苯甲酸、水楊酸等較適合。作為磷的含氧酸或其衍生物，可舉例磷酸、磷酸二-n-丁基酯、磷酸二苯基酯等之磷酸或該等之酯等之衍生物；膦酸、膦酸二甲基酯、膦酸二-n-丁基酯、苯基膦酸、膦酸二苯基酯、膦酸二苄基酯等之膦酸或該等之酯等之衍生物；膦酸、苯基膦酸等之膦酸及該等之酯等之衍生物，此等之中特別是膦酸較佳。
有機羧酸或磷的含氧酸或其衍生物可單獨使用或使用2種以上。有機羧酸或磷的含氧酸或其衍生物的含量，雖對應使用之式(A-1)所示之化合物或包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂的種類而適當地調節，但為固形成分之總質量的0~49質量%較佳，0~5質量%更佳，0~1質量%進而佳，0質量%特佳。
-其他添加劑-
進而，本實施形態之光學零件形成組成物中，在不阻礙本發明之目的的範圍內，應需要，亦可含有前述溶解控制劑、增感劑及界面活性劑以外之添加劑1種或2種以上。作為如此之添加劑並無特別限定，可舉例例如染料、顏料及接著助劑等。例如，若含有染料或顏料，則因為使曝光部的潛像可視化，可緩和曝光時光暈的影響故較佳。又，若含有接著助劑，則因為可改善與基板的接著性故較佳。進而，作為其他添加劑並無特別限定，可舉例例如光暈防止劑、保存安定劑、消泡劑、形狀改良劑等，具體而言可舉例4-羥基-4’-甲基查耳酮等。
任意成分(F)之合計含量為固形成分之總質量的0~49質量%較佳，0~5質量%更佳，0~1質量%進而佳，0質量%特佳。
本實施形態之光學零件形成組成物中，式(A-1)所示之化合物或包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂、酸產生劑(C)、酸擴散控制劑(E)、任意成分(F)的含量(式(A-1)所示之化合物或包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂/酸產生劑(C)/酸擴散控制劑(E)/任意成分(F))，以固形物基準的質量%，較佳為50~99.4/0.001~49/0.001~49/0~49、更佳為55~90/1~40/0.01~10/0~5，再更佳為60~80/3~30/0.01~5/0~1，特佳為60~70/10~25/0.01~3/0。
各成分之含有比例，以其總和成為100質量%之方式 來自各範圍選擇。若成為前述含有比例，感度、解像度、顯影性等之性能更加優異。
本實施形態之光學零件形成組成物的調製方法並無特別限定，可舉例例如使用時將各成分溶解於溶劑成為均勻溶液，之後，應需要以例如孔徑0.2μm左右之過濾器等進行過濾的方法等。
本實施形態之光學零件形成組成物，在不阻礙本發明之目的的範圍內，可包含樹脂。樹脂並無特別限定，可舉例例如酚醛清漆樹脂、聚乙烯基酚類、聚丙烯酸、聚乙烯基醇、苯乙烯-馬來酸酐樹脂，及包含丙烯酸、乙烯基醇或乙烯基酚作為單體單位之聚合物或是此等之衍生物等。該樹脂的含量並無特別限定，雖對應使用之式(A-1)所示之化合物或包含源自式(A-1)所示之化合物之結構單元的樹脂的種類而適當地調節，但相對於該化合物每100質量份為30質量份以下較佳，更佳為10質量份以下，再更佳為5質量份以下，特佳為0質量份。
又，本實施形態之硬化物係將前述光學零件形成組成物硬化而得，可使用作為各種樹脂。此等之硬化物，作為賦予高熔點、高折射率及高透明性等之各樣特性的高泛用性材料可使用於各種用途。此外，該硬化物可藉由使用將前述組成物進行光照射、加熱等之對應各組成之周知的方法而得。
此等之硬化物，可使用作為環氧樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂等之各種合成樹脂，進一步，可活 用功能性作為透鏡、光學薄片等之光學零件。
〔實施例〕
以下，舉出實施例進一步更具體地說明本實施形態。惟，本發明並不限定於此等之實施例。
以下，顯示實施例中之化合物的測定方法及光學零件性能等之評估方法。
〔測定法〕 (1)化合物之構造
化合物之構造，使用Bruker公司製「Advance600II spectrometer」，以以下的條件進行1H-NMR測定來確認。
頻率：400MHz
溶劑：d6-DMSO(後述之合成例4以外)
內部標準：TMS
測定溫度：23℃
(2)化合物之分子量
化合物之分子量，藉由GC-MS分析使用Agilent公司製「Agilent5975/6890N」，或藉由LC-MS分析使用Water公司製「Acquity UPLC/MALDI-Synapt HDMS」來測定。
〔評估方法〕 (1)化合物之有機溶劑溶解度試驗
關於化合物之對有機溶劑的溶解度，測定化合物之對丙二醇單甲基醚乙酸酯的溶解性。該溶解性係使用對丙二醇單甲基醚乙酸酯之溶解量依循以下的基準進行評估。此外，溶解量的測定係於23℃，將化合物精密秤量至試驗管，以成為指定濃度的方式加入丙二醇單甲基醚乙酸酯，以超音波洗淨機施以30分鐘超音波，以目視觀察其後之溶液狀態，將完全溶解之溶解量的濃度作為基準來評估。
A：5.0質量%≦溶解量
B：3.0質量%≦溶解量<5.0質量%
C：溶解量<3.0質量%
(2)光學零件形成組成物之保存安定性及薄膜形成
包含化合物之光學零件形成組成物的保存安定性，係在調製光學零件形成組成物後，於23℃靜置3日，藉由以目視觀察析出的有無來評估。靜置3日後的光學零件形成組成物中，為均勻溶液未有析出時評估為「A」，確認有析出時評估為「C」。
又，將均勻狀態之光學零件形成組成物旋轉塗佈於清潔的矽晶圓上後，在110℃之烘箱中進行預烘烤(prebake：PB)，形成厚度1μm之光學零件形成膜。調製之光學零件形成組成物中，膜形成良好時評估為「A」、形成之膜中有缺陷時評估為「C」。
(3)折射率及透明性評估
將均勻之光學零件形成組成物旋轉塗佈於清潔的矽晶圓上後，在110℃之烘箱中進行PB，形成厚度1μm之膜。關於該膜，以J.A.Woollam製多入射角分光橢圓偏光計VASE，測定25℃中之折射率(λ=589.3nm)。關於調製之膜，折射率為1.8以上時評估為「A」、1.6以上、未達1.8時評估為「B」、未達1.6時評估為「C」。又，透明性(λ=632.8nm)為90%以上時評估為「A」，未達90%時評估為「C」。
〔合成例〕 (合成例1)化合物(BHPT)之合成
在手套工作箱中，於50mL容器中放入四氯化碲(5.39g，20mmol)，加入苯甲醚10.8g(100mmol)在回流條件下進行160℃、6小時反應。將所得之生成物進行減壓乾燥，使用乙腈進行兩次再結晶，過濾後得到橙色結晶。將所得之結晶進行24小時減壓乾燥，得到BMPT(雙(4-甲氧基苯基)碲二氯化物)5.95g。
關於所得之化合物(BMPT)，藉由上述測定方法(LC-MS)測定分子量的結果，為414。
關於所得之化合物(BMPT)，以上述之測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所示化合物(BMPT)之化學構造。
δ(ppm)7.0~7.9(8H,Ph-H)、3.8(6H,-CH3)
接著，於具備攪拌機、冷卻管及滴定管之內容積100mL的容器中加入雙(4-甲氧基苯基)碲二氯化物1.1g(2.8mmol)、二氯甲烷18ml，將三溴化硼3.9g(15.75mmol)滴入，以-20℃進行反應48小時。將反應後之溶液在冰浴中滴入0.5N鹽酸溶液中，過濾後，回收黃色固體。以乙酸乙酯使其溶解，加入硫酸鎂，脫水處理後，進行濃縮，藉由進行利用管柱色層分析法之分離純化，得到BHPT(雙(4-羥基苯基)碲二氯化物)0.1g。
關於所得之化合物(BHPT)，藉由上述測定方法(LC-MS)測定分子量的結果，為386。
關於所得之化合物(BHPT)，以上述之測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所示化合物(BMPT)之化學構造。
δ(ppm)10.2(2H,-OH)、6.8~7.8(8H,Ph-H)
又，關於所得之化合物(BHPT)，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例2)化合物(BHPT-ADBAC)之合成
於具備攪拌機、冷卻管及滴定管之內容積200mL的容器中，將由上述所得之化合物(BHPT)3.9g(10mmol)、碳酸鉀0.30g(22mmol)、溴化四丁銨0.64g(2mmol)溶解於N-甲基吡咯啶酮50ml中，攪拌2小時。攪拌後，進一步加入溴乙酸-2-甲基金剛烷-2-基6.3g(22mmol)，以100℃使其反應24小時。反應結束後，滴入至1N鹽酸水溶液中，過濾分開生成之黑色固體，藉由進行利用管柱色層分析法之分離純化，得到下述化合物(BHPT-ADBAC：雙(4-(2-甲基-2-金剛烷基氧基羰基甲氧基)苯基)碲二氯化物)1.9g。
關於所得之化合物(BHPT-ADBAC)，藉由上述測定方法(LC-MS)測定分子量的結果，為798。
關於所得之化合物(BHPT-ADBAC)，以上述之測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所示化合物(BHPT-ADBAC)之化學構造。
δ(ppm)6.8~8.1(8H,Ph-H)、4.7~5.0(4H,O-CH2-C(=O)-)、1.2~2.7(34H,C-H/Adamantane of methylene and methine)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例3)化合物(BHPT-BOC)之合成
