TW201807062A - 樹脂組成物及電子元件 - Google Patents

Abstract

本發明的樹脂組成物用於形成具備功能層與包覆所述功能層的保護膜的電子元件的所述保護膜。所述樹脂組成物包括玻璃轉移溫度為-30℃～170℃且數量平均分子量為1,000～140,000的具有環結構的樹脂（A）、及反應性化合物（B）。另外，所述樹脂組成物的硬化被膜較佳為於拉伸速度0.01 mm/sec時的拉伸彈性模數為400 MPa～4000 MPa，且使所述硬化被膜延伸2%時的拉伸應力為15 MPa～60 MPa。

Description

樹脂組成物及電子元件

本發明是有關於一種用於保護電子零件等的樹脂組成物及使用該樹脂組成物的電子元件。例如，本發明是有關於一種用於保護顯示面板或觸控螢幕面板的透明電極層及阻擋層，或顯示面板、觸控螢幕面板、半導體元件、印刷配線板、電子器件、太陽電池等的信號配線等的樹脂組成物及使用該樹脂組成物的電子元件。

近年來，以智慧型手機或平板電腦終端等可攜式終端為代表的電子機器一面維持尺寸一面推進各種功能的提昇、及薄型化。因此，正在研究以搭載於電子機器的內部的印刷配線板或顯示器構件為首的電子零件的薄型化、高密度化、多層化、配線的高精細化。 例如，於智慧型手機中，為了於有限的空間內實現多功能而收納有許多構件。作為其中之一，配線等的保護膜需要可實現彎折等的高度的可撓性及彎曲性、以及考慮於狹小的空間內的使用的高的電絕緣性或熱穩定性等性能。進而，作為可攜式終端的必需構件的觸控面板於觸控面板上積層有基材及功能層（例如透明導電層、信號配線、阻擋層）。因此，作為積層於所述功能層上的保護膜，需要進一步的適應性（密接性、透明性等）。另外，作為其他功能層，需要防止太陽電池內部的透明電極的斷裂，並進行保護。

作為所述電子零件的保護膜的構成材料，於專利文獻1中揭示有一種包含不具有環結構的丙烯酸樹脂、光聚合性化合物、及光聚合起始劑的樹脂組成物。另外，於專利文獻2中揭示有一種含有二氧化矽微粒子、偶合劑、鹼可溶性樹脂、及二官能以上的多官能甲基丙烯酸酯化合物的樹脂組成物。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]WO2013/084875號 [專利文獻2]日本專利特開2014-157265號公報

[發明所欲解決之課題] 但是，使用該些先前的樹脂組成物的保護膜因可撓性及彎曲性低，故若施加彎曲等的應力，則產生破損（裂紋）。例如，當利用所述保護膜保護透明電極時，存在電阻值上昇的問題。另外，亦存在透明性低這一問題、或者對於基材或配線的密接性低這一問題。進而，當將所述保護膜用於觸控面板用途時，由於人利用手指反覆觸碰保護膜，因此需要可耐汗的適應性（以下，稱為耐汗性），但先前的保護膜的適應性並不充分。

本發明的目的在於提供一種樹脂組成物及使用所述樹脂組成物的電子元件（例如顯示器、配線板等），所述樹脂組成物可形成具有優異的彎曲性、透明性、耐汗性，可長時間維持與基材、功能層及配線的高密接性，並且於彎曲後電阻值難以上昇的保護膜。 [解決課題之手段]

本發明的樹脂組成物包括：玻璃轉移溫度為-30℃～170℃且數量平均分子量為1,000～140,000的具有環結構的樹脂（A）、及反應性化合物（B）。 [發明的效果]

藉由本發明，可提供一種樹脂組成物及電子元件，所述樹脂組成物可形成能夠長時間維持與基材、功能層及配線的高密接性，並且於彎曲後電阻值難以上昇的保護膜。另外，使用所述樹脂組成物所形成的保護膜具有優異的透明性及耐汗性，因此可適應作為電子元件的保護膜所要求的各種特性。

本發明的樹脂組成物包括：玻璃轉移溫度（以下稱為Tg）為-30℃～170℃、且數量平均分子量（以下稱為Mn）為1,000～140,000的具有環結構的樹脂（A），及反應性化合物（B）。本發明的樹脂組成物包含具有規定的Tg、Mn及環結構的樹脂（A）與反應性化合物（B）。藉由使用所述樹脂組成物作為用於電子元件的保護膜的構成成分，可解決所述課題。

本發明的樹脂組成物是用作各種電子零件等的絕緣性保護膜的構成材料的絕緣性樹脂組成物。所述樹脂組成物的硬化被膜具有適度的拉伸彈性模數、且於延伸時具有適度的拉伸應力，藉此具有與基材等的高密接性，並且可獲得於彎曲後難以產生裂紋的效果。另外，可長時間維持硬化被膜與對象物的密接性。 所述樹脂組成物較佳為用作例如保護用於構成顯示器的各種構件的功能層或電子元件的信號配線等的保護膜。所述保護膜與具有功能層的基材、功能層及配線（特別是透明電極）的密接性優異。另外，藉由將所述保護膜用於透明電極（亦稱為透明導電膜）的保護，可獲得於彎曲後能夠抑制電阻值的上昇這一預想外的效果。另外，所述保護膜具備具有透明性、耐汗性、及高水蒸氣阻擋性這一效果。進而，藉由將所述保護膜用於阻擋層的保護，可獲得於彎曲後能夠抑制水蒸氣阻擋性的下降這一預想外的效果。再者，配線包括：金屬配線、透明電極層（氧化銦錫（Indium Tin Oxide，ITO））、金屬網（包含金屬合金）、銀奈米線層（包含銀奈米線與樹脂）、導電奈米纖維分散層（例如包含碳奈米管與樹脂、或碳奈米纖維與樹脂）等。

根據所述本發明，樹脂組成物的硬化被膜具有適度的拉伸彈性模數、且於延伸時具有適度的拉伸應力，藉此具有與基材等的高密接性，並且可獲得於彎曲後難以產生裂紋的效果。另外，可長時間維持硬化被膜與對象物的密接性。

＜樹脂（A）＞ 樹脂（A）為黏合劑樹脂。樹脂（A）的Tg為-30℃～170℃，但較佳為30℃～160℃，更佳為50℃～150℃。若Tg變成-30℃以上，則硬化被膜的凝聚力進一步提昇，耐濕熱性亦進一步提昇。另外，若Tg變成170℃以下，則可對硬化被膜賦予適度的凝聚力，因此密接性進一步提昇。所述Tg例如可藉由示差掃描熱量分析計（Differential Scanning Calorimeter，DSC）測定裝置「DSC-220C」（精工儀器（Seiko Instruments）公司製造）來測定。 再者，於本說明書中，不對保護膜與硬化被膜進行區分。

樹脂（A）的Mn為1,000～140,000，但較佳為2,000～100,000，更佳為6,000～55,000。若Mn變成1,000以上，則硬化被膜的凝聚力變高且耐濕熱性進一步提昇。進而，硬化的柔軟性變高，因此彎曲性或與基材・配線的密接性進一步提昇。另外，若Mn變成140,000以下，則樹脂組成物的黏度調整變得容易，因此容易形成保護膜，另外，容易獲得適度的凝聚力。進而，保護膜的被膜強度變高且耐汗性提昇。再者，數量平均分子量是藉由凝膠滲透層析法（Gel Permeation Chromatography，GPC）所測定的聚苯乙烯換算的數值。

另外，樹脂（A）的重量平均分子量（以下稱為Mw）較佳為5,000～200,000，更佳為10,000～100,000。再者，Mw是藉由與Mn相同的方法所測定的值。樹脂（A）只要滿足所述Mn的範圍即可，但較佳為同時滿足所述Mw的範圍。

另外，樹脂（A）的羥值較佳為2 mgKOH/g～400 mgKOH/g，更佳為3 mgKOH/g～350 mgKOH/g。若羥值變成2 mgKOH/g以上，則保護膜的交聯密度變高，藉此對於基材、功能層及配線的密接性以及耐溶劑性進一步提昇。另外，若羥值變成400 mgKOH/g以下，則保護膜的耐濕熱性及耐汗性進一步提昇。再者，為了樹脂（A）具有羥值，較佳為含有羥基。

另外，樹脂（A）具有環結構。所謂環結構，可列舉：僅包含碳的芳香環及脂肪族環、以及含有碳以外的原子的雜環。於樹脂（A）中，環結構所處的部位可列舉：於樹脂（A）的主鏈、樹脂（A）的側鏈、或樹脂（A）的主鏈及側鏈上具有環結構的形態。 藉由使用具有環結構的樹脂（A），對於基材、功能層及配線的密接性提昇，並且耐汗性提昇。另外，當使用具有芳香環的樹脂（A）時，可獲得對於鹽濃度比人的汗的鹽濃度高的海水亦具有耐受性（以下稱為耐鹽水性）的保護膜（硬化被膜）。藉此，例如可獲得能夠於容易遭受鹽害的沿岸部使用的電子元件、或於存在濺到海水的可能性的海上亦可較佳地使用的電子元件。

另外，藉由樹脂（A）具有環結構，可抑制水蒸氣透過硬化被膜，因此可獲得於濕熱經時後與功能層的密接性難以下降這一效果。

作為樹脂（A），例如可列舉：環氧樹脂（但是，苯氧基樹脂除外）、聚胺基甲酸酯、聚胺基甲酸酯脲、苯氧基樹脂、酚樹脂、聚碳酸酯、苯并胍胺樹脂、聚酯、芳香族聚醚酮、醇酸樹脂、矽酮樹脂、苯乙烯樹脂、苯乙烯-(甲基)丙烯酸樹脂、苯乙烯-丁二烯樹脂、乙酸丙酸纖維素（Cellulose Acetate Propionate，CAP）樹脂、乙酸丁酸纖維素（Cellulose Acetate Butyrate，CAB）樹脂、丁醛樹脂、縮醛樹脂、酮樹脂、氟樹脂、聚烯烴、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、松香、松香酯及順丁烯二酸樹脂等。該些可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。 該些之中，就密接性及彎曲性的方面而言，較佳為環氧樹脂（但是，苯氧基樹脂除外）、苯氧基樹脂、聚酯、丁醛樹脂、CAB樹脂、聚胺基甲酸酯。

於本說明書中，環氧樹脂是指除下述苯氧基樹脂以外的具有環氧基的樹脂，可使用公知的環氧樹脂。

苯氧基樹脂是使芳香族二醇（雙酚A、雙酚F等）與表氯醇進行反應所獲得的具有含有雙酚骨架的聚羥基聚醚結構的樹脂。

作為苯氧基樹脂，若以市售品而言，則例如可列舉：JER1256（Mn為10,000，羥值為190 mgKOH/g，Tg為95℃，三菱化學公司製造）、JER4250（Mn為9,000，羥值為180 mgKOH/g，Tg為70℃，三菱化學公司製造）、JER4275（Mn為8,000，羥值為170 mgKOH/g，Tg為68℃，三菱化學公司製造）、PKHA（Mn為9,000，羥值為200 mgKOH/g，Tg為81℃，加布里艾爾菲諾克西斯（Gabriel Phenoxies）公司製造）、PKHB（Mn為9,500，羥值為203 mgKOH/g，Tg為84℃，加布里艾爾菲諾克西斯公司製造）、PKHC（Mn為11,000，羥值為201 mgKOH/g，Tg為89℃，加布里艾爾菲諾克西斯公司製造）、PKHJ（Mn為16,000，羥值為200 mgKOH/g，Tg為98℃，加布里艾爾菲諾克西斯公司製造）、PKHH（Mn為13,000，羥值為201 mgKOH/g，Tg為98℃，加布里艾爾菲諾克西斯公司製造）、PKFE（Mn為16,000，Tg為98℃，加布里艾爾菲諾克西斯公司製造）、PKCP-80（Tg為30℃，加布里艾爾菲諾克西斯公司製造）、YP-50（Mn為14,000，Tg為84℃，新日鐵住金化學公司製造）、YP-55U（Mn為10,000，羥值為283 mgKOH/g，Tg為83℃，新日鐵住金化學公司製造）、YP-50S（羥值為284 mgKOH/g，Tg為84℃，新日鐵住金化學公司製造）、YP-70（羥值為270 mgKOH/g，Tg為72℃，新日鐵住金化學公司製造）、FX-293（Mn為10,500，羥值為160 mgKOH/g，Tg為158℃，新日鐵住金化學公司製造）、FX-310（Mn為9,500，羥值為164 mgKOH/g，Tg為110℃，新日鐵住金化學公司製造）、FX-280S（重量平均分子量（以下，Mw）為42,000，羥值為330 mgKOH/g，Tg為158℃，新日鐵住金化學公司製造）等。

聚酯較佳為具有羥基及羧基的至少一者。聚酯可藉由多元酸與多元醇等的反應、多元酸酯與多元醇等的酯交換反應等公知的合成法來合成。另外，為了合成具有芳香環的聚酯，多元酸較佳為使用例如芳香族二羧酸等。進而，並不單獨使用多元酸，例如可同時使用直鏈脂肪族二羧酸、環狀脂肪族羧酸、及三官能以上的羧酸等。另外，對聚酯賦予羧基的方法可使用公知的方法，例如可列舉：於合成聚酯後，在180℃～230℃下後加成（開環加成）ε-己內酯等環狀酯來進行封端化的方法，或賦予偏苯三甲酸酐、鄰苯二甲酸酐等酸酐的方法等。

作為多元酸，例如可列舉：芳香族二羧酸、直鏈脂肪族二羧酸、環狀脂肪族二羧酸等、以及三官能以上的羧酸、其他羧酸等。該些可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。再者，多元酸包括含有酸酐基的化合物。再者，當合成具有芳香環的聚酯時，作為多元酸，較佳為使用芳香族二羧酸等。 作為芳香族二羧酸，例如可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸等。直鏈脂肪族二羧酸例如可列舉：己二酸、癸二酸、壬二酸等。環狀脂肪族二羧酸例如可列舉：1,4-環己烷二羧酸、二羧基氫化雙酚A、二聚酸、4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐、3-甲基六氫鄰苯二甲酸酐等。另外，作為三官能以上的羧酸，例如可列舉：偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐等。其他羧酸例如可列舉：反丁烯二酸等不飽和二羧酸、含有5-磺基間苯二甲酸鈉鹽等磺酸金屬鹽的二羧酸等。該些可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。

