TW201809680A - 檢查輔助具及檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種易於提升探針之接觸穩定性的檢查輔助具及檢查裝置。

檢查輔助具3係包括：電極34a；探針Pr，其係大致棒狀，具有後端部、及用以接觸凸塊BP的前端部P1；及支撐構件31，其係支撐探針Pr；探針Pr係包含：具有導電性之筒狀的外側筒狀體Pa；及具有導電性之筒狀的內側筒狀體Pb，該內側筒狀體Pb係貫穿於外側筒狀體Pa的筒內；在外側筒狀體Pa形成有外側彈簧部SO1、SO2，該外側彈簧部SO1、SO2係朝軸方向伸縮並且彈推後端部P2；在內側筒狀體Pb形成有內側彈簧部SI1、SI2，該內側彈簧部SI1、SI2係朝軸方向伸縮；內側筒狀體Pb的一端被設為前端部P1，前端部P1係從外側筒狀體Pa的一端突出；支撐構件31係以藉由外側彈簧部SO1、SO2的彈推力使後端部P2接觸電極34a之方式保持外側筒狀體Pa。

Description

檢查輔助具及檢查裝置

本發明係關於一種用以接觸檢查對象物的檢查輔助具、及具備該檢查輔助具的檢查裝置。

以往，已知有一種檢查裝置用的探針(probe)、及使用該探針的檢查輔助具，該探針係於在中間位置形成有彈簧部的圓筒構件貫穿有圓柱狀的棒狀構件(例如參照專利文獻1)。此探針係以棒狀構件從圓筒構件突出之方式，棒狀構件在圓筒構件的前端附近固定於圓筒構件。當圓筒構件的後端部接觸電極部，且棒狀構件的前端部抵接於檢查對象物時，圓筒構件的後端部即會被彈簧部的彈性復原力彈推至電極部，而棒狀構件的前端部被彈推至檢查對象物，而使探針得以穩定地接觸電極部與檢查對象物。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2013-53931號公報

然而，依據上述的檢查輔助具，當進行檢查時，在使探針抵接於檢查對象物的瞬間，彈簧部的彈推力會施加於電極與檢查對象物雙方。由於此時之接觸壓力的變動，不僅為了檢查所接觸的檢查對象物與探針之間的接觸，而且電極與探針之間的接觸也會有變得不穩定之虞。

本發明之目的係在於提供一種易於提升探針之接觸穩定性的檢查輔助具及檢查裝置。

本發明之檢查輔助具，係包括：電極，其係用於電性連接於檢查處理部，該檢查處理部係用以電性檢查成為檢查對象的對象物；探針，其係大致棒狀，具有接觸前述電極的後端部及用以接觸針對前述對象物設定之檢查點的前端部；以及支撐構件，其係支撐前述探針；前述探針係包含：具有導電性之筒狀的外側筒狀體；及具有導電性之筒狀的內側筒狀體，該內側筒狀體係貫穿於前述外側筒狀體的筒內；在前述外側筒狀體形成有外側彈簧部，該外側彈簧部係朝該外側筒狀體的軸方向伸縮並且彈推前述後端部；在前述內側筒狀體形成有內側彈簧部，該內側彈簧部係朝該內側筒狀體的軸方向伸縮；前述內側筒狀體的一端被設為前述前端部，該前端部 係從前述外側筒狀體的一端突出；前述支撐構件係以藉由前述外側彈簧部的彈推力使前述後端部接觸前述電極之方式保持前述外側筒狀體。

依據此構成，探針的後端部係藉由設於外側筒狀體的外側彈簧部而被壓接於電極，而探針的前端部係藉由設於內側筒狀體的內側彈簧部而被壓接於檢查點。結果，由於在檢查輔助具內用以使探針壓接於電極的彈簧與在進行檢查時用以使探針壓接於檢查點的彈簧不同，因此會降低在進行檢查時使探針抵接於檢查點之瞬間之探針與電極之間之壓接壓力的變動。藉此，即可易於提升探針的接觸穩定性。

此外，較佳為前述探針更包括具有導電性之棒狀的中心導體，該中心導體係貫穿於前述內側筒狀體的筒內；前述中心導體的一端被設為前述後端部，該後端部係從與前述內側筒狀體之前述前端部相反側的端部突出；前述中心導體係在前述內側筒狀體中之較前述內側彈簧部更靠前述後端部側的位置與前述內側筒狀體連接。

依據此構成，外側筒狀體Pa及內側筒狀體Pb之軸方向的伸縮會被中心導體引導。此外，由於棒狀之中心導體的端部被作為探針的後端部與電極接觸，因此接觸面積較筒的端面與電極接觸的構成更為增加，而使接觸穩定性提升。

此外，較佳為前述外側筒狀體的另一端係 被設為前述後端部；前述外側筒狀體與前述內側筒狀體係在前述外側筒狀體中之較前述外側彈簧部更靠前述後端部側的位置與前述內側筒狀體中之較前述內側彈簧部更靠前述後端部側的位置彼此連接。

