TW201703298A - 壓電振動裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題是在於提供一種可容易進行小型化的對應之三明治構造的壓電振動裝置。 其解決手段是在水晶振盪器(101)設有：水晶振動板(2)、及覆蓋水晶振動板(2)的第1激勵電極(221)之第1密封構件(3)、及覆蓋水晶振動板(2)的第2激勵電極(222)之第2密封構件(4)。第1密封構件(3)與水晶振動板(2)會被接合，且第2密封構件(4)與水晶振動板(2)會被接合，藉此形成大致長方體的封裝(12)，在該封裝(12)中設有將包含第1激勵電極(221)及第2激勵電極(222)之水晶振動板(2)的振動部(23)予以氣密密封的內部空間(13)，將水晶振動板(2)的振動部(23)氣密密封的接合材(11)是平面視形成環狀，且在封裝(12)的四個角落以外的部分沿著該封裝(12)的外周緣而設。

Description

壓電振動裝置
本發明是有關壓電振動裝置。
近年來，各種電子機器的動作頻率的高頻化或封裝的小型化(特別是低背化)日益進展。因此，隨著高頻化或封裝的小型化，壓電振動裝置(例如水晶振盪器等)也被要求對應於高頻化或封裝的小型化。
此種的壓電振動裝置，其框體是以大致長方體的封裝所構成。此封裝是由第1密封構件、第2密封構件及水晶振動板所構成，該第1密封構件及第2密封構件是由玻璃或水晶所構成，該水晶振動板是由水晶所構成，在兩主面形成有激勵電極，第1密封構件及第2密封構件是隔著水晶振動板來層疊接合，被配置於封裝的內部(內部空間)之水晶振動板的激勵電極會被氣密密封(例如專利文獻1)。以下，將如此的壓電振動裝置的層疊形態稱為三明治構造。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本特開2010-252051號公報
如上述般，近年來，壓電振動裝置的小型化日益進展進。但，在以往的壓電振動裝置中，將壓電振動板(水晶振動板)的振動部氣密密封的密封部的外緣形狀是平面視形成大致矩形狀。因此，難以有效地利用封裝的四個角落的空間，成為妨礙壓電振動裝置的小型化的要因。
本發明是考慮上述那樣的實情，以提供一種可容易進行小型化的對應之三明治構造的壓電振動裝置為目的。
本發明是將用以解決上述課題的手段構成如以下般。亦即，一種壓電振動裝置，設有：壓電振動板，其係在基板的一主面形成有第1激勵電極，在前述基板的另一主面形成有與前述第1激勵電極成對的第2激勵電極；第1密封構件，其係覆蓋前述壓電振動板的前述第1激勵電極；及第2密封構件，其係覆蓋前述壓電振動板的前述第2 激勵電極，前述第1密封構件與前述壓電振動板會被接合，且前述第2密封構件與前述壓電振動板會被接合，藉此形成大致長方體的封裝，在該封裝中設有將包含前述第1激勵電極及前述第2激勵電極的前述壓電振動板的振動部氣密密封之內部空間，其特徵為：將前述壓電振動板的振動部氣密密封的密封部，係平面視形成環狀，且在前述封裝的四個角落以外的部分沿著該封裝的外周緣而設。
若根據上述構成，則可儘可能擴大將壓電振動板的振動部氣密密封之內部空間的空間，可使用儘可能大的構成的振動部。藉此，可使振動部的設計的自由度提升，可設計各種特性的振動部。並且，可利用封裝的四個角落的空間例如作為貫通孔或電氣路徑等的配置空間，且可利用封裝的外周緣之中四個角落以外的空間作為密封部的配置空間，因此可有效利用包含封裝的四個角落之外周緣的空間。因此，在三明治構造的壓電振動裝置中，可容易進行小型化的對應。
在上述構成中，亦可在前述封裝的四個角落設有貫通前述壓電振動板的一主面與另一主面之間的外部貫通孔，前述密封部之中，沿著前述封裝的外周緣之各外緣部係分別平面視，比連結前述2個外部貫通孔的中心之直線更接近前述封裝的前述外周緣而設。
若根據上述構成，則平面視，在密封部的外 側配置有外部貫通孔，可利用封裝的四個角落的空間而在壓電振動板形成外部貫通孔，例如藉由在外部貫通孔形成電極，可使壓電振動板的一主面與另一主面之間導通。並且，封裝的四個角落是容易因外力而在封裝的各層(壓電振動板、第1密封構件、及第2密封構件)產生剝離。但，若根據本構成，則藉由避開封裝的四個角落來配置密封部，可由外力造成的剝離來保護密封部。而且，藉由儘可能減少設在密封部的內方的貫通孔的數量，可使將壓電振動板的振動部氣密密封之內部空間的氣密性提升。
在上述構成中，亦可在前述第1密封構件的一主面形成有與外部元件電性連接之複數的配線圖案，在前述第2密封構件的另一主面形成有與外部電路基板電性連接之複數的外部電極端子，在前述各外部貫通孔分別形成有用以謀求被形成於前述壓電振動板的前述一主面及前述另一主面的電極的導通之外部貫通電極，經由包含該外部貫通電極的外部電氣路徑來電性連接前述配線圖案與前述外部電極端子。
若根據上述構成，則利用焊錫(流動性導電接合材)來將外部電極端子電性連接至外部電路基板時，焊錫會從外部電極端子爬上外部電氣路徑。此時，因往外部電氣路徑爬上的焊錫的侵蝕作用，將壓電振動板的振動部氣密密封之內部空間的氣密性會擔心降低。但，若根據本構成，則因為在比密封部更外方配置有外部電氣路徑，所以可抑制焊錫的侵蝕作用的影響造成內部空間的氣密性 降低。
在此，外部電極端子是通常設在第2密封構件的另一主面的4個角部。在本構成中，連接外部電極端子與外部元件的外部電氣路徑會被設在封裝的四個角落。藉此，可經由外部電氣路徑來以最短距離連接外部電極端子與外部元件，可謀求雜訊抑制。又，由於外部電氣路徑是隔著密封部來從振動部隔離，因此即使從外部電極端子供給含高次諧波成分的訊號至外部電氣路徑時，還是可抑制高次諧波成分所造成之雜訊的影響。
在上述構成中，亦可在前述第1密封構件形成有貫通一主面與另一主面之間的第1貫通孔，在該第1貫通孔形成有用以謀求被形成於前述一主面及前述另一主面的電極的導通之第1貫通電極，該第1貫通電極係電性連接至前述壓電振動板的前述第1激勵電極，在前述壓電振動板形成有貫通一主面與另一主面之間的第2貫通孔，在該第2貫通孔形成有用以謀求被形成於前述一主面及前述另一主面的電極的導通之第2貫通電極，該第2貫通電極係電性連接至前述壓電振動板的前述第2激勵電極，前述第1貫通電極及前述第2貫通電極係平面視設在前述密封部的內側，且電性連接至前述密封部。
若根據上述構成，則由於外部電氣路徑是被設在密封部的外方，另一方面，連接外部元件與激勵電極(第1激勵電極、第2激勵電極)的第1貫通電極及第2貫通電極是被設在密封部的內方，因此可抑制外部電氣路 徑之寄生電容(雜散電容)的增加。此情況，因為外部電氣路徑是被設在封裝的四個角落，被設在離開激勵電極的位置，所以有利於寄生電容的抑制。又，由於密封部是未與第1貫通電極及第2貫通電極連接，因此可抑制兩者的連接所引起之寄生電容的發生，可擴大確保壓電振動裝置的頻率可變量。
在上述構成中，前述密封部的外緣形狀是亦可為平面視八角形。
若根據上述構成，則可更有效率地配置被設在封裝的外周緣之中四個角落以外的空間之密封部、及被設在封裝的四個角落的空間之貫通孔。
若根據本發明，則可儘可能擴大將壓電振動板的振動部氣密密封之內部空間的空間，可利用儘可能大的構成的振動部。藉此，可使振動部的設計的自由度提升，可設計各種特性的振動部。並且，可利用封裝的四個角落的空間作為貫通孔或電氣路徑等的配置空間，且可利用封裝的外周緣之中四個角落以外的空間作為密封部的配置空間，因此可有效利用包含封裝的四個角落之外周緣的空間。所以，在三明治構造的壓電振動裝置中，可容易進行小型化的對應。
101‧‧‧水晶振盪器
11‧‧‧接合材(密封部)
