TW201813725A - 塗抹裝置及塗抹方法 - Google Patents

Abstract

將具有高度不同的面的基板精度佳地塗抹。

塗抹裝置(1)，是將液狀體(L)塗抹於基板(S)的第1面(Q1)及與第1面(Q1)高度不同的第2面(Q2)的裝置，具備：將基板(S)載置的載台(4)、及在被載置於載台(4)的基板(S)將液狀體(L)塗抹的塗抹部(6)、及測量第1面(Q1)及第2面(Q2)的高度及位置的測量部(9)、及調整基板及塗抹部之間的間隔的昇降驅動部(7)、及將載台(4)及塗抹部(6)相對地移動的驅動部(5)、及依據預先由測量部(9)橫跨基板(S)的全長移動所取得的第1面(Q1)及第2面(Q2)的高度及位置的資訊當由塗抹部(6)所進行的液狀體(L)的塗抹時使塗抹部(6)各別對於第1面(Q1)及第2面(Q2)形成規定的間隔(D1)的方式將昇降驅動部(7)控制的控制部(3)。

Description

塗抹裝置及塗抹方法

本發明，是有關於塗抹裝置及塗抹方法。

已知藉由將噴嘴配置在與被載置於載台的基板相面對的位置，一邊將基板及噴嘴相對移動一邊從噴嘴將液狀體吐出，將液狀體塗抹在基板上的塗抹裝置。這種塗抹裝置，其塗抹時的噴嘴及基板之間的間隔會對於塗抹精度造成大的影響。因此已被提案，具有藉由將基板的高度檢出，將噴嘴及基板之間的間隔控制的機構的塗抹裝置(例如下述的專利文獻1)。

[習知技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2002-186893號公報

例如，在近年來被要求的小型的半導體等所使用的扇形擴大型晶圓級包裝盒等中，在其製造過程中， 對於形成有高度不同的面的基板，由塗抹裝置的塗抹進行處理。在基板的高度不同的面彼此的交界中段差是存在，段差的部分會導致塗抹的精度不良。

鑑於以上的狀況，本發明的目的是提供一種塗抹裝置及塗抹方法，可將具有高度不同的面的基板精度佳地塗抹。

依據本發明的第1態樣的話，可提供一種塗抹裝置，是將液狀體塗抹於基板的第1面及與第1面高度不同的第2面的裝置，具備：將基板載置的載台、及在被載置於載台的基板將液狀體塗抹的塗抹部、及測量第1面及第2面的高度及位置的測量部、及調整基板及塗抹部之間的間隔的昇降驅動部、及將載台及塗抹部相對地移動的驅動部、及依據預先由測量部橫跨基板的全長移動所取得的第1面及第2面的高度及位置的資訊進行由塗抹部所進行的液狀體的塗抹時使塗抹部各別對於第1面及第2面形成規定的間隔的方式將昇降驅動部控制的控制部。

依據本發明的第2態樣的話，可提供一種塗抹方法，是在基板的第1面及第1面及高度不同的第2面，藉由塗抹部將液狀體塗抹的方法，包含：將基板載置於載台、及藉由測量部橫跨基板的全長將第1面及第2面的高度及位置的資訊取得、及一邊將載台及塗抹部相對地移動一邊依據資訊使塗抹部各別與第1面及第2面設定成規定的間 隔的方式將液狀體塗抹。

依據本發明的話，可以將具有高度不同的面的基板精度佳地塗抹。

1‧‧‧塗抹裝置

2‧‧‧框架

3‧‧‧控制部

3a‧‧‧運算部

4‧‧‧載台

5‧‧‧載台驅動部(驅動部)

6‧‧‧塗抹部

6a‧‧‧狹縫噴嘴

6b‧‧‧吐出口

7‧‧‧昇降驅動部

8‧‧‧液狀體供給部

9‧‧‧測量部

L‧‧‧液狀體

S‧‧‧基板

11‧‧‧基台

12‧‧‧高架(支撐部)

12a‧‧‧支柱部(支撐部)

12b‧‧‧架橋部(支撐部)

14‧‧‧導引部

16‧‧‧記憶部

R1‧‧‧交界部(交界)

R2‧‧‧交界部(交界)

D1‧‧‧間隔

Q1‧‧‧第1面

Q2‧‧‧第2面

[第1圖]顯示實施例的塗抹裝置的一例的立體圖。

[第2圖](A)及(B)，是顯示由測量部所進行的測量時的各部的動作的一例的圖。

[第3圖]顯示由測量部所進行的測量的一例的圖。

[第4圖]顯示控制部的一例的圖。

[第5圖](A)是顯示高度輪廓資訊的一例的圖，(B)是顯示驅動資訊的一例的圖。

[第6圖](A)及(B)，是驅動資訊的說明圖。

[第7圖]顯示塗抹部的下端的變位的一例的圖。

[第8圖]顯示實施例的塗抹方法的一例的流程圖。

[第9圖](A)及(B)，是顯示塗抹裝置的動作的一例的圖。

[第10圖](A)及(B)，是顯示接著第9圖的塗抹裝置的動作的一例的圖。

[第11圖](A)及(B)，是顯示接著第10圖的塗抹裝置的動作的一例的圖。

[第12圖](A)及(B)，是顯示接著第11圖的塗抹裝置的動作的一例的圖。

[第13圖](A)及(B)，是由狹縫噴嘴所進行的塗抹的說明圖。

[第14圖]接著第13圖，由狹縫噴嘴所進行的塗抹的說明圖

[第15圖](A)至(C)，是顯示狹縫噴嘴的例的圖。

[第16圖](A)及(B)，是顯示塗抹部的下端的變位的其他例的圖。

[第1實施例]

