TW201801369A - 顯示裝置 - Google Patents

顯示裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201801369A
TW201801369A TW106107829A TW106107829A TW201801369A TW 201801369 A TW201801369 A TW 201801369A TW 106107829 A TW106107829 A TW 106107829A TW 106107829 A TW106107829 A TW 106107829A TW 201801369 A TW201801369 A TW 201801369A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
unit
electrode
layer
display
display device
Prior art date
Application number
TW106107829A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI716556B (zh
Inventor
朴京淳
金一坤
鄭珉在
Original Assignee
三星顯示器有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三星顯示器有限公司 filed Critical 三星顯示器有限公司
Publication of TW201801369A publication Critical patent/TW201801369A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI716556B publication Critical patent/TWI716556B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/18—Tiled displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

揭露一種顯示裝置，其包含：配置於第一方向及第二方向之複數個單元部，其中第二方向與第一方向不同；分別配置於複數個單元部上之複數個顯示單元；及分別封裝複數個顯示單元之複數個封裝層，其中複數個單元部的每一個包含設置有顯示單元及封裝層的島部、以及連接至島部之至少一個連結單元，彼此相鄰的兩個單元部的島部彼此分開，且彼此相鄰的兩個單元部的連結單元彼此相連接。

Description

顯示裝置
相關申請案之交互參照
本申請案主張於2016年03月22日向韓國智慧財產局提出之韓國專利申請號No. 10-2016-0034071之優先權，其全部內容於此併入作為參考。
本發明概念的示例性實施例涉及一種顯示裝置。
現有之各種平板顯示裝置具有優異特性，例如輕、薄及低功耗。最近已開發可折疊或可捲起的可撓性顯示裝置。此外，也開發能夠改變其不同形狀的可延展性(stretchable)顯示裝置。
輕薄且可撓性的顯示裝置可包含薄膜封裝層來防止外部濕氣或外部氧氣。通常來說，薄膜封裝層可包含由無機膜及有機膜交替堆疊而成的結構。然而，一般的薄膜封裝層會在顯示裝置的形狀改變時受損。
依據本發明概念的示例性實施例，一種顯示裝置包含：在第一方向及第二方向重複配置的複數個單元部，其中第一方向與第二方向不同；分別配置於複數個單元部上之複數個顯示單元；以及分別封裝複數個顯示單元之複數個封裝層，其中複數個單元部中的每一個包含設有顯示單元及封裝層的島部、以及連結至島部之至少一個連結單元，彼此相鄰的兩個單元部的島部彼此間隔開，且彼此相鄰的兩個單元部的連結單元彼此相連接。
彼此相鄰的四個單元部之間可形成閉合曲線，並以此閉合曲線定義出隔離區。
隔離區可接觸四個單元部的島部。
複數個單元部中的每一個可以包含四個連結單元，且包含在一個單元部的四個連結單元可以在不同方向上延伸，以分別連結到圍繞一個單元部的其他四個單元部。
島部及單元部的至少一個的至少一連結單元可以包含相同材料。
彼此相鄰的兩個單元部可為對稱。
在每個單元部中，島部可以包含與至少一個連結單元連接的至少一個側表面，且至少一個連結單元的延伸方向和可與至少一連結單元連接之至少一個側表面可形成銳角。
至少一個連結單元的連結區和至少一個側表面可以包含曲面。
複數個封裝層可包含錫氟磷酸鹽玻璃、硫屬玻璃、亞碲酸鹽玻璃、硼酸鹽玻璃、或磷酸鹽玻璃。
複數個封裝層的每一個可包含第一無機膜、第二無機膜、及第一和第二無機膜之間的有機膜，且第一無機膜和第二無機膜中的至少一個可接觸單元部的其一的島部的側表面。
有機膜可以包含有碳和氫的氧化矽。
複數個顯示單元中的每一個可包含顯示區及顯示區外部的非顯示區，圍繞顯示區的至少一部份的壩部可位於非顯示區中，且第一無機膜及第二無機膜可以覆蓋壩部並在壩部的外部彼此接觸。
第二無機膜在至少一個連結單元上延伸。
彎曲部可部分地形成在至少一個連結單元上。
複數個顯示單元的每一個可包含薄膜電晶體，其包含至少一個無機層、電性連接至薄膜電晶體的顯示元件、及薄膜電晶體與顯示元件間的鈍化層，且至少一個無機層及鈍化層可在至少一個連結單元上延伸。
在至少一個連結單元上延伸的鈍化層可包含暴露出至少一個無機層的斷開區，且第一無機膜及第二無機膜中的至少一個可經由斷開區接觸至少一個無機層。
至少一個連結單元可包含：位於彼此相對的位置且在平行於第一方向的方向上延伸之一對第一連結單元；以及位於彼此相對的位置並在平行於第二方向的方向上延伸之一對第二連結單元，第一接線部可位於一對第一連結單元上且第二接線部可位於一對第二連結單元上，並且第一接線部及第二接線部可在單元部的其一的島部上彼此交叉。
第一接線部及第二接線部可包含相同材料。
複數個顯示單元的每一個可包含顯示元件及電性連接至顯示元件的薄膜電晶體，薄膜電晶體可包含主動層、閘極電極、源極電極、及汲極電極，且源極電極、汲極電極、第一接線部及第二接線部可包含相同材料。
第一接線部可包含第一電壓線、第二電壓線、及至少一個數據線，且第二接線部可包含至少一個掃描線。
複數個顯示單元的每一個可包含顯示元件，其包含第一電極、第二電極及中間層，中間層包含在第一電極與第二電極之間的有機發射層，第一電壓線可將分別包含在複數個顯示單元中且彼此分開的第一電極彼此電性連接，且第二電壓線可將分別包含在複數個顯示單元中且彼此分開的第二電極彼此電性連接。
複數個顯示單元的每一個可包顯示元件及電性連接至顯示元件的薄膜電晶體，薄膜電晶體可包含主動層、閘極電極、源極電極、及汲極電極，且顯示元件可包含第一電極、第二電極及中間層，中間層包含在第一電極與第二電極之間的有機發射層，第一電極可從源極電極或汲極電極延伸，且複數個顯示單元的每一個可更包含濾色器，其設置於第一電極與單元部之一個的島部之間且包含重疊第一電極的區域。
根據本發明概念的示例性實施例，一種可撓性顯示裝置包含：基板；於基板上彼此分開之複數個顯示單元；及複數個封裝層，其各封裝複數個顯示單元中的一個，其中基板包含彼此分隔開的複數個島部、連接複數個島部之複數個連結單元以及在複數個連結單元之間穿透基板的複數個穿透部，複數個顯示單元的每一設置在複數個島部中的相應的島部上方，且電性連接至複數個顯示單元的接線部位於複數個連結單元上方。
複數個島部及複數個連結單元可一體成形。
複數個封裝層的每一個可包含第一無機膜、第二無機膜及在第一無機膜與第二無機膜之間的有機膜，且第一無機膜及第二無機膜的至少其一可與複數個島部中的相應的島部的側表面接觸。
第二無機膜可在複數個連結單元上延伸。
彎曲部可至少部分地形成在複數個連結單元上。
複數個顯示單元的每一個可包含薄膜電晶體，薄膜電晶體包含至少一個無機層、電性連接至薄膜電晶體的顯示元件、及在薄膜電晶體與顯示元件間的鈍化層，且至少一個無機層及鈍化層可在複數個連結單元上延伸。
在複數個連結單元上的鈍化層可包含露出至少一個無機層的斷開區，且第一無機膜及第二無機膜中的至少一個可經由斷開區接觸至少一個無機層。
斷開區可在複數個連結單元的寬度方向上與複數個連結單元交叉。
複數個顯示單元中的每一個可包含顯示區及顯示區外部的非顯示區，其中圍繞顯示區的至少一部份的壩部可位於非顯示區，且第一無機膜及第二無機膜可覆蓋壩部並在超過壩部處彼此接觸。
複數個島部可以沿著第一方向以及與第一方向不同的第二方向重複配置，以形成格狀圖樣，四個連結單元可連接至複數個島部中的每一個，且連接至一個島部的四個連結單元可在不同方向上延伸，以分別連接到靠近該一個島部的另外四個島部。
四個連結單元可包含位於彼此相對的位置且沿著平行第一方向延伸的一對第一連結單元、及位於彼此相對的位置且沿著平行第二方向延伸的一對第二連結單元，接線部可包含位於一對第一連結單元上的第一接線部及位於一對第二連結單元上的第二連結部，且第一接線部與第二接線部可在複數個島部上彼此交叉。
第一接線部可包含在複數個穿透部周圍沿著平行於第二方向的方向上突出並彎曲的區域，且第二接線部可包含在複數個穿透部周圍沿著平行於第一方向的方向上突出並彎曲的區域。
複數個顯示單元的每一個可包含顯示元件及電性連接至顯示元件的薄膜電晶體，薄膜電晶體可包含主動層、閘極電極、源極電極、及汲極電極，且源極電極、汲極電極、第一接線部及第二接線部可包含相同材料。
第一接線部可包含第一電壓線、第二電壓線、及至少一個數據線，且第二接線部可包含至少一個掃描線。
複數個顯示單元的每一個可包含顯示元件，其中顯示元件可包含第一電極、第二電極及中間層，中間層包含第一電極與第二電極之間的有機發射層，第一電壓線可將分別包含在複數個顯示單元中且彼此分開的第一電極彼此電性連接，且第二電壓線可將分別包含在複數個顯示單元中且彼此分開的第二電極彼此電性連接。
彼此相鄰的兩個島部可透過一個連結單元連接，且由一個連結單元連接的兩個島部的側表面及一個連結單元的延伸方向可以形成銳角。
複數個島部的每一個可具有矩形形狀，且矩形形狀的角部可面向第一方向及第二方向。
可撓性顯示裝置可更包含分別設置於基板的頂面與底面上的第一保護膜及第二保護膜。
依據本發明概念的示例性實施例，一種顯示裝置包含：以矩陣配置的複數個單元部，其中單元部的至少一個包含：島部；連接至島部的側邊的複數個連結單元；設置於島部上的顯示單元；及與顯示單元及島部重疊的封裝單元；其中在形成於一行的兩個相鄰單元部之間設有開放空間，其中連接兩個相鄰單元部的連結單元為開放空間的一側。
現在將參照附圖描述本發明概念的示例性實施例。然而，本發明概念可以以許多不同的形式實施，並且不應被解釋為限於本文所闡述的實施例。
除非在上下文中具有明顯不同的含義，否則以單數形式使用的表達式包含複數形式的表達方式。在附圖中，為了便於說明，為了清楚而可誇大部件的尺寸。
在附圖中，相同的元件符號在全文中可以指相同的元件，並且不進行重複的描述。
第1圖係為依據本發明概念的示例性實施例示意性示出顯示裝置10的平面圖，第2圖係為依據本發明概念的示例性實施例的第1圖的A區域的放大平面圖。
參考第1圖，依據本發明概念的示例性實施例的顯示裝置10可包含基板100及基板100上的顯示單元200。
基板100可包含不同材料。例如，基板100可由玻璃、金屬或有機材料形成。
依據本發明概念的示例性實施例，基板100可由可撓性材料形成。例如，基板100可由可扭轉、可彎折、可折疊、可捲起的材料形成。形成基板100的可撓性材料可以是超薄玻璃、金屬、或塑膠。當基板100包含塑膠時，基板100可以包含聚醯亞胺(PI)。在另一個例子中，基板100可包含其他型態的塑膠。
