TW201742849A

TW201742849A - 陶瓷格子體

Info

Publication number: TW201742849A
Application number: TW106116834A
Authority: TW
Inventors: 黒村哲宗; 有馬峻; 本田光司
Original assignee: 三井金屬鑛業股份有限公司
Priority date: 2016-05-24
Filing date: 2017-05-22
Publication date: 2017-12-16
Also published as: KR20190013699A; TWI739838B; CN108698942A; JP6410758B1; WO2017204061A1; KR102366481B1; CN108698942B; JP2018184304A

Abstract

本發明提供一種高強度且耐剝落性優異之陶瓷製之格子體。陶瓷格子體(1)具有複數條第1線條部(10)、及複數條第2線條部(20)。第1線條部(10)係其剖面於交叉部(2)以外之部位呈由直線部(10A)、及以直線部(10A)之兩端部作為端部之凸形之曲線部(10B)構成的形狀。第2線條部(20)係其剖面於交叉部(2)以外之部位呈圓形或橢圓形之形狀。於交叉部(2)之縱截面觀察下，第1線條部(10)與第2線條部(20)係僅第1線條部(10)中之凸形之曲線部(10B)之頂部與第2線條部(20)中之圓形或橢圓形之朝下凸起之頂部接觸。

Description

陶瓷格子體

本發明係關於一種陶瓷製之格子體。

於對陶瓷製之電子零件或玻璃進行煅燒時，通常將被煅燒物載置於擱板或墊板等亦被稱為托架(setter)上而進行煅燒。為了縮短被煅燒物之脫脂、煅燒時間，使每單位時間之製造個數增加，需要對煅燒步驟進行急熱及急冷，關於先前之陶瓷製托架，若對其進行急熱及/或急冷，則容易產生破裂等缺陷。又，因反覆使用亦容易產生破裂等缺陷。又，於使用金屬製托架之情形時，指出無法於氧化氣體氛圍中使用之問題、或若於1200℃以上之高溫區域中反覆使用則會大幅度變形之問題。作為與陶瓷製托架相關之先前之技術，已知有如下由多孔板構成之加熱成型加工用托架，上述多孔板由例如以氮化鋁為主成分之陶瓷製作，且具有貫通正面及背面之多個孔(參照專利文獻1)。根據該文獻，藉由使用氮化鋁作為陶瓷，從而其能夠使用之最高溫度與以氧化鋁或氧化鎂為代表之氧化物陶瓷相比較高，且熱導率亦較大，因此，被認為對急熱或急冷之熱衝擊之抵抗力變大。於專利文獻2中，記載有一種陶瓷煅燒用窯具板，其係對供載置被煅燒物之正面側、及背面側至少賦予有凹凸形狀，並且形成有開口部。於該文獻中記載有：根據該窯具板，能夠謀求熱容量之降低化及成本削減化，藉由與煅燒物之接觸面積減少，從而氣體之洩漏變佳，進而藉由氣體氛圍之均勻化而能夠均勻地製造被煅燒物。先前技術文獻專利文獻專利文獻1：日本專利特開平6-207785號公報專利文獻2：EP2251628A1

然而，即便使用上述各專利文獻所記載之技術，防止於進行被煅燒物之急速之加熱及冷卻時在托架產生破裂等達到令人滿意之水準亦並不容易。因此，本發明之課題在於提供一種能夠消除上述先前技術所具有之各種缺點的陶瓷格子體。本發明提供一種陶瓷格子體，其係具有朝向一方向延伸之陶瓷製之複數條第1線條部、及朝向與該第1線條部交叉之方向延伸之陶瓷製之複數條第2線條部者，且關於第1線條部與第2線條部之交叉部，於任一該交叉部，均為於第1線條部上配置有第2線條部，於上述交叉部，第1線條部係其剖面具有由直線部、及以該直線部之兩端部作為端部之凸形之曲線部構成的形狀，於上述交叉部，第2線條部係其剖面具有圓形或橢圓形之形狀，於上述交叉部之縱截面觀察下，第1線條部與第2線條部係僅第1線條部中之上述凸形之曲線部之頂部與第2線條部中之上述圓形或橢圓形之朝下凸起之頂部接觸。又，本發明提供一種陶瓷格子體，其係具有朝向一方向延伸之陶瓷製之複數條第1線條部、及朝向與該第1線條部交叉之方向延伸之陶瓷製之複數條第2線條部者，且關於第1線條部與第2線條部之交叉部，於任一該交叉部，均為於第1線條部上配置有第2線條部，第1線條部係其剖面於上述交叉部以外之部位具有由直線部、及以該直線部之兩端部作為端部之凸形之曲線部構成的形狀，第2線條部係其剖面於上述交叉部以外之部位具有圓形或橢圓形之形狀，第2線條部係其俯視下之投影像於上述交叉部成為朝向寬度方向外側彎曲膨出之形狀，藉此，上述交叉部處之投影像之寬度變得大於上述交叉部以外之部位之投影像的寬度。

