TW201802174A - 製備用於電機工程之絕緣系統的方法，由彼所獲得之物件及其用途 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種藉由自動壓力膠凝(APG)或真空澆鑄製備用於電機工程之絕緣系統的方法，其中使用多組分熱固性樹脂組成物，該樹脂組成物包含(A)至少一種環氧樹脂，(B)至少一種羧酸酐固化劑，及(C)2,4,6-參(二甲胺基甲基)苯酚，該方法提供展現良好機械、電及介電性質之經包覆物件，該等物件可用作例如絕緣體、襯套、開關裝置及儀器用變壓器。

Description

製備用於電機工程之絕緣系統的方法，由彼所獲得之物件及其用途
本發明係關於一種藉由自動壓力膠凝(APG)或真空澆鑄製備用於電機工程之絕緣系統的方法，其中使用多組分熱固性環氧樹脂組成物。藉由根據本發明之方法獲得之絕緣包覆物件呈現良好的機械、電及介電性質且可用作例如絕緣體、襯套、空氣芯反應器、空心絕緣體、開關裝置及儀器用變壓器。
含有酐硬化劑以及苯甲基二甲胺(BDMA)作為固化促進劑之環氧樹脂組成物通常用於製備用於電機工程之絕緣系統。然而，BDMA最近已歸類為毒性(頭骨及骨骼標記物)。
此外，BDMA之相對高蒸氣壓需要相當複雜的脫氣方法。或者環氧樹脂、酐及填充劑在第一步驟中混合且在極低壓力下脫氣，隨後在後一階段在正常壓力下添加BDMA；最終組成物隨後藉由施加較低重度真空而脫氣。或者，所有組分在初始步驟中混合且脫氣藉由施加可導致局部放電之中度真空來進行。
若BDMA經更低毒性及更低揮發性之促進劑(如1-甲基咪 唑)替換，則此等缺點可避免。然而，含有酐固化劑及1-甲基咪唑作為固化催化劑之該等可固化環氧樹脂組成物的適用期過短，不可應用於APG或真空澆鑄方法中。此外，固化產物經由不充足韌性性質不利地影響。
現已出乎意料地發現若環氧樹脂以及酐硬化劑及2,4,6-參(二甲胺基甲基)苯酚(TDMAMP)應用於APG或真空澆鑄方法中，則上文所提及之問題可令人滿意地得到解決。
因此，本發明係關於一種藉由自動壓力膠凝(APG)或真空澆鑄製備用於電機工程之絕緣系統之方法，其中使用多組分熱固性樹脂組成物，該樹脂組成物包含(A)至少一種環氧樹脂，(B)至少一種羧酸酐固化劑，及(C)2,4,6-參(二甲胺基甲基)苯酚。
一般而言，絕緣系統藉由澆鑄、灌注、囊封及浸漬製程製備，諸如重力澆鑄、真空澆鑄、自動壓力膠凝(APG)、真空壓力膠凝(VPG)、灌注、滴流浸漬、拉擠成形、長絲纏繞及其類似製程。
用於製造諸如澆鑄樹脂環氧樹脂絕緣體之電機工程用絕緣系統的典型方法為自動壓力膠凝(APG)方法。APG方法允許在短時間段內藉由硬化且形成環氧樹脂來製備由環氧樹脂製成之澆鑄產品。一般而言，進行APG方法之APG設備包括一對模具(下文稱作模具)、藉由管道連接至模具之樹脂混合槽及用於打開及關閉模具之打開及關閉系統。
在可固化環氧樹脂組成物注入至熱模具中之前，必須製備包 含環氧樹脂及固化劑之可固化組成物之組分以便注入。
在預填系統(亦即，包含已含有填充劑之組分的系統)的情況下，需要在供應槽中攪拌組分同時加熱以防止沈積且得到均質調配物。在均質化之後，將組分合併且傳遞至混合器中，且在高溫及減壓下混合以使調配物脫氣。隨後將脫氣混合物注入至熱模具中。
在非預填系統的情況下，環氧樹脂組分及固化劑組分典型地單獨與填充劑在高溫及減壓下混合以製備樹脂及固化劑之預混物。視情況，其他添加劑可預先添加。在另一步驟中，典型地藉由在高溫及減壓下混合以合併兩種組分，以形成最終反應性混合物。隨後，將脫氣混合物注入至模具中。