依據此構成，由於外側筒狀體的另一端被設為探針的後端部而與電極接觸，因此不需要中心導體，可將構成簡化。

此外，較佳為前述電極之與前述後端部接觸的面係大致平坦；前述後端部係具有擴展成面狀的大致平坦的平坦面，該平坦面係與前述電極接觸。

依據此構成，由於探針的後端部被設為平坦而與電極進行面接觸，因此接觸面積增大，而使探針接觸電極的接觸穩定性增大。

此外，較佳為前述對象物係具有大致平坦的對象物面；前述檢查點係以從前述對象物面突起之方式突設；前述支撐構件係具有：對向面，用以與前述對象物面相對向配置；及突起部，從該對向面突出成可與前述對象物面產生干擾；前述前端部係從設於前述對向面的開口部突出；前述突起部從前述對向面突出的長度係較前述前端 部從前述對向面突出的長度與前述檢查點從前述對象物面突出的長度的合計更短。

依據此構成，在為了檢查使檢查輔助具抵接於對象物時，在檢查點與檢查輔助具之對向面相撞之前，突起部與對象物面會產生干擾。結果，可降低檢查點與檢查輔助具的對象面碰撞而使檢查點損傷之虞。

此外，本發明之檢查裝置，係包括：上述之檢查輔助具；及前述檢查處理部；前述檢查處理部係根據從前述電極所獲得的電信號而進行前述對象物的檢查。

依據此構成，會降低在進行檢查時使探針抵接於檢查點之瞬間之探針與電極之間之壓接壓力的變動，而易於提升探針的接觸穩定性。

此種構成的檢查輔助具及檢查裝置係可易於提升探針的接觸穩定性。

1‧‧‧基板檢查裝置(檢查裝置)

3、3a、3U、3D‧‧‧檢查輔助具

4、4a、4U、4D‧‧‧檢查部

6‧‧‧基板固定裝置

8‧‧‧檢查處理部

31‧‧‧支撐構件

31a、31b、31c‧‧‧支撐平板

31e‧‧‧突起部

34‧‧‧佈線

34a‧‧‧電極

35‧‧‧IC插座

100‧‧‧基板(對象物)

101‧‧‧半導體元件(對象物)

101a‧‧‧對象物面

321‧‧‧基座

BP‧‧‧凸塊(檢查點)

C‧‧‧連接點

Cf‧‧‧對向面

H‧‧‧貫通孔

Ha‧‧‧孔部

Ha1‧‧‧小徑部

Hb‧‧‧狹隘部

Hc‧‧‧後端側開口部

P1‧‧‧前端部

P2‧‧‧後端部

Pa‧‧‧外側筒狀體

Pb‧‧‧內側筒狀體

Pc‧‧‧中心導體

Pc1‧‧‧中心導體本體部

Pc2‧‧‧中心導體大徑部

Pp‧‧‧突起部

Pr‧‧‧探針

SI1‧‧‧內側第一彈簧部(內側彈簧部)

SI2‧‧‧內側第二彈簧部(內側彈簧部)

SO1‧‧‧外側第一彈簧部(外側彈簧部)

SO2‧‧‧外側第二彈簧部(外側彈簧部)

第1圖係為概略性顯示具備本發明之一實施形態之檢查輔助具之基板檢查裝置之構成的概念圖。

第2圖係為顯示第1圖所示之檢查部之另一例的立體圖。

第3圖係為顯示第1圖、第2圖所示之檢查輔助具之 構成之一例的示意剖面圖。

第4圖係為將探針分解為外側筒狀體、內側筒狀體、及中心導體予以顯示的俯視圖。

第5圖係為顯示基座(base plate)安裝於支撐平板之狀態之檢查輔助具之構成之一例的示意剖面圖。

第6圖係為顯示第5圖所示之檢查輔助具為執行檢查而抵接於半導體元件之狀態的示意剖面圖。

第7圖係為顯示本發明之第二實施形態之檢查輔助具之構成之一例的示意剖面圖。

以下根據圖式來說明本發明的實施形態。另外，各圖中附上相同符號的構成係表示相同的構成，其說明予以省略。

(第一實施形態)

第1圖係為概略性顯示具備本發明之一實施形態之檢查輔助具之基板檢查裝置1之構成的概念圖。基板檢查裝置1係相當於檢查裝置之一例，檢查輔助具3U、3D係相當於接觸導電輔助具之一例。第1圖所示的基板檢查裝置1係為用以檢查形成於屬於檢查對象物之一例之基板100之電路圖案的裝置。

基板100係可為例如印刷佈線基板、可撓性(flexible)基板、陶瓷多層佈線基板、液晶顯示器或電漿顯示器(plasma display)用的電極板、半導體基板、及半導體封裝(package)用的封裝基板或薄膜載體(film carrier)等各 種的基板。另外，檢查對象物不限定於基板，亦可為例如半導體元件(IC：Integrated Circuit，積體電路)等之電子零件，只要是其他成為進行電性檢查的對象即可。

