TW201802873A - 壓印裝置及物品之製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種壓印裝置，利用模具在基板上形成壓印材的圖案，包含：經由前述模具對前述壓印材進行攝像的攝像部；和前述模具與前述壓印材接觸的狀態下，一面將前述攝像部予以掃描一面使前述攝像部對前述壓印材進行攝像，基於以前述攝像部所獲得的影像而獲得與前述壓印材的圖案的形成相關的資訊的控制部。

Description

壓印裝置及物品之製造方法
本發明，係有關壓印裝置及物品之製造方法。
利用模具在基板上形成壓印材的圖案的壓印裝置，作為半導體裝置、磁記憶媒體等的量產用光刻裝置的1者而受到注目。壓印裝置，係進行使模具與基板上的壓印材接觸的狀態下使該壓印材固化，從已固化的壓印材使模具剝離的壓印處理，使得可在基板上形成壓印材的圖案。
在壓印裝置，係有時例如於壓印處理，發生異物混入模具與基板之間、或壓印材往模具的圖案的填充不充分如此的瑕疵。於專利文獻1，係已提出：為了檢測該瑕疵，利用具有模具的圖案區域的整體會落入的視野的相機，而對基板上的壓印材經由模具進行攝像的壓印裝置。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]美國專利第2007/0246850號說明書
記載於專利文獻1之相機，係被構成為模具的圖案區域的整體會落入視野，故在圖案區域的周邊部，係接觸於模具的基板上的壓印材被從斜向進行攝像。此情況下，被填充於模具的凹凸圖案中的複數個凹部的壓印材被重疊而攝像，壓印處理的瑕疵的檢測精度變不充分。
所以，本發明，係目的在於提供在為了精度佳地檢測壓印處理的瑕疵方面有利的壓印裝置。
為了達成上述目的，作為本發明的一形態的壓印裝置，係一種壓印裝置，利用模具在基板上形成壓印材的圖案，包含：經由前述模具對前述壓印材進行攝像的攝像部；和前述模具與前述壓印材接觸的狀態下，一面將前述攝像部予以掃描一面使前述攝像部對前述壓印材進行攝像，基於以前述攝像部所獲得的影像而獲得與前述壓印材的圖案的形成相關的資訊的控制部。
依本發明時，例如可提供在為了精度佳地檢測壓印處理的瑕疵方面有利的壓印裝置。
本發明的其他特徵及優點，將因以附圖為參照的以下說明而明朗化。另外，於附圖，對於相同或同樣的構成，係附加相同的參照符號。
1‧‧‧壓印裝置
2‧‧‧壓印裝置
11‧‧‧模具
11a‧‧‧圖案區域
11b‧‧‧區域
12‧‧‧模具保持部
12a‧‧‧開口
13‧‧‧基板
13a‧‧‧壓擊區域
13b‧‧‧晶片區域
14‧‧‧基板保持部
15‧‧‧檢測部
18‧‧‧標示
18a~h‧‧‧標示
19‧‧‧標示
19a~h‧‧‧標示
20‧‧‧壓印材
21‧‧‧固化部
21a‧‧‧光
22‧‧‧固化部
22a‧‧‧光源
23‧‧‧觀察部
24‧‧‧攝像部
24a‧‧‧光源
24b~d‧‧‧光學構材
24e‧‧‧半反射鏡
24f‧‧‧攝像元件
25‧‧‧掃描部
25a‧‧‧導軌
26‧‧‧控制部
27‧‧‧分束器
28‧‧‧接觸部分
30‧‧‧中斷透鏡
31‧‧‧光學構材
A~C‧‧‧區域
附圖係含於說明書中，構成其一部分，繪示本發明的實施形態，用於與其記述一起說明本發明的原理。
[圖1]針對第1實施形態的壓印裝置進行繪示的示意圖。
[圖2A]針對模具側的標示的一例進行繪示的圖。
[圖2B]針對基板側的標示的一例進行繪示的圖。
[圖3A]供於說明壓印處理用的圖。
[圖3B]供於說明壓印處理用的圖。
[圖3C]供於說明壓印處理用的圖。
[圖4]針對攝像部的構成例進行繪示的示意圖。
[圖5A]針對攝像部的掃描例進行繪示的圖。
[圖5B]針對攝像部的掃描例進行繪示的圖。
[圖6A]供於說明透過攝像部的壓印材的攝像用的圖。
[圖6B]供於說明透過攝像部的壓印材的攝像用的圖。
[圖6C]供於說明透過攝像部的壓印材的攝像用的圖。
[圖6D]供於說明透過攝像部的壓印材的攝像用的圖。
[圖7]針對第2實施形態的壓印裝置進行繪示的示意圖。
[圖8A]針對使變形為凸狀的模具與壓印材的接觸面積逐漸變大的過程進行繪示的圖。
[圖8B]針對使變形為凸狀的模具與壓印材的接觸面積逐漸變大的過程進行繪示的圖。
