TW201740499A - 基板支架以及使用該基板支架之基板處理設備 - Google Patents

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金德鎬
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Abstract

本案揭露一種基板支架以及使用此基板支架之基板處理設備。基板支架之導線支撐基板，以及機器人之機器臂上裝設之基板被裝設於基座上且被處理。特別地，因為每一導線的支架為0.1 ㎜至3.0 ㎜，基板未受到導線的影響。因此，均勻地處理基板的整個部分，從而提高基板的可靠性。就是說，處理基板時，如果基板與基座間的間隔為0.1 ㎜至3.0 ㎜，則均勻地處理基板至之整個部分，從而提高基板的可靠性。

Description

基板支架以及使用該基板支架之基板處理設備
本發明係關於一種利用導線支撐基板之基板支架以及使用此基板支架之基板處理設備。
基板處理設備用於製造半導體裝置、平面顯示裝置、薄膜太陽能電池等，以及基板處理設備之例子包含氣相沈積設備、退火設備等。
圖1為習知技術之基板處理設備之剖面示意圖。以下，將描述習知技術之基板處理設備。
如圖所示，習知技術之基板處理設備包含腔室11，腔室11包含空間，基板S被載入空間內且被處理。裝設且支撐基板S之基座13被可提升地安裝於腔室11中。
隨著基板S被裝設於機器人之機器臂上，基板S被載入腔室11內或者從腔室11卸載基板S。
當裝設於機器人之機器臂之頂部上的基板S將被裝設於基座13上時，機器人之機器臂降低，以及基板S被裝設於基座13上。然而，當機器人之機器臂降低時，機器人之機器臂之底部首先接觸基座13之頂部。為此原因，難以裝設基板S於基座13上。
此外，當基座13上裝設的基板將被裝設於機器人之機器臂上時，機器人之機器臂被插於基座13與基板S之間，以及升高機器人之機器臂。然而，因為基座13與基板S之間沒有間隙，機器人之機器臂難以插入基座13與基板S之間。
為此原因，複數個支撐銷（supporting pins）15被安裝以穿透基座13，用於將傳送自機器人之機器臂之基板S裝設於基座13上，或者將基座13上的裝設的基板S與基座13分離。
當基板S將被裝設於基座13上時，降低基座13，以及每一支撐銷15之上端突出於基座13之頂部上。這種狀態下，當其上被裝設基板之機器人之機器臂被降低時，機器人之機器臂上裝設的基板S被支撐銷15支撐。接下來，當升高基座13時，支撐銷15支撐的基板S被裝設於基座13之頂部上且被基座13支撐。
此外，當基座13上裝設的基板S將被裝設於機器人之機器臂上時，降低基座13。然後，每一支撐銷15之上端突出於基座13之頂部上，由此基座13之頂部與每一支撐銷15之上端所支撐的基板S之間提供間隙。這種狀態下，機器人之機器臂被插入基座13與基板S之間，然後當升高機器人之機器臂時，基板S被裝設於機器人之機器臂上。
基板S之處理製程中出現微粒。此外，微粒被沈積於每一支撐銷15之外圓周表面上或者每一支撐銷15穿透之基座13之通孔13a中。
為此原因，習知技術之基板處理設備中，由於支撐銷15上或者基座13之通孔13a中沈積的微粒的緣故，升高基座13時基座13與支撐銷15導致干擾，造成支撐銷15之損傷。此外，升高基座13時，因為支撐銷15可旋轉，支撐銷15所載支撐的基板S的位置可偏離於預定位置，導致生產率降低。
為了解決這種問題，已經發展並使用一種透過利用複數條導線支撐基板之基板處理設備。
然而，當基板透過使用導線被裝設於基座上時，導線被放置於基板與基座之間。為此原因，當處理基座上裝設的基板時，採用不同方式處理放置每一導線之基板的部分以及未放置導線之基板之其他部分，導致基板之可靠性降低。