說明第1實施例。在以下的說明中，適宜參照第1圖等所示的XYZ垂直交叉座標系。此XYZ垂直交叉座標系，是X方向及Y方向是水平方向(橫方向)，Z方向是垂直方向。且，在各方向中，適宜將與箭頭的先端相同側稱為+側(例如+Z側)，將箭頭的先端的相反側稱為-側(例如-Z側)。例如，在垂直方向(Z方向)中，上方是+Z側，下方是-Z側。又，在圖面中包含：為了說明實施例，而將一部分或是全部示意地揭示，並且加大一部分或是強調地記載的等適宜縮尺變更表現的部分。

第1圖，是顯示第1實施例的塗抹裝置的一例的圖。本實施例的塗抹裝置1，是例如具備：框架2、及控 制部3、及載台4、及載台驅動部5(驅動部)、及塗抹部6、及昇降驅動部7、及液狀體供給部8、及測量部9。塗抹裝置1，是將液狀體L(第10圖參照)塗抹於基板S的第1面Q1及與第1面Q1高度不同的第2面Q2。基板S，是在矩形板狀的第1面Q1上，從上方所見比第1面Q1更小的矩形板狀的第2面Q2被層疊。第1面Q1及第2面Q2的高度的差，雖無特別限定，但是例如，第1面Q1及第2面Q2的高度的差是50μm以上1000μm以下的情況，可以藉由塗抹裝置1，更精度佳地塗抹。

又，基板S的材料(第1面Q1、第2面Q2)，並無特別限定，可任意。且，液狀體L，不特別被限制，可任意。且，基板S，不限定於第1圖所示者。例如，基板S，是在第1面Q1上具有複數第2面Q2者也可以，具有高度各別不同的至少3個以上的面者也可以。

框架2，是將各部支撐。框架2，是例如包含：基台11、及高架12。基台11，是例如，被配置於塗抹裝置1的最下部。基台11，是例如，被設於地面。基台11，是例如，從上方所見，形成矩形狀。基台11，是例如，將載台4及高架12支撐。高架12(支撐部)，是具有：一對的支柱部12a、及架橋部12b。支柱部12a是從Y方向將載台4挾持的方式被設置2個。各支柱部12a，是各別被固定於基台11。各支柱部12a，是將架橋部12b支撐。架橋部12b，是朝與Y方向平行的方向延伸。架橋部12b，其兩端，是各別與各支柱部12a的上端側(+Z側)的側面連接。 架橋部12b，是將之後說明的塗抹部6支撐。又，高架12是可移動也可以。例如，高架12，是對於基台11朝X方向可移動的構成也可以。

控制部3，是進行各部的控制、各種資訊的處理。控制部3，是與塗抹裝置1的各部可通訊地連接。對於控制部3，之後在第4圖~第7圖說明。

載台4，是將基板S載置。載台4，是被配置於基台11的上方。載台4，是例如，對於基台11朝與X方向平行的方向可移動地，透過導件(無圖示)等，被支撐於基台11。載台4，是例如，從上方所見形成矩形狀。載台4，是例如，包含與XY平面(水平面)平行的上面。上面，是例如，由校準平台形成。基板S，是藉由被載置在上面，使基板S被配置於與XY平面平行(水平面)的面。基板S，是例如，藉由設於載台4的定位機構(無圖示)被定位，藉由設於上面的吸附部(無圖示)被吸附，而被支撐於上面。

載台驅動部5(驅動部)，是將載台4對於塗抹部6移動。載台驅動部5，是例如，電動馬達等。載台驅動部5，是例如，將載台4對於基台11朝與X方向平行的方向移動。載台驅動部5，是例如，與控制部3可通訊地連接，被控制部3控制。載台驅動部5，是例如使驅動的時間點、驅動量、驅動方向、驅動的速度等被控制部3控制，將載台4朝規定位置移動。對於由控制部3所進行的載台驅動部5的控制，如後說明。

塗抹部6，是將液狀體L塗抹在載台4上的基板 S。塗抹部6，是例如，狹縫噴嘴6a。塗抹部6，是具有將液狀體L吐出的吐出口6b，藉由從吐出口將液狀體L吐出而將液狀體塗抹於基板S。吐出口6b，是朝向下方向的開口，被配置於與Y方向平行的方向。對於狹縫噴嘴6a的形狀等，如後在第13圖~第15圖說明。又，塗抹部6，不限定於狹縫噴嘴6a，可任意。例如，塗抹部6，是塗抹機等也可以。

塗抹部6，是例如，被配置於載台4的上方。塗抹部6，是例如，將塗抹部6透過朝垂直方向(與Z方向平行的方向)導引的導引部14，朝垂直方向(與Z方向平行的方向)可移動地被支撐於高架12。塗抹部6，是例如，與昇降驅動部7連接，藉由昇降驅動部7的驅動朝垂直方向移動。

昇降驅動部7，是將塗抹部6對於基板S昇降。昇降驅動部7，是例如，電動馬達等。昇降驅動部7，是調整與基板S及吐出口6b之間的間隔的方式將塗抹部6驅動。例如，昇降驅動部7，是塗抹時，使吐出口6b對於基板S成為規定的間隔的方式，調整基板S及吐出口6b之間的間隔。且，昇降驅動部7，是塗抹以外的動作時，塗抹部6的吐出口6b是遠離基板S地退避的方式，將塗抹部6驅動。昇降驅動部7，是例如，與控制部3可通訊地連接，其驅動是被控制部3控制。昇降驅動部7，是例如使驅動的時間點、驅動量、驅動方向、驅動的速度等被控制部3控制。對於由控制部3所進行的昇降驅動部7的控制，如後說明。

