DE102016117555A1 - Biologisch empfindlicher dual-gate-feldeffekttransistor - Google Patents
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- 230000005669 field effect Effects 0.000 title claims abstract description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 9
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 claims description 8
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 28
- 230000008859 change Effects 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 102000005962 receptors Human genes 0.000 description 7
- 108020003175 receptors Proteins 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 108020004414 DNA Proteins 0.000 description 4
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 4
- 230000027455 binding Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 102000053602 DNA Human genes 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 description 3
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 108091003079 Bovine Serum Albumin Proteins 0.000 description 2
- 102000004190 Enzymes Human genes 0.000 description 2
- 108090000790 Enzymes Proteins 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012491 analyte Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000001505 atmospheric-pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 229940098773 bovine serum albumin Drugs 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 2
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019001 CoSi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021193 La 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010028980 Neoplasm Diseases 0.000 description 1
- 229910005883 NiSi Inorganic materials 0.000 description 1
- 108091034117 Oligonucleotide Proteins 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 Si 3 N 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004166 TaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- JLCPHMBAVCMARE-UHFFFAOYSA-N [3-[[3-[[3-[[3-[[3-[[3-[[3-[[3-[[3-[[3-[[3-[[5-(2-amino-6-oxo-1H-purin-9-yl)-3-[[3-[[3-[[3-[[3-[[3-[[5-(2-amino-6-oxo-1H-purin-9-yl)-3-[[5-(2-amino-6-oxo-1H-purin-9-yl)-3-hydroxyoxolan-2-yl]methoxy-hydroxyphosphoryl]oxyoxolan-2-yl]methoxy-hydroxyphosphoryl]oxy-5-(5-methyl-2,4-dioxopyrimidin-1-yl)oxolan-2-yl]methoxy-hydroxyphosphoryl]oxy-5-(6-aminopurin-9-yl)oxolan-2-yl]methoxy-hydroxyphosphoryl]oxy-5-(6-aminopurin-9-yl)oxolan-2-yl]methoxy-hydroxyphosphoryl]oxy-5-(6-aminopurin-9-yl)oxolan-2-yl]methoxy-hydroxyphosphoryl]oxy-5-(6-aminopurin-9-yl)oxolan-2-yl]methoxy-hydroxyphosphoryl]oxyoxolan-2-yl]methoxy-hydroxyphosphoryl]oxy-5-(5-methyl-2,4-dioxopyrimidin-1-yl)oxolan-2-yl]methoxy-hydroxyphosphoryl]oxy-5-(4-amino-2-oxopyrimidin-1-yl)oxolan-2-yl]methoxy-hydroxyphosphoryl]oxy-5-(5-methyl-2,4-dioxopyrimidin-1-yl)oxolan-2-yl]methoxy-hydroxyphosphoryl]oxy-5-(5-methyl-2,4-dioxopyrimidin-1-yl)oxolan-2-yl]methoxy-hydroxyphosphoryl]oxy-5-(6-aminopurin-9-yl)oxolan-2-yl]methoxy-hydroxyphosphoryl]oxy-5-(6-aminopurin-9-yl)oxolan-2-yl]methoxy-hydroxyphosphoryl]oxy-5-(4-amino-2-oxopyrimidin-1-yl)oxolan-2-yl]methoxy-hydroxyphosphoryl]oxy-5-(4-amino-2-oxopyrimidin-1-yl)oxolan-2-yl]methoxy-hydroxyphosphoryl]oxy-5-(4-amino-2-oxopyrimidin-1-yl)oxolan-2-yl]methoxy-hydroxyphosphoryl]oxy-5-(6-aminopurin-9-yl)oxolan-2-yl]methoxy-hydroxyphosphoryl]oxy-5-(4-amino-2-oxopyrimidin-1-yl)oxolan-2-yl]methyl [5-(6-aminopurin-9-yl)-2-(hydroxymethyl)oxolan-3-yl] hydrogen phosphate Polymers Cc1cn(C2CC(OP(O)(=O)OCC3OC(CC3OP(O)(=O)OCC3OC(CC3O)n3cnc4c3nc(N)[nH]c4=O)n3cnc4c3nc(N)[nH]c4=O)C(COP(O)(=O)OC3CC(OC3COP(O)(=O)OC3CC(OC3COP(O)(=O)OC3CC(OC3COP(O)(=O)OC3CC(OC3COP(O)(=O)OC3CC(OC3COP(O)(=O)OC3CC(OC3COP(O)(=O)OC3CC(OC3COP(O)(=O)OC3CC(OC3COP(O)(=O)OC3CC(OC3COP(O)(=O)OC3CC(OC3COP(O)(=O)OC3CC(OC3COP(O)(=O)OC3CC(OC3COP(O)(=O)OC3CC(OC3COP(O)(=O)OC3CC(OC3COP(O)(=O)OC3CC(OC3COP(O)(=O)OC3CC(OC3COP(O)(=O)OC3CC(OC3CO)n3cnc4c(N)ncnc34)n3ccc(N)nc3=O)n3cnc4c(N)ncnc34)n3ccc(N)nc3=O)n3ccc(N)nc3=O)n3ccc(N)nc3=O)n3cnc4c(N)ncnc34)n3cnc4c(N)ncnc34)n3cc(C)c(=O)[nH]c3=O)n3cc(C)c(=O)[nH]c3=O)n3ccc(N)nc3=O)n3cc(C)c(=O)[nH]c3=O)n3cnc4c3nc(N)[nH]c4=O)n3cnc4c(N)ncnc34)n3cnc4c(N)ncnc34)n3cnc4c(N)ncnc34)n3cnc4c(N)ncnc34)O2)c(=O)[nH]c1=O JLCPHMBAVCMARE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 230000009871 nonspecific binding Effects 0.000 description 1
- 239000002773 nucleotide Substances 0.000 description 1
- 125000003729 nucleotide group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000014187 peptide receptors Human genes 0.000 description 1
- 108010011903 peptide receptors Proteins 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 108090000765 processed proteins & peptides Proteins 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N tin(II) oxide Inorganic materials [Sn]=O QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
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- H01L21/822—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology
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Abstract
Ein biologisch empfindlicher Feldeffekttransistor umfasst ein Substrat, ein erstes Steuer-Gate und ein zweites Steuer-Gate. Das Substrat weist eine erste Seite und eine zweite Seite gegenüber der ersten Seite, einen Source-Bereich und einen Drain-Bereich auf. Das erste Steuer-Gate ist auf der ersten Seite des Substrats angeordnet. Das zweite Steuer-Gate ist auf der zweiten Seite des Substrats angeordnet. Das zweite Steuer-Gate umfasst einen Messfilm, der auf der zweiten Seite des Substrats angeordnet ist. Eine Vorspannung zwischen dem Source-Bereich und dem zweiten Steuer-Gate ist kleiner als eine Schwellenspannung des zweiten Steuer-Gate.
Description
- HINTERGRUND
- Biosensoren sind Bauelemente zum Messen und Detektieren von Biomolekülen und arbeiten auf der Grundlage von elektronischen, elektrochemischen, optischen und mechanischen Detektionsprinzipien. Biosensoren, die Transistoren enthalten, sind Sensoren, die elektrische Ladungen, Fotonen und mechanische Eigenschaften von biologischen Einheiten oder Biomolekülen messen. Der Sensor detektiert die Konzentration von biologischen Einheiten oder Biomolekülen oder Wechselwirkungen und Reaktionen zwischen bestimmten Reaktanten und biologischen Einheiten/Biomolekülen. Derartige Biosensoren haben eine schnelle Signalumwandlung und können unter Verwendung von Halbleiterverfahren hergestellt und einfach in integrierten Schaltkreisen und MEMS eingesetzt werden.