韓國專利No. 10-2009-0015326 (2009. 2.12)中揭露了習知技術之相關基板處理設備。
因此，本發明在於提供一種基板支架以及使用此基板支架之基板處理設備，實質上避免習知技術之限制與缺陷所導致的一或多個問題。
本發明一方面在於提供一種解決習知技術之全部問題之基板支架以及使用此基板支架之基板處理設備。
本發明另一方面在於提供一種基板支架以及使用此基板支架之基板處理設備，均勻地處理放置導線之基板之部分與未放置導線之基板之其他部分，從而提供基板之可靠性。
本發明其他的優點、目的和特徵將在如下的說明書中部分地加以闡述，並且本發明其他的優點、目的和特徵對於本領域的普通技術人員來說，可以透過本發明如下的說明得以部分地理解或者可以從本發明的實踐中得出。本發明的目的和其它優點可以透過本發明所記載的說明書和申請專利範圍中特別指明的結構並結合圖式部份，得以實現和獲得。
為了獲得本發明的這些目的和其他特徵，現對本發明作具體化和概括性的描述，本發明提供一種基板支架，包含：框架，包含開放的一個表面，其上裝設基板之機器人之機器臂透過開放之一個表面移動進入或移動出去；以及複數條導線，支撐基板，複數條導線之每一條之一端由框架之開放之一個表面支撐，以及另一端由開放之一個表面相對的相對表面支撐，其中複數條導線之每一條之直徑為0.1 ㎜至3.0 ㎜
本發明之另一方面提供一種基板支撐設備，包含︰腔室，包含一個空間，使得基板被載入其內且被處理；基座，可提升地安裝於腔室中，基座升高以支撐基板；以及基板支架，依照基座被升高或降低，將傳送自機器人之機器臂之基板裝設於基座之頂部上，或者將基座之頂部上裝設之基板從基座分離，其中基板支架包含︰框架，被安裝於基座上方之腔室中，框架包含開放之一個表面，以及其上裝設基板之機器人之機器臂透過開放之一個表面移動進入或移動出去；以及複數條導線，支撐基板，複數條導線之每一條之一端由框架之開放之一個表面支撐，以及另一端由開放之一個表面相對的相對表面支撐，以及複數條導線之每一條之直徑為0.1 ㎜至3.0 ㎜。
可以理解的是，如上所述的本發明之概括說明和隨後所述的本發明之詳細說明均是具有代表性和解釋性的說明，並且是為了進一步揭示本發明之申請專利範圍。
現在將結合圖式所示之例子對本發明的較佳實施方式作詳細說明。其中在這些圖式部份中所使用的相同的參考標號代表相同或同類部件。
說明書中，為每一圖式中的元件增加元件標號時，應注意到其他圖式中已經用於標記同類元件的參考標號盡可能用於同類元件。
說明書中描述的術語應該理解如下。
除非文本中清楚地指明，否則本文使用的單數形式的「一」與「該」也包含複數形式。術語「第一」與「第二」用於區分一個元件與另一元件，這些元件並非受到這種術語的限制。
將進一步理解本文中當使用術語「包含」、「具有」與／或「包括」時，指定了描述之特徵、整數、步驟、作業、元件與／或部件之出現，但是並非排除一或多個其他特徵、整數、步驟、作業、元件、部件與／或其組合之出現或添加。
術語「至少一個」應該理解為包含相關列表項之一或多個之任意或全部組合。舉個例子，「第一項、第二項與第三項之至少一個」之含義表示第一項、第二項與第三項之兩個或多個中建議的全部項之組合以及第一項、第二項或第三項。
術語「與／或」應理解為包含相關列表項之一或多個之任意或全部組合。舉個例子，「第一項、第二項與／或第三項」之含義表示第一項、第二項與第三項之兩個或多個中建議的全部項之組合以及第一項、第二項或第三項。
還要理解當一個元件被稱為位於另一元件「上方」時，可直接位於另一元件上方，或者還可出現中間元件。另外，要理解當一個元件被稱為位於另一元件「下方」時，可直接位於下方，以及還可出現一或多個中間元件。此外，還將理解當一個元件被稱為位於兩個元件「之間」時，可為兩個元件之間的唯一元件，或者還可出現一或多個中間元件。可同樣理解描述元件間關係的其他術語比如「之間」與「直接位於…之間」。
