TW201732285A - 生物敏感場效電晶體 - Google Patents

生物敏感場效電晶體 Download PDF

Info

Publication number
TW201732285A
TW201732285A TW105140280A TW105140280A TW201732285A TW 201732285 A TW201732285 A TW 201732285A TW 105140280 A TW105140280 A TW 105140280A TW 105140280 A TW105140280 A TW 105140280A TW 201732285 A TW201732285 A TW 201732285A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
gate
field effect
control gate
effect transistor
substrate
Prior art date
Application number
TW105140280A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI697669B (zh
Inventor
黃毓傑
黃睿政
謝正祥
Original Assignee
台灣積體電路製造股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 台灣積體電路製造股份有限公司 filed Critical 台灣積體電路製造股份有限公司
Publication of TW201732285A publication Critical patent/TW201732285A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI697669B publication Critical patent/TWI697669B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/82Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
    • H01L21/822Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology
    • H01L21/8232Field-effect technology
    • H01L21/8234MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type
    • H01L21/8238Complementary field-effect transistors, e.g. CMOS
    • H01L21/823828Complementary field-effect transistors, e.g. CMOS with a particular manufacturing method of the gate conductors, e.g. particular materials, shapes
    • H01L21/823842Complementary field-effect transistors, e.g. CMOS with a particular manufacturing method of the gate conductors, e.g. particular materials, shapes gate conductors with different gate conductor materials or different gate conductor implants, e.g. dual gate structures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/26Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
    • G01N27/403Cells and electrode assemblies
    • G01N27/414Ion-sensitive or chemical field-effect transistors, i.e. ISFETS or CHEMFETS
    • G01N27/4145Ion-sensitive or chemical field-effect transistors, i.e. ISFETS or CHEMFETS specially adapted for biomolecules, e.g. gate electrode with immobilised receptors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/26Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
    • G01N27/403Cells and electrode assemblies
    • G01N27/414Ion-sensitive or chemical field-effect transistors, i.e. ISFETS or CHEMFETS
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/26Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
    • G01N27/403Cells and electrode assemblies
    • G01N27/414Ion-sensitive or chemical field-effect transistors, i.e. ISFETS or CHEMFETS
    • G01N27/4148Integrated circuits therefor, e.g. fabricated by CMOS processing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/82Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
    • H01L21/822Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology
    • H01L21/8232Field-effect technology
    • H01L21/8234MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type
    • H01L21/823437MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type with a particular manufacturing method of the gate conductors, e.g. particular materials, shapes
    • H01L21/82345MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type with a particular manufacturing method of the gate conductors, e.g. particular materials, shapes gate conductors with different gate conductor materials or different gate conductor implants, e.g. dual gate structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/82Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
    • H01L21/822Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology
    • H01L21/8232Field-effect technology
    • H01L21/8234MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type
    • H01L21/823487MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type with a particular manufacturing method of vertical transistor structures, i.e. with channel vertical to the substrate surface
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66227Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
    • H01L29/66409Unipolar field-effect transistors
    • H01L29/66477Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/13Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304Transistor
    • H01L2924/1306Field-effect transistor [FET]
    • H01L2924/13081Multigate devices
    • H01L2924/13085Dual gate FETs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)

Abstract

一種生物敏感場效電晶體,包含基板、第一控制閘極和第二控制閘極。基板具有第一側以及與此第一側相對的第二側、源極區與汲極區。第一控制閘極設置在基板的第一側上。第二控制閘極設置在基板的第二側上。第二控制閘極包含設置在基板第二側上的感測膜。源極區與第二控制閘極之間的電壓偏差小於第二控制閘極的臨界電壓。