- Ein Feldeffekttransistor (FET) umfasst einen Source-, einen Drain- und einen Gate-Bereich und kann als Sensor für verschiedene Targets verwendet werden. Ein biologisch empfindlicher Feldeffekttransistor oder bio-organischer Feldeffekttransistor (BioFET) wird zum Detektieren von Biomolekülen, einschließlich beispielsweise H+, Ca2+, DNA, Proteinen und Glukose, vorgesehen. Als BioFET-Gate wird ein Elektrolyt mit dem fraglichen Molekül verwendet.
- KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
- Aspekte der vorliegenden Offenbarung werden am besten anhand der folgenden ausführlichen Beschreibung unter Bezugnahme auf die beiliegenden Figuren verstanden. Es sei angemerkt, dass im Einklang mit üblicher technischer Praxis bestimmte Merkmale nicht maßstabsgerecht gezeichnet sind. Die Abmessungen verschiedener Merkmale können sogar zur Verdeutlichung von Aspekten willkürlich vergrößert oder verkleinert sein.
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1 ist ein schematisches Querschnittsdiagramm, das einen biologisch empfindlichen Dual-Gate- oder Doppelgate-Feldeffekttransistor (BioFET) gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung zeigt; -
2A ist ein schematisches Querschnittsdiagramm, das einen biologisch empfindlichen Dual-Gate-Feldeffekttransistor (BioFET) gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung zeigt; -
2B ist ein schematisches Diagramm, das einen vereinfachten Schaltweg eines biologisch empfindlichen Dual-Gate-Feldeffekttransistors (BioFET) gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung zeigt; -
2C ist ein schematisches Diagramm, das einen vereinfachten Schaltplan eines biologisch empfindlichen Dual-Gate-Feldeffekttransistors (BioFET) gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung zeigt; -
3A ist eine Kurve, die die Stromempfindlichkeit gegenüber pH-Schwankungen eines biologisch empfindlichen Dual-Gate-Feldeffekttransistors (BioFET) gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung zeigt; -
3B ist eine Kurve, die die pH-Empfindlichkeit und den Übertragungsleitwert des Backgate eines biologisch empfindlichen Dual-Gate-Feldeffekttransistors (BioFET) gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung zeigt; -
4 ist eine Kurve, die die Stromdriftrate bei verschiedenen pH-Werten eines biologisch empfindlichen Dual-Gate-Feldeffekttransistors (BioFET) gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung zeigt; -
5 ist ein schematisches Diagramm, das einen vereinfachten Schaltplan eines biologisch empfindlichen Dual-Gate-Feldeffekttransistors (BioFET) gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung zeigt; -
6 ist ein schematisches Diagramm, das einen vereinfachten Schaltplan einer Reihe biologisch empfindlicher Dual-Gate-Feldeffekttransistoren (BioFET) gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung zeigt; -
7A ist ein schematisches Diagramm, das einen detaillierten Analogschaltplan eines biologisch empfindlichen Dual-Gate-Feldeffekttransistors (BioFET) gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung zeigt; -
7B ist ein schematisches Diagramm, das einen detaillierten Digitalschaltplan eines biologisch empfindlichen Dual-Gate-Feldeffekttransistors (BioFET) gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung zeigt; -
8 ist ein Ablaufdiagramm, das ein Verfahren zum Kalibrieren der Schwellenfehlanpassung eines Sensorarrays gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung zeigt. - GENAUE BESCHREIBUNG
- Die folgende Offenbarung stellt zahlreiche unterschiedliche Ausführungsformen oder Beispiele zum Umsetzen verschiedener Merkmale des Gegenstands der Erfindung bereit. Zum besseren Verständnis der vorliegenden Offenbarung sind nachstehend spezifische Beispiele für Bauteile und Anordnungen beschrieben. Hierbei handelt es sich selbstverständlich nur um Beispiele, die nicht als Beschränkung anzusehen sind. Beispielsweise kann die Ausbildung eines ersten Merkmals über oder auf einem zweiten Merkmal in der nachfolgenden Beschreibung Ausführungsformen enthalten, in denen das erste und das zweite Merkmal in direktem Kontakt miteinander ausgebildet sind, kann aber ebenfalls Ausführungsformen enthalten, in denen zusätzliche Merkmale zwischen dem ersten und dem zweiten Merkmal ausgebildet sein können, sodass das erste und das zweite Merkmal möglicherweise nicht in direktem Kontakt miteinander sind. Darüber hinaus können sich Bezugsziffern und/oder Bezugsbuchstaben in den verschiedenen Beispielen der vorliegenden Offenbarung wiederholen. Diese Wiederholung dient der Vereinfachung und Verdeutlichung und legt somit keine Beziehung zwischen den dargelegten verschiedenen Ausführungsformen und/oder Konfigurationen fest.
- Weiterhin können hier zur Erleichterung der Beschreibung der Beziehung eines Elements oder Merkmals zu einem oder mehreren anderen Elementen oder Merkmalen, wie in den Figuren dargestellt räumliche Begriffe wie „unterhalb”, „unter”, „untere”, „über”, „obere” und dergleichen verwendet werden. Diese räumlichen Begriffe dienen zusätzlich zu der in den Figuren dargestellten Ausrichtung zum Ausdruck verschiedener Ausrichtungen des Bauelements während der Nutzung oder des Betriebs. Das Bauelement kann anders ausgerichtet sein (um 90° gedreht oder in anderen Ausrichtungen) und die hier verwendeten räumlichen Begriffe können ebenfalls entsprechend ausgelegt werden.
- In einem biologisch empfindlichen Feldeffekttransistor (BioFET) wird der Gate-Bereich eines Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistors (MOSFET) durch eine biologisch oder biochemisch kompatible Schicht oder eine biofunktionelle Schicht eines immobilisierten Sondenmoleküls ersetzt, das als Oberflächenrezeptor dient. Ein BioFET ist in erster Linie ein Feldeffekt-Biosensor mit einem Halbleiter-Transducer, wobei die Leitfähigkeit des Halbleiters zwischen Source- und Drain-Bereich über den Gate-Bereich gesteuert wird.
- Ein typischer Detektionsmechanismus von BioFETs ist die Leitfähigkeitsmodulation des Transducers aufgrund der Bindung eines Zielbiomoleküls oder Target-Biomolekül an den Gate-Bereich oder ein im Gate-Bereich immobilisiertes Rezeptormolekül. Wenn sich das Zielbiomolekül an den Gate-Bereich oder ein im Gate-Bereich immobilisiertes Rezeptormolekül bindet, wird der Drain-Strom des BioFET durch das Gate-Potenzial geändert. Diese Schwankung des Drain-Stroms ist messbar, die Bindung zwischen Rezeptor und Zielbiomolekül kann identifiziert werden. Als Gate des BioFET kann eine große Vielfalt an Biomolekülen verwendet werden, wie Ionen, Enzyme, Antikörper, Liganden, Rezeptoren, Peptide, Oligonuldeotide, Zellen von Organen, Organismen oder Gewebestücken. Zum Detektieren beispielsweise einer einsträngigen Desoxyribonukleinsäure (ssDNA) ist der Gate-Bereich des BioFET mit immobilisierten komplementären ssDNA-Strängen besetzt. Zum Detektieren verschiedener Proteine, wie Tumormarker, können monoklonale Antikörper als Gate des BioFET eingesetzt werden.