以下，結合附圖詳細描述本發明實施例之基板支架以及使用此基板支架之基板處理設備。
圖2係為本發明實施例之基板處理設備之剖面之前視圖。圖3係為本發明實施例之基板處理設備之剖面之平面圖。圖4係為圖3所示之基板支架與基座之透視圖。
如圖所示，本發明實施例之基板處理設備包含具有空間之腔室110，基板S（請參考圖6）將被載入其內且被處理。腔室110包含腔室壁111與腔室蓋115，腔室壁111包含開放的頂部，腔室蓋115耦合於腔室壁111之開放的頂部。
腔室壁111之一個表面中提供入口111a，其上裝設基板S之機器人之機器臂50（請參考圖6）透過入口111a被載入或卸載。腔室壁111之底部提供排放埠111b，用於排放副產品以及未參與反應的處理氣體。
淋浴頭121被安裝於腔室蓋115側，用於噴塗處理氣體以用於在基板S上形成薄膜。氣體供應管125被安裝於腔室蓋115之頂部，用於供應處理氣體至淋浴頭121。
裝設且支撐基板S之基座130被安裝於腔室壁111之內部下側上，腔室壁111之內部下側為腔室110之內部下側。基座130被安裝為透過驅動工具比如馬達或汽缸被升高、降低以及旋轉。加熱器被安裝於基座130中，用於在基板S之處理製程中適當地加熱基板S。
基板S被放置且保持於腔室110之外側上。這種情況下，放置於腔室110之外側上的基板S被裝設於機器人之機器臂50上，被載入腔室110內，以及被裝設於基座130上。接下來，裝設於基座130上的基板S被裝設於機器人之機器臂50上，以及從腔室110卸載。
然而，難以直接地將機器人之機器臂50上裝設之基板S裝設於基座130上，以及難以直接地將基座130上裝設之基板S裝設於機器人之機器臂50上。因此，基板支架200被安裝於腔室110中，用於將傳送自機器人之機器臂50之基板S裝設於基座130上，以及將基座130上裝設之基板S從基座130分離。
基板支架200包含框架210與複數條導線220，以及被支撐且安裝於基座130上方之腔室110之腔室壁111之內表面上。
框架210被提供為四方形（tetragonal shape），提供入口111a之腔室壁111之表面相對的一個表面210a被開放，由此其上裝設基板S之機器人之機器臂50透過一個表面210a移動進入或者移動出去。框架210之一個表面210a之整個部分被開放，或者一個表面210a之部分被開放。此外，框架210之底部與腔室壁111之內表面上安裝的複數個支撐銷113接觸且被其支撐。框架210之底部提供支撐槽212，每一支撐銷113被插入支撐槽212內。這種情況下，複數個支撐銷113關於基座130具有相同的高度。
每一導線220的一端被開放的框架210的一個表面210a支撐，以及另一端被開放的一個表面210a相對的相對表面210b支撐，從而支撐基板S。就是說，導線220排列為與機器人之機器臂50移動出入腔室110之方向平行。
基座130之上部之尺寸小於基座130之下部，以及基座130升高與降低基板支架200。
為了提供詳細描述，當基座130升高時，基座130之下邊緣接觸框架210之底部，以及基座130之上部被放置於框架210中以及由此接觸導線220與導線220支撐之基板S。因此，基座130被升高。由此，當基座130之下邊緣接觸框架210之底部時，基座130升高框架210。此外，當基座130降低時，基座130升高的框架被降低。因此，透過升高與降低基座130而升高與降低基板支架200。
僅僅在導線220不弛垂的情況下，每一導線220之整個部分支撐基板S。為此，張力調整模組230被安裝於框架210中，用於支撐導線220與調整每一導線220之張力。