以下，一面參照圖式，一面基於本發明之較佳之實施形態對本發明進行說明。於圖1(a)及圖1(b)中，示出本發明之陶瓷格子體之一實施形態。該等圖中所示之陶瓷格子體(以下，亦簡稱為「格子體」)1具有朝向一方向X延伸之陶瓷製之複數條第1線條部10。各個第1線條部10呈直線且相互平行地延伸。又，陶瓷格子體1具有朝向與X方向不同之方向即Y方向延伸之陶瓷製之複數條第2線條部20。各個第2線條部20呈直線且相互平行地延伸。由於X方向與Y方向為不同之方向，故而第1線條部10與第2線條部20交叉。兩線條部10、20之交叉角度可根據陶瓷格子體1之具體之用途而設定。例如，可相對於第1線條部10，將第2線條部20之交叉角度設為90度。或者，亦能夠使第2線條部20相對於第1線條部10之交叉角度於90度±10度之範圍內變更。藉由複數條第1線條部10與複數條第2線條部20交叉而形成格子體1。陶瓷格子體1係藉由第1線條部10與第2線條部20交叉而構成格子，呈具有由該格子劃分形成之複數個貫通孔3的板狀之形狀。如圖2所示，陶瓷格子體1具有第1面1a、及與其對向之第2面1b。陶瓷格子體1於各個第1線條部10與各個第2線條部20交叉之部位具有交叉部2。交叉部2於陶瓷格子體1之俯視下之投影像中係第1線條部10與第2線條部20重合之部位。第1線條部10於兩線條部10、20之交叉部2以外之位置，於俯視時具有固定之寬度W1(參照圖2)。第1線條部10之與其長度方向正交之方向上之沿著厚度方向的剖面形狀係如圖2及圖3所示般，由位於陶瓷格子體1之第1面1a側之第1面10a、及位於陶瓷格子體1之第2面1b側之第2面10b劃分形成。詳細而言，第1線條部10係與其長度方向正交之方向上之沿著厚度方向的剖面於交叉部2以外之部位具有由直線部10A、及以該直線部10A之兩端部作為端部之凸形之曲線部10B構成的形狀。其結果為，第1線條部10之第1面10a之該線條部10之厚度方向上的剖面成為平坦面。該平坦面與陶瓷格子體1之面內方向大致平行。另一方面，第1線條部10之第2面10b之該線條部10之厚度方向上的剖面呈自陶瓷格子體1之第1面1a朝向第2面1b之凸起之曲面形狀。與第1線條部10同樣地，第2線條部20亦於兩線條部10、20之交叉部2以外之位置於俯視時具有固定之寬度W2(參照圖5)。寬度W2可與第1線條部10之寬度W1相同，或者亦可不同。第2線條部20係與其長度方向正交之方向上之沿著厚度方向的剖面形狀如圖4及圖5所示般，由位於陶瓷格子體1之第1面1a側之第1面20a、及位於陶瓷格子體1之第2面1b側之第2面20b劃分形成。第2線條部20之第1面20a成為自陶瓷格子體1之第2面1b朝向第1面1a之凸起之曲面形狀。另一方面，第2線條部20之第2面20b之該線條部20之厚度方向上之剖面呈自陶瓷格子體1之第1面1a朝向第2面1b之凸起之曲面形狀。該曲面形狀可與第1線條部10中之曲面形狀相同，或者亦可不同。於本實施形態中，第2線條部20之第1面20a與第2面20b成為對稱形，其結果為，第2線條部20之與其長度方向正交之方向上之沿著厚度方向之剖面形狀成為圓形或橢圓形。如圖3及圖4所示，於將第1線條部10中之直線部10A、即第1面10a作為載置面而載置於平面P上時，各第1面10a全部位於平面P上。由於第1面10a係構成陶瓷格子體1中之第1面1a者，故而各第1面10a全部位於平面P上意味著該格子體1中之第1面1a成為平坦面。因此，於將陶瓷格子體1以其第1面1a與平坦之載置面抵接之方式載置之情形時，該第1面1a之全域與載置面相接。如圖3所示，於將第1線條部10中之直線部10A、即第1面10a作為載置面而載置於平面P上時，第2線條部20呈於相鄰之2個交叉部2之間與平面P隔開之形狀。因此，於相鄰之2個交叉部2之間，在第2線條部20與平面P之間形成空間S。另一方面，陶瓷格子體1中之第2面1b係如圖4所示般由成為凸起之曲面形狀之第2線條部20之第2面20b所構成，故而並非平坦面，而成為凹凸面。於陶瓷格子體1中之第1線條部10與第2線條部20之交叉部2，兩線條部10、20一體化。所謂「一體化」係指於觀察交叉部2之剖面時，兩線條部10、20間成為以陶瓷之形式連續之構造體。藉由兩線條部10、20之交叉而形成於陶瓷格子體1之各貫通孔3為相同尺寸，且呈相同形狀。各貫通孔3呈大致矩形。貫通孔3係規律地配置。如圖1、圖3及圖4所示，關於第1線條部10與第2線條部20之交叉部2，於任一交叉部2，均為於第1線條部10上配置有第2線條部20。亦即，於第1線條部10與第2線條部20之交叉部2，在格子體1之2個面1a、1b中之相對地位於第1面1a側之第1線條部10上配置有相對地位於第2面1b側之第2線條部20。而且，交叉部2處之厚度大於該交叉部以外之部位之第1線條部之厚度及第2線條部之厚度的任一者。亦即，於將兩線條部10、20之交叉部2以外之位置上之第1線條部10的厚度設為T1(參照圖2)，將兩線條部10、20之交叉部2以外之位置上之第2線條部20的厚度設為T2(參照圖5)，進而將交叉部處之厚度設為Tc時(參照圖3及圖4)，為Tc＞T1，且Tc＞T2。因此，於陶瓷格子體1之第2面1b中，兩線條部10、20之交叉部之位置最高。再者，交叉部2之厚度Tc亦為陶瓷格子體1之厚度。如圖4所示，關於第1線條部10，於交叉部2以外之部位，該第1線條部10中之第2面10b之最高位置、即頂部之位置沿著第1線條部10延伸之方向相同。關於第2線條部20，如圖3所示，第2線條部20中之第2面20b之最高位置於交叉部2之位置及交叉部2以外之位置中的任一者，均成為沿著第1線條部10延伸之方向相互相同之位置。第2線條部20中之第1面20a之最低位置於交叉部2以外之部位，成為沿著第2線條部20延伸之方向相互相同之位置。如圖3及圖4所示，於縱截面觀察陶瓷格子體1之交叉部2時，第1線條部10與第2線條部20係僅第1線條部10中之凸形之曲線部10B之頂部與第2線條部20中之圓形或橢圓形之朝下凸起之曲線之頂部、即第1面20a之頂部接觸。換言之，第1線條部10與第2線條部20成為進行點接觸或近似於點接觸之面接觸的狀態。本發明者之研究之結果判明，藉由第1線條部10與第2線條部20成為此種接觸狀態，從而陶瓷格子體1之耐剝落(spalling)性提高。認為其原因在於：藉由第1線條部10與第2線條部20進行點接觸或近似於其之面接觸而結合，從而兩線條部10、20不易過度牢固地結合，因此，能夠緩和於急速之加熱及/或冷卻時產生之體積變化。就該觀點而言，交叉部2成為如下程度之點接觸狀態，即，其厚度Tc相對於交叉部2以外之位置上之第1線條部10之厚度T1與交叉部2以外之位置上之第2線條部20之厚度T2之和即(T1＋T2)，較佳為0.5以上且1.0以下，進而較佳為0.8以上且1.0以下，更佳為0.9以上且1.0以下。本實施形態之陶瓷格子體1係由1層第1線條部10與1層第2線條部20構成者，於陶瓷格子體1由n層第1線條部10與m層第2線條部20構成之情形(n及m分別獨立地為1以上之整數，其中，n及m不同時為1)時，交叉部2成為如下程度之點接觸狀態，即，陶瓷格子體1之厚度T相對於(nT1＋mT2)，較佳為0.5以上且1.0以下，進而較佳為0.8以上且1.0以下，更佳為0.9以上且1.0以下。為了將第1線條部10與第2線條部20設為進行點接觸或近似於點接觸之面接觸之狀態，只要例如藉由下述方法製造陶瓷格子體1即可。如圖1(a)及圖6所示，第2線條部20之交叉部2處之俯視下之投影像的寬度W2a與交叉部2以外之部位之俯視下之投影像的寬度W2b大致相同，或稍微大於W2b。詳細而言，關於第2線條部20，(i)俯視下之投影像之沿著長度方向之輪廓於交叉部2成為大致直線21、21，或者(ii)描繪出朝向寬度方向X之外側非常平緩之凸起之曲線(未圖示)。於(ii)之情形時，第2線條部20之俯視下之投影像之沿著長度方向的輪廓包括具有寬度W2a之最大寬度部，隨著遠離該最大寬度部，寬度逐漸緩慢地減少，於交叉部2彼此之間之位置成為寬度W2b。寬度W2b與之前敍述之寬度W2相同。W2a較佳為W2b之1倍以上且1.5倍以下，進而較佳為1倍以上且1.3倍以下，更佳為1倍以上且1.1倍以下。另一方面，第1線條部10係如圖1(b)及圖7所示般，交叉部2處之俯視下之投影像的寬度W1a與交叉部2以外之部位之俯視下之投影像的寬度W1b大致相同，或稍微大於W1b。詳細而言，關於第1線條部10，(i)俯視下之投影像之沿著長度方向之輪廓於交叉部2成為大致直線11、11，或者(ii)描繪出朝向寬度方向Y之外側非常平緩之凸起之曲線(未圖示)。於(ii)之情形時，第1線條部10之俯視下之投影像之沿著長度方向的輪廓包括具有寬度W1a之最大寬度部，隨著遠離該最大寬度部，寬度逐漸緩慢地減少，於交叉部2彼此之間之位置成為寬度W1b。寬度W1b與之前敍述之寬度W1相同。W1a較佳為W1b之1倍以上且1.5倍以下，進而較佳為1倍以上且1.3倍以下，更佳為1倍以上且1.1倍以下。於圖8中，示出陶瓷格子體1之俯視圖。如該圖所示，於格子體1中，藉由複數條第1線條部10與複數條第2線條部20大致正交，而於該格子體之俯視下，形成有大致矩形狀之複數個貫通孔3。構成大致矩形狀之貫通孔3具有對向之一組邊即第1邊3a、3a。與此同時，貫通孔3具有對向之另一組邊即第2邊3b、3b。第1邊3a、3a係與第1線條部10之兩側緣對應之邊。另一方面，第2邊3b、3b係與第2線條部20之兩側緣對應之邊。貫通孔3係由該等四邊劃定。對向之第1邊3a、3a彼此成為直線且相互平行地延伸。同樣地，對向之第2邊3b、3b彼此亦成為直線且相互平行地延伸。