- Wenn an einem Werkstoffstück ein elektrisches Feld angelegt wird, reagieren die Elektronen mit Bewegung mit einer durchschnittlichen Geschwindigkeit, die als Driftrate bezeichnet wird. Dieses Phänomen ist als Elektronenmobilität bekannt. Ein Nachteil herkömmlicher BioFET-Sensoren ist der hohe, akkumulierende Drifteffekt. Der Drifteffekt ist das Ergebnis einer durch das elektrische Feld verstärkten Ionenwanderung innerhalb des Gate-Isolators, wobei es an der Grenzfläche von Isolator und Lösung zu einem elektrochemischen Ungleichgewicht kommt. In einem Beispiel beträgt die Driftrate unter Betriebsbedingungen bis zu 36 nA/min. Diese hohe Driftrate kann zu einer Verschlechterung der Empfindlichkeit des Sensors führen. Zur Abschwächung des Drifteffekts wurden zahlreiche Ansätze verwendet. Wenn ein BioFET beispielsweise kalibriert werden muss, wird eine Teststromquelle im Hintergrund angelegt und eine mit dem pH-Wert der Lösung in Bezug stehende Stromänderung detektiert. In Abhängigkeit von dieser Stromänderung wird eine Schwellensteigung (Strom/Zeit) gemessen. Das Signal wird dann einer Analog-Digital-Umwandlung in einer CPU unterworfen und die Daten der zeitlichen Drift werden extrahiert und im Speicher gespeichert. Die Daten der zeitlichen Drift werden zur Kalibrierung verwendet, wenn ein Analyttest durchgeführt wird. Der Zeitaufwand zum Erhalt von Hintergrunddaten der zeitlichen Drift ist jedoch relativ hoch und die gesammelten Daten der zeitlichen Drift führen zu einer akkumulierenden Abweichung. Außerdem verlangt das Verfahren einen komplexen Hardwareaufbau, beispielsweise den Analog-Digital-Wandler, die CPU und die Speichereinheit.
- In einem weiteren Beispiel herkömmlicher BioFET-Kalibrierung wird ein Bezugs-FET (REFET) zusammen mit dem vorhandenen BioFET verwendet. Im Gegensatz zum BioFET ist der REFET biologisch nicht empfindlich. Mit dem REFET wird die Hintergrundspannung bei dem pH-Wert der Lösung in Abhängigkeit von der Zeit erhalten, während mit dem BioFET die biologisch empfindliche Spannung in Abhängigkeit von der Zeit erhalten wird. Mit diesem Paar wird dann eine Differenzmessung durchgeführt. Für dieses Kalibrierungssystem muss der REFET in einem zusätzlichen Verfahren hergestellt werden; sobald der Drifteffekt im REFET berücksichtigt ist, kann sich der Fehlerbereich erhöhen.
- Noch ein weiteres Beispiel für ein herkömmliches BioFET-Kalibrierungssystem bedient sich eines pulsmodulierten Vorspannen, um das vertikale elektrische Feld mehrmals zurückzusetzen und so den Drifteffekt zu verringern. Dieser Ansatz verlangt ein hochfrequentes Vorspannen mit Wechselstrom. Dies wiederum verlangt das Entwickeln einer zeitdiskreten Probenausleseschnittstelle zur Interpretation der Daten.
- Es wird auf
1 verwiesen.1 zeigt einen Dual-Gate-BioFET-Sensor100 gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung. Der Sensor100 umfasst ein Substrat110 , ein erstes Steuer-Gate120 und ein zweites Steuer-Gate130 . Es ist offensichtlich, dass die Anzahl erster und zweiter Steuer-Gates nicht auf eines begrenzt ist. Das gleiche System kann auf mehrere Steuer-Gate-Strukturen angewendet werden. Zur besseren Verständlichkeit sind in den Figuren nur ein erstes und ein zweites Steuer-Gate dargestellt. Das Substrat110 weist eine erste Seite111 und eine zweite Seite113 gegenüber der ersten Seite auf. Das Substrat110 kann ein Halbleitersubstrat (z. B. Wafer) sein. Das Halbleitersubstrat kann ein Siliziumsubstrat sein. Alternativ kann das Substrat110 andere elementare Halbleiter enthalten, wie Germanium; einen Verbundhalbleiter, wie Siliziumcarbid, Galliumarsenid, Galliumphosphid, Indiumphosphid, Indiumarsenid und/oder Indiumantimonid; einen Legierungshalbleiter, wie SiGe, GaAsP, AlInAs, AlGaAs, GalnAs, GaInP und/oder GaInAsP; oder Kombinationen davon. In einer Ausführungsform ist das Substrat110 ein Halbleiter auf einem Isolatorsubstrat (SOI). Das Substrat kann dotierte Bereiche wie p-Wells und n-Wells aufweisen. - Source-, Drain- und/oder Kanalbereich
115 ,117 ,119 sind auf einem aktiven Bereich des Substrats110 ausgebildet. Der FET kann ein FET vom n-Typ (nFET) oder ein FET vom p-Typ (pFET) sein. Der Source-/Drain-Bereich115 ,117 kann je nach FET-Konfiguration Dotierstoffe vom n-Typ oder Dotierstoffe vom p-Typ aufweisen. Das erste Steuer-Gate120 ist auf der ersten Seite111 des Substrats110 angeordnet und weist eine dielektrische Gate-Schicht121 , eine Verbindungsschicht123 , eine erste Gate-Elektrode125 und/oder andere geeignete Schichten auf. In einer Ausführungsform ist die Gate-Elektrode125 ein Polysilizium. Zu weiteren beispielhaften Gate-Elektroden gehören Metall-Gate-Elektroden aus Materialien wie Cu, W, Ti, Ta, Cr, Pt, Ag, Au; geeigneten metallischen Verbindungen wie TiN, TaN, NiSi, CoSi; Kombinationen davon und/oder anderen geeigneten leitfähigen Materialien. In einer Ausführungsform ist die dielektrische Gate-Schicht121 Siliziumoxid. Zu weiteren beispielhaften dielektrischen Gate-Schichten121 gehören Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, ein Dielektrikum mit einer hohen dielektrischen Konstante (hoher k-Wert) und/oder Kombinationen davon. Zu Beispielen für Materialien mit hohem k-Wert gehören Hafniumsilikat, Hafniumoxid, Zirkonoxid, Aluminiumoxid, Tantalpentoxid, Hafniumdioxid-Aluminiumoxid(HfO2-Al2O3)-Legierung oder Kombinationen davon. Das erste Steuer-Gate120 kann mithilfe typischer CMOS-Verfahren ausgebildet sein, wie Fotolithografie; Ionenimplantation, Diffusion; Abscheideverfahren, einschließlich physikalischer Gasphasenabscheidung (PVD), Metallaufdampfung oder -Sputtering, chemischer Gasphasenabscheidung (CVD), plasmaunterstützter chemischer Gasphasenabscheidung (PECVD), chemischer Gasphasenabscheidung unter Normaldruck (APCVD), chemischer Gasphasenabscheidung bei Niederdruck (LPCVD), chemischer Gasphasenabscheidung im hoch dichten Plasma (HDPCVD), Abscheidung einer Atomlage (ALD), Aufschleuderbeschichtung; Ätzen, einschließlich Nassätzen, Trockenätzen und Plasmaätzen; und/oder anderer geeigneter CMOS-Verfahren. - Das Substrat