Description

生物敏感場效電晶體
本發明實施例係關於一種場效電晶體,特別是關於一種雙閘極的生物敏感場效電晶體。
生物感測器是用於感應與檢測生物分子,並以電子、電化學、光學和機械檢測原理為操作基礎的一種裝置。包含電晶體的生物感測器是以電的方式來感應生物實體或生物分子之電荷、光子和機械性質的感測器。感測器可檢測生物實體或生物分子的濃度,或偵測經由特定反應物和生物實體/生物分子間的交互作用和反應。這種生物感測器的信號轉換快速,且可以利用半導體製程製造,容易應用於積體電路及微機電系統(MEMS)中。
一場效電晶體(FET)包含源極、汲極與閘極,可以作為各種類型目標物的感測器。生物敏感場效電晶體,或生物有機場效電晶體(Bio-FET)被用於檢測生物分子,如氫離子、鈣離子、去氧核醣核酸、蛋白質和葡萄糖。而一電解質中含有感興趣待測分子,則被用來作為生物敏感場效電晶體的閘極。
根據本揭露之一實施方式,一生物敏感場效電晶體包含基板、第一控制閘極和第二控制閘極。基板具有第一側、與第一側相對的第二側、源極區與汲極區。第一控制閘極設置在基板的第一側上。第二控制閘極包含感測膜,設置在基板的第二側上。其中源極區與第二控制閘極之間的電壓偏差(voltage biasing)小於第二控制閘極的臨界電壓。
100‧‧‧雙閘極生物敏感場效電晶體感測器
110‧‧‧基板
111‧‧‧基板第一側
113‧‧‧基板第二側
115‧‧‧源極區
117‧‧‧汲極區
119‧‧‧通道區
120‧‧‧第一控制閘極
121‧‧‧閘極介電層
123‧‧‧連結電極層
125‧‧‧第一閘極電極
130‧‧‧第二控制閘極
131‧‧‧埋藏氧化物層
133‧‧‧感測膜
135‧‧‧分析物溶液
137‧‧‧開口
139‧‧‧參考電極
200‧‧‧雙閘極生物敏感場效電晶體感測器
220‧‧‧第一控制閘極
230‧‧‧第二控制閘極
233‧‧‧感測膜
237‧‧‧開口
810、830、850‧‧‧操作
ADC‧‧‧類比數位轉換器
Cal‧‧‧校正失配迴路開關
COX,FG、COX,BG‧‧‧閘極氧化物
CSi‧‧‧基板
D‧‧‧汲極
DOUT‧‧‧汲極輸出端
DAC‧‧‧數位類比轉換器
Gm,BG‧‧‧跨導
Ids、IDS,BG、IDS,FG‧‧‧電流
IREF‧‧‧參考電流
S‧‧‧源極
Sel‧‧‧採樣迴路開關
VD‧‧‧參考電壓
VDD‧‧‧汲極恆定電壓
VBG‧‧‧底閘極電壓
VFG‧‧‧前閘極電壓
VOUT‧‧‧輸出電壓
VTH‧‧‧臨界電壓
配合以下圖式簡單說明,將能使本揭露所揭露之不同面向最被完整瞭解。值得注意的是,與業界實務一致,許多特徵不會按比例繪製。事實上,許多技術特徵的尺寸都能為了討論的明確性而任意增大或縮減。
第1圖為根據本揭露一些實施方式繪製的雙閘極生物敏感場效電晶體(Bio-FET)的剖視圖;第2A圖為根據本揭露一些實施方式繪製的雙閘極生物敏感場效電晶體(Bio-FET)的剖視圖;第2B圖為根據本揭露一些實施方式繪製的雙閘極生物敏感場效電晶體(Bio-FET)的簡化電路路線示意圖;第2C圖為根據本揭露一些實施方式繪製的雙閘極生物敏感場效電晶體(Bio-FET)的簡化電路佈局示意圖;第3A圖為根據本揭露一些實施方式繪製的雙閘極生物敏感場效電晶體(Bio-FET)電流靈敏度對pH值變化的關係圖;第3B圖為根據本揭露一些實施方式繪製的雙閘極生物敏感場效電晶體(Bio-FET)pH靈敏度和背閘極的跨導 (Transconductance)的關係圖;第4圖為根據本揭露一些實施方式繪製的雙閘極生物敏感場效電晶體(Bio-FET)在不同pH值下的電流漂移率(current drift rate);第5圖為根據本揭露一些實施方式繪製的雙閘極生物敏感場效電晶體(Bio-FET)的簡化電路佈局示意圖;第6圖為根據本揭露一些實施方式繪製的一系列生物敏感場效電晶體(Bio-FET)的簡化電路佈局示意圖;第7A圖為根據本揭露一些實施方式繪製的雙閘極生物敏感場域電晶體(Bio-FET)的詳細類比電路佈局示意圖;第7B圖為根據本揭露一些實施方式繪製的雙閘極生物敏感場效電晶體(Bio-FET)的詳細數位電路佈局示意圖;及第8圖為根據本揭露一些實施方式繪製的用於感測器陣列的臨界失配校正(threshold mismatch calibration)方法流程圖。
為了彰顯本揭露之不同技術特徵,本揭露於以下提供許多不同實施例或範例。為了使本揭露簡潔,確切的元件或排列方式範例將於以下進行描述。然而,這些僅僅是範例而並非用以限定本揭露。舉例來說,第一特徵形成於第二特徵上之敘述,包含了第一與第二特徵有直接接觸之實施例、及第一與第二特徵之間可能形成額外特徵的實施例以至於第一與第二特徵未直接接觸。此外,本揭露在不同範例中 可能重複使用參考數字及/或字元。這些重複是為了簡潔性及明確性,而非指示所討論之不同實施例及/或其構成間之關係。
進一步來說,空間相對之詞,如「緊鄰...之下」、「在…之下」、「在…之上」、「…之上部」及其類似詞,可在此用於描述一元素或特徵與另一元素或特徵之關係以簡化敘述。這些空間相對詞是為了涵蓋圖式所敘述方向外使用中裝置之不同面向。當裝置被轉向(旋轉90°或其他角度)時,空間相對詞之詮釋也將相應變化。
