TW201730525A - 配管連接構造、配管連接配件及配管的連接方法 - Google Patents

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Abstract

將配管插穿於硬度比配管的硬度高，接頭的硬度以下的第1環，及硬度比接頭的硬度高的第2環。配管插穿於緊固構件，配管的前端插入於接頭的第1凹部。將緊固構件的螺紋部螺合於接頭的螺紋部，藉以使夾持在設置於接頭的第1凹部的第1接觸面與設置於緊固構件的第2凹部的第2接觸面之間的第1環及第2環朝向第1接觸面推壓，嵌入配管後固定配管。此外，固定於第1環及第2環的配管藉著推壓力朝接頭側移動，將設置在接頭的設置面的孔板以配管的前端朝著設置面側推壓。藉此，在配置有孔板的接頭連接配管的場合，可在包括孔板的複數處，保持接頭內之流路的密封性。

Description

配管連接構造、配管連接配件及配管的連接方法
本發明是有關將配管連接於管接頭或閥的接頭等的配管連接構造、配管連接配件及配管的連接方法。
製造半導體裝置的半導體製造處理中，例如使用藉複數處理室並行處理複數晶圓的多室式的半導體製造裝置，或以一個處理室進行複數處理的多重處理式的半導體製造裝置。半導體製造裝置是從流體控制裝置供應反應活性氣體至處理室等，進行成膜處理或蝕刻處理。
搭載半導體製造裝置的流體控制裝置是例如氣動閥、流量調整閥及質量流量控制器等的機器使用配管及管接頭等連結於底塊，形成複數的流路。例如，將具有複數流路的集成型的流體控制裝置，搭載於進行半導體製造處理的半導體製造裝置。並且，流體控制裝置為了以從鋼筒等供應源供應的高壓將大流量的氣體調節為適當流量後供應包括流量調整閥等的流量控制機器，有將具備孔口(開口)的孔板設置在流體控制機器之流路內的場合。
例如，孔口的開口徑是設定使孔口的上游側之氣體的 壓力P1，及孔口的下游側之氣體的壓力P2的關係滿足臨界膨脹條件(P1≧2P2)。孔口之上游側的氣體的壓力P1及孔口之下游側的氣體的壓力P2的關係滿足臨界膨脹條件的場合，即使孔口之上游側的氣體的壓力P1有大的變化的場合，孔口下游側的氣體的流速仍可保持一定。因此，在流體控制裝置的流路內設置孔板，可以將流速穩定的氣體供應至流體控制機器，可防止起因於孔口前後之壓力差的逆流。並且由於，藉設置在流路內的孔板，抑制供應至流體控制機器之氣體的流量，流體控制機器進行半導體製造裝置的處理室等所使用氣體之供應量的微調，即可將預定量的氣體供應至處理室等。其結果，抑制對流體控制機器的流量控制造成的負擔。
但是，孔板是安裝在管接頭等的內部，或者，孔板焊接在與管接頭等連接的配管的前端。將孔板安裝於接頭的內部的場合，將形成在孔板外圍部的外螺紋螺合於形成在接頭的流路上的內螺紋，或者將配置在接頭內的孔板與配管一起固定於接頭。
另一方面，在流體控制裝置的流路流動的反應活性氣體為具有毒性及腐蝕性的場合，會有在大氣中點火之自然性的場合。因此，連接配管的管接頭等有使得在流路內流動的氣體不洩漏至外部之密閉性構造的必要。即使液體在流體控制裝置的流路內流動的場合，也具有在流路內流動的液體不洩漏至外部之密閉性構造的必要。
例如，在與接頭連接的配管的前端焊接孔板的場合， 將從接頭的開口部插入的配管焊接於開口部，藉此保持密閉性(專利文獻2)。在孔板螺合於接頭的場合，將環狀的套筒嵌入插穿於螺帽構件的配管之後，在螺合孔板後的接頭內插入配管，將接頭螺合於螺帽構件，以推壓狀態使套筒與接頭的內壁及配管接觸，藉此保持密閉性(專利文獻1)。在配置於接頭內的孔板與配管一起固定於接頭的場合，將設置在配管的螺紋部與設置在接頭的螺紋部螺合，藉著插入接頭內的配管的前端將墊圈與孔板朝接頭推壓，藉此保持密閉性(專利文獻3)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本實開平1-169697號公報
[專利文獻2]日本實開昭63-37896號公報
[專利文獻3]日本特開2015-125061號公報
[專利文獻4]日本特開2004-44633號公報
[發明概要]
如專利文獻2藉接頭與配管的焊接保持接頭密閉性的場合，或者如專利文獻1藉環狀的套筒保持接頭密閉性的場合，在配管及接頭的流路內流動之流體的一部份是從插入接頭的配管的前端進入到配管的外圍部。在流體為具腐 蝕性的氣體的場合，配管的外圍部及套筒等會有被氣體污染之虞。並且，含於氣體中的水份在外圍部結露的場合，會有腐蝕配管的外圍部及套筒等之虞。在流體為液體的場合，也會有腐蝕配管的外圍部及套筒等之虞。
另外，以往將配管連接於接頭的場合的密閉性是利用焊接部，套筒或墊圈等，保持於一處。但是，為提升密閉性的可靠度，不僅是一處而是以在複數處密閉接頭與配管為佳。
本發明是以在配置有孔板的接頭連接配管的場合，在包括孔板的複數處保持接頭內之流路的密閉性為目的之一。
