TW201807143A - 包括胺起始多元醇的雙組分無溶劑黏著劑組合物 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示包括異氰酸酯組分及多元醇組分之雙組分無溶劑聚胺基甲酸酯黏著劑組合物，所述多元醇組分包括至少一種高度反應性的胺起始多元醇。所述至少一種胺起始多元醇包括一級羥基及併入一或多個三級胺之主鏈。所述胺起始多元醇進一步包括2至12之官能度、5至1,830之羥基數目以及40℃下500mPa-s至20,000mPa-s之黏度。所述多元醇組分可進一步包括非胺起始多元醇。所述黏著劑組合物經調配使得所述異氰酸酯及多元醇組分可塗覆於獨立基板上，隨後混合。再者，本發明揭示包括所述黏著劑組合物之層合物。

Description

包括胺起始多元醇的雙組分無溶劑黏著劑組合物
本發明係關於無溶劑黏著劑組合物。更特定言之，本發明係關於用於層狀結構中之雙組分無溶劑聚胺基甲酸酯黏著劑組合物。所揭示之黏著劑組合物包括提供具有改良的轉化效率之層狀結構的胺起始多元醇。
在一些實施例中，黏著劑組合物呈現高反應性，且因此經調配以獨立地塗覆於兩個基板，隨後使所述基板結合在一起以使黏著劑組合物混合且反應。特定言之，黏著劑組合物之一種組分經組態以均勻地塗覆於第一基板之表面，且黏著劑組合物之另一組分經組態以塗覆於第二基板之表面。隨後使第一與第二基板結合在一起，藉此使兩種組分混合且反應，以在第一與第二基板之間形成黏著劑。以此方式，可隨後固化黏著劑，藉此黏合第一與第二基板。
黏著劑組合物適用於廣泛多種目的。舉例而言，黏著劑組合物用於將基板(諸如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚醯胺、金屬、紙或塞璐芬(cellophane))黏結在一起以形成複合膜，亦即層合物。黏著劑在不同最終用途應用中之用途總體上 已知。舉例而言，黏著劑可用於製造用於包裝行業(尤其用於食品包裝)之膜/膜及膜/箔層合物。用於層壓應用中之黏著劑或「層壓黏著劑」通常可分為三種類別：基於溶劑、基於水及無溶劑。黏著劑之效能視類別及塗覆黏著劑之應用而改變。
可塗覆高達100%固體且無有機溶劑或水性載劑之無溶劑層壓黏著劑。因為在塗覆時不需要自黏著劑乾燥有機溶劑或水，所以此等黏著劑可以高生產線速度操作且在需要快速黏著劑塗覆之應用中為較佳的。基於溶劑及基於水之層壓黏著劑受到在塗覆黏著劑後可有效乾燥且自層狀結構中移除溶劑或水之速率的限制。出於環境、健康及安全原因，層壓黏著劑較佳為水性或無溶劑的。
在無溶劑層壓黏著劑之類別內，存在諸多種類。一種特定的品種包含預混合雙組分聚胺基甲酸酯類層壓黏著劑。通常，雙組分聚胺基甲酸酯類層壓黏著劑包含：第一組分，其包括含異氰酸酯之預聚物及/或聚異氰酸酯；及第二組分，其包括多元醇。預聚物可藉由使過量異氰酸酯與每分子含有兩個或大於兩個羥基之聚醚及/或聚酯反應而獲得。第二組分包括經每分子兩個或大於兩個羥基起始之聚醚及/或聚酯。兩種組分以預定比率組合或「預混合」，且隨後將其塗覆於第一基板(「載體幅材」)上。隨後，使第一基板與第二基板結合在一起以形成層狀結構。
可將額外基板層添加至結構中，其中額外黏著劑組合物層位於各連續基板之間。隨後，在室溫或高溫下固化黏著劑，藉此使基板黏合在一起。
