JP6786159B2 - 塗布装置、及び塗布方法 - Google Patents

塗布装置、及び塗布方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6786159B2
JP6786159B2 JP2016193529A JP2016193529A JP6786159B2 JP 6786159 B2 JP6786159 B2 JP 6786159B2 JP 2016193529 A JP2016193529 A JP 2016193529A JP 2016193529 A JP2016193529 A JP 2016193529A JP 6786159 B2 JP6786159 B2 JP 6786159B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating
unit
stage
substrate
liquid material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016193529A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018051521A (ja
Inventor
徹 有川
徹 有川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to JP2016193529A priority Critical patent/JP6786159B2/ja
Priority to TW106123215A priority patent/TWI723196B/zh
Publication of JP2018051521A publication Critical patent/JP2018051521A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6786159B2 publication Critical patent/JP6786159B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Description

本発明は、塗布装置、及び塗布方法に関する。
ステージに載置された基板に対向する位置にノズルを配置し、基板とノズルを相対移動させながらノズルから液状体を吐出させることにより、基板上に液状体を塗布する塗布装置が知られている。このような塗布装置は、塗布時のノズルと基板との間隔が塗布精度に大きな影響を及ぼす。このため、基板の高さを検出することにより、ノズルと基板との間隔を制御する機構を有する塗布装置が提案されている(例えば、下記の特許文献1)。
特開2002−186893号公報
例えば、近年要求されている小型の半導体等に用いられるファンアウト型ウエハレベルパッケージ等においては、その製造過程において、高さが異なる面が形成される基板に対して、塗布装置の塗布による処理が行われる。基板の高さが異なる面どうしの境界には段差が存在し、段差の部分は塗布の精度が不良になることがある。
以上のような事情に鑑み、本発明は、高さが異なる面を有する基板を精度よく塗布することが可能な塗布装置、及び塗布方法を提供することを目的とする。
本発明の態様に従えば、第1面及び第1面より高い第2面を有しかつ第1面と第2面との境界に段差がある基板に液状体を塗布する装置であって、基板を載置するステージと、ステージに載置された前記基板に液状体を塗布する塗布部と、第1面及び第2面の高さ及び位置を計測する計測部と、基板と塗布部との間隔を調整する昇降駆動部と、ステージと塗布部とを相対的に移動させる駆動部と、予め基板の全長にわたって計測部が移動して取得した第1面及び第2面の高さ及び位置の情報に基づいて、塗布部による液状体の塗布に際して第1面及び第2面のそれぞれに対して塗布部が所定の間隔を形成するように昇降駆動部を制御する制御部と、を備え、制御部は、境界または境界近傍でステージと塗布部との相対的な移動を停止させずに、第1面から第2面に移る際には境界に対して手前の位置から基板と塗布部との間隔を拡げていき、第2面から第1面に移る際には境界より先の位置に達するまでに基板と塗布部との間隔を狭くさせるように、駆動部及び昇降駆動部を制御する塗布装置が提供される。
また、本発明の第1の態様に従えば、基板の第1面及び第1面と高さが異なる第2面に液状体を塗布する装置であって、基板を載置するステージと、ステージに載置された基板に液状体を塗布する塗布部と、第1面及び第2面の高さ及び位置を計測する計測部と、基板と塗布部との間隔を調整する昇降駆動部と、ステージと塗布部とを相対的に移動させる駆動部と、予め基板の全長にわたって計測部が移動して取得した第1面及び第2面の高さ及び位置の情報に基づいて、塗布部による液状体の塗布に際して第1面及び第2面のそれぞれに対して塗布部が所定の間隔を形成するように昇降駆動部を制御する制御部と、を備える塗布装置が提供される。
本発明の態様に従えば、第1面及び第1面より高い第2面を有しかつ第1面と第2面との境界に段差がある基板に、塗布部により液状体を塗布する方法であって、基板をステージに載置することと、計測部により基板の全長にわたって第1面及び第2面の高さ及び位置の情報を取得することと、ステージと塗布部とを相対的に移動させながら、情報に基づいて第1面及び第2面のそれぞれと塗布部とを所定の間隔に設定して液状体を塗布することと、を含み、境界または境界近傍で前記ステージと塗布部との相対的な移動を停止させずに、第1面から第2面に移る際には境界に対して手前の位置から基板と塗布部との間隔を拡げていき、第2面から第1面に移る際には境界より先の位置に達するまでに基板と塗布部との間隔を狭くさせる、塗布方法が提供される。
また、本発明の第2の態様に従えば、基板の第1面及び第1面と高さが異なる第2面に、塗布部により液状体を塗布する方法であって、基板をステージに載置することと、計測部により基板の全長にわたって第1面及び第2面の高さ及び位置の情報を取得することと、ステージと塗布部とを相対的に移動させながら、情報に基づいて第1面及び第2面のそれぞれと塗布部とを所定の間隔に設定して液状体を塗布することと、を含む塗布方法が提供される。
本発明によれば、高さが異なる面を有する基板を精度よく塗布することができる。
