CN108698942A - 陶瓷格栅体 - Google Patents

Abstract

本发明提供高强度并且抗散裂性优异的陶瓷制格栅体。陶瓷格栅体(1)具有多个第一线条部(10)和多个第二线条部(20)。第一线条部(10)呈截面在除了交叉部(2)以外的部位由直线部(10A)和以直线部(10A)的两端部为端部的凸形曲线部(10B)构成的形状。第二线条部(20)呈截面在除了交叉部(2)以外的部位为圆形或椭圆形的形状。在对交叉部(2)进行纵剖视时，第一线条部(10)和第二线条部(20)是第一线条部(10)中的凸形曲线部(10B)的顶部仅与第二线条部(20)中的圆形或椭圆形处的向下凸的顶部接触。

Description

陶瓷格栅体

技术领域

本发明涉及陶瓷制格栅体。

背景技术

在对陶瓷制电子部件、玻璃进行烧成时，通常是将待烧成物放置于也被称作搁板、垫板等的承烧板(setter)上来进行烧成。为了缩短待烧成物的脱脂、烧成时间而使得每单位时间内的制造个数增加，需要对烧成工序进行骤热和骤冷，然而现有陶瓷制承烧板当对其进行骤热和/或骤冷时容易产生裂纹等缺陷。而且，由于反复使用也容易产生裂纹等缺陷。另外，在使用了金属制承烧板的情况下，其被指出了不能够用于氧化气氛这样的问题、在1200℃以上的高温区域反复使用时会大幅变形这样的问题。

作为与陶瓷制承烧板有关的现有技术，已知有一种加热成型加工用承烧板，其是由以例如氮化铝为主成分的陶瓷制作的，并且由具有贯通正背面的大量孔的多孔板构成(参照专利文献1)。根据该文献，通过使用氮化铝作为陶瓷，由于其能够使用的最高温度比以氧化铝、氧化镁为代表的氧化物陶瓷高并且导热率也大，因此据认为对骤热、骤冷的热激的抵抗力会变大。

专利文献2记载了一种陶瓷烧成用窑工具板，其在放置待烧成物的表面侧和背面侧至少赋予了凹凸形状，并且形成了开口部。该文献记载了：通过该窑工具板，能够实现热容量降低化和成本削减化，通过减少与烧成物的接触面积而排气变好，并且通过使气氛均匀化而能够均匀地制造待烧成物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-207785号公报

专利文献2：EP2251628A1

发明内容

但是，就算使用上述各专利文献所述的技术，也不容易在对待烧成物进行急速加热和冷却时将承烧板产生裂纹等问题防止到能够满意的水平。

因此，本发明的问题在于：提供能够解决上述现有技术所存在的各种缺点的陶瓷格栅体。

本发明提供一种陶瓷格栅体，其具有朝着一个方向延伸的陶瓷制多个第一线条部和朝着与该第一线条部交叉的方向延伸的陶瓷制多个第二线条部，

其中，第一线条部与第二线条部的交叉部在任意该交叉部均是第二线条部配置于第一线条部上，

第一线条部在上述交叉部具有截面由直线部和以该直线部的两端部为端部的凸形曲线部构成的形状，

第二线条部在上述交叉部具有截面为圆形或椭圆形的形状，

在对上述交叉部进行纵剖视时，第一线条部和第二线条部是第一线条部中的上述凸形曲线部的顶部仅与第二线条部中的上述圆形或椭圆形处的向下凸的顶部接触。

另外，本发明提供一种陶瓷格栅体，其具有朝着一个方向延伸的陶瓷制多个第一线条部和朝着与该第一线条部交叉的方向延伸的陶瓷制多个第二线条部，

其中，第一线条部与第二线条部的交叉部在任意该交叉部均是第二线条部配置于第一线条部上，

第一线条部具有截面在除了上述交叉部以外的部位由直线部和以该直线部的两端部为端部的凸形曲线部构成的形状，

第二线条部具有截面在除了上述交叉部以外的部位为圆形或椭圆形的形状，

第二线条部为俯视时的投影像在上述交叉部朝着宽度方向外方弯曲鼓出而成的形状，由此投影像在上述交叉部中的宽度比投影像在除了上述交叉部以外的部位中的宽度大。

附图说明

图1(a)是表示本发明的陶瓷格栅体的一个实施方式的立体图；图1(b)是由相反侧来观察图1(a)所示的陶瓷格栅体的立体图。

图2是图1中的II-II线剖视图。

图3是图1中的III-III线剖视图。

图4是图1中的IV-IV线剖视图。

图5是图1中的V-V线剖视图。

图6是图1所示的陶瓷格栅体中的由第二线条部侧观察到的交叉部附近的投影图。

图7是图1所示的陶瓷格栅体中的由第一线条部侧观察到的交叉部附近的投影图。

图8是表示图1所示的陶瓷格栅体中的贯通孔的形状的示意图。

图9(a)是表示本发明的陶瓷格栅体的另一个实施方式的立体图；图9(b)是由相反侧来观察图9(a)所示的陶瓷格栅体的立体图。

图10是图9中的IIIa-IIIa线剖视图。

图611是图9所示的陶瓷格栅体中的由第二线条部侧观察到的交叉部附近的投影图。

图12是图1中的IVa-IVa线剖视图。

图13是图9所示的陶瓷格栅体中的由第一线条部侧观察到的交叉部附近的投影图。

图14是表示图9所示的陶瓷格栅体中的贯通孔的形状的示意图。

图15(a)和图15(b)分别是表示本发明的陶瓷格栅体的又一个实施方式的示意图。

图16是表示本发明的陶瓷格栅体的又一个实施方式的示意图。

具体实施方式

以下，参照附图根据其优选的实施方式对本发明进行说明。图1(a)和图1(b)示出了本发明的陶瓷格栅体的一个实施方式。这些图所示的陶瓷格栅体(以下也简称为“格栅体”)1具有朝着一个方向X延伸的陶瓷制多个第一线条部10。各个第一线条部10呈直线并相互平行地延伸。而且，陶瓷格栅体1具有朝着作为与X方向不同的方向的Y方向延伸的陶瓷制多个第二线条部20。各个第二线条部20呈直线并相互平行地延伸。由于X方向与Y方向是不同的方向，因此第一线条部10与第二线条部20交叉。两线条部10、20的交叉角度可以根据陶瓷格栅体1的具体用途来设定。例如，可以相对于第一线条部10使第二线条部20的交叉角度为90度。或者，也可以使第二线条部20相对于第一线条部10的交叉角度在90度±10度的范围变更。通过多个第一线条部10与多个第二线条部20交叉而形成格栅体1。