[圖8C]針對使變形為凸狀的模具與壓印材的接觸面積逐漸變大的過程進行繪示的圖。
[圖9A]供於說明透過攝像部的壓印材的攝像用的圖。
[圖9B]供於說明透過攝像部的壓印材的攝像用的圖。
[圖9C]供於說明透過攝像部的壓印材的攝像用的圖。
[圖10A]供於說明透過攝像部的壓印材的攝像用的圖。
[圖10B]供於說明透過攝像部的壓印材的攝像用的圖。
[圖11]針對具備中繼光學系統的壓印裝置進行繪示的示意圖。
[圖12]供於說明透過一次的壓印處理而形成圖案的區域用的圖。
以下，參照附圖說明有關本發明之優選的實施形態。另外，於各圖中，對於相同的構材或要素係附加相同的參考符號，並省略重複之說明。
<第1實施形態>
說明有關本發明相關的第1實施形態的壓印裝置1。壓印裝置1，係使用於半導體裝置等的製造，進行將基板上的壓印材20利用模具11而成形的壓印處理。例如，壓印裝置1，係在使模具11與基板上的壓印材20(樹脂)接觸的狀態下使該壓印材20固化。並且，增加模具11與基板13之間隔，從已固化的壓印材20使模具11剝離(脫模)，使得可在基板上形成壓印材20的圖案。於將壓印材20固化的方法方面，係具有使用熱的熱循環法、使用光的光固化法，在第1實施形態係說明有關採用光固化法之例。光固化法，係作為壓印材20將未固化的紫外線固化樹脂供應至基板上，在使模具11與壓印材20接觸的狀態下對壓印材20照射光(紫外線)從而使該壓印材20固化的方法。
〔關於裝置構成〕
圖1，係針對第1實施形態的壓印裝置1進行繪示的示意圖。壓印裝置1，係包含：保持模具11的模具保持部12、保持基板13的基板保持部14、檢測部15、固化部21、觀察部23、攝像部24、控制部26。此外，壓印裝置1，係亦可包含：將壓印材20供應至基板上的供應部、供於保持模具保持部12用的跨接板、供於保持基板保持部14用的基底板等。
模具11，係以例如石英等可使供於使壓印材20固化用的光21a(紫外線)透射的材料而製作，具有圖案區域11a，該圖案區域11a形成有應轉印於基板上的壓印材20的圖案(凹凸圖案)。此外，於基板13方面，係使用例如單晶矽基板、SOI(Silicon on Insulator)基板等，對於基板13之上表面(被處理面)係供應(塗佈)壓印材20。
模具保持部12，係例如可包含透過真空吸附力、靜電吸附力等而吸附模具11的模具夾具、載置模具夾具的模具台、將模具台驅動(予以移動)的驅動系統。模具保持部12的驅動系統，係將模具台(亦即，模具11)驅動於至少Z方向(將模具11壓印於基板上的壓印材20時的壓印方向)。此外，模具保持部12，係具有供於使從固化部21射出的使壓印材20固化的光21a通過用的開口12a。於此，第1實施形態下的模具保持部12的驅動系統，係不僅Z方向，例如亦可具備將模具台驅動於X方向、Y方向及θ方向(繞Z軸的旋轉方向)的功能。
基板保持部14，係例如可包含透過真空吸附力、靜電吸附力等而吸附基板13的基板夾具、載置基板夾具的基板台、將基板台驅動(予以移動)的驅動系統。基板保持部14的驅動系統，係將基板台(亦即，基板13)驅動於至少X方向及Y方向(與模具11的壓印方向正交的方向)。於此，第1實施形態下的基板保持部14的驅動系統，係不僅X方向及Y方向，例如亦可具備將基板台驅動於Z方向及θ方向的功能。
檢測部15，係包含對形成於模具11的標示18(以下，模具側的標示18)、形成於基板13的標示19(以下，基板側的標示19)光學地進行檢測(觀察)的範圍顯示器。並且，檢測部15，係基於透過範圍顯示器的檢測結果，而求出模具11與基板13的相對位置。於此，檢測部15，係只要可對模具側的標示18與基板側的標示19的相對的位置關係進行檢測即可。因此，檢測部15，係可包含具備供於對2個標示同時攝像用的光學系統的範圍顯示器，亦可包含對反映2個標示的干涉信號、莫列波紋等的相對位置關係的信號進行檢測的範圍顯示器。此外，檢測部15，係可不同時檢測模具側的標示18與基板側的標示19。例如，檢測部15，係可將相對於配置於內部的基準位置的模具側的標示18的位置及基板側的標示19的位置分別求出，從而對模具側的標示18與基板側的標示19的相對的位置關係進行檢測。
