TW201801097A

TW201801097A - 在軟性基板上形成導電圖型的方法

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Publication number: TW201801097A
Application number: TW105120378A
Authority: TW
Inventors: 吳孟錩
Original assignee: 吳孟錩
Priority date: 2016-06-28
Filing date: 2016-06-28
Publication date: 2018-01-01

Abstract

一種在一基板上形成一導電圖型的方法，其中該基板具一第一表面，該方法包括以下步驟：(a)在該第一表面配置一第一圖型化油墨層，以在該表面形成多個第一油墨遮蔽區以及位於該等第一油墨遮蔽區之間的多個第一開放區；(b)在該基板對應於該等第一開放區的至少一預設部位形成至少一通孔；(c)在配置該第一圖型化油墨層之該第一表面上形成一第一金屬膜層，以覆蓋該等第一油墨遮蔽區以及該等第一開放區；以及(d)去除該第一圖型化油墨層以及覆蓋於該等第一油墨遮蔽區的該第一金屬膜層。

Description

在軟性基板上形成導電圖型的方法

本發明是關於一種在基板上形成導電圖型的方法，特別是在軟性基板上以卷對卷的方式形成導電圖型的方法。

隨著積體電路線路越來越細的發展，線路的細化，導致對於設備和工藝提出了新的的挑戰。3D封裝應運提高單位面積上的晶片密度處理能力，晶片進行三維集成封裝，晶片進行堆疊，三維封裝，提高單位面積上的封裝密度。為能乘載與傳送不同傳輸頻率的信號，電路板上的導線的表面粗糙度影響甚鉅。例如承載10G的信號導線，電路表面的粗糙度要小於等於1微米；而對於承載100G信號的粗糙度規格更要求小於0.1微米。此外，三維高密度封裝基板的線寬線距10-20微米的線路銅線表面粗糙度需要在2微米以內。如果粗糙度過大，就會發生線路變形或線間因銅的殘留導致短路現象，無法實現高精度可靠互連。

當積體電路三維封裝上導線的線寬線距小於50微米時，習知的方式是採用半加成工藝(Semi-Additive Process,SAP)來製造50微米以下的線路，SAP技術甚至可以實現線寬小於25微米的導線線路；另一種是稱之為改良型半加成法(Modified SAP,MSAP)。請參閱第1圖，其顯示運用傳統的SAP/MSAP技術在基板上製作金屬導電線路的流程步驟。SAP與MSAP工藝的區別是，SAP所用的基板材料上面並沒有金屬(銅)層覆蓋，在製作線路前需在預定製作線路的基材表面沉積一層化學銅(約1.5微米)，然後進行顯影等工藝；而MSAP所使用的基材表面已經有3-5微米厚的電解銅，製作線路前需用化學蝕刻的方式將電解銅層咬蝕到約2微米(步驟S101)。之後，透過前處理(步驟S103)和壓模(步驟S105)等方式，將具有感光性質的乾膜貼附在銅面上。再使用半導體產業常用的微顯影技術，透過曝光(步驟S107)和顯影(步驟S109)的製程而將讓乾膜形成預設的圖案，以用作為後續電鍍銅製程(步驟S111)的模具，以形成所需要的金屬線路的基本外型。在鍍銅之後，通常需要以化學溶液清洗(步驟S113)。最後，還需要將基材表面上多餘的乾膜去除(步驟S115)，再將最初配置於基材表面的化學銅用化學蝕刻的方式去除，稱之為閃蝕(步驟S117)。

上述的工藝程序中，需要多次的化學藥劑的使用和清洗，構成廢溶液排放的環保問題，而且微顯影技術所需要的設備成本極為可觀，更需要能夠充分掌控蝕刻的製程步驟，以提高製程良率。所以無論在設備、良率或是環境問題的考量上，SAP或MSAP技術都需要高額的成本。有的業者捨棄傳統的SAP或MSAP技術改以使用導電銀膠直接圖佈在基板上的方式來製作電路板上的線路，例如手機上的觸控面板。然而，當線寬線距小於50微米時，為能夠符合電性規格的要求，導電銀膠中需要使用奈米級的銀粉顆粒，這樣下來的成本更是難以負荷。