多元醇較佳為二醇、及具有3個以上的羥基的化合物。作為二醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇等。作為具有3個以上的羥基的化合物，例如可列舉：三羥甲基丙烷、甘油、季戊四醇等。該些可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。

作為聚酯，若以市售品而言，則例如可列舉：艾力特爾（Elitel）UE-3250（Mn為18,000，羥值為5 mgKOH/g，Tg為40℃，尤尼吉可（Unitika）公司製造）、艾力特爾（Elitel）UE-3223G（Mn為20,000，羥值為5 mgKOH/g，Tg為-1℃，尤尼吉可公司製造）、艾力特爾（Elitel）UE-3201（Mn為20,000，羥值為3 mgKOH/g，Tg為65℃，尤尼吉可公司製造）、艾力特爾（Elitel）UE-3600（Mn為20,000，羥值為4 mgKOH/g，Tg為75℃，尤尼吉可公司製造）、艾力特爾（Elitel）XA-0611（Mn為17,000，羥值為4 mgKOH/g，Tg為65℃，尤尼吉可公司製造）、艾力特爾（Elitel）UE-3200G（Mn為15,000，羥值為6 mgKOH/g，Tg為65℃，尤尼吉可公司製造）、艾力特爾（Elitel）UE-3980（Mn為8,000，羥值為17 mgKOH/g，Tg為63℃，尤尼吉可公司製造）、艾力特爾（Elitel）XP-0544（Mn為3,500，羥值為32 mgKOH/g，Tg為51℃，尤尼吉可公司製造）、拜龍（Vylon）300（Mn為23,000，羥值為5 mgKOH/g，Tg為7℃，東洋紡公司製造）、拜龍（Vylon）630（Mn為23,000，羥值為5 mgKOH/g，Tg為7℃，東洋紡公司製造）、拜龍（Vylon）220（Mn為3,000，羥值為50 mgKOH/g，Tg為53℃，東洋紡公司製造）、拜龍（Vylon）802（Mn為3,000，羥值為37 mgKOH/g，Tg為60℃，東洋紡公司製造）、拜龍（Vylon）GK810（Mn為6,000，羥值為19 mgKOH/g，Tg為46℃，東洋紡公司製造）、拜龍（Vylon）GK780（Mn為11,000，羥值為11 mgKOH/g，Tg為36℃，東洋紡公司製造）、拜龍（Vylon）GK250（Mn為10,000，羥值為11 mgKOH/g，Tg為60℃，東洋紡公司製造）等。

丁醛樹脂（聚乙烯丁醛）是可藉由將例如藉由聚乙烯酯的皂化所獲得的聚乙烯醇加以丁醛化來合成的公知的樹脂。丁醛樹脂具有雜環的丁醛環作為環結構。 作為丁醛樹脂，若以市售品而言，則可列舉：BL-10（Mn為15,000，羥值為247 mgKOH/g，Tg為59℃，積水化學公司製造）、BX-L（Mn為20,000，羥值為353 mgKOH/g，Tg為74℃，積水化學公司製造）等。

CAB樹脂例如可使纖維素或其衍生物的羥基與選自碳數1～32的羧酸、醇、苯酚、及該些的衍生物中的一種以上進行反應來合成。CAB樹脂具有雜環的吡喃環作為環結構。CAB樹脂可使用公知的樹脂。 作為CAB樹脂，若以市售品而言，則例如可列舉：CAB-551-0.01（Mn為16,000，羥值為50 mgKOH/g，Tg為85℃，伊士曼化學（Eastman Chemical）公司製造）、CAB-551-0.2（Mn為30,000，羥值為53 mgKOH/g，Tg為101℃，伊士曼化學公司製造）、CAB-553-0.4（Mn為20,000，羥值為158 mgKOH/g，Tg為136℃，伊士曼化學公司製造）、CAB-531-1（Mn為40,000，羥值為56 mgKOH/g，Tg為115℃，伊士曼化學公司製造）、CAB-500-5（Mn為57,000，羥值為33 mgKOH/g，Tg為96℃，伊士曼化學公司製造）、速樂（Solus）2100（Mn為6,000，羥值為50 mgKOH/g，Tg為75℃，伊士曼化學公司製造）等。

聚胺基甲酸酯是使例如多元醇與二異氰酸酯及擴鏈劑的二醇化合物進行反應所獲得的於末端具有羥基的樹脂。聚胺基甲酸酯可使用擴鏈劑來延長分子鏈。擴鏈劑通常較佳為二醇等。聚胺基甲酸酯可使用公知的樹脂。

CAP樹脂具有雜環的吡喃環作為環結構。 作為CAP樹脂，若以市售品而言，則例如可列舉：CAP-482-0.5（Mn為25,000，羥值為86 mgKOH/g，Tg為142℃，伊士曼化學公司製造）等。

再者，當使用聚酯作為樹脂（A）時，聚酯的羥值較佳為2 mgKOH/g～200 mgKOH/g，更佳為2 mgKOH/g～100 mgKOH/g。藉由使用具有所述範圍內的羥值的聚酯作為樹脂（A），保護膜的光線透過率、透明性、可撓性、及彎曲性進一步提昇，並且保護膜與配線等的層的密接性進一步提昇。

另外，當使用苯氧基樹脂作為樹脂（A）時，苯氧基樹脂的羥值較佳為50 mgKOH/g～350 mgKOH/g，更佳為150 mgKOH/g～300 mgKOH/g。藉由使用具有所述範圍內的羥值的苯氧基樹脂作為樹脂（A），保護膜的光線透過率、透明性進一步提昇，並且保護膜與配線等的密接性進一步提昇。進而，保護膜的耐汗性、可撓性、彎曲性特別提昇。另外，若使用苯氧基樹脂，則折射率比較高，因此可解決例如於日本專利特開平8-240800號公報中成為課題的「圖案可見（pattern visible）現象：ITO圖案電路可見」，即液晶顯示畫面的視認性下降這一課題。

另外，當使用CAB樹脂作為樹脂（A）時，CAB樹脂的羥值較佳為30 mgKOH/g～200 mgKOH/g，更佳為40 mgKOH/g～170 mgKOH/g。藉由使用具有所述範圍內的羥值的CAB樹脂作為樹脂（A），保護膜的光線透過率、透明性進一步提昇，且保護膜的表面平滑性進一步提昇。

另外，當使用CAP樹脂作為樹脂（A）時，CAP樹脂的羥值較佳為30 mgKOH/g～200 mgKOH/g，更佳為50 mgKOH/g～180 mgKOH/g。藉由使用具有所述範圍內的羥值的CAP樹脂作為樹脂（A），除保護膜的光線透過率、透明性進一步提昇以外，彎曲性亦提昇。

另外，當使用丁醛樹脂作為樹脂（A）時，丁醛樹脂的羥值較佳為150 mgKOH/g～400 mgKOH/g，更佳為200 mgKOH/g～350 mgKOH/g。藉由使用具有所述範圍內的羥值的丁醛樹脂作為樹脂（A），彎曲性提昇。

另外，樹脂（A）亦可具有(甲基)丙烯醯基。

＜反應性化合物（B）＞

反應性化合物（B）是除樹脂（A）以外者，含有所謂的硬化劑、及光聚合起始劑。再者，於本說明書中，所謂「硬化劑」，是指用以藉由加熱來與樹脂（A）進行反應，並形成具有交聯結構的硬化被膜的化合物。另外，所謂「光聚合起始劑」，是指用以藉由光照射（例如紫外線照射等）來與樹脂（A）進行反應，並形成具有交聯結構的硬化被膜的化合物。 當反應性化合物（B）為硬化劑時，對樹脂組成物進行加熱，藉此硬化劑與樹脂（A）進行反應而形成保護膜。當樹脂（A）具有羥基時，硬化劑例如較佳為異氰酸酯化合物等。另外，當樹脂（A）具有羧基時，例如較佳為異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮丙啶化合物、噁唑啉化合物、碳二醯亞胺化合物等。進而，當樹脂（A）具有環氧基時，例如較佳為胺化合物、含有酸酐基的化合物等。

異氰酸酯化合物例如較佳為芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、及脂環族聚異氰酸酯等。 作為芳香族聚異氰酸酯，例如可列舉：甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物、甲苯二異氰酸酯的異氰脲酸酯體、及4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯的寡聚物等。 作為脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,2-伸丁基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、2,4,4-或2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、二聚酸二異氰酸酯、2,6-二異氰酸基己酸甲酯等脂肪族二異氰酸酯；2,6-二異氰酸基己酸2-異氰酸基乙酯、1,6-二異氰酸基-3-異氰酸基甲基己烷、1,4,8-三異氰酸基辛烷、1,6,11-三異氰酸基十一烷、1,8-二異氰酸基-4-異氰酸基甲基辛烷、1,3,6-三異氰酸基己烷、2,5,7-三甲基-1,8-二異氰酸基-5-異氰酸基甲基辛烷等脂肪族三異氰酸酯等。 作為脂環族聚異氰酸酯，例如可列舉：異佛爾酮二異氰酸酯的異氰脲酸酯體、異佛爾酮二異氰酸酯的寡聚物等。 作為異氰酸酯化合物，可使用所述各種異氰酸酯化合物的一種或兩種以上。 另外，對異氰酸酯化合物的異氰酸酯基進行封端而成的封端異氰酸酯亦較佳。

封端異氰酸酯是使異氰酸酯化合物的異氰酸酯基（基礎異氰酸酯）與封端劑進行反應而成的化合物。 封端異氰酸酯是藉由加熱來使封端劑離解（脫離），並使所生成的異氰酸酯基與樹脂（A）的羥基進行反應的硬化劑。基礎異氰酸酯較佳為已進行了說明的芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、及脂環族聚異氰酸酯。另外，基礎異氰酸酯較佳為具有三官能以上的異氰酸酯基。

封端異氰酸酯的封端劑的離解溫度較佳為80℃～180℃，更佳為90℃～150℃，進而更佳為100℃～140℃，特佳為未滿140℃。若離解溫度為80℃以上，則除容易獲得適度的凝聚力且與功能層的密接性進一步提昇以外，樹脂組成物的保存穩定性進一步提昇。另外，若離解溫度變成180℃以下，則交聯密度容易提昇，因此耐溶劑性進一步提昇。再者，若使封端劑的離解溫度未滿140℃，則可獲得抑制基材的尺寸變化的進一步的效果。

構成封端異氰酸酯的封端劑例如可列舉：甲基乙基酮肟（MEKO，離解溫度為130℃）、二甲基吡唑（DMP，離解溫度為110℃）、丙二酸二乙酯（DEM，離解溫度為110℃）、ε-己內醯胺（E-CAP，離解溫度為170℃）、丁酮肟（離解溫度為160℃）、苯酚（離解溫度為170℃）、及活性亞甲基化合物（離解溫度為90℃）等。再者，離解溫度有時根據基礎異氰酸酯的種類而略微波動。

作為封端異氰酸酯，若以市售品而言，則例如可列舉：蘇米都（Sumidur）BL3175（住化科思創胺基甲酸酯（Sumika Covestro Urethane）公司製造）、德斯莫杜爾（Desmodur）BL1100/1（住化科思創胺基甲酸酯公司製造）、德斯莫杜爾（Desmodur）PL350（住化科思創胺基甲酸酯公司製造）、多耐德（Duranate）MFK60B（旭化成化學（Asahi Kasei Chemicals）公司製造）、SBN-70D（旭化成化學公司製造）、MFB60B（旭化成化學公司製造）、MF-B90B（旭化成化學公司製造）、17B-60P（旭化成化學公司製造）、TPA-B80B（旭化成化學公司製造）、TPAB80E（旭化成化學公司製造）、E402-B80B（旭化成化學公司製造）、BI-7950（巴辛頓（Baxenden）公司製造）、BI-7951（巴辛頓公司製造）、BI-7960（巴辛頓公司製造）、BI-7961（巴辛頓公司製造）、BI-7963（巴辛頓公司製造）、BI-7982（巴辛頓公司製造）、BI-7991（巴辛頓公司製造）、BI-7992（巴辛頓公司製造）、卡倫茲（Karenz）MOI-BM（昭和電工公司製造）、卡倫茲（Karenz）MOI-BP（昭和電工公司製造）等。 封端異氰酸酯可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。於本發明中，藉由將兩種以上的封端異氰酸酯組合使用，密接性等進一步提昇。

環氧化合物是例如具有環氧基的化合物。環氧化合物的性狀有液體與固體。作為所述環氧化合物，可列舉：縮水甘油醚型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、及環狀脂肪族（脂環型）環氧樹脂。

作為縮水甘油醚型環氧樹脂，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、在甲酚酚醛清漆型環氧樹脂的甲酚結構與甲酚結構之間具有聯苯結構的環氧樹脂、在甲酚酚醛清漆型環氧樹脂的甲酚結構與甲酚結構之間具有二環戊二烯骨架結構的環氧樹脂、α-萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A型酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、三(縮水甘油氧基苯基)甲烷、及四(縮水甘油氧基苯基)乙烷等。

作為縮水甘油胺型環氧樹脂，例如可列舉：四縮水甘油基二胺基二苯基甲烷、三縮水甘油基對胺基苯酚、三縮水甘油基間胺基苯酚、及四縮水甘油基間苯二甲胺等。

作為縮水甘油酯型環氧樹脂，例如可列舉：鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、六氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、及四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯等。

