CN111448236B - 用于黏附到金属和/或金属化基材的双组分无溶剂黏合剂组合物 - Google Patents

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Abstract

公开一种双组分无溶剂聚氨酯黏合剂组合物，其包含以下：包含异氰酸酯的异氰酸酯组分，和多元醇组分，其包含包括两个或更多个伯羟基的胺引发的多元醇和并入有叔胺的主链，其中所述胺引发的多元醇包含2至12的官能度，5至1,830的羟基值，以及在40℃下500至20,000mPa‑s的黏度，以及基于聚硅氧的添加剂(例如消泡剂和/或润湿剂)。调配黏合剂组合物，使得所述异氰酸酯和多元醇组分可在混合之前施加到各别基材上。还公开一种层压结构，其包含所公开的黏合剂组合物并且进一步包含金属或金属化基材。

Description

用于黏附到金属和/或金属化基材的双组分无溶剂黏合剂组 合物
相关申请的引用
本申请要求2017年12月27日申请的意大利申请第102017000149946号的权益。
技术领域
本发明涉及无溶剂黏合剂组合物。所公开的黏合剂组合物包含胺引发的多元醇，其提供具有改良的转化效率的层压结构，尤其当用于其中具有金属和/或金属化基材的层压结构，例如金属化PET膜、铝膜等中时。
在一些实施例中，黏合剂组合物包含异氰酸酯组分和多元醇组分，其调配成独立施加至两个基材上，接着将其放在一起以混合并且反应黏合剂组合物的组分。特定来说，黏合剂组合物的一种组分构造成均匀涂覆至第一基材的表面上，且黏合剂组合物的另一组分构造成涂覆至第二基材的表面上。随后将第一和第二基材放在一起，从而使两种组分混合并且反应，以在第一和第二基材之间形成黏合剂。以此方式，接着可固化黏合剂，从而黏合第一和第二基材。所公开的黏合剂组合物包括基于聚硅氧的添加剂(例如消泡剂、润湿剂等)，其在高层压速度下改善层压物外观，当与金属和/或金属化基材一起使用时尤其如此。
背景技术
黏合剂组合物适用于多种目的。举例来说，黏合剂组合物用于将如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、金属、纸或塞璐芬(cellophane)的基材黏结在一起以形成复合膜，也就是说层压物。黏合剂在不同最终使用应用中的用途通常是已知的。例如，黏合剂可以用于制造包装行业中使用的，尤其用于食品包装的膜/膜和膜/箔层压物。用于层压应用的黏合剂或“层压黏合剂”通常可分为三类：溶剂型，水基型和无溶剂型。黏合剂的性能根据类别和施加黏合剂的应用而变化。
无溶剂层压黏合剂可施加高达百分之百的固体而不含有机溶剂或水性载体。因为在施用时不必从黏合剂脱除有机溶剂或水，所以这些黏合剂可以高线速度运行并且在需要快速黏合剂应用的应用中是优选的。溶剂和基于水的层压黏合剂受施加黏合剂之后溶剂或水可有效干燥且从层压结构移除的速率限制。出于环境、健康和安全的原因，层压黏合剂优选是含水的或无溶剂的。
在无溶剂层压黏合剂的范围内，有许多种类。一种特定品种包括预混合的双组分基于聚氨酯的层压黏合剂。通常，双组分基于聚氨酯的层压黏合剂包括第一组分，其包含含异氰酸酯的预聚物，和/或第二组分，其包含多元醇。预聚物可以通过过量异氰酸酯与每分子含有两个或更多个羟基的聚醚和/或聚酯反应获得。第二组分包含每分子用两个或更多个羟基引发的聚醚和/或聚酯。将两种组分以预定比率组合，或“预混合”，接着施加于第一基材(“载体网”)上。接着将第一基材与第二基材放在一起以形成层压结构。
可以向结构中添加额外基材层，其中各连续基材之间具有额外黏合剂组合物层。接着在室温或高温下使黏合剂固化，从而将基材黏合在一起。
