TW201718271A - ２片的基板的貼合方法及２片的基板的貼合裝置 - Google Patents

Abstract

本發明的目的是在於提供一種不會有不經由機能性膜直接接觸的情形，可經由機能性膜來貼合第1基板與第2基板之2片的基板的貼合方法及2片的基板的貼合裝置。本發明的2片的基板的貼合方法，係經由機能性膜來貼合表面上形成具有被規定的外形的機能性膜的第1基板與第2基板之2片的基板的貼合方法，其特徵係包含：紫外線照射工程，其係對第1基板的表面上所形成的機能性膜的表面照射真空紫外線；重疊工程，其係以前述機能性膜的表面與第2基板的貼合面能夠成為彼此接觸的狀態之方式，重疊經由前述紫外線照射工程的第1基板與第2基板；及加壓工程，其係以加壓力能夠選擇性地對於前述機能性膜與該第2基板的接觸部分作用之方式，將在前述重疊工程中取得的第1基板與第2基板的重疊體加壓於厚度方向。

Description

2片的基板的貼合方法及2片的基板的貼合裝置

本發明是有關2片的基板的貼合方法及2片的基板的貼合裝置，更詳細是有關具有被規定的外形的機能性膜形成於表面上的第1基板與第2基板的貼合方法及2片的基板的貼合裝置。

近年來，作為貼合2片的基板的方法，有對各基板的貼合面照射紫外線，以紫外線照射面彼此間能夠緊貼的方式，將兩基板重疊貼合，取得2片的基板的接合體之手法被提案(例如參照專利文獻1及專利文獻2)。在貼合此2片的基板的方法中，2片的基板的重疊體是亦可因應所需，適當加壓，加熱，或一邊加壓一邊加熱。

具體而言，在專利文獻1中揭示：貼合聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane：PDMS)基板之類具有存在有機矽烷氧基的表面之疏水性表面基板與具有存在氫氧基的表面之親水性表面基板的方法。在此方法中，對於疏水性表面基板之存在有機矽烷氧基的表面，在大氣中照射真空紫外線(波長220nm以下的紫外線)而進行氧化處 理，使親水性表面基板之存在氫氧基的表面緊貼於此被氧化處理的疏水性表面基板的表面，藉此疏水性表面基板與親水性表面基板會被貼合。

並且，在專利文獻2中揭示：貼合由環狀烯烴單體共聚合物(Cyclo Olefin Polymer：COP)等的樹脂所成的複數的微晶片用基板之方法。在此方法中，對於2片的樹脂基板的至少一方的基板的表面，照射來自波長172nm具有亮線的準分子燈之光後，以一方的基板被來自準分子燈的光照射的表面與另一方的基板的貼合面能夠彼此成為接觸的狀態之方式，重疊兩基板，藉由將取得的重疊體加熱至未滿組成變形溫度的溫度，或不加熱，藉由加壓來貼合2片的樹脂基板。

在利用該等的紫外線的貼合方法中，在供貼合的2片的基板的各自中，以一方的面作為貼合面，將貼合面全面彼此間貼合。

然而，貼合2片的基板的方法並非限於將貼合面全面彼此間貼合的手法，例如只利用各基板的一方的面(貼合面)之中的一部分的領域作為貼合領域，貼合2片的基板的手法被提案(例如參照專利文獻3)。

具體而言，在專利文獻3中揭示：在2片的基板之中的至少一方的基板的貼合面上形成具有被規定的外形的接合膜，利用該接合膜來貼合2片的基板之方法。在此方法中，藉由經過圖6所示那樣的貼合工程，2片的基板會被貼合。

圖6是表示以往的2片的基板的貼合方法的貼合工程的一例的說明圖，具體而言，表示揭示於專利文獻3的2片的基板的貼合方法的貼合工程的一例的說明圖。

在此2片的基板的貼合方法中，首先，準備2片的平板狀的基板，具體而言是第1基板40及第2基板45。在該等的2片的基板之中的一方的基板的貼合面上，藉由矽材料來形成具有被規定的外形的接合膜43。此接合膜43是例如可藉由使用噴墨印表機等來形成。並且，接合膜43的平均厚度是例如10nm~10μm。

此圖的例子是在第1基板40的貼合面上形成有接合膜43。

然後，如圖6(a-1)及圖6(a-2)所示般，在第1基板40之形成有接合膜43的貼合面(圖6(a-1)的上面)及第2基板45的貼合面(圖6(a-2)的上面)分別照射紫外線L3，L4(紫外線照射處理工程)。在此，紫外線L3，L4的波長是例如126~300nm。

其次，如圖6(b)所示般，以第1基板40之被照射紫外線L3的接合膜43的表面與第2基板45之被照射紫外線L4的貼合面能夠緊貼之方式，重疊第1基板40與第2基板45(重疊工程)。

之後，如圖6(c)所示般，將第1基板40與第2基板45的重疊體加壓於厚度方向(第1基板40與第2基板45彼此接近的方向)(加壓工程)。在此，對於重疊體的加壓力 是例如0.2~10MPa程度。另外，亦可取代加壓重疊體，而加熱重疊體。該情況的加熱溫度是例如25~100℃程度。

在圖6(c)中，第1基板40與第2基板45的重疊體的加壓方向為以箭號所示。

在如此的2片的基板的貼合方法中是經由接合膜來貼合來貼合2片的基板。若根據此方法，則可藉由接合膜的表面的面積、接合膜的形成數、及複數的接合膜的配置圖案來適當控制2片的基板的接合強度。例如，亦可以能夠容易剝離被接合的2片的基板之方式設定接合強度。

先行技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特許第3714338號公報

專利文獻2：日本特開2006-187730號公報

專利文獻3：日本特開2009-132749號公報

另一方面，2片的基板經由接合膜貼合而成的接合體，依其使用用途，對於接合膜，除了只是有助於接合的機能以外，還被要求光學性機能。具體而言，例如可舉作為顯示器的背燈等被使用的面發光光源單元的構成構 件等。

面發光光源單元的某種是如圖7所示般，具備：由LED及燈等所成的光源51、及矩形平板狀的導光板61、以及配設在導光板61的下面的矩形平板狀的反射板63。

在此圖的例子中，面發光光源單元是具備複數的光源51，該複數的光源51是由LED所成。而且，複數的光源51是沿著導光板61的1個的側面61a(一端面)，分別以能夠和該側面61a對向的方式等間隔並設。

在此面發光光源單元中，導光板61是由COP(環烯烴聚合物)及丙烯酸樹脂等的光透過性樹脂、玻璃等所成的光透過性基板。在此導光板61是來自光源51的光會射入至與光源51對向的側面61a。而且，導光板61是被設計成在該導光板61與空氣的界面全反射從側面61a導入至內部之來自光源51的光。亦即，導光板61是從構成一端面的側面(具體而言是側面61a)導入至內部的光會從構成另一端面的側面(具體而言是側面61b)取出。

在圖7(a)中，從光源51放射，由側面61a射入而被導入至導光板61的內部的光的光路為虛線箭號所示。

並且，在導光板61的下面，擴散構件層66及反射板63會以此順序設置。

擴散構件層66是由具有與導光板61的折射率大致同等的折射率的材料(具體而言，例如環氧樹脂、聚脂樹脂、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)樹脂)所成者。擴散構件層 66是在導光板61的下面藉由網版印刷等來形成。

反射板63是由鋁等所成，上面為反射面的反射構件。

在此圖的例子中，擴散構件層66是具有圖案者。

如此的構成的面發光光源單元是從側面61a射入而被導入至導光板61的內部之來自光源51的光會從該導光體61的上面射出。

若具體說明，則導光板61是如先前所述，被設成射入構成導光板61的一端面的側面(側面61a)的光會在導光板61的內部重複全反射，從構成另一端面的側面(側面61b)射出。然而，被導入至導光板61的內部之來自光源51的光之中，射入導光板61與擴散構件層66的界面之光的大部分是兩者的折射率幾乎同等，兩者的折射率差小，因此原封不動通過此界面，到達反射板63。然後，到達反射板63的光是被反射．散亂，再度射入擴散構件層66及導光板61，回到擴散構件層66及導光板61的內部。此反射．散亂光之中，在與導光板61的全反射條件不同的狀態下射入導光板61者是在導光板61的上面不被全反射，由此導光板61的上面射出。亦即，圖7的面發光光源單元是作為光從導光板61的上面全體射出的面發光光源的機能。