陶瓷格栅体1是通过第一线条部10与第二线条部20交叉而形成格栅，呈具有由该格栅划界的多个贯通孔3的板状形状。陶瓷格栅体1如图2所示那样具有第一面1a和与之相对置的第二面1b。

陶瓷格栅体1在各个第一线条部10与各个第二线条部20交叉的部位具有交叉部2。交叉部2是在俯视陶瓷格栅体1时的投影像中第一线条部10与第二线条部20重叠的部位。

第一线条部10在除了两线条部10、20的交叉部2以外的位置俯视时具有一定的宽度W1(参照图2)。就第一线条部10来说，与其长度方向正交的方向上的沿厚度方向的截面形状如图2和图3所示那样，由位于陶瓷格栅体1的第一面1a侧的第一面10a和位于陶瓷格栅体1的第二面1b侧的第二面10b划界。详细来说，第一线条部10具有与其长度方向正交的方向上的沿厚度方向的截面在除了交叉部2以外的部位由直线部10A和以该直线部10A的两端部为端部的凸形曲线部10B构成的形状。其结果是，第一线条部10的第一面10a是该线条部10的厚度方向上的截面为平坦面。该平坦面与陶瓷格栅体1的面内方向大致平行。另一方面，第一线条部10的第二面10b呈该线条部10的厚度方向上的截面从陶瓷格栅体1的第一面1a朝着第二面1b凸的曲面形状。

与第一线条部10同样地，第二线条部20在除了两线条部10、20的交叉部2以外的位置俯视时也具有一定的宽度W2(参照图5)。宽度W2可以与第一线条部10的宽度W1相同，或者也可以不同。就第二线条部20来说，与其长度方向正交的方向上的沿厚度方向的截面形状如图4和图5所示那样，由位于陶瓷格栅体1的第一面1a侧的第一面20a和位于陶瓷格栅体1的第二面1b侧的第二面20b划界。第二线条部20的第一面20a为从陶瓷格栅体1的第二面1b朝着第一面1a凸的曲面形状。另一方面，第二线条部20的第二面20b呈该线条部20的厚度方向上的截面从陶瓷格栅体1的第一面1a朝着第二面1b凸的曲面形状。该曲面形状可以与第一线条部10中的曲面形状相同，或者也可以不同。本实施方式是第二线条部20的第一面20a与第二面20b呈对称形状，结果第二线条部20是与其长度方向正交的方向上的沿厚度方向的截面形状为圆形或椭圆形。

如图3和图4所示，当以第一线条部10中的直线部10A即第一面10a为放置面放置在平面P上时，各第一面10a全部位于平面P上。第一面10a由于是形成陶瓷格栅体1中的第一面1a的，因此各第一面10a全部位于平面P上是指该格栅体1中的第一面1a为平坦面。因此，当将陶瓷格栅体1以使其第一面1a与平坦的放置面抵接的方式来放置时，该第一面1a的全部区域与放置面接触。

如图3所示，当以第一线条部10中的直线部10A即第一面10a为放置面放置在平面P上时，第二线条部20呈在相邻的两个交叉部2之间从平面P分开的形状。因此，在相邻的两个交叉部2之间，在第二线条部20与平面P之间形成空间S。

另一方面，陶瓷格栅体1中的第二面1b如图4所示那样是由为凸的曲面形状的第二线条部20的第二面20b构成，因此不是为平坦面而是为凹凸面。

在陶瓷格栅体1中的第一线条部10与第二线条部20的交叉部2，两线条部10、20一体化。所谓“一体化”是指观察交叉部2的截面时两线条部10、20之间为以陶瓷的形式连续而成的结构体。通过两线条部10、20交叉而形成在陶瓷格栅体1的各贯通孔3为相同尺寸，并且呈相同形状。各贯通孔3呈大致矩形。贯通孔3规则地配置。

如图1、图3和图4所示，第一线条部10与第二线条部20的交叉部2在任意交叉部2均是第二线条部20配置于第一线条部10上。即，在第一线条部10与第二线条部20的交叉部2，格栅体1的两个面1a、1b之中相对位于第二面1b侧的第二线条部20配置于相对位于第一面1a侧的第一线条部10上。而且，交叉部2中的厚度比除了该交叉部以外的部位中的第一线条部的厚度和第二线条部的厚度中的任一个都大。即，当将除了两线条部10、20的交叉部2以外的位置处的第一线条部10的厚度设定为T1(参照图2)、将除了两线条部10、20的交叉部2以外的位置处的第二线条部20的厚度设定为T2(参照图5)并且将交叉部中的厚度设定为Tc时(参照图3和图4)，Tc＞T1，Tc＞T2。因此，在陶瓷格栅体1的第二面1b，两线条部10、20的交叉部的位置最高。此外，交叉部2的厚度Tc也是陶瓷格栅体1的厚度。

如图4所示，就第一线条部10来说，在除了交叉部2以外的部位，该第一线条部10中的第二面10b的最高位置即顶部的位置沿着第一线条部10的延伸方向是相同的。就第二线条部20来说，如图3所示，第二线条部20中的第二面20b的最高位置在交叉部2的位置和除了交叉部2以外的位置中的任一处沿着第一线条部10的延伸方向均为彼此相同的位置。第二线条部20中的第一面20a的最低位置在除了交叉部2以外的部位沿着第二线条部20的延伸方向为彼此相同的位置。

如图3和图4所示，在对陶瓷格栅体1的交叉部2进行了纵剖视时，第一线条部10和第二线条部20是第一线条部10中的凸形曲线部10B的顶部与第二线条部20中的圆形或椭圆形处的向下凸的曲线的顶部即第一面20a的顶部接触。换言之，第一线条部10和第二线条部20为呈点接触或与点接触相近的面接触的状态。本申请的发明人研究的结果判明了：通过使第一线条部10和第二线条部20为这样的接触状态，陶瓷格栅体1的抗散裂性提高。其理由可以考虑如下：通过使第一线条部10和第二线条部20呈点接触或与其相近的面接触来结合，两线条部10、20不易过度牢固地结合，因此能够缓解急速加热和/或冷却时所产生的体积变化。由该观点可知，交叉部2为其厚度Tc相对于第一线条部10在除了交叉部2以外的位置处的厚度T1与第二线条部20在除了交叉部2以外的位置处的厚度T2之和(T1+T2)优选为0.5～1.0、更优选为0.8～1.0、进一步优选为0.9～1.0这样程度的点接触状态。