因此，需要一種能夠克服習知SAP或MSAP所存在的問題，特別是要能兼顧成本和防制汙染功效的多層電路板製作方法。為了達成本發明的目的，提出一種在一基板上形成一導電圖型的方法，其中該基板具一第一表面，該方法包括以下步驟：(a)在該第一表面配置一第一圖型化油墨層，以在該表面形成多個第一油墨遮蔽區以及位於該等第一油墨遮蔽區之間的多個第一開放區；(b)在該基板對應於該等第一開放區的至少一預設部位形成至少一通孔；(c)在配置該第一圖型化油墨層之該第一表面上形成一第一金屬膜層，以覆蓋該等第一油墨遮蔽區以及該等第一開放區；以及(d)去除該第一圖型化油墨層以及覆蓋於該等第一油墨遮蔽區的該第一金屬膜層。

依據本發明另一實施方式，提出一種在一軟性基板上形成一導電圖型的方法，其中該基板具一第一表面和相對於該第一表面的一第二表面，該方法包括以下步驟：(a)在該第一表面配置一第一圖型化油墨層，以在該第一表面形成多個第一油墨遮蔽區以及位於該等第一油墨遮蔽區之間的多個第一開放區；(b)在配置該第一圖型化油墨層之該第一表面上形成一第一金屬膜層，以覆蓋該等第一油墨遮蔽區以及該等第一開放區；(c)在該基板對應於該等第一開放區的至少一預設部位形成至少一通孔；(d)在該通孔中配置一金屬，使該通孔的兩端導通；以及(e)去除該第一圖型化油墨層以及覆蓋於該等第一油墨遮蔽區的該第一金屬膜層。

依據本發明另一實施方式，提出一種形成一導電圖型的方法，該方法包括以下步驟：(a)提供一裸板基材，其中該裸板基材具一表面；(b)在該表面配置對應於該導電圖型之一圖型化油墨層；(c)在配置該圖型化油墨層之該表面上形成一金屬膜層；以及(d)去除該圖型化油墨層以及覆蓋於該圖型化油墨層上之該金屬膜層，以獲得該導電圖型。

依據本發明另一實施方式，提出一種形成一導電圖型的方法，該方法包括以下步驟：(a)提供一裸板基材，其中該裸板基材具一表面；(b)在該表面上形成一第一金屬膜層；(c)在該第一金屬膜層上配置對應於該導電圖型之一圖型化油墨層；(d)在配置該圖型化油墨層之該表面上形成一第二金屬膜層；(e)去除該圖型化油墨層以及覆蓋於該圖型化油墨層上之該第二金屬膜層；以及(f)蝕刻以去除先前被該圖型化油墨層覆蓋的該第一金屬膜層，以獲得該導電圖型。

200/311/400‧‧‧基板

210/310/410‧‧‧第一表面

211/221/312/322/412/422‧‧‧介面塗層

213/413‧‧‧第一圖型化油墨層

215/415‧‧‧第一開放區

217/417‧‧‧第一油墨遮蔽區

218/418‧‧‧第一電鍍金屬層

219‧‧‧第一金屬膜層

220/320/420‧‧‧第二表面

223/423‧‧‧第二圖型化油墨層

225/425‧‧‧第二開放區

227/427‧‧‧第二油墨遮蔽區

228/428‧‧‧第二電鍍金屬層

229‧‧‧第二金屬膜層

230/350/430‧‧‧通孔

231/232‧‧‧通孔端

233‧‧‧孔壁

237‧‧‧金屬層

411/421‧‧‧薄金屬層

450‧‧‧金屬電路

500‧‧‧膠質材料

S101/S103/S105/S107/S109/S111/S113/S115/S117‧‧‧步驟

第1圖是一示意圖，顯示運用傳統的SAP/MSAP技術的流程步驟；第2A-2I圖分別是用以顯示本發明各步驟的多個剖面示意圖；第3圖是用以顯示本發明製作多層電路板一實施例的剖面示意圖；第4A-4I圖分別是用以顯示本發明另一實施方式各步驟的多個剖面示意圖。