為解決上述課題，本發明之一樣態中，配管連接構造，其特徵為，具備：流體流動的第1貫穿孔；與上述第1貫穿孔連通，並插入配管的第1凹部；設置在上述第1凹部的開口端的第1接觸面；設置在上述第1凹部之上述第1貫穿孔的開口端，並具備設有孔板的設置面的接頭；插穿上述配管，並與上述第1接觸面接觸的第1環；插穿上述配管的第2環；插穿上述配管的第2貫穿孔；與上述第2貫穿孔連通的第2凹部；設置在上述第2凹部的上述第2貫穿孔的開口端，並接觸上述第2環的第2接觸面；及螺合於設置在上述接頭之螺紋部的螺紋部，藉螺紋部的螺合，將夾持在上述第1接觸面與上述第2接觸面之間的 上述第1環及第2環，朝著上述第1接觸面推壓，使上述第1環及第2環嵌入上述配管而固定於上述配管，並以推壓力將固定在上述第1環及第2環的上述配管朝上述接頭側移動，將設置在上述設置面的上述孔板藉著上述配管的前端向上述設置面側推壓的緊固構件，上述第1環的硬度比上述配管的硬度高，且在上述接頭的硬度以下，上述第2環的硬度比上述接頭的硬度高。
上述第2環的維氏硬度是以設定於700至900之間為佳，上述第1環的維氏硬度是以設定於250至350之間為佳，上述接頭的維氏硬度是在250至400之間，並以設定在上述第1環的維氏硬度以上為佳，上述配管的維氏硬度是在150至250之間，並以設定低於上述第1環的維氏硬度為佳。
上述孔板的硬度是以低於上述配管的硬度為佳。
上述孔板的維氏硬度是在80至200之間，並以設定低於上述配管的硬度為佳。
上述第2環中，在上述緊固構件朝著上述接頭螺合時包括與上述第1環接觸之接觸部的區域是以具備藉滲碳處理硬化後的硬化部為佳。
上述接頭的上述第1接觸面以具備藉拋光加工後平滑化的平滑部，上述平滑部的硬度是以高於上述第1環的硬度為佳。
本發明的其他樣態的配管連接配件，在具有流體流動的第1貫穿孔；與上述第1貫穿孔連通，並插入配管的第 1凹部；設置在上述第1凹部的開口端的第1接觸面；設置在上述第1凹部之上述第1貫穿孔的開口端，並具備設有孔板的設置面的接頭，連接上述配管的配管連接配件，其特徵為，具備：插穿上述配管，並與上述第1接觸面接觸的第1環；插穿上述配管的第2環；插穿上述配管的第2貫穿孔；與上述第2貫穿孔連通的第2凹部；設置在上述第2凹部的上述第2貫穿孔的開口端，並接觸上述第2環的第2接觸面；及螺合於設置在上述接頭之螺紋部的螺紋部，藉螺紋部的螺合，將夾持在上述第1接觸面與上述第2接觸面之間的上述第1環及第2環，朝著上述第1接觸面推壓，使上述第1環及第2環嵌入上述配管而固定於上述配管，並以推壓力使得固定在上述第1環及第2環的上述配管朝上述接頭側移動，將設置在上述設置面的上述孔板藉著上述配管的前端向上述設置面側推壓的緊固構件，上述第1環的硬度是比上述配管的硬度高，且在上述接頭的硬度以下，上述第2環的硬度是比上述接頭的硬度高。
本發明的其他樣態的配管的連接方法，係使用配管連接配件，該配管連接配件，具備：硬度比配管的硬度高，且在接頭的硬度以下的第1環；硬度比上述接頭的硬度高的第2環；及緊固構件具有：上述配管插穿的第2貫穿孔；與上述第2貫穿孔連通的第2凹部；及設置在上述第2凹部之上述第2貫穿孔的開口端，並接觸上述第2環的接觸面，安裝於上述接頭，該接頭具有：使流體一體流動 於上述配管與孔板的第1貫穿孔；與上述第1貫穿孔連通，在開口端設有第1接觸面的第1凹部；及螺紋部，其特徵為：在設置於上述第1凹部之上述貫穿孔的開口端的設置面配置上述孔板，將插穿上述緊固構件與上述第2環與上述第1環的上述配管的前端插入上述第1凹部，在上述接頭的螺紋部螺合上述緊固構件的螺紋部，藉此將夾持在上述第1接觸面與上述第2接觸面之間的上述第1環及第2環朝著上述第1接觸面推壓，使得上述第1環及第2環嵌入上述配管而固定於上述配管，並藉著推壓力使固定於上述第1環及第2環的上述配管朝上述接頭側移動，以上述配管的前端朝著上述設置面側推壓配置在上述設置面的上述孔板。
並且，在配管安裝於上述接頭之前，也可鬆開螺合於上述接頭的上述緊固構件，將上述緊固構件與上述第1環及上述第2環嵌入之使用中的配管一起從上述接頭卸下，從上述第1凹部卸下使用中的孔板。
根據本發明，可藉緊固構件與接頭的螺合，將第1環朝著接頭的第1接觸面推壓，並以第1及第2環所固定的配管的前端將孔板朝向接頭推壓。其結果，在配管連接於配置有孔板的接頭的場合，可以在包括孔板的複數處，保持接頭內支流路的密閉性。
15、16‧‧‧氣動閥
17‧‧‧管接頭
18A、18B、18C、18D‧‧‧配管
23‧‧‧閥主體
31A、31B、32A、32B‧‧‧接頭部
31a、32a、42、43‧‧‧外螺紋部
31c、32c、45、46‧‧‧插入部
31e、32e、45b、46b‧‧‧圓錐部
50‧‧‧配管接頭配件
51A、51B、51C、51D、51E、51F‧‧‧緊固構件
52‧‧‧前環
52a、52d‧‧‧圓錐部
53‧‧‧後環
53c、53e‧‧‧圓錐部
55‧‧‧螺帽部
58‧‧‧圓錐部
60‧‧‧孔板
61‧‧‧孔口
第1圖是表示以配管及管接頭連接構成流體控制裝置之兩個氣動閥彼此的例的圖。
第2圖為第1圖表示之氣動閥的部份剖視圖。
第3A圖為第1圖表示之管接頭的透視圖。
第3B圖為第3A圖表示之管接頭的xy平面的剖視圖。
第4圖為第1圖表示之配管、管接頭及配管連接配件的透視圖。