提供複數個張力調整模組230。一個張力調整模組230被安裝於框架之開放之一個表面210a上，以及另一張力調整模組230被安裝於相對表面210b上，由此張力調整模組230彼此相互相對。張力調整模組230分別支撐每一導線230之一端與另一端，以及調整每一導線230之張力。
機器人之機器臂50透過框架210之開放之一個表面210a移動進出，因此，如果張力調整模組230被安裝於框架210之開放之一個表面210a上，張力調整模組230應該不會干擾機器人之機器臂50之運動。為此，托架（bracket）214被安裝於框架210之打開之一個表面210a上，以及耦合一側與打開之一個表面210a之另一側，以及張力調整模組230被安裝於托架214中。
張力調整模組230包含支撐塊231與調整螺帽（nut）235。
提供複數個支撐塊231。一個支撐塊231被安裝於托架214上，以及另一支撐塊231被安裝於相對表面210b上。導線220之一端穿透過托架214上安裝之支撐塊231其由其支撐，以及導線220之另一端穿透相對表面210b上安裝之支撐塊231且由其支撐。
調整螺帽235可旋轉地耦合於穿透支撐塊231之導線220之一端，以及相對支撐塊231旋轉以擴展與收縮導線220。就是說，調整螺帽235可正常或反向旋轉以擴展與收縮鄰接的支撐塊231之間的導線220。導線220兩端之每一外邊圓周表面上提供與調整螺帽235之螺旋線嚙合之螺旋線（helix），這樣透過調整螺帽235之旋轉擴展與收縮導線220。導線220之直徑過小且由此導線220之外圓周表面上難以提供螺旋線的情況下，螺釘可耦合於導線220之一端，以及調整螺帽235被緊固至螺釘。因此，利用調整螺帽235調整導線220之張力，從而為導線220保持線性而沒有下垂，基板S接觸導線220之整個部分且被其支撐。
彈性組件237被安裝於支撐塊231與調整螺帽235之間，彈性地支撐調整螺帽235至支撐塊231之外側。
基板S之邊緣為非顯示區域，接觸框架210之頂部之內圓周表面且由其支撐。這種情況下，框架210之頂部與導線220之最上部外圓周表面相對基座130或框架210之底部被放置於相同高度。
基板S利用基板支架200被裝設於基座130上，然後在處理基板S時，導線220係位於基座130與基板S之間。此時，如果導線220之直徑不合適，則可採用不同方式處理放置導線220之基板S之部分以及未放置導線220之基板S之另一部分。
本發明實施例之基板支架以及使用此基板支架之基板處理設備中，為了均勻處理基板S之整個部分，導線220之直徑被調整為0.1毫米（㎜）至3 ㎜。導線220之直徑被調整為0.1 ㎜至3 ㎜的原因是因為，如果導線220之直徑少於0.1 ㎜，導線220的剛性較弱，以及如果導線220之直徑多於3 ㎜，放置導線220之基板之部分脫色導致基板S之均勻性降低。
以下將描述利用安裝有本發明實施例之基板支架200之基板處理設備處理基板S所獲得的實驗結果。
在半導體裝置之製造製程的條件下，例如在利用電漿於基板上沈積薄膜之電漿增強化學氣相沈積（plasma enhanced chemical vapor deposition；PECVD）製程之條件下以及透過化學反應於基板上形成金屬氧化物之金屬有機化學氣相沈積（metal organic chemical vapor deposition；MOCVD）製程的條件下完成實驗。
圖12A至圖12D表示基板被本發明實施例之基板支架所支撐而處理基板後基板的狀態。
如圖12A、圖12B與圖12C所示，如果基板支架200之導線220之直徑為0.1 ㎜、1.0 ㎜與3.0 ㎜，基板S尚未脫色（discolored），以及處理基板S的整個表面。另一方面，如圖12D所示，如果基板支架200之導線220之直徑為4.0 ㎜，則放置導線220之基板S之部分已經脫色。