以下提供本發明在軟性基板上以卷對卷的方式形成導電圖型的方法的詳細實施例並佐以參考圖式。

請參閱第2A圖，其顯示本發明所使用的基板200的一剖面示意圖，該基板200是一種在上面並沒有任何金屬(銅)層或其它不同材質覆蓋的裸板基材，較佳者為一軟性基板，其適合於進行以卷對卷的方式實施後續的多個步驟。如圖，基板200具有第一表面210和相對於第一表面210的第二表面220。

參閱第2B圖，由於一般的基板的材質和金屬之間並未具有高度的親和性，為了改善這個問題，可以在基板200的第一表面210和第二表面220上分別配置一層介面材料，成為介面塗層211和221。所使用的介面材料對於基板的材質和金屬同時具有良好的親和性，有利於讓金屬附著其上。特別一提，依據本發明的實施方式，介面塗層211和221有助於未來的金屬層和基板200的結合，但並非必要。

參閱第2C圖，本發明利用連續印刷的方式，在第一表面210上配置第一圖型化油墨層213，以在第一表面210上形成多個第一油墨遮蔽區217，以及位於該等第一油墨遮蔽區217之間的多個第一開放區215。如果需要在兩個表面配置金屬線路，可以用相同的方法在第二表面220配置第二圖型化油墨層223，以在第二表面220形成多個第二油墨遮蔽區227以及位於該等第二油墨遮蔽區227之間的多個第二開放區225。本領域專業人士可以理解，圖型化油墨層213和223在基板上所形成的圖案是依據預定配置於各表面上的金屬導線圖案而設計的，而開放區215和225基本上就是預設於各表面上的金屬導線圖案。所述的油墨可以是離型樹脂或是具有類似功效的混合物，雖然以網印、絹印或刻版印刷等方式塗佈於基板200表面，但是之後很容易被清除。

參閱第2D圖，為了讓位於基板200不同表面上的電路能夠適當的導通，需要在基板200預定的位置鑽孔來製作貫穿上下層的金屬電路。過去習用的方式是機械鑽孔，而為了製作較精細的電路，則可以使用雷射鑽孔。當第一圖型化油墨層213形成之後，就可在基板200對應於該等第一開放區213的至少一預設部位形成至少一通孔230。圖中顯示的實施例是有兩個通孔230，然而這僅僅是為了方便介紹本發明，實際應用不在此限。此外，形成通孔的步驟也可以安排在第2E圖所示的步驟之後，或是在第一表面210上配置第一圖型化油墨層213的步驟之前，按照預定的位置鑽孔。

參閱第2E圖，接續上述的步驟，當第一圖型化油墨層213形成之後，就可以在配置第一圖型化油墨層213之第一表面210上以濺鍍或蒸鍍等方式形成第一金屬膜層219，以覆蓋該等第一油墨遮蔽區217以及該等第一開放區215。圖中可知，如果基板200上已經配置有通孔230，而且屬於一般垂直貫通基板的構型，則通孔230的孔壁233部位不容易被鍍上金屬膜層219。依照另一實施方式，如果選擇先形成第一金屬膜層219再製作通孔230，也一樣可以形成如第2E圖所示的裝置結構。此外，如果需要在兩個表面都配置金屬線路，可以用相同的方法在在配置該第二圖型化油墨層223之第二表面220之上形成一第二金屬膜層229，以覆蓋該等第二油墨遮蔽區227以及該等第二開放區225。

參閱第2F圖，當通孔230形成於基板200中之後，為了讓通孔230的兩端231和232之間形成導通的電路，需要透過浸泡的方式讓通孔230的孔壁233上面附著有活化金屬235(例如鈀)，以作為化學鍍銅的活性催化中心，後續再以化學電鍍金屬的方式電鍍銅、銀或金之類的金屬於孔壁233的表面。如第2G圖所示，透過電鍍，在每個孔壁233的上配置金屬層237到達所需的厚度，以確保通孔230的兩端231和232之間形成導通的電路。此後，基板200上下兩個表面210、220上所配置的電路就可以透過這些通孔230的金屬層237而適當的聯結。