层压结构的进一步加工取决于黏合剂的固化速度。黏合剂的固化速度由层压基材之间的机械黏合变得足以允许进一步加工，且层压物符合适用法规(例如食品接触法规)的时间表示。固化速度慢导致较低转换效率。与传统的含溶剂的黏合剂相比，预混合的双组分无溶剂层压黏合剂展现弱初始黏合和较慢的固化速度。转化行业的一般趋势是更快速固化层压黏合剂。更快速固化提高了转换器的操作效率。具体来说，将成品快速移出仓库可以提高生产能力和处理最后一分钟订单的灵活性(例如零售商促销活动)。为了提高操作效率，应使用具有比现有黏合剂组合物高得多的反应性的黏合剂组合物形成层压物。然而，当用于包含金属和/或金属化基材的层压结构时，这类黏合剂组合物已证明有局限性。在相对高线速度(例如超过250米/分钟)下，可目测所生产的层压物中的缺陷。在层压过程期间，层压尤其是由于可湿性故障和空气夹带。
因此，需要具有改良的黏合强度、更快固化速度和增强的对金属和/或金属化基材的黏合性的双组分无溶剂基于聚氨酯的层压黏合剂组合物。
发明内容
公开双组分无溶剂聚氨酯黏合剂组合物。所公开的黏合剂组合物尤其适用于包含金属或金属化基材的层压结构。在一些实施例中，无溶剂黏合剂组合物包括含有异氰酸酯的异氰酸酯组分。异氰酸酯可以选自由芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯以及其组合组成的群组。无溶剂黏合剂组合物进一步包括多元醇组分，其包括高反应性胺引发的多元醇和基于聚硅氧的添加剂。胺引发的多元醇可进一步包含约2至约12的官能度，约5至约1,830的羟值，以及约500至约20,000的分子量。基于聚硅氧的添加剂可以是消泡剂、润湿剂或其组合。
当用于包括金属和/或金属化基材的层压结构中时，所公开的黏合剂组合物相对于现有双组分无溶剂黏合剂组合物展现快速固化速率。因为所公开的黏合剂组合物调配成比现有黏合剂组合物具有更高反应性且展现更快固化速率，所以其不适于与现有黏合剂施加装置一起使用。这是因为两种组分反应极快，导致黏合剂凝胶化并且不适于施加至基材上。为此，调配所公开的黏合剂组合物，使得异氰酸酯和多元醇组分分别施加在两个不同基材上，而不是预混合且施加于载体网上。
特定来说，调配所公开的黏合剂组合物，使得异氰酸酯组分可均匀施加至第一基材的表面上，且多元醇组分可施加至第二基材的表面上。接着使第一基材的表面与第二基材的表面接触，以使两种组分混合和反应，借此形成层压物。接着黏合剂组合物可固化。
具体实施方式
如上所述，根据本发明的双组分无溶剂黏合剂组合物包含异氰酸酯组分和多元醇组分。
异氰酸酯组分
在一些实施例中，异氰酸酯组分包含异氰酸酯。异氰酸酯可选自由异氰酸酯预聚物、异氰酸酯单体、聚异氰酸酯(例如二聚物、三聚物等)以及其两种或更多种的组合组成的群组。如本文所用，“聚异氰酸酯”是含有两个或更多个异氰酸酯基的任何化合物。异氰酸酯预聚物是包含异氰酸酯和多元醇的反应物的反应产物。如本文所用，“异氰酸酯预聚物”可以是聚异氰酸酯本身。
在一些实施例中，异氰酸酯的官能度为1.5至10，或1.8至5，或2至3。关于异氰酸酯组分使用，“官能度”是指每分子的羟基反应性位点的数目。具有异氰酸酯基，如异氰酸酯组分的化合物可由参数“％NCO”表征，其是按化合物重量计异氰酸酯基的量。参数％NCO通过ASTM D 2572-97(2010)的方法测量。所公开的异氰酸酯组分的％NCO为至少3％，或至少6％，或至少10％。在一些实施例中，异氰酸酯组分的％NCO不超过25wt％、或18wt％、或14wt％。
此外，异氰酸酯的游离单体含量为0至50％，或5至40％，或10至30％。此外，所述至少一种异氰酸酯的分子量为200至3,000g/mol，或300至2,000g/mol，或500至1,000g/mol。更进一步地，通过ASTM D2196的方法测量，异氰酸酯组分在25℃下的黏度为300至40,000mPa·s，或500至20,000mPa·s，或1,000至10,000mPa·s。