作為脂環型環氧樹脂，例如可列舉：環氧基環己基甲基-環氧基環己烷羧酸酯、及雙(環氧基環己基)己二酸酯等。

作為氮丙啶化合物，例如可列舉：三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N-六亞甲基-1,6-雙-1-氮丙啶羧基醯胺、4,4-雙(伸乙基亞胺基羧基胺基)二苯基甲烷等。

作為噁唑啉化合物，例如可列舉：2,2'-(1,3-伸苯基)-雙(2-噁唑啉)等。

作為碳二醯亞胺化合物，例如可列舉：二環己基碳二醯亞胺、及卡保迪來（Carbodilite）等。

作為胺化合物，例如可列舉：二乙三胺、三乙四胺、四乙五胺等。

作為含有酸酐基的化合物，例如可列舉：四氫鄰苯二甲酸酐、十二烯基丁二酸酐、甲基納迪克酸酐、偏苯三甲酸酐、及均苯四甲酸酐等。 可使用所述各種硬化劑的一種或兩種以上。

反應性化合物（B）亦可為光聚合起始劑。光聚合起始劑較佳為光自由基聚合起始劑、光陽離子聚合起始劑。 光聚合起始劑較佳為與調配至樹脂組成物中的聚合性化合物進行反應。 作為光自由基聚合起始劑，例如可列舉：1-羥基環己基苯基酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、氧雜蒽酮、茀酮、苯甲醛、茀、蒽醌、乙基蒽醌、三苯基胺、咔唑、3-甲基苯乙酮、4-氯二苯甲酮、4,4'-二甲氧基二苯甲酮、4,4'-二胺基二苯甲酮、米其勒酮、安息香丙基醚、安息香乙基醚、苄基二甲基縮酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、硫雜蒽酮、二乙基硫雜蒽酮、2-異丙基硫雜蒽酮、2-氯硫雜蒽酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙烷-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙-(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦等。 作為光陽離子聚合起始劑，例如可列舉：陽離子部分為芳香族鋶、芳香族錪、芳香族重氮鎓、芳香族銨、噻蒽鎓、噻噸鎓、(2,4-環戊二烯-1-基)[(1-甲基乙基)苯]-鐵陽離子，陰離子部分包含BF4-、PF6-、SbF6-、[BX4]-（其中，X為經至少2個以上的氟或三氟甲基取代的苯基）的鎓鹽等。

作為芳香族鋶鹽，例如可列舉：雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫化物雙六氟磷酸鹽、雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫化物雙六氟銻酸鹽、雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫化物雙四氟硼酸鹽、雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫化物四(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟磷酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟銻酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶四氟硼酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶四(五氟苯基)硼酸鹽、三苯基鋶六氟磷酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽、三苯基鋶四氟硼酸鹽、三苯基鋶四(五氟苯基)硼酸鹽、雙[4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基]硫化物雙六氟磷酸鹽、雙[4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基]硫化物雙六氟銻酸鹽、雙[4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基]硫化物雙四氟硼酸鹽、雙[4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基]硫化物四(五氟苯基)硼酸鹽等。

作為芳香族錪鹽，例如可列舉：二苯基錪六氟磷酸鹽、二苯基錪六氟銻酸鹽、二苯基錪四氟硼酸鹽、二苯基錪四(五氟苯基)硼酸鹽、雙(十二基苯基)錪六氟磷酸鹽、雙(十二基苯基)錪六氟銻酸鹽、雙(十二基苯基)錪四氟硼酸鹽、雙(十二基苯基)錪四(五氟苯基)硼酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪六氟磷酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪六氟銻酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪四氟硼酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪四(五氟苯基)硼酸鹽等。

作為芳香族重氮鎓鹽，例如可列舉：苯基重氮鎓六氟磷酸鹽、苯基重氮鎓六氟銻酸鹽、苯基重氮鎓四氟硼酸鹽、苯基重氮鎓四(五氟苯基)硼酸鹽等。

作為芳香族銨鹽，可列舉：1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟銻酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟銻酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸鹽等。 作為噻噸鎓鹽，可列舉：S-聯苯2-異丙基噻噸鎓六氟磷酸鹽等。 另外，作為所述(2,4-環戊二烯-1-基)[(1-甲基乙基)苯]-鐵鹽，可列舉：(2,4-環戊二烯-1-基)[(1-甲基乙基)苯]-鐵（II）六氟磷酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)[(1-甲基乙基)苯]-鐵（II）六氟銻酸鹽、2,4-環戊二烯-1-基)[(1-甲基乙基)苯]-鐵（II）四氟硼酸鹽、2,4-環戊二烯-1-基)[(1-甲基乙基)苯]-鐵（II）四(五氟苯基)硼酸鹽等。 可使用所述各種光聚合起始劑的一種或兩種以上。

相對於樹脂（A）100質量份，反應性化合物（B）的含量較佳為1質量份～35質量份，更佳為2質量份～30質量份，進而更佳為2質量份～20質量份。若反應性化合物（B）變成1質量份以上，則硬化性提昇且凝聚力變高，藉此濕熱性、耐汗性及耐溶劑性提昇。若反應性化合物（B）變成30質量份以下，則容易獲得交聯密度適度的硬化被膜，因此密接性、及彎曲性提昇。

＜硬化促進劑＞ 為了促進硬化反應，本發明的樹脂組成物亦可調配公知的硬化促進劑（以下稱為促進劑）。

硬化促進劑較佳為使用錫系化合物、金屬氯化物、金屬乙醯丙酮鹽、金屬硫酸鹽、胺化合物、胺鹽中的至少一種化合物。 錫系化合物例如可列舉：辛酸亞錫、二月桂酸二丁基錫等有機錫化合物，無機錫化合物等。 金屬氯化物為Cr、Mn、Co、Ni、Fe、Cu或Al中的至少一種金屬的氯化物，例如可列舉：氯化鈷、氯化亞鎳、氯化鐵等。 金屬乙醯丙酮鹽為包含Cr、Mn、Co、Ni、Fe、Cu或Al的金屬的乙醯丙酮鹽，例如可列舉：乙醯丙酮鈷、乙醯丙酮鎳、乙醯丙酮鐵等。 金屬硫酸鹽為Cr、Mn、Co、Ni、Fe、Cu及Al中的至少一種金屬的硫酸鹽，例如可列舉：硫酸銅等。 作為胺化合物，例如可列舉：三乙二胺、N,N,N',N'-四甲基-1,6-己二胺、雙(2-二甲基胺基乙基)醚、N,N,N',N'',N''-五甲基二乙三胺、N-甲基嗎啉、N-乙基嗎啉、N,N-二甲基乙醇胺、二嗎啉基二乙基醚、N-甲基咪唑、二甲基胺基吡啶、三嗪、N'-(2-羥基乙基)-N,N,N'-三甲基-雙(2-胺基乙基)醚、N,N-二甲基己醇胺、N,N-二甲基胺基乙氧基乙醇、N,N,N'-三甲基-N'-(2-羥基乙基)乙二胺、N-(2-羥基乙基)-N,N',N'',N''-四甲基二乙三胺、N-(2-羥基丙基)-N,N',N'',N''-四甲基二乙三胺、N,N,N'-三甲基-N'-(2-羥基乙基)丙二胺、N-甲基-N'-(2-羥基乙基)哌嗪、雙(N,N-二甲基胺基丙基)胺、雙(N,N-二甲基胺基丙基)異丙醇胺、2-胺基奎寧環、3-胺基奎寧環、4-胺基奎寧環、2-奎寧環醇、3-奎寧環醇、4-奎寧環醇、1-(2'-羥基丙基)咪唑、1-(2'-羥基丙基)-2-甲基咪唑、1-(2'-羥基乙基)咪唑、1-(2'-羥基乙基)-2-甲基咪唑、1-(2'-羥基丙基)-2-甲基咪唑、1-(3'-胺基丙基)咪唑、1-(3'-胺基丙基)-2-甲基咪唑、1-(3'-羥基丙基)咪唑、1-(3'-羥基丙基)-2-甲基咪唑、N,N-二甲基胺基丙基-N'-(2-羥基乙基)胺、N,N-二甲基胺基丙基-N',N'-雙(2-羥基乙基)胺、N,N-二甲基胺基丙基-N',N'-雙(2-羥基丙基)胺、N,N-二甲基胺基乙基-N',N'-雙(2-羥基乙基)胺、N,N-二甲基胺基乙基-N',N'-雙(2-羥基丙基)胺、三聚氰胺或/及苯并胍胺等。再者，胺化合物不包含胺鹽。 胺鹽例如可列舉：1,8-二氮雜-雙環[5,4,0]十一烯-7（1,8-Diaza-bicyclo[5,4,0]undecene-7，DBU）的有機酸鹽系的胺鹽等。 硬化促進劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。

相對於樹脂（A）100質量份，硬化促進劑的調配量通常較佳為0.05質量份～5質量份，更佳為0.05質量份～1質量份。若於所述範圍內使用硬化促進劑，則耐溶劑性、及耐熱性進一步提昇。

＜消泡劑＞ 本發明的樹脂組成物可進而調配消泡劑。 消泡劑例如可列舉：丙烯酸樹脂、乙烯基醚樹脂、烯烴樹脂、丁二烯樹脂、改質矽氧烷樹脂、二甲基聚矽氧烷、矽酮、改質矽酮（例如氟改質矽酮）、石油系樹脂等（但是，樹脂（A）除外）。 消泡劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。

相對於樹脂（A）100質量份，消泡劑的調配量較佳為0.1質量份～5質量份，更佳為0.1質量份～3質量份，進而更佳為0.1質量份～1質量份。藉由消泡劑變成0.1質量份以上，於混合時樹脂組成物難以起泡，且氣泡難以殘留於保護膜中，因此視認性進一步提昇。另外，若變成5質量份以下，則保護膜的透明性及對於配線等的密接性進一步提昇。

＜溶劑＞ 本發明的樹脂組成物可進而調配溶劑。 若調配溶劑，則樹脂組成物的黏度調整變得容易。例如，容易調整成適合於印刷（塗敷）的黏度。溶劑可對應於所使用的樹脂（A）的溶解性、或者印刷或塗敷方法等而適宜選擇。 作為溶劑，例如可列舉：酯系溶劑、酮系溶劑、二醇醚系溶劑、脂肪族烴系溶劑、芳香族烴系溶劑、醇系溶劑、醚系溶劑、其他溶劑、水等。

作為酯系溶劑，例如可列舉：甲酸乙酯、甲酸丙酯、甲酸丁酯、甲酸異丁酯、甲酸戊酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、乙酸第二丁酯、乙酸（異）戊酯、乙酸環己酯、乳酸乙酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸第二己酯、乙酸2-乙基丁酯、乙酸2-乙基己酯、乙酸苄酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、丙酸丁酯、丙酸異戊酯、γ-丁內酯等。

作為酮系溶劑，例如可列舉：丙酮、甲基乙基酮、甲基丙基酮、二乙基酮、甲基正丁基酮、甲基異丁基酮、二丙基酮、二異丁基酮、甲基戊基酮、丙酮基丙酮、異佛爾酮、環己酮、甲基環己酮等。

作為二醇醚系溶劑，例如可列舉：甲基異丁基甲醇、乙二醇二丁基醚、乙二醇單苯基醚、乙二醇單丁基醚、乙二醇單己基醚、乙二醇單甲氧基甲基醚、二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇二乙基醚、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丁基醚、二乙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇單丁基醚、二丙二醇單甲基醚、三乙二醇二甲基醚、三乙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、丙二醇單丁基醚、丙二醇單甲基醚、3-甲基-3-甲氧基-1-丁醇、乙二醇二乙基醚、乙二醇二縮水甘油醚、乙二醇單異丙基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單甲基醚、二丙二醇單丙基醚等。

作為脂肪族烴系溶劑，例如可列舉：正烷烴系溶劑、異烷烴系溶劑、環烷烴系溶劑。作為正烷烴系溶劑，例如可列舉：正己烷、正庚烷、正辛烷、正壬烷、正癸烷、正十二烷、0號溶劑L、M、H（新日本石油股份有限公司製造），正烷烴SL、L、M（新日本石油股份有限公司製造）等。作為異烷烴系溶劑，例如可列舉：異己烷、2,2,3-三甲基戊烷、異辛烷、2,2,5-三甲基己烷、同分異溶膠（Isosol）200、300、400（新日本石油股份有限公司製造），超級溶膠（Supersol）FP2、25、30、38（出光興產股份有限公司製造）等。作為環烷烴系溶劑，例如可列舉：環戊烷、甲基環戊烷、環己烷、甲基環己烷、乙基環己烷、環烷溶劑（naphthenic solvent）160、200、220（新日本石油股份有限公司製造），AF溶劑4號、5號、6號、7號（新日本石油股份有限公司製造）等。

作為芳香族烴系溶劑，例如可列舉：甲苯、二甲苯、乙基苯、萘、四氢化萘、溶劑石腦油。另外，於市售品中，例如可列舉：斯瓦索爾（Swasol）（科斯莫石油（Cosmo Oil）公司製造、丸善石油化學公司製造）、索爾貝索（Solvesso）（埃克森美孚（Exxon Mobil）公司製造）、卡酷塔斯範（Cactus Fine）（日本能源（Japan Energy）公司製造）等。

作為醇系溶劑，例如可列舉：甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、第二丁醇、第三丁醇、正戊醇、第二戊醇、1-乙基-1-丙醇、2-甲基-1-丁醇、異戊醇、第三戊醇、第二異戊醇、新戊醇、己醇、2-甲基-1-戊醇、4-甲基-2-戊醇、庚醇、辛醇、2-乙基己醇、壬醇、癸醇、十一醇、月桂醇、苄醇、α-萜品醇、環己醇、3-甲氧基丁醇、二丙酮醇等。

作為醚系溶劑，例如可列舉：四氫呋喃、1,3-二氧雜環戊烷等環狀醚。 其他溶劑例如可列舉：碳酸二甲酯、碳酸甲乙酯、碳酸二-正丁酯等碳酸酯系溶劑等。 溶劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。