參閱第2F圖，並且和第2G圖相比較，其顯示本發明的一個重要步驟，就是用沖洗的方式，分別去除第一圖型化油墨層213以及覆蓋於該等第一油墨遮蔽區217的第一金屬膜層219，和去除第二油墨層223以及覆蓋於該等第二油墨遮蔽區227的第二金屬膜層229，而留下覆蓋於那些第一開放區215上的第一金屬膜層219以及覆蓋於那些第二開放區225上的第二金屬膜層229。由於本發明所使用的油墨性質為離型油墨，對於介面塗層211、221材料(當配置有介面塗層時)或基板200(當沒有配置介面塗層時)的附著能力遠不及金屬膜層219、229對於介面材料或基板200的附著力，所以在水流的沖擊之下，油墨很容易脫落，而連帶的讓原先覆蓋於油墨上方的金屬膜也一併剝離。其實只要所使用的油墨本身的附著力低於金屬膜對基板或介面材料的附著力，就可以實現上述的步驟。去除覆蓋於油墨遮蔽區金屬膜的方法並不限於水流沖洗，也可用刷洗或其他方式來實施。利用離型油墨可以提高受水沖刷而脫離基板表面的效果，以工程的觀點來說，可以預期較高的生產效率和較佳的施工品質。

完成了從第2G圖到第2H圖所示的步驟之後，基板200第一表面210上所留下的覆蓋於那些第一開放區215上的第一金屬膜層219，以及第二表面220上所留下的覆蓋於那些第二開放區225上的第二金屬膜層229，都已經符合所預先設計的金屬導線圖案。因此，也實現了本發明在基板上形成導電圖型的方法。參閱第2I圖，如果金屬膜219或229的厚度尚不符合規格所需，可以再透過電鍍的方式，分別在第一金屬膜層219和第二金屬膜層229上再鍍上一層第一電鍍金屬層218和第二電鍍金屬層228，以達到符合規格要求的厚度。

第2A到2I圖簡單介紹本發明在一個基板上製作多層(兩層)金屬導線電路的方法。為了實現更多層的多層電路板，就需要透過堆疊的方式，將兩層以上的電路基板壓合成為一個整體。參閱第3圖，其本發明製作多層電路板一實施例的剖面示意圖。圖中以兩層電路板的壓合為例，本領域專業人士可以依照相同的概念而推演出更多層電路板的壓合步驟。如圖，第一基板311的第一表面310和第二表面320分別配置有金屬導電線路314和324，兩者之間以多個內部配置有金屬導體的通孔350而電性連接；第二基板400的第一表面410和第二表面220也配置有金屬導電線路，兩者之間也以多個內部配置有金屬導體的通孔電性連接，為了簡單說明，配置於第二基板400的金屬電路450視為一體。上述配置於基板上的金屬電路是依照第2A到2I圖所述的流程而製作的。依據本發明一實施例，第一基板311和第二基板400較佳為軟性基板，以利於卷對卷的連續製程，增加生產效率。壓合製程也可以透過卷對片的方式實施。壓合之前，第一基板311和第二基板400之間需配置膠質材料500，是需要可選擇軟性膠、半固化膠或熱固化膠。在後續的製程完成之後，本發明所提出的製作方式可以選擇將壓合後的多層電路板製作成為軟性多層電路板或是硬性多層電路板，乃至於軟硬結合板，以符合各種不同的應用需求。

壓合完成後，從第3圖中可以了解，第一基板311的第二表面320上的金屬導電線路324和第二基板400的金屬電路450可在適當的位置電性連接，而使得這兩片基板上的電路結合為一。此外，在兩片基板311、400壓合完成後，可以視需要再製作配置有金屬於其內的通孔，如圖中位於正中央的通孔元件所示。隨後，如需製作更多層的電路板，可以重覆壓合和鑽孔的步驟而達到所需要的層數，在此不重覆贅述。

為了達到在基材的表面配置金屬圖案以利後續的電鍍製程，也可以先行在基板上面以濺鍍之類的方式配置一層較薄的金屬層，最後再將不需要的部分以蝕刻的方式移除。請參閱第4A圖，其顯示本發明所使用的基板400的一剖面示意圖，該基板400是一種在上面並沒有任何金屬(銅)層或其它不同材質覆蓋的裸板基材，較佳者為一軟性基板，其適合於進行以卷對卷的方式實施後續的多個步驟。如圖，基板400具有第一表面410和相對於第一表面410的第二表面420。