在典型APG方法中，將預加熱且乾燥之金屬導體或插入件置放於位於真空腔室中的模具中。在用打開及關閉系統關閉模具之後，藉由向樹脂混合槽施加壓力將環氧樹脂組成物自位於模具底部處之入口注入至模具中。在注入之前，樹脂組成物通常保持在40℃至60℃之適中溫度以確保適當適用期(環氧樹脂之可用時間)，而模具之溫度保持在約120℃或高於120℃以在合理的較短時間內獲得澆鑄產品。在環氧樹脂組成物注入至熱模具中之後，將施加至樹脂混合槽中之環氧樹脂的壓力保持在約0.1至0.5MPa的同時，樹脂組成物固化。
由超過10kg樹脂製成之較大澆鑄產品可藉由APG方法在較短時間(例如，20至60分鐘)內便利地製造。通常，自模具釋離之澆鑄產品在獨立固化烘箱中後固化以完成環氧樹脂之反應。
環氧樹脂(A)為含有至少一個鄰接環氧基、較佳超過一個 鄰接環氧基(例如兩個或三個鄰接環氧基)之化合物。環氧樹脂可為飽和或不飽和、脂族、環脂族、芳族或雜環的且可經取代。環氧樹脂亦可為單體或聚合化合物。對於適用本發明中之應用之環氧樹脂的調查可例如見於Lee,H.及Neville,Handbook of Epoxy Resins,McGraw-Hill Book公司，New York(1982)中。
用於本文所揭示之具體實例中作為本發明之組分(A)的環氧樹脂可變化，且包括習知及市售環氧樹脂，其可單獨使用或以兩種或多於兩種之組合形式使用。在選擇用於本文所揭示之組成物之環氧樹脂時，不僅應考慮最終產物的性質，而且亦應考慮可能影響樹脂組成物之處理的黏度及其他性質。
熟習此項技術者已知的尤其適合的環氧樹脂係基於多官能醇、苯酚、環脂族羧酸、芳胺或胺基苯酚與表氯醇之反應產物。
考慮用於與表氯醇反應以形成適合的聚縮水甘油醚之脂族醇為例如乙二醇及聚(氧伸乙基)二醇(諸如二乙二醇及三乙二醇)、丙二醇及聚(氧伸丙基)-二醇、丙烷-1,3-二醇、丁烷-1,4-二醇、戊烷-1,5-二醇、己烷-1,6-二醇、己烷-2,4,6-三醇、甘油、1,1,1-三羥甲基丙烷及季戊四醇。
考慮用於與表氯醇反應以形成適合的聚縮水甘油醚之環脂族醇為例如1,4-環己二醇(對環己二醇)、1,1-雙(羥基甲基)環己-3-烯、雙(4-羥基環己基)甲烷以及2,2-雙(4-羥基環己基)-丙烷。
考慮用於與表氯醇反應以形成適合的聚縮水甘油醚之含有芳族核的醇為例如N,N-雙-(2-羥乙基)苯胺及4,4'-雙(2-羥基乙基胺基)二苯基甲烷。
聚縮水甘油醚較佳衍生自每分子含有兩個或大於兩個酚羥基之物質，例如間苯二酚、鄰苯二酚、對苯二酚、雙(4-羥苯基)甲烷(雙酚F)、1,1,2,2-肆(4-羥基苯基)乙烷、4,4'-二羥基二苯、雙(4-羥苯基)碸(雙酚S)、1,1-雙(4-羥基苯基)-1-苯基乙烷(雙酚AP)、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烯(雙酚AD)、苯酚-甲醛或甲酚-甲醛酚醛清漆樹脂、2,2-雙(4-羥苯基)丙烷(雙酚A)及2,2-雙(3,5-二溴-4-羥苯基)丙烷。
再一些非限制性具體實例包括例如對胺基苯酚之三縮水甘油醚。亦可使用兩種或多於兩種環氧樹脂之混合物。
環氧樹脂組分(A)為市售的或可根據本身已知的方法製備。市售產品為例如可獲自The Dow Chemical公司之D.E.R.330、D.E.R.331、D.E.R.332、D.E.R.334、D.E.R.354、D.E.R.580、D.E.N.431、D.E.N.438、D.E.R.736或D.E.R.732，或來自Huntsman公司之ARALDITE® MY 740或ARALDITE® CY 228。
最終組成物中環氧樹脂(A)的量以組成物中組分(A)及(B)的總重量計為例如30重量%(wt%)至92wt%。在一個具體實例中，環氧樹脂(A)的量以組分(A)及(B)之總重量計為例如45wt%至87wt%。在另一具體實例中，環氧樹脂(A)的量以組分(A)及(B)之總重量計為例如50wt%至82wt%。
在本發明之一較佳具體實例中，環氧樹脂(A)為雙酚A之二縮水甘油醚或環脂族環氧樹脂。