在生物敏感場效電晶體(BioFET)中,金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)的閘極被生物或生物化學相容層或作為表面受體的固定探針分子的生物功能化層所代替。生物敏感場效電晶體主要是具有半導體轉換器的場效生物感測器,且閘極控制其源極和汲極接觸間半導體的電導。
生物敏感場效電晶體典型的檢測機制是由目標生物分子結合到閘極或固定在閘極上的受體分子所產生轉換器的電導調節。當目標生物分子與閘極或固定受體結合,生物敏感場效電晶體的汲極電流被閘極電位改變。汲極電流的波動可以被測量,且受體與目標生物分子間的結合可以被識別。有多種生物分子可做為生物敏感場效電晶體的閘極,像是離子、酶、抗體、配位基、受體、肽、寡核苷酸、器官細胞、生物體和組織片。例如,為了檢測單鏈脫氧核糖核酸(ssDNA),生物敏感場效電晶體的閘極配有固定的互補 ssDNA鏈。此外,為了檢測各種蛋白質,例如腫瘤標誌物,可將單株抗體作為生物敏感場效電晶體的閘極。
當在一片材料上施加電場時,電子藉由稱為漂移速度的平均速度移動而響應。這種現象被稱為電子移動率。常見的生物敏感場效電晶體感測器為大量的累積漂移效應(accumulative drift effect)所損害。漂移效應源自閘極絕緣體內電場增強的離子遷移,且電化學非平衡發生在絕緣體-溶液界面處。在一範例中,在操作模式下漂移速率高達36nA/min。高漂移率可能導致感測器靈敏度的損害。已經有許多方法被使用來減少漂移效應。例如,在檢測氫離子濃度應用時,當生物敏感場效電晶體需要校正,會將測試電源施加於背景溶液中,並檢測與溶液中pH有關的電流變化。藉由電流變化測量時間飄移斜率(電流/時間)。之後此信號在CPU中經過類比/數位轉換,獲得時間漂移數據並存儲在存儲器中。當進行分析物測試時,再利用此時間漂移數據來作校正。然而,獲得背景時間漂移數據相對耗時,且集體時間漂移數據會導致累積偏差(accumulative deviation)。另外,此程序需要複雜的硬體設置,例如,類比數位轉換器,CPU和存儲器元件。
另一生物敏感場效電晶體常用的校正範例為使用參考場效電晶體(REFET)搭配現有的生物敏感場效電晶體。和生物敏感場效電晶體相反,此參考場效電晶體非生物敏感。參考場效電晶體獲得每一時間溶液中pH值的背景電壓,而生物敏感場效電晶體獲得同一時間生物敏感電壓數 據。然後在此對數據之間進行差動測量(differential measurement)。在此校正系統中,參考場效電晶體需要以額外的製程製造,且一旦考慮參考場效電晶體的漂移效應,誤差範圍可能增加。
還有另一生物敏感場效電晶體常用的校正系統範例為使用脈衝調節偏壓(pulse-modulated biasing)來重複地重置垂直電場,因而減少漂移效應。在此方法中,需要高頻交流電(AC)偏壓(biasing)。所以,必須設計時間離散樣本讀出介面來解讀數據。
請參考第1圖。第1圖為根據本揭露一些實施方式繪製的雙閘極生物敏感場效電晶體感測器100。此感測器100包含基板110、第一控制閘極120與第二控制閘極130。第一與第二控制閘極的數量不限於一個。相同的系統可以應用於多控制閘極結構。為了清楚地表示,圖中僅示出一對第一和第二控制閘極。此基板具有第一側111以及與第一側相對的第二側113。基板110可以是半導體基板(例如,晶圓)。此半導體基板可以為矽基板。或者,基板110可包含其他元素半導體,例如鍺;化合物半導體,包含碳化矽、砷化鎵、磷化鎵、磷化銦、砷化銦和/或銻化銦;合金半導體,包含SiGe、GaAsP、AlInAs、AlGaAs、GaInAs、GaInP和/或GaInAsP;或其組合。在一實施方式中,基板110為絕緣層上矽晶(SOI)基板。基板可能包含空乏區,例如p井區和n井區。
源極、汲極和/或通道區115、117、119形成在 基板110的活性區上。此場效電晶體可以為n型場效電晶體(nFET)或p型場效電晶體(pFET)。例如,視場效電晶體結構的不同,源極/汲極區115、117可以包含n型摻雜劑或p型摻雜劑。第一控制閘極120設置在基板110的第一側111上,且包含閘極介電層121、連結電極層123、第一閘極電極125和/或其他合適的層。在一實施方式中,閘極電極125是多晶矽。其他例示性閘極電極包括金屬閘極電極,其包含銅、鎢、鈦、鉭、鉻、鉑、銀、金材料;合適的金屬化合物如TiN、TaN、NiSi、CoSi;及其組合;和/或其他適合的導電材料。在一實施方式中,閘極介電層121為氧化矽。其他例示性閘極介電層121包含氮化矽、氮氧化矽、具有高介電常數(高k)的介電質和/或其組合。高介電常數材料的範例包含矽酸鉿、氧化鉿、氧化鋯、氧化鋁、五氧化二鉭、二氧化鉿-氧化鋁(HfO2-Al2O3)合金或其組合。第一控制閘極120可以使用典型的互補式金氧半(CMOS)製程形成,例如光刻;離子注入;擴散;沉積,包含物理氣相沉積(PVD)、金屬蒸鍍(evaporation)或濺鍍(sputtering)、化學氣相沉積(CVD)、電漿輔助化學氣相沉積(PECVD)、大氣壓化學氣相沉積(APCVD)、低壓化學氣相沉積(LPCVD)、高密度電漿化學氣相沉積(HDPCVD)、原子層沉積(ALD)、旋轉塗佈(spin coating);蝕刻,包含濕蝕刻、乾蝕刻和電漿蝕刻;和/或其他合適的互補式金氧半(CMOS)製程。