參閱第4B圖，在基板400的第一表面410和第二表面420上分別配置一層金屬，成為薄金屬層411和421。所配置於基板400上的金屬材料一般含有銅，或者是鎳或鈀。值得一提的是，依據本發明的一較佳實施例，薄金屬層411和421可以利用前述的透過圖型化油墨層的方式而形成網格狀的圖型(未顯示)，這樣可以避免在金屬導線形成之後，又因為金屬與基板材質之間熱膨脹係數的差異所形成的應力讓導線變形，同時讓後續的閃蝕過程更佳的容易控制。

參閱第4C圖，同前所述的概念，本發明利用連續印刷的方式，在第一表面410上配置第一圖型化油墨層413，以在第一表面410上形成多個第一油墨遮蔽區417，以及位於該等第一油墨遮蔽區417之間的多個第一開放區415。如果需要在兩個表面都配置金屬線路，可以用相同的方法在第二表面420配置第二圖型化油墨層423，以在第二表面420形成多個第二油墨遮蔽區427以及位於該等第二油墨遮蔽區427之間的多個第二開放區425。本領域專業人士可以理解，圖型化油墨層413和423在基板上所形成的圖案是依據預定配置於各表面上的金屬導線圖案而設計的，而開放區415和425基本上就是預設於各表面上的金屬導線圖案。所述的油墨可以是離型樹脂或是具有類似功效的混合物，雖然以網印、絹印或刻版印刷等方式塗佈於基板400表面，但是之後很容易被清除。

參閱第4D圖，為了讓位於基板400不同表面上的電路能夠適當的導通，需要在基板400預定的位置鑽孔來製作貫穿上下層的金屬電路。當第一圖型化油墨層413形成之後，就可在基板400對應於該等第一開放區413的至少一預設部位形成至少一通孔430。圖中顯示的實施例是有兩個通孔430，然而這僅僅是為了方便介紹本發明，實際應用不在此限。此外，形成通孔的步驟也可以安排在第4 E圖所示的步驟之後，或是在第一表面410上配置第一圖型化油墨層413的步驟之前，按照預定的位置鑽孔。

參閱第4E圖，接續上述的步驟，當第一圖型化油墨層413形成之後，就可以在配置第一圖型化油墨層413之第一表面410上直接以電鍍的方式形成第一電鍍金屬層418，以覆蓋該等第一油墨遮蔽區417以及該等第一開放區415。圖中可知，如果基板400上已經配置有通孔430，而且屬於一般垂直貫通基板的構型，則通孔430的孔壁433部位不容易被鍍上金屬。依照另一實施方式，如果選擇先形成第一電鍍金屬層218再製作通孔430，也一樣可以形成如第4E圖所示的裝置結構。此外，如果需要在兩個表面都配置金屬線路，可以用相同的方法在在配置該第二圖型化油墨層423之第二表面420之上形成一第二電鍍金屬層428，以覆蓋該等第二油墨遮蔽區227以及該等第二開放區225。

參閱第4F圖，當通孔430形成於基板400中之後，為了讓通孔430的兩端431和432之間形成導通的電路，需要透過浸泡的方式讓通孔430的孔壁433上面附著有活化金屬435(例如鈀)，以作為化學鍍銅的活性催化中心，後續再以化學電鍍金屬的方式電鍍銅、銀或金之類的金屬於孔壁433的表面。如第4G圖所示，透過電鍍，在每個孔壁433的上配置金屬層437到達所需的厚度，以確保通孔430的兩端431和432之間形成導通的電路。

參閱第4F圖，並且和第4G圖相比較，其顯示本發明的一個重要步驟，就是用沖洗的方式，分別去除第一圖型化油墨層413以及覆蓋於該等第一油墨遮蔽區417的第一電鍍金屬層418，和去除第二油墨層423以及覆蓋於該等第二油墨遮蔽區427的第二電鍍金屬層228，而留下覆蓋於那些第一開放區415上的第一電鍍金屬層418以及覆蓋於那些第二開放區425上的第二電鍍金屬層428。由於本發明所使用的油墨性質為離型油墨，對於基板400的附著能力遠不及電鍍金屬層418、428對於基板400的附著力，所以在水流的沖擊之下，油墨很容易脫落，而連帶的讓原先覆蓋於油墨上方的電鍍金屬層也一併剝離。去除覆蓋於油墨遮蔽區電鍍金屬層的方法並不限於水流沖洗，也可用刷洗或其他方式來實施。