基板100可包含彼此互相分開的複數個島部101、連接至複數個島部101之複數個連結單元102、及在複數個連結單元間穿透基板100的複數個穿透部V。後述將參考第18圖，第一保護膜410及第二保護膜420可分別提供在基板100的頂面及底面。
複數個島部101可被彼此分開。例如，複數個島部101可重複沿著第一方向X及第二方向Y上排列，且第二方向Y與第一方向X不同，以形成平面格子圖樣。例如，第一方向X及第二方向Y可以直角交叉。在另一個實施例中，第一方向X及第二方向Y可以形成銳角或鈍角。
複數個顯示單元200可分別設置於複數個島部101上。個別的顯示單元200可至少包含用以實現可見光的顯示元件。個別顯示單元200將在後面參考第4圖敘述。
複數個連結單元102可將複數個島部101彼此連接。例如四個連結單元102連結至複數個島部101的每一個。連結至一島部101的四個連結單元102可延伸至不同方向，以分別連結至圍繞該一個島部101的四個其他的島部101。複數個島部101及複數個連結單元102可以相同材料連續形成。換言之，複數個島部101及複數個連結單元102可一體成形。
穿透部V形成為穿透基板100。個別的穿透部V可在複數個島部101之間提供隔離區，以減少基板100的重量，並增加基板100的可撓性。此外，當基板100扭轉、彎曲或捲起時，穿透部V的形狀改變，以減少基板100變形時產生的應力，繼而防止基板100異常變形而提升基板100的耐久性。因此，使用者在使用顯示裝置10的便利性增加，且具體而言，可以更容易將顯示裝置10應用於穿戴式裝置。
可以透過蝕刻移除基板100的一區域來形成穿透部V，或是基板100可製造成具有穿透部V。形成穿透部V的製程可變化而不受限制。
下文中，用來形成基板100的基本單元之單元部U及基板100的結構將利用單元部U來描述。
單元部U可沿著第一方向X及第二方向Y重複配置。換句話說，基板100可形成為沿著第一方向X及第二方向Y重複配置的複數個單元部U彼此組合。單元部U可包含島部101及連接至島部101的至少一個連結單元102。四個連結單元102可連接至一個島部101。
兩相鄰單元部U的島部101可彼此間隔開，且兩相鄰單元部U的連結單元102可彼此連接。此時，單元部U所包含的連結單元102可表示位在單元部U的區域之連結單元102的一部分區域或連結兩個相鄰島部101的整體連結單元102。
複數個單元部U中的四個相鄰的單元部U之間形成封閉曲線CL，且封閉曲線CL可定義出隔離區，如：空白空間。隔離區可以是穿透部V。隔離區是透過移除基板100的一區域而形成區域，且可增加基板100的可撓性，並減少基板100變形時產生的應力。此外，連結單元102可具有小於島部101的寬度，因此隔離區也可接觸相鄰的四個單元部U的島部101。
複數個單元部U的兩相鄰的單元部U可以為對稱。例如，如第1圖所示，一個單位部U可以基於平行於第一方向X的對稱軸沿著第二方向Y與排列相鄰於一個單位部U的另一個單位部U對稱。此外，一個單元部U可以基於平行於第二方向Y的對稱軸沿著第一方向X與排列相鄰於一個單位部U的另一個單位部U對稱。
此外，連結單元102的延伸方向與連結單元102連結的島部101的側表面之間的角度θ可以是銳角。例如，當島部101具有矩形形狀且矩形的角部被配置為面向第一方向X及第二方向Y時，連結單元102可以在鄰近角部的區域與島部101連結，並可在與第二方向X或第一方向Y平行的方向延伸。換句話說，連結到面向第一方向X的角部的連結單元102面向第二方向Y，且連結到面向第二方向Y的角部的連結單元102可面向第一方向X。因此，連接到一個連結單元102的兩個相鄰的島部101的每個側表面與一個連結單元102的延伸方向可以形成銳角，因此可以密集的配置島部101，並且可減少連結單元102的長度，進而增加隔離區的面積。此外，如第2圖所示，基板100可具有延長性。
第2圖顯示當基板100沿著第一方向X及第二方向Y拉伸時的形狀。參考第2圖，當對基板100施加外力時，連結單元102的延伸方向與連結單元102所連結的島部101的側面之間所夾的角度θ增加至θ'，因此隔離區的面積可能增加。因此，島部101之間的間隔增加且基板100沿著第一方向X及第二方向Y被拉伸，以使基板100的形狀在二維(2-dimensions，2D)或三維(3-dimensions，3D)中改變。
此外，由於連結單元102的寬度較島部101小，當外力施加於基板100時，造成角度θ增加的形狀改變主要發生於連結單元102，且當基板100延長時，島部101的形狀可不改變。因而，當基板100被拉伸時，設置於島部101上的顯示單元200將穩定維持，因此顯示裝置10可容易應用在需要可撓性的顯示裝置中，例如彎曲顯示裝置、可撓顯示裝置、可拉伸顯示裝置。
此外，當基板100延長時產生的應力集中於連接到島部101的側面的連結單元102的連結區，因此連結單元102的連結區可以包含彎曲表面來避免連結單元102因為應力集中而被撕裂。
第3圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的第1圖的單元部U的平面圖；第4圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的沿著第3圖的線I-I'截取的斷面圖；第5圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的沿著第3圖的線II-II'截取的斷面圖；以及第6圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的沿著第3圖的線III-III'截取的斷面圖。
參考第3圖至第6圖，顯示單元200及封裝顯示單元200的封裝層300可以位於單元部U的島部101中，且連結單元102可包含位於彼此相對的位置並延伸於平行於第一方向X的方向的一對第一連結單元102a、以及位於彼此相對的位置並延伸於平行第二方向Y的方向的一對第二連結單元102b。
顯示單元200位於島部101上，且可包含顯示區DA以及顯示區DA外圍的非顯示區。用於發射紅光、藍光、綠光或白光的至少一個有機發光二極體(OLED)230可位於顯示區DA中，且OLED 230可以電性連接至薄膜電晶體TFT。換句話說，在此實施例中，OLED 230作為顯示元件使用，然而，本發明概念不限於此，顯示單元200可以包含諸如液晶裝置的任何類型的顯示元件。
每一個顯示單元200可包含用於發射紅、藍、綠或白光並形成子像素的一個OLED 230。在另一個例子中，每個顯示單元200可包含用於發射不同顏色的光的複數個OLED 230。例如，一個顯示單元200可包含用於發射紅光的OLED 230、用於發射綠光的OLED 230和用於發射藍光OLED 230，以形成一個像素。在另一個例子中，顯示單元200可包含複數個像素。
此外，顯示單元200中的OLED 230可以以各種配置中的任一方式設置，如RGB結構、pentile結構及蜂巢狀(honeycomb)結構。此配置方式可取決於包含於有機發射層中的材料的效率。
參考第4圖，可在島部101上形成緩衝層202。例如，緩衝層202可包含無機材料，例如氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、氧化鋁、氮化鋁、氧化鈦或氮化鈦，或有機材料，例如聚醯亞胺、聚酯或丙烯酸(acryl)。此外，緩衝層202可包含由上述材料形成的複數個結構。
薄膜電晶體TFT可包含主動層203、閘極電極205、源極電極207及汲極電極208。在下文中，假設薄膜電晶體TFT為依序形成主動層203、閘極電極205、源極電極207及汲極電極208的頂閘極型。然而，本發明概念不限於此，薄膜電晶體TFT可以是任何型式，如底閘極型。
主動層203可包含半導體材料，如非矽晶或多矽晶。然而，本發明的概念不限於此，主動層203可包含各種材料。依據本發明概念的示例性實施例，主動層203可包含有機半導體材料。依據本發明概念的示例性實施例，主動層203可包含氧化半導體材料。例如，主動層203可包含來自12、13和14族金屬元素的材料的氧化物，例如鋅(Zn)、銦(In)、鎵(Ga)、錫(Sn)、鎘(Cd)和鍺(Ge)及其組合。
閘極絕緣層204形成於主動層203上方。閘極絕緣層204可以是由諸如氧化矽及/或氮化矽的無機材料所形成的單層或多層的膜。閘極絕緣層204絕緣主動層203及閘極電極205。
閘極電極205形成在閘極絕緣層204上。閘極電極205可連接至用於向薄膜電晶體TFT施加開/關信號的閘極線。閘極電極205可以低電阻金屬材料形成。閘極電極205可以是由例如鋁(Al)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、銀(Ag)、鎂(Mg)、金(Au)、鎳(Ni)、釹(Nd)、銥(Ir)、鉻(Cr)、鋰(Li)、鈣(Ca)、鉬(Mo)、鈦(Ti)、鎢(W)、銅(Cu)等中的至少一種材料形成的單層或多層。
在閘極電極205上方形成層間絕緣層206。層間絕緣層206絕緣源極電極207及汲極電極208與閘極電極205。層間絕緣層206可為由無機材料形成的單層或多層膜。例如，無機材料可以是金屬氧化物或金屬氮化物。無機材料的例子可包含氧化矽(SiO2 )、氮化矽(SiNx )、氮氧化矽(SiON )、氧化鋁(Al2 O3 )、氧化鈦(TiO2 )、氧化鉭(Ta2 O5 )、氧化鉿(HfO2 )及氧化鋅(ZrO2 )。
源極電極207及汲極電極208形成於層間絕緣層206上方。源極電極207和汲極電極208可分別為Al、Pt、Pd、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca、Mo、Ti、W和Cu中的至少一種材料的單層或多層。源極電極207和汲極電極208形成為與主動層203的區域接觸。
鈍化層209可形成為覆蓋薄膜電晶體TFT。鈍化層209去除由薄膜電晶體TFT生成的階梯部，並使薄膜電晶體TFT的頂面平坦化，從而防止OLED 230因不均勻而缺損。
鈍化層209可為有機材料形成的單層或多層膜。有機材料的例子包含通用聚合物，例如，聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)和聚苯乙烯(PS)、具有酚基基團(phenol-based group)的聚合物衍生物、丙烯酸基聚合物(acryl-based polymers)、醯亞胺基聚合物(imide-based polymers)、芳基醚基聚合物(arylether-based polymers)、醯胺基聚合物(amide-based polymers)、氟基聚合物(fluoride-based polymers)、對二甲苯基聚合物(p-xylene-based polymers)、乙烯醇基聚合物(vinyl alcohol-based polymers)及其混合物。或者，鈍化層209可以是無機絕緣膜與有機絕緣膜的複合堆疊結構。
OLED 230形成於鈍化層209上。OLED 230可包含第一電極231、面向第一電極231的第二電極232、及設置於第一電極231及第二電極232之間的中間層233。
第一電極231可電性連接至源極電極207或汲極電極208。第一電極231可具有各種形狀的任一，例如，第一電極231可圖案化為島形。