基板110還包含經由注氧隔離(SIMOX)和/或 其他合適製程形成的埋藏氧化物(BOX)層131。在基板110的第二側113形成一開口137。開口137可以包含設置在含有第一控制閘極120的基板110第二側113上一個或多個層中形成的溝槽。此開口137暴露在第一控制閘極120和主體結構之下的區域(例如,與第一控制閘極120相鄰的溝道區119)。在一實施方式中,開口137暴露在基板110的第一控制閘極120和活性/溝道區119之下的活性區域(例如,矽活性區)。開口137可以使用合適的光刻製程形成,以在基板上提供圖案並且使用蝕刻製程從埋藏氧化物層131移除材料,直到基板110的第二側113暴露。此蝕刻製程包含濕蝕刻、乾蝕刻、電漿蝕刻和/或其他合適的製程。
感測膜133與埋藏氧化物層131及開口137一致地形成。感測膜133沉積在開口137的側壁與底部以及第一控制閘極120下暴露的活性區上。此感測膜133和生物分子或生物實體結合相容。例如,感測膜133可以為生物分子或生物實體提供結合界面。此感測膜133可以包含介電質材料,導電材料和/或用於承置受體的其他合適的材料。例示性感測材料包含高介電常數的介電質薄膜、金屬、金屬氧化物、電介質和/或其它合適的材料。作為另一範例,例示性感測材料包含HfO2、Ta2O5、Pt、Au、W、Ti、Al、Cu、上述金屬的氧化物SiO2、Si3N4、Al2O3、TiO2、TiN、SnO、SnO2、SrTiO3、ZrO2、La2O3;和/或其它合適的材料。感測膜133可以使用互補式金氧半(CMOS)製程,例如物理氣相沈積(PVD)(濺鍍)、化學氣相沉積(CVD)、電漿輔助化 學氣相沈積(PECVD)、大氣壓力化學氣相沈積(APCVD)、低壓化學氣相沈積(LPCVD)、高密度電漿化學氣相沈積(HDPCVD)或原子層沉積(ALD)。在一些實施方式中,感測膜133可以包含多個層。將如酶、抗體、配位基、肽、核苷酸、器官細胞、生物體細胞或組織片細胞的受體設置在用於檢測目標生物分子的檢測膜133上。
參考電極139被置於基板110第二側113作為第二控制閘極130的分析物溶液135中。在一些實施方式中,感測膜133暴露於分析物溶液135,且參考電極139浸沒在分析物溶液中,使得第二控制閘極130為流體閘極。第二控制閘極130處於關閉狀態。此分析物溶液可視為絕緣層上矽晶(SOI)電晶體塊狀基板。也就是說,流體閘極130關閉,而標準金屬氧化物半導體(MOS)閘極120用作開啟狀態。第二控制閘極130的表面電位變化經由電容耦合調節第一控制閘極120電晶體的臨界電壓(VTH)。當感測器100的閘極(例如,第二控制閘極130)藉由生物分子的存在被觸發時,感測器100將傳遞電子且誘導第一控制閘120的場效應電荷,從而調節電流(例如,Ids)。電流或臨界電壓(VTH)的變化可用於標示相關的生物分子或生物實體的檢測。因此,當第二控制閘極130處於關閉狀態時,由溶液中電荷或大垂直電場造成的時間漂移效應會大幅減少。源極區115、117與第二控制閘極130之間的電壓偏差(voltage biasing)小於第二控制閘極130的臨界電壓。更具體地,第二控制閘極130的臨界電壓約為0.5V。在常見的雙閘極生 物敏感場效電晶體系統中,流體閘極電晶體的啟動電壓遠高於標準金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)的啟動電壓。此外,因為沒有電壓通過第二控制閘極130施加,所需的總電壓大小遠低於常見的生物敏感場效電晶體。然而,由於基板效應,此流體閘極的臨界電壓變化效應仍微量存在。
請參考第2A圖。在第2A圖中,生物敏感場效電晶體感測器200與感測器100幾乎相同。第一控制閘極被指定為底閘極(VBG)220,第二控制閘極被指定為前閘極(VFG)230。在一些實施方式中,源極/汲極區包含n型摻雜劑。溝道區237夾在前閘極230與底閘極220之間。在感測器100中,感測膜133形成在暴露的埋藏氧化物層131和開口137上。在感測器200中,感測膜233沉積在整個埋藏氧化物層131上且經由光阻劑形成圖案。感測膜233在溝道區237上方的部分是受保護的。感測膜233未受保護的部分經由蝕刻製程移除。因為易受電漿誘導損害(PID)影響的部份已被保護,此蝕刻製程可包含任何已知的蝕刻製程,包含電漿蝕刻。第2A圖顯示保留在相應表面上的感測膜233。在第2A圖中,僅在開口137的底表面處顯示檢測膜233。然而,在一些實施方式中,開口137的側壁也可被感測膜233覆蓋。感測膜233完全覆蓋溝道區237且部分覆蓋源極與汲極區115,117。源極和汲極區部分覆蓋的區域可以根據場效電晶體設計和感測膜233需要的面積來調整。為了防止生物分子在除了感測膜233以外的表面產生未指定的結合,可以 沉積阻擋層或鈍化層。鈍化層可以是氮化矽、氧化矽或其他固態介電層。不能與生物分子結合或具有低親和力的固體或液體封鎖劑(blocking agent)可以用來形成鈍化層。一個實例是六甲基二矽氧烷(HMDS)。在另一個實例中,以蛋白質如牛血清白蛋白(BSA)作為封鎖劑。阻擋層/鈍化層可以比感測膜233更厚或更薄。在一些實施方式中,感興趣的分子是質子(H+)。當質子被感測膜233上的受體接收時,前閘極230的離子依賴表面(ion-dependent surface)電位改變。此感測器200將傳遞電子且誘導此裝置的場效應電荷,從而藉由電容耦合來調節底閘極220的臨界電壓。