而且，第1線條部10及第2線條部20於其等之交叉部2具有上述大致直線形狀，藉此，藉由第1線條部10與第2線條部20大致正交而形成之貫通孔3如圖8所示之模式圖般，成為角部30為大致直角之矩形。具有以上構成之陶瓷格子體1於將其用作例如被煅燒體之煅燒用托架之情形時，若將被煅燒體載置於該格子體1之第1面1a，則由於該第1面1a為平坦面，故而適合於要求平坦性之被煅燒體之載置。作為要求平坦性之被煅燒體，例如可列舉積層陶瓷電容器等小型之小片狀電子零件等。該等小型電子零件必須在煅燒步驟中不被托架卡住，故而格子體1之第1面1a平坦較為有利。又，被煅燒體由於僅與構成第1面1a之構件即第1線條部10接觸，故而格子體1與被煅燒體之接觸面積大幅減小，藉此，易於進行被煅燒體之急遽之加熱及冷卻。又，格子體1係藉由第1及第2線條部10、20之交叉而形成，且形成有複數個貫通孔3，故而熱容量較小，就該方面而言，亦易於進行被煅燒體之急遽之加熱及冷卻。進而，格子體1由於存在複數個貫通孔3而透氣性良好，因此，藉此亦易於進行被煅燒體之急遽之冷卻。良好之透氣性係藉由在相鄰之交叉部2彼此之間第2線條部20懸浮而變得更加顯著。並且，於格子體1中，由於第1及第2線條部10、20於交叉部2一體化，故而具有充分之強度。另一方面，於格子體1之第2面1b載置毫米級之被煅燒體較為有利。原因在於：第2面1b成為因第2線條部20之曲面而形成之凹凸面，對於該等級之尺寸之電子零件，於載置其之面具有凹凸係就提高脫脂性之觀點而言較為有利。如此，本實施形態之格子體1由於其一面平坦，另一面成為凹凸面，故而就能夠根據被煅燒體之種類而區分使用載置面之方面而言，較為有利。就使上述各種有利之效果更加顯著之觀點而言，T1之值較佳為50 μm以上且5 mm以下，進而較佳為200 μm以上且2 mm以下。另一方面，T2之值較佳為50 μm以上且5 mm以下，進而較佳為200 μm以上且2 mm以下。T1與T2之值之大小關係並無特別限制，可為T1＞T2，反之亦可為T1＜T2，或者亦可為T1＝T2。基於相同之觀點，交叉部2處之厚度Tc以相對於(T1＋T2)較佳為0.5以上且1.0以下為條件，較佳為20 μm以上且5 mm以下，進而較佳為50 μm以上且2 mm以下。又，於第2線條部20之厚度方向上之剖面形狀(參照圖5)為橢圓形之情形時，就順利地進行被煅燒體之載置之方面而言，較佳為橢圓形之短軸與格子體1之厚度方向一致，且橢圓形之長軸與格子體1之平面方向一致。於該情形時，長軸/短軸之比率較佳為1以上且5以下，進而較佳為1以上且3以下。又，第2線條部20之厚度方向上之剖面形狀為橢圓形或圓形亦有助於提高格子體1之強度。關於形成於陶瓷格子體1之貫通孔3，就使格子體1之熱容量降低之方面、或提高透氣性之方面、及維持格子體1之強度之方面而言，較佳為其面積為100 μm² 以上且100 mm² 以下，尤其是2500 μm² 以上且1 mm² 以下。又，俯視下之貫通孔3之面積之總和相對於陶瓷格子體1之表觀面積的比率較佳為1%以上且80%以下，進而較佳為3%以上且70%以下，更佳為10%以上且70%以下。該比率係俯視陶瓷格子體1，切取任意大小之矩形，算出該矩形內所包含之貫通孔3之面積之總和，以該總和除以矩形之面積並乘以100而算出。又，各貫通孔3之面積可藉由對格子體1之顯微鏡觀察像進行圖像解析而測定。與貫通孔3之面積相關，第1線條部10之寬度W1較佳為50 μm以上且10 mm以下，進而較佳為75 μm以上且1 mm以下。另一方面，第2線條部20之寬度W2較佳為50 μm以上且10 mm以下，進而較佳為75 μm以上且1 mm以下。W1與W2之值之大小關係並無特別限制，可為W1＞W2，反之亦可為W1＜W2，或者亦可為W1＝W2。於與第1及第2線條部10、20之寬度W1、W2之關聯方面，相鄰之第1線條部10間之間距P1較佳為100 μm以上且10 mm以下，進而較佳為150 μm以上且5 mm以下。另一方面，相鄰之第2線條部20間之間距P2較佳為100 μm以上且10 mm以下，進而較佳為150 μm以上且5 mm以下。第1線條部10較佳為其表面中第1面10a平滑。藉由線條部10之第1面10a平滑，而具有如下優點：於將被煅燒體載置於陶瓷格子體1上時，不易對該被煅燒體造成損傷。又，亦具有如下優點：藉由被煅燒體之煅燒而獲得之煅燒體不易卡在陶瓷格子體1，取出性良好。進而，若被煅燒體為基板等薄壁之片件成形體，則第1面10a之表面狀態被轉印至被煅燒體之底面，因此亦具有被煅燒體底面易於更平滑地完成之優點。另一方面，若表面粗糙度較大，則於載置有被煅燒體時，被煅燒體下之氣體之流動變佳，因此具有脫脂易於順利進展之優點。就該等觀點而言，第1線條部10之第1面10a之表面粗糙度Ra較佳為0.01 μm以上且10 μm以下，進而較佳為0.01 μm以上且5 μm以下。另一方面，第2線條部20之第2面20b之表面粗糙度Ra較佳為5 μm以上且100 μm以下，進而較佳為10 μm以上且50 μm以下。表面粗糙度Ra具體而言係針對使用彩色3D雷射顯微鏡(例如基恩士(KEYENCE)(股)製造之VK-8710)將攝影倍率設為200倍而進行掃描所得之剖面曲線，依據JIS B0601(2001)而算出之中心線表面粗糙度之值。關於第1線條部10之第1面10a，沿著第1面10a之中線測定表面粗糙度，自20個測定值算出平均值，設為Ra。另一方面，於第2線條部20之第2面20b，沿著第2面20b之中線測定表面粗糙度，自20個測定值算出平均值，設為Ra。為了使第1線條部10之第1面10a及第2線條部20之第2面20b之表面粗糙度Ra的值變小，例如，只要使用表面粗糙度較小者作為供塗佈用於形成該線條部之糊狀物之基板，或者使用低黏度者作為該糊狀物即可。另一方面，為了使第1線條部10之第1面10a及第2線條部20之第2面20b之表面粗糙度Ra的值變大，例如，只要使用高黏度者作為該糊狀物，或增大使該糊狀物噴出之噴嘴直徑即可。亦可視情況對陶瓷格子體1之第1面1a及/或第2面1b進行研磨而以成為特定之表面粗糙度之方式進行加工。作為構成陶瓷格子體1之陶瓷素材，可使用各種陶瓷素材。例如，可列舉：氧化鋁、碳化矽、氮化矽、氧化鋯、莫來石、鋯石、堇青石、鈦酸鋁、鈦酸鎂、氧化鎂、二硼化鈦、氮化硼等。該等陶瓷素材可單獨使用1種，或將2種以上組合使用。尤佳為包含含有氧化鋁、莫來石、堇青石、氧化鋯或碳化矽之陶瓷。於使用含有氧化鋯之陶瓷之情形時，為了使格子體1更適於高溫煅燒下之使用，可使用藉由添加氧化釔而完全穩定化之氧化鋯等。於對陶瓷格子體1賦予急遽之加熱及冷卻之情形時，尤佳為使用碳化矽作為陶瓷素材。再者，碳化矽由於有與被煅燒體發生反應之虞，故而於使用碳化矽作為陶瓷素材之情形時，較佳為以氧化鋯等反應性較低之陶瓷素材塗佈表面。作為構成格子體1之陶瓷素材之原料粉，若考慮製成糊狀物之情形時之黏性或易燒結性，則較佳為使用粒徑為0.1 μm以上且200 μm以下者。構成第1線條部10之陶瓷素材與構成第2線條部20之陶瓷素材既可相同，或者亦可不同。就提高交叉部2處之第1及第2線條部10、20之一體性之觀點而言，較佳為構成兩線條部10、20之陶瓷素材相同。本發明者之研究結果判明，就提高陶瓷格子體1之強度、及進一步提高耐剝落性之方面而言，除了第1線條部10與第2線條部20於其等之交叉部2進行點接觸以外，第1線條部10及第2線條部20均包含2種以上之結晶相混合存在而成之陶瓷較為有利。所謂2種以上之結晶相混合存在而成之陶瓷係包含單一材料之陶瓷具有2種以上之結晶相。2種以上之結晶相之種類並無特別限制。就進一步提高陶瓷格子體1之強度、及更進一步提高耐剝落性之方面而言，尤其是第1線條部10及第2線條部20均包含正方晶與立方晶混合存在而成之局部穩定化氧化鋯較為有利。為了使氧化鋯局部穩定化而使正方晶與立方晶混合存在，只要於例如氧化鋯中添加氧化釔即可。關於氧化釔之添加量，只要設為相對於Zr與Y之莫耳數之總和超過0 mol%且未達8 mol%即可。其次，對本實施形態之陶瓷格子體1之較佳之製造方法進行說明。於本製造方法中，首先準備陶瓷素材之原料粉，將該原料粉與水等介質及結合劑混合而製備線條部製造用之糊狀物。作為結合劑，可使用與先前用於此種糊狀物之結合劑相同者。作為其例，可列舉：聚乙烯醇、聚乙二醇、聚環氧乙烷、糊精、木質素磺酸鈉及銨、羧甲基纖維素、乙基纖維素、羥丙基甲基纖維素、羧甲基纖維素、羥乙基纖維素、羥乙基甲基纖維素、海藻酸鈉及銨、環氧樹脂、酚系樹脂、阿拉伯膠、聚乙烯丁醛、聚丙烯酸及聚丙烯醯胺等丙烯酸系聚合物；三仙膠及瓜爾膠等增黏多糖體類；明膠、瓊脂及果膠等膠化劑；乙酸乙烯酯樹脂乳膠、蠟乳膠、以及氧化鋁溶膠及矽溶膠等無機黏合劑等。亦可將其等中之2種以上混合使用。關於糊狀物之黏度，就能夠順利地製造具有本實施形態之構造之格子體1之方面而言，較佳為於塗佈時之溫度下為高黏度。詳細而言，糊狀物之黏度於塗佈時之溫度下較佳為1.5 MPa・s以上且5.0 MPa・s以下，進而較佳為1.7 MPa・s以上且3.0 MPa・s以下。糊狀物之黏度係使用利用錐板型旋轉式黏度計或流變計以轉數0.3 rpm開始測定後4分鐘時之測定值。糊狀物中之陶瓷素材之原料粉之比率較佳為20質量%以上且85質量%以下，進而較佳為35質量%以上且75質量%以下。糊狀物中之介質之比率較佳為15質量%以上且60質量%以下，進而較佳為20質量%以上且55質量%以下。糊狀物中之結合劑之比率較佳為1質量%以上且40質量%以下，進而較佳為5質量%以上且25質量%以下。於糊狀物中，可含有增黏劑、絮凝劑、搖變劑等作為黏性調整劑。作為增黏之例，可列舉：聚乙二醇脂肪酸酯、烷基烯丙基磺酸、烷基銨鹽、乙基乙烯醚-順丁烯二酸酐共聚物、薰製二氧化矽、白蛋白等蛋白質等。