12‧‧‧封裝
13‧‧‧內部空間
2‧‧‧水晶振動板
221‧‧‧第1激勵電極
222‧‧‧第2激勵電極
23‧‧‧振動部
271~274‧‧‧第1~第4貫通孔(外部貫通孔)
3‧‧‧第1密封構件
4‧‧‧第2密封構件
5‧‧‧IC(外部元件)
圖1是表示本實施形態的水晶振盪器的各構成的概略構成圖。
圖2是水晶振盪器的第1密封構件的概略平面圖。
圖3是水晶振盪器的第1密封構件的概略背面圖。
圖4是水晶振盪器的水晶振動板的概略平面圖。
圖5是水晶振盪器的水晶振動板的概略背面圖。
圖6是水晶振盪器的第2密封構件的概略平面圖。
圖7是水晶振盪器的第2密封構件的概略背面圖。
圖8是表示水晶振盪器的接合材與水晶振動板的振動部或貫通孔等之平面視的位置關係的圖。
圖9是表示水晶振盪器的第1密封構件的變形例的概略平面圖。
圖10是表示水晶振盪器的第1密封構件的變形例的概略背面圖。
圖11是表示水晶振盪器的水晶振動板的變形例的概略平面圖。
圖12是表示水晶振盪器的水晶振動板的變形例的概略背面圖。
圖13是表示水晶振盪器的第2密封構件的變形例的概略平面圖。
圖14是表示水晶振盪器的第2密封構件的變形例的概略背面圖。
圖15是表示變形例的水晶振盪器的接合材與水晶振 動板的振動部或貫通孔等之平面視的位置關係的圖。
以下，參照圖面來說明有關本發明的實施形態。另外，以下的實施形態是說明有關將本發明適用於水晶振盪器的情況，作為壓電振動裝置。
在本實施形態的水晶振盪器101中，如圖1所示般，設有：水晶振動板2(在本發明所謂的壓電振動板)、及覆蓋水晶振動板2的第1激勵電極221(參照圖4)，將形成於水晶振動板2的一主面211的第1激勵電極221氣密密封的第1密封構件3、及在此水晶振動板2的另一主面212，覆蓋水晶振動板2的第2激勵電極222(參照圖5)，將與第1激勵電極221成對形成的第2激勵電極222氣密密封的第2密封構件4、及被搭載於第1密封構件3的電子零件元件(在本實施形態是IC5)。作為電子零件元件的IC5是與水晶振動板2一起構成振盪電路的1晶片積體電路元件。在此水晶振盪器101中，藉由水晶振動板2與第1密封構件3接合，水晶振動板2與第2密封構件4接合，而構成大致長方體的三明治構造的封裝12。
然後，藉由隔著水晶振動板2來接合第1密封構件3及第2密封構件4，形成封裝12的內部空間13，在此封裝12的內部空間13中，包含被形成於水晶振動板2的兩主面211，212的第1激勵電極221及第2激 勵電極222之振動部23會被氣密密封。本實施形態的水晶振盪器101是例如1.0×0.8mm的封裝大小，謀求小型化及低背化者。並且，隨著小型化，本封裝12是不形成城堡(Castellation)形封裝地利用貫通孔(第11~第25貫通孔)來謀求電極的導通。
其次，利用圖1~7來說明有關構成水晶振盪器101的封裝12之水晶振動板2、第1密封構件3及第2密封構件4。另外，在此是針對水晶振動板2、第1密封構件3及第2密封構件4未被接合之作為各自單體構成的各構件進行說明。
水晶振動板2是如圖4，5所示般，由水晶所構成的壓電基板，其兩主面(一主面211，另一主面212)會被成形為平坦平滑面(鏡面加工)。
在水晶振動板2的兩主面211，212(一主面211，另一主面212)形成有一對的(成對)激勵電極(第1激勵電極221，第2激勵電極222)。而且，在兩主面211，212是以能夠包圍一對的第1激勵電極221，第2激勵電極222之方式形成有2個的缺口部24(貫通形狀)而構成振動部23。缺口部24是由：平面視凹形狀體241(由3個的平面視長方形所成的平面視體，該3個的平面視長方形是2個的長方形會從1個的平面視長方形的兩端延伸出於與該長方形的長邊方向直角的方向)、及平面視長方形狀體242所構成。而且，在平面視凹形狀體241與平面視長方形狀體242之間的部位(保持部)213 設有用以將第1激勵電極221及第2激勵電極222拉出至IC5的拉出電極(第1拉出電極223，第2拉出電極224)。第1激勵電極221及第1拉出電極223是由：使物理性氣相成長於一主面211上而形成的底層PVD膜、及使物理性氣相成長於此底層PVD膜上而層疊形成的電極PVD膜所構成。第2激勵電極222及第2拉出電極224是由：使物理性氣相成長於另一主面212上而形成的底層PVD膜、及使物理性氣相成長於此底層PVD膜上而層疊形成的電極PVD膜所構成。
水晶振動板2是在沿著兩主面211，212的振動部23的外方，以能夠包圍振動部23的方式分別形成有用以接合第1密封構件3及第2密封構件4的振動側密封部25。在水晶振動板2的一主面211的振動側密封部25形成有用以接合至第1密封構件3的振動側第1接合圖案251。並且，在水晶振動板2的另一主面212的振動側密封部25形成有用以接合至第2密封構件4的振動側第2接合圖案252。振動側第1接合圖案251及振動側第2接合圖案252是平面視形成環狀，外緣形狀是形成大致八角形。振動側第1接合圖案251及振動側第2接合圖案252是平面視設在水晶振動板2的四個角落以外的部分。振動側第1接合圖案251及振動側第2接合圖案252是具有同一的寬度，平面視設在同一的位置。內部空間13是平面視形成振動側第1接合圖案251及振動側第2接合圖案252的內方(內側)。在此所謂的內部空間13的內方是 不含後述的接合材11上，嚴格來講是接合材11的內周面的內側。水晶振動板2的一對的第1激勵電極221，第2激勵電極222是未與振動側第1接合圖案251及振動側第2接合圖案252電性連接。
振動側第1接合圖案251是由：使物理性氣相成長於一主面211上而形成的底層PVD膜2511、及使物理性氣相成長於底層PVD膜2511上而層疊形成的電極PVD膜2512所構成。振動側第2接合圖案252是由：使物理性氣相成長於另一主面212上而形成的底層PVD膜2521、及使物理性氣相成長於底層PVD膜2521上而層疊形成的電極PVD膜2522所構成。亦即，振動側第1接合圖案251與振動側第2接合圖案252是由同一構成所形成，複數的層會層疊於兩主面211，212的振動側密封部25上而構成，從其最下層側蒸鍍形成有Ti層(或Cr層)及Au層。如此，在振動側第1接合圖案251及振動側第2接合圖案252中，底層PVD膜2511，2521是由單一的材料(Ti(或Cr))所構成，電極PVD膜2512，2522是由單一的材料(Au)所構成，電極PVD膜2512，2522要比底層PVD膜2511，2521更厚。並且，在水晶振動板2的一主面211所被形成的第1激勵電極221與振動側第1接合圖案251是具有同一厚度，第1激勵電極221與振動側第1接合圖案251的表面(主面)是由同一金屬所構成，在水晶振動板2的另一主面212所被形成的第2激勵電極222與振動側第2接合圖案252是具有同一厚度，第 2激勵電極222與振動側第2接合圖案252的表面(主面)是由同一金屬所構成。並且，振動側第1接合圖案251及振動側第2接合圖案252是非Sn圖案。
在此，可將第1激勵電極221、第1拉出電極223及振動側第1接合圖案251設為同一的構成，此情況，可以同一的製程來一次形成第1激勵電極221、第1拉出電極223及振動側第1接合圖案251。同樣，可將第2激勵電極222、第2拉出電極224及振動側第2接合圖案252設為同一的構成，此情況，可以同一的製程來一次形成第2激勵電極222、第2拉出電極224及振動側第2接合圖案252。詳細是藉由真空蒸鍍或濺射、離子電鍍、MBE、雷射剝蝕等的PVD法(例如光微影蝕刻等的加工之圖案化用的膜形成法)來形成底層PVD膜或電極PVD膜，藉此一次進行膜形成，可減少製造工數，可有助於成本減低。