在另一較佳具體實例中，環氧樹脂(A)為雙酚A之二縮水甘油醚。
原則上，雙官能及較高官能羧酸之所有酐可適用作固化劑(B)，如直鏈脂族聚合酐，例如聚癸二酸聚酸酐或聚壬二酸聚酸酐或環狀羧酸酐，後者較佳。
環狀羧酸酐較佳為脂環族單環或多環酐、芳族酐或氯化或溴化酐。
脂環族單環酐之實例為丁二酸酐、檸康酸酐、伊康酸酐、烯基取代之丁二酸酐、十二烯基丁二酸酐、順丁烯二酸酐及丙三酸酐。
脂環族多環酐之實例為甲基環戊二烯之順丁烯二酸酐加合物、耐地酸酐(nadic anhydride)、順丁烯二酸酐之亞麻仁油酸(linolic acid)加合物、烷基化內伸烷基四氫鄰苯二甲酸酐(endoalkylenetetrahydrophthalic anhydride)、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐，後兩者之異構體混合物尤其適合。六氫鄰苯二甲酸酐亦較佳。
芳族酐之實例為苯均四酸二酐、苯均四酸酐及鄰苯二甲酸酐。
氯化及溴化酐之實例為四氯鄰苯二甲酸酐、四溴鄰苯二甲酸酐、二氯順丁烯二酸酐及氯橋酸酐。
較佳地，液體或易於熔融二羧酸酐用於根據本發明之多組分熱固性樹脂組成物中。
尤佳為含有鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐或甲基六氫鄰苯二甲酸酐作為羧酸酐固化劑(B)之組成物。
欲使用之羧酸酐(B)與促進劑TDMAMP(C)之比例將視 諸如以下之因素而定：如所用環氧樹脂之環氧化物含量、酐硬化劑之性質及可採用之固化條件。最優比例可容易地藉由常規實驗測定。
通常，熱固性樹脂組成物含有每環氧當量呈0.4-1.6酸酐當量之量的組分(A)及組分(B)，較佳每環氧當量0.6-1.4酸酐當量，尤其每環氧當量0.8-1.2酸酐當量。
實際上，以100重量份之環氧樹脂計，熱固性樹脂組成物含有0.05-3.0重量份、較佳0.1-2.0重量份、更佳0.5-1.0重量份之2,4,6-參(二甲胺基甲基)苯酚。
根據本發明之方法的多組分熱固性樹脂組成物可含有一或多種通常用於電氣絕緣之填充劑(D)，該等填充劑選自由以下各者組成之群：金屬粉末、木粉、玻璃粉末、玻璃珠、半金屬氧化物、金屬氧化物、金屬氫氧化物、半金屬及金屬氮化物、半金屬及金屬碳化物、金屬碳酸鹽、金屬硫酸鹽及天然或合成礦物質。
較佳填充劑選自由以下組成之群：石英沙、矽烷化石英粉末、二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、Mg(OH)2、Al(OH)3、白雲石[CaMg(CO3)2]、矽烷化Al(OH)3、AlO(OH)、氮化矽、氮化硼、氮化鋁、碳化矽、碳化硼、白雲石、白堊、CaCO3、重晶石、石膏、水菱鎂礦、沸石、滑石、雲母、高嶺土及矽灰石。尤佳為矽灰石、碳酸鈣或二氧化矽，尤其二氧化矽粉。
填充材料可視情況例如經已知用於塗層填充材料(例如可交聯之二甲基矽氧烷)或其他已知塗層材料之矽烷或矽氧烷塗佈。
最終組成物中之填充劑的量以熱固性環氧樹脂組成物之總 重量計為例如30重量%(wt%)至75wt%。在一個具體實例中，填充劑之量以熱固性環氧樹脂組成物之總重量計為例如40wt%至75wt%。在另一具體實例中，填充劑之量以熱固性環氧樹脂組成物之總重量計為例如50wt%至70wt%。在再一具體實例中，填充劑之量以熱固性環氧樹脂組成物之總重量計為例如60wt%至70wt%。
其他添加劑可選自改良液體混合樹脂、疏水性化合物之流變性的處理助劑，包括聚矽氧、潤濕劑/分散劑、塑化劑、反應性或非反應性稀釋劑、增韌劑、促進劑、抗氧化劑、光吸收劑、顏料、阻燃劑、纖維及一般用於電子應用中之其他添加劑。此等添加劑為熟習此項技術者已知。