当本实施方式的陶瓷格栅体1是由一层的第一线条部10和一层的第二线条部20构成时，在陶瓷格栅体1由n层的第一线条部10和m层的第二线条部20构成的情况(n和m分别独立地为1以上的整数。其中，n和m不同时为1。)下，交叉部2为陶瓷格栅体1的厚度T相对于(nT1+mT2)，优选为0.5～1.0、更优选为0.8～1.0、进一步优选为0.9～1.0这样程度的点接触状态。

为了使第一线条部10和第二线条部20为呈点接触或与点接触相近的面接触的状态，例如只要以后述的方法来制造陶瓷格栅体1就行。

如图1(a)和图6所示，第二线条部20是俯视时的投影像在交叉部2中的宽度W2a与俯视时的投影像在除了交叉部2以外的部位中的宽度W2b大致相同，或者略微比W2b大。详细来说，第二线条部20是(i)俯视时的投影像沿着长度方向的轮廓在交叉部2为大致直线21、21，或者(ii)示出了朝着宽度方向X的外方非常平缓的凸的曲线(未图示)。在(ii)的情况下，第二线条部20的俯视时的投影像沿着长度方向的轮廓具备具有宽度W2a的最大宽度部，宽度随着远离该最大宽度部而逐渐缓慢减少，在交叉部2彼此之间的位置为宽度W2b。宽度W2b与之前所说的宽度W2相同。W2a优选为W2b的1倍～1.5倍，更优选为1倍～1.3倍，进一步优选为1倍～1.1倍。

另一方面，第一线条部10如图1(b)和图7所示，俯视时的投影像在交叉部2中的宽度W1a与俯视时的投影像在除了交叉部2以外的部位中的宽度W1b基本相同，或者略微比W1b大。详细来说，第一线条部10是(i)俯视时的投影像沿着长度方向的轮廓在交叉部2为大致直线11、11，或者(ii)示出了朝着宽度方向Y的外方非常平缓的凸的曲线(未图示)。在(ii)的情况下，第一线条部10的俯视时的投影像沿着长度方向的轮廓具备具有宽度W1a的最大宽度部，宽度随着远离该最大宽度部而逐渐缓慢减少，在交叉部2彼此之间的位置为宽度W1b。宽度W1b与之前所说的宽度W1相同。W1a优选为W1b的1倍～1.5倍，更优选为1倍～1.3倍，进一步优选为1倍～1.1倍。

图8示出了陶瓷格栅体1的俯视图。如该图所示，就格栅体1来说，多个第一线条部10与多个第二线条部20大致正交，由此形成了在俯视该格栅体时为大致矩形的多个贯通孔3。成为大致矩形的贯通孔3具有相对置的一组边即第一边3a、3a。与此同时，贯通孔3具有相对置的另一组边即第二边3b、3b。第一边3a、3a是与第一线条部10的两侧边缘相对应的边。另一方面，第二边3b、3b是与第二线条部20的两侧边缘相对应的边。贯通孔3由上述的四边划界。相对置的第一边3a、3a彼此为直线并相互平行地延伸。同样地，相对置的第二边3b、3b彼此也为直线并相互平行地延伸。此外，通过使第一线条部10和第二线条部20在它们的交叉部2具有上述的大致直线形状，由第一线条部10与第二线条部20大致正交而形成的贯通孔3如图8所示的示意图那样是角部30为大致直角的矩形。

就具有以上构成的陶瓷格栅体1来说，在使用了该陶瓷格栅体1作为例如待烧成体的烧成用承烧板的情况下，当在该格栅体1的第一面1a放置待烧成体时，由于该第一面1a为平坦面，因此适合放置要求平坦性的待烧成体。作为要求平坦性的待烧成体，例如可以列举出层叠陶瓷电容器之类的小型芯片状电子部件等。这些小型电子部件需要在烧成工序中不挂上承烧板，因此格栅体1的第一面1a为平坦是有利的。另外，待烧成体由于是仅与作为构成第一面1a的构件的第一线条部10接触，因此格栅体1与待烧成体的接触面积大幅降低，由此容易对待烧成体进行急剧加热和冷却。此外，格栅体1通过第一和第二线条部10、20交叉来形成，形成了多个贯通孔3，因此热容量小，从该观点考虑也容易对待烧成体进行急剧加热和冷却。另外，格栅体1由于存在有多个贯通孔3而透气性良好，因此也容易对待烧成体进行急剧冷却。良好的透气性通过第二线条部20在相邻的交叉部2彼此之间漂浮而变得更加显著。而且，就格栅体1来说，由于第一和第二线条部10、20在交叉部2一体化，因此具有足够的强度。

另一方面，在格栅体1的第二面1b放置mm级别的待烧成体是有利的。第二面1b由于第二线条部20的曲面而为凹凸面，这是因为该级别尺寸的电子部件在放置其的面具有凹凸从提高脱脂性的观点考虑是有利的。

这样，就本实施方式的格栅体1来说，其一个面是平坦的，另一个面为凹凸面，因此能够根据待烧成体的种类而分别使用放置面，从这观点考虑是有利的。

从使上述的各种有利效果更显著的观点考虑，T1的值优选为50μm～5mm，更优选为200μm～2mm。另一方面，T2的值优选为50μm～5mm，更优选为200μm～2mm。T1和T2的值的大小关系没有特别限制，可以是T1＞T2，相反也可以是T1＜T2，或者可以是T1＝T2。

从同样的观点考虑，交叉部2中的厚度Tc以相对于(T1+T2)优选为0.5～1.0为条件，优选为20μm～5mm，更优选为50μm～2mm。

另外，当第二线条部20在厚度方向上的截面形状(参照图5)为椭圆形时，椭圆形的短轴与格栅体1的厚度方向一致，并且椭圆形的长轴与格栅体1的平面方向一致，从顺利地进行待烧成体的放置的观点考虑是优选的。此时，长轴/短轴的比率优选为1～5，更优选为1～3。另外，第二线条部20在厚度方向上的截面形状为椭圆形或圆形也有助于提高格栅体1的强度。

形成在陶瓷格栅体1的贯通孔3的面积为100μm²～100mm²、特别为2500μm²～1mm²，这从使格栅体1的热容量降低的观点、使透气性提高的观点以及维持格栅体1的强度的观点考虑是优选的。另外，贯通孔3的面积的总和与俯视时的陶瓷格栅体1的表观面积的比例优选为1％～80％，更优选为3％～70％，进一步优选为10％～70％。该比例是如下计算的：俯视陶瓷格栅体1，并切断为任意大小的矩形，对该矩形内所含的贯通孔3的面积的总和进行计算，将该总和除以矩形的面积并乘以100。此外，各贯通孔3的面积可以通过对格栅体1的显微镜观察图像进行图像解析来测定。

