TW201733683A - 多層膜的製造方法及製造裝置 - Google Patents

Abstract

一種多層膜的製造方法，係包含將塗佈液塗佈在被搬運的基材膜之步驟、及將被塗佈在前述基材膜之前述塗佈液的一部分刮取之步驟之多層膜的製造方法，前述刮取步驟係包含藉由以對前述基材膜的搬運方向為相同方向或相反方向旋轉之第一輥，將被塗佈在前述基材膜之前述塗佈液的一部分刮取；以及藉由設置在前述第一輥的軸向的一側之第二輥、及設置在前述第一輥的軸向的另一側之第三輥而支撐前述前基材膜。

Description

多層膜的製造方法及製造裝置

本發明係有關於一種藉由將塗佈液塗佈在基材膜上而形成塗佈層，用以製造具備前述基材膜及塗佈層的多層膜之製造方法及製造裝置。

具備基材膜及塗佈層之多層膜，例如，係藉由將適當的塗佈液塗佈在基材膜上而形成塗佈液層，而且視需要使前述塗佈液層硬化來製造。使用此種塗佈法而製造多層膜時，為了調整塗佈層厚度，有使用刮取輥之情形(參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2000-354808號公報

刮取輥，係通常設置在將塗佈液塗佈在基材膜之塗佈裝置的下游。藉由使用刮取輥從塗佈在基材膜的塗佈液層刮取多餘的塗佈液，能夠將塗佈層的厚度調整成為所需要的厚度。

通常在刮取輥的直接上游部分，被刮取的塗佈液係形成滯留液體。該滯留液體係通常延伸存在於刮取輥的軸向 全體。該滯留液體的塗佈液，其一部分係被刮取輥刮取，剩餘部分係黏固在基材膜而形成塗佈層。因此，欲在基材膜的薄膜寬度方向之兩端部不形成塗佈層，而只有在前述兩端部以外的中間部選擇性地形成塗佈層時，係要求調整刮取輥的長度及位置，使前述的滯留液體不形成在基材膜的薄膜寬度方向之兩端部。具體而言，係藉由將比基材膜寬度更短的刮取輥，以在除了基材膜的薄膜寬度方向的兩端部以外的部分延伸存在之方式設置，而能夠得到在除了薄膜寬度方向的兩端部以外的部分設置塗佈層之多層膜。

可是，使用如此比基材膜的寬度更短的刮取輥時，在薄膜寬度方向有塗佈層厚度不均勻之情形。具體而言，係有在薄膜寬度方向的中央部之塗佈層厚度為較厚，而在接近薄膜寬度方向的端部部分之塗佈層厚度為較薄之情形。

本發明者係鑒前述課題而發明，其目的係提供一種在薄膜寬度方向具有優異的塗佈層厚度均勻性之多層膜的製造方法及製造裝置。

為了解決前述課題，本發明者進行專心研討。其結果，本發明者發現藉由在刮取輥的軸向之兩側設置支撐輥(koro roller)而支撐基材膜，能夠改善塗佈層厚度均勻性，而完成了本發明。

亦即，本發明係如下述。

[1]一種多層膜的製造方法，其係包含將塗佈液塗佈在被 搬運的基材膜之步驟、及將被塗佈在前述基材膜之前述塗佈液的一部分刮取之步驟的多層膜的製造方法，前述刮取步驟係包含：藉由以對前述基材膜的搬運方向為相同方向或相反方向旋轉之第一輥，將被塗佈在前述基材膜之前述塗佈液的一部分刮取；以及藉由設置在前述第一輥的軸向的一側之第二輥、及設置在前述第一輥的軸向的另一側之第三輥而支撐前述前基材膜。

[2]如[1]所述之多層膜的製造方法，其中前述第一輥的旋轉係對前述基材膜的搬運方向為相反方向。

[3]如[1]或[2]所述之多層膜的製造方法，其中前述第二輥的直徑及前述第三輥的直徑係比前述第一輥的直徑更大。

[4]如[1]至[3]項中任一項所述之多層膜的製造方法，其中在前述第一輥與前述第二輥之間空出間隙，在前述第一輥與前述第三輥之間空出間隙。

[5]一種多層膜的製造裝置，具備能夠將塗佈液塗佈在被搬運的基材膜之塗佈裝置、及能夠將被塗佈在前述基材膜之前述塗佈液的一部分刮取之刮取裝置，前述刮取裝置具備：第一輥，其係能夠以對前述基材膜的搬運方向為相同方向或相反方向旋轉地設置，而將被塗佈在前述基材膜表面之前述塗佈液的一部分刮取；第二輥，其係設置在前述第一輥的軸向之一側，能夠支撐前述基材膜；及 第三輥，其係設置在前述第一輥的軸向之另一側，能夠支撐前述基材膜。

[6]如[5]所述之多層膜的製造裝置，其中前述第一輥係能夠以對前述基材膜的搬運方向為相反方向旋轉地設置。

依照本發明，能夠提供一種在薄膜寬度方向具有優異的塗佈層厚度均勻性之多層膜的製造方法及製造裝置。

10‧‧‧多層膜

20‧‧‧製造裝置

30‧‧‧基材膜

30U‧‧‧基材膜的表面

31、32‧‧‧基材膜的薄膜寬度方向之端部

33‧‧‧被刮取輥支撐的部位

40‧‧‧塗佈液

50‧‧‧塗佈液層

51‧‧‧塗佈液的滯留液體

60‧‧‧捲出捲物

70‧‧‧塗佈層

80‧‧‧薄膜捲物

90‧‧‧製造裝置

100‧‧‧第一延伸裝置

110‧‧‧烘箱

200‧‧‧表面處理裝置

300‧‧‧塗佈裝置

310‧‧‧塗佈輥

320‧‧‧供給器

400‧‧‧刮取裝置

410‧‧‧刮取輥

420‧‧‧回收器

430、440‧‧‧支撐輥

450‧‧‧旋轉軸

500‧‧‧第二延伸裝置

510‧‧‧烘箱

911‧‧‧中央部

912、913‧‧‧兩端部

A₃₁₀、A₄₁₀‧‧‧箭號

C1、C2‧‧‧間隙

L₃₁₀‧‧‧塗佈輥的長度

L₄₁₀‧‧‧刮取輥的長度

L₄₃₀、L₄₄₀‧‧‧支撐輥的長度

W₃₀‧‧‧基材膜的寬度

W₅₀‧‧‧塗佈液層的寬度

T_C、T_E‧‧‧塗佈層的厚度

第1圖係示意性地顯示用以使用在本發明的一實施形態之多層膜的製造方法之製造裝置之正面圖。

第2圖係示意性地顯示用以使用在本發明的一實施形態之多層膜的製造方法之製造裝置的塗佈裝置及刮取裝置周邊之剖面圖。

第3圖係示意性地顯示從下方觀看用以使用在本發明的一實施形態之多層膜的製造方法之製造裝置的塗佈裝置及刮取裝置周邊的情況之斜視圖。

第4圖係示意性地顯示將本發明的一實施形態之製造方法所製造的多層膜，在對薄膜長度方向為垂直的平面切割後的剖面之剖面圖。

第5圖係顯示從薄膜長度方向觀看將塗佈在基材膜表面之塗佈液的一部分刮取之不具備支撐輥的刮取裝置之刮取輥周邊的情況之示意圖。

第6圖係顯示從薄膜長度方向觀看將塗佈在基材膜表面之 塗佈液的一部分刮取之刮取輥周邊的情況之示意圖。

第7圖係示意性地顯示在本發明的實施例1所使用的多層膜之製造裝置之正面圖。

[用以實施發明之形態]

以下，揭示實施形態及例示物而詳細地說明本發明。但是，本發明係不被以下顯示的實施形態及例示物限定，能夠在不脫離申請專利範圍及其均等的範圍任意地變更而實施。

在以下的說明，所謂「上游」及「下游」，只要未預先告知，就表示薄膜搬運方向的上游及下游。

在以下的說明，用語「溶劑」，只要未預先告知，就不僅是能夠將物質溶解之狹義的溶劑，亦包含使物質分散之分散介質。

在以下的說明，用語「(甲基)丙烯酸」係包含丙烯酸、甲基丙烯酸及其組合。

在以下的說明，所謂粒子的平均粒徑，只要未預先告知，就是採用藉由雷射繞射法測定粒徑分佈，在所測定的粒徑分佈從小徑側起計算的累積體積成為50%之粒徑。

在以下的說明，薄膜的面內遲滯值Re，只要未預先告知，就是Re=(nx-ny)×d所表示之值。又，薄膜厚度方向之遲滯值Rth，係Rth={(nx+ny)/2-nz}×d所表示之值。在此，nx係表示在對薄膜厚度方向為垂直的方向(面內方向)提供最大折射率之方向的折射率。ny係表示在薄膜的前述面內方向對 nx方向為垂直的方向之折射率。nz係表示薄膜厚度方向之折射率。d係表示薄膜厚度。只要未預先告知，前述的遲滯值之測定波長為550nm。前述的遲滯值係能夠使用市售的相位差測定裝置(例如，王子計量機器公司製、「KOBRA-21ADH」)或色拿蒙(Senarmont)法而測定。

在以下的說明，所謂「長條」薄膜，只要未預先告知，就是指相對於寬度具有5倍以上的長度之薄膜，較佳是具有10倍或是其以上的長度之薄膜，具體而言，係指具有能夠被捲起成為捲物狀而保管或搬運的程度的長度之薄膜。長條薄膜的長度之上限係沒有特別限制，例如，能夠設為相對於寬度為10萬倍以下。

在以下的說明，所謂「偏光板」，係不僅是剛直的構件，亦包含例如樹脂製的薄膜之具有可撓性之構件。

[1.實施形態]

第1圖係示意性地顯示用以使用在本發明的一實施形態之多層膜10的製造方法之製造裝置20之正面圖。

如第1圖所示，該製造裝置20係從上游起依照下列順序具備第一延伸裝置100、表面處理裝置200、塗佈裝置300、刮取裝置400、以及作為硬化裝置之第二延伸裝置500。在本實施形態，製造裝置20係如以下設置：將基材膜30，在第一延伸裝置100、表面處理裝置200、塗佈裝置300、刮取裝置400、及第二延伸裝置500依照該順序，一邊連續地搬運一邊進行製造多層膜10。作為基材膜30，係通常使用由樹脂所構成之長條薄膜。又，在本實施形態，係顯示將能夠藉由在第二延伸裝置500 加熱而使溶劑乾燥且硬化之液狀組成物作為塗佈液40之例子而進行說明。在此「液狀組成物」的用語，不僅是含有2種類的物質之材料，亦包含只有由1種類的物質所構成之材料。

第一延伸裝置100，係在將塗佈液塗佈在基材膜30之前，能夠將基材膜30在所需要的方向延伸之裝置。在本實施形態，係揭示使用縱向延伸裝置作為第一延伸裝置100的例子而說明。該縱向延伸裝置，係如以下設置：具備烘箱110及未圖示的複數支搬運輥，利用搬運輥的周速差，而能夠在烘箱110內於薄膜長度方向進行延伸。

表面處理裝置200，係在第一延伸裝置100的下游，能夠對基材膜30的表面30U施行表面處理之裝置。在本實施形態，係揭示使用電暈處理裝置作為表面處理裝置200之例子，該電暈處理裝置係能夠對設為基材膜30的下面之表面30U，施行電暈放電處理作為表面處理。

第2圖係示意性地顯示用以使用在本發明的一實施形態之多層膜10的製造方法之製造裝置20的塗佈裝置300及刮取裝置400周邊之剖面圖。又，第3圖係示意性地顯示從下方觀看用以使用在本發明的一實施形態之多層膜10的製造方法之製造裝置20的塗佈裝置300及刮取裝置400周邊的情況之斜視圖。但是在第3圖，供給器320及回收器420的圖示係省略。