在水晶振動板2中，如圖4，5所示般，形成有貫通一主面211及另一主面212之間的5個貫通孔(第11~第15貫通孔271~275)。第11貫通孔271是連接至第1密封構件3的第16貫通孔351及第2密封構件4的第22貫通孔451者。第12貫通孔272是連接至第1密封構件3的第17貫通孔352及第2密封構件4的第23貫通孔452者。第13貫通孔273是連接至第1密封構件3的第18貫通孔353及第2密封構件4的第24貫通孔453者。第14貫通孔274是連接至第1密封構件3的第19貫 通孔354及第2密封構件4的第25貫通孔454者。第15貫通孔275是經由從第2激勵電極222拉出的第2拉出電極224、及接合材14來連接至第1密封構件3的第21貫通孔356者。
在第11~第15貫通孔271~275，如圖1，4，5所示般，用以謀求形成於一主面211及另一主面212的電極的導通之貫通電極71會沿著第11~第15貫通孔271~275各自的內壁面而形成。而且，第11~第15貫通孔271~275各自的中央部分是成為貫通一主面211與另一主面212之間的中空狀態的貫通部分72。在第11~第15貫通孔271~275各自的外周圍是形成有連接用接合圖案73。連接用接合圖案73是設在水晶振動板2的兩主面(一主面211，另一主面212)。連接用接合圖案73是與振動側第1接合圖案251，振動側第2接合圖案252同樣的構成，可以和振動側第1接合圖案251，振動側第2接合圖案252同一的製程來形成。具體而言，連接用接合圖案73是由：使物理性氣相成長於水晶振動板2的兩主面(一主面211，另一主面212)上而形成的底層PVD膜、及使物理性氣相成長於該底層PVD膜上而層疊形成的電極PVD膜所構成。形成於水晶振動板2的一主面211之第15貫通孔275的連接用接合圖案73是沿著圖4的箭號A1方向延伸，被設在振動側第1接合圖案251與缺口部24之間。被形成於水晶振動板2的另一主面212之第15貫通孔275的連接用接合圖案73是與從第2激勵電極 222拉出的第2拉出電極224一體形成。並且，在從第1激勵電極221拉出的第1拉出電極223，沿著圖4的箭號A1方向延伸的連接用接合圖案73會被一體地形成，此連接用接合圖案73是被設在振動側第1接合圖案251與缺口部24之間。
在水晶振盪器101中，第11~第14貫通孔271~274是平面視形成於內部空間13的外方(接合材11的外周面的外側)。更具體而言，第11~第14貫通孔271~274是平面視設在水晶振動板2的四個角落。另一方面，第15貫通孔275是平面視形成於內部空間13的內方(接合材11的內周面的內側)。亦即，第15貫通孔275是平面視設在水晶振動板2的四個角落以外的部分。第11~第15貫通孔271~275是未與振動側第1接合圖案251及振動側第2接合圖案252電性連接。
在第1密封構件3是使用彎曲剛性(截面二次力矩×楊氏係數)為1000[N．mm2]以下的材料。具體而言，第1密封構件3是如圖2，3所示般，為由1片的玻璃晶圓所形成的長方體的基板，此第1密封構件3的另一主面312(接合於水晶振動板2的面)是成形為平坦平滑面(鏡面加工)。第1密封構件3是平面視具有與水晶振動板2大致同一的形狀及大小。
在此第1密封構件3的另一主面312是設有用以接合至水晶振動板2的密封側第1密封部32。在第1密封構件3的密封側第1密封部32形成有用以接合至水 晶振動板2的密封側第1接合圖案321。密封側第1接合圖案321是平面視形成環狀，外緣形狀形成大致八角形。密封側第1接合圖案321是平面視設在第1密封構件3的四個角落以外的部分。密封側第1接合圖案321是在第1密封構件3的密封側第1密封部32上的全部的位置設為同一寬度。
此密封側第1接合圖案321是由：使物理性氣相成長於第1密封構件3上而形成的底層PVD膜3211、及使物理性氣相成長於底層PVD膜3211上而層疊形成的電極PVD膜3212所構成。另外，本實施形態是在底層PVD膜3211使用Ti(或Cr)，在電極PVD膜3212使用Au。並且，密封側第1接合圖案321是非Sn圖案。具體而言，密封側第1接合圖案321是複數的層會層疊於另一主面312的密封側第1密封部32上而構成，從其最下層側蒸鍍形成有Ti層(或Cr層)及Au層。
在第1密封構件3的一主面311(搭載IC5的面)，如圖1，2所示般，形成有包含搭載振盪電路元件的IC5的搭載墊之6個的電極圖案33。6個的電極圖案33是分別被連接至第16~第21貫通孔351~356。IC5是利用金屬凸塊(例如Au凸塊等)34藉由FCB(Flip Chip Bonding)法來接合至電極圖案33。各電極圖案33是與密封側第1接合圖案321同樣的構成，由使物理性氣相成長於一主面311上而形成的底層PVD膜、及使物理性氣相成長於該底層PVD膜上而層疊形成的電極PVD膜所構 成。
在第1密封構件3中，如圖1~3所示般，形成有貫通一主面311與另一主面312之間的6個貫通孔(第16~第21貫通孔351~356)。第16貫通孔351是連接至水晶振動板2的第11貫通孔271。第17貫通孔352是連接至水晶振動板2的第12貫通孔272。第18貫通孔353是連接至水晶振動板2的第13貫通孔273。第19貫通孔354是連接至水晶振動板2的第14貫通孔274。第20貫通孔355是經由接合材14來連接至從水晶振動板2的第1激勵電極221拉出的第1拉出電極223。第21貫通孔356是經由接合材14來連接至水晶振動板2的第15貫通孔275。
在第16~第21貫通孔351~356，如圖1~3所示般，用以謀求被形成於一主面311及另一主面312的電極的導通之貫通電極71會沿著第16~第21貫通孔351~356各自的內壁面而形成。而且，第16~第21貫通孔351~356各自的中央部分是成為貫通一主面311與另一主面312之間的中空狀態的貫通部分72。在第16~第21貫通孔351~356各自的外周圍是形成有連接用接合圖案73。連接用接合圖案73是被設在第1密封構件3的另一主面312。連接用接合圖案73是與密封側第1接合圖案321同樣的構成，可以和密封側第1接合圖案321同一的製程所形成。具體而言，連接用接合圖案73是由：使物理性氣相成長於第1密封構件3的另一主面312上而形成 的底層PVD膜、及使物理性氣相成長於該底層PVD膜上而層疊形成的電極PVD膜所構成。第20貫通孔355及第21貫通孔356的連接用接合圖案73是沿著圖3的箭號A1方向而延伸。
在水晶振盪器101中，第16~第19貫通孔351~354是平面視形成於內部空間13的外方(接合材11的外周面的外側)。更具體而言，第16~第19貫通孔351~354是平面視設在第1密封構件3的四個角落。另一方面，第20貫通孔355，第21貫通孔356是平面視形成於內部空間13的內方(接合材11的內周面的內側)。亦即，第20貫通孔355，第21貫通孔356是平面視設在第1密封構件3的四個角落以外的部分。第16~第21貫通孔351~356是未與密封側第1接合圖案321電性連接。並且，6個的電極圖案33也未與密封側第1接合圖案321電性連接。
在第2密封構件4是使用彎曲剛性(截面二次力矩×楊氏係數)為1000[N．mm2]以下的材料。具體而言，第2密封構件4是如圖6所示般，為由1片的玻璃晶圓所形成的長方體的基板，此第2密封構件4的一主面411(接合於水晶振動板2的面)是形成為平坦平滑面(鏡面加工)。第2密封構件4是平面視具有與水晶振動板2大致同一的形狀及大小。