実施形態に係る塗布装置の一例を示す斜視図である。 (A)及び(B)は、計測部による計測時の各部の動作の一例を示す図である。 計測部による計測の一例を示す図である。 制御部の一例を示す図である。 (A)は高さプロファイル情報の一例を示す図であり、(B)は駆動情報の一例を示す図である。 (A)及び(B)は、駆動情報の説明図である。 塗布部の下端の変位の一例を示す図である。 実施形態に係る塗布方法の一例を示すフローチャートである。 (A)及び(B)は、塗布装置の動作の一例を示す図である。 図9に続いて、(A)及び(B)は、塗布装置の動作の一例を示す図である。 図10に続いて、(A)及び(B)は、塗布装置の動作の一例を示す図である。 図11に続いて、(A)及び(B)は、塗布装置の動作の一例を示す図である。 (A)及び(B)は、スリットノズルによる塗布の説明図である。 図13に続いて、スリットノズルによる塗布の説明図 (A)から(C)は、スリットノズルの例を示す図である。 (A)及び(B)は、塗布部の下端の変位の他の例を示す図である。
[第1実施形態]
第1実施形態について説明する。以下の説明において、適宜、図1などに示すXYZ直交座標系を参照する。このXYZ直交座標系は、X方向およびY方向が水平方向(横方向)であり、Z方向が鉛直方向である。また、各方向において、適宜、矢印の先端と同じ側を+側(例、+Z側)、矢印の先端と反対側を−側(例、−Z側)と称す。例えば、鉛直方向(Z方向)において、上方が+Z側であり、下方が−Z側である。なお、図面においては、実施形態を説明するため、一部または全部を模式的に記載するとともに、一部分を大きくまたは強調して記載する等適宜縮尺を変更して表現した部分を含む。
図1は、第1実施形態に係る塗布装置の一例を示す図である。本実施形態の塗布装置1は、例えば、フレーム2と、制御部3と、ステージ4と、ステージ駆動部5(駆動部)と、塗布部6と、昇降駆動部7と、液状体供給部8と、計測部9と、を備える。塗布装置1は、基板Sの第1面Q1及び第1面Q1と高さが異なる第2面Q2に液状体L(図10参照)を塗布する。基板Sは、矩形板状の第1面Q1の上に、上方から見て第1面Q1よりも小さい矩形板状の第2面Q2が積層されている。第1面Q1と第2面Q2との高さの差は、特に限定されないが、例えば、第1面Q1と第2面Q2との高さの差が50μm以上1000μm以下の場合、塗布装置1により、より精度よく塗布することができる。
なお、基板Sの材料(第1面Q1、第2面Q2)は、特に限定されず、任意である。また、液状体Lは、特に制限されず、任意である。また、基板Sは、図1に示すものに限定されない。例えば、基板Sは、第1面Q1上に複数の第2面Q2を有するものでもよいし、それぞれの高さが異なる少なくとも3つ以上の面を有するものでもよい。
フレーム2は、各部を支持する。フレーム2は、例えば、基台11と、ガントリ12と、を含む。基台11は、例えば、塗布装置1の最下部に配置される。基台11は、例えば、床面に設置される。基台11は、例えば、上方から見て、矩形状である。基台11は、例えば、ステージ4及びガントリ12を支持する。ガントリ12(支持部)は、一対の支柱部12aと、架橋部12bとを有する。支柱部12aはステージ4をY方向に挟んで2つ設けられている。各支柱部12aは、それぞれ、基台11に固定されている。各支柱部12aは、架橋部12bを支持する。架橋部12bは、Y方向と平行な方向に延びている。架橋部12bは、その両端が、それぞれ、各支柱部12aの上端側(+Z側)の側面に接続されている。架橋部12bは、後に説明する塗布部6を支持する。なお、ガントリ12は移動可能でもよい。例えば、ガントリ12は、基台11に対してX方向に移動可能な構成でもよい。
制御部3は、各部の制御、各種情報の処理を行う。制御部3は、塗布装置1の各部と通信可能に接続される。制御部3については、後に図4〜図7において説明する。
ステージ4は、基板Sを載置する。ステージ4は、基台11の上方に配置される。ステージ4は、例えば、基台11に対してX方向と平行な方向に移動可能に、ガイド(図示せず)等を介して、基台11に支持されている。ステージ4は、例えば、上方から見て矩形状である。ステージ4は、例えば、XY平面(水平面)と平行な上面を含む。上面は、例えば、定盤で形成される。基板Sは、上面に載置されることにより、基板SはXY平面と平行(水平面)な面に配置される。基板Sは、例えば、ステージ4に設けられる位置決め機構(図示せず)により位置決めされて、上面に設けられる吸着部(図示せず)により吸着されることにより、上面に支持される。
ステージ駆動部5(駆動部)は、塗布部6に対してステージ4を移動させる。ステージ駆動部5は、例えば、電動モータ等である。ステージ駆動部5は、例えば、ステージ4を基台11に対してX方向と平行な方向に移動させる。ステージ駆動部5は、例えば、制御部3と通信可能に接続され、制御部3に制御される。ステージ駆動部5は、例えば、駆動のタイミング、駆動量、駆動方向、駆動の速度などが制御部3に制御され、ステージ4を所定位置に移動させる。制御部3によるステージ駆動部5の制御については、後に説明する。
塗布部6は、ステージ4上の基板Sに液状体Lを塗布する。塗布部6は、例えば、スリットノズル6aである。塗布部6は、液状体Lを吐出する吐出口6bを有し、吐出口から液状体Lを吐出することにより基板Sに液状体を塗布する。吐出口6bは、下方向に向いた開口であり、Y方向と平行な方向に配置されている。スリットノズル6aの形状等については、後に図13〜図15において説明する。なお、塗布部6は、スリットノズル6aに限定されず、任意である。例えば、塗布部6は、バーコーター等でもよい。
塗布部6は、例えば、ステージ4の上方に配置される。塗布部6は、例えば、塗布部6を鉛直方向(Z方向と平行な方向)にガイドするガイド部14を介して、ガントリ12に対して鉛直方向(Z方向と平行な方向)に移動可能に支持される。塗布部6は、例えば、昇降駆動部7と接続され、昇降駆動部7の駆動により鉛直方向に移動する。
昇降駆動部7は、塗布部6を基板Sに対して昇降させる。昇降駆動部7は、例えば、電動モータ等である。昇降駆動部7は、基板Sと吐出口6bとの間隔を調整して塗布部6を駆動する。例えば、昇降駆動部7は、塗布の際には、吐出口6bが基板Sに対して所定の間隔になるように、基板Sと吐出口6bとの間隔を調整する。また、昇降駆動部7は、塗布以外の動作の際には、塗布部6の吐出口6bが基板Sから離れて退避するように、塗布部6を駆動する。昇降駆動部7は、例えば、制御部3と通信可能に接続され、その駆動が制御部3に制御される。昇降駆動部7は、例えば、駆動のタイミング、駆動量、駆動方向、駆動の速度などが制御部3に制御される。制御部3による昇降駆動部7の制御については、後に説明する。