層狀結構之進一步處理視黏著劑之固化速度而 定。黏著劑之固化速度指示為層壓基板之間的機械黏合變得足以允許進一步處理且層合物符合適用規定(例如，食品接觸規定)所花費的時間。緩慢固化速度導致較低轉化效率。相比於傳統含溶劑之黏著劑，預混合雙組分無溶劑層壓黏著劑呈現較弱初始黏合及緩慢固化速度。轉化工業中的一般趨勢朝向較快固化層壓黏著劑。較快固化改良轉化器之操作效率。特定言之，將成品快速搬離倉庫提高了生產能力及處理最後時刻訂單(例如，零售商促銷活動)之靈活性。為了提高操作效率，應使用反應性遠高於現有黏著劑組合物之黏著劑組合物來形成層合物。然而，所述黏著劑組合物將對傳統黏著劑塗覆技術造成難題。
因此，具有改良的黏合強度及較快固化速度之雙組分無溶劑聚胺基甲酸酯類層壓黏著劑為所期望的。
揭示雙組分無溶劑聚胺基甲酸酯黏著劑組合物。在一些實施例中，無溶劑黏著劑組合物包含異氰酸酯組分，所述異氰酸酯組分包含至少一種異氰酸酯。無溶劑黏著劑組合物進一步包含多元醇組分，所述多元醇組分包含至少一種高度反應性胺起始多元醇。所述至少一種異氰酸酯可選自由芳族異氰酸酯、脂族異氰酸酯及其組合組成之群。胺起始多元醇可進一步包括約2至約12之官能度，約5至約1,830之羥基數目及約500至約20,000之分子量。當組合異氰酸酯與多元醇組分藉此形成黏著劑組合物時，黏著劑組合物可呈現10分鐘內大於10,000mPa-s(40℃下)之黏度。多元醇組分可進一步包含非胺起始多元醇。
所揭示之黏著劑組合物呈現相對於現有雙組分無溶劑黏著劑組合物之快速固化速率。因此，包括所述黏著劑組合物之層壓結構可在短至層壓後兩小時內切割且在兩天內遞送至客戶。包括現有通用黏著劑組合物之層合物通常需要在層壓兩至三天後切割且需要五至七天遞送。因此，方法效率使用所揭示之黏著劑組合物得到極大改良。此外，所揭示之黏著劑組合物的適用期與現有通用黏著劑之20至30分鐘適用期相比為無限期的。如下文將論述，此係因為所揭示之黏著劑組合物的適用期完全與固化製程無關。
因為所揭示之黏著劑組合物經調配以變得比現有黏著劑組合物具有較高反應性且呈現較快固化速率，所以其並不理想地適於與現有黏著劑塗覆設備一起使用。此係因為兩種組分反應極快，促使黏著劑膠化且不適於塗覆至基板。因此，所揭示之黏著劑組合物經調配以使異氰酸酯及多元醇組分分別塗覆於兩種不同基板上，而非使其預混合且塗覆於載體幅材上。
特定言之，所揭示之黏著劑組合物經調配使得異氰酸酯組分可均一地塗覆於第一基板之表面且多元醇組分可塗覆於第二基板之表面。隨後使第一基板之表面與第二基板之表面接觸以使兩種組分混合且反應，藉此形成層合物。黏著劑組合物隨後可固化。
參考附圖，其中：圖1為說明黏著劑組合物之黏度對比時間之曲線。
根據本發明之雙組分無溶劑黏著劑組合物包括異氰酸酯組分及多元醇組分，如上文所陳述。
異氰酸酯組分
異氰酸酯組分包括至少一種異氰酸酯。所述至少一種異氰酸酯可選自由以下組成之群：異氰酸酯預聚物、異氰酸酯單體、聚異氰酸酯(例如，二聚體、三聚體等)及其兩者或多於兩者之組合。如本文所使用，「聚異氰酸酯」為含有兩個或大於兩個異氰酸酯基團之任何化合物。異氰酸酯預聚物為包括至少一種異氰酸酯及至少一種多元醇之反應物的反應產物。如本文所使用，「異氰酸酯預聚物」可為聚異氰酸酯本身。
所述至少一種異氰酸酯包括1.5至10、或1.8至5、或2至3之官能度。如關於異氰酸酯組分所使用，「官能度」係指每分子羥基反應性位點之數目。諸如異氰酸酯組分之具有異氰酸酯基團的化合物可由參數「NCO%」表徵，所述參數為以化合物重量計異氰酸酯基團之量(按重量計)。參數NCO%藉由ASTM D 2572-97(2010)之方法量測。所揭示之異氰酸酯組分之NCO%為至少3%、或至少6%、或至少10%。較佳地，異氰酸酯組分之NCO%不超過25%、或18%、或14%。
