TW201736608A - 鈦銅箔、延展銅產品、電子設備部件及自動調焦攝影機模組 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種箔厚為0.1μm以下的薄的鈦銅箔，焊料潤濕性和焊料黏結强度優異，適合作為自動調焦攝影機模組等電子設備部件中使用之導電性彈簧材料用的鈦銅箔及其製造方法。本發明的鈦銅箔的箔厚為0.1mm以下，含有1.5~4.5質量%的Ti，且餘量由銅和不可避免的雜質構成，與軋製方向平行的方向上的表面最大高度粗糙度Rz為0.1μm~1μm。

Description

鈦銅箔、延展銅產品、電子設備部件及自動調焦攝影機模組

本發明係關於一種鈦銅箔、延展銅產品、電子設備部件以及自動調焦攝影機模組，具體涉及一種適用於自動調焦攝影機模組等之導電性彈簧材料具有良好的焊接性的Cu-Ti系銅合金箔。

行動電話的攝影機鏡頭部中使用被稱為自動調焦攝影機模組的電子部件。行動電話的攝影機的自動調焦功能一方面藉由自動調焦攝影機模組中使用的材料的彈力，使鏡頭向一定方向移動，另一方面藉由周圍捲繞的線圈中流過電流而產生的電磁力，使鏡頭向與材料的彈力作用方向相反的方向移動。攝影機鏡頭藉由類似上述的機構被驅動並發揮自動調焦功能。

一直以來自動調焦攝影機模組中使用的是，箔厚為0.1mm以下、具有1100MPa以上的抗拉强度或者0.2%降伏强度的Cu-Ni-Sn系銅合金箔。但是，隨著近年來的降低成本的要求，變為使用材料價格比起Cu-Ni-Sn系銅合金箔相對便宜的Cu-Ti系銅合金箔，這種需求正在日漸增多。

此外，關於這種Cu-Ti系銅合金箔，例如專利文獻1中著眼於如下問題：如果箔厚為0.1mm以下那樣薄時，如果向材料施加負載使其變形之後去掉負載，則會發生鬆弛。為解決上述問題，專利文獻1中提出如下一種方案：Cu-Ti系銅合金箔為，箔厚在0.1mm以下，含有1.5~4.5質量%的Ti，餘量由銅和不可避免的雜質構成，在與軋製方向平行的方向上的0.2%降伏强度為1100MPa以上，而且在與軋製方向垂直的方向上的算數平均粗糙度(Ra)為0.1μm以下。

但是，由於Cu-Ti合金含有在活性下極易氧化的元素Ti，所以在最終工序的時效處理中產生堅固的氧化膜。這種堅固的氧化膜使焊接性明顯降低，因此，針對鈦銅板、條等類似的厚度比較後的Cu-Ti合金，如專利文獻2的記載，通常，在時效處理之後進行化學研磨(酸洗)、進而實施機械研磨，並除去氧化膜。

對Cu-Ti合金除去氧化膜，首先需要進行化學研磨。含有鈦氧化物的Cu-Ti合金的氧化膜對酸非常穩定，因此，化學研磨中，必須使用氫氟酸或硫酸中混合了雙氧水的溶液等腐蝕力極强的化學研磨液。

但是，使用這種腐蝕力極强的化學研磨液時，不只是氧化膜會被腐蝕，有時未氧化部分也會被腐蝕，有時在化學研磨後的表面產生不均勻的凹凸或變色。而且，還有可能無法均勻地腐蝕，在局部殘留氧化膜。因此，為了除去表面的凹凸、變色以及殘留的氧化膜，實施上述化學研磨之後使用如研磨砂輪等進行機械研磨。

機械研磨之後，作為最終的表面處理，要進行防銹處理並做成板產品、條產品。在鈦銅箔的防銹處理中，與一般的銅和銅合金的板、條中使用的物質相同，使用苯並三唑(BTA)的水溶液。

[習知技術文獻]