如第2B圖所示,圖中描繪了簡化的耦合電路。VFG代表前閘極電壓,VBG代表底閘極電壓。在前閘極與底閘極之間,電容耦合通過前閘極的閘極氧化物(COX,FG)(感測膜233)並且穿過基板110(CSi)的溝道區237,而且在到達底閘極220之前必須穿過閘極介電層121。電容耦合原理可以通過以下公式推導:
VTH,FG代表前閘極230的臨界電壓,Eref代表參考電極電位,φs代表和pH值有關的表面電位,χso1是溶液的表面偶極電位,φm/q來自半導體電子功函數,VTH,MOS代表前閘極230作為標準金屬氧化物半導體場效應電晶體 (MOSFET)裝置時的臨界電壓。
第2C圖是感測器200電路佈局的另一示意圖。在接收到生物分子時,感測膜233的表面電位改變,且底閘極(VBG)(例如,MOS閘極)經由電容耦合回應電流的變化。D與S分別代表汲極與源極區117,115。
感測器100,200對於pH值的反應可決定裝置的準確度。感測器具有雙控制閘極,但第二控制閘極處於關閉狀態,且第一控制閘極處於開啟狀態。此系統允許源自於第二控制閘極的少量臨界電壓干擾,第二控制柵極是流體閘極,通常具有較大電壓偏差(voltage bias)。此電路設計不具用於校正的附加電路,因此更加簡單。請參考第3A圖和3B。第3A圖和3B顯示pH值對裝置電壓的影響。第3A圖顯示在不同pH值條件下,例如pH值為4,6,7,8和10時,電流的變化(例如,IDS)。此pH值對應的電流在酸性分析物溶液或鹼性分析物溶液中會改變,可看出臨界電壓會受到pH值影響而因此產生電流(IDS)變化。
現在請注意第3B圖。線310顯示第一控制閘極(例如,背閘極)的跨導,且線320顯示pH靈敏度,其源自電流對pH值的變化(△IDS/pH)。當電晶體的跨導在峰值時,電流靈敏度達到最佳化。更具體地,當第一控制閘極具有約90μA/V的跨導時,電流靈敏度達到約0.25μA/pH。這建議了當此雙閘極生物敏感場效電晶體系統的第二控制閘極(例如,流體閘極)處於關閉狀態時,其電流靈敏度的最佳操作條件。
現在請注意第4圖。第4圖為第一控制閘極(例如,MOS閘極)在不同pH條件下電流隨時間的變化的曲線圖。線410代表在pH值為4時電流(IDS)的變化,線420代表在pH值為7時電流的變化,線430代表在pH值為10時電流的變化。線性方程式表示在每種條件下漂移率的斜率。請參考表1。
根據第4圖與表1,漂移率是水平的,隨時間過程幾乎是恆定的。在不同pH值下正向或負向的方向漂移皆幾乎不能被觀察到。與常見的單閘極生物敏感場效電晶體感測系統相比,此雙閘極生物敏感場效電晶體系統中漂移率降低了20(在pH 4)到50倍(在pH 7)的範圍內。因為不直接從第二控制閘極(例如,流體閘極)操作輸出電流,漂移效應大幅降低。
用於此雙閘極生物敏感場效電晶體的讀出介面被設計。常見的生物感測器具有,例如,利用定電壓定電流(CVCC)結構的單閘極場效電晶體以獲得生物敏感場效電晶體的臨界電壓變化(△VTH)。在此結構中,需具有至少兩個運算放大器(OPAMP)、一個電阻和兩個電流源的大電 路。基板效應(body effect)對電流源漂移具有很大的影響,因此,由於尺寸和準確度,其不適合於感測器陣列。另一個實例包含具有到金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)的間接電壓回饋迴路的離子敏感場效電晶體/金屬氧化物半導體場效電晶體(ISFET/MOSFET)差動對(differential pair),以獲得生物敏感場效電晶體的臨界電壓變化(△VTH,BIO)。此架構的汲極/源極電壓會受到來自離子敏感場效電晶體(ISFET)的生物信號變化影響,且電流源也會受到基板效應的影響。而且其電壓讀數取決於兩組場效電晶體,因此兩組電晶體的偏差和不匹配會直接對結果產生影響。常見讀出介面的另一實例採用具有一個運算放大器和一個電阻的簡單電路,且直流電壓回饋到溶液中的參考電極以獲得信號。儘管在此結構中基板效應可能降低,但輸出電壓直接連接到溶液中的參考電極,因此,直流電壓回饋僅可用於單一感測器。這種結構具有恆定的汲極電流和汲極電壓,但由於結構阻礙而不適用於感測器陣列中。
生物敏感場效電晶體感測器100、200可以應用在感測器陣列的讀出介面,且從一系列生物敏感場效電晶體中,可以有效地收集臨界電壓,同時不損害靈敏度。生物敏感場效電晶體感測器100、200可以被具有場效電晶體對應物的單閘極生物敏感場效電晶體替代。第5圖為根據本揭露一些實施方式繪製的生物敏感場效電晶體電路的簡化示意圖。VBG代表第一控制閘極(例如,背閘極),VFG代表第二控制閘極(例如,前閘極),D代表汲極,S代表源極。參考 電流IREF連接到汲極D。參考電流可以被汲極和源極恆定電壓(例如,VDD)之間的電阻取代。在結構中佈置運算放大器以鎖定汲極電壓。運算放大器(即回饋放大器)包含第一輸入端、第二輸入端和輸出端。第一輸入端連接到生物敏感場效電晶體的汲極端D,第二輸入端連接到參考電壓VD。輸出端連接到其中一個非流體閘極的控制閘極(例如,第一控制閘極)。讀出介面也包含連接到汲極端的恆定輸入端。在操作時,恆定電流被提供給作為恆定參考源極的恆定輸入端。