此外，所述至少一種異氰酸酯包括0%至50%、或5%至40%、或10%至30%之游離單體含量。再者，所述至少一種異氰酸酯包括200g/mol至3,000g/mol、或300g/mol至2,000g/mol、或500g/mol至1,000g/mol之分子量。甚至進一步，如藉由ASTM D2196之方法所量測，在25℃下異氰酸酯組分之黏度為300mPa-s至40,000mPa-s、或500mPa-s 至20,000mPa-s、或1,000mPa-s至10,000mPa-s。
異氰酸酯組分之至少一種異氰酸酯可選自由以下各者組成之群：芳族異氰酸酯、脂族異氰酸酯、環脂族異氰酸酯及其組合。「芳族聚異氰酸酯」為含有一或多個芳環之異氰酸酯。「脂族聚異氰酸酯」不含芳環。「環脂族聚異氰酸酯」為脂族聚異氰酸酯的子集，其中化學鏈為環結構。
適於根據本發明使用的芳族異氰酸酯之實例包含(但不限於)二異氰酸亞甲基二苯酯(「MDI」)之異構體，諸如4,4-MDI、2,2-MDI及2,4-MDI；甲苯-二異氰酸酯(「TDI」)之異構體，諸如2,4-TDI、2,6-TDI；萘-二異氰酸酯(「NDI」)之異構體，諸如1,5-NDI；降莰烷二異氰酸酯(「NBDI」)之異構體；四甲基二甲苯二異氰酸酯(「TMXDI」)之異構體；及其兩者或多於兩者之組合。較佳為MDI之異構體，尤其4,4-MDI與2,4-MDI之混合物(亦即，液體MDI)或4,4-MDI(亦即，固體MDI)。
適於根據本發明使用之脂族及環脂族異氰酸酯的實例包含(但不限於)二異氰酸己二酯(「HDI」)之異構體、異佛爾酮二異氰酸酯(「IPDI」)之異構體、二甲苯二異氰酸酯(「XDI」)之異構體及其組合。
以黏著劑組合物之重量(亦即，異氰酸酯組分及多元醇組分之總重量)計，黏著劑組合物中至少一種異氰酸酯的量(按重量計)為至少5重量%、或至少10重量%、或至少20重量%。以黏著劑組合物之重量計，黏著劑組合物中至少一種異氰酸酯的量(按重量計)不超過100重量%、或不超過95重量%、或不超過90重量%。
異氰酸酯組分可進一步包括一般技術者通常已知之其他組分。
多元醇組分
無溶劑黏著劑組合物進一步包括多元醇組分，所述多元醇組分包括至少一種高度反應性胺起始多元醇。相比於用於現有雙組分無溶劑黏著劑組合物之傳統多元醇，在多元醇組分中包含至少一種胺起始多元醇提供較高反應性及較快固化。胺起始多元醇包括一級羥基及併入至少一個三級胺之主鏈。在一些實施例中，多元醇組分亦可包括另一類型之多元醇，即非胺起始多元醇。各多元醇類型可包含一種類別之多元醇。或者，各多元醇類型可包含不同類別之多元醇的混合物。在一些實施例中，一種多元醇類型可為一種類別之多元醇，而另一多元醇類型可為不同類別之多元醇的混合物。
胺起始多元醇包括一級羥基及併入至少一個三級胺之主鏈。在一些實施例中，胺起始多元醇具有以下化學結構I：
其中R1、R2及R3各自獨立地為直鏈或分支鏈烷基。舉例而言，可各自獨立地為C1-C6直鏈或分支鏈烷基。在一些實施例中，胺起始多元醇包括三級胺及二級胺。
至少一種胺起始多元醇包括2至12、或3至10、或4至8之官能度。如關於多元醇組分所使用，「官能度」係指每分子異氰酸酯反應性位點之數目。此外，所述至少一種胺 起始多元醇包括5至1,830、或20至100、或31至40之羥基數目。如關於多元醇組分所使用，「羥基數目」為可用於反應的反應性羥基之量的量測值。此數目在濕式分析法中測定且報導為等效於一公克樣品中存在之羥基的氫氧化鉀的毫克數。測定羥基數目之最常用的方法描述於ASTM D 4274 D中。再者，在25℃下所述至少一種胺起始多元醇包括500mPa-s至20,000mPa-s、或1,000mPa-s至15,000mPa-s、或1,500mPa-s至10,000mPa-s之黏度。