在一較佳具體實例中多組分熱固性樹脂組成物藉由混合組分(A)、(B)、(C)及視情況選用之(D)且隨後藉由施加真空使混合物脫氣而製備。脫氣步驟中通常施加之低壓的量0.1-5.0mbar，較佳0.5-2.0mbar。
在另一較佳具體實例中，含有組分(A)、(B)、(C)及視情況選用之(D)的混合物加熱至40-80℃隨後施加真空。
本發明亦關於多組分熱固性樹脂組成物之用途，該多組分熱固性樹脂組成物包含(A)至少一種環氧樹脂(B)至少一種羧酸酐固化劑，及(C)2,4,6-參(二甲胺基甲基)苯酚
用於藉由自動壓力膠凝(APG)或真空澆鑄製備用於電機工程之絕緣系統。
用於電機工程之絕緣系統之製備通常藉由自動壓力膠凝 (APG)或真空澆鑄來進行。當使用基於酸酐固化之習知環氧樹脂組成物時，該等方法典型地包括在模具中持續足以使環氧樹脂組成物成形為其最終不溶的三維結構之時間(典型地高達十小時)的固化步驟及在高溫下脫模物件的後固化步驟，以產生經固化環氧樹脂組成物之最終物理及機械特性。視物件之形狀及大小而定，該後固化步驟可耗費高達三十小時。
根據本發明之方法適用於製備展現良好機械、電及介電性質之經包覆物件。
因此，本發明係關於藉由根據本發明之方法獲得之絕緣系統物件。物件之玻璃轉移溫度與已知高溫固化酐類熱固性環氧樹脂組成物處於相同範圍內。
根據本發明製備之絕緣系統物件之可能的用途為乾式變壓器，尤其用於乾式配電變壓器之澆鑄線圈，尤其真空澆鑄乾式配電變壓器，其在樹脂結構內含有電導體；用於室內及室外用途之中壓及高壓絕緣材料，如斷路器或開關裝置應用；中壓及高壓襯套；作為長棒形、複合及帽型絕緣體，以及中壓區段中之基座絕緣體，在製造與室外電力開關、量測轉換器、襯套、過電壓保護器相關之絕緣體中，在開關裝置構造中，在電力開關及電氣機器中，作為用於電晶體及其他半導體元件之塗層材料及/或浸漬電氣設施。
特定言之，根據本發明方法製備之物件用於中壓及高壓開關裝置應用及儀器用變壓器(6kV至72kV)。
以下實施例用於說明本發明。除非另外指明，否則溫度以攝氏度提供，份數為重量份且百分比係關於重量百分比。重量份係關於以公斤與公升之比為單位的體積份。
Figure TW201802174AD00001
實施例1
在可加熱鋼製容器中將100g之ARALDITE® CY 228與85g之ARADUR® HY 918及0.7g之TDMAMP混合。在藉由槳式攪拌器輕微攪拌下，將混合物加熱至約60℃，保持約5分鐘。在攪拌下，分數份添加345g之二氧化矽W12且混合物在攪拌下加熱至60℃，保持約10分鐘。隨後停止混合器且容器於真空下小心地脫氣(約1分鐘)。在各種溫度下使用gel norm膠凝計時器設備量測此混合物之反應性。將混合物之主要部分傾入至140℃熱鋼模具(經脫模劑QZ13處理)中以製備厚度分別為4mm或10mm厚的板(分別用於測定機械性質及熱導率)。模具隨後在烘箱中於140℃下固化10小時。然後，自烘箱取出模具且打開，且取出4mm板並使其冷卻至環境溫度。
實施例2
在可加熱鋼製容器中將100g之ARALDITE® CY 228與85g之ARADUR® HY 918-1及0.7g之TDMAMP混合。在藉由槳式攪拌器輕微攪拌下，混合物加熱至約60℃，保持約5分鐘。在攪拌下，分數份添加345g之二氧化矽W12且混合物在攪拌下加熱至60℃，保持約10分鐘。隨後停止混合器且容器於真空下小心地脫氣(約1分鐘)。在各種溫度下使用gel norm膠凝計時器設備量測此混合物之反應性。將混合物之主要部分傾入至140℃熱鋼模具(經脫模劑QZ13處理)中以製備厚度分別為4mm或10mm厚的板(分別用於測定機械性質及熱導率)。隨後將模具置放於烘箱中在140℃下保持10小時用於固化。然後，自烘箱取出模具且打開，且取出4mm板並使其冷卻至環境溫度。
比較實施例1