專利文獻1：日本發明專利第5723849號。

專利文獻2：日本發明專利第4068413號。

但是，與鈦銅板、鈦銅條的情況不同，在例如厚度為0.1μm以下的薄的鈦銅箔中，很難進行除去在時效處理中所產生的氧化膜並提高焊接性的機械研磨。其理由有兩個，第一個為與機械研磨線的鈦銅箔藉由相關，而且，第二個為與利用機械研磨線控制板厚有關。

關於第一個理由即機械研磨線的鈦銅箔藉由，使用研磨砂輪時，隨著拋光輥的轉動，研磨砂輪鈎掛在鈦銅箔上，鈦銅箔以鈎掛處為起點有時會斷裂。就研磨砂輪研磨而言，以圓柱形的拋光輥的中心軸為軸進行轉動並 對鈦銅箔的表面進行研磨。拋光輥是分散有研磨粒(Sic等磨粒)的樹脂固定在海綿狀的有機纖維上，因此樹脂塊在鈦銅箔的邊緣鈎掛在凹凸大的地方，當受到超過鈦銅箔的强度的張力的用時斷裂。

關於第二個理由即藉由機械研磨線進行板厚控制，圓柱形的拋光輥中為了研磨而負載壓力負荷，而且，鈦銅箔中為了鈦銅箔藉由於生產線而被賦予張力。該壓力負荷及張力多少都具有週期性的震動成分，該震動被稱為震顫。根據震顫的震動週期也有可能各個震動產生共振。共振大時，由於震顫而在機械研磨的對象的研磨面中出現榻榻米狀的花紋。由於震顫而產生的花紋被稱為振紋。這表示根據花紋不同研磨量也不同，換言之，鈦銅箔的研磨量不固定。此處，如果是鈦銅箔，由於與鈦銅板、鈦銅條相比厚度薄，所以研磨量的不固定造成的影響很大。即，對鈦銅箔進行研磨砂輪進行研磨時厚度變動大，如果將其作為彈簧使用時彈簧特性不固定性大，因而並不理想。

因此，厚度薄的鈦銅箔中，與鈦銅板、鈦銅條相比，難以使用研磨砂輪等進行機械研磨，因此難以有效除去由如鈦銅板、鈦銅條的化學研磨及機械研磨產生的氧化膜。而且，近年來，由於健康上的原因，無鉛焊料被廣泛應用，這種無鉛焊料與目前的含鉛焊料相比，焊接性差。

由此，厚度薄的鈦銅箔中，無可否認焊接性降低，特別是存在不能確保製造自動調焦攝影機模組時必需的焊料潤濕性及焊接性的問題。

本發明的課題是解決上述問題，目的是提供一種在箔厚為0.1μm以下的薄的銅箔，焊料潤濕性和焊料黏結强度優異，適合作為自動調焦攝影機模組等電子設備部件中使用之導電性彈簧材料用的鈦銅箔及其製造方法。

經過發明人銳意討論，結果得到如下見解。在箔厚為0.1mm以下的鈦銅箔中，將與軋製方向平行的方向中的表面的最大高度粗糙度Rz調整在規定範圍內，由此使氧化膜存在且能確保良好的焊料潤濕性，同時能夠發揮基於所謂的固著效應的高黏結强度。而且，如上所述的表面粗糙度Rz藉由軋製形成油坑從而可能發生變化，並且由此控制製造鈦銅箔時的最終冷軋的加工度，能夠製造出具有規定範圍之最大表面粗糙度Rz的鈦銅箔。

在上述見解之下，本發明的鈦銅箔的箔厚為0.1mm以下，含有1.5~4.5質量%的Ti，且餘量由銅和不可避免的雜質構成，與軋製方向平行的方向上的表面最大粗糙度Rz為0.1μm~1μm。

此處，本發明的鈦銅箔較佳抗拉强度為1100MPa以上。

而且，本發明的鈦銅箔含有總量為0~1.0質量%之選自Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中的一種以上的元素。

