TW201731072A - 用以製造具有可撓基材之電子產品的方法 - Google Patents

Abstract

一種用以製造一電子產品之方法。該方法包括藉由使用具有一真空平板之一張力器和間歇性地移動一可撓基材(例如，一幅狀物)以供處理之一定位器而處理該可撓基材。當該可撓基材的一指定位置停止在一處理位置時，一處理被進行於該指定位置上。其中當該指定位置停止在該處理位置時，該張力器之該真空平板於該輸送方向之一相對方向而移動。

Description

用以製造具有可撓基材之電子產品的方法 發明領域 相關申請案之相互參考

本申請是美國申請序號第14/935185案之一部份的延續，其建檔於2015年11月06日，具有共同之發明者，其標題為“用以處理可撓性基材的系統及方法”，其之整體內容將配合此處作為參考。

發明背景

某些型式之電子產品可以被製造在可撓基材上，例如，紙或塑膠基材(例如，聚合物織品載體)，其有時被稱為一“幅狀物”。使用此一幅狀物允許該等電子產品以高容量且以一有效方式被製造。於最常見的幅狀物應用中，該幅狀物透過一幅狀物處理系統連續地被輸送。但是，於一些幅狀物應用中，該幅狀物可能需要在該幅狀物處理系統之內間歇性地停止以進行該幅狀物上之一些處理操作。對於這些型式之幅狀物應用，當該幅狀物是暫時地停止時，用於處理操作的重複執行之該幅狀物的精確定位是非常重要的。但是，在該幅狀物和該處理系統的構件之 間的變化摩擦，於實現該處理系統中之內的幅狀物位置之高精確度時呈現一重大的挑戰性。

發明概要

一種用以處理一可撓基材(例如，一幅狀物)之處理系統及方法，其使用具有一真空平板之一張力器，該真空平板可藉由一定位器而沿著可撓基材之一輸送方向而移動間以歇性地移動可撓基材以供處理。該張力器和該定位器被控制，因而即使當該可撓基材被停止時，於該定位器和該張力器的該真空平板之間的一相對速度於所有工作條件下被維持在一預定臨界值之上。

依據本發明一實施例之一處理系統，其包含：一具有一真空平板之張力器，該張力器被組配以當一可撓基材在沿著一輸送方向被輸送於該真空平板之上時提供張力於該可撓基材上，該真空平板被組配以沿著該輸送方向而移動；一定位器，其被組配以間歇性地移動該可撓基材以供處理；以及一控制器，其被組配以控制該張力器和該定位器，因而即使當該可撓基材被停止時，在該定位器和該張力器的該真空平板之間的一相對速度於所有工作條件下被維持在一預定臨界值之上。

於一實施例中，該控制器被組配以當該定位器被停止時，則以該輸送方向之相對方向而移動該張力器之該真空平板。

於一實施例中，該控制器被組配以移動該張 力器之該真空平板，因而在該定位器及該張力器的該真空平板之間的該相對速度被維持在一斯特里貝克(Stribeck)曲線的一線性區域中。

於一實施例中，該處理系統進一步地包含一處理裝置，當該定位器被停止時，該處理裝置於該定位器上之該可撓基材上進行一處理。

於一實施例中，該處理裝置是放置一裝置至該可撓基材上之一取放裝置。

於一實施例中，該定位器包括具有真空洞孔之一鼓狀件以當該鼓狀件轉動時移動幅狀物。

於一實施例中，該定位器是一線性定位器。

於一實施例中，該張力器具有可以於一轉動方向移動之一彎曲表面。

於一實施例中，該可撓基材是由紙、塑膠或金屬所構成。

依據本發明另一實施例之一處理系統，其包含一具有一真空平板之幅狀物張力器，該幅狀物張力器被組配以當一幅狀物在沿著一輸送方向被輸送於該真空平板之上時提供張力於該幅狀物上，該真空平板被組配以沿著該輸送方向而移動；一包括具有真空洞孔之一鼓狀件的幅狀物定位器，該鼓狀件被組配以間歇性地轉動而移動該幅狀物；一處理裝置，其被組配以處理在該幅狀物定位器的該鼓狀件上之該幅狀物；以及一控制器，其被組配以控制該幅狀物張力器和該幅狀物定位器，因而即使當該幅狀物 被停止時，在該幅狀物定位器的該鼓狀件和該幅狀物張力器的該真空平板之間的一相對速度於所有工作條件下被維持在一預定臨界值之上。

於一實施例中，該控制器被組配以當該幅狀物定位器之該鼓狀件被停止時，則以該輸送方向之相對方向而移動該真空平板。

於一實施例中，該控制器被組配以移動該幅狀物張力器之該真空平板，因而在該幅狀物定位器之該鼓狀件和該幅狀物張力器之該真空平板之間的該相對速度被維持在一斯特里貝克(Stribeck)曲線的一線性區域中。

於一實施例中，該處理裝置是一取放裝置，該取放裝置放置一裝置至該幅狀物定位器之該鼓狀件上的該幅狀物上。

一種用以處理依據本發明一實施例之一可撓基材的方法，該方法包含系列步驟：透過具有一真空平板之一張力器而供應一可撓基材至一定位器，以便該可撓基材被輸送於該真空平板之上；沿著一輸送方向而間歇性地移動該可撓基材以處理；以及沿著該輸送方向而移動該張力器的該真空平板，因而即使當該可撓基材被停止時，在該定位器及該張力器的該真空平板之間的一相對速度於所有工作條件下被維持在一預定臨界值之上。