於具備攪拌機、冷卻管及滴定管之內容積200mL的容器中，將由上述所得之化合物(BHPT)3.9g(10mmol)與二-t-丁基二碳酸酯(Aldrich公司製)5.5g(25mmol)溶解於N-甲基吡咯啶酮50ml中，加入碳酸鉀0.30g(22mmol)，以100℃使其反應24小時。反應結束後，滴入至1N鹽酸水溶液中，過濾分開生成之黑色固體，藉由進行利用管柱色層分析法之分離純化，得到下述化合物(BHPT-BOC：雙(tert-丁氧基羧基苯基)碲二氯化物)1.0g。
關於所得之化合物(BHPT-BOC)，藉由上述測定方法(LC-MS)測定分子量的結果，為585。
關於所得之化合物(BHPT-BOC)，以上述之測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所示化合物(BHPT-BOC)之化學構造。
δ(ppm)7.1~7.3(8H,Ph-H)、1.4(18H,C-CH 3)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例4)化合物(BHPT-EE)之合成
於具備攪拌機、冷卻管及滴定管之內容積200mL的容器中，將由上述所得之化合物(BHPT)3.9g(10mmol)與乙基乙烯基醚(東京化成工業公司製)1.8g(25mmol)溶解於N-甲基吡咯啶酮50ml中，加入碳酸鉀0.30g(22mmol)，以100℃使其反應24小時。反應結束後，滴入至1N鹽酸水溶液中，過濾分開生成之黑色固體，藉由進行利用管柱色層分析法之分離純化，得到下述化合物(BHPT-EE：雙(乙氧基乙基苯基)碲二氯化物)1.0g。
關於所得之化合物(BHPT-EE)，藉由上述測定方法(LC-MS)測定分子量的結果，為529。
關於所得之化合物(BHPT-EE)，以上述之測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所 示化合物(BHPT-EE)之化學構造。
δ(ppm)6.9~7.4(8H,Ph-H)、5.6(2H,CH)、1.6(6H,-CH 3)、3.9(4H,O-CH 2-)、1.2(6H,-CH 3)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例5)化合物(Ph-BHPT)之合成
在手套工作箱中，於50mL容器中放入四氯化碲(5.39g，20mmol)，加入2-苯基苯甲醚7.37g(40mmol)在回流條件下進行160℃、6小時反應。將所得之生成物進行減壓乾燥，使用乙腈進行兩次再結晶，過濾後得到橙色結晶。將所得之結晶進行24小時減壓乾燥，得到Ph-BMPT(雙(3-苯基4-甲氧基苯基)碲二氯化物)3.91g。
關於所得之化合物(Ph-BMPT)，藉由上述測定方法(LC-MS)測定分子量的結果，為465。
關於所得之化合物(Ph-BMPT)，以上述之測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所示化合物(Ph-BMPT)之化學構造。
δ(ppm)7.0~8.1(16H,Ph-H)、3.8(6H,-CH3)
接著，於具備攪拌機、冷卻管及滴定管之內容積100mL的容器中加入Ph-BMPT1.6g(2.8mmol)、二氯甲烷25ml，將三溴化硼3.9g(15.75mmol)滴入，以-20℃進行反應48小時。將反應後之溶液在冰浴中滴入0.5N鹽酸溶液中，過濾後，回收黃色固體。以乙酸乙酯使其溶解，加入硫酸鎂，脫水處理後，進行濃縮，藉由進行利用管柱色層分析法之分離純化，得到Ph-BHPT(雙(3-苯基4-羥基苯基)碲二氯化物)0.2g。
關於所得之化合物(Ph-BHPT)，藉由上述測定方法(LC-MS)測定分子量的結果，為537。
關於所得之化合物(Ph-BHPT)，以上述之測定條 件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所示化合物(Ph-BHPT)之化學構造。
δ(ppm)9.0(2H,-OH)、7.0~7.5(16H,Ph-H)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例6)化合物(TDP)之合成
在手套工作箱中，於50mL容器中放入四氯化碲(6.74g，25mmol)，加入酚3.29g(35mmol)在回流條件下進行160℃、6小時反應。將所得之生成物進行減壓乾燥，使用乙腈進行兩次再結晶，過濾後得到褐色結晶。將所得之結晶進行24小時減壓乾燥，得到TDP(4,4’-碲二 酚)3.60g。
關於所得之化合物(TDP)，藉由上述測定方法(LC-MS)測定分子量的結果，為314。
關於所得之化合物(TDP)，以上述之測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所示化合物(TDP)之化學構造。
δ(ppm)6.8~7.7(8H,Ph-H)、9.8(2H,-OH)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例7)化合物(Ph-TDP)之合成
在手套工作箱中，於50mL容器中放入四氯化碲(6.74g，25mmol)，放入2-酚6.96g(35mmol)在回流條件下進行160℃、6小時反應。將所得之生成物進行減壓乾燥，使用乙腈進行兩次再結晶，過濾後得到褐色結晶。將所得之結晶進行24小時減壓乾燥，得到Ph-TDP(雙(3-苯基4-羥基苯基)碲)2.46g。
關於所得之化合物(Ph-TDP)，藉由上述測定方法 (LC-MS)測定分子量的結果，為466。
關於所得之化合物(Ph-TDP)，以上述之測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所示化合物(Ph-TDP)之化學構造。
δ(ppm)6.8~7.7(16H,Ph-H)、9.8(2H,-OH)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例8)化合物(Ph-BHPT-ADBAC)之合成
代替化合物(BHPT)3.9g(10mmol)使用化合物(Ph-BHPT)5.4g(10mmol)之外，藉由進行與合成例2相同的操作，得到具有下述所示構造之化合物(Ph- BHPT-ADBAC)1.28g。
關於所得之化合物(Ph-BHPT-ADBAC)，藉由上述測定方法(LC-MS)測定分子量的結果，為537。
關於所得之化合物(Ph-BHPT-ADBAC)，以上述之測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所示化合物(BHPT-ADBAC)之化學構造。
δ(ppm)7.1~7.7(16H,Ph-H)、5.0(4H,O-CH2-C(=O)-)、1.0~2.6(34H,C-H/Adamantane of methylene and methine)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例9)化合物(TDP-ADBAC)之合成
代替化合物(BHPT)3.9g(10mmol)使用化合物(TDP)3.2g(10mmol)之外，藉由進行與合成例2相同的操作，得到具有下述所示構造之化合物(TDP-ADBAC) 1.46g。
關於所得之化合物(TDP-ADBAC)，藉由上述測定方法(LC-MS)測定分子量的結果，為726。
關於所得之化合物(TDP-ADBAC)，以上述之測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所示化合物(TDP-ADBAC)之化學構造。
δ(ppm)7.0~7.4(8H,Ph-H)、5.0(4H,O-CH2-C(=O)-)、1.0~2.6(34H,C-H/Adamantane of methylene and methine)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例10)化合物(Ph-TDP-ADBAC)之合成
代替化合物(BHPT)3.9g(10mmol)使用化合物(Ph-TDP)4.7g(10mmol)之外，藉由進行與合成例2同樣的操作，得到具有下述所示構造之化合物(Ph-TDP-ADBAC)1.70g。
關於所得之化合物(Ph-TDP-ADBAC)，藉由上述測 定方法(LC-MS)測定分子量的結果，為879。
關於所得之化合物(Ph-TDP-ADBAC)，以上述之測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所示化合物(Ph-TDP-ADBAC)之化學構造。
δ(ppm)7.1~7.7(16H,Ph-H)、5.0(4H,O-CH2-C(=O)-)、1.0~2.6(34H,C-H/Adamantane of methylene and methine)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例11)化合物(Ph-TDP-BOC)之合成
代替化合物(BHPT)3.9g(10mmol)使用化合物(Ph-TDP)4.7g(10mmol)之外，藉由進行與合成例3相同的操作，得到具有下述所示構造之化合物(Ph-TDP-BOC)1.14g。
關於所得之化合物(Ph-TDP-BOC)，藉由上述測定方法(LC-MS)測定分子量的結果，為666。
關於所得之化合物(Ph-TDP-BOC)，以上述之測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所示化合物(Ph-TDP-BOC)之化學構造。