第1圖所示的基板檢查裝置1係包括檢查部4U、4D、基板固定裝置6、及檢查處理部8。基板固定裝置6係構成為將檢查對象的基板100固定於預定的位置。檢查部4U、4D係包括檢查輔助具3U、3D。檢查部4U、4D係構成為可藉由未圖示的驅動機構使檢查輔助具3U、3D朝彼此正交之X、Y、Z之三軸方向移動，且進一步使檢查輔助具3U、3D能以Z軸為中心來轉動。

檢查部4U係位於固定於基板固定裝置6之基板100的上方。檢查部4D係位於固定於基板固定裝置6之基板100的下方。檢查部4U、4D係構成為可裝卸檢查輔助具3U、3D，該檢查輔助具3U、3D係用以檢查形成於基板100的電路圖案。以下將檢查部4U、4D統稱為檢查部4。

檢查輔助具3U、3D係分別包括：複數個探針Pr(筒狀體)，具有前端部P1與後端部P2；支撐構件31，將複數個探針Pr之前端部P1朝向基板100予以保持；及基座321(參照第3圖)。在基座321中，係設有與各探針Pr的後端部P2接觸而導通的電極34a。檢查部4U、4D係包括未圖示的連接電路，該連接電路係透過基座321的各電極34a而將各探針Pr的後端部P2與檢查處理部8電性連接，或切換該連接。

探針Pr整體具有大致棒狀的形狀。關於探針Pr之構成的詳細內容將於後陳述。在支撐構件31中，係形成有支撐探針Pr的複數個貫通孔。各貫通孔係以與設定於成為檢查對象之基板100之佈線圖案上之檢查點的位置對應之方式配置。藉此，構成為探針Pr之前端部P1接觸基板100的檢查點。例如，複數個探針Pr係以對應格子之交點位置之方式配設。相當於該格子之框的方向，係構成為與彼此正交之X軸方向及Y軸方向一致。檢查點係被設定為例如佈線圖案、焊接凸塊(bump)、連接端子等。

檢查輔助具3U、3D係除探針Pr的配置不同之點、及安裝至檢查部4U、4D的方向上下相反外，均彼此同樣地構成。以下將檢查輔助具3U、3D統稱為檢查輔助具3。檢查輔助具3係構成為可依據檢查對象的基板100而更換。

檢查處理部8係例如包括電源電路、電壓計、電流計、及微電腦(micro computer)等。檢查處理部8係控制未圖示的驅動機構使檢查部4U、4D移動、定位，且使各探針Pr的前端接觸基板100的各檢查點。藉此，使各檢查點與檢查處理部8電性連接。在此狀態下，檢查處理部8係透過檢查輔助具3的各探針Pr而將檢查用的電流或電壓供給至基板100的各檢查點，且根據從各探針Pr所獲得的電壓信號或電流信號，執行例如電路圖案的斷線或短路等之基板100的檢查。或者，檢查處理部8亦可將交流的電流或電壓供給至各檢查點，藉此根據從各探針Pr 所獲得的電壓信號或電流信號，來測量檢查對象的阻抗(impedance)。

第2圖係為顯示第1圖所示之檢查部4之另一例的立體圖。第2圖所示的檢查部4a係以檢查輔助具3組裝於所謂的IC插座(socket)35之方式構成。檢查部4a係作成不包括如檢查部4的驅動機構，而為探針Pr接觸安裝於IC插座35之IC的接腳(pin)、凸塊、或電極等的構成。藉由具備檢查部4a以取代第1圖所示的檢查部4U、4D，即可將檢查對象物設為例如半導體元件(IC)，將檢查裝置設為IC檢查裝置而構成。

第3圖係為顯示第1圖、第2圖所示之檢查輔助具3之構成之一例的示意剖面圖。第3圖所示的檢查輔助具3係顯示組裝至第2圖所示之檢查部4a之例，顯示了半導體元件101作為檢查對象物。

第3圖所示的支撐構件31係例如由板狀的支撐平板31a、31b、31c疊層而構成。支撐平板31c成為支撐構件31的後端側，支撐平板31a成為支撐構件31的前端側。再者，以貫通支撐平板31a、31b、31c之方式形成有複數個貫通孔H。

支撐平板31a、31b的貫通孔被設定為孔部Ha。支撐平板31c的貫通孔被設定為狹隘部Hb。支撐平板31a之與半導體元件101(對象物)相對向的面被設為對向面Cf。孔部Ha於對向面Cf開口之側，亦即孔部Ha的前端側係被設為孔徑縮小的小徑部Ha1。再者，孔部Ha與狹隘 部Hb連通而形成了貫通孔H。

半導體元件101係包括：對象物面101a、及從對向面Cf突起的凸塊BP(檢查點)。凸塊BP係具有大致球面狀的形狀。支撐構件31係包括突起部31e，該突起部31e係從對向面Cf突出成可與對象物面101a產生干擾。突起部31e係設置至少兩個，尤佳為設置三個以上，以使對象物面101a不會碰撞對向面Cf。