於多數情形時，結合劑具有增黏效果，故而有時被分類為增黏劑，但於需要進行更嚴格之黏性調整之情形時，可另外使用不被分類為結合劑之增黏劑。作為絮凝劑之例，可列舉：聚丙烯醯胺、聚丙烯酸酯、硫酸鋁、聚氯化鋁等。作為搖變劑之例，可列舉：脂肪酸醯胺、氧化聚烯烴、聚醚酯型界面活性劑等。作為糊狀物製備用之溶劑，除水以外，亦可使用醇、丙酮及乙酸乙酯等，亦可將2種以上之該等溶劑混合。又，為了使噴出量穩定，亦可添加塑化劑、潤滑劑、分散劑、沈澱抑制劑、pH調整劑等。對於塑化劑，可列舉：1,3-丙二醇、1,4-丁二醇等二醇系、甘油、丁二醇、苯二甲酸系、己二酸系、磷酸系等。對於潤滑劑，可列舉：液態石蠟、微晶蠟、合成石蠟等烴系、高級脂肪酸、脂肪酸醯胺等。對於分散劑，可列舉：多羧酸鈉或銨鹽、丙烯酸系、聚伸乙基亞胺、磷酸系等。對於沈澱抑制劑，可列舉：聚醯胺胺鹽、膨潤土、硬脂酸鋁等。對於PH調整劑，可列舉：氫氧化鈉、氨水、草酸、乙酸、鹽酸等。使用所獲得之糊狀物，於平坦之基板上相互平行地且呈直線狀地形成複數條線條第1塗佈體。線條第1塗佈體係與作為目標之格子體1中之第1線條部10對應者。作為用於形成線條第1塗佈體之糊狀物之第1糊狀物係包含上述陶瓷素材之第1原料粉、介質及結合劑者。為了形成使用第1糊狀物之線條第1塗佈體，可使用小型擠出機或印刷機等各種塗佈裝置。於形成線條第1塗佈體後，繼而自該線條第1塗佈體去除介質而使其乾燥，進行進一步提高該線條第1塗佈體之黏度之操作。為了自線條第1塗佈體去除介質，例如只要對該線條第1塗佈體吹送熱風或照射紅外線即可。去除介質後之線條第1塗佈體中之該介質之比率較佳為降低至50質量%以下，更佳為降低至30質量%以下，從而線條第1塗佈體之黏度極高，其保形性進一步提高。於自線條第1塗佈體去除介質後，繼而，使用第2糊狀物，以與該線條第1塗佈體交叉之方式相互平行地且呈直線狀地形成複數條線條第2塗佈體。線條第2塗佈體係與作為目標之格子體1中之第2線條部20對應者。作為第2糊狀物，可使用與第1糊狀物相同之組成者，包含陶瓷素材之第2原料粉、介質及結合劑。對於線條第2塗佈體之形成，可使用與線條第1塗佈體相同之塗佈裝置。形成線條第2塗佈體後，繼而自該線條第2塗佈體去除介質而使其乾燥，進行進一步提高該線條第2塗佈體之黏度之操作。該操作可與對線條第1塗佈體進行之操作同樣地進行。如此，藉由依序進行線條第1塗佈體之形成及介質之去除、以及線條第2塗佈體之形成及介質之去除，而順利地獲得第2線條部20位於第1線條部10上之格子體1。以此方式所獲得之格子狀前驅物係自基板將其剝離並載置於煅燒爐內進行煅燒。藉由該煅燒而獲得作為目標之陶瓷格子體1。煅燒一般可於大氣下進行。煅燒溫度係只要根據陶瓷素材之原料粉之種類選擇適當之溫度即可。關於煅燒時間亦相同。藉由以上之方法獲得作為目標之陶瓷格子體1。該陶瓷格子體1除了適宜用作擱板或墊板等陶瓷製品之脫脂或煅燒用托架以外，亦能夠用作托架以外之窯具，例如匣或樑。進而，亦可用作窯具以外之用途，例如過濾器、觸媒載體等各種治具或各種構造材。於該情形時，一般將被煅燒體載置於格子體1中之凹凸面即第2面1b上，但根據被煅燒體之種類，亦可將被煅燒體載置於平坦面即第1面1a上。例如，於進行積層陶瓷電容器(MLCC，Multi-layer Ceramic Capacitors)之製造過程中之煅燒步驟之情形時，較佳為將被煅燒體載置於平坦面即第1面1a上。根據本發明，除了提供上述實施形態之陶瓷格子體1以外，亦提供圖9至圖14所示之實施形態之陶瓷格子體1A。關於該陶瓷格子體1A，對與之前敍述之陶瓷格子體1不同之方面進行說明，關於未特別說明之方面，適當應用與之前敍述之陶瓷格子體1相關之說明。又，關於圖9至圖14，對與圖1至圖8相同之構件標註相同之符號。陶瓷格子體1A係如圖9至圖11所示般，第2線條部20係其俯視下之投影像於交叉部2成為朝向寬度方向X之外側彎曲膨出的形狀。藉此，交叉部2處之投影像之寬度W2a變得大於交叉部2以外之部位之投影像的寬度W2b。詳細而言，第2線條部20之俯視下之投影像之沿著長度方向之輪廓於交叉部2描繪出朝向寬度方向X之外側平緩之凸起的曲線21、21。第2線條部20之俯視下之投影像之沿著長度方向的輪廓包括具有寬度W2a之最大寬度部，隨著遠離該最大寬度部，寬度逐漸緩慢地減少，於交叉部2彼此之間之位置成為寬度W2b。寬度W2b與之前敍述之寬度W2相同。另一方面，第1線條部10係如圖9、圖12及圖13所示般，其俯視下之投影像於交叉部2成為朝向寬度方向Y之外側彎曲膨出之形狀。藉此，交叉部2處之投影像之寬度W1a變得大於交叉部2以外之部位之投影像的寬度W1b。詳細而言，第1線條部10之俯視下之投影像之沿著長度方向之輪廓於交叉部2描繪出朝向寬度方向Y之外側平緩之凸起的曲線11、11。第1線條部10之俯視下之投影像之沿著長度方向的輪廓包括具有寬度W1a之最大寬度部，隨著遠離該最大寬度部，寬度逐漸緩慢地減少，於交叉部2彼此之間之位置成為寬度W1b。寬度W1b與之前敍述之寬度W1相同。於圖14中，示出陶瓷格子體1A之俯視圖。如該圖所示，於格子體1中，藉由複數條第1線條部10與複數條第2線條部20大致正交，而於該格子體之俯視下形成有大致矩形狀之複數個貫通孔3。形成大致矩形狀之貫通孔3具有對向之一組邊即第1邊3a、3a。與此同時，貫通孔3具有對向之另一組邊即第2邊3b、3b。第1邊3a、3a係與第1線條部10之兩側緣對應之邊。另一方面，第2邊3b、3b係與第2線條部20之兩側緣對應之邊。貫通孔3係由該等四邊劃定。對向之第1邊3a、、3a彼此成為直線且相互平行地延伸。同樣地，對向之第2邊3b、3b彼此亦成為直線且相互平行地延伸。而且，第1線條部10及第2線條部20於其等之交叉部2具有上述彎曲膨出形狀，藉此，藉由第1線條部10與第2線條部20大致正交而形成之貫通孔3成為角部30並非直角之矩形而如圖14所示之模式圖般角部30稍微帶弧度之矩形。具有以上構成之陶瓷格子體1A於將其用作例如被煅燒體之煅燒用托架之情形時，由於呈矩形之貫通孔3之角部30帶弧度，故而強度及耐剝落性提高。其原因在於：陶瓷格子體1A中最容易產生龜裂等缺陷之部位為貫通孔3之角部30，由於該角部30帶弧度，故而不易於該角部30產生龜裂等。與此相對比，例如於上述專利文獻2所記載之具有開口部之窯具板中，該開口部之角部成為直角，因此容易產生龜裂等。只要於第1線條部10與第2線條部20之交叉部2，至少第2線條部20於俯視下之投影像之沿著長度方向之輪廓具有上述凸起之曲線21，則上述強度及耐剝落性之提高便會充分地達成。尤其是若第1線條部10及第2線條部20之兩者於俯視下之投影像之沿著長度方向之輪廓具有上述凸起之曲線11、21，則強度及耐剝落性會更進一步提高。陶瓷格子體1A可藉由與上述陶瓷格子體1相同之方法進行製造。但是，於製造上述陶瓷格子體1時，在形成線條第1塗佈體及線條第2塗佈體後進行去除介質之操作，但於製造陶瓷格子體1A時，無需進行該介質去除操作。藉此，於線條第1塗佈體與線條第2塗佈體之交叉部，線條第2塗佈體適度地沈入至線條第1塗佈體內，藉此，該等塗佈體之側緣朝向寬度方向之外側彎曲膨出。於製造陶瓷格子體1A時，亦可使用黏度相對較低者作為糊狀物。於使用低黏度之糊狀物之情形時，較佳為於製造上述格子狀前驅物之後，將該格子狀前驅物付諸煅燒步驟之前，使該格子狀前驅物乾燥而去除液體成分，提高該格子狀前驅物之保形性後進行煅燒。於使用黏度相對較低之糊狀物之情形時，其黏度於塗佈時之溫度下較佳為10 kPa・s以上且1.5 MPa・s以下，進而較佳為0.5 MPa・s以上且1.3 MPa・s以下。以此方式獲得由2種線條塗佈體形成之格子狀前驅物。於製造格子狀前驅物時所使用之糊狀物之黏度相對較低之情形時，較佳為使該格子狀前驅物乾燥，而顯現保形性。藉此，防止線條第2塗佈體過度地向線條第1塗佈體內沈入，從而該等塗佈體之側緣朝向寬度方向之外側適度地彎曲膨出。又，防止於相鄰之交叉部之間線條第2塗佈體因自重而朝向下方彎曲，從而維持線條第2塗佈體之架橋狀態。乾燥例如係藉由在大氣下以40℃以上且80℃以下之溫度加熱格子狀前驅物而進行。加熱時間可設為例如0.5小時以上且12小時以下。於糊狀物之黏度較高之情形時，多數情況下無需進行格子狀前驅物之乾燥，此時可直接將格子狀前驅物付諸以下所述之煅燒步驟。以上，基於本發明之較佳之實施形態對本發明進行了說明，但本發明並不限制於上述實施形態。例如，上述實施形態之陶瓷格子體1、1A係第1線條部10與第2線條部20以大致正交之方式交叉，但兩線條部10、20之交叉角度並不限於90度。又，上述實施形態之陶瓷格子體1、1A係使用第1線條部10及第2線條部20之2種線條部，但除此以外，亦可使用第3線條部(未圖示)、或進而第4、第5線條部(未圖示)等3種以上之線條部。於使用此種3種以上之線條部之情形時，第3線條部及其之後之線狀部較理想為，關於厚度T1、寬度W1及間距P1分別為與如上所述之第1及第2線條部相同之構成。又，關於由第3線條部及其之後之線狀部所形成之交叉部之構成，亦較理想為具有與由如上所述之第1及第2線條部所形成之交叉部相同之構成。又，上述實施形態之陶瓷格子體1、1A係單層構造者，但亦可取而代之使用複數個該格子體1，將其等例如圖15(a)及圖15(b)所示般積層複數層而使用。於圖15(a)所示之實施形態中，將包含第1線條部10'及第2線條部20'之第1格子體1'與包含第1線條部10''及第2線條部20''之第2格子體1''積層而形成格子體1、1A。第1格子體1'中之第1線條部10'與第2格子體1''中之第1線條部10''係以成為相同間距之方式配置。同樣地，第1格子體1'中之第2線條部20'與第2格子體1''中之第2線條部20''亦以成為相同間距之方式配置。