第5圖為第4圖表示之配管、管接頭及配管連接配件的透視圖。
第6A圖是表示在第5圖表示的配管安裝配管連接配件的狀態的剖視圖。
第6B圖是表示將第6A圖表示之緊固構件的內螺紋部螺合於管接頭之外螺紋部的狀態的剖視圖。
以下，針對本發明相關之配管連接構造、配管連接配件及配管的連接方法的實施形態說明。本發明的配管連接構造、配管連接配件及配管的連接方法，其一例為運用於控制供應氣體至半導體製造裝置等的流體控制裝置100。並且，本發明的配管連接構造也可運用於控制供應半導體製造裝置等之液體的液體控制裝置。
第1圖是表示以配管18B、18C及管接頭17連接構 成流體控制裝置100之兩個氣動閥15、16彼此的例。氣動閥15具有藉緊固構件51A連接配管18A的接頭部31A，及藉緊固構件51B連接配管18B的接頭部32A。氣動閥16具有藉緊固構件51C連接配管18C的接頭部31B，及藉緊固構件51D連接配管18D的接頭部32B。管接頭17及接頭部31A、31B、32A、32B為接頭的一例。配管18B是藉緊固構件51E連接於管接頭17，配管18C是藉緊固構件51F連接於管接頭17。亦即，兩個氣動閥15、16是藉著透過管接頭17連接的兩個配管18B、18C彼此連接。例如，配管18A、18B、18C、18D為圓筒狀，使用不鏽鋼(SUS)等的金屬材料形成。配管18A、18B、18C、18D的維氏硬度是例如設定為200。並且，配管18A、18B、18C、18D的維氏硬度是以設定在150至250之間，且設定低於前環52的維氏硬度為佳。
第1圖表示的流體控制裝置100中，從配管18A供應的氣體是通過氣動閥15、配管18B、管接頭17、配管18C、氣動閥16，從配管18D輸出，供應至流體控制機器。配管18B與管接頭17是藉著包括緊固構件51E的配管連接配件50(詳細表示於第4圖及第5圖)連接。第1圖雖表示彼此連接兩個氣動閥15、16的例，但是本發明的配管連接構造、配管連接配件及配管的連接方法可運用於彼此不同種類之兩個閥的連接，或著閥與流體控制機器的連接。
第2圖是表示第1圖表示的氣動閥15的例。氣動閥 15、16的構成為彼此相同，因此第2圖中說明氣動閥15的構成，省略氣動閥16之構成的說明。氣動閥16在第2圖中，將符號15取代以符號16，符號31A取代以符號31B，符號32A取代以符號32B進行說明。並且，第2圖在氣動閥15之中，閥主體23是以剖面說明。
第2圖表示的氣動閥15是藉來自軟管29之驅動氣體的供應或停止進行設置在殼體24內部之活塞(省略圖示)的驅動，開合流體流入的通路之流路的閥。氣動閥15具備：具有流體流入的通路21及流體流出之通路22的閥主體23，及設置在閥主體23上方的殼體24。在此，與通路21、22的軸向正交的剖面的形狀是例如圓形。氣動閥15具有配置在閥主體23與殼體24之連接部份的環狀閥座25、隔膜(閥體)26及隔膜壓件27。環狀閥座25是設置在通路21之殼體24側的末端的周圍。隔膜26是對應設置在殼體24內部的活塞的動作，與隔膜壓件27一起從環狀閥座25離開的場合打開流路，並藉隔膜壓件27推壓環狀閥座25的場合關閉流路。在與殼體24之閥主體23的連接部份的相反側，透過單觸接頭28連接著將驅動空氣導入殼體24內部用的軟管29。
閥主體23是例如使用不鏽鋼等的材料所形成。閥主體23具有朝第2圖表示之x方向的兩端突出的圓筒狀的接頭部31A、32A。接頭部31A具有外螺紋部31a、圓錐部31e及插入部31c。外螺紋部31a是設置在接頭部31A的外圍。圓錐部31e具有內徑從接頭部31A的開口端31b 朝內側緩緩變小的圓錐面。在圓錐部31e的一端形成有開口端31b，在其圓錐部31e的另一端形成有插入部31c。插入部31c的yz平面的剖面為圓形。
圓錐部31e的軸、插入部31c的軸及通路21的軸是彼此一致。插入部31c的內徑比通路21的內徑大，且若干大於插入至插入部31c之配管18A(第1圖)的外徑。因此，在插入部31c與通路21連通的部份，設有藉配管18A前端的接觸限制配管18A移動的階差面31d。又，插入部31c的內徑與圓錐部31e之插入部31c側的端部的內徑一致。
接頭部32A是與接頭部31A同樣，具有外螺紋部32a、圓錐部32e及插入部32c。圓錐部32e具有內徑從接頭部32A的開口端32b朝內側緩緩變小的圓錐面。在圓錐部32e的圓錐角是設定與圓錐部31e的圓錐角相同。在此圓錐角是相對於中心軸彼此相對之兩條母線的角度，例如，第2圖表示之圓錐部31e的剖面中，設使得出現於上側與下側之兩條直線延伸時交叉的點為頂點的兩條直線的角度。在圓錐部32e的一端形成有開口端32b，在其圓錐部32e的另一端形成有插入部32c。插入部32c的yz平面的剖面為圓形。
圓錐部32e的軸、插入部32c的軸及通路22的軸是彼此一致。插入部32c的內徑比通路22的內徑大，且若干大於插入至插入部32c之配管18B(第1圖)的外徑。因此，在插入部32c與通路22連通的部份，設有藉配管 18B前端的接觸限制配管18B移動的階差面32d。又，插入部32c的內徑與圓錐部32e之插入部32c側的端部的內徑一致。
