TW201633868A - 3d積層式高頻信號線 - Google Patents

Abstract

在一範例中，揭露一製造方法。將第一介電層分配在接地層上。將第一介電層分配在經配置成高頻信號之設備之主體之三維部份上。將至少一信號線直接噴射列印在第一介電層上。至少一信號線經配置成高頻信號。有經分配的第二介電層以封裝至少一信號線。將導電層分配在第二介電層上及部分地在第一介電層上，使得導電層連接至接地層，以封裝第一介電層及第二介電層兩者。其他範例相關於經屏蔽之積層式高頻信號線結構及包含經屏蔽之積層式高頻信號線結構之行動設備。

Description

3D積層式高頻信號線

本發明係與3D積層式高頻信號線相關。

如行動電話、平板手機甚至是平板電腦之行動設備係由設備內部之電子所充滿。趨勢係做出更薄、更小但更強大及更多功能的行動設備。作為結果，行動設備內部的實體空間係非常有限的。每件事物皆須被擠壓成壓縮實體。因此，電子非常佔據列印線路板(PWB)。PWB上並沒有太多任何過多的空間。行動設備的不同元件已被分別地連接在執行於PWB上的信號線上。此外，已使用同軸電纜及撓性電路設計及實施無線射頻、RF及信號線。舉例而言，同軸電纜(即使是藉由執行在行動設備內部的小型電纜)係用來連接電子元件的兩個不同端點彼此。

提供本[發明內容]以用簡化形式介紹精選概念，及於以下[實施方式]中進一步地描述該等精選概念。本[發明內容]不意欲辨識所主張之標的之關鍵特徵或必要特徵，亦不意欲用來限制所主張之標的之範疇。 在一範例中，揭露一製造方法。將第一介電層分配在接地層上。將第一介電層分配在經配置成高頻信號之設備之主體之三維部份上。將至少一信號線直接噴射列印在第一介電層上。至少一信號線經配置成高頻信號。有經分配的第二介電層以封裝至少一信號線。將導電層分配在第二介電層上及部分地在第一介電層上，使得導電層連接至接地層，以封裝第一介電層及第二介電層兩者。

其他範例相關於經屏蔽之積層式高頻信號線結構及包含經屏蔽之積層式高頻信號線結構之行動設備。

當藉由參考結合附加圖式所一起考慮之下述[實施方式]而更佳地瞭解眾多伴隨的特徵時，該等眾多伴隨的特徵將變得顯而易見。

下文所提供之[實施方式]與所伴隨的圖式結合係意欲作為本發明範例的描述，並不意欲表示為其中本發明範例可被建構或利用的唯一形式。然而，可藉由不同範例完成相同或等同的功能及程序。

雖然本發明範例可於本文中被描述及圖示說明為被實施於智慧型手機或行動手機中，但該等智慧型手機或行動手機僅為經配置成高頻信號之設備之範例，並非為限制。所屬技術領域中具有通常知識者將瞭解本發明範例適於各種不同類型之設備之應用；舉例而言，平板電腦中、平板手機中、電腦中、相機中、遊戲機中、小型膝上型電腦中等。

範例係相關於利用用於列印及/或噴射列印(舉例而言，氣溶膠噴塗列印或噴墨列印)之材料及製造方法及直接地在行動設備之主體之三維部分上之積層式高頻信號線結構。舉例而言，可將RF信號線結構直接地列印及/或噴射列印至產品機械或行動設備之外殼。傳統地，已設計及實施高頻(舉例而言為RF)信號線，以便已使用同軸電纜、撓性電路及FPC。可使用積層式結構(舉例而言，導電材料及層與介電材料及層)而將信號線設計為滿足技術規格及避免電氣干擾。在範例中，整體結構係相對薄的；舉例而言，總高度可小於500μm。可將佈局直接地設計至智慧型手機的塑膠外殼或金屬外殼(舉例而言，行動裝置的一體成型機身(unibody))。

因此，可將電子高頻信號線及接點直接地製造至一體成型機身之金屬或塑膠部分。製造可至少部分地基於使用噴射列印製造方法。經屏蔽的積層式信號線及SMD元件可被組裝至相同的結構。可用具競爭力的成本而完成集成及小型化的經屏蔽之用於高頻信號的積層式信號線結構。範例可使更彈性的行動設備產品架構為可能。可用更彈性方式設計用於RF信號及其他電子的接觸點。可藉由使用焊接於PWB上之(舉例而言)彈簧觸點(如C-clips)而連接對PWB之連接。範例可消除對同軸電纜、撓性電路及RF信號所需的連接器之需求。因可製造與產品機械之三維形狀相符之三維積層式高頻信號線結構(或多個結構)，故範例可提供彈性設計。