固化部21，係將供於使壓印材20固化用的光 21a(紫外線)，經由模具保持部12的開口12a與模具11而照射於基板上的壓印材20，使該壓印材20固化。固化部21，係例如可包含將供於使壓印材20固化用的光21a射出的光源、和供於將從光源所射出的光21a調整為於壓印處理中最佳的光用的光學系統。本實施形態的壓印裝置1，係可被構成為從固化部21所射出的光21a在分束器27被反射而照射於基板13(壓印材20)。
觀察部23，係包含具有模具11的圖案區域11a的整體會落入的視野的相機，具有對光21a的照射所致的基板上的壓印材20的固化狀態進行觀察(確認)的功能。此外，觀察部23，係亦可對在模具11與基板13之間的異物的混入狀態、往模具11的圖案區域11a的壓印材20的填充狀態、從基板上的已固化的壓印材20的模具11的脫模狀態進行觀察。再者，亦可對模具11與被供應至基板上的壓印材20的接觸狀態進行觀察。本實施形態的壓印裝置1，係被構成為觀察部23經由分束器27對壓印材20的固化狀態進行觀察。
控制部26，係例如包含CPU、記憶體等，控制壓印處理(控制壓印裝置1的各部分)。在本實施形態，控制部26，係一面基於透過檢測部15的檢測結果(亦即，模具11與基板13的相對位置的計測結果)而將模具11與基板13位置對準一面控制壓印處理。此外，控制部26，係基於以後述的攝像部24取得的影像，而獲得關於壓印材20的圖案的形成的資訊。該資訊，係例如可 包含與往模具11與基板13之間的異物的混入相關的資訊、與往模具11的圖案的壓印材20的填充相關的資訊、及與模具11及基板13的重疊相關的資訊中至少1者。
模具保持部12內係受限的空間，故有時難以構成各種光學構材、檢測部等。尤其檢測部係需要配合標示位置而驅動，故亦需要供於構成該等驅動機構用的空間。所以，亦可如示於圖11般構成供於使觀察區域的影像(標示18、19等的影像)成像於前述構成物的容易構成的空間用的光學系統(中繼光學系統)。中繼光學系統，係具備複數個中繼透鏡30。
中繼透鏡30，係將觀察區域的影像以等倍或擴大、縮小的影像而往模具保持部12外成像。中繼透鏡30，係固定下的構成即可，故僅透鏡等的光學構材與將其保持的構材的構成即可。
記載於圖11的壓印裝置，係設置供於以檢測部15檢測的檢測光與光21a、觀察部23用的檢測光等的合成分離用的光學構材31。光學構材31，係例如亦可構成依波段而具有反射或透射的性質的光學膜。在圖11之構成，係以使在檢測部15使用的波段的光反射、使光21a、在觀察部23使用的波段的光等透射的構成而顯示。
〔關於模具側的標示及基板側的標示〕
接著，針對使用於模具11與基板13的位置對準的模具側的標示18及基板側的標示19，一面參照圖2A~B一 面進行說明。在圖2A~B，係採取在應透過1次的壓印處理而轉印模具11的圖案的基板上的區域(以下，壓擊區域13a)，配置6個晶片區域13a。
圖2A，係針對設置於模具11的圖案區域11a，具體而言針對設置於圖案區域11a的四隅的標示18a~18h進行繪示的圖。於圖2A，使X方向為長邊方向的標示18a、18b、18f及18e，係使X方向為計測方向的標示，使Y方向為長邊方向的標示18c、18d、18g及18h，係使Y方向為計測方向的標示。此外，於圖2A，係圖示形成有應轉印於基板上的6個晶片區域13b的各者的圖案的區域11b。
圖2B，係針對設置於基板13的1個壓擊區域13a的標示19a~19h進行繪示的圖。於圖2B，使X方向為長邊方向的標示19a、19b、19f及19e，係使X方向為計測方向的標示，使Y方向為長邊方向的標示19c、19d、19g及19h，係使Y方向為計測方向的標示。此外，於圖2B，係圖示6個晶片區域13b。
使模具11與基板上的壓印材20接觸時，係模具側的各標示18a~18h及與其等對應的基板側的各標示19a~19h的相對位置被透過檢測部15而檢測。並且，以各相對位置成為目標相對位置的方式，基於透過檢測部15的檢測結果，而變更模具11的圖案區域11a及基板13的壓擊區域13a之中至少其中一者的形狀、位置等。藉此，可使模具11的圖案區域11a與基板13的壓擊區域 13a精度佳地重疊。
〔關於壓印處理〕
接著，針對利用模具11而使基板上的壓印材20成形的壓印處理，一面參照圖3A~C一面進行說明。圖3A~C，係供用說明壓印處理用的圖。