於一實施例中，該張力器之該真空平板的該移動包括當該定位器被停止時則以該輸送方向之相對方向而移動該張力器之該真空平板。

於一實施例中，該張力器之該真空平板的該移動包括移動該張力器之該真空平板，因而在該定位器及該張力器的該真空平板之間的該相對速度被維持在一斯特里貝克(Stribeck)曲線的一線性區域中。

於一實施例中，該方法進一步地包含當該定位器被停止時則在該定位器上之該可撓基材上進行一處理。

於一實施例中，該可撓基材之該處理包括放置一裝置至該可撓基材上。

於一實施例中，在該定位器之該可撓基材的該間歇性地移動包括轉動具有該定位器之真空洞孔的一鼓狀件以移動該可撓基材。

於一實施例中，在該定位器之該可撓基材的該間歇性地移動包括線性地移動在該定位器之該可撓基材。

於一實施例中，一種用以製造一電子產品之方法包括下列步驟：透過具有一真空平板之一張力器供應一可撓基材至一定位器，因而該可撓基材被輸送在該真空平板之上；藉由該定位器，沿著供處理之一輸送方向而移動該可撓基材之一指定位置至一處理位置；以及停止該可撓基材之該指定位置在該處理位置。該方法同時也包括當該指定位置是停止在該處理位置時，在該指定位置上進行一處理，並且當該指定位置是停止在該處理位置時，以該輸送方向之一相對方向而移動該張力器之該真空平板。該方 法包括在進行該處理程序之後以及在該移動和形成一電子產品之後，藉由該定位器而自該處理位置移動該指定位置，其中該形成包括分離該幅狀物成為複數個分離的結構，其中該電子產品包括具有一電子構件之該等複數個分離結構的一分離結構。

於一實施例中，進行該處理包括置放該電子構件在該指定位置，施加一膠黏劑至該指定位置，或在該指定位置進行一固化處理。在一些實施例中，置放該電子構件在一指定的位置、施加一膠黏劑在該指定位置、以及在該指定位置進行一固化處理可以在製造一電子構件中被進行。

於一實施例中，形成一電子產品包括施加一覆蓋結構至該指定位置在之後進行該處理程序。在一實施例中，形成一電子產品包括在分離之前施加一覆蓋結構。

於一實施例中，一種用以製造一電子產品之方法包括下列步驟：透過具有一真空平板的一張力器而供應一可撓基材至一定位器，以便該可撓基材被輸送於該真空平板之上；藉由該定位器，沿著供處理之一輸送方向而移動一該可撓基材之指定位置至一處理位置；並且停止該可撓基材之該指定位置在該處理位置。該方法包括當該指定位置是停止在該處理位置時，則置放一電子構件在該指定位置上，並且當該指定位置是停止在該處理位置時，則以該輸送方向之一相對方向而移動該張力器之該真空平板。該方法包括在進行該處理之後以及在該移動和形成一 電子產品之後，藉由該定位器自該處理位置而移動該指定位置，其中該形成包括分離該幅狀物成為複數個分離結構，其中該電子產品包括具有該電子構件之該等複數個分離結構的一分離結構。