適於根據本發明使用之胺起始的多元醇係藉由用一或多種環氧烷使一或多種胺起始劑烷氧基化而製得。
以黏著劑組合物之重量(亦即，異氰酸酯組分及多元醇組分之總重量)計，黏著劑組合物中至少一種胺起始多元醇的量(按重量計)為至少2重量%、或至少10重量%、或至少20重量%。以黏著劑組合物之重量計，黏著劑組合物中至少一種胺起始多元醇之量(按重量計)不超過100重量%、或不超過95重量%、或不超過90重量%。
在一些實施例中，至少一種非胺起始多元醇可視情況包含於黏著劑組合物中，例如包含於多元醇組分中。非胺起始多元醇之實例包含(但不限於)聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚丙烯酸酯多元醇、聚己內酯多元醇、聚烯烴多元醇、天然油多元醇及其兩者或多於兩者之組合。較佳地，如藉由ASTM D2196之方法所量測，在25℃下非胺起始多元醇之黏度為30mPa-s至40,000mPa-s、或50mPa-s至30,000mPa-s、或70mPa-s至20,000mPa-s。較佳地，如藉由ASTM D2196之方法所量測，在25℃下非胺起始多元醇之黏 度為100mPa-s至10,000mPa-s。
黏著劑組合物中至少一種非胺起始多元醇之量為至少0重量%、或至少5重量%、或至少10重量%。黏著劑組合物中至少一種非胺起始多元醇之量不超過98重量%、或不超過90重量%、或不超過80重量%。
異氰酸酯組分與多元醇組分之混合比(按重量計)係藉由調節各組分對其各別基板之塗佈重量而控制。在一些實施例中，最終黏著劑組合物中異氰酸酯組分與多元醇組分之混合比可為100：100、或100：90、或100：80。所揭示之黏著劑組合物比傳統黏著劑更為寬容且可接受一定塗佈重量誤差(例如，至多約10%塗佈重量誤差)。
在一些實施例中，可視情況在黏著劑組合物中包含一或多種添加劑。所述添加劑之實例包含(但不限於)增黏劑、塑化劑、流變改質劑、助黏劑、抗氧化劑、填充劑、著色劑、界面活性劑、溶劑及其兩者或多於兩者之組合。
多元醇組分可進一步包括一般技術者通常已知的其他成分，例如額外多元醇、異氰酸酯等。
層合物形成
預期分別調配所揭示之無溶劑黏著劑組合物之異氰酸酯組分及多元醇組分且儲存直至期望形成層狀結構。較佳地，異氰酸酯組分及多元醇組分在25℃下呈液態。即使組分在25℃下為固體，但可接受的是，視需要加熱組分以使其呈液態。因為黏著劑組合物之適用期與固化製程無關，所以組分可無限期地儲存。
包括所揭示之黏著劑組合物的層合物可藉由將 黏著劑組合物之異氰酸酯及多元醇組分分別塗覆至兩個不同基板(諸如兩個膜)而形成。如本文所使用，「膜」為一個維度為0.5mm或小於0.5mm且其他兩個維度為1cm或大於1cm之任何結構。「聚合物膜」為由聚合物或聚合物之混合物製成的膜。聚合物膜之組成通常為80重量%或大於80重量%的一或多種聚合物。
舉例而言，異氰酸酯組分之層塗覆於第一基板之表面。較佳地，第一基板上異氰酸酯組分之層的厚度為0.5μm至2.5μm。多元醇組分之層塗覆於第二基板之表面。較佳地，第二基板上多元醇組分之層的厚度為0.5μm至2.5μm。藉由控制塗覆於各基板之層的厚度，組分之比率可得到控制。
第一及第二基板之表面隨後穿過用於向第一及第二基板施加外部壓力之裝置，諸如夾壓捲筒。使異氰酸酯組分與多元醇組分結合在一起形成可固化黏著劑混合物層。當使第一及第二基板之表面結合在一起時，可固化黏著劑混合物層之厚度為1μm至5μm。當使第一與第二基板結合在一起且使組分彼此接觸時，異氰酸酯組分與多元醇組分開始混合且反應。此標誌著固化製程之開始。