塗佈裝置300，係在表面處理裝置200的下游，能夠將塗佈液40塗佈在基材膜30的表面30U之裝置，如第2圖及第3圖所示，具備塗佈輥310及供給器320。塗佈輥310係如第3圖所示，以該塗佈輥310的軸向與基材膜30的薄膜 寬度方向成為平行之方式設置。又，塗佈輥310係藉由從未圖示的驅動裝置所供給的驅動力，如在第2圖之箭號A₃₁₀所示，以與基材膜30的搬運方向相同方向且能夠在圓周方向旋轉之方式設置。另一方面，供給器320係儲存用以供給塗佈輥310之塗佈液40，且塗佈輥310的一部分係浸泡在該供給器320內的塗佈液40中。因此，該塗佈裝置300係如以下設置：藉由塗佈輥310在圓周方向旋轉而將停留在供給器320之塗佈液40拉起，且能夠將該塗佈液40塗佈在基材膜30的表面30U。

如第3圖所示，塗佈輥310的長度L₃₁₀係設定為比基材膜30的寬度W₃₀更短，而能夠選擇性地將塗佈液40塗佈在除了基材膜30的兩端部31及32以外之範圍。在此，所謂塗佈輥310的長度L₃₁₀，係指透過塗佈液40而能夠與基材膜30接觸之塗佈輥310周面的長度。

又，通常塗佈在基材膜30的表面30U之塗佈液40，因為藉由後述的刮取輥410刮取而在薄膜寬度方向擴大，所以塗佈輥310的長度L₃₁₀，係設定為比刮取輥410的長度L₄₁₀更短。

刮取裝置400，係在塗佈裝置300的下游，能夠將塗佈在基材膜30的表面30U之塗佈液40的一部分刮取之裝置，如第2圖及第3圖所示，具備作為第一輥之刮取輥410、回收器420、作為第二輥之支撐輥430、及作為第三輥之支撐輥440。在本實施形態，該等刮取輥410、回收器420、支撐輥430及支撐輥440，係任一者均設置在基材膜30的垂直下方。

刮取輥410係如第3圖所示，係以該刮取輥410的軸向成為與基材膜30的薄膜寬度方向平行之方式設置。又， 刮取輥410係藉由從未圖示的驅動裝置所供給的驅動力，而能夠在圓周方向旋轉地設置。另一方面，回收器420，係以能夠將刮取輥410所刮取的塗佈液40回收之方式，而設置在刮取輥410的垂直下方。因而，該刮取裝置400係如以下設置：藉由刮取輥410在圓周方向旋轉，能夠將塗佈在基材膜30的表面30U之塗佈液40的一部分作為不需要的部分而刮取，且回收至回收器420。

刮取輥410的旋轉方向，相對於基材膜30的搬運方向，可為相同方向，亦可為相反方向。尤其是，使刮取輥410在與基材膜30的搬運方向為相反方向旋轉時，塗佈液40能夠適當地產生往後繞，而能夠以更高的精確度調整塗佈液層50的厚度。在此，所謂塗佈液40往後繞，係指被刮取輥410刮取的塗佈液40的一部分未被回收至回收器420而殘留在刮取輥410的周面，該殘留在周面的塗佈液40隨著刮取輥410的旋轉而接觸基材膜30的表面30U。在本實施形態，係如在第2圖之箭號A₄₁₀所示，顯示使用以相對於基材膜30的搬運方向為相反方向旋轉之刮取輥410之例子。

如第3圖所示，使用刮取輥410刮取時，通常係藉由在刮取輥410的直接上游部分形成塗佈液40的滯留液體51，塗佈液40係擴大到刮取輥410的軸向全體，且黏固在基材膜30的表面30U。因此，在比刮取輥410更下游，塗佈液層50的寬度W₅₀係通常與刮取輥410的長度L₄₁₀成為相同。在此，所謂刮取輥410的長度L₄₁₀，係指透過塗佈液40而能夠接觸基材膜30之刮取輥410的周面長度。在本實施形態， 因為基材膜30的薄膜寬度方向的兩端部31及32係不進行塗佈液40的塗佈，所以刮取輥410的長度L₄₁₀係設定為比基材膜30的寬度W₃₀更小。

如第3圖所示，一方的支撐輥430，係在薄膜寬度方向一方的端部31，以能夠支撐基材膜30之方式，設置在刮取輥410的軸向之一側。又，另一方的支撐輥440，係在薄膜寬度方向的另一端部32，以能夠支撐基材膜30之方式，設置在刮取輥410的軸向之另一側。因此，在刮取輥410的軸向，支撐輥430、刮取輥410及支撐輥440，係依照該順序排列而設置。

支撐輥430及440，係將與刮取輥410相同旋轉軸450作為中心，而設置成為能夠在原周方向旋轉。在本實施形態，支撐輥430及440係揭示以下的例子而進行說明：其設置係隨著基材膜30的搬運，而能夠以相對於基材膜30的搬運方向為相同方向旋轉之方式旋轉自如。

支撐輥430及440的直徑，亦可與刮取輥410的直徑相同，但是以大於刮取輥410的直徑為佳。藉此，能夠藉由支撐輥430及440穩定地支撐基材膜30。因此，能夠有效地改善塗佈層厚度的均勻性。支撐輥430及440的直徑與刮取輥410的直徑之差，係以1mm以上為佳，以2mm以上為較佳，以10mm以下為佳，以7mm以下為較佳，以5mm以下為特佳。藉由使支撐輥430及440的直徑與刮取輥410的直徑之差落入前述範圍，能夠有效地改善在薄膜寬度方向之塗佈層厚度的均勻性。又，支撐輥430的直徑與支撐輥440的直徑，可相同亦可不同。

在刮取輥410與支撐輥430之間，係以空出間隙 C1為佳。又，在刮取輥410與支撐輥440之間，係以空出間隙C2為佳。藉由如此地空出間隙C1及C2，係能夠有效地抑制被刮取輥410刮取的塗佈液40傳送至支撐輥430及440。因此，能夠容易地抑制不欲發生的塗佈液40附著在基材膜30的兩端部31及32，所以能夠容易地調整塗佈層的寬度。前述間隙C1及C2的大小能夠設為，例如，2mm~3mm。又，間隙C1的大小與間隙C2的大小，可相同亦可不同。

支撐輥430及440的長度L₄₃₀及L₄₄₀，從不妨礙基材膜30的搬運而穩定地進行支撐之觀點而言能夠設為，例如，20mm~50mm。在此，所謂支撐輥430及440的長度L₄₃₀及L₄₄₀，係指能夠接觸基材膜30之支撐輥430及440的周面的長度。又，支撐輥430的長度L₄₃₀與支撐輥440的長度L₄₄₀，可相同亦可不同。

如第1圖所示，第二延伸裝置500，係能夠使在基材膜30的表面30U所形成的塗佈液層50硬化之裝置。又，第二延伸裝置500係將塗佈液40塗佈在基材膜30後，能夠往所需要的方向進行延伸之裝置。在本實施形態，作為第二延伸裝置500，係揭示使用具有烘箱510的橫向延伸裝置之例子而進行說明。該橫向延伸裝置，係具備烘箱510及未圖示的拉幅延伸機，以一邊在烘箱510內進行加熱，一邊在薄膜寬度方向進行延伸之方式設置。

在本實施形態，係使用上述的製造裝置20而進行下述的製造方法來製造多層膜10。

如第1圖所示，在該製造方法係進行將基材膜30從捲出 捲物60拉出而供給至第一延伸裝置100之步驟。

被供給基材膜30時，第一延伸裝置100係進行將基材膜30在薄膜長度方向延伸之步驟(I)。

在第一延伸裝置100被延伸後，如第1圖所示，基材膜30被搬運至表面處理裝置200。在表面處理裝置200，係對設為基材膜30下面之表面30U，進行電暈放電處理作為表面處理之步驟(II)。藉由該電暈放電處理，係將基材膜30的表面30U改質，而使塗佈液40成為容易黏著在該表面30U。

在表面處理裝置200對表面30U施行表面處理後，基材膜30係如第2圖所示，被搬運至塗佈裝置300。在塗佈裝置300係如第2圖所示，進行將塗佈液40塗佈在被搬運的基材膜30的表面30U之步驟(III)。具體而言，在步驟(III)，係藉由塗佈輥310在圓周方向旋轉，而將停留在供給器320之塗佈液40拉起，而將該塗佈液40塗佈液塗佈在基材膜30的表面30U。此時，通常而言，塗佈輥310的周速，係設定為與基材膜30的搬運速度相同。藉此，能夠在基材膜30的表面30U形成塗佈液層50。

將塗佈液40使用塗佈裝置300塗佈後，基材膜30係被搬運至刮取裝置400。在刮取裝置400係如第2圖所示，進行將塗佈在基材膜30的表面30U之塗佈液40的一部分刮取之步驟(IV)。該步驟(IV)，係包含使用在與基材膜30的搬運方向為相反方向旋轉之刮取輥410，將塗佈在基材膜30的表面30U之塗佈液40的一部分刮取。在刮取輥410的直接上游部分，係形成塗佈液40的滯留液體51。該滯留液體51係在刮取 輥410的軸向全體擴大，其一部分係因刮取輥410的旋轉而被刮取。被刮取的塗佈液40係隨著刮取輥410的旋轉而移動，通常不會在刮取輥410上黏固成為被膜，而被回收器420回收。又，未被刮取的塗佈液40係黏固在基材膜30的表面30U。藉此，能夠將在基材膜30的表面30U所形成的塗佈液層50之厚度調整成為所需要的厚度。此時，因為在刮取輥410的軸向全體擴大後之滯留液體51所含有的塗佈液40黏固，所以如第3圖所示，比刮取輥410更下游之塗佈液層50的寬度W₅₀，係通常成為與刮取輥410的長度L₄₁₀相同。

在步驟(IV)，刮取輥410之周速，係在薄膜寬度方向能夠得到具有優異的厚度均勻性之塗佈層之範圍，能夠任意地設定。具體的刮取輥410的周速係以0.1m/min以上為佳，以0.3m/min以上為較佳，以3.0m/min以下為佳，以2.0m/min以下為較佳。藉由使刮取輥410的周速落入前述範圍，能夠有效地改善在薄膜寬度方向之塗佈層厚度的均勻性。又，通常藉由調整刮取輥410的周速，能夠調整使用刮取輥410刮取後的塗佈液層50全體的平均厚度，因而能夠調整塗佈層全體的平均厚度。但是，刮取輥410的周速，係以按照刮取輥410的直徑而設定為佳。又，刮取輥410的周速，係以按照刮取輥410的旋轉方向相對於基材膜30的搬運方向是相同方向還是相反方向而設定為佳。因此，刮取輥410之周速係不被前述範圍限定。

而且，步驟(IV)係如第3圖所示，係包含藉由隨著基材膜30的搬運，而以與基材膜30的搬運方向為相同方向旋轉之支撐輥430及440，在薄膜寬度方向的兩端部31及32支 撐基材膜30。藉由如此地使用支撐輥430及440支撐基材膜30，能夠使藉由刮取輥410刮取後的塗佈液層50之厚度在薄膜寬度方向成為均勻。此時，因為隨著基材膜30的搬運而旋轉之支撐輥430及440的周速係與基材膜30的搬運速度相同，所以通常基材膜30不會產生因摩擦而引起的灰塵及損傷。

又，本實施形態之支撐輥430及440，因為在與刮取輥410之間空出間隙C1及C2而設置，所以在刮取輥410的直接上游部分所形成的滯留液體51之塗佈液40，係通過間隙C1及C2且落下，而不附著在基材膜30的薄膜寬度方向的兩端部31及32。因此，能夠有效地抑制不欲發生的塗佈液40附著在基材膜30的兩端部31及32。

藉由刮取裝置400將塗佈液40刮取後，基材膜30係如第1圖所示，被搬運至第二延伸裝置500。在第二延伸裝置500，係進行在烘箱510內使形成在基材膜30的表面30U之塗佈液層50硬化之步驟(V)。具體而言，係藉由在烘箱510內被加熱，使得在塗佈液40所含有的溶劑因乾燥而被除去，或是在塗佈液40所含有的聚合物進行交聯反應，使得塗佈液層50硬化。