第一電極231形成於鈍化層209上，並可穿過形成於鈍化層209中的接觸孔電性連接至薄膜電晶體TFT。第一電極231可以是例如，反射電極。例如，第一電極231可包含由Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或其化合物形成的反射膜，以及形成在反射膜上的透射電極層。透射電極層可以包含氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)、氧化銦(In2 O3 )、氧化銦鎵(IGO)和氧化鋁鋅(AZO)中的至少一種。
面向第一電極231的第二電極232可以具有各種形狀中的任一種，例如，可以被圖案化為島形。第二電極232可為透射電極。第二電極232可以由具有諸如Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg或其化合物的低功函數的金屬形成的薄膜。此外，可以藉由使用ITO、IZO、ZnO或In2 O3 在薄膜上進一步形成輔助電極層或匯流排電極。因此，第二電極232可以透射從包含在中間層233中的有機發射層發射的光。換句話說，從有機發射層發射的光可以直接發射到第二電極232或者透過作為反射電極的第一電極231反射。
然而，根據此實施例的顯示單元200不限於頂部發射類型，並且可以是從有機發射層發射的光朝向島部101發射的底部發射型。在這種情況下，第一電極231可以是透射電極，第二電極232可以是反射電極。或者，根據此實施例的顯示單元200可以是在前後方向上發光的雙發射型。
此外，透過使用絕緣材料在第一電極231上方形成像素定義層219。像素定義層219可以藉由使用從聚醯亞胺、聚醯胺、丙烯酸樹脂、苯環丁烯(benzocyclobutene)和酚醛樹脂(phenol resin)中的至少一種有機絕緣材料經由旋塗法形成。像素定義層219暴露第一電極231的部分區域，且包含有機發射層的中間層233位於暴露區中。換句話說，像素定義層219定義OLED 230的像素區域。
包含在中間層233中的有機發射層可以由低分子有機材料或聚合物有機材料形成，並且除了有機發射層之外，中間層233可選擇性進一步包含功能層，例如電洞傳輸層(HTL)、電洞注入層(HIL) 、電子傳輸層(ETL)和電子注入層(EIL)。
封裝顯示單元200的封裝層300可以形成在第二電極232上。封裝層300可以是單層或多層，並且可以阻擋外部的氧氣和濕氣。
例如，封裝層300可以由低溫黏度轉變(low temperature viscosity transition，LVT)無機材料形成。此處，黏度轉變溫度是可提供對黏度轉變無機材料的流動性的最低溫度，並且可以低於包含在OLED 230中的材料的變性溫度(denaturalization temperature)。
LVT無機材料可以是例如具有玻璃轉變溫度低於或等於200℃的低液相線溫度(low liquidus temperature，LLT)材料。例如，LLT材料可以包含錫氟磷酸鹽玻璃(tin fluorophosphate glass)、硫屬玻璃(chalcogenide glass)、亞碲酸鹽玻璃(tellurite glass)、硼酸鹽玻璃(borate glass)和磷酸鹽玻璃(phosphate glass)中的至少一種。
例如，氟磷酸錫玻璃可以包含20〜80wt%的錫(Sn)、2〜20wt%的磷(P)、3〜20wt%的氧(O)和10〜36wt%的氟化物(F)，但不限於此。上述玻璃材料還可以包含鎢(W)。當將鎢添加到玻璃材料中時，製造穩定且均勻的玻璃，因此可以增加封裝層300的化學耐久性。
此外，LVT無機材料可以包括氧化錫，例如SnO或SnO2 。例如，當LVT無機材料包含SnO時，SnO的量可以為20〜100wt%。
包括氧化錫的LVT無機材料還可以包括氧化磷(例如，P2 O5 )、磷酸硼(BPO4 )、氟化錫(例如，SnF2 )、氧化鈮(例如，NbO)、和氧化鎢(例如，WO3 )中的至少其一。
例如，LVT無機材料可以包括：SnO；SnO和P2 O5 ；SnO和BPO4 ；SnO、SnF2 和P2 O5 ；SnO、SnF2 、P2 O5 和NbO；或SnO、SnF2 、P2 O5 和WO3 ，但不限於此。
此外，LVT無機材料可以具有以下組合物之一，但不限於此。 1)SnO(100wt%)； 2)SnO(80wt%)及P2 O5 (20wt%)； 3)SnO(90wt%)及BPO4 (10wt%)； 4)SnO(20~50wt%)、SnF2 (30~60wt%)、及P2 O5 (10~30wt%)(此處SnO、SnF2 、及P2 O5 的重量之和為100wt%)； 5)SnO(20~50wt%)、SnF2 (30~60wt%)、P2 O5 (10~30wt%)、及NbO(1~5wt%)(此處SnO、SnF2 、P2 O5 、及NbO的重量之和為100wt%)； 6)SnO(20~50wt%)、SnF2 (30~60wt%)，P2 O5 (10~30wt%)、及WO3 (1~5wt%)(此處SnO、SnF2 、P2 O5 、及WO3 的重量之和為100wt%)。
封裝層300可以由玻璃材料形成，並且因此當封裝層300不由複數個層形成時，可以有效地防止外部濕氣和氧氣滲透。
如第5圖及第6圖所示，封裝層300可以僅在島部101上形成。換句話說，可以在每個島部101上形成封裝層300，以分開地密封顯示單元200。因此，當顯示裝置10伸長時或者當經由扭轉、彎曲或捲起來改變顯示裝置10的形狀時，防止封裝層300因破裂等造成損壞，因此可增加顯示裝置10的可靠性並可增加顯示裝置10的可撓性。
此外，諸如第二電壓線V2的接線部可以位於顯示單元200的非顯示區中。接線部可以由與源極電極207和汲極電極208相同的材料形成，並且將在後面參照第14圖和第15圖進行描述。另外，如第6圖所示，第二電壓線V2和第二電極232藉由連接線216彼此連接，但本發明概念不限於此，第二電壓線V2和第二電極232可以直接彼此接觸。
第7圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的沿著第3圖的線I-I'截取的斷面圖；及第8圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的沿著第3圖的線III-III'截取的斷面圖。
參考第7圖至第8圖及第3圖，顯示單元200和封裝層310位於島部101上。顯示單元200可以包括至少一個OLED 230和電性連接到OLED 230的薄膜電晶體TFT。由於島部101和顯示單元200與上述參照第1圖至第6圖所述的相同，因此將不再提供其細節，僅對其差異進行說明。
封裝層310可以形成在每個島部101上以密封每個顯示單元200。
封裝層310可以包括例如彼此交替堆疊的第一無機膜312和第二無機膜314以及有機膜316。在第7圖、第8圖中，封裝層310包含兩個無機膜，例如第一無機膜312和第二無機膜314以及一個有機膜316，但本發明概念不限於此。換句話說，封裝層310還可以包括交替堆疊的附加的數層的有機膜和無機膜，並且無機膜和有機膜彼此堆疊的次數不受限制。
依據本發明概念的示例性實施例，第一無機膜312和第二無機膜314可以包括從氮化矽、氮化鋁、氮化鋯、氮化鈦、氮化鉿、氮化鉭、氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化錫、氧化鈰及氮氧化矽中的至少一種材料。
有機膜316可使像素定義層219形成的台階部平坦化，並且減少在第一無機膜312和第二無機膜314中產生的應力。依據本發明概念的示例性實施例，有機膜316可以包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、丙烯酸類樹脂、環氧類樹脂、聚醯亞胺或聚乙烯。
依據本發明概念的示例性實施例，有機膜316可以透過使用含有碳和氫的氧化矽(以下稱為SiOCH)形成。例如，有機膜316可以由具有化學式為SiOx Cy Hz 的材料形成。
當有機膜316由SiOCH形成時，有機膜316可以藉由使用原料氣體，例如六甲基二矽氧烷(hexamethyldisiloxane)及反應氣體，例如氧氣經由 電漿輔助化學氣相沉積(PECVD)在第一無機膜312上沉積前驅膜，接著硬化前驅膜來形成。因此，由於有機膜316和第一無機膜312和第二無機膜314可以在相同腔室中透過相同的方法形成，所以可減少形成封裝層310所需的時間。
依據本發明概念的示例性實施例，第一無機膜312和第二無機膜314中的至少一個可以包括SiOCH。例如，第一無機膜312和第二無機膜314中的至少一個可以由具有化學式為SiOx Cy Hz 的材料形成。
此外，當第一無機膜312和第二無機膜314及有機膜316中的至少一個由SiOCH形成時，形成第一無機膜312和第二無機膜314中的至少一個的SiOCH和形成有機膜316的SiOCH可以具有不同的組成比。例如，當氧的含量比增加並且碳的含量比降低時，由SiOCH形成的膜具有無機膜的性質，因此包含在形成第一無機膜312和第二無機膜314中的至少一個的SiOCH中的氧含量可以大於形成有機膜316的SiOCH中包含的氧含量。此外，形成第一無機膜312和第二無機膜314中的至少一個的SiOCH中包含的碳含量可以小於形成有機膜316的SiOCH中包含的碳含量。
SiOCH中的氧和碳的含量可以在製備SiOCH時調整。例如，透過使用六甲基二矽氧烷等的原料氣體和氧氣等的反應氣體經由PECVD形成SiOCH膜，在這種情況下，當反應氣體的氧氣流量比增加時，在SiOCH膜中可以增加氧含量，且可降低碳含量。
如此，當第一無機膜312和第二無機膜314以及有機膜316中的至少一個由SiOCH形成時，第一無機膜312和第二無機膜314以及有機膜316可僅透過調整反應氣體的流動而連續形成在相同腔室中，因此可增加密封層310的製造效率和產率。
另外，第一無機膜312和第二無機膜314可具有比有機膜316更大的面積。因此，第一無機膜312第二無機膜314可以在有機膜316外面彼此接觸，因此可以進一步有效地防止外部氧氣和濕氣的滲透。另外，如第8圖所示，第一無機膜312和第二無機膜314中的至少一個可以接觸島部101的側面。因此，可以進一步有效地防止外部濕氣的滲透，並且密封層310的黏合力可能增加。
第9圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的沿著第3圖的線III-III'截取的斷面圖。
參考第3圖及第9圖，顯示單元200和封裝層310位於島部101上。由於島部101和顯示單元200與上述參照第1圖至第6圖所述的相同，因此將不再提供其細節，僅對其差異進行說明。
封裝層310可以形成在每個島部101上以密封每個顯示單元200。封裝層310可以包括例如彼此交替堆疊的第一無機膜312和第二無機膜314以及有機膜316。在第9圖中，封裝層310包括兩個無機膜，例如第一無機膜312和第二無機膜312以及一個有機膜，例如有機膜316，但本發明概念不限於此。換句話說，封裝層310還可以包含彼此交替堆疊的附加無機膜和附加有機膜，並且彼此堆疊的無機膜和有機膜的數量不受限制。此外，如第4圖所示，封裝層310可以由LVT無機材料形成或者還可以包含由LVT無機材料形成的層。
圍繞顯示區DA的至少一部分的壩部D可以形成在顯示單元200的非顯示區中。
壩部D阻擋用於形成有機膜316的有機材料朝向島部101的邊緣流動，從而防止有機膜316的邊緣尾部的形成。因此，有機膜316可以面對或接觸壩部D的內側表面。在另一個例子中，有機膜316可以部分地與壩部D重疊，但不延伸超過壩部D。