本發明的延展銅產品為具備上述任意一個的鈦銅箔的物質。

本發明的電子設備部件具備上述任意一個的鈦銅箔。

上述電子設備部件較佳為自動調焦攝影機模組。

而且本發明的自動調焦攝影機模組具備：鏡頭、將該鏡頭向光軸方向的初始位置彈性施力的彈簧部件、以及產生抵抗該彈簧部件其作用力的電磁力從而能夠將該鏡頭向光軸方向驅動的電磁驅動機構，該彈簧部件為上述任意一個鈦銅箔。

根據本發明，能夠提供一種使與軋製方向平行的方向上的表面的最大高度粗糙度Rz為0.1~1μm、焊接性和黏接强度優異的鈦銅箔。這種鈦銅箔特別適合用於電子設備部件，其中特別適合用於自動調焦攝影機模組。

1‧‧‧自動調焦攝影機模組

2‧‧‧磁軛

2a‧‧‧內壁

2b‧‧‧外壁

3‧‧‧鏡頭

4‧‧‧磁鐵

5‧‧‧托架

6‧‧‧線圈

7‧‧‧基座

8‧‧‧框架

9a‧‧‧(上側的)彈簧部件

9b‧‧‧(下側的)彈簧部件

10a‧‧‧蓋體

10b‧‧‧蓋體

第1圖為顯示本發明一實施方式的自動調焦攝影機模組的剖視圖。

第2圖為顯示第1圖的自動調焦攝影機模組的分解立體圖。

第3圖為顯示第1圖的自動調焦攝影機模組的動作的剖視圖。

以下，對本發明的實施方式進行詳細說明。

本發明一實施方式的鈦銅箔為，箔厚在0.1mm以下，含有1.5~4.5質量%的Ti，餘量由銅和不可避免的雜質構成，在軋製方向上的表面之最大高度粗糙度Rz為0.1μm~1μm。

[Ti濃度]

本發明的鈦銅箔含有1.5~4.5質量%的Ti。鈦銅藉由固溶處理使Ti固溶於Cu基體，藉由時效處理使微細的析出物分散到合金中，能夠使强度和導電率上升。當Ti濃度不滿1.5質量%時，導致析出物的析出不充分，無法得到所預期的强度。如果Ti濃度超過4.5質量%，則加工性變差，軋製時材料容易開裂。考慮到强度及加工性的平衡，較佳Ti濃度為2.9~3.5質量%。

[其他添加元素]

本發明涉及的鈦銅箔中，含有總量為0~1.0質量%之選自Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中的一種以上的元素，由此能夠進一步提高强度。這些元素的總含有量為0是指，可以不包含上述元素。之所以將上述元素總含有量的上限設為1.0質量%，是由於當超過1.0質量%時，加工性變差，軋製時材料容易開裂。

[抗拉强度]

作為自動調焦攝影機模組的導電性彈簧材料而較佳的鈦銅箔所需要的抗拉强度為1100MPa以上，較佳為1200MPa以上，更佳為1300MPa以上。本發明中，在與鈦銅箔的軋製方向平行的方向上的抗拉强度以JIS Z2241(金屬材料抗拉測試方法)標準作為基準進行測量。

[表面粗糙度]

本發明的鈦銅箔的表面的、與軋製方向平行的方向上之最大高度粗糙度Rz為0.1~1μm的範圍內。由此，能夠確保所需要的優異的焊接性，而且能夠提高焊料的黏結强度，所以其用於自動調焦攝影機模組時特別有利於其的製造。

其中，規定與軋製方向平行的方向的最大高度粗糙度Rz的理由是，因為軋製時的油坑量多的情況下和少的情況下，表面粗糙度明顯發生變化的是與軋製方向平行的方向。

詳言之，當軋製平行方向的粗糙度Rz在0.1~1μm的範圍內時，實際表面積不會過大，因此焊料的潤濕鋪展比較容易，而且，由於凹凸適度所以焊料的黏結性優異。而且，與軋製方向垂直的方向的最大高度粗糙度Rz也較佳為0.1~1μm。

換言之，當與軋製方向平行的方向之最大表面粗糙度Rz為不足0.1μm時，無法得到固著效應，黏結性差。另一方面，當與軋製方向平行的方向之最大表面粗糙度Rz超過1μm時，焊料的潤濕需要的時間增多，焊料潤濕性變差。