首先，如示於圖3A，在開始模具11的壓印前，對基板上的對象壓擊區域(接著要進行壓印處理的對象的壓擊區域)供應壓印材20。於壓印裝置一般上使用的壓印材20係揮發性高，故優選上在緊接著進行壓印處理之前對基板上供應壓印材20。但是，使用揮發性低的壓印材20的情況下，係亦可透過旋轉塗佈機等而對基板上預先供應壓印材20。此外，將壓印材20供應至基板上後，如上述，針對模具側的標示18與基板側的標示19的相對位置透過檢測部15進行檢測，基於該檢測結果進行模具11與基板13的位置對準。
進行模具11與基板13的位置對準後，如示於圖3B，使模具11與基板上的壓印材20接觸，在該狀態下使既定時間經過而使壓印材20填充於模具11的圖案。於此時，優選上亦針對模具側的標示18與基板側的標示19透過檢測部15進行檢測，基於該檢測結果進行模具11與基板13的位置對準。於此，模具11與壓印材20的折射率差小的情況下，模具側的標示18僅以凹凸構造而構成時，有時難以檢測部15檢測模具側的標示18。因 此，將具有與模具11不同的折射率、透射率的物質塗佈於模具側的標示18，或透過離子照射等使模具側的標示18的折射率改變即可。藉此，使模具11與基板上的壓印材20接觸的狀態下，仍能以檢測部15檢測模具側的標示18。供於使壓印材20填充於模具11的圖案用的既定時間經過後，透過固化部21對基板上的壓印材20經由模具11照射光21a，使該壓印材20固化。
使基板上的壓印材20固化後，如示於圖3C，從基板上的已固化的壓印材20使模具11剝離(脫模)。藉此，可將圖案形成於基板上的壓印材20(亦即，可將模具11的圖案轉印於基板上)。
〔關於壓印處理的瑕疵的檢測〕
在壓印裝置1，係有時於壓印處理中，發生例如異物混入模具11與基板13之間，或壓印材往模具11的凹凸圖案的填充不充分如此的瑕疵。如此的瑕疵，係有可能承接至下個壓印處理，故優選上在下個壓印處理前被檢測出。在歷來的壓印裝置，係基板上的壓印材20的狀態被透過觀察部23而觀察(攝像)，基於該觀察結果而檢測該瑕疵。於此，基板上的壓印材20的狀態，係例如可包含基板上的壓印材20的固化狀態、往模具11與基板13之間的異物的混入狀態、往模具11的圖案的壓印材20的填充狀態中至少1者。此外，壓印材20的狀態，係除了上述以外，亦可包含模具11與基板上的壓印材20的接觸 狀態(壓印程序)、從已固化的壓印材20的模具的脫模狀態等。
在壓印裝置，係為了使生產性提升，優選上將於1次的壓印處理中轉印模具11的圖案的壓擊區域的尺寸增加。然而，增加壓擊區域的尺寸時，在具有模具11的圖案區域11a的整體會落入的視野的觀察部23，係變得難以充分的解析度對壓印材20的狀態進行觀察(亦即，對壓印材20進行攝像)。亦即，在歷來的壓印裝置，係難以精度佳地檢測壓印處理的瑕疵。此外，具有模具11的圖案區域11a的整體會落入的視野的觀察部23，係可能於圖案區域11a的周邊部，針對接觸於模具11的基板上的壓印材20從斜向進行攝像。此情況下，被填充於模具11的凹凸圖案中的複數個凹部的壓印材20被重疊而攝像，壓印處理的瑕疵的檢測精度變不充分。
所以，第1實施形態的壓印裝置1，係包含具有沿著第1方向(例如Y方向)被線狀地排列的複數個攝像元件24f的攝像部24、使攝像部24掃描於與第1方向不同的第2方向(例如X方向)的掃描部25。攝像部24及掃描部25，係可設於模具保持部12的開口12a的內側。並且，控制部26，係於壓印處理，在模具11與壓印材20接觸的狀態下，一面透過掃描部25使攝像部24掃描於第2方向一面使攝像部24對基板上的壓印材20進行攝像。藉此，控制部26，係可基於以攝像部24取得的影像，而獲得與壓印材20的成形相關的資訊。該資訊，係 例如可包含與往模具11與基板13之間的異物的混入相關的資訊、與往模具11的圖案的壓印材20的填充相關的資訊、及與模具11及基板13的重疊精度相關的資訊中至少1者。攝像部24，係亦可作成經由分束器27、中繼透鏡30等的光學構材對基板上的壓印材20進行攝像。此外，亦可作成將基板13的成像面形成於模具保持部12之上部，攝像部24進行攝像。
〔關於攝像部24的構成〕
