TW201724933A - 軟性電路板、承載座以及控制器 - Google Patents

Abstract

一種軟性電路板，包括一環形主板以及連接環形主板的多個分支。各分支包括連接環形主板的一延伸部及一接合部，而一電子元件適於配置於接合部上。另揭露一種承載座，包括一環形基座、兩翼形結構以及多個安裝部，其中翼形結構從環形基座往外延伸，而安裝部位於環形基座及翼形結構上。另揭露一種控制器，包括上述軟性電路板以及上述承載座，其中環形主板配置於環形基座上，而分支配置在環形基座及翼形結構上，使接合部對應位在安裝部上。

Description

軟性電路板、承載座以及控制器

本發明是有關於一種軟性電路板、承載座以及控制器，且特別是有關於一種軟性電路板、用於承載軟性電路板的承載座以及應用軟性電路板及承載座的控制器。

近年來，隨著科技產業日益發達，電子裝置例如個人電腦（personal computer，PC）、平板電腦（tablet PC）、筆記型電腦（notebook，NB）或智慧型手機（smart phone）等電子產品已頻繁地出現在日常生活中。電子裝置的型態與使用功能越來越多元，便利性與實用性讓這些電子裝置更為普及。其中，電子裝置可依據需求採用所需電子元件，而電子元件可配置在電路板上，或透過軟性電路板彼此連接，使電子裝置可執行對應的操作功能。

以搭配感測元件的控制器為例，感測元件可配置在軟性電路板上，而後配置於承載座上，進而組裝至控制器內。藉此，控制器可透過感測元件感測訊號源所發出的訊號（例如是透過紅外線感測器感測訊號源所發出的紅外線），而據此產生對應的控制訊號。所述感測元件亦可為其他種類的電子元件，使控制器具備對應的操作功能。藉此，依據電子元件的配置位置及承載座的結構設計，控制器可採用多個條狀的軟性線路板，以在承載座上的多個方向上搭載電子元件。然而，控制器內的軟性電路板容易產生組裝公差，且組裝方式較為複雜。

本發明提供一種軟性電路板、用於承載軟性電路板的承載座以及應用軟性電路板及承載座的控制器，其具有較為簡易的組裝方式，並能提升控制器的操作效能。

本發明的軟性電路板適用於一控制器。軟性電路板包括一環形主板以及多個分支。分支連接並環繞環形主板。各分支包括一延伸部及一接合部。延伸部連接接合部與環形主板，而一電子元件適於配置於接合部上。

本發明的承載座適用於一控制器中承載一軟性電路板。承載座包括一環形基座、兩翼形結構以及多個安裝部。翼形結構從環形基座往外延伸。安裝部位於環形基座及翼形結構上。

本發明的控制器包括至少一軟性電路板以及至少一承載座。軟性電路板包括一環形主板以及多個分支。分支連接並環繞環形主板。各分支包括一延伸部及一接合部。延伸部連接接合部與環形主板，而一電子元件適於配置於接合部上。承載座承載軟性電路板。承載座包括一環形基座、兩翼形結構以及多個安裝部。翼形結構從環形基座往外延伸。安裝部位於環形基座及翼形結構上。環形主板配置於環形基座上，而分支配置在環形基座及翼形結構上，使接合部對應位在安裝部上。

基於上述，在本發明的控制器中，軟性電路板包括環形主板及分支，而承載座包括環形基座、兩翼形結構以及位於環形基座及翼形結構上的多個安裝部，故當軟性電路板及承載座組裝成控制器時，環形主板配置於環形基座上，而分支配置在環形基座及翼形結構上，使各分支的接合部及接合部上的電子元件對應位在安裝部上。藉此，本發明的軟性電路板不需以拼接方式得到環形分布的多個接合部而具有較為簡易的組裝方式，且本發明的承載座藉由翼形結構增加安裝部的配置範圍，以增加軟性電路板的接合部及接合部上的電子元件的數量及配置範圍，進而提升本發明的控制器的操作效能。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是本發明一實施例的軟性電路板的俯視示意圖。圖2是圖1的軟性電路板搭配電子元件的俯視示意圖。請參考圖1與圖2，在本實施例中，軟性電路板100包括環形主板110以及多個分支120。分支120連接並環繞環形主板110。其中，各分支120包括延伸部122及接合部124。延伸部122連接接合部124與環形主板110。據此，軟性電路板100適用於控制器50（繪示於後續圖式中），其中控制器50所需的電子元件52適於配置於接合部124上（如圖2所示），而軟性電路板100進一步連接至控制器50內的電子組件，但本發明不限制軟性電路板100應用於控制器，其亦可應用於其他電子裝置中。

