TW201639201A - 發光模組 - Google Patents
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Abstract
一種發光模組，包括一電極基板以及多個發光二極體。電極基板包括相對的一第一接合部與一第二接合部，分別位於電極基板的相對兩端，且第一接合部包括一第一穿孔或一第一缺口。多個發光二極體配置於電極基板的一承載面上，其中這些發光二極體沿著電極基板的一長邊方向排列，且與電極基板電性耦接。
Description
本發明是有關於一種發光模組。
由於半導體技術蓬勃發展，現今發光二極體(light-emitting diode，LED)已能達到高亮度輸出及各種混光應用。發光二極體藉由對化合物半導體施加電流，以透過電子與電洞的結合將能量以光的形式釋出。由於發光二極體的發光現象並不是藉由加熱發光或放電發光，因此發光二極體的壽命長達十萬小時以上。此外，相較於傳統白熾光源，發光二極體還具有省電、體積小、反應時間短等優點，目前已廣泛地使用在顯示器與照明方面的領域。
在整體照明市場主流由傳統照明轉向發光二極體照明的過程中，由於發光二極體燈絲使用為人所熟悉的傳統白熾型燈具形式，同時又具備發光二極體的優點，使得其發展近年受到廣泛的關注。為了使發光二極體燈絲能在各個角度達到良好的發光均勻性，發光二極體燈絲多半使用不導電的透光基板來承載發光二極體，並透過點焊以及外接金屬電極腳的方式連接發光二極體與
電極。然而此方式製作工序複雜，且點焊存在鬆焊的風險，使得其牢固性不佳。
本發明提供一種發光模組，其基板連接工序簡易且牢固。
本發明提供一種發光模組，發光均勻性良好。
本發明的一實施例提出一種發光模組，包括一電極基板以及多個發光二極體。電極基板包括相對的一第一接合部與一第二接合部，分別位於電極基板的相對兩端，且第一接合部包括一第一穿孔或一第一缺口。多個發光二極體配置於電極基板的一承載面上，其中這些發光二極體沿著電極基板的一長邊方向排列，且與電極基板電性耦接。
在本發明的一實施例中，上述電極基板包括一第一電極板、一第二電極板及連接第一電極板與第二電極板的一絕緣連接部，這些發光二極體配置於第二電極板上，這些發光二極體的一端電性連接至第一電極板，且另一端電性連接至第二電極板。
在本發明的一實施例中，上述發光模組更包括一螢光封膠，包覆電極基板以及這些發光二極體。
在本發明的一實施例中，上述螢光封膠於電極基板的長邊方向正交的面方向上，以一封膠形狀包覆電極基板與這些發光二極體，且螢光封膠以封膠形狀沿著電極基板的長邊方向延伸包覆電極基板與這些發光二極體，並使這些發光二極體位於螢光封
膠之中。
在本發明的一實施例中，上述螢光封膠具有相對的一第一表面與一第二表面，這些發光二極體與電極基板位於第一表面與第二表面之間，承載面朝向第一表面，於垂直承載面的一方向上，承載面與第一表面的最大距離為一上膠厚度，而於垂直承載面的方向上，電極基板之與承載面相對的另一表面與第二表面的最大距離為一下膠厚度，上膠厚度大於下膠厚度。
在本發明的一實施例中，上述第一表面為彎曲凸面，且第二表面為彎曲凸面。
在本發明的一實施例中，上述第一表面為彎曲凸面，且第二表面為平面。
在本發明的一實施例中，上述第二接合部包括一第二穿孔或一第二缺口。
本發明的一實施例提出一種發光模組，包括一電極基板、多個發光二極體以及一螢光封膠。這些發光二極體配置於電極基板的一承載面上，其中這些發光二極體沿著電極基板的一長邊方向排列，且與電極基板電性耦接。螢光封膠包覆電極基板以及這些發光二極體，螢光封膠具有相對的一第一表面與一第二表面。這些發光二極體與電極基板位於第一表面與第二表面之間。承載面朝向第一表面，而於垂直承載面的一方向上，承載面與第一表面的最大距離為一上膠厚度，且於垂直承載面的方向上，電極基板之與承載面相對的另一表面與第二表面的最大距離為一下