在圖7(a)中，到達反射板63而被反射．散亂的反射．散亂光的光路為以實線箭號所示。

構成如此的面發光光源單元之擴散構件層介 於導光板與反射板之間而成的構件(以下亦稱為「發光面形成構件」)是藉由貼合在表面(貼合面)上形成有擴散構件層的反射板與導光板而取得者。而且，發光面形成構件是可藉由揭示於前述專利文獻3的2片的基板的貼合方法來取得。在此情況中，反射板為第1基板，擴散構件層為接合膜，導光板為第2基板。

然後，在發光面形成構件中，擴散構件層是有助於接合的機能，且被要求光學性機能。

然而，2片的基板經由接合膜而被貼合成的接合體為該接合膜被要求光學性機能者時，藉由揭示於專利文獻3的2片的基板的貼合方法是無法取得所期望的接合體。其理由以下說明。

在揭示於專利文獻3的2片的基板的貼合方法中，第1基板與第2基板的重疊體的加壓是使用例如設有圖8所示那樣的加壓機構而成的2片的基板的貼合裝置。

圖8是表示以往的2片的基板的貼合裝置的加壓機構，亦即在以往的2片的基板的貼合方法所被使用的加壓機構的構成的一例的說明圖，具體而言，揭示於專利文獻3的2片的基板的貼合方法之使圖6(c)所示的加壓工程具體化者。

此加壓機構是具備：用以載置基板的矩形板狀的平台73、及矩形平板狀的加壓板71。平台73是具有平坦的基板載置面73A。並且，加壓板71是在基板載置面73A 上，設成可移動設於上下方向。

然後，此加壓機構之重疊體的加壓處理是例如以一方的基板側(第1基板40側)形成下方的方式，將重疊體載置於平台73的基板載置面73A的狀態下，從另一方的基板側(第2基板45側)藉由加壓板71來推壓而進行。

因此，當第2基板45比第1基板40可變形性大時，具體而言，例如第2基板45的構成材料比第1基板40的構成材料軟性時，如圖9(a)所示般，在加壓工程中，第2基板45(第2基板45的貼合面)會變形，在接合膜43的周邊領域中，第1基板40與第2基板45會不經由接合膜43直接接觸。然後，大多的情況，第1基板40與第2基板45是在維持那樣的狀態下被接合。又，當第1基板40比第2基板45可變形性大時，具體而言，例如第1基板40的構成材料比第2基板45的構成材料軟性時，如圖9(b)所示般，在加壓工程中，第1基板40(第1基板40的貼合面)會變形，在接合膜43的周邊領域中，第1基板40與第2基板45不經由接合膜43直接接觸。然後，大多的情況，第1基板40與第2基板45是在維持那樣的狀態下被接合。

然後，藉由揭示於專利文獻3的2片的基板的貼合方法來製作面發光光源單元的發光面形成構件時，如圖9(c)所示般，導光板(第2基板45)與反射板(第1基板40)會一部分，具體而言，在擴散構件層(接合膜43)的周邊領域中，不經由擴散構件層(接合膜43)直接接觸。亦 即，取得的發光面形成構件是導光板(第2基板45)與反射板(第1基板40)具有不所望的直接接觸領域49。然後，在直接接觸領域49中，射入導光板(第2基板45)與反射板(第1基板40)的界面之光會作為迷光散亂於不所望的方向。因此，藉由反射板(第1基板40)被反射．散亂而從導光板(第2基板45)的上面射出的光會因該迷光的影響，具有與預定的強度分布不同的強度分布。

本發明是根據以上那樣的情事而研發者，其目的是在於提供一種不會有不經由機能性膜直接接觸的情形，可經由機能性膜來貼合第1基板與第2基板之2片的基板的貼合方法及2片的基板的貼合裝置。

本發明的2片的基板的貼合方法，係經由機能性膜來貼合表面上形成具有被規定的外形的機能性膜的第1基板與第2基板之2片的基板的貼合方法，其特徵係包含：表面活化工程，其係活化第1基板的表面上所形成的機能性膜的表面；重疊工程，其係以前述機能性膜的表面與第2基板的貼合面能夠成為彼此接觸的狀態之方式，重疊經由前述表面活化工程的第1基板與第2基板；及加壓工程，其係以加壓力能夠選擇性地對於前述機能性膜與該第2基板的接觸部分作用之方式，將在前述重疊 工程中取得的第1基板與第2基板的重疊體加壓於厚度方向。

在本發明的2片的基板的貼合方法中，前述加壓工程，係利用具有對應於前述第1基板的表面上所形成的機能性膜的形狀的突起部之加壓板，在以該突起部能夠經由該第1基板或前述第2基板來與該機能性膜對向的方式對位的狀態中，藉由推壓該加壓板來進行為理想。

在如此的本發明的2片的基板的貼合方法中，前述第1基板及前述第2基板之中的可變形性小的基板為接觸於前述加壓板的狀態為理想。

在本發明的2片的貼合方法中，在供前述重疊工程的第2基板的貼合面，照射真空紫外線，或使藉由大氣電漿而電漿化的製程氣體接觸為理想。

在本發明的2片的基板的貼合方法中，前述表面活化工程為對前述第1基板的表面上所形成的機能性膜的表面照射真空紫外線之紫外線照射處理工程為理想。

在本發明的2片的基板的貼合方法中，前述表面活化工程為使藉由大氣壓電漿而電漿化的製程氣體接觸於前述第1基板的表面上所形成的機能性膜的表面之電漿氣體處理工程為理想。

本發明的2片的基板的貼合裝置，係用以經由機能性膜來貼合表面上形成具有被規定的外形的機能性膜的第1基板與第2基板之2片的基板的貼合裝置，其特徵為： 設有用以將前述第1基板的機能性膜的表面與前述第2基板的貼合面彼此接觸的狀態的重疊體加壓於厚度方向之加壓機構，前述加壓機構具備：具有對應於前述第1基板的表面上所形成的機能性膜的形狀的突起部之加壓板；及該加壓板與前述重疊體的對位調整手段，使加壓力選擇性地對於該機能性膜與前述第2基板的接觸部分作用。

在本發明的2片的基板的貼合方法中，是在將第1基板與第2基板的重疊體加壓於厚度方向的加壓工程中，加壓力會選擇性地對於形成在該第1基板的表面上的機能性膜與該第2基板的接觸部分作用。因此，即使第1基板及第2基板的一方比另一方可變形性大，還是可防止或充分地抑制在第1基板及第2基板的貼合面，在機能性膜的周邊領域中，發生第1基板與第2基板不經由該機能性膜直接接觸之類的變形。

因此，若根據本發明的2片的基板的貼合方法，則不會有不經由機能性膜直接接觸的情形，可經由機能性膜來貼合第1基板與第2基板。

在本發明的2片的基板的貼合裝置中，設有： 加壓板，其係具有對應於第1基板的表面上所形成的機能性膜的形狀的突起部；及加壓機構，其係具備加壓板與重疊體的對位調整手段。

然後，加壓機構是對於表面上形成有機能性膜的第1基板與第2基板的重疊體，可選擇性地使加壓力對於該機能性膜與該第2基板的接觸部分作用。因此，利用藉由加壓板來推壓第1基板的機能性膜的表面與第2基板的貼合面彼此接觸的狀態的重疊體之容易的手法，可貼合第1基板與第2基板。其結果，即使第1基板及第2基板的一方比另一方可變形性大，還是可防止或充分地抑制在第1基板及第2基板的貼合面，在機能性膜的周邊領域中，產生第1基板與第2基板不經由該機能性膜直接接觸之類的變形。