當第一及第二基板穿過各種其他捲筒且最終到達重繞輥時，實現進一步混合及反應。因為基板各自比穿過各捲筒之其他基板採取更長或更短路徑，所以進一步混合及反應在第一及第二基板穿過捲筒時進行。以此方式，兩個基板相對於彼此移動，使各別基板上的組分混合。塗覆設備中之所述捲筒配置通常在此項技術中已知。可固化混合物隨後經固化或允許其固化。
層狀結構中的適合基板包含膜，諸如紙、編織及非編織織物、金屬箔、聚合物膜及金屬塗佈之聚合物膜。一些膜視情況具有如下表面，影像藉由墨印刷在所述表面上，所述影像可與黏著劑組合物接觸。基板分層以形成層狀結構，其中根據本發明之黏著劑組合物將基板中之一或多者黏合在一起。
現轉而參看圖1，展示曲線，所述曲線展示根據本發明之黏著劑組合物(亦即包括所揭示之胺起始多元醇)的反應性曲線及無胺起始多元醇之黏著劑組合物的反應性曲線。在圖1中，在層壓時，包括胺起始多元醇之黏著劑組合物在40℃下最初包括約6,000mPa-s之黏度。出人意料地，在層壓後小於十分鐘內，黏度快速提高至大於10,000mPa-s。相反地，在層壓時，不含胺起始多元醇之黏著劑組合物在40℃下最初包括約1,000mPa-s之黏度。直至層壓後約五十分鐘，黏度才超過10,000mPa-s。此反應性曲線對現有無溶劑黏著劑組合物而言為典型的。
因此，在黏著劑組合物之多元醇組分中包含所揭示之胺起始多元醇為黏著劑組合物提供顯著較快反應性特徵。所述黏著劑組合物尤其適合於根據本文所揭示之方法的層壓。
本發明之實例
現將藉由描述說明所揭示之黏著劑組合物及現有黏著劑組合物之實例(統稱為「實例」)來進一步詳細解釋本發明。然而，本發明之範疇當然不限於所述實例。
在實例中，異氰酸酯組分包括一般技術者通常已 知的芳族異氰酸酯，例如TDI MDI。實例之多元醇組分係根據下文表1中所列之配方製備：
包括表1中所描述之多元醇組分的層狀結構係在Nordmeccanica LABO COMBITM層壓機上製備。隨後在LABO COMBITM層壓機上測試所製備之層狀結構的黏合強度及一級芳族胺衰減。層狀結構之黏合強度根據ASTM F904測試。一級芳族胺衰減分析為用於測定含水食品刺激劑(3%乙酸)中之一級芳族胺的測試。測試係基於正式BrF方法第L 00-00.6號及委員會規則(Commission Regulation，EU)第10/2011號。
效能結果展示於下文表2中。黏合強度根據ASTM F904在層壓後2小時、4小時、1天及2天量測。一級芳族胺衰減根據BrF方法第L 00-00.6號及委員會規則(EU)第10/2011號在層壓後24小時、2天及3天測試。
在表2中，「a」指示黏著劑保持無破損，且「t」指示層狀結構中之一者破損。基於表2中之資料，包含胺起始多元醇提高黏著劑組合物之反應性。如表3中所說明，包括胺起始多元醇之調配物呈現較快黏合發展及較快PAA衰減。特定言之，在兩天內實現充分黏合發展。當至少一種異氰酸酯及多元醇之所有官能基(例如，NCO及OH基團)已反應且整合於最終聚合物鏈中時發生充分黏合發展，亦即，無另外交聯反應進行且實現最終黏合效能、耐熱及耐化學性。然而，足以切割層狀結構之黏合在層壓後一小時內使用包括高度反應性胺起始多元醇之多元醇組分實現。當層狀結構具有至少1N/15min之黏合強度及無黏性黏著劑時，其具有足以切割之黏合。
如根據本發明所設想，層狀結構亦在具有雙塗佈 頭之層壓機器上形成。隨後測試所製備之層狀結構的黏合強度及一級芳族胺衰減。