完成了從第4G圖到第4H圖所示的步驟之後，基板400第一表面410上所留下的覆蓋於那些第一開放區415上的第一電鍍金屬層418，以及第二表面420上所留下的覆蓋於那些第二開放區425上的第二電鍍金屬層428，都已經符合所預先設計的金屬導線圖案。然而，在基板上所形成的導電圖型之間仍存在薄金屬層，必需以蝕刻的方式去除。參閱第4I圖，當使用閃蝕的方式對基板400第一表面410進行蝕刻，由於薄金屬層411的厚度遠遜於第一電鍍金屬層418的厚度，在適當的製程控制下，當薄金屬層411露出的部分被蝕刻殆盡時，第一電鍍金屬層418的厚度並沒有太多相對的損失。依據一些較佳實施方式，如果薄金屬層411被製作成網格形狀，或是使用鎳鈀之類的金屬來形成薄金屬層411，本領域專業人士可以選擇是當的蝕刻方式而讓薄金屬層411被蝕刻的效率高於第一電鍍金屬層418被蝕刻的效率。如圖，當完成對導電圖型之間薄金屬層411的蝕刻之後，基板400第一表面410上就形成的完者的電路。對基板400第二表面420的處理方式相同，不再重複說明。

綜上所述，本發明在軟性基板上形成導電圖型的方法可以再多個製程步驟中以卷對卷的方式進行，大幅提升了量產的效率。本發明所提出在軟性基板上形成導電圖型的方法可用於實現線寬/線距小於50微米的電路，本發明免於使用微顯影技術，所需要的設備成本遠低於習知的SAP或MSAP技術。本發明使用油墨作為遮蔽材料來製作電路圖案的方法，油墨可以輕易的去除，所以不需要多次的化學藥劑的使用和清洗，不至於構成廢溶液排放的環保問題。因此，本發明極具的產業利用性，不但成本低，效率高，而且低汙染，完全符合產業所需。

實施例

1.一種在一基板上形成一導電圖型的方法，其中該基板具一第一表面，該方法包括以下步驟：(a)在該第一表面配置一第一圖型化油墨層，以在該表面形成多個第一油墨遮蔽區以及位於該等第一油墨遮蔽區之間的多個第一開放區；(b)在該基板對應於該等第一開放區的至少一預設部位形成至少一通孔；(c)在配置該第一圖型化油墨層之該第一表面上形成一第一金屬膜層，以覆蓋該等第一油墨遮蔽區以及該等第一開放區；以及(d)去除該第一圖型化油墨層以及覆蓋於該等第一油墨遮蔽區的該第一金屬膜層。

2.如實施例1所述之方法，其中該基板更具有相對於該第一表面的一第二表面，該方法還包含以下步驟：(b1)在該第二表面配置一第二圖型化油墨層，以在該表面形成多個第二油墨遮蔽區以及位於該等第二油墨遮蔽區之間的多個第二開放區；(c1)在配置該第二圖型化油墨層之該第二油墨層之上形成一第二金屬膜層，以覆蓋該等第二油墨遮蔽區以及該等第二開放區；以及(d1)去除該第二油墨層以及覆蓋於該等第二油墨遮蔽區的該第二金屬膜層。

3.如實施例1或2所述之方法，還包括在該通孔中配置一金屬，使該通孔的兩端導通。

4.如實施例1至3所述之方法，其中步驟(b)或(b1)是以一卷對卷的方式製作。

5.一種在一軟性基板上形成一導電圖型的方法，其中該基板具一第一表面和相對於該第一表面的一第二表面，該方法包括以下步驟：(a)在該第一表面配置一第一圖型化油墨層，以在該第一表面形成多個第一油墨遮蔽區以及位於該等第一油墨遮蔽區之間的多個第一開放區；(b)在配置該第一圖型化油墨層之該第一表面上形成一第一金屬膜層，以覆蓋該等第一油墨遮蔽區以及該等第一開放區；(c)在該基板對應於該等第一開放區的至少一預設部位形成至少一通孔；(d)在該通孔中配置一金屬，使該通孔的兩端導通；以及(e)去除該第一圖型化油墨層以及覆蓋於該等第一油墨遮蔽區的該第一金屬膜層。