第一無機膜312和第二無機膜314可以覆蓋壩部D，並且第一無機膜和第二無機膜314的端部可以設置成比壩部D更接近島部101的邊緣，以接觸層間絕緣層206。因此，可以防止當第一無機膜312和第二無機膜314的邊緣從非顯示區分離時而造成封裝層310的封裝特性的劣化或消除。
壩部D可以由包含與閘極絕緣層204至像素定義層219(例如，204、206、209、219中之一層)中的至少一層的相同材料形成。
例如，壩部D可以包含由與鈍化層209相同的材料形成的第一層和由與像素定義層219相同的材料形成並設置在第一層上的第二層。然而，本發明概念不限於此，並且壩部D可以包含一層。此外，壩部D的數量可以是至少兩個。當存在複數個壩部D時，壩部D的高度可以朝向島部101的外部區域增加。
第10圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的沿著第3圖的線II-II'截取的斷面圖。
參考第3圖及第10圖，顯示單元200位於島部101上方，並且顯示單元200可以被封裝層310密封。圍繞顯示區DA的至少一部分的壩部D可以形成在顯示單元200的非顯示區中。
封裝層310可以包括彼此交替堆疊的第一無機膜312和第二無機膜314以及有機膜316。此時，有機膜316可以面對或接觸壩部D的內側表面，或者可以部分地與壩部D重疊，但不延伸超過壩部D。第一無機膜312和第二無機膜314覆蓋壩部D並可在超過壩部D處彼此接觸。
此外，顯示單元200的緩衝層202、閘極絕緣層204、層間絕緣層206和鈍化層209亦可以在連結單元102上形成，並且第二無機膜314可以在連結單元102上延伸。換句話說，位於連結單元102上方的鈍化層209可以被第二無機膜314覆蓋。如上所述，由於鈍化層209可以由有機材料形成，當由無機材料形成的第二無機膜314覆蓋連結單元102上的鈍化層209時，鈍化層209的表面不暴露於氧氣或濕氣，從而阻止氧氣或濕氣通過鈍化層209滲透到顯示單元200中。
第11圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的沿著第3圖的線II-II'截取的斷面圖。
參考第3圖及第11圖，顯示單元200位於島部101上方，並且顯示單元200可以被封裝層310密封。圍繞顯示區DA的至少一部分的壩部D可以形成在顯示單元200的非顯示區中。
封裝層310可以包含彼此交替堆疊的第一無機膜312和第二無機膜314以及有機膜316。此時，有機膜316可以面對或接觸壩部D的內側表面，或者可以部分地與壩部D重疊，但不延伸超過壩部D。第一無機膜312和第二無機膜314覆蓋壩部D並在超過壩部D處彼此接觸。
顯示單元200的緩衝層202、閘極絕緣層204、層間絕緣層206和鈍化層209形成在連結單元102上，並且鈍化層209可以被延伸於連結單元102上的第二無機膜314覆蓋。
此外，彎曲部P可以至少部分地形成在連結單元102上。例如，彎曲部P可以藉由圖樣化鈍化層209而形成。在另一個例子中，彎曲部P可以透過在連結單元102中形成階梯部而形成。因此，形成彎曲部P的方法可以變化並且不受限制。
彎曲部P可以形成在對應於島部101和連結單元102的連結區的位置。換句話說，在島部101和連結單元102相交的位置。因此，當第1圖中的顯示裝置10延長，彎曲部P減少集中在島部101和連結單元102的連結區中的應力，並且防止在連結單元102上延伸的第二無機膜314受損，例如破裂。
第12圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的沿著第3圖的線II-II'截取的斷面圖。
參考第3圖及第12圖，顯示單元200位於島部101上方，並且顯示單元200可以被封裝層310密封。圍繞顯示區DA的至少一部分的壩部D可以形成在顯示單元200的非顯示區中。
顯示單元200的緩衝層202、閘極絕緣層204、層間絕緣層206和鈍化層209可以在連結單元102上形成。此外，可以在鈍化層209中的連結單元102上形成斷開區G。斷開區G可以暴露下面的無機層。無機層可以是閘極絕緣層204和層間絕緣層206之一。斷開區G可以形成為在連結單元102的寬度方向上與連結單元102相交。
另外，封裝層310可以包括彼此交替堆疊的第一無機膜312和第二無機膜314以及有機膜316。此時，有機膜316可以面對或接觸壩部D的內側表面，或者可以部分地與壩部D重疊，但不延伸超過壩部D。第一無機膜312和第二無機膜314可以覆蓋壩部D並且延伸超出壩部D以接觸顯示單元200的無機層。
此外，第一無機膜312和第二無機膜314在壩部D的外部區域(換句話說，在超過壩部D的區域)彼此接觸，並且第一無機膜312及第二無機膜314的至少其一可以接觸透過斷開區G露出的無機層。因此，封裝層310的第一無機膜312和第二無機膜314可以與顯示單元200的整個外部區域中的另一無機層接觸。
例如，如第12圖所示，當第一無機膜312和第二無機膜314透過斷開區G接觸層間絕緣層206時，第一無機膜312或第二無機膜314會如第9圖所示在島部101上與層間絕緣層206接觸，藉此顯示單元200將藉由封裝層310的第一無機膜312和第二無機膜314以及層間絕緣層206完全封裝，以具有隔離狀態。因此，可以有效地防止外部濕氣及/或外部氧氣的滲透。
第13圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的第1圖的A區域的放大平面圖；第14圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的沿著第13圖的線VI-VI'截取的斷面圖；及第15圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的沿著第13圖的線VII-VII'截取的斷面圖。
參考第13圖，顯示裝置10可以包括複數個島部101、連接複數個島部101的複數個連結單元102和分別設置在複數個島部101上的複數個顯示單元200。此外，複數個顯示單元200可以各自被封裝層密封。
每個顯示單元200可以藉由包含用於發射紅、藍、綠或白光之第4圖的一個OLED 230來形成子像素。在另一個例子中，每個顯示單元200可以包括用於發射不同顏色的光的複數個OLED 230。例如，一個顯示單元200可以包括用於發射紅光的OLED 230、用於發射綠光的OLED 230和用於發射藍光的OLED 230，以形成一個像素。在另一個例子中，顯示單元200可以包括複數個像素。
此外，顯示單元200中的OLED 230可以以各種配置的任一方式設置，如RGB結構、pentile結構及蜂巢狀結構。此配置方式可取決於包含於有機發射層中的材料的效率。
另外，四個連結單元102連接到一個島部101。例如，島部101可以包含位於彼此相對的位置並延伸於平行於第一方向X的方向的一對第一連結單元102a、以及位於彼此相對的位置並延伸於平行第二方向Y的方向的一對第二連結單元102b。
第一接線部可以位於一對第一連結單元102a上方，且第二接線部可以位於一對第二連結單元102b上方。例如，第一接線部可以包括第一電壓線V1、第二電壓線V2和至少一條數據線DL，第二接線部可以包括至少一條掃描線SL。
第一接線部和第二接線部可以在島部101上彼此交叉。
第一接線部可以沿著第一方向X延伸，並且包含在穿透部V周圍平行於第二方向Y的方向上突出並彎曲的區域。換句話說，由於第一接線部可以在第一方向X上延伸並且以規則的間隔重複地具有彎曲形狀，所以可以減少或防止由第一接線部所造成的顯示單元200之間的亮度不均勻。此外，透過形成沿相同方向延伸的複數個第一接線部，以使第一接線部彼此不重疊，而可減少彼此間的干擾。
由於第二接線部可沿著第二方向Y延伸並且重複地具有在與第一方向X平行的方向上突出且彎曲的區域，所以可以減少或防止由於第二階線部所造成的顯示單元200之間的亮度不均勻。此外，沿相同方向延伸的第二接線部可以彼此不重疊以減少彼此之間的干擾。
此外，第一接線部和第二接線部可以包含相同的材料。例如，第一接線部和第二接線部可以由具有優異可撓性與Ti/Al/Ti的層疊結構的源極電極207和汲極電極208的相同材料形成。
第14圖顯示掃描線SL形成在第二連結單元102b上的例子。緩衝層202、閘極絕緣層204、層間絕緣層206和鈍化層209可以依序堆疊在第二連結單元102b上，並且掃描線SL可以形成在鈍化層209上。由於掃描線SL連接到薄膜電晶體的閘極電極，以便向薄膜電晶體施加掃描信號，所以薄膜電晶體的閘極電極和掃描線SL可以透過接觸孔彼此電性連接。
第15圖顯示在第一連結單元102a上形成第一電壓線V1、數據線DL和第二電壓線V2的例子。緩衝層202、閘極絕緣層204、層間絕緣層206和鈍化層209可以依序堆疊在第一連結單元102a上，並且第一電壓線V1、數據線DL和第二電壓線V2可以形成在鈍化層209上。
數據線DL可以連結到薄膜電晶體的汲極電極以將數據信號施加到薄膜電晶體。第一電壓線V1可以被包含在每個顯示單元200中，以將第4圖的彼此分開的第一電極231彼此電性連接。
此外，依據本發明概念的示例性實施例，由於顯示單元200各自包含彼此分開的第4圖的第二電極232，而第二電壓線V2可以形成為與第一電壓線V1相同或相似的圖樣，以將第4圖的第二電極232彼此電性連接，並且第二電壓線V2可以透過接觸孔電性連接到第4圖的第二電極232。
第16圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的沿著第3圖的線I-I'截取的斷面圖。
參考第16圖，顯示單元200'位於島部101上方，且顯示單元200'可包含源極電極2111、汲極電極2112、主動層2130、OLED 2125、閘極電極2140、光學保護層2105、濾色器2106和輔助電極2150。此外，儘管在第16圖中的顯示單元200'上為了便於說明而未示出封裝層，將理解的是，顯示單元200'可以被封裝層密封。
島部101可以由在上述一個或複數個實施例中描述的相同材料形成。 緩衝層2102可以形成在島部101上。
源極電極2111和汲極電極2112可以形成在緩衝層2102上。此外，OLED 2125的第一電極2120形成在緩衝層2102上。換句話說，第一電極2120可以藉由延伸源極電極2111和汲極電極2112之一來形成。換句話說，第一電極2120可以由與源極電極2111和汲極電極2112中的一個相同的材料形成，並且可以與源極電極2111和汲極電極2112中的一個一體成形。因此，可以增加顯示單元200'的製程效率。
主動層2130形成在源極電極2111和汲極電極2112上。主動層2130可以形成為對應於源極電極2111和汲極電極2112之間的空間。
依據本發明概念的示例性實施例，主動層2130可以接觸源極電極2111和汲極電極2112，並且特別地，可以接觸源極電極2111和汲極電極2112的區域中面對的側表面。例如，主動層2130可以接觸面對汲極電極2112的源極電極2111的側面，並接觸面對源極電極2111的汲極電極2112的側面。依據本發明概念的示例性實施例，主動層2130可接觸源極電極2111和汲極電極2112的頂面的區域。因此，主動層2130與源極電極2111和汲極電極2112之間的接觸區域增加，因此可以容易地實現短通道結構。換句話說，其為具有小尺寸的通道結構。
主動層2130可以由各種材料形成，並且例如可以包含氧化物半導體材料。依據本發明概念的示例性實施例，主動層2130可以包含ZnO基氧化物。依據本發明概念的示例性實施例，主動層2130可以由含有In、Ga或Sn的氧化物半導體材料形成。