從上述觀點可知，與軋製方向平行的方向中之表面最大高度粗糙度Rz較佳為0.1μm~0.4μm，更佳為0.1~0.25μm。

最大高度粗糙度Rz為，沿與鈦銅箔的軋製方向平行的方向或垂直的方向，採用基準長度為300μm的粗糙度曲線，並能夠從該曲線以JIS B0601(2013)標準為基準進行測量。

[銅箔的厚度]

本發明的鈦銅箔的箔厚為0.1mm以下，典型的實施方式中箔厚為0.018mm~0.08mm，更典型的實施方式中箔厚為0.02mm~0.05mm。

[製造方法]

為了製造如上所述鈦銅箔，首先在熔解爐中熔解電解銅、Ti等原料，得到預期的組合熔液。於是，將該熔液鑄造為鑄錠。為了防止鈦的氧化磨耗，熔解及鑄造較佳在惰性氣體氛圍中進行。之後，針對鑄錠，典型地按照熱軋、第一冷軋、固溶處理、第二冷軋、時效處理、第三冷軋(最終冷軋)的順序實施，以得到具有預期的厚度及特性的箔。

熱軋及之後的第一冷軋的條件按照製造鈦銅時的慣例條件即可，此處沒有特別的要求。而且，關於固溶處理也可以按照慣例條件即可，例如700~1000℃的溫度下進行5秒~30分鐘。

為了得到上述强度，就第二冷軋的壓下率而言，較佳設定為55%以上。更佳為60%以上、再更佳為65%以上。當所述壓下率不足55%時，難以得到1100MPa以上的抗拉强度。壓下率的上限從作為本發明的目的的强度這方面來看沒有什麽特別的規定，但是工業上不會超過99.8%。

時效處理的加熱溫度為200~300℃，加熱時間為2~20小時。當加熱溫度不足200℃時難以得到1100MPa以上的抗拉强度。當超過300℃時產生 過多氧化膜。當加熱時間不足2小時或者超過20小時時難以得到1100MPa以上的抗拉强度。

因此，為了得到本發明的鈦銅箔，重要的是，在最終冷軋中，使用小直徑輥的軋製機、控制壓下率、以及以規定的粗糙度的工作輥軋製最終道次。

具體而言，由於鈦銅箔為高强度的硬箔且難以壓碎，所以在最終冷軋中，較佳使用具有直徑為30mm~120mm的小直徑輥的軋製機。當輥直徑過大時，鈦銅箔達到目標厚度前不會壓碎，而且，軋製時軋製的吞入量增多可能容易產生油坑，而且，當輥直徑過小時，軋製速度被限制在低速度，因此可能會造成生產性降低。因此，較佳使用的輥直徑為40mm~100mm。

而且最終冷軋中，藉由在箔表面形成油坑，製造的鈦銅箔的表面粗糙度Rz發生變化。因此，最終道次的壓下率適合設定為9%~35%。當所述壓下率過大時，由於軋製輥與材料之間捲入的軋製油的量減少，所以製造的鈦銅箔的表面粗糙度Rz減小，導致焊料黏結性降低。反之，當壓下率過小時，由於軋製輥和材料之間捲入的軋製油的量增多，所以製造的鈦銅箔的表面粗糙度Rz增大，焊料潤濕性降低。因此，最終道次的壓下率較佳設定在9%~30%。

此外，使用的工作輥的材質作為模具鋼，最終道次用表面為0.1μm以下的算數平均粗糙度Ra的工作輥進行軋製時效率高。當最終道次的工作輥的算數平均粗糙度Ra大時，材料的表面粗糙度Rz容易超過1μm。所述工作輥的算數平均粗糙度(Ra)為，針對長度方向，即針對與上述材料的軋製方向的垂直方向對應的方向，採用基準長度為400μm的粗糙度曲線，以JIS B0601標準為基準進行測量。