具體而言，在本實施例中，軟性電路板100的環形主板110大致上呈現圓環形，但本發明不以此為限制。分支120環繞在環形主板110的周圍，且一體式地連接環形主板110的側邊，而可視為是從環形主板110的側邊延伸而得。各分支120包括延伸部122及接合部124，其中延伸部122從環形主板110的側邊延伸，而接合部124連接對應的延伸部122，而位在分支120的末端。其中，本實施例的分支120是以11個為例，其中2個分支120從環形主板110的內側往環形主板110的中間延伸，而其餘9個分支120從環形主板110的外側邊往環形主板110的外側延伸。因此，本實施例的軟性電路板100具有11個接合部124，但本發明並不限制分支120／接合部124的數量及位置，其可依據需求調整。

另外，在本實施例中，軟性電路板100更包括連接部130及連接線（未繪示）。連接部130連接環形主板110，並位於分支120的其中相鄰兩者之間。連接線配置於環形主板110與分支120上，並從連接部130對應延伸至各分支120的接合部124。如此，電子元件52可透過適當方式配置於各分支120的接合部124上（例如透過導電膠或銲錫固定於接合部124上的導電接墊），而電性連接至對應的分支120上的連接線。較佳地，各接合部124的寬度W1大於對應的延伸部122的寬度W2，使各接合部124易於配置電子元件52，而延伸部122可縮小至足以配置對應的連接線即可，進而增加分支120的組裝彈性而利於後續應用。然而，本發明不限於上述實施方式，其可依據需求調整。此外，為了增加接合部124的結構強度，也可以在接合部124的背面(相對於配置有電子元件的表面)也可以配置補強板。

藉此，在本實施例中，當配置有電子元件52的軟性電路板100進一步應用於控制器50（繪示於後續圖式中）時，軟性電路板100適於透過連接部130連接至控制器50內的電子組件，使得控制器50所需的電子元件52透過對應的分支120上的連接線並經由連接部130電性連接至控制器50內的電子組件。然而，本發明不限於上述實施方式，其可依據需求調整。藉由上述設計，本實施例的軟性電路板100不需以拼接方式得到環形分布的多個接合部124，而具有較為簡易的組裝方式。

圖3是本發明一實施例的承載座的立體示意圖。圖4是圖3的承載座的俯視示意圖。請參考圖3與圖4，在本實施例中，承載座200包括環形基座210、兩翼形結構220a、220b以及多個安裝部230。翼形結構220a、220b從環形基座210往外延伸。安裝部230配置於環形基座210及翼形結構220a、220b上。據此，承載座200適用於控制器50（繪示於後續圖式中）中承載軟性電路板100，但本發明不限制承載座200所承載的軟性電路板及其應用，即承載座200也可用於承載其他軟性電路板或其他電子組件，且亦可應用於其他電子組件中。

具體而言，在本實施例中，承載座200的環形基座210大致上呈現圓環形，但本發明不以此為限制。翼形結構220a、220b一體式地連接環形基座210的側邊，而從環形基座210往外延伸。安裝部230配置於環形基座210及翼形結構220a、220b上。其中，本實施例的安裝部230是以11個為例，其中2個安裝部230位於環形基座210上並鄰近環形基座210內側，另外7個分安裝部230位於環形基座210上並鄰近環形基座210外側，而其餘2個安裝部230分別位於翼形結構220a、220b，但本發明並不限制安裝部230的數量及位置，其可依據需求調整。如此，環形基座210及翼形結構220a、220b上均設置有安裝部230。