如表3中所指示，包含所揭示之胺起始多元醇的黏著劑組合物均出人意料地在層壓兩小時內實現超過1.0N/15min之黏合強度。許多實例甚至在層壓兩小時內呈現超過2.0N/15min之黏合強度。

Claims (14)

  1. 一種雙組分無溶劑黏著劑組合物，其包括：異氰酸酯組分，其包括至少一種異氰酸酯；及多元醇組分，其包括至少一種胺起始多元醇，所述胺起始多元醇包括兩個或多於兩個一級羥基及併入三級胺之主鏈，其中所述胺起始多元醇包括2至12之官能度、5至1,830之羥基數目以及40℃下500mPa-s至20,000mPa-s之黏度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述異氰酸酯組分經調適用於塗覆至第一基板且所述多元醇組分經調適用於塗覆至第二基板。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，在所述異氰酸酯組分及多元醇組分混合10分鐘內，所述黏著劑組合物之黏度大於10,000mPa-s(在40℃下)。
  4. 一種雙組分無溶劑黏著劑組合物，其包括：異氰酸酯組分，其經調適用於塗覆至第一基板且包括至少一種異氰酸酯；及多元醇組分，其經調適用於塗覆至第二基板且包括至少一種胺起始多元醇，所述胺起始多元醇包括一級羥基及併入三級胺之主鏈。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述胺起始多元醇具有結構I： 其中R1、R2及R3獨立地為直鏈或分支鏈烷基。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述胺起始多元醇包括4之官能度。
  7. 如申請專利範圍第4項所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述胺起始多元醇包括37之羥基數目。
  8. 如申請專利範圍第4項所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述胺起始多元醇在25℃下之黏度為約1,200mPa-s。
  9. 如申請專利範圍第4項所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述胺起始多元醇包括約6,000g/mol之分子量。
  10. 如申請專利範圍第4項所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中異氰酸酯組分與多元醇組分之重量比為0.5：1至1.5：1。
  11. 如申請專利範圍第4項所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述異氰酸酯組分包括低於約50%單體含量。
  12. 如申請專利範圍第4項所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述異氰酸酯組分在40℃下之黏度為500mPa-s至10,000mPa-s。
  13. 如申請專利範圍第4項所述的雙組分無溶劑黏著劑組合物，其中所述至少一種聚異氰酸酯選自由以下組成之群：二聚異氰酸4,4-亞甲基二苯酯(「MDI」)、2,4-MDI、2,2'-MDI、2,4-甲苯-二聚異氰酸酯(「TDI」)、2,6-TDI、二異氰酸己二酯(「HDI」)之異構體，及其兩者或多於兩者之組合。
  14. 一種層狀結構，其包括如前述申請專利範圍中任一項所述之雙組分無溶劑黏著劑組合物。
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