接著，針對攝像部24的構成，一面參照圖4一面進行說明。圖4，係針對攝像部24的構成例進行繪示的示意圖(X-Z剖面圖)。攝像部24，係示於圖4的單元被配列複數個於Y方向從而構成，於1個單元，係例如設置光源24a、光學構材24b~24d、半反射鏡24e及攝像元件24f(光電轉換元件)。光源24a，係將具有與使壓印材20固化的光21a(紫外線)係不同的波長的光射出。從光源24a射出，透射光學構材24b的光，係在半反射鏡24e被反射，而透射光學構材24c。並且，經由模具11在壓印材20(基板13)被反射的光，係透射光學構材24c、半反射鏡24e及光學構材24d，而入射於攝像元件24f。藉此，攝像部24，係可對壓印材20(基板13)進行攝像。
於此，攝像部24，係優選上被構成為在攝像區域的長邊方向(例如Y方向)的長度比模具11的圖案 區域11a的寬度長。如此般構成的攝像部24，係透過掃描部25掃描於第2方向(X方向)一次，從而可對模具11的圖案區域11a所接觸的壓印材20的整體進行攝像。然而，並非限定於該等，攝像部24係亦可如例示於圖5A，被構成為掃描於第2方向1次，從而可對基板13的整體進行攝像。此外，攝像部24，係亦可如示於圖5B，被構成為沿著第2方向掃描複數次，從而可對壓擊區域的整體(基板13的整體)進行攝像。
〔關於透過攝像部24的攝像〕
接著，針對透過攝像部24的壓印材20(基板13)的攝像，一面參照圖6A~D一面進行說明。圖6A~D，係供於說明透過攝像部24的壓印材20的攝像用的圖，示出透過1次的壓印處理將模具11的圖案轉印於基板13的整體之例。於圖6A~D的各圖，上圖為從横向(-Y方向側)視看壓印裝置1時的圖，下圖為從上(Z方向側)視看壓印裝置1時的圖。在圖6A~D的各圖，係為了使圖容易理解，而省略控制部26，將模具保持部12的構成簡略化。於此，攝像部24，係如示於圖6A~D，被以往第2方向(例如X方向)的掃描中通過模具11與檢測部15之間的方式而配置。此外，掃描部25，係例如包含線性馬達等的致動器，將攝像部24沿著延伸於第2方向的導軌25a而予以掃描(驅動)。再者，使壓印材20固化後，檢測部15退避後將攝像部24予以掃描而計測亦可。
首先，控制部26，係如示於圖6A，在模具11與基板上的壓印材20接觸的狀態下，透過固化部21對基板上的壓印材20經由模具11照射光，使該壓印材20固化。使壓印材20固化後，控制部26係如示於圖6B及圖2C，一面透過掃描部25使攝像部24掃描於X方向，一面使攝像部24對已固化的壓印材20進行攝像。圖6A~D中的斜線部分，係表示透過攝像部24的壓印材20的攝像結束的區域。並且，控制部26，係如示於圖6D，透過攝像部24對已固化的壓印材20進行攝像後，使透過掃描部25的攝像部24的掃描結束。如此，一面使攝像部24掃描一面使攝像部24對壓印材20進行攝像，使得控制部26係可從攝像部24取得模具11(圖案區域11a)接觸且被透過固化部21而固化的壓印材20的影像。
如上述，第1實施形態的壓印裝置1，係一面使具有排列於第1方向的複數個攝像元件24f的攝像部24透過掃描部25而掃描於第2方向，一面使攝像部24對模具11接觸的基板上的壓印材20進行攝像。藉此，可提升透過攝像部24對壓印材20進行攝像時的解析度，故使得可從以攝像部24獲得的影像，精度佳地檢測壓印處理的瑕疵。
圖11的壓印裝置的情況下，係在中繼光學系統(中繼透鏡30)的成像位置構成攝像部24，從而可獲得同樣的效果。
如前述，難以在模具保持部12內的受限的空 間包含驅動機構而構成攝像部24的情況下，係以中繼透鏡30將觀察區域的影像往模具保持部12外成像，對該影像以攝像部24進行攝像為佳。
<第2實施形態>
針對本發明相關的第2實施形態的壓印裝置2，一面參照圖7一面進行說明。圖7，係針對第2實施形態的壓印裝置2進行繪示的示意圖。第2實施形態的壓印裝置2，係包含具有被沿者第1方向(例如Y方向)線狀地排列的複數個光源22a的固化部22。並且，使基板上的壓印材20固化時，透過掃描部25使固化部22掃描於攝像部24的掃描方向(第2方向(例如X方向))。如此般構成固化部22及掃描部25，係在使基板上的壓印材20局部固化的情況下有利。