第3A圖及第3B圖是表示第1圖表示之管接頭17的例。如第3A圖及第3B圖表示，接頭之一形態的管接頭17為大致圓筒形，具有螺帽部41、外螺紋部42，43、流路44及插入部45，46。管接頭17是例如使用不鏽鋼等的金屬材料所形成。流路44為第1貫穿孔的一例，插入部45為第1凹部的一例。螺帽部41是在管接頭17的外圍面且設置於管接頭17的軸向(第3A圖表示的x方向)的中央部份，例如，外圍的橫剖面為六角形狀。外螺紋部42、43是在管接頭17的外圍面並設置於軸向的兩端側。插入部45是設置在管接頭17的軸向的一端側，插入配管18B(第1圖)的前端。插入部46是設置在管接頭17的軸向的另一端側，插入配管18C(第1圖)的前端。
流路44是與插入部45、46連通，與管接頭17的軸向正交的剖面為圓形。流路44的軸與插入部45、46的軸一致。插入部45的內徑若干大於配管18B、18C的外徑，在插入部45與流路44連通的部份設有階差面45a。階差面45a為設置面的一例。插入部46的內徑若干大於配管18C的外徑，在插入部46與流路44連通的部份設有階差面46a。
在與插入部45之流路44相反側的端設有圓錐部45b。圓錐部45b具有內徑從管接頭17的端面17a朝流路 44緩緩變小的圓錐面。同樣，在與插入部46之流路44相反側的端設有圓錐部46b。圓錐部46b具有內徑從管接頭17的端面17b朝流路44緩緩變小的圓錐面。圓錐部45b的圓錐面為第1接觸面的一例。
圓錐部45b之流路44側的端部的內徑是與插入部45的內徑一致，圓錐部46b之流路44側的端部的內徑是與插入部46的內徑一致。圓錐部45b的圓錐角與圓錐部46b的圓錐角彼此相同，並且圓錐部45b、46b的圓錐角與第2圖表示之圓錐部31e、32e的圓錐角相同。藉此，利用如第4圖說明的配管連接配件50，可將第1圖表示的配管18A、18B分別連接於氣動閥15，將第1圖表示的配管18C、18D分別連接於氣動閥16。
管接頭17的維氏硬度是例如設定為300。並且，管接頭17的維氏硬度是在250至400之間，並以設定在前環52的維氏硬度以上為佳。又，圓錐部45b、46b的圓錐面也可施以拋光加工，具有表面平滑化的平滑部。拋光加工是由於使金屬的表面部份塑性變形，因而可提升表面部份的硬度。換言之，藉著拋光加工，可以使圓錐部45b、46b的圓錐面平滑，且圓錐部45b、46b的圓錐面的硬度比第4圖說明的前環52的硬度更高。
第4圖及第5圖表示第1圖表示之配管18B、管接頭17及配管連接配件50的例。如第4圖及第5圖表示，配管連接配件50具有緊固構件51E、前環52及後環53。前環52及後環53具有在配管連接配件50內固定配管18B 之緊固環的功能。前環52為第1環的一例，後環53為第2環的一例。
並且，本實施形態是說明使用具有前環52及後環53的配管連接配件50，將配管18B與孔板60一起連接於管接頭17的例，但也可使用僅具有前環52的配管連接配件50將配管18B連接於管接頭17。此時，第5圖表示的前環52的端面52c具有對應緊固構件51E之圓錐部58的形狀，前環52未形成有圓錐部52d。亦即，前環52的端面52c是形成與後環53之圓錐面53c相同的形狀。
緊固構件51E是例如使用不鏽鋼等的金屬材料所形成。緊固構件51E具有設置在外圍面的橫剖面為六角柱形的螺帽部55、插入部56、插穿孔57及圓錐部58。插入部56具有在緊固構件51E的軸向一端側之端面51a開口的橫剖面為圓形的凹形狀，插入部56的內面具有從端面51a形成至預定深度為止的內螺紋部56a。插穿孔57是橫剖面為圓形，與插入部56同軸，從緊固構件51E的軸向另一端側的端面51b在插入部56開口。插穿孔57的內徑是若干大於配管18B的外徑，較插入部56的內徑小。因此，形成於插入部56與插穿孔57之連通部分的圓錐部58具有內徑從插入部56朝插穿孔57緩緩變小的圓錐面。插穿孔57為第2貫穿孔的一例，插入部56為第2凹部的一例，圓錐部58的圓錐面是第2接觸面的一例。
前環52是例如使用不鏽鋼等的金屬材料所形成，具有環形狀。前環52的外圍部具有外徑從緊固構件51E的 插入部56之插入側的端面52c朝著與端面52c相反側的端面52e緩緩變小的圓錐部52a。前環52的圓錐部52a的圓錐角是例如設定比設置在管接頭17的圓錐部45b的圓錐角小。亦即，前環52的圓錐部52a的圓錐角是比設置在第3B圖表示的管接頭17之圓錐部45b的圓錐角；設置在第2圖表示的氣動閥15的閥主體23之接頭部31A的圓錐部31e的圓錐角及接頭部32A之圓錐部32e的圓錐角小。並且，前環52之端面52c側的最大外徑是設定比緊固構件51E之插入部56的內徑小。因此，前環52是配置可自由插穿於插入部56。前環52的維氏硬度例如設定為300。並且，前環52的維氏硬度是以設定於250至350之間為佳。
前環52具有貫穿軸向的橫剖面為圓形的插穿孔52b。插穿孔52b是設定內徑若干大於配管18B的外徑。在插穿孔52b的端面52c側，形成有內徑從端面52c朝插穿孔52b的內部緩緩變小的圓錐部52d。由於圓錐部52a的端面52e的外徑形成比插穿孔52b的內徑大，因此在端面52e形成有環狀的稜線52f。