膠厚度。上膠厚度大於下膠厚度。
基於上述，在本發明之實施例的發光模組中，電極基板包括相對的一第一接合部與一第二接合部，分別位於電極基板的相對兩端，且第一接合部包括一第一穿孔或一第一缺口。由於可以不使用不導電的透光基板，因此可以不用透過點焊的方式連接金屬導線，使得基板連接工序簡易且牢固。在本發明另一實施例的發光模組中，由於螢光封膠包覆電極基板以及這些發光二極體，且上膠厚度大於下膠厚度，因此發光模組發光均勻性良好。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100、100a、100b、100c、100d‧‧‧發光模組
200、200a‧‧‧電極基板
210、210a‧‧‧第一接合部
220、220a‧‧‧第二接合部
230‧‧‧承載面
240‧‧‧第一電極板
250‧‧‧第二電極板
252‧‧‧夾子
260‧‧‧絕緣連接部
300‧‧‧發光二極體
400、400a、400b、400c‧‧‧螢光封膠
410、410a、410b、410c‧‧‧封膠形狀
420、420a、420b、420c‧‧‧第一表面
430、430a、430b、430c‧‧‧第二表面
D1、D2‧‧‧方向
h1‧‧‧第一穿孔
h2‧‧‧第二穿孔
LD‧‧‧長邊方向
r1‧‧‧第一缺口
T1‧‧‧上膠厚度
T2‧‧‧下膠厚度
T3‧‧‧側膠厚度
圖1A是本發明一實施例之發光模組的俯視示意圖。
圖1B是本發明另一實施例之發光模組的俯視示意圖。
圖1C是圖1A之發光模組的剖面示意圖。
圖2A是圖1A之發光模組的照度對各位置(角度)作圖。
圖2B是圖1A之發光模組的色溫對各位置(角度)作圖。
圖3A是本發明又一實施例之發光模組的剖面示意圖。
圖3B是本發明再一實施例之發光模組的剖面示意圖。
圖3C是圖3A之發光模組的照度對各位置(角度)作圖。
圖3D是圖3A之發光模組的色溫對各位置(角度)作圖。
圖4是本發明另一實施例之發光模組的剖面示意圖。
圖1A是本發明一實施例之發光模組的俯視示意圖。請參考圖1A，在本實施例中，發光模組100包括一電極基板200以及多個發光二極體(Light-Emitting Diode，LED)300。電極基板200包括相對的一第一接合部210與一第二接合部220，分別位於電極基板200的相對兩端。其中，電極基板200為電性導通之基板，電極基板200例如是金屬電極基板，或者是具有導電佈線的電路基板，例如是印刷電路板(printed circuit board,PCB)、金屬基材印刷電路板(Metal Core Printed Circuit.Board,MCPCB)或是多層印刷電路板(multi-layer printed circuit board,MPCB)等，本發明並不限於此。另外，這些發光二極體300配置於電極基板200的一承載面230上。這些發光二極體300例如以彼此串聯或並聯的方式，沿著電極基板200的一長邊方向LD排列，且與電極基板200電性耦接。具體而言，電極基板200例如為金屬電極基板時，但本發明並不限於此，電極基板200可進一步包括一第一電極板240、一第二電極板250及連接第一電極板240與第二電極板250的一電性絕緣連接部260。這些發光二極體300配置於第二電極板250上，這些發光二極體300的一端電性連接至第一電極板240，且另一端電性連接至第二電極板250。在本實施例中，由於絕緣連接部260將第一電極板240與第二電極板250相隔開，這些發光
二極體300的正極與負極之間不會發生短路。另外，絕緣連接部260可以是具絕緣性質的一塑殼，或者是其他適於接合多個導電物體，並能阻絕其電性連接的構件，本發明並不限於此。在其他實施例中，電極基板200例如為具有導電佈線的電路基板時，但本發明並不限於此，電極基板200可進一步包括多個電路佈線以使這些發光二極體300彼此例如以串聯或並聯的方式配置於電極基板200。