因此，若根據本發明的2片的基板的貼合裝置，則不會有不經由機能性膜直接接觸的情形，可經由機能性膜來貼合第1基板與第2基板。

10‧‧‧第1基板

13‧‧‧機能性膜

15‧‧‧第2基板

21‧‧‧加壓板

22A‧‧‧基材

22B‧‧‧突起部

23‧‧‧平台

23A‧‧‧基板載置面

25‧‧‧定位銷

30‧‧‧外殼

31‧‧‧電極

32‧‧‧介電質層

33‧‧‧氣體供給口

34‧‧‧噴嘴

35‧‧‧高頻電源

40‧‧‧第1基板

43‧‧‧接合膜

45‧‧‧第2基板

49‧‧‧直接接觸領域

51‧‧‧光源

61‧‧‧導光板

61a，61b‧‧‧側面

63‧‧‧反射板

66‧‧‧擴散構件層

71‧‧‧加壓板

73‧‧‧平台

73A‧‧‧基板載置面

L1，L2‧‧‧真空紫外線

L3，L4‧‧‧紫外線

圖1是表示本發明的2片的基板的貼合方法的貼合工程的一例的說明圖。

圖2是表示使用在本發明的2片的基板的貼合方法之大氣壓電漿裝置的一例的構成的說明用剖面圖。

圖3是將在本發明的2片的貼合方法中取得的接合體的一例與本發明的2片的基板的貼合裝置的一例的加壓機構一起顯示的說明圖。

圖4是表示本發明的2片的基板的貼合方法的貼合工程的其他例的說明圖。

圖5是表示在實驗例1、實驗例2及實驗例3中取得的接合體的接合領域的說明圖。

圖6是表示以往的2片的基板的貼合方法的貼合工程的一例的說明圖。

圖7是表示以往的面發光光源單元的構成的一例的說明用圖，(a)是面發光光源單元的側面圖，(b)是(a)的A方向箭號視圖。

圖8是表示以往的2片的基板的貼合裝置的加壓機構的構成的一例的說明圖。

圖9是表示藉由以往的2片的基板的貼合方法取得的接合體的說明圖。

以下，說明有關本發明的2片的基板的貼合方法及2片的基板的貼合裝置的實施形態。

本發明的2片的基板的貼合方法的特徵是藉由經過下記的(1)~(3)的工程，經由該機能性膜來貼合在表面上形成具有被規定的外形的機能性膜之第1基板與第2基板而接合。若根據此本發明的2片的基板的貼合方 法，則可取得第1基板與第2基板會經由機能性膜來接合而成的接合體。

在此，所謂「機能性膜」是至少具有助於2片的基板的接合的機能(接合機能)者，因應所需，按照具體地取得的接合體的使用用途等，與接合機能一起具有光學性機能等的接合機能以外的機能者。另外，若機能性膜為具有接合機能者，則亦可為不具其他的機能(接合機能以外的機能)者。並且，機能性膜的構成材料是按照機能性膜所必要的機能、第1基板的構成材料及第2基板的構成材料等來適當選擇。具體而言，例如可舉聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane：PDMS)及PET(聚對苯二甲酸乙酯)樹脂等。

(1)使形成於第1基板的表面上的機能性膜的表面活化之表面活化工程

(2)以機能性膜的表面與第2基板的貼合面能夠成為彼此接觸的狀態之方式重疊經由表面活化工程的第1基板與第2基板之重疊工程

(3)以加壓力能夠選擇性地對於機能性膜與第2基板的接觸部分作用之方式，將在重疊工程中取得的第1基板與第2基板的重疊體加壓於厚度方向之加壓工程

在本發明的2片的基板的貼合方法中，表面活化工程是在第1基板的機能性膜的表面照射真空紫外線之紫外線照射處理工程，或使藉由大氣壓電漿而電漿化的製程氣體接觸於第1基板的機能性膜的表面之電漿氣體處 理工程為理想。

並且，在發明的2片的基板的貼合方法的加壓工程中，在第1基板與第2基板的重疊體，用以選擇性地使加壓力對於機能性膜與該第2基板的接觸部分作用之較佳的手法，可舉使用具有對應於第1基板的表面上所形成的機能性膜的形狀的突起部之加壓板的手法。

若具體地說明，則加壓工程是利用具有對應於設在第1基板的機能性膜的形狀的突起部之加壓板，在以該突起部能夠經由該第1基板或第2基板來與該機能性膜對向的方式對位的狀態中，藉由推壓該加壓板來進行為理想。而且，如此的手法是可藉由具備：具有對應於設在第1基板的機能性膜的形狀的突起部之加壓板、及該加壓板與重疊體的對位調整手段，且設有使加壓力選擇性地對於該機能性膜與第2基板的接觸部分作用的加壓機構之裝置，亦即本發明的2片的基板的貼合裝置來實施。

在如此的手法中，較理想是第1基板及第2基板的其中可變形性小的基板為接觸於加壓板的狀態。

藉由第1基板及第2基板之中可變形性小的基板接觸於加壓板的狀態，在加壓工程中，不會有在第1基板及第2基板的任一產生變形的情形。因此，在取得的接合體中，可抑制起因於殘留應力的發生而產生之第1基板與第2基板的剝離。

另一方面，當第1基板及第2基板之中可變形性大的基板接觸於加壓板的狀態時，恐有在接觸於加壓板的狀態 的基板，在與加壓板(突起部)的接觸面中產生對應於突起部的形狀的凹陷而發生殘留應力之虞。當發生殘留應力時，在取得的接合體中，恐有第1基板與第2基板容易剝離之虞。

並且，在本發明的2片的基板的貼合方法中，由貼合效率的觀點來看，對於供重疊工程的第2基板的貼合面，進行照射真空紫外線的紫外線照射處理，或使藉由大氣電漿而電漿化的製程氣體接觸的電漿氣體處理為理想。

本發明的2片的基板的貼合方法較理想的具體例，可舉後述的第1貼合方法及第2貼合方法。到底是利用第1貼合方法還是利用第2貼合方法，是按照第1基板的構成材料及厚度以及第2構成材料及厚度等來適當選擇。

具體而言，例如第1基板的構成材料比第2基板的構成材料軟性或厚度小等，因此第2基板比第1基板可變形性小時，利用第1貼合方法為理想。另一方面，例如第2基板的構成材料比第1基板的構成材料軟性或厚度小等，因此第1基板比第2基板可變形性小時，利用第2貼合方法為理想。

作為供本發明的2片的基板的貼合方法的2片的基板(具體而言是第1基板及第2基板)的構成材料，可舉PET(聚對苯二甲酸乙酯)樹脂、COP(環烯烴聚合物)及丙烯酸樹脂(具體而言是例如PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯) 樹脂)等的樹脂、玻璃(具體而言是例如無鹼性玻璃)等。

[第1貼合方法]

以下，說明有關本發明的2片的基板的貼合方法的第1貼合方法的2個實施形態。

<第1貼合方法的第1實施形態>

利用圖1來詳細說明有關第1貼合方法的第1實施形態(以下亦稱為「第1貼合方法(1)」)。在此第1貼合方法(1)中，第2基板15比第1基板10可變形性小，具體而言，例如第1基板10為由PET樹脂所成者，第2基板15為由COP、丙烯酸樹脂或玻璃所成者。又，機能性膜13為由PDMS所成者。而且，取得的接合體是作為顯示器的背燈等使用的面發光光源單元的構成構件，具體而言，作為依序層疊：由COP、丙烯酸樹脂或玻璃所成的導光板、及由PDMS所成的擴散構件層、以及由PET樹脂所成的反射板而成之發光面形成構件使用者。在此接合體中，機能性膜13是具有助於接合的機能，且具有光學性機能者。

第1貼合方法(1)是經過上述(1)~(3)的工程，且如圖1(a-2)所示般，對於供重疊工程的第2基板15的表面(貼合面)進行紫外線照射處理。並且，第1貼合方法(1)是如圖1(e)所示般，在加壓工程中，隨著使用本發明的2片的基板的貼合裝置，進行如圖1(b-1)、(b-2)、(c)及(f) 所示那樣的第1基板10的對準調整處理、加壓板21的對準調整處理及加壓板21的退避處理(包含一時退避處理)。

然後，在第1貼合方法(1)中，如圖1(a-1)所示般，表面活化工程是紫外線照射處理工程。

在使用於第1貼合方法(1)的本發明的2片的基板的貼合裝置中，加壓機構是如圖1(b-1)~(f)所示般，具備：用以載置基板(具體而言是第1基板10及第2基板15)之矩形板狀的平台23、及具有對應於設在第1基板10的機能性膜13的形狀的突起部22B之加壓板21。平台23是具有平坦的基板載置面23A，在此基板載置面23A的周緣部是設有從該基板載置面23A垂直突出延伸的複數(在圖1的例子是3個)的定位銷25。此定位銷25是具有對於基板及加壓板21的定位機能之對準調整手段。亦即，藉由定位銷25來構成重疊體(具體而言是第1基板10與第2基板15的重疊體)與加壓板21的對位調整手段。加壓板21是在矩形板狀的基材22A的表面(圖1(c)、(d)、(e)及(f)的下面)具有突起部22B。而且，此加壓板21是該加壓板21的表面會與基板載置面23A對向，藉由定位銷25來定位，藉此突起部22B成為與被載置於基板載置面23A的第1基板10所設的機能性膜13對向的狀態。並且，加壓板21是在基板載置面23A上，設成可移動於上下方向。

在圖的例子中，加壓板21是基材22A具有與第1基板10及第2基板15同樣的縱橫尺寸，在此基材22A的中 央部具有突出高度1mm的突起部22B。

在第1貼合方法(1)中，首先，準備矩形平板狀的第1基板10、及具有適合於該第1基板10的表面的大小的表面之矩形平板狀的第2基板15。然後，在第1基板10的表面，藉由網版印刷等來形成具有被規定的外形之機能性膜13。在第1基板10中，形成有機能性膜13的表面會成為與第2基板15的貼合面。另一方面，在第2基板15中，適合於第1基板10的貼合面的大小的表面會成為與第1基板10的貼合面。