後環53是例如使用不鏽鋼等的金屬材料所形成，具有環形狀。前環53的外圍部53a的最大外徑是設定小於緊固構件51E之插入部56的內徑。因此，後環53是配置可自由插穿於插入部56。後環53具有從端面53b貫穿至端面53d，插穿配管18B的插穿孔53f。後環53的外圍部53a在插入於插入部56一側的端面53b側，具有外徑從 外圍部53a朝端面53b緩緩變小的圓錐部53c。圓錐部53c的圓錐角是與設置在緊固構件51E的插入部56之圓錐部58的圓錐角相等。
又，後環53的外圍部53a在與端面53b相反側的端面53d側，具有外徑朝端面53d緩緩變小的圓錐部53e。圓錐部53e的圓錐角是比設置在前環52的圓錐部52d的圓錐角小。後環53由於圓錐部53e的端面53d的外徑大於插穿孔53f的內徑，因此在端面53d形成有環狀的稜線53g。並且，後環53之圓錐部53e的圓錐角比前環52之圓錐部52a的圓錐角大。
例如，後環53的端面53d側包括圓錐部53e實施部份的滲碳處理。亦即，包括在第5圖及第6圖說明的緊固構件51E朝管接頭17螺合時與前環52的圓錐部52d接觸之圓錐部53e的區域具有作為藉滲碳處理硬化後之硬化部的功能。圓錐部53e是與前環52接觸之接觸部的一例。在此，滲碳處理包括將碳添加於金屬表面層的步驟，及將添加碳後的金屬淬火及回火的步驟。藉滲碳處理使添加碳後之表面層的硬度變高，但會有降低抗蝕性之虞。並且，在容許後環53之抗蝕性的範圍的場合，也可實施後環53整體的滲碳處理。
藉部份的滲碳處理，後環53之端面53d側的維氏硬度是例如設定高於端面53b側的維氏硬度(例如，300)的800。並且，後環53的端面53d側的維氏硬度是以設定在700到900之間為佳。彙整以上說明，前環52的硬 度是比配管18B的硬度高，且在管接頭17的硬度以下，後環53的硬度是比管接頭17的硬度高。
如第1圖表示，透過配管18B、18C與管接頭17將氣動閥15、16彼此連接，從配管18A供應的氣體經由氣動閥15、16從配管18D輸出的場合，例如在連接有配管18B的管接頭17內配置有孔板60。
孔板60是例如使用不鏽鋼等的金屬材料所形成。
孔板60具有圓板形狀，中央部具有孔口61(孔)。孔口61之孔板60的端面60a側具有內徑從端面60a朝孔口61緩緩變小的圓錐部62。並且，孔板60也可不具有圓錐部62，此時，孔口61貫穿端面60a、60b間。例如，孔板60實施退火處理，將孔板60的硬度設定比材料之不鏽鋼的硬度低。例如，將孔板60的維氏硬度設定為100，比配管18B的維氏硬度(例如，200)低。並且，孔板60的維氏硬度是以設定在80到200之間為佳。
第6A圖及第6B圖是表示使用配管連接配件50，在設有孔板60的管接頭17連接配管18B的方法的例。首先，將孔板60插入管接頭17的插入部45，將孔板60的端面60b抵接於階差面45a。
配管18B是例如從緊固構件51E的端面51b側插穿至緊固構件51E的插穿孔57，將配管18B的前端18a從緊固構件51E的端面51a突出。接著，使緊固構件51E的圓錐部58與後環53的圓錐部53c相對，將後環53的插穿孔53f插穿於配管18B。接著，使後環53的圓錐部53e 與前環52的圓錐部52d相對，將前環52的插穿孔52b插穿於配管18B。並且，也可將插穿後環53及前環52後的配管18B從緊固構件51E的插入部56側插入至插穿孔57。
接著，將配管18B的前端18a插入管接頭17的插入部45。配管18B的前端18a在插入部45內朝方向A的移動中，稜線52f與管接頭17的圓錐面45b接觸的場合，限制前環52朝方向A的移動。另外，設置在後環53之圓錐部53e的端面53d的稜線53g接觸於前環52之圓錐部52d的場合，限制後環53朝方向A的移動。
並且，將配管18B插入至插入部45到前端18a接觸孔板60的端面60a為止。使配管18B的前端18a接觸的孔板60形成被設置在配管18B的前端18a與管接頭17的階差面45a之間夾持的狀態。緊固構件51E未接觸於管接頭17的場合，緊固構件51E朝方向A移動至內螺紋部56a可與管接頭17的外螺紋部42螺合的位置為止。在緊固構件51E的內螺紋部56a移動至可與管接頭17之外螺紋部42螺合的位置的狀態，將後環53及前環52收納於緊固構件51E的插入部56的內部。在此狀態下，後環53及前環52分別可在插入部56內，朝著配管18B的軸向(第6A圖表示的x方向)移動。
接著，使用工具等將緊固構件51E的螺帽部55緊固時，緊固構件51E以第6A圖或第6B圖表示的x方向為轉軸旋轉，將緊固構件51E的內螺紋部56a朝著管接頭 17的外螺紋部42螺合。緊固構件51E是以不發生配管18B的旋轉及配管18B的脫落等問題的預定轉數，螺合於管接頭17。並且，將緊固構件51E螺合於管接頭17，使得緊固構件51E的螺帽部55與管接頭17的螺帽部41的問隙成為不產生上述問題的間隔為止。