另外熱處理之後，為除去表面產生的氧化膜或氧化物層，一般進行酸洗和研磨等。本發明中也能夠在熱處理之後進行表面的酸洗和研磨等。而且，也可以在第二冷軋之後進行低溫退火。

最終冷軋之後，能夠進行防銹處理。所述防銹處理能夠在與目前相同的條件下進行，能夠使用苯並三唑(BTA)的水溶液等。

[用途]

本發明的鈦銅箔能夠用於各種用途，特別是較佳能夠作為開關、連接器、插座、端子、繼電器等電子設備用部件的材料使用，其中適合用於自動調焦攝影機模組等電子設備部件中的導電性彈簧材料來使用。

自動調焦攝影機模組例如具有鏡頭、對該鏡頭向光軸方向的初始位置彈性施力的彈簧部件、以及產生抵抗該彈簧部件的作用力的電磁力從而能夠使該鏡頭向光軸方向驅動的電磁驅動機構。因此，該彈簧部件能夠作為本發明的鈦銅箔。

電磁驅動機構如示例所示，具備「」形圓筒形状的磁軛、收容於磁軛的內周壁的內側的線圈、圍繞線圈同時收容於磁軛的外周壁的內側的磁體。

第1圖顯示本發明涉及之自動調焦攝影機模組的一例的剖視圖，第2圖顯示第1圖之自動調焦攝影機模組的分解立體圖，第3圖顯示第1圖之自動調焦攝影機模組的動作的剖視圖。

自動調焦攝影機模組1具備「」形圓筒形状的磁軛2、安裝在磁軛2的外壁的磁鐵4、中央位置具備鏡頭3的托架5、安裝在托架5中的線圈6、安裝磁軛2的基座7、支撑基座7的框架8、上下支撑托架5的2個彈簧部件9a與9b、和覆蓋上述上下的兩個蓋體10a與10b。兩個彈簧部件9a、9b為相同產品，以相同的位置關係從上下夾持支撑托架5，同時作為向線圈6的供電路徑發揮功能。藉由向線圈6施加電流使托架5向上方移動。另外，本說明書中，適當使用了上和下的表述，指的是第1圖中的上下，上表示從攝影機朝向拍攝體的位置關係。

磁軛2為軟鐵等磁性材料，形成上表面部封閉的「」形圓筒形狀，具有圓筒狀的內壁2a和外壁2b。「」形的外壁2b的內表面中安装(黏结)了環狀的磁鐵4。

托架5為具有底面部的圓筒形狀結構的合成樹脂等形成的成形品，在中央位置支撑鏡頭，底面外側上黏著並搭載預先成形的線圈6。使磁軛2嵌合並組裝在矩形上樹脂成形品的基座7的內周部，進而利用樹脂成形品的框架8固定磁軛2整體。

任一彈簧部件9a、9b的最外周部分別被框架8和基座7夾持固定，內周部每120°的切槽部嵌合在托架5，藉由熱鉚接等固定。

彈簧部件9b和基座7、以及彈簧部件9a和框架8之間，藉由黏結以及熱鉚接等固定，進而蓋體10b安裝在基座7的底面，蓋體10a安裝在框架8的上部，分別將彈簧部件9b夾持固定安裝在基座7與蓋體10b之間，將彈簧部件9a夾持固定安裝在框架8與蓋體10a之間。

線圈6的一側引線穿過托架5的內周面中設置的槽內並向上延伸，與彈簧部件9a焊接。另一側引線穿過托架5底面中設置的槽內並向下延伸，與彈簧部件9b焊接。

彈簧部件9a、9b為本發明涉及之鈦銅箔的板簧。具有彈性，對鏡頭3向光軸方向的初始位置彈性施力。同時，作為向線圈6的供電路徑發揮作用。彈簧部件9a、9b的外周部的一處部位突出到外側，作為供電端子發揮功能。