在一些實施方式中,第二控制閘極處於開啟狀態且第一控制閘極處於關閉狀態。當生物敏感場效電晶體的感測膜接收到感興趣分子時,表面電位變化在第二控制柵極的感測膜上被初始化。通過電容耦合,處於關閉狀態的第一控制閘極的電壓變化將引起對第二控制閘極的耦合效應。發生在第二控制閘極的臨界電壓變化(△VTH(pH))受pH值影響。此外第一控制閘極的電壓變化(△VBG)也導致第二控制閘極的臨界電壓變化(△VTH(VBG))。因此在固定電流下,由於耦合效應,受pH值影響的第二控制閘極臨界電壓變化(△VTH)被由第一控制閘極造成的臨界電壓變化(△VTH)抵銷。結果使與△VBG相等的△VOUT大於△VTH(pH),導致放大增益大於1。氧化物層的厚度會對耦合效應有影響,因為第2B圖所示的氧化物電容和氧化物層的厚度極度相關。應當注意,第5圖所示的電路可以應用到雙金屬氧化物半導體場效電晶體結構或搭配金屬氧化物半導體場效電晶體 (MOS)的離子敏感場效電晶體(ISFET)。
第6圖為生物敏感場效電晶體在感測器陣列中的應用。在執行標準感測程序之前,個別臨界電壓需經過失配校正。在校正模式中,採樣迴路(sampling loop)開啟,而消除失配迴路(cancel mismatch loop)關閉。之後每個感測器元件像素的初始臨界電壓失配數據存儲在臨界電壓存儲元件中。感測器陣列包含多個感測器元件,並且失配補償程序經過每個感測器元件以獲得集合結果。因此,在失配校正程序中,每個感測器元件之間發生切換,使得來自感測器元件的所有失配數據被收集。更具體地,如第6圖所示,傳感器陣列可包括多於一個的感測器元件。失配校正經過感測器元件1至n且系統從Sel<1>、Sel<2>...切換到Sel<n>以便收集所有失配數據。校正程序的詳細機制在第7A和7B圖中詳細描述。在感測模式中,採樣迴路關閉,而消除失配迴路開啟,並且執行正常感測操作。
現在請注意第7A圖。第7A圖為根據本揭露一些實施方式繪製的採樣迴路和消除失配迴路的類比設計示意圖。當感測器經過失配校正時,第一信號(電壓或電流)通過採樣迴路。也就是說,第一信號通過Cal。接著,估算和存儲感測器陣列中每個感測器元件的失配。由源自採樣迴路的第一信號產生失配數據。隨後,執行每個感測器元件的失配補償,且第二信號通過消除失配迴路。結果,校正了感測器陣列中每個感測器元件的初始臨界電壓失配。第7B圖為根據本揭露一些實施方式繪製的採樣迴路和消除失配迴 路的數位設計示意圖。當失配校正發生時,信號通過具有類比數位轉換器的校正路徑(Cal path),且臨界電壓失配通過數位介面存儲在存儲器中。當感測器處於感測模式時,信號通過含有數位類比轉換器的另一路徑,且數據經過存儲於存儲器中的臨界電壓數據處理後輸出。
本揭露利用雙閘極結構且允許電容耦合效應發生。其中一個閘極處於關閉狀態,因此溶液偏差電壓(biasing voltage)減少,且能最小化時間漂移效應。因為從結構設計中移除或簡化了更多的變數,此裝置的檢測分辨率增加。當此結構應用於讀出介面時,放大增益可大於1。第8圖為感測器陣列的校正過程,其中每個感測器包含兩個閘極。在操作810中,經由採樣迴路產生第一信號。第一信號可以是電流或電壓。在操作830中,根據源於採樣迴路的第一信號,估算或存儲每個感測器元件的失配。在感測器陣列中,收集每個感測器元件的失配數據。在操作850中,執行每個感測器元件的失配補償並且藉由消除失配迴路產生第二信號,以便校正感測器陣列。
在本揭露的一個面向,生物敏感場效電晶體,包含基板、第一控制閘極和第二控制閘極。基板具有第一側以及與此第一側相對的第二側、源極區與汲極區。第一控制閘極設置在基板的第一側上。第二控制閘極設置在基板的第二側上。第二控制閘極包含設置在基板第二側上的感測膜。源極區與第二控制閘極之間的電壓偏差(voltage biasing)小於第二控制閘極的臨界電壓。
在本揭露的另一面向,雙閘極場效電晶體讀出介面包含場效電晶體,其包含至少兩個閘極端、一個汲極端和一個源極端。讀出介面還包含回饋放大器,其包含連接到汲極端的第一輸入端、偏置在參考電壓的第二輸入端和連接到其中一控制閘極的輸出端。
在本揭露的另一面向,一種方法包含,經由採樣迴路產生第一信號,依據源於採樣迴路的第一信號估算和存儲每個元件的失配,以及執行失配補償並經由消除失配迴路產生第二信號。
前面已概述數個實施方式的特徵,因此所屬領域中熟習此技藝者可更了解本揭露之態樣。所屬領域中熟習此技藝者應了解到,其可輕易地利用本揭露做為基礎,來設計或潤飾其他製程與結構,以實現與在此所介紹之實施方式相同之目的及/或達到相同的功效。所屬領域中熟習此技藝者也應了解到,這類對等架構並未脫離本揭露之精神和範圍,且熟悉此技藝者可在不脫離本揭露之精神和範圍下,進行各種之更動、取代與潤飾。
100‧‧‧雙閘極生物敏感場效電晶體感測器
110‧‧‧基板
111‧‧‧基板第一側
113‧‧‧基板第二側
115‧‧‧源極區
117‧‧‧汲極區
119‧‧‧通道區
120‧‧‧第一控制閘極
121‧‧‧閘極介電層
123‧‧‧連結電極層
125‧‧‧第一閘極電極
130‧‧‧第二控制閘極
131‧‧‧埋藏氧化物層
133‧‧‧感測膜
135‧‧‧分析物溶液
137‧‧‧開口
139‧‧‧參考電極