又，在本實施形態，在使塗佈液層50硬化的步驟(V)之同時，係藉由第二延伸裝置500所具備的拉幅延伸機(未圖示)，而進行將基材膜30在薄膜寬度方向延伸之步驟(VI)。在使用拉幅延伸機之延伸，係通常使用拉幅延伸機所具備的夾子而把持基材膜30的薄膜寬度方向之兩端部31及32，藉由使用該夾子而拉伸基材膜30來進行延伸。此時，因為在基材膜 30的兩端部31及32係未形成有塗佈液層50，所以不會發生塗佈液40附著在夾子。

在步驟(VI)之延伸溫度，係以藉由延伸而使基材膜30顯現所需要的特性之方式設定適當的溫度為佳。延伸溫度的具體範圍，係以Tg+3℃以上為佳，以Tg+5℃以上為更佳，以Tg+8℃以上為特佳，以Tg+30℃以下為佳，以Tg+25℃以下為更佳，以Tg+20℃以下為較佳。

又，在步驟(VI)的延伸倍率，係能夠按照欲使多層膜10顯現的特性而任意地設定。例如，製造能夠作為相位差膜的功能之多層膜10時，延伸倍率的具體範圍，係以1.1倍以上為佳，以1.2倍以上為較佳，以1.3倍以上為特佳，以5.0倍以下為佳，以2.5倍以下為較佳，以2.0倍以下為特佳。

第4圖係示意性地顯示將本發明的一實施形態之製造方法所製造的多層膜10，在對薄膜長度方向為垂直的平面切割後的剖面之剖面圖。藉由使塗佈液層50硬化，如第4圖所示，能夠在基材膜30的表面30U形成使塗佈液40硬化而成之塗佈層70。因為塗佈液層50的厚度為均勻，所以塗佈層70的厚度亦能夠均勻。具體而言，係能夠減少在薄膜寬度方向之中央部之塗佈層70的厚度T_C與在薄膜寬度方向的端部之塗佈層70的厚度T_E之差T_C-T_E。因而，藉由上述的製造方法，能夠得到在薄膜寬度方向之塗佈層70具有優異的厚度均勻性之多層膜10。所得到的多層膜10，係通常如第1圖所示，被捲取且回收作為薄膜捲物80。

如以上，在本實施形態之製造方法，係在基材膜 30的表面30U於薄膜寬度方向將塗佈液40均勻地塗佈，而能夠製造具備均勻厚度的塗佈層70之多層膜10。以下說明如此地能夠改善塗佈層70的厚度均勻性之結構。但是，本發明的技術範圍係不被下述的結構限制。

第5圖係顯示從薄膜長度方向觀看將塗佈在基材膜30的表面30U之塗佈液40的一部分刮取之不具備支撐輥的刮取裝置之刮取輥910周邊的情況之示意圖。又，第6圖係顯示在本發明的一實施形態中從薄膜長度方向觀看將塗佈在基材膜30的表面30U之塗佈液40的一部分刮取之刮取輥410周邊的情況之示意圖。在該等第5圖及第6圖，基材膜30及塗佈液40係表示在對薄膜長度方向為垂直的平面切割後之剖面。

如第5圖所示，係考慮無支撐輥而進行使用刮取輥910刮取塗佈液40的情況。此時，基材膜30的薄膜寬度方向之兩端部31及32，係未被支撐輥支撐。因此。基材膜30兩端部31及32的重量，係施加在基材膜30之被刮取輥910支撐的部分33，對應該狀況之較大的壓力，係從基材膜30施加在刮取輥910。此時所施加的壓力，相較於刮取輥910的軸向之中央部911，在軸向的兩端部912及913係有較大之傾向，因此，從基材膜30被施加在刮取輥910的壓力係產生偏差。因此，基材膜30與刮取輥910之間隙，係相較於刮取輥910的軸向之中央部911，在軸向的兩端部912及913容易變為較狹窄。因而，未被刮取輥910刮取而通過前述之間隙且黏固在基材膜30的表面30之塗佈液層的厚度，因為在接近薄膜寬度方向端部的位置容易變為較薄，所以先前係難以使塗佈層厚度均勻。

相對於此，如上述實施形態之刮取裝置400，藉由支撐輥430及440而支撐基材膜30的兩端部31及32時，基材膜30兩端部31及32的重量，係不容易施加在基材膜30之被刮取輥410支撐的部分33。而且，若是如本實施形態，使用具有比刮取輥410更大的直徑之支撐輥430及440時，則因為在兩端部31及32能夠特別穩定地支撐基材膜30，所以能夠使施加在基材膜30之施加於被刮取輥410支撐的部分33之兩端部31及33的重量成為特別小。因此，能夠使從基材膜30施加在刮取輥410之壓力的偏差，在刮取輥410的軸向變得較小。因此，能夠減少基材膜30與刮取輥410之間隙的偏差，所以亦能夠使黏固在基材膜30的表面30U之塗佈液40層的厚度偏差較小。因而，能夠改善在薄膜寬度方向之塗佈層70(參照第4圖)的厚度均勻性。

依照本發明者的研討，肇因於未被支撐之基材膜30的兩端部31及32的重量的塗佈層厚度的偏差，係基材膜30的寬度W₃₀越寬，越容易變大。但是在本實施形態之製造方法，係即便基材膜30的寬度W₃₀較寬，亦能夠改善塗佈層70的厚度均勻性。因而，從能夠顯著地改善先前的課題之觀點而言，如本實施形態之使用支撐輥430及440來改善塗佈層70的厚度均勻性，係以在寬度W₃₀較寬的基材膜30實施為佳。

[2.變形例]

本發明之多層膜的製造方法，係不被上述的實施形態限定，亦能夠進一步變更而實施。

在第一延伸裝置100，亦可在薄膜長度方向以外的 方向進行延伸，例如，亦可在薄膜寬度方向進行，亦可在對薄膜寬度方向不是平行亦不是垂直的傾斜方向進行。而且，使用第一延伸裝置100之延伸亦可省略。

在表面處理裝置200，亦能夠進行電暈放電處理以外的表面處理作為表面處理。作為此種表面處理，例如，可舉出能量線照射處理及藥品處理等。作為能量線照射處理，例如，可舉出電漿處理、電子射線照射處理、紫外線照射處理等。又，作為藥品處理，例如，可舉出皂化處理；基材膜浸漬在重鉻酸鉀溶液、濃硫酸等的氧化劑水溶液中，隨後，使用水洗淨之處理。又，使用表面處理裝置200之表面處理亦可省略。

在塗佈裝置300，亦可藉由使用塗佈輥310之輥塗法以外的塗佈法而塗佈塗佈液40。作為此種塗佈法，例如，可舉出繞線棒塗佈法、浸漬法、噴塗法、模塗佈法、凹版塗佈法、空氣刮刀塗佈法、簾流塗佈法、斜板式塗佈法、擠壓塗佈法等。尤其是以凹版塗佈法、輥塗佈法及模塗佈法為佳。

在第二延伸裝置500，亦可按照塗佈液40而使用如上述實施形態的烘箱510以外的裝置而使塗佈液硬化。例如，塗佈液40係能夠藉由紫外線等的光線而進行聚合反應或交聯反應且硬化時，亦能夠使用光照射裝置而使塗佈液40硬化。又，例如，塗佈液40係能夠藉由在常溫環境下乾燥而硬化時，亦能夠藉由如上述實施形態之加熱乾燥以外的方法(例如，減壓乾燥、風乾、自然乾燥等)而使塗佈液40硬化。

在第二延伸裝置500，亦可在薄膜寬度方向以外的方向進行延伸，例如，亦可在薄膜寬度方向進行，亦可在傾斜 方向進行。而且，使用第二延伸裝置500之延伸亦可省略。

而且，上述的多層膜10之製造方法，亦可包含在上述的實施形態所說明以外的步驟。例如，多層膜10的製造方法亦可包含在第二延伸裝置500使塗佈液層50硬化而形成塗佈層70後，對該塗佈層70的表面施行表面處理之步驟。舉出具體例時，多層膜10的製造方法亦可包含對塗佈層70的表面施行親水化表面處理作為表面處理之步驟。作為親水化表面處理，例如，可舉出電暈放電處理、電漿處理、皂化處理、紫外線照射處理等。尤其是從處理效率方面等而言，係以電暈放電處理及電漿處理為佳，以電暈放電處理為更佳。又，作為電漿處理，係以大氣壓電漿處理為佳。

又，多層膜10的製造方法，亦包含對多層膜10進一步形成任意層之步驟；及將多層膜10修剪成為所需要的形狀之步驟。

[3.基材膜]

作為基材膜，通常使用樹脂製的薄膜。作為在基材膜所含有的樹脂，能夠使用含有任意聚合物之樹脂。尤其是作為樹脂，係以熱可塑性樹脂為佳、以脂環式烯烴樹脂為特佳。脂環式烯烴樹脂係含有脂環式烯烴聚合物之樹脂，具有優異的透明性、低吸濕性、尺寸安定性及輕量性等特性而適合於光學膜。

基材膜可為只包含1層之單層結構的薄膜，亦可為具備2層以上的層之多層結構的薄膜。基材膜係具有多層結構時，基材膜所具備的層之中，以1層以上係由脂環式烯烴樹脂所構成為佳。

脂環式烯烴聚合物，係在聚合物的結構單元中具有脂環式結構之聚合物，使用在主鏈具有脂環式結構之聚合物、及在側鏈具有脂環式結構之聚合物之任一種均可。又，脂環式烯烴聚合物係可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。尤其是從機械強度及耐熱性的觀點而言，係以在主鏈含有脂環式結構之聚合物為佳。

作為脂環式結構，例如，可舉出飽和脂環式烴(環烷)結構、不飽和脂環式烴(環烯、環炔)結構等。尤其是從機械強度及耐熱性的觀點而言，以環烷結構及環烯結構為佳，尤其是以環烷結構為特佳。

構成脂環式結構之碳原子數，係每一個脂環式結構較佳為4個以上，更佳為5個以上，較佳為30個以下，更佳為20個以下，特佳為15個以下的範圍。藉此，基材膜的機械強度、耐熱性、及成形性能夠高度地平衡，乃是適合的。

脂環式烯烴聚合物中具有脂環式結構之結構單元的比例，可按照使用目的而適當地選擇，較佳為55重量%以上，更佳為70重量%以上，特佳為90重量%以上。脂環式烯烴聚合物中具有脂環式結構之結構單元的比例為該範圍時，從基材膜的透明性及耐熱性的觀點而言，乃是較佳

作為脂環式烯烴聚合物，例如，能夠舉出降莰烯聚合物、單環的環狀烯烴聚合物、環狀共軛二烯聚合物、乙烯脂環式烴聚合物、及該等的氫化物等。該等之中，因為降莰烯聚合物之透明性及成形性為良好，乃是適合的。

作為降莰烯聚合物的例子，可舉出具有降莰烯結 構之單體的開環聚合物及其氫化物；具有降莰烯結構之單體的加成聚合物及其氫化物。又，作為具有降莰烯結構之單體的開環聚合物的例子，可舉出具有降莰烯結構之1種類的單體的開環同元聚合物、具有降莰烯結構之2種類以上的單體的開環共聚物、以及具有降莰烯結構之單體和能夠與其共聚合之任意單體的開環共聚物。而且，作為具有降莰烯結構之單體的加成聚合物的例子，可舉出具有降莰烯結構之1種類的單體的加成同元聚合物、具有降莰烯結構之2種類以上的單體的加成共聚物、以及具有降莰烯結構之單體和能夠與其共聚合之任意單體的加成共聚物。該等之中，具有降莰烯結構之單體的開環聚合物的氫化物，係從透明性、成形性、耐熱性、低吸濕性、尺寸安定性及輕量性的觀點而言，乃是特別適合的。

作為具有降莰烯結構之單體，例如，能夠舉出雙環[2.2.1]庚-2-烯(慣用名：降莰烯)、三環[4.3.0.1^2,5]癸-3,7-二烯(慣用名：二環戊二烯)、7,8-苯并三環[4.3.0.1^2,5]癸-3-烯(慣用名：亞甲基四氫茀)、四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]十二-3-烯(慣用名：四環十二烯)、及該等化合物的衍生物(例如，在環具有取代基者)等。在此，作為取代基，例如，能夠舉出烷基、伸烷基、極性基等。又，該等取代基可相同或不同，亦可複數個而鍵結成環。又，具有降莰烯結構之單體可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