在一些实施例中，异氰酸酯组分的异氰酸酯可选自由芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸、脂环族异氰酸酯以及其组合组成的群组。“芳香族聚异氰酸酯”是含有一个或多个芳香族环的异氰酸酯。“脂肪族聚异氰酸酯”不含芳香族环。“脂环族聚异氰酸酯”是脂肪族聚异氰酸酯的子组，其中化学链是环状结构。
适于根据本发明使用的合适芳香族异氰酸酯的实例包括但不限于亚甲基二苯基二异氰酸酯(“MDI”)的异构体，如4,4'-MDI、2,2'-MDI和2,4'-MDI、甲苯-二异氰酸酯(“TDI”)的异构体，如2,4-TDI、2,6-TDI、萘-二异氰酸酯(“NDI”)的异构体，如1,5-NDI，以及两种或更多种的组合。优选的是MDI的异构体，尤其4,4'-MDI和2,4'-MDI(即液体MDI)或4,4'-MDI(即固体MDI)的混合物。
适于根据本发明使用的适合脂肪族和脂环族异氰酸酯的实例包括但不限于六亚甲基二异氰酸酯(“HDI”)的异构体、异佛尔酮二异氰酸酯(“IPDI”)的异构体、二甲苯二异氰酸酯的异构体(“XDI”))、降冰片烷二异氰酸酯(“NBDI”)的异构体、四甲基亚二甲苯基二异氰酸酯(“TMXDI”)的异构体，以及其组合。
按黏合剂组合物的重量(即异氰酸酯组分和多元醇组分的总重量)计，黏合剂组合物中异氰酸酯的量是至少5wt％，或至少10wt％，或至少20wt％。按黏合剂组合物的重量计，黏合剂组合物中异氰酸酯的量不超过100wt％，或不超过95wt％，或不超过90wt％。
异氰酸酯组分可进一步包含一般技术人员通常已知的其它组分。
多元醇组分
在一些实施例中，多元醇组分包含高反应性胺引发的多元醇和基于聚硅氧的添加剂。
胺引发的多元醇
与现有双组分无溶剂黏合剂组合物中所用的常规多元醇相比，在多元醇组分中包含胺引发的多元醇提供较高反应性和较快固化。胺引发的多元醇包含伯羟基和并入至少一个叔胺的主链。在一些实施例中，多元醇组分还可包含另一类型的多元醇，其为非胺引发的多元醇。各多元醇类型可包括一种多元醇。或者，各多元醇类型可包括不同种类多元醇的混合物。在一些实施例中，一种多元醇类型可以是一种多元醇，而另一种多元醇类型可以是不同种类的多元醇的混合物。
胺引发的多元醇包含伯羟基和并入有至少一个叔胺的主链。在一些实施例中，胺引发的多元醇具有化学结构I：
Figure BDA0002523851400000061
其中R1、R2和R3各自独立地为直链或分支链烷基。例如，可各自独立地为C1–C6直链或分支链烷基。在一些实施例中，胺引发的多元醇包括叔胺和仲胺。
胺引发的多元醇包含2至12，或3至10，或4至8的官能度。如关于多元醇组分所使用，“官能度”是指每分子的异氰酸酯反应性位点的数目。此外，胺引发的多元醇的羟值为5至1,830，或20至100，或31至40。关于多元醇组分使用，“羟基数”是可用于反应的反应性羟基的量的量度。这一数字在湿式分析法中测定，且报导为相当于1克样品中发现的羟基的氢氧化钾毫克数。ASTM D 4274 D中描述最常用的测定羟值的方法。更进一步地，所述胺引发的多元醇包括在25℃下，500至20,000mPa-s，或1,000至15,000mPa-s，或1,500至10,000mPa-s的黏度。
适于根据本发明使用的胺引发的多元醇通过用一种或多种环氧烷烷氧基化一种或多种胺引发剂来制备。
按黏合剂组合物的重量(即异氰酸酯组分和多元醇组分的总重量)计，黏合剂组合物中胺引发的多元醇的量为至少2wt％，或至少10wt％，或至少20wt％。按黏合剂组合物的重量计，黏合剂组合物中至少一种胺引发的多元醇的量不超过100wt％，或不超过95wt％，或不超过90wt％。
基于聚硅氧的添加剂