且塗抹部6，是例如，藉由配管(無圖示)，與液狀體供給部8連接。液狀體供給部8，是朝塗抹部6供給液狀體L。液狀體供給部8，是例如具有：將液狀體L保持的液狀體保持部(無圖示)、及泵(無圖示)。液狀體供給部8，是與控制部3可通訊地連接，藉由控制部3使其動作被控制。液狀體供給部8，是例如使朝塗抹部6供給液狀體L的時間點、供給至塗抹部6的液狀體L的量等，藉由控制部3被控制。液狀體供給部8，是例如，藉由控制部3的控制，使泵被驅動，將被保持於液狀體保持部的規定的量的液狀體L，供給至塗抹部6。對於由控制部3所進行的液狀體供給部8的控制，如後說明。

塗抹部6，是在藉由昇降驅動部7與吐出口6b的下端及基板S之間的間隔被調整的狀態下，藉由液狀體供給部8使規定量的液狀體L被供給，從吐出口6b將規定量的液狀體L對於基板S吐出，將液狀體L塗抹在基板S。對於由控制部3所進行的塗抹部6的控制，如後說明。

接著，說明測量部9。測量部9，是測量第1面Q1及第2面Q2的高度及位置。測量部9，是例如可測量成為對象的面的高度、及位置。測量部9，是測量第1面Q1及第2面Q2的高度。測量部9，是例如，被安裝於高架12(支撐部)的架橋部12b。測量部9，是具備例如反射型雷射距離感測器等的可測量距離的感測器。測量部9，是例如，藉由測量位於測量部9的正下方的物體的距離，測量第1面Q1及第2面Q2的高度(第2圖(A)參照)。且，測量部9，是例 如，具備複數感測器(無圖示)也可以。測量部9的感測器，是例如，朝與Y方向平行的方向被配置2個。又，測量部9的感測器的數量，不限定於2個。例如，測量部9的感測器的數量，是1個也可以，3個以上也可以。

且測量部9，是檢出載台4的位置。測量部9、例如，檢出對於與X方向平行的方向的載台4的位置。測量部9，是例如，與控制部3連接，將檢出的載台4的位置朝控制部3輸出。又，1個測量部9不限定於檢出高度及位置的雙方。例如，測量部9，各別配置：測量高度的高度測量部、及測量位置的位置測量部也可以。測量部9是個別配置高度測量部及位置測量部的情況，例如，高度測量部是被配置於高架12，位置測量部是被配置於載台4的側方(例如載台4的+Y側)也可以。

接著，說明由測量部9所進行的測量。第2圖(A)及(B)，是顯示由測量部所進行的測量時的各部的動作的一例的圖。由測量部9所進行的第1面Q1及第2面Q2的高度及位置的測量，是藉由控制部3的控制，在由塗抹部6所進行的塗抹之前，預先進行。由測量部9所進行的測量，是藉由使用載台驅動部5，使測量部9與塗抹部6一起在基板S上相對地移動來進行。例如，如第2圖(B)所示，藉由控制部3的控制來驅動載台驅動部5，藉由使載台4及基板S朝-X方向移動，使測量部9與塗抹部6一起在基板S上相對地移動。載台驅動部5，是橫跨與基板S的X方向平行的方向的全長，使被測量部9測量的方式，將載台4驅動。在以 下的說明，將「與基板S的X方向平行的方向的全長」只稱為「基板S的全長」。測量部9，是如第2圖(B)所示，在-X方向移動的基板S中，測量測量部9的正下方的部分的距離。測量部9，是將有關於高度的測量結果朝控制部3輸出。又，將由測量部9所進行的高度的測量結果稱為「高度資訊」。且，除了高度的測量以外，測量部9，也測量與X方向平行的方向的載台4的位置。測量部9，是將有關於位置的測量結果朝控制部3輸出。又，將由測量部9所進行的位置的測量結果稱為「位置資訊」。測量部9，是例如，藉由測量將高度測量時的載台4的位置，各別測量第1面Q1及第2面Q2的高度及位置。

接著，顯示由測量部9所進行的測量的例。第3圖，是顯示由測量部9所進行的測量的一例的圖。又，在以下的說明中，位置X0~位置X5，是各別設定於與X方向平行的方向。載台4是從位置X0至位置X1進行之後，在載台4的位置X1至位置X2中，藉由測量部9使位置X1至位置X2的各位置被檢出，並且藉由測量部9使第1面Q1的高度也就是高度H1被測量。接著，在載台4的位置X2至位置X3中，藉由測量部9使位置X2至位置X3的各位置被檢出，並且藉由測量部9使第2面Q2的高度也就是高度H2被測量。接著，在載台4的位置X3至位置X4中，藉由測量部9使位置X3至位置X4的各位置被檢出，並且藉由測量部9使第1面Q1的高度也就是高度H1被測量。接著，載台4，是從位置X4朝位置X5前進。藉由測量部9被測量的高度資訊及位 置資訊，是例如，藉由控制部3的處理，被轉換成顯示載台4的各位置的高度的資訊。又，在載台4的位置X0至位置X1、及位置X4至位置X5中，未進行由測量部9所進行的測量。例如，將載台4上的基板S的大小及載置的位置預先由控制部3取得，載台4行進且使測量部9到達基板S的X側的端部的位置X1時開始由測量部9所進行的測量，終了由位置X4由測量部9所進行的測量的方式藉由控制部3被控制。但是，在位置X0至位置X1、及位置X4至位置X5之間，藉由測量部9測量各位置的高度(例如第3圖所示的高度H0)等也可以。