與在沉積相之間被要求之材料固化、或乾燥、程序一起而使用好幾種材料沉積相。在塑膠(或類似成分)被用為主體之情況中，固化或沉積程序溫度需要低於塑膠的變形點。此事避免可能導致對塑膠部分視覺上的變化之過熱。

範例可對行動設備之產品設計發生影響。因可將同軸傳輸線集成至機械，故可完成較薄的產品。經集成之傳輸線之每線所損失之長度幾乎與帶有薄結構之同軸電纜之所損失之長度一樣低。範例亦使集成高速匯流排(如USB及HDMI等)為可能。可用經集成之積層式結構取代撓性印刷線路板。實施電屏蔽結構係為可能的。範例可具有減少臨界之天線傳輸及匹配損失之可能。藉由具有實施多段四分之一波長傳輸線變壓器至一體成型機身之能力而可完成此事。

相較當使用PWB上之同軸電纜或傳統的微帶線或帶線而實施產品時之產品的整體尺寸而言，範例導致產品更小的整體尺寸。在範例中，可完成寬的頻率帶寬於緊湊的尺寸中。

圖1展示具有積層式高頻信號線101之行動設備之主體100。可做為替代地將積層式高頻信號線101稱為積層式高頻信號線結構。線101連接兩端點102及103。端點102及103可為具有用於高頻信號之介面104之連接點。可將介面104連接至高頻信號硬體，該高頻信號硬體舉例而言為接收機、收發機、天線、高速USB區塊及實體高速資料介面等。在範例中，主體100可為行動設備之一體成型機身。在一體成型機身(亦稱為單一體(unit body)、一體化結構(unitary structure)或單位結構(unitized construction)設計中，將行動設備之框架及行動設備之主體建構為單一單元。在範例中，主體100包含行動設備的外殼。舉例而言為背蓋。在另一範例中，主體100可為行動設備的框架，該框架舉例而言為機殼。主體100可為非導電材料，該非導電材料舉例而言為塑膠或複合材料。主體100亦可為導電材料，該導電材料舉例而言為金屬及鋁等。材料取決於行動設備之設計。積層式高頻信號線101經配置以與主體100之形狀相符。舉例而言，主體100之三維形狀可在所有平面x、y及z中相符。因此，在沒有使用PWB之缺少空間的情況下，高頻信號可在行動設備內部(即使係從行動設備之上部至下部)傳送。

圖2圖示說明積層式高頻信號線結構的橫截面。積層式高頻信號線101展示於橫截面中。導電層113及115正封裝介電層114。在範例中，導電層115亦為用於線101的接地層。圖2中藉由虛線盒子展示虛擬接地105及106，自然地整個導電層113及115經配置以作為接地。信號線107、108、109及110展示於圖2中。藉由介電層114封裝該等信號線。信號線107、108、109及110之數量可不同；四條線僅被描繪為圖示說明之範例。

圖3根據圖示範例而說明信號線101的連接111。在圖3之範例中，連接包含彈簧觸點。此可為C-clip之形式。舉例而言，可在PWB上使用彈簧觸點。此可被用於至主要PWB之電接點。連接111經連接至積層式高頻信號線101(舉例而言係至信號線107、108、109及110)。連接111可在信號線之下。作為連接111之另一範例，可使用彈簧針替代C-clip而作為連接針。在組裝行動設備的同時可使用連接111，舉例而言以便當附加主體100時，連接111將線101耦合至其所欲之PWB。

圖4根據圖示範例而說明製造程序。圖4展示主體100。在範例中，主體100包含非導電材料。舉例而言，為塑膠或複合材料。將槽112製造於主體100上。槽112之製造可基於塑模。槽112亦可被刻在主體100上。使用精密製造工具。槽112之深度大約為20μm(微米)。