在一些实施例中，多元醇组分进一步包含基于聚硅氧的添加剂。在一些实施例中，基于聚硅氧的添加剂是消泡剂或消泡剂。在一些实施例中，基于聚硅氧的添加剂是润湿剂。在一些实施例中，多元醇组分仅包含消泡剂。在一些实施例中，多元醇组分仅包含润湿剂。在一些实施例中，多元醇组分包含消泡剂和润湿剂。认为包含基于聚硅氧的添加剂可增强可湿性且减少惯用无溶剂层压黏合剂遇到的空气滞留问题。
按多元醇组分的重量计，黏合剂组合物中基于聚硅氧的添加剂的量为至少0.05wt％，或至少0.1wt％，或至少0.2wt％。按多元醇组分的重量计，黏合剂组合物中基于聚硅氧的添加剂的量不超过1wt％，或不超过0.5wt％，或不超过0.3wt％。
适用于根据本发明的基于聚硅氧的添加剂的市售实例包括来自Momentive的AF9000 NETM、SAG 100TM、SAG 5693TM，来自BYK Additives and Instruments的BYK 307TM，和来自Dow Corning的DC 163TM、ACP1500TM、DC 71TM和DC 74TM。
任选的添加剂
在一些实施例中，非胺引发的多元醇可任选的包含在黏合剂组合物中，例如包含在多元醇组分中。非胺引发的多元醇的实例包括但不限于聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚丙烯酸酯多元醇、聚己内酯多元醇、聚烯烃多元醇、天然油多元醇，和其两种或更多种的组合。优选地，所述非胺引发的多元醇在25℃下的黏度为30至40000mPa-s，或50至30000mPa-s，或70至20000mPa-s，通过ASTM D2196的方法测量。优选地，通过ASTM D2196的方法测量，非胺引发的多元醇在25℃下的黏度为100至10,000mPa-s。
在黏合剂组合物中的非胺引发的多元醇的量为至少0wt％，或至少5wt％，或至少10wt％。在黏合剂组合物中的非胺引发的多元醇的量是不超过98wt％，或不超过90wt％，或不超过80wt％。
在一些实施例中，添加剂可任选的包含在黏合剂组合物中。这类添加剂的实例包括但不限于增黏剂、增塑剂、流变改性剂、黏合促进剂、抗氧化剂、填充剂、着色剂、表面活性剂、溶剂和其两种或多种的组合。
层压物形成
预期所公开的无溶剂黏合剂组合物的异氰酸酯组分和多元醇组分分别调配且储存，直至需要形成层压结构。优选地，异氰酸酯组分和多元醇组分在25℃下呈液态。即使组分在25℃下是固体，还可以根据需要加热组分以使其成为液态。由于黏合剂组合物的适用期与固化过程分离，因此可无限期地储存组分。
包含所公开的黏合剂组合物的层压物可通过将黏合剂组合物的异氰酸酯和多元醇组分分别施加至两个不同基材(例如两个膜)上来形成。如本文所用，“膜”为在一个维度为0.5mm或更小且在其它两个维度都是1cm或更大的任何结构。“聚合物膜”是由聚合物或聚合物的混合物制成的膜。聚合物膜的组成通常为80wt％或更多一种或多种聚合物。
例如，将一层异氰酸酯组分施加至第一基材的表面上。优选地，第一基材上的异氰酸酯组分层的厚度为0.5至2.5μm。将一层多元醇组分施加至第二基材的表面上。优选地，第二基材上的多元醇组分层的厚度为0.5至2.5μm。通过控制施加至每个基材的层的厚度，可控制组分的比率。在一些实施例中，最终黏合剂组合物中异氰酸酯组分与多元醇组分的混合比可以是100:100，或100:90，或100:80。所公开的黏合剂组合物比常规黏合剂更宽容且可适应一些涂层重量误差(例如高达约10％的涂层重量误差)。
接着，第一和第二基材的表面穿过用于向第一和第二基材(例如夹辊)施加外部压力的装置。使异氰酸酯组分和多元醇组分一起形成可固化的黏合剂混合物层。当第一和第二基材的表面结合在一起时，可固化的黏合剂混合物层的厚度为1至5μm。当第一和第二基材放在一起且组分彼此接触时，异氰酸酯组分和多元醇组分开始混合和反应。这标志着固化过程的开始。