另外，支撐構件31並不限定於以板狀的支撐平板31a、31b、31c疊層之方式構成之例。支撐構件亦可例如在一體的構件形成孔部Ha與狹隘部Hb而被設為貫通孔H。此外，未必限定於形成有狹隘部Hb之例，亦可貫通孔H整體被設為孔部Ha。此外，小徑部Ha1亦可不形成於孔部Ha。此外，雖顯示了支撐構件之支撐平板31a、31b疊層的構成，但亦可為在支撐平板31a與支撐平板31b分離的狀態下例如藉由支柱等而支撐的構成。

在支撐平板31c的後端側(在第3圖中係下側)，係安裝有例如藉由絕緣性的樹脂材料所構成的基座321。在第3圖中為了便於說明，係顯示基座321安裝於支撐平板31c之前的狀態。

藉由基座321安裝於支撐平板31c，貫通孔H之後端側開口部Hc即被封閉。在基座321之與各後端側開口部Hc相對向的位置，係以貫通基座321之方式安裝有佈線34。基座321之面對支撐平板31c之側的表面與露出於該面之佈線34的端面係被設為齊平。該佈線34的端 面係被設為電極34a。

在各貫通孔H中係插入有探針Pr。探針Pr係包括：具有導電性之筒狀的外側筒狀體Pa；貫穿外側筒狀體Pa之筒內之具有導電性之筒狀的內側筒狀體Pb；及貫穿內側筒狀體Pb之筒內之具有導電性之棒狀的中心導體Pc。

第4圖係為將探針Pr分解成外側筒狀體Pa、內側筒狀體Pb、及中心導體Pc予以顯示的俯視圖。在外側筒狀體Pa中係形成有：朝外側筒狀體Pa之軸方向伸縮並且卷繞方向為第一方向之螺旋狀的外側第一彈簧部SO1；及卷繞方向為與第一方向相反方向之螺旋狀之第二方向的外側第二彈簧部SO2。此外，外側第一彈簧部SO1與外側第二彈簧部SO2之螺旋的卷繞數及線寬係被設為大致相同。

外側筒狀體Pa的外徑係被設為較小徑部Ha1的內徑更大。藉此，可使貫穿於貫通孔H之探針Pr不會從小徑部Ha1脫落。

在內側筒狀體Pb中係形成有：朝內側筒狀體Pb之軸方向伸縮並且卷繞方向為第二方向之螺旋狀的內側第一彈簧部SI1；及卷繞方向為第一方向之螺旋狀的內側第二彈簧部SI2。內側第一彈簧部SI1與內側第二彈簧部SI2之螺旋的卷繞數及線寬係被設為大致相同。內側筒狀體Pb的前端部P1係被設為探針Pr的前端部P1。

內側筒狀體Pb的外徑係被設為較外側筒狀 體Pa的內徑更小，內側筒狀體Pb得以貫穿於外側筒狀體Pa的筒內。此外，內側筒狀體Pb係被設為較外側筒狀體Pa更長。以外側筒狀體Pa及內側筒狀體Pb的材料而言，係可使用例如鎳或鎳合金。

內側第一彈簧部SI1、內側第二彈簧部SI2、外側第一彈簧部SO1、及外側第二彈簧部SO2等之彈簧部的形成方法並未特別限定，可藉由將筒狀構件的周壁以例如蝕刻方式形成螺旋狀的細縫(slit)來形成彈簧部，亦可例如藉由電鑄方式在筒狀構件的周壁形成設有螺旋狀細縫的形狀而形成彈簧部，可使用各種製造方法。

中心導體Pc係具有中心導體本體部Pc1、及較中心導體本體部Pc1更粗的中心導體大徑部Pc2。中心導體本體部Pc1及中心導體大徑部Pc2係具有大致圓柱形狀。在中心導體本體部Pc1與中心導體大徑部Pc2的交界位置，係在周圍設有突起成凸緣狀的突起部Pp。中心導體本體部Pc1係貫穿於內側筒狀體Pb的筒內。

中心導體大徑部Pc2的直徑係設為較狹隘部Hb的內徑更小。突起部Pp的直徑係設為較狹隘部Hb的內徑更大，而且被設為外側筒狀體Pa的外徑以上。以中心導體Pc的材料而言，可適宜使用例如不易黏附銲錫的鈀合金。

外側筒狀體Pa之內徑與內側筒狀體Pb之外徑的差、及內側筒狀體Pb之內徑與中心導體Pc之外徑的差係被設定為極小。結果，構成為外側筒狀體Pa、內側筒 狀體Pb、及中心導體Pc在彼此可滑動的狀態下接觸，而電性導通。

外側筒狀體Pa、內側筒狀體Pb、及中心導體本體部Pc1係在其後端附近，亦即突起部Pp附近的連接點C，例如被熔接而連結。以在連接點C的連結方法而言，係例如以電性熔接(電阻熔接)方式的熔接為佳，或亦可藉由鉚接加工等，其他連接手段來連接。