依據本發明概念的示例性實施例，主動層2130可以包含G-I-Z-O [(In2 O3 )a(Ga2 O3 )b(ZnO)c]，其中a、b和c分別是滿足條件a≥0、b≥0及c＞0的實數。
依據本發明概念的示例性實施例，主動層2130可以包括來自12、13和14族金屬元素如Zn、In、Ga、Sn、Cd、Ge、Hf、及其組合的氧化物材料。
閘極電極2140形成為具有與至少與主動層2130重疊的一區域。換句話說，閘極電極2140和主動層2130在一個區域中彼此重疊。閘極電極2140可以由具有導電性優異的各種材料中的至少一種形成。依據本發明概念的示例性實施例，閘極電極2140可以由低電阻金屬材料形成，並且可以包含例如Mo、Al、Cu或Ti。
在閘極電極2140和主動層2130之間形成第一絕緣膜2135。閘極電極2140和主動層2130藉由第一絕緣膜2135彼此電性絕緣。
第一絕緣膜2135形成為不覆蓋第一電極2120的至少一個區域。依據本發明概念的示例性實施例，第一絕緣膜2135可形成為覆蓋第一電極2120的邊緣的至少一個區域。
閘極電極2140形成在第一絕緣膜2135上。第一絕緣膜2135可以由各種絕緣材料，例如，氧化矽、氮化矽或氧化鋁等的無機材料的至少一種形成，或者作為另一個例子，由聚合物材料的有機材料形成。
在閘極電極2140上形成第二絕緣膜2144。第二絕緣膜2144形成為覆蓋閘極電極2140。第二絕緣膜2144形成在第一絕緣膜2135上。第二絕緣膜2144形成為不覆蓋第一電極2120的至少一個區域。
依據本發明概念的示例性實施例，第二絕緣膜2144可以形成為在對應於第一電極2120的頂面的區域中覆蓋第一絕緣膜2135。
依據本發明概念的示例性實施例，第一絕緣膜2135的至少一部分可以不被第二絕緣膜2144覆蓋，並且可以在對應於第一電極2120的頂面的區域中暴露。
輔助電極2150可以形成在第二絕緣膜2144上。輔助電極2150被形成為接觸源極電極2111和汲極電極2112中的至少一個。第一絕緣膜2135和第二絕緣膜2144形成為暴露源極電極2111和汲極電極2112中的至少一個的至少一個區域，並且輔助電極2150可形成為接觸此暴露區域。
輔助電極2150可以不對應於第一電極2120的至少不被第一絕緣膜2135和第二絕緣膜2144覆蓋的區域。例如，在一些情況下，輔助電極2150可以不位於第一電極2120的上方。
輔助電極2150增加源極電極2111和汲極電極2112的電特性。特別地，當源極電極2111和汲極電極2112由光透射材料形成時，源極電極2111和汲極電極2112的電阻可能增加。可以藉由使用具有低電阻率的材料形成輔助電極2150來補償此增加的電阻，從而增加源極電極2111和汲極電極2112的電特性。
輔助電極2150可以由各種導電材料中的至少一種形成，並且例如可以由具有優異導電性的金屬材料形成。依據本發明概念的示例性實施例，輔助電極2150可以包含Cu、Ag、Al、Mo或Au。此外，依據本發明概念的示例性實施例，輔助電極2150可以與主動層2130間隔開，使得輔助電極2150的部件不向主動層2130擴散，從而防止主動層2130損壞。
換句話說，輔助電極2150可以形成在不同於閘極電極2140的層中，例如在第二絕緣膜2144上方，以減少與閘極電極2140的干擾，並精確地圖樣化閘極電極2140和輔助電極2150。然而，根據本發明概念的示例性實施例，輔助電極2150可以形成在第一絕緣膜2135上，例如在與閘極電極2140相同的層上。
在第二絕緣膜2144上形成第三絕緣膜2145。第三絕緣膜2145形成以覆蓋輔助電極2150。第三絕緣膜2145可以形成為不覆蓋第一電極2120的至少一個區域。
依據本發明概念的示例性實施例，第三絕緣膜2145可形成為覆蓋對應於第一電極2120的頂面的區域中的第二絕緣膜2144。換句話說，在第一電極2120之上。依據本發明概念的示例性實施例，第二絕緣膜2144的至少一部分可以不被第三絕緣膜2145覆蓋，並且可以在對應於第一電極2120的頂面的區域中暴露。
中間層2123形成在第一電極2120的頂面上。中間層2123可以包含用以產生可見光的有機發射層。由中間層2123產生的光可以具有各種顏色，例如紅色、綠色和藍色。依據本發明概念的示例性實施例，中間層2123可以產生白光。
在中間層2123上形成第二電極2122。第二電極2122可以由Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg和Ag等各種導電材料中的至少一種形成。
光學保護層2105形成為對應於主動層2130。光學保護層2105可以形成為面對主動層2130的表面，其與面向閘極電極2140的主動層2130的表面相對。因此，可以防止主動層2130受到光損壞。
依據本發明概念的示例性實施例，在基板上可以形成上塗佈層2103以覆蓋光學保護層2105。如第16圖所示，基板可以是例如島部101。上塗佈層2103可以形成在緩衝層2102的下方。
濾色器2106被形成為對應於第一電極2120的至少一個區域。例如，濾色器2106可以形成以對應於與中間層2123重疊的第一電極2120的區域。濾色器2106可以設置在第一電極2120和基板之間。
依據本發明概念的示例性實施例，濾色器2106可以形成在基板上，並且上塗佈層2103可以形成為覆蓋濾色器2106。在緩衝層2102之下可以形成上塗佈層2103。
濾色器2106可以形成為對應於第一電極2120，因此可以容易地實現用於產生各種顏色的顯示裝置。
在形成濾色器2106的同時，可以藉由使用一種顏色(例如紅色)的濾色器材料同時形成光學保護層2105。換句話說，在基板上形成光學保護層2105和濾色器2106之後，可以形成上塗佈層2103以覆蓋光學保護層2105和濾色器2106。
第17圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的沿著第3圖的線I-I'截取的斷面圖。
參考第3圖及第17圖，顯示單元200位於島部101上方，並且顯示單元200可以包含至少一個OLED 230和電性連接到OLED 230的薄膜電晶體TFT。OLED 230可以包括第一電極231、中間層233和第二電極232，並且鈍化層209可以位於OLED 230和薄膜電晶體TFT之間。另外，儘管在第17圖中的顯示單元200上為了便於說明而未示出封裝層，但將理解的是，顯示單元200可以被封裝層密封。
像素定義層219藉由暴露第一電極231的部分區域來定義OLED 230的像素區。遮光層BL可以設置在除了由像素定義層219定義的像素區之外的區域中。
例如，當顯示單元200是頂部發射型時，遮光層BL可以形成在像素定義層219的頂面上。然而，本發明的概念不限於此，像素定義層219或鈍化層209可以包括用於阻擋光的材料。此外，當顯示單元200是底部發射型時，遮光層BL可以設置在島部101和薄膜電晶體TFT之間。
第18圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的顯示裝置20的斷面圖。
參考第18圖，顯示裝置20可包含：包括複數個島部101和連結複數個島部101的連結單元102之基板100；分別佈置在複數個島部101上的複數個顯示單元200；分別封裝複數個顯示單元200的複數個封裝層300；以及分別設置在基板100的頂面和底面上的第一保護膜410和第二保護膜420。此外，基板100可以包含在連結單元102之間穿過基板100的第1圖的複數個穿透部V。
由於基板100、顯示單元200和封裝層300與上述相同，因此不再提供其細節。
第一保護膜410和第二保護膜420可以防止外部雜質滲透到顯示裝置20中。第一保護膜410和第二保護膜420由細長的片(sheet)形成，因此當顯示裝置20伸長或變形時，第一保護膜410和第二保護膜420也可被拉伸和變形。例如，第一保護膜410和第二保護膜420可以是雙軸定向(biaxial oriented)的聚丙烯膜或雙軸定向的聚對苯二甲酸乙二酯膜。根據本發明概念的示例性實施例，第一保護膜410和第二保護膜420可以包括PDMS，但不限於此。
第19圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的顯示裝置30的斷面圖。
參考第19圖，顯示裝置30可包含：基板100；設置在基板100上的複數個顯示單元200；分別封裝複數個顯示單元200的複數個封裝層300；分別設置在基板100的頂面和底面上的第一保護膜410和第二保護膜420；以及在第二保護膜420上方的功能層500。
基板100包括複數個島部101和連結複數個島部101的連結單元102，並且可以包含在連結單元102之間穿過基板100的第1圖的複數個穿透部V。
複數個顯示單元200可以分別設置在複數個島部101上，並且分別封裝複數個顯示單元200的封裝層300也可以分別設置在複數個島部101上。
如上述參考第18圖所述，第一保護膜410和第二保護膜420可以防止外部雜質滲透到顯示裝置30中。
功能層500可以包含偏振層或觸控螢幕層中的至少一個。此外，功能層500還可以包括用於外部光反射的光學膜和保護層。功能層500是可延伸的，並且例如當顯示裝置30彎曲時可以伸長。
第20圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的第1圖的A區域的放大平面圖。
參考第20圖，基板100可以包括彼此間隔開的複數個島部101、連結複數個島部101的複數個連結單元102和在複數個連結單元102之間穿過基板100的複數個穿透部V。
複數個顯示單元200可以分別設置在複數個島部101上。各別的顯示單元200可以至少包括用於實現可見光的顯示元件。顯示元件可以是OLED。
複數個顯示單元200可以被封裝層獨立地密封。
複數個連結單元102可以將複數個島部101彼此連結。例如，四個連結單元102連接到每個島部101。連接到一個島部101的四個連結單元102可以在不同的方向上延伸並且被設置成與一個島部101相鄰，以分別連接到圍繞一個島部101的四個其他島部101。電性連接到顯示單元200的接線部可以位於複數個島部101上。
島部101和連結單元102可以藉由使用相同的材料連續地形成。換句話說，島部101和連結單元102可以一體成形。
此外，參考第20圖，連結單元102包括至少一個彎曲部。因此，當基板100被拉伸時，彎曲部的形狀可能改變且可增加島部101之間的間隔，因此如第1圖的顯示裝置10的形狀可以2D或3D改變。
穿透部V形成為穿透基板100。穿透部V在島部101之間提供隔離區，以減少基板100的重量，並且可以增加基板100的可撓性。此外，當基板100被扭轉、彎曲或捲起時，穿透部V的形狀也改變，從而減少基板100變形時產生的應力。因此，可以防止基板100的異常變形，並且可以提高基板100的耐久性。因此，可以藉由使用顯示裝置10來增加使用者便利性，並且顯示裝置10可以容易地應用於彎曲顯示裝置、可撓性顯示裝置或可伸縮顯示裝置。
根據本文所述的一個或多個示例性實施例，當改變顯示裝置的形狀時，防止封裝層被損壞，從而增加顯示裝置的可靠性。
雖然已經參照本發明的示例性實施例具體示出和描述了本發明的概念，但是所屬技術領域具有通常知識者將會理解，在不脫離由發明申請專利範圍限定的發明概念的精神和範圍的情況下，可以在形式和細節上進行各種改變。
10、20、30‧‧‧顯示裝置
100‧‧‧基板
101‧‧‧島部