又，測量部9，是可檢出載台4的位置的話，構成可任意。例如，由測量部9所進行的位置的檢出，是使用採用線性編碼器或是雷射的距離感測器等也可以。且，配置測量部9的位置是任意。例如，測量部9，是透過支撐構件被安裝在框架2或是基台11也可以。且，測量部9，是對於靜止的載台4或是基板S可移動地形成也可以。例如，測量部9，是藉由對於靜止的載台4或是基板S移動，來檢出載台4或是基板S的高度、位置的構成也可以。且，測量部9，是在上述的例中，雖顯示對於載台4相對地朝X方向移動的例，但是對於載台4相對地朝X方向及Y方向移動的構成也可以。此構成的情況，例如，測量部9，是在與基板S的X方向平行的方向的各位置中，藉由朝與Y方向平行的方向移動，由Y方向的不同的位置取得高度資訊也可以。且，測量部9，是不具有測量位置的功能也可 以。例如，依據載台驅動部5的驅動資訊等可取得載台4的位置資訊的情況，在測量部9不具備位置測量功能也可以。

接著，說明控制部3。第4圖，是顯示控制部的一例的圖。控制部3，是進行各部的控制、各種資訊的處理。控制部3，是例如，具備運算部3a。控制部3，是例如，由具備CPU(中央處理器)(無圖示)的電腦裝置所構成，可實行進行塗抹裝置1的各部的控制及各種資訊的處理的程式。且，控制部3，是將資料與可記憶的記憶部16可通訊地連接，將各種資料記憶在記憶部16，可以將被記憶在記憶部16的各種資料從記憶部16讀出。記憶部16，是例如記憶體、硬碟(HD)等的記憶裝置。又，控制部3，是例如與可輸入資料、動作指令等的鍵盤、滑鼠、觸控面板等輸入裝置連接也可以，且，與顯示器等的顯示裝置連接也可以。

接著，說明由控制部3所進行的塗抹的控制。本實施例的控制部3，是藉由規定的控制將各部控制，將第1面Q1及第2面Q2的塗抹控制。例如，控制部3，是依據預先由測量部9所取得的高度資訊及位置資訊，由塗抹部6進行塗抹時，使塗抹部6各別對於第1面Q1及第2面Q2形成規定的間隔的方式將昇降驅動部控制。且，控制部3，是使第1面Q1及塗抹部6之間的間隔、及第2面Q2及塗抹部6之間的間隔是成為相同或是幾乎相同的方式將昇降驅動部7控制。且，控制部3，是在第1面Q1及第2面Q2的交界或 是交界附近不停止載台4及塗抹部6的相對移動，藉由昇降驅動部7控制第1面Q1或是第2面Q2及塗抹部6之間的間隔。對於這些的控制，如後藉由第5圖~第7圖說明。

控制部3，是例如，將如上述的第1面Q1及第2面Q2的塗抹的控制，依據高度資訊及位置資訊生成將第1面Q1及第2面Q2的塗抹控制的驅動資訊，將生成的驅動資訊對於液狀體供給部8、昇降驅動部7及載台驅動部5輸出，藉由控制這些的動作來實行。此驅動資訊，是藉由控制部3的運算部3a生成。驅動資訊，是例如，在開始塗抹之前被預先生成，被記憶於記憶部16。又，驅動資訊，是不在開始塗抹之前被預先生成也可以。例如，控制部3，是生成驅動資訊並且進行塗抹動作的控制也可以。且，在此情況等，沒有記憶部16也可以。

運算部3a，是依據高度資訊及位置資訊，生成驅動資訊。運算部3a，是例如，依據高度資訊及位置資訊，生成顯示載台4的X方向的各位置中的高度的資訊(高度輪廓資訊)。第5圖(A)，是顯示高度輪廓資訊的一例的圖。高度輪廓資訊，是例如包含對於載台4的X方向的各位置，與其位置的高度資訊相關連的資料。例如，運算部3a，是依據如第3圖所示的位置資訊及高度資訊，生成第5圖(A)所示的高度輪廓資訊。高度輪廓資訊，是例如，被記憶於記憶部16(第4圖參照)。

運算部3a，是例如，依據高度輪廓資訊，生成驅動資訊。驅動資訊，是例如，從塗抹開始至終了為止 的一連的動作中的各部的驅動控制的資訊。第5圖(B)是顯示驅動資訊的一例的圖。第6圖(A)及(B)，是驅動資訊的說明圖。驅動資訊，是例如，如第5圖(B)所示，將塗抹開始、塗抹部的上昇開始、塗抹部的上昇停止、塗抹部的下降開始、塗抹部的下降停止、及塗抹停止等的塗抹動作控制的控制資訊，包含顯示將這些的控制資訊輸出的時間點的載台4的X方向的位置(P1~P6)等的資訊。

例如，塗抹開始的控制資訊，是開始對於基板S的塗抹動作的控制資訊。塗抹開始的控制資訊，是例如包含：液狀體供給部8開始朝塗抹部6供給規定量的液狀體L的指令、昇降驅動部7將塗抹部6朝規定位置驅動的指令、載台驅動部5將載台4的驅動速度成為規定的速度的指令。依據塗抹開始的控制資訊，開始從塗抹部6的吐出口6b將規定量的液狀體L對於藉由載台4的驅動由規定的速度驅動的基板S吐出地塗抹的動作。

