TW201740497A - 晶圓處理方法及應用在該方法的熱解貼膜 - Google Patents

Abstract

一種晶圓處理方法及應用在該方法的熱解貼膜，該熱解貼膜可將一片晶圓安置在一個載具上，並包含一個保護單元及一個熱解膠層，該晶圓具有一個結合面，而該處理方法包含：在該晶圓的該結合面上結合該保護單元、利用該熱解膠層將該保護單元結合在該載具上，以及以乾式熱解方式移除該熱解膠層，並使該保護單元與該載具分離等步驟。前述處理方法除了可以利用簡單的乾式加熱讓該晶圓與該載具分離，以簡化處理步驟之外，亦可縮短處理時間，同時提高處理方便性。

Description

晶圓處理方法及應用在該方法的熱解貼膜

本發明是關於一種處理方法及一種熱解貼膜，特別是指一種可以讓晶圓在加工的過程中安置在一個載具上的晶圓處理方法，以及應用在該方法的熱解貼膜。

一般晶圓在加工的過程中，需要藉由研磨、拋光、檢測等加工步驟來提高表面的平整度。而習知用來進行前述加工步驟的機械，通常包含一個載具，該載具包括數個分別供數個晶圓擺放的承載區，為了避免晶圓在加工過程移動，每片晶圓的一個結合面通常會以塗布或者浸設的方式形成一個蠟層，利用該蠟層將該晶圓暫時的安置在該載具的所述承載區內。

習知晶圓在加工的過程中，雖然可以利用該蠟層暫時安置在該載具上，但是當該晶圓在進行前述加工之後，需要以熱溶化臘層，溶化蠟層後再以多道的溶劑及水清洗.接著為了提供該晶圓較佳的保護效果，以利於後續加工，通常會在移除蠟層之後，在該晶圓的結合面貼上一個保護層。也就是說，習知晶圓的處理方法實質上包含：在該晶圓的結合面及該載具間設置該蠟層、以熱熔除該蠟層，以及在晶圓的結合面貼設該保護層等加工步驟。前述加工步驟看似簡單，但是在去除蠟層的過程中，需要將該晶圓以熱溶化臘層，溶化蠟層後再以多道的溶劑及水清洗，去除乾淨，才能貼設該保護層，故習知此晶圓濕式處理方法不僅處理時間較長、加工麻煩，在處理時也比較不方便。

本發明的目的在於提供一種可以簡化處理步驟、縮短處理時間，並提高處理方便性的晶圓處理方法，以及應用在該方法的熱解貼膜。

本發明的熱解貼膜可將一片晶圓結合在一個載具上，並可自該載具上取下，該熱解貼膜包含一個與該晶圓結合的保護單元，以及一個遇熱可溶解地和該保護單元結合的熱解膠層。

本發明之晶圓處理方法，是將該晶圓安置在該載具上，並且可自該載具上取下，該晶圓具有一個結合面，而該處理方法包含： 步驟一：在該晶圓的該結合面上設置該保護單元； 步驟二：利用該熱解膠層將該保護單元結合在該載具上；及 步驟三：以乾式熱解方式移除該熱解膠層，並使該保護單元與該載具分離。

本發明有益的功效在於：前述處理方法及熱膠貼膜除了可以利用簡單的乾式加熱，讓該晶圓與該載具分離之外，亦可縮短處理時間，同時提高處理方便性。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1、2，本發明熱解貼膜3的一個實施例可以將一片晶圓1穩固的安置在一個載具2上，該晶圓1具有一個朝上的加工面11，以及一個朝向該熱解貼膜3的結合面12，而該載具2具有數個圍繞一個旋轉中心設置的承載區21，所述熱解貼膜3可以將晶圓1結合在該載具2的其中一個承載區21上，其包含一個保護單元30，以及一個結合在該保護單元30上並朝向該載具2的熱解膠層33。