因此，如果本發明實施例之基板支架200之導線220之直徑為0.1 ㎜至3.0 ㎜，可看出基板S不受導線220的影響，以及均勻地處理基板S之整個部分。
基於剛性與耐銹蝕性，本發明實施例之導線220由從鋁、不鏽鋼與鈦中選擇的一種材料形成。
插入導線220之插入路徑凹陷地形成於基座130之頂部中，從而避免出現由於導線220被放置於基座130與基板S之間，採用不同方式處理放置導線220之基板S之部分以及未放置導線220之基板S之另一部分的問題。然而，如果插入路徑形成於基座130中，則導線220之整個部分難以被準確地插入基座130之插入路徑內。由於未被插入此插入路徑內之導線220之部分的緣故，基板S被處理地更加不均勻。為了解決這個問題，在本發明實施例之基板支架以及採用此基板支架之基板處理設備中，插入路徑未形成於基座130中，以及導線220之之間被調整為0.1 ㎜至3 ㎜。
圖5至圖8為本發明實施例之基板S被載入基板處理設備內之製程之剖面示意圖。
如圖5所示，假設基座130被升高以接觸基板支架200之狀態為初始狀態。在初始狀態中，為了裝設基板S於基座130上，如圖6所示，降低基座130，然後機器人之機器臂50支撐基板S以及被載入腔室110內，這樣基板S被載入基板支架200上。
接下來，如圖7所示，透過降低機器人之機器臂50，機器人之機器臂50上裝設的基板S被基板支架200之導線220支撐。
此外，如圖8所示，機器人之機器臂50被卸載到腔室110外部，然後透過升高基座130，基座130支撐基板S，於是處理基板S。
為了從腔室110卸載基板S，圖8所示之狀態中，基座130被降低，然後機器人之機器臂50被插入基板S之下側內。接下來，透過升高機器人之機器臂50，機器人之機器臂50可支撐基板S，然後，從腔室110卸載機器人之機器臂50。
本發明實施例之基板支架200中，因為導線220支撐基板S之底部，處理基板S時從基座130分離基板S。以下將結合圖9加以描述。圖9係為圖8所示A部分之放大示意圖。
如圖所示，基板支架200之導線220被放置於基板S與基座130之間，因此處理基板S時，基板S與基座130之間提供間隔D。這種情況下，基板S與基座130之間的間隔D為0.1 ㎜至3 ㎜，與導線220之直徑對應。
這意味著在處理基板S時，如果基板S與基座130之間的間隔D為0.1 ㎜至3 ㎜，則均勻地處理基板S之整個部分。
本發明實施例之基板支架以及採用此基板支架之基板處理設備中，基板支架200之導線220支撐基板S，機器人之機器臂50上裝設的基板S被裝設於基座130上，以及處理基板S。特別地，因為導線220之直徑被調整為0.1 ㎜至3.0 ㎜，處理基板S時基板S未受到導線220的影響。因此，均勻地處理基板S之整個部分。
就是說，處理基板S時，如果基板S與基座130之間的間隔D為0.1 ㎜至3 ㎜，則均勻地處理基板S之整個部分。
圖10係為本發明另一實施例之基板支架300與基座130之透視圖。以下，將僅僅描述與圖4之不同之處。
如圖所示，於本發明另一實施例之基板支架300之框架310之內圓周表面之底部提供階梯表面316，階梯表面316包含垂直表面與水平表面。此外，當升高基座130時，基座130之下邊緣接觸階梯表面316之水平表面，以及基座130之上部被放置於框架310中以及接觸導線320與導線320支撐的基板。
圖11係為本發明另一實施例之基板支架400與基座130之透視圖。以下，將描述本發明另一實施例之基板支架400。
如圖所示，本發明另一實施例之基板支架400之鄰接導線420間的間隔D被調整為590 ㎜至610 ㎜。