塗抹開始的控制資訊朝各部被發訊的載台4的位置P1，是例如，如第6圖(A)所示，設定於從高度輪廓資訊所得到的第1面Q1的-X側的末端位置X1的附近。位置P1，是例如，設定於從位置X1遠離數mm程度的位置。且，將上述塗抹部6驅動的規定位置，是例如，如第6圖(A)所示，使第1面Q1及塗抹部6的下端之間的間隔成為D1地設定。第1面Q1及塗抹部6的下端之間的間隔是設定成規定的間隔的情況，可以將塗抹膜精度佳地形成。此間隔D1，是例如，設定成數10μm~數100μm程度。且，上述載 台4的驅動速度，是例如，設定成由塗抹部6所進行的液狀體L可朝基板S塗抹的速度。此載台4的驅動速度，是例如，可以藉由預備實驗等預先設定。又，在此驅動資訊中，由液狀體供給部8所進行的規定量的液狀體L朝塗抹部6的供給、及規定的速度時的載台4的驅動，是直到如後說明的塗抹終了的控制資訊被發訊為止，被繼續。

接著，塗抹部上昇開始的控制資訊，是例如，昇降驅動部7開始將塗抹部6由規定的速度朝上方驅動的指令。且，塗抹部上昇停止的控制資訊，是例如，停止昇降驅動部7驅動塗抹部6用的指令。藉由塗抹部上昇開始的控制資訊，以由昇降驅動部7所進行的塗抹部6的規定的速度開始朝上方驅動，藉由塗抹部上昇停止的控制資訊停止塗抹部6朝上方的驅動。

塗抹部上昇開始的控制資訊朝各部被發訊的載台4的位置P2，是例如，設定於對於從高度輪廓資訊所得到的第1面Q1及第2面Q2的交界的位置X2成為-X側的規定位置。且，塗抹部上昇停止的控制資訊朝各部被發訊的載台4的位置P3，是例如，依據高度輪廓資訊等，設定於第1面Q1及第2面Q2的交界的位置X2。位置P3，是例如，設定於從位置X2遠離數mm程度的位置。且，此位置P3中的塗抹部6的下端的位置，是例如，與第1面Q1及塗抹部6的下端之間的間隔D1同樣地，設定成使第2面Q2及塗抹部6的下端之間的間隔成為間隔D1。且，將上述塗抹部6朝上方驅動的速度，是例如，設定成一定的值。

且將上述位置P2、位置P3、塗抹部6朝上方驅動的速度、及從位置P2至位置P2為止將載台4驅動的速度，是各別設定成使塗抹部6可將液狀體L不會斷液地塗抹於第1面Q1及第2面Q2的-X側的端部的交界部R1的值。此值，是例如，可以藉由預備實驗設定。又，交界部R1，是包含第1面Q1及第2面Q2的-X側的端部的交界及此交界附近的部分。

又，將上述塗抹部6朝上方驅動的速度，即使不是一定的值也可以，例如，變化的值也可以。且，控制部3，是從塗抹部上昇開始至塗抹部上昇停止為止，將驅動載台4的速度改變地控制也可以，且，改變將液狀體L供給至塗抹部6的量地控制也可以。

接著，塗抹部下降開始的控制資訊，是例如，昇降驅動部7開始將塗抹部6朝下方由規定的速度驅動的控制的指令。塗抹部下降停止的控制資訊，是例如，停止昇降驅動部7驅動塗抹部6的用的指令。藉由塗抹部下降開始的控制資訊，以由昇降驅動部7所進行的塗抹部6的規定的速度開始朝下方驅動，藉由塗抹部下降停止的控制資訊停止塗抹部6朝下方的驅動。

塗抹部下降開始的控制資訊朝各部被發訊的載台4的位置P4，是例如，如第6圖(B)所示，設定於從高度輪廓資訊所得到的第1面Q1及第2面Q2的交界的位置X3。且，塗抹部下降停止的控制資訊朝各部被發訊的載台4的位置P5，是例如，設定於從高度輪廓資訊所得到的第2 面Q2的+X側的末端位置X3的附近的規定位置。位置P5，是例如，設定於從位置X3遠離數mm程度的位置。且，位置P5中的塗抹部6的下端的位置，是例如，使第1面Q1及塗抹部6的下端之間的間隔設定成間隔D1。且，將塗抹部6朝下方驅動的速度，是例如，設定成一定的值。

又，將位置P4、位置P5、塗抹部6朝下方驅動的速度、及從位置P4至位置P5為止將載台4驅動的速度，是各別設定成塗抹部6可將液狀體L不會斷液地塗抹於第1面Q1及第2面Q2的+X側的端部的交界部R2的值。此值，是例如，可以藉由預備實驗設定。又，交界部R2，是包含第1面Q1及第2面Q2的+X側的端部的交界、及此交界附近的部分。

又，將上述塗抹部6下降驅動的速度，不是一定的值也可以，例如，變化的值也可以。且，控制部3，是從塗抹部下降開始至塗抹部下降停止為止，將驅動載台4的速度改變地控制也可以，且，改變將液狀體L供給至塗抹部6的量地控制也可以。

接著，塗抹停止的控制資訊，是例如，停止液狀體供給部8的液狀體L朝塗抹部6供給的指令。藉由塗抹停止的控制資訊，終了由塗抹部6所進行的朝基板S的塗抹。塗抹停止的控制資訊朝各部被發訊的載台4的位置P6，是例如，如第6圖(B)所示，設定於從高度輪廓資訊所得到的第1面Q1的+X側的末端X4的附近的規定位置。位置P6，是例如，設定於從位置X4遠離數mm程度的位置。