藉緊固構件51E螺合於管接頭17，緊固構件51E相對於管接頭17在方向A移動。並且，如第6B圖表示，在緊固構件51E螺合於管接頭17的過程，使緊固構件51E的圓錐部58接觸於後環53的圓錐部53c的圓錐面。將緊固構件51E進一步螺合於管接頭17時，緊固構件51E的圓錐部58的圓錐面將後環53的圓錐部53e的圓錐面朝著方向A推壓，使後環53在方向A移動。在後環53的圓錐部53e與前環52的圓錐部52d接觸之後，後環53以稜線53g推壓前環52的圓錐部52d，前環52與後環53一起朝著方向A移動至前環52的稜線52f接觸管接頭17的圓錐部45b為止。
並且，前環52的稜線52f已接觸於管接頭17的圓錐部45b的場合，被後環53推壓的前環52以稜線52f推壓管接頭17的圓錐部45b。藉著工具將緊固構件51E進一步地緊固時，如以下說明，藉著緊固構件51E施以管接頭17的推壓力，在前環52及後環53塑性變形嵌入配管18B之後，將配管18B朝向管接頭17側推壓，藉配管18B的前端18a推壓孔板60。
首先，施加於後環53的推壓力被分散成以圓錐部 53e朝著方向A的推壓力及朝外圍方向的推壓力。同樣地，施加於前環52的推壓力被分散成以圓錐部52a朝著方向A的推壓力及朝外圍方向的推壓力。後環53之圓錐部53e的圓錐角是大於前環52之圓錐部52a的圓錐角。因此，藉後環53朝方向A推壓前環52的力是比藉前環52朝著方向A推壓管接頭17的力大。並且，藉前環52朝外圍方向推壓管接頭17之圓錐部45b的力是比藉後環53朝著外圍方向推壓前環52之圓錐部52d的力大。
如第6B圖表示，後環53的圓錐部53e之軸長方向的長度是比前環52的圓錐部52a之軸長方向的長度短，因此後環53的圓錐部53e與前環52的圓錐部52a比剛性較高。並且，後環53的圓錐部53e的硬度藉滲碳處理而變高的場合，與前環52的圓錐部52a比較塑性變形困難。
因此，首先，前環52的圓錐部52a藉著將管接頭17的圓錐部45b朝外圍方向推壓的反向力而塑性變形，前環52與圓錐部45b的接觸狀態是從藉稜線52f的接觸而變化成圓錐部52a之圓錐面的接觸。藉此，前環52的環狀的前端部(接近稜線52f的部份)是藉著朝圓錐部45b之推壓力的反向力而朝向配管18B變形，使得前環52相對於管接頭17進一步朝方向A移動。並且，圓錐部52a的前端部進入圓錐部45b與配管18B的間隙。此外，由於圓錐部52a的硬度比配管18B的硬度高，因此圓錐部52a嵌入配管18B。前環52被固定於配管18B，與配管18B成一體化。在前環52與配管18B成一體化之後，配管18B使 前環52朝方向A移動，並朝著方向A移動。
藉以使配管18B的外圍與圓錐部52a、45b彼此密接，保持流路44的氣密性。在此，管接頭17的硬度是在前環52的硬度以上，因此不致使管接頭17的圓錐部45b變形地，可以從前環52的圓錐部52a施加於管接頭17之圓錐部45b的推壓力，作為使圓錐部52a朝配管18B變形的力而有效地作用。並且，對圓錐部45b的圓錐面施以拋光加工的場合，可以使圓錐部45b的表面平滑，並使得圓錐部45b的硬度提升。因此，前環52的圓錐部52a的前端部變形為可在圓錐部45b的表面滑動，變得容易進入圓錐部45b與配管18B的間隙。其結果，可進一步提升配管18B的外圍與圓錐部52a、45b的密接性，進一步提升流路44的氣密性。
另一方面，管接頭17的硬度低於前環52的硬度的場合，有藉著前環52的推壓力，使管接頭17之圓錐部45b變形的可能性。此時，與管接頭17的硬度在前環52的硬度以上的場合比較，以施加於圓錐部45b的推壓力，作為使圓錐部52a的前端部朝配管18B變形的力不能充分地作用，會使得配管18B的外圍與圓錐部52a及圓錐部45b的密接性降低。
藉著圓錐部52a的塑性變形，隨著前環52朝方向A的移動量的減少，後環53的圓錐部53e對前環52的推壓力變強。圓錐部53e開始塑性形。亦即，後環53與前環52的接觸狀態是從稜線53g的接觸變化至圓錐部53e之 圓錐面的接觸。藉此，後環53之端面53d側的環狀的前端部(接近稜線53g的部份)是藉著朝圓錐部52d之推壓力的反向力朝配管18B變形，後環53則是相對於前環52朝著方向A進一步移動。並且，圓錐部53e進入圓錐部52d與配管18B的間隙，以推壓配管18B之外圍面的全狀態密接於配管18B。
此外，由於圓錐部53e的硬度比配管18B的硬度高，因此圓錐部53e嵌入配管18B。後環53是固定於配管18B與配管18B成一體化。在後環53與配管18B成一體化之後，配管18B使後環53及前環52朝著方向A移動，並朝方向A移動。再者，後環53的圓錐部53e推壓前環52的圓錐部52d時，使圓錐部52d產生朝外圍方向擴開的力，擴開的力的反向力是作用使得圓錐部52a的前端部進入圓錐部45b與配管18B的間隙，嵌入配管18B的力。