另一方面，於圖15(b)所示之實施形態中，第1格子體1'中之第1線條部10'與第2格子體1''中之第1線條部10''係以錯開半間距之方式配置。同樣地，第1格子體1'中之第2線條部20'與第2格子體1''中之第2線條部20''亦以錯開半間距之方式配置。於圖15(a)及圖15(b)所示之實施形態之陶瓷格子體1、1A中，較佳為至少第1格子體1'中之第1線條部10'與第2線條部20'於其等之交叉部點接觸。尤佳為上下相鄰之任意一組線條部彼此於其等之交叉部點接觸。作為圖15(a)及(b)所示之實施形態之變化例，可列舉圖16所示之實施形態之陶瓷格子體1、1A。圖16所示之實施形態之陶瓷格子體1、1A除了具有第1線條部10及第2線條部以外，進而具有朝向一方向延伸之陶瓷製之複數條第3線條部33。於本實施形態中，第3線條部33延伸之方向成為與第1線條部10延伸之方向相同之方向，但亦可取而代之，第3線條部33相對於第1線條部10延伸之方向朝傾斜方向(具體而言，較佳為大於-45°且小於45°，進而較佳為大於-45°且小於30°)傾斜。第3線條部33與第2線條部20交叉，第3線條部33與第2線條部20之交叉部係於任一該交叉部均為於第2線條部20上配置有第3線條部33。於本實施形態中，第3線條部33係與第1線條部10之配置之間距錯開半間距(0.5間距)而配置。該實施形態係為了防止載置電子零件進行煅燒時電子零件自線狀部落下之最佳之態樣。然而，本發明並不限制於該實施形態，第1線條部10與第3線條部33之錯開可於不損及本發明之目的之範圍內取零(0)以上且未達半間距(0.5間距)之範圍。於本實施形態中，亦發揮與之前之實施形態之陶瓷格子體1、1A相同之效果。較佳為於第3線條部33與第2線條部20之交叉部之縱截面觀察下，第3線條部33與第2線條部20係僅第3線條部中之圓形或橢圓形之朝下凸起之頂部與第2線條部中之圓形或橢圓形之朝上凸起之頂部接觸。又，為了提高上述各實施形態之陶瓷格子體1、1A之強度，亦可於該格子體1、1A之外周設置外框。該外框可由與該格子體1、1A相同之材料一體地形成，或者亦可預先與該格子體1、1A分開製造，並藉由特定之接合方法進行接合。又，為了提高耐剝落性，亦可於第1線條部10及/或第2線條部20之沿著長度方向之邊之一部分朝向寬度方向內側加入狹縫。為了進一步提高耐剝落性，各實施形態之陶瓷格子體1中之各線條部更佳為其端部露出之態樣、換言之於陶瓷格子體1之外緣不存在由框體構成之補強材料之態樣。實施例以下，利用實施例對本發明更詳細地進行說明。然而，本發明之範圍並不限制於該實施例。只要事先未特別說明，則「%」及「份」分別指「質量%」及「質量份」。〔實施例1〕於本實施例中，製造圖1至圖8所示之陶瓷格子體1。 (1)線條塗佈體形成用之糊狀物之製備將65.3份之平均粒徑0.8 μm之添加3莫耳%氧化釔之局部穩定化氧化鋯粉、5.0份之作為水系結合劑之羥丙基甲基纖維素(平均聚合度：30萬g/mol)、2.5份之作為塑化劑之甘油、1.1份之多羧酸系分散劑(分子量12000)、及26.1份之水混合，並進行消泡而製備糊狀物。糊狀物之黏度於25℃下為2.3 MPa・s。 (2)線條塗佈體之形成將上述糊狀物作為原料，使用具有直徑0.4 mm之噴嘴之分注器於樹脂基板上形成線條第1塗佈體。繼而使用乾燥機對線條第1塗佈體吹送熱風而去除水，從而使線條第1塗佈體乾燥。乾燥後之線條第1塗佈體之水之含量為10%。緊接著形成與線條第1塗佈體交叉之線條第2塗佈體。兩線條塗佈體之交叉角度係設為90度。使用乾燥機對線條第2塗佈體吹送熱風而去除水，從而使線條第2塗佈體乾燥。乾燥後之線條第2塗佈體之水之含量為8%。以此方式獲得格子狀前驅物。 (3)煅燒步驟於將乾燥後之格子狀前驅物自樹脂基板剝離後，載置於大氣煅燒爐內。於該煅燒爐內進行脫脂及煅燒，而獲得圖1至圖8所示之形狀之陶瓷格子體。煅燒溫度係設為1450℃，煅燒時間係設為3小時。於所獲得之格子體中，第1線條部與第2線條部於其等之交叉部點接觸。所獲得之格子體中之第1線條部之厚度T1為400 μm，第2線條部之厚度T2為410 μm，交叉部之厚度Tc為770 μm。因此，Tc相對於(T1＋T2)為0.95。第1線條部之寬度W1為425 μm，第2線條部之寬度W2為420 μm。交叉部處之第1線條部之寬度W1a為445 μm，第2線條部之寬度W2a為440 μm。因此，W2a為W2b之1.05倍，W2a與W2b為大致相同之值。第1線條部之間距P1為800 μm，第2線條部之間距P2為720 μm。陶瓷格子體1之表面粗糙度Ra於第1面為0.3 μm，於第2面為0.4 μm。又，陶瓷格子體1中之貫通孔之面積為0.09 mm² ，開孔率為17%。〔實施例2〕於本實施例中，製造圖9至圖14所示之陶瓷格子體1A。 (1)線條塗佈體形成用之糊狀物之製備將65.3份之平均粒徑0.8 μm之添加8莫耳%氧化釔之完全穩定化氧化鋯粉、5.0份之作為水系結合劑之羥丙基甲基纖維素(平均聚合度：30萬g/mol)、2.5份之作為塑化劑之甘油、1.1份之多羧酸系分散劑(分子量12000)、及26.1份之水混合，並進行消泡而製備糊狀物。糊狀物之黏度於25℃下為2.3 MPa・s。 (2)線條塗佈體之形成將上述糊狀物作為原料，使用具有直徑0.4 mm之噴嘴之分注器於樹脂基板上形成線條第1塗佈體，緊接著形成與其交叉之線條第2塗佈體。兩線條塗佈體之交叉角度係設為90度。以此方式獲得格子狀前驅物。 (3)煅燒步驟於將乾燥後之格子狀前驅物自樹脂基板剝離後，載置於大氣煅燒爐內。於該煅燒爐內進行脫脂及煅燒，而獲得圖9至圖14所示之形狀之陶瓷格子體。煅燒溫度係設為1450℃，煅燒時間係設為3小時。將所獲得之格子體中之規格示於以下之表1。於所獲得之格子體中，如圖14所示，矩形之貫通孔之角部帶有弧度。〔實施例3〕將噴嘴之直徑設為0.8 mm，除此以外，與實施例2同樣地獲得陶瓷格子體。於所獲得之格子體中，如圖14所示，矩形之貫通孔之角部帶有弧度。〔實施例4〕將53.6份之平均粒徑0.8 μm之添加8莫耳%氧化釔之完全穩定化氧化鋯粉、4.1份之作為水系結合劑之羥丙基甲基纖維素(平均聚合度：30萬g/mol)、2.0份之作為塑化劑之甘油、多羧酸系分散劑(分子量12000)、及39.4份之水混合，並進行消泡而製備糊狀物。糊狀物之黏度於25℃下為115萬Pa・s。使用該糊狀物藉由與實施例1相同之操作而獲得格子狀前驅物。但是，將噴嘴之直徑設為0.4 mm。一面藉由乾燥機使該格子狀前驅物乾燥，一面藉由分注器形成塗佈體，進而，於形成塗佈體後，藉由乾燥機於60℃下使其乾燥12小時。除此以外，與實施例2同樣地獲得陶瓷格子體。於所獲得之格子體中，如圖14所示，矩形之貫通孔之角部帶有弧度。〔實施例5〕於實施例4中將噴嘴之直徑設為0.8 mm。除此以外，與實施例3同樣地獲得陶瓷格子體。於所獲得之格子體中，如圖14所示，矩形之貫通孔之角部帶有弧度。〔實施例6〕於實施例2中，將線條部設為4種。4種線條部係按照第1線條部、第2線條部、第3線條部、及第4線條部之順序進行積層。上下相鄰之線條部彼此以90度交叉。藉由第1線條部與第2線條部之交叉而產生之交叉部之位置於俯視下與藉由第2線條部與第3線條部之交叉而產生之線條部之位置相同。關於第2線條部與第3線條部之交叉部、及第3線條部與第4線條部之交叉部亦相同。除此以外，與實施例2同樣地獲得陶瓷格子體。於示出規格之表1中，將第3線條部之厚度、寬度、及線條部之間之間距分別設為T3、W3及P3而示出。又，將第4線條部之厚度、寬度、及線條部之間之間距分別設為T4、W4及P4而示出。又，於表1中，所謂陶瓷格子體之第1面係第1線條部之外表面，所謂第2面係第4線條部之該面。於所獲得之格子體中，如圖14所示，矩形之貫通孔之角部帶有弧度。〔比較例1〕本比較例係使用鎳網作為格子體之例。該鎳網係於將粗度315 μm之鎳線材進行平織而形成之32網眼熔射塗佈氧化鋯而成者，厚度為0.6 mm。〔比較例2〕本比較例係準備使明膠溶解於開水而獲得之溶液(明膠之濃度相對於水為3%)，將該溶液與預先製備之氧化釔完全穩定化氧化鋯漿料混合。混合係以混合液中之氧化釔完全穩定化氧化鋯與水之體積比成為10：90之方式進行。將該混合液靜置於冰箱內使其凝膠化。藉由乙醇冷凍機使該凝膠冷凍。於將冷凍後之凝膠乾燥(冷凍乾燥)後，對所獲得之乾燥體進行脫脂，於1600℃下煅燒3小時。以此方式所獲得之煅燒體係形成有氣孔率為79%、氣孔直徑為95 μm、且氣孔於厚度方向上配向之構造者。〔評價〕對於實施例及比較例中所獲得之格子體，藉由以下之方法進行耐剝落性之評價。將其等之結果示於以下之表2。〔耐剝落性之評價〕準備縱150 mm×橫150 mm×厚度0.8～1.5 mm之樣本。將莫來石質帶腿之支架形狀窯具(外尺寸為165 mm×165 mm，位於中央之十字形狀寬度尺寸為15 mm，於外框與十字之間具有60 mm×60 mm之4個中空構造)載置於台板，將樣本安放於該支架上，於大氣煅燒爐中進行高溫加熱，並保持為所期望之溫度1小時以上，之後自電爐取出並暴露於室溫，以肉眼評價樣本有無起伏、翹曲及破裂。使設定溫度自200℃以50℃為單位逐漸升溫至1100℃變更，將不產生破裂之溫度之上限設為「耐久溫度上限值」，作為耐剝落性之評價。〔因反覆煅燒所致之形狀變化評價〕準備縱150 mm×橫150 mm之各樣本，於碳坩鍋中反覆進行65次如下煅燒模式，即，於氬氣體氛圍下以400℃/hr進行升溫，於1300℃下保持5分鐘，以400℃/hr進行冷卻，根據外觀對初始與反覆煅燒後之樣本形狀之差異進行評價。 [表1] [表2] 根據表2所示之結果明顯判明，各實施例中所獲得之格子體與各比較例相比耐剝落性較高。 [產業上之可利用性] 本發明之陶瓷格子體係高強度且耐剝落性優異者。