例如，在壓印裝置2，係如示於圖8A~C，在使模具11與基板上的壓印材20接觸時，係有時使模具的圖案區域11a變形為朝向基板13突出的凸狀。使模具11的圖案區域11a變形為凸狀時，可使模具11與壓印材20的接觸面積從圖案區域11a之中心部逐漸增加，故可減低氣泡殘存於模具11的圖案。圖8A~C，係針對使模具11與壓印材20的接觸面積逐漸增加的過程進行繪示的圖。於圖8A~C的各圖，上圖係從上(Z方向側)視看模具11及基板13時的圖，下圖係横向(-Y方向側)視看模具11及基板13時的圖。此外，黑圈，係表示模具11與壓 印材20接觸的部分(接觸部分28)。此外，在黑的區域的外周的同心圓狀的線，係表示模具與基板所致的干涉條紋。如此般使模具11與壓印材20的接觸面積逐漸增加的情況下，為了減低在該過程發生的模具11與基板13的位置偏差，優選上在該過程中的複數個時機的各者使壓印材20局部固化。
此外，在如此般構成的壓印裝置2，施加於模具11與壓印材20的接觸部分28的壓印力(將模具11壓在壓印材20上的力)，係隨著接觸面積逐漸增加而變大。為此，例如，異物混入示於圖8A的接觸部分28時，由於該異物使得在模具11、基板13等產生的應力，隨著接觸面積逐漸增加而變大，存在模具11、基板13等被破壞之虞。因此，優選上在較早的階段檢測出在接觸部分28的瑕疵(例如異物)。
所以，第2實施形態的壓印裝置2，係在使接觸面積逐漸增加的過程中的複數個時機的各者，一面透過掃描部25將固化部22予以掃描一面使固化部22將壓印材20予以固化。與其同時，在複數個時機的各者，一面透過掃描部25將攝像部24予以掃描，一面使攝像部24對被透過固化部22而固化的壓印材20進行攝像。於此，本實施形態下的攝像部24，係具有分別包含沿著第1方向(Y方向)線狀地排列的複數個攝像元件24f的第1攝像部24a及第2攝像部24b。第1攝像部24a及第2攝像部24b，係被配置為於第2方向(X方向)將固化部22夾 住。如此般構成攝像部24，使得即使為將固化部22及攝像部24予以往返掃描時，仍可使第1攝像部24a及第2攝像部24b中的任一者對被透過固化部22而固化的壓印材20進行攝像。此外，本實施形態下的掃描部25，係於攝像部24的掃描及固化部22的掃描中共用導軌25a。
針對第2實施形態的壓印裝置2的壓印材20的攝像，一面參照圖9A~C一面進行說明。圖9A~C，係供於說明透過攝像部24的壓印材20的攝像用的圖。於圖9A~C的各圖，左圖為從横向(-Y方向側)視看模具11的圖案區域11a及基板13時的圖，右圖為從上(Z方向側)視看模具11的圖案區域11a及基板13時的圖。此外，在圖9A~C，係右圖的斜線部分，對應於模具11與壓印材20的接觸部分28。於此，在第2實施形態的壓印裝置2的檢測部15係被構成為可移動。
首先，控制部26，係在使接觸面積逐漸增加的過程中的第1時機，使檢測部15對在模具11與壓印材20的接觸部分28的模具側的標示18與基板側的標示19進行檢測。並且，基於透過檢測部15的檢測結果進行模具11與基板13的位置對準。進行位置對準後，控制部26係如示於圖9A，一面透過掃描部25使固化部22及攝像部24掃描於+X方向，一面使固化部22將接觸部分28的壓印材20固化，同時使第1攝像部24a對基板13進行攝像。此時，固化部22，係複數個光源22a之中，僅利用對應於接觸部分28的光源22a而使壓印材20固化。於 此，控制部26，係透過掃描部25將固化部22及攝像部24予以掃描時，以追隨固化部22的掃描而進行攝像部24(在第1時機係第1攝像部24a)的掃描的方式控制掃描部25即可。例如，控制部26，係將固化部22及攝像部24予以掃描時，以固化部22與攝像部24之間隔被保持固定的方式控制掃描部25即可。
接著，控制部26，係在接觸面積進一步增加的第2時機，使檢測部15對在模具11與壓印材20的接觸部分28的模具側的標示18與基板側的標示19進行檢測。並且，基於透過檢測部15的檢測結果進行模具11與基板13的位置對準。進行位置對準後，控制部26係如示於圖9B，一面透過掃描部25使固化部22及攝像部24掃描於-X方向，一面使固化部22將接觸部分28的壓印材20固化，同時使第2攝像部24b對基板13進行攝像。