就極性基的種類而言，例如，可舉出雜原子、或具有雜原子之原子團等。作為雜原子，例如，可舉出氧原子、氮原子、硫原子、矽原子、鹵素原子等。作為極性基的具體例， 可舉出羧基、羰氧基羰基、環氧基、羥基、氧基、酯基、矽烷醇基、矽烷基、胺基、腈基、磺酸基等。

作為能夠與具有降莰烯結構之單體開環共聚合之任意單體，例如，可舉出環己烯、環庚烯、環辛烯等的單環狀烯烴類及其衍生物；環己二烯、環庚二烯等的環狀共軛二烯及其衍生物等。能夠與具有降莰烯結構之單體開環共聚合的任意單體，可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

具有降莰烯結構之單體的開環聚合物，例如，能夠藉由使單體在習知的開環聚合觸媒的存在下進行聚合而製造。

作為能夠與具有降莰烯結構之單體加成共聚合的任意單體，例如，可舉出乙烯、丙烯、1-丁烯等的碳原子數2~20的α-烯烴及該等的衍生物；環丁烯、環戊烯、環己烯等的環烯烴及該等的衍生物；1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯等的非共軛二烯等。該等之中，以α-烯烴為佳，以乙烯為更佳。又，能夠與具有降莰烯結構之單體加成共聚合的任意單體，可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

具有降莰烯結構之單體的加成聚合物，例如，能夠藉由使單體在習知的加成聚合觸媒的存在下進行聚合而製造。

上述開環聚合物及加成聚合物的氫化物，例如，能夠藉由以下方法而製造：在該等開環聚合物及加成聚合物的 溶液中，在含有鎳、鈀等的過渡金屬之氫化觸媒的存在下，較佳為將碳-碳不飽和鍵氫化90%以上。

作為單環的環狀烯烴聚合物，例如，能夠舉出具有環己烯、環庚烯、環辛烯等的單環之環狀烯烴單體的加成聚合物。

作為環狀共軛二烯聚合物，例如，能夠舉出將1,3-丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯等共軛二烯單體的加成聚合物進行環化反應得到之聚合物；環戊二烯、環己二烯等環狀共軛二烯單體的1,2或1,4-加成聚合物；及該等的氫化物等。

作為乙烯脂環式烴聚合物，例如，可舉出乙烯基環己烯、乙烯基環己烷等乙烯基脂環式烴單體的聚合物及其氫化物。又，作為乙烯脂環式烴聚合物，例如，可舉出將使苯乙烯、α-甲基苯乙烯等的乙烯基芳香族烴單體聚合而成之聚合物所含有的芳香環部分進行氫化而成之氫化物。而且作為乙烯脂環式烴聚合物，例如，能夠舉出乙烯脂環式烴單體和能夠與該乙烯脂環式烴單體共聚合的任意單體之共聚物及其氫化物；乙烯基芳香族烴單體和能夠與該等乙烯基芳香族烴單體共聚合的任意單體之共聚物的芳香環的氫化物等。作為前述共聚物，例如，可舉出無規共聚物及嵌段共聚物。而且，作為前述的嵌段共聚物，例如，能夠舉出二嵌段共聚物、三嵌段共聚物或其以上的多嵌段共聚物、以及梯度嵌段共聚物等。

在基材膜所含有之樹脂所含有之聚合物的重量平均分子量(Mw)，係以10,000以上為佳，以15,000以上為更佳，以20,000以上為特佳，以100,000以下為佳，以80,000以下 為更佳，以50,000以下為特佳。在此，前述的重量平均分子量，係藉由使用環己烷作為溶劑之凝膠滲透層析法所測定之聚異戊二烯或聚苯乙烯換算的重量平均分子量。但是，在前述的凝膠滲透層析法，試料係不溶解於環己烷時，亦能夠使用甲苯作為溶劑。重量平均分子量為此種範圍時，多層膜的機械強度及成型加工性係能夠高度地平衡。

在基材膜所含有之樹脂所含有之聚合物的分子量分佈(重量平均分子量(Mw)/數量平均分子量(Mn))，係以1.2以上為佳，以1.5以上為更佳，以1.8以上為特佳，以3,5以下為佳，以3.0以下為更佳，以2.7以下為特佳。藉由使分子量分佈成為前述範圍的下限值以上，能夠提高聚合物的生產性且抑制成本。又，藉由成為上限值以下，因為能夠減少低分子量成分，所以能夠增長鬆弛時間。因此能夠抑制高溫曝露時的鬆弛，而能夠提高基材薄膜的安定性。

在基材膜所含有之樹脂所含有之聚合物的光彈性模數C之絕對值，係以10×10^-12pa^-1以下為佳，以7×10^-12pa^-1以下為更佳，以4×10^-12pa^-1以下為特佳。光彈性模數C係將雙折射設為△n，將應力設為σ時，「C=△n/σ」所表示之值。藉由使聚合物的光彈性模數落入前述範圍，能夠減少基材薄膜的面向遲滯值Re之偏差。

在基材膜所含有之樹脂所含有之聚合物的飽和吸水率，係以0.03重量%以下為佳，以0.02重量%以下為更佳，以0.01重量%以下為特佳。飽和吸水率為前述範圍時，能夠減小基材膜的面內遲滯值及厚度方向的遲滯值之經時變化。又， 能夠抑制具備多層膜之偏光板及影像顯示裝置的劣化，而能夠長期安定且良好地保持顯示器的影像品質。

飽和吸水率，係將試片在一定溫度的水中浸漬一定時間而增加的重量，以相對於浸漬前的試片的重量之百分率表示之值。通常係在23℃的水中浸漬24小時而測定。聚合物的飽和吸水率，係能夠藉由，例如，減少聚合物中的極性基的量而調節成為前述範圍。因而，從進一步減低飽和吸水率的觀點而言，在基材膜所含有之樹脂所含有之聚合物係以不具有極性基為佳。

在基材膜所含有的樹脂之聚合物的比例，係通常為50%~100%、或70%~100%。特別是使用脂環式烯烴樹脂作為在基材膜所含有的樹脂時，在脂環式烯烴樹脂所含有的聚合物比例，係以80%~100%為佳，以90~100%為較佳。

在基材膜所含有的樹脂，係只要不顯著地損害本發明的效果，亦可含有聚合物以外的任意成分。舉出該任意成分的例子時，可舉出顏料、染料等的著色劑；可塑劑；螢光增白劑；分散劑；熱安定劑；光安定劑；紫外線吸收劑；抗靜電劑；抗氧化劑；滑劑；界面活性劑等的添加劑。該等成分可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

使用脂環式烯烴樹脂作為在基材膜所含有的樹脂時，其脂環式烯烴樹脂係以實質上不含有粒子為佳。在此，所謂實質上不含有粒子之樹脂，係意味著該樹脂能夠含有基材膜的霧度上升幅度為從完全不含有粒子的樹脂起算0.05%以下的範圍的量之粒子。脂環式烯烴聚合物係有與許多有機粒子及無 機粒子缺乏親和性的傾向。因此將含有粒子之脂環式烯烴樹脂進行延伸時，容易產生空隙。但是藉由如前述地減少粒子的量，能夠抑制進行延伸時產生空隙，而抑制霧度變大。

在基材膜所含有的樹脂所含有的添加劑之量，在本發明的多層膜能夠顯現所需要的特性之範圍，係能夠任意地設定。

如前述，多層膜可為只具備一層之單層結構的薄膜，亦可為具備2層以上的層之多層結構的薄膜。藉由將基材膜設為多層結構的薄膜，能夠將多層膜使用作為具有各式各樣的特性之光學膜。

基材膜係具備2層以上的層時，可為具備2層以上之一種類的層，亦可為具備不同之二種類以上的層。又，基材膜亦可設置由上述脂環式烯烴樹脂以外的樹脂所構成之層。作為由脂環式烯烴樹脂以外所構成之層，例如，可舉出具有抑制損傷、抑制反射、抑制帶電、防眩、防污等功能之層。

基材膜的寬度，係以較寬為佳。藉由使用寬度較寬的基材膜，能夠特別有效地活用可改善在薄膜寬度方向之塗佈層厚度均勻性之前述效果。基材膜寬度係以1000mm以上為佳，以1500mm以上為較佳，基材膜寬度的上限係沒有特別限制，例如，能夠設為4000mm以下。

基材薄膜厚度係以10μm以上為佳，以20μm以上為更佳，以30μm以上為特佳，以200μm以下為佳，以150μm以下為更佳，以100μm以下為特佳。藉由使基材薄膜厚度成為前述範圍的下限值以上，能夠穩定地搬運。又，藉由使基材膜的厚度成 為前述範圍的上限值以下，能夠穩定地搬運及均勻地延伸。

基材膜的厚度變動，係在長度方向及寬度方向範圍，以前述平均厚度的±3%以內為佳。藉由使厚度變動成為前述範圍，能夠減小基材膜的遲滯值等光學特性的偏差。

基材膜所含有的揮發性成分量，係以0.1重量%以下為佳，以0.05重量%以下為更佳，以0.02重量%以下為特佳。藉由使揮發性成分的量成為前述範圍，能夠提升尺寸安定性且減小基材膜的面內遲滯值及厚度方向的遲滯值的經時變化。而且，因為能夠抑制具備多層膜之偏光板或影像顯示裝置等的劣化，所以能夠長期安定且良好地保持顯示器的影像品質。在此，所謂揮發性成分，係指分子量200以下的物質。作為揮發性成分，例如，可舉出殘留單體及溶劑等。揮發性成分的量係設為分子量200以下的物質之合計，能夠藉由氣相層析法而定量。

基材膜的製造方法係沒有限制。基材膜，例如，能夠藉由使用任意的薄膜成形法將用以形成該基材膜之樹脂成形而得到。作為薄膜成形法，例如，可舉出澆鑄成形法、擠製成形法、吹塑成形法等。尤其是不使用溶劑的熔融擠製法，係能夠效率良好地減低殘留揮發成分量，從地球環境或作業環境之觀點、及具有優異的製造效率之觀點而言，乃是較佳。作為熔融擠製法，可舉出使用擠壓模之吹塑法等，尤其是就具有優異的生產性、厚度精確度而言，係以使用T型模具之方法為佳。

基材膜係具備2層以上的層時，基材膜的製造方法係沒有限制。例如，亦可將各別製造的薄膜層，視需要而使用接著劑進行貼合來製造基材膜。接著劑係能夠依照形成貼合 薄膜層之樹脂種類而選擇適當者。作為接著劑的例子，可舉出丙烯酸接著劑；胺甲酸酯接著劑；聚酯接著劑；聚乙烯醇接著劑；聚烯烴接著劑；改性聚烯烴接著劑；聚乙烯基烷基醚接著劑；橡膠接著劑；乙烯-乙酸乙烯酯接著劑；氯乙烯-乙酸乙烯酯接著劑；SEBS(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物)接著劑；SIS(苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)接著劑；乙烯-苯乙烯共聚物等的乙烯接著劑；乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物等的丙烯酸酯接著劑等。接著劑可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用，使用接著劑而形成的接著劑層之厚度，係以0.1μm以上為佳，以0.5μm以上為更佳，以10μm以下為佳，以5μm以下為更佳。

不使用接著劑而製造具備2層以上的層之基材膜時，例如，能夠使用共擠製T型模具法、共擠製吹塑法、共擠製層疊法等的共擠製成形法；乾式層疊等的薄膜層疊成形法等。又，例如，亦可使用塗佈成形法將含有構成另外的薄膜層的樹脂之溶液塗佈在某薄膜層表面，而製造具被2層以上的層之基材膜。

該等之中，從製造效率的觀點、及不使溶劑等的揮發性成分殘留在基材膜中的觀點而言，係以共擠製成形法為佳。共擠製成形法之中，係以共擠製T型模具法為特佳。而且，共擠製T型模具法可舉出供料塊方式及多歧管方式，就能夠使各層的厚度偏差較少而言，係以多歧管方式為更佳。