另外，在本實施例中，翼形結構220a、220b之間具有夾角θ（如圖4所示），且各翼形結構220a、220b朝向環形基座210的一側傾斜延伸，而相對於環形基座210所在的水平基準面H夾傾斜角α（如圖3所示）。所述夾角θ係指，當承載座200於俯視狀態時（如圖4所示）時，翼形結構220a、220b的延伸方向D1及D2之間的角度，而所述傾斜角α係指，當承載座200於水平狀態時，各翼形結構220a、220b的延伸方向D1及D2相對於環形基座210所在的水平基準面H之間的角度。本實施例的夾角θ是以180度作為舉例說明，且翼形結構220a、220b朝向環形基座210的同一側傾斜延伸，較佳地還具有相同的傾斜角α，使得翼形結構220a、220b位在環形基座210的相對兩側且呈現對稱。然而，本發明不以此為限制，其可依據需求調整。

此外，在本實施例中，各安裝部230還具有限位結構240。限位結構240突出於安裝部230，並朝向兩方向延伸，以限位對應的接合部124。詳細來說，限位結構240例如是朝向兩方向延伸的L型凸肋，其突出於安裝部230的相鄰兩側邊。如此，當軟性電路板100配置於承載座200上時，接合部124適於藉由限位結構240在兩方向上的限位而配置在安裝部230的固定位置上。亦即，接合部124的相鄰兩側邊可透過L型的限位結構240限位，而易於配置在安裝部230上。由此可知，限位結構240的設計有助於接合部124在安裝部230上的對位，但本發明並不限制限位結構240的種類與配置與否，其可依據需求調整。

藉此，在本實施例中，當承載座200進一步應用於控制器50（繪示於後續圖式中）時，承載座200適於承載前述軟性電路板100（繪示於圖1至圖2），並組裝至其他未繪示的電子組件上，以將前述軟性電路板100固定於控制器50內。更進一步地說，當軟性電路板100配置於承載座200時，軟性電路板100的環形主板110及分支120將位於環形基座210及翼形結構220a、220b上，而各分支120的接合部124將對應位在安裝部230上。基於上述設計，本實施例的承載座200藉由翼形結構220a、220b增加安裝部230的配置範圍，而可增加軟性電路板100的接合部124及接合部124上的電子元件52（繪示於圖1與圖2）的數量及配置範圍，進而提升承載座200所應用的控制器50（繪示於後續圖式中）的操作效能。

圖5是本發明一實施例的控制器的爆炸示意圖。圖6是圖5的控制器的組裝示意圖。圖7是圖6的控制器的局部放大示意圖。圖8是圖5的控制器的立體示意圖。請參考圖5至圖8，在本實施例中，控制器50包括兩軟性電路板100、300以及兩承載座200、400。軟性電路板100、300對應配置於承載座200、400上，而承載座200、400彼此組裝在一起。然而，在其他未繪示的實施例中，軟性電路板及承載座的數量亦可為一個或多個，而軟性電路板及承載座彼此對應，但本發明亦不排除以單一承載座承載多個軟性電路板的實施方式，其可依據需求調整。

具體而言，在本實施例中，有關軟性電路板100及承載座200的結構特徵可參考前述內容，在此不多加贅述。軟性電路板100配置於承載座200上，其中環形主板110配置於環形基座210上，而分支120配置在環形基座210及翼形結構220a、220b上，使接合部124對應位在安裝部230上。更進一步地說，環形基座210具有相對的頂面S1及底面S2，而安裝部230位在環形基座210的頂面S1及翼形結構220a、220b上。軟性電路板100的環形主板110配置於環形基座210的底面S2，而分支120透過對應的延伸部122延伸至環形基座210的頂面S1及翼形結構220a、220b，使各分支120的接合部124對應位在安裝部230上，如圖5與圖6的上半部所繪示。藉此，配置有電子元件52的接合部124配置在安裝部230上，且在承載座200的環形基座210及翼形結構220a、220b上呈現環形分布。然而，在其他未繪示的實施例中，軟性電路板100亦可配置在環形基座210的頂面S1，本發明不限於上述實施方式。