与贯通孔3的面积相关地，第一线条部10的宽度W1优选为50μm～10mm，更优选为75μm～1mm。另一方面，第二线条部20的宽度W2优选为50μm～10mm，更优选为75μm～1mm。W1和W2的值的大小关系没有特别限制，可以是W1＞W2，相反也可以是W1＜W2，或者可以是W1＝W2。

就与第一和第二线条部10、20的宽度W1、W2的关系来说，相邻的第一线条部10之间的间距P1优选为100μm～10mm，更优选为150μm～5mm。另一方面，相邻的第二线条部20之间的间距P2优选为100μm～10mm，更优选为150μm～5mm。

第一线条部10优选其表面之中第一面10a是平滑的。通过使线条部10的第一面10a为平滑的，当在陶瓷格栅体1上放置了待烧成体时，有不易在该待烧成体上划伤这样的优点。而且，由烧成待烧成体而得到的烧成体不易挂上陶瓷格栅体1，还有取出性变得良好这样的优点。进而，当待烧成体为基板等薄壁的带状成型体时，第一面10a的表面状态会被转印到待烧成体的底面，因此还有容易使待烧成体底面更加平滑地完工这样的优点。另一方面，在表面粗糙度大的情况下，当放置待烧成体时，待烧成体下的气体流动变好，因此还有脱脂容易顺利地进行这样的优点。从上述这些观点考虑，第一线条部10的第一面10a的表面粗糙度Ra优选为0.01μm～10μm，更优选为0.01μm～5μm。另一方面，第二线条部20的第二面20b的表面粗糙度Ra优选为5μm～100μm，更优选为10μm～50μm。表面粗糙度Ra具体来说是如下计算的中心线表面粗糙度的值：使用彩色3D激光显微镜(例如株式会社基恩士制，VK-8710)，以拍摄倍率为200倍来进行扫描，基于JIS B0601(2001)对所得到的截面曲线进行计算。就第一线条部10的第一面10a来说，沿着第一面10a的中线对表面粗糙度进行测定，由二十个测定值算出平均值并作为Ra。另一方面，就第二线条部20的第二面20b来说，沿着第二面20b的中线对表面粗糙度进行测定，由二十个测定值算出平均值并作为Ra。

为了减小第一线条部10的第一面10a和第二线条部20的第二面20b的表面粗糙度Ra的值，只要例如使用表面粗糙度小的基板作为涂布用于形成该线条部的糊的基板或者使用低粘度的糊作为该糊就行。另一方面，为了增大第一线条部10的第一面10a和第二线条部20的第二面20b的表面粗糙度Ra的值，只要例如使用高粘度的糊作为该糊或者增大使之喷出的喷嘴直径就行。根据情况，也可以对陶瓷格栅体1的第一面1a和/或第二面1b进行研磨来以达到规定的表面粗糙度的方式加工。

作为构成陶瓷格栅体1的陶瓷原材料，可以使用各种原材料。例如，可以列举出氧化铝、碳化硅、氮化硅、氧化锆、莫来石、锆石、堇青石、钛酸铝、钛酸镁、氧化镁、二硼化钛、氮化硼等。这些陶瓷原材料可以单独使用一种也可以组合使用两种以上。特别是，优选由包含氧化铝、莫来石、堇青石、氧化锆或碳化硅的陶瓷制成。当使用包含氧化锆的陶瓷时，为了将格栅体1制成更适合在高温烧成下使用的格栅体，可以使用通过添加氧化钇而完全稳定化的氧化锆等。在对陶瓷格栅体1施以急剧加热和冷却的情况下，特别优选使用碳化硅作为陶瓷原材料。另外，碳化硅由于有可能会与待烧成体反应，因此当使用碳化硅作为陶瓷原材料时，优选以氧化锆等反应性低的陶瓷原材料涂布表面。作为构成格栅体1的陶瓷原材料的原料粉，从制成糊时的粘性、烧结容易程度考虑，优选使用粒径为0.1μm～200μm的原料粉。构成第一线条部10的陶瓷原材料和构成第二线条部20的陶瓷原材料既可以相同或者也可以不同。从提高交叉部2中的第一和第二线条部10、20的一体性的观点考虑，构成两线条部10、20的陶瓷原材料优选相同。

本申请的发明人研究的结果判明了：第一线条部10和第二线条部20在它们的交叉部2中点接触，而且第一线条部10和第二线条部20均由混合有两个以上的晶相的陶瓷制成，这从提高陶瓷格栅体1的强度和进一步提高抗散裂性的观点考虑是有利的。混合有两个以上的晶相的陶瓷是指由单一材料构成的陶瓷具有两个以上的晶相。两个以上的晶相的种类没有特别限制。特别是，第一线条部10和第二线条部20均由混合有正方晶和立方晶的部分稳定化氧化锆制成，从进一步提高陶瓷格栅体1的强度和更进一步提高抗散裂性的观点考虑是有利的。为了使氧化锆部分稳定化而使正方晶和立方晶混合，只要例如向氧化锆添加氧化钇就行。氧化钇的添加量只要相对于Zr和Y的摩尔数的总和设定为超过0摩尔％且小于8摩尔％就行。

接着，对本实施方式的陶瓷格栅体1的优选制造方法进行说明。就本制造方法来说，首先准备陶瓷原材料的原料粉，将该原料粉与水等介质和结合剂混合来制备线条部制造用糊。

作为结合剂，可以使用与以往用于这种糊的结合剂相同的结合剂。作为其例子，可以列举出聚乙烯醇、聚乙二醇、聚环氧乙烷、糊精、木质磺酸钠和铵、羧甲基纤维素、乙基纤维素、羟丙基纤维素、羧甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、海藻酸钠和铵、环氧树脂、酚醛树脂、阿拉伯树胶、聚乙烯醇缩丁醛、聚丙烯酸和聚丙烯酰胺之类的丙烯酸系聚合物、黄原胶和瓜尔胶之类的增粘多糖体类、明胶、琼脂和果胶之类的凝胶化剂、醋酸乙烯酯树脂乳液、蜡乳液以及氧化铝溶胶和二氧化硅溶胶之类的无机粘合剂等。也可以混合使用它们之中的两种以上。

糊的粘度在涂布时的温度下为高粘度，这从能够顺利地制造具有本实施方式的结构的格栅体1的观点考虑是优选的。详细来说，糊的粘度在涂布时的温度下优选为1.5MPa·s～5.0MPa·s，更优选为1.7MPa·s～3.0MPa·s。糊的粘度使用了通过锥板型旋转式粘度计或流变仪以转速为0.3rpm进行测定开始后4分钟时的测定值。