溶劑的使用量（調配量）為樹脂組成物的不揮發成分及溶劑的合計100質量%中的5質量%～75質量%左右。

本發明的樹脂組成物可進而調配調平劑。藉由調配調平劑，保護膜的平滑性進一步提昇。作為調平劑，例如可列舉：丙烯酸樹脂、改質矽酮、聚醚改質聚矽氧烷共聚物、二甲基聚矽氧烷化合物、矽酮改質共聚物、有機改質聚矽氧烷等。再者，調平劑為樹脂（A）以外的化合物。 調平劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。

本發明的樹脂組成物可進而調配微粒子。微粒子較佳為有機微粒子、無機微粒子、有機/無機複合微粒子。 有機微粒子例如可列舉三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂、苯并胍胺/三聚氰胺/福馬林縮合物、丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、苯乙烯樹脂等，再者，有機微粒子為包含樹脂（A）以外者的粒子。 無機微粒子是具有例如球狀、薄片狀、板狀、樹枝狀、鱗片狀的形狀的公知的微粒子。作為無機微粒子，例如可列舉：二氧化矽、雲母、合成雲母、玻璃鱗片、鱗片狀氧化鋁、鱗片狀二氧化矽、鱗片狀鋁、鱗片狀二硫化鉬、滑石、矽灰石、蒙脫石、鋁膨潤石、鋰膨潤石、皂石、矽鎂石、絹雲母、伊萊石、高嶺石、蛭石、黏土、氧化鈦等。 微粒子可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。

相對於樹脂（A）100質量份，微粒子的調配量較佳為調配2質量份～30質量份。若所述微粒子變成2質量份以上，則可獲得強韌的硬化被膜，藉此拉伸彈性模數、及延伸2%時的拉伸應力進一步提昇。進而，乾燥後的硬化收縮得到緩和，因此密接性、特別是濕熱經時後的密接性提昇。另外，若所述微粒子變成30質量份以下，則可獲得經得起彎曲應力的硬化被膜，因此可抑制彎曲後的電阻值上昇。

本發明的樹脂組成物可進而調配著色劑。含有著色劑的樹脂組成物例如於用作觸控面板中的保護膜的情況下，可藉由向液晶顯示器中調配對應於色相的著色劑來修正色相。或者，於保護膜經著色的情況下，可藉由調配消除著色的著色劑來提昇保護膜的品質。尤其，保護膜存在色相變成黃色的情況。於此情況下，若調配含有紅色、藍色、及紫色中的至少一種的著色劑，則黃色變得不顯眼且保護膜的品質進一步提昇。

著色劑較佳為顏料及染料。顏料可列舉：無機顏料及有機顏料。另外，染料可列舉：油溶性染料、酸性染料、直接染料、鹼性染料、媒染染料、酸性媒染染料等染料。該些之中，就耐熱性等耐久性的觀點而言，較佳為顏料。

本發明的樹脂組成物亦可調配光硬化性化合物。所述光硬化性化合物較佳為光自由基硬化性化合物、光陽離子硬化性化合物。 光自由基硬化性化合物例如較佳為單官能(甲基)丙烯酸單體、及多官能(甲基)丙烯酸單體、其他乙烯基單體、多官能(甲基)丙烯酸寡聚物等。

作為單官能(甲基)丙烯酸單體，可列舉：(甲基)丙烯酸烷基酯、含有極性基的單官能(甲基)丙烯酸單體等。(甲基)丙烯酸烷基酯為具有烷基的單官能(甲基)丙烯酸酯。烷基可為直鏈、支鏈的任一種。

作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯等。

作為含有極性基的單官能(甲基)丙烯酸單體，可列舉：含有羧基的單官能(甲基)丙烯酸單體、含有羥基的單官能(甲基)丙烯酸單體、含有醯胺基的單官能(甲基)丙烯酸單體等。作為含有羧基的單官能(甲基)丙烯酸單體，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯等。 作為含有羥基的單官能(甲基)丙烯酸單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基(甲基)丙烯醯胺等。作為含有醯胺基的單官能(甲基)丙烯酸單體，例如可列舉：丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N-丙烯醯基嗎啉等。

作為多官能(甲基)丙烯酸單體，可列舉：具有丙烯醯基或甲基丙烯醯基的多官能(甲基)丙烯酸酯等。作為所述多官能(甲基)丙烯酸酯，可列舉：二官能(甲基)丙烯酸酯、及三官能以上(甲基)丙烯酸酯。 作為二官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇(甲基)丙烯酸酯、長鏈脂肪族二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改質季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、伸丙基二(甲基)丙烯酸酯、甘油(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙烯二(甲基)丙烯酸酯、三甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改質三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯、甲氧基化環己基二(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸化異氰脲酸酯、雙(丙烯醯氧基新戊二醇)己二酸酯、雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、四溴雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、雙酚S二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、鄰苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸鋅等。 另外，作為三官能以上的(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、烷基改質二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、磷酸三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、三(甲基丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、烷基改質二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、烷基改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、羧酸改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯三(甲基)丙烯酸酯、酯三(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯六(甲基)丙烯酸酯、酯六(甲基)丙烯酸酯等。 作為其他乙烯基單體，例如可列舉：苯乙烯、乙酸乙烯酯、氯乙烯、丙烯醛、丙烯腈、丙烯醯胺、乙烯基己內醯胺等。

多官能(甲基)丙烯酸寡聚物是單官能(甲基)丙烯酸單體、及多官能(甲基)丙烯酸單體、及其他乙烯基單體以外的化合物，且為其式量或重量平均分子量為1000～20000左右且具有2個～10個左右的(甲基)丙烯醯基的化合物。作為多官能(甲基)丙烯酸寡聚物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯。

光陽離子硬化性化合物較佳為於1分子內具有氧雜環丁烷環、環氧環、乙烯基醚基、乙烯基芳基中的至少1個官能基的化合物。 作為於1分子內具有1個以上的氧雜環丁烷環的化合物，例如可列舉：3,3-雙(乙烯氧基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-(羥基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-[(苯氧基)甲基]氧雜環丁烷、3-乙基-3-(己氧基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-(氯甲基)氧雜環丁烷、3,3-雙(氯甲基)氧雜環丁烷、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)甲基]苯、雙{[1-乙基(3-氧雜環丁基)]甲基}醚、4,4'-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基甲基]雙環己基、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基甲基]環己烷、3-乙基-3[[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]甲基]氧雜環丁烷等。 作為於1分子內具有1個以上的環氧環的化合物，例如可列舉：雙酚A二縮水甘油醚、雙酚F二縮水甘油醚、雙酚S二縮水甘油醚、溴化雙酚A二縮水甘油醚、溴化雙酚F二縮水甘油醚、溴化雙酚S二縮水甘油醚、環氧基酚醛清漆樹脂、氫化雙酚A二縮水甘油醚、氫化雙酚F二縮水甘油醚、氫化雙酚S二縮水甘油醚、3,4-環氧基環己基甲基-3',4'-環氧基環己烷羧酸酯、2-(3,4-環氧基環己基-5,5-螺-3,4-環氧基)環己烷-間二噁烷、雙(3,4-環氧基環己基甲基)己二酸酯、雙(3,4-環氧基-6-甲基環己基甲基)己二酸酯、3,4-環氧基-6-甲基環己基-3',4'-環氧基-6'-甲基環己烷羧酸酯、亞甲基雙(3,4-環氧基環己烷)、二環戊二烯二環氧化物、乙二醇的二(3,4-環氧基環己基甲基)醚、伸乙基雙(3,4-環氧基環己烷羧酸酯)、環氧基六氫鄰苯二甲酸二辛酯、環氧基六氫鄰苯二甲酸二-2-乙基己酯、1,4-丁二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚類；藉由在乙二醇、丙二醇、甘油等脂肪族多元醇中加成一種或兩種以上的環氧烷所獲得的聚醚多元醇的聚縮水甘油醚類；脂肪族長鏈二元酸的二縮水甘油酯類；脂肪族高級醇的單縮水甘油醚類；苯酚、甲酚、丁基苯酚或於該些中加成環氧烷所獲得的聚醚醇的單縮水甘油醚類；高級脂肪酸的縮水甘油酯類等。 作為於1分子內具有1個以上的乙烯基醚基的化合物，例如可列舉：2-羥基乙基乙烯基醚、3-羥基丙基乙烯基醚、2-羥基丙基乙烯基醚、2-羥基異丙基乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚、3-羥基丁基乙烯基醚、2-羥基丁基乙烯基醚、3-羥基異丁基乙烯基醚、2-羥基異丁基乙烯基醚、1-甲基-3-羥基丙基乙烯基醚、1-甲基-2-羥基丙基乙烯基醚、1-羥基甲基丙基乙烯基醚、4-羥基環己基乙烯基醚、1,6-己二醇單乙烯基醚、1,4-環己烷二甲醇單乙烯基醚、1,3-環己烷二甲醇單乙烯基醚、1,2-環己烷二甲醇單乙烯基醚、對二甲苯二醇單乙烯基醚、間二甲苯二醇單乙烯基醚、鄰二甲苯二醇單乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚、三乙二醇單乙烯基醚、四乙二醇單乙烯基醚、五乙二醇單乙烯基醚、寡聚乙二醇單乙烯基醚、聚乙二醇單乙烯基醚、二丙二醇單乙烯基醚、三丙二醇單乙烯基醚、四丙二醇單乙烯基醚、五丙二醇單乙烯基醚、寡聚丙二醇單乙烯基醚、聚丙二醇單乙烯基醚等、及該些的衍生物等。 作為於1分子內具有1個以上的乙烯基芳基的化合物，例如可列舉：苯乙烯、二乙烯基苯、甲氧基苯乙烯、乙氧基苯乙烯、羥基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、乙酸4-乙烯基苯酯、(4-乙烯基苯基)二羥基硼烷、(4-乙烯基苯基)硼烷酸、(4-乙烯基苯基)硼酸、4-乙烯基苯基硼酸、4-乙烯基苯基硼烷酸、4-乙烯基苯基硼酸、對乙烯基苯基硼酸、對乙烯基苯基硼酸、N-(4-乙烯基苯基)順丁烯二醯亞胺、N-(對乙烯基苯基)順丁烯二醯亞胺、N-(對乙烯基苯基)順丁烯二醯亞胺等、及該些的衍生物等。 另外，光陽離子硬化性化合物亦可為寡聚物。 光硬化性化合物可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。

光硬化性化合物較佳為式量或Mn為5000以下的化合物。再者，當樹脂（A）具有(甲基)丙烯醯基時，光硬化性化合物的式量或Mn較佳為未滿2000。

相對於樹脂（A）100質量份，光硬化性化合物的調配量較佳為200質量份～10000質量份。

本發明的樹脂組成物可藉由調配上段中說明的原料並利用攪拌機進行混合來製造。攪拌機可使用行星式混合機、及分散機等公知的攪拌裝置。

使用本發明的樹脂組成物所形成的保護膜能夠以如下方式來形成。例如，較佳為將本發明的樹脂組成物印刷（或塗敷）於顯示器的內部所搭載的電子零件的功能層上，並進行加熱或光照射（例如紫外線照射），藉此形成經硬化的保護膜。另外，例如為了保護太陽電池內部所搭載的透明電極的功能層，能夠以與所述相同的方式將本發明的樹脂組成物形成為保護膜。保護膜（乾燥被膜）可防止功能層的劣化、斷裂等。

由樹脂組成物形成的硬化被膜於拉伸速度0.01 mm/sec時的拉伸彈性模數較佳為400 MPa～4000 MPa，更佳為600 MPa以上。

進而，所述硬化被膜於延伸2%時的拉伸應力較佳為15 MPa～60 MPa，更佳為20 MPa以上。 若硬化被膜同時滿足規定的拉伸彈性模數及規定的拉伸應力，則可獲得兼具適度的強韌性與柔軟性的硬化被膜。藉此，保護膜的密接性、耐濕熱性、及彎曲性進一步提昇。

進而，所述硬化被膜較佳為具有屈服點（yield point）。屈服點可由應變與應力來規定。屈服點應變較佳為2%～10%，更佳為3%～8%。若屈服點應變滿足規定的範圍，則可獲得柔軟的硬化被膜，因此彎曲性進一步提昇。

屈服點應力較佳為20 MPa～80 MPa。若屈服點應力滿足所述範圍內，則可獲得強韌的硬化被膜，因此可抑制彎曲後的電阻值上昇。 此處所述的屈服點是指不伴有應力的增加，且應變增加的最初的點，將此時的應變設為屈服點應變，將應力設為屈服點應力。

形成測定所述拉伸彈性模數、拉伸應力、屈服點、屈服點應力的硬化被膜（亦稱為試樣）的條件只要是可獲得規定的拉伸彈性模數及規定的拉伸應力的範圍即可，並無特別限定。作為形成條件的一例，準備將於130℃下加熱30分鐘所形成的厚度為20 μm的被膜製備成縱50 mm×寬10 mm的尺寸的試樣。測定是使用島津製作所公司製造的小型台式拉伸試驗機（EZ-SX），以夾頭間距離23 mm、拉伸速度0.01 mm/sec進行拉伸試驗，並測定拉伸彈性模數、拉伸應力。

由樹脂組成物形成的硬化被膜的30℃下的儲存彈性模數較佳為700 MPa～3000 MPa，更佳為1000 MPa以上。若儲存彈性模數為700 MPa以上，則可獲得兼具適度的強韌性與柔軟性的硬化被膜。藉此，保護膜的密接性、耐濕熱性、及彎曲性進一步提昇。

形成測定所述儲存彈性模數的硬化被膜（亦稱為試樣）的條件只要是可獲得規定的儲存彈性模數的範圍即可，並無特別限定。作為形成條件的一例，準備將於130℃下加熱30分鐘所形成的厚度為20 μm的被膜製備成縱28 mm×寬5 mm的尺寸的試樣。測定是使用IT計測控制（IT Keisoku Seigyo）公司製造的動態黏彈性測定裝置（DVA-225），以夾頭間距離20 mm、昇溫速度10℃/sec、測定溫度範圍25℃～200℃進行測定。