110 umfasst weiterhin eine vergrabene Oxidschicht (BOX)131 , die mittels eines Verfahrens wie Trennung durch implantierten Sauerstoff (SIMOX) und/oder andere geeignete Verfahren ausgebildet wird. An der zweiten Seite113 des Substrats110 ist eine Öffnung137 ausgebildet. Die Öffnung137 kann einen Graben umfassen, der in einer oder mehreren Schichten ausgebildet ist, die auf der zweiten Seite113 des Substrats110 , welches das erste Steuer-Gate120 umfasst, angeordnet sind. Die Öffnung137 legt einen Bereich unterhalb des ersten Steuer-Gate120 und der Körperstruktur frei (beispielsweise neben dem Kanalbereich119 des ersten Steuer-Gate120 ). In einer Ausführungsform legt die Öffnung137 einen aktiven Bereich (beispielsweise einen aktiven Siliziumbereich) unterhalb des ersten Steuer-Gate120 und des aktiven Bereichs/Kanalbereichs119 des Substrats110 frei. Die Öffnung137 kann unter Verwendung geeigneter fotolithografischer Verfahren unter Bereitstellen eines Musters auf dem Substrat und eines Ätzverfahrens zum Entfernen von Materialien von der vergrabenen Oxidschicht131 bis zur Freilegung der zweiten Seite113 des Substrats110 ausgebildet werden. Die Ätzverfahren umfassen Nassätzen, Trockenätzen, Plasmaätzen und/oder andere geeignete Verfahren. - Konform mit der BOX
131 und der Öffnung137 ist ein Sensorfilm oder Messfilm133 ausgebildet. Der Messfilm133 wird über den Seitenwänden und dem Boden der Öffnung137 und dem freigelegten aktiven Bereich unterhalb des ersten Steuer-Gate120 abgeschieden. Der Messfilm133 ist mit dem Bindeverhalten von Biomolekülen und biologischen Einheiten kompatibel. So kann der Messfilm133 beispielsweise eine Bindegrenzfläche für Biomoleküle oder biologische Einheiten bereitstellen. Der Messfilm133 kann ein dielektrisches Material, ein leitfähiges Material und/oder andere geeignete Materialien zum Halten eines Rezeptors enthalten. Zu beispielhaften Messmaterialien gehören die elektrische Folien, Metalle, Metalloxide, Nichtleiter und/oder andere geeignete Materialien mit einem hohen k-Wert. Als weitere Beispiele gehören HfO2, Ta2O5, Pt, Au, W, Ti, Al, Cu, Oxide derartiger Metalle, SiO2, Si3N4, Al2O3, TiO2, TiN, SnO, SnO2, SrTiO3, ZrO2, La2O3 und oder andere geeignete Materialien zu beispielhaften Messmaterialien. Der Messfilm133 kann mithilfe von CMOS-Verfahren ausgebildet sein, wie beispielsweise physikalischer Gasabscheidung (PVD) (Sputtering), chemischer Gasabscheidung (CVD), plasmagestützter chemischer Gasabscheidung (PECVD), chemischer Gasabscheidung unter Normaldruck (APCVD), chemischer Gasabscheidung bei Niederdruck (LPCVD), chemischer Gasabscheidung im hoch dichten Plasma (HDPCVD) oder Gasabscheidung einer Atomlage (ALD). In einigen Ausführungsformen kann der Messfilm133 eine Mehrzahl von Schichten umfassen. Ein Rezeptor wie ein Enzym, ein Antikörper, ein Ligand, ein Peptid, ein Nukleotid, eine Zelle eines Organs, eines Organismus oder eines Gewebestücks wird zur Detektion eines Zielbiomoleküls auf dem Messfilm133 angebracht. - Eine Bezugselektrode
139 wird in die Analyt-Lösung oder Probenlösung135 an der zweiten Seite113 des Substrats110 positioniert und dient als zweites Steuer-Gate130 . In einigen Ausführungsformen wird der Messfilm133 der Probenlösung135 ausgesetzt und die Bezugselektrode139 in die Probenlösung derart eingetaucht, dass das zweite Steuer-Gate130 ein fluidisches Gate ist. Das zweite Steuer-Gate130 ist im Zustand Aus. Die Probenlösung kann als massives Substrat eines SOI-Transistor betrachtet werden. Mit anderen Worten wird das fluidische Gate130 abgeschaltet, während das Standard-MOS-Gate120 wie im eingeschalteten Zustand funktioniert. Die Potenzialänderung auf der Oberfläche des zweiten Steuer-Gate130 moduliert die Schwellenspannung (VTH) des Transistors des ersten Steuer-Gate120 über eine kapazitive Kupplung. Wenn das Gate des Sensors100 (z. B. das zweite Steuer-Gate130 ) durch die Gegenwart eines Biomoleküls ausgelöst wird, überträgt der Sensor100 Elektronen und induziert die Feldeffektladung des ersten Steuer-Gate120 , wodurch der Strom (beispielsweise Ids) moduliert wird. Die Änderung des Stroms oder der Schwellenspannung (VTH) kann als Anzeige der Detektion der fraglichen Biomoleküle oder biologischen Einheiten dienen. Auf diese Weise wird der durch die Lösungsladung oder das große vertikale elektrische Feld verursachte Effekt der zeitlichen Drift deutlich verringert, da das zweite Steuer-Gate130 im Aus-Zustand ist. Eine Vorspannung zwischen dem Source-Bereich115 ,117 und dem zweiten Steuer-Gate130 ist kleiner als eine Schwellenspannung des zweiten Steuer-Gate130 . Genauer gesagt beträgt die Schwellenspannung am zweiten Steuer-Gate130 etwa 0,5 V. In einem herkömmlichen Dual-Gate-BioFET-System ist die Einschaltspannung des Transistors mit fluidischem Gate sehr viel höher als die eines üblichen MOSFET. Da am zweiten Steuer-Gate130 keine Spannung anliegt, bleibt die erforderliche Gesamtspannung deutlich unter der eines herkömmlichen Dual-Gate-BioFET. Aufgrund des Substrateffekts sind jedoch weiterhin Spuren einer Schwellenspannung am fluidischen Gate vorhanden. - Es wird auf