102‧‧‧連結單元
102a‧‧‧第一連結單元
102b‧‧‧第二連結單元
200、200'‧‧‧顯示單元
202、2102‧‧‧緩衝層
203、2130‧‧‧主動層
204‧‧‧閘極絕緣層
205、2140‧‧‧閘極電極
206‧‧‧層間絕緣層
207、2111‧‧‧源極電極
208、2112‧‧‧汲極電極
209‧‧‧鈍化層
2103‧‧‧上塗佈層
2105‧‧‧光學保護層
2106‧‧‧濾色器
2120、231‧‧‧第一電極
2122、232‧‧‧第二電極
2123、233‧‧‧中間層
2135‧‧‧第一絕緣膜
2144‧‧‧第二絕緣膜
2145‧‧‧第三絕緣膜
2150‧‧‧輔助電極
216‧‧‧連接線
219‧‧‧像素定義層
230、2125‧‧‧OLED
300、310‧‧‧封裝層
312‧‧‧第一無機膜
314‧‧‧第二無機膜
316‧‧‧有機膜
410‧‧‧第一保護膜
420‧‧‧第二保護膜
500‧‧‧功能層
BL‧‧‧遮光層
CL‧‧‧封閉曲線
D‧‧‧壩部
DA‧‧‧顯示區
DL‧‧‧數據線
G‧‧‧斷開區
P‧‧‧彎曲部
SL‧‧‧掃描線
TFT‧‧‧薄膜電晶體
U‧‧‧單元部
V‧‧‧穿透部
V1‧‧‧第一電壓線
V2‧‧‧第二電壓線
X‧‧‧第一方向
Y‧‧‧第二方向
θ、θ'‧‧‧角度
本發明概念的上述及其他特徵將參考附圖藉由透過詳細描述其示例性實施例而變得更顯而易見，其中：
第1圖係為根據本發明概念之示例性實施例示意性示出顯示裝置的平面圖；
第2圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的第1圖的A區域的放大平面圖；
第3圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的第1圖的單元部的平面圖；
第4圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的第3圖的線I-I'截取的斷面圖；
第5圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的第3圖的線II-II'截取的斷面圖；
第6圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的第3圖的線III-III'截取的斷面圖；
第7圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的第3圖的線I-I'截取的斷面圖；
第8圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的第3圖的線III-III'截取的斷面圖；
第9圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的第3圖的線III-III'截取的斷面圖；
第10圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的第3圖的線II-II'截取的斷面圖；
第11圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的第3圖的線II-II'截取的斷面圖；
第12圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的第3圖的線II-II'截取的斷面圖；
第13圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的第1圖的A區域的放大平面圖；
第14圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的第13圖的線VI-VI'截取的斷面圖；
第15圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的第13圖的線VII-VII'截取的斷面圖；
第16圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的第3圖的線I-I'截取的斷面圖；
第17圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的第3圖的線I-I'截取的斷面圖；
第18圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的顯示裝置的斷面圖；
第19圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的顯示裝置的斷面圖；及
第20圖係為依據本發明概念的示例性的實施例的第1圖的A區域的放大平面圖。
10‧‧‧顯示裝置
100‧‧‧基板
101‧‧‧島部
102‧‧‧連結單元
200‧‧‧顯示單元
V‧‧‧穿透部
U‧‧‧單元部
CL‧‧‧封閉曲線
X‧‧‧第一方向
Y‧‧‧第二方向
θ‧‧‧角度

Claims (22)

  1. 一種顯示裝置，其包含： 複數個單元部，其重複配置在一第一方向及一第二方向上，其中該第二方向與該第一方向不同； 複數個顯示單元，其分別配置於該複數個單元部上；及 複數個封裝層，其分別封裝該複數個顯示單元； 其中該複數個單元部的每一個包含設有一顯示單元及一封裝層的一島部、以及連接至該島部的至少一連結單元；及 彼此相鄰的兩個單元部的島部彼此間隔開，並且彼此相鄰的該兩個單元部的連結單元彼此連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中彼此相鄰的四個單元部之間形成一閉合曲線；及 該閉合曲線定義出一隔離區。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中該隔離區接觸接觸該四個單元部的島部。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該複數個單元部的每一個包含四個連結單元，且包含在一個該單元部的該四個連結單元在不同方向上延伸，以分別連接到圍繞該一個單元部的四個其他單元部。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該島部及該複數個單元部的至少一單元部的該至少一連結單元包含一相同材料。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中彼此相鄰的該兩個單元部為對稱。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該複數個單元部的每一個中，該島部包含與該至少一連結單元連接的至少一側表面；及 該至少一連結單元的延伸方向及與該至少一連結單元連接的該至少一側表面形成銳角。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之顯示裝置，其中該至少一連結單元的一連結區與該至少一側表面包含一曲面。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該複數個封裝層包含錫氟磷酸鹽玻璃、硫屬玻璃、亞碲酸鹽玻璃、硼酸鹽玻璃、或磷酸鹽玻璃。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該複數個封裝層中的每一個包含一第一無機膜、一第二無機膜及在該第一無機膜與該第二無機膜之間的一有機膜，且 該第一無機膜與該第二無機膜的至少其一與該複數個單元部中的其一的該島部的一側表面接觸。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之顯示裝置，其中該有機膜包括含有碳和氫的氧化矽。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之顯示裝置，其中該複數個顯示單元中的每一個包含一顯示區及該顯示區外的一非顯示區，且圍繞該顯示區的至少一部份的一壩部位在該非顯示區，以及該第一無機膜及該第二無機膜覆蓋該壩部並在該壩部的外側彼此接觸。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之顯示裝置，其中該第二無機膜在該至少一連結單元上延伸。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之顯示裝置，其中一彎曲部部份地形成在該至少一連結單元的上方。
  15. 如申請專利範圍第10項所述之顯示裝置，其中該複數個顯示單元中的每一個包含一薄膜電晶體，該薄膜電晶體包含至少一無機層、與該薄膜電晶體電性連接的一顯示元件、及在該薄膜電晶體與該顯示元件之間的一鈍化層；及 該至少一無機層及該鈍化層在該至少一連結單元上延伸。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之顯示裝置，其中在該至少一連結單元上延伸的該鈍化層包含露出該至少一無機層的一斷開區；及 該第一無機膜及該第二無機膜的至少其一經由該斷開區接觸該至少一無機層。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該至少一連結單元包含：位於彼此相對的位置且在平行於該第一方向的方向延伸之一對第一連結單元、以及位於彼此相對的位置且在平行於該第二方向的方向延伸之一對第二連結單元； 一第一接線部位於該一對第一連結單元上，且一第二接線部位於該一對第二連結單元上；及 該第一接線部及該第二接線部於該複數個單元部的其一的該島部上彼此交叉。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之顯示裝置，其中該第一接線部及該第二接線部包含相同材料。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之顯示裝置，其中該複數個顯示單元的每一個包含一顯示元件及電性連接至該顯示元件之一薄膜電晶體； 該薄膜電晶體包含一主動層、一閘極電極、一源極電極及一汲極電極；且 該源極電極、該汲極電極、該第一接線部及該第二接線部包含相同材料。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之顯示裝置，其中該第一接線部包含一第一電壓線、一第二電壓線、及至少一數據線，且該第二接線部包含至少一掃描線。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之顯示裝置，其中該顯示元件的每一個包含一第一電極、一第二電極、及一中間層，該中間層包含在該第一電極與該第二電極之間的一有機發射層， 該第一電壓線將分別包含在該複數個顯示單元且彼此間隔之第一電極彼此電性連接，且 該第二電壓線將分別包含在該複數個顯示單元且彼此間隔之第二電極彼此電性連接。
  22. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該複數個顯示單元的每一個包含一顯示元件及電性連接至該顯示元件的一薄膜電晶體； 該薄膜電晶體包含一主動層、一閘極電極、一源極電極、及一汲極電極，且該顯示元件包含一第一電極、一第二電極及一中間層，該中間層包含在該第一電極與該第二電極之間的一有機發射層； 該第一電極自該源極電極或該汲極電極延伸；且 該複數個顯示單元的每一個更包含一濾色器，其設置於該第一電極與該複數個單元部的其一的該島部之間且包含重疊該第一電極的區域。