具體而言，發光模組100的電極基板200的形狀可以是長條型，其輪廓形狀可以是類似於傳統白熾燈(incandescent)的燈絲結構形狀，使得發光模組100可以安裝於傳統白熾燈的燈殼之內，而模仿白熾燈燈絲發亮。此外，發光模組100的電極基板200亦可以是其他形狀(例如螺旋形、U字形或W字形等)，而發光二極體300亦可以是以不同的排列方式，沿著長邊方向LD於電極基板200上排列，本發明並不限於此。
請繼續參考圖1A，在本實施例中，電極基板200的第一接合部210包括一第一穿孔h1，其適合以導線穿越或承置。而第二接合部220可進一步以一具夾子252的導線以夾合的方式進行固定與連接，但本發明不限於此，也就是說第二接合部220也可設置穿孔或缺口結構。夾子252可以是金屬材質的夾合構件，也可以是其他具導電性質的夾合構件。具體而言，由於本實施例之發光模組100是以電極基板200承載這些發光二極體300，而不是使用不導電的透光基板來承載這些發光二極體300，因此當這些串
聯/並聯的發光二極體300的一端與金屬導線連接時，可無須使用點焊的方式將發光二極體300的一端透過金屬電極腳連接對外的金屬導線，而是可以將發光二極體300直接與第二電極板250電性連接，並透過第二電極板250來與穿合或穿繞綁束於第一穿孔h1的金屬導線連接。因此，本實施例之發光模組100具有更有牢固的連接效果，且能避免鬆焊的風險。但本發明不限於此，也就是說亦可於金屬導線與第一穿孔h1穿合或穿繞綁束後，再進一步加以點銲。此外，相較於使用不導電透光基板的發光模組，本實施例之發光模組100可不須額外加裝金屬電極腳來與對外金屬導線作電性連接，使得發光模組100製程工序更加簡易。本發明的實施例之第一穿孔h1的位置與形狀並不設限於圖1A之繪示，第一穿孔h1也可例如設置在第二接合部220。
圖1B是本發明另一實施例之發光模組的俯視示意圖。請參考圖1B，在本實施例中，發光模組100a類似於圖1A的發光模組100，其中相似的構件與相關功能可參考發光模組100的相關敘述，在此便不再贅述。發光模組100a與發光模組100主要差異在於，發光模組100a的電極基板200a包括第一接合部210a與第二接合部220a，分別位於電極基板200a的相對兩端。第一接合部210a包括一第一缺口r1，而第二接合部220a包括一第二穿孔h2，但本發明不限於此，在其他實施例中第一缺口r1與第二穿孔h2的位置可以對調，或電極基板200a的相對兩端同樣具有第一缺口r1或同樣具有第二穿孔h2。在本實施例中，第一缺口r1的功能類
似於第一穿孔h1，第一缺口r1適合以導線穿越或承置，例如金屬導線以穿合或穿繞綁束的方式固定於第一缺口r1，使得電極基板200a與金屬導線牢固的連接。因此，發光二極體300可以直接與第二電極板250電性連接，並透過第二電極板250來與穿合或穿繞綁束於第一缺口r1的金屬導線連接。此外，亦可於金屬導線與第一缺口r1穿合或穿繞綁束後，再進一步加以點銲。
具體而言，第一缺口r1的缺口位置可位於第一電極板240的第二接合部220a或第二電極板250的第一接合部210a上的任一位置，本發明的實施例之第一缺口r1的位置與形狀並不設限於圖1B之繪示。
除此之外，在本實施例中，第二接合部220a包括一第二穿孔h2。第二穿孔h2的功能類似於第一穿孔h1，其亦適合以導線穿越或承置，使得發光模組100a可直接透過第一電極板240的第二穿孔h2來與對外金屬導線以穿合(或穿繞綁束)的方式連接。具體而言，第二接合部220a亦可包含類似於第一缺口r1的一第二缺口，第二缺口的相關功能可參考第一缺口r1的相關敘述，在此便不再贅述。本發明的實施例之第一穿孔h1、第二穿孔h2或第一缺口r1的數量並不限於圖1A及圖1B所繪示，在其他實施例中發光模組100(100a)的第一接合部210(210a)、第二接合部220(220a)或第一及第二接合部例如可設置多個穿孔或缺口、至少一穿孔和至少一缺口的組合。
圖1C是圖1A之發光模組的剖面示意圖。請參考圖1C
以及對照參考圖1A，在本實施例中，發光模組100更包括一螢光封膠400，包覆電極基板200以及發光二極體300。螢光封膠400於電極基板200的長邊方向LD正交的面方向上，以一封膠形狀410包覆電極基板200與發光二極體300，且螢光封膠400以封膠形狀410沿著電極基板200的長邊方向LD延伸包覆電極基板200與發光二極體300，並使發光二極體300位於螢光封膠400之中。在本實施例中，螢光封膠400更以封膠形狀410包覆絕緣連接部260，使發光二極體300以及絕緣連接部260皆位於螢光封膠400之中。
具體而言，螢光封膠400適於吸收具有一第一波長的光，並將具有第一波長的光轉換成具有一第二波長的光，且發出上述第二波長的光，其中第二波長大於第一波長。在本實施例中，螢光封膠400可以是包含有螢光粉(phosphor)的膠體物質，例如是包含有釔鋁石榴石螢光粉(Yttrium Aluminum Garnet phosphor，YAG phosphor)的膠體物質。螢光封膠400適於將發光二極體300所發出含有第一波長的光之中的一部分的光，例如是藍光，轉換成具較大波長的第二波長的光，例如是黃光。然而本發明並不以此設限，螢光封膠400亦可以是包含有其他種類螢光粉的膠體物質，並適於根據其包含之螢光粉種類，針對其所對應之光波段進行轉換，且不限於短波長的光轉換為較大(長)波長的光，亦可為長波長的光轉換為較短波長的光。其中，發光二極體300亦可為不同色光的發光二極體，例如是紅光、綠光或其他色光的發光
二極體，而發光模組100中亦可包含多個不同色光的發光二極體300。另外，螢光封膠400包覆發光二極體300，除了作為轉換發光二極體300所發出之光波長的材料外，同時也作為保護發光二極體300及其接線的保護材料。具體而言，螢光封膠400除了包覆發光二極體300，同時也包覆了發光二極體300之間串聯的接線、發光二極體300連接第一電極板240的接線以及發光二極體300連接第二電極板250的接線。由於受到螢光封膠400的保護，發光二極體300以及上述的接線較不易發生損壞。
請繼續參考圖1C，在本實施例中，螢光封膠400具有相對的一第一表面420與一第二表面430。其中，第一表面420為彎曲凸面，且第二表面420亦為彎曲凸面，而發光二極體300與電極基板200位於第一表面420與第二表面430之間。電極基板200的承載面230朝向第一表面420。另外，在垂直承載面230的一方向D1上，承載面230與第一表面420的最大距離為一上膠厚度T1。而在垂直承載面230的方向D1上，電極基板200之與承載面230相對的另一表面270與第二表面430的最大距離為一下膠厚度T2。此外，在與方向D1正交(或垂直)的一方向D2上，螢光封膠400的最大距離為一側膠厚度T3。
在本實施例中，由於螢光封膠400包覆電極基板200與發光二極體300，並且使發光二極體300位於螢光封膠400之中，因此發光二極體300於方向D1發出的光的至少一部分，得以在螢光封膠400中經過螢光粉反射或散射，而從螢光封膠400的第一
表面420及/或第二表面430發出來。更具體而言，由於本實施例之發光模組100其發光二極體300位於螢光封膠400之中，因此即使本實施例之發光模組100是以不透光的電極基板200承載發光二極體300，發光二極體300於方向D1發出的光的一部分依然得以經過螢光粉反射及/或散射之後，從螢光封膠400的第二表面430發出來。因此，本實施例之發光模組100可以達到包括從第一表面420以及第二表面430各個方向(各個角度)出光的效果，即可達到大範圍出光的效果。
在本實施例中，螢光封膠400的上膠厚度T1大於下膠厚度T2。具體而言，本實施例的下膠厚度T2與上膠厚度T1的比值可落在0.22至0.43。較佳地，下膠厚度T2與上膠厚度T1的比值落在0.25至0.30。舉例而言，發光模組100其螢光封膠400的上膠厚度T1可以是1.56毫米(millimeter,mm)，下膠厚度T2可以是0.45mm，而側膠厚度T3可以是1.86mm。由於本實施例之發光模組100是以不透光的電極基板200承載發光二極體300，所以發光模組100從第二表面430各方向(各個角度)的出光必須藉由發光二極體300於方向D1發出的包含有第一波長(例如藍光波長)的光之一部分於螢光封膠400中經螢光粉反射及/或散射而來，因此，比起經由第一表面420而發出的光，經由第二表面430的出光其具有較大的比率行經較遠路徑，也因而具有較大的比率為激發螢光封膠400中的螢光粉而轉換成第二波長的光線(例如黃光波長)，進而使得由第二表面430的出光色溫偏高。在本實施
例中，由於本實施例之發光模組100的螢光封膠400的上膠厚度T1大於下膠厚度T2，因此經由第一表面420而發出的光，與經由第二表面430發出的光，二者於螢光封膠400之中所行經的路徑長度能因為上膠厚度T1的增加或下膠厚度T2的減少，而使得出光的色溫較為接近。因此，本實施例之發光模組100於各個角度的相關色溫(correlated color temperature，CCT)能較為均勻。
圖2A是圖1C之發光模組的照度(Illuminance)對各位置(角度)作圖。而圖2B是圖1C之發光模組的色溫對各位置(角度)作圖。請同時參考圖1A、1C、2A以及2B，在圖2A以及2B中，發光模組一表示發光模組100。位置1-16表示於發光模組100在長邊方向LD的中心點上，並以長邊方向LD為軸的平面上，且與發光模組100等距離的16個測量位置。具體而言，每個相鄰位置相對於發光模組100的夾角皆為22.5度，因此位置1-16的16個測量位置，同等於以每22.5度置一測量位置，而對發光模組100進行整體360度一圈的測量。其中，從發光模組100到位置1的方向與方向D1相同，而發光模組100到位置9的方向與方向D1相反。
在本實施例中，根據圖2A的照度圖，由於發光二極體300位於螢光封膠400之中，使得發光模組100可以達到包括從第一表面420以及第二表面430各個方向(各個角度)出光的效果。因此，發光模組100在各個角度(位置1-16)上所測量到的照度值皆十分平均，其整體光型相當平均。其中，在180度(位置9)
的方向上，其照度值與在0度(位置1)的方向的照度值十分接近。
另外，在本實施例中，根據圖2B的色溫圖，由於本實施例之發光模組100的螢光封膠400的上膠厚度T1大於下膠厚度T2，使得經由第一表面420而發出的光，與經由第二表面430發出的光，二者於螢光封膠400之中的路徑長度能因為上膠厚度T1的增加或下膠厚度T2的減少，而變得較為接近。因此，發光模組100在各個角度(位置1-16)上所測量到的色溫值不致有落差太大的情形。由於第二表面430發出的光相較於第一表面420還是有較高的比例是經由螢光粉轉換，使得在180度(位置9)的方向上，其色溫值比起在0度(位置1)的方向的色溫值略高。不過整體而言，發光模組100在各個角度(位置1-16)上所測量到的色溫值大部分落在2500K至2650K之間。
圖3A是本發明又一實施例之發光模組的剖面示意圖。請參考圖3A，在本實施例中，發光模組100b大致相同於圖1C的發光模組100，其中相似的構件與相關功能可參考發光模組100的相關敘述，在此便不再贅述。發光模組100b與發光模組100主要差異在於，發光模組100b其螢光封膠400a的第一表面420a為彎曲凸面，且第二表面430a為平面或近似平面。具體而言，發光模組100b的背膠的至少一部分被去除(或者發光模組100b於第二表面430a側的螢光封膠400a厚度較薄，或者發光模組100b於第二表面430a側實質上未形成螢光封膠400a，或者電極基板200的另一表面270側實質上未形成螢光封膠400a)，且發光模組100b的上
膠厚度T1、下膠厚度T2以及側膠厚度T3經過適當的調整。另外，在本實施例中，螢光封膠400a亦可無需完全包覆絕緣連接部260，即絕緣連接部260有一部分位於螢光封膠400a之中，而一部分外露於發光模組100b的使用環境中。
圖3B是本發明再一實施例之發光模組的剖面示意圖。請參考圖3B，在本實施例中，發光模組100c大致相似於圖3A的發光模組100b，其中相似的構件與相關功能可參考發光模組100b的相關敘述，在此便不再贅述。具體而言，發光模組100c其螢光封膠400b的第一表面420b為彎曲凸面，且第二表面430b為平面或近似平面。另外，發光模組100c除了其背膠的一部分被去除(或者發光模組100c於第二表面430b側的螢光封膠400b厚度較薄，或者發光模組100c於第二表面430b側實質上未形成螢光封膠400b，或者電極基板200的另一表面270側實質上未形成螢光封膠400b)，其側膠的一部分也被去除或直接形成如圖3B實施例的側膠形狀及厚度。除此之外，發光模組100c的上膠厚度T1、下膠厚度T2以及側膠厚度T3也皆經過適當的調整。在本實施例中，這些發光二極體300以及絕緣連接部260皆位於螢光封膠400b之中。
圖3C是圖3A之發光模組的照度對各位置(角度)作圖。而圖3D是圖3A之發光模組的色溫對各位置(角度)作圖。請同時參考圖圖3A、3C以及3D，在圖3C以及3D中，發光模組二表示發光模組100b，其螢光封膠400a的上膠厚度T1為1.2mm，下
膠厚度T2為0.3mm，而側膠厚度T3為1.55mm。發光模組三表示發光模組100b，其螢光封膠400a的上膠厚度T1為1.3mm，下膠厚度T2為0.3mm，而側膠厚度T3為1.55mm。發光模組四表示發光模組100b，其螢光封膠400a的上膠厚度T1為1.3mm，下膠厚度T2為0.3mm，而側膠厚度T3為1.65mm。位置1-16的配置如同圖2A以及2B其位置1-16的配置方式，請參考圖2A以及2B之位置1-16的相關敘述，在此便不再贅述。
根據圖3C的照度圖，由於發光二極體300位於螢光封膠400a之中，使得發光模組100b可以達到包括從第一表面420a以及第二表面430a各個方向(各個角度)出光的效果。因此，發光模組二、發光模組三以及發光模組四於各個角度(位置1-16)上可測量得到較均勻的照度值。在本實施例中，上述三者的整體光型皆相當平均。
根據圖3D的色溫圖，由於第二表面430a發出的光相較於第一表面420a還是有較高的比例經由螢光粉轉換，使得發光模組二、發光模組三以及發光模組四，其於180度(位置9-10)的方向上，其色溫值比起在其0度(位置1)的方向的色溫值略高。整體而言，發光模組二在各個角度(位置1-17)上所測量到的色溫值大部分落在2750K至2900K之間，發光模組三在各個角度(位置1-17)上所測量到的色溫值大部分落在2700K至2900K之間，而發光模組四在各個角度(位置1-16)上所測量到的色溫值大部分落在2650K至2900K之間。在本實施例中，發光模組二、發光
模組三以及發光模組四的色溫均勻度皆在相對可允收的範圍內。
圖4是本發明另一實施例之發光模組的剖面示意圖。請參考圖4，在本實施例中，發光模組100d大致相似於圖3B的發光模組100c，其中相似的構件與相關功能可參考發光模組100c的相關敘述，在此便不再贅述。具體而言，發光模組100d於第二表面430c側的螢光封膠400c厚度較薄(或者發光模組100d於第二表面430c側實質上未形成螢光封膠400c，或者電極基板200的另一表面270側實質上未形成螢光封膠400c)，因此絕緣連接部260的至少部分未被螢光封膠400c所披覆。此外，在本實施例中，下膠厚度T2與上膠厚度T1的比值可大於0，並小於等於0.25。
雖然本發明已以各實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧發光模組
200‧‧‧電極基板
210‧‧‧第一接合部
220‧‧‧第二接合部
230‧‧‧承載面
240‧‧‧第一電極板
250‧‧‧第二電極板
252‧‧‧夾子
260‧‧‧絕緣連接部
300‧‧‧發光二極體
400‧‧‧螢光封膠
h1‧‧‧第一穿孔
LD‧‧‧長邊方向
Claims (12)
- 一種發光模組，包括：一電極基板，其中該電極基板包括相對的一第一接合部與一第二接合部，分別位於該電極基板的相對兩端，且該第一接合部包括一第一穿孔或一第一缺口；以及多個發光二極體，配置於該電極基板的一承載面上，其中該些發光二極體沿著該電極基板的一長邊方向排列，且與該電極基板電性耦接。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光模組，其中該電極基板包括一第一電極板、一第二電極板及連接該第一電極板與該第二電極板的一絕緣連接部，該些發光二極體配置於該第二電極板上，該些發光二極體的一端電性連接至該第一電極板，且另一端電性連接至該第二電極板。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光模組，更包括一螢光封膠，包覆該電極基板以及該些發光二極體。
- 如申請專利範圍第3項所述之發光模組，其中該螢光封膠於該電極基板的該長邊方向正交的面方向上，以一封膠形狀包覆該電極基板與該些發光二極體，且該螢光封膠以該封膠形狀沿著該電極基板的該長邊方向延伸包覆該電極基板與該些發光二極體，並使該些發光二極體位於該螢光封膠之中。
- 如申請專利範圍第3項所述之發光模組，其中該螢光封膠具有相對的一第一表面與一第二表面，該些發光二極體與該電極 基板位於該第一表面與該第二表面之間，該承載面朝向該第一表面，於垂直該承載面的一方向上，該承載面與該第一表面的最大距離為一上膠厚度，而於垂直該承載面的該方向上，該電極基板之與該承載面相對的另一表面與該第二表面的最大距離為一下膠厚度，該上膠厚度大於該下膠厚度。
- 如申請專利範圍第5項所述之發光模組，其中該第一表面為彎曲凸面，且該第二表面為彎曲凸面。
- 如申請專利範圍第5項所述之發光模組，其中該第一表面為彎曲凸面，且該第二表面為平面。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光模組，其中該第二接合部包括一第二穿孔或一第二缺口。
- 一種發光模組，包括：一電極基板；多個發光二極體，配置於該電極基板的一承載面上，其中該些發光二極體沿著該電極基板的一長邊方向排列，且與該電極基板電性耦接；以及一螢光封膠，其中該螢光封膠包覆該電極基板以及該些發光二極體，該螢光封膠具有相對的一第一表面與一第二表面，該些發光二極體與該電極基板位於該第一表面與該第二表面之間，該承載面朝向該第一表面，而於垂直該承載面的一方向上，該承載面與該第一表面的最大距離為一上膠厚度，且於垂直該承載面的該方向上，該電極基板之與該承載面相對的另一表面與該第二表 面的最大距離為一下膠厚度，該上膠厚度大於該下膠厚度。
- 如申請專利範圍第9項所述之發光模組，其中該螢光封膠於該電極基板的該長邊方向正交的面方向上，以一封膠形狀包覆該電極基板與該些發光二極體，且該螢光封膠以該封膠形狀沿著該電極基板的該長邊方向延伸包覆該電極基板與該些發光二極體，並使該些發光二極體位於該螢光封膠之中。
- 如申請專利範圍第9項所述之發光模組，其中該第一表面為彎曲凸面，且該第二表面為彎曲凸面。
- 如申請專利範圍第9項所述之發光模組，其中該第一表面為彎曲凸面，且該第二表面為平面。
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