また、塗布部6は、例えば、配管(図示せず)により、液状体供給部8と接続される。液状体供給部8は、塗布部6に液状体Lを供給する。液状体供給部8は、例えば、液状体Lを保持する液状体保持部(図示せず)と、ポンプ(図示せず)と、を有する。液状体供給部8は、制御部3と通信可能に接続され、制御部3によりその動作が制御される。液状体供給部8は、例えば、塗布部6に液状体Lを供給するタイミング、塗布部6に供給する液状体Lの量などが、制御部3により制御される。液状体供給部8は、例えば、制御部3の制御により、ポンプが駆動して、液状体保持部に保持された所定の量の液状体Lを、塗布部6に供給する。制御部3による液状体供給部8の制御については、後に説明する。
塗布部6は、昇降駆動部7により吐出口6bの下端と基板Sとの間隔が調整された状態で、液状体供給部8により所定量の液状体Lが供給されることにより、吐出口6bから所定量の液状体Lを基板Sに対して吐出して、液状体Lを基板Sに塗布する。制御部3による塗布部6の制御については、後に説明する。
次に、計測部9について説明する。計測部9は、第1面Q1及び第2面Q2の高さ及び位置を計測する。計測部9は、例えば、対象となる面の高さと、位置と、を計測可能である。計測部9は、第1面Q1及び第2面Q2の高さを計測する。計測部9は、例えば、ガントリ12(支持部)の架橋部12bに取り付けられている。計測部9は、例えば、反射型レーザ距離センサなどの距離を測定可能なセンサを備える。計測部9は、例えば、計測部9の直下に位置する物体との距離を計測することにより、第1面Q1及び第2面Q2の高さを計測する(図2(A)参照)。また、計測部9は、例えば、複数のセンサ(図示せず)を備えてもよい。計測部9のセンサは、例えば、Y方向と平行な方向に2つ配置されている。なお、計測部9のセンサの数は、2つに限定されない。例えば、計測部9のセンサの数は、1つでもよいし、3つ以上でもよい。
また、計測部9は、ステージ4の位置を検出する。計測部9、例えば、X方向と平行な方向に対するステージ4の位置を検出する。計測部9は、例えば、制御部3に接続され、検出したステージ4の位置を制御部3に出力する。なお、1つの計測部9で高さ及び位置の双方を検出することに限定されない。例えば、計測部9は、高さを計測する高さ計測部と、位置を計測する位置計測部とが別々に配置されてもよい。計測部9を高さ計測部と位置計測部とで個別に配置する場合、例えば、高さ計測部はガントリ12に配置され、位置計測部はステージ4の側方(例えばステージ4の+Y側)に配置されてもよい。
次に、計測部9による計測について説明する。図2(A)及び(B)は、計測部による計測時の各部の動作の一例を示す図である。計測部9による第1面Q1及び第2面Q2の高さ及び位置の計測は、制御部3の制御により、塗布部6による塗布の前に、予め行われる。計測部9による計測は、ステージ駆動部5を用いることにより、計測部9が塗布部6とともに基板S上を相対的に移動することにより行われる。例えば、図2(B)に示すように、制御部3の制御によりステージ駆動部5が駆動して、ステージ4及び基板Sが−X方向に移動することにより、計測部9は塗布部6とともに基板S上を相対的に移動する。ステージ駆動部5は、基板SのX方向と平行な方向の全長にわたって、計測部9に計測されるように、ステージ4を駆動する。以下の説明において、「基板SのX方向と平行な方向の全長」を単に「基板Sの全長」と称す。計測部9は、図2(B)に示すように、−X方向に移動する基板Sにおける、計測部9の直下の部分との距離を計測する。計測部9は、高さに関する計測結果を制御部3に出力する。なお、計測部9による高さの計測結果を「高さ情報」と称す。また、高さの計測とともに、計測部9は、X方向と平行な方向におけるステージ4の位置を計測する。計測部9は、位置に関する計測結果を制御部3に出力する。なお、計測部9による位置の計測結果を「位置情報」と称す。計測部9は、例えば、高さを計測したときのステージ4の位置を測定することにより、第1面Q1及び第2面Q2の高さ及び位置をそれぞれ計測する。
次に、計測部9による計測の例を示す。図3は、計測部9による計測の一例を示す図である。なお、以下の説明において、位置X0〜位置X5は、それぞれ、X方向と平行な方向に設定されるものとする。ステージ4が位置X0から位置X1に進んだ後、ステージ4の位置X1から位置X2において、計測部9により位置X1から位置X2の各位置が検出されるとともに、計測部9により第1面Q1の高さである高さH1が計測される。続いて、ステージ4の位置X2から位置X3において、計測部9により位置X2から位置X3の各位置が検出されるとともに、計測部9により第2面Q2の高さである高さH2が計測される。続いて、ステージ4の位置X3から位置X4において、計測部9により位置X3から位置X4の各位置が検出されるとともに、計測部9により第1面Q1の高さである高さH1が計測される。続いて、ステージ4は、位置X4から位置X5に進む。計測部9により計測された高さ情報及び位置情報は、例えば、制御部3の処理により、ステージ4の各位置における高さを示す情報に変換される。なお、ステージ4の位置X0から位置X1、及び位置X4から位置X5では、計測部9による計測は行っていない。例えば、ステージ4上の基板Sの大きさ及び載置した位置を予め制御部3が取得しており、ステージ4が進んで計測部9が基板SのX側の端部である位置X1に達したときに計測部9による計測を開始し、位置X4で計測部9による計測を終了するように制御部3により制御されている。ただし、位置X0から位置X1、及び位置X4から位置X5の間において、計測部9により各位置の高さ(例えば図3に示す高さH0)等を計測してもよい。
なお、計測部9は、ステージ4の位置を検出可能であれば、構成は任意である。例えば、計測部9による位置の検出は、リニアエンコーダあるいはレーザを用いる距離センサなどが用いられてもよい。また、計測部9を配置する位置は任意である。例えば、計測部9は、フレーム2あるいは基台11に支持部材を介して取り付けられてもよい。また、計測部9は、静止したステージ4あるいは基板Sに対して移動可能に形成されてもよい。例えば、計測部9は、静止したステージ4あるいは基板Sに対して移動することにより、ステージ4あるいは基板Sの高さ、位置を検出する構成でもよい。また、計測部9は、上記の例では、ステージ4に対して相対的にX方向に移動する例を示したが、ステージ4に対して相対的にX方向及びY方向に移動する構成でもよい。この構成の場合、例えば、計測部9は、基板SのX方向と平行な方向の各位置において、Y方向と平行な方向に移動することにより、Y方向の異なる位置で高さ情報を取得してもよい。また、計測部9は、位置を測定する機能を有しなくてもよい。例えば、ステージ駆動部5の駆動情報等に基づいてステージ4の位置情報を取得可能な場合、計側部9に位置測定機能を備えなくてもよい。