在此圖的例子中，在第1基板10上，具有被規定的外形(具體而言是矩形狀的外形)之厚度10μm的機能性膜13會被形成於貼合面的中央部。

(第1工程：第1基板表面活化工程及第2基板紫外線照射處理工程)

在第1基板表面活化工程及第2基板紫外線照射處理工程中，如圖1(a-1)及圖1(a-2)所示般，對第1基板10的貼合面(圖1(a-1)的上面)及第2基板15的貼合面(圖1(a-2)的上面)，在大氣環境下，照射真空紫外線(波長200nm以下的紫外線)L1，L2。

藉由經過第1基板表面活化工程，第1基板10的貼合面，具體而言是機能性膜13的表面(圖1(a-1)的上面)會被活化而被改質成適於貼合的面。具體而言，機能性膜13的表面會例如成為存在羥基(OH基)的狀態而被 親水化。亦即，機能性膜13的表面是藉由來自大氣中的水分的羥基被導入，而以羥基終端。並且，在第1基板10的貼合面，藉由有機物等的污染物質被除去，該貼合面被洗滌。

第2基板紫外線照射處理工程並非是一定必要的工程，但由貼合效率的觀點來看是進行為理想。

若具體地說明，則只要對第1基板10的貼合面照射真空紫外線L1，亦即只要機能性膜13的表面活化，則可接合第1基板10與第2基板15。然，藉由經過第2基板紫外線照射處理工程，在第2基板15的貼合面中，有機物等的污染物質會被除去，藉此該貼合面會被洗滌。若藉由如此第2基板15的貼合面被洗滌，則可有效率地進行2片的基板的貼合。

並且，在第2基板紫外線照射處理工程中，依第2基板15的構成材料，藉由第2基板15的貼合面被活化，會被改質成適於貼合的面。具體而言，第2基板15的貼合面會例如成為存在羥基(OH基)的狀態而被親水化。亦即，第2基板15的貼合面是藉由來自大氣中的水分的羥基，以羥基終端。

在第1基板表面活化工程及第2基板紫外線照射處理工程中，可適用波長172nm具有亮線的氙氣準分子燈等的準分子燈，波長185nm具有亮線的低壓水銀燈，波長120~200nm的範圍具有亮線的重氫燈，分別作為放射真空紫外線L1，L2的光源。

分別被照射於第1基板10的貼合面及第2基板15的貼合面的真空紫外線L1，L2的照度是例如10~100mW/cm²。

並且，分別對於第1基板10的貼合面及第2基板15的貼合面之真空紫外線L1，L2的照射時間是按照機能性膜13的構成材料及機能性膜13的表面的狀態，或第2基板15的構成材料及第2基板15的貼合面的狀態來適當設定，例如5~120秒。

(第2工程：加壓板對準調整工程)

在加壓板對準調整工程中，如圖1(b-1)及圖1(b-2)所示般，在加壓機構的平台23的基板載置面23A載置第1基板10的狀態下進行加壓板21的對準調整處理(定位調整處理)。

具體而言，首先，在背面(圖1(b-1)的下面)與平台23的基板載置面23A接觸的狀態中，藉由將周側面碰上複數的定位銷25的全部來定位第1基板10，載置於基板載置面23A的預定的位置。如此，進行第1基板10的對準調整處理。其次，在具有突起部22B的表面與被載置於基板載置面23A的第1基板10所設的機能性膜13些微離間對向的狀態中，藉由將基材22A的周側面碰上複數的定位銷25的全部來定位加壓板21。如此，進行加壓板21的對準調整處理。所以，成為加壓板21的突起部22B會經由空間來與機能性膜13對向的方式對位的狀態。

圖1(b-1)是表示在平台23的基板載置面23A載置第1基板10，在該第1基板10的上方定位配置加壓板21的狀態的說明用側面圖。又，圖1(b-2)是表示平台23的基板載置面23A的第1基板10的載置狀態的說明圖。

(第3工程：加壓板一時退避工程)

加壓板一時退避工程是因應所需進行者。

具體而言，當設於第1基板10的機能性膜13與加壓板21之間的空間未具有可配置第2基板15的大小時，亦即相較於第2基板15的厚度，機能性膜13與加壓板21的離間距離小的情況時進行。因此，加壓板一時退避工程是當機能性膜13與加壓板21之間的空間具有可配置第2基板15的大小時被省略。

然後，在加壓板一時退避工程中，如圖1(c)所示般，藉由使加壓板21移動至上方來使退避。如此，進行加壓板21的一時退避處理。

藉由經過此加壓板一時退避工程，在設於第1基板10的機能性膜13與加壓板21之間，可確保用以配置第2基板15的空間，際此可在第1基板10上配置第2基板15。

在圖1(c)中，加壓板21的移動方向為以箭號所示。

在加壓板一時退避工程中，由於只使加壓板21移動至上方，因此在加壓板對準調整工程中被調整的第1基板10與加壓板21的位置關係(具體而言是加壓板 21的突起部22B與機能性膜13對位的狀態)會被維持。

(第4工程：重疊工程)

在重疊工程中，如圖1(d)所示般，在室溫環境下，將第1基板10及第2基板15重疊成設於第1基板10的機能性膜13的表面與第2基板15的貼合面彼此接觸的狀態。在此，第2基板15是亦可藉由將該第2基板15的周側面碰上加壓機構的複數的定位銷25的全部來定位，重疊第1基板10上。

藉由經過此重疊工程，可取得第1基板10與第2基板15會在經由機能性膜13來層疊的狀態下被貼合而接合的重疊體。

在此重疊工程中，第1基板10與第2基板15的接合是藉由經過各種的化學反應製程來進行，例如可想像藉由第1基板10的貼合面(機能性膜13的表面)的終端的羥基與第2基板15的貼合面的終端的羥基之氫結合來接合。

(第5工程：加壓工程)

在加壓工程中，如圖1(e)所示般，利用加壓機構來加壓處理在重疊工程中取得的重疊體。

具體而言，藉由使位於重疊體的上方的加壓板21移動至下方，使該加壓板21的突起部22B接觸於第2基板15來推壓重疊體，藉此進行加壓處理。在此加壓處理中，藉由經過加壓板對準調整工程，突起部22B與機能性 膜13的對位會被進行，因此突起部22B是成為經由第2基板15來與機能性膜13對向的狀態。

如此，在加壓工程中，以加壓力能夠選擇性地對於設在第1基板10的機能性膜13與第2基板15的接觸部分作用之方式，將在重疊工程中取得的重疊體加壓於厚度方向。

藉由經過此加壓工程，可取得第1基板10與第2基板15被牢固地接合的接合體。

在圖1(e)中，加壓板21的移動方向(加壓方向)為以箭號所示。

然後，為了牢固地接合第1基板10與第2基板15，而與加壓處理一起對於重疊體進行加溫處理為理想。

作為用以更牢固地接合第1基板10與第2基板15的具體性的方法，可舉下記的(A)及(B)等的手法。

(A)一邊將第1基板10與第2基板15的重疊體加壓於厚度方向，一邊加熱的方法

(B)將第1基板10與第2基板15的重疊體加壓於厚度方向，解除加壓後加熱的方法

加壓工程的具體性的條件是按照第1基板10的構成材料及第2基板15的構成材料等來適當設定。

在加壓條件中，加壓力是可矯正在加壓工程中產生於第1基板10及第2基板15的微小的變形的壓力以上，未滿對第1基板10及第2基板15產生變形的壓力。具體而 言，例如0.2~10MPa。

並且，在加熱第1基板10及第2基板15時的加熱條件中，加熱溫度是未滿對第1基板10及第2基板15產生變形的溫度。

(第6工程：加壓板退避工程)

在加壓板退避工程中，如圖1(f)所示般，藉由使加壓板21移動至上方來使退避。如此，進行加壓板21的退避處理。

藉由經過此加壓板退避工程，可從加壓機構取出第1基板10與第2基板15經由機能性膜13來接合而成的接合體。

在圖1(f)中，加壓板21的移動方向為箭號所示。

然後，接合體會從本發明的2片的基板的貼合裝置的加壓機構取出。

<第1貼合方法的第2實施形態>

第1貼合方法的第2實施形態(以下亦稱為「第1貼合方法(2)」)是在前述的第1貼合方法(1)中，除了表面活化工程(第1基板表面活化工程)為電漿氣體處理工程，及取代第2基板紫外線照射處理工程，而具有第2基板電漿氣體處理工程以外，是與第1貼合方法(1)同樣的手法。亦即，第1貼合方法(2)是除了在第1工程，電漿氣體處理第1基板的貼合面及第2基板的貼合面以外，為與第1 貼合方法(1)同樣的手法。