再者，在本實施例中，軟性電路板300及承載座400亦具有類似的結構特徵。具體而言，軟性電路板300包括環形主板310、多個分支320a、320b、連接部330以及未繪示的連接線。承載座400包括環形基座410、兩翼形結構420a、420b以及多個安裝部430。有關環形主板310、分支320a、320b、連接部330以及連接線的結構特徵可參考前述有關環形主板110、分支120、連接部130以及連接線的說明，而有關環形基座410、翼形結構420a、420b以及安裝部430的結構特徵可參考前述有關環形基座210、翼形結構220a、220b以及安裝部230的說明，故類似部分在此不多加贅述。

在本實施例中，軟性電路板300與前述軟性電路板100的主要差異在於，軟性電路板300的分支320a、320b的數量不同於前述軟性電路板100的分支120的數量，且分支320b的結構特徵不同於分支120、320a。詳細而言，在本實施例中，軟性電路板300的分支320a、320b是以9個為例。其中，3個分支320a從環形主板310的內側往環形主板310的中間延伸，且包括延伸部322a及接合部324a。類似地，另外4個分支320a從環形主板310的外側邊往環形主板310的外側延伸，且包括延伸部322a及接合部324a。並且，延伸部322a及接合部324a亦可具有前述延伸部122及接合部124的結構設計（例如各接合部124的寬度W1大於對應的延伸部122的寬度W2）。相對地，2個分支320b從環形主板310的外側邊往環形主板310的外側延伸，且包括延伸部322b及三個接合部324b，其中接合部324b配置在延伸部322b的三個相鄰側邊，且延伸部322b的寬度大於對應的各接合部324b的寬度。上述設計是基於使軟性電路板100、300的接合部124、324a及324b組裝後相互錯開而彼此不接觸。然而，本發明並不限制分支320a與320b的數量及位置，其可依據需求調整。

藉此，在本實施例中，軟性電路板300具有13個接合部324a、324b，而電子元件54可透過適當方式配置於各分支320a、320b的接合部324a、324b而電性連接至對應的分支320a、320b上的連接線，而當配置有電子元件54的軟性電路板300進一步應用於控制器50時，軟性電路板300適於透過連接部330連接至控制器50內的電子組件，使得控制器50所需的電子元件54透過對應的分支320a、320b上的連接線並經由連接部330電性連接至控制器50內的電子組件。藉由上述設計，本實施例的軟性電路板300不需以拼接方式得到環形分布的多個接合部324a、324b，而具有較為簡易的組裝方式。

另一方面，承載座400與前述承載座200的主要差異在於，配合軟性電路板300的分支320b的結構設計，翼形結構420a、420b對應配置有多個安裝部430。詳細而言，本實施例的安裝部430是以13個為例，其中3個安裝部430位於環形基座410上並鄰近環形基座410內側，4個安裝部430位於環形基座410上並鄰近環形基座410外側，而6個安裝部430分別位於兩翼形結構420a、420b的三個相鄰側面上（亦即各翼形結構420a、420b對應3個安裝部430），但本發明並不限制安裝部430的數量及位置，其可依據需求調整。如此，環形基座410及翼形結構420a、420b上均設置有安裝部430。