次に、制御部3について説明する。図4は、制御部の一例を示す図である。制御部3は、各部の制御、各種情報の処理を行う。制御部3は、例えば、演算部3aを備える。制御部3は、例えば、CPU(図示せず)を備えるコンピュータ装置により構成され、塗布装置1の各部の制御及び各種情報の処理を行うプログラムを実行可能である。また、制御部3は、データを記憶可能な記憶部16と通信可能に接続され、各種データを記憶部16に記憶し、記憶部16に記憶された各種データを記憶部16から読み出すことができる。記憶部16は、例えば、メモリ、ハードディスク等の記憶装置である。なお、制御部3は、例えば、データ、動作指令等を入力可能なキーボード、マウス、タッチパネル等入力装置と接続されてもよいし、また、ディスプレイ等の表示装置と接続されてもよい。
次に、制御部3による塗布の制御について説明する。本実施形態の制御部3は、所定の制御により各部を制御することにより、第1面Q1及び第2面Q2の塗布を制御する。例えば、制御部3は、予め計測部9が取得した高さ情報及び位置情報に基づいて、塗布部6による塗布に際して、第1面Q1及び第2面Q2のそれぞれに対して塗布部6が所定の間隔を形成するように昇降駆動部を制御する。また、制御部3は、第1面Q1と塗布部6との間隔と、第2面Q2と塗布部6との間隔とが同一またはほぼ同一となるように昇降駆動部7を制御する。また、制御部3は、第1面Q1と第2面Q2との境界または境界近傍でステージ4と塗布部6との相対的な移動を停止させずに、昇降駆動部7により第1面Q1または第2面Q2と塗布部6との間隔を制御する。これらの制御については、後に図5〜図7により説明する。
制御部3は、例えば、上記のような第1面Q1及び第2面Q2の塗布の制御を、高さ情報及び位置情報に基づいて第1面Q1及び第2面Q2の塗布を制御する駆動情報を生成し、生成した駆動情報を液状体供給部8、昇降駆動部7及びステージ駆動部5に対して出力して、これらの動作を制御することにより実行する。この駆動情報は、制御部3の演算部3aにより生成する。駆動情報は、例えば、塗布を開始する前に予め生成され、記憶部16に記憶される。なお、駆動情報は、塗布を開始する前に予め生成されなくてもよい。例えば、制御部3は、駆動情報を生成とともに塗布動作の制御をしてもよい。また、この場合等において、記憶部16はなくてもよい。
演算部3aは、高さ情報及び位置情報に基づいて、駆動情報を生成する。演算部3aは、例えば、高さ情報及び位置情報に基づいて、ステージ4のX方向の各位置における高さを示す情報(高さプロファイル情報)を生成する。図5(A)は、高さプロファイル情報の一例を示す図である。高さプロファイル情報は、例えば、ステージ4のX方向の各位置に対して、その位置の高さ情報が関連付けられたデータを含む。例えば、演算部3aは、図3に示した位置情報および高さ情報に基づいて、図5(A)に示す高さプロファイル情報を生成する。高さプロファイル情報は、例えば、記憶部16(図4参照)に記憶される。
演算部3aは、例えば、高さプロファイル情報に基づいて、駆動情報を生成する。駆動情報は、例えば、塗布開始から終了までの一連の動作における各部の駆動を制御する情報である。図5(B)は駆動情報の一例を示す図である。図6(A)及び(B)は、駆動情報の説明図である。駆動情報は、例えば、図5(B)に示すように、塗布開始、塗布部の上昇開始、塗布部の上昇停止、塗布部の下降開始、塗布部の下降停止、及び塗布停止、などの塗布動作を制御する制御情報であり、これらの制御情報を出力するタイミングを示すステージ4のX方向の位置(P1〜P6)などの情報を含む。
例えば、塗布開始の制御情報は、基板Sに対しての塗布動作を開始する制御情報である。塗布開始の制御情報は、例えば、液状体供給部8に対しての所定量の液状体Lの塗布部6への供給を開始する指令、昇降駆動部7に対しての塗布部6を所定位置に駆動する指令、ステージ駆動部5に対してのステージ4の駆動速度を所定の速度にする指令を含む。塗布開始の制御情報により、ステージ4の駆動により所定の速度で駆動する基板Sに対して塗布部6の吐出口6bから所定量の液状体Lを吐出して塗布する動作が開始される。
塗布開始の制御情報が各部に送信されるステージ4の位置P1は、例えば、図6(A)に示すように、高さプロファイル情報から得られる第1面Q1の−X側の末端位置X1の、近傍に設定される。位置P1は、例えば、位置X1から数mm程度離れた位置に設定される。また、上記塗布部6を駆動する所定位置は、例えば、図6(A)に示すように、第1面Q1と塗布部6の下端との間隔がD1になるように設定される。第1面Q1と塗布部6の下端との間隔が所定の間隔に設定される場合、塗布膜を精度よく形成することができる。この間隔D1は、例えば、数10μm〜数100μm程度に設定される。また、上記ステージ4の駆動速度は、例えば、塗布部6による液状体Lの基板Sへの塗布が可能な速度に設定される。このステージ4の駆動速度は、例えば、予め予備実験などにより設定することができる。なお、この駆動情報において、液状体供給部8による所定量の液状体Lの塗布部6への供給、及び、所定の速度でのステージ4の駆動は、後に説明する塗布終了の制御情報が送信されるまで、継続される。
続いて、塗布部上昇開始の制御情報は、例えば、昇降駆動部7に対しての塗布部6の所定の速度での上方への駆動を開始する指令である。また、塗布部上昇停止の制御情報は、例えば、昇降駆動部7に対しての塗布部6の駆動を停止する指令である。塗布部上昇開始の制御情報により、昇降駆動部7による塗布部6の所定の速度での上方への駆動が開始し、塗布部上昇停止の制御情報により塗布部6は上方への駆動を停止する。
塗布部上昇開始の制御情報が各部に送信されるステージ4の位置P2は、例えば、高さプロファイル情報から得られる第1面Q1と第2面Q2との境界の位置X2に対して−X側の所定位置に設定される。また、塗布部上昇停止の制御情報が各部に送信されるステージ4の位置P3は、例えば、高さプロファイル情報等に基づいて、第1面Q1と第2面Q2との境界の位置X2に設定される。位置P3は、例えば、位置X2から数mm程度離れた位置に設定される。また、この位置P3における塗布部6の下端の位置は、例えば、第1面Q1と塗布部6の下端との間隔D1と同様に、第2面Q2と塗布部6の下端との間隔が間隔D1になるように設定される。また、上記塗布部6を上方に駆動する速度は、例えば、一定の値に設定される。
また、上記位置P2、位置P3、塗布部6を上方に駆動する速度、及び、位置P2から位置P2までステージ4を駆動する速度は、それぞれ、塗布部6が第1面Q1と第2面Q2の−X側の端部との境界部R1を液状体Lの液切れがなく塗布可能な値に設定される。この値は、例えば、予備実験により設定することができる。なお、境界部R1は、第1面Q1と第2面Q2の−X側の端部との境界とこの境界近傍を含む部分である。
