TWI673864B - 有機發光二極體結構、顯示器及移動通信設備 - Google Patents
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Abstract
本發明公開一種有機發光二極體結構,包括設有顯示區、非顯示區、隔離區與第一搭接區。非顯示區位於顯示區週邊設置。隔離區位於顯示區和非顯示區之間設置。第一搭接區具有形成於隔離區的第一電極,以及在隔離區和第一電極搭接的第二電極。本發明藉由增加電極體積或面積,使寄生電阻的阻值下降,更可以降低電流衰減的問題,改善有機電致發光顯示器不均勻的缺陷。
Description
本發明屬於有機發光二極體結構領域,具體地說,涉及一種有機發光二極體結構的非顯示區佈局的改進。
對於現有的顯示裝置而言,有機發光二極體(Organic Light Emitting Diode,簡稱OLED)作為一種電流型發光器件,因其所具有自發光、快速回應、寬視角和可製作在柔性基板上等多種特點而越來越多地被應用於高性能顯示領域當中。
隨著OLED應用於顯示領域的拓展,以及掌上型行動裝置對於外觀的要求,OLED顯示器邊框的尺寸也相對縮減,然而邊框尺寸縮減時,一併壓縮了引線的走線空間,使得引線佈局更不容易,空間的縮減連帶影響引線的寬度,寬度不足的引線則容易於引線末端發生電流衰減的現象,造成顯示器顯示不均勻的問題。
有鑑於此,本發明所要解決的技術問題是有機發光二極體結構在搭接區域的引線空間不足的問題,以及由於引線空間不足而衍生屏體亮度不均勻的問題,本發明提供一種有機發光二極體結構、顯示器及其應用的移動通信設備。
本發明的上述目的是通過如下技術方案予以實現的:
一種有機發光二極體結構,包括:顯示區;非顯示區,非顯示區位於顯示區週邊;隔離區,隔離區位於顯示區和非顯示區之間,隔離區具有第一搭接區;第一電極,第一電極位於隔離區;第二電極,第二電極與第一電極搭接;第一電極與第二電極搭接於第一搭接區。
其中,非顯示區具有第二搭接區,第二搭接區中,第三電極與第二電極搭接。
其中,第二搭接區中的第三電極由隔離區的第一電極向非顯示區內延伸形成。
其中,有機發光二極體結構還包括基板、平坦化層,平坦化層設於基板上,第一電極和第三電極形成於平坦化層上;有機發光二極體結構還包括像素界定層,像素界定層設於平坦化層上,像素界定層還包括多個像素界定塊,多個像素界定塊用於界定顯示區與隔離區、隔離區與非顯示區。
其中,有機發光二極體結構還包括形成於第一電極上的有機層,設於像素界定層上的隔離柱,第二電極覆蓋隔離柱。
其中,平坦化層在隔離區和/或非顯示區具有多個凹槽第一電極和/或第三電極填入凹槽。
其中,有機層上設有多個開孔,第一電極通過開孔與第二電極導通;基板具有第一側以及第二側,第一側與第二側相對,第一側為靠近基板的積體電路打線區的一側,第二側為遠離基板的積體電路打線區的另一側。
其中,有機發光二極體結構還包括設置在多個開孔的多個導電柱,多個導電柱與第一電極搭接,第二電極與多個導電柱搭接;
優選的,有機層的多個開孔的設置密度,由基板的第一側朝向基板的第二側的方向增加;
優選的,多個開孔之間的間隔距離,由基板的第一側朝向基板的第二側的方向縮減;
優選的,有機層的多個開孔的面積,由基板的第一側朝向基板的第二側的方向增加;
優選的,第二電極在隔離區的薄膜厚度,由基板的第一側朝向基板的第二側的方向增加。
本發明還包括一種有機電致發光顯示器,包括柔性印刷線路板(FPC)和電源介面,有機電致發光顯示器應用了前述的有機發光二極體結構。
本發明還包括一種移動通信設備,包括通信裝置和顯示裝置,顯示裝置為前述的有機電致發光顯示器。
與現有技術相比,第三電極由隔離區中第一搭接區的第一電極向非顯示區中第二搭接區延伸形成,此種態樣在現行窄邊框設計壓縮到非顯示區的空間時,有效地提升了第一電極的面積,並且藉由將電極的搭接區域延伸至隔離區,以彌補窄邊框設計時搭接區域不足的問題。通過前述增加面積的方式,使得第一電極的寄生電阻經由並聯的方式達到阻值下降的效果,當電流通過時更可以降低電流衰減的問題,改善有機電致發光顯示器不均勻的缺陷。
本發明的有機發光二極體結構可以藉由第一電極填入平坦化層的多個凹槽時增加第一電極的體積,第一電極的寄生電阻在體積增加的並聯後也相對下降。本實施例通過前述增加體積的方式,使得第一電極的寄生電阻經由並聯的方式達到阻值下降的效果,當電流通過時更可以降低電流衰減的問題,改善有機電致發光顯示器不均勻的缺陷。
本發明的有機發光二極體結構可以藉由第一電極與第二電極搭接後,形成一個面積更大、體積更大的電極層,並且透過搭接的方式使得寄生電阻經由並聯的方式達到阻值下降的效果進而降低電流衰減的問題,改善有機電致發光顯示器不均勻的缺陷。