1‧‧‧陶瓷格子體
1'‧‧‧第1格子體
1"‧‧‧第2格子體
1A‧‧‧陶瓷格子體
1a‧‧‧陶瓷格子體1之第1面
1b‧‧‧陶瓷格子體1之第2面
2‧‧‧交叉部
3‧‧‧貫通孔
3a‧‧‧第1邊
3b‧‧‧第2邊
10‧‧‧第1線條部
10'‧‧‧第1線條部
10"‧‧‧第1線條部
10A‧‧‧直線部
10a‧‧‧第1線條部10之第1面
10B‧‧‧曲線部
10b‧‧‧第1線條部10之第2面
11‧‧‧大致直線(曲線)
20‧‧‧第2線條部
20'‧‧‧第2線條部
20"‧‧‧第2線條部
20a‧‧‧第2線條部20之第1面
20b‧‧‧第2線條部20之第2面
21‧‧‧大致直線(曲線)
30‧‧‧角部
33‧‧‧第3線條部
P‧‧‧平面
P1‧‧‧間距
P2‧‧‧間距
S‧‧‧空間
T1‧‧‧厚度
T2‧‧‧厚度
Tc‧‧‧厚度
W1‧‧‧寬度
W1a‧‧‧寬度
W1b‧‧‧寬度
W2‧‧‧寬度
W2a‧‧‧寬度
W2b‧‧‧寬度
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向