糊中陶瓷原材料的原料粉的比例优选为20质量％～85质量％，更优选为35质量％～75质量％。介质在糊中的比例优选为15质量％～60质量％，更优选为20质量％～55质量％。结合剂在糊中的比例优选为1质量％～40质量％，更优选为5质量％～25质量％。

可以使糊含有增粘剂、凝聚剂、触变剂等作为粘性调节剂。作为增粘剂的例子，可以列举出聚乙二醇脂肪酸酯、烷基烯丙基磺酸、烷基铵盐、乙基乙烯基醚-马来酸酐共聚物、烟化二氧化硅(fumed silica)、白蛋白之类的蛋白质等。在大多数情况下，由于结合剂是具有增粘效果的，因此有时被分类成增粘剂，但在需要更严格的粘性调节时可以另外使用不被分类成结合剂的增粘剂。作为凝聚剂的例子，可以列举出聚丙烯酰胺、聚丙烯酸酯、硫酸铝、聚氯化铝等。作为触变剂的例子，可以列举出脂肪酸酰胺、氧化聚烯烃、聚醚酯型表面活性剂等。作为糊制备用溶剂，除了水以外还可以使用醇、丙酮和醋酸乙酯等，也可以将它们混合使用两种以上。另外，为了使喷出量稳定，还可以添加增塑剂、润滑剂、分散剂、沉降抑制剂、pH调节剂等。增塑剂可以列举出三亚甲基二醇、四亚甲基二醇之类的二醇系、丙三醇、丁二醇、苯二甲酸系、己二酸系、磷酸系等。润滑剂可以列举出流动石蜡、微蜡、合成石蜡之类的烃系、高级脂肪酸、脂肪酸酰胺等。分散剂可以列举出聚羧酸钠或铵盐、丙烯酸系、聚乙烯亚胺、磷酸系等。沉降抑制剂可以列举出聚酰胺胺盐、膨润土、硬脂酸铝等。PH调节剂可以列举出氢氧化钠、氨水、草酸、醋酸、盐酸等。

使用所得到的糊，在平坦的基板上相互平行并且以直线状形成多条线条第一涂布体。线条第一涂布体与作为目标的格栅体1中的第一线条部10相对应。作为用于形成线条第一涂布体的糊的第一糊包含上述陶瓷原材料的第一原料粉、介质和结合剂。在形成使用了第一糊的线条第一涂布体时可以使用小型挤出机、印刷机等各种涂布装置。

在形成了线条第一涂布体后，接着从该线条第一涂布体除去介质并使之干燥，进行进一步提高该线条第一涂布体的粘度的操作。为了从线条第一涂布体除去介质只要例如对该线条第一涂布体吹热风或照射红外线就行。该介质在除去介质后的线条第一涂布体中的比例优选降低到50质量％以下，更优选降低到30质量％以下，线条第一涂布体的粘度变得极高，其保形性进一步提高。

在从线条第一涂布体除去介质后，接着使用第二糊以与该线条第一涂布体交叉的方式相互平行并且以直线状形成多条线条第二涂布体。线条第二涂布体与作为目标的格栅体1中的第二线条部20相对应。作为第二糊，可以使用组成与第一糊相同的材料，包含陶瓷原材料的第二原料粉、介质和结合剂。在形成线条第二涂布体时，可以使用与线条第一涂布体相同的涂布装置。在形成线条第二涂布体后，接着从该线条第二涂布体除去介质并使之干燥，进行进一步提高该线条第二涂布体的粘度的操作。该操作可以与对线条第一涂布体进行的操作同样地进行。这样，通过依次进行线条第一涂布体的形成和介质的除去与线条第二涂布体的形成和介质的除去，可以顺利地得到第二线条部20位于第一线条部10上的格栅体1。

就如上所述得到的格栅状前体来说，将其从基板剥离并放置在烧成炉内来进行烧成。通过该烧成得到作为目标的陶瓷格栅体1。烧成通常可以在大气下进行。烧成温度只要根据陶瓷原材料的原料粉的种类选择适当温度就行。烧成时间也是相同的。

通过以上方法，能够得到作为目标的陶瓷格栅体1。该陶瓷格栅体1除了适合用作搁板、垫板等陶瓷制品的脱脂或烧成用承烧板以外还可以用作除了承烧板以外的窑工具例如匣、梁。进而，还可以作为除了窑工具以外的用途例如过滤器、催化剂载体等各种夹具、各种结构材料来使用。在这种情况下，通常是在格栅体1中的作为凹凸面的第二面1b上放置待烧成体，但根据待烧成体的种类也可以将待烧成体放置于作为平坦面的第一面1a上。例如，在进行层叠陶瓷电容器(MLCC)的制造过程中的烧成工序时，优选将待烧成体放置于作为平坦面的第一面1a上。

根据本发明，除了提供上述实施方式的陶瓷格栅体1以外，还提供图9～图14所示的实施方式的陶瓷格栅体1A。就该陶瓷格栅体1A，对与之前所述的陶瓷格栅体1的不同点进行说明，没有进行特别说明的点适当适用之前所述的与陶瓷格栅体1有关的说明。另外，就图9～图14，对与图1～图8相同的构件标注相同的符号。

就陶瓷格栅体1A来说，如图9～图11所示，第二线条部20是俯视时的投影像在交叉部2为朝着宽度方向X的外方弯曲鼓出而成的形状。由此，投影像在交叉部2中的宽度W2a比投影像在除了交叉部2以外的部位中的宽度W2b大。详细来说，第二线条部20是俯视时的投影像沿着长度方向的轮廓在交叉部2处示出了朝着宽度方向X的外方平缓的凸的曲线21、21。第二线条部20在俯视时的投影像沿着长度方向的轮廓具备具有宽度W2a的最大宽度部，宽度随着远离该最大宽度部而逐渐缓慢减少，在交叉部2彼此之间的位置为宽度W2b。宽度W2b与之前所述的宽度W2相同。

另一方面，第一线条部10是如图9、图12和图13所示俯视时的投影像在交叉部2处为朝着宽度方向Y的外方弯曲鼓出而成的形状。由此，投影像在交叉部2中的宽度W1a比投影像在除了交叉部2以外的部位中的宽度W1b大。详细来说，第一线条部10是俯视时的投影像沿着长度方向的轮廓在交叉部2处示出了朝着宽度方向Y的外方平缓的凸的曲线11、11。第一线条部10在俯视时的投影像沿着长度方向的轮廓具备具有宽度W1a的最大宽度部，宽度随着远离该最大宽度部而逐渐缓慢减少，在交叉部2彼此之间的位置为宽度W1b。宽度W1b与之前所述的宽度W1相同。