本發明的有機發光二極體結構可以藉由增加開孔設置密度、縮減開孔間隔距離以及增加開孔面積的方式,進而提高第一電極與第二電極搭接的面積,使得第一電極與第二電極的寄生電阻經由並聯的方式達到阻值下降的效果進而降低電流衰減的問題,改善有機電致發光顯示器不均勻的缺陷。
本發明的有機發光二極體結構可以藉由將第二電極的厚度以過度增厚的方式,達到使第二電極寄生電阻的阻值下降的效果進而降低電流衰減的問題,改善有機電致發光顯示器不均勻的缺陷。
當然,實施本發明的任一產品必不一定需要同時達到以上的所有技術效果。
以下將配合附圖及實施例來詳細說明本發明的實施方式,藉此對本發明如何應用技術手段來解決技術問題並達成技術功效的實現過程能充分理解並據以實施。
圖1是本發明一實施例的有機發光二極體結構示意圖。如圖1所示,基板10上包括顯示區11、隔離區121、非顯示區122、積體電路打線區B。基板10具有第一側101以及第二側102,第一側101與第二側102相對。在本實施例中,第一側101為靠近積體電路打線區B的一側,第二側102為遠離積體電路打線區B的另一側。顯示區11設於基板10上,非顯示區122位於基板10上顯示區11週邊設置,隔離區121位於顯示區11和非顯示區122之間設置。隔離區121還包括第一搭接區121a,非顯示區122還包括第二搭接區122a。
圖2是本發明第一實施例的有機發光二極體結構的A-A’線剖視圖。圖3是本發明第二實施例的有機發光二極體結構的A-A’線剖視圖。圖4是本發明第三實施例的有機發光二極體結構的A-A’線剖視圖。圖2至圖4所示的A-A’線剖視圖為圖1非顯示區122中第二搭接區122a至隔離區121中第一搭接區121a的剖視圖。如圖2至圖4所示,本發明的有機發光二極體結構還包括平坦化層2、像素界定層、第一電極41、第二電極42、第三電極43、有機層5以及隔離柱6。平坦化層2設於基板10上,像素界定層設置在平坦化層上2。像素界定層還包括多個像素界定塊31,多個像素界定塊31用於界定顯示區11與隔離區121,以及用於界定隔離區121與非顯示區122。第一電極41形成於隔離區121的平坦化層2上,第三電極43形成於非顯示區122的平坦化層2上。有機層5形成於隔離區121的第一電極41上。第二電極42形成於隔離區121的像素界定層和有機層5上。隔離區121的第一搭接區121a具有形成於隔離區121的第一電極41以及在隔離區121和第一電極41搭接的第二電極42。非顯示區122的第二搭接區122a具有形成於非顯示區122的第三電極43。在第二搭接區122a中,第三電極43與第二電極42搭接。
下述以圖2所揭示的第一實施例為例進行詳細說明,在本實施例非顯示區122的第二搭接區122a中,第三電極43與第二電極42搭接,第三電極43由隔離區121中第一搭接區121a的第一電極41向非顯示區122中第二搭接區122a延伸形成,此時第一電極41與第三電極43相當於形成一體。像素界定塊31於此處界定隔離區121與非顯示區122時,像素界定塊31相當於設置在第一電極41及/或第三電極43上。本實施例的此種態樣在現行窄邊框設計壓縮到非顯示區122的空間時,可以有效地提升了第一電極41的面積,並且將電極的搭接區域延伸至隔離區,以彌補窄邊框設計時搭接區域不足的問題。本實施例通過前述增加面積的方式,使得第一電極41的寄生電阻經由並聯的方式達到阻值下降的效果,當電流通過時更可以降低電流衰減的問題,改善有機電致發光顯示器不均勻的缺陷。
平坦化層2在隔離區121以及非顯示區122還包括多個凹槽20,用於提供第一電極41及/或第三電極填入多個凹槽20。由於第一電極41與第三電極43設置在平坦化層2上,當第一電極41及/或第三電極43填入平坦化層2的多個凹槽20時,第一電極41及/或第三電極43的體積也相對增加,寄生電阻在體積增加的並聯後也相對下降。本實施例通過前述增加體積的方式,使得第一電極41的寄生電阻經由並聯的方式達到阻值下降的效果,當電流通過時更可以降低電流衰減的問題,改善有機電致發光顯示器不均勻的缺陷。
請繼續參閱圖2,有機層5還包括多個開孔50,用於提供第一電極41與第二電極42搭接。多個開孔50可以是圓柱形、方柱形或錐形體,但本發明不以此為限。在隔離區121的第一搭接區域121a中,第一電極41與第二電極42搭接。第一電極41與第二電極42搭接連接,是通過疊加的方式連接,這種方式又稱為搭接。第一電極41與第二電極42搭接後,形成一個面積更大、體積更大的電極層,並且藉由透過搭接的方式使得寄生電阻經由並聯的方式達到阻值下降的效果進而降低電流衰減的問題,改善有機電致發光顯示器不均勻的缺陷。