TW106107829A 2016-03-22 2017-03-09 顯示裝置 TWI716556B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2016-0034071 2016-03-22
??10-2016-0034071 2016-03-22
KR1020160034071A KR102567547B1 (ko) 2016-03-22 2016-03-22 디스플레이 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201801369A true TW201801369A (zh) 2018-01-01
TWI716556B TWI716556B (zh) 2021-01-21

Family

ID=58448304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106107829A TWI716556B (zh) 2016-03-22 2017-03-09 顯示裝置

Country Status (5)

Country Link
US (3) US10135011B2 (zh)
EP (1) EP3223327B1 (zh)
KR (2) KR102567547B1 (zh)
CN (1) CN107221550B (zh)
TW (1) TWI716556B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI673864B (zh) * 2017-10-31 2019-10-01 大陸商昆山國顯光電有限公司 有機發光二極體結構、顯示器及移動通信設備
TWI782603B (zh) * 2020-07-02 2022-11-01 南韓商樂金顯示科技股份有限公司 可拉伸顯示設備

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102567547B1 (ko) * 2016-03-22 2023-08-17 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
JPWO2018061237A1 (ja) * 2016-09-30 2019-07-11 パイオニア株式会社 発光装置
KR101974086B1 (ko) * 2016-09-30 2019-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈
KR20180072022A (ko) 2016-12-20 2018-06-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110036692B (zh) 2016-12-22 2022-07-08 株式会社半导体能源研究所 显示装置以及电子设备
CN106876607B (zh) * 2017-03-21 2019-07-26 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜封装结构、薄膜封装方法及显示装置
WO2018198262A1 (ja) * 2017-04-27 2018-11-01 シャープ株式会社 フレキシブル表示装置
CN107561723B (zh) * 2017-10-13 2020-05-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
KR102367826B1 (ko) * 2017-10-20 2022-02-24 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시 장치와 그의 제조방법
CN207705199U (zh) 2017-11-24 2018-08-07 昆山国显光电有限公司 显示器件
KR102495845B1 (ko) * 2017-12-26 2023-02-06 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102576997B1 (ko) * 2017-12-29 2023-09-12 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 제조 방법
CN110741489B (zh) * 2018-03-30 2023-04-18 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管显示面板及其制造方法、显示设备
CN111937489B (zh) * 2018-03-30 2023-07-04 夏普株式会社 显示装置
CN110751902B (zh) 2018-07-24 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制备方法
CN109189265B (zh) * 2018-08-28 2021-10-08 上海天马微电子有限公司 一种可拉伸面板和柔性显示装置
KR102664207B1 (ko) * 2018-10-08 2024-05-07 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치 및 그 제조 방법
EP3864715A4 (en) * 2018-10-10 2022-07-27 BOE Technology Group Co., Ltd. DISPLAY SUBSTRATE, DISPLAY APPARATUS AND METHOD OF MAKING DISPLAY SUBSTRATE
KR20200043563A (ko) * 2018-10-17 2020-04-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN111199995B (zh) * 2018-11-20 2023-05-26 乐金显示有限公司 可伸缩显示装置
CN109524441B (zh) 2018-11-22 2021-01-19 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示基板、显示面板
KR20200068414A (ko) * 2018-12-05 2020-06-15 엘지디스플레이 주식회사 전계발광 표시장치
CN111326067B (zh) * 2018-12-13 2022-01-28 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示面板及其制作方法和显示装置
CN109659345B (zh) * 2018-12-19 2021-02-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled面板
KR20200082504A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 엘지디스플레이 주식회사 조명 장치
WO2020155140A1 (zh) 2019-02-02 2020-08-06 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示控制方法
CN109817098B (zh) * 2019-02-11 2021-03-16 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示面板的制备方法、显示装置
US11563195B2 (en) * 2019-04-10 2023-01-24 Boe Technology Group Co., Ltd. Stretchable display panel having encapsulated islands with light emitting elements on stretchable base substrate, stretchable display apparatus, and methods of fabricating stretchable display panel having the same
KR20200128309A (ko) * 2019-05-03 2020-11-12 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
KR20200145952A (ko) * 2019-06-21 2020-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110265423B (zh) * 2019-06-21 2021-10-22 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板、柔性显示面板、柔性显示装置
CN110189640B (zh) 2019-07-02 2020-11-10 京东方科技集团股份有限公司 可拉伸显示基板及其制作方法、显示装置
CN110459571B (zh) 2019-08-19 2022-01-21 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、电致发光显示装置和阵列基板的制作方法
KR20210036706A (ko) * 2019-09-26 2021-04-05 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
CN110649181B (zh) * 2019-10-08 2022-04-26 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置以及显示基板的制备方法
CN110767088B (zh) * 2019-10-28 2022-01-11 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN110660931B (zh) * 2019-11-11 2022-11-04 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、和显示装置
WO2021102661A1 (zh) * 2019-11-26 2021-06-03 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种光阻剥离液的隔离结构、tft阵列及其制备方法
CN111584750B (zh) * 2020-05-26 2023-08-29 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置和显示面板的制作方法
TWI759828B (zh) 2020-08-20 2022-04-01 友達光電股份有限公司 可伸縮電子裝置
CN111968518B (zh) * 2020-08-31 2022-03-08 上海天马微电子有限公司 可拉伸显示面板及其制作方法、可拉伸显示装置
US11551829B2 (en) 2020-09-03 2023-01-10 Industrial Technology Research Institute Electronic device