所述硬化被膜較佳為用作功能層的保護膜。所述功能層是形成於基材上的具有電子元件中所需的某種功能的層。作為所述功能層，若以原材料面而言，則可列舉：含有無機物的無機物含有層、及有機物含有層等。所述含有無機物的無機物含有層是僅由無機物形成的層，另外，其是由無機物及有機物形成的層。含有無機物的無機物含有層例如可列舉：導電層、及阻擋層等。另外，有機物含有層是僅由有機物形成的層。有機物含有層例如可列舉：導電層、阻擋層等。 另外，所述功能層若以功能面而言，則例如可列舉：阻擋層、導電層等。所述阻擋層例如可列舉：水蒸氣阻擋層、氧氣阻擋層等阻斷某種氣體的層。所述導電層例如可列舉：透明電極層、電磁波屏蔽層、導電奈米纖維分散層等具有某種導電性的層。 導電奈米纖維分散層例如較佳為含有黏合劑樹脂、及導電奈米纖維（例如碳奈米管、碳奈米纖維）。 作為有機物含有層的導電層例如較佳為含有聚乙炔、聚噻吩等導電性高分子。

所述功能層無需形成於基材的整個面上，亦可部分地形成。 另外，所述硬化被膜較佳為用作包覆搭載於電子器件上的剛性印刷配線板、柔性印刷配線板、半導體元件、帶有透明電極的配線板（觸控面板）、液晶等的顯示器等的配線的保護膜。尤其，配線之中，更佳為用作觸控面板內的配線（例如銅配線等金屬配線（包含金屬合金配線）、透明電極層）的保護膜。另外，用作太陽電池內部中所含有的透明電極的保護膜亦較佳。 以下，對具備由本發明的樹脂組成物所形成的保護膜（硬化被膜）的電子元件的一例進行說明。

＜透明電極層＞ 繼而，對利用由本發明的樹脂組成物所形成的保護膜包覆作為功能層的透明電極層的構成進行說明。 根據圖1對作為實施形態之一的保護觸控面板顯示器內所搭載的透明電極層的形態進行說明。再者，包含透明電極層的形態當然不限定於下述形態。 根據圖1，可列舉：依次積層有基材11、折射率匹配（Index Matching，IM）層12、透明電極層13、保護膜14、透明電極層13、保護膜14、黏著層15、基材11的形態。 作為基材11的構成材料，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate，PET）、聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）、環烯烴聚合物（Cycloolefin Polymer，COP）、及玻璃。

IM（折射率匹配）層12是用以防止透明電極圖案的圖案可見（不可見化）的光學調整層。可使用公知的IM層。 IM層12的厚度為2 μm～10 μm左右。

透明電極層13是兼具可見光透過性與導電性的薄膜層，廣泛用作液晶、有機電致發光（Electroluminescence，EL）元件、觸控面板、太陽電池等的透明電極。作為透明電極層13的原材料，較佳為金、銀及銅等導電性金屬及該些的合金，以及氧化銦錫（ITO）、氧化鋅（ZnO）、碳奈米管（Carbon Nanotube，CNT）、富勒烯、石墨烯等導電性原材料。再者，當使用CNT等碳材料時，透明導電層較佳為含有黏合劑樹脂。

透明電極層13的厚度通常為5 nm～100000 nm左右。例如於ITO的情況下為5 nm～500 nm左右。

保護膜14是由所述本發明的樹脂組成物形成的硬化被膜。保護膜14的厚度通常較佳為3 μm～30 μm，更佳為4 μm～10 μm。若硬化被膜的厚度變成3 μm以上，則功能層的保護功能提昇且彎曲性進一步提昇。另外，若保護膜14的厚度變成30 μm以下，則可謀求生產性的提昇或成本降低，並且透明性進一步提昇。另外，於所述硬化被膜上具備由其他使用樹脂（A）的樹脂組成物形成的第二保護膜亦較佳。藉由使用具有不同的特性（拉伸彈性模數、拉伸應力等）的兩種保護膜14，彎曲性進一步提昇。

於具有所述功能層（透明電極層13）的基材上形成保護膜14的方法可使用公知的印刷或塗敷法。作為印刷方法，例如可列舉：網版印刷、柔版印刷、平板印刷、凹版印刷、噴墨（Ink Jet，IJ）印刷及凹版平板印刷等。 另外，作為塗敷方法，例如可列舉：浸塗法、氣刀塗佈法、簾塗法、輥塗法、線棒塗佈法、凹版塗佈法、斜板式塗佈法。 另外，較佳為於印刷或塗佈後進行乾燥・硬化步驟。乾燥・硬化步驟可列舉：紫外線（Ultraviolet，UV）燈（例如高壓水銀燈）、熱風烘箱、紅外線烘箱、及微波烘箱、以及將該些複合而成的複合烘箱等公知的乾燥裝置。使用熱風烘箱的熱乾燥・硬化的條件較佳為80℃～180℃、10分鐘～120分鐘左右，更佳為90℃～150℃、15分鐘～60分鐘左右，進而更佳為100℃～140℃、15分鐘～60分鐘左右。另外，當使用UV燈時，其光照射量為10 mJ/m² ～3000 mJ/m² 左右。

作為黏著層15，例如可列舉：丙烯酸黏著劑、胺基甲酸酯黏著劑、聚酯黏著劑、矽酮黏著劑、橡膠系黏著劑。黏著層15的厚度為10 μm～300 μm左右。

＜阻擋層＞ 繼而，對利用由本發明的樹脂組成物所形成的保護膜包覆作為功能層的阻擋層的構成進行說明。 根據圖2對作為實施形態之一的具備阻擋層的有機EL顯示器的形態進行說明。再者，包含阻擋層的形態當然不限定於下述形態。 根據圖2，可列舉：依次積層有基材21、薄膜電晶體（Thin Film Transistor，TFT）22、有機EL發光層23、透明電極層24、阻擋層25、保護膜26、黏著層27、基材21的形態。 透明電極層24、保護膜26及黏著層27分別與所述透明電極層13、保護膜14及黏著層15相同。

基材21並無特別限制，可對應於使用目的等而適宜選擇。基材21的構成材料例如較佳為纖維素酯、聚酯、聚烯烴、乙烯基化合物、丙烯酸樹脂、其他樹脂。 作為纖維素酯，例如於纖維素酯中，可列舉：二乙醯纖維素、三乙醯纖維素（Triacetyl Cellulose，TAC）、丙醯纖維素、丁醯纖維素、乙醯丙醯纖維素、硝基纖維素等。 作為聚酯，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚萘二甲酸乙二酯（Polyethylene naphthalate，PEN）、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸-1,4-環己二甲酯、聚乙烯-1,2-二苯氧基乙烷-4,4'-二羧酸酯、聚對苯二甲酸丁二酯等。 作為聚烯烴，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯（Polypropylene，PP）、聚甲基戊烯、聚四氟乙烯、環烯烴聚合物（COP）等。 作為乙烯基化合物，可列舉：聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚氯乙烯、聚氟乙烯等。 作為丙烯酸樹脂，例如可列舉：聚甲基丙烯酸甲酯（Polymethylmethacrylate，PMMA）、聚丙烯酸酯等。 作為基材21的構成材料，作為所述以外的其他樹脂，例如可使用：聚苯乙烯（Polystyrene，PS）、聚碳酸酯（PC）、聚醯胺、聚醯亞胺（Polyimide，PI）、聚胺基甲酸酯、聚碸、聚醚碸、聚醚酮、聚醚醯亞胺、聚氧化乙烯、降冰片烯樹脂、AS樹脂（苯乙烯-丙烯腈（Styrene-Acrylonitrile，SAN））、偏二氯乙烯樹脂（聚偏二氯乙烯（Polyvinylidene chloride，PVDC））、環氧樹脂等。該些之中，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚碳酸酯（PC）、環烯烴聚合物（COP）、聚醯亞胺（PI）。

基材的厚度並無特別限制，但較佳為30 μm～350 μm左右，更佳為50 μm～250 μm。藉由所述範圍的厚度，基材的機械特性、形狀穩定性、尺寸穩定性、及操作性等容易變得適當。

TFT22是薄膜電晶體，可使用公知的TFT。 TFT22的厚度為5 nm～500 nm左右。

有機EL（電致發光）發光層23是公知的層，通常為由一層～多層形成的包含有機化合物的層。 有機EL發光層的厚度為2 nm～1000 nm左右。

阻擋層25是包含金屬化合物的薄膜的層。作為阻擋層的形成方法，例如可列舉：蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法等物理氣相成長法（物理氣相沈積（Physical Vapor Deposition，PVD）），各種化學氣相成長法（化學氣相沈積（Chemical Vapor Deposition，CVD）），鍍敷或溶膠凝膠法等液相成長法。尤其，就可形成細密且阻擋性能優異的阻擋層的觀點而言，較佳為CVD法及濺鍍法。

所述金屬化合物例如較佳為矽氧化物、鋁氧化物、氮化物、碳化物、及該些的混合物、以及該些的複合氧化物。另外，亦可進而併用其他金屬氧化物、金屬氮化物、或金屬碳化物。阻擋層可為包含所述材料的單層結構，亦可為包含同一組成或異種組成的多層的多層結構。該些之中，較佳為氮化矽。

阻擋層25的厚度並無特別限定，但1層的厚度較佳為15 nm～100 nm，更佳為20 nm～50 nm。若厚度變成15 nm以上，則形成阻擋層時的針孔的產生減少，且阻擋性能大幅度提昇。另外，若厚度變成100 nm以下，則於彎曲後難以產生破損。

＜配線板＞ 繼而，對具有具備配線（信號配線）2的基材3、及包覆配線2的由本發明的樹脂組成物所形成的保護膜1的配線板進行說明。 基於圖3的剖面圖來表示配線板的1例。為了保護形成於基材3上的配線2而形成保護膜1。 保護膜1與所述保護膜14相同，另外，可使用與形成保護膜14的方法相同的方法來形成。

另外，配線板具備第二保護膜（未圖示）亦較佳，所述第二保護膜是於具備配線2的基材3上形成保護膜1後，將其他使用樹脂（A）的樹脂組成物印刷於所述保護膜14上而成者。藉此，彎曲性或密接性進一步提昇。 作為基材3的構成材料，並無特別限制，可使用作為基材21的構成材料所述的材料。 另外，基材3的厚度較佳為10 μm～200 μm左右。

配線的原材料為金、銀及銅等導電性金屬及該些的合金，以及ITO、ZnO（氧化鋅）、碳奈米管（CNT）、富勒烯、石墨烯等導電性原材料亦較佳。配線的厚度通常為5 nm～100 μm左右。再者，於配線的原材料為ITO的情況下，配線的厚度為5 nm～500 nm左右。另外，於配線的原材料為銅（銅配線）的情況下，配線的厚度為5 μm～100 μm左右。再者，配線例如較佳為電路配線、接地配線等。

本發明的配線板例如可較佳地用於剛性印刷配線板、柔性印刷配線板、半導體元件、帶有透明電極的配線板（觸控面板）、液晶等的顯示器等。另外，搭載有本發明的配線板的電子機器可列舉：智慧型手機、平板電腦終端、筆記型個人電腦、液晶顯示器監視器、智慧型手錶、遊戲終端、生產設備的控制盤、太陽電池等。

以上，對將本發明的樹脂組成物應用於在具有功能層（透明電極層、阻擋層等）的基材上或配線上形成保護膜的電子元件的情況進行了詳細說明。 本發明的樹脂組成物亦可用於例如剛性印刷、柔性印刷、半導體元件、太陽電池、有機EL元件、觸控面板等用途。 另外，使用本發明的樹脂組成物所獲得的顯示器例如可用作行動電話、智慧型手機、平板電腦終端、筆記型個人電腦、智慧型手錶、電子書籍、汽車導航、遊戲終端、液晶顯示器監視器、有機/無機EL顯示器監視器等。 進而，即便無顯示器，亦可用於數位相機、攝像機、光碟（Compact Disc，CD）、數位化多功能光碟（Digital Versatile Disc，DVD）、播放器等。

本發明的電子元件具備功能層（透明電極層、阻擋層等）或配線等、及包含樹脂組成物的硬化物且包覆功能層或配線等的保護膜。例如，於所述電子元件為顯示器的情況下，具備基材、及作為樹脂組成物的硬化物的保護膜。所述基材較佳為具有功能層，所述保護膜較佳為保護所述功能層。保護膜有時對應於用途而無需保護所有功能層。 作為所述顯示器，例如觸控面板顯示器可列舉將液晶面板的表面玻璃板作為基材的圖1的實施形態。 另外，例如有機EL顯示器可列舉圖2中所示的實施形態。 另外，雖然不是顯示器，但較佳為用作構成太陽電池（未圖示）的透明電極的保護膜。 [實施例]

以下，列舉實施例、比較例對本發明進行詳細說明，但本發明並不限定於以下的例子。再者，只要事先無特別說明，則「份」是指「質量份」，「%」是指「質量%」。表中的調配量為質量份。

＜樹脂（A）＞ [樹脂溶液1A] 使艾力特爾（Elitel）UE-3200G（聚酯，Mn為15,000，羥值為6 mgKOH/g，Tg為65℃，尤尼吉可公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液1A。

[樹脂溶液2A] 使XA-0611（聚酯，Mn為17,000，羥值為4 mgKOH/g，Tg為65℃，尤尼吉可公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液2A。

[樹脂溶液3A] 使YP-55U（苯氧基樹脂，Mn為10,000，羥值為283 mgKOH/g，Tg為84℃，新日鐵住金化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液3A。

[樹脂溶液4A] 使FX-293（苯氧基樹脂，Mn為10,500，羥值為164 mgKOH/g，Tg為158℃，新日鐵住金化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液4A。

[樹脂溶液5A] 使JER1010（環氧樹脂，Mn為5,500，羥值為36 mgKOH/g，Tg為59℃，三菱化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液5A。

[樹脂溶液6A] 使BL-10（丁醛樹脂，Mn為18,500，羥值為247 mgKOH/g，Tg為59℃，積水化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液6A。