なお、上記塗布部6を上方に駆動する速度は、一定の値でなくてもよく、例えば、変化する値でもよい。また、制御部3は、塗布部上昇開始から塗布部上昇停止までにおいて、ステージ4を駆動する速度を変えて制御してもよいし、また、液状体Lを塗布部6に供給する量を変えて制御してもよい。
続いて、塗布部下降開始の制御情報は、例えば、昇降駆動部7に対しての塗布部6を下方に所定の速度で駆動する制御を開始する指令である。塗布部下降停止の制御情報は、例えば、昇降駆動部7に対しての塗布部6の駆動を停止する指令である。塗布部下降開始の制御情報により、昇降駆動部7による塗布部6の所定の速度での下方への駆動が開始し、塗布部下降停止の制御情報により塗布部6は下方への駆動を停止する。
塗布部下降開始の制御情報が各部に送信されるステージ4の位置P4は、例えば、図6(B)に示すように、高さプロファイル情報から得られる第1面Q1と第2面Q2との境界の位置X3に設定される。また、塗布部下降停止の制御情報が各部に送信されるステージ4の位置P5は、例えば、高さプロファイル情報から得られる第2面Q2の+X側の末端位置X3の近傍の所定位置に設定される。位置P5は、例えば、位置X3から数mm程度離れた位置に設定される。また、位置P5における塗布部6の下端の位置は、例えば、第1面Q1と塗布部6の下端との間隔が間隔D1に設定される。また、塗布部6を下方に駆動する速度は、例えば、一定の値に設定される。
なお、位置P4、位置P5、塗布部6を下方に駆動する速度、及び、位置P4から位置P5までステージ4を駆動する速度は、それぞれ、塗布部6が第1面Q1と第2面Q2の+X側の端部との境界部R2を液状体Lの液切れがなく塗布可能な値に設定される。この値は、例えば、予備実験により設定することができる。なお、境界部R2は、第1面Q1と第2面Q2の+X側の端部との境界と、この境界近傍と、を含む部分である。
なお、上記塗布部6を下降に駆動する速度は、一定の値でなくてもよく、例えば、変化する値でもよい。また、制御部3は、塗布部下降開始から塗布部下降停止までにおいて、ステージ4を駆動する速度を変えて制御してもよいし、また、液状体Lを塗布部6に供給する量を変えて制御してもよい。
次に、塗布停止の制御情報は、例えば、液状体供給部8に対しての液状体Lの塗布部6への供給を停止する指令である。塗布停止の制御情報により、塗布部6による基板Sへの塗布は終了する。塗布停止の制御情報が各部に送信されるステージ4の位置P6は、例えば、図6(B)に示すように、高さプロファイル情報から得られる第1面Q1の+X側の末端X4の近傍の所定位置に設定される。位置P6は、例えば、位置X4から数mm程度離れた位置に設定される。
続いて、塗布動作における塗布部の下端の変位について説明する。図7は、塗布部の下端の変位の一例を示す図である。塗布開始の制御から塗布部上昇開始の制御までの間、塗布部6の下端は、位置P1から位置P2まで一定の高さH1+D1で水平に移動する。また、塗布部上昇開始の動作指令から塗布部上昇停止までの間、塗布部6の下端は、位置P2の高さH1+D1から位置P3の高さH2+D1に直線的に上昇する。また、塗布部上昇停止の動作指令から塗布部下降開始の動作指令までの間、塗布部6の下端は、位置P3から位置P4まで一定の高さH2+D1で水平に移動する。また、塗布部下降開始の動作指令から塗布部下降停止の動作指令までの間、塗布部6の下端は、位置P4の高さH2+D1から位置P5の高さH1+D1に直線的に下降する。また、塗布部下降停止の動作指令から塗布終了の動作指令までの間、塗布部6の下端は、ステージ4に対して相対的に、位置P5から位置P6まで一定の高さH1+D1で水平に移動する。
次に、塗布装置1の動作に基づいて、本実施形態に係る塗布方法を説明する。図8は、本実施形態に係る塗布方法の一例を示すフローチャートである。図9〜図13は、それぞれ、塗布装置の動作の一例を示す図である。なお、図8を説明する際、適宜、図1〜図7を参照する。
本実施形態の塗布方法は、基板Sの第1面Q1及び第1面Q1と高さが異なる第2面Q2に、塗布部6により液状体Lを塗布する方法である。本実施形態の塗布方法は、まず、図8に示すステップS1において、図9(A)に示すように、第1面Q1及び第1面Q1と高さが異なる第2面Q2を有する基板Sをステージ4に載置する。例えば、基板Sをステージ4に位置決めして載置する。なお、基板Sの載置は、例えば、ユーザが人力により行ってもよいし、搬送装置等の装置により行ってもよい。
続いて、図8に示すステップS2において、計測部9により基板Sの全長にわたって第1面Q1及び第2面Q2の高さ及び位置の情報を取得する。例えば、計測部9は、図9(B)に示すように、ステージ4に対して相対的に+X方向に移動して、基板Sの全長にわたって第1面Q1及び第2面Q2の高さ及び位置情報を取得する。例えば、計測部9は、上記した図2及び図3の説明と同様にして、基板Sの全長にわたって第1面Q1及び第2面Q2の高さ及び位置の情報を取得する。
続いて、図8に示すステップS3において、制御部3により駆動情報を作成する。例えば、制御部3は、上記した図5〜図7の説明と同様にして、演算部3aにより、計測部9が取得した高さ情報及び位置情報に基づいて、第1面Q1及び第2面Q2の塗布動作を制御する駆動情報を作成する。ステップS2及びステップS3により、塗布部6から液状体Lを塗布しない状態で、計測部9が塗布部6と一体となってステージ4に対して相対的に移動することにより、基板Sの全長にわたって第1面Q1及び第2面Q2の高さ及び位置の情報を取得するので、第1面Q1及び第2面Q2に対して適した塗布の条件を設定することができる。
続いて、図8に示すステップS4において、第1面Q1に対して塗布部6を所定の高さに設定する。例えば、制御部3は、上記した塗布開始の制御情報により、昇降駆動部7(図1参照)を制御して、図6(A)に示すように、位置P1において、第1面Q1と塗布部6の下端との間隔を所定の間隔D1にする。
続いて、図8に示すステップS5において、ステージ4と塗布部6とを相対的に移動させて、第1面Q1に液状体Lを塗布する。例えば、制御部3は、上記した駆動情報により、図10(A)に示すように、ステージ駆動部5(図1参照)によりステージ4を−X方向に移動させながら、液状体供給部8により所定の量の液状体Lを塗布部6に供給し、液状体Lを吐出口6bから吐出して第1面Q1に液状体Lを塗布する。例えば、制御部3は、ステージ駆動部5によりステージ4を、図6(A)に示す位置P1から位置P2まで駆動して、第1面Q1の位置P1から位置P2まで塗布する。この塗布は、第1面Q1と塗布部6との下端の間隔を一定の間隔D1に制御して行われる。第1面Q1と塗布部6との下端の間隔を一定の間隔D1に制御して塗布を行うので、第1面Q1の膜厚を均一にして精度よく塗布できる。