CN113790666A (zh) * 2020-11-10 2021-12-14 友达光电股份有限公司 应力感测组件和显示装置
TWI775530B (zh) 2021-07-13 2022-08-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7109653B2 (en) 2002-01-15 2006-09-19 Seiko Epson Corporation Sealing structure with barrier membrane for electronic element, display device, electronic apparatus, and fabrication method for electronic element
US8217381B2 (en) 2004-06-04 2012-07-10 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Controlled buckling structures in semiconductor interconnects and nanomembranes for stretchable electronics
WO2006129223A1 (en) * 2005-05-31 2006-12-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. Flexible display device
KR100707210B1 (ko) 2006-02-03 2007-04-13 삼성전자주식회사 유기발광 디스플레이 및 그 제조방법
WO2008075277A1 (en) * 2006-12-21 2008-06-26 Koninklijke Philips Electronics N.V. Flexible substrate for display devices
KR20080073942A (ko) 2007-02-07 2008-08-12 엘지전자 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
WO2011008459A2 (en) * 2009-06-29 2011-01-20 Infinite Corridor Technology, Llc Structured material substrates for flexible, stretchable electronics
US10441185B2 (en) 2009-12-16 2019-10-15 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Flexible and stretchable electronic systems for epidermal electronics
CN102983141B (zh) * 2011-09-02 2015-07-01 乐金显示有限公司 具有氧化物薄膜晶体管的平板显示装置及其制造方法
JP2013254021A (ja) * 2012-06-05 2013-12-19 Sony Corp 表示装置および電子機器
US20140028686A1 (en) 2012-07-27 2014-01-30 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Display system with thin film encapsulated inverted imod
KR101980234B1 (ko) * 2012-10-30 2019-05-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치와, 이의 제조 방법
TWI492436B (zh) * 2012-11-16 2015-07-11 Au Optronics Corp 可撓式顯示面板
KR102048926B1 (ko) * 2012-11-19 2019-11-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102094937B1 (ko) * 2013-01-24 2020-03-31 삼성디스플레이 주식회사 터치스크린패널 및 이를 구비한 영상표시장치
KR102133433B1 (ko) 2013-05-24 2020-07-14 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR102062842B1 (ko) * 2013-06-03 2020-01-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR101907593B1 (ko) * 2013-08-13 2018-10-15 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치
KR102085961B1 (ko) * 2013-12-24 2020-03-06 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR101784468B1 (ko) 2014-05-23 2017-10-12 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
EP3671883A1 (en) 2014-06-25 2020-06-24 LG Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus
KR102454664B1 (ko) * 2014-06-25 2022-10-14 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN104252276B (zh) * 2014-06-30 2018-04-27 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种触控显示装置及其制造方法
KR102253531B1 (ko) * 2014-07-25 2021-05-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102245771B1 (ko) * 2014-07-29 2021-04-28 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102255198B1 (ko) * 2014-08-12 2021-05-25 삼성디스플레이 주식회사 스트레처블 기판 및 이를 구비한 유기 발광 표시 장치
KR102357389B1 (ko) 2014-09-15 2022-02-03 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 표시 장치
KR102250048B1 (ko) * 2014-09-16 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US10347702B2 (en) * 2014-10-22 2019-07-09 Lg Display Co., Ltd. Flexible thin film transistor substrate and flexible organic light emitting display device
KR102282492B1 (ko) * 2015-03-10 2021-07-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
TWI638209B (zh) * 2015-05-05 2018-10-11 友達光電股份有限公司 顯示面板
US9812667B2 (en) * 2015-11-04 2017-11-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Patterning of OLED display stacks
KR102567547B1 (ko) 2016-03-22 2023-08-17 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR101973163B1 (ko) * 2016-03-22 2019-04-29 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI673864B (zh) * 2017-10-31 2019-10-01 大陸商昆山國顯光電有限公司 有機發光二極體結構、顯示器及移動通信設備
US11038139B2 (en) 2017-10-31 2021-06-15 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd Organic electroluminescent devices, displays and mobile communication devices
TWI782603B (zh) * 2020-07-02 2022-11-01 南韓商樂金顯示科技股份有限公司 可拉伸顯示設備

Also Published As

Publication number Publication date
CN107221550B (zh) 2023-06-06
US11569464B2 (en) 2023-01-31
US20210083211A1 (en) 2021-03-18
KR102567547B1 (ko) 2023-08-17
TWI716556B (zh) 2021-01-21
US20190088894A1 (en) 2019-03-21
KR20230121982A (ko) 2023-08-22
KR20170110214A (ko) 2017-10-11
CN107221550A (zh) 2017-09-29
EP3223327A1 (en) 2017-09-27
US20170279057A1 (en) 2017-09-28
US10135011B2 (en) 2018-11-20
EP3223327B1 (en) 2022-08-10
US10826002B2 (en) 2020-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI716556B (zh) 顯示裝置
US11653542B2 (en) Display apparatus
US11011730B2 (en) Display device and organic luminescent display device
US10818876B2 (en) Organic light-emitting diode (OLED) display panel and manufacturing method thereof
KR20180035954A (ko) 박막 트랜지스터 표시판 및 이의 제조 방법
KR102534082B1 (ko) 표시 기판, 표시장치 및 터치패널