δ(ppm)7.3~7.7(8H,Ph-H)、1.4(18H,C-CH 3)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例12)化合物(Ph-TDP-EE)之合成
代替化合物(BHPT)3.9g(10mmol)使用化合物(Ph-TDP)4.7g(10mmol)之外，藉由進行與合成例4相同的操作，得到具有下述所示構造之化合物(Ph-TDP-EE)1.16g。
關於所得之化合物(Ph-TDP-EE)，藉由上述測定方 法(LC-MS)測定分子量的結果，為610。
關於所得之化合物(Ph-TDP-EE)，以上述之測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所示化合物(Ph-TDP-EE)之化學構造。
δ(ppm)7.1~7.7(16H,Ph-H)、5.6(2H,CH)、1.6(6H,-CH 3)、3.9(4H,O-CH 2-)、1.2(6H,-CH 3)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例13)R1-BHPT之合成
於具備攪拌機、冷卻管及滴定管之內容積100mL的容器中，加入化合物(BHPT)8.1g(21mmol)、聚甲醛0.7g(42mmol)、冰醋酸50ml與PGME50ml，加入95%之硫酸8ml，將反應液以100℃攪拌6小時進行反應。接著， 濃縮反應液，加入甲醇1000ml使反應生成物析出，冷卻至室溫後，進行過濾並分離。過濾所得之固形物，使其乾燥後，藉由進行利用管柱色層分析之分離純化，得到具有下述式所示構造之目標樹脂(R1-BHPT)5.6g。
關於所得之樹脂(R1-BHPT)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：587、Mw：1216、Mw/Mn：2.07。
關於所得之樹脂(R1-BHPT)，以前述測定條件進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(R1-BHPT)之化學構造。
δ(ppm)10.2(2H,-OH)、6.8~7.8(8H,Ph-H)、4.1(2H,-CH2)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例14)R2-BHPT之合成
代替聚甲醛0.7g(42mmol)使用4-聯苯羧基醛(三 菱瓦斯化學公司製)7.6g(42mmol)之外，藉由進行與合成例13同的操作，得到具有下述式所示構造之目標樹脂(R2-BHPT)5.7g。
關於所得之樹脂(R2-BHPT)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：405、Mw：880、Mw/Mn：2.17。
關於所得之樹脂(R2-BHPT)，以前述測定條件進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(R2-BHPT)之化學構造。
δ(ppm)10.2(2H,-OH)、6.8~7.8(17H,Ph-H)、4.5(1H,-CH)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例15)R1-BHPT-ADBAC之合成
代替化合物(BHPT)8.1g(21mmol)使用化合物樹脂(BHPT-ADBAC)16.8g之外，藉由進行與合成例13同的操作，得到具有下述式所示構造之目標化合物樹脂(R1-BHPT-ADBAC)5.0g。
關於所得之樹脂(R1-BHPT-ADBAC)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：1045、Mw：2330、Mw/Mn：2.23。
關於所得之化合物樹脂(R1-BHPT-ADBAC)，以前述測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(R1-BHPT-ADBAC)之化學構造。
δ(ppm)6.8~8.1(8H,Ph-H)、4.7~5.0(4H,O-CH2-C(=O)-)、1.2~2.7(34H,C-H/Adamantane of methylene and methine)、4.1(2H,-CH2)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例16)R2-BHPT-ADBAC之合成
代替聚甲醛0.7g(42mmol)使用4-聯苯羧基醛(三菱瓦斯化學公司製)7.6g(42mmol)之外，藉由進行與合成例15相同的操作，得到具有下述式所示構造之目標樹脂(R2-BHPT-ADBAC)10.4g。
關於所得之樹脂(R2-BHPT-ADBAC)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：840、Mw：1819、Mw/Mn：2.16。
關於所得之樹脂(R2-BHPT-ADBAC)，以前述測定條件進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式 (R2-BHPT-ADBAC)之化學構造。
δ(ppm)6.8~8.1(17H,Ph-H)、4.7~5.0(4H,O-CH2-C(=O)-)、1.2~2.7(34H,C-H/Adamantane of methylene and methine)、4.5(1H,-CH)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例17)R1-BHPT-BOC之合成
代替化合物(BHPT)8.1g(21mmol)使用化合物樹脂(BHPT-BOC)12.3g之外，藉由進行與合成例13同的操作，得到具有下述式所示構造之目標化合物樹脂(R1-BHPT-BOC)7.6g。
關於所得之樹脂(R1-BHPT-BOC)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：768、Mw：1846、Mw/Mn：2.40。
關於所得之化合物樹脂(R1-BHPT-BOC)，以前述測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(R1-BHPT-BOC)之化學構造。
δ(ppm)7.1~7.3(8H,Ph-H)、1.4(18H,C-CH 3)、4.1(2H,-CH2)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例18)R2-BHPT-BOC之合成
代替聚甲醛0.7g(42mmol)使用4-聯苯羧基醛(三菱瓦斯化學公司製)7.6g(42mmol)之外，藉由進行與合 成例17同樣的操作，得到具有下述式所示構造之目標樹脂(R2-BHPT-BOC)3.7g。
關於所得之樹脂(R2-BHPT-BOC)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：620、Mw：1336、Mw/Mn：2.15。
關於所得之樹脂(R2-BHPT-BOC)，以前述測定條件進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(R2-BHPT-BOC)之化學構造。
δ(ppm)7.1~7.3(17H,Ph-H)、1.4(18H,C-CH 3)、4.5(1H,-CH)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例19)R1-BHPT-EE之合成
代替化合物(BHPT)8.1g(21mmol)使用化合物樹脂(BHPT-EE)11.1g之外，藉由進行與合成例13同的操作，得到具有下述式所示構造之目標化合物樹脂(R1-BHPT-EE)7.8g。
關於所得之樹脂(R1-BHPT-EE)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：694、Mw：1548、Mw/Mn：2.23。
關於所得之化合物樹脂(R1-BHPT-EE)，以前述測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(R1-BHPT-EE)之化學構造。
δ(ppm)6.9~7.4(8H,Ph-H)、5.6(2H,CH)、1.6(6H,-CH 3)、3.9(4H,O-CH 2-)、1.2(6H,-CH 3)、4.1(2H,-CH2)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法 評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例20)R2-BHPT-EE之合成
代替聚甲醛0.7g(42mmol)使用4-聯苯羧基醛(三菱瓦斯化學公司製)7.6g(42mmol)之外，藉由進行與合成例19同樣的操作，得到具有下述式所示構造之目標樹脂(R2-BHPT-EE)3.6g。
關於所得之樹脂(R2-BHPT-EE)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：610、Mw：1208、Mw/Mn：1.98。
關於所得之樹脂(R2-BHPT-EE)，以前述測定條件進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(R2-BHPT-EE)之化學構造。