图14示出了陶瓷格栅体1A的俯视图。如该图所示，在格栅体1通过多个第一线条部10与多个第二线条部20大致正交而形成了俯视该格栅体时为大致矩形的多个贯通孔3。成为大致矩形的贯通孔3具有相对置的一组边即第一边3a、3a。与此同时，贯通孔3具有相对置的另一组边即第二边3b、3b。第一边3a、3a是与第一线条部10的两侧边缘相对应的边。另一方面，第二边3b、3b是与第二线条部20的两侧边缘相对应的边。贯通孔3由上述四边划界。相对置的第一边3a、3a彼此为直线且相互平行地延伸。同样地，相对置的第二边3b、3b彼此也为直线且相互平行地延伸。而且，第一线条部10和第二线条部20是在它们的交叉部2处具有上述弯曲鼓出而成的形状，由此由第一线条部10与第二线条部20大致正交而形成的贯通孔3不是角部30为直角的矩形，而是如图14所示的示意图那样成为角部30略带有圆感的矩形。

就具有以上构成的陶瓷格栅体1A来说，在将其用作例如待烧成体的烧成用承烧板的情况下，由于呈矩形的贯通孔3的角部30带有圆感，因此强度和抗散裂性提高。其理由是因为，陶瓷格栅体1A之中最容易产生开裂等缺陷的部位为贯通孔3的角部30，由于该角部30带有圆感，因此在该角部30不易产生开裂等。与此相对，例如就上述专利文献2所述的具有开口部的窑工具板来说，该开口部的角部为直角，因此容易产生开裂等。

就上述的强度和抗散裂性的提高来说，当在第一线条部10与第二线条部20的交叉部2处至少第二线条部20在俯视时的投影像沿着长度方向的轮廓具有上述凸的曲线21时能够充分达成。特别是，当第一线条部10和第二线条部20这两者在俯视下的投影像沿着长度方向的轮廓具有上述凸的曲线11、21时，强度和抗散裂性更进一步提高。

陶瓷格栅体1A可以通过与上述陶瓷格栅体1相同的方法来制造。但是，在制造上述陶瓷格栅体1时，在形成线条第一涂布体和线条第二涂布体后进行了除去介质的操作，但在制造陶瓷格栅体1A时并不需要进行该介质除去操作。由此，在线条第一涂布体与线条第二涂布体的交叉部，线条第二涂布体适度沉入线条第一涂布体内，由此这些涂布体的侧边缘朝着宽度方向的外方弯曲鼓出。

在制造陶瓷格栅体1A时，也可以使用粘度较低的糊作为糊。在使用低粘度的糊的情况下，优选在制造了上述格栅状前体之后并且在将该格栅状前体供于烧成工序之前使该格栅状前体干燥来除去液体成分，在提高该格栅状前体的保形性后进行烧成。在使用粘度较低的糊的情况下，其粘度在涂布时的温度下优选为10kPa·s～1.5MPa·s，更优选为0.5MPa·s～1.3MPa·s。

这样，能够得到由两种线条涂布体形成的格栅状前体。在制造格栅状前体时所使用的糊的粘度较低的情况下，优选使该格栅状前体干燥来显现保形性。由此，防止线条第二涂布体过度沉入线条第一涂布体内，从而这些涂布体的侧边缘朝着宽度方向的外方适度地弯曲鼓出。另外，在相邻的交叉部之间，防止线条第二涂布体因自重而向下方挠曲，从而维持线条第二涂布体的搭桥状态。干燥例如可以通过在大气下以40℃～80℃的温度加热格栅状前体来进行。加热时间例如可以设定为0.5小时～12小时。在糊的粘度高的情况下，大多情况不需要格栅状前体的干燥，此时可以将格栅状前体直接供于以下所述的烧成工序。

以上，基于其优选实施方式对本发明进行了说明，但本发明不限于上述实施方式。例如，上述实施方式的陶瓷格栅体1、1A是第一线条部10与第二线条部20以大致正交的方式交叉，但两线条部10、20的交叉角度不限于90度。

另外，上述实施方式的陶瓷格栅体1、1A使用了第一线条部10和第二线条部20这两种线条部，但除此以外还可以使用第三线条部(未图示)、进一步的第四、第五线条部(未图示)等三种以上的线条部。在使用这样的三种以上的线条部的情况下，期望第三线条部以后的线状部就各自厚度T1、宽度W1和间距P1来说为与如上所述的第一和第二线条部相同的构成。此外，由第三线条部以后的线状部形成的交叉部的构成也期望与由如上所述的第一和第二线条部形成的交叉部具有相同的构成。

此外，虽然上述实施方式的陶瓷格栅体1、1A为单层结构，但也可以取而代之而使用多个该格栅体1，将它们如例如图15(a)和图15(b)所示那样层叠多段来使用。就图15(a)所示的实施方式来说，由第一线条部10’和第二线条部20’制成的第一格栅体1’与由第一线条部10”和第二线条部20”制成的第二格栅体1”层叠而形成了格栅体1、1A。第一格栅体1’中的第一线条部10’与第二格栅体1”中的第一线条部10”以成为相同间距的方式配置。同样地，第一格栅体1’中的第二线条部20’与第二格栅体1”中的第二线条部20”也以成为相同间距的方式配置。

另一方面，就图15(b)所示的实施方式来说，第一格栅体1’中的第一线条部10’与第二格栅体1”中的第一线条部10”以错开半个间距的方式配置。同样地，第一格栅体1’中的第二线条部20’与第二格栅体1”中的第二线条部20”也以错开半个间距的方式配置。

就图15(a)和图15(b)所示的实施方式的陶瓷格栅体1、1A来说，优选至少第一格栅体1’中的第一线条部10’与第二线条部20’在它们的交叉部点接触。特别是，优选上下相邻的任意一组线条部彼此在它们的交叉部点接触。

作为图15(a)和(b)所示的实施方式的变形例，可以列举出图16所示的实施方式的陶瓷格栅体1、1A。图16所示的实施方式的陶瓷格栅体1、1A除了具有第一线条部10和第二线条部以外还具有朝着一个方向延伸的陶瓷制多个第三线条部33。本实施方式中第三线条部33延伸的方向为与第一线条部10延伸的方向相同方向，但也可以取而代之使第三线条部33相对于第一线条部10延伸的方向以倾斜方向(具体来说，优选大于-45°且小于45°，更优选大于-45°且小于30°。)倾斜。第三线条部33与第二线条部20交叉，第三线条部33与第二线条部20的交叉部在任意该交叉部均是第三线条部33配置于第二线条部20上。本实施方式是第三线条部33以与配置第一线条部10的间距错开半个间距(0.5间距)的方式配置。该实施方式是对于在放置电子部件并烧成时防止电子部件从线状部落下来说最优选的方式。但是，本发明不限于该实施方式，第一线条部10与第三线条部33的错位在不损害本发明的目标的范围可以取零(0)以上且小于半个间距(0.5间距)的范围。本实施方式也发挥与目前为止的实施方式的陶瓷格栅体1、1A相同的效果。在对第三线条部33与第二线条部20的交叉部进行纵剖视时，第三线条部33与第二线条部20优选第三线条部中的圆形或椭圆形处的向下凸的顶部仅与第二线条部中的圆形或椭圆形处的向上凸的顶部接触。