在此第2密封構件4的一主面411是設有用以接合至水晶振動板2的密封側第2密封部42。在密封 側第2密封部42是形成有用以接合至水晶振動板2的密封側第2接合圖案421。密封側第2接合圖案421是平面視形成環狀，外緣形狀是形成大致八角形。密封側第2接合圖案421是平面視設在第2密封構件4的四個角落以外的部分。密封側第2接合圖案421是在第2密封構件4的密封側第2密封部42上的全部的位置設為同一寬度。
此密封側第2接合圖案421是由：使物理性氣相成長於第2密封構件4上而形成的底層PVD膜4211、及使物理性氣相成長於底層PVD膜4211上而層疊形成的電極PVD膜4212所構成。另外，本實施形態是在底層PVD膜4211使用Ti(或Cr)，在電極PVD膜4212使用Au。並且，密封側第2接合圖案421是非Sn圖案。具體而言，密封側第2接合圖案421是複數的層會層疊於一主面411的密封側第2密封部42上而構成，從其最下層側蒸鍍形成Ti層(或Cr層)及Au層。
在第2密封構件4的另一主面412(不面向水晶振動板2的外方的主面)設有電性連接至外部的4個的外部電極端子(第1~第4外部電極端子433~436)。第1~第4外部電極端子433~436是分別位於第2密封構件4的另一主面412的4個角部。該等外部電極端子(第1~第4外部電極端子433~436)是由：使物理性氣相成長於另一主面412上而形成的底層PVD膜4331~4361、及使物理性氣相成長於底層PVD膜4331~4361上而層疊形成的電極PVD膜4332~4362所構成。
在第2密封構件4，如圖1，6，7所示般，形成有貫通一主面411與另一主面412之間的4個貫通孔(第22~第25貫通孔451~454)。第22貫通孔451是連接至第1外部電極端子433及水晶振動板2的第11貫通孔271者。第23貫通孔452是連接至第2外部電極端子434及水晶振動板2的第12貫通孔272者。第24貫通孔453是連接至第3外部電極端子435及水晶振動板2的第13貫通孔273者。第25貫通孔454是連接至第4外部電極端子436及水晶振動板2的第14貫通孔274者。
在第22~第25貫通孔451~454，如圖1，6，7所示般，用以謀求被形成於一主面411及另一主面412的電極的導通之貫通電極71會沿著第22~第25貫通孔451~454各自的內壁面而形成。而且，第22~第25貫通孔451~454各自的中央部分是成為貫通一主面411與另一主面412之間的中空狀態的貫通部分72。在第22~第25貫通孔451~454各自的外周圍是形成有連接用接合圖案73。連接用接合圖案73是被設在第2密封構件4的一主面411。連接用接合圖案73是與密封側第2接合圖案421同樣的構成，可以和密封側第2接合圖案421同一的製程所形成。具體而言，連接用接合圖案73是由：使物理性氣相成長於第2密封構件4的一主面411上而形成的底層PVD膜、及使物理性氣相成長於該底層PVD膜上而層疊形成的電極PVD膜所構成。
在水晶振盪器101中，第22~第25貫通孔 451~454是平面視形成於內部空間13的外方(接合材11的外周面的外側)。更具體而言，第22~第25貫通孔451~454是平面視設在第2密封構件4的四個角落。而且，第22~第25貫通孔451~454是未與密封側第2接合圖案421電性連接。並且，第1~第4外部電極端子433~436也未與密封側第2接合圖案421電性連接。
在包含上述水晶振動板2、第1密封構件3、及第2密封構件4的水晶振盪器101中，不另外使用黏著劑等的接合專用材，水晶振動板2與第1密封構件3會在重疊振動側第1接合圖案251及密封側第1接合圖案321的狀態下被擴散接合，水晶振動板2與第2密封構件4會在重疊振動側第2接合圖案252及密封側第2接合圖案421的狀態下被擴散接合，而製造圖1所示的三明治構造的封裝12。藉此，封裝12的內部空間13，亦即振動部23的收容空間會被氣密密封。另外，振動側第1接合圖案251及密封側第1接合圖案321本身成為擴散接合後被生成的接合材11，振動側第2接合圖案252及密封側第2接合圖案421本身成為被擴散接合後被生成的接合材11。接合材11是平面視形成環狀，外緣形狀大致形成八角形。
此時，第11~第25貫通孔各自的外周圍的連接用接合圖案73彼此間也在被重疊的狀態下擴散接合。具體而言，第11貫通孔271及第16貫通孔351的連接用接合圖案73彼此間會被擴散接合。第11貫通孔271及第 22貫通孔451的連接用接合圖案73彼此間會被擴散接合。並且，第12貫通孔272及第17貫通孔352的連接用接合圖案73彼此間會被擴散接合。第12貫通孔272及第23貫通孔452的連接用接合圖案73彼此間會被擴散接合。又，第13貫通孔273及第18貫通孔353的連接用接合圖案73彼此間會被擴散接合。第13貫通孔273及第24貫通孔453的連接用接合圖案73彼此間會被擴散接合。又，第14貫通孔274及第19貫通孔354的連接用接合圖案73彼此間會被擴散接合。第14貫通孔274及第25貫通孔454的連接用接合圖案73彼此間會被擴散接合。
又，第15貫通孔275及第21貫通孔356的連接用接合圖案73彼此間會被擴散接合。第15貫通孔275的連接用接合圖案73是在與被設於第2密封構件4的一主面411之連接用接合圖案73重疊的狀態下被擴散接合。第20貫通孔355的連接用接合圖案73是在與從第1拉出電極223延伸的連接用接合圖案73重疊的狀態下被擴散接合，該第1拉出電極223是從水晶振動板2的第1激勵電極221拉出。然後，各自的連接用接合圖案73彼此間成為擴散接合後被生成的接合材14。藉由擴散接合而形成的該等的接合材14是實現使貫通孔的貫通電極71彼此間導通的任務、及將接合處氣密密封的任務。另外，在圖1中，以實線來表示平面視比密封用的接合材11更設於外方的接合材14，以虛線來表示比接合材11更 設於內方的接合材14。
而且，第20貫通孔355是成為用以將IC5導通至第1激勵電極221的第1電氣路徑(導通路)。第21貫通孔356，第15貫通孔275是成為用以將IC5導通至第2激勵電極222的第2電氣路徑。第16貫通孔351，第11貫通孔271，第22貫通孔451是成為用以將IC5導通至第1外部電極端子433的第3電氣路徑。第17貫通孔352，第12貫通孔272，第23貫通孔452是成為用以將IC5導通至第2外部電極端子434的第4電氣路徑。第18貫通孔353，第13貫通孔273，第24貫通孔453是成為用以將IC5導通至第3外部電極端子435的第5電氣路徑。第19貫通孔354，第14貫通孔274，第25貫通孔454是成為用以將IC5導通至第4外部電極端子436的第6電氣路徑。
本實施形態是在常溫進行擴散接合。在此所謂的常溫是意指5℃~35℃。藉由此常溫擴散接合而具有下述的效果(抑制氣體的發生及接合良好)，但此是比共晶焊錫的熔點之183℃更低的值為適合的例子。然而，不是只常溫擴散接合具有下述的效果，若在常溫以上未滿230℃的溫度下被擴散接合為佳。特別是藉由在200℃以上未滿230℃的溫度下擴散接合，為未滿無Pb焊錫的熔點之230℃，更成為Au的再結晶溫度(200℃)以上，因此可使接合部分的不安定領域安定化。又，由於本實施形態是未使用Au-Sn這樣的接合專用材，因此不會有電鍍氣 體、接合劑氣體、金屬氣體等的氣體發生。所以可形成Au的再結晶溫度以上。