続いて、図8に示すステップS6において、所定位置で塗布部6を上昇させる。例えば、図10(B)に示すように、制御部3は、上記した塗布部上昇開始の制御情報により、図6(A)に示す境界部R1の−X側の所定位置P2において昇降駆動部7により、位置P3において第2面Q2と塗布部6との下端の間隔が所定の間隔D1になるように塗布部6を所定の速度で上昇させる。
続いて、図8に示すステップS7において、所定位置で塗布部6の上昇を停止して、第2面Q2に液状体を塗布する。例えば、制御部3は、図10(B)に示すように、上記した塗布部上昇停止の制御情報により、第2面Q2の−X側の端部の位置P3において、昇降駆動部7の駆動を停止して塗布部6の上昇を停止する。塗布部6の上昇の開始から停止までの間は、上記したように制御部3により境界部R1の塗布に適した各部の制御がされるので、境界部R1は液状体Lの液切れがなく精度よく塗布される。また、この間、塗布装置1はステージ4と塗布部6との相対的な移動を停止させずに塗布をするので、高速で塗布をすることができる。
続いて、制御部3は、図11(A)及び(B)に示すように、上記した駆動情報により、ステージ駆動部5によりステージ4の相対位置を、図6(A)及び(B)に示す位置P3から位置P4まで駆動して、第2面Q2の位置P3から位置P4まで塗布する。例えば、この塗布は、第2面Q2と塗布部6との下端の間隔を、第1面Q1の塗布と同様に、間隔D1に制御して行われる。第2面Q2と塗布部6との下端の間隔を、第1面Q1の塗布と同様に、間隔D1に制御して塗布を行うので、第1面Q1と第2面Q2とを膜厚を均一にして精度よく塗布できる。
続いて、図8に示すステップS8において、所定位置で塗布部6を下降させる。例えば、制御部3は、図12(A)に示すように、上記した塗布部下降開始の制御情報により、図6(B)に示す第2面Q2の+X側の端部の位置P4において、昇降駆動部7により、位置P5において第1面Q1と塗布部6との下端の間隔が所定の間隔D1になるように塗布部6を所定の速度で下降させる。
続いて、図8に示すステップS9において、所定位置で塗布部6の下降を停止して、次の第1面Q1に液状体を塗布する。例えば、制御部3は、図12(A)に示すように、上記した塗布部下降停止の制御情報により、図6(B)に示す位置P5において、昇降駆動部7の駆動を停止して塗布部6の下降を停止する。塗布部6の下降の開始から停止までの間は、上記したように制御部3により境界部R2の塗布に適した各部の制御がされるので、境界部R2は液状体Lの液切れがなく精度よく塗布される。また、この間、塗布装置1はステージ4と塗布部6との相対的な移動を停止させずに塗布をするので、高速で塗布をすることができる。
続いて、制御部3は、例えば、図12(B)に示すように、上記した駆動情報により、ステージ駆動部5によりステージ4の相対位置を、図6(B)に示す位置P4から位置P5まで駆動して、第1面Q1の位置P4から位置P5まで塗布する。この塗布は、第1面Q1と塗布部6との下端の間隔をD1に制御して行われる。第1面Q1と塗布部6との下端の間隔を一定の間隔D1に制御して塗布を行うので、第1面Q1の膜厚を均一に精度よく塗布できる。続いて、制御部3は、上記した塗布停止の制御情報により、液状体供給部8による液状体Lの供給を停止するように制御して、塗布は終了する。
ここで、スリットノズルによる塗布について説明する。図13(A)及び(B)、並びに図14は、スリットノズルによる塗布の説明図であり、図13(A)は上方から見た図であり、図13(B)はスリットノズルの正面方向から見た図である。図14は、第1面と第2面の境界部の塗布の状態の一例を示す図である。図15(A)から(C)は、スリットノズルの例を示す図である。
上記したように本実施形態の塗布部6はスリットノズル6aである。例えば、スリットノズル6aは、吐出口6bのY方向と平行な方向の長さW2は、第2面Q2のY方向と平行な方向の長さW1より長くなるように設定される。例えば、本実施形態のスリットノズル6aの吐出口6bは、図15(A)に示すように、長さがW2でスリットの間隔がD3の矩形状に形成され、長さW2は、W1+2Lに設定される。すなわち、このスリットノズル6aは、吐出口6bの+Y方向の端部が、第2面Q2の+Y方向の端部に対して、第1面Q1の端部方向に(+Y方向)に、長さLはみ出すように設定されている。この場合、図13(A)及び(B)に示すように、第2面Q2における吐出口6bの長手方向と平行な方向(Y方向)の端部と第1面Q1との境界部R3(図13(B)参照)に対しても塗布を行うことができる。本実施形態の塗布装置1の場合、この境界部R3の塗布は、図6(A)及び図6(B)に示す境界部R1、R2と異なり、昇降駆動部7による塗布部6の昇降制御を行わずに塗布される。このため、例えば、図15(A)に示すスリットノズル6aを用いて塗布する場合、境界部R3に吐出する液状体Lの量が多すぎると、図14に示すように、塗布の精度が不良になることがある。この境界部R3の塗布の精度の不良は、例えば、スリットノズル6aの吐出口6bの+Y方向及び−Y方向の端部から吐出する液量を調整することにより、境界部R3の塗布の精度の不良を抑制することができる。例えば、吐出口6bの+Y方向及び−Y方向の端部から吐出する液量を減らす場合、吐出口6bの+Y方向及び−Y方向の端部の開口の面積を、それ以外の部分の面積に対して、小さくなるように形成する。例えば、図15(B)に示すように、吐出口6bは、+Y方向及び−Y方向のそれぞれの末端から長さLの部分において、スリットの幅をD4に形成してもよい。また、例えば、図15(C)に示すように、吐出口6bは、+Y方向及び−Y方向のそれぞれの末端から長さLの部分の形状を三角形状にしてもよい。なお、図15(A)〜(C)に示す長さLは、第2面Q2の端部に対して、吐出口6bの+Y方向の端部が、第1面Q1の端部方向にはみ出す部分である。また、図15(B)及び図15(C)の吐出口6bは、例えば、シムなどの調整部材を用いて形成(調整)してもよい。
以上のように、本実施形態の塗布装置1及び本実施形態の塗布方法は、高さが異なる面を有する基板を精度よく塗布することができる。