2A verwiesen. Der BioFET-Sensor200 ist praktisch identisch mit dem Sensor100 . Das erste Steuer-Gate wird in2A als unteres Gate (VBG)220 bezeichnet und das zweite Steuer-Guide als vorderes Gate (VFG)230 . In einigen Ausführungsformen enthalten der Source-/Drain-Bereich Dotierungsmittel vom n-Typ. Der Kanalbereich237 liegt zwischen dem vorderen Gate230 und dem unteren Gate220 . Im Sensor100 ist der Messfilm133 auf der freigelegten BOX131 und der Öffnung137 ausgebildet. Im Sensor200 ist der Messfilm233 auf der gesamten BOX131 abgeschieden und erhält ein Fotoresistmuster. Der Abschnitt über dem Kanalbereich237 des Messfilms233 ist geschützt. Ungeschützte Abschnitte des Messfilms233 werden in einem Ätzverfahren entfernt. Das Ätzverfahren kann jedes bekannte Ätzverfahren beinhalten, einschließlich Plasmaätzen, da der PID-anfällige Abschnitt geschützt ist.2A zeigt einen Messfilm233 , der auf der Oberfläche verbleibt. In2A wird der Messfilm233 nur an der unteren Fläche der Öffnung137 gezeigt. In einigen Ausführungsformen können aber auch die Seitenwände der Öffnung137 mit dem Messfilm233 bedeckt sein. Der Messfilm233 bedeckt den Kanalbereich237 vollständig und den Source- und Drain-Bereich115 ,117 teilweise. Die Teilbedeckung von Source- und Drain-Bereich kann entsprechend des FET-Plans und der Flächenanforderungen des Messfilms233 justiert werden. Um eine unspezifische Bindung von Biomolekülen auf anderen Flächen als dem Messfilm233 zu verhindern, kann eine Blockierschicht oder eine Passivierungsschicht abgeschieden werden. Eine Passivierungsschicht kann aus Siliziumnitrid, Siliziumoxid oder einer anderen festen dielektrischen Schicht sein. Zur Ausbildung der Passivierungsschicht kann ein Blockiermittel verwendet werden, das eine Festigkeit oder eine Flüssigkeit sein kann, an die ein Biomolekül nicht binden kann oder zu der es eine niedrige Affinität hat. Ein Beispiel hierfür ist Hexamethyldisiloxan (HMDS). In einem anderen Beispiel wird ein Protein, wie bovines Serumalbumin (BSA), als Blockiermittel verwendet. Die Blockierschicht/Passivierungsschicht kann dicker oder dünner sein als der Messfilm233 . In einigen Ausführungsformen ist das fragliche Molekül ein Proton (H+). Wenn sich Protonen auf dem Messfilm233 des Rezeptors anlagern, ändert sich das ionenabhängige Oberflächenpotenzial des vorderen Gate230 . Der Sensor200 überträgt Elektronen und induziert die Feldeffektladung des Bauelements, wodurch die Schwellenspannung am unteren Gate220 durch kapazitive Kopplung moduliert wird. - In
2B ist eine vereinfachte Kopplungsschaltung dargestellt. VFG stellt die Spannung am vorderen Gate dar, VBG die Spannung am unteren Gate. Zwischen dem vorderen und dem unteren Gate verläuft die kapazitive Kopplung durch das Gate-Oxid (Messfilm233 ) des vorderen Gate (COX, FG) und kreuzt den Kanalbereich237 des Substrats110 (CSi), wobei vor dem Erreichen des unteren Gate220 die dielektrische Schicht121 des Gate passiert werden muss. Das Prinzip der kapazitiven Kopplung kann durch folgende Gleichungen erschlossen werden: - VTH,FG stellt die Schwellenspannung am vorderen Gate
230 dar, Eref stellt das Potenzial der Bezugselektrode dar, cps stellt das Oberflächenpotenzial in Bezug auf den pH-Wert dar, χsol ist das Oberflächen-Dipolpotenzial der Lösung, φm/q stammt aus der Halbleiter-Elektronenaustrittsarbeit und VTH,MOS stellt die Schwellenspannung am vorderen Gate230 dar, wenn es als übliches MOSFET-Bauelement dient. -
2C ist eine weitere schematische Ansicht des Schaltplans des Sensors200 . Nach Aufnahme der Biomoleküle ändert sich das Oberflächenpotenzial des Messfilms233 und aufgrund der kapazitiven Kopplung die Reaktion des unteren Gate (VBG) (z. B. MOS-Gate) auf die Stromänderung. D und S stellen den Drain- bzw. Source-Bereich115 ,117 dar. - Der pH-Wert im Sensor
100 ,200 hat eine eindeutige Wirkung auf die Genauigkeit des Bauelements. Der Sensor weist ein Doppel-Steuer-Gate auf, das zweite Steuer-Gate ist im Aus-Zustand und das erste Steuer-Gate im Zustand Ein. In einem solchen System sind Störungen der Schwellenspannung vom zweiten Steuer-Gate geringer, das ein fluidisches Gate mit einer normalerweise höheren Vorspannung ist. Der Schaltplan ist einfacher ohne zusätzliche Schaltungen für Kalibrierzwecke. Es wird auf3A und3B verwiesen.3A und3B zeigen die Wirkung des pH-Werts auf die Spannung des Bauelements.3A zeigt die Änderung des Stroms (z. B. IDS) unter unterschiedlichen pH-Bedingungen, beispielsweise pH 4, 6, 7, 8 und 10. Die Empfindlichkeit des Stroms gegenüber dem pH-Wert ändert sich in einer sauren Probenlösung oder einer basischen Probenlösung. pH-Schwankungen und somit Stromänderungen (IDS) haben einen großen Einfluss auf die Schwellenspannung. - Hier wird auf
3B verwiesen. Kurve310 zeigt den Übertragungsleitwert des ersten Steuer-Gate (z. B. des Backgate) und Kurve320 zeigt die pH-Empfindlichkeit, die von der Stromänderung in Abhängigkeit vom pH-Wert (ΔIDS/pH) abgeleitet ist. Die Stromempfindlichkeit ist optimiert, wenn der Übertragungsleitwert des Transistors einen Maximalwert erreicht hat. Genauer gesagt beträgt der Übertragungsleitwert am ersten Steuer-Gate etwa 90 μA/V und die Stromempfindlichkeit erreicht etwa 0,25 μA/pH. Dies legt eine Optimierung der Stromempfindlichkeit in einem Dual-Gate-BioFET-System nahe, in dem das zweite Steuer-Gate (beispielsweise das fluidische Gate) im Aus-Zustand ist. - Hier wird auf
4 verwiesen.4 ist eine Kurve zur Darstellung der Stromänderung in Abhängigkeit von der Zeit in Sekunden am ersten Steuer-Gate (z. B. einem MOS-Gate) bei unterschiedlichen pH-Bedingungen. Kurve410 stellt die Stromänderung (IDS)bei pH 4 dar, Kurve420 stellt die Stromänderung bei pH 7 dar und Kurve430 stellt die Stromänderung bei pH 10 dar. Die lineare Gleichung gibt die Steigung der Driftrate in jedem Fall an. Es wird auf Tabelle 1 verwiesen. Tabelle 1pH-Wert 4 7 10 Durchschnittlicher Strom 12,9441E–6 11,9125E–6 11,0429E–6 Empfindlichkeit (μA/pH) 0,344 0,290 0,290 Driftrate (μA/W) –4,00E–5 1,00E–5 –1,00E–5 Driftrate (pH/s) –1,16E–4 2,91E–5 –2,91E–5 - Gemäß