而且，在藉由擴散接合來製造的封裝12中，第1密封構件3與水晶振動板2是具有1.00μm以下的間隙，第2密封構件4與水晶振動板2是具有1.00μm以下的間隙。亦即，第1密封構件3與水晶振動板2之間的接合材11的厚度為1.00μm以下，第2密封構件4與水晶振動板2之間的接合材11的厚度為1.00μm以下(具體而言，本實施形態的Au-Au接合是0.15μm~1.00μm)。另外，作為比較，使用Sn的以往的金屬膏密封材是5μm~20μm。
在水晶振盪器101中，第1激勵電極221、第2激勵電極222、及第1~第4外部電極端子433~436是未被電性連接至作為將振動部23氣密密封的密封部之接合材11(振動側第1接合圖案251及密封側第1接合圖案321，振動側第2接合圖案252及密封側第2接合圖案421)。詳細，第1激勵電極221是依序經由第1電氣路徑(第20貫通孔355)、及電極圖案33來電性連接至IC5。第2激勵電極222是依序經由第2電氣路徑(第15貫通孔275、第21貫通孔356)、及電極圖案33來電性連接至IC5。第1、第2電氣路徑是平面視成為被配置於比接合材11更內方的內部電氣路徑。構成第2電氣路徑的第15貫通孔275及第21貫通孔356是以平面視重疊的方式設置。
並且，IC5是依序經由電極圖案33、及第3電氣路徑(第16貫通孔351、第11貫通孔271、及第22貫通孔451)來電性連接至第1外部電極端子433。IC5是依序經由電極圖案33、及第4電氣路徑(第17貫通孔352、第12貫通孔272、及第23貫通孔452)來電性連接至第2外部電極端子434。IC5是依序經由電極圖案33、及第5電氣路徑(第18貫通孔353、第13貫通孔273、及第24貫通孔453)來電性連接至第3外部電極端子435。IC5是依序經由電極圖案33、及第6電氣路徑(第19貫通孔354、第14貫通孔274、及第25貫通孔454)來電性連接至第4外部電極端子436。第3~第6電氣路徑是成為平面視被配置於比接合材11更外方的外部電氣路徑。
而且，構成第3電氣路徑的第16貫通孔351、第11貫通孔271、及第22貫通孔451是以平面視重疊的方式設置。構成第4電氣路徑的第17貫通孔352、第12貫通孔272、及第23貫通孔452是以平面視重疊的方式設置。構成第5電氣路徑的第18貫通孔353、第13貫通孔273、及第24貫通孔453是以平面視重疊的方式設置。構成第6電氣路徑的第19貫通孔354、第14貫通孔274、及第25貫通孔454是以平面視重疊的方式設置。藉此，藉由FCB法來將IC5搭載於第1密封構件3的一主面311時，可擴大確保能夠進行FCB法的領域。
本實施形態在水晶振盪器101中，作為密封部的接合材11是平面視在封裝12的四個角落以外的部分沿著封裝12的外周緣而設。以下，參照圖1~圖8說明有關此點。圖8是表示水晶振盪器101的接合材11、及水晶振動板2的振動部23或貫通孔等之平面視的位置關係的圖。在圖8中，貫通孔是以水晶振動板2的第11~第15貫通孔271~275為代表顯示。另外，在本實施形態中，平面視，封裝12的外周緣與水晶振動板2、第1密封構件3、及第2密封構件4的各外周緣是一致。
在水晶振盪器101中，接合材11是在水晶振動板2及第1密封構件3之間，藉由振動側第1接合圖案251及密封側第1接合圖案321的擴散接合來形成。又，接合材11是在水晶振動板2及第2密封構件4之間，藉由振動側第2接合圖案252及密封側第2接合圖案421的擴散接合來形成。
振動側第1接合圖案251、振動側第2接合圖案252、密封側第1接合圖案321、及密封側第2接合圖案421是平面視具有同一的形狀及大小，水晶振動板2及第1密封構件3之間的接合材11、以及水晶振動板2及第2密封構件4之間的接合材11是平面視形成同一的形狀及大小。如此，水晶振盪器101是在水晶振動板2的兩主面211，212分別形成有平面視同一的形狀及大小的接合材11。
接合材11的外緣形狀是平面視形成八角形。 接合材11的外緣形狀是形成與振動側第1接合圖案251、振動側第2接合圖案252、密封側第1接合圖案321、及密封側第2接合圖案421的外緣形狀(參照圖3~圖6)同一的形狀。
而且，在水晶振盪器101中，接合材11是平面視在封裝12的四個角落以外的部分沿著封裝12的外周緣(平行)而設。接合材11是以避開封裝12的四個角落的第3~第6電氣路徑(亦即第11~第14貫通孔271~274、第16~第19貫通孔351~354、及第22~第25貫通孔451~454)的方式配置。又，接合材11是以平面視包圍振動部23的方式設置，振動部23的收容空間(內部空間13)會藉由接合材11來氣密密封。
具體而言，如圖8所示般，接合材11是具有：平面視沿著封裝12的1對的短邊(平行)而設的1對的第1直線部11A、及沿著封裝12的1對的長邊(平行)而設的1對的第2直線部11B、及被設成連接第1直線部11A的端部和第2直線部11B的端部之4個的連結部11C。1對的第1直線部11A及1對的第2直線部11B是成為沿著封裝12的外周緣(短邊及長邊)之外緣部。
1對的第1直線部11A是平面視接近封裝12的短邊而設。第1直線部11A的長度(短邊方向的尺寸)是形成封裝12的短邊的至少[1/3]以上的長度。2個的第1直線部11A的長度是形成同一的長度。在一方的第1直線部11A的短邊方向的兩側，隔著預定的間隔，設有第 11，第12貫通孔271，272。一方的第1直線部11A的外端是平面視比連結第11，第12貫通孔271，272的中心之直線L1更接近封裝12的短邊而設。在另一方的第1直線部11A的短邊方向的兩側，隔著預定的間隔，設有第13，第14貫通孔273，274。另一方的第1直線部11A的外端是平面視比連結第13，第14貫通孔273，274的中心之直線L2更接近封裝12的短邊而設。在本實施形態中，第1直線部11A的外端是對於封裝12的短邊，隔著預定的間隔而設。又，一方的第1直線部11A的內端是平面視位於直線L1上，另一方的第1直線部11A的內端是平面視位於直線L2上。另外，只要一方的第1直線部11A的外端比直線L1更接近封裝12的短邊，此第1直線部11A的內端是可位於直線L1的外側，或位於直線L1的內側。同樣，只要另一方的第1直線部11A的外端比直線L2更接近封裝12的短邊，此第1直線部11A的內端是可位於直線L2的外側，或位於直線L2的內側。
1對的第2直線部11B是平面視接近封裝12的長邊而設。第2直線部11B的長度(長邊方向的尺寸)是形成封裝12的長邊的至少[1/3]以上的長度，形成比上述的第1直線部11A更長。2個的第2直線部11B的長度是形成同一的長度。在一方的第2直線部11B的長邊方向的兩側，隔著預定的間隔，設有第11，第13貫通孔271，273。一方的第2直線部11B的外端是平面視比連結第11，第13貫通孔271，273的中心之直線L3更接近封 裝12的長邊而設。在另一方的第2直線部11B的長邊方向的兩側，隔著預定的間隔，設有第12，第14貫通孔272，274。另一方的第2直線部11B的外端是平面視比連結第12，第14貫通孔272，274的中心之直線L4更靠近封裝12的長邊而設。在本實施形態中，第2直線部11B的外端是對於封裝12的長邊，隔著預定的間隔而設。又，一方的第2直線部11B的內端是平面視位於直線L3上，另一方的第2直線部11B的內端是平面視位於直線L4上。另外，只要一方的第2直線部11B的外端比直線L3更接近封裝12的長邊，此第2直線部11B的內端是可位於直線L3的外側，或位於直線L3的內側。同樣，只要另一方的第2直線部11B的外端比直線L4更接近封裝12的長邊，此第1直線部11B的內端是可位於直線L4的外側，或位於直線L4的內側。