[樹脂溶液7A] 使BX-L（丁醛樹脂，Mn為20,000，羥值為353 mgKOH/g，Tg為74℃，積水化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液7A。

[樹脂溶液8A] 使BX-5（縮醛樹脂，Mn為130,000，羥值為321 mgKOH/g，Tg為86℃，積水化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液8A。

[樹脂溶液9A] 使CAB-551-0.2（乙酸丁酸纖維素樹脂，Mn為30,000，羥值為53 mgKOH/g，Tg為101℃，日本伊士曼化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液9A。

[樹脂溶液10A] 使CAB-500-5（乙酸丁酸纖維素樹脂，Mn為57,000，羥值為33 mgKOH/g，Tg為96℃，日本伊士曼化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液10A。

[樹脂溶液11A] 將UR-1370（聚胺基甲酸酯，Mn為30,000，羥值為3 mgKOH/g，Tg為46℃，不揮發成分為35%，東洋紡公司製造）114份直接用作樹脂溶液11A。

[樹脂溶液12A] 將UR-8200（聚胺基甲酸酯，Mn為25,000，羥值為4 mgKOH/g，Tg為73℃，不揮發成分為30%，東洋紡公司製造）133份直接用作樹脂溶液12A。

[樹脂溶液13A] 使CAB-551-0.01（乙酸丁酸纖維素樹脂，Mn為16,000，羥值為50 mgKOH/g，Tg為85℃，日本伊士曼化學公司製造）40份溶解於單官能(甲基)丙烯酸單體（1）的萊特丙烯酸酯（Light Acrylate）L-A（丙烯酸月桂酯）60份中，而獲得不揮發成分為100%的樹脂溶液13A。

[樹脂溶液14A] 使CA-398-3（乙酸纖維素樹脂，Mn為50,000，羥值為116 mgKOH/g，Tg為189℃，日本伊士曼化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液14A。

[樹脂溶液15A] 使索爾巴因（Solbin）C（不具有環結構的氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚樹脂，Mn為31,000，Tg為70℃，日信化學工業公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的不具有環結構的樹脂溶液15A。

樹脂溶液1A～樹脂溶液15A的樹脂（A）的Mn、羥值及Tg根據以下的方法來求出。

＜數量平均分子量（Mn）的測定＞ 裝置：GPC（凝膠滲透層析法） 機種：昭和電工公司製造的ShodexGPC-101 管柱：昭和電工公司製造的GPCKF-G＋KF805L＋KF803L＋KF802 檢測器：示差折射率檢測器，昭和電工公司製造的ShodexRI-71 溶離液：四氫呋喃（Tetrahydrofuran，THF） 流量：樣品側：1 mL/min，參考側：0.5 mL/min 溫度：40℃ 樣品：0.2%THF溶液（注入量100 μL） 校準曲線：使用東曹公司製造的下述的分子量的標準聚苯乙烯12點來製作校準曲線。 F128（1.09×10⁶ ）、F80（7.06×10⁵ ）、F40(4.27×10⁵ ）、F20（1.90×10⁵ ）、F10（9.64×10⁴ ）、F4（3.79×10⁴ ）、F2（1.81×10⁴ ）、F1（1.02×10⁴ ）、A5000（5.97×10³ ）、A2500（2.63×10³ ）、A1000（1.05×10³ ）、A500（5.0×10² ）。 基線：將GPC曲線的最初的峰值的上昇點設為起點，於滯留時間25分鐘（分子量為3,150）時未檢測到峰值，因此將其設為終點。而且，將連結兩點的線設為基線，並求出分子量。

＜羥值的測定＞ 依據JISK0070進行測定。

＜Tg的測定＞ ・裝置：精工儀器公司製造的示差掃描熱量分析計DSC-220C ・試樣：約10 mg（秤量至0.1 mg為止） ・昇溫速度：以10℃/min測定至200℃為止 ・Tg溫度：將使低溫側的基線朝高溫側延長的直線、與利用在熔解峰值的低溫側的曲線中梯度變成最大的點所劃的摺線的交點的溫度設為Tg。

＜反應性化合物（B）＞ [硬化劑A] BI7982（封端異氰酸酯，基礎異氰酸酯：六亞甲基二異氰酸酯（Hexamethylene Diisocyanate，HDI）三聚體，封端劑：鄰苯二甲酸二甲酯（Dimethyl Phthalate，DMP），離解溫度為110℃，不揮發成分為70%，巴辛頓（巴辛頓化學有限（Baxenden Chemicals Limited））公司製造） [硬化劑B] 多耐德（Duranate）MF-K60B（封端異氰酸酯，基礎異氰酸酯：HDI，封端劑：活性亞甲基，離解溫度為90℃，不揮發成分為60%，旭化成化學公司製造） [硬化劑C] 德斯莫杜爾（Desmodur）BL1100/1（封端異氰酸酯，基礎異氰酸酯：TDI，封端劑：ε-己內醯胺，離解溫度為160℃，不揮發成分為100%，住化科思創胺基甲酸酯公司製造） [硬化劑D] EH-105L（芳香族胺，胺值為370 mgKOH/g，不揮發成分為100%，艾迪科（ADEKA）公司製造） [硬化劑E] 豔佳固（IRGACURE）907（2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉代丙烷-1-酮，不揮發成分為100%，巴斯夫（BASF）公司製造）

[無機微粒子] SG-95（滑石，不揮發成分為100%，日本滑石公司製造）

[單官能(甲基)丙烯酸單體（1）] 萊特丙烯酸酯（Light Acrylate）L-A（丙烯酸月桂酯，共榮社化學公司製造）

[多官能(甲基)丙烯酸單體（2）] 米拉瑪（Miramer）M220（三丙二醇二丙烯酸酯，美源（MIWON）公司製造）

[硬化促進劑（促進劑）] XK-614（金屬錯合物，不揮發成分為100%，國王工業（KING INDUSTRIES）公司製造）

[消泡劑] AC-326F（乙烯基醚樹脂，不揮發成分為100%，共榮社化學公司製造）

（樹脂組成物的製備） ＜實施例1A＞ 利用行星式混合機對樹脂溶液1A：100份、交聯劑A：3.0份、促進劑：0.20份、消泡劑：0.50份及溶劑：20.0份的混合物進行攪拌，藉此製備樹脂組成物。

＜實施例2A～實施例20A、比較例1A～比較例3A＞ 除如表1～表2所示般變更樹脂溶液、反應性化合物（硬化劑）、促進劑、消泡劑、溶劑的種類及調配比率以外，與實施例1A同樣地進行，藉此分別製備實施例2A～實施例20A及比較例1A～比較例3A的樹脂組成物。

＜實施例21A＞ 利用行星式混合機對樹脂溶液1A：100份、交聯劑A：3.0份、無機微粒子：8.0份、促進劑：0.20份、消泡劑：0.50份及溶劑：20.0份的混合物進行攪拌，繼而使用三輥機進行分散，藉此製備樹脂組成物。

＜實施例22A＞ 利用行星式混合機對樹脂溶液13A：100份、交聯劑E：20份、單官能(甲基)丙烯酸單體（1）：180份及多官能(甲基)丙烯酸單體（2）：120份的混合物進行攪拌，藉此製備樹脂組成物。

＜拉伸彈性模數測定用片的製作＞ 以乾燥後的厚度變成20 μm的方式，使用刮刀將所獲得的樹脂組成物塗敷於剝離性片（市售發泡PET膜）上。繼而，利用130℃烘箱進行30分鐘硬化・乾燥，藉此獲得試驗用片1。將切割成縱50 mm×寬10 mm的試驗用片1的硬化被膜32設置於圖4中所示的寶生（Hosho）公司製造的35 mm的幻燈單片外框（SLIDE MOUNT）31上，而製作試樣30。 ・發泡PET膜：東洋紡公司製造的CN100（厚度為50 μm）

＜膜厚的測定＞ 所獲得的保護膜片中的保護膜的厚度是使用MH-15M型測定器（尼康（Nikon）公司製造）進行測定。

＜拉伸彈性模數、拉伸應力、及屈服點的評價＞ 針對所述試樣30，使用小型台式拉伸試驗機（島津製作所公司製造的EZ-SX）測定拉伸彈性模數、延伸2%時的拉伸應力、及屈服點。利用試驗片夾具（夾頭）固定圖4的試樣30的上部、下部，對圖4的試樣30的X-Y、及X'-Y'進行切割後，以夾頭間距離23 mm、拉伸速度0.01 mm/sec使上部伸長，並以下述條件測定延伸2%時的應力、及屈服點。再者，拉伸彈性模數是按照JISK7161進行評價。具體而言，當將對應於所規定的2點的應變ε1＝0.05%、及ε2＝0.25%的應力分別設為σ1、及σ2時，將應力的差（σ2－σ1）除以應變的差（ε2－ε1）所得的值設為拉伸彈性模數（E），並根據下式來求出。 E＝（σ2－σ1）/（ε2－ε1） E：拉伸彈性模數（MPa），σ：拉伸應力（MPa），ε：拉伸應變

＜儲存彈性模數試驗用片的製作＞ 將所述試驗用片1切割成縱28 mm×寬5 mm後，將自試驗用片1上剝下剝離性片所得的硬化被膜設為試樣2。

＜儲存彈性模數的評價＞ 使用動態黏彈性測定裝置（IT計測控制公司製造的DVA-225）以下述條件測定試樣2的儲存彈性模數。 夾頭間距離：20 mm 昇溫速度：10℃/sec 測定溫度範圍：25℃～200℃

＜密接性試驗用片的製作＞ 根據圖5對用於密接性試驗的試樣進行說明。以乾燥後的厚度變成7 μm的方式，將所獲得的樹脂組成物於ITO積層膜41上進行網版印刷，而形成縱15 mm×橫30 mm的保護膜42。繼而，利用130℃烘箱進行30分鐘乾燥，藉此獲得試驗用片2。使用所獲得的試驗用片2來評價保護膜42對於透明導電膜的密接性。 ・ITO積層膜：市售品（ITO層的表面電阻值：150 Ω/□，基材：PET，厚度：100 μm）

＜密接性的評價＞ 1.初期密接性 使用所獲得的試驗用片2來實施膠帶密接試驗。膠帶密接試驗是依據JISK5600來實施。 具體而言，以到達基材但不切斷的程度的深度，使用切刀以寬度為1 mm的間隔於縱向上切出11條縫隙、且於橫向上切出11條縫隙，藉此形成10格×10格的共計100個的柵格。繼而，將市售的玻璃紙膠帶（25 mm寬，米其邦（Nichiban）公司製造）貼附於硬化被膜面上後，用手迅速地剝離所述玻璃紙膠帶，藉此評價殘存的柵格的狀態。 ・評價基準 A：無變化。（良好） B：格整體未剝離，但格的一部分剝離。（實用上無問題） C：1個以上的格剝離。（無法實用）

2.濕熱試驗後的密接性 將所獲得的試驗用片2於85℃、85%環境下放置240小時後，於23℃、50%環境下放置1小時，然後以與初期密接性相同的方法評價密接性。評價以與所述相同的基準來實施。

＜電阻值＞ 進行彎曲性試驗並評價試驗前後的電阻值的變化。根據圖6（a）平面圖、圖6（b）側面圖對試樣的製作方法進行說明。以乾燥後的膜厚變成5 μm的方式，將市售的導電性膏（REXALPHA RA FS074，東洋化學（Toyochem）公司製造）於ITO積層膜51上進行網版印刷，空開75 mm的間隔而形成縱15 mm×橫3.5 mm的電阻值測定用端子部52-1及電阻值測定用端子部52-2，然後利用135℃烘箱進行30分鐘乾燥，而使其硬化。繼而，以乾燥後的膜厚變成7 μm的方式，將所獲得的樹脂組成物於ITO積層膜51上進行網版印刷，而形成縱15 mm×橫70 mm的保護膜53。繼而，利用130℃烘箱進行30分鐘乾燥，而使其硬化來製作試驗片3。 再者，若利用測試器將端子直接放在ITO層上來測定電阻值，則ITO層受損而無法測定準確的電阻值，因此利用銀膏於ITO上形成電阻值測定用端子部，然後將測試器放在其上來測定電阻值。

＜電阻值變化率的評價＞ 使用所獲得的試驗片3來實施彎曲性試驗。彎曲性試驗是使用耐彎曲性試驗器（湯淺系統機器（Yuasa System）公司製造，面狀體無負荷U字伸縮試驗機）來進行，以試驗片3的保護膜變成下側的方式設置於裝置上，並以直徑4 mm寬、30次/分鐘的速度實施5萬次彎折。表面電阻值的變化率根據下述的計算式來算出。 變化率＝（5萬次彎折後的表面電阻值試驗前的表面電阻值）/（試驗前的表面電阻值×100） ・評價基準 A：變化率未滿10%（良好） B：變化率為10%以上、未滿30%（實用上無問題） C：變化率為30%以上（無法實用）

＜水蒸氣透過率＞ 進行彎曲性試驗並評價試驗後的水蒸氣透過率。根據圖7（a）平面圖、圖7（b）側面圖對試樣的製作方法進行說明。 以乾燥後的膜厚變成7 μm的方式，將所獲得的樹脂組成物網版印刷於帶有二氧化矽蒸鍍層的膜61上，而形成縱100 mm×橫100 mm的保護膜62。繼而，利用130℃烘箱進行30分鐘硬化・乾燥而製作試驗片4。使用所獲得的試驗片4進行彎曲性試驗。彎曲性試驗是與所述電阻值的測定法同樣地進行。 ・帶有二氧化矽蒸鍍層的膜：三菱樹脂公司製造的泰克巴里亞（Techbarrier）LX（基材：PET，厚度為12 μm）