6.如實施例5所述之方法，該方法還包括以下步驟：(a1)在該第二表面配置一第二圖型化油墨層，以在該第二表面形成多個第二油墨遮蔽區以及位於該等第二油墨遮蔽區之間的多個第二開放區；(b1)在配置該第二圖型化油墨層之該第二表面上形成一第二金屬膜層，以覆蓋該等第二油墨遮蔽區以及該等第二開放區；以及(e1)去除該第二圖型化油墨層以及覆蓋於該等第二油墨遮蔽區的該第二金屬膜層。

7.如實施例5或6所述之方法，更包含以下步驟：(f)提供與該軟性基板相同的其他多個軟性基板，並比照步驟(a)至步驟(e)，分別在該其他多個軟性基板執行相同的步驟；以及(g)將該軟性基板和該其他多個軟性基板透過壓合而合為一體。

8.一種形成一導電圖型的方法，該方法包括以下步驟：(a)提供一裸板基材，其中該裸板基材具一表面；(b)在該表面配置對應於該導電圖型之一圖型化油墨層；(c)在配置該圖型化油墨層之該表面上形成一金屬膜層；以及(d)去除該圖型化油墨層以及覆蓋於該圖型化油墨層上之該金屬膜層，以獲得該導電圖型。9.如實施例8所述的方法，其中該圖型化油墨層係一離型層。

10.如實施例8或9所述的方法，其中在步驟(b)之後更包含：(b1)在該基板對應於該等第一開放區的至少一預設部位形成至少一通孔；以及(b2)在該通孔中配置一金屬，使該通孔的兩端導通。

11.一種形成一導電圖型的方法，該方法包括以下步驟：(a)提供一裸板基材，其中該裸板基材具一表面；(b)在該表面上形成一第一金屬膜層；(c)在該第一金屬膜層上配置對應於該導電圖型之一圖型化油墨層；(d)在配置該圖型化油墨層之該表面上形成一第二金屬膜層；(e)去除該圖型化油墨層以及覆蓋於該圖型化油墨層上之該第二金屬膜層；以及(f)蝕刻以去除先前被該圖型化油墨層覆蓋的該第一金屬膜層，以獲得該導電圖型。

12.如實施例11所述的方法，其中該圖型化油墨層係一離型層。

13.如實施例8或9所述的方法，其中在步驟(c)之後更包含：(c1)在該基板對應於該等第一開放區的至少一預設部位形成至少一通孔；以及(c2)在該通孔中配置一金屬，使該通孔的兩端導通

本發明以上述的較佳實施例與範例作為參考而揭露，讀者須了解這些例子是用於描述而非限定之意。凡習知此技藝者，在不脫離本發明的精神與範圍之下，當可做各種組合與修飾，其仍應屬在本發明專利的涵蓋範圍之內。