在此第1貼合方法(2)的第1基板表面活化工程及第2基板電漿氣體處理工程中，使藉由大氣壓電漿來電漿化的製程氣體接觸於第1基板的貼合面(具體而言是機能性膜的表面)及第2基板的貼合面。

藉由經過第1基板表面活化工程，第1基板的貼合面，具體而言是機能性膜的表面會被活化而被改質成適於貼合的面。並且，在第1基板的貼合面中，藉由有機物等的污染物質被除去，該貼合面被洗滌。

第2基板電漿氣體處理工程並非是一定必要的工程，但由貼合效率的觀點來看是進行為理想。

若具體地說明，則只要使製程氣體接觸於第1基板的貼合面，亦即只要機能性膜的表面活化，便可接合第1基板與第2基板。然，藉由經過第2基板電漿氣體處理工程，在第2基板的貼合面中，有機物等的污染物質會被除去，藉此該貼合面會被洗滌。若如此第2基板的貼合面被洗滌，則可有效率地進行2片的基板的貼合。

並且，在第2電漿氣體處理工程中，依第2基板的構成材料，藉由第2基板的貼合面被活化，會被改質成適於貼合的面。

在第1基板表面活化工程及第2基板電漿氣體處理工程中，使用大氣壓電漿裝置作為各個電漿氣體供給手段。

圖2是使用在本發明的2片的基板的貼合方法之大氣 壓電漿裝置的一例的構成的說明用剖面圖。此大氣壓電漿裝置是具有例如由鋁所成的長方體狀的外殼(casing)30。在此外殼30內，被電性連接至高頻電源35的板狀的電極31會被水平配置。在此電極31的下面是形成有介電質層32。在此例的大氣壓電漿裝置中，電極31為高壓側電極，外殼30為接地側電極。在外殼30的上面是設有對外殼30內供給製程氣體的氣體供給口33。

並且，在外殼30的下面是形成有將在外殼30內藉由大氣壓電漿來電漿化的製程氣體放出至外部的複數的噴嘴34。

在如此的大氣壓電漿裝置中，在大氣壓或其附近的壓力下，製程氣體G1會從氣體供給口33供給至外殼30內。一旦在此狀態下藉由高頻電源35經由介電質層32施加高頻電場於電極31與外殼30之間，則會在電極31與外殼30之間產生介電質屏障放電。其結果，存在於外殼30與介電質層32之間的製程氣體G1會被電離或激發而電漿化。然後，電漿化的製程氣體G2會從外殼30的噴嘴34放出至外部，接觸於被配置在外殼30的下方的基板(圖示省略)的貼合面。

以上，製程氣體G1是使用以氮氣體、氬氣體等為主成分，含有氧氣體0.01~5體積%者為理想。或，亦可使用氮氣體與清潔乾燥空氣(CDA)的混合氣體。

並且，從高頻電源35供給的電力是頻率為20~70kHz，電壓為5~15kVp-p。

而且，電漿氣體處理之處理時間是例如5~100秒。

在如此的第1貼合方法(具體而言是第1貼合方法(1)及第1貼合方法(2))中，在加壓工程中，加壓力會選擇性地對於設在第1基板10的機能性膜13與第2基板15的接觸部分作用。因此，即使第1基板10比第2基板15可變形性大，還是可防止或充分地抑制在第1基板10的貼合面，在機能性膜13的周邊領域中，發生第1基板10與第2基板15不經由該機能性膜13直接接觸之類的變形。

因此，若根據第1貼合方法，則不會有不經由機能性膜13直接接觸的情形，可經由機能性膜13來貼合第1基板10與第2基板15。亦即，可迴避在機能性膜13的周圍領域中，第1基板10與第2基板15直接接觸的狀態的接合體被生產的情形。

而且，若藉由第1貼合方法來製作面發光光源單元的發光面形成構件，則例如若將第2基板15設為導光板，將機能性膜13設為擴散構件層，將第1基板10設為反射板，則導光板(第2基板15)的一部分及反射板(第1基板10)的一部分不經由擴散構件層(機能性膜13)，在該擴散構件層的周邊領域中直接接觸的情形會被回避。因此，在取得的發光面形成構件中，起因於導光板(第2基板15)與反射板(第1基板10)直接接觸的領域存在而產生的迷光被重疊於從導光板(第2基板15)的上面射出的光的情形會被防止，因此可從導光板(第2基板15)的上面取 出具有預定的強度分布的光。

並且，在第1貼合方法中，在加壓工程中，由於第1基板10及第2基板15之中可變形性小的基板，具體而言是第2基板15成為接觸於加壓板21的狀態，因此不會有在第1基板10及第2基板15的任一產生變形的情形。所以，在取得的接合體中，起因於殘留應力之第1基板10與第2基板15的剝離發生會被抑制。

若具體地說明，則如圖3所示般，當可變形性大的第1基板10接觸於加壓板21的狀態時，在第1基板10中，在貼合面是不會產生變形，但在加壓板21所接觸的面是會產生變形(具體而言是對應於突起部22B的形狀的凹陷)而恐有殘留應力發生之虞。而且，當殘留應力發生時，在所取得的接合體中，恐有起因於該殘留應力而在第1基板10與第2基板15之間產生剝離之虞。然而，藉由設為將可變形性小的第2基板15接觸於加壓板21的狀態，即使加壓力藉由加壓板21來局部地作用於重疊體的情況，還是可防止或充分地抑制因此在重疊體產生變形。

並且，在第1貼合方法中，在第1工程的第2基板紫外線照射處理工程或第2基板電漿氣體處理工程，對第2基板15的貼合面照射真空紫外線，或接觸藉由大氣壓電漿所電漿化的製程氣體，藉此第2基板15的貼合面會被洗滌，因此可有效率地進行2片的基板的貼合。

而且，在第1貼合方法中，由於在加壓工程使用本發明的2片的基板的貼合裝置，因此可利用藉由加 壓板21來推壓重疊體之容易的手法，經由機能性膜13來貼合第1基板10與第2基板15。

[第2貼合方法]

以下，說明有關本發明的2片的基板的貼合方法的第2貼合方法的2個實施形態。

<第2貼合方法的第1實施形態>

利用圖4來詳細說明有關第2貼合方法的第1實施形態(以下亦稱為「第2貼合方法(1)」)。

在此第2貼合方法(1)中，第1基板10比第2基板15可變形性小，具體而言，例如第1基板10為由COP、丙烯酸樹脂或玻璃所成者，第2基板15為由PET樹脂所成者。並且，機能性膜13為由PDMS所成者。而且，取得的接合體是作為顯示器的背燈等使用的面發光光源單元的構成構件，具體而言，作為依序層疊：由COP、丙烯酸樹脂或玻璃所成的導光板、及由PDMS所成的擴散構件層、以及由PET樹脂所成的反射板而成之發光面形成構件使用者。在此接合體中，機能性膜13是具有助於接合的機能，且具有光學性機能者。

第2貼合方法(1)是經過上述的(1)~(3)的工程，且如圖4(a-2)所示般，對於供重疊工程的第2基板15的表面(貼合面)進行紫外線照射處理。並且，第2貼合方法(1)是如圖4(e)所示般，在加壓工程中，伴隨使用本發明 的2片的基板的貼合裝置，進行圖4(b-1)、(b-2)、(d)及(f)所示那樣的第2基板15的對準調整處理及加壓板21的對準調整處理及加壓板21的退避處理。

在使用於第2貼合方法(1)的本發明的2片的基板的貼合裝置中，加壓機構是如圖4(d)~(f)所示般，為與使用於第1貼合方法的本發明的2片的基板的貼合裝置的加壓機構同樣的構成者。

亦即，在被使用於第2貼合方法(1)的本發明的2片的基板的貼合裝置中，加壓機構是具備：用以載置基板的矩形板狀的平台23、及具有突起部22B的加壓板21，該突起部22B具有對應於設在第1基板10的機能性膜13的形狀。平台23是具有平坦的基板載置面23A，在此基板載置面23A的周緣部是設有從該基板載置面23A垂直突出而延伸的複數(在圖4的例子中是3個)的定位銷25。此定位銷25是具有對於基板及加壓板21的定位機能之對準調整手段。亦即，藉由定位銷25來構成重疊體(具體而言是第1基板10與第2基板15的重疊體)與加壓板21的對位調整手段。加壓板21是在矩形板狀的基材22A的表面(圖4(d)、(e)及(f)的下面)具有突起部22B者。而且，此加壓板21是該加壓板21的表面會與基板載置面23A對向，藉由定位銷25來定位，藉此突起部22B成為與被載置於基板載置面23A的第1基板10所設的機能性膜13對向之狀態。並且，加壓板21是在基板載置面23A上，設成可移動於上下方向。