圓筒狀的磁鐵4被徑(radial)向磁化，形成路徑經過「」形狀的磁軛2的內壁2a、上面部及外壁2b的磁路，線圈6配置在磁鐵4與內壁2a之間的間隙中。

彈簧部件9a、9b為相同形狀，以第1圖及第2圖所示的相同位置關係安裝，因此能夠抑制托架5向上方移動時的軸錯位。在捲線後加壓成形並製作線圈6，因此能夠提高成品外徑的精度，能夠輕易配置在規定的狹窄的間隙中。托架5的最下位置頂在基座7，在最上位置頂著磁軛2，因此在上下方向具備頂置機構，防止了脫落。

第3圖顯示向線圈6中施加電流，並使具備鏡頭3的托架5向上方移動以用於自動調焦的剖視圖。當向彈簧部件9a、9b的供電端子施加電壓時，電流流過線圈6從而向托架5作用向上方的電磁力。另一方面托架5中被連結的2個彈簧部件9a、9b的恢復力對托架5向下方作用。因此，托架5向上方移動的距離為電磁力與恢復力平衡的位置。由此，藉由對線圈6施加的電流量，能夠確定托架5的移動量。

上側的彈簧部件9a支撑托架5的上表面，下側的彈簧部件9b支撑托架5的下表面，所以恢復力在托架5的上表面及下表面均等地向下方作用，能夠將鏡頭3的軸錯位抑制得較小。

因此，當托架5向上方移動時，不需要也不使用肋(rib)等的引導。因為沒有引導產生的滑動摩擦，所以托架5的移動量完全由電磁力和恢復力的平衡所支配，從而實現了順利且精度良好的鏡頭3的移動。由此可實現鏡頭錯位少的自動調焦。

另外，磁體4以圓筒形狀為例進行了說明，但是本發明不受此限制，還可以分為3至4等分進行徑向磁化，並將其貼附固定在磁軛2的外壁2b的內表面。

[實施例]

下面嘗試製作本發明的鈦銅箔，已對其效果進行確認下面對其進行說明。但是，此處的說明只是單純地出於舉例的目的，本發明並不受其限制。

[製造條件]

樣品的製造按照如下方式進行。首先在真空熔解爐中熔解2.5kg電解銅，添加Ti以得到規定濃度的Ti。將該熔融金屬澆注在鑄鐵製的鑄模中，製造出厚度30mm、寬度60mm、長度120mm的鑄錠。

在950℃下對鑄錠進行加熱3小時，對其進行軋製直至厚度為10mm。用研磨機除去熱軋下生成的氧化皮並進行研磨。研磨後的厚度為9mm。接著，實施第一冷軋，對其進行軋製直至厚度為1mm。之後在固溶處理中，向升溫至800℃的電爐中裝入材料，保持5分鐘後，將試料放入水槽進行快速冷却。然後進行第二冷軋，此處在壓下率為96%時將箔厚軋製至0.04mm。之後進行時效處理，在280℃下加熱10小時。此處，時效處理的所述溫度，選擇時效後的抗拉强度最大的溫度。之後，在表1所示的條件下未進行第三冷軋。

針對以上所製作的樣品，分別進行如下評價。

[表面粗糙度]

沿著與樣品的軋製方向平行的方向，採用基準長度300μm的粗糙度曲線，從所述曲線以JIS B0601(2013)標準為基準進行測量。

[焊料潤濕性˙焊料黏結性]