於一實施例中，一電子產品藉由此處所述之方法被製造。

本發明實施例其他的論點和優點將配合附圖自下面之詳細說明而成為更明顯。

100‧‧‧處理系統

100‧‧‧處理系統

102‧‧‧可撓基材

112‧‧‧解捲繞單元

114‧‧‧幅狀物張力器

116‧‧‧幅狀物定位器

118‧‧‧處理裝置

120‧‧‧捲繞單元

122‧‧‧控制器

124‧‧‧終端捲繞器

126‧‧‧真空平板

128‧‧‧輸送方向

130‧‧‧輸送方向

132‧‧‧輸送移動方向

134‧‧‧圓形鼓狀件

136‧‧‧鼓狀件轉動方向

138‧‧‧輸送移動方向

140‧‧‧定點產生器

142‧‧‧終端捲繞器

204‧‧‧天線結構體

400‧‧‧處理位置

800‧‧‧線性幅狀物定位器

802‧‧‧支撐結構體

804‧‧‧滾動器

902-906‧‧‧處理可撓基材之方法步驟

1001‧‧‧處理系統

1003‧‧‧解捲繞單元

1005‧‧‧幅狀物結合器

1007‧‧‧進一步處理系統

1009‧‧‧電子產品

1102‧‧‧幅狀物

1103‧‧‧膠黏劑模組

1105‧‧‧安置模組

1107‧‧‧固化模組

1108‧‧‧定位器

1109‧‧‧定位器鼓狀件

1111‧‧‧膠黏劑施加器

1113、1115‧‧‧感測器

1117‧‧‧張力器

1119‧‧‧控制器

1120‧‧‧定位器

1121‧‧‧定位器鼓狀件

1123‧‧‧控制器

1125‧‧‧張力器

1127‧‧‧附著磨

1129‧‧‧拾取磨

1130‧‧‧積體電路

1131‧‧‧晶圓

1132‧‧‧取放裝置

1133‧‧‧感測器

1134‧‧‧真空吸管

1135‧‧‧感測器

1137‧‧‧感測器

1141‧‧‧感測器

1143‧‧‧感測器

1145‧‧‧感測器

1147‧‧‧感測器

1150‧‧‧定位器

1153‧‧‧控制器

1155‧‧‧張力器

1157‧‧‧定位器鼓狀件

1159、1161‧‧‧熱電極

1201-1209‧‧‧形成電子產品方法之流程步驟

圖1是依據本發明一實施例之一處理系統的分解圖。

圖2展示可以被使用於圖1之處理系統中的一幅狀物範例。

圖3是依據本發明一實施例之處理系統的一幅狀物張力器之放大圖。

圖4例示依據本發明一實施例之處理系統的一幅狀物定位器的鼓狀件之轉動。

圖5展示具有非線性和線性區之一斯特里貝克(Stribeck)曲線。

圖6是展示當幅狀物張力器使用一靜態真空平板時，幅狀物定位器之位置和速度的圖形。

圖7是依據本發明一實施例之圖形，展示當幅狀物張力器使用一可移動真空平板時，幅狀物定位器和幅狀物張力器之位置和速度。

圖8是依據本發明一實施例可被使用於處理系統中之一線性幅狀物定位器的圖形。

圖9是依據本發明一實施例用以處理一可撓基材之一方法的處理步驟流程圖。

圖10是依據本發明一實施例之一處理系統的方塊圖。

圖11是依據本發明一實施例之處理系統的部份分解圖。

圖12是依據本發明一實施例例示用以形成一電子產品之方法的流程圖。

全體說明文中，相似之參考標號可以被使用以辨識相似元件。

較佳實施例之詳細說明

將容易地了解，如一般於此處所述和附圖中所例示之實施例構件可以多種不同組配被配置和被設計。因此，下面各種實施例之更詳細的說明，如於圖形中所表示者，不是意欲限制本揭示之範疇，但僅是作為各種實施例之表示。雖然實施例之各種論點被呈現於圖形中，除非特定地指明，否則該等圖形不必定得依其尺度而繪製。

本發明可以其他特定形式被實施而不脫離其之精神或主要特性。上述實施例於所有論點中將僅被考慮作為例示並且不是作為限制。因此，本發明範疇是藉由附加申請專利範圍被表明，而不是藉由這詳細說明被表 明。在申請專利範圍的含義以及等效範圍之內的所有改變皆將包括在它們的範疇之內。

這整體說明文所指之特點、優點、或相似語言並不意味著可以藉由本發明被實現的所有特點和優點都是在本發明任何單一實施例中。相反地，應了解，配合一實施例所述之關於特點和優點的語言之一特定特點、優點、或特性是包括在本發明之至少一實施例中。因此，於這整體說明文中之特點和優點、以及相似語言的討論，可以是，但不必定得是指相同實施例。

更進一步地，本發明之上述特點、優點、以及特性可以任何適當方式被組合於一個或多個實施例中。一熟習本技術者應明白，根據此處之說明，本發明可以不需要一特定實施例之一個或多個特定特點或優點而被實踐。在其他實例中，可能不出現在本發明所有實施例中的某些實施例中之附加特點和優點可以被確認。

這整體說明文所指之“一實施例”、“一個實施例”、或相似語言表示配合所指明的實施例所述之一特定的特點、結構、或特性是包括在本發明至少一實施例中。因此，這整體說明文之詞組“於一實施例中”、“於一個實施例中”、以及相似語言，可以是，但不必定得是，都是指相同實施例。

圖1展示依據本發明一實施例所展示的一處理系統100。該處理系統於一可撓基材102上操作，該可撓基材102於此處稱為一“幅狀物”。該可撓基材可以是由任 何可撓材料所構成。如一範例，該可撓基材可以是，但是不受限定於，一長紙條、一長條狀聚合物織品載體或一長條狀可撓金屬。在一些應用中，該幅狀物可以包括就此形成的電氣結構體或跡線。該處理系統被設計以輸送和引導該幅狀物透過該處理系統，因而一個或多個處理可以在該幅狀物上被進行，例如，在該幅狀物上之積體電路(IC)晶片或其他電子構件之取放處理。如在下面更詳細地說明，該處理系統以一高精確度方式操作以輸送該幅狀物透過該處理系統。

可以被使用於處理系統100中之一幅狀物102範例，被展示於圖2中。如於圖2之展示，該幅狀物包括彼此分離一些距離之數個電氣結構體204。這些電氣結構體可以是任何型式之可撓電氣結構體。這些電氣結構體在該幅狀物藉由該處理系統被處理之前被製造於該幅狀物上。於一些應用中，一裝置可能需要以一精確位置被安置在該等電氣結構體之各者上。因此，精確地輸送該幅狀物透過該處理系統，因而該裝置可以精確地被安置在該幅狀物上所指定的置放位置，這是非常重要的。

返回至圖1，處理系統100包括一解捲繞單元112、一幅狀物張力器114、一幅狀物定位器116、一處理裝置118、一捲繞單元120、以及一控制器122。於圖1中，為了不混淆本發明之系統特點，用於處理系統之不同構件的各種支撐結構體未被展示。如於圖1之展示，該幅狀物102是藉由處理系統被處理，並且因此，被輸送及被引導 透過該處理系統之各種構件。尤其是，該幅狀物透過幅狀物張力器和幅狀物定位器而自該解捲繞單元被輸送至該捲繞單元，因而該幅狀物可以藉由在該幅狀物定位器之處理裝置被處理。該幅狀物張力器、該幅狀物定位器以及該處理裝置可以被視為一幅狀物處理集合。在例示之實施例中，該處理系統僅包括一幅狀物處理集合。但是，於其他實施例中，該處理系統可以包括一個或多個附加幅狀物處理集合。

處理系統100之解捲繞單元112操作以解除將被處理之幅狀物102的滾動之捲繞，其一般是於一終端捲繞器124上滾動。該解捲繞單元供應該幅狀物至下一個模組(亦即，幅狀物張力器114)而不需張力。該解捲繞單元包括用以支承和轉動該終端捲繞器124之機構，因而該幅狀物可以被解除捲繞。這些機構通常可以發現於習見的處理系統中，並且因此，不於此處詳細地例示或說明。