δ(ppm)6.9~7.4(17H,Ph-H)、5.6(2H,CH)、1.6(6H,-CH 3)、3.9(4H,O-CH 2-)、1.2(6H,-CH 3)、4.5(1H,-CH)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例21)R1-Ph-BHPT之合成
代替化合物(BHPT)8.1g(21mmol)使用化合物(Ph-BHPT)11.3g之外，藉由進行與合成例13同的操作，得到具有下述式所示構造之目標化合物樹脂(R1-Ph-BHPT)7.0g。
關於所得之樹脂(R1-Ph-BHPT)，由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：764、Mw：1695、Mw/Mn：2.22。
關於所得之化合物樹脂(R1-Ph-BHPT)，以前述測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(R1-Ph-BHPT)之化學構造。
δ(ppm)9.0(2H,-OH)、7.0~7.5(16H,Ph-H)、4.1(2H,-CH2)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例22)R2-Ph-BHPT之合成
代替聚甲醛0.7g(42mmol)使用4-聯苯羧基醛(三菱瓦斯化學公司製)7.6g(42mmol)之外，藉由進行與合成例21同樣的操作，得到具有下述式所示構造之目標樹脂(R2-Ph-BHPT)3.4g。
關於所得之樹脂(R2-Ph-BHPT)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：672、Mw：1345、Mw/Mn：2.00。
關於所得之樹脂(R2-Ph-BHPT)，以前述測定條件 進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(R2-Ph-BHPT)之化學構造。
δ(ppm)9.0(2H,-OH)、7.0~7.5(25H,Ph-H)、4.5(1H,-CH)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例23)R1-TDP之合成
代替化合物(BHPT)8.1g(21mmol)使用化合物(TDP)6.6g之外，藉由進行與合成例13同的操作，得到具有下述式所示構造之目標化合物樹脂(R1-TDP)4.6g。
關於所得之樹脂(R1-TDP)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：449、Mw：995、Mw/Mn：2.22。
關於所得之化合物樹脂(R1-TDP)，以前述測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(R1-TDP)之化學構造。
δ(ppm)6.8~7.7(8H,Ph-H)、9.8(2H,-OH)、4.1(2H,-CH2)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例24)R2-TDP之合成
代替聚甲醛0.7g(42mmol)使用4-聯苯羧基醛(三菱瓦斯化學公司製)7.6g(42mmol)之外，藉由進行與合成例23同樣的操作，得到具有下述式所示構造之目標樹脂(R2-TDP)2.0g。
關於所得之樹脂(R2-TDP)，藉由上述方法測定聚 苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：414、Mw：922、Mw/Mn：2.23。
關於所得之樹脂(R2-TDP)，以前述測定條件進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(R2-TDP)之化學構造。
δ(ppm)6.8~7.7(17H,Ph-H)、9.8(2H,-OH)、4.5(1H,-CH)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例25)R1-Ph-TDP之合成
代替化合物(BHPT)8.1g(21mmol)使用化合物(Ph-TDP)9.8g之外，藉由進行與合成例13同的操作，得 到具有下述式所示構造之目標化合物樹脂(R1-Ph-TDP)6.9g。
關於所得之樹脂(R1-Ph-TDP)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：665、Mw：1474、Mw/Mn：2.22。
關於所得之化合物樹脂(R1-Ph-TDP)，以前述測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(R1-Ph-TDP)之化學構造。
δ(ppm)6.8~7.7(16H,Ph-H)、9.8(2H,-OH)、4.1(2H,-CH2)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例26)R2-Ph-TDP之合成
代替聚甲醛0.7g(42mmol)使用4-聯苯羧基醛(三菱瓦斯化學公司製)7.6g(42mmol)之外，藉由進行與合成例25同樣的操作，得到具有下述式所示構造之目標樹脂(R2-Ph-TDP)3.2g。
關於所得之樹脂(R2-Ph-TDP)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：608、Mw：1395、Mw/Mn：2.29。
關於所得之樹脂(R2-Ph-TDP)，以前述測定條件進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(R2-Ph-TDP)之化學構造。
δ(ppm)6.8~7.7(25H,Ph-H)、9.8(2H,-OH)、4.5(1H,-CH)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例27)R1-Ph-BHPT-ADBAC之合成
代替化合物(BHPT)8.1g(21mmol)使用化合物樹脂(Ph-BHPT-ADBAC)20.0g之外，藉由進行與合成例13同的操作，得到具有下述式所示構造之目標化合物樹脂(R1-Ph-BHPT-ADBAC)5.0g。
關於所得之樹脂(R1-Ph-BHPT-ADBAC)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：1045、Mw：2330、Mw/Mn：2.23。
關於所得之化合物樹脂(R1-Ph-BHPT-ADBAC)，以 前述測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(R1-Ph-BHPT-ADBAC)之化學構造。
δ(ppm)6.8~8.1(8H,Ph-H)、4.7~5.0(4H,O-CH2-C(=O)-)、1.2~2.7(34H,C-H/Adamantane of methylene and methine)、4.1(2H,-CH2)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例28)R2-Ph-BHPT-ADBAC之合成
代替聚甲醛0.7g(42mmol)使用4-聯苯羧基醛(三菱瓦斯化學公司製)7.6g(42mmol)之外，藉由進行與合成例27同樣的操作，得到具有下述式所示構造之目標樹脂 (R2-Ph-BHPT-ADBAC)6.0g。
關於所得之樹脂(R2-Ph-BHPT-ADBAC)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：1188、Mw：2394、Mw/Mn：2.02。
關於所得之樹脂(R2-Ph-BHPT-ADBAC)，以前述測定條件進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(R2-Ph-BHPT-ADBAC)之化學構造。
δ(ppm)7.1~7.7(25H,Ph-H)、5.0(4H,O-CH2-C(=O)-)、1.0~2.6(34H,C-H/Adamantane of methylene and methine)、4.5(1H,-CH)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例29)R1-TDP-ADBAC之合成
代替化合物(BHPT)8.1g(21mmol)使用化合物樹脂(TDP-ADBAC)15.3g之外，藉由進行與合成例13同的操作，得到具有下述式所示構造之目標化合物樹脂(R1-TDP-ADBAC)11.4g。
關於所得之樹脂(R1-TDP-ADBAC)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：954、Mw：2148、Mw/Mn：2.25。
關於所得之化合物樹脂(R1-TDP-ADBAC)，以前述測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(R1-TDP-ADBAC)之化學構造。
δ(ppm)7.0~7.4(8H,Ph-H)、5.0(4H,O-CH2-C(=O)-)、1.0~2.6(34H,C-H/Adamantane of methylene and methine)、4.1(2H,-CH2)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例30)R2-TDP-ADBAC之合成
代替聚甲醛0.7g(42mmol)使用4-聯苯羧基醛(三菱瓦斯化學公司製)7.6g(42mmol)之外，藉由進行與合成例29同樣的操作，得到具有下述式所示構造之目標樹脂(R2-TDP-ADBAC)4.6g。