接著，說明塗抹動作中的塗抹部的下端的變位。第7圖，是顯示塗抹部的下端的變位的一例的圖。從塗抹開始的控制至塗抹部上昇開始的控制為止期間，塗抹部6的下端，是從位置P1至位置P2為止由一定的高度H1+D1水平地移動。且，從塗抹部上昇開始的動作指令至塗抹部上昇停止為止期間，塗抹部6的下端，是從位置P2的高度H1+D1朝位置P3的高度H2+D1直線地上昇。且，從塗抹部上昇停止的動作指令至塗抹部下降開始的動作指令為止期間，塗抹部6的下端，是從位置P3至位置P4為止由一定的高度H2+D1水平地移動。且，從塗抹部下降開始的動作指令至塗抹部下降停止的動作指令為止期間，塗抹部6的下端，是從位置P4的高度H2+D1朝位置P5的高度H1+D1直線地下降。且，從塗抹部下降停止的動作指令至塗抹終了的動作指令為止期間，塗抹部6的下端，是對於載台4相對地，從位置P5至位置P6為止由一定的高度H1+D1水平地移動。

接著，依據塗抹裝置1的動作，說明本實施例的塗抹方法。第8圖，是顯示本實施例的塗抹方法的一例的流程圖。第9圖~第13圖，是各別顯示塗抹裝置的動作的一例的圖。又，說明第8圖時，適宜參照第1圖~第7圖。

本實施例的塗抹方法，是藉由塗抹部6將液狀體L塗抹在基板S的第1面Q1及第1面Q1及高度不同的第2面Q2的方法。本實施例的塗抹方法，首先，在第8圖所示的 步驟S1中，如第9圖(A)所示，將具有第1面Q1及與第1面Q1高度不同的第2面Q2的基板S載置於載台4。例如，將基板S定位地載置在載台4。又，基板S的載置，是例如，藉由使用者由人力進行也可以，藉由搬運裝置等的裝置進行也可以。

接著，在第8圖所示的步驟S2中，藉由測量部9橫跨基板S的全長取得第1面Q1及第2面Q2的高度及位置的資訊。例如，測量部9，是如第9圖(B)所示，對於載台4相對地朝+X方向移動，橫跨基板S的全長取得第1面Q1及第2面Q2的高度及位置資訊。例如，測量部9，是與上述的第2圖及第3圖的說明同樣地，橫跨基板S的全長取得第1面Q1及第2面Q2的高度及位置的資訊。

接著，在第8圖所示的步驟S3中，藉由控制部3作成驅動資訊。例如，控制部3，是與上述的第5圖~第7圖的說明同樣地，藉由運算部3a，依據測量部9所取得的高度資訊及位置資訊，作成第1面Q1及第2面Q2的塗抹動作控制的驅動資訊。因為藉由步驟S2及步驟S3，在不從塗抹部6將液狀體L塗抹的狀態下，藉由使測量部9與塗抹部6成為一體的方式對於載台4相對地移動，橫跨基板S的全長將第1面Q1及第2面Q2的高度及位置的資訊取得，所以可以設定適合於第1面Q1及第2面Q2的塗抹條件。

接著，在第8圖所示的步驟S4中，將塗抹部6設定成對於第1面Q1具有規定的高度。例如，控制部3，是藉由上述的塗抹開始的控制資訊，將昇降驅動部7(第1圖 參照)控制，如第6圖(A)所示，在位置P1中，將第1面Q1及塗抹部6的下端之間的間隔成為規定的間隔D1。

接著，在第8圖所示的步驟S5中，將載台4及塗抹部6相對地移動，將液狀體L塗抹在第1面Q1。例如，控制部3，是依據上述的驅動資訊，如第10圖(A)所示，一邊藉由載台驅動部5(第1圖參照)將載台4朝-X方向移動，一邊藉由液狀體供給部8將規定的量的液狀體L供給至塗抹部6，將液狀體L從吐出口6b吐出將液狀體L塗抹於第1面Q1。例如，控制部3，是藉由載台驅動部5將載台4，從第6圖(A)所示的位置P1至位置P2為止驅動，從第1面Q1的位置P1至位置P2為止塗抹。此塗抹，是將第1面Q1及塗抹部6的下端的間隔成為一定的間隔D1的方式控制的方式進行。因為將第1面Q1及塗抹部6的下端的間隔控制成為一定的間隔D1地進行塗抹，所以可以將第1面Q1的膜厚均一地精度佳地塗抹。

接著，在第8圖所示的步驟S6中，將塗抹部6上昇至規定位置。例如，如第10圖(B)所示，控制部3，是依據上述的塗抹部上昇開始的控制資訊，在第6圖(A)所示的交界部R1的-X側的規定位置P2藉由昇降驅動部7，在位置P3使第2面Q2及塗抹部6的下端的間隔成為規定的間隔D1的方式將塗抹部6由規定的速度上昇。

接著，在第8圖所示的步驟S7中，將塗抹部6的上昇停止於規定位置，將液狀體塗抹在第2面Q2。例如，控制部3，是如第10圖(B)所示，依據上述的塗抹部上 昇停止的控制資訊，在第2面Q2的-X側的端部的位置P3，停止昇降驅動部7的驅動將塗抹部6的上昇停止。從塗抹部6的上昇的開始至停止為止期間，如上述因為藉由控制部3進行適合於交界部R1的塗抹的各部的控制，所以交界部R1是液狀體L不會斷液地被精度佳地塗抹。且，在此，因為塗抹裝置1是不停止載台4及塗抹部6的相對移動地進行塗抹，所以可以由高速進行塗抹。

接著，控制部3，是如第11圖(A)及(B)所示，依據上述的驅動資訊，藉由載台驅動部5將載台4的相對位置，從第6圖(A)及(B)所示的位置P3至位置P4為止驅動，從第2面Q2的位置P3至位置P4為止塗抹。例如，此塗抹，是將第2面Q2及塗抹部6的下端的間隔，與第1面Q1的塗抹同樣地，控制成間隔D1地進行。因為將第2面Q2及塗抹部6的下端的間隔，與第1面Q1的塗抹同樣地，控制成間隔D1地進行塗抹，所以可以將第1面Q1及第2面Q2由膜厚均一地精度佳地塗抹。