在圖的例子中，加壓板21是基材22A具有與第1基板10及第2基板15同樣的縱橫尺寸，在此基材22A的中央部具有突出高度1mm的突起部22B。

在第2貼合方法(1)中，首先，準備矩形平板狀的第1基板10、及具有適合於該第1基板10的表面的大小的表面之矩形平板狀的第2基板15。而且，在第1基板10的表面，藉由網版印刷等來形成具有被規定的外形的機能性膜13。在第1基板10中，形成有機能性膜13的表面會成為與第2基板15的貼合面。另一方面，在第2基板15中，適合於第1基板10的貼合面的大小的表面會成為與第1基板10的貼合面。

此圖的例子，在第1基板10，具有被規定的外形(具體而言是矩形狀的外形)之厚度10μm的機能性膜13會被形成於貼合面的中央部。

(第1工程：第1基板表面活化工程及第2基板紫外線照射處理工程)

在第1基板表面活化工程及第2基板紫外線照射處理工程中，如圖4(a-1)及圖4(a-2)所示般，對第1基板10的貼合面(圖4(a-1)的上面)及第2基板15的貼合面(圖4(a-2)的上面)，在大氣環境下，照射真空紫外線(波長200nm以下的紫外線)L1，L2。

藉由經過第1基板表面活化工程，第1基板10的貼合面，具體而言是機能性膜13的表面(圖4(a-1)的 上面)會被活化而被改質成適於貼合的面。具體而言，機能性膜13的表面會成為例如存在羥基(OH基)的狀態而被親水化。亦即，機能性膜13的表面是藉由來自大氣中的水分的羥基被導入，以羥基終端。並且，在第1基板10的貼合面中，藉由有機物等的污染物質被除去，該貼合面被洗滌。

第2基板紫外線照射處理工程並非是一定必要的工程，但由貼合效率的觀點來看是進行為理想。

若具體地說明，則只要對第1基板10的貼合面照射真空紫外線L1，亦即只要機能性膜13的表面活化，則可接合第1基板10與第2基板15。然，藉由經過第2基板紫外線照射處理工程，在第2基板15的貼合面中，藉由有機物等的污染物質被除去，該貼合面被洗滌。若藉由如此第2基板15的貼合面被洗滌，則可有效率地進行2片的基板的貼合。

並且，在第2基板紫外線照射處理工程中，依第2基板15的構成材料，藉由第2基板15的貼合面被活化，會被改質成適於貼合的面。具體而言，第2基板15的貼合面會例如成為存在羥基(OH基)的狀態而被親水化。亦即，第2基板15的貼合面是藉由來自大氣中的水分的羥基，以羥基終端。

在第1基板表面活化工程及第2基板紫外線照射處理工程中，可適用波長172nm具有亮線的氙氣準分子燈等的準分子燈，波長185nm具有亮線的低壓水銀 燈，波長120~200nm的範圍具有亮線的重氫燈，作為分別放射真空紫外線L1，L2的光源。

分別被照射於第1基板10的貼合面及第2基板15的貼合面的真空紫外線L1，L2的照度是例如10~100mW/cm²。

並且，分別對於第1基板10的貼合面及第2基板15的貼合面之真空紫外線L1，L2的照射時間是按照機能性膜13的構成材料及機能性膜13的表面的狀態，或第2基板15的構成材料及第2基板15的貼合面的狀態來適當設定，例如為5~120秒。

(第2工程：第2基板對準調整工程)

在第2基板對準調整工程中，如圖4(b-1)及圖4(b-2)所示般，在平台23的基板載置面23A載置第2基板15，進行該第2基板15的對準調整處理(定位調整處理)。

具體而言，在背面(圖4(b-1)的下面)與平台23的基板載置面23A接觸的狀態中，藉由將周側面碰上複數的定位銷25的全部來定位第2基板15，載置於基板載置面23A的預定的位置。如此，進行第2基板15的對準調整處理。

圖4(b-1)是表示在平台23的載置面23A載置第2基板15的狀態的說明用側面圖。並且，圖4(b-2)是表示平台23的基板載置面23A的第2基板15的載置狀態的說明圖。

(第3工程：重疊工程)

在重疊工程中，如圖4(c)所示般，在室溫環境下，將第1基板10及第2基板15重疊成設於第1基板10的機能性膜13的表面與第2基板15的貼合面會彼此接觸的狀態。在此，第1基板10是亦可藉由將該第1基板10的周側面碰上加壓機構的複數的定位銷25的全部來定位，重疊於第2基板15上。

藉由經過此重疊工程，可取得第1基板10與第2基板15會在經由機能性膜13來層疊的狀態下被貼合而接合的重疊體。

在此重疊工程中，第1基板10與第2基板15的接合是藉由經過各種的化學反應製程來進行，例如可想像藉由第1基板10的貼合面(機能性膜13的表面)的終端的羥基與第2基板15的貼合面的終端的羥基之氫結合來接合。

(第4工程：加壓板對準調整工程)

在加壓板對準調整工程中，如圖4(d)所示般，在平台23的基板載置面23A載置有重疊體的狀態下，進行加壓板21的對準調整處理。

具體而言，在具有突起部22B的表面與被載置於基板載置面23A的重疊體些微離間對向的狀態中，藉由將基材22A的周側面碰上複數的定位銷25的全部來定位加壓板21。如此，進行加壓板21的對準調整處理。所以，成為 加壓板21的突起部22B會經由第1基板10及空間來與機能性膜13對向的方式對位的狀態。

(第5工程：加壓工程)

在加壓工程中，如圖4(e)所示般，利用加壓機構來加壓處理在重疊工程中取得的重疊體。

具體而言，藉由使位於重疊體的上方的加壓板21移動至下方，使該加壓板21的突起部22B接觸於第1基板10來推壓重疊體，藉此進行加壓處理。在此加壓處理中，藉由經過加壓板對準調整工程，突起部22B與機能性膜13的對位會被進行，因此突起部22B是成為經由第1基板10來與機能性膜13對向的狀態。

如此，在加壓工程中，以加壓力能夠選擇性地對於設在第1基板10的機能性膜13與第2基板15的接觸部分作用之方式，將在重疊工程中取得的重疊體加壓於厚度方向。

藉由經過此加壓工程，可取得第1基板10與第2基板15被牢固地接合的接合體。在圖4(e)中，加壓板21的移動方向(加壓方向)為以箭號所示。

然後，為了牢固接合第1基板10與第2基板15，而與加壓處理一起對於重疊體進行加溫處理為理想。

作為用以更牢固地接合第1基板10與第2基板15的具體性的方法，可舉上述的(A)及(B)等的手法。

加壓工程的具體性的條件是按照第1基板10 的構成材料及第2基板15的構成材料等來適當設定。

在加壓條件中，加壓力是可矯正在加壓工程中產生於第1基板10及第2基板15的微小的變形的壓力以上，未滿對第1基板10及第2基板15產生變形的壓力。具體而言，例如0.2~10MPa。

並且，在加熱第1基板10及第2基板15時的加熱條件中，加熱溫度是未滿對第1基板10及第2基板15產生變形的溫度。

(第6工程：加壓板退避工程)

在加壓板退避工程中，如圖4(f)所示般，藉由使加壓板21移動至上方來使退避。如此，進行加壓板21的退避處理。

藉由經此加壓板退避工程，可從加壓機構取出第1基板10與第2基板15經由機能性膜13接合而成的接合體。

在圖4(f)中，加壓板21的移動方向為以箭號所示。

然後，接合體會從本發明的2片的基板的貼合裝置的加壓機構取出。

<第2貼合方法的第2實施形態>

第2貼合方法的第2實施形態(以下亦稱為「第2貼合方法(2)」)是在前述的第2貼合方法(1)中，除了表面活化工程(第1基板表面活化工程)為電漿氣體處理工程、及 取代第2基板紫外線照射處理工程，而具有第2基板電漿氣體處理工程以外，是與第2貼合方法(1)同樣的手法。亦即，第2貼合方法(2)是除了在第1工程，電漿氣體處理第1基板的貼合面及第2基板的貼合面以外，為與第2貼合方法(1)同樣的手法。