210‧‧‧第一表面

211/221‧‧‧介面塗層

213‧‧‧第一圖型化油墨層

215‧‧‧第一開放區

217‧‧‧第一油墨遮蔽區

219‧‧‧第一金屬膜層

220‧‧‧第二表面

223‧‧‧第二圖型化油墨層

225‧‧‧第二開放區

227‧‧‧第二油墨遮蔽區

229‧‧‧第二金屬膜層

230‧‧‧通孔

Claims

一種在一基板上形成一導電圖型的方法，其中該基板具一第一表面，該方法包括以下步驟：(a)在該第一表面配置一第一圖型化油墨層，以在該表面形成多個第一油墨遮蔽區以及位於該等第一油墨遮蔽區之間的多個第一開放區；(b)在該基板對應於該等第一開放區的至少一預設部位形成至少一通孔；(c)在配置該第一圖型化油墨層之該第一表面上形成一第一金屬膜層，以覆蓋該等第一油墨遮蔽區以及該等第一開放區；以及(d)去除該第一圖型化油墨層以及覆蓋於該等第一油墨遮蔽區的該第一金屬膜層。
如申請專利範圍第1項所述的方法，其中該基板更具有相對於該第一表面的一第二表面，該方法還包含以下步驟：(a1)在該第二表面配置一第二圖型化油墨層，以在該第二表面形成多個第二油墨遮蔽區以及位於該等第二油墨遮蔽區之間的多個第二開放區；(c1)在配置該第二圖型化油墨層之該第二表面之上形成一第二金屬膜層，以覆蓋該等第二油墨遮蔽區以及該等第二開放區；以及(d1)去除該第二油墨層以及覆蓋於該等第二油墨遮蔽區的該第二金屬膜層。
如申請專利範圍第1項或第2項所述的方法，更包含：(c1)在該通孔中配置一金屬，使該通孔的兩端導通。
如申請專利範圍第1項或第2項所述的方法，其中步驟(a)至(d)至少其中之一是以一卷對卷的方式製作。
一種在一軟性基板上形成一導電圖型的方法，其中該基板具一第一表面和相對於該第一表面的一第二表面，該方法包括以下步驟：(a)在該第一表面配置一第一圖型化油墨層，以在該第一表面形成多個第一油墨遮蔽區以及位於該等第一油墨遮蔽區之間的多個第一開放區；(b)在配置該第一圖型化油墨層之該第一表面上形成一第一金屬膜層，以覆蓋該等第一油墨遮蔽區以及該等第一開放區；(c)在該基板對應於該等第一開放區的至少一預設部位形成至少一通孔；(d)在該通孔中配置一金屬，使該通孔的兩端導通；以及(e)去除該第一圖型化油墨層以及覆蓋於該等第一油墨遮蔽區的該第一金屬膜層。
如申請專利範圍第5項所述的方法，該方法還包括以下步驟：(a1)在該第二表面配置一第二圖型化油墨層，以在該第二表面形成多個第二油墨遮蔽區以及位於該等第二油墨遮蔽區之間的多個第二開放區；(b1)在配置該第二圖型化油墨層之該第二表面上形成一第二金屬膜層，以覆蓋該等第二油墨遮蔽區以及該等第二開放區；以及(e1)去除該第二圖型化油墨層以及覆蓋於該等第二油墨遮蔽區的該第二金屬膜層，其中步驟(c)和(d)可先於步驟(a)或(b)。
如申請專利範圍第5項或第6項所述的方法，更包含以下步驟：(f)提供與該軟性基板相同的其他多個軟性基板，並比照步驟(a)至步驟(e)，分別在該其他多個軟性基板執行相同的步驟；以及 (g)將該軟性基板和該其他多個軟性基板透過壓合而合為一體。
一種形成一導電圖型的方法，該方法包括以下步驟：(a)提供一裸板基材，其中該裸板基材具一表面；(b)在該表面配置對應於該導電圖型之一圖型化油墨層；(c)在配置該圖型化油墨層之該表面上形成一金屬膜層；以及(d)去除該圖型化油墨層以及覆蓋於該圖型化油墨層上之該金屬膜層，以獲得該導電圖型。
如申請專利範圍第8項所述的方法，其中該圖型化油墨層係一離型層。
如申請專利範圍第8項或第9項所述的方法，在步驟(b)之後更包含：(b1)在該基板對應於該等第一開放區的至少一預設部位形成至少一通孔；以及(b2)在該通孔中配置一金屬，使該通孔的兩端導通。
一種形成一導電圖型的方法，該方法包括以下步驟：(a)提供一裸板基材，其中該裸板基材具一表面；(b)在該表面上形成一第一金屬膜層；(c)在該第一金屬膜層上配置對應於該導電圖型之一圖型化油墨層；(d)在配置該圖型化油墨層之該表面上形成一第二金屬膜層；(e)去除該圖型化油墨層以及覆蓋於該圖型化油墨層上之該第二金屬膜層；以及(f)蝕刻以去除先前被該圖型化油墨層覆蓋的該第一金屬膜層，以獲得該導電圖型。
如申請專利範圍第11項所述的方法，其中該圖型化油墨層係一離型層。
如申請專利範圍第11項或第12項所述的方法，在步驟(c)之後更包含：(c1)在該基板對應於該等第一開放區的至少一預設部位形成至少一通孔；以及(c2)在該通孔中配置一金屬，使該通孔的兩端導通。
如申請專利範圍第11項或第12項所述的方法，其中該第一金屬膜層具有一網格形狀。