另外，为了使上述各实施方式的陶瓷格栅体1、1A的强度提高，也可以在该格栅体1、1A的外周设置外框。该外框可以由与该格栅体1、1A相同的材料一体地形成，或者也可以预先与该格栅体1、1A分别制造并以规定接合方法来接合。另外，为了使抗散裂性提高，也可以在第一线条部10和/或第二线条部20沿着长度方向的边的一部分朝着宽度方向内方划缝。为了使抗散裂性进一步提高，更优选各实施方式的陶瓷格栅体1中的各线条部是其端部露出的形态，换言之更优选在陶瓷格栅体1的外边缘不存在由框体制成的增强件的形态。

实施例

以下，通过实施例对本发明进行更详细说明。但是，本发明的范围不限于这些实施例。只要没有特别说明，“％”和“份”分别是指“质量％”和“质量份”。

〔实施例1〕

本实施例制造了图1～图8所示的陶瓷格栅体1。

(1)线条涂布体形成用糊的制备

将平均粒径为0.8μm的3摩尔％氧化钇添加部分稳定化氧化锆粉65.3份、作为水系结合剂的羟丙基甲基纤维素(平均聚合度：30万g/摩尔)5.0份、作为增塑剂的甘油2.5份、聚羧酸系分散剂(分子量为12000)1.1份和水26.1份混合、脱泡来制备了糊。糊的粘度在25℃下为2.3MPa·s。

(2)线条涂布体的形成

以上述糊为原料，使用具有直径为0.4mm的喷嘴的分配器(dispenser)在树脂基板上形成了线条第一涂布体。接着，使用烘干机对线条第一涂布体吹热风将水除去来使线条第一涂布体干燥。干燥后的线条第一涂布体的水含量为10％。接着，形成与线条第一涂布体交叉的线条第二涂布体。两线条涂布体的交叉角度设定为90度。使用烘干机对线条第二涂布体吹热风将水除去来使线条第二涂布体干燥。干燥后的线条第二涂布体的水含量为8％。这样得到了格栅状前体。

(3)烧成工序

将干燥后的格栅状前体从树脂基板剥离，然后放置于大气烧成炉内。在该烧成炉内进行脱脂和烧成，得到了图1～图8所示形状的陶瓷格栅体。烧成温度设定为1450℃，烧成时间设定为3小时。就所得到的格栅体来说，第一线条部与第二线条部在它们的交叉部点接触。第一线条部在所得到的格栅体中的厚度T1为400μm，第二线条部的厚度T2为410μm，交叉部的厚度Tc为770μm。因此，Tc相对于(T1+T2)为0.95。第一线条部的宽度W1为425μm，第二线条部的宽度W2为420μm。第一线条部在交叉部中的宽度W1a为445μm，第二线条部的宽度W2a为440μm。因此，W2a为W2b的1.05倍，W2a和W2b为大致相同值。第一线条部的间距P1为800μm，第二线条部的间距P2为720μm。陶瓷格栅体1的表面粗糙度Ra在第一面为0.3μm，在第二面为0.4μm。另外，陶瓷格栅体1中的贯通孔的面积为0.09mm²，开孔率为17％。

〔实施例2〕

本实施例制造了图9～图14所示的陶瓷格栅体1A。

(1)线条涂布体形成用糊的制备

将平均粒径为0.8μm的8摩尔％氧化钇添加完全稳定化氧化锆粉65.3份、作为水系结合剂的羟丙基甲基纤维素(平均聚合度：30万g/摩尔)5.0份、作为增塑剂的甘油2.5份、聚羧酸系分散剂(分子量为12000)1.1份和水26.1份混合、脱泡来制备了糊。糊的粘度在25℃下为2.3MPa·s。

(2)线条涂布体的形成

以上述糊为原料，使用具有直径为0.4mm的喷嘴的分配器在树脂基板上形成线条第一涂布体，接着形成了与其交叉的线条第二涂布体。两线条涂布体的交叉角度设定为90度。这样得到了格栅状前体。

(3)烧成工序

将干燥后的格栅状前体从树脂基板剥离，然后放置于大气烧成炉内。在该烧成炉内进行脱脂和烧成，得到了图9～图14所示形状的陶瓷格栅体。烧成温度设定为1450℃，烧成时间设定为3小时。所得到的格栅体中的各种要素示于以下表1。就所得到的格栅体来说，如图14所示，矩形的贯通孔中的角部带有圆感。

〔实施例3〕

除了将喷嘴的直径设定为0.8mm以外，与实施例2同样地得到了陶瓷格栅体。就所得到的格栅体来说，如图14所示，矩形的贯通孔中的角部带有圆感。

〔实施例4〕

将平均粒径为0.8μm的8摩尔％氧化钇添加完全稳定化氧化锆粉53.6份、作为水系结合剂的羟丙基甲基纤维素(平均聚合度：30万g/摩尔)4.1份、作为增塑剂的甘油2.0份、聚羧酸系分散剂(分子量为12000)和水39.4份混合、脱泡来制备了糊。糊的粘度在25℃下为115万Pa·s。使用该糊通过与实施例1相同的操作得到了格栅状前体。其中，喷嘴的直径设定为0.4mm。一边将该格栅状前体以烘干机使之干燥一边通过分配器形成涂布体，进而在形成涂布体后以烘干机在60℃下使之干燥12小时。除此以外，与实施例2同样地得到了陶瓷格栅体。就所得到的格栅体来说，如图14所示，矩形的贯通孔中的角部带有圆感。

〔实施例5〕

实施例4中将喷嘴的直径设定为0.8mm。除此以外，与实施例3同样地得到了陶瓷格栅体。就所得到的格栅体来说，如图14所示，矩形的贯通孔中的角部带有圆感。

〔实施例6〕

实施例2中将线条部设定为四种。四种线条部以第一线条部、第二线条部、第三线条部和第四线条部的顺序层叠。上下相邻的线条部彼此以90度交叉。使由第一线条部和第二线条部交叉而产生的交叉部的位置与由第二线条部和第三线条部交叉而产生的线条部的位置在俯视时是相同的。第二线条部和第三线条部的交叉部以及第三线条部和第四线条部的交叉部也是相同的。除此以外，与实施例2同样地得到了陶瓷格栅体。在示出了各种要素的表1中，第三线条部的厚度、宽度和线条部之间的间距分别示为T3、W3和P3。另外，第四线条部的厚度、宽度和线条部之间的间距分别示为T4、W4和P4。此外，表1中，陶瓷格栅体的第一面是指第一线条部的外表面，第二面是指第四线条部的该面。就所得到的格栅体来说，如图14所示，矩形的贯通孔中的角部带有圆感。