圖3的第二實施例與圖2的第一實施例的差異僅在於所顯示的第一電極41與第二電極42搭接方式不同,圖2的第一實施例為第二電極42穿過有機層的開孔50與第一電極搭接41,圖3的第二實施例為第一電極41穿過有機層的開孔50與第二電極搭接42,其他部份的結構相同,於此不再贅述。兩種結構不同的搭接方式目的都在於提供面積或體積更大的電極層,使得寄生電阻經由並聯的方式達到阻值下降的效果進而降低電流衰減的問題,改善有機電致發光顯示器不均勻的缺陷。
圖4的第三實施例與圖2的第一實施例、圖3的第二實施例的差異也在於所顯示的第一電極41與第二電極42搭接方式不同,圖4的第三實施例還另包括多個導電柱52。如圖4所示,多個導電柱52設置在有機層5的多個開孔50,用於提供第一電極41與第二電極42搭接並導通,其他部份的結構相同,於此不再贅述。多個導電柱52與第一電極41搭接,第二電極42與多個導電柱52搭接,形成三種結構的堆疊,並使得第一電極41與第二電極42得以連接導通。多個導電柱52的材質是可以使第一電極41與第二電極42導通的材料,例如金屬或是可以受控而導電的矽材料,但本發明不以此為限。此種結構不同的搭接方式目的仍在於提供面積或體積更大的電極層,使得寄生電阻經由並聯的方式達到阻值下降的效果進而降低電流衰減的問題,改善有機電致發光顯示器不均勻的缺陷。前述三種不同的搭接方式可由相同或相似的工藝手法達成。
圖5是本發明第四實施例的有機發光二極體結構的隔離區放大示意圖。圖5所示為圖1隔離區121中第一搭接區121a的M區域的放大示意圖。如圖5的第四實施例所示,有機層5的多個開孔50的設置密度,由基板10的第一側101朝向基板10的第二側102的方向增加。隔離區121中有機層5上開孔50的數量,在靠近基板10的第一側101較少,在靠近基板10的第二側102較多,顯現開孔50在單位面積中的設置密度由第一側101向第二側102增加。本發明所述的設置密度也可以是指單位面積中存在的範圍,以本實施例而言,設置密度的增加可以表示開孔50在隔離區121中存在的範圍增加,而開孔50存在的範圍增加將類似使開孔的搭接面積起到相對增加的效果。本發明的有機發光二極體結構可以藉由前述由第一側101向第二側102增加開孔50設置密度的方式,進而提高第一電極41與第二電極42搭接的面積,使得第一電極41與第二電極42的寄生電阻經由並聯的方式達到阻值下降的效果進而降低電流衰減的問題,改善有機電致發光顯示器不均勻的缺陷。
請繼續參閱圖5,如圖5所示,多個開孔50之間的間隔距離,由基板10的第一側101朝向基板10的第二側102的方向縮減。開孔50在與第一側101垂直方向上的間隔距離有Y1、Y2以及Y3,在本實施例中,間隔距離Y3的長度小於間隔距離Y2的長度,間隔距離Y2的長度小於間隔距離Y1的長度,顯現開孔50之間的間隔距離由基板10的第一側101朝向基板10的第二側102的方向縮減。其中,間隔距離Y1的長度、間隔距離Y2的長度以及間隔距離Y3的長度還可以呈現等差級數縮減。本發明的有機發光二極體結構可以藉由前述由第一側101向第二側102縮減開孔50間隔距離的方式,達到增加有機層5上設置開孔50數量的效果,進而提高第一電極41與第二電極42搭接的面積,使得第一電極41與第二電極42的寄生電阻經由並聯的方式達到阻值下降的效果進而降低電流衰減的問題,改善有機電致發光顯示器不均勻的缺陷。
圖6是本發明第五實施例的有機發光二極體結構的隔離區放大示意圖。圖6所示為圖1隔離區121中第一搭接區121a的M區域的放大示意圖。如圖6的第五實施例所示,有機層5的多個開孔50的面積,由基板10的第一側101朝向基板10的第二側102的方向增加。開孔501的面積大於開孔502,開孔502的面積大於開孔503,顯現開孔50的面積由第一側101朝向第二側102的方向增加。本發明的有機發光二極體結構可以藉由前述由第一側101向第二側102增加開孔50面積的方式,進而提高第一電極41與第二電極42搭接的面積,使得第一電極41與第二電極42的寄生電阻經由並聯的方式達到阻值下降的效果進而降低電流衰減的問題,改善有機電致發光顯示器不均勻的缺陷。
在本發明的實施例中,還可以藉由改變第二電極42在隔離區121的薄膜厚度達到增加電極層體積的效果。第二電極42在隔離區121的薄膜厚度,由基板10的第一側101朝向基板10的第二側102的方向增加,如此亦可以達到使第二電極42寄生電阻的阻值下降的效果進而降低電流衰減的問題,改善有機電致發光顯示器不均勻的缺陷。
本發明在此基礎上還提出一種有機電致發光顯示器,包括柔性印刷線路板(FPC)和電源介面,有機電致發光顯示器應用了前述的有機發光二極體結構。並同時提出一種移動通信設備,包括通信裝置和顯示裝置,顯示裝置為前述的有機電致發光顯示器。