關於所得之樹脂(R2-TDP-ADBAC)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：910、Mw：1805、Mw/Mn：1.98。
關於所得之樹脂(R2-TDP-ADBAC)，以前述測定條件進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式 (R2-TDP-ADBAC)之化學構造。
δ(ppm)7.0~7.4(17H,Ph-H)、5.0(4H,O-CH2-C(=O)-)、1.0~2.6(34H,C-H/Adamantane of methylene and methine)、4.5(1H,-CH)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例31)R1-Ph-TDP-ADBAC之合成
代替化合物(BHPT)8.1g(21mmol)使用化合物樹脂(Ph-TDP-ADBAC)18.5g之外，藉由進行與合成例13同的操作，得到具有下述式所示構造之目標化合物樹脂(R1-Ph-TDP-ADBAC)12.0g。
關於所得之樹脂(R1-Ph-TDP-ADBAC)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：1152、Mw：2570、Mw/Mn：2.23。
關於所得之化合物樹脂(R1-Ph-PTDP-ADBAC)，以前述測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(R1-Ph-TDP-ADBAC)之化學構造。
δ(ppm)7.1~7.7(16H,Ph-H)、5.0(4H,O-CH2-C(=O)-)、1.0~2.6(34H,C-H/Adamantane of methylene and methine)、4.1(2H,-CH2)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例32)R2-Ph-TDP-ADBAC之合成
代替聚甲醛0.7g(42mmol)使用4-聯苯羧基醛(三菱瓦斯化學公司製)7.6g(42mmol)之外，藉由進行與合成例31同樣的操作，得到具有下述式所示構造之目標樹脂(R2-Ph-TDP-ADBAC)5.6g。
關於所得之樹脂(R2-Ph-TDP-ADBAC)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：1100、Mw：2205、Mw/Mn：2.004。
關於所得之樹脂(R2-Ph-TDP-ADBAC)，以前述測定條件進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(R2-Ph-TDP-ADBAC)之化學構造。
δ(ppm)7.1~7.7(25H,Ph-H)、5.0(4H,O-CH2-C(=O)-)、1.0~2.6(34H,C-H/Adamantane of methylene and methine)、4.5(1H,-CH)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例33)樹脂(BHPT-co-ADTBA)之合成
於100mL容器中加入化合物(BHPT)0.58g(1.5mmol)，加入溴化四丁銨0.05g(0.15mmol)、碳酸鉀0.28g(2mmol)、N-甲基吡咯啶酮2ml於80℃攪拌2小時。接著，將ADTBA(1,3,5-金剛烷三溴乙酸酯)0.547g(1.0mmol)加入溶解於N-甲基吡咯啶酮1ml中使其進行80℃、48小時反應。將所得之反應物滴入至1N-HCl中，得到棕色結晶。過濾結晶後，進行減壓乾燥得到目標樹脂(BHPT-co-ADTBA)0.40g。
關於所得之樹脂(BHPT-co-ADTBA)，藉由上述方 法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：750、Mw：1350、Mw/Mn：1.80。
關於所得之樹脂(BHPT-co-ADTBA)，以前述測定條件進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(BHPT-co-ADTBA)之化學構造。
δ(ppm)6.9~7.4(4H,Ph-H)、4.6(4H,-O-CH2-CO-)、4.3(2H,-CH2-Br)、1.2~3.4(13H,C-H/Adamantane of methylene and methine)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例34)樹脂(TDP-co-ADTBA)之合成
代替化合物(BHPT)0.58g(1.5mmol)使用化合物(TDP)0.47g之外，藉由進行與合成例33同樣的操作，得到具有下述式所示構造之目標樹脂(TDP-co-ADTBA) 0.36g。
關於所得之樹脂(TDP-co-ADTBA)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：680、Mw：1238、Mw/Mn：1.82。
關於所得之樹脂(TDP-co-ADTBA)，以前述測定條件進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(TDP-co-ADTBA)之化學構造。
δ(ppm)6.9~7.4(4H,Ph-H)、4.6(4H,-O-CH2-CO-)、4.3(2H,-CH2-Br)、1.2~3.4(13H,C-H/Adamantane of methylene and methine)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例35)樹脂(DMB-co-TeCl2-OH)之合成
在手套工作箱中，於100ml容器中加入四氯化碲5.39g (20mmol)，加入1,3-二甲氧基苯2.8g(20mmol)、三氯化鋁5.9g(44mmol)、氯仿20ml，於冰冷下進行反應24小時。將所得之生成物進行減壓乾燥，使用乙腈進行兩次再結晶，過濾後將所得之結晶進行24小時減壓乾燥，得到樹脂(DMB-co-TeCl2)3.0g。
關於所得之樹脂(DBM-co-TeCl2)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：39820、Mw：62910、Mw/Mn：1.58。
關於所得之樹脂(DMB-co-TeCl2)，以前述測定條件進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述式(DMB-co-TeCl2)之化學構造。
δ(ppm)6.0~7.2(2H,Ph-H)、3.6(6H,-CH3)
關於所得之化合物，藉由上述測定方法評估對PGMEA之溶解性的結果，為5質量%以上(評估A)，評估上述化合物為具有優異之溶解性者。
接著，於具備攪拌機、冷卻管及滴定管之內容積100mL的容器中加入樹脂(DMB-co-TeCl2)0.78g、 氯仿15ml，將三溴化硼3.9g(15.75mmol)滴入，以-20℃進行反應48小時。將反應後之溶液在冰浴中滴入至1.0N鹽酸溶液中，過濾後，回收黑色固體。以乙酸乙酯使其溶解，加入硫酸鎂，脫水處理後，進行濃縮，藉由進行利用管柱色層分析法之分離純化，得到樹脂(DMB-co-TeCl2-OH)0.4g。
關於所得之樹脂(DMB-co-TeCl2-OH)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：39800、Mw：62880、Mw/Mn：1.58。
關於所得之樹脂(DMB-co-TeCl2-OH)，以上述之測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所示之樹脂(DMB-co-TeCl2-OH)之化學構造。
δ(ppm)9.0(2H,-OH)、6.4~7.0(2H,Ph-H)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例36)樹脂(Re-co-Te)之合成
在手套工作箱中，於100mL容器中加入四氯化碲(7.54g、28mmol)，加入間苯二酚1.54g(14mmol)、四氯化碳20ml在回流條件下進行80℃、24小時反應。於所得之反應液中加入二氯甲烷洗淨、過濾將所得之固體進行減壓乾燥。
接著，於300ml容器中將抗壞血酸鈉13.0g(66mmol)溶解於水25ml中，於乙酸乙酯60ml中滴入溶解之前述固體，進行25℃、24小時反應。將反應後之溶液以乙酸乙酯萃取15次後，餾去有機溶劑得到棕色固體。
進而，於具備攪拌機、冷卻管及滴定管之內容積100mL的容器中加入所得之棕色固體，加入乙酸乙酯10ml、銅粉13.0g(60mmol)在回流條件下進行80℃、24小時反應。將所得之反應液2倍濃縮，滴入至氯仿中將所得之沉澱物過濾並乾燥，得到黑棕色之樹脂(Re-co-Te)0.2g。
關於所得之樹脂(Re-co-Te)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：21500、Mw：41500、Mw/Mn：1.93。
關於所得之樹脂(Re-co-Te)，以上述之測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所示之樹脂(Re-co-Te)之化學構造。