處理系統100之幅狀物張力器114操作以提供張力於該幅狀物102上，因而透過該系統，尤其是，在該幅狀物定位器116處，該幅狀物的移動可以藉由高精確度被控制。於一實施例中，該幅狀物張力器114包括一真空平板或工作臺126，其使用抽吸或負氣壓而拖拉或吸引該幅狀物，如於圖3中之最好地展示。自真空平板之對於該幅狀物的抽吸提供該幅狀物上之張力，而仍然允許該幅狀物沿著一輸送方向移動或快速前進，其藉由箭號128被指示。該真空平板包括數個洞孔，其連接到一真空泵(未展 示於圖中)而提供該抽吸。該真空平板被設計以於輸送方向中向前及反向移動，如藉由雙重箭號130所指示。如在下面之更詳細地說明，真空平板之一控制移動允許幅狀物以高精確度被輸送及被引導。為了使真空平板移動，該真空平板連接到一個或多個驅動機構，例如，馬達，其可以於所需的方向以所需的速度而移置該真空平板。於一些實施例中，該真空平板進一步地被設計以相對該輸送方向之橫的方向而移動，亦即，以正交於該輸送方向的方向移動，如藉由一雙重箭號132所指示(參看圖1)，以便控制幅狀物之橫向移動。利用輸送方向中之幅狀物上的充分張力，當該幅狀物藉由幅狀物定位器116被定位或被移動時，該幅狀物將不在橫的方向顯著地移位。在圖1和圖3中所展示之實施例中，該幅狀物張力器包括具有一平坦表面用以介面於幅狀物之平板。但是，於其他實施例中，該幅狀物張力器可以包括具有一彎曲表面而用以介面於該幅狀物之一構件，例如，一鼓狀件。在這些實施例中，該幅狀物張力器之彎曲表面可以一轉動方向而不是以一線性方向被移動。又在另外的實施例中，該幅狀物張力器可以被實行作為提供張力於幅狀物上的一個或多個滾動器。

處理系統100之幅狀物定位器116操作以定位或精確地輸送幅狀物102，因而該幅狀物之一特定位置或點被移置至一所需的處理位置。例如，該幅狀物可以被移動，因而在該幅狀物上的電氣結構體204之一者上的一指定之位置(參看圖2)被對齊於一特定位置，因而一裝置可 以被安置在所指定的位置。在例示的實施例中，幅狀物定位器包括具有複數個真空洞孔之一圓形鼓狀件134，其使用抽吸或負氣壓而拖拉或吸引幅狀物，相似於幅狀物張力器114。當該鼓狀件以輸送方向轉動時，來自該鼓狀件之幅狀物上的抽吸允許該鼓狀件於輸送方向輸送或移動該幅狀物。該鼓狀件之真空洞孔連接到一真空泵(未展示於圖中)，其可以是使用於該幅狀物張力器之相同的真空泵，其提供抽吸。於一些實施例中，鼓狀件之真空可以是不同於幅狀物張力器之真空平板126的真空。如一範例，真空平板之真空可以是較小於鼓狀件之真空。其差異的原因是該鼓狀件真空僅需要固定該鼓狀件上之幅狀物，並且因此，可以被最大化。相對地，該真空平板真空被使用以產生一特定之支持力以當該幅狀物移動經過真空時於該幅狀物中產生張力，並且因此，可以是較小於該鼓狀件真空。為了使該鼓狀件轉動，該鼓狀件連接到一個或多個驅動機構，例如，馬達，其可以一控制方式而轉動該鼓狀件。於一些實施例中，該鼓狀件進一步地被設計而以相對於該輸送方向之橫向而移動，亦即，以正交於該輸送方向之方向移動，如藉由圖1中之雙箭號138所指示，以便控制該幅狀物之橫向移動。

幅狀物定位器116能夠藉由轉動該鼓狀件134而定位該幅狀物102(亦即，用以輸送該幅狀物經過間隙距離)，其被例示於圖4中。如於圖4之展示，該幅狀物定位器之鼓狀件以對應至輸送方向之順時針方向被轉動 (其藉由箭號136被指示)，同時其也以相同方向而移動該幅狀物。在這實施例中，該幅狀物藉由該鼓狀件之轉動被輸送，因而該幅狀物之一特定點，例如，在天線結構體204之一者上的一晶模放置位置(參看圖2)，在一特定時刻被移動至一處理位置400。尤其是，該幅狀物藉由該鼓狀件間歇性地被輸送或被移動，因而該幅狀物所需求的區域可以在處理位置連續地停止以供處理。如一範例，該幅狀物每秒可以停止和開始許多次。為了使該幅狀物在正確時刻於所需求區域之處理位置停止，該幅狀物必須藉由鼓狀件而精確地被輸送。

幅狀物102之精確輸送可以藉由幅狀物之精確位置量測和幅狀物定位器116之精確控制被得到。幅狀物定位器位置之精確控制可以藉由高帶寬控制迴路和精確前饋之構件被得到。前饋補償習知力量，例如，加速力和摩擦力。但是，摩擦力是不易於補償，因為摩擦力取決於相當複雜形式之速度，如藉由斯特里貝克(Stribeck)曲線所界定者，其展示於圖5中。該斯特里貝克曲線展示在低速之摩擦力(如圖5中之區1和區2)是相當非線性且無法複製。但是，在某一速度以上，摩擦力是隨速度而相當線性(如圖5中之區3)。

需要藉由一前饋被補償之摩擦力取決於在幅狀物張力器114的速度和幅狀物定位器116的轉動速度(亦即，鼓狀件表面之速度)之間的相對速度。如果幅狀物張力器使用一靜態真空平板，其是最容易實行，在該幅狀 物張力器和該幅狀物定位器之間的相對速度將自零變化至最大輸送速度，如圖6中所例示。於此情況中，摩擦力將具有一典型的斯特里貝克(Stribeck)性能，其由於零速度(亦即，當該幅狀物定位器停止時)附近之非重複性行為將是很難於補償的。亦即，幅狀物將啟始地貼至具有高摩擦之幅狀物張力器並且接著在該幅狀物達到相對該幅狀物張力器之一特定速度之後將切換至一較低的摩擦。