此外，控制部26，係在接觸面積進一步增加的第3時機，使檢測部15對在模具11與壓印材20的接觸部分28的模具側的標示18與基板側的標示19進行檢測。並且，基於透過檢測部15的檢測結果進行模具11與基板13的位置對準。進行位置對準後，控制部26係如示於圖9C，一面透過掃描部25使固化部22及攝像部24掃描於+X方向，一面使固化部22將接觸部分28的壓印材20固化，同時使第1攝像部24a對基板13進行攝像。
透過如此般進行壓印處理，使得第2實施形態的壓印裝置2，係可減低在使模具11與壓印材20的接 觸面積逐漸增加的過程中產生的模具11與基板13的位置偏差。與其同時，亦可在較早的階段對在接觸部分28的瑕疵(例如異物)進行檢測。
於此，在第2實施形態，係雖說明有關以固化部22與攝像部24之間隔被保持固定的方式將固化部22及攝像部24予以掃描之例，惟並非限定於此者。例如，一面透過掃描部25將固化部予以掃描一面使接觸部分28的壓印材20固化，在固化部22的掃描結束後開始攝像部24的掃描亦可。
此外，在第2實施形態，係在使接觸面積逐漸增加的過程中的複數個時機的各者，雖進行透過固化部22的壓印材20的固化、透過攝像部24的壓印材20的攝像，惟並非限定於此者。例如，亦可在使模具11與壓印材20接觸的程序結束後，亦即在模具11的圖案區域11a的整體與壓印材20接觸後，進行透過固化部22的固化與透過攝像部24的攝像。如上所述，亦可每次階段地使接觸面積增加進行攝像，轉印區域頻煩接觸後予以固化。再者，在第2實施形態，係雖說明有關使模具11的圖案區域11a凸狀地變形之例，惟使基板13變形為朝向模具11的凸狀亦可。
<第3實施形態>
在第2實施形態，係雖說明有關從圖案區域11a之中央部使模具11與壓印材20逐漸接觸之例，惟並非限定於 此者。例如，如示於圖10A~B，在從圖案區域11a的端部使模具11與壓印材20接觸的情況下亦可應用本發明。圖10A~B，係供於說明在從圖案區域11a的端部使模具11與壓印材20接觸的情況下的透過攝像部24的壓印材20的攝像用的圖。於圖10A~B，左圖為從横向(-Y方向側)視看壓印裝置2時的圖，右圖為從上(Z方向側)視看壓印裝置2時的圖。
從圖案區域11a的端部使模具11與壓印材20一直接觸下去時，接觸部分與非接觸部分的邊界(以下，單稱為「邊界」)會移動。控制部26，係以追隨模具11與壓印材20的接觸面積的增加(亦即，邊界的移動)的方式使檢測部15移動，使檢測部15對在該接觸部分的模具側的標示18與基板側的標示19依序進行檢測。並且，控制部26，係基於透過檢測部15的檢測結果進行模具11與基板13的位置對準。此外，控制部26，係以追隨接觸面積的增加(邊界的移動)的方式，一面透過掃描部25將固化部22及攝像部24進行掃描，一面使進行位置對準的接觸部分的壓印材20依序固化於固化部22。與其同時，使攝像部24對被透過固化部22而固化的壓印材20依序進行攝像。
在上述之實施形態下，係雖以將基板13的整面同時進行圖案形成的構成為主而進行論述惟不拘泥於此。
圖12，係供於說明透過一次的壓印處理在基 板13上形成圖案的區域用的圖。示於圖12的A區域，係表示1個壓擊區域。1個壓擊區域，係例如表示以與壓印裝置係不同的光刻裝置而形成圖案的區域。為了提升生產性，已提出對複數個壓擊區域同時進行壓印處理的手法。作為一例，在圖12，係示出對2個壓擊區域同時進行壓印處理的B區域、對4個壓擊區域同時進行壓印處理的C區域等。
觀察部23，係同時進行壓印處理的區域越增加，應觀察的範圍越增加，故影像解析度會降低。因此，即使不為對於基板整面同時進行壓印處理的形態，於對複數個壓擊區域同時進行壓印處理的形態下仍可獲得同樣的效果。
<物品之製造方法的實施形態>
本發明之實施形態相關的物品之製造方法，係適合於製造例如半導體裝置等之微型裝置、具有微細構造的元件等之物品。本實施形態的物品之製造方法，係包含對供應至基板上的壓印材利用上述的壓印裝置而形成圖案的程序、對在該程序形成圖案的基板進行加工的程序。再者，如此之製造方法，係包含其他周知的程序(氧化、成膜、蒸鍍、摻雜、平坦化、蝕刻、抗蝕層剝離、切割、接合、封裝等)。本實施形態的物品之製造方法，係比起歷來的方法，於物品的性能/品質/生產性/生產成本中的至少1者方面有利。