4個的連結部11C是平面視，對於封裝12的外周緣(短邊及長邊)未被平行設置。在本實施形態中，連結部11C是對於封裝12的2條對角線之中任一方，大致平行延伸。亦即，連結部11C是被設成平面視與封裝12的對角線交叉。另外，亦可將連結部11C配置成平面視與封裝12的對角線正交。
連結部11C的長度是比上述的第1直線部11A及第2直線部11B更短。4個連結部11C的長度是形成同一的長度。連結部11C是設在封裝12的四個角落，設在第11~第14貫通孔271~274的近旁。連結部11C 是對於第11~第14貫通孔271~274的外周圍的接合材14(連接用接合圖案73)，隔著預定的間隔而設。
如以上般，在本實施形態中，接合材11會平面視在封裝12的四個角落以外的部分沿著封裝12的外周緣而設，且平面視，貫通孔(第11~第14貫通孔271~274、第16~第19貫通孔351~354、及第22~第25貫通孔451~454)會被配置於接合材11的外側。藉此，可取得其次那樣的效果。
可儘可能擴大將水晶振動板2的振動部23氣密密封之內部空間13的空間，可使用儘可能大的構成的振動部23。藉此，可使振動部23的設計的自由度提升，可設計各種特性的振動部23。並且，可利用封裝12的四個角落的空間作為第11~第14貫通孔271~274、第16~第19貫通孔351~354、及第22~第25貫通孔451~454的配置空間，且可利用封裝12的外周緣之中四個角落以外的空間作為接合材11的配置空間，因此可有效利用包含封裝12的四個角落之外周緣的空間。所以，在三明治構造的水晶振盪器101中，可容易進行小型化的對應。又，由於接合材11的外緣形狀是平面視形成八角形，因此可更有效率地配置接合材11、及第11~第14貫通孔271~274、第16~第19貫通孔351~354、以及第22~第25貫通孔451~454。
在此，封裝12的四個角落是容易因外力而在封裝12的各層(水晶振動板2、第1密封構件3、及第2 密封構件4)產生剝離。但，本實施形態是在封裝12的四個角落配置第11~第14貫通孔271~274、第16~第19貫通孔351~354、及第22~第25貫通孔451~454，避開封裝12的四個角落來配置接合材11，藉此可由外力造成剝離來保護接合材11。在此，接合材11的外緣形狀為八角形，連結部11C被設成與封裝12的對角線交叉，因此可藉由連結部11C來緩和從封裝12的四個角落往中心傳達的應力，可由外力造成的剝離來保護接合材11。
並且，接合材11之中，沿著封裝12的外周緣之第1，第2直線部11A，11B是分別平面視比連結2個貫通孔的中心之直線L1~L4更接近封裝12的外周緣而設。而且，接合材11會以避開封裝12的四個角落的第11~第14貫通孔271~274、第16~第19貫通孔351~354、及第22~第25貫通孔451~454的方式配置。亦即，在比接合材11更外方配置有第11~第14貫通孔271~274、第16~第19貫通孔351~354、及第22~第25貫通孔451~454。如此，可儘可能減少設在接合材11的內方之貫通孔的數量，藉此可使將水晶振動板2的振動部23氣密密封之內部空間13的氣密性提升。
而且，利用焊錫(流動性導電接合材)來將水晶振盪器101接合於外部的電路基板時，焊錫會從外部電極端子(第1~第4外部電極端子433~436)傳至第22~第25貫通孔451~454，爬上第22~第25貫通孔451~454的貫通部分72，填埋第22~第25貫通孔451~ 454的貫通部分72。此時，因爬上貫通部分72的焊錫的侵蝕作用，將水晶振動板2的振動部23氣密密封之內部空間13的氣密性會擔心降低。但，若根據本實施形態，則由於第11~第14貫通孔271~274、第16~第19貫通孔351~354、及第22~第25貫通孔451~454會被配置於比接合材11更外方，因此可抑制焊錫的侵蝕作用的影響造成內部空間13的氣密性降低。
在此，外部電極端子(第1~第4外部電極端子433~436)通常是被設在第2密封構件4的另一主面412的4個角部。連接外部電極端子與IC5的第3~第6電氣路徑(亦即，第11~第14貫通孔271~274、第16~第19貫通孔351~354、及第22~第25貫通孔451~454)會被設在封裝12的四個角落。藉此，可經由第3~第6電氣路徑來以最短距離連接外部電極端子與IC5，可謀求雜訊抑制。又，由於第3~第6電氣路徑是藉由接合材11來從振動部23隔離，因此即使從外部電極端子供給含高次諧波成分的訊號至第3~第6電氣路徑時，還是可抑制高次諧波成分所造成之雜訊的影響。
又，由於第3~第6電氣路徑是被設在接合材11的外方，另一方面，連接IC5與激勵電極(第1激勵電極221，第2激勵電極222)的第1，第2電氣路徑是被設在接合材11的內方，因此可抑制第3~第6電氣路徑之寄生電容(雜散電容)的增加。此情況，因為第3~第6電氣路徑是被設在封裝12的四個角落，被設在離開 激勵電極的位置，所以有利於寄生電容的抑制。又，由於接合材11是未與第1，第2電氣路徑連接，因此可抑制兩者的連接所引起的寄生電容的發生，可擴大確保壓電振動裝置的頻率可變量。
本發明是只要不脫離其精神、主旨或主要的特徴，亦可以其他各種的形態實施。因此，上述的實施形態是所有的點只不過是舉例說明，未被限定解釋。本發明的範圍是依申請專利範圍所示者，屬於申請專利範圍的均等範圍之變形或變更全為本發明的範圍內。
另外，本實施形態是在第1密封構件3及第2密封構件4使用玻璃，但並非限於此，亦可使用水晶。又，亦可以AT-Cut水晶來構成水晶振動板2、第1密封構件3、及第2密封構件4。此情況，水晶振動板2、第1密封構件3、及第2密封構件4的熱膨脹率為相同，可抑制水晶振動板2、第1密封構件3、及第2密封構件4的熱膨脹差所引起之封裝12的變形，因此可使將水晶振動板2的振動部23氣密密封之內部空間13的氣密性提升。並且，封裝12的變形所產生的應變是有可能經由保持部213來傳達至第1激勵電極221及第2激勵電極222，成為頻率變動的要因，但藉由將水晶振動板2、第1密封構件3、及第2密封構件4全以水晶構成，可抑制如此的頻率變動。
又，本實施形態是在壓電振動板使用水晶，但並非限於此，只要是壓電材料，亦可為其他的材料，亦 可為鈮酸鋰、鉭酸鋰等。
又，本實施形態是使用Ti(或Cr)及Au作為接合材11，但並非限於此，例如亦可由Ni及Au來構成接合材11。
又，本實施形態是將接合材11的外緣形狀設為八角形，但並非限於此，亦可將接合材11的外緣形狀例如設為五角形或六角形等五角形以上的任意的多角形。並且，不限於多角形，亦可將接合材11的外緣形狀設為包含彎曲部那樣的形狀，具體而言，亦可將上述的連結部11C的形狀例如設為圓弧狀等的彎曲形狀。
又，本實施形態是接合材11對於封裝12的外周緣，隔著預定的間隔來配置，但亦可將接合材11形成至封裝12的外周緣為止。
又，本實施形態是將外部電極端子設為第1外部電極端子433、第2外部電極端子434、第3外部電極端子435、及第4外部電極端子436的4端子，但並非限於此，亦可將外部電極端子例如設為6端子或8端子等任意數量的端子。