基材膜可為未施行延伸處理之未延伸膜，亦可為經施行延伸處理之延伸膜。又，基材膜係具備2層以上的層時， 可將預先經施行延伸處理之薄膜層貼合而得到延伸膜，亦可對藉由共擠製等而得到之多層結構的延伸前薄膜施行延伸處理而得到延伸膜。

[4.塗佈液]

作為塗佈液，係能夠任意地使用可按照所製造的多層膜的用途而形成塗佈層之液狀組成物。通常，塗佈層係形成作為含有聚合物的樹脂之層。因而，作為塗佈液，係以使用含有在塗佈層所含有的聚合物或該聚合物之前驅物(亦即，單體)、以及溶劑之溶液或分散液為佳。

[4.1.聚合物]

作為塗佈液能夠含有的聚合物，例如，能夠使用聚腔酯。藉由使用聚胺酯作為聚合物，能夠得到含有該聚胺酯之塗佈層。具備含有聚胺酯的塗佈層之多層膜，其與其它構件的接著性優異。而且，塗佈液含有粒子時，藉由聚胺酯而能夠穩定地抑制粒子從樹脂層脫落。

作為聚胺酯，例如，能夠使用使(i)在1分子中含有平均2個以上的活性氫之成分、與(ii)聚異氰酸酯成分反應而得到之聚胺酯。又，作為聚胺酯，例如，能夠使用藉由將含異氰酸酯基的預聚合物使用鏈延長劑進行鏈延長，而且添加水使其成為分散物而製造之聚胺酯。前述含異氰酸酯基之預聚合物，係能夠藉由使前述(i)成分及前述(ii)成分在異氰酸酯基過剩的條件下進行胺甲酸酯化反應來製造。又，該胺甲酸酯化反應，係能夠在對反應為惰性且與水的親和性較大的有機溶劑中進行。又，在含異氰酸酯基的預聚合物進行鏈延長之前，該預 聚合物亦可進行中和。作為含異氰酸酯基的預聚合物之鏈延長方法，可舉出將含異氰酸酯基的預聚合物、及鏈延長劑視需要在觸媒的存在下使其反應之方法。此時，作為鏈延長劑，係能夠使用水、水溶性多元胺、二醇類等。

作為前述(i)成分，係以具有羥基性的活性氫者為佳，例如，以在1分子中具有平均2個以上的羥基之化合物為佳。作為(i)成分的具體例，係可舉出下述之(1)多元醇化合物、(2)聚醚多元醇、(3)聚酯多元醇、(4)聚醚酯多元醇、及(5)聚碳酸酯多元醇。

(1)多元醇化合物：作為多元醇化合物，係可舉出例如，乙二醇、丙二醇、二乙二醇、三乙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、2,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、2,5-己二醇、二丙二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、三環癸烷二甲醇、1,4-環己烷二甲醇、2,2-二甲基丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、甘油、三羥甲基丙烷等。

(2)聚醚多元醇：作為聚酯多元醇，可舉出前述之(1)多元醇化合物的環氧烷加成物；環氧烷與環狀醚(例如四氫呋喃等)之開環共聚物；聚乙二醇、聚丙二醇、乙二醇-丙二醇共聚物、1,4-丁二醇共聚物；二醇、聚四亞甲基二醇、聚六亞甲基二醇、聚八亞甲基二醇等的二醇類等。作為聚醚多元醇的具體例，係可舉出聚(氧化丙烯醚)多元醇、聚(氧化乙烯-丙烯醚)多元醇等。

(3)聚酯多元醇： 作為聚酯多元醇，例如，可舉出使多元羧酸或其酸酐、與前述(1)多元醇化合物，在羥基過剩的條件下聚縮合而得到者等。在此，作為多元羧酸，例如，能夠舉出己二酸、琥珀酸、癸二酸、戊二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸等的二羧酸；偏苯三甲酸等的三羧酸。作為聚酯多元醇的具體例，可舉出乙二醇-己二酸縮合物、丁二醇-己二酸縮合物、己二醇-己二酸縮合物、乙二醇-丙二醇-己二酸縮合物、或將二醇作為起始劑而使內酯開環聚合而成之聚內酯二醇等。

(4)聚醚酯多元醇：作為聚醚酯多元醇，例如，可舉出將含醚基的多元醇(例如，前述(2)聚醚多元醇及二乙二醇等)、或其與其它二醇之混合物，與上述(3)例示的多元羧酸或其酸酐混合使環氧烷反應而成者等。作為聚醚酯多元醇的具體例，可舉出聚丁二醇-己二酸縮合物等。

(5)聚碳酸酯多元醇：作為聚碳酸酯多元醇，例如，可舉出以通式HO-R-(O-C(O)-O-R)x-OH(其中，式中，R係表示碳原子數1~12的飽和脂肪酸多元醇殘基。又，X係表示分子的結構單元數目，通常為5~50的整數)所表示之化合物等。該等係能夠藉由將飽和脂肪族多元醇與經取代的碳酸酯(例如，碳酸二乙酯、碳酸二苯酯等)，在羥基為過剩的條件下使其反應之酯交換法；使前述飽和脂肪族多元醇與光氣(phosgene)反應、或視需要而隨後進一步使飽和脂肪族多元醇反應之方法等來得到。

該等(i)成分可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

作為使其與前述(i)成分反應之(ii)成分(亦即，聚異氰酸酯成分)，例如，可舉出在1分子中含有平均2個以上的異氰酸酯基之化合物。該化合物可為脂肪族化合物，亦可為脂環式化合物，亦可為芳香族化合物。

作為脂肪族聚異氰酸酯化合物，係以碳原子數1~12的脂肪族二異氰酸酯為佳，例如，可舉出六亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基己烷二異氰酸酯、己烷二異氰酸酯(HDI)等。

作為脂環式聚異氰酸酯化合物，係以碳原子數4~18的脂環式二異氰酸酯為佳，例如，可舉出1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基伸環己基二異氰酸酯、異佛爾醚二異氰酸酯(IPDI)、二環己基甲烷二異氰酸酯(HMDI)等。

作為芳香族聚異氰酸酯，例如，可舉出苯亞甲基二異氰酸酯(TDI)、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、伸苯二甲基二異氰酸酯等。

該等(ii)成分可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

前述的(i)成分及(ii)成分，係能夠按照多層膜的用途而任意地選擇適當者來使用。尤其是作為(i)成分，係以使用具有不容易水解的鍵結者為佳，具體而言，係以(2)聚醚多元醇及(5)聚碳酸酯多元醇為佳，尤其是以(2)聚醚多元醇為特佳。

又，該等聚胺酯亦可在其分子結構含有酸結構。含有酸結構之聚胺酯，即便不使用界面活性劑、或界面活性劑 的量較少亦有可能使其分散在水中，所以能夠期待改善塗佈層的耐水性。將其稱為自乳化型，係意味著即便無界面活性劑，聚胺酯只藉由分子離子性亦能夠在水中分散成為粒狀且安定化。又，含有酸結構之聚胺酯，因為不需要界面活性劑或只需少量即已足夠，所以其與基材膜的接著性優異，且能夠維持較高的透明性。

作為酸結構，例如，能夠舉出羧基(-COOH)、磺基(-SO₃H)等的酸基等。又，在聚胺酯，酸結構係可存在於側鏈，亦可存在於末端。酸結構可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

就酸結構的量而言，作為塗佈液之酸價，係以20mgKOH/g以上為佳，以25mgKOH/g以為更佳上，以250mgKOH/g以下為佳，以150mgKOH/g以下為更佳。藉由使酸價成為前述範圍的下限值以上，能夠使聚胺酯的水分散性成為良好。又，藉由成為上限值以下，能夠使塗佈層的耐水性成為良好。

作為將酸結構導入至聚胺酯之方法，例如，可舉出藉由將二羥甲基烷酸，與從前述(2)至(4)所記載的(i)成分之一部分或全部調換，而預先將羧基導入至聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚醚酯多元醇等之方法。作為在此所使用的二羥甲基烷酸，例如，可舉出二羥甲基乙酸、二羥甲基丙酸、二羥甲基酪酸等。二羥甲基烷酸可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

聚胺酯所含有的酸結構的一部分或全部，亦可被不揮發性鹼中和。藉由酸結構被中和，即便多層膜具有暴露在 高溫下之熱經歷，亦有可能維持作為光學材料的特性，或以較強的接著力與其它構件接著。又，即便將酸結構中和，亦有可能即便不使用界面活性劑、或界面活性劑的量較少而仍能夠使聚胺酯在水中分散成為粒狀。

聚胺酯所含有的酸結構之中，被中和的酸結構之比例，係以20%以上為佳，以50%以上為特佳。藉由酸結構之中的20%以上被中和，即便多層膜具有暴露在高溫下之熱經歷，亦有可能維持作為光學材料的特性，或以較強的接著力與其它構件接著。

為了能夠與交聯劑反應，聚胺酯係以含有極性基為佳。作為極性基，可舉出羧基、羰氧基羰基、環氧基、羥基、氧基、酯基、矽烷醇基、矽烷基、胺基、腈基、磺基等。尤其是以羥甲基、羥基、羧基及胺基為佳，以羥基及羧基為更佳，以羧基為特佳。聚胺酯中的極性基的量，係以0.0001當量/1kg以上為佳，以0.001當量/1kg以上為更佳，以1當量/1kg以下為佳。

作為聚胺酯，亦可使用市售物作為水系胺甲酸酯樹脂。水系胺甲酸酯樹脂係含有聚胺酯及水之組成物，通常係聚胺酯及視需要而含有的任意成分分散在水中之組成物。作為水系胺甲酸酯樹脂，例如能夠使用ADEKA公司製的「Adeka Bontighter」系列、三井化學公司製的「OLESTAR」系列、DIC公司製的「Bondik」系列、「HYDRAN(WLS201、WLS202等)」系列、BAYER公司製的「Impranil」系列、花王公司製的「POIZ」系列、三洋化成工業公司製的「Sanpren」系列、第一工業製藥公司製的「SUPERFLEX」系列、楠本化成公司製的「NEOREZ」 系列、LUBRIZOL公司製的「Sancure」系列等。又，聚胺酯可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

塗佈液能夠含有的聚合物之玻璃轉移溫度，係以50℃以上為佳，以55℃以上為更佳，以60℃以上為特佳，以150℃以下為佳，以125℃以下為更佳，以100℃以下為特佳。藉由使聚合物的玻璃轉移溫度成為前述範圍的下限值以上，能夠抑制在製造步驟從烘箱移出後污染烘箱下游的搬運輥。又，藉由使聚合物的玻璃轉移溫度成為前述範圍的上限值以下，能夠抑制多層膜的卷曲。

在塗佈液中之聚合物的狀態為任意，可成為粒狀而分散，亦可溶解在溶劑等。例如，使用聚胺酯作為聚合物時，聚胺酯多半是成為粒狀而分散。此時，從多層膜的光學特性之觀點而言，聚胺酯的粒子平均粒徑係以0.01μm~0.4μm為佳。

[4.2.溶劑]

作為塗佈液能夠含有的溶劑，例如能夠使用水或水溶性溶劑。作為水溶性溶劑，例如，可舉出甲醇、乙醇、異丙醇、丙酮、四氫呋喃、N-甲基吡咯啶酮、二甲基亞碸、乙二醇一甲醚、乙二醇一丁醚等。尤其是使用水作為溶劑為佳。使用水作為溶劑時，塗佈液係通常係成為含有聚合物的樹脂之水分散物。溶劑可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

溶劑的量，通常以使塗佈液的固體成分濃度落入所需要的範圍之方式設定。在此，所謂塗佈液的固體成分，係指塗佈液經過乾燥而殘留之成分。前述所需要的範圍係以1重量%以上為佳，以1.5重量%以上為更佳，以2重量%以上為特 佳，以10重量%以下為佳，以8重量%以下為更佳，以6重量%以下為特佳。藉此，能夠將塗佈液的黏度調整成為適合的範圍，所以能夠使塗佈液的操作性及塗佈性成為良好。