δ(ppm)9.1(2H,-OH)、6.1~7.0(2H,Ph-H)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例37)樹脂(DMB-co-TeCl2-ADBAC)之合成
於具備攪拌機、冷卻管及滴定管之內容積200mL的容器中，將樹脂(DMB-co-TeCl2-OH)3.7g、碳酸鉀0.30g(22mmol)、溴乙酸-2-甲基金剛烷-2-基6.3g(22mmol)溶解於N-甲基吡咯啶酮50ml中，攪拌2小時。攪拌後，進而加入溴乙酸金剛烷5.7g(22mmol)，以100℃使其反應24小時。反應結束後，滴入至1N鹽酸水溶液中，過濾分開生成之黑色固體，乾燥後，得到下述樹脂(DMB-co-TeCl2-ADBAC)5.3g。
關於所得之樹脂(DMB-co-TeCl2-ADBAC)，以上述之測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所示之樹脂(DMB-co-TeCl2-ADBAC)之化學構造。
δ(ppm)6.5~7.2(2H,Ph-H)、4.9~5.0(4H,-CH2-)、1.0~2.6(34H,C-H/Adamantane of methylene and methine)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例38)樹脂(Re-co-Te-ADBAC)之合成
於具備攪拌機、冷卻管及滴定管之內容積200mL的容器中，將樹脂(Re-co-Te)2.7g、碳酸鉀0.30g(22mmol)、溴化四丁銨0.64g(2mmol)溶解於N-甲基吡咯啶酮50ml中，攪拌2小時。攪拌後，進一步加入溴乙酸-2-甲基金剛烷-2-基6.3g(22mmol)，以100℃使其反應24小時。反應結束後，滴入至1N鹽酸水溶液中，過濾分開生成之黑色固體，乾燥後，得到下述樹脂(Re-co-Te-ADBAC)4.6g。
關於所得之樹脂(Re-co-Te-ADBAC)，以上述之測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所示之樹脂(Re-co-Te-ADBAC)之化學構造。
δ(ppm)6.5~7.2(2H,Ph-H)、4.9~5.0(4H,-CH2-)、1.0~2.6(34H,C-H/Adamantane of methylene and methine)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例39)樹脂(DPE-co-Te)之合成
在手套工作箱中，於300ml容器中加入四氯化碲(75g、280mmol)，加入四氯化碳100ml、二苯基醚15g(140mmol)在回流條件下進行80℃、24小時反應。於所得之反應液中加入二氯甲烷洗淨、過濾將所得之固體進行 減壓乾燥。
接著，於1000ml容器中將抗壞血酸鈉130g(66mmol)溶解於水250ml中，於乙酸乙酯120ml中滴入溶解之前述固體，進行25℃、24小時反應。將反應後之溶液以乙酸乙酯萃取5次後，餾去有機溶劑得到棕色固體。
進而，於具備攪拌機、冷卻管及滴定管之內容積100mL的容器中加入所得之棕色固體，加入乙酸乙酯20ml溶解，加入銅粉38.0g(600mmol)在回流條件下進行80℃、24小時反應。將所得之反應液2倍濃縮，滴入至己烷將所得之沉澱物過濾並乾燥，得到紅色的樹脂(DPE-co-Te)0.11g。
關於所得之樹脂(DPE-co-Te)，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：1280、Mw：2406、Mw/Mn：1.88。
關於所得之樹脂(DPE-co-Te)，以上述之測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所示之樹脂(DPE-co-Te)之化學構造。
δ(ppm)6.9~8.8(8H,Ph-H)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(合成例40)含有碲之核殼型超支化聚合物之合成
於200mL之容器中加入碲3.2g(25mmol)與THF25ml攪拌使其懸濁，於冰冷下滴入甲基鋰溶液(1mol/l，二乙基醚溶液)30ml，0℃攪拌1小時。進而，加入氯甲基苯乙烯6.1g(40mmol)，進而25℃攪拌2小時，使其反應。接著餾去反應液之溶劑，進行減壓乾燥，得到甲基碲苯乙烯2.0g。
又，於200mL之容器中加入硫3.2g(25mmol)與THF25ml攪拌使其懸濁，於冰冷下滴入甲基鋰溶液(1mol/l，二乙基醚溶液)30ml，0℃攪拌1小時。接著，加入0.5mol/l氯化銨水溶液20ml，25℃攪拌2小時，使其反應。反應後，將水層進行分液以二乙基醚萃取3次。餾去萃取之有機層的溶劑，進行減壓乾燥得到二甲基二碲化物2.2g。
進而，於具備攪拌機、冷卻管及滴定管之內容積500mL的容器中，加入氯苯80g、上述甲基碲苯乙烯2.6g(10mmol)、二甲基二碲化物0.7g(2.5mmol)、偶氮雙異丁腈0.4g(2.5mmol)，於氮氣流中110℃攪拌1小時。攪拌後，加入苯90g、丙烯酸0.4g、丙烯酸三級丁酯4.35g，進而110℃攪拌5小時，進行反應。反應結束後，於反應液中加入水1500ml進行過濾並乾燥得到含有碲之核 殼型超支化聚合物2.0g(此外，表1中表示為“含有Te之超支化聚合物”)。
關於所得之含有碲之核殼型超支化聚合物，藉由上述方法測定聚苯乙烯換算分子量的結果，為Mn：3260、Mw：5800、Mw/Mn：1.78。
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(製造例41)化合物(CCHT)之合成
在手套工作箱中，於50mL容器中放入四氯化碲(0.27g，1.0mmol)與間苯二酚(0.15g，1.36mmol)，加入四氯化碳5mL作為溶劑，以回流條件化進行反應6小時。過濾所得之生成物，使用二氯甲烷洗淨兩次，減壓乾燥得到淡黃色固體。將此固體放入50mL容器中，加入間苯二酚(1.10g，10mmmol)後，進行170℃、24小時反應。將所得之反應液溶解於乙酸乙酯，藉由以n-己烷進行再沉澱生成，得到CCHT((2,4-二羥基苯基)(4-羥基苯基)碲二氯化物)。
關於所得之化合物(CCHT)，藉由上述測定方法(LC-MS)測定分子量的結果，為401。
關於所得之化合物(CCHT)，以上述之測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所示化合物(CCHT)之化學構造。
δ(ppm)9.5~9.9(3H,-OH)、6.3~7.2(7H,Ph-H)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
(製造例42)化合物(CCHT-ADBAC)之合成
代替化合物(BHPT)3.9g(10mmol)使用化合物(CCHT)2.7g(6.7mmol)之外，藉由進行與製造例2相同的操作，得到具有下述所示構造之化合物(CCHT-ADBAC)1.09g。
關於所得之化合物(Ph-BHPT-ADBAC)，藉由上述測定方法(LC-MS)測定分子量的結果，為537。
關於所得之化合物(CCHT-ADBAC)，以上述之測定條件，進行NMR測定後，發現以下的波峰，確認具有下述所示化合物(CCHT-ADBAC)之化學構造。
δ(ppm)6.5~7.0(7H,Ph-H)、5.0(6H,O-CH2-C(=O)-)、1.0~2.6(51H,C-H/Adamantane of methylene and methine)
又，關於所得之上述化合物，藉由上述方法評估對安全溶劑之溶解性。結果表示於表1。
〔比較合成例1〕
準備具備戴氏冷卻管、溫度計及攪拌翼之底部可移除的內容積10L之四口燒瓶。於此四口燒瓶中，在氮氣流中，放入1,5-二甲基萘1.09kg(7mol，三菱氣體化學(股)製)、40質量%福馬林水溶液2.1kg(甲醛為28mol，三菱氣體化學(股)製)及98質量%硫酸(關東化學(股)製)0.97mL，常壓下，以100℃一邊回流一邊使其反應7小時。之後，於反應液中加入乙苯(和光純藥工業(股)製，試藥特級)1.8kg作為稀釋溶劑，靜置後，去除下相之水相。進而，進行中和及水洗，藉由在減壓下餾去乙苯及未反應之1,5-二甲基萘，得到淡褐色固體之二甲基萘甲醛樹脂1.25kg。
所得之二甲基萘甲醛的分子量為Mn：562、Mw： 1168、Mw/Mn：2.08。
接著，準備具備戴氏冷卻管、溫度計及攪拌翼之內容積0.5L的四口燒瓶。於此四口燒瓶中，在氮氣流下，放入如上述所得之二甲基萘甲醛樹脂100g(0.51mol)與對甲苯磺酸0.05g，使其升溫至190℃加熱2小時後，進行攪拌。之後進一步加入1-萘酚52.0g(0.36mol)，進而升溫至220℃使其反應2小時。溶劑稀釋後，進行中和及水洗，藉由減壓下去除溶劑，得到黑褐色固體之改性樹脂(CR-1)126.1g。
所得之樹脂(CR-1)為Mn：885、Mw：2220、Mw/Mn：4.17。又，藉由上述測定方法評估所得樹脂(CR-1)之對PGMEA之溶解性的結果，評估為5質量%以上(評估A)。
〔實施例及比較例〕 (光學零件形成組成物之調製)
使用前述合成例及比較合成例中所合成之各化合物，以下述表1所示之配方調製光學零件形成組成物。此外，表1中之光學零件形成組成物的各成分之中，關於酸產生劑(C)、酸交聯劑(G)、酸擴散控制劑(E)及溶劑(S-1)，使用以下者。
〔酸產生劑(C)〕