圖5圖示說明製造程序，其中分配第一導電層113。可將第一導電層113配置為用於積層式高頻信號線101之接地層。經分配之材料可為銀微粒。可使用任何其他帶有好導電度之金屬或金屬合金，舉例而言為銅微粒。導電層113之厚度大約為20μm。舉例而言，第一導電層113適於槽112。有各種分配第一導電層113之方式。方式可為列印，舉例而言可應用氣溶膠噴塗列印等。固化程序在分配程序之後。固化溫度係足夠低的，以便溫度低於主體100之材料之變形點(舉例而言低於塑膠之變形點)。舉例而言，最大所使用之固化溫度為110 C。

圖6圖示說明製造程序，其中分配第一介電層114’。第一介電層114’可經配置以用於積層式高頻信號線100。可將第一介電層114’分配在第一導電層113上。應用介電材料。第一介電層114’之厚度大約為200μm。有各種分配第一介電層114’之方式。方式可為列印；可應用氣溶膠噴塗列印等。固化程序在分配程序之後。可藉由紫外線輻射發射而應用快速固化。

圖7圖示說明製造程序，其中列印信號線107、108、109及110。氣溶膠噴塗列印可被使用為製造程序。舉另一範例來說，亦在非常薄的信號線的情況下，亦可應用噴墨列印。信號線107、108、109及110可經配置為用於積層式高頻信號線101之信號線。將信號線107、108、109及110分配在第一介電層114’上。經分配之材料可為銀微粒。可使用任何其他帶有好導電度之金屬或金屬合金，舉例而言為銅微粒。信號線107、108、109及110之厚度大約為20μm。在圖7之範例中，列印四條分開的信號線。固化程序在分配程序之後。固化溫度係足夠低的，以便溫度低於第一介電層114’之變形點(舉例而言低於介電材料之變形點)。舉例而言，最大所使用之固化溫度為110 C。在範例中，銀微粒熔解足夠以建立用於信號線之導電度，但溫度係足夠低的以不會導致介電材料之變形。

圖8圖示說明製造程序，其中分配第二介電層114’’。第二介電層114’’可經配置以用於積層式高頻信號線101。可將第二介電層114’’分配在第一介電層114’上及在信號線107、108、109及110上。應用介電材料。第二介電層114’’之厚度大約為220μm。有各種分配第二介電層114’’之方式。方式可為列印；可應用氣溶膠噴塗列印等。固化程序在分配程序之後。可藉由紫外線輻射發射而應用快速固化。經分配之第一介電層114’及第二介電層114’’封裝信號線107、108、109及110。

在第一介電層114’及第二介電層114’’已被分配及固化後，該第一介電層114’及該第二介電層114’’經配置成建立統一介電層。統一介電層114’及114’’封裝信號線107、108、109及110。

圖9圖示說明製造程序，其中分配第二導電層115。第二導電層115可經配置為用於積層式高頻信號線101之接地層。可將第二導電層115分配在第二介電層114’’上及在第一導電層113上。經分配之材料可為銀微粒。可使用任何其他帶有好導電度之金屬或金屬合金，舉例而言為銅微粒。第二導電層115之厚度大約為20μm。有各種分配第二導電層115之方式。方式可為列印；可應用氣溶膠噴塗列印等。固化程序在分配程序之後。固化溫度係足夠低的，以便溫度低於主體100之變形點(舉例而言低於塑膠之變形點)。舉例而言，最大所使用之固化溫度為110 C。

第一導電層113及第二導電層115經配置成建立用於線100的接地。第一導電層113及第二導電層115封裝介電層114。第一導電層113及第二導電層115經配置以建立用於線100之屏蔽。舉例而言，可建立用於高頻信號之電子屏蔽。

展示於圖9中之製造線101之整體高度可相對地薄。舉例而言，在400μm至600μm之範圍中，較佳地小於500μm。因此，可製造線100以經由主體100之各種不同結構通過，以與主體100之三維形狀相符。

圖10至圖13中之製造程序之範例圖示說明與圖4至圖9中之範例相似的範例。然而，在圖10至圖13中之範例中，主體100係包含導電材料，而不是圖4至圖9中之非導電材料。

圖10圖示說明製造程序，其中分配第一介電層114’。在圖10之範例中，可將第一介電層114’直接地分配在主體100上。主體100為導電材料(舉例而言為金屬)。導電主體113’經配置以建立用於積層式高頻信號線100之接地層。