為了提供詳細的描述，在1,100㎜ x 1,250㎜基板被裝設於基板支架400上且僅僅由其支撐的條件下完成實驗。就是說，在移除基座130（請參考圖4）以及基板被裝設於基板支架400之導線420上且由其支撐的狀態下完成實驗。對於實驗結果，如果鄰接導線420之間的間隔D為600 ㎜，則基板的中間部分相對導線420馳垂大約2 ㎜。然而，如果鄰接導線420之間的間隔D為700 ㎜，則基板的中間部分相對導線420馳垂大約11 ㎜。
這種情況下，導線420被安裝為與基板之高度平行，以及導線420沿基板之水平方向具有之間的間隔。
對於實驗結果，如果鄰接導線420之間的間隔D過窄，則需要更多的導線420，為此原因，製造成本增加。另一方面，如果鄰接導線420之間的間隔D過寬，則基板可馳垂。因此，鄰接導線420之間的間隔D為590 ㎜ 至610 ㎜。
本發明實施例之基板支架以及採用此基板支撐架之基板處理設備中，基板支架之導線支撐基板，以及機器人之機器臂上裝設的基板被裝設於基座上且被處理。特別地，因為每一導線的直徑為0.1 ㎜至3.0 ㎜，所以基板不受導線的影響。因此，均勻地處理基板之整個部分，從而增加基板之可靠性。
就是說，處理基板時，如果基板與基座間的間隔為0.1 ㎜至3.0 ㎜，則均勻地處理基板之整個部分，從而增加基板之可靠性。
在不脫離本發明之精神和範圍內，本領域之技術人員顯然可做出本發明之多種修正與更動。因此，本發明應覆蓋所附之申請專利範圍之保護範圍內之修正與更動。
11‧‧‧腔室
13‧‧‧基座
13a‧‧‧通孔
15‧‧‧支撐銷
S‧‧‧基板
50‧‧‧機器臂
110‧‧‧腔室
111‧‧‧腔室壁
111a‧‧‧入口
111b‧‧‧排放埠
113‧‧‧支撐銷
115‧‧‧腔室蓋
121‧‧‧淋浴頭
125‧‧‧氣體供應管
130‧‧‧基座
200‧‧‧基板支架
210‧‧‧框架
210a‧‧‧表面
210b‧‧‧相對表面
212‧‧‧支撐槽
214‧‧‧托架
220‧‧‧導線
230‧‧‧張力調整模組
231‧‧‧支撐塊
235‧‧‧調整螺帽
237‧‧‧彈性組件
A‧‧‧部分
D‧‧‧間隔
300‧‧‧基板支架
310‧‧‧框架
316‧‧‧階梯表面
320‧‧‧導線
400‧‧‧基板支架
420‧‧‧導線
圖1係為習知技術之基板處理設備之剖面示意圖。 圖2係為本發明實施例之基板處理設備之剖面之前視圖。 圖3係為本發明實施例之基板處理設備之剖面之平面圖。 圖4係為圖3所示之基板支架與基座之透視圖。 圖5至圖8為本發明實施例之基板被載入基板處理設備內之製程之剖面示意圖。 圖9係為圖8所示A部分之放大示意圖。 圖10係為本發明另一實施例之基板支架與基座之透視圖。 圖11係為本發明另一實施例之基板支架與基座之透視圖。 圖12A至12D係為利用本發明實施例之基板支架支撐基板時基板被處理後之基板狀態之照片。
110‧‧‧腔室
111‧‧‧腔室壁
111a‧‧‧入口
111b‧‧‧排放埠
113‧‧‧支撐銷
115‧‧‧腔室蓋
121‧‧‧淋浴頭
125‧‧‧氣體供應管
130‧‧‧基座
200‧‧‧基板支架
210‧‧‧框架
220‧‧‧導線
230‧‧‧張力調整模組
231‧‧‧支撐塊
235‧‧‧調整螺帽

Claims (16)

  1. 一種基板支架，包含：一框架，包含開放的一個表面，其上裝設一基板之一機器人之一機器臂透過開放之該一個表面移動進入或移動出去；以及複數條導線，支撐該基板，每一該等導線之一端由該框架之開放之該一個表面支撐，以及另一端由開放之該一個表面相對的一相對表面支撐，其中每一該等導線之直徑為0.1 ㎜至3.0 ㎜。
  2. 如請求項1所述之基板支架，更包含︰複數個張力調整模組，被安裝於該框架之開放之該一個表面與該相對表面上彼此互相相對，該相對表面與開放之該一個表面相對，該等張力調整模組支撐每一該等導線之一端與另一端，以及調整每一該等導線之張力。
  3. 如請求項2所述之基板支架，更包含︰一托架，被安裝於該框架之開放之該一個表面上，該托架耦合於該框架之開放之該一個表面之一側與另一側，以及一對應的張力調整模組被安裝於該托架上。