該保護單元30包括一個聚合物製成且薄片狀的基材層31，以及一個將該基材層31黏結在該晶圓1的該結合面12上的黏膠層32，較佳地，該基材層31選自於：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚烯烴(PO),聚酯(PET) ，以及乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)，也可以是前述聚合物的組合。該基材層31的功用在於：提供該晶圓1較佳的保護效果，如果該黏膠層32的厚度足夠，並且具有較佳的結構強度，所述保護單元30也可以只包括一個黏膠層32。而該熱解膠層33是一種熱剝離型的黏膠，即遇熱可解除黏性的黏膠。

具體來說，本實施例的黏膠層32可選用具有能量束硬化功能的UV膠，或者為一般的黏膠，當採用UV膠時，為了在後續製程中提供該晶圓1較佳的保護效果，該UV膠在解膠後的黏性宜控制在10~150g/25mm，而UV膠的膠厚較佳是15~50μm，更佳是20~40μm，當該UV膠的膠厚小於15μm時，無法阻止該晶圓1在研磨加工時，研磨液從邊緣滲入，相反的，當UV膠的膠厚高於50μm時，該黏膠層32會太軟，容易造成研磨過程的不穩定，並影響研磨的品質。

本實施例所使用之UV膠一般來說包含有母材料、能量束可硬化的化合物、能量束聚合引發劑，以及例如交聯劑、增黏劑、硫化劑等等的其他配料，母材料可為天然橡膠、合成橡膠，以及使用其之橡膠黏著劑、聚矽氧橡膠，或其感壓黏著劑、 (甲基)丙烯酸烷酯之均聚物或共聚物，或者(甲基)丙烯酸烷酯與另一共聚物所製成的丙烯酸系樹脂或其感壓黏著劑、聚胺甲酸酯樹脂或其感壓黏著劑，以及乙烯-乙酸酯共聚物。其中，製成丙烯酸系樹脂之共聚物含有至少一種：羧基、酸酐、羟基、醯胺、胺基、烷氧基、磺酸、磷酸、醯亞胺的單體。而能量束可硬化的化合物並無特別的限制，只要可在光束作用下硬化即可。

本實施例該黏膠層32如果採用一般性黏膠，為了兼顧保護該晶圓1以及方便取下的目的，其接著力介於70~500g/25mm，較佳是100~250g/25mm，該黏膠層32之膠厚亦為15~50μm，並以20~40μm為佳。

本實施例該熱解膠層33可由母材料及可熱膨脹微珠所組成，其中母材料的具體例與黏膠層32相同，不再贅述，而可熱膨脹微珠可使用具有密封於彈性外殼內且經由加熱可氣化及膨脹的物質，例如內部包有：異丁烷、丙烷或戊烷等的微珠，外殼通常由熱塑性物質、熱熔膠物質，或者經熱膨脹而破裂之物質所製成，具體例如：偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯縮丁醛、聚甲基丙酸甲酯、聚丙烯腈、偏二氯乙烯及聚碸。該可熱膨脹微珠可利用習知的膠粒堆積或界面聚合製得，亦可直接使用市售的微珠產品，例如由Yushi-Seiyaku Co.,Ltd公司所製造之商品名Matsumoto的微珠。考慮分散性及薄膜的形成，該可熱膨脹微珠的平均粒徑介於1~80微米，並以4~50微米為較佳，此外，其體積膨脹率大於5倍，並以膨脹10倍以上且不會破裂而具有足夠強度者為更佳。

本發明該晶圓處理方法可在該晶圓1在加工的過程中穩固的安置在該載具2的其中一個承載區21上，該處理方法包含以下四個步驟：

步驟一：在該晶圓1的該結合面12上結合該保護單元30，即該保護單元30之黏膠層32與該晶圓1的結合面12黏結在一起。

步驟二：利用該熱解膠層33將該保護單元30結合在該載具2的其中一個承載區21上。在進行該處理方法時，本實施例可以先在該基材層31在兩側面分別塗布材料不同的黏膠，以分別形成該黏膠層32及該熱解膠層33，並完成該熱解貼膜3的製作後，直接運用該熱解貼膜3將該晶圓1安裝在該載具2上，也可以先製作該保護單元30，然後再以熱解膠層33將該保護單元30與該載具2結合。