接著，在第8圖所示的步驟S8中，將塗抹部6下降至規定位置。例如，控制部3，是如第12圖(A)所示，藉由上述的塗抹部下降開始的控制資訊，在第6圖(B)所示的第2面Q2的+X側的端部的位置P4，藉由昇降驅動部7，在位置P5使第1面Q1及塗抹部6的下端的間隔成為規定的間隔D1的方式將塗抹部6由規定的速度下降。

接著，在第8圖所示的步驟S9中，將塗抹部6的下降停止於規定位置，將液狀體塗抹於接下來的第1面 Q1。例如，控制部3，是如第12圖(A)所示，藉由上述的塗抹部下降停止的控制資訊，在第6圖(B)所示的位置P5，停止昇降驅動部7的驅動將塗抹部6的下降停止。從塗抹部6的下降的開始至停止為止期間，如上述因為藉由控制部3進行適合於交界部R2的塗抹的各部的控制，所以交界部R2是液狀體L不會斷液地被精度佳地塗抹。且，在此，因為塗抹裝置1是不停止載台4及塗抹部6的相對移動地進行塗抹，所以可以由高速進行塗抹。

接著，控制部3，是例如，如第12圖(B)所示，依據上述的驅動資訊，藉由載台驅動部5將載台4的相對位置，從第6圖(B)所示的位置P4至位置P5為止驅動，從第1面Q1的位置P4至位置P5為止塗抹。此塗抹，是將第1面Q1及塗抹部6的下端的間隔控制成D1地進行。因為將第1面Q1及塗抹部6的下端的間隔控制成為一定的間隔D1地進行塗抹，所以可以將第1面Q1的膜厚均一地精度佳地塗抹。接著，控制部3，是藉由上述的塗抹停止的控制資訊，停止由液狀體供給部8所進行的液狀體L的供給的方式控制，終了塗抹。

在此，說明由狹縫噴嘴所進行的塗抹。第13圖(A)及(B)以及第14圖，是由狹縫噴嘴所進行的塗抹的說明圖，第13圖(A)是從上方所見的圖，第13圖(B)是從狹縫噴嘴的正面方向所見的圖。第14圖，是顯示第1面及第2面的交界部的塗抹的狀態的一例的圖。第15圖(A)至(C)，是顯示狹縫噴嘴的例的圖。

如上述本實施例的塗抹部6是狹縫噴嘴6a。例如，狹縫噴嘴6a，其與吐出口6b的Y方向平行的方向的長度W2，是設定成比與第2面Q2的Y方向平行的方向的長度W1更長。例如，本實施例的狹縫噴嘴6a的吐出口6b，是如第15圖(A)所示，形成長度是W2、狹縫的間隔是D3的矩形狀，長度W2，是設定成W1+2L。即，此狹縫噴嘴6a，其吐出口6b的+Y方向的端部，是設定成對於第2面Q2的+Y方向的端部，朝第1面Q1的端部方向(+Y方向)超出長度L。此情況，如第13圖(A)及(B)所示，也可以對於與第2面Q2中的吐出口6b的長度方向平行的方向(Y方向)的端部及第1面Q1的交界部R3(第13圖(B)參照)進行塗抹。本實施例的塗抹裝置1的情況，此交界部R3的塗抹，是與第6圖(A)及第6圖(B)所示的交界部R1、R2相異，不進行由昇降驅動部7所進行的塗抹部6的昇降控制的方式進行塗抹。因此，例如，使用第15圖(A)所示的狹縫噴嘴6a塗抹的情況，在交界部R3若吐出的液狀體L的量過多的話，如第14圖所示，塗抹的精度會不良。此交界部R3的塗抹的精度的不良，是例如，藉由調整從狹縫噴嘴6a的吐出口6b的+Y方向及-Y方向的端部吐出的液量，就可以抑制交界部R3的塗抹的精度的不良。例如，從吐出口6b的+Y方向及-Y方向的端部吐出的液量若減少的情況，將吐出口6b的+Y方向及-Y方向的端部的開口的面積，形成比其以外的部分的面積更小。例如，如第15圖(B)所示，吐出口6b，是在各別從+Y方向及-Y方向的末端距離長度L的部分，將狹縫的寬度 形成D4也可以。且，例如，如第15圖(C)所示，吐出口6b，是將各別從+Y方向及-Y方向的末端距離長度L的部分的形狀形成三角形狀也可以。又，第15圖(A)~(C)所示的長度L，是使吐出口6b的+Y方向的端部，對於第2面Q2的端部，朝第1面Q1的端部方向超出的部分。且，第15圖(B)及第15圖(C)的吐出口6b，是例如，使用墊片等的調整構件形成(調整)也可以。

如以上，本實施例的塗抹裝置1及本實施例的塗抹方法，是可以將具有高度不同的面的基板精度佳地塗抹。

又，本發明的技術範圍，不限定於上述的實施例等說明的態樣。可省略上述的實施例等說明的要件的1個以上。且可以適宜地組合上述的實施例等說明的要件。且，只要法令容許，援用上述的實施例等所引用的全部的文獻的揭示作為本文的記載的一部分。

例如，在上述的實施例中雖說明了，塗抹裝置1，是載台4對於塗抹部6移動的構成的例，但是塗抹裝置1的構成不限定於此。例如，塗抹裝置1，是塗抹部6對於載台4移動的構成也可以。