在可加熱鋼製容器中將100g之ARALDITE®CY 228與85g之ARADUR® HY 918及0.8g之DY 062混合。在藉由槳式攪拌器輕微攪拌下，混合物加熱至約60℃，保持約5分鐘。在攪拌下，分數份添加345g之二氧化矽W12且混合物在攪拌下加熱至60℃，保持約10分鐘。隨後停止混合器且容器於真空下小心地脫氣(約1分鐘)。
在各種溫度下使用gel norm膠凝計時器設備量測此混合物之反應性。
將混合物之主要部分傾入至140℃熱鋼模具(經脫模劑QZ13處理)中以製備厚度分別為4mm或10mm厚的板(分別用於測定機械性質及熱導率)。模具隨後在烘箱中於140℃下固化10小時。然後，自烘箱取出 模具且打開，且取出4mm板並使其冷卻至環境溫度。
比較實施例2
在可加熱鋼製容器中將100g之ARALDITE®CY 228與85g之ARADUR® HY 918-1及0.8g之DY 062混合。在藉由槳式攪拌器輕微攪拌下，混合物加熱至約60℃，保持約5分鐘。在攪拌下，分數份添加345g之二氧化矽W12且混合物在攪拌下加熱至60℃，保持約10分鐘。隨後停止混合器且容器於真空下小心地脫氣(約1分鐘)。在各種溫度下使用gel norm膠凝計時器設備量測此混合物之反應性。
將混合物之主要部分傾入至140℃熱鋼模具(經脫模劑QZ13處理)中以製備厚度分別為4mm或10mm厚的板(分別用於測定機械性質及熱導率)。模具隨後在烘箱中於140℃下固化10小時。然後，自烘箱取出模具且打開，且取出4mm板並使其冷卻至環境溫度。
比較實施例3
在可加熱鋼製容器中將100g之ARALDITE®CY 228與85g之ARADUR® HY 918及1g之DY 070混合。在藉由槳式攪拌器輕微攪拌下，混合物加熱至約60℃，保持約5分鐘。在攪拌下，分數份添加345g之二氧化矽W12且混合物在攪拌下加熱至60℃，保持約10分鐘。隨後停止混合器且容器於真空下小心地脫氣(約1分鐘)。在各種溫度下使用gel norm膠凝計時器設備量測此混合物之反應性。將混合物之主要部分傾入至140℃熱鋼模具(經脫模劑QZ13處理)中以製備厚度分別為4mm或10mm厚的板(分別用於測定機械性質及熱導率)。模具隨後在烘箱中於140℃下固化10小時。然後，自烘箱取出模具且打開，且取出4mm板並使其冷卻至環境溫 度。
Figure TW201802174AD00002
Tg(玻璃轉移溫度)根據ISO 6721/94測定。
抗張強度及斷裂伸長率在23℃下根據ISO R527測定。
撓曲強度在23℃下根據ISO 178測定。
K1C(臨界應力強度係數)及G1C(比斷裂能量)在23℃下藉由雙扭轉實驗(Huntsman-內部方法)測定。
CTE(熱膨脹係數)根據DIN 53752測定。
TC(熱導率)根據ISO 8894測定。
SCT：裂痕指數(模擬裂痕溫度)根據WO 2010/112272中所給出之描述，基於Tg、G1C、CTE及斷裂伸長率計算。
實施例4
鐵部件置於模具中且在APG方法中囊封有根據實施例1之調配物，且在140℃下固化10h。對固化囊封部件進行熱循環測試。
比較實施例4
與實施例4中使用之部件相同幾何結構的鐵部件置於模具中且在APG方法中囊封有根據比較實施例1之調配物，且在140℃下固化10h。對固化囊封部件進行熱循環測試。平均裂痕溫度(基於20個樣品各者之集合)比實施例4之產品的平均裂痕溫度高14K。
現今在APG方法中廣泛使用之具有略微不同硬化劑的組合描述於比較實施例1及比較實施例2中。該等系統在如下之彼等情況中毒理學地存疑，其中客戶處置BDAM作為獨立組分且在混合及脫氣方法之結尾將促進劑添加至酐及填充劑之充分脫氣混合物中，歸因於BDMA之相對高蒸氣壓，此為合理的。模擬裂痕溫度(自Tg、CTE、斷裂伸長率及G1C計算)作為分別在-21℃及0℃中之熱循環裂痕效能結果的量測值。