在此第2貼合方法(2)的第1基板表面活化工程及第2基板電漿氣體處理工程中，是使藉由大氣壓電漿而電漿化的製程氣體接觸於第1基板的貼合面(具體而言是機能性膜的表面)及第2基板的貼合面。

藉由經過第1基板表面活化工程，第1基板的貼合面，具體而言是機能性膜的表面會被活化而被改質成適於貼合的面。並且，在第1基板的貼合面中，藉由有機物等的污染物質被除去，該貼合面被洗滌。

第2基板電漿氣體處理工程並非是一定必要的工程，但由貼合效率的觀點來看是進行為理想。

若具體地說明，則只要使製程氣體接觸於第1基板的貼合面，亦即只要機能性膜的表面活化，則可接合第1基板與第2基板。然，藉由經過第2基板電漿氣體處理工程，在第2基板的貼合面中，有機物等的污染物質會被除去，藉此該貼合面會被洗滌。若藉由如此第2基板的貼合面被洗滌，則可有效率地進行2片的基板的貼合。

並且，在第2電漿氣體處理工程中，依第2基板的構成材料，藉由第2基板的貼合面被活化，會被改質成適於貼合的面。

在第1基板表面活化工程及第2基板電漿氣體處理工程中，使用大氣壓電漿裝置作為各個電漿氣體供給手段。

在如此的第2貼合方法(具體而言是第2貼合方法(1)及第2貼合方法(2))中，在加壓工程中，加壓力會選擇性地對於設在第1基板10的機能性膜13與第2基板15的接觸部分作用。因此，即使第2基板15比第1基板10可變形性大，還是可防止或充分地抑制在第2基板15的貼合面，在機能性膜13的周邊領域中，產生第1基板10與第2基板15不經由該機能性膜13直接接觸之類的變形。

因此，若根據第2貼合方法，則不會有不經由機能性膜13直接接觸的情形，可經由機能性膜13來貼合第1基板10與第2基板15。亦即，可迴避在機能性膜13的周圍領域中，第1基板10與第2基板15直接接觸的狀態的接合體被生產的情形。

而且，若藉由第2貼合方法來製作面發光光源單元的發光面形成構件，則例如若將第1基板10設為導光板，將機能性膜13設為擴散構件層，將第2基板15設為反射板，則導光板(第1基板10)的一部分及反射板(第2基板15)的一部分不經由擴散構件層(機能性膜13)，在該擴散構件層的周邊領域中直接接觸的情形會被回避。因此，在取得的發光面形成構件中，起因於導光板(第1基板10)與反射板(第2基板15)直接接觸的領域存在而產 生的迷光被重疊於從導光板(第1基板10)的上面射出的光的情形會被防止，因此可從導光板(第1基板10)的上面取出具有預定的強度分布的光。

並且，在第2貼合方法中，在加壓工程中，由於第1基板10及第2基板15之中可變形性小的基板，具體而言是第1基板10成為接觸於加壓板21的狀態，因此不會有在第1基板10及第2基板15的任一產生變形的情形。所以，在取得的接合體中，起因於殘留應力之第1基板10與第2基板15的剝離發生會被抑制。

而且，在第2貼合方法中，在第1工程的第2基板紫外線照射處理工程或第2基板電漿氣體處理工程，對第2基板15的貼合面照射真空紫外線，或接觸藉由大氣壓電漿所電漿化的製程氣體，藉此第2基板15的貼合面會被洗滌，因此可有效率地進行2片的基板的貼合。

並且，在第2貼合方法中，由於在加壓工程使用本發明的2片的基板的貼合裝置，因此可藉由對於加壓板21堆壓重疊體之容易的手法，經由機能性膜13來貼合第1基板10與第2基板15。

在本發明的2片的基板的貼合方法中，並非限於上述的實施形態，亦可追加各種的變更。

例如，在第1基板的表面上是亦可形成有複數的機能性膜。

並且，加壓板是不限於如圖1及圖4所示般突起部被一體形成於基材者，亦可使用組合平板狀的基材及與該基 材另設的突起部形成用構件者。具體而言，例如可舉組合矩形平板狀的基材、及具有對應於第1基板的表面上所形成的機能性膜的形狀的SIM者等。在如此的構成的加壓板中，為了將突起部形成用構件配置在對應於第1基板的表面上所形成的機能性膜的位置，需要對準調整處理突起部形成用構件，亦即調整配置位置。

並且，在本發明的2片的基板的貼合裝置中，加壓板與重疊體的對位調整手段並非限於如圖1及圖4所示般藉由定位銷來構成者。亦即，加壓機構並非限於如圖1及圖4所示般藉由定位銷來進行基板及加壓板的對準調整處理者，亦可藉由其他的對準調整手段來進行基板及加壓板的對準調整處理。具體而言，例如，亦可利用周知的畫像處理手段作為對位調整手段。在如此的構成的加壓機構中，當第1基板為由透明材料所成時，在平台的基板載置面載置第1基板之後，藉由畫像處理手段來一邊觀察第1基板的表面上的機能性膜的位置，一邊檢測出對應於加壓板的突起部的位置而設被在加壓機構的對準標記的畫像資訊，藉此進行該機能性膜與突起部的對準調整處理。另一方面，當第1基板不是由透明材料所成時，在第1基板的背面(與形成有機能性膜的表面相反側的面)設置與機能性膜的位置對應的對準標記，檢測出此第1基板的對準標記與被設在加壓機構的對準標記的畫像資訊，藉此進行該機能性膜與突起部的對準調整處理。

以下，說明有關本發明的實驗例。

〔實驗例1〕

準備縱橫尺寸100mm×100mm，厚度0.2mm的PET樹脂製的矩形平板狀基板(薄板)，作為第1基板，且準備縱橫尺寸100mm×100mm，厚度2mm的PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)樹脂製的矩形平板狀基板，作為第2基板。第2基板是相較於第1基板，構成材料為硬性者，且厚度大，因此比第1基板可變形性小。

而且，在第1基板的表面上，藉由網版印刷來形成縱橫尺寸10mm×10mm，厚度10μm的PDMS製的機能性膜之後，利用在圖1中所示的本發明的2片的基板的貼合裝置，藉由第1貼合方法(1)來製作第1基板與第2基板的接合體。

具體而言，首先，對第1基板的貼合面及第2基板的貼合面，分別在大氣環境下，照射氙氣準分子燈的真空紫外線(第1基板表面活化工程及第2基板紫外線照射處理工程)。真空紫外線的照射條件是貼合面照度(放射照度)50mW/cm²，照射時間100秒。

其次，在加壓機構的平台的基板載置面，將第1基板載置成，以貼合面為上方，周側面碰上對位銷的全部之狀態後，進行該加壓機構的加壓板的對準調整處理(加壓板對準調整工程)。

而且，藉由將加壓板移動至上方，確保用以配置第2基板的空間(加壓板一時退避工程)，然後，使設於第1基 板的機能性膜的表面與第2基板的貼合面接觸而取得重疊體(重疊工程)，藉由使加壓板移動至下方來將取得的重疊體加壓於該重疊體的厚度方向(加壓工程)。加壓條件是加壓力5MPa，加壓時間5秒。

然後，將加壓板移動至上方(加壓板退避工程)，從加壓機構取出接合體(以下亦稱為「接合體(1-1)」)。

在目視觀察取得的接合體(1-1)時，如圖5(a)所示般，僅設在第1基板的機能性膜與第2基板會被接合，在該機能性膜的周邊領域中，第1基板與第2基板不會直接接觸，不所望的直接接觸領域未被形成。

在圖5(a)中，接合領域及機能性膜的配置領域是藉由剖面線來表示。

並且，除了不具有突起部，與平台的基板載置面對向的表面為平坦者，具體而言，使用矩形平板狀者，作為構成加壓機構的加壓板以外，藉由與第1貼合方法(1)同樣的手法來取得接合體(以下亦稱為「接合體(1-2))。

在目視觀察取得的接合體(1-2)時，如圖5(b)所示般，不僅設在第1基板的機能性膜與第2基板會被接合，在該機能性膜的周邊領域中，第1基板與第2基板會直接接觸，不所望的直接接觸領域會被形成。

在圖5(b)中，接合領域是藉由剖面線來表示，位於此接合領域中的機能性膜的配置位置是藉由實線四角來表示。

〔實驗例2〕

準備縱橫尺寸100mm×100mm，厚度1mm的無鹼性玻璃製的矩形平板狀基板，作為第1基板，準備縱橫尺寸100mm×100mm，厚度0.2mm的PET樹脂製的矩形平板狀基板(薄板)，作為第2基板。第1基板是相較於第2基板，構成材料為硬性者，且厚度大，因此比第2基板可變形性小。