為了克服這個困難，幅狀物張力器114之真空平板126以具有特定速度態勢之相反輸送方向被移動，因而在幅狀物張力器和幅狀物定位器116之間的相對速度可以被保持在非零速度。如果該相對速度是在一特定臨界值之上的非零速度，則摩擦力可以藉由一簡單可預料線性補償被補償而在終端中產生一較佳位置精確度。亦即，如果相對速度臨界值被維持在斯特里貝克(Stribeck)曲線的線性區中，亦即，斯特里貝克(Stribeck)曲線之區3，對於摩擦力之補償是更容易的。因此，當幅狀物定位器之鼓狀件134是停止時，因而一處理可以在幅狀物上被進行，該幅狀物張力器之真空平板以輸送方向之相對方向移動以保持一固定速度於幅狀物和真空平板之間。因而，當幅狀物定位器之鼓狀件再次地開始移動時，在幅狀物張力器之摩擦力仍然是在斯特里貝克曲線的線性區中。當該幅狀物定位器之該鼓狀件被停止時，如果在幅狀物張力器之摩擦力被維持在斯特里貝克線性區中，則精確的幅狀物位置可藉由處理系統100而在下一個週期(亦即，當幅狀物再次停止 時)時更容易地達成。

於一實施例中，處理系統100包括一定點產生器140，其產生用於幅狀物張力器114之真空平板126的一移動態勢，其是同步於幅狀物定位器116之移動(亦即，鼓狀件134之轉動移動)，以便控制在幅狀物張力器和幅狀物定位器之間的相對速度。該移動態勢被產生以至於幅狀物張力器之平均速度是零並且如果幅狀物定位器速度是零的話，則幅狀物張力器之速度是較低於零，亦即，在負的輸送方向移動。如於此處所使用地，幅狀物張力器之速度是指幅狀物張力器之真空平板126的速度並且幅狀物定位器之速度是指幅狀物定位器之鼓狀件134的轉動速度。此外，該移動態勢被產生以至於在幅狀物定位器和幅狀物張力器之間的相對速度被維持在一特定臨界值之上，因而在幅狀物張力器和幅狀物之間的摩擦力是在斯特里貝克(Stribeck)曲線的線性區中，亦即，該斯特里貝克(Stribeck)曲線之區3中。圖7展示在幅狀物定位器和幅狀物張力器之間的相對速度，其被維持在所需的臨界速度之上，以及幅狀物定位器和幅狀物張力器之位置和速度。

返回至圖1，處理系統100之處理裝置118操作以處理幅狀物定位器116之鼓狀件134上的幅狀物102上之一裝置。尤其是，當幅狀物所需求點被移動至處理位置時，處理裝置118處理在處理位置400上之裝置，如於圖4之展示。於一些實施例中，處理裝置是一取放裝置，其將電子構件(例如，IC晶片)裝載至幅狀物所需求點上。但是， 於其他實施例中，處理裝置可以是任何處理裝置，其可以在或接近幅狀物定位器之幅狀物上進行任何處理。

處理系統100之捲繞單元120操作以將幅狀物102(其已藉由處理裝置118被處理)，捲繞至另一終端捲繞142上。相似於解捲繞單元112，該捲繞單元包括用以支承和轉動該終端捲繞器142之機構(未被展示於圖中)，因而所處理的幅狀物可以被捲繞至該終端捲繞器142上。在整個幅狀物已被處理且被捲繞至該終端捲繞器142上之後，具有處理幅狀物之終端捲繞可以自處理系統被移除。

處理系統100之控制器122操作以控制系統之各種構件，其包括解捲繞單元112、幅狀物張力器114、幅狀物定位器116、處理裝置118以及捲繞單元120。尤其是，該控制器控制幅狀物定位器之速度或轉動，以及幅狀物張力器之速度。於一些實施例中，控制器使用藉由定點產生器140所產生的移動態勢而控制在幅狀物定位器和幅狀物張力器之間的相對速度。於一實施例中，該定點產生器可以是於控制器上執行之一電腦程式。於其他實施例中，該定點產生器可以軟體、硬體以及韌體之任何組合被實行。該控制器可以包括一個或多個處理器及/或一個或多個微控制器以處理資訊並且控制處理系統之各種構件。

於其他實施例中，幅狀物定位器116可以是一不同型式的一幅狀物定位裝置，例如，一線性幅狀物定位器。圖8展示一線性幅狀物定位器800之範例，其可以被使用於取代幅狀物定位器116之處理系統100中。如所例示 地，線性的幅狀物定位器包括一支撐結構體802以及一對滾動器804。當幅狀物沿著該輸送方向線性地被輸送時，該支撐結構體802提供對於幅狀物102之支撐，如藉由箭號128所指示。滾動器804操作以沿著輸送方向而間歇性地移動幅狀物，因而當幅狀物各個所需求點或區域被移動至一處理位置時，該幅狀物可以被處理，如藉由點式箭號806所指示。其他型式的幅狀物定位裝置(其可以精確地輸送該幅狀物)可以被使用於處理系統中。

圖9是依據本發明一實施例用以處理一可撓基材(例如，幅狀物102)之方法的處理流程圖。在方塊902，一可撓基材透過具有一真空平板之一幅狀物張力器(例如，幅狀物張力器114)被供應至一定位器(例如，幅狀物定位器116)，因而該可撓基材被輸送於該真空平板之上。在方塊904，該可撓基材沿著一輸送方向間歇性地被移動以供處理。在方塊906，該張力器的該真空平板沿著該輸送方向被移動，因而即使當該可撓基材(例如，幅狀物)停止時，於定位器和張力器的真空平板之間的一相對速度在所有工作條件下被維持在一預定臨界值之上。