上述實施形態是針對在水晶振盪器101的水晶振動板2設有2個的保持部213，213作為壓電振動裝置的情況進行說明(參照圖4，5)，但亦可為在水晶振動板2只設置1個保持部213的構成。參照圖9~15來說明有關此變形例的水晶振盪器102。圖9是表示水晶振盪器102的第1密封構件3的變形例的概略平面圖，對應於 圖2。圖10是表示水晶振盪器102的第1密封構件3的變形例的概略背面圖，對應於圖3。圖11是表示水晶振盪器102的水晶振動板2的變形例的概略平面圖，對應於圖4。圖12是表示水晶振盪器102的水晶振動板2的變形例的概略背面圖，對應於圖5。圖13是表示水晶振盪器102的第2密封構件4的變形例的概略平面圖，對應於圖6。圖14是表示水晶振盪器102的第2密封構件4的變形例的概略背面圖，對應於圖7。圖15是表示水晶振盪器102的接合材與水晶振動板2的振動部或貫通孔等之平面視的位置關係的圖，對應於圖8。另外，基於方便起見，有關與上述實施形態的水晶振盪器101(參照圖1~8)共通的構成是附上同一符號，省略說明。以下有關本變形例的水晶振盪器102，主要是針對與上述實施形態的水晶振盪器101不同的構成進行說明。
如圖11，12所示般，在水晶振動板2是只設1個連結振動部23與包圍此振動部23的外周圍的外框部27之保持部213。保持部213是只從位於振動部23的+X方向且-Z方向的1個角部23a來朝-Z方向延伸(突出)至外框部27。由於保持部213只設1個，因此以切除部(缺口部)24能夠包圍振動部23的外周圍之方式連續形成。然後，只經由保持部213來連結振動部23與外框部27。
在保持部213的一主面側設有從第1激勵電極221拉出的第1拉出電極223，在此保持部213的另一 主面側設有從第2激勵電極222拉出的第2拉出電極224。第1拉出電極223是經由保持部213來連接至被形成於外框部27的一主面側之激勵電極接合圖案261。第2拉出電極224是經由保持部213來連接至被形成於外框部27的另一主面側之激勵電極接合圖案264。激勵電極接合圖案264是成為被形成於第15貫通孔275的外周圍之連接用接合圖案。在本變形例中，水晶振動板2的保持部213只為1個，由於第1拉出電極223及第2拉出電極224為延伸於同方向(-Z方向)，因此連接第1激勵電極221與第1激勵電極用外部電極的配線及連接第2激勵電極222與第2激勵電極用外部電極的配線會與上述實施形態不同。
在水晶振動板2的一主面211，除了上述的激勵電極接合圖案261以外，還形成有激勵電極接合圖案262，263。激勵電極接合圖案262，263是設在外框部27。激勵電極接合圖案262是用以對第2激勵電極222施加電壓者，在激勵電極接合圖案262中形成有用以配線至水晶振動板2的另一主面212側的第15貫通孔275。激勵電極接合圖案261，262是在X軸方向隔著預定的間隔而設。激勵電極接合圖案263是與激勵電極接合圖案261，262夾著水晶振動板2的振動部23來設在Z軸方向的相反側的位置。激勵電極接合圖案263是在水晶振動板2的外框部27中，沿著X軸方向延伸。
在水晶振動板2的另一主面212，除了上述的 激勵電極接合圖案264以外，還形成有接合用圖案265。激勵電極接合圖案264及接合用圖案265是在水晶振動板2的外框部27中，沿著X軸方向延伸。激勵電極接合圖案264是藉由第15貫通孔275來與一主面211側的激勵電極接合圖案262連接。接合用圖案265是與激勵電極接合圖案264夾著水晶振動板2的振動部23，設在Z軸方向的相反側的位置。
第15貫通孔275、激勵電極接合圖案261~264、及接合用圖案265是設在比振動側第1接合圖案251及振動側第2接合圖案252更內周側。第15貫通孔275、激勵電極接合圖案261~264、及接合用圖案265是未與振動側第1接合圖案251及振動側第2接合圖案252電性連接。在本變形例中，與上述實施形態同樣，振動側第1接合圖案251及振動側第2接合圖案252是平面視形成環狀，外緣形狀及內緣形狀是形成大致八角形。並且，第11~第14貫通孔271~275及接合用圖案73是設在比振動側第1接合圖案251及振動側第2接合圖案252更外周側。
如圖9，10所示般，在第1密封構件3的另一主面312形成有密封側激勵電極接合圖案361~363。密封側激勵電極接合圖案361，363是藉由第20貫通孔355及第21貫通孔356內的電極來與形成於第1密封構件3的一主面311的外部電極33，33導通。密封側激勵電極接合圖案363是用以對第1激勵電極221施加電壓 者，在密封側激勵電極接合圖案363中形成有用以配線至第1密封構件3的一主面311側的第21貫通孔356。密封側激勵電極接合圖案363是與水晶振動板2的激勵電極接合圖案261連接者。
密封側激勵電極接合圖案361，362是用以對第2激勵電極222施加電壓者，在密封側激勵電極接合圖案361中形成有用以配線至第1密封構件3的一主面311側的第20貫通孔355。密封側激勵電極接合圖案361是與水晶振動板2的激勵電極接合圖案263連接者。密封側激勵電極接合圖案362是與水晶振動板2的激勵電極接合圖案262連接者。密封側激勵電極接合圖案361是沿著A1方向延伸，與配線圖案34一體形成。密封側激勵電極接合圖案362是與密封側激勵電極接合圖案361夾著配線圖案34，設在A2方向的相反側的位置。亦即，在配線圖案34的A2方向的一端側連接密封側激勵電極接合圖案361，在配線圖案34的A2方向的另一端側連接密封側激勵電極接合圖案362。密封側激勵電極接合圖案362是對於密封側激勵電極接合圖案363，隔著預定的間隔設在A1方向。並且，密封側激勵電極接合圖案361是對於密封側激勵電極接合圖案363，設在A2方向的相反側的位置。
第20貫通孔355，第21貫通孔356、密封側激勵電極接合圖案361~363、及配線圖案34是設在比密封側第1接合圖案321更內周側。第20貫通孔355，第21貫通孔356、密封側激勵電極接合圖案361~363、及 配線圖案34是未與密封側第1接合圖案321電性連接。在本變形例中，與上述實施形態同樣，密封側第1接合圖案321是平面視形成環狀，外緣形狀及內緣形狀是形成大致八角形。並且，第16貫通孔351~第19貫通孔354及接合用圖案73是設在比密封側第1接合圖案321更外周側。
如圖13，14所示般，在第2密封構件4的一主面411形成有密封側激勵電極接合圖案461及接合用圖案462。密封側激勵電極接合圖案461是與水晶振動板2的激勵電極接合圖案264連接者。接合用圖案462是與水晶振動板2的接合用圖案265連接者。密封側激勵電極接合圖案461及接合用圖案462是沿著B1方向延伸。接合用圖案462是對於密封側激勵電極接合圖案461，設在B2方向的相反側的位置。
密封側激勵電極接合圖案461及接合用圖案462是被設在比密封側第2接合圖案421更內周側。密封側激勵電極接合圖案461及接合用圖案462是未與密封側第2接合圖案421電性連接。本變形例是與上述實施形態同樣，密封側第2接合圖案421是平面視形成環狀，外緣形狀及內緣形狀是形成大致八角形。並且，第22~第25貫通孔451~454及接合用圖案73是被設在比密封側第2接合圖案421更外周側。
本變形例是與上述實施形態同樣，第1密封構件3與水晶振動板2的接合是將水晶振動板2的振動側 第1接合圖案251與第1密封構件3的密封側第1接合圖案321重疊，將水晶振動板2的激勵電極接合圖案261，262，263與第1密封構件3的密封側激勵電極接合圖案363，362，361重疊，在此狀態下，各金屬會被擴散接合。又，第2密封構件4與水晶振動板2的接合是將水晶振動板2的振動側第2接合圖案252與第2密封構件4的密封側第2接合圖案421重疊，將水晶振動板2的激勵電極接合圖案264與第2密封構件4的密封側激勵電極接合圖案461重疊，將水晶振動板2的接合用圖案265與第2密封構件4的接合用圖案462重疊，在此狀態下，各金屬會被擴散接合。藉此，製造具有與上述實施形態同樣的三明治構造的封裝12(參照圖1)之水晶振盪器102。另外，第1密封構件3的另一主面312的配線圖案34是形成未與水晶振動板2的一主面211的各圖案接合。