P-1：三苯基鋶 三氟甲磺酸鹽(Midori Kagaku(股))
〔酸交聯劑(G)〕
G-1：Sanwa Chemical公司製MX-270
〔酸擴散控制劑(E)〕
Q-1：三辛胺(東京化成工業(股))
〔溶劑〕
S-1：丙二醇單甲基醚乙酸酯(東京化成工業(股))
藉由上述測定方法，評估所得之光學零件形成組成物的「保存安定性」。又，使用均勻狀態之光學零件形成組成物評估「膜形成」。所得結果表示於表1。
由表1可知，確認了實施例1~48中使用之化合物為溶解性良好。
又，關於安定性評估，確認了實施例1~48所得之光學零件形成組成物無析出而保存安定性良好(評估：A)。
依循前述測定方法，評估關於膜形成，實施例1~48所得之光學零件形成組成物可形成優異的膜。
由前述結果可知，滿足本發明之要件之化合物，對有機溶劑之溶解性高，包含該化合物之光學零件形成組成物，保存安定性良好，可形成膜，可賦予高折射率及高透過率。只要是滿足上述本發明之要件，實施例記載之化合物以外的化合物亦顯示同樣的效果。
〔產業上之可利用性〕
本發明之光學零件形成組成物，具有特定之構造，包含對有機溶劑之溶解性高的化合物，保存安定性良好，可形成膜，且可賦予高折射率的構造體。因此，本發明在使用高折射率之光學零件形成組成物之光學零件領域等中為有用。
於2016年4月28日申請之日本國專利申請案2016-091792號之揭示，藉由參照其全體而匯入本說明書。
又，說明書中所記載之全部文獻、專利申請案及技術規格，藉由參照各個文獻、專利申請案及技術規格匯入之事與藉由參照具體地記載各個之情形為同程度地匯入本說明書中。

Claims (32)

  1. 一種光學零件形成組成物，其係含有含有碲之化合物或含有碲之樹脂。
  2. 如請求項1之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(A-1)所示， (式(A-1)中，X為包含碲之碳數0~60的2m價基，Z為氧原子、硫原子或未交聯，R 0各自獨立，係從由包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、鹵素原子、及該等之組合所成群組中選擇，m為1~4之整數，p各自獨立為0~2之整數，n各自獨立為0~(5+2×p)之整數)。
  3. 如請求項2之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(A-2)所示， (式(A-2)中，X為包含碲之碳數0~60的2m價基，Z為氧原子、硫原子、單鍵或未交聯，R 0A各自獨立，係從由烴基、鹵素原子、氰基、硝基、胺基、碳原子數1~30之烷基、碳原子數2~30之烯基、碳原子數6~40之芳基、羥基或羥基之氫原子經酸交聯性反應基或酸解離性反應基取代之基、及該等之組合所成群組中選擇，此處，前述烷基、該烯基及該芳基亦可包含醚鍵、酮鍵或酯鍵，m為1~4之整數，p各自獨立為0~2之整數，n各自獨立為0~(5+2×p)之整數)。
  4. 如請求項2之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(A-3)所示， (式(A-3)中，X 0為包含碲之碳數0~30的2m價基，Z為氧原子、硫原子或未交聯，R 0B各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、或鹵素原子，m為1~4之整數，p各自獨立為0~2之整數，n各自獨立為0~(5+2×p)之整數)。
  5. 如請求項2之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(1A)所示， (式(1A)中，X、Z、m、p與前述式(A-1)同義，R 1各自獨立，係從由烴基、鹵素原子、氰基、硝基、胺基、碳原子數1~30之烷基、碳原子數2~30之烯基、碳原子數6~40之芳基、及該等之組合所成群組中選擇，此處，該烷基、該烯基及該芳基亦可包含醚鍵、酮鍵或酯鍵，R 2各自獨立為氫原子、酸交聯性反應基或酸解離性反應基，n 1各自獨立為0~(5+2×p)之整數，n 2各自獨立為0~(5+2×p)之整數；惟，至少一個n 2為1~(5+2×p)之整數)。
  6. 如請求項4之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(1B)所示， (式(1B)中，X 0、Z、m、p與前述式(A-3)同義，R 1A各自獨立為烷基、芳基、烯基或鹵素原子，R 2各自獨立為氫原子、酸交聯性反應基或酸解離性反應基，n 1各自獨立為0~(5+2×p)之整數，n 2各自獨立為0~(5+2×p)之整數；惟，至少一個n 2為1~(5+2×p)之整數)。
  7. 如請求項6之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(2A)所示， (式(2A)中，Z、R 1A、R 2、p、n 1、n 2與前述式(1B)同義，X 1各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、氫原子、或鹵素原子)。
  8. 如請求項7之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(2A’)所示， (式(2A’)中，R 1B及R 1B’各自獨立為烷基、芳基、烯基、鹵素原子、羥基或羥基之氫原子經酸交聯性反應基或酸解離性反應基取代之基，X 1與前述式(2A)之X 1同義，n 1及n 1’與前述式(2A)之n 1同義，p及p’與前述式(2A)之p同義，R 1B與R 1B’、n 1與n 1’、p與p’、R 1B之取代位置與R 1B’之取代位置之中至少一個相異)。
  9. 如請求項7之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(3A)所示， (式(3A)中，R 1A、R 2、X 1、n 1、n 2與前述式(2A)同義)。
  10. 如請求項9之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(4A)所示， (式(4A)中，R 1A、R 2、X 1與前述式(3A)同義)。
  11. 如請求項6之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(2B)所示， (式(2B)中，Z、R 1A、R 2、p、n 1、n 2與前述式(1B)同義)。
  12. 如請求項11之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(2B’)所示， (式(2B’)中，R 1B及R 1B’各自獨立為烷基、芳基、烯基、鹵素原子、羥基或羥基之氫原子經酸交聯性反應基或酸解離性反應基取代之基，n 1及n 1’與前述式(2B)之n 1同義，p及p’與前述式(2B)之p同義，R 1B與R 1B’、n 1與n 1’、p與p’、R 1B之取代位置與R 1B’之取代位置之中至少一個相異)。
  13. 如請求項11之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(3B)所示， (式(3B)中，R 1A、R 2、n 1、n 2與前述式(2B)同義)。
  14. 如請求項13之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物為下述式(4B)所示， (式(4B)中，R 1、R 2、X 1與前述式(3B)同義)。
  15. 如請求項5之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物具有至少一個酸解離性反應基作為前述R 2。
  16. 如請求項5之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之化合物中，前述R 2全部為氫原子。
  17. 如請求項1之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之樹脂為包含來自下述式(A-1)所示化合物之結構單元的樹脂， (式(A-1)中，X為包含碲之碳數0~60的2m價基，Z為氧原子、硫原子或未交聯，R 0各自獨立，係從由包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、 烴基、鹵素原子、及該等之組合所成群組中選擇，m為1~4之整數，p各自獨立為0~2之整數，n各自獨立為0~(5+2×p)之整數)。
  18. 如請求項1之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之樹脂為包含來自下述式(A-2)所示化合物之結構單元的樹脂， (式(A-2)中，X為包含碲之碳數0~60的2m價基，Z為氧原子、硫原子、單鍵或未交聯，R 0A各自獨立，係從由烴基、鹵素原子、氰基、硝基、胺基、碳原子數1~30之烷基、碳原子數2~30之烯基、碳原子數6~40之芳基、羥基或羥基之氫原子經酸交聯性反應基或酸解離性反應基取代之基、及該等之組合所成群組中選擇，此處，前述烷 基、該烯基及該芳基亦可包含醚鍵、酮鍵或酯鍵，m為1~4之整數，p各自獨立為0~2之整數，n各自獨立為0~(5+2×p)之整數)。