圖10是依據本發明另一實施例之一處理系統的一方塊圖。處理系統1001被使用以自一幅狀物而製造電子產品(例如，卡片、標簽、貼條、織物)。處理系統1001包括一解捲繞單元1003、一幅狀物結合器1005、以及進一步的處理系統1007。解捲繞單元1003是相似於解捲繞單元112，其操作以解捲繞被安裝在解捲繞單元1003中之一卷 幅狀物(例如，102)。

幅狀物結合器1005包括處理模組，於一實施例中，其用以施加膠黏劑至一幅狀物、施加一電子構件至該幅狀物、以及固化該膠黏劑。進一步的處理系統1007包括用以施加一覆蓋結構(例如，紙、塑膠、織物、封裝劑)至該幅狀物以及用以分離該幅狀物成為電子產品(例如，1009)的設備。在一些實施例中，進一步的處理系統可以包括用以列印文字及/或條碼在該等覆蓋結構上的一印表機以及用以測試該等結構的一測試器。在一些實施例中，該幅狀物直接地被提供至進一步的處理系統1007而無需使用一捲繞。但是，在其他實施例中，一捲繞單元將被使用以捲繞來自幅狀物結合器1005之幅狀物，其中所捲繞的幅狀物將被提供至進一步的處理系統1007。

圖11是包括一幅狀物結合器1005的處理系統1001之部份的一實施例之分解圖。幅狀物結合器1005包括一膠黏劑模組1103、一安置模組1105、以及一固化模組1107。

膠黏劑模組1103包括一定位器1108、一膠黏劑施加器1111、一張力器1117、以及一控制器1119。定位器1108包括一定位器鼓狀件1109。於一實施例中，定位器1108是相似於定位器116，張力器1117是相似於張力器114，並且控制器1119是相似於控制器122。同時在一實施例中，幅狀物1102也是相似於幅狀物102。膠黏劑施加器1111施加膠黏劑至幅狀物1102之指定的位置以供用於 電子構件之後續的附著。控制器122控制該等定位器1108和張力器1117，以至於幅狀物1102的所指定位置是停止在鼓狀件1109之一所需的處理位置上以供藉由施加器1111將膠黏劑施加在該幅狀物之指定位置。參看定位器116和張力器114之控制上的先前說明。模組1103也包括用以提供處理之定位和品質資訊至控制器1119的感測器1115和1113。

安置模組1105自模組1103接收幅狀物1102並且施加一電子構件1130至幅狀物1102之一指定的位置。模組1105包括一定位器1120、一張力器1125、以及一控制器1123。定位器1120包括一定位器鼓狀件1121。於一實施例中，定位器1120是相似於定位器116、張力器1125是相似於張力器114、並且控制器1123是相似於控制器122。

模組1105也包括一取放裝置1132以供自晶圓1131取回積體電路(例如，1130)並且置放它們至幅狀物1102之被指定位置上。在展示之實施例中，裝置1132包括於一逆時鐘方向轉動的一拾取磨1129和一附著磨1127(相對於圖11中所展示之圖示)。磨1127和1129各包括用以在該等取放操作的期間攜帶積體電路的真空吸管(例如，1134)。拾取磨1129轉動以自晶圓1131拾取積體電路並且攜帶它們至一移交位置，磨1127於該處拿取該等積體電路(例如，1130)並且置放它們在幅狀物1102之指定位置。在該等積體電路之安置的期間，幅狀物1102之指定位置是停 止在一所需的處理位置之定位器鼓狀件上。參看定位器116和張力器114的控制上之先前的說明。在其他實施例中，模組1105可以包括其他型式的取放機器。

模組1105包括被使用於控制其之操作的數個感測器。感測器1137被使用於幅狀物1102之對齊。感測器1135被使用以評估幅狀物1102上的一積體電路之安置。感測器1133被使用以判定拾取磨1129是否充分地將一積體電路交給附著磨1127。感測器1147被使用以對齊拾取磨1129。感測器1145被使用以檢查該積體電路是否在正確位置和方位中，以至於該移交可以適當地被進行。感測器1143被使用以判定一積體電路是否適當地移交至磨1127。感測器1141被使用於磨1127之對齊。感測器1139被使用以檢查該積體電路(例如，1130)。該等感測器是可操作地耦合至控制器1123。

固化模組1107自模組1105接收幅狀物1102並且施加熱至膠黏劑以固化該膠黏劑以更牢固地附著該等電子構件至在該等指定位置之幅狀物1102。模組1107包括一定位器1150、一張力器1155、以及一控制器1153。定位器1150包括一定位器鼓狀件1157。在一實施例中，定位器1150是相似於定位器116，張力器1155是相似於張力器114，並且控制器1153是相似於控制器122。

模組1107包括在幅狀物1102之二個指定位置而用以施加熱至膠黏劑以供固化該膠黏劑的二個熱電極1161和1159。在展示之實施例中，各熱電極(1161和1159) 施加熱在一不同的處理位置，於其中在幅狀物1102之一指定的位置之膠黏劑可在該處理位置被固化。在該固化之後，該定位器1150於該輸送方向移動幅狀物1102，以至於幅狀物1102之二個新的指定位置被移動至該等二個處理位置。以這方式，定位器1150如模組1107中相同時間處理幅狀物1102之二個指定位置的定位器1108和1120之的二分之一時間移動幅狀物1102。在其他實施例中，其他型式的熱元件可以被使用及/或其他型式的固化處理可以被實行。