另外，在連接點C中，只要至少以內側筒狀體Pb與中心導體本體部Pc1電性導通之方式連接即可，未必限定於外側筒狀體Pa、內側筒狀體Pb、及中心導體本體部Pc1在連接點C連結之例。此外，連接位置亦只要在外側筒狀體Pa、內側筒狀體Pb、及中心導體本體部Pc1的後端附近即可，不限定於連接點C。以外側筒狀體Pa、內側筒狀體Pb、及中心導體本體部Pc1的電性連接方法而言，亦可為例如藉由內側筒狀體Pb的端部抵接於突起部Pp，藉此而使內側筒狀體Pb與中心導體本體部Pc1接觸而電性導通連接的構成。

在連接點C連結外側筒狀體Pa、內側筒狀體Pb、及中心導體本體部Pc1時，藉由將中心導體本體部Pc1貫穿於內側筒狀體Pb與中心導體本體部Pc1，使內側筒狀體Pb及中心導體本體部Pc1的後端抵住突起部Pp，藉此即可對齊外側筒狀體Pa、內側筒狀體Pb、及中心導體本體部Pc1的位置關係而定位。藉此，在製造複數個探針Pr的製造步驟中，可降低成為對於外側筒狀體Pa、內側筒 狀體Pb、及中心導體本體部Pc1之連結位置之連接點C的位置參差不齊。如此，突起部Pp係在連接點C中之外側筒狀體Pa、內側筒狀體Pb、及中心導體本體部Pc1的連結步驟中，使用於外側筒狀體Pa、內側筒狀體Pb、及中心導體本體部Pc1的定位。

此外，從突起部Pp之朝向前端的面至後端部P2為止的長度Lp，係設為較支撐平板31c的厚度稍長。藉此，即構成為貫穿有中心導體Pc的外側筒狀體Pa與內側筒狀體Pb係在突起部Pp被卡止，而貫穿於狹隘部Hb之中心導體Pc的中心導體大徑部Pc2係從支撐平板31c稍突出，並且貫穿於貫通孔H的探針Pr不會從狹隘部Hb脫落。

第5圖係為顯示基座321安裝於支撐平板31c之狀態之檢查輔助具3之構成之一例的示意剖面圖。第6圖係為顯示第5圖所示之檢查輔助具3為了執行檢查而抵接於半導體元件101之狀態的示意剖面圖。

在未安裝有基座321的狀態下，由於中心導體大徑部Pc2係從支撐平板31c稍微突出，因此當基座321安裝於支撐平板31c時，中心導體大徑部Pc2的後端部P2，亦即中心導體Pc的後端部P2即接觸基座321的電極34a，中心導體大徑部Pc2的突出部分藉由電極34a抵抗外側第一彈簧部SO1及外側第二彈簧部SO2的彈推力而被推入於支撐構件31。

結果，探針Pr的後端部P2會被外側第一彈 簧部SO1及外側第二彈簧部SO2的彈推力而壓接於電極34a。藉此，可使探針Pr的後端部P2與電極34a穩定地導電接觸。

後端部P2係被設為大致平坦。由於電極34a亦大致平坦，因此當壓接均為大致平坦的電極34a與後端部P2時，平面彼此就會接觸，結果接觸面積增大，可降低電極34a與探針Pr之間的接觸電阻。亦即，如先前技術所記載的探針，圓筒構件之後端部接觸電極時，將會呈環狀接觸。相對於此，依據檢查輔助具3，由於大致圓柱狀之中心導體大徑部Pc2之平坦的後端部P2與電極34a進行面接觸，因此接觸面積會比先前技術更容易增加。

此外，由於中心導體大徑部Pc2係被設為較中心導體本體部Pc1更大徑，因此可使電極34a與探針Pr的接觸面積較中心導體大徑部Pc2設為與中心導體本體部Pc1相同大小時更為增加。另外，未必要設置較中心導體本體部Pc1更大徑的中心導體大徑部Pc2，中心導體本體部Pc1與中心導體大徑部Pc2亦可相同大小。

另外，後端部P2未必限定於平坦的形狀，亦可為例如冠(crown)狀，亦可為半球形，亦可為圓錐或圓錐梯形，可設為各種形狀。中心導體Pc的後端部P2係被設為探針Pr的後端部P2。

此外，外側筒狀體Pa、內側筒狀體Pb、及中心導體Pc的整體或一部分，亦可予以例如鍍金。藉此，可提升外側筒狀體Pa、內側筒狀體Pb、及中心導體Pc之 導通的確實性。

在未被壓縮狀態下之探針Pr的長度，亦即從後端部P2至內側筒狀體Pb之前端部P1為止的長度，係可設為例如10mm至30mm，例如約20mm。探針Pr的粗細，亦即外側筒狀體Pa的外徑，係可設為例如大約25至300μm，例如約100μm。外側筒狀體Pa係考慮在小徑部Ha1被卡止而設為較內側筒狀體Pb更短。中心導體Pc係以後端部P2被按壓於檢查點時，在後端部P2抵抗外側筒狀體Pa及內側筒狀體Pb之彈簧壓所形成的彈推力而進入狹隘部Hb之前，中心導體Pc的後端部不會抵接於電極34a之方式設定其長度。