4 in Verbindung mit Tabelle 1 ist die Driftrate im Zeitverlauf gleichbleibend und praktisch konstant. Bei verschiedenen pH-Werten kann keine gerichtete Drift, weder positiv noch negativ, beobachtet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen Einfachgate-BioFET-Messsystemen zeigt dieses Dual-Gate-BioFET-System eine Senkung der Driftrate um das 20-Fache (bei pH 4) bis 50-Fache (bei pH 7). Der Drifteffekt wird aufgrund des Fehlens von Strom am zweiten Steuer-Gate (z. B. dem fluidischen Gate) deutlich reduziert. - Für den Dual-Gate-BioFET wurde eine Ausleseschnittstelle entwickelt. Herkömmliche Biosensoren haben beispielsweise Einfachgate-FET, die eine Struktur mit konstanter Spannung und konstantem Strom (CVCC) zum Extrahieren von Schwellenvariationen (ΔVTH) des BioFET nutzen. Eine derartige Konfiguration verlangt eine große Schaltung mit mindestens zwei operationellen Verstärkern (OP AMP), einem Widerstand und zwei Stromquellen. Der Körpereffekt hat großen Einfluss auf die Drift der Stromquelle, weswegen sie aufgrund der Größe und Genauigkeit nicht für ein Sensorarray geeignet ist. Ein weiteres Beispiel betrifft eine Differenzialpaarung von ISFET/MOSFET mit indirekter Spannungsrückkopplungsschleife zum MOSFET, um die Schwellenspannungsschwankung des BioFET (ΔVTH,Bio) zu extrahieren. Die Drain-/Source-Spannung schwankt entsprechend den Biosignalen vom ISFET und auch die Stromquelle wird durch den Körpereffekt negativ beeinflusst. Der Spannungswert hängt von zwei FET-Sätzen ab, sodass auch Abweichungen das Ergebnis beeinflussen. In einem weiteren Beispiel für eine herkömmliche Ausleseschnittstelle wird eine einfachere Schaltung mit einem operationellen Verstärker und einem Widerstand sowie direkter Spannungsrückkopplung zur Bezugselektrode in der Lösung verwendet, um Signale zu extrahieren. In dieser Konfiguration kann der Körpereffekt zwar geringer sein, die Ausgabespannung ist aber mit der Bezugselektrode in der Lösung verknüpft, weswegen die direkte Spannungsrückkopplung nur für einen einzigen Sensor verwendet werden kann. Diese Konfiguration zeigt einen konstanten Drain-Strom und eine konstante Drain-Spannung, eignet sich aber aufgrund von Konstruktionsproblemen nicht für ein Sensorarray.
- Der BioFET-Sensor
100 ,200 kann in einer Ausleseschnittstelle eines Sensorarrays implementiert werden, wobei die Schwellenspannung wirksam von der BioFET-Serie erfasst werden kann, ohne dass gleichzeitig die zeitliche Empfindlichkeit verringert wird. Der BioFET-Sensor100 ,200 kann beispielsweise durch einen Einfachgate-BioFET mit FET-Gegenstücken ersetzt werden. Es sei darauf hingewiesen, dass alle Drain-Anschlüsse der FET miteinander verbunden sind und dass alle Source-Anschlüsse davon miteinander verbunden sind. Hier wird auf5 verwiesen, in der ein vereinfachtes schematisches Diagramm einer BioFET-Schaltung gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung dargestellt ist. VBG stellt das erste Steuer-Gate (z. B. das Backgate) dar, VFG stellt das zweite Steuer-Gate (z. B. das vordere Gate) dar, D stellt Drain dar und S stellt Source dar. Ein Bezugsstrom IREF ist mit dem Drain D verbunden. Der Bezugsstrom kann durch einen Widerstand zwischen Drain und der Quelle für konstante Spannung (z. B. VDD) ersetzt sein. Ein operationeller Verstärker ist in der Konfiguration angeordnet, um die Drain-Spannung zu sperren. Der operationelle Verstärker (d. h. der Rückkopplungsverstärker) umfasst einen ersten Eingangsanschluss, einen zweiten Eingangsanschluss und einen Ausgangsanschluss. Der erste Eingangsanschluss ist mit dem Drain-Anschluss D des BioFET verbunden und der zweite Eingangsanschluss ist mit der Bezugsspannung VD verbunden. Der Ausgangsanschluss ist mit einem der Steuer-Gates verbunden, das kein fluidisches Gate ist (z. B. dem ersten Steuer-Gate). Die Ausleseschnittstelle kann auch einen Konstantstrom-Eingangsanschluss aufweisen, der mit dem Drain-Anschluss verbunden ist. Während des Betriebs wird der Konstantstrom-Eingangsanschluss als konstante Bezugsquelle mit einem konstanten Strom versorgt. - In einigen Ausführungsformen ist das zweite Steuer-Gate im Zustand Ein und das erste Steuer-Gate im Zustand Aus. Die Aufnahme der fraglichen Moleküle auf dem Messfilm des BioFET leitet eine Änderung des Oberflächenpotenzials des Messfilms am zweiten Steuer-Gate ein. Über die kapazitive Kopplung induziert die Spannungsänderung am ersten Steuer-Gate, das im Aus-Zustand ist, die Kopplungswirkung am zweiten Steuer-Gate. Die Änderung der Schwellenspannung (ΔVTH(PH)) tritt am zweiten Steuer-Gate auf und wird vom pH-Wert beeinflusst. Außerdem führt die Spannungsänderung am ersten Steuer-Gate (ΔVBG) auch zu einer Änderung der Schwellenspannung ΔVTH (VBG) am zweiten Steuer-Gate. Die ΔVTH am zweiten Steuer-Gate aufgrund des pH-Werts wird somit durch die am ersten Steuer-Gate aufgrund der Kopplungswirkung verursachten ΔVTH ausgelöscht. Folglich ist ΔVOUT, die gleich ΔVBG ist, größer als ΔVTH(PH), was zu einer Verstärkungszunahme von mehr als 1 führt. Die Kopplungswirkung wird durch die Dicke der Oxidschicht beeinflusst, die in
2B dargestellte Kapazität des Oxids ist in hohem Maße von der Dicke der Oxidschicht abhängig. Es sei darauf hingewiesen, dass die in5 dargestellte Schaltung als Doppel-MOSFET-Struktur oder als ISFET zusammen mit einem MOSFET verwendet werden kann. -
6 zeigt eine Implementierung des BioFET in einem Sensorarray. Jede Schwellenspannung durchlauft zuerst eine Schwellenfehlanpassung, ehe ein übliches Messverfahren durchgeführt wird. Im Kalibriermodus ist die Probenahmeschleife eingeschaltet, während die Schleife für die Auslöschung der Fehlanpassung ausgeschaltet ist. Die Daten für die ursprüngliche Fehlanpassung der Schwellenspannung jedes Pixels werden dann in einer Speichereinheit für die Schwellenspannung gespeichert. Das Sensorarray umfasst eine Mehrzahl von Sensoreinheiten und der Prozess für den Fehlanpassungsabgleich wird für jede Sensoreinheit separat durchgeführt, um ein gemeinsames Ergebnis zu erhalten. Aus diesem Grund kommt es während der Schwellenfehlanpassung zu einem Schalten zwischen jeder der Sensoreinheiten, um alle Fehlanpassungsdaten der Sensoreinheiten zu erfassen. Genauer gesagt kann ein Sensorarray, wie in6 dargestellt, mehr als eine Sensoreinheit enthalten. Die Schwellenfehlanpassung durchläuft 1 – n der Sensoreinheiten und das System schaltet von Sel<1>, Sel<2> ... bis Sel<n>, um eine Fehlanpassungsdaten zu erfassen. Der Mechanismus des Kalibrierungsprozesses ist in7A und7B ausführlich dargestellt. Im Messmodus ist die Probenahmeschleife ausgeschaltet, während die Schleife für die Auslöschung der Fehlanpassung eingeschaltet ist und ein normaler Messvorgang durchgeführt wird. - Hier wird auf