隨後，幅狀物1102被提供至進一步的處理系統1007以供進一步的處理。

如上所述地，於一實施例中，各模組(1103、1105、及1107)包括一定位器(1108、1120、及1150)、張力器(1117、1125、及1155)、以及控制器(119、1123、及1153)，其等是相似於定位器116、張力器114、以及控制器122。例如，各模組之張力器和定位器可以被控制，因而在所有工作條件之下，在該定位器以及該張力器的真空平板之間的一相對速率被維持在一預定臨限之上，即使當該可撓基材停止時亦然。於一實施例中，在該定位器以及該張力器的真空平板之間的相對速率可以被維持在一斯特里貝克(Stribeck)曲線的一線性區域中。於一實施例中，當一指定位置停止在一處理位置時，該張力器一組一真空平板可以於該輸送方向之一相對方向被移動。

在其他實施例中，處理系統1001可以具有其 他組態。例如，系統1001可以包括被安置在模組1103、1105、及/或1107之間的捲繞器和解捲繞器單元。同時在其他實施例中，系統1001也可以包括具有分別地相似於定位器116和張力器114之一定位器和張力器的其他模組。例如，一些系統可以包括二個或更多個安置模組(相似於模組1105)，其藉由各安置模組，一不同的構件被附著，以至於各電子產品包括更多於一個電子構件。在一些實施例中，控制器1119、1123、和1153可以被實行作為一控制器。一些系統可以包括用以實行焊接或封裝處理之模組(具有一張力器和定位器)。一些系統將不包括一固化步驟，於其中膠黏劑將自我固化或實行不需要回流之一銲接處理(例如，具有鈀凸塊)。在其他實施例中，該等模組可以具有其他型式的裝置及/或具有其他型式的組態。例如，該等模組可以包括先前所述之構件，例如，一線性幅狀物定位器。在一些實施例中，控制器1119、1123、和1153包括相似於設定點產生器140之設定點產生器。在其他實施例中，模組1103、1105、和1107可以包括另外之設定點產生器。

圖12是例示依據本發明一實施例用以形成一電子產品之一方法的流程圖。在步驟1201中，一膠黏劑被施加至一幅狀物(例如，102、1102)之一指定位置。在一實施例中，該膠黏劑藉由模組1103被施加。於一實施例中，該膠黏劑是一黏膠。在其他實施例中，該膠黏劑是用以銲接之一焊劑。

在步驟1203中，一電子構件被附著至在一指定位置之膠黏劑被施加於其中的幅狀物。於一實施例中，該電子構件是一積體電路。但是，其可以是另一型式之電子構件，例如，一獨立電子構件(電容器、電阻器、天線、LED)。於一實施例中，該構件藉由模組1105被施加。

在步驟1205中，膠黏劑被固化。於一實施例中，該膠黏劑藉由來自一加熱元件之熱被固化，但是在其他實施例中亦可以藉由其他方法被固化。在焊劑作為膠黏劑被施加之實施例中，電子構件之銲接球被回流以安全地使該電子構件附著至該幅狀物。於一實施例中，銲接球可以藉由一熱量壓縮處理被附著。於一實施例中，該固化步驟藉由模組1107被完成。

在固化步驟1205之後，一覆蓋結構被添加至幅狀物。在一實施例中，該覆蓋結構是來自一捲繞紙之紙。在其他實施例中，該覆蓋結構是塑膠。又在其他實施例中，該覆蓋結構是織物。在一些實施例中，該覆蓋結構被施加至該幅狀物之兩側。在其他實施例中，該覆蓋結構僅被施加至該幅狀物之一側。在一些範例中，該覆蓋結構自一捲繞(或多個捲繞)被供應並且藉由膠黏劑、熱、及/或壓縮力被附著。在一些實施例中，供用於各電子產品之覆蓋結構分別地被施加至該幅狀物。在一實施例中，覆蓋結構之施加藉由進一步的處理系統1007被進行。

在覆蓋結構的施加之後，進一步的處理可以在該幅狀物上被進行，例如，標籤或條碼列印與測試。之 後，在步驟1209中，該幅狀物被分離成為電子產品(例如，一智慧卡、貼條、標籤、服裝、具有一射頻識別(RFID)構件之一產品)。雖然圖12之方法被說明如藉由系統1001被進行，於其他實施例中，其可以藉由其他系統被形成。圖12之方法也可以具有其他的處理程序或在其他實施例中以不同順序被安排之處理程序。例如，幅狀物之分離可以在覆蓋結構施加之前被進行。

雖然此處之方法的操作以一特定順序被展示且被說明，各方法之操作順序可以改變，因而某些操作可以相反順序被進行，或因而至少部分地，某些操作可以與其他操作同時地被進行。在另一實施例中，指令或不同操作之子操作可以一間歇式及/或交錯式的方式被實行。

在上面之說明中，各種實施例之特定細節被提供。但是，一些實施例可以藉由較少於所有的這些特定細節被實行。為了簡潔和清晰起見，在其他實例中，某些方法、步驟、構件、結構、及/或功能不以較多的細節被說明以致能本發明之各種實施例。

雖然本發明特定實施例已被說明且被例示，但本發明是不受限定於上述和所例示之部份的特定形式或配置。本發明範疇是藉由關於所附加之申請專利範圍及它們的等效者來界定。

100‧‧‧處理系統

102‧‧‧可撓基材

112‧‧‧解捲繞單元

114‧‧‧幅狀物張力器

116‧‧‧幅狀物定位器

118‧‧‧處理裝置

120‧‧‧捲繞單元

122‧‧‧控制器

124‧‧‧終端捲繞器

126‧‧‧真空平板

128‧‧‧輸送方向

130‧‧‧輸送方向

132‧‧‧輸送移動方向

134‧‧‧圓形鼓狀件

136‧‧‧鼓狀件轉動方向

138‧‧‧輸送移動方向

140‧‧‧定點產生器

142‧‧‧終端捲繞器

Claims (20)