Claims (1)

  1. 一種生物敏感場效電晶體(BioFET),包含:一基板,其具有一第一側以及一與該第一側相對的第二側,該基板具有一源極區與一汲極區;至少一個第一控制閘極設置在該基板的第一側上;和至少一個第二控制閘極設置在該基板的第二側上,該第二控制閘極包含一設置在該基板第二側上的感測膜,其中該源極區與該第二控制閘極之間的電壓偏差小於該第二控制閘極的臨界電壓。
TW105140280A 2015-12-07 2016-12-06 感測電路、感測系統及用於感測系統的臨界失配校正的方法 TWI697669B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/961,588 US10161901B2 (en) 2015-12-07 2015-12-07 Dual gate biologically sensitive field effect transistor
US14/961,588 2015-12-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201732285A true TW201732285A (zh) 2017-09-16
TWI697669B TWI697669B (zh) 2020-07-01

Family

ID=58722904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105140280A TWI697669B (zh) 2015-12-07 2016-12-06 感測電路、感測系統及用於感測系統的臨界失配校正的方法

Country Status (5)

Country Link
US (4) US10161901B2 (zh)
KR (2) KR101752589B1 (zh)
CN (2) CN107064271B (zh)
DE (1) DE102016117555A1 (zh)
TW (1) TWI697669B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI745786B (zh) * 2018-11-30 2021-11-11 台灣積體電路製造股份有限公司 感測器及其製造方法與使用方法
TWI790552B (zh) * 2020-05-28 2023-01-21 台灣積體電路製造股份有限公司 生物偵測器元件
TWI812616B (zh) * 2017-03-20 2023-08-21 大陸商深圳華大智造科技有限公司 用於生物或化學分析的生物感測器以及其製造方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10161901B2 (en) * 2015-12-07 2018-12-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Dual gate biologically sensitive field effect transistor
US10533966B2 (en) * 2017-07-27 2020-01-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Digital time domain readout circuit for bioFET sensor cascades
US10876997B2 (en) 2017-07-27 2020-12-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Bio-field effect transistor device
US10254244B1 (en) 2017-10-11 2019-04-09 International Business Machines Corporation Biosensor having a sensing gate dielectric and a back gate dielectric
CN108847424B (zh) * 2018-04-24 2021-09-03 京东方科技集团股份有限公司 薄膜晶体管、传感器、生物检测装置和方法
US10955379B2 (en) * 2018-09-27 2021-03-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Differential sensing with BioFET sensors
US10984211B1 (en) * 2019-10-18 2021-04-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor device with bioFET and biometric sensors
DE102019216327A1 (de) * 2019-10-23 2021-04-29 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Sensor mit einer festkörper-schichtstruktur und verfahren zur herstellung eines sensors
US20210239688A1 (en) * 2020-01-30 2021-08-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Biosensor System with Integrated Microneedle
US20220280935A1 (en) * 2021-03-05 2022-09-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. System and method for detecting biomolecules
US20220381728A1 (en) * 2021-05-31 2022-12-01 Analog Devices, Inc. Sensing assembly, system and method for determining a property