当第一和第二基材通过各种其它辊且最终到达重绕辊时，完成进一步的混合和反应。随着第一和第二基材穿过辊时发生进一步混合和反应，因为基材各自在每个辊上比另一个基材采用更长或更短的路径。以这种方式，两个基材相对于彼此移动，混合相应基材上的组分。这类辊在涂敷装置中的布置在所属领域中是众所周知的。随后将可固化混合物固化或使其固化。
当使用PET打印或未打印铝箔基材时，在惯用层压机上实现的最高层压速度通常为150至200m/min。当使用所公开的黏合剂组合物时，可实现等于或大于200m/min，例如200-250m/min的层压速度。当使用PET打印或未打印金属化PET基材时，在惯用层压机上实现的最高层压速度通常为200至250m/min。当使用所公开的黏合剂组合物时，可实现等于或大于250m/min，例如250-300m/min的层压速度。
层压结构中合适的基材包括膜，如纸、织造和非织造织物、聚合物膜、金属箔和金属涂覆(金属化)的聚合物膜。一些膜任选的具有上面用墨水打印图像的表面；所述墨水可与黏合剂组合物接触。将基材层叠以形成层压结构，其中根据本发明的黏合剂组合物将一个或多个基材黏合在一起。
本发明的实例
现通过描述说明所公开的黏合剂组合物和现有黏合剂组合物的实施例(说明性实施例“IE”，对比实施例“CE”，统称为“实施例”)进一步详细解释本发明。然而，本发明的范围当然不限于实例。
使用表1中确定的原料制备实例。
表1：原材料
Figure BDA0002523851400000101
包含表2中所述的黏合剂系统的层压结构在具有以下机器参数的NordmeccanicaDUPLEX ONE-SHOTTM层压机上制备：配料间隙温度为45℃；施加辊温度为55℃；夹辊温度为55℃；压区压力为2.5N；敷设压力为1.5N；回卷张力为160N；压榨辊的硬度为90度肖氏硬度(shore)。如表2所示，将OH组分(即多元醇组分)施加至层压OH部分上，且在将基材放在一起进行层压之前将NCO组分(即异氰酸酯组分)施加至层压NCO部分上。
表2：用铝箔基材制备的实例
Figure BDA0002523851400000111
包含表2中所述的黏合剂系统的层压结构在具有以下机器参数的NordmeccanicaDUPLEX ONE-SHOTTM层压机上制备：配料间隙温度为45℃；施加辊温度为55℃；NIP辊温度为55℃；压区压力为2.5N；敷设压力为0.6N；回卷张力为120N；压榨辊的硬度为90度肖氏硬度。如表3所示，将OH组分(即多元醇组分)施加至层压OH部分上，且在将基材放在一起进行层压之前将NCO组分(即异氰酸酯组分)施加至层压NCO部分上。
表3：用金属化PET基材制备的实例
Figure BDA0002523851400000121
更进一步，在将聚硅氧添加剂(如DC 163TM、AF9000 NETM和DC 71TM)并入至惯用双组分聚氨酯层压黏合剂(即预混系统)时，结果显示添加剂未改良层压物外观。这与使用DUPLEX ONE-SHOTTM层压机的表2和3中所述的说明性实例形成对比，所述层压机使用基于聚硅氧的添加剂显示有益结果。特定来说，以0.05至0.5wt％的浓度添加基于聚硅氧的添加剂，如消泡剂和/或润湿剂，提供金属化屏障结构的增加的层压速度。
除上述实施例之外，特定组合的许多实施例还在本发明的范围内，其中一些描述于下文：
实施例1.一种双组分无溶剂黏合剂组合物，包含：
包含异氰酸酯的异氰酸酯组分；和
多元醇组分，包含：
包含两个或更多个伯羟基的胺引发的多元醇和并入有叔胺的主链，其中胺引发的多元醇包含2至12的官能度，5至1,830的羟基值和在40℃下500至20,000mPa-s的黏度；和
基于聚硅氧的添加剂.