另外，在本實施例中，翼形結構420a、420b亦可具有類似於前述翼形結構220a、220b的夾角θ及傾斜角α（標示於圖3及圖4中）的技術特徵。較佳地，翼形結構420a、420b之間的夾角與翼形結構220a、220b之間的夾角θ相同，且各翼形結構420a、420b的傾斜角與各翼形結構220a、220b的傾斜角α相同，使翼形結構420a、420b與翼形結構220a、220b適於疊置組裝在一起。此外，各安裝部430亦可具有限位結構（例如是前述L型的限位結構240），但本發明不限制限位結構的種類及配置與否。藉此，承載座400適於承載性電路板300，並組裝至其他未繪示的電子組件上，以將前述軟性電路板300固定於控制器50內，其中軟性電路板300的環形主板310及分支320a、320b位於環形基座410及翼形結構420a、420b上，而各分支320a、320b的接合部324a、324b對應位在安裝部430上。

更進一步地說，在本實施例中，環形基座410具有相對的頂面S3及底面S4，而安裝部430位在環形基座410的底面S4及翼形結構420a、420b上。軟性電路板300的環形主板310配置於環形基座410的頂面S3，而分支320a、320b透過對應的延伸部322a、322b延伸至環形基座410的底面S4及翼形結構420a、420b，使各分支320a、320b的接合部324a、324b對應位在安裝部430上，如圖5與圖6的下半部所繪示。藉此，配置有電子元件54的接合部324a、324b配置在安裝部430上，且在承載座400的環形基座410及翼形結構420a、420b上呈現環形分布。然而，在其他未繪示的實施例中，軟性電路板300亦可配置在環形基座410的底面S4，本發明不限於上述實施方式。藉由上述設計，本實施例的承載座400藉由翼形結構420a、420b增加安裝部430的配置範圍，而可增加軟性電路板300的接合部324a、324b及接合部324a、324b上的電子元件54的數量及配置範圍，進而提升承載座400所應用的控制器50（繪示於後續圖式中）的操作效能。

請參考圖5至圖8，在本實施例中，控制器50的組裝方式為，先將軟性電路板100、300分別配置於對應的承載座200、400上，例如是透過未繪示的黏膠將軟性電路板100、300固定至對應的承載座200、400上，從而構成上下兩部分（如圖6所示）。其中，軟性電路板100、300的環形主板110、310對應位於環形基座210的底面S2及環形基座410的頂面S3上，進而夾置在承載座200、400之間，而分支120、320a、320b位於環形基座210的頂面S1及環形基座410的底面S4，進而固定在承載座200、400外側。如此，軟性電路板100、300固定於承載座200、400之間，且配置於分支120、320a、320b上的電子元件52、54位在承載座200、400外側而彼此不重疊。

另外，請參考圖7，在本實施例中，軟性電路板300更包括多個定位結構340，位於環形主板310的周邊，例如是位於環形主板310內側或外側的定位孔，而承載座400更包括多個定位結構450，位於環形基座410的周邊，例如是位於環形基座410內側或外側的定位柱。軟性電路板300的定位結構340對應於承載座400的定位結構450，使軟性電路板300定位於承載座400。類似地，軟性電路板100及承載座200亦可具有定位結構的設計，但本發明並不限制定位結構的種類及配置與否，其可依據需求調整。之後，已承載軟性電路板100、300的承載座200、400進一步組裝在一起，例如是透過卡合、鎖附或其他適用手段固定在一起。此時，位於各接合部124、324a、324b上的電子元件52、54呈現環形分布且彼此不接觸。

再者，在本實施例中，由於翼形結構220a、220b、420a、420b的設計可增加接合部124、324a、324b及電子元件52、54的數量及配置範圍，故翼形結構220a、220b之間的夾角θ、翼形結構420a、420b之間的夾角、各翼形結構220a、220b的傾斜角α及各翼形結構420a、420b的傾斜角亦可能影響控制器50的操作效能。其中，翼形結構220a、220b之間的夾角θ（如圖4所示）及翼形結構420a、420b之間的夾角較佳地為180度，但亦可為0至180度之間的任一角度（例如是45度、90度或120度）。類似地，各翼形結構220a、220b的傾斜角α（如圖3所示）及翼形結構420a、420b的傾斜角α可以是介於0至90度之間的任一角度，較佳地介於30度至70度之間。在本實施例中，傾斜角α為51度。然而，本發明不以此為限制，其可依據需求調整。