而且，在第1基板的表面上，藉由網版印刷來形成縱橫尺寸10mm×10mm，厚度10μm的PET製的機能性膜之後，利用在圖4中所示的本發明的2片的基板的貼合裝置，藉由第2貼合方法(1)來製作第1基板與第2基板的接合體。具體而言，首先，對第1基板的貼合面及第2基板的貼合面，分別在大氣環境下，照射氙氣準分子燈的真空紫外線(第1基板表面活化工程及第2基板紫外線照射處理工程)。真空紫外線的照射條件是貼合面照度(放射照度)50mW/cm²，照射時間100秒。

其次，在加壓機構的平台的基板載置面，將第2基板載置成，以貼合面為上方，周側面碰上對位銷的全部之狀態(第2基板對準調整工程)。

然後，使設於第1基板的機能性膜的表面與第2基板的貼合面接觸而取得重疊體(重疊工程)，之後，進行加壓機構的加壓板的對準調整處理(加壓板對準調整工程)，藉由使該加壓板移動至下方，將取得的重疊體加壓於厚度方 向(加壓工程)。加壓條件是加壓力5MPa及加壓時間5秒。

然後，將加壓板移動至上方(加壓板退避工程)，從加壓機構取出接合體(以下亦稱為「接合體(2-1)」)。

在目視觀察取得的接合體(2-1)時，如圖5(a)所示般，僅設在第1基板的機能性膜與第2基板會被接合，在該機能性膜的周邊領域中，第1基板與第2基板不會直接接觸，不所望的直接接觸領域未被形成。

並且，除了不具有突起部，與平台的基板載置面對向的表面為平坦者，具體而言，使用矩形平板狀者，作為構成加壓機構的加壓板以外，藉由與第2貼合方法(1)同樣的手法來取得接合體(以下亦稱為「接合體(2-2))。

在目視觀察取得的接合體(2-2)時，如圖5(b)所示般，不僅形成於第1基板上的機能性膜與第2基板會被接合，在該機能性膜的周邊領域中，第1基板與第2基板會直接接觸，不所望的直接接觸領域會被形成。

〔實驗例3〕

準備縱橫尺寸100mm×100mm，厚度0.2mm的PET樹脂製的矩形平板狀基板(薄板)，作為第1基板，又，準備縱橫尺寸100mm×100mm，厚度2mm的PET樹脂製的矩形平板狀基板，作為第2基板。第2基板是比第1基板厚度大，因此比第1基板可變形性小。

而且，在第1基板的表面上，藉由網版印刷來形成縱橫尺寸10mm×10mm，厚度10μm的PDMS製的機能性膜之後，利用在圖1中所示的本發明的2片的基板的貼合裝置，藉由第1貼合方法(2)來製作第1基板與第2基板的接合體。

具體而言，首先，對於第1基板的貼合面及第2基板的貼合面，利用在圖2中所示的大氣壓電漿裝置來進行電漿氣體處理(第1基板表面活化工程及第2基板電漿處理理工程)。在此，使用的大氣壓電漿裝置是外殼的材質為鋁，電極的材質為表面藉由熱噴塗來形成有厚度為500μm的礬土所成的皮膜之超因瓦(Super-Invar)合金，電極的尺寸為50mm×300mm，外殼與介電質層的離間距離為0.5mm，電壓為7.0kVp-p，頻率為60kHz，定格電力為1100VA的規格者。

亦即，在從上述的大氣壓電漿裝置的下方的噴嘴離間3mm的位置，分別將第1基板及第2基板配置成其貼合面與噴嘴對向。而且，一邊對外殼內供給流量為150L/min的氮氣體及流量為1L/min的清潔乾燥空氣(製程氣體中的氧濃度約為0.14體積%)作為製程氣體，一邊使大氣壓電漿裝置作動，藉此分別對於第1基板的貼合面及第2基板的貼合面進行5秒的電漿氣體處理。

其次，在加壓機構的平台的基板載置面，將第1基板載置成，以貼合面為上方，周側面碰上對位銷的全部之狀態後，進行該加壓機構的加壓板的對準調整處理(加壓板 對準調整工程)。

然後，藉由將加壓板移動至上方，確保用以配置第2基板的空間(加壓板一時退避工程)，之後，使設在第1基板的機能性膜的表面與第2基板的貼合面接觸而取得重疊體(重疊工程)，藉由使加壓板移動至下方，將取得的重疊體加壓於該重疊體的厚度方向(加壓工程)。加壓條件是加壓力5MPa，加壓時間5秒。

然後，將加壓板移動至上方(加壓板退避工程)，從加壓機構取出接合體(以下亦稱為「接合體(1-3)」)。

在目視觀察所取得的接合體(1-3)時，如圖5(a)所示般，僅設在第1基板的機能性膜與第2基板會被接合，在該機能性膜的周邊領域中，第1基板與第2基板不會直接接觸，不所望的直接接觸領域未被形成。

並且，除了不具有突起部，與平台的基板載置面對向的表面為平坦者，具體而言，使用矩形平板狀者，作為構成加壓機構的加壓板以外，藉由與第1貼合方法(2)同樣的手法來取得接合體(以下亦稱為「接合體(1-4)」)。

在目視觀察取得的接合體(1-4)時，如圖5(b)所示般，不僅設在第1基板的機能性膜與第2基板會被接合，在該機能性膜的周邊領域中，第1基板與第2基板會直接接觸，不所望的直接接觸領域會被形成。

將實驗例1、實驗例2及實驗例3的結果顯示於下記的表1及表2。

由以上的實驗例1、實驗例2及實驗例3的結果確認，若根據本發明的2片的基板的貼合方法，則不會有不經由機能性膜直接接觸的情形，可經由機能性膜來貼合第1基板與第2基板。

10‧‧‧第1基板

13‧‧‧機能性膜

15‧‧‧第2基板

21‧‧‧加壓板

22A‧‧‧基材

22B‧‧‧突起部

23‧‧‧平台

23A‧‧‧基板載置面

25‧‧‧定位銷

L1，L2‧‧‧真空紫外線

Claims (7)

1. 一種2片的基板的貼合方法，係經由機能性膜來貼合表面上形成具有被規定的外形的機能性膜的第1基板與第2基板之2片的基板的貼合方法，其特徵係包含：表面活化工程，其係活化第1基板的表面上所形成的機能性膜的表面；重疊工程，其係以前述機能性膜的表面與第2基板的貼合面能夠成為彼此接觸的狀態之方式，重疊經由前述表面活化工程的第1基板與第2基板；及加壓工程，其係以加壓力能夠選擇性地對於前述機能性膜與該第2基板的接觸部分作用之方式，將在前述重疊工程中取得的第1基板與第2基板的重疊體加壓於厚度方向。
2. 如申請專利範圍第1項之2片的基板的貼合方法，其中，前述加壓工程，係利用具有對應於前述第1基板的表面上所形成的機能性膜的形狀的突起部之加壓板，在以該突起部能夠經由該第1基板或前述第2基板來與該機能性膜對向的方式對位的狀態中，藉由推壓該加壓板來進行。
3. 如申請專利範圍第2項之2片的基板的貼合方法，其中，前述第1基板及前述第2基板之中的可變形性小的基板為接觸於前述加壓板的狀態。
4. 如申請專利範圍第1~3項中的任一項所記載之2片的基板的貼合方法，其中，在供前述重疊工程的第2基 板的貼合面，照射真空紫外線，或使藉由大氣電漿而電漿化的製程氣體接觸。
5. 如申請專利範圍第1~3項中的任一項所記載之2片的基板的貼合方法，其中，前述表面活化工程為對前述第1基板的表面上所形成的機能性膜的表面照射真空紫外線之紫外線照射處理工程。
6. 如申請專利範圍第1~3項中的任一項所記載之2片的基板的貼合方法，其中，前述表面活化工程為使藉由大氣壓電漿而電漿化的製程氣體接觸於前述第1基板的表面上所形成的機能性膜的表面之電漿氣體處理工程。
7. 一種2片的基板的貼合裝置，係用以經由機能性膜來貼合表面上形成具有被規定的外形的機能性膜的第1基板與第2基板之2片的基板的貼合裝置，其特徵為：設有用以將前述第1基板的機能性膜的表面與前述第2基板的貼合面彼此接觸的狀態的重疊體加壓於厚度方向之加壓機構，前述加壓機構具備：具有對應於前述第1基板的表面上所形成的機能性膜的形狀的突起部之加壓板；及該加壓板與前述重疊體的對位調整手段，使加壓力選擇性地對於該機能性膜與前述第2基板的接觸部分作用。