＜水蒸氣透過率的評價＞ 使用水蒸氣透過率測定裝置（膜康（MOCON）公司製造的培馬創（PERMATRAN））測定所述試驗片4的彎曲性試驗後的水蒸氣透過率。於40℃、100%R.H.的測定條件下進行24小時試驗。將所獲得的實際測定值換算成厚度100 μm時的結果，並以下述基準進行評價。 A：水蒸氣透過率未滿1.0 g/（m² ・day）（良好） B：水蒸氣透過率為1.0 g/（m² ・day）以上、未滿2.0 g/（m² ・day）（實用階段） C：水蒸氣透過率為2.0 g/（m² ・day）以上（無法實用）

＜耐溶劑性、透明性＞ 根據圖8對耐溶劑性試驗、及透明性試驗進行說明。 以乾燥後的膜厚變成7 μm的方式，將所獲得的樹脂組成物網版印刷於PET膜71上，而形成縱70 mm×橫40 mm的保護膜72。繼而，利用130℃烘箱進行30分鐘硬化・乾燥而獲得試驗片5。 ・PET膜：東洋紡公司製造的A4100（厚度為100 μm，有易接著處理）

＜耐溶劑性評價＞ 使用所獲得的試驗片5來實施耐溶劑性試驗。使用含有丙二醇單甲基醚乙酸酯（Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate，PGMAC）的棉棒，對試驗片5的保護膜的表面來回擦30次，藉此對保護膜的耐溶劑性進行試驗。評價是以目視觀察試驗後的表面來進行。 ・評價基準 A：保護膜的光澤於試驗前後無變化（良好） B：保護膜的光澤略微下降。（實用上無問題） C：保護膜因PGMAC而膨潤、或自PET膜上剝離。（無法實用）

＜透明性評價＞ 使用所獲得的試驗片5來實施透明性試驗。透明性是藉由霧度計（HAZEMETER）NDH2000（日本電色公司製造）並利用光源D65進行測定。 ・評價基準 A：透過率為90%以上（良好） B：透過率為80%以上、未滿90%（實用上無問題） C：透過率為80%以下（無法實用）

[表1] 表1

[表2] 表2

[表3] 表3

根據表1及表2的結果，在與功能層的密接性、彎曲後的電阻值上昇的抑制、彎曲後的水蒸氣阻擋性的各評價項目中，實施例1A～實施例22A為實用上無問題的評價結果。 另一方面，根據表3的結果，比較例1A因不含硬化劑，故變成硬化性低且濕熱性、及耐溶劑性差的結果。比較例2A因樹脂（A）的Tg的數值不適當，故評價項目全部不滿足。另外，比較例3A因不具有環結構，故為密接性差的結果。

＜樹脂（A）＞ [樹脂溶液1B] 使JER1256（苯氧基樹脂，Mn為10,000，羥值為190 mgKOH/g，Tg為95℃，三菱化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液1B。

[樹脂溶液2B] 使JER4250（苯氧基樹脂，Mn為9,000，羥值為180 mgKOH/g，Tg為70℃，三菱化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液2B。

[樹脂溶液3B] 使PKHA（苯氧基樹脂，Mn為9,000，羥值為200 mgKOH/g，Tg為81℃，加布里艾爾菲諾克西斯公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液3B。

[樹脂溶液4B] 使PKHH（苯氧基樹脂，Mn為13,000，羥值為201 mgKOH/g，Tg為98℃，加布里艾爾菲諾克西斯公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液4B。

[樹脂溶液5B] 使PKCP-80（苯氧基樹脂，Mn為13,000，羥值為155 mgKOH/g，Tg為30℃，加布里艾爾菲諾克西斯公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液5B。

[樹脂溶液6B] 使YP-55U（苯氧基樹脂，Mn為10,000，羥值為283 mgKOH/g8℃），Tg為84℃，新日鐵住金化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液6B。

[樹脂溶液7B] 使FX-310（苯氧基樹脂，Mn為9,500，羥值為164 mgKOH/g，Tg為110℃，新日鐵住金化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液7B。

[樹脂溶液8B] 使FX-293（苯氧基樹脂，Mn為10,500，羥值為160 mgKOH/g，Tg為158℃，新日鐵住金化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液8B。

[樹脂溶液9B] 使JER1007（具有芳香環的環氧樹脂，Mn為2,900，羥值為20 mgKOH/g，Tg為56℃，三菱化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液9B。

[樹脂溶液10B] 使JER1010（具有芳香環的環氧樹脂，Mn為5,500，羥值為36 mgKOH/g，Tg為59℃，三菱化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液10B。

[樹脂溶液11B] 使艾力特爾（Elitel）UE-3223G（具有芳香環的聚酯，Mn為20,000，羥值為5 mgKOH/g，Tg為-1℃，尤尼吉可公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液11B。

[樹脂溶液12B] 使艾力特爾（Elitel）XA-0611（具有芳香環的聚酯，Mn為17,000，羥值為4 mgKOH/g，Tg為65℃，尤尼吉可公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液12B。

[樹脂溶液13B] 使拜龍（Vylon）630（具有芳香環的聚酯，Mn為23,000，羥值為5 mgKOH/g，Tg為7℃，東洋紡公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液13B。

[樹脂溶液14B] 使拜龍（Vylon）220（具有芳香環的聚酯，Mn為3,000，羥值為50 mgKOH/g，Tg為53℃，東洋紡公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液14B。

[樹脂溶液15B] 使拜龍（Vylon）GK780（具有芳香環的聚酯，Mn為11,000，羥值為11 mgKOH/g，Tg為36℃，東洋紡公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液15B。

[樹脂溶液16B] 使艾力特爾（Elitel）UE-3200G（具有芳香環的聚酯，Mn為15,000，羥值為6 mgKOH/g，Tg為65℃，尤尼吉可公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液16B。

[樹脂溶液17B] 使艾力特爾（Elitel）UE-3980（具有芳香環的聚酯，Mn為8,000，羥值為17 mgKOH/g，Tg為63℃，尤尼吉可公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液17B。

[樹脂溶液18B] 向具備攪拌機、溫度計、回流冷卻管、氮氣導入管的反應裝置中加入由間苯二甲酸與3-甲基-1,5-戊二醇所合成的聚酯多元醇（可樂麗多元醇（Kuraray Polyol）P-2030，Mn為2033，可樂麗公司製造）127.4份、二羥甲基丁酸1.9份、異佛爾酮二異氰酸酯15.9份、二月桂酸二丁基錫0.04份及二乙二醇單乙基醚乙酸酯43份，並於氮氣氣流下以90℃進行5小時反應。繼而，添加二乙二醇單乙基醚乙酸酯102份，藉此獲得Mn為19,000、Tg為17℃、羥值為3 mgKOH/g的具有環結構的聚胺基甲酸酯樹脂溶液18B。

[樹脂溶液19B] 使CAB-551-0.2（乙酸丁酸纖維素樹脂，Mn為30,000，羥值為53 mgKOH/g，Tg為101℃，伊士曼化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液19B。

[樹脂溶液20B] 使CAB-553-0.4（乙酸丁酸纖維素樹脂，Mn為20,000，羥值為158 mgKOH/g，Tg為136℃，伊士曼化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液20B。

[樹脂溶液21B] 使CAP-482-0.5（乙酸丙酸纖維素樹脂，Mn為25,000，羥值為86 mgKOH/g，Tg為142℃，伊士曼化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液21B。

[樹脂溶液22B] 使愛斯列克（S-LEC）BL-10（丁醛樹脂，Mn為18,500，羥值為247 mgKOH/g，Tg為59℃，積水化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液22B。

[樹脂溶液23B] 使愛斯列克（S-LEC）BX-L（丁醛樹脂，Mn為20,000，羥值為353 mgKOH/g，Tg為74℃，積水化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液23B。

[樹脂溶液24B] 使愛斯列克（S-LEC）BX-5（縮醛樹脂，Mn為130,000，羥值為321 mgKOH/g，Tg為86℃，積水化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的樹脂溶液24B。

[樹脂溶液25B] 使JER YX4000（聯苯型環氧樹脂，Mn為354，無羥值，Tg為126℃，三菱化學公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的不具有羥基且具有環結構的樹脂溶液25B。

[樹脂溶液26B] 使迪愛生（DIC）公司製造的甲酚酚醛清漆樹脂（Mn為1,700，羥值為470 mgKOH/g，Tg為150℃）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的具有環結構的樹脂溶液26B。

[樹脂溶液27B] 使索爾巴因（Solbin）C（氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚樹脂，Mn為31,000，無羥值，Tg為70℃，日信化學工業公司製造）40份溶解於乙二醇單乙基醚乙酸酯60份中，而獲得不揮發成分為40%的不具有環結構的樹脂溶液27B。

樹脂溶液1B～樹脂溶液27B的樹脂（A）的Mn、羥值及Tg使用與所述樹脂溶液1A～樹脂溶液17A的樹脂（A）的Mn、羥值及Tg的測定方法相同的方法進行測定。

＜反應性化合物（B）＞ [硬化劑F] 多耐德（Duranate）MF-B60B（封端異氰酸酯，基礎異氰酸酯：HDI，封端劑：MEKO，不揮發成分為60%，旭化成化學公司製造） [硬化劑G] 多耐德（Duranate）MF-K60B（封端異氰酸酯，基礎異氰酸酯：HDI，封端劑：活性亞甲基，不揮發成分為60%，旭化成化學公司製造） [硬化劑H] 蘇米都（Sumidur）BL3175（封端異氰酸酯，基礎異氰酸酯：HDI，封端劑：MEKO，不揮發成分為75%，住化科思創胺基甲酸酯公司製造） [硬化劑I] 德斯莫杜爾（Desmodur）BL1100/1（封端異氰酸酯，基礎異氰酸酯：TDI，封端劑：ε-己內酯，不揮發成分為100%，住化科思創胺基甲酸酯公司製造） [硬化劑J] 德斯莫杜爾（Desmodur）PL350（封端異氰酸酯，基礎異氰酸酯：HDI，封端劑：胺類，不揮發成分為75%，住化科思創胺基甲酸酯公司製造） [硬化劑K] BI7982（封端異氰酸酯，基礎異氰酸酯：HDI三聚體，封端劑：DMP，不揮發成分為70%，巴辛頓（巴辛頓化學有限）公司製造）

[硬化促進劑（促進劑）] XK-614（不揮發成分為100%，國王工業（KING INDUSTRIES）公司製造）

[消泡劑] AC-326F（乙烯基醚樹脂，不揮發成分為100%，共榮社化學公司製造）

＜實施例1B＞ 利用行星式混合機對樹脂溶液1B：100份、硬化劑A：5.0份、溶劑：15.0份、消泡劑：0.50份及促進劑：0.10份的混合物進行攪拌，藉此製備樹脂組成物。

＜實施例2B～實施例38B、比較例1B～比較例5B＞ 除如表4～表7所示般變更樹脂溶液、反應性化合物（硬化劑）、促進劑、消泡劑、溶劑的種類及調配比率以外，與實施例1B同樣地進行，藉此分別製備實施例2B～實施例38B、比較例1B～比較例5B的樹脂組成物。

＜樹脂組成物印刷物的製作（密接性評價用）＞ 以乾燥後的厚度變成7 μm的方式，將所獲得的樹脂溶液於ITO積層膜的ITO層上進行網版印刷，而形成縱15 mm×橫30 mm的圖案。繼而，利用130℃烘箱進行30分鐘乾燥，藉此獲得試驗用片6。另外，與所述同樣地對ITO積層蝕刻膜的ITO層與PET膜基材露出的面印刷樹脂溶液，藉此獲得試驗用片7。而且，使用該些試驗用片來評價保護膜的密接性。 ・ITO積層膜：市售品（ITO層的表面電阻值：150 Ω/□，基材：PET，厚度：100 μm） ・ITO積層蝕刻膜：利用鹽酸對所述ITO積層膜進行蝕刻來將ITO層全部去除而使基材（PET膜）露出的膜。

＜膜厚的測定＞ 所獲得的試驗用片中的保護膜的厚度是使用MH-15M型測定器（尼康公司製造）進行測定。

＜密接性＞ 1.初期密接性 使用所獲得的試驗用片6及試驗用片7來實施膠帶密接試驗。膠帶密接試驗是依據JISK5600來實施。 具體而言，自保護膜上以到達基材但不切斷的程度的深度，使用切刀以寬度為1 mm的間隔於縱向上切出11條縫隙、且於橫向上切出11條縫隙，藉此形成10格×10格的共計100個的柵格。繼而，將市售的玻璃紙膠帶（25 mm寬，米其邦（Nichiban）公司製造）貼附於保護膜上後，用手迅速地剝離所述玻璃紙膠帶，藉此評價殘存的柵格的狀態。 試驗片1的試驗部位：ITO層與保護膜重疊的部分 試驗片2的試驗部位：在ITO層的非蝕刻部分與蝕刻部分上形成有保護膜的部分 ・評價基準 A：無變化。（良好） B：格整體未剝離，但格的一部分剝離。（實用上無問題） C：1個以上的格剝離。（無法實用）

2.環境試驗後的密接性1 ＜環境試驗1：60℃、90%RH、240小時＞ 將所獲得的試驗用片6及試驗用片7分別於溫度60℃、濕度（RH）90%環境下放置240小時。其後，於23℃、50%RH環境下放置1小時，並以與初期密接性相同的方法評價密接性。以與所述相同的評價基準進行評價。

＜環境試驗2：85℃、85%RH、240小時＞ 將所獲得的試驗用片6及試驗用片7分別於溫度85℃、濕度（RH）85%環境下放置240小時。其後，於23℃、50%RH環境下放置1小時，並以與初期密接性相同的方法評價密接性。以與所述相同的評價基準進行評價。

＜密接性綜合評價＞ A：初期密接性評價為A，且ITO積層膜、及ITO積層蝕刻膜的85℃、85%RH、240小時環境試驗評價為B以上（良好） B：初期密接性評價為A，且ITO積層膜、及ITO積層蝕刻膜的60℃、90%RH、240小時環境試驗評價為B以上（實用上無問題） C：不符合所述A、B的密接性綜合評價內容者（無法實用）