1. 一種用以製造一電子產品之方法，該方法包含下列步驟：透過具有一真空平板之一張力器而供應一可撓基材至一定位器，以便該可撓基材被輸送於該真空平板之上；藉由該定位器，沿著供處理之一輸送方向而移動該可撓基材之一指定位置至一處理位置；停止該可撓基材之該指定位置在該處理位置；當該指定位置停止在該處理位置時，在該指定位置上進行一處理，其中當該指定位置停止在該處理位置時，於該輸送方向之一相對方向移動該張力器之該真空平板；在該進行該處理之後，藉由該定位器自該處理位置而移動至該指定位置；在該移動之後，形成一電子產品，其中該形成包括分離該幅狀物成為複數個分離的結構，其中該電子產品包括具有一電子構件之該等複數個分離結構的一分離結構。
2. 如請求項1之方法，其中該進行該處理之步驟包括置放該電子構件在該指定位置。
3. 如請求項2之方法，其中一取放裝置進行置放該電子構件。
4. 如請求項2之方法，其中該電子構件被特徵化成一積體電路。
5. 如請求項1之方法，其中該進行該處理之步驟包括施加一膠黏劑至該指定位置。
6. 如請求項1之方法，其中該進行該處理之步驟被特徵化成在該指定位置進行一固化處理。
7. 如請求項6之方法，其中該進行一固化處理包括施加熱至該指定位置。
8. 如請求項1之方法，其中該形成一電子產品之步驟包括在該進行該處理的步驟之後施加一覆蓋結構至該指定位置。
9. 如請求項1之方法，其中該形成一電子產品之步驟包括在該分離的步驟之前施加該覆蓋結構。
10. 如請求項1之方法，其中在藉由該定位器而至該處理位置的該移動期間、在該進行該處理的期間、以及在藉由該定位器自該處理位置的該移動期間，在該定位器與該張力器的該真空平板之間的一相對速度被維持在一預定臨界值之上。
11. 如請求項10之方法，其中在藉由該定位器而至該處理位置的該移動期間、在該進行該處理的期間、以及在藉由該定位器自該處理位置的該移動期間，在該定位器與該張力器的該真空平板之間的該相對速度被維持在一斯特里貝克(Stribeck)曲線的一線性區域中。
12. 如請求項1之方法，其中該定位器包括一定位器鼓狀件，其中藉由該定位器之該移動包括轉動該定位器鼓狀件。
13. 如請求項12之方法，其中該定位器鼓狀件包括真空洞孔。
14. 如請求項1之方法，其進一步地包含下列步驟：透過具有一真空平板之一第二張力器，供應該可撓基材至一第二定位器，使得該可撓基材被輸送於該第二張力器的該真空平板之上；藉由該第二定位器，沿著供處理之該輸送方向而移動該可撓基材之該指定位置至一第二處理位置；停止該可撓基材之該指定位置在該第二處理位置；當該指定位置停止在該第二處理位置時，在該指定位置上進行一第二處理，其中當該指定位置停止在該第二處理位置時，於該輸送方向之一相對方向移動該第二張力器之該真空平板；在該進行該第二處理之後，藉由該第二定位器，自該第二處理位置移動該指定位置。
15. 如請求項14之方法，其中該進行該處理之步驟包括施加一膠黏劑至該指定位置，以及進行該第二處理之步驟包括置放該電子構件在該指定位置。
16. 如請求項14之方法，其進一步地包含下列步驟：透過具有一真空平板之一第三張力器而供應該可撓基材至一第三定位器，以便該可撓基材被輸送於該第三張力器的該真空平板之上；藉由該第三定位器，沿著供處理之該輸送方向而移動該可撓基材之該指定位置至一第三處理位置； 停止該可撓基材之該指定位置在該第三處理位置；當該指定位置停止在該第三處理位置時，在該指定位置上進行一第三處理，其中當該指定位置停止在該第三處理位置時，於該輸送方向之一相對方向移動該第三張力器之該真空平板；在進行該第三處理之後，藉由該第三定位器，自該第三處理位置移動該指定位置。
17. 如請求項14之方法，其中該進行該處理包括施加一膠黏劑至該指定位置並且進行該第二處理包括置放該電子構件在該指定位置，其中進行該第三處理被特徵化成於在該指定位置進行該膠黏劑之一固化處理。
18. 如請求項1之方法，其中藉由該定位器之該可撓基材的該移動步驟包括藉由該定位器而線性地移動該可撓基材。
19. 一種用以製造一電子產品之方法，該方法包含下列步驟：透過具有一真空平板之一張力器而供應一可撓基材至一定位器，以便該可撓基材被輸送於該真空平板之上；藉由該定位器，沿著供處理之一輸送方向而移動該可撓基材之一指定位置至一處理位置；停止該可撓基材之該指定位置在該處理位置；當該指定位置停止在該處理位置時，置放一電子構件在該指定位置上，其中當該指定位置停止在該處理位置時，於該輸送方向之一相對方向移動該張力器之該真空平 板；在該進行該處理之後，藉由該定位器自該處理位置移動該指定位置；在該移動之後，形成一電子產品，其中該形成包括分離該幅狀物成為複數個分離結構，其中該電子產品包括具有該電子構件之該等複數個分離結構的一分離結構。
20. 如請求項1之方法，其中該電子構件被特徵化成一積體電路。