7A verwiesen.7A zeigt eine schematische Darstellung der Analogschaltung der Probenahmeschleife und der Schleife für die Auslöschung der Fehlanpassung gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung. Während bei einem Sensor eine Schwellenfehlanpassung durchgeführt wird, durchläuft ein erstes Signal (Spannung oder Strom) die Probenahmeschleife. Mit anderen Worten geht ein Signal durch Cal. Anschließend wird eine Fehlanpassung jeder Sensoreinheit des Sensorarrays geschätzt und gespeichert. Die Fehlanpassungsdaten werden in Übereinstimmung mit dem ersten Signal der Probenahmeschleife erzeugt. Anschließend wird ein Fehlanpassungsabgleich für jede Sensoreinheit durchgefüht und ein zweites Signal durchläuft die Schleife für die Auslöschung der Fehlanpassung. Auf diese Weise wird die ursprüngliche Fehlanpassung der Schwellenspannung jeder Sensoreinheit des Sensorarrays korrigiert.7B zeigt eine Digitalschaltung der Probenahmeschleife und der Schleife für die Auslöschung der Fehlanpassung gemäß einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung. Während der Schwellenfehlanpassung durchlauft ein Signal den Cal-Pfad, in dem sich ein Analog-Digital-Wandler befindet, und die Fehlanpassung der Schwellenspannung wird über die digitale Schnittstelle im Speicher gespeichert. Im Messmodus des Sensors durchlauft ein Signal den anderen Pfad, in dem sich eine Digital-Analog-Wandler befindet, und die Daten werden nach Verarbeitung gemäß den im Speicher gespeicherten Schwellenspannungsdaten ausgegeben. - Die vorliegende Offenbarung benutzt eine Dual-Gate-Struktur und ermöglicht die Nutzung einer kapazitiven Kopplung. Eines der Gates ist im Zustand Aus, weswegen die Vorspannung der Lösung gering und der Effekt der zeitlichen Drift auf ein Minimum beschränkt ist. Die Detektionsauflösung des Bauelements ist erhöht, da Schwankungen aufgrund der Struktur verhindert oder verringert werden. Bei der Umsetzung der Struktur in einer Ausleseschnittstelle kann die Verstärkungszunahme größer als 1 sein.
8 zeigt den Ablauf der Kalibrierung des Sensorarrays, in dem jeder Sensor zwei Gates aufweist. In Schritt810 wird ein erstes Signal erzeugt und durchläuft eine Probenahmeschleife. Das erste Signal kann ein Strom- oder ein Spannungssignal sein. In Schritt830 wird eine Fehlanpassung jeder der Sensoreinheiten geschätzt und entsprechend dem ersten Signal der Probenahmeschleife gespeichert. Die Fehlanpassungsdaten jeder der Sensoreinheiten werden in einem Sensorarray erfasst. Die Fehlanpassungsdaten werden in der entsprechenden Speichereinheit jeder Sensoreinheit gespeichert. In Schritt850 wird ein Fehlanpassungsabgleich jeder Sensoreinheit durchgeführt und ein zweites Signal durch eine Schleife für die Auslöschung der Fehlanpassung erzeugt, um das Sensorarray zu kalibrieren. - In einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung umfasst ein biologisch empfindlicher Feldeffekttransistor ein Substrat, ein erstes Steuer-Gate und ein zweites Steuer-Gate. Das Substrat weist eine erste Seite und eine zweite Seite gegenüber der ersten Seite, einen Source-Bereich und einen Drain-Bereich auf. Das erste Steuer-Gate ist auf der ersten Seite des Substrats angeordnet. Das zweite Steuer-Gate ist auf der zweiten Seite des Substrats angeordnet. Das zweite Steuer-Gate umfasst einen Messfilm, der auf der zweiten Seite des Substrats angeordnet ist. Eine Vorspannung zwischen dem Source-Bereich und dem zweiten Steuer-Gate ist kleiner als eine Schwellenspannung des zweiten Steuer-Gate.
- In einem anderen Aspekt der vorliegenden Offenbarung umfasst eine Ausleseschnittstelle eines Dual-Gate-Feldeffekttransistors einen Feldeffekttransistor mit mindestens zwei Gate-Anschlüssen, einem Drain-Anschluss und einem Source-Anschluss. Die Ausleseschnittstelle umfasst weiterhin einen Rückkopplungsverstärker, der einen ersten Eingangsanschluss umfasst, der mit dem Drain-Anschluss verbunden ist, einen zweiten Eingangsanschluss, der an dem eine Bezugsspannung als Vorspannung anliegt, und einen Ausgangsanschluss, der mit einem der Steuer-Gates verbunden ist.
- In einem weiteren Aspekt der vorliegenden Offenbarung umfasst ein Verfahren das Erzeugen eines ersten Signals durch eine Probenahmeschleife, das Schätzen und Speichern einer Fehlanpassung jeder Einheit auf der Grundlage des ersten Signals von der Probenahmeschleife und das Durchführen eines Fehlanpassungsabgleichs und das Erzeugen eines zweiten Signals durch eine Schleife zur Auslöschung der Fehlanpassung.
- Die vorstehenden Ausführungen beschreiben Merkmale verschiedener Ausführungsformen, sodass der Fachmann die Aspekte der vorliegenden Offenbarung besser verstehen kann. Dem Fachmann sollte bewusst sein, dass er die vorliegende Offenbarung einfach als Grundlage zum Entwerfen und Modifizieren andere Verfahren und Strukturen zum Erreichen derselben Zwecke und/oder zum Erhalt derselben Vorteile der hier vorgestellten Ausführungsformen nutzen kann. Dem Fachmann sollte ebenfalls bewusst sein, dass derartige gleichwertige Konstruktionen nicht vom Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung abweichen und dass er verschiedene Änderungen, Substitutionen und Modifikationen vornehmen kann.
Claims (20)
- Biologisch empfindlicher Feldeffekttransistor (BioFET), umfassend ein Substrat mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite gegenüber der ersten Seite, wobei das Substrat einen Source-Bereich und einen Drain-Bereich aufweist, mindestens ein erstes Steuer-Gate, das auf der ersten Seite des Substrats angeordnet ist; und mindestens ein zweites Steuer-Gate, das auf der zweiten Seite des Substrats angeordnet ist, wobei das zweite Steuer-Gate einen Messfilm umfasst, der auf der zweiten Seite des Substrats angeordnet ist, wobei eine Vorspannung zwischen dem Source-Bereich und dem zweiten Steuer-Gate kleiner ist als eine Schwellenspannung des zweiten Steuer-Gate.
- Biologisch empfindlicher Feldeffekttransistor nach Anspruch 1, wobei das erste Steuer-Gate eine dielektrische Gate-Schicht und eine Verbindungsschicht aufweist, die in der ersten dielektrischen Schicht angeordnet ist.