比較實施例3展示藉由更低毒性1-甲基咪唑代替BDMA作為促進劑產生更脆性系統，具有趨向性地更高Tg、更低韌性(更低G1C)、更低強度及更低斷裂伸長率。本發明實施例1及實施例2僅在固化促進劑方面區別於比較實施例1及比較實施例2。本發明優勢為：
‧TDMAMP不存在毒理學問題。
‧歸因於更低蒸氣壓，有可能在混合及脫氣方法之更早步驟添加促進劑，且因此不需要在後續步驟中斷方法以添加促進劑。在混合及脫氣步驟期間存在僅極低餾出促進劑之傾向。
‧兩個本發明實施例均展示好得多的SCT值(兩個實施例與比較實施 例相比好-18K)。
‧本發明調配物之另一優勢為稍微較好熱導率。
‧使用TDMAMP作為催化劑更加有效：0.7重量份之TDMAMP與0.8重量份之BDMA產生相同反應性。
‧與1-甲基咪唑相比藉由應用TDMAMP實現更長適用期(膠凝時間)。
‧APG方法提供展示更低平均裂痕溫度之固化產物。

Claims (13)

  1. 一種藉由自動壓力膠凝(APG)或真空澆鑄製備用於電機工程之絕緣系統的方法，其中使用多組分熱固性樹脂組成物，該樹脂組成物包含(A)至少一種環氧樹脂，(B)至少一種羧酸酐固化劑，及(C)2,4,6-參(二甲胺基甲基)苯酚。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該至少一種環氧樹脂(A)為雙酚之二縮水甘油醚或環脂族環氧樹脂。
  3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中該至少一種環氧樹脂(A)為雙酚A之二縮水甘油醚。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之方法，其中該至少一種羧酸酐固化劑(B)為鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐或甲基六氫鄰苯二甲酸酐。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之方法，其中該多組分熱固性樹脂組成物另外含有(D)填充劑。
  6. 如申請專利範圍第5項之方法，其中該多組分熱固性樹脂組成物含有二氧化矽粉作為組分(D)。
  7. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之方法，其中該熱固性樹脂組成物含有每環氧當量0.4-1.6酸酐當量之量的組分(A)及組分(B)。
  8. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之方法，其中該熱固性樹脂組成物以100重量份之環氧樹脂計含有0.05-3.0重量份之2,4,6-參(二甲胺基甲基)苯酚。
  9. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該多組分熱固性樹脂組成物係藉由混合組分(A)、組分(B)、組分(C)及視情況選用之(D)且隨後藉由施加真空使該混合物脫氣來製備。
  10. 如申請專利範圍第9項之方法，其中該含有組分(A)、組分(B)、組分(C)及視情況選用之(D)的混合物在該施加真空之前加熱至40-80℃。
  11. 一種多組分熱固性樹脂組成物之用途，該多組分熱固性樹脂組成物包含(A)至少一種環氧樹脂，(B)至少一種羧酸酐固化劑，及(C)2,4,6-參(二甲胺基甲基)苯酚，其用於藉由自動壓力膠凝(APG)或真空澆鑄製備用於電機工程之絕緣系統。
  12. 一種利用如申請專利範圍第1項至第10項中任一項之方法得到的物件。
  13. 一種如申請專利範圍第12項之物件的用途，其用於中壓及高壓開關裝置應用及用作中壓及高壓儀器用變壓器。
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