なお、本発明の技術範囲は、上述の実施形態などで説明した態様に限定されるものではない。上述の実施形態などで説明した要件の1つ以上は、省略されることがある。また、上述の実施形態などで説明した要件は、適宜組み合わせることができる。また、法令で許容される限りにおいて、上述の実施形態などで引用した全ての文献の開示を援用して本文の記載の一部とする。
例えば、上述の実施形態では、塗布装置1が、塗布部6に対して、ステージ4が移動する構成を例に説明したが、塗布装置1の構成はこれに限定されない。例えば、塗布装置1は、ステージ4に対して、塗布部6が移動する構成でもよい。
例えば、上述の実施形態では、塗布装置1が、ステージ4に対して、塗布部6が昇降駆動する構成を例に説明したが、塗布装置1の構成はこれに限定されない。例えば、塗布装置1は、塗布部6に対して、ステージ4が昇降駆動する構成でもよい。
例えば、上述の実施形態では、計測部9及び塗布部6が、ステージ4に対して相対的に移動する方向が同じである場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、計測部9及び塗布部6が、ステージ4に対して相対的に移動する方向は異なっていてもよい。この場合、計測部9がステージ4に対して+X方向に移動して計測を行い、塗布部6がステージ4に対して−X方向に移動して塗布を行ってもよい。この場合、ステージ4の移動距離が短くなるので、塗布に要する時間を短縮することができる。
例えば、上述の実施形態では、塗布部6が上昇を停止する位置P3が、第2面Q2の−X側の端部位置X2である例を説明したが(図6(A)参照)、塗布部6が上昇を停止する位置P3はこの位置に限定されない。図16(A)及び(B)は、塗布部の下端の変位の他の例を示す図である。例えば、塗布部6が上昇を停止する位置P3は、図16(A)に示すように、第2面Q2の−X側の末端X2よりも−X側の位置でもよいし、図16(B)に示すように、第2面Q2の−X側の末端X2よりも+X側の位置でもよい。
例えば、上述の実施形態では、塗布部6が下降を開始する位置P4が、第2面Q2の+X側の端部位置X3である例を説明したが(図6(B)参照)、塗布部6が下降を開始する位置P4はこの位置に限定されない。例えば、塗布部6が下降を開始する位置P4は、図16(A)に示すように、第2面Q2の+X側の末端X3よりも+X側の位置でもよいし、図16(B)に示すように、第2面Q2の+X側の末端X3よりも−X側の位置でもよい。
また、例えば、塗布装置1は、塗布部6をメンテナンスするメンテナンス部を備えてもよい。例えば、メンテナンス部は、ノズルのディップ、ノズルからの液状体の予備吐出等を行うものである。例えば、塗布装置1は、ステージ4の+X側あるいは−X側にメンテナンス部を配置し、ステージ駆動部5の駆動により、塗布部6をメンテナンス部に移動させて、塗布部6のメンテナンスを行ってもよいし、また、ガントリ12が移動可能な場合には、ガントリ12が移動することにより、塗布部6のメンテナンスを行ってもよい。また、例えば、塗布装置1は、塗布部6に対して、移動可能なメンテナンス部を備えてもよい。
1・・・塗布装置
3・・・制御部
4・・・ステージ
5・・・ステージ駆動部(駆動部)
6・・・塗布部
6a・・・スリットノズル
7・・・昇降駆動部
8・・・液状体供給部
9・・・計測部
L・・・液状体
S・・・基板
11・・・基台
12・・・ガントリ(支持部)
12a・・・支柱部(支持部)
12b・・・架橋部(支持部)
16・・・記憶部
R1・・・境界部(境界)
R2・・・境界部(境界)
D1・・・間隔

Claims (11)

  1. 第1面及び前記第1面より高い第2面を有しかつ前記第1面と前記第2面との境界に段差がある基板に液状体を塗布する装置であって、
    前記基板を載置するステージと、
    前記ステージに載置された前記基板に液状体を塗布する塗布部と、
    前記第1面及び前記第2面の高さ及び位置を計測する計測部と、
    前記基板と前記塗布部との間隔を調整する昇降駆動部と、
    前記ステージと前記塗布部とを相対的に移動させる駆動部と、
    予め前記基板の全長にわたって前記計測部が移動して取得した前記第1面及び前記第2面の高さ及び位置の情報に基づいて、前記塗布部による液状体の塗布に際して前記第1面及び前記第2面のそれぞれに対して前記塗布部が所定の間隔を形成するように前記昇降駆動部を制御する制御部と、を備え、
    前記制御部は、前記境界または前記境界近傍で前記ステージと前記塗布部との相対的な移動を停止させずに、前記第1面から前記第2面に移る際には前記境界に対して手前の位置から前記基板と前記塗布部との間隔を拡げていき、前記第2面から前記第1面に移る際には前記境界より先の位置に達するまでに前記基板と前記塗布部との間隔を狭くさせるように、前記駆動部及び前記昇降駆動部を制御する、塗布装置。
  2. 前記塗布部は、スリットノズルを有する、請求項1に記載の塗布装置。
  3. 前記計測部は、前記塗布部を支持する支持部に取り付けられ、前記駆動部を用いることにより前記塗布部とともに前記基板上を相対的に移動する、請求項1または請求項2に記載の塗布装置。
  4. 前記昇降駆動部は、前記塗布部を前記基板に対して昇降させる、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の塗布装置。
  5. 前記制御部は、前記第1面と前記塗布部との間隔と、前記第2面と前記塗布部との間隔とが同一またはほぼ同一となるように前記昇降駆動部を制御する、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の塗布装置。
  6. 前記第1面と前記第2面との高さの差が50μmから1000μmである、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の塗布装置。
  7. 前記駆動部は、前記塗布部に対して前記ステージを移動させる、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の塗布装置。
  8. 第1面及び前記第1面より高い第2面を有しかつ前記第1面と前記第2面との境界に段差がある基板に、塗布部により液状体を塗布する方法であって、
    前記基板をステージに載置することと、
    計測部により前記基板の全長にわたって前記第1面及び前記第2面の高さ及び位置の情報を取得することと、
    前記ステージと前記塗布部とを相対的に移動させながら、前記情報に基づいて前記第1面及び前記第2面のそれぞれと前記塗布部とを所定の間隔に設定して液状体を塗布することと、を含み、