從孔部Ha扣除突起部Pp之厚度後之部分的長度，亦即突起部Pp之前端側表面與對向面Cf之間的距離，係被設定為較未被壓縮狀態下之內側筒狀體Pb的自然長度再加上突起部Pp之厚度的長度更短。藉此，貫穿於貫通孔H之內側筒狀體Pb的前端部P1即得以從對向面Cf突出。

突起部31e從對向面Cf突出的長度，係較凸塊BP從對象物面101a突出的長度更長，且較前端部P1從對向面Cf突出的長度與凸塊BP從對象物面101a突出的長度的合計更短。

藉此，當為了檢查半導體元件101而使檢查輔助具3抵接於半導體元件101時，由於突起部31e從對向面Cf突出的長度較凸塊BP從對象物面101a突出的長度 更長，因此對象物面101a與突起部31e會產生干擾，防止凸塊BP碰撞對向面Cf。結果，降低當進行檢查時會使凸塊BP損傷之虞。

此外，由於突起部31e從對向面Cf突出的長度被設定為較前端部P1從對向面Cf突出的長度與凸塊BP從對象物面101a突出的長度的合計更短，因此當使對象物面101a抵接於突起部31e時，前端部P1會被凸塊BP推入。結果，內側第一彈簧部SI1與內側第二彈簧部SI2被壓縮，前端部P1會被內側第一彈簧部SI1與內側第二彈簧部SI2的彈推力而壓接於凸塊BP。藉此，即可使探針Pr的前端部P1與凸塊BP穩定地導電接觸。

此外，依據此構成，對於後端部P2與電極34a的壓接，係使用外側第一彈簧部SO1及外側第二彈簧部SO2的彈性復原力，對於前端部P1與凸塊BP的壓接，係使用內側第一彈簧部SI1及內側第二彈簧部SI2的彈性復原力。結果，由於在檢查輔助具3內用以使探針Pr壓接於電極34a的彈簧與檢查時用以使探針Pr壓接於凸塊BP的彈簧不同，因此檢查時，會降低使探針Pr抵接於凸塊BP之瞬間之探針Pr與電極34a之間之壓接壓力的變動。因此，易於提升探針Pr的接觸穩定性。

此外，由於內側筒狀體Pb的一端被設為前端部P1，因此前端部P1具有環狀的端面。由於凸塊BP具有大致球面狀的形狀，因此當前端部P1與凸塊BP接觸時，球面狀的凸塊BP會以嵌入環狀之前端部P1之方式接 觸。結果，會提升探針Pr與凸塊BP的接觸穩定性。

藉此，凸塊BP與探針Pr導通，探針Pr與電極34a導通，因此凸塊BP會透過佈線34而電性連接於檢查處理部8。

外側第一彈簧部SO1及外側第二彈簧部SO2在伸縮時，會隨著伸縮而以軸線為中心旋繞。因此，在使探針Pr相對於檢查點壓接或離開時，藉由外側第一彈簧部SO1及外側第二彈簧部SO2壓縮或伸展，會產生使外側第一彈簧部SO1及外側第二彈簧部SO2所相連的外側筒狀體Pa，以軸線為中心旋轉的力。

在此，外側第一彈簧部SO1、與外側第二彈簧部SO2之螺旋的卷繞方向為相反方向，彈簧部(螺旋部)之線寬大致相等，而且卷繞數大致相等。因此，外側第一彈簧部SO1所產生的旋轉力、與外側第二彈簧部SO2所產生的旋轉力，旋轉方向會相反而且力的大小大致相等。結果，外側第一彈簧部SO1所產生的旋轉力、與外側第二彈簧部SO2所產生的旋轉力彼此抵銷，而抑制外側筒狀體Pa的旋轉。

同樣地，關於內側第一彈簧部SI1與內側第二彈簧部SI2，螺旋的卷繞方向亦為相反方向，彈簧部(螺旋部)的線寬大致相等，而且卷繞數大致相等。結果，伸縮時所產生之欲使內側筒狀體Pb旋轉的力，會在內側第一彈簧部SI1與內側第二彈簧部SI2抵銷，而抑制內側筒狀體Pb的旋轉。

如此，外側筒狀體Pa及內側筒狀體Pb之旋轉被抑制的結果，可降低在使探針Pr接觸檢查點時所產生之探針Pr的移動。結果，可使檢查點與探針Pr穩定地接觸，因此降低檢查點與探針Pr之接觸電阻的變動，結果可提升檢查的穩定性及檢查精確度。

外側筒狀體Pa與內側筒狀體Pb，在被組裝成探針Pr的狀態下，外側第一彈簧部SO1與內側第一彈簧部SI1位於彼此相對向的位置，而且外側第一彈簧部SO1之螺旋的卷繞數與內側第一彈簧部SI1之螺旋的卷繞數被設為大致相同。同樣地，外側第二彈簧部SO2與內側第二彈簧部SI2位於彼此相對向的位置，而且外側第二彈簧部SO2之螺旋的卷繞數與內側第二彈簧部SI2之螺旋的卷繞數被設為大致相同。