[4.3.交聯劑]

塗佈液亦可進一步含有交聯劑。交聯劑係藉由與聚合物所具有的反應性基反應而形成鍵結，而能夠使聚合物交聯。因此，例如，將塗佈液塗佈在基材膜後，藉由使聚合物交聯，而能夠提升塗佈層與基材膜的接著性、以及塗佈層的機械強度及耐濕熱性。例如，使用聚胺酯作為聚合物時，通常交聯劑係能夠與如作為前述酸結構而含有的羧基及其酸酐基、以及(i)成分與(ii)成分反應後未反應而殘留的羥基等的極性基反應而形成交聯結構。

作為交聯劑，例如，能夠使用在1分子內具有2個以上的官能基之化合物，其中該官能基係能夠與塗佈液所含有的聚合物所具有的反應性基反應而形成鍵結。尤其是作為交聯劑，係以具有能夠與羧基或其酸酐基反應的官能基之化合物為佳。

舉出交聯劑的具體例時，可舉出環氧化合物、碳二醯亞胺化合物、唑啉化合物、異氰酸酯化合物等。又，交聯劑可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

作為環氧化合物，能夠使用在1分子內具有2個以上的環氧基之多官能的環氧化合物。尤其是作為環氧化合物，係以對水具有溶解性、或能夠分散在水而乳膠化者為佳。若環氧基為對水具有溶解性、或能夠分散在水而乳膠化，塗佈 液為水系樹脂時，因為能夠使該水系樹脂的塗佈性成為良好，所以能夠容易地進行塗佈層的製造。在此，所謂水系樹脂，係指能夠在溶解或分散在水等的水系溶劑之狀態下含有聚合物等的固體成分之流體狀的樹脂。

舉出環氧化合物的例子時，可舉出乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇等的二醇類1莫耳、與表氯醇(epichlorohydrin)2莫耳藉由醚化而得到之二環氧化合物；甘油、聚甘油、三羥甲基丙烷、新戊四醇、山梨糖醇等的多元醇類1莫耳、與表氯醇2莫耳以上藉由醚化而得到之聚環氧化合物；鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、草酸、己二酸等的二羧酸1莫耳、與表氯醇2莫耳藉由酯化而得到之二環氧化合物等。

更具體地舉出環氧化合物的例子時，能夠舉出1,4-雙(2’,3’-環氧丙氧基)丁烷、1,3,5-三環氧丙基異三聚氰酸酯、1,3-二環氧丙基-5-(γ-乙醯氧基-β-氧丙基)異三聚氰酸酯、山梨糖醇聚環氧丙基醚類、聚甘油聚環氧丙基醚類、新戊四醇聚環氧丙基醚類、二甘油聚環氧丙基醚類、1,3,5-三環氧丙基(2-羥乙基)異三聚氰酸酯、甘油聚甘油醚類及三羥甲基丙烷聚環氧丙基醚類等。

又，以市售品舉出環氧化合物的例子時，能夠舉出NAGASE CHEMTEX公司製的「DENACOL(DENACOL EX-521、EX-614B等)」系列等。

環氧化合物可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

環氧化合物的量，係相對於塗佈液所含有的聚合物100重量份，以5重量份以上為佳，以7重量份以上為更佳，以10重量份以上為特佳，以50重量份以下為佳，以40重量份以下為更佳，以30重量份以下為特佳。藉由使環氧化合物的量成為前述範圍的下限值以上，因為環氧化合物與聚合物的反應係充分地進行，所以能夠使塗佈層的機械強度適當地提升。又，藉由使環氧化合物的量成為前述範圍的上限值以下，能夠使未反應的環氧化合物殘留較少，且能夠使塗佈層的機械強度適當地提升。

又，塗佈液所含有的環氧化合物的量，相對於與塗佈液所含有的聚合物的極性基成為當量之環氧化合物的量，以重量基準計，係以0.2倍以上為佳，以0.4倍以上為更佳，以0.6倍以上為特佳，以1.4倍以下為佳，以1.2倍以下為更佳，以1.0倍以下為特佳。在此，所謂與聚合物的極性基成為當量之環氧化合物的量，係指能夠與聚合物的極性基的總量無過剩或不足地反應之環氧化合物的理論量。塗佈液所含有的聚合物的極性基，係能夠與環氧化合物的環氧基反應。因此，藉由使塗佈液所含有的環氧化合物的量落入前述範圍，能夠使極性基與環氧化合物的反應適當程度地進行，且能夠使塗佈層的機械強度有效地提升。

作為碳二醯亞胺化合物，係能夠使用在1分子內具有2個碳二醯亞胺基之化合物。該碳二醯亞胺化合物，係能夠使用有機單異氰酸酯、有機二異氰酸酯、有機三異氰酸酯等的有機異氰酸酯作為原料而製造。作為該等有機異氰酸酯的例 子，可舉出芳香族異氰酸酯、脂肪族異氰酸酯、及該等的混合物。因而，作為有機異氰酸酯所具有的有機基，可使用芳香族及脂肪族的任一種，而且，亦可將芳香族的有機基及脂肪族的有機基組合而使用。尤其是從反應性的觀點而言，係以具有脂肪族的有機基之有機異氰酸酯為特佳。通常碳二醯亞胺化合物係能夠藉由有機二異氰酸酯的縮合反應而合成。

舉出有機異氰酸酯的具體例時，可舉出4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4-二苯基二甲基甲烷二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯、2,4-苯亞甲基二異氰酸酯、2,6-苯亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、伸苯二甲基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯、1,3-伸苯基二異氰酸酯等的有機二異氰酸酯；異佛爾酮異氰酸酯、異氰酸苯酯、異氰酸環己酯、異氰酸丁酯、異氰酸萘酯等的有機單異氰酸酯。

以市售品舉出碳二醯亞胺化合物的例子時，能夠以市售品的方式取得日清紡Chemical公司製的「CARBODILITE(CARBODILITEV-02、V-02-L2、SV-02、V-04、E-02等)」系列。

碳二醯亞胺化合物可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

碳二醯亞胺化合物的量，係相對於塗佈液所含有的聚合物100重量份，以1重量份以上為佳，以3重量份以上為更佳，以40重量份以下為佳，以30重量份以下為更佳。藉由使碳二醯亞胺化合物的量成為前述範圍的下限值以上，因為碳二醯亞胺化合物與聚合物的反應係充分地進行，所以能夠使 塗佈層的機械強度適當地提升。又，藉由使碳二醯亞胺化合物的量成為前述範圍的上限值以下，能夠減少未反應的碳二醯亞胺化合物的殘留，且能夠使塗佈層的機械強度適當地提升。

作為唑啉化合物，能夠使用具有下述式(1)所示的唑啉基之聚合物。在下述式(1)，R¹、R²、R³及R⁴係相同或不同且表示選自由氫原子、鹵素原子、烷基、芳烷基、苯基及經取代的苯基所組成群組之任一者。

該唑啉化合物，例如，能夠藉由將含有加成聚合性唑啉、及視需要之任意不飽和單體之單體成分，使用習知的聚合法在水性介質中進行溶液聚合來製造。作為加成聚合性唑啉，例如，可舉出下述式(II)所示之化合物。在下述式(Ⅱ)，R¹、R²、R³及R⁴係與在式(1)之定義同樣。又，R5係表示具有加成聚合性不飽和鍵之非環狀有機基。

舉出加成聚合性唑啉的具體例時，可舉出2-乙烯基-2-唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-2-唑啉、2-異丙烯基-4-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-5-乙基-2-唑啉等，又，該等可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。該等之中，2-異丙烯基-2-唑啉，係在工業上亦容易取得而為較佳。

前述加成聚合性唑啉的量，係相對於在製造唑啉化合物所使用的總單體成分100重量份，以3重量份以上為佳。藉此，在使含有唑啉化合物之塗佈液硬化時，能夠使硬化充分地進行，且能夠得到具有優異的耐久性及耐水性之塗佈層。

作為在製造唑啉化合物能夠使用之任意不飽和單體，能夠使用可與加成聚合性唑啉共聚合、且不與唑啉基反應之任意單體。此種任意不飽和單體，係能夠從上述的單體任意地選擇而使用。

以市售品舉出唑啉化合物的例子時，水溶性型，係可舉出日本觸媒公司製的EPOCROSS WS-500及WS-700。又，例如，乳膠型，係可舉出日本觸媒公司製的EPOCROSS K-2010、K-2020及K-2030。該等之中，以與塗佈液所含有的聚合物之反應性較高的水溶性型為佳。

又，唑啉化合物可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

唑啉化合物的量，係能夠以塗佈液所含有之聚合物所具有之極性基與唑啉化合物所具有之唑啉基的莫 耳比(極性基的莫耳數/唑啉基的莫耳數)為落入預定範圍之方式設定。具體而言，前述莫耳比係能夠以成為100/20~100/100之方式設定。藉由使前述的莫耳比成為前述範圍的下限值以上，能夠抑制未反應的極性基殘留。又，藉由使前述的莫耳比成為前述範圍的上限值以下，能夠抑制產生剩餘的唑啉基，且能夠抑制親水基過剩。

而且，塗佈液所含有的聚合物係具有羧基，且該羧基係被中和時，在聚合物與唑啉化合物的反應，唑啉基不容易與羧酸鹽反應。因此，藉由調整在中和所使用的不揮發性鹼的種類及不揮發性的程度，能夠控制其反應性。

作為異氰酸酯化合物，係能夠使用在1分子中含有2個以上的異氰酸酯基之化合物。該等異氰酸酯化合物可為脂肪族化合物，亦可為脂環式化合物，亦可為芳香族化合物。作為異氰酸酯化合物的具體例，係可舉出與作為聚胺酯的原料已說明的(ii)成分同樣的例子。

前述交聯劑之中，係以環氧化合物及碳二醯亞胺化合物為佳，以環氧化合物為特佳。將環氧化合物使用作為交聯劑時，能夠特別地提升塗佈層與基材膜之接著性。又，將碳二醯亞胺化合物使用作為交聯劑時，能夠改善塗佈液的適用期(pot life)。

[4.4.硬化促進劑]

塗佈液係能夠組合上述的交聯劑而含有硬化促進劑。例如，使用環氧化合物作為交聯劑時，作為硬化促進劑，係以第3級胺系化合物(將在4-位置具有3級胺之2,2,6,6-四甲基哌啶 基之化合物除外)、三氟化硼錯化合物等為佳。又，硬化促進劑可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

硬化促進劑的量，係相對於塗佈液所含有的聚合物100重量份，以0.001重量份以上為佳，以0.01重量份以上為更佳，以0.03重量份以上為特佳，以30重量份以下為佳，以10重量份以下為更佳，以5重量份以下為特佳。

[4.5.硬化助劑]

塗佈液係能夠組合上述的交聯劑而含有硬化助劑。舉出硬化助劑的具體例時，可舉出苯醌二肟、苯醌二肟、對亞硝基苯酚等的肟‧亞硝基系硬化助劑；N,N-間伸苯基雙順丁烯二醯亞胺等的順丁烯二醯亞胺系硬化助劑；鄰苯二甲酸二烯丙酯、三聚氰酸三烯丙酯、異三聚氰酸三烯丙酯等的烯丙基系硬化功劑；乙二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯等的甲基丙烯酸酯系硬化助劑；乙烯基甲苯、乙基乙烯苯、二乙烯苯等的乙烯系硬化助劑等。又，硬化助劑可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

硬化助劑的量，係相對於交聯劑100重量份，以1重量份以上佳，以10重量份以上為更佳，100以重量份以下為佳，以50重量份以為下為更佳。

[4.6.不揮發性鹼]

塗佈液能夠進一步含有不揮發性鹼。作為不揮發性鹼，可舉出將塗佈液塗佈在基材膜後，在使其乾燥時的處理條件下(例如在80℃放置1小時放置時)實質上不揮發性之鹼。在此，所謂實質上不揮發性，通常係指不揮發性鹼的減少量為80%以 下。此種不揮發性鹼，其功能係能夠作為將聚胺酯等聚合物所含有的酸結構中和之中和劑。