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5585293A (en) * 1994-06-03 1996-12-17 Motorola Inc. Fabrication process for a 1-transistor EEPROM memory device capable of low-voltage operation
US5702981A (en) 1995-09-29 1997-12-30 Maniar; Papu D. Method for forming a via in a semiconductor device
JP2000208724A (ja) * 1999-01-14 2000-07-28 Casio Comput Co Ltd 記憶素子、その駆動方法及び記憶装置、並びに撮像装置
US7306924B2 (en) 2000-04-17 2007-12-11 Purdue Research Foundation Biosensor and related method
US7060510B2 (en) 2000-08-15 2006-06-13 The Trustees Of The University Of Pennsylvania Electronic and optoelectronic devices and methods for preparing same
TW474022B (en) * 2001-02-08 2002-01-21 United Microelectronics Corp Structure for dual-bit non-volatile memory unit and the read/write method thereof
US6960437B2 (en) 2001-04-06 2005-11-01 California Institute Of Technology Nucleic acid amplification utilizing microfluidic devices
DE10163557B4 (de) 2001-12-21 2007-12-06 Forschungszentrum Jülich GmbH Transistorbasierter Sensor mit besonders ausgestalteter Gateelektrode zur hochempfindlichen Detektion von Analyten
US7955559B2 (en) 2005-11-15 2011-06-07 Nanomix, Inc. Nanoelectronic electrochemical test device
US20040256657A1 (en) * 2003-06-20 2004-12-23 Chih-Wei Hung [flash memory cell structure and method of manufacturing and operating the memory cell]
JP4669213B2 (ja) * 2003-08-29 2011-04-13 独立行政法人科学技術振興機構 電界効果トランジスタ及び単一電子トランジスタ並びにそれを用いたセンサ
US7399400B2 (en) 2003-09-30 2008-07-15 Nano-Proprietary, Inc. Nanobiosensor and carbon nanotube thin film transistors
JP4896588B2 (ja) * 2005-05-31 2012-03-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US7973366B2 (en) * 2006-02-13 2011-07-05 Macronix International Co., Ltd. Dual-gate, sonos, non-volatile memory cells and arrays thereof
US8471559B2 (en) 2006-05-03 2013-06-25 Schlumberger Technology Corporation Downhole micro magnetic resonance analyzer
JP4777159B2 (ja) 2006-06-26 2011-09-21 キヤノン株式会社 デュアルゲート型センサ
JP2008176243A (ja) 2007-01-22 2008-07-31 Fujitsu Ltd 符号付2進表現算出プログラムおよび算出方法
KR101314328B1 (ko) * 2007-01-24 2013-10-01 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 소자 및 그 동작 방법
JP4966153B2 (ja) 2007-10-05 2012-07-04 株式会社東芝 電界効果トランジスタおよびその製造方法
US8007727B2 (en) 2008-05-30 2011-08-30 Intel Corporation Virtual semiconductor nanowire, and methods of using same
US8049214B2 (en) * 2008-08-08 2011-11-01 Texas Instruments Incorporated Degradation correction for finFET circuits
FR2952183A1 (fr) 2009-10-30 2011-05-06 St Microelectronics Crolles 2 Detecteur de matiere biologique ou chimique et matrice de detecteurs correspondante
US8420328B2 (en) 2010-05-12 2013-04-16 Academia Sinica Reusable nanowire field effect transistor system for detecting biomolecular interactions
CN102315224B (zh) * 2010-07-07 2014-01-15 中国科学院微电子研究所 使用FinFET的非易失性存储器件及其制造方法
KR20120006218A (ko) * 2010-07-12 2012-01-18 한국전자통신연구원 이중 게이트 구조의 비휘발성 메모리 트랜지스터
US8519490B2 (en) 2010-08-09 2013-08-27 Omnivision Technologies, Inc. Backside stimulated sensor with background current manipulation
KR101210473B1 (ko) 2011-04-26 2012-12-10 실리콘 디스플레이 (주) 정전용량 지문센서
US8557643B2 (en) 2011-10-03 2013-10-15 International Business Machines Corporation Transistor device with reduced gate resistance
US9459234B2 (en) * 2011-10-31 2016-10-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., (“TSMC”) CMOS compatible BioFET
US9689835B2 (en) * 2011-10-31 2017-06-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Amplified dual-gate bio field effect transistor
KR101368244B1 (ko) 2011-12-30 2014-02-28 주식회사 실리콘웍스 유기발광다이오드 표시장치의 문턱전압 센싱 회로
CN103426930B (zh) * 2012-05-24 2016-08-03 台湾积体电路制造股份有限公司 用于信号放大的具有双栅极生物场效应晶体管的系统和方法
US8728844B1 (en) 2012-12-05 2014-05-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Backside CMOS compatible bioFET with no plasma induced damage
US8871549B2 (en) 2013-02-14 2014-10-28 International Business Machines Corporation Biological and chemical sensors
US9389199B2 (en) * 2013-03-14 2016-07-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Backside sensing bioFET with enhanced performance
US20140295573A1 (en) 2013-03-26 2014-10-02 National Taiwan University Biosensor with dual gate structure and method for detecting concentration of target protein in a protein solution
US9023674B2 (en) 2013-09-20 2015-05-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Biosensing well array with protective layer
US9797976B2 (en) * 2013-12-11 2017-10-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Biosensor calibration system and related method
US9423376B2 (en) * 2014-04-30 2016-08-23 Freescale Semiconductor, Inc. Differential pair sensing circuit structures
US10048220B2 (en) * 2015-10-08 2018-08-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Biosensor field effect transistor having specific well structure and method of forming the same
US10161901B2 (en) 2015-12-07 2018-12-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Dual gate biologically sensitive field effect transistor

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI812616B (zh) * 2017-03-20 2023-08-21 大陸商深圳華大智造科技有限公司 用於生物或化學分析的生物感測器以及其製造方法
TWI826296B (zh) * 2017-03-20 2023-12-11 大陸商深圳華大智造科技有限公司 用於生物或化學分析的生物感測器以及其製造方法
TWI745786B (zh) * 2018-11-30 2021-11-11 台灣積體電路製造股份有限公司 感測器及其製造方法與使用方法
TWI790552B (zh) * 2020-05-28 2023-01-21 台灣積體電路製造股份有限公司 生物偵測器元件

Also Published As

Publication number Publication date
US11614422B2 (en) 2023-03-28
TWI697669B (zh) 2020-07-01
US20190145927A1 (en) 2019-05-16
US20170160226A1 (en) 2017-06-08
US20230251223A1 (en) 2023-08-10
CN107064271A (zh) 2017-08-18
KR20170067122A (ko) 2017-06-15
CN112578013A (zh) 2021-03-30
CN112578013B (zh) 2022-12-27
DE102016117555A1 (de) 2017-06-08
CN107064271B (zh) 2021-07-09
KR101832661B1 (ko) 2018-02-26
US10161901B2 (en) 2018-12-25
US10876998B2 (en) 2020-12-29
KR20170067159A (ko) 2017-06-15
US20210148856A1 (en) 2021-05-20
KR101752589B1 (ko) 2017-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI697669B (zh) 感測電路、感測系統及用於感測系統的臨界失配校正的方法
EP2589084B1 (en) Transistor circuits for detection and measurement of chemical reactions and compounds
US8698210B2 (en) Sensor and method for manufacturing the same
US20110248698A1 (en) Biosensor and detection method of target substance
TW201233163A (en) Matched pair transistor circuits
US20150125872A1 (en) Fet sensing cell and method of improving sensitivity of the same
US20170336347A1 (en) SiNW PIXELS BASED INVERTING AMPLIFIER
KR20210012454A (ko) 트리플 게이트 구조의 이온전계효과 트랜지스터 기반 고성능 바이오 센서
Ayele et al. Ultrahigh-sensitive CMOS pH sensor developed in the BEOL of standard 28 nm UTBB FDSOI
US20210270769A1 (en) Chemical sensor and detection apparatus
JP2022142596A (ja) 検出装置及び検出方法
Cloarec et al. Ultrahigh-Sensitive CMOS pH Sensor Developed in the BEOL of Standard 28 nm UTBB FDSOI