- Biologisch empfindlicher Feldeffekttransistor nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Schwellenspannung des zweiten Steuer-Gate kleiner als 0,5 V ist.
- Biologisch empfindlicher Feldeffekttransistor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, weiterhin umfassend eine vergrabene Oxidschicht, die auf der zweiten Seite des Substrats angeordnet ist, wobei eine Öffnung in der vergrabenen Oxidschicht ausgebildet ist, um die zweite Seite des Substrats freizulegen, und die am ersten Steuer-Gate ausgerichtet ist.
- Biologisch empfindlicher Feldeffekttransistor nach Anspruch 4, wobei der Messfilm konform auf der vergrabenen Oxidschicht angeordnet ist und die freigelegte zweite Seite des Substrats auskleidet.
- Biologisch empfindlicher Feldeffekttransistor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das erste Steuer-Gate und das zweite Steuer-Gate denselben Source-Bereich und denselben Drain-Bereich aufweisen.
- Biologisch empfindlicher Feldeffekttransistor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das erste Steuer-Gate ein Metalloxid-Halbleiter-Steuer-Gate ist und das zweite Steuer-Gate ein fluidisches Steuer-Gate ist.
- Biologisch empfindlicher Feldeffekttransistor nach Anspruch 7, wobei das fluidische Steuer-Gate eine Probenlösung und eine Bezugselektrode umfasst, die in der Probenlösung angeordnet ist.
- Ausleseschnittstelle eines Dual-Gate-Feldeffekttransistor, umfassend einen Feldeffekttransistor mit mindestens zwei Gate-Anschlüssen, einem Drain-Anschluss und einem Source-Anschluss; einen Rückkopplungsverstärker, wobei der Rückkopplungsverstärker einen ersten Eingangsanschluss, einen zweiten Eingangsanschluss und einen Ausgangsanschluss umfasst, wobei der erste Eingangsanschluss mit dem Drain-Anschluss verbunden ist, am zweiten Eingangsanschluss eine Bezugsspannung als Vorspannung anliegt und der Ausgangsanschluss mit einem der Steuer-Gates verbunden ist; und ein Konstantstrom-Eingangsanschluss Strom mit dem Drain-Anschluss verbunden ist.
- Ausleseschnittstelle eines Dual-Gate-Feldeffekttransistor nach Anspruch 9, wobei der Konstantstrom-Eingangsanschluss das Einspeisen von einer konstanten Bezugsquelle zulässt.
- Ausleseschnittstelle eines Dual-Gate-Feldeffekttransistor nach Anspruch 9 oder 10, wobei die Steuer-Gates über eine kapazitive Kopplung elektrisch miteinander in Bezug stehen.
- Ausleseschnittstelle eines Dual-Gate-Feldeffekttransistor nach einem der Ansprüche 9 bis 11, wobei eine Vorspannung zwischen dem Source-Anschluss und einem der Gate-Anschlüsse kleiner als 0,5 V ist.
- Ausleseschnittstelle eines Dual-Gate-Feldeffekttransistor nach einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei die Steuer-Gates des Feldeffekttransistors denselben Drain-Anschluss und denselben Source-Anschluss haben.
- Ausleseschnittstelle eines Dual-Gate-Feldeffekttransistor nach einem der Ansprüche 9 bis 13, wobei eines der Steuer-Gates ein fluidisches Gate ist und das andere Steuer-Gate ein MOS-Gate ist.
- Ausleseschnittstelle eines Dual-Gate-Feldeffekttransistor nach Anspruch 14, wobei eine Vorspannung zwischen dem Source-Anschluss und dem MOS-Gate kleiner ist als eine Schwellenspannung des MOS-Gate.
- Verfahren zum Kalibrieren der Schwellenfehlanpassung eines Sensorarrays, wobei jeder der Sensoren mindestens zwei Steuer-Gates aufweist, umfassend: Erzeugen eines ersten Signals durch eine Probenahmeschleife; Schätzen und Speichern einer Fehlanpassung jeder Einheit auf der Grundlage des ersten Signals von der Probenahmeschleife; und Durchführen eines Fehlanpassungsabgleichs jedes Sensors und Erzeugen eines zweiten Signals durch eine Schleife zur Auslöschung der Fehlanpassung.
- Verfahren nach Anspruch 16, weiterhin umfassend: Schalten zwischen jedem der Sensoren; und Durchführen des Verfahrens nach Anspruch 16.
- Verfahren nach Anspruch 16 oder 17, wobei jeder der Sensoren des Sensorarrays eine Speichereinheit für die Schwellenspannung umfasst.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 16 bis 18, wobei das Erzeugen eines ersten Signals durch die Probenahmeschleife weiterhin umfasst: Erzeugen einer Schwellenspannungsschwankung an jedem der Sensoren; und Speichern der Schwellenspannungsschwankung in der entsprechenden Speichereinheit.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 16 bis 19, wobei eines der Steuer-Gates im Aus-Zustand ist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/961,588 US10161901B2 (en) | 2015-12-07 | 2015-12-07 | Dual gate biologically sensitive field effect transistor |
US14/961,588 | 2015-12-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102016117555A1 true DE102016117555A1 (de) | 2017-06-08 |
Family
ID=58722904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102016117555.2A Pending DE102016117555A1 (de) | 2015-12-07 | 2016-09-19 | Biologisch empfindlicher dual-gate-feldeffekttransistor |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US10161901B2 (de) |
KR (2) | KR101752589B1 (de) |
CN (2) | CN112578013B (de) |
DE (1) | DE102016117555A1 (de) |
TW (1) | TWI697669B (de) |
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-
2015
- 2015-12-07 US US14/961,588 patent/US10161901B2/en active Active
-
2016
- 2016-03-08 KR KR1020160027788A patent/KR101752589B1/ko active IP Right Grant
- 2016-09-19 DE DE102016117555.2A patent/DE102016117555A1/de active Pending
- 2016-11-23 CN CN202011456892.8A patent/CN112578013B/zh active Active
- 2016-11-23 CN CN201611047224.3A patent/CN107064271B/zh active Active
- 2016-12-06 TW TW105140280A patent/TWI697669B/zh active
-
2017
- 2017-02-10 KR KR1020170018576A patent/KR101832661B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-12-20 US US16/227,646 patent/US10876998B2/en active Active
-
2020
- 2020-12-28 US US17/135,508 patent/US11614422B2/en active Active
-
2023
- 2023-03-27 US US18/126,577 patent/US20230251223A1/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI697669B (zh) | 2020-07-01 |
US20170160226A1 (en) | 2017-06-08 |
US10876998B2 (en) | 2020-12-29 |
CN107064271A (zh) | 2017-08-18 |
KR101832661B1 (ko) | 2018-02-26 |
TW201732285A (zh) | 2017-09-16 |
KR20170067159A (ko) | 2017-06-15 |
CN112578013B (zh) | 2022-12-27 |
CN112578013A (zh) | 2021-03-30 |
KR20170067122A (ko) | 2017-06-15 |
CN107064271B (zh) | 2021-07-09 |
KR101752589B1 (ko) | 2017-06-29 |
US10161901B2 (en) | 2018-12-25 |
US20230251223A1 (en) | 2023-08-10 |
US11614422B2 (en) | 2023-03-28 |
US20210148856A1 (en) | 2021-05-20 |
US20190145927A1 (en) | 2019-05-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication |