TW201644335A - 一種電路板結構 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一電路板結構，該電路板的絕緣體具有預先保留的盲孔，預先保留的盲孔經開孔工序轉換成真實的盲孔後，才將導電的填充物填於絕緣體盲孔內，使設置在絕緣體上表面的線路或(及)絕緣體下表面的導電盤得以電連通，用以增加線路設置數量，且盲孔週緣亦可設置排氣道，令填充物的一部分填入盲孔內時，使殘留在盲孔內的氣體於加熱的過程中，令該氣體可循排氣道而快速有效排出盲孔，而不會將部分的填充物擠出盲孔而可避免電路板造成電性短路的損壞，據此，線路設計的限制得以放寬，進而可減小電路板的面積或減少電路板的層數，使電路板具有成本更低及品質更好的優點；而當本發明電路板不具有導電盤時，亦可僅於絕緣體盲孔週緣設有排氣道，同樣可避免電路板電性短路的缺點；而當絕緣體厚度與預留盲孔寬度的比值是一適當範圍的數值時，也可避免電性短路的損壞。

Description

一種電路板結構
一種電路板結構，尤其是指供電子元件接合用的電路板。
如圖15A、圖15B及圖15C所示，是習用電路板5A的結構及製作步驟，其中，圖15A是電路板5A的俯視圖，圖15B是圖15A切割線CC的剖面圖，圖15C是完成製作圖15B的電路板5A後，再設置第一填充物95的剖面圖，首先，如圖15A~圖15B所示該電路板5A具有：絕緣體40，絕緣體40具有上表面41、下表面42及盲孔(blind via)44，該盲孔44是貫穿絕緣體40；二線路70，線路70下表面72與絕緣體40上表面41接合，而其下表面72具有第二下面722，該第二下表面722至少一部分裸露於絕緣體40盲孔44內，且第二下表面722可實施為供其他導體電連通用的導電盤(conductive pad)3A；第二線路7A，第二線路7A設置在絕緣體40上表面41，並設位在二線路70之間；一防焊層(solder mask)80，防焊層80設置在絕緣體40上表面41，並令線路70上表面71的一部分未被防焊層80覆蓋；三防護層90，各防護層90是與裸露於大氣(atmosphere)中的線路70上表面71及各第二下表面722接合，且防護層90通常至少是由鎳及金二金屬堆疊而組成；藉電路板5A的結構及下列四個需求為例，用以說明電路板5A的限制，首先，該四個設計的需求如下：1).二導電盤3A(線路70第二下表面722)的間距P為500微米(μm)；2).導電盤3A的寬度K為250微米；3).第二線路7A寬度W為50微米；4).第二線路7A與線路70間的距離(未標示)不小於(≧)50微米等四需求；由於導電盤3A寬度K為250微米，令盲孔40寬度D亦為250微米，為使線路70不掉入絕緣體40盲孔44內而造成損壞，令與盲孔44相對應設置的線路70寬度L，需比盲孔44寬度D至少要增寬100微米，使寬度L最小為350微米，並使二線路70間最小的距離S為150微米，因此，二線路70間僅能設置一第二線路7A，使電路板5A不利於需要高密度線路的需求，同時，以電鍍工序(未繪示)將防護層90接合於線路70時，防護 層90必然的會與線路70第二下表面722接合，使電路板5A的成本會增加；接著如圖15C所示，提供一具有錫顆粒的第一填充物95(如：錫膏_solder paste)容設於盲孔44內的工序，該第一填充物95未填於盲孔44內前是呈黏稠狀，並於填入盲孔44的過程中，會將氣體97包封於盲孔44內，當以加熱方式將第一填充物95固化前的過程中，因氣體97受熱膨脹，將第一填充物95往盲孔44外擠壓時，令部分的填充物95f會被擠出盲孔44外，並落在絕緣體40下表面42，該被擠出的填充物95f若未被移除，當二錫球96與電路板5A接合後，電路板5A會因二錫球96間具有該被擠出的填充物95f，令該二錫球96電連通，而造成電路板5A產生電性短路的損壞；另外，當盲孔44寬度D越大時，則越易造成絕緣體40的剛性(rigidity)不足，令絕緣體40易彎曲而造成絕緣體40折斷的損壞，尤其是盲孔44數量越多時，越容易造成絕緣體40折斷的損壞；由上述得知：電路板5A有不易提升線路的密度，成本不易降低，絕緣體40易折斷及有造成電性短路等缺點。
本發明揭示一種電路板結構，同時，也揭示電路板絕緣體的預留盲孔轉換成盲孔的工序，而若是電路板依需求，具有導電盤時，也揭示電路板具有導電盤及預留盲孔轉換成盲孔的工序，當電路板具有導電盤時，該電路板可藉導電盤設置在絕緣體下表面，使設置在絕緣體上表面的線路寬度得以縮小，得以增加電路板線路的密度，並藉設置預先保留的(預留_下同)盲孔，使線路第二下表面於設置防護層時未裸露於大氣中，而無法設置防護層，據此，得以降低電路板成本，以及於預留盲孔的週緣可設置預留排氣道，使預留盲孔更是包含有預留排氣道，當預留盲孔與預留排氣道轉換成盲孔與排氣道後，令盲孔更是包含有排氣道，使導電的填充物填入盲孔後，令被包封於盲孔內的氣體，於填充物受熱固化的過程中，該氣體可藉排氣道而排出盲孔，使填充物的一部分被氣體擠出於盲孔的數量得以有效減少，因而可避免電性短路的損壞，該電路板的結構是：一絕緣體具有預留盲孔；一線路設置在絕緣體上表面，並令線路的一部分與預留盲孔相對應設置；一導電盤設置在絕緣體下表面，並與線路相對應設置且位於預留盲孔週緣；而在封裝體(semiconductor package)的製作過程中，在電路 板與塑料結合前或結合後，提供一開孔的工序，將預留盲孔轉換成盲孔，該盲孔貫穿絕緣體，使線路下表面的一部分裸露於盲孔中，並在電路板具有盲孔且與塑料結合後，提供一填孔的工序，將一導電的填充物容設於絕緣體的盲孔內，並藉填充物分別與線路及導電盤接合，使線路與導電盤電連通，另外，於盲孔的週緣可設置一個或多個排氣道，用於更有效地將盲孔內的氣體或化學溶劑排出，更可避免電性短路的損壞；而當電路板不具有導電盤時，亦可於絕緣體盲孔週緣設有排氣道，同樣可避免電性短路的缺點；同時，由於絕緣體具有預留盲孔，據此，就可提高絕緣體的剛性，而可避免絕緣體易造成折斷的損壞；另外，當絕緣體厚度與預留盲孔寬度的比值是一適當範圍的數值時，也可避免電性短路的損壞。
10‧‧‧導電件
20‧‧‧元件
21、31、41、71‧‧‧上表面
22、32、42、72‧‧‧下表面
23、33、73‧‧‧側邊
30、3A、3B‧‧‧導電盤
34、84‧‧‧開孔
35‧‧‧邊牆
36‧‧‧預留開孔
37‧‧‧溝牆
38‧‧‧溝槽
79‧‧‧凸出部
40、40k、40m‧‧‧絕緣體
44‧‧‧盲孔
46‧‧‧預留盲孔
47‧‧‧閘口
48‧‧‧預留排氣道
49‧‧‧排氣道
4B‧‧‧第二絕緣體
50、51、52、5A‧‧‧電路板
60‧‧‧塑料
70、7A、7B‧‧‧線路
722‧‧‧第二下表面
712‧‧‧第二上表面
732‧‧‧第二側邊
80‧‧‧防焊層
85、88‧‧‧承載片
86‧‧‧薄膜
90‧‧‧防護層
95、9B、95f‧‧‧填充物
96‧‧‧錫球
97‧‧‧氣體
99‧‧‧金屬顆粒
100‧‧‧封裝體
BB、CC‧‧‧切割線
Da、D、D1、L‧‧‧寬度
L1、W、K‧‧‧寬度
H‧‧‧長度
P‧‧‧間距
S‧‧‧距離
T‧‧‧厚度
圖1-1~圖1-3：電路板具有預留盲孔或盲孔的俯視圖及剖面圖。
圖2-1~圖2-3B：電路板具有預留排氣道或排氣道的剖面圖及底視圖。
圖3：電路板具有元件的剖面圖。
圖4-1~圖5：電路板不具有導電盤的剖面圖。
圖6A-1~圖6C-2：電路板具有排氣道及閘口的底視圖及剖面圖。
圖7A-1~圖7B-3：電路板具有預設形狀盲孔的三視圖。
圖8A-1~圖8B-2：電路板具有第二絕緣體的俯視圖及剖面圖。
圖9~圖10：電路板線路具有第二側邊的剖面圖。
圖11~圖14C：電路板線路與導電的填充物電連通的製作步驟剖面圖。
圖15A~圖15C：習用電路板的俯視圖及剖面圖。
如圖1-1~圖1-3所示，是電路板50及線路與導電盤電連通的步驟，其中，圖1-1是電路板50俯視圖，圖1-2A是圖1-1切割線CC的一種剖面圖，而圖1-2B是圖1-1切割線CC的另一種剖面圖，圖1-3是電路板50具有盲孔44的剖面圖，首先，參閱圖1-1、圖1-2A及圖1-2B，該電路板50包含：二線路70，線路70實施為銅或其他適用的導體，並具有側邊73、上表面71及下表面72，其中，下表面72的一部分實施為第二下表面722，並至少令線路70上 表面71的一部分，可供其他導體(如 錫或導電線(wire)或導電凸塊(bump)或線路或其他適用的導體)電連通用；絕緣體40，絕緣體40具有上表面41、下表面42及預留盲孔46(虛線)，其中，預留盲孔46具有一物體40k，所述物體40k位於預留盲孔46內，且物體40k可以是由絕緣體40的一部分組成，或由其他適用的物體組成，預留盲孔46是預設形狀，如：圓形、矩形、正方形或其他適用的形狀，線路70設位在絕緣體40上表面41，並令線路70下表面72與絕緣體40與接合，其中，線路70第二下表面722與絕緣體40預留盲孔46相對應設置，並與物體40k接合，據此，令線路70第二下表面722不裸露於大氣中，其中，物體40k是暫時設置在絕緣體40預留盲孔46內並等待被移除，而線路70第二下表面722也是暫時的與物體40k接合，當物體40k最終被移除後，使預留盲孔46轉換成盲孔(44_參閱圖1-3)，盲孔(44)貫穿絕緣體40，令線路70第二下表面722裸露於盲孔(44)內，並令線路70第二下表面722是作為：供裸露於大氣中的導電填充物(95、9B參閱圖14A~14C說明)接合用；二第二線路7A，二第二線路7A設位在絕緣體40上表面41，且位於二線路70之間；一防焊層80，防焊層80設位在絕緣體40上表面41並包覆線路70，其中，令線路70上表面71的至少一部分未被防焊層80包覆，使線路70可供其他適用的導體電連通用，而該防焊層80可依需求不實施；二導電盤30，導電盤30實施為銅或其他適用的導體，二導電盤30設位在絕緣體40下表面42，且導電盤30的至少一部分與線路70下表面72相對應設置，並具有側邊33、上表面31及下表面32，其中，圖1-2A的導電盤30具有開孔34，開孔34是貫穿導電盤30，開孔34的至少一部分與線路70第二下表面722相對應設置，且位於開孔34內的物體是由絕緣體40的一部分組成，而該預留盲孔46的一部分可凸出於導電盤30側邊33，令導電盤30是由多個導體(參閱圖6C-1及說明)組成，並可依需求令預留盲孔46是位於所述多個導體之間，而圖1-2B的導電盤30具有預留開孔36(虛線)，該位於預留開孔36內的物體是由導電盤30的一部分組成，而本發明電路板50可依需求選用圖1-2A或圖1-2B所示導電盤30的結構使用，該導電盤30下表面32及側邊33均與絕緣體40接合，使導電盤30上表面31裸露於絕緣體40下表面42，並可依需求令導電盤30上表面31可平齊或凹設或凸出於絕緣體40下表面42；一防護層90(參閱圖1-1)，防護層90僅設置在線路70上表面71裸露於大氣中的部分；接著如圖1-3所示，在完成圖1-2A、圖1-2B的程序後， 提供一機械的或雷射的或化學的或其他適用的開孔工序(未繪示)，將圖1-2A所示的預留盲孔46內的物體40k與導電盤30開孔34內的物體及圖1-2B所示的預留盲孔46內的物體40k與導電盤30預留開孔36內的物體全部移除，使圖1-2A及圖1-2B所示的預留盲孔46及導電盤30預留開孔36各自轉換成盲孔44及導電盤30開孔34，令各盲孔44及導電盤30開孔34內都不具有物體，使盲孔44與導電盤30開孔34相對應設置，並令盲孔44成為絕緣體40的一部分，且盲孔44貫穿絕緣體40，同時，該盲孔44是與線路70第二下表面722相對應設置，據此，令線路70第二下表面722是設位於盲孔44內，並令線路70第二下表面722裸露於大氣中，且令所述線路70第二下表面722是供：與裸露於大氣中的導電填充物(95、9B參閱圖14A~14C說明)接合用，該盲孔44貫穿絕緣體40，並與線路70第二下表面722相對應設置，據此，令線路70第二下表面722是設位於盲孔44內，並令線路70第二下表面722裸露於大氣中，該盲孔44是預設形狀，如：圓形、矩形、正方形或其他適用的形狀，而該盲孔44的面積可以依需求與該線路70第二下表面722的面積相同，同時，圖1-2A導電盤30的開孔34，於預留盲孔46轉換成盲孔44的過程前，亦可藉開孔工序先將導電盤30開孔34內的物體移除，而圖1-2B導電盤30的預留開孔36，於預留盲孔46轉換成為盲孔44的過程前，亦可藉開孔工序先將預留開孔36內的物體移除，使預留開孔36被轉換成開孔34；藉上述說明，以及圖15A~圖15C所示電路板5A的四個設計需求為依據，說明電路板50比電路板5A更具進步與實用的地方如下：(1).增加第二線路7A數量：當導電盤30及電路板5A導電盤3A寬度K同為250微米時，由於電路板50的導電盤30設置在絕緣體40下表面42，使圖1-2A所示絕緣體40預留盲孔46的寬度Da得以小於導電盤30的寬度K，通常該預留盲孔46的寬度Da是介於65~200微米之間，同時，為防止線路70掉入盲孔44(參閱圖1-3)內，令與預留盲孔46相對應設置的二線路70寬度L，通常是比預留盲孔46寬度Da要增寬100微米，使線路70的寬度L是介於165~300微米之間，以線路70寬度L是250微米為例，則二線路70間最小的距離S為250微米，使二線路70間可容設二第二線路7A(50+50+50+50+50=250微米)，令電路板50比電路板5A可多設置一第二線路7A；(2).降低防護層90成本：由於執行設置防護層90時，線路70第二下表面722未裸露於大氣中，使防護層90無法與線路70第二下表面722接合，進而可降低防護層90的用量及成本；(3).增加 導電填充物與導電盤30的接合強度：由於填於絕緣體40盲孔44內的第一填充物(95)，除了可與線路70第二下表面722及導電盤30上表面31接合外，並可藉導電盤30開孔34的邊牆35(參閱圖1-3)而增加與導電盤30接合的面積及強度，進而提升電路板50的品質；及(4).目前電子產業的發展趨勢是輕、薄、短、小，如圖1-2A所示，當絕緣體40厚度T小於100微米時，由於預留盲孔46尚未被轉換成盲孔44，令絕緣體40仍是一完整的絕緣體40，據此，就可提高絕緣體40的剛性，而可避免絕緣體40彎曲而易造成折斷的損壞，同時，即使是盲孔數量越多，亦可避免絕緣體40折斷的損壞；而通常，若絕緣體40厚度T小於100微米，且盲孔44寬度D(參閱圖1-3)為200微米時，也就是絕緣體40的厚度T與預留盲孔46寬度Da(參閱圖1-2A)的比值不大於0.5時(T/Da)≦0.5)，易因絕緣體40剛性不足而造成折斷的損壞，其中，以增加絕緣體40的厚度T或是令絕緣體40具有預留盲孔46均可提高絕緣體40的剛性以減少或避免上述問題，但是增加絕緣體40厚度T就需使用更多的材料而增加製造成本，且因其厚度T增加亦不利於現今電子產業發展的趨勢，而當絕緣體40具有預留盲孔46時，就可在厚度T不變的情況下，提升絕緣體40的剛性，如此，不但可避免增加材料的使用更能減少或防止絕緣體40折斷的損壞，據此，在絕緣體40具有預留盲孔46的狀況下，只要絕緣體40的厚度T與預留盲孔46寬度Da的比值不大於0.5(T/Da≦0.5或小於0.4或介於0.30~0.01之間)，均可減少或避免絕緣體40折斷的損壞，其中，若該預留盲盲孔46具有一以上個不同尺寸(dimension)的寬度Da時，則該預留盲盲孔46的寬度Da是實施為最大的；而如圖1-3所示，當絕緣體40具有盲孔44，且盲孔44的寬度D與預留盲孔46的寬度Da相同或趨近於相同時，則絕緣體40的厚度T與盲孔44寬度D的比值也可以不大於0.5(T/D≦0.5)，令電路板50更實用；另外，本發明電路板的上表面或下表面，如：絕緣體40裸露於大氣中的一表面，可依需求供與承載片(85、88_如圖14A所示)結合，或令電路板不設置導電盤30(參閱圖4-1~圖5)，使電路板更具實用性。
如圖2-1所示，是電路板51的剖面圖，該電路板51的結構及符號與圖1-2A所示的電路板50有相同處，相同處請參閱圖1-2A的說明，其不同處是：電路板51具有預留排氣道48，預留排氣道48設位在絕緣體40預留盲孔46週緣並與該預留盲孔46相鄰設置，據此，令預留盲孔46更是包含有所述 預留排氣道48，且預留排氣道48內的物體40m是實施為絕緣體40的一部分，而所述物體40m也與線路70第二下表面722接合，令該預留排氣道48不自絕緣體40上表面41貫穿絕緣體40下表面42。
如圖2-2、圖2-3A及圖2-3B所示，該圖2-3A及圖2-3B分別是圖2-2所示電路板50的一種底視圖，其中，圖2-2是沿著圖2-3A或圖2-3B切割線CC切割的剖面圖，說明如下：首先，如圖2-2所示電路板50是於完成圖2-1所示的電路板51後，接著提供開孔工序(未繪示)，藉開孔工序將預留盲孔46內的物體40k及預留排氣道48內的物體40m移除，使預留盲孔46轉換成盲孔44，而預留排氣道48轉換成排氣道49，令該盲孔44及排氣道49都是自絕緣體40上表面41貫穿絕緣體40下表面42，據此，令電路板50的絕緣體40更是具有排氣道49及閘口47，該閘口47介於盲孔44與排氣道49之間，令盲孔44及排氣道49彼此相通，其中，該盲孔44的形狀(shape)及該排氣道49的形狀是與預留盲孔46的形狀與預留排氣道48的形狀相同(參閱圖2-1、2-2或2-3A)，該盲孔44更是包含有所述排氣道49及閘口47，且線路70第二下表面722的一部分裸露於盲孔44內，而線路70第二下表面722的另一部分則裸露於排氣道49內，另外，請參閱圖6A-1~圖6C-2的切割線CC剖面圖，亦可依需求令絕緣體40的一部分位於線路70與排氣道49之間；接著，如圖2-3A所示可知，一個盲孔44的週緣可具有一個或多個排氣道49，且排氣道49的至少一部分是與導電盤30開孔34相對應設置，該閘口47除了供盲孔44內的氣體或化學溶劑等流入排氣道49外，並可藉改變閘口47寬度的大小，用以限制可流入排氣道49的導電填充物，使電路板50的品質得以提升，尤其當導電填充物實施為包含有錫顆粒的錫膏或其他金屬時，更能顯現閘口47的功效，例如：當錫膏中的錫顆粒直徑為75微米，而閘口47的寬度可設計為小於70微米或更小，使閘口47可將75微米的錫顆粒限制在盲孔44內，而流至排氣道49的僅是氣體(97_如圖15C所示)或化學溶劑等，據此，當電路板50受加熱後，令包封在絕緣體40盲孔44內的氣體或化學溶劑，就可先通過閘口47再藉由絕緣體40排氣道49並通過絕緣體40下表面42而直接快速排到大氣中，因此，被包封在盲孔44內的氣體得以有效減少，使錫顆粒被膨脹氣體擠出盲孔44的數量亦隨之有效減少，進而可避免錫金屬散落電路板50表面而造成短路的損壞，因為在加熱過程中，氣體體積會因受熱而先明顯的增大，如果讓氣體停留在絕緣 體40盲孔44內的時間越長，則氣體的體積就會越大，而令絕緣體40盲孔44內的壓力增大，如此，錫膏中的錫顆粒就越容易從絕緣體40盲孔44被擠出而散落在電路板50表面，進而使電路板造成電性短路的損壞；再如圖2-3B所示的底視圖，其與圖2-3A所示的底視圖不同處是：導電盤30，該導電盤30更是包含有溝槽38及溝牆37，溝槽38貫穿導電盤30使導電盤30呈非封閉狀，並令絕緣體40的一部分容設於溝槽38內並與溝牆37接合，且容設於溝槽38內的物體是由絕緣體40的一部分組成，同時，若需設置排氣道49時，可依需求設計排氣道49的大小，再將容設於溝槽38內的物體全部移除或局部的移除，使排氣道49的使用更具彈性，同時，由圖2-3A及圖2-3B可知，導電盤30開孔34可以是預設形狀，如：圓形、矩形、正方形或其他適用的形狀，再如圖2-3B所示，其中，因導電盤30是由一導體組成且呈非封閉狀，令排氣道49的一部分可依需求凸出導電盤30側邊33，據此，就可增大所述排氣道49的容積，用於更有效地將盲孔內的氣體或化學溶劑排出，以避免電路板50因電性短路而造成的損壞。
如圖3所示，是電路板50的剖面圖，電路板50包含：線路70，線路70具有側邊73、上表面71及下表面72，其中，下表面72的一部分實施為第二下表面722，並至少令線路70上表面71的一部分可供其他適用的導體電連通用；絕緣體40，絕緣體40具有上表面41、下表面42及預留盲孔46，該預留盲孔46是由絕緣體40的一部分組成，線路70設位在絕緣體40上表面41，並令線路70側邊73的至少一部分及下表面72與絕緣體40接合，且令線路70上表面71裸露於絕緣體40上表面41，該線路70第二下表面722與絕緣體40預留盲孔46相對應設置並與絕緣體40接合，據此，令線路70第二下表面722不裸露於大氣中，另外，絕緣體40的預留盲孔46，可藉開孔工序轉換成盲孔(44_如圖1-3)，使線路70第二下表面722可裸露於盲孔(44)內，而預留盲孔46還可再具有預留排氣道(48_如圖2-1)；導電盤30，導電盤30設位在絕緣體40下表面42，且導電盤30的至少一部分與線路70下表面72相對應設置，並具有側邊33、上表面31、下表面32及開孔34，其中，下表面32與絕緣體40接合，且依需求可將導電盤30開孔34置換成預留開孔(36_參閱1-2B)；電子元件(以下簡稱：元件)20，元件20可實施為晶片或覆晶晶片或封裝體(參閱圖11說明)或模組(module)或其他適用的電子零組件，具有上表面21、下表面22及側邊23， 且至少令上表面21具有可對外界電連通的導電端子(terminal/pad_未繪示)，並令元件20可藉由導電件(10_如圖12B)與電路板50電連通，元件20設位在絕緣體40上表面41，其中，側邊23的至少一部分及下表面22與絕緣體40接合，據此，可依需求令元件20上表面21可平齊或凹設或凸出於絕緣體40上表面41；另外，依需求亦可藉線路70側邊73的至少一部分與絕緣體40接合，使線路70上表面71可平齊或凹設或凸出於絕緣體40上表面41；或令導電盤30側邊33的至少一部分與絕緣體40接合，使導電盤30上表面31可平齊或凹設或凸出於絕緣體40下表面42，且在絕緣體40預留盲孔46週緣可設置預留排氣道(48)，或以盲孔(44)置換留盲孔46，或以排氣道(49)置換預留排氣道(48)；而本圖3所示實施例中，元件20是在電路板50製作完成的同時，就令其側邊23的至少一部分及下表面22與絕緣體40接合，並設位在絕緣體40上表面41，其中，也可依需求，僅令元件20側邊23與絕緣體40接合，且其下表面22不與絕緣體40接合，據此，令元件20下表面22是裸露於絕緣體40下表面42，以提升元件20的散熱效果。
如圖4-1~圖4-2所示，是電路板50、51的剖面圖，該電路板50、51是預設有排氣道49的功效，用以避免如圖15C所示習用電路板5A結構所造成電性短路的損壞，其中，圖4-1的電路板50包含有：線路70，線路70具有側邊73、上表面71及下表面72，其中，下表面72的一部分實施為第二下表面722，並至少令線路70上表面71的一部分可供適用的導體電連通用；絕緣體40，絕緣體40具有上表面41、下表面42及預留盲孔46，其中，預留盲孔46包含有預留排氣道48，該預留盲孔46及預留排氣道48分別是由絕緣體40的一部分組成，線路70設位在絕緣體40上表面41，並令絕緣體40與線路70下表面72接合，其中，該線路70第二下表面722與絕緣體40預留盲孔46相對應設置，並與絕緣體40接合，據此，令線路70第二下表面722不裸露於大氣中，而預留排氣道48是與預留盲孔46相鄰設置；該電路板50也可依需求，令絕緣體40下表面42設有一承載片(85_虛線)，用以再增加電路板50的剛性，同時，承載片(85)更是還可依需求再具有開孔(84)，該開孔(84)貫穿承載片(85)，據此，令絕緣體40的一部分裸露於開孔(84)內，而開孔(84)的寬度(未標號)可依需求大於5微米或小於10,000微米，其中，可令所述承載片(85)的開孔(84)與預留盲孔46相對應設置，或令所述承載片(85)開孔(84)不與預留盲孔46相對應設 置，而該承載片(85)可依需求，在任何適當的時間(或步驟)移除或不移除，或是在提供導電填充物之前被移除(參閱圖4-2或圖14B~圖14C)或不被移除，且承載片(85)可依需求不具有開孔(84)；接著如圖4-2所示，電路板51是在完成圖4-1電路板50後，提供開孔工序(未繪示)，將預留盲孔46內的物體(40k)及預留排氣道48內的物體(40m)移除，令預留盲孔46及預留排氣道48分別轉換為盲孔44及排氣道49，使絕緣體40盲孔44更是包含有排氣道49及閘口(47_如圖2-3A所示)，該盲孔44貫穿絕緣體40，令線路70第二下表面722裸露於盲孔44及排氣道49內並裸露於大氣中，接著，將承載片(85)移除，然後，再接著，提供一第一填充物95，第一填充物95與線路70第二下表面722接合，並使第一填充物95的至少一部分容設於絕緣體40盲孔44內，且與線路70第二下表面722接合，使第一填充物95與電路板51的線路70接合而電連通，其中，第一填充物95是借由一適用的機器(如 銲線機_wire bonder)令該第一填充物95容設於盲孔44內並與線路70第二下表面722接合，該第一填充物95可縮小線路70第二下表面722與絕緣體40下表面42的距離(未標號)，使第二下表面722於盲孔44內更容易的與外界(錫、鎳、導電線、導電凸塊、線路或其他適用的導體)接合而電連通，進而避免電路板51電性斷路的損壞，該第一填充物95實施為導電凸塊(conductive bump；如：銅凸塊_copper bump；金凸塊_gold bump；合金凸塊_alloy bump或其適用的導體凸塊)，而該第一填充物95上表面(未標號)可依需求再堆疊設置另一或多個導電凸塊(未繪示)，以調整線路70第二下表面722與絕緣體40下表面42的距離，令本發明電路板更實用，且該第一填充物95也可依需求，實施為如圖14C所示的導電填充物(參閱圖14C說明)；本圖4-2所示的實施例，是依需求，於該預留盲孔46及預留排氣道48轉換成盲孔44及排氣道49後，並於提供第一填充物95之前，再將承載片(85)從絕緣體40移除，而該圖4-2所示的承載片(85)也可依需求，在元件、塑料(20、60_參閱圖14A-圖14C及說明)設位在電路板50的一表面(如；絕緣體40上表面41)後，並於提供第一填充物95之前，將承載片(85)從絕緣體40移除，另外，依需求線路70可包含(或不包含)有第二側邊732，該第二側邊732位於下表面72與第二下表面722之間，並令第二下表面722凹設於線路70下表面72，藉由第二側邊732的設置，可增加線路70裸露於盲孔44內的面積，使容設於盲孔44內的第一填充物(95)與線路70的接合強度得以增加，進而提升電 路板51的品質；而如圖4-1所示，可依需求令電路板50不設有預留排氣道48，據此，令圖4-2所示電路板51的盲孔44不包含排氣道(49)。
如圖5所示，是電路板51的剖面圖，該電路板51的特徵及符號與圖4-1所示的電路板50有相同處，相同處請參閱圖4-1說明，其不同處是線路70側邊73的至少一部分與絕緣體40接合，使線路70上表面71可以平齊或凹設或凸出於絕緣體40上表面41，據此，該電路板51的整體厚度可實施為更薄而更具實用性，其中更可依需求，令所述電路板51不具有預留排氣道48，而令電路板51設有一承載片(85_參閱圖4-1)，該承載片85設位在電路板51一表面(如：絕緣體40下表面42)，並令承載片(85)具有開孔(84)，使絕緣體40下表面42的一部分得裸露於該承載板(85)的開孔內，並使所述承載片85的開孔與預留盲孔46相對應設置，據此，就亦可依需求，提供一將線路70與導電的填充物電連通的步驟，其步驟為：首先，提供一元件及塑料(20、60_參閱圖12B)，所述元件20及塑料60設置在電路板51的相同一表面，其中，元件20先設置在電路板51表面，並令元件20與電路板51電連通(參閱圖12B說明)，然後，令所述塑料60包覆元件20的至少一部分；接著提供一開孔工序(未繪示)，令預留盲孔46藉開孔工序轉換成盲孔(44)，並使線路70第二下表面722的至少一部分是裸露於盲孔(44)內；接著提供一剝離工序(未繪示)將承載片(85)自電路板51移除；然後提供一導電的填充物，該填充物的至少一部分容置在盲孔(44)內，並與線路70第二下表面722接合，使填充物與線路70電連通。
如圖6A-1~圖6C-2所示，圖6A-1、圖6B-1及圖6C-1是三電路板50、51、52的底視圖，而圖6A-2、圖6B-2及圖6C-2分別是圖6A-1、圖6B-1及圖6C-1切割線BB及切割線CC的剖面圖，該電路板50、51、52包含有：線路70，線路70具有側邊73、上表面71及下表面72，而下表面72的一部分實施為第二下表面722，並至少令線路70上表面71的一部分可供適用的導體電連通用；絕緣體40，絕緣體40具有上表面41、下表面42及盲孔44，線路70設位在絕緣體40上表面41，其中，如圖6C-2所示的電路板52線路70側邊73的至少一部分及下表面72是與絕緣體40接合，使線路70上表面71可凹設於絕緣體40上表面41，而圖6A-2及圖6B-2所示的電路板50、51的線路70下表面72與絕緣體40接合，同時，如圖6A-2、圖6B-2及圖6C-2所示電路板50、51、52切割線BB的剖面圖，可僅令線路70第二下表面722的一部分裸露於盲孔44內，或如 圖6A-2、圖6B-2及圖6C-2切割線CC所示的剖面圖，可令絕緣體40的一部分位於盲孔44底部(未標號)與線路70之間，令線路70第二下表面722的另一部分不裸露於盲孔44內；導電盤30，導電盤30具有側邊33、上表面31、下表面32及開孔34，並設位在絕緣體40下表面42，並至少令導電盤30上表面31的一部分可供與適用的導體電連通用，其中，圖6A-2的導電盤30側邊33的至少一部分及下表面32與絕緣體40接合，使導電盤30上表面31可凹設於絕緣體40下表面42，而圖6B-2的導電盤30下表面32及側邊33的一部分與絕緣體40接合，使導電盤30上表面31可凸出於絕緣體40下表面42，而圖6C-2的導電盤30下表面32與絕緣體40接合；由上述說明可知，當線路70或導電盤30設位在絕緣體40的一表面時，可依需求令線路70側邊73的至少一部分，或導電盤30側邊33的至少一部分，或同時令線路70及導電盤30的側邊73、33的至少一部分是與絕緣體40接合，使線路70上表面71或導電盤30上表面31是平齊或凹設或凸出於絕緣體40表面；再如圖6C-1所示，可令盲孔44的一部分是凸出於導電盤30的側邊33，令導電盤30是由多個(一以上個)導體組成，並可依需求令盲孔44是位於所述多個導體之間，其中，因盲孔44的一部分凸出導電盤30側邊33，據此，令盲孔44就不會僅被限制在導電盤30內(參閱圖6A-1或圖6B-1)，令盲孔44可更靈活運用而更實用，且若盲孔44設有排氣道(49)，就可增大所述排氣道(49)的容積，用於更有效地將排氣道(49)內的氣體或化學溶劑排出，以避免電路板50因電性短路而造成的損壞，而導電盤30是預設形狀，且可依需求，在導電盤30側邊33以外的區域再設有排氣道(未繪示)，並令該排氣道與盲孔44相通，而令盲孔44更是包含有排氣道，據此，令本發明電路板更具有實用性；或如圖6A-1所示，可令導電盤30開孔34的寬度(未標示)比盲孔44的寬度大，使導電盤30的開孔34內具有絕緣40的一部分，或依需求，令絕緣體40的一部分不容設於導電盤30開孔34內；或如圖6A-1~圖6C-1所示的電路板50、51、52，亦可在盲孔44週緣設置排氣道(49)及閘口(47)，用以避免電路板產生電性短路的損壞。如圖7A-1~圖7B-3所示，圖7A-1及圖7B-1是電路板50、51的俯視圖，圖7A-2及圖7B-2是圖7A-1及圖7B-1切割線CC的剖面圖，圖7A-3及圖7B-3是電路板50、51的底視圖，該電路板50、51至少包含有：線路70，線路70具有側邊73、上表面71及下表面72，而下表面72的一部分實施為第二下表面722，並至少令線路70上表面71的一部分可供適用的導體電連通用； 絕緣體40，絕緣體40具有上表面41、下表面42及盲孔44，線路70設位在絕緣體40上表面41，並至少令線路70下表面72與絕緣體40接合，且盲孔44與線路70第二下表面722的至少一部分相對應設置，使線路70第二下表面722的至少一部分可裸露於盲孔44內；導電盤30，導電盤30具有側邊33、上表面31及下表面32，並設位在絕緣體40下表面42，並至少令下表面32與絕緣體40接合，且導電盤30開孔34的至少一部分與線路70第二下表面722相對應設置；藉上述說明並比較電路板50、51的差異，用以顯示本發明的另一特徵，該特徵是藉改變盲孔44的形狀，使線路70的寬度L得以減小，進而增大與相鄰線路(70)間的距離(S_如圖1-2A)，使二線路70間可設置更多的第二線路(7A_如圖1-2A)，說明如下：首先，如圖7A-1~圖7A-3所示電路板50，一般而言，習用經機械或雷射開孔工序形成的盲孔44均為圓形，或趨近於圓形的形狀，據此，令其寬長比(寬度與長度的比值)通常不會小於0.97，如：當盲孔44為圓形且寬度D為100微米時，使盲孔44的寬長比為1.0(100÷100)，而線路70第二下表面722的面積為7,854平方微米[3.1416x(100÷2)2]，同時，為使線路70不掉入盲孔44內，則線路70的寬度L需增大到200(50+100+50)微米；接著，如圖7B-1~圖7B-3所示電路板51，電路板51是含有預設形狀(非圓形)的盲孔44及排氣道49，該盲孔44具有一寬度D1及一長度H，其中，該盲孔44的寬度D1比長度H短，該排氣道49使線路70第二下表面722的另一部分可裸露於排氣道49內，並使導電盤30開孔34的至少一部分與排氣道49相對應設置，該盲孔44與線路70第二下表面722的至少一部分相對應設置，其寬長比(寬度D1與長度H的比值)不僅會小於0.97甚至更可依需求小於0.5，如：當盲孔44寬度D1為60微米時，為使電路板51線路70第二下表面722的面積，不小於電路板50線路70的第二下表面722面積，用以維持線路70與第一填充物(95)的接合強度，則電路板51線路70第二下表面722的長度只要大於131(7,854/60)微米就可，使絕緣體40的盲孔44寬度D1與長度H的比值約為0.46(60÷131)，同時，為使線路70不掉入盲孔44內，則線路70寬度L1只要增大到160微米就可，據此可知，具有低寬長比的盲孔44令電路板51可容設更多的線路70，以利電子產業運用；另外，如圖7B-3所示，不論排氣道49的形狀是橢圓形或其他適用的形狀，只要閘口47的寬度能限制導電填充物的金屬顆粒99流至排氣道49內，均能發揮閘口47的功效(如圖2-1~圖2-3B說明)，其中，如圖7B-2及圖7B-3所示，電路 板51的盲孔44也可依需求凸出導電盤30的側邊33(參閱圖6C-1)，令所述一(或二)排氣道49設位在導電盤30側邊33以外的區域，同時，也可依需求以預留盲孔(46)及預留排氣道(48)置換盲孔44及排氣道49，或不需設置排氣道49，或令線路70或導電盤30的側邊73、33的至少一部分與絕緣體40接合。
如圖8A-1~圖8B-2所示，圖8A-1及圖8B-1是電路板52、50的俯視圖，圖8A-2及圖8B-2是圖8A-1及圖8B-1切割線CC的剖面圖，首先說明電路板52，電路板52具有：電路板51，電路板51的特徵及符號與圖7B-1~圖7B-3所示的有相同處，相同處請參閱圖7B-1~圖7B-3說明，其不同處是線路70上表面71的一部分實施為第二上表面712；第二絕緣體4B，第二絕緣體4B具有上表面41、下表面42及盲孔44，其中，第二絕緣體4B下表面42與電路板51絕緣體40上表面41接合，並包覆線路70，同時，令線路70第二上表面712裸露於第二絕緣體4B盲孔44內，用以供第一填充物(95)或供第二線路(7B_如圖8B-2)或供其他適用的導體接合用；第二導電盤3B，第二導電盤3B具有側邊33、開孔34、上表面31及下表面32，並設位在第二絕緣體4B上表面41，且位於第二絕緣體4B盲孔44週緣，並令第二導電盤3B開孔34與線路70第二上表面712相對應設置，同時，至少令下表面32與第二絕緣體4B接合，而第二導電盤3B側邊33的至少一部分可依需求與第二絕緣體4B接合，該第二導電盤3B上表面31可供外界(錫、鎳、導電線、導電凸塊、線路或其他適用的導體)電連通用；接著說明電路板50，電路板50是以圖8A-1及圖8A-2所示的電路板52為基礎，再增設第二線路7B後形成的電路板，該第二線路7B是由銅或鎳或其他適用的導體製成，並以電鍍或其他適用的方法將第二線路7B設置在第二導電盤3B上表面31，其中，第二線路7B的一部分是容設置在第二絕緣體4B盲孔44內及第二導電盤3B開孔34內，並與線路70第二上表面712接合且電連通，據此，令第二導電盤3B得以與線路70電連通，另外，為使第二線路7B與第二絕緣體4B盲孔44邊牆(未標號)的接合性更好，可在第二線路7B與線路70第二上表面712、第二導電盤3B及第二絕緣體4B盲孔44邊牆之間設置導電膜(seed layer_未繪示)；由上述說明得知，本發明電路板的各種結構中，均至少可再堆疊一絕緣體及一導電盤，使電路板成為多層線路的電路板，而第二絕緣體4B盲孔44的週緣，亦可設置如圖2-1~圖7B-3所示的預留排氣道(48)或排氣道(49)，而電路板50第二線路7B的至少一部分可供元件(20) 或導電件(10_如圖11)或其他適用的導體電連通用。
如圖9~圖10所示，是電路板51的剖面圖，電路板51的絕緣體40、線路70及導電盤30的特徵及符號，是與圖7A-1~圖7A-3所示的電路板50有相同處，相同處請參閱圖7A-1~圖7A-3的說明，其不同處是：線路70，線路70包含上表面71、下表面72、側邊73及第二側邊732，其中，下表面72的一部分實施為第二下表面722，而第二側邊732位於下表面72與第二下表面722之間，令第二下表面722可凸出於下表面72而具有一凸出部79或令第二下表面722凹設(參閱圖4-2)於下表面72，本實施例以線路70具有凸出部79說明，該凸出部79可實施為與線路70相同或不同的導電材料，該凸出部79可縮小線路70第二下表面722與導電盤30的距離(未標號)，使第一填充物(95)於盲孔44內更容易的與線路70第二下表面722接合而電連通，進而避免電性斷路的損壞，接著說明圖9~圖10其他的特徵：如圖9所示，線路70第二側邊732完全被絕緣體40包覆，使第二下表面722的至少一部分裸露於絕緣體40盲孔44內；再如圖10所示，令第二側邊732的至少一部分未被絕緣體40包覆，而裸露於絕緣體40盲孔44內，使線路70第二下表面722的至少一部分裸露於盲孔44內，而如圖10所示，第二側邊732亦可依需求完全的裸露於盲孔44內。
如圖11所示，是電路板50結合元件20的剖面圖，電路板50具有：線路70，線路70包含上表面71、下表面72及側邊73，並至少令線路70上表面71的一部分可供適用的導體電連通用，其中，下表面72的一部分實施為第二下表面722；絕緣體40，絕緣體40具有上表面41、下表面42及盲孔44，線路70設位在絕緣體40上表面41，並令線路70側邊73的至少一部分及下表面72與絕緣體40接合，使線路70上表面71可平齊或凹設或凸出於絕緣體40上表面41，其中，盲孔44與線路70第二下表面722相對應設置，並令線路70第二下表面722可裸露於盲孔44內；導電盤30，導電盤30設位在絕緣體40下表面42，並具有側邊33、上表面31、下表面32、開孔34及邊牆35，並至少令上表面31的一部分可供適用的導體電連通用，其中，開孔34與線路70第二下表面722相對應設置，且側邊33的至少一部分及下表面32與絕緣體40接合，使導電盤30上表面31可平齊或凹設或凸出於絕緣體40下表面42；元件20，元件20設位在絕緣體40下表面42，並藉導電件10(95)與電路板50電連通，其中，當元件20實施為覆晶晶片(flip chip)時，該導電件10就可實施為導電凸塊 (bump)，並令導電凸塊實施為第一填充物(95)，而本圖11所示的實施例中，所述元件20可實施為封裝體或模組或其他適用的元件，其中，若元件20實施為封裝體(100_如圖12B或圖13C)時，則該封裝體100是包含有晶片或覆晶晶片，且該導電件10就可實施為錫球或錫膏或其他適用的導體，而該錫球或錫膏或其他適用的導體也是一種第一填充物(95)，導電件10(95)設位在元件20與電路板50之間，且導電件10的一部分容設於絕緣體40的盲孔44內，並令電路板50藉導電件10分別與元件20、線路70第二下表面722及導電盤30接合而電連通，另外，可依需求，令電路板50的表面(如 絕緣體40下表面42)再設有塑料(60_參閱圖13B)，並令該塑料60包覆電路板50的絕緣體40下表面42、導電件10(95)及元件20的一部分(或全部)用以保護元件20，由上述得知：本圖11所示的元件20可依需求，與圖12B的封裝體100(或圖13C所示的元件20)相互置換，也可依需求，令電路板50再設有塑料60，令電路板50更具實用性。
由圖1-1~圖11所示的各電路板結構實施例中可知，其共同必要的組成要件為線路70、絕緣體40或(及)導電盤30，且圖1-1~圖11所示各種不同的線路70及導電盤30，不論線路70側邊73或導電盤30側邊33是否與絕緣體40接合，只要線路70設置在絕緣體40的一表面(如：上表面41)，且線路70第二下表面722的至少一部分與絕緣體40盲孔44相對應設置，而如果當電路板具有導電盤30，同時，導電盤30設置在絕緣體40另一表面(如：下表面42)，且導電盤30開孔34的至少一部分與線路70下表面72相對應設置時，均可依需求，再增設如圖1-1~圖11所示電路板結構中其他的組成要件，如：以預留盲孔46置換盲孔44；或設置排氣道49及閘口47，或以預留排氣道48置換排氣道49；或令線路70第二下表面722的一部分裸露於排氣道49內，或令線路70第二下表面722的一部分不裸露排氣道49的底部；或改變盲孔44的寬長比，使盲孔44的寬度D1與長度H的比值介於0.01~0.79之間；或增設第二絕緣體4B、第二導電盤3B，或增設第二絕緣體4B、第二導電盤3B及第二線路7B，使電路板具有多層線路；或令線路70具有第二側邊732，使線路70第二下表面722凹設或凸出於下表面72；或令元件20側邊23的至少一部分及下表面22與絕緣體40接合，或令元件20藉導電線或導電凸塊或錫金屬等適用的金屬，與電路板50、51、52電連通；或令元件20及塑料60設置在電路板50、51、52的任一 相同表面；或令防焊層80可設置或不設置在絕緣體40的任一表面；或令防護層90與裸露於大氣中的線路或導電盤接合；或提供一填充物與線路70接合而電連通；同時，本發明電路板，也可依需求，在盲孔44邊牆、線路70第二下表面722或(及)導電盤30再設有導電膜(如圖8B-2的說明)以利於與其他適用的導體結合；或如圖14A所示電路板51、52的說明，可將承載片設置在電路板51、52的任一表面；或如圖12A~圖14C所示，各種將預留盲孔轉換成盲孔的步驟實施例中，可將本發明的任一電路板結構與元件20、塑料60結合等等，均能使電路板更廣泛的被使用。
自圖12A~圖14C所示，是將本發明電路板的絕緣體預留盲孔轉換成盲孔的各種工序剖面圖，在所述絕緣體預留盲孔轉換成盲孔的工序中，可以使用下列任一工序：(a).先提供一元件，然後再提供一電路板，並令元件與電路板接合且電連通，然後再提供塑料包覆元件與電路板後，才實施一開孔工序，令絕緣體預留盲孔轉換成盲孔，然後可依需求再提供一導電的填充物將線路與所述填充物接合；或是(b).先提供一電路板，然後再提供一元件，並令元件與電路板接合且電連通，然後再提供塑料包覆元件與電路板後，才實施一開孔工序，令絕緣體預留盲孔轉換成盲孔，由上述得知：無論是工序(a).或是工序(b).只要元件與電路板接合並令塑料包覆元件與電路板後，就可實施開孔工序，令絕緣體預留盲孔轉換成盲孔而達到相同的功效，其中，在預留盲孔轉換成盲孔後，可依需求再提供一導電的填充物將線路與填充物接合，而若電路板仍具有導電盤，則所述填充物亦與導電盤接合，令線路與導電盤電連接；為便於理解本發明電路板的絕緣體預留盲孔轉換成盲孔的工序，現以工序(b).說明，如下：如圖12A~圖12C所示，是將本發明電路板的絕緣體預留盲孔轉換成盲孔的工序剖面圖，說明如下：步驟(1).如圖12A所示，先提供一電路板51，電路板51的特徵及符號與圖7B-1~圖7B-3所示的電路板51有相同處，相同處請參閱圖7B-1~圖7B-3的說明，其二不同處是：具有防焊層80，防焊層80分別設位在絕緣體40上表面41及下表面42，以及絕緣體40將盲孔(44)置換成預留盲孔46；步驟(2).如圖12B所示，提供元件20、導電件10及塑料60，該元件20是實施為晶片，並設位在電路板51絕緣體40上表面41，該導電件10實施為導電線，元件20藉導電件10與電路板51的線路70而電連通，該塑料60實施為絕緣體，塑料60與電路板51 接合，並包覆元件20及導電件10而形成一封裝體100；步驟(3).如圖12C所示，提供一開孔工序(未繪示)，將預留盲孔46內的物體(40k)移除，令電路板51絕緣體40的預留盲孔46轉換成盲孔44，該盲孔44是自絕緣體40上表面41貫穿下表面42，使線路70第二下表面722裸露於盲孔44內並裸露於大氣中；及步驟(4).仍是請參閱如圖12C所示，提供一第一填充物95，第一填充物95的至少一部分容設於絕緣體40盲孔44內，且與線路70第二下表面722接合，使第一填充物95與電路板51的線路70而電連通並令第一填充物95裸露於大氣中，而因本實施例的電路板51更是還具有導電盤30，據此，令第一填充物95也可與導電盤30接合而電連通，使電路板51的線路70也可與導電盤30電連通；由上述得知：在實施開孔工序前，可令電路板51先包含有元件20、導電件10與塑料60，令元件20與電路板51電連通，並被塑料60包封後，才實施開孔工序，令預留盲孔46轉換成盲孔44，然後，才再提供第一填充物95令電路板的線路與第一填充物95電連通；而電路板51可藉該第一填充物95與另一電路板52接合而電連通，且該第一填充物95可依需求先與電路板51接合後才與電路板52接合，或令第一填充物95同時將二電路板51、52接合在一起，令封裝體100是與電路板52接合，其中，所述電路板52可實施為本發明如圖1-1~圖14C所示實施例的任一電路板；同時，本發明電路板也可依需求：先實施開孔工序，令預留盲孔46轉換成盲孔44後，才令電路板51包含有元件20、導電件10與塑料60，並被塑料60包封後，才再提供第一填充物95令電路板的線路與第一填充物95電連通(如圖13A~圖13D所示)。
如圖13A~圖13D所示，是本發明電路板的絕緣體預留盲孔轉換成盲孔的工序剖面圖，其中，電路板51是在：先實施開孔工序，令預留盲孔46轉換成盲孔44後，才令電路板51包含有元件20、導電件10與塑料60，並被塑料60包封後，再提供第一填充物95令電路板51的線路70與第一填充物95電連通，說明如下：步驟(1).如圖13A所示，先提供一電路板51，電路板51包含有：線路70，線路70具有側邊73、上表面71及下表面72，其中，下表面72的一部分實施為第二下表面722，並至少令線路70上表面71的一部分可供適用的導體電連通用；絕緣體40，絕緣體40具有上表面41、下表面42及預留盲孔46，線路70設位于絕緣體40上表面41，並令線路70側邊73及下表面72與絕緣體40接合，使線路70上表面71裸露並凹設於絕緣體40上表面41，該線路 70第二下表面722與預留盲孔46相對應設置，並與絕緣體40接合，據此，令線路70第二下表面722不裸露於大氣中；導電盤30，導電盤30設位在絕緣體40下表面42，導電盤30具有側邊33、上表面31、下表面32及開孔34，其中，至少令下表面32與絕緣體40接合，而開孔34的至少一部分與線路70第二下表面722相對應設置；防焊層80，令防焊層80至少是設位在導電盤30上表面31，而該防焊層80可依需求不實施；接著，步驟(2).如圖13B所示，提供一開孔工序(未繪示)，將電路板51絕緣體40的預留盲孔46轉換成盲孔44，使線路70第二下表面722裸露於盲孔44內並亦裸露於大氣中；接著，步驟(3).如圖13C所示，先提供元件20及導電件10，該元件20若實施為覆晶晶片，則覆晶晶片的導電凸塊可實施為導電件10，將元件20設位在電路板51一表面(絕緣體40下表面42)，並令元件20藉導電件10與電路板51接合(導電盤30)而電連通，再提供塑料60，該塑料60實施為絕緣體，塑料60與電路板51接合，並包覆元件20及導電件10而形成一封裝體100，另外，可依需求令塑料60只包覆元件20的一部分，而元件20及塑料60可更換設置位置，例如將元件20及塑料60設置在電路板51的另一表面(絕緣體40上表面41)，且元件20藉導電件10與電路板51的線路70接合而電連通；及步驟(4).如圖13D所示，提供一第一填充物95，第一填充物95的至少一部分容設於絕緣體40盲孔44內，且與線路70第二下表面722接合，使第一填充物95與電路板51的線路70而電連通，而因本實施例的電路板51更是還具有導電盤30，據此，令第一填充物95也可與導電盤30接合而電連通，使電路板51的線路70也可與導電盤30電連通，並令第一填充物95是裸露於大氣中，其中，第一填充物95的頂部(top)與第一導電盤30上表面31二者間的距離不小於(≧)40微米，由上述得知：雖然，先實施開孔工序，令預留盲孔46轉換成盲孔44後，才令電路板51包含有元件20、導電件10與塑料60，並被塑料60包封後，才再提供第一填充物95令電路板51的線路70與第一填充物95電連通的步驟，同樣也能達到線路70與第一填充物95電連通的功效；且可依需求，在絕緣體40盲孔44週緣設置排氣道(49)，或可將盲孔44及排氣道(49)替換成預留盲孔(46)及預留排氣道(48)，並在實施圖13D所示的步驟前，藉提供一開孔工序將預留盲孔(46)及預留排氣道(48)，轉換成盲孔(44)及排氣道(49)，或在無塑料60的電路板51表面設置承載片(85、88_如圖14A)。
通常厚度小於110微米或較軟的電路板在與塑料結合前，因 剛性(rigidity)不足使電路板彎曲，而易造成電路板折斷的損壞，因此，可將一承載片與電路板裸露於大氣中的任一表面結合，用以克服上述問題，為顯示不同型式承載片的特徵，將二承載片(85、88)分別與電路板52、51結合，並繪示在圖14A~圖14C所示的步驟剖面圖中以利說明如下：步驟(1).，首先如圖14A所示，提供二元件20，元件20可實施為晶片；步驟(2).仍是請參閱如圖14A所示，提供二電路板51、52，二電路板51、52的絕緣體40、線路70及導電盤30的結構特徵及符號與圖1-2A所示電路板50相同處，請參閱圖1-2A說明，其中，導電盤30的開孔34可被預留開孔(36_如圖1-2B)置換，而電路板52仍具有一承載片85，承載片85可實施為銅或其他適用的導體或實施為黏膠帶或其他適用的絕緣體，該承載片85設位在無塑料60的電路板52一表面(如：絕緣體40下表面42)，並與電路板52接合，且承載片85與電路板52之間，可依需求增設一絕緣的或導電的薄膜(film)86，使承載片85與電路板52接合得更好，而承載片88設位在無塑料60的電路板51的一表面(如：絕緣體40下表面42)，並與電路板51接合，且該承載片88也與導電盤30接合，其中，該承載片88可依需求與導電盤30實施為一體成形(uniyary)或實施為與承載片85相同的承載片，其中，如果該承載片88與導電盤30是一體成形，則令承載片88可與導電盤30接合得更穩固而不易產生剝離(peeling-off)問題，據此，令承載片88更具實用性，而電路板51的導電盤30上表面31與承載片88之間也可依需求，具有一導電的薄膜(未繪示)，使承載片88的一部分藉該薄膜與電路板51的導電盤30上表面31接合在一起，並令元件20與電路51、電路板52的一表面(如；絕緣體40上表面41)接合；步驟(3).提供導電件10及塑料60，導電件10可實施為導電線，並藉導電件10將元件20與電路板51、52電連接，而塑料60是與電路板51、52接合並包覆元件20及導電件10；步驟(4).再如圖14B所示，提供一剝離承載片85、88的工序(未繪示)，該剝離工序可用化學的或機械的或其他適用的方法，將承載片88、85(含薄膜86)從電路板51、52移除，令電路板51、52的表面裸露於大氣中；步驟(5).仍是如圖14B所示，接著提供開孔工序(未繪示)，該開孔工序使電路板51、52的預留盲孔46轉換成盲孔44，並令線路70第二下表面722的至少一部分裸露於盲孔44內；及步驟(6).如圖14C所示，於提供導電填充物之前，已令電路板52、51的一表面設有塑料60，並將承載片(85、88)從絕緣體40移除，且完成開孔工序，然後，才提供一導 電的填充物，該填充物可以是由一個(層)或多個(層)導體組成，如：銅、鎳、錫、金、鈀、錫膏或其他適用的導體組成，所述填充物的至少一部分容設於盲孔44內，其中，電路板51的填充物是僅由一導體(第一填充物95)組成，且所述填充物的一部分是裸露於大氣中，並實施為第一填充物95，該第一填充物95可由錫球或其他適用的導體組成，而電路板52的填充物是由多個導體組成，如：銅、鎳、錫、金、鈀、錫膏、錫球或其他適用的導體組成，並分別實施為第二填充物9B及第一填充物95，而該填充物可以僅由第一填充物95組成或由第二填充物9B組成或由第一填充物95及第二填充物9B組成，該第二填充物9B與線路70第二下表面722接合且容設於盲孔44內而與線路70電連通，用以縮短線路70與導電盤30間的距離，該第一填充物95的至少一部分填入盲孔44內，並與導電盤30及第二填充物9B接合，使導電盤30及線路70電連通，其中，電路板52的填充物是由第一填充物95及第二填充物9B組成，而如圖14C所示，所述電路板52可依需求，不設有第一填充物95，據此，該電路板52的填充物就僅由第二填充物9B組成並裸露於大氣中，而電路板51的第一填充物95亦可依需求，僅容設在盲孔44內，但不與導電盤30接合，而電路板51、52可依需求，不具有導電盤30；且如圖14A所示電路板51、52的預留盲孔46週緣可設置預留排氣道(48)，並在如圖14B所示的開孔工序中，將預留排氣道(48)轉換成排氣道(49)；而當開孔工序完成後，其中，可依需求，令承載片88、85(參閱圖14A及圖14B)不從電路板51、52移除，令所述承載片85、88仍是接合於電路板52、51，據此，令所述承載片85、88仍是可提升電路板52、51的剛性；而在本發明(圖14A~14C)電路板的絕緣體預留盲孔轉換成盲孔的工序中，可依需求，令元件20側邊(23_參閱圖3)也與絕緣體40接合，並與電路板51、52電連接後，再被塑料60包封。
上述各圖僅為本發明電路板的較佳實施例，當不能以此限定本發明實施範圍；如圖12A~圖14C所示，只要是電路板與塑料結合後，才藉填充物將電路板的線路及導電盤電連通的方法，其電路板都可以依需求，被圖1-1~圖14C所示的任一電路板替換，且元件20及塑料60可依需求設置在電路板的任一表面，而承載片(85、88)則可設置在電路板的另一表面；故舉凡數值變更或等效元件置換，或依本發明申請的權利要求範圍所作的均等變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋的範疇。
40‧‧‧絕緣體
41‧‧‧上表面
42‧‧‧下表面
46‧‧‧預留盲孔
48‧‧‧預留排氣道
50‧‧‧電路板
70‧‧‧線路
71‧‧‧上表面
72‧‧‧下表面
73‧‧‧側邊
722‧‧‧第二下表面
84‧‧‧開孔
85‧‧‧承載片

Claims (43)

  1. 一種電路板，電路板是供與元件接合用，並令元件與電路板電連通，該元件實施為晶片或覆晶晶片或封裝體，該電路板主要是由：線路及絕緣體組成；所述線路具有側邊、上表面及下表面，其中，下表面的一部分實施為第二下表面，並令線路上表面可供其他導體電連通用；及所述絕緣體具有上表面、下表面及預留盲孔，其中，所述預留盲孔具有一物體，所述物體位於預留盲孔內，且所述物體是由絕緣體的一部分組成，線路設位在絕緣體上表面，並至少令絕緣體與線路下表面接合，且線路第二下表面是與絕緣體預留盲孔相對應設置並與所述位於預留盲孔內的物體接合，其中，所述物體是暫時設置在預留盲孔內，並且是等待被移除，所述線路第二下表面是暫時接合於所述物體，所述線路第二下表面最終需與所述物體分離，令所述線路第二下表面是供：裸露於大氣中的導電填充物接合用。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之一種電路板，其中，預留盲孔更包含有預留排氣道，該預留排氣道與預留盲孔相鄰設置。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之一種電路板，其中，線路側邊與絕緣體接合，使線路上表面可平齊或凹設或凸出絕緣體上表面。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之一種電路板，更是包含有導電盤，導電盤具有側邊、上表面、下表面，並令導電盤上表面可供其他導體電連通用，該導電盤設位在絕緣體下表面，並與線路下表面相對應設置，且至少令導電盤下表面與絕緣體接合。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之一種電路板，其中，導電盤仍具有開孔。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之一種電路板，其中，導電盤側邊與絕緣體接合，使導電盤上表面可平齊或凹設或凸出絕緣體下表面。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之一種電路板，更包含有承載片，該承載片與電路板及導電盤接合，其中，該承載片與導電盤是一體成形。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之一種電路板，更包含有承載片，該承載片與電路板接合。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之一種電路板，其中，承載片仍具有開孔。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之一種電路板，更是包含有元件，其中，該元件具有上表面、下表面及側邊，且元件的上表面具有對外電連通的導電端子，元件的側邊及下表面與絕緣體接合，令元件的上表面是平齊或 凹設或凸出於絕緣體表面，該元件實施為晶片。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之一種電路板，線路更包含有第二側邊，該第二側邊位於線路下表面與第二下表面之間，使第二下表面凹設或凸出於線路下表面。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之一種電路板，其中，所述電路板更包含有第二絕緣體及第二導電盤，並令線路上表面更還具有一第二上表面，所述第二絕緣體具有上表面、下表面及盲孔，其中，第二絕緣體下表面與絕緣體上表面接合並包覆線路的至少一部分，同時，第二絕緣體盲孔與線路第二上表面相對應設置，使線路第二上表面裸露於第二絕緣體盲孔內，而第二導電盤具有側邊、開孔、上表面及下表面，其中，至少令第二導電盤上表面可供外界電連通用，該第二導電盤設位於第二絕緣體上表面，且第二導電盤開孔與線路第二上表面相對應設置。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之一種電路板，其中，電路板更包含有第二線路，第二線路設置在第二導電盤上表面，並令第二線路的一部分容設在第二絕緣體盲孔及第二導電盤開孔內，且與線路第二上表面接合而電連通。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之一種電路板，其中，絕緣體仍具有厚度，預留盲孔仍具有寬度，據此，絕緣體厚度與預留盲孔寬度的比值≦0.5。
  15. 如申請專利範圍第4項所述之一種電路板，其中，絕緣體預留盲孔的一部分凸出於導電盤側邊。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之一種電路板，其中，令導電盤是由一或多個導體組成。
  17. 一種電路板，電路板是供與元件接合用，並令元件與電路板電連通，該元件實施為晶片或覆晶晶片或封裝體，該電路板主要是由：線路及絕緣體組成；所述線路具有側邊、上表面及下表面，其中，下表面的一部分實施為第二下表面，並令線路上表面可供其他導體電連通用；及所述絕緣體具有上表面、下表面及盲孔，盲孔是貫穿絕緣體，其中，盲孔具有寬度及長度，該寬度比該長度短，線路設位在絕緣體上表面，並至少令絕緣體與線路下表面接合，且線路第二下表面是與絕緣體盲孔相對應設置，使線路第二下表面是設位於盲孔內，並令線路第二下表面裸露於大氣中，據此，令所述線路第二下表面是供：裸露於大氣中的導電填充物接合用。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之一種電路板，其中，線路側邊與絕緣體接合，使線路上表面可平齊或凹設或凸出絕緣體上表面。
  19. 如申請專利範圍第17項所述之一種電路板，更是包含有導電盤，導電盤具有側邊、上表面、下表面及開孔，並令導電盤上表面可供其他導體電連通用，該導電盤設位在絕緣體下表面，並令導電盤開孔與線路下表面相對應設置，且至少令導電盤下表面與絕緣體接合。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之一種電路板，其中，導電盤側邊與絕緣體接合，使導電盤上表面可平齊或凹設或凸出絕緣體上表面。
  21. 如申請專利範圍第19項所述之一種電路板，更包含有承載片，該承載片與電路板及導電盤接合，其中，該承載片與導電盤是一體成形。
  22. 如申請專利範圍第17項所述之一種電路板，更包含有承載片，該承載片與電路板接合。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之一種電路板，其中，承載片仍具有開孔。
  24. 如申請專利範圍第17項所述之一種電路板，線路更包含有第二側邊，該第二側邊位於線路下表面與第二下表面之間，使線路第二下表面凹設或凸出於線路下表面。
  25. 如申請專利範圍第17項所述之一種電路板，更包含有第二絕緣體及第二導電盤，且線路上表面更包含有一第二上表面；第二絕緣體具有上表面、下表面及盲孔，其中，第二絕緣體下表面與絕緣體上表面接合並包覆線路的至少一部分，同時，第二絕緣體盲孔與線路第二上表面相對應設置，使線路第二上表面裸露於第二絕緣體盲孔內；第二導電盤具有側邊、開孔、上表面及下表面，其中，至少令第二導電盤上表面可供外界電連通用，該第二導電盤設位於第二絕緣體上表面，且第二導電盤開孔與線路第二上表面相對應設置。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之一種電路板，更包含有第二線路，第二線路設置在第二導電盤上表面，其中，第二線路的一部分容設在第二絕緣體盲孔及第二導電盤開孔內，並與線路第二上表面接合而電連通。
  27. 如申請專利範圍第17項所述之一種電路板，更是包含有元件，其中，該元件具有上表面、下表面及側邊，且元件的上表面具有對外電連通的導電端子，元件的側邊及下表面與絕緣體接合，令元件的上表面是平齊或凹設或凸出於絕緣體表面，該元件實施為晶片。
  28. 如申請專利範圍第17項所述之一種電路板，其中，絕緣體仍具有厚度，據此，絕緣體厚度與盲孔長度的比值≦0.5。
  29. 如申請專利範圍第17項所述之一種電路板，其中，絕緣體的盲孔更包含有排氣道及閘口，該排氣道與盲孔相鄰設置，該閘口位於盲孔與排氣道之間，據此，令盲孔與排氣道相通。
  30. 如申請專利範圍第19項所述之一種電路板，其中，絕緣體盲孔的一部分凸出於導電盤側邊。
  31. 如申請專利範圍第30項所述之一種電路板，其中，令導電盤是由一或多個導體組成。
  32. 如申請專利範圍第17項所述之一種電路板，其中，盲孔寬度與盲孔長度的比值是介於0.01~0.79。
  33. 一種令電路板絕緣體的預留盲孔轉換成盲孔的工序，其包含有：步驟(1).提供一元件，該元件實施為晶片或覆晶晶片或封裝體；步驟(2).提供一電路板，其包含有：線路及絕緣體，所述線路具有側邊、上表面及下表面，其中，下表面的一部分實施為第二下表面，並令線路上表面可供其他導體電連通用；及所述絕緣體具有上表面、下表面及預留盲孔，其中，預留盲孔具有一物體，所述物體位於預留盲孔內，且所述物體是由絕緣體的一部分組成，線路設位在絕緣體上表面，並至少令絕緣體與線路下表面接合，且線路第二下表面是與絕緣體預留盲孔相對應設置並與所述物體接合，並令元件與電路板接合，且令元件與電路板電連通；步驟(3).提供一塑料，令塑料接合於電路板，並令塑料包覆元件及電路板；及步驟(4).提供一開孔工序，令該絕緣體的預留盲孔轉換成盲孔，使線路第二下表面的至少一部分裸露於盲孔內；
  34. 如申請專利範圍第33項所述之一種令電路板絕緣體的預留盲孔轉換成盲孔的工序，其中，在完成步驟(4)後，更包含有步驟(5)，所述步驟(5)是提供一導電的填充物，該所述導電填充物的至少一部分設置在盲孔內，並與線路第二下表面接合，使線路及所述導電填充物電連通。
  35. 如申請專利範圍第33項所述之一種令電路板絕緣體的預留盲孔轉換成盲孔的工序，其中，絕緣體預留盲孔更包含有預留排氣道，該預留排氣道與預留盲孔相鄰設置，並在步驟(4)中，令預留排氣道轉換成排氣道。
  36. 如申請專利範圍第33項所述之一種令電路板絕緣體的預留盲孔轉換成盲孔的工序，其中，電路板更是包含有導電盤，導電盤具有側邊、上表 面、下表面，並令導電盤上表面可供其他導體電連通用，該導電盤設位在絕緣體下表面，並與線路下表面相對應設置，且至少令導電盤下表面與絕緣體接合。
  37. 如申請專利範圍第36項所述之一種令電路板絕緣體的預留盲孔轉換成盲孔的工序，其中，導電盤仍具有開孔。
  38. 如申請專利範圍第33項所述之一種令電路板絕緣體的預留盲孔轉換成盲孔的工序，其中，電路板更包含有承載片，該承載片與電路板接合。
  39. 如申請專利範圍第38項所述之一種令電路板絕緣體的預留盲孔轉換成盲孔的工序，其中，承載片仍具有開孔。
  40. 如申請專利範圍第38項所述之一種令電路板絕緣體的預留盲孔轉換成盲孔的工序，其中，所述承載片被移除。
  41. 如申請專利範圍第33項所述之一種令電路板絕緣體的預留盲孔轉換成盲孔的工序，其中，所述元件具有上表面、下表面及側邊，且元件的上表面具有與對外電連通的導電端子，元件的側邊及下表面與絕緣體接合，令元件的上表面是平齊或凹設或凸出於絕緣體表面，該元件實施為晶片。
  42. 如申請專利範圍第36項所述之一種令電路板絕緣體的預留盲孔轉換成盲孔的工序，其中，在完成步驟(4)後，更包含有步驟(5)，所述步驟(5)是提供一導電的填充物，所述導電填充物的至少一部分設置在盲孔內，並與線路第二下表面及導電盤上表面接合，據此，令線路是借由所述導電填充物與導電盤電連通。
  43. 如申請專利範圍第33項所述之一種令電路板絕緣體的預留盲孔轉換成盲孔的工序，在完成步驟(4)後，令所述絕緣體盲孔是具有寬度及長度，該寬度比該長度短，其中，盲孔寬度與盲孔長度的比值是介於0.01~0.79。
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