外側第一彈簧部SO1之螺旋的卷繞方向為第一方向，內側第一彈簧部SI1之螺旋的卷繞方向為第二方向，因此彼此相對向的外側第一彈簧部SO1與內側第一彈簧部SI1，螺旋的卷繞方向被設為相反方向。此外，彼此相對向配置的彈簧部彼此，螺旋的卷繞數被設為大致相同。

因此，電流流通於探針Pr時在外側第一彈簧部SO1產生之磁場的方向與在內側第一彈簧部SI1產生之磁場的方向成為相反方向，而且磁場的強度大致相同。結果，在外側第一彈簧部SO1產生的磁場與在內側第一彈簧部SI1產生的磁場彼此抵銷。

外側第二彈簧部SO2之螺旋的卷繞方向為第二方向，內側第二彈簧部SI2之螺旋的卷繞方向為第一方向，因此彼此相對向的外側第二彈簧部SO2與內側第二彈簧部SI2，螺旋的卷繞方向被設為相反方向。此外，彼此相對向配置的彈簧部彼此，螺旋的卷繞數被設為大致相同。

因此，電流流通於探針Pr時在外側第二彈簧部SO2產生之磁場的方向與在內側第二彈簧部SI2產生之磁場的方向成為相反方向，而且磁場的強度會大致相同。結果，在外側第二彈簧部SO2產生的磁場與在內側第二彈簧部SI2產生的磁場彼此抵銷。

如此，依據探針Pr，在探針Pr之彈簧部所產生的磁場被抵銷而降低，因此可降低伴隨檢查之磁場的產生。當伴隨檢查而在探針產生磁場時，該磁場會對於檢查對象的基板100造成影響，結果檢查精確度有下降之虞。此外，在鄰接之探針彼此間，磁場也會相互造成影響而使檢查精確度有降低之虞。然而，依據探針Pr，由於會降低伴隨檢查之磁場的產生，因此可減低因為磁場之影響所導致之檢查精確度的下降。

此外，在進行基板100的阻抗測定時，有時交流電流會從檢查處理部8流通至探針Pr。此時，螺旋形狀的彈簧會作為線圈(coil)而產生作用。然而，依據探針Pr，由於在外側第一彈簧部SO1產生的磁場與在內側第一彈簧部SI1產生的磁場會彼此抵銷，在外側第二彈簧部SO2 產生的磁場與在內側第二彈簧部SI2產生的磁場會彼此抵銷，因此探針Pr整體的阻抗成分減少。結果，會降低使用了探針Pr的阻抗測定精確度因為彈簧部而降低之虞。

(第二實施形態)

第7圖係為顯示本發明之第二實施形態之檢查輔助具3a之構成之一例的示意剖面圖。第7圖係與第3圖同樣地為了便於說明，顯示了基座321未被安裝於支撐構件31的狀態。檢查輔助具3a係在第2圖所示的檢查部4、4a中被使用，以取代檢查輔助具3。

檢查輔助具3a與檢查輔助具3，係在不具備中心導體Pc，外側筒狀體Pa的後端部被設為探針Pr的後端部P2之點不同。至於其他各點，由於檢查輔助具3a係構成為與第3圖至第6圖所示的檢查輔助具3大致相同，因此其說明從略，以下僅就檢查輔助具3a之特徵之處進行說明。

檢查輔助具3a的支撐構件31不具備支撐平板31c，在支撐平板31b的後端面安裝有基座321。再者，在基座321未被安裝於支撐構件31的狀態，亦即在外側第一彈簧部SO1及外側第二彈簧部SO2未被壓縮的狀態下，外側筒狀體Pa的長度係被設為較從小徑部Ha1之後端側端部至支撐平板31b之後端面為止的長度更長，而使外側筒狀體Pa的後端部P2得以從支撐平板31b的後端面突出。

藉此，當基座321被安裝於支撐平板31b時，後端部P2會藉由基座321的電極34a而抵抗外側第一 彈簧部SO1及外側第二彈簧部SO2的彈推力而被推入支撐構件31。結果，探針Pr的後端部P2，會因外側第一彈簧部SO1及外側第二彈簧部SO2的彈推力而被壓接於電極34a。藉此，與檢查輔助具3同樣地，可使探針Pr之後端部P2與電極34a穩定地導電接觸。

外側筒狀體Pa的後端部P2係被設為擴展成面狀的平坦面以封閉筒之開口端，該平坦面係被設為與電極34a進行面接觸。後端部P2的平坦面，係可例如藉由將具有導電性之蓋狀的構件覆蓋在外側筒狀體Pa的後端而形成，亦可例如藉由將外側筒狀體Pa的後端，以電性熔接等方式予以熔融、封口而形成，該平坦面的形狀可使用各種方向。外側筒狀體Pa及內側筒狀體Pb，係在其後端附近的連接點C，藉由與檢查輔助具3相同的連結方法來連接。或者，藉由內側筒狀體Pb的後端與後端部P2熔接或接觸，使外側筒狀體Pa與內側筒狀體Pb電性連接亦可。

依據此構成，與檢查輔助具3同樣地，被設為平坦面的後端部P2會與電極34a進行面接觸，因此較先前技術更易於增大接觸面積。

另外，外側筒狀體Pa的後端部P2未必限定於被封口而作成平坦面之例。後端部P2亦可為筒之環狀的端面。

此外，雖已顯示了外側筒狀體Pa具備外側第一彈簧部SO1與外側第二彈簧部SO2以作為外側彈簧部之例，但外側彈簧部亦可為一個或三個以上，螺旋的卷繞 方向亦可為相同方向。此外，雖已顯示了內側筒狀體Pb具備內側第一彈簧部SI1與內側第二彈簧部SI2以作為內側彈簧部之例，但內側彈簧部亦可為一個或三個以上，螺旋的卷繞方向亦可為相同方向。此外，外側彈簧部與內側彈簧部之螺旋的卷繞方向亦可為相同方向。

此外，外側彈簧部及內側彈簧部之螺旋的卷繞數，亦只要在探針Pr的突出量或彈性力的關係上適當設定即可，其卷繞數並未限定。從降低探針Pr之阻抗成分的觀點而言，係以外側彈簧部及內側彈簧部之螺旋的卷繞數較少為佳。

此外，支撐構件31亦可不具備突起部31e。

3‧‧‧檢查輔助具

31‧‧‧支撐構件

31a、31b、31c‧‧‧支撐平板

31e‧‧‧突起部

34‧‧‧佈線

34a‧‧‧電極

101‧‧‧半導體元件(對象物)

101a‧‧‧對象物面

321‧‧‧基座

BP‧‧‧凸塊(檢查點)

C‧‧‧連接點

Cf‧‧‧對向面

H‧‧‧貫通孔

Ha‧‧‧孔部

Ha1‧‧‧小徑部

P1‧‧‧前端部

P2‧‧‧後端部

Pa‧‧‧外側筒狀體

Pb‧‧‧內側筒狀體

Pc‧‧‧中心導體

Pc1‧‧‧中心導體本體部

Pc2‧‧‧中心導體大徑部

Pp‧‧‧突起部

Pr‧‧‧探針

Claims (6)

1. 一種檢查輔助具，係包括：電極，其係用於電性連接於檢查處理部，該檢查處理部係用以電性檢查成為檢查對象的對象物；探針，其係大致棒狀，具有接觸前述電極的後端部及用以接觸針對前述對象物設定之檢查點的前端部；以及支撐構件，其係支撐前述探針；前述探針係包含：具有導電性之筒狀的外側筒狀體；及具有導電性之筒狀的內側筒狀體，該內側筒狀體係貫穿於前述外側筒狀體的筒內；在前述外側筒狀體形成有外側彈簧部，該外側彈簧部係朝該外側筒狀體的軸方向伸縮並且彈推前述後端部；在前述內側筒狀體形成有內側彈簧部，該內側彈簧部係朝該內側筒狀體的軸方向伸縮；前述內側筒狀體的一端被設為前述前端部，該前端部係從前述外側筒狀體的一端突出；前述支撐構件係以藉由前述外側彈簧部的彈推力使前述後端部接觸前述電極之方式保持前述外側筒狀體。
2. 如申請專利範圍第1項所述之檢查輔助具，其中，前述探針更包括具有導電性之棒狀的中心導體，該中心導體 係貫穿於前述內側筒狀體的筒內；前述中心導體的一端被設為前述後端部，該後端部係從與前述內側筒狀體之前述前端部相反側的端部突出；前述中心導體係在前述內側筒狀體中之較前述內側彈簧部更靠前述後端部側的位置與前述內側筒狀體連接。
3. 如申請專利範圍第1項所述之檢查輔助具，其中，前述外側筒狀體的另一端係被設為前述後端部；前述外側筒狀體與前述內側筒狀體係在前述外側筒狀體中之較前述外側彈簧部更靠前述後端部側的位置與前述內側筒狀體中之較前述內側彈簧部更靠前述後端部側的位置彼此連接。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之檢查輔助具，其中，前述電極之與前述後端部接觸的面係大致平坦；前述後端部係具有擴展成面狀的大致平坦的平坦面，該平坦面係與前述電極接觸。
5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之檢查輔助具，其中，前述對象物係具有大致平坦的對象物面；前述檢查點係以從前述對象物面突起之方式突設；前述支撐構件係具有：對向面，用以與前述對象物面相對向配置；及突起部，從該對向面突出成可與前述對象物面產 生干擾；前述前端部係從設於前述對向面的開口部突出；前述突起部從前述對向面突出的長度係較前述前端部從前述對向面突出的長度與前述檢查點從前述對象物面突出的長度的合計更短。
6. 一種檢查裝置，係包括：申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之檢查輔助具；及前述檢查處理部；前述檢查處理部係根據從前述電極所獲得的電信號而進行前述對象物的檢查。