步驟三：以乾式熱解方式移除該熱解膠層33，並使結合有該保護單元30的該晶圓1與該載具2分離。

步驟四：將該保護單元30與該晶圓1分離。

本實施例之處理方法主要利用該熱解貼膜3將該晶圓1暫時的安置在該載具2的其中一個承載區21上，當該晶圓1在加工完成後，只要針對該熱解膠層33進行乾式加熱，就可以移除該熱解膠層33，並使得該保護單元30與該載具2分開。當該熱解膠層33去除之後，該保護單元30仍然黏結在該晶圓1的該結合面12上，並提供該晶圓1較佳的保護效果，前述保護單元30可以在步驟四被輕易的撕開。

由以上說明可知，本發明該熱解貼膜3的結構以及該晶圓處理方法的步驟不僅創新，當該晶圓1要進行例如研磨、拋光、檢測等加工步驟中，除了可以將該晶圓1暫時的安置在該載具2上外，在處理加工之後，只要對該熱解膠層33進行乾式加熱，即可輕鬆的移除，使該保護單元30與該載具2分離，在加熱的過程中，由於該晶圓1不會沾到熱水，故不需要再針對該晶圓1進行移除水分的步驟，因此，本發明該處理方法可以縮短處理的時間。除此之外，由於本發明與該熱解膠層33與該晶圓1之間設有該保護單元30，故在處理的過程中，加熱溫度不會對該晶圓1產生不良的影響，前述保護單元30亦可在後續加工過程提供該晶圓1較佳的保護效果，故本發明該晶圓處理方法及應用在該方法的熱解貼膜3，確實具有簡化處理步驟、縮短處理時間，以及提高處理方便性等功效。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧晶圓
11‧‧‧加工面
12‧‧‧結合面
2‧‧‧載具
21‧‧‧承載區
3‧‧‧熱解貼膜
30‧‧‧保護單元
31‧‧‧基材層
32‧‧‧黏膠層
33‧‧‧熱解膠層

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本發明晶圓處理方法的一個實施例的加工流程示意圖；及
圖2是該實施例的一個使用狀態參考圖，說明該處理方法與一個載具的相對關係。

1‧‧‧晶圓

11‧‧‧加工面

12‧‧‧結合面

2‧‧‧載具

3‧‧‧熱解貼膜

30‧‧‧保護單元

31‧‧‧基材層

32‧‧‧黏膠層

33‧‧‧熱解膠層

Claims (7)

1. 一種晶圓處理方法，可將一片晶圓安置在一個載具上，並且自該載具上取下，該晶圓具有一個結合面，而該處理方法包含： 步驟一：在該晶圓的該結合面上結合一個保護單元； 步驟二：利用一個熱解膠層將該保護單元結合在該載具上；及 步驟三：以乾式熱解方式移除該熱解膠層，並使該保護單元與該載具分離。
2. 如請求項1所述的晶圓處理方法，更包含一個將該保護單元與該晶圓分離的步驟四。
3. 如請求項1所述的晶圓處理方法，其中，該保護單元包括一個基材層，以及一個將該基材層結合在該晶圓的該結合面上的黏膠層。
4. 如請求項3所述的晶圓處理方法，其中，該黏膠層之膠厚為15~50μm。
5. 一種熱解貼膜，可將一片晶圓安置在一個載具上，並且自該載具上取下，該熱解膠膜包含： 一個保護單元，與該晶圓結合；及 一個熱解膠層，遇熱可溶解地和該保護單元結合。
6. 如請求項5所述的熱解貼膜，其中，該保護單元包括一個基材層，以及一個與該基材層結合並鄰近該晶圓的黏膠層，該黏膠層與該熱解膠層分別位在該基材層的相反側。
7. 如請求項6所述的熱解貼膜，其中，該黏膠層之膠厚為15~50μm。