圖1(a)係表示本發明之陶瓷格子體之一實施形態之立體圖，圖1(b)係自相反側觀察圖1(a)所示之陶瓷格子體之立體圖。圖2係圖1中之II-II線剖視圖。圖3係圖1中之III-III線剖視圖。圖4係圖1中之IV-IV線剖視圖。圖5係圖1中之V-V線剖視圖。圖6係自圖1所示之陶瓷格子體中之第2線條部側觀察到之交叉部附近的投影圖。圖7係自圖1所示之陶瓷格子體中之第1線條部側觀察到之交叉部附近的投影圖。圖8係表示圖1所示之陶瓷格子體中之貫通孔之形狀的模式圖。圖9(a)係表示本發明之陶瓷格子體之另一實施形態之立體圖，圖9(b)係自相反側觀察圖9(a)所示之陶瓷格子體之立體圖。圖10係圖9中之IIIa-IIIa線剖視圖。圖11係自圖9所示之陶瓷格子體中之第2線條部側觀察到之交叉部附近的投影圖。圖12係圖1中之IVa-IVa線剖視圖。圖13係自圖9所示之陶瓷格子體中之第1線條部側觀察到之交叉部附近的投影圖。圖14係表示圖9所示之陶瓷格子體中之貫通孔之形狀的模式圖。圖15(a)及圖15(b)分別係表示本發明之陶瓷格子體之另一實施形態之模式圖。圖16係表示本發明之陶瓷格子體之又一實施形態之模式圖。