還需要說明的是,術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含,從而使得包括一系列要素的商品或者系統不僅包括那些要素,而且還包括沒有明確列出的其他要素,或者是還包括為這種商品或者系統所固有的要素。在沒有更多限制的情況下,由語句“包括一個……”限定的要素,並不排除在包括所述要素的商品或者系統中還存在另外的相同要素。
上述說明示出並描述了本發明若干優選實施例,但如前所述,應當理解本發明並非局限於本文所披露的形式,不應看作是對其他實施例的排除,而可用於各種其他組合、修改和環境,並能夠在本文所述構想範圍內,通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。本領域人員所進行的改動和變化不脫離本發明的精神和範圍,則都應在本發明所附權利要求的保護範圍內。
10‧‧‧基板
101‧‧‧第一側
102‧‧‧第二側
11‧‧‧顯示區
121‧‧‧隔離區
121a‧‧‧第一搭接區
122‧‧‧非顯示區
122a‧‧‧第二搭接區
2‧‧‧平坦化層
20‧‧‧凹槽
31‧‧‧像素界定塊
41‧‧‧第一電極
42‧‧‧第二電極
43‧‧‧第三電極
5‧‧‧有機層
50、501、502、503‧‧‧開孔
52‧‧‧導電柱
6‧‧‧隔離柱
B‧‧‧積體電路打線區
Y1-Y3‧‧‧間隔距離
此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解,構成本發明的一部分,本發明的示意性實施例及其說明用於解釋本發明,並不構成對本發明的不當限定。在附圖中:
圖1是本發明一實施例的有機發光二極體結構示意圖;
圖2是本發明第一實施例的有機發光二極體結構的A-A’線剖視圖;
圖3是本發明第二實施例的有機發光二極體結構的A-A’線剖視圖;
圖4是本發明第三實施例的有機發光二極體結構的A-A’線剖視圖;
圖5是本發明第四實施例的有機發光二極體結構的隔離區放大示意圖;以及
圖6是本發明第五實施例的有機發光二極體結構的隔離區放大示意圖。
Claims (9)
- 一種有機發光二極體結構,包括:一顯示區;一非顯示區,該非顯示區位於該顯示區週邊;一隔離區,該隔離區位於該顯示區和該非顯示區之間,該隔離區具有一第一搭接區;一第一電極,該第一電極位於該隔離區;一第二電極,該第二電極與該第一電極搭接;該第一電極與該第二電極搭接於該第一搭接區;其中該非顯示區具有一第二搭接區,該第二搭接區中,一第三電極與該第二電極搭接。
- 如請求項第1項所述的有機發光二極體結構,其中,該第二搭接區中的該第三電極由該隔離區的該第一電極向該非顯示區內延伸形成。
- 如請求項第2項所述的有機發光二極體結構,其中,該有機發光二極體結構還包括一基板、一平坦化層,該平坦化層設於該基板上,該第一電極和該第三電極形成於該平坦化層上;該有機發光二極體結構還包括一像素界定層,該像素界定層設於該平坦化層上,該像素界定層還包括複數個像素界定塊,該些個像素界定塊用於界定該顯示區與該隔離區、該隔離區與該非顯示區。
- 如請求項第3項所述的有機發光二極體結構,其中,該有機發光二極體結構還包括形成於該第一電極上的有機層,以及設於該像素界定層上的隔離柱,該第二電極覆蓋該隔離柱。
- 如請求項第3-4項任一項所述的有機發光二極體結構,其中,該平坦化層在該隔離區和/或該非顯示區具有複數個凹槽該第一電極和/或該第三電極填入該凹槽。
- 如請求項第5項所述的有機發光二極體結構,其中,該有機層上設有複數個開孔,該第一電極通過該開孔與該第二電極導通;該基板具有一第一側以及一第二側,該第一側與該第二側相對,該第一側為靠近基板的積體電路打線區的一側,該第二側為遠離基板的積體電路打線區的另一側。
- 如請求項第6項所述的有機發光二極體結構,其中,該有機發光二極體結構還包括設置在該些個開孔的複數個導電柱,該些個導電柱與該第一電極搭接,該第二電極與該些個導電柱搭接;該有機層的該些個開孔的設置密度,由該基板的該第一側朝向該基板的該第二側的方向增加;該些個開孔之間的間隔距離,由該基板的該第一側朝向該基板的該第二側的方向縮減;該有機層的該些個開孔的面積,由該基板的該第一側朝向該基板的該第二側的方向增加;該第二電極在該隔離區的薄膜厚度,由該基板的該第一側朝向該基板的該第二側的方向增加。
- 一種有機電致發光顯示器,包括一柔性印刷線路板和一電源介面,還包括如請求項第1至7項任一項所述的有機發光二極體結構。
- 一種移動通信設備,包括一通信裝置和一顯示裝置,該顯示裝置為如請求項第8項所述的有機電致發光顯示器。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200945572A (en) * | 2007-11-30 | 2009-11-01 | Corning Inc | Methods and apparatus for packaging electronic components |