    前記境界または前記境界近傍で前記ステージと前記塗布部との相対的な移動を停止させずに、前記第1面から前記第2面に移る際には前記境界に対して手前の位置から前記基板と前記塗布部との間隔を拡げていき、前記第2面から前記第1面に移る際には前記境界より先の位置に達するまでに前記基板と前記塗布部との間隔を狭くさせる、塗布方法。
  9. 前記塗布部から液状体を塗布しない状態で、前記計測部が前記塗布部と一体となって前記ステージに対して相対的に移動することにより、前記基板の全長にわたって前記第1面及び前記第2面の高さ及び位置の情報を取得することを含む、請求項8に記載の塗布方法。
  10. 前記塗布部が前記ステージに対して昇降することにより前記間隔を設定することを含む、請求項8または請求項9に記載の塗布方法。
  11. 前記ステージが前記塗布部に対して移動することにより液状体を塗布することを含む、請求項8から請求項10のいずれか1項に記載の塗布方法。
JP2016193529A 2016-09-30 2016-09-30 塗布装置、及び塗布方法 Active JP6786159B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016193529A JP6786159B2 (ja) 2016-09-30 2016-09-30 塗布装置、及び塗布方法
TW106123215A TWI723196B (zh) 2016-09-30 2017-07-11 塗抹裝置及塗抹方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016193529A JP6786159B2 (ja) 2016-09-30 2016-09-30 塗布装置、及び塗布方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018051521A JP2018051521A (ja) 2018-04-05
JP6786159B2 true JP6786159B2 (ja) 2020-11-18

Family

ID=61832733

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016193529A Active JP6786159B2 (ja) 2016-09-30 2016-09-30 塗布装置、及び塗布方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6786159B2 (ja)
TW (1) TWI723196B (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004087798A (ja) * 2002-08-27 2004-03-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP4372606B2 (ja) * 2004-04-16 2009-11-25 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201813725A (zh) 2018-04-16
JP2018051521A (ja) 2018-04-05
TWI723196B (zh) 2021-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4628964B2 (ja) 基板処理装置
CN100569686C (zh) 涂敷装置和涂敷方法
CN104772261B (zh) 一种涂布机及其控制方法
KR20200016911A (ko) 연마 가공된 금속판의 자동 평탄도 교정 장치 및 그 방법
KR20200101277A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP6404654B2 (ja) 塗布方法および塗布装置
KR101089749B1 (ko) 도포장치 및 이의 제어 방법
JP6786159B2 (ja) 塗布装置、及び塗布方法
JP4803613B2 (ja) ペースト塗布装置
JP2011174907A (ja) 液状物吐出装置および方法
JP6546801B2 (ja) 部品厚み測定方法および部品実装装置
JP5550409B2 (ja) シール塗布装置
JP5148248B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
JP2008116354A (ja) 反り測定システム、成膜システム、及び反り測定方法
JP2774785B2 (ja) 液体塗布方法
JP6131473B2 (ja) 電子部品実装方法及び電子部品実装装置
JP5624594B2 (ja) 表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法
CN107457121A (zh) 位置调整装置以及具有位置调整装置的密封胶涂布机
TWI451910B (zh) Paste coating device
JP2011101860A (ja) 塗布装置及び塗布方法
US9987774B2 (en) Molding apparatus, molding apparatus unit, and molding method
JP7194152B2 (ja) 塗布器、塗布装置、及び、塗布方法
JP2011005465A (ja) 塗布装置及び塗布方法
CN117020421B (zh) 触摸屏生产用焊接装置及焊接方法
WO2021049320A1 (ja) 塗布器、塗布装置、及び、塗布方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190610

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200626

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200804

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200924

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20201027

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20201027

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6786159

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250