例如，在上述的實施例中雖說明了，塗抹裝置1，是塗抹部6對於載台4昇降驅動的構成的例，但是塗抹裝置1的構成不限定於此。例如，塗抹裝置1，是載台4對於塗抹部6昇降驅動的構成也可以。

例如，在上述的實施例中雖說明了，測量部9 及塗抹部6，其對於載台4相對地移動的方向是相同的情況的例，但是不限定於此。例如，測量部9及塗抹部6，其對於載台4相對地移動的方向是相異也可以。此情況，測量部9是對於載台4朝+X方向移動來進行測量，塗抹部6是對於載台4朝-X方向移動來進行塗抹也可以。此情況，載台4的移動距離因為變短，所以可以短縮在塗抹所需要的時間。

例如，在上述的實施例中，塗抹部6停止上昇的位置P3，雖說明了第2面Q2的-X側的端部位置X2的例(第6圖(A)參照)，但是塗抹部6停止上昇的位置P3不限定於此位置。第16圖(A)及(B)，是顯示塗抹部的下端的變位的其他例的圖。例如，塗抹部6停止上昇的位置P3，是如第16圖(A)所示，比第2面Q2的-X側的末端X2更-X側的位置也可以，如第16圖(B)所示，比第2面Q2的-X側的末端X2更+X側的位置也可以。

例如，在上述的實施例中，塗抹部6開始下降的位置P4，雖說明了第2面Q2的+X側的端部位置X3的例(第6圖(B)參照)，但是塗抹部6開始下降的位置P4不限定於此位置。例如，塗抹部6開始下降的位置P4，是如第16圖(A)所示，比第2面Q2的+X側的末端X3更+X側的位置也可以，如第16圖(B)所示，比第2面Q2的+X側的末端X3更-X側的位置也可以。

且例如，塗抹裝置1，是具備將塗抹部6保養的保養部也可以。例如，保養部，是進行噴嘴的傾斜、從 噴嘴的液狀體的預備吐出等者。例如，塗抹裝置1，是將保養部配置在載台4的+X側或是-X側，藉由載台驅動部5的驅動，將塗抹部6朝保養部移動，進行塗抹部6的保養也可以，且，高架12可移動的情況時，藉由高架12移動，進行塗抹部6的保養也可以。且，例如，塗抹裝置1，是具備對於塗抹部6可移動的保養部也可以。

Claims (13)

1. 一種塗抹裝置，是將液狀體塗抹於基板的第1面及與前述第1面高度不同的第2面的裝置，具備：將基板載置的載台、及在被載置於前述載台的基板將液狀體塗抹的塗抹部、及測量前述第1面及前述第2面的高度及位置的測量部、及調整前述基板及前述塗抹部之間的間隔的昇降驅動部、及將前述載台及前述塗抹部相對地移動的驅動部、及依據預先由前述測量部橫跨前述基板的全長移動所取得的前述第1面及前述第2面的高度及位置的資訊當由前述塗抹部所進行的液狀體的塗抹時使前述塗抹部各別對於前述第1面及前述第2面形成規定的間隔的方式將前述昇降驅動部控制的控制部。
2. 如申請專利範圍第1項的塗抹裝置，其中，前述塗抹部，是具有狹縫噴嘴。
3. 如申請專利範圍第1或2項的塗抹裝置，其中，前述測量部，是被安裝於將前述塗抹部支撐的支撐 部，藉由使用前述驅動部而與前述塗抹部一起在前述基板上相對地移動。
4. 如申請專利範圍第1或2項的塗抹裝置，其中，前述昇降驅動部，是將前述塗抹部對於前述基板昇降。
5. 如申請專利範圍第1或2項的塗抹裝置，其中，前述控制部，是使前述第1面及前述塗抹部之間的間隔、及前述第2面及前述塗抹部之間的間隔是成為相同或是幾乎相同的方式將前述昇降驅動部控制。
6. 如申請專利範圍第1或2項的塗抹裝置，其中，前述控制部，是在前述第1面及前述第2面的交界或是交界附近不停止前述載台及前述塗抹部的相對移動，藉由前述昇降驅動部控制前述第1面或是前述第2面及前述塗抹部之間的間隔。
7. 如申請專利範圍第1或2項的塗抹裝置，其中，前述第1面及前述第2面的高度的差是50μm至1000μm。
8. 如申請專利範圍第1或2項的塗抹裝置，其中，前述驅動部，是將前述載台對於前述塗抹部移動。
9. 一種塗抹方法，是藉由塗抹部將液狀體塗抹於基板的第1面及與前述第1面高度不同的第2面的方法，包含：將前述基板載置於載台、及藉由測量部橫跨前述基板的全長將前述第1面及前述第2面的高度及位置的資訊取得、及一邊將前述載台及前述塗抹部相對地移動一邊依據前述資訊使前述塗抹部各別與前述第1面及前述第2面與之間設定成規定的間隔的方式將液狀體塗抹。
10. 如申請專利範圍第9項的塗抹方法，其中，包含：在不從前述塗抹部將液狀體塗抹的狀態下，藉由使前述測量部與前述塗抹部成為一體的方式對於前述載台相對地移動，橫跨前述基板的全長將前述第1面及前述第2面的高度及位置的資訊取得。
11. 如申請專利範圍第9或10項的塗抹方法，其中，包含：前述塗抹部是藉由對於前述載台昇降來設定前述間隔。
12. 如申請專利範圍第9或10項的塗抹方法，其中，包含：藉由前述載台對於前述塗抹部移動而將液狀體塗抹。
13. 如申請專利範圍第9或10項的塗抹方法，其中，包含：不停止前述載台及前述塗抹部的相對移動的方式將液狀體塗抹於前述第1面及前述第2面的交界或是交界附近。