作為不揮發性鹼，可使用無機鹼，亦可使用有機鹼。尤其是以沸點100℃以上的有機鹼為佳，以沸點100℃以上的胺化合物為更佳，以沸點200℃以上的胺化合物為特佳。又，有機鹼可為低分子化合物，亦可為聚合物。

舉出不揮發性鹼的例子時，作為無機鹽基，例如，可舉出氫氧化鈉及氫氧化鉀。又，作為有機鹼，例如，可舉出2-胺基-2-甲基-1-丙醇(AMP)、三乙醇胺、三異丙醇胺(TIPA)、一乙醇胺、二乙醇胺、三[(2-羥基)-1-丙基]胺、2-胺基-2-甲基-1,3-丙二醇(AMPD)、2-胺基-2-羥甲基-1,3-丙烷氫氧化鉀、γ-胺丙基三乙氧基矽烷、γ-胺丙基三甲氧基矽烷、N-β(胺乙基)-γ-胺丙基三甲氧基矽烷、N-β(胺乙基)-γ-胺丙基三甲基二甲氧基矽烷、N-甲基-3-胺丙基三甲氧基羧酸二醯肼、草酸二醯肼、丙二酸二醯肼、琥珀酸二醯肼、己二酸二醯肼、癸二酸二醯肼、十二烷二酸二醯肼、間苯二甲酸二醯肼、對苯二甲酸二醯肼、環己胺、六亞甲基二胺、N,N-二甲基甲醯胺、乙二胺、二伸乙三胺、四伸乙五胺、五伸乙五胺、異丙醇胺、N,N-二乙基甲醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、胺乙基乙醇胺、N-甲基-N-N-二乙醇胺、1,2-丙二胺、1,6-六亞甲基二胺、胺基樹脂(例如，1,3-二甲基-4-氯-三聚氰胺樹脂、脲樹脂、胍胺樹脂等)等。又，該等可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

不揮發性鹼的量，係相對於塗佈液所含有的聚合物100重量份，以0.5重量份以上為佳，以1重量份以上為更 佳，以2重量份以上為特佳，以30重量份以下為佳，以20重量份以下為更佳，以10重量份以下為特佳。藉由使不揮發性鹼的量成為前述範圍的下限值以上，能夠得到充分的接著力。又，藉由使不揮發性鹼的量成為前述範圍的上限值以下，能夠防止聚乙烯醇製的偏光片產生脫色。

[4.7.粒子]

塗佈液能夠進一步含有粒子。作為粒子，可使用由無機材料構成之無機粒子、由有機材料構成之有機粒子、以及將無機材料與有機材料組合而含有之複合粒子的任一種。但是從容易進行塗佈層的形成之觀點而言，係以使用水分散性的粒子為佳，可舉出無機粒子的材料時，例如，可舉出氧化矽、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯等的無機氧化物；碳酸鈣、滑石、黏土、煅燒高嶺土、煅燒矽酸鈣、水合矽酸鈣、矽酸鋁、矽酸鎂、磷酸鈣等。又，舉出有機粒子的材料時，例如，可舉出聚矽氧樹脂、氟樹脂、丙烯酸樹脂等。該等可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

該等例示的粒子之材料之中，以氧化矽為佳。因為氧化矽粒子抑制產生皺紋之能力及透明性優異、不容易產生內部霧度、且無著色，所以對多層膜的光學特性所造成的影響較小。又，氧化矽在塗佈液的分散性及分散安定性良好。氧化矽粒子之中，係以非晶質膠態氧化矽粒子為特佳。

作為如前述的氧化矽粒子，亦可使用市售品。舉出市售品的例子時，可舉出日本觸媒公司製的EPOSTAR-MX-050W(平均粒徑80nm)、SEAHOSTAR-KE-W10(平均粒徑 110nm)、EPOSTAR-MX-100W(平均粒徑150nm~200nm)；日產化學公司製的SNOWTEX MP-2040(平均粒徑150nm~200nm)等。

塗佈液含有粒子時，藉由調整粒子直徑，能夠在使用該塗佈液而形成的塗佈層表面形成突起。藉由形成此種突起，能夠使塗佈層表面的潤滑性成為良好。此時，因為粒子直徑與突起高度之間係通常具有相關性，所以粒子直徑係能夠按照塗佈液層表面被要求的潤滑性而設定。

尤其是以將具有小於150nm的平均粒徑之粒子(S)、及具有150nm以上的平均粒徑之粒子(L)組合而使用為佳。

粒子(S)的平均粒徑，係以20nm以上為佳，以30nm以上為更佳，以40nm以上為特佳，以小於150nm為佳，以140nm以下為更佳，以130nm以下為特佳。藉由使粒子(S)的平均粒徑成為前述範圍的下限值以上，能夠在塗佈層表面穩定地形成突起，所以能夠有效地提高塗佈層表面的潤滑性。又，藉由使粒子(S)的平均粒徑成為前述範圍的上限值以下，能夠抑制因粒子而引起之塗佈層的內部霧度增大。

粒子(S)的平均粒徑，係相對於塗佈層厚度，以3倍以上為佳，以4倍以上為更佳，以5倍以上為特佳，以10倍以下為佳，以8倍以下為更佳，以7倍以下為特佳。藉由使粒子(S)的平均粒徑成為前述範圍的下限值以上，能夠在塗佈層表面穩定地形成突起，所以能夠有效地提高塗佈層表面的潤滑性。又，藉由使粒子(S)的平均粒徑成為前述範圍的上限值以下，能夠抑制因粒子而引起之塗佈層的內部霧度增大。

粒子(S)的量，係相對於塗佈液所含有的聚合物100重量份，以2重量份以上為佳，以3重量份以上為更佳，以5重量份以上為特佳，以24重量份以下為佳，以20重量份以下為更佳，以18重量份以下為特佳。藉由使粒子(S)的量落入前述範圍，能夠抑制塗佈層的內部霧度增大，同時提高塗佈層表面的潤滑性。

粒子(L)平均粒徑，係以150nm以上為佳，以160nm以上為更佳，以170nm以上為特佳，而且，以250nm以下為佳，以230nm以下為更佳，以200nm以下為特佳。藉由使粒子(L)的平均粒徑成為前述範圍的下限值以上，能夠有效地提高塗佈層表面的潤滑性。又，藉由使粒子(L)的平均粒徑成為前述範圍的上限值以下，能夠減小塗佈層的內部霧度。

粒子(L)的平均粒徑，係相對於塗佈層厚度，以2倍以上為佳，以3倍以上為佳，以4倍以上為特佳，以10倍以下為佳，以8倍以下為較佳，以7倍以下為特佳。藉由使粒子(L)的平均粒徑成為前述範圍的下限值以上，能夠有效地提高塗佈層表面的潤滑性。又，藉由使粒子(L)的平均粒徑成為前述範圍的上限值以下，能夠減小塗佈層的內部霧度。

粒子(S)的平均粒徑與粒子(L)的平均粒徑之差，係以70nm以上為佳，以100nm以上為較佳，以120nm以上為特佳，以200nm以下為佳，以180nm以下為較佳，以160nm以下為特佳。藉由粒子(S)的平均粒徑與粒子(L)的平均粒徑之差落入前述範圍，能夠抑制塗佈層的內部霧度增大，同時提高塗佈層表面的潤滑性。

粒子(L)的量，係相對於塗佈液所含有的聚合物100重量份，以5重量份以上為佳，以6重量份以上為更佳，以7重量份以上為特佳，以20重量份以下為佳，以18重量份以下為更佳，以15重量份以下為特佳。藉由使粒子(L)的量落入前述範圍，能夠抑制塗佈層的內部霧度增大，同時提高塗佈層表面的潤滑性。

粒子(L)的量與粒子(S)的量之差，係相對於塗佈液所含有的聚合物100重量份，以0.5重量份以上為佳，以1重量份以上為更佳，以2重量份以上為特佳，以25重量份以下為佳，以20量份以下為更佳，以15重量份以下為特佳。藉由使粒子(L)的量與粒子(S)的量之差落入前述範圍，能夠抑制塗佈層的內部霧度增大，同時提高塗佈層表面的潤滑性。

[4.8.濕潤劑]

塗佈液能夠進一步含有濕潤劑。藉由使用濕潤劑，能夠使將塗佈液塗佈在基材膜時之塗佈性成為良好。

作為濕潤劑，例如，能夠使用乙炔系界面活性劑、氟系界面活性劑等。作為乙炔系界面活性劑，例如能夠使用AIR PRODUCTS CHEMICALS公司製SURFYNOL系列、Dynol系列等。又，作為氟系界面活性劑，係例如能夠使用DIC公司製MEGAFAC系列、NEOS公司製Futagent系列、AGC公司製SURFLON系列等。作為濕潤劑，係從再塗性的觀點而言，以使用乙炔系界面活性劑為佳。又，該等可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

濕潤劑的量，係相對於在塗佈液所含有的固體成 分，以0.01重量%以上為佳，以0.05重量%以上為更佳，以0.1重量%以上為特佳，以5重量%以下為佳，以4重量%以下為更佳，以3重量%以下為特佳。藉由使濕潤劑的量成為前述範圍的下限值以上，能夠得到充分的塗佈性。又，藉由使濕潤劑的量成為前述範圍的上限值以下，能夠抑制濕潤劑的滲出，而且能夠使再塗性成為良好。

[4.9.其它成分]

塗佈液，只要不顯著地損害本發明的效果，亦能夠含有上述以外的成分。作為此種成分，例如，可舉出耐熱安定劑、耐候安定劑、調平劑、界面活性劑、抗氧化劑、抗靜電劑、增滑劑、抗黏結劑、防霧劑、滑劑、染料、顏料、天然油、合成油、蠟等。該等可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

(4.10.塗佈液的黏度)

塗佈液係以具有適合塗佈的範圍之黏度為佳。塗佈液的具體黏度，係以20mPa‧s以下為佳，以10mPa‧s以下為更佳，以5mPa‧s以下為特佳。又，塗佈液的黏度係例如能夠為0.5mPa‧s以上。在此，前述的黏度，係使用音叉型振動式黏度計且在25℃的條件下所測得的值。該黏度係能夠藉由，例如，溶劑的比例及粒子的粒徑等而調整。

[5.多層膜]

使用上述製造方法所製造的多層膜，係具備基材膜及塗佈層。在該多層膜，塗佈層係如上述，在薄膜寬度方向具有優異的厚度的均勻性。因此，該多層膜的塗佈層，係在薄膜寬度方 向之塗佈層厚度偏差較小。在此，所謂塗佈層厚度偏差，係表示塗佈層厚度的最大值與最小值之差。

又，若使用上述的製造方法，則能夠使塗佈層厚度薄化。塗佈層的具體厚度，係以10nm以上為佳，以15nm以上為更佳，以20nm以上為特佳，以150nm以下為佳，以100nm以下為更佳，以70nm以下為特佳。

而且，使用上述的製造方法所製造的多層膜，係能夠將塗佈層的寬度擴大。塗佈層的具體寬度，係以1000mm以上為佳，以1400mm以上為更佳，以1700mm以上為特佳。

從使作為光學膜的功能穩定地發揮之觀點而言，多層膜的全光線透射率係以較高為佳。具體而言，以多層膜之1mm厚換算的全光線透射率，係以80%以上為佳，以90%以上為較佳。在此，全光線透射率係能夠依據JIS K0115，使用分光光度計(日本分光公司製、紫外可見近紅外分光光度計「V-570」)而測定。

多層膜的內部霧度係以較小為佳。具體而言，多層膜的內部霧度係以5%以下為佳，以3%以下為較佳，以1%以下為特佳。在此，多層膜的內部霧度係能夠使用下述的方法來測定。

準備高度55mm、寬度36mm、光徑長度10mm的石英槽。將聚矽氧油填充在該石英槽內，將多層膜放入該聚矽氧油中而得到測定試料。使用如此準備的測定試料，且使用霧度計量器而測定多層膜的內部霧度。