而且，與上述實施形態同樣，如圖15所示般，振動側第1接合圖案251及密封側第1接合圖案321本身成為擴散接合後被生成的接合材11，振動側第2接合圖案252及密封側第2接合圖案421本身成為擴散接合後被生成的接合材11。接合材11是平面視形成環狀，外緣形狀及內緣形狀形成大致八角形。
在水晶振盪器102中，第1激勵電極221、第2激勵電極222、及第1~第4外部電極端子433~436是未被電性連接至作為將振動部23氣密密封的密封部之接合材11(振動側第1接合圖案251及密封側第1接合圖 案321，振動側第2接合圖案252及密封側第2接合圖案421)。詳細，第1激勵電極221是依序經由第1電氣路徑(第21貫通孔356)、及電極圖案33來電性連接至IC5。第2激勵電極222是依序經由第2電氣路徑(第15貫通孔275、配線圖案34、第20貫通孔355)、及電極圖案33來電性連接至IC5。第1、第2電氣路徑是平面視成為被配置於比接合材11更內方的內部電氣路徑。
並且，IC5是依序經由電極圖案33、及第3電氣路徑(第16貫通孔351、第11貫通孔271、及第22貫通孔451)來電性連接至第1外部電極端子433。IC5是依序經由電極圖案33、及第4電氣路徑(第17貫通孔352、第12貫通孔272、及第23貫通孔452)來電性連接至第2外部電極端子434。IC5是依序經由電極圖案33、及第5電氣路徑(第18貫通孔353、第13貫通孔273、及第24貫通孔453來電性連接至第3外部電極端子435。IC5是依序經由電極圖案33、及第6電氣路徑(第19貫通孔354、第14貫通孔274、及第25貫通孔454來電性連接至第4外部電極端子436。第3~第6電氣路徑是平面視成為被配置於比接合材11更外方的外部電氣路徑。
而且，構成第3電氣路徑的第16貫通孔351、第11貫通孔271、及第22貫通孔451是以平面視重疊的方式設置。構成第4電氣路徑的第17貫通孔352、第12貫通孔272、及第23貫通孔452是以平面視 重疊的方式設置。構成第5電氣路徑的第18貫通孔353、第13貫通孔273、及第24貫通孔453是以平面視重疊的方式設置。構成第6電氣路徑的第19貫通孔354、第14貫通孔274、及第25貫通孔454是以平面視重疊的方式設置。藉此，藉由FCB法來將IC5搭載於第1密封構件3的一主面311時，可擴大確保能夠進行FCB法的領域。
本變形例是與上述實施形態同樣，在水晶振盪器102中，作為密封部的接合材11是平面視在封裝12的四個角落以外的部分沿著封裝12的外周緣而設。接合材11的外緣形狀及內緣形狀是平面視形成八角形。接合材11的外緣形狀及內緣形狀是形成與振動側第1接合圖案251、振動側第2接合圖案252、密封側第1接合圖案321、及密封側第2接合圖案421的外緣形狀(參照圖10~圖13)同一的形狀。
具體而言，接合材11是如圖15所示般具有：平面視沿著封裝12的1對的短邊(平行)而設的1對的第1直線部11A、及沿著封裝12的1對的長邊(平行)而設的1對的第2直線部11B、及被設成連接第1直線部11A的端部及第2直線部11B的端部之4個的連結部11C。1對的第1直線部11A及1對的第2直線部11B是成為沿著封裝12的外周緣(短邊及長邊)之外緣部。連結部11C是對於封裝12的2條對角線之中任何一方大致平行延伸。亦即，連結部11C是被設成平面視與封裝 12的對角線交叉。連結部11C的長度是比上述的第1直線部11A及第2直線部11B更短。而且，接合材11與水晶振動板2的振動部23或貫通孔等之平面視的位置關係是形成與上述實施形態的情況(參照圖8)大致同樣。
如以上般，在本變形例的水晶振盪器102中，接合材11是平面視在封裝12的四個角落以外的部分沿著封裝12的外周緣而設，平面視，貫通孔(第11~第14貫通孔271~274、第16~第19貫通孔351~354、及第22~第25貫通孔451~454)是被配置於接合材11的外側。藉此，若根據本變形例的水晶振盪器102，則可取得與上述實施形態的水晶振盪器101同樣的作用效果。
此申請案是根據2015年6月12日在日本申請的特願2015-119039號請求優先權。其全部的內容是被編入本申請案中。
〔產業上的利用可能性〕
本發明是可利用在第1密封構件及第2密封構件是隔著壓電振動板來層疊而被接合之三明治構造的壓電振動裝置。
101‧‧‧水晶振盪器
11‧‧‧接合材(密封部)
11A‧‧‧第1直線部
11B‧‧‧第2直線部
11C‧‧‧連結部
12‧‧‧封裝
14‧‧‧接合材
23‧‧‧振動部
24‧‧‧切除部(缺口部)
71‧‧‧貫通電極
213‧‧‧保持部
221‧‧‧第1激勵電極
223‧‧‧第1拉出電極
241‧‧‧平面視凹形狀體
242‧‧‧平面視長方形狀體
271~274‧‧‧第1~第4貫通孔(外部貫通孔)
275‧‧‧第15貫通孔

Claims (5)

  1. 一種壓電振動裝置，設有：壓電振動板，其係在基板的一主面形成有第1激勵電極，在前述基板的另一主面形成有與前述第1激勵電極成對的第2激勵電極；第1密封構件，其係覆蓋前述壓電振動板的前述第1激勵電極；及第2密封構件，其係覆蓋前述壓電振動板的前述第2激勵電極，前述第1密封構件與前述壓電振動板會被接合，且前述第2密封構件與前述壓電振動板會被接合，藉此形成大致長方體的封裝，在該封裝中設有將包含前述第1激勵電極及前述第2激勵電極的前述壓電振動板的振動部氣密密封之內部空間，其特徵為：將前述壓電振動板的振動部氣密密封的密封部，係平面視形成環狀，且在前述封裝的四個角落以外的部分沿著該封裝的外周緣而設。
  2. 如申請專利範圍第1項之壓電振動裝置，其中，在前述封裝的四個角落設有貫通前述壓電振動板的一主面與另一主面之間的外部貫通孔，前述密封部之中，沿著前述封裝的外周緣之各外緣部係分別平面視，比連結前述2個外部貫通孔的中心之直線更接近前述封裝的前述外周緣而設。
  3. 如申請專利範圍第2項之壓電振動裝置，其中，在 前述第1密封構件的一主面形成有與外部元件電性連接之複數的配線圖案，在前述第2密封構件的另一主面形成有與外部電路基板電性連接之複數的外部電極端子，在前述各外部貫通孔分別形成有用以謀求被形成於前述壓電振動板的前述一主面及前述另一主面的電極的導通之外部貫通電極，經由包含該外部貫通電極的外部電氣路徑來電性連接前述配線圖案與前述外部電極端子。
  4. 如申請專利範圍第1~3項中的任一項所記載之壓電振動裝置，其中，在前述第1密封構件形成有貫通一主面與另一主面之間的第1貫通孔，在該第1貫通孔形成有用以謀求被形成於前述一主面及前述另一主面的電極的導通之第1貫通電極，該第1貫通電極係電性連接至前述壓電振動板的前述第1激勵電極，在前述壓電振動板形成有貫通一主面與另一主面之間的第2貫通孔，在該第2貫通孔形成有用以謀求被形成於前述一主面及前述另一主面的電極的導通之第2貫通電極，該第2貫通電極係電性連接至前述壓電振動板的前述第2激勵電極，前述第1貫通電極及前述第2貫通電極係平面視設在前述密封部的內側，且電性連接至前述密封部。
  5. 如申請專利範圍第1~4項中的任一項所記載之壓電振動裝置，其中，前述密封部的外緣形狀為平面視八角形。
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