TW201133942A (en) * | 2010-02-11 | 2011-10-01 | Lg Innotek Co Ltd | Light emitting device and light emitting device package |
TW201135977A (en) * | 2010-04-15 | 2011-10-16 | Lg Innotek Co Ltd | Light emitting device |
TW201337327A (zh) * | 2011-11-30 | 2013-09-16 | Pixtronix Inc | 結合電荷消散表面之機電系統顯示裝置 |
TW201801369A (zh) * | 2016-03-22 | 2018-01-01 | 三星顯示器有限公司 | 顯示裝置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102082238B (zh) * | 2010-09-16 | 2013-03-20 | 昆山维信诺显示技术有限公司 | 一种有机电致发光器件,显示器及其应用 |
KR102155370B1 (ko) * | 2013-12-02 | 2020-09-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시장치 및 그의 제조방법 |
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KR102364863B1 (ko) * | 2015-03-10 | 2022-02-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
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CN105244365B (zh) * | 2015-11-18 | 2018-09-25 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示装置、制造方法及显示设备 |
KR102666848B1 (ko) * | 2016-05-17 | 2024-05-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20170143082A (ko) * | 2016-06-17 | 2017-12-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR102326386B1 (ko) * | 2017-05-11 | 2021-11-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200945572A (en) * | 2007-11-30 | 2009-11-01 | Corning Inc | Methods and apparatus for packaging electronic components |
TW201347168A (zh) * | 2007-11-30 | 2013-11-16 | Corning Inc | 封裝電子組件之裝置 |
TW201133942A (en) * | 2010-02-11 | 2011-10-01 | Lg Innotek Co Ltd | Light emitting device and light emitting device package |
TW201135977A (en) * | 2010-04-15 | 2011-10-16 | Lg Innotek Co Ltd | Light emitting device |
TW201337327A (zh) * | 2011-11-30 | 2013-09-16 | Pixtronix Inc | 結合電荷消散表面之機電系統顯示裝置 |
TW201527794A (zh) * | 2011-11-30 | 2015-07-16 | Pixtronix Inc | 結合電荷消散表面之裝置及減小靜電引力之方法 |
TW201801369A (zh) * | 2016-03-22 | 2018-01-01 | 三星顯示器有限公司 | 顯示裝置 |
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