在本實施例中，電子元件52、54例如是紅外線感測器。作為電子元件52、54的紅外線感測器對應配置於接合部124、324a、324b上並位於安裝部230、430上而呈現環形分布，使得電子元件52、54可在360度方向上感測訊號源（例如是接收訊號源所發出的紅外線），進而綜合判斷控制器50與訊號源的在空間中的相對位置。

在本實施例中，軟性電路板100、300不需以拼接方式得到環形分布的多個接合部124、324a、324b，而具有較為簡易的組裝方式。並且，承載座200、400藉由翼形結構220a、220b、420a、420b增加安裝部230、430的配置範圍，以增加軟性電路板100、300的接合部124、324a、324b及接合部124、324a、324b上的電子元件52、54的數量及配置範圍。藉此，控制器50除了藉由位在環形基座210、410上而呈現環形分布的電子元件52、54進行360度方向上感測之外，還可透過位在翼形結構220a、220b、420a、420b上的電子元件54增加感測效果，進而提升控制器50的操作效能。然而，在其他實施例中，電子元件52、54亦可為其他感測器或其他電子元件，且各電子元件52、54可相同或不同，使控制器具有對應的操作功能，本發明不以此為限制。

綜上所述，在本發明的控制器中，軟性電路板包括環形主板及分支，而承載座包括環形基座、兩翼形結構以及位於環形基座及翼形結構上的多個安裝部，故當軟性電路板及承載座組裝成控制器時，環形主板配置於環形基座上，而分支配置在環形基座及翼形結構上，使各分支的接合部及接合部上的電子元件對應位在安裝部上。藉此，電子元件在軟性電路板與承載座上呈現環形分布，且進一步分布至翼形結構。此外，依據控制器所需的電子元件的數量與配置位置，軟性電路板及承載座的數量亦可依據需求調整為多個，而組裝後的多個軟性電路板上的各電子元件較佳地彼此不重疊。藉此，本發明的軟性電路板不需以拼接方式得到環形分布的多個接合部而具有較為簡易的組裝方式，且本發明的承載座藉由翼形結構增加安裝部的配置範圍，以增加軟性電路板的接合部及接合部上的電子元件的數量及配置範圍，進而提升本發明的控制器的操作效能。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

50‧‧‧控制器
52、54‧‧‧電子元件
100、300‧‧‧軟性電路板
110、310‧‧‧環形主板
120、320a、320b‧‧‧分支
122、322a、322b‧‧‧延伸部
124、324a、324b‧‧‧接合部
130、330‧‧‧連接部
200、400‧‧‧承載座
210、410‧‧‧環形基座
220a、220b、420a、420b‧‧‧翼形結構
230、430‧‧‧安裝部
240‧‧‧限位結構
340、450‧‧‧定位結構
D1、D2‧‧‧延伸方向
H‧‧‧水平基準面
S1、S3‧‧‧頂面
S2、S4‧‧‧底面
W1、W2‧‧‧寬度
α‧‧‧傾斜角
θ‧‧‧夾角

圖1是本發明一實施例的軟性電路板的俯視示意圖。 圖2是圖1的軟性電路板搭配電子元件的俯視示意圖。 圖3是本發明一實施例的承載座的立體示意圖。 圖4是圖3的承載座的俯視示意圖。 圖5是本發明一實施例的控制器的爆炸示意圖。 圖6是圖5的控制器的組裝示意圖。 圖7是圖6的控制器的局部放大示意圖。 圖8是圖5的控制器的立體示意圖。

50‧‧‧控制器

52、54‧‧‧電子元件

100、300‧‧‧軟性電路板

110、310‧‧‧環形主板

120、320a、320b‧‧‧分支

122、322a、322b‧‧‧延伸部

124、324a、324b‧‧‧接合部

130、330‧‧‧連接部

200、400‧‧‧承載座

210、410‧‧‧環形基座

220a、220b、420a、420b‧‧‧翼形結構

230、430‧‧‧安裝部

240‧‧‧限位結構

340、450‧‧‧定位結構

S1、S3‧‧‧頂面

S2、S4‧‧‧底面

Claims (20)