本發明非限定於上述實施形態者，不脫離本發明的精神及範圍之下，可進行各種變更及變化。因此，為了公開本發明的範圍，附上以下的請求項。
1‧‧‧壓印裝置
11‧‧‧模具
11a‧‧‧圖案區域
12‧‧‧模具保持部
12a‧‧‧開口
13‧‧‧基板
14‧‧‧基板保持部
15‧‧‧檢測部
18‧‧‧標示
19‧‧‧標示
21‧‧‧固化部
21a‧‧‧光
23‧‧‧觀察部
24‧‧‧攝像部
25‧‧‧掃描部
26‧‧‧控制部
27‧‧‧分束器

Claims (15)

  1. 一種壓印裝置，利用模具在基板上形成壓印材的圖案，包含：經由前述模具對前述壓印材進行攝像的攝像部；和前述模具與前述壓印材接觸的狀態下，一面將前述攝像部予以掃描一面使前述攝像部對前述壓印材進行攝像，基於以前述攝像部所獲得的影像而獲得與前述壓印材的圖案的形成相關的資訊的控制部。
  2. 如申請專利範圍第1項之壓印裝置，其中，前述控制部，係在使前述模具與前述壓印材的接觸面積不斷增加的過程中的複數個時機的各者，針對前述模具所接觸的前述壓印材，一面將前述攝像部予以掃描一面使前述攝像部進行攝像，基於以前述攝像部所獲得的影像而獲得前述資訊。
  3. 如申請專利範圍第1項之壓印裝置，其中，前述控制部，係於從前述模具的圖案區域的端部使前述模具與前述壓印材的接觸面積逐漸增加的情況下，一面以追隨前述接觸面積的增加的方式將前述攝像部予以掃描，一面使前述攝像部對前述模具所接觸的前述壓印材進行攝像，基於以前述攝像部所獲得的影像而獲得前述資訊。
  4. 如申請專利範圍第1項之壓印裝置，其中，在前述攝像部的攝像區域的長邊方向的長度，係長於前述模具的圖案區域的寬，前述控制部，係一面使前述攝像部掃描於與前述長邊 方向不同的方向，一面使前述攝像部對前述圖案區域所接觸的前述壓印材進行攝像，基於以前述攝像部所獲得的影像而獲得前述資訊。
  5. 如申請專利範圍第1項之壓印裝置，其進一步包含保持前述模具且具有供於使將前述壓印材予以固化的光通過用的開口的模具保持部，前述攝像部，係被配置於前述開口的內側。
  6. 如申請專利範圍第1項之壓印裝置，其進一步包含經由前述模具對前述壓印材照射光，並使前述壓印材固化的固化部，前述控制部，係對於前述模具所接觸且被透過前述固化部而固化的前述壓印材，一面將前述攝像部予以掃描一面使前述攝像部進行攝像，基於以前述攝像部所獲得的影像而獲得前述資訊。
  7. 如申請專利範圍第6項之壓印裝置，其中，前述控制部，係一面使前述固化部掃描於前述攝像部的掃描方向一面使前述固化部將前述壓印材固化。
  8. 如申請專利範圍第7項之壓印裝置，其中，前述控制部，係以追隨前述固化部的掃描的方式使前述攝像部掃描。
  9. 如申請專利範圍第8項之壓印裝置，其中，前述控制部，係以前述攝像部與前述固化部之間隔被保持固定的方式使前述攝像部掃描。
  10. 如申請專利範圍第7項之壓印裝置，其中，前述 攝像部，係包含被以於前述攝像部的掃描方向將前述固化部夾住的方式而配置的第1攝像部及第2攝像部。
  11. 如申請專利範圍第7項之壓印裝置，其中，前述控制部，係沿著共通的導軌使前述攝像部及前述固化部進行掃描。
  12. 如申請專利範圍第1項之壓印裝置，其進一步包含對設於前述模具的標示與設於前述基板的標示進行檢測的檢測部，前述攝像部，係被以於對於前述模具的掃描中通過前述模具與前述檢測部之間的方式而配置。
  13. 如申請專利範圍第1項之壓印裝置，其進一步包含具有前述模具的圖案區域的整體會落入的視野，並經由前述模具對前述基板進行觀察的觀察部。
  14. 如申請專利範圍第1項之壓印裝置，其中，前述資訊，係包含與在前述模具與前述基板之間的異物的混入相關的資訊、與在前述模具的圖案的前述壓印材的填充相關的資訊、及與前述模具及前述基板的重疊精度相關的資訊中至少1者。
  15. 一種物品之製造方法，包含：利用如申請專利範圍第1至14項中任1項的壓印裝置在基板形成圖案的程序；和對以前述程序形成圖案的前述基板進行加工的程序。
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