  4. 如請求項3所述之基板支架，包含︰一螺旋線，被提供於每一該等導線之兩端的每一個上，其中每一該等張力調整模組包含︰一支撐塊，被安裝於每一托架以及該框架之開放之該一個表面相對之該相對表面上，一對應導線之一端與另一端穿透該支撐塊且被該支撐塊支撐；以及一調整螺帽，可旋轉地耦合於穿透該支撐塊之該對應導線之兩端，該調整螺帽旋轉以相對該支撐塊擴展與延伸該對應導線。
  5. 如請求項1所述之基板支架，其中該框架之一頂部與每一該等導線之一上部外圓周表面相對該框架之一底部被放置於相同高度。
  6. 如請求項1所述之基板支架，其中鄰接的導線之間的間隔為590 ㎜至610 ㎜。
  7. 一種基板支撐設備，包含︰一腔室，包含一空間，使得一基板被載入其內且被處理；一基座，可提升地安裝於該腔室中，該基座升高以支撐該基板；以及一基板支架，依照該基座被升高或降低，將傳送自一機器人之一機器臂之該基板裝設於該基座之一頂部上，或者將該基座之該頂部上裝設之該基板從該基座分離，其中該基板支架包含︰一框架，被安裝於該基座上方之該腔室中，該框架包含開放之一個表面，以及其上裝設該基板之該機器人之該機器臂透過開放之該一個表面移動進入或移動出去；以及複數條導線，支撐該基板，每一該等導線之一端由該框架之開放之該一個表面支撐，以及另一端由開放之該一個表面相對的一相對表面支撐，以及每一該等導線之直徑為0.1 ㎜至3.0 ㎜。
  8. 如請求項7所述之基板支撐設備，更包含︰複數個張力調整模組，被安裝於該框架之開放之該一個表面以及與開放之該一個表面相對之該相對表面上彼此互相相對，該等張力調整模組支撐每一該等導線之該一端與該另一端，以及調整每一該等導線之張力。
  9. 如請求項8所述之基板支撐設備，更包含︰一托架，被安裝於該框架之開放之該一個表面上，該托架耦合於該框架之開放之該一個表面之一側與另一側，以及一對應的張力調整模組被安裝於該托架中。
  10. 如請求項9所述之基板支撐設備，包含︰一螺旋線，被提供於每一該等導線兩端的每一個上，其中每一該等張力調整模組包含︰一支撐塊，被安裝於每一托架以及該框架之開放之該每一表面相對之該相對表面上，一對應導線之一端與另一端穿透該支撐塊且被該支撐塊支撐；以及一調整螺帽，可旋轉地耦合於穿透該支撐塊之該對應導線之兩端，該調整螺帽旋轉以相對該支撐塊擴展與收縮該對應導線。
  11. 如請求項7所述之基板支撐設備，其中該框架之一頂部與每一該等導線之一上部外圓周表面相對該框架之一底部被放置於相同高度。
  12. 如請求項7所述之基板支撐設備，其中鄰接的導線之間的間隔為590 ㎜至610 ㎜。
  13. 如請求項7所述之基板支撐設備，其中該基座升高或降低該基板支架。
  14. 如請求項13所述之基板支撐設備，其中該基座之一上部比該基座之一下部尺寸小，以及當該基座升高時，該基座之一下邊緣接觸該框架之一底部，以及該基座之該上部被放置於該框架中且接觸該等導線與該等導線支撐之該基板。
  15. 如請求項13所述之基板支撐設備，其中該基座之一上部比該基座之一下部尺寸小，一階梯表面，被提供於該框架之一內圓周表面之一底部上，該階梯表面包含一垂直表面與一水平表面，以及當該基座升高時，該基座之一下邊緣接觸該階梯表面之該水平表面，以及該基座之該下部被放置於該框架中並接觸該等導線與該等導線支撐之該基板。
  16. 如請求項7所述之基板支撐設備，更包含︰複數個支撐銷，被安裝於該腔室之一內表面上，該等支撐銷支撐該框架之一底部；以及一支撐槽，被提供於該框架之該底部中，每一該等支撐銷被插入該支撐槽內。
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