多層膜亦可為在面內方向或厚度方向具有遲滯值 之相位差膜。具體的遲滯值範圍，係能夠按照多層膜的用途而設定。舉出具體範圍時，通常係能夠從面內遲滯值Re為10nm~500nm，厚度方向的遲滯值Rth為-500nm~500nm的範圍適當地選擇。

多層膜之面內遲滯值Re的偏差，係以10nm以下為佳，以5nm以下為更佳，以2nm以下為特佳。藉由使面向遲滯值Re的偏差成為前述範圍，將多層膜使用作為液晶顯示裝置用的相位差膜時，能夠使顯示品質成為良好。在此，面內遲滯值Re的偏差，係在薄膜的寬度方向測定光入射角0°時的面向遲滯值Re時，其面向遲滯值Re的最大值與最小值之差。又，所謂光入射角0°時，係指入射光線與薄膜的表面為正交之狀態時。

基材膜與塗佈層的界面之折射率差，係以0.00~0.05為佳，該折射率差為前述範圍內時，能夠抑制光線透射多層膜時之光線的損失。

多層膜的殘留揮發性成分的量，係以0.1重量%以下為佳，以0.05重量%以下為較佳，以0.02重量%以下為更佳。藉由使揮發性成分的量成為前述範圍，能夠提升尺寸安定性，而且能夠減小多層膜的面向遲滯值Re及厚度方向的遲滯值Rth的經時變化。

又，多層膜亦可組合基材膜及塗佈層而具備任意層。多層膜具備任意層時，可在形成塗佈層後，進行設置任意層之步驟。

多層膜係能夠使用作為光學膜。舉出多層膜用途 之光學膜的例子時，可舉出保護膜、相位差膜、光學補償膜等。尤其是多層膜係以使用作為相位差膜或偏光板保護膜為佳，以使用作為偏光板保護膜為特佳。

偏光板通常具備偏光片及偏光板保護膜。因而，將多層膜使用作為偏光板保護膜時，通常將多層膜貼合在偏光片。此時，通常多層膜係在塗佈層側的面與偏光片貼合。

將多層膜與偏光片貼合時，亦可不透過接著劑層而直接將多層膜與偏光片貼合，亦可透過接著劑層而貼合。而且，可將多層膜只貼合在偏光片的一面，亦可貼合在雙方的面。將多層膜只貼合在偏光片的一面時，亦可將透明性較高之另外的薄膜貼合在偏光片的另一面。

偏光片，係能夠藉由，例如，使碘或是二色性染料吸附在聚乙烯醇膜後，在硼酸浴中進行單軸延伸而製造。又，例如能夠藉由使碘或二色性染料吸附在聚乙烯醇膜而進行延伸，且將分子鏈中的聚乙烯醇單元的一部分改性成為聚伸乙烯基(polyvinylene)單元而製造。而且，作為偏光片，例如可使用格柵偏光片、多層偏光片、膽固醇型液晶偏光片等具有將偏光分離成為反射光與透射光的功能之偏光片。該等之中，係以含有聚乙烯醇之偏光片為佳。偏光片的偏光度係以98%以上為佳，以99%以上為較佳。偏光片的平均厚度係以5μm~80μm為佳。

作為用以將偏光片與多層膜接著之接著劑，能夠使用在光學上為透明者。作為該接著劑，例如，可舉出水性接著劑、溶劑型接著劑、二液硬化型接著劑、光硬化型接著劑、感壓性接著劑等。其中，以水性接著劑為佳，以聚乙烯醇系的 水性接著劑為特佳。又，接著劑可單獨使用1種類，亦可依任意比率組合2種類以上而使用。

將多層膜與偏光片貼合之方法係沒有限制。例如較佳是視需要而將接著劑塗佈在偏光片的一面後，使用輥貼合機而將偏光片與多層膜貼合，且視需要而進行乾燥或照射紫外線等的光線之方法。

[實施例]

以下，揭示實施例而具體地說明本發明。但是，本發明係不被以下所示的實施例限定。在以下的說明，表示量之「%」及「份」，只要未預先告知，就是重量基準。又，以下的操作，只要未預先告知，就是在常溫常壓大氣中進行。

[實施例1] (塗佈液的製造)

調配聚胺酯的水分散物(第一工業製藥公司製「SUPERFLEX 210」)以聚胺酯的量計為100份、作為交聯劑之環氧化合物(NAGASE CHEMTEX公司製「DENACOL EX313」)15份、作為不揮發性鹼之己二酸二醯肼2份、作為滑劑之氧化矽粒子的水分散液(日產化學公司製「SNOWTEX ZL」；平均粒徑85nm)以氧化矽粒子的量計為10份、作為濕潤劑之乙炔系界面活性劑(AIR PRODUCTS CHEMICAL公司製「SURFYNOL440」)以相對於固體成分合計量為5重量%、及水，而得到固體成分濃度4%的液狀組成物作為塗佈液。

(基材膜的製造)

將含有降莰烯聚合物之脂環式烯烴樹脂(日本ZEON公司製 「ZEONOR」；玻璃轉移溫度126℃)的丸粒，在100℃乾燥5小時。將該丸粒供給至擠製機，在擠製機內使其熔融，經過聚合物管及聚合物過濾器，而從T型模具在鑄塑轉筒上擠出成為薄片狀且冷卻，而得到厚度80μm、寬度2100mm的長條基材膜。

(多層膜的製造)

第7圖係示意性地顯示在本發明的實施例1所使用的多層膜10之製造裝置90之正面圖。

如第7圖所示，準備除了不具備第一延伸機100以外，係與在上述的實施形態已說明的製造裝置20同樣地設置而成之製造裝置90。使用該製造裝置90，將基材膜30一邊在其薄膜長度方向搬運，一邊依照下述的程序來製造多層膜10。

將前述的基材膜30搬運至作為表面處理裝置200之電暈處理裝置(春日電機公司製)。在表面處理裝置200，係在輸出功率450W、電極長度2000mm、搬運速度30m/min的條件下，對基材膜30的表面30U施行電暈放電處理作為表面處理。

隨後，將經施行表面處理之基材膜30，搬運至塗佈裝置300。塗佈裝置300係如第3圖所示，具備長度L₃₁₀=1530mm的塗佈輥310。又，在塗佈裝置300，塗佈輥310係以對基材膜30的搬運方向為相同方向且周速30m/min旋轉的方式設定。而且，藉由該塗佈輥310將塗佈液40塗佈在被搬運到塗佈裝置300的基材膜30的表面30U，且形成塗佈液層50。

隨後，將塗佈有塗佈液40之基材膜30搬運至刮取裝置400。刮取裝置400係如第3圖所示，具備長度L₄₁₀=1550mm、直徑40mm的刮取輥410、及在刮取輥410的 軸向的一側空出2mm之間隙C1而設置之長度L₄₃₀=50mm、直徑42mm的支撐輥430及在刮取輥410的軸向的另一側空出2mm之間隙C2而設置之長度L₄₄₀=50mm、直徑42mm的支撐輥440。又，在刮取裝置400，刮取輥410係以對基材膜30的搬運方向為相反方向且以旋轉速度8.5rpm旋轉之方式設定。另一方面，支撐輥430及440係以對基材膜30的搬運方向為相同方向且以與基材膜30的搬運速度相同周速(30m/min)旋轉之方式設定。而且，一邊藉由支撐輥430及440支撐基材膜30的薄膜寬度方向的兩端部31及32，一邊藉由刮取輥410以能夠得到乾燥厚度45nm的塗佈層70之方式，將被塗佈在基材膜30的表面30U的塗佈液40之一部分刮取，而進行調整塗佈液層50的厚度。

隨後，如第7圖所示，將塗佈液層50的厚度經過調整之基材膜30，搬運至具備拉幅延伸機(未圖示)及烘箱510之第二延伸裝置500，其中該拉幅延伸機具備夾子。在該第二延伸裝置500，藉由前述夾子把持基材膜30的寬度方向的兩端部31及32，且在延伸溫度139℃以延伸倍率1.50倍連續地在薄膜寬度方向進行延伸處理。該延伸處理時，係在基材膜30上將塗佈液層50加熱而硬化，且形成塗佈層70。藉此，能夠得到具備基材膜30及塗佈層70之多層膜10。

將如此進行而得到的多層膜10的薄膜寬度方向之兩端部31及32裁斷而除去，將剩餘部分(除了兩端部31及32以外之部分)回收。觀察多層膜10的回收部分時，在其表面30U的薄膜寬度方向全體形成有塗佈層70。使用干涉式膜厚計(大 塚電子公司製)在薄膜寬度方向範圍測定塗佈層70的厚度時，位於薄膜寬度方向的中央之中央測定點的厚度為47nm，在從前述中央測定點起算於薄膜寬度方向615mm的端部測定點，其厚度為44nm。

[比較例1]

除了將支撐輥430及440從刮取裝置400卸下以外，係與實施例1同樣地進行製造多層膜。

將所製造的多層膜10的薄膜寬度方向之兩端部31及32裁斷而除去，將剩餘部分(除了兩端部31及32以外之部分)回收。觀察多層膜10的回收部分時，在其表面30U的薄膜寬度方向全體形成有塗佈層70。使用干涉式膜厚計(大塚電子公司製)在薄膜寬度方向範圍測定塗佈層70的厚度時，位於薄膜寬度方向的中央之中央測定點的厚度為51nm，在從前述中央測定點起算於薄膜寬度方向615mm的端部測定點，其厚度為39nm。

[結果]

將前述實施例及比較例的結果，顯示在下述的表1。

[研討]

從表1能夠得知，相較於比較例1，實施例1係在薄膜寬度方向之塗佈層厚度均勻性為較良好。從以上的結果，能夠確 認依照本發明的製造方法，能夠製造在薄膜寬度方向具有優異的塗佈層厚度均勻性之多層膜。

10‧‧‧多層膜

20‧‧‧製造裝置

30‧‧‧基材膜

30U‧‧‧基材膜的表面

40‧‧‧塗佈液

60‧‧‧捲出捲物

80‧‧‧薄膜捲物

100‧‧‧第一延伸裝置

110‧‧‧烘箱

200‧‧‧表面處理裝置

300‧‧‧塗佈裝置

400‧‧‧刮取裝置

500‧‧‧第二延伸裝置

510‧‧‧烘箱

Claims (6)

1. 一種多層膜的製造方法，其係包含將塗佈液塗佈在被搬運的基材膜之步驟、及將被塗佈在前述基材膜之前述塗佈液的一部分刮取之步驟的多層膜的製造方法，前述刮取步驟係包含：藉由以對前述基材膜的搬運方向為相同方向或相反方向旋轉之第一輥，將被塗佈在前述基材膜之前述塗佈液的一部分刮取；以及藉由設置在前述第一輥的軸向的一側之第二輥、及設置在前述第一輥的軸向的另一側之第三輥而支撐前述基材膜。
2. 如申請專利範圍第1項所述之多層膜的製造方法，其中前述第一輥的旋轉係對前述基材膜的搬運方向為相反方向。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之多層膜的製造方法，其中前述第二輥的直徑及前述第三輥的直徑係比前述第一輥的直徑更大。
4. 如申請專利範圍第1項所述之多層膜的製造方法，其中在前述第一輥與前述第二輥之間空出間隙，在前述第一輥與前述第三輥之間空出間隙。
5. 一種多層膜的製造裝置，具備能夠將塗佈液塗佈在被搬運的基材膜之塗佈裝置、及能夠將被塗佈在前述基材膜之塗佈液的一部分刮取之刮取裝置，前述刮取裝置具備：第一輥，其係能夠以對前述基材膜的搬運方向為相同方向或相反方向旋轉地設置，而將被塗佈在前述基材膜表面之 前述塗佈液的一部分刮取；第二輥，其係設置在前述第一輥的軸向之一側，而能夠支撐前述基材膜；及第三輥，其係設置在前述第一輥的軸向之另一側，而能夠支撐前述基材膜。
6. 如申請專利範圍第5項所述之多層膜的製造裝置，其中前述第一輥係能夠以對前述基材膜的搬運方向為相反方向旋轉地設置。