前環52與後環53固定於配管18B之後，藉工具進一步將緊固構件51E緊固時，緊固構件51E朝後環53的推壓力的大半是作用於配管18B的前端18a朝孔板60的推壓力。藉此，孔板60塑性變形，使得配管18B的前端18a與孔板60與管接頭17的階差面45a彼此密接。因此，不僅是前環52並可藉孔板60保持流路44的氣密性。亦即，可藉著前環52與孔板60的2處保持流路44的氣密性，和以1處保持氣密性的場合比較，可提升配管連接構造的可靠度。又，只將緊固構件51E栓鎖於管接頭 17，即可以前環52與孔板60的2處密封流路。其結果，可一邊提升配管連接構造的可靠度，並可提升配管18B與孔板60對管接頭17的安裝，及安裝於管接頭17的配管18B與孔板60的更換的作業性。並且，孔板60具有作為墊圈的功能，因此也稱孔板墊圈。
另外，藉孔板60保持著氣密性，可防止流動於流路44的流體進入配管18B的前端18a側的外圍部與管接頭17之插入部45的間隙。因此，可防止配管18B的前端18a側的外圍部；管接頭17的插入部45的內壁；及前環52的圓錐部52a的前端，因氣體等流體造成的污染，或腐蝕。其結果，可防止因腐蝕等降低配管18B的外圍與圓錐部52a、45b的密接性，而可防止配管連接構造的可靠度的降低。
再者，使孔板60的硬度低於配管18B及管接頭17的硬度的場合，被配管18B的前端18a推壓的孔板60變得容易塑性變形。因此，可進一步提升配管18B的前端18a與孔板60與管接頭17之階差面45a的密接性，並可進一步提升流路44的氣密性。
藉以上說明，可防止管接頭17與配管18B之連結部份的漏氣等流體洩漏的產生。並且，配管18B是被封閉在緊固構件51E的插入部56內的後環53及前環52所固定，因此可防止配管18B相對於管接頭17旋轉的問題及配管18B從管接頭17脫落的問題。
又，在使用配管連接配件50將配管18B連接於管接 頭17的狀態，孔板60是以配管18B的前端18a朝著流路44側推壓的狀態保持在管接頭17的內部。因此，流體控制裝置100是藉設置在孔板60的孔口61調整從第2圖表示的氣動閥15供應之氣體的流量，並且，通過孔口61之後的氣體的流量幾乎不會變化地穩定供應至下游側的氣動閥16。
將第1圖表示的配管18C連接於管接頭17的方法是除了在設置於管接頭17的第1圖右側之未圖示的插入部45內未裝設孔板60之外，與使用第6A圖及第6B圖表示的配管連接配件50的順序相同。此時，將第6A圖及第6B圖表示的配管18B置換成配管18C。又，將第1圖表示的配管18A或配管18B連接於氣動閥15的方法是除了在第2圖表示的氣動閥15之插入部31c或插入部32c內未裝設孔板60之外，與使用第6A圖及第6B圖表示的配管連接配件50的順序相同。並且，將第1圖表示的配管18C或配管18D連接於氣動閥16的方法是除了在氣動閥16未裝設孔板60之外，與在氣動閥15連接配管18A或配管18B的順序相同。
在此，從流體控制裝置供應半導體製造裝置之處理室等的氣體具有毒性及腐蝕性，有使用在大氣中點火之自然性氣體的場合。近年來，要求流體控制裝置中供應氣體之流量的大流量化及高壓化。因混入氣體的異物損傷流體控制裝置之配管等的流路的概率，隨著氣體的流量與壓力而越來越高。並且，流體控制裝置的配管及孔板因氣體而腐 蝕的概率，隨著氣體的流量與壓力也越來越高。
另外，異物混入所供應的氣體的場合，會損傷半導體裝置處理之晶圓的表面，會有使得形成在晶圓表面的電路短路之虞。與氣體一起在流體控制裝置內流動的異物在附著於配管等之後，因氣體的流動而剝落有再度於流體控制裝置內流動的場合。因此，在流體控制裝置中，例如為了防止配管或孔板的腐蝕，或者防止異物附著於配管，確保對流體控制裝置的可靠度，有必要定期進行更換配管或孔板等的維護作業。
例如，藉第4圖表示的配管連接配件50進行與管接頭17連接之配管18B更換的場合，首先，使用工具鬆開緊固構件51E，解除緊固構件51E與管接頭17的連接，將固定有前環52及後環53的使用中的配管18B與緊固構件51E一起從管接頭17卸下。接著，將固定有前環52及後環53的配管18B從緊固構件51E拔除之後，使用新的前環52及後環53，將新的配管18B連接於管接頭17。
又，孔板60是配置於插入部45而非固定在管接頭17，因此在更換孔板60的場合，將配管18B與配管連接配件50一起卸下，可以將使用中的孔板60從插入部45卸下。並且，將新的孔板60插入管接頭17的插入部45之後，以和第6A圖及第6B圖的說明相同的順序，使用新的配管18B、新的前環52及新的後環53，將新的配管18B連接於管接頭17。
如上述，在更換配管18B或孔板60的維護作業時， 也可鬆開緊固構件51E，將配管18B與配管連接配件50(緊固構件51E、前環52及後環53)一起卸下，使用新的前環52及後環53安裝新的配管18B。為此，可提升維護時的作業性，抑制維護作業的成本。因此，不增加維護成本，可維持流體控制裝置100的可靠度。
以上，針對本發明雖已詳細說明，但上述的實施形態及其變形例緊為發明的一例，本發明不為此所限定。明顯在不脫離本發明的範圍內可進行變形。
17‧‧‧管接頭
18a‧‧‧前端
18B‧‧‧配管
41‧‧‧螺帽部
42‧‧‧外螺紋部
44‧‧‧流路
45a‧‧‧階差面
45b‧‧‧圓錐部
50‧‧‧配管接頭配件
51E‧‧‧緊固構件
52‧‧‧前環
52a‧‧‧圓錐部