＜試驗片8的製作＞ 以乾燥後的厚度變成7 μm的方式，將所獲得的樹脂溶液於金屬蒸鍍膜的金屬層上進行網版印刷，而形成縱70 mm×橫40 mm的圖案。繼而，利用130℃烘箱進行30分鐘乾燥，藉此製作試驗片8。 ・金屬蒸鍍膜：艾斯帕內庫斯（Espanex）MC18-2500FRM（銅箔厚度：18 μm，聚醯亞胺膜厚度：25 μm，新日鐵住金公司製造）

＜耐人工汗液性試驗＞ 耐汗性是使用耐人工汗液性進行評價。以將人工汗液1 ml滴加至試驗片8的保護膜上的狀態，於60℃、90%環境下放置240小時。其後，為了觀察保護膜的狀態，將試驗片8載置於燈箱（富士軟片（Fuji Film）公司製造）上，自PET膜側照射光並評價有無保護膜的變色、及於保護膜中有無由針孔所造成的透過光。再者，人工汗液使用含有濃度85%的乳酸水溶液5%、氯化鈉10%、水85%的溶液。

＜耐鹽水性試驗＞ 耐鹽水性是使用鹽水進行評價。以將濃度5%的氯化鈉水溶液1 ml滴加至試驗片8的保護膜上的狀態，於60℃、90%環境下放置240小時。其後，為了觀察保護膜的狀態，將試驗片8載置於燈箱（富士軟片公司製造）上，自PET膜側照射光並評價有無保護膜的變色、及於保護膜中有無由針孔所造成的透過光。 ・評價基準（耐人工汗液性與耐鹽水性試驗是以相同的基準進行評價） 變色評價 A：基材上的銅箔無變色（良好） B：於基材上的銅箔中看到一部分變色（實用上無問題） C：於基材上的銅箔中有變色、侵蝕（無法實用） 針孔評價 A：於保護膜中完全無針孔（優異） B：於保護膜中產生未滿5個的微少的針孔（良好） C：於保護膜中產生5個以上、未滿10個的微少的針孔（實用上無問題） D：於保護膜中產生10個以上的針孔（無法實用）

＜耐汗性及耐鹽水性的綜合評價＞ A：鹽水與人工汗液的變色評價均為A，鹽水與人工汗液的針孔評價均為A（優異） B：鹽水與人工汗液的變色評價均為A，鹽水與人工汗液的針孔評價均為B以上（良好） C：人工汗液的變色評價為B以上，人工汗液的針孔評價為C以上（實用上無問題） D：不符合所述A、B及C的耐汗性綜合評價內容者（無法實用）

＜彎曲性試驗＞ 藉由與所述試驗片3的製作方法相同的方法來製作用於彎曲性試驗的試驗片9。 使用所獲得的試驗片9進行彎曲性試驗。彎曲性試驗是藉由耐彎曲性試驗器（塗佈測試器（Coating Tester）公司製造，圓筒型心軸法）並利用直徑為4 mm的心軸來進行。以試驗片9的保護層變成下側的方式設置於裝置上，並以1次/1秒的速度進行20次彎折。測定導電圖案部分的試驗前與20次彎折後的電阻率，並算出表面電阻值的變化率。變化率藉由下述的計算式來進行。 變化率＝（彎折後表面電阻值－試驗前的表面電阻值）/試驗前的表面電阻值×100 ・評價基準 A：變化率未滿10%（優異） B：變化率為10%以上、未滿20%（良好） C：變化率為20%以上、未滿25%（實用上無問題） D：變化率為25%以上（無法實用）

＜耐溶劑性試驗＞ 以乾燥後的膜厚變成7 μm的方式，將所獲得的樹脂溶液網版印刷於PET膜上，而形成縱70 mm×橫40 mm的圖案。繼而，利用130℃烘箱進行30分鐘乾燥，藉此獲得試驗片10。 ・PET膜：露米勒（Lumirror）S10（東麗公司製造，75 μm，無易接著處理）

使用所獲得的試驗片10進行耐溶劑性試驗。

＜耐溶劑性試驗1：丙酮＞ 使用含有丙酮的棉棒，對試驗片10的保護膜的表面來回擦10次，藉此對保護膜的耐溶劑性進行試驗。評價是以目視觀察試驗後的表面來進行。 ・評價基準 A：保護膜的光澤於試驗前後無變化（良好） B：保護膜的光澤略微下降。（實用上無問題） C：保護膜因丙酮而膨潤、或自PET膜上剝離。（無法實用）

＜耐溶劑性試驗2：PGMAC＞ 使用含有丙二醇1-單甲基醚2-乙酸酯（PGMAC）的棉棒，對試驗片10的保護膜的表面來回擦10次，藉此對保護膜的耐溶劑性進行試驗。評價是以目視觀察試驗後的表面來進行。 ・評價基準 A：保護膜的光澤於試驗前後無變化（良好） B：保護膜的光澤略微下降。（實用上無問題） C：保護膜因PGMAC而膨潤、或自PET膜上剝離。（無法實用）

＜耐溶劑性綜合評價＞ A：兩種溶劑的評價均為A以上（良好） B：PGMAC的評價為B以上（實用上無問題） C：兩種溶劑的評價均為C（無法實用）

＜透明性試驗＞ 以乾燥後的膜厚變成7 μm的方式，將所獲得的樹脂溶液網版印刷於PET膜上，而形成縱70 mm×橫40 mm的圖案。繼而，利用130℃烘箱進行30分鐘乾燥，藉此獲得試驗片11。 ・PET膜：東洋紡酯膜A4100（東洋紡公司製造，厚度為100 μm，有易接著處理）

使用所獲得的試驗片11進行透明性試驗。透明性是藉由霧度計（HAZEMETER）NDH2000（日本電色公司製造）並利用光源D65進行測定。 ・評價基準 A：透過率為90%以上（優異） B：透過率為85%以上、未滿90%（良好） C：透過率為80%以上、未滿85%（實用上無問題） D：透過率為80%以下（無法實用）

＜保存穩定性＞ 將樹脂溶液50 g加入至美乃滋瓶（柏洋硝子公司製造的M-70）中並蓋上蓋子，於40℃下放置30日。測定放置前後的黏度，並算出變化率，藉此評價保存穩定性。變化率藉由下述的計算式來進行。 變化率＝（放置後黏度（Pa・s）－放置前黏度（Pa・s））/放置前黏度（Pa・s）×100 ・評價基準 A：變化率為25%以下（良好） B：變化率為25%以上、未滿50%（實用上無問題） C：變化率為50%以上（無法實用）

＜黏度＞ 以下述條件測定所獲得的樹脂溶液的黏度。 ・黏度計：E型黏度計TVE-25H（東機產業公司製造） ・轉子：錐形轉子#5（θ3°xR12 mm） ・測定溫度：25℃ ・試樣：0.3 ml ・黏度測定：將以5 rpm的轉速開始測定2分鐘後的值設為黏度。

＜水蒸氣阻擋性1＞ 以乾燥後的膜厚變成7 μm的方式，將所獲得的樹脂溶液網版印刷於二氧化矽蒸鍍膜上，而形成縱100 mm×橫100 mm的圖案。繼而，利用130℃烘箱進行30分鐘乾燥，藉此獲得試驗片12。 ・二氧化矽蒸鍍阻擋積層膜：三菱化學公司製造的泰克巴里亞（Techbarrier）LX（基材：PET，厚度為12 μm） 使用水蒸氣透過率測定裝置（膜康公司製造的培馬創（PERMATRAN）），於40℃、100%R.H.的條件下對所獲得的試驗片12進行24小時試驗，並測定水蒸氣透過率。將所獲得的實際測定值計算成厚度100 μm時的換算值。藉由以下所記載的基準來判定水蒸氣阻擋性。 A：水蒸氣透過率未滿1.0 g/（m² ・day）（良好） B：水蒸氣透過率為1.0 g/（m² ・day）以上、未滿2.0 g/（m² ・day）（實用階段） C：水蒸氣透過率為2.0 g/（m² ・day）以上（無法實用）

＜水蒸氣阻擋性2＞ 以乾燥後的膜厚變成7 μm的方式，將所獲得的樹脂溶液網版印刷於PET膜上，而形成縱100 mm×橫100 mm的圖案。繼而，利用130℃烘箱進行30分鐘乾燥，藉此獲得試驗片13。 ・PET膜：東洋紡酯膜A4100（東洋紡公司製造，厚度為100 μm，有易接著處理） 使用水蒸氣透過率測定裝置（膜康公司製造的培馬創（PERMATRAN）），於40℃、100%R.H.的條件下對所獲得的試驗片13進行24小時試驗，並測定水蒸氣透過率。將所獲得的實際測定值計算成厚度100 μm時的換算值。藉由以下所記載的基準來判定水蒸氣阻擋性。 A：水蒸氣透過率未滿5.5 g/（m² ・day）（良好） B：水蒸氣透過率為5.5 g/（m² ・day）以上、未滿6 g/（m² ・day）（實用階段） C：水蒸氣透過率為6 g/（m² ・day）以上（無法實用）

＜水蒸氣阻擋性綜合評價＞ A：水蒸氣阻擋性1與水蒸氣阻擋性2的評價均為A（優異） B：水蒸氣阻擋性1的評價為A（良好） C：水蒸氣阻擋性1的評價為B（實用上無問題） D：不符合所述A、B、C的水蒸氣阻擋性綜合評價內容者（無法實用）

[表4] 表4

[表5] 表5

[表6] 表6

[表7] 表7

根據表4～表7的結果，實施例1B～實施例38B的密接性、耐汗性、彎曲性、耐溶劑性、透明性、保存穩定性及水蒸氣阻擋性均獲得實用階段的評價結果，可較佳地用作配線保護用途。 另外，實施例1B～實施例32B因樹脂（A）具有芳香環，故為耐鹽水性優異的結果。因此，由樹脂溶液形成的保護膜例如可獲得能夠於容易遭受鹽害的沿岸部使用、或於存在濺到海水的可能性的海上亦可較佳地使用的預想外的效果。 另一方面，比較例1B～比較例5B不具有反應性化合物（硬化劑），無法解決本申請案的課題。另外，比較例1B～比較例3B因所使用的樹脂（A）不具有環結構、或不滿足規定的羥基的範圍，故與比較例4B及比較例5B相比，評價結果相對欠佳。 [產業上之可利用性]

根據本發明，樹脂組成物的硬化被膜具有適度的拉伸彈性模數、且於延伸時具有適度的拉伸應力，藉此具有與基材等的高密接性，並且可獲得於彎曲後難以產生裂紋的效果。另外，可長時間維持硬化被膜與對象物的密接性。其結果，藉由本發明，可提供一種樹脂組成物及電子元件，所述樹脂組成物可形成能夠長時間維持與基材、功能層及配線的高密接性，並且於彎曲後電阻值難以上昇的保護膜。因此，本發明具有產業上之可利用性。

2‧‧‧配線
3、11、21‧‧‧基材
12‧‧‧折射率匹配層
13、24‧‧‧透明電極層
1、14、26、42、53、62、72‧‧‧保護膜
15、27‧‧‧黏著層
22‧‧‧薄膜電晶體
23‧‧‧有機EL發光層
25‧‧‧阻擋層
30‧‧‧試樣
31‧‧‧幻燈單片外框
32‧‧‧硬化被膜
41、51‧‧‧ITO積層膜
52-1、52-2‧‧‧電阻值測定用端子部
61‧‧‧帶有二氧化矽蒸鍍層的膜
71‧‧‧PET膜

圖1是示意性地表示保護透明電極層的形態的剖面圖。 圖2是示意性地表示阻擋層的剖面圖。 圖3是示意性地表示配線板的構成的剖面圖。 圖4是拉伸試驗片的示意圖。 圖5是密接性試驗片的示意圖。 圖6（a）是示意性地表示彎曲性試驗（電阻值變化率測定用）片的平面圖，圖6（b）是示意性地表示彎曲性試驗片的剖面圖。 圖7（a）是示意性地表示彎曲性試驗（水蒸氣透過率測定用）片的平面圖，圖7（b）是示意性地表示彎曲性試驗片的剖面圖。 圖8是耐溶劑性試驗用片的示意圖。

11‧‧‧基材

12‧‧‧折射率匹配層

13‧‧‧透明電極層

14‧‧‧保護膜

15‧‧‧黏著層

Claims (11)

1. 一種樹脂組成物，其用於形成具備功能層與包覆所述功能層的保護膜的電子元件的所述保護膜，其特徵在於： 所述樹脂組成物包括玻璃轉移溫度為-30℃～170℃且數量平均分子量為1,000～140,000的具有環結構的樹脂（A）、及反應性化合物（B）。
2. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物，其中所述樹脂組成物的硬化物於拉伸速度0.01 mm/sec時的拉伸彈性模數為400 MPa～4000 MPa，且使所述硬化物延伸2%時的拉伸應力為15 MPa～60 MPa。
3. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物，其中所述樹脂（A）的羥值為2 mgKOH/g～400 mgKOH/g。
4. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物，其中所述樹脂（A）具有芳香環作為所述環結構。
5. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物，其中所述反應性化合物（B）含有硬化劑及光聚合起始劑中的至少一者。
6. 如申請專利範圍第5項所述的樹脂組成物，其中所述硬化劑含有利用封端劑對異氰酸酯化合物的異氰酸酯基進行封端而成的封端異氰酸酯。
7. 如申請專利範圍第6項所述的樹脂組成物，其中所述封端劑自所述異氰酸酯化合物的離解溫度為80℃～180℃。
8. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物，其中相對於所述樹脂（A）100重量份，含有1重量份～30重量份的所述反應性化合物（B）。
9. 一種電子元件，其特徵在於包括： 功能層；以及 保護膜，包含如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物的硬化物，且包覆所述功能層。
10. 如申請專利範圍第9項所述的電子元件，其中所述電子元件為具備透明電極層或阻擋層作為所述功能層的顯示器。
11. 如申請專利範圍第9項所述的電子元件，其中所述電子元件為具備配線作為所述功能層的配線板。