使用千住金屬製的Pb無鉛焊料M705系焊料，進行焊接測試。在焊料潤濕性的評價中，當潤濕鋪展半徑為1.5mm以上時判定為「○」，當潤濕鋪展半徑不足1.5mm時判定為「×」，以JIS C60068-2-54標準為基準，藉由焊接檢查(RHESCN公司製的SAT-2000)以與弧面狀沾法相同的步驟進行焊接，並觀察焊接部的外觀。測量條件如下。作為試料的預處理使用丙酮進行脫脂。然後使用10vol%硫酸水溶液進行酸洗。焊料的測試溫度設定為245±5℃。助焊劑沒有特別指定，可以使用asahi化學研究所股份有限公司製的GX5。而且，浸漬深度為2mm，浸漬時間為10秒，浸漬速度為25mm/秒，試料的寬度為10mm。評價基準在20倍的實體顯微鏡下進行目測觀察，焊接部整面均被焊料覆蓋的為良好(○)，焊接部的一部分或整面沒有被焊料覆蓋的為不良(×)。而且，焊料黏結性的評價中，剝離强度為1N以上的判定為○，剝離强度不足1N的判定為×。所述剝離强度藉由無鉛焊料(Sn-3.0質量%Ag-0.5質量%Cu)與具有鍍層的鈦銅箔和純銅箔(JIS H3100(2012)標準中規定的合金號C1100、箔厚0.02mm~0.05mm)接合。鈦銅箔為寬度15mm、長度200mm的條狀，相對於長度方向在中央部30mm×15mm的面積中配置無鉛焊料(直徑0.4±0.02mm、長度120±1mm)，以使無鉛焊料(直徑0.4±0.02mm、長度120±1mm)控制在上述面積之內，並且以245℃±5℃的接合溫度進行接合。接合之後，藉由以100mm/min的速度進行180°進行剝離試驗，來測量其黏結强度。剝離位移從30mm到70mm之間的40mm的區間內的負荷(N)的平均值為黏結强度。焊料黏結强度測試中之測試結果的一例如表1所示。

由表1可知，在發明例1~22中，藉由最終冷軋使用規定直徑的工作輥設定最終道次為規定的壓下率，軋製平行方向的最大高度粗糙度Rz為0.1~1.0μm，其結果是得到了良好的焊料潤濕鋪展性及焊料黏結性。

另一方面，在比較例1中，由於最終道次的壓下率小，所以軋製平行方向的最大高度粗糙度Rz增大，焊料潤濕鋪展性差。在比較例2中，由於壓下率大，軋製平行方向的最大高度粗糙度Rz減小，焊料黏結性降低。

在比較例3中，由於最終冷軋中使用的工作輥的直徑小，所以軋製平行方向的最大高度粗糙度Rz小，焊料黏結性差。在比較例4中，由於工作輥直徑過大，因此軋製平行方向的最大高度粗糙度Rz大，焊料潤濕性降低。

在比較例5中，由於Ti含有量少，所以軋製平行方向的最大高度粗糙度Rz在規定範圍之外，樣品缺乏焊料潤濕性。

在比較例6、7中，由於Ti或者次要成分的含有量多，軋製中產生開裂，無法製作樣品。

由以上可知，根據本發明的箔厚為0.1μm以下的薄的鈦銅箔，能夠提高焊料潤濕性及焊料黏合强度。

1‧‧‧自動調焦攝影機模組

2‧‧‧磁軛

2a‧‧‧內壁

2b‧‧‧外壁

3‧‧‧鏡頭

4‧‧‧磁鐵

5‧‧‧托架

6‧‧‧線圈

7‧‧‧基座

8‧‧‧框架

9a‧‧‧(上側的)彈簧部件

9b‧‧‧(下側的)彈簧部件

10a‧‧‧蓋體

10b‧‧‧蓋體

Claims (7)

1. 一種鈦銅箔，其特徵在於：箔厚為0.1mm以下；含有1.5~4.5質量%的Ti，且餘量由銅和不可避免的雜質構成；與軋製方向平行的方向上的表面的最大高度粗糙度Rz為0.1μm~1μm。
2. 如申請專利範圍第1項所述之鈦銅箔，其中抗拉强度為1100MPa以上。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之鈦銅箔，其中含有總量為0~1.0質量%之選自Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中的一種以上的元素。
4. 一種延展銅產品，其特徵在於：具備如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的鈦銅箔。
5. 一種電子設備部件，其特徵在於：具備如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的鈦銅箔。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子設備部件，其中該電子設備部件為自動調焦攝影機模組。
7. 一種自動調焦攝影機模組，其特徵在於，具備：鏡頭；將該鏡頭向光軸方向的初始位置彈性施力的彈簧部件；以及產生抵抗該彈簧部件其作用力的電磁力從而能夠將該鏡頭向光軸方向驅動的電磁驅動機構；其中，該彈簧部件為如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的鈦銅箔。