1‧‧‧陶瓷格子體

2‧‧‧交叉部

3‧‧‧貫通孔

10‧‧‧第1線條部

20‧‧‧第2線條部

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Claims

一種陶瓷格子體，其係具有朝向一方向延伸之陶瓷製之複數條第1線條部、及朝向與該第1線條部交叉之方向延伸之陶瓷製之複數條第2線條部者，且關於第1線條部與第2線條部之交叉部，於任一該交叉部，均為於第1線條部上配置有第2線條部，於上述交叉部，第1線條部係其剖面具有由直線部、及以該直線部之兩端部作為端部之凸形之曲線部構成的形狀，於上述交叉部，第2線條部係其剖面具有圓形或橢圓形之形狀，於上述交叉部之縱截面觀察下，第1線條部與第2線條部係僅第1線條部中之上述凸形之曲線部之頂部與第2線條部中之上述圓形或橢圓形之朝下凸起之頂部接觸。
如請求項1之陶瓷格子體，其中第2線條部之上述交叉部處之俯視下之投影像的寬度與上述交叉部以外之部位之俯視下之投影像的寬度大致相同。
如請求項1之陶瓷格子體，其中第1線條部及第2線條部均包含2種以上之結晶相混合存在而成之陶瓷。
如請求項3之陶瓷格子體，其中第1線條部及第2線條部均包含正方晶與立方晶混合存在而成之局部穩定化氧化鋯。
如請求項1之陶瓷格子體，其進而具有朝向與第1線條部延伸之方向相同之方向延伸之陶瓷製的複數條第3線條部，且第3線條部與第2線條部交叉，關於第3線條部與第2線條部之交叉部，於任一該交叉部，均為於第2線條部上配置有第3線條部，各第3線條部係與第1線條部之配置間距錯開半間距而配置。
一種陶瓷格子體，其係具有朝向一方向延伸之陶瓷製之複數條第1線條部、及朝向與該第1線條部交叉之方向延伸之陶瓷製之複數條第2線條部者，且關於第1線條部與第2線條部之交叉部，於任一該交叉部，均為於第1線條部上配置有第2線條部，第1線條部係其剖面於上述交叉部以外之部位具有由直線部、及以該直線部之兩端部作為端部之凸形之曲線部構成的形狀，第2線條部係其剖面於上述交叉部以外之部位具有圓形或橢圓形之形狀，第2線條部係其俯視下之投影像於上述交叉部成為朝向寬度方向外側彎曲膨出之形狀，藉此，上述交叉部處之投影像之寬度變得大於上述交叉部以外之部位之投影像的寬度。
如請求項6之陶瓷格子體，其中第1線條部係其俯視下之投影像於上述交叉部成為朝向寬度方向外側彎曲膨出之形狀，藉此，上述交叉部處之投影像之寬度變得大於上述交叉部以外之部位之投影像的寬度。
如請求項6之陶瓷格子體，其包含含有氧化鋁、莫來石、堇青石、氧化鋯、氮化矽或碳化矽之陶瓷。
如請求項8之陶瓷格子體，其於表面塗佈有氧化鋯。
如請求項1或6之陶瓷格子體，其中於將第1線條部中之上述直線部作為載置面而載置於平面上時，第2線條部呈於相鄰之2個上述交叉部之間與該平面隔開之形狀。
如請求項1或6之陶瓷格子體，其被用作陶瓷製品之煅燒用托架。
一種陶瓷格子體之製造方法，其係將包含陶瓷素材之第1原料粉、介質及結合劑之第1糊狀物呈線狀塗佈於平坦之基板上，而相互平行地且呈直線狀地形成複數條線條第1塗佈體，自複數條上述線條第1塗佈體去除上述介質，使該線條第1塗佈體乾燥，將包含陶瓷素材之第2原料粉、介質及結合劑之第2糊狀物以與乾燥後之複數條上述線條第1塗佈體交叉之方式呈線狀塗佈，而相互平行地且呈直線狀地形成複數條線條第2塗佈體，自複數條上述線條第2塗佈體去除上述介質，使該線條第2塗佈體乾燥而形成格子狀前驅物，對上述格子狀前驅物進行煅燒。