实施例2.根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中所述基于聚硅氧的添加剂是消泡剂。
实施例3.根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中所述消泡剂包括高达100重量％聚硅氧/二氧化硅。
实施例4.根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中所述基于聚硅氧的添加剂是润湿剂。
实施例5.根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中润湿剂包含聚醚改性的聚二甲基聚硅氧。
实施例6.根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中所述基于聚硅氧的添加剂选自消泡剂、润湿剂和其组合。
实施例7.根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中所述异氰酸酯组分适于应用至第一基材且所述多元醇组分适于应用至第二基材。
实施例8.根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中所述黏合剂组合物在混合所述异氰酸酯组分与多元醇组分10分钟内包含大于10000mPa-s(40℃)的黏度。
实施例9.一种双组分无溶剂黏合剂组合物，其包含：
包含异氰酸酯的异氰酸酯组分；和
多元醇组分，其包含：
包含两个或更多个伯羟基的胺引发的多元醇和并入有叔胺的主链，其中所述胺引发的多元醇包含2至12的官能度、5至1,830的羟基值和40℃下500至20,000mPa-s的黏度；和
消泡剂。
实施例10.一种双组分无溶剂黏合剂组合物，其包含：
包含异氰酸酯的异氰酸酯组分；和
多元醇组分，其包含：
包含两个或更多个伯羟基的胺引发的多元醇和并入有叔胺的主链，其中所述胺引发的多元醇包含2至12的官能度、5至1,830的羟基值和40℃下500至20,000mPa-s的黏度；和
润湿剂。
实施例11.一种双组分无溶剂黏合剂组合物，其包含：
包含异氰酸酯的异氰酸酯组分；和
多元醇组分，其包含：
包含两个或更多个伯羟基的胺引发的多元醇和包含叔胺的主链，其中所述胺引发的多元醇包含2至12的官能度，5至1,830的羟基值和在40℃下500至20,000mPa-s的黏度；
消泡剂；和
润湿剂。
实施例12.一种双组分无溶剂黏合剂组合物，其包含：
异氰酸酯组分，其适用于施加至第一基材上且包含异氰酸酯；和
适用于第二基材的多元醇组分，且其包含：
胺引发的多元醇，其包含伯羟基和并入有叔胺的主链；和
基于聚硅氧的添加剂。
实施例13.根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中所述胺引发的多元醇具有结构I：
Figure BDA0002523851400000151
其中R1、R2和R3分别独立地为直链或分支链烷基。
实施例14.根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中所述胺引发的多元醇包括官能度4。
实施例15.根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中所述胺引发的多元醇包括羟基值37。
实施例16.根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中所述胺引发的多元醇包括在25℃下约1,200mPa-s的黏度。
实施例17.根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中所述胺引发的多元醇包括约6,000g/mol的分子量。
实施例18.根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中异氰酸酯组分与多元醇组分的重量比为0.5:1至1.5:1。
实施例19.根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中所述异氰酸酯组分包含小于约50％的单体含量。
实施例20.根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中所述异氰酸酯组分包含在40℃下500至10,000mPa-s的黏度。
实施例21.根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中所述至少一种聚异氰酸酯选自由以下组成的群组：4,4-亚甲基二苯基二异氰酸酯(“MDI”)、2,4'-MDI、2,2'-MDI、2,4-甲苯-二异氰酸酯(“TDI”)、2,6-TDI、六亚甲基二异氰酸酯(“HDI”)的异构体，和其两种或更多种的组合。
实施例22.一种层压结构，其包含根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物。
实施例23.一种层压结构，其包括：
根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物；以及
包含金属箔基材的基材。
实施例24.一种层压结构，其包含：
根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物；和
包含金属涂覆的聚合物膜的基材。
实施例25.根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中按所述多元醇组分的重量计，所述基于聚硅氧的添加剂以0.05-1wt％存在。
实施例26.根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中按所述多元醇组分的重量计，所述基于聚硅氧的添加剂以0.1至0.5wt％存在。
实施例27.根据前述或以下实施例中任一项的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中按所述多元醇组分的重量计，所述基于聚硅氧的添加剂以0.2至0.3wt％存在。

Claims (10)

1.一种双组分无溶剂黏合剂组合物，其包含：
包含异氰酸酯的异氰酸酯组分；和
多元醇组分，其包含：
包含两个或更多个伯羟基和并入有叔胺的主链的胺引发的多元醇，其中所述胺引发的多元醇包含2至12的官能度，5至1,830的羟基值和在40℃下500至20,000mPa-s的黏度；和
0.05至3wt％的基于聚硅氧的添加剂，基于所述多元醇组分的重量。
2.根据权利要求1所述的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中所述基于聚硅氧的添加剂是消泡剂。
3.根据权利要求2所述的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中所述消泡剂包含高达100wt％聚硅氧/二氧化硅。
4.根据权利要求1所述的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中所述基于聚硅氧的添加剂是润湿剂。
5.根据权利要求4所述的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中所述润湿剂包括聚醚改性的聚二甲基聚硅氧。
6.根据权利要求1所述的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中所述基于聚硅氧的添加剂选自由消泡剂、润湿剂和其组合组成的群组。
7.根据权利要求1所述的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中所述胺引发的多元醇由结构I引发：
Figure FDA0003699286270000021
其中R1、R2和R3分别独立地为直链或分支链烷基。
8.根据权利要求1所述的双组分无溶剂黏合剂组合物，其中异氰酸酯组分与多元醇组分的重量比为0.5:1至1.5:1。
9.一种层压结构，其包含根据权利要求1所述的双组分无溶剂黏合剂组合物。
10.根据权利要求9所述的层压结构，其进一步包含金属或金属化基材。
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