  19. 如請求項1之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之樹脂為包含來自下述式(A-3)所示化合物之結構單元的樹脂， (式(A-3)中，X 0為包含碲之碳數0~30的2m價基，Z為氧原子、硫原子或未交聯，R 0B各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、或鹵素原子，m為1~4之整數，p各自獨立為0~2之整數，n各自獨立為0~(5+2×p)之整數)。
  20. 如請求項1之光學零件形成組成物，其中前述含有碲 之樹脂為包含下述式(B1-M)所示之結構單元的樹脂， (式(B1-M)中，X 2各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、氫原子、或鹵素原子，R 3各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、或鹵素原子，q為0~2之整數，n 3為0~(4+2×q)；R 4為單鍵或下述一般式(5)所示之任一構造)， (一般式(5)中，R 5為取代或未取代之碳數1~20之直鏈狀、碳數3~20之分支狀或碳數3~20之環狀之伸烷基、或是取代或未取代之碳數6~20之伸芳基，R 5’各自獨立為前述式(5’)之任一者；式(5’)中，＊表示連接於R 5)。
  21. 如請求項20之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之樹脂中，前述R 4為前述一般式(5)所示之任一構造。
  22. 如請求項20之光學零件形成組成物，其中前述含有碲之樹脂為包含下述式(B2-M’)所示之結構單元的樹脂， (式(B2-M’)中，X 2、R 3、q、n 3與式(B1-M)同義，R 6為下述一般式(6)所示之任一構造)， (一般式(6)中，R 7為取代或未取代之碳數1~20之直鏈狀、碳數3~20之分支狀或碳數3~20之環狀之伸烷基、或是取代或未取代之碳數6~20之伸芳基，R 7’各自獨立為前 述式(6’)之任一者；式(6’)中，＊表示連接於R 7)。
  23. 如請求項1之光學零件形成用組成物，其中前述含有碲之樹脂為包含下述式(C1)所示之結構單元的樹脂， (式(C1)中，X 4各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、氫原子、或鹵素原子，R 6各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、或鹵素原子，r為0~2之整數，n 6為2~(4+2×r))。
  24. 如請求項1之光學零件形成用組成物，其中前述含有碲之樹脂為包含下述式(B3-M)所示之結構單元的樹脂， (式(B3-M)中，R 3各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、或鹵素原子，q為0~2之整數，n 3為0~(4+2×q)；R 4為單鍵或下述一般式(5)所示之任一構造)， (一般式(5)中，R 5為取代或未取代之碳數1~20之直鏈狀、碳數3~20之分支狀或碳數3~20之環狀之伸烷基、或是取代或未取代之碳數6~20之伸芳基，R 5’各自獨立為前述式(5’)之任一者；式(5’)中，＊表示連接於R 5；式 (5’)中，＊表示連接於R 5)。
  25. 如請求項24之光學零件形成用組成物，其中前述含有碲之樹脂中，前述R 4為前述一般式(5)所示之任一構造。
  26. 如請求項24之光學零件形成用組成物，其中前述含有碲之樹脂為包含下述式(B4-M’)所示之結構單元的樹脂， 式(B4-M’)(式(B4-M’)中，R 3、q、n 3與式(B3-M)同義，R 6為下述一般式(6)所示之任一構造)， (一般式(6)中，R 7為取代或未取代之碳數1~20之直鏈狀、碳數3~20之分支狀或碳數3~20之環狀之伸烷基、或是取代或未取代之碳數6~20之伸芳基，R 7’各自獨立為前 述式(6’)之任一者；式(6’)中，＊表示連接於R 7)。
  27. 如請求項1之光學零件形成用組成物，其中前述含有碲之樹脂為包含下述式(C2)所示之結構單元的樹脂， (式(C2)中，R 6各自獨立為包含氧原子之1價基、包含硫原子之1價基、包含氮原子之1價基、烴基、或鹵素原子，r為0~2之整數，n 6為2~(4+2×r))。
  28. 一種光學零件形成用組成物之製造方法，其係如請求項1之光學零件形成用組成物之製造方法，其係包含在鹼觸媒存在下，使鹵化碲與取代或未取代之酚衍生物進行反應而合成前述含有碲之化合物的步驟。
  29. 如請求項1之光學零件形成用組成物，其中進一步包含溶劑。
  30. 如請求項29之光學零件形成用組成物，其中進一步含有酸產生劑。
  31. 如請求項29之光學零件形成用組成物，其中進一步含有酸交聯劑。
  32. 一種硬化物，其係使用如請求項1之光學零件形成用組成物而得。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11852970B2 (en) * 2015-08-24 2023-12-26 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Material for lithography, production method therefor, composition for lithography, pattern formation method, compound, resin, and method for purifying the compound or the resin
WO2019208762A1 (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 三菱瓦斯化学株式会社 レジスト下層膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜、及びパターン形成方法
US20210055651A1 (en) * 2018-04-27 2021-02-25 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Optical component forming composition and cured product thereof
TW202104241A (zh) * 2019-05-08 2021-02-01 學校法人關西大學 化合物及其製造方法、樹脂、組成物、抗蝕劑膜、圖型形成方法、微影術用下層膜、光學零件、以及化合物或樹脂的純化方法
CN115353630B (zh) * 2022-07-01 2023-07-25 清华大学 聚碲氧烷高分子材料及其制备方法、闭环降解方法和应用

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5219516A (en) * 1975-08-05 1977-02-14 Asahi Chem Ind Co Ltd Photosensitive composition
JPH0819248B2 (ja) * 1992-03-13 1996-02-28 新技術事業団 複素芳香族高分子超薄膜
JP4952966B2 (ja) * 2001-07-19 2012-06-13 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂の製造方法
JP4206815B2 (ja) * 2003-05-14 2009-01-14 三菱瓦斯化学株式会社 光学材料の製造方法
JP4093938B2 (ja) * 2003-08-26 2008-06-04 松下電器産業株式会社 光情報記録媒体の原盤製造方法、パターン形成方法およびレジスト
EP1859050B1 (en) 2005-03-18 2012-10-24 The Chinese University Of Hong Kong A method for the detection of chromosomal aneuploidies
JP2008163242A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Lion Corp コアシェル型ハイパーブランチポリマーの合成方法
JP2014185086A (ja) * 2013-03-21 2014-10-02 Sekisui Chem Co Ltd チオフェンモノマーの製造方法、π電子共役ポリマーの製造方法、及び、エレクトロクロミックシート
JP6306403B2 (ja) * 2014-04-08 2018-04-04 東京応化工業株式会社 透明部材形成用組成物、及びその硬化物からなる透明部材
WO2016035560A1 (ja) * 2014-09-02 2016-03-10 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法
US11852970B2 (en) * 2015-08-24 2023-12-26 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Material for lithography, production method therefor, composition for lithography, pattern formation method, compound, resin, and method for purifying the compound or the resin

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