〔比较例1〕

本比较例是使用了镍网作为格栅体的例子。该镍网是就对宽度为315μm的镍线材进行平织而形成的32目喷镀氧化锆而得到的，厚度为0.6mm。

〔比较例2〕

就本比较例来说，准备通过使明胶溶于热水而得到的溶液(明胶的浓度相对于水为3％)，将该溶液与预先制备的氧化钇完全稳定化氧化锆浆料混合。混合是按照混合液中的氧化钇完全稳定化氧化锆与水的体积比为10：90的方式来进行的。将该混合液静置于冰箱内来使之凝胶化。用乙醇冻结机使该凝胶冻结。在对冻结得到的凝胶进行干燥(冻结干燥)之后，对所得到的干燥体进行脱脂，以1600℃进行了3小时烧成。这样得到的烧成体的气孔率为79％，气孔直径为95μm，形成了气孔向厚度方向取向的结构。

〔评价〕

通过以下方法对由实施例和比较例得到的格栅体进行了抗散裂性的评价。它们的结果示于以下表2。

〔抗散裂性的评价〕

准备了长150mm×宽150mm×厚0.8～1.5mm的样品。将带有莫来石质支架的架形窑工具(外径尺寸为165mm×165mm，位于中央的十字形宽度尺寸为15mm，在外框与十字之间具有60mm×60mm的四个中空结构)放置于底板，在其架上设置样品，以大气烧成炉进行高温加热并保持在所期望的温度下1小时以上，然后从电炉取出并暴露于室温，以肉眼对样品有无弯曲、翘曲和裂纹进行了评价。将设定温度一边使之每50℃地升温一边从200℃变更至1100℃，以不产生裂纹的温度的上限为“耐久温度上限值”，作为抗散裂性的评价。

〔基于反复烧成的形状变化评价〕

准备长150mm×宽150mm的各样品，在碳坩埚中在氩气氛下以400℃/小时进行升温，以1300℃保持5分钟，并以400℃/小时冷却，重复65次该烧成模式，由外观对初始和反复烧成后的样品形状的差异进行了评价。

表1

由表2所示的结果可知：与各比较例相比，由各实施例得到的格栅体的抗散裂性高。

产业上的可利用性

本发明的陶瓷格栅体高强度并且抗散裂性优异。

Claims (12)

1.一种陶瓷格栅体，其具有朝着一个方向延伸的陶瓷制多个第一线条部和朝着与该第一线条部交叉的方向延伸的陶瓷制多个第二线条部，

其中，第一线条部与第二线条部的交叉部在任意该交叉部均是第二线条部配置于第一线条部上，

第一线条部在所述交叉部具有截面由直线部和以该直线部的两端部为端部的凸形曲线部构成的形状，

第二线条部在所述交叉部具有截面为圆形或椭圆形的形状，

在对所述交叉部进行纵剖视时，第一线条部和第二线条部是第一线条部中的所述凸形曲线部的顶部仅与第二线条部中的所述圆形或椭圆形处的向下凸的顶部接触。

2.根据权利要求1所述的陶瓷格栅体，其中，第二线条部是俯视时的投影像在所述交叉部中的宽度与俯视时的投影像在除了所述交叉部以外的部位中的宽度大致相同。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷格栅体，其中，第一线条部和第二线条部均由混合有两个以上的晶相的陶瓷制成。

4.根据权利要求3所述的陶瓷格栅体，其中，第一线条部和第二线条部均由混合有正方晶和立方晶的部分稳定化氧化锆制成。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的陶瓷格栅体，其还具有朝着与第一线条部的延伸方向相同方向延伸的陶瓷制多个第三线条部，

其中，第三线条部与第二线条部交叉，

第三线条部与第二线条部的交叉部在任意该交叉部均是第三线条部配置于第二线条部上，

各第三线条部以与配置第一线条部的间距错开半个间距的方式配置。

6.一种陶瓷格栅体，其具有朝着一个方向延伸的陶瓷制多个第一线条部和朝着与该第一线条部交叉的方向延伸的陶瓷制多个第二线条部，

其中，第一线条部与第二线条部的交叉部在任意该交叉部均是第二线条部配置于第一线条部上，

第一线条部具有截面在除了所述交叉部以外的部位由直线部和以该直线部的两端部为端部的凸形曲线部构成的形状，

第二线条部具有截面在除了所述交叉部以外的部位为圆形或椭圆形的形状，

第二线条部为俯视时的投影像在所述交叉部朝着宽度方向外方弯曲鼓出而成的形状，由此投影像在所述交叉部中的宽度比投影像在除了所述交叉部以外的部位中的宽度大。

7.根据权利要求6所述的陶瓷格栅体，其中，第一线条部是俯视时的投影像在所述交叉部为朝着宽度方向外方弯曲鼓出而成的形状，由此投影像在所述交叉部中的宽度比投影像在除了所述交叉部以外的部位中的宽度大。

8.根据权利要求6或7所述的陶瓷格栅体，其由包含氧化铝、莫来石、堇青石、氧化锆、氮化硅或碳化硅的陶瓷制成。

9.根据权利要求8所述的陶瓷格栅体，其在表面涂布有氧化锆。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的陶瓷格栅体，其中，当以第一线条部中的所述直线部为放置面放置在平面上时，第二线条部呈在相邻的两个所述交叉部之间从该平面分开的形状。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的陶瓷格栅体，其用作陶瓷制品的烧成用承烧板。

12.一种陶瓷格栅体的制造方法，其中，将包含陶瓷原材料的第一原料粉、介质和结合剂的第一糊以线状涂布于平坦的基板上，并相互平行且以直线状形成多条线条第一涂布体，

从多条所述线条第一涂布体除去所述介质，使该线条第一涂布体干燥，

将包含陶瓷原材料的第二原料粉、介质和结合剂的第二糊以与干燥后的多条所述线条第一涂布体交叉的方式以线状涂布，并相互平行且以直线状形成多条线条第二涂布体，

从多条所述线条第二涂布体除去所述介质，使该线条第二涂布体干燥来形成格栅状前体，

对所述格栅状前体进行烧成。