52c‧‧‧端面
52f‧‧‧稜線
53‧‧‧後環
53c‧‧‧圓錐部
53e‧‧‧圓錐部
53g‧‧‧稜線
55‧‧‧螺帽部
56‧‧‧插入部
57‧‧‧插穿孔
58‧‧‧圓錐部
60‧‧‧孔板
60a‧‧‧端面
60b‧‧‧端面
61‧‧‧孔口
62‧‧‧圓錐部

Claims (9)

  1. 一種配管連接構造，其特徵為，具備：接頭，具有：流體流動的第1貫穿孔；與上述貫穿孔連通，並插入配管的第1凹部；設置在上述第1凹部的開口端的第1接觸面；設置在上述第1凹部之上述第1貫穿孔的開口端，並具備設有孔板的設置面；第1環，插穿上述配管，並與上述第1接觸面接觸；第2環，插穿上述配管；及緊固構件，具有：插穿上述配管的第2貫穿孔；與上述第2貫穿孔連通的第2凹部；設置在上述第2凹部的上述第2貫穿孔的開口端，並接觸上述第2環的第2接觸面；及螺合於設置在上述接頭之螺紋部的螺紋部，藉螺紋部的螺合，將夾持在上述第1接觸面與上述第2接觸面之間的上述第1環及第2環，朝著上述第1接觸面推壓，使上述第1環及第2環嵌入上述配管而固定於上述配管，並以推壓力將固定在上述第1環及第2環的上述配管朝上述接頭側移動，將設置在上述設置面的上述孔板藉著上述配管的前端向上述設置面側推壓，上述第1環的硬度比上述配管的硬度高，且在上述接頭的硬度以下，上述第2環的硬度比上述接頭的硬度高。
  2. 如申請專利範圍第1項記載的配管連接構造，其中，上述第2環的維氏硬度是設定於700至900之間， 上述第1環的維氏硬度是設定於250至350之間，上述接頭的維氏硬度是在250至400之間，並設定在上述第1環的維氏硬度以上，上述配管的維氏硬度是在150至250之間，並設定低於上述第1環的維氏硬度。
  3. 如申請專利範圍第2項記載的配管連接構造，其中，上述孔板的硬度低於上述配管的硬度。
  4. 如申請專利範圍第3項記載的配管連接構造，其中，上述孔板的維氏硬度在80至200之間，並設定低於上述配管的硬度。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項記載的配管連接構造，其中，上述第2環，在上述緊固構件朝著上述接頭螺合時包括與上述第1環接觸之接觸部的區域具備藉滲碳處理硬化後的硬化部。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項記載的配管連接構造，其中，上述接頭的上述第1接觸面具備藉拋光加工後平滑化的平滑部，上述平滑部的硬度高於上述第1環的硬度。
  7. 一種配管連接配件，在具有流體流動的第1貫穿孔；與上述貫穿孔連通，並插入配管的第1凹部；設置在上述第1凹部的開口端的第1接觸面；設置在上述第1凹部之上述第1貫穿孔的開口端，並具備設有孔板的設置面的接頭，連接上述配管的配管連接配件，其特徵為，具 備：第1環，插穿上述配管，並與上述第1接觸面接觸；第2環，插穿上述配管；及緊固構件，具有：插穿上述配管的第2貫穿孔；與上述第2貫穿孔連通的第2凹部；設置在上述第2凹部的上述第2貫穿孔的開口端，並接觸上述第2環的第2接觸面；及螺合於設置在上述接頭之螺紋部的螺紋部，藉螺紋部的螺合，將夾持在上述第1接觸面與上述第2接觸面之間的上述第1環及第2環，朝著上述第1接觸面推壓，使上述第1環及第2環嵌入上述配管而固定於上述配管，並以推壓力使得固定在上述第1環及第2環的上述配管朝上述接頭側移動，將設置在上述設置面的上述孔板藉著上述配管的前端向上述設置面側推壓，上述第1環的硬度比上述配管的硬度高，且在上述接頭的硬度以下，上述第2環的硬度比上述接頭的硬度高。
  8. 一種配管的連接方法，係使用配管連接配件，該配管連接配件，具備：第1環，硬度比配管的硬度高，且在接頭的硬度以下；第2環，硬度比上述接頭的硬度高；及緊固構件，具有：上述配管插穿的第2貫穿孔；與上述第2貫穿孔連通的第2凹部；設置在上述第2凹部之上述第2貫穿孔的開口端，並接觸上述第2環的接觸面；及 螺紋部，安裝於上述接頭，該接頭具有：使流體一體流動於上述配管與孔板的第1貫穿孔；與上述第1貫穿孔連通，在開口端設有第1接觸面的第1凹部；及螺紋部，其特徵為：在設置於上述第1凹部之上述貫穿孔的開口端的設置面配置上述孔板，將插穿上述緊固構件與上述第2環與上述第1環的上述配管的前端插入上述第1凹部，在上述接頭的螺紋部螺合上述緊固構件的螺紋部，藉此將夾持在上述第1接觸面與上述第2接觸面之間的上述第1環及第2環朝著上述第1接觸面推壓，使得上述第1環及上述第2環嵌入上述配管而固定於上述配管，並藉著推壓力使固定於上述第1環及上述第2環的上述配管朝上述接頭側移動，以上述配管的前端朝著上述設置面側推壓配置在上述設置面的上述孔板。
  9. 如申請專利範圍第8項記載的配管的連接方法，其中，在配管安裝於上述接頭之前，鬆開螺合於上述接頭的上述緊固構件，將上述緊固構件與上述第1環及上述第2環嵌入之使用中的配管一起從上述接頭卸下，從上述第1凹部卸下使用中的孔板。
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