1. 一種軟性電路板，適用於一控制器，該軟性電路板包括： 一環形主板；以及 多個分支，連接並環繞該環形主板，各該分支包括一延伸部及一接合部，該延伸部連接該接合部與該環形主板，而一電子元件適於配置於該接合部上。
2. 如申請專利範圍第1項所述的軟性電路板，其中各該接合部的一寬度大於對應的該延伸部的一寬度。
3. 如申請專利範圍第1項所述的軟性電路板，更包括多個定位結構，位於該環形主板的周邊。
4. 如申請專利範圍第1項所述的軟性電路板，更包括一連接部，連接該環形主板，並位於該些分支的其中相鄰兩者之間。
5. 一種承載座，適用於一控制器中承載一軟性電路板，該承載座包括： 一環形基座； 兩翼形結構，從該環形基座往外延伸；以及 多個安裝部，位於該環形基座及該些翼形結構上。
6. 如申請專利範圍第5項所述的承載座，其中該些翼形結構之間具有一夾角，且該夾角為180度。
7. 如申請專利範圍第5項所述的承載座，其中各該翼形結構朝向該環形基座的一側傾斜延伸，而相對於該環形基座所在的一水平基準面夾一傾斜角。
8. 如申請專利範圍第7項所述的承載座，其中該些翼形結構朝向該環形基座的同一側傾斜延伸。
9. 如申請專利範圍第5項所述的承載座，更包括多個定位結構，位於該環形基座的周邊。
10. 如申請專利範圍第5項所述的承載座，其中各該安裝部具有一限位結構，突出於該安裝部，並朝向兩方向延伸。
11. 一種控制器，包括： 至少一軟性電路板，包括： 一環形主板；以及 多個分支，連接並環繞該環形主板，各該分支包括一延伸部及一接合部，該延伸部連接該接合部與該環形主板，而一電子元件適於配置於該接合部上；以及 至少一承載座，承載該軟性電路板，該承載座包括： 一環形基座； 兩翼形結構，從該環形基座往外延伸；以及 多個安裝部，位於該環形基座及該些翼形結構上，該環形主板配置於該環形基座上，而該些分支配置在該環形基座及該些翼形結構上，使該些接合部對應位在該些安裝部上。
12. 如申請專利範圍第11項所述的控制器，其中各該接合部的一寬度大於對應的該延伸部的一寬度。
13. 如申請專利範圍第11項所述的控制器，其中該軟性電路板更包括一連接部，連接該環形主板，並位於該些分支的其中相鄰兩者之間。
14. 如申請專利範圍第11項所述的控制器，其中該些翼形結構之間具有一夾角，且該夾角為180度。
15. 如申請專利範圍第11項所述的控制器，其中各該翼形結構朝向該環形基座的一側傾斜延伸，而相對於該環形基座所在的一水平基準面夾一傾斜角。
16. 如申請專利範圍第15項所述的控制器，其中該些翼形結構朝向該環形基座的同一側傾斜延伸。
17. 如申請專利範圍第11項所述的控制器，其中該軟性電路板更包括多個定位結構，位於該環形主板的周邊，該承載座更包括多個定位結構，位於該環形基座的周邊，該軟性電路板的該些定位結構對應於該承載座的該些定位結構，使該軟性電路板定位於該承載座。
18. 如申請專利範圍第11項所述的控制器，其中各該安裝部具有一限位結構，突出於該安裝部，並朝向兩方向延伸。
19. 如申請專利範圍第11項所述的控制器，其中該至少一軟性電路板及該至少一承載座的數量為多個，該些軟性電路板對應配置於該些承載座上，而該些承載座彼此組裝在一起。
20. 如申請專利範圍第19項所述的控制器，其中該些軟性電路板的該些接合部於組裝後彼此不接觸。