圖11及圖12與圖7及圖8相似。

圖13與圖9相似。然而，在圖13之範例中，導電主體113’經連接至導電層115。藉由導電層115及導電主體113’而建立積層式高頻信號線101之接地。導電層115及導電主體113’封裝介電層114’及介電層114’’。

圖14圖示說明積層式高頻信號線結構之橫截面。積層式高頻信號線101展示於橫截面中。圖14之範例圖示說明積層式高頻信號線101之元素之維度。信號線107、108、109及110之線寬度w可為200μm。舉例而言，製造公差可為+20μm或-20μm。信號線之材料可基於銀。舉例而言，可使用Optomec的程序(氣溶膠噴塗列印)為製造程序。層厚度t可為20μm。舉例而言，製造公差可為+2μm或-2μm。信號線之材料可基於銀。可程式設計之層厚度可在10至20μm之範圍中。舉例而言，製造程序使10μm層為可能及另一製造程序使20μm層為可能。介電高度h可為200μm。層高度可為變數。接地層b可為420μm。舉例而言，製造公差可為+20μm或-20μm。接地層b係基於總介電高度。因此，可使用方程式h=(b-t)/2及w/b=常數以按比例縮放結構。接地層厚度可為20μm。接地亦可為從大於10μm開始之變數。若使用移印，則層亦可為10μm。可使用銀或銅為材料。後續損失可為：以銀在2GHz頻率信號處來說，導電度為塊材銀的40%；5.88-6.21dB/m。可根據最佳化之效能而調整處理參數。

可為材料沉積方法及選項而變化所要使用的技術選項。藉由使用奈米油墨材料列印電子，舉例而言為Dimatix及Pixdro。由Optomec或Neotec所開發之氣溶膠噴塗列印技術。噴墨列印技術及蒸鍍列印。直寫的材料沉積舉例而言藉由nScrypt。藉由Tampo之移印。固化或燒結法。UV光。熱處理。光子燒結。氙氣閃光燈或雷射光。可自動化程序。

印刷電子為一組用來建立電子裝置於各種基板上之列印方法。印刷典型地使用適於定義圖案於材料上之一般列印設備，如網版印刷、柔版印刷、凹版印刷、平板印刷及噴墨印刷。藉由電子工業標準，該等印刷方式為低成本程序。電功能化之電子、原子或光學油墨沉積於基板上，建立如薄膜電晶體或電阻器之主動或被動裝置。印刷電子可助於非常低成本之電子以用於各種應用。

氣溶膠噴塗列印(亦稱為無光罩中尺度材料沉積或M3D)為用來列印電子之另一材料沉積技術。氣溶膠噴塗列印開始於墨的霧化，該墨可被加熱至最多攝氏80度及產生直徑約一至二微米的墨滴。經霧化之墨滴被夾帶於氣流中及被傳送至列印頭。此處，圍繞著氣溶膠流而將清潔氣體的環形流動引入，以將墨滴聚焦在材料之緊密準直光束上。經結合之氣流通過將氣溶膠流壓縮至如10μm小直徑之直徑之收斂噴嘴而退出列印頭。墨滴之噴射以高速(~50米/秒)退出列印頭及撞擊在基板上。藉由相對於基板移動列印頭及配備有機械停止/開始檔板而可形成電氣互連之被動及主動元件。成果圖案可具有範圍自10μm寬開始及帶有從數十奈米至大於10μm之層厚度之特徵。寬噴嘴列印頭使高效之毫米大小的電子特徵及表面塗層應用之圖案為可能。所有列印在沒有使用真空或壓力腔室及於室溫時的情況下發生。噴射的高退出速度使列印頭及基板間之相對大的間隔為可能，典型地為2-5mm。墨滴保持緊密地聚焦於此距離上，導致列印共形圖案於三維基板上之能力。儘管是高速度，但印刷過程是溫和的；基板損傷基本上是不會發生的，及一般不存在來自墨滴之一般飛濺或噴濺。一旦完成圖案化，列印墨水典型地需要後處理，以達到最後的電氣及機械性能。相較於藉由列印程序，藉由特定墨水及基板結合更驅動後處理。已可用氣溶膠噴塗程序成功地沉積大部分範圍的材料，該等材料包含厚膜漿料、如UV固化環氧樹脂之熱固性聚合物、及如聚氨酯及聚醯亞胺之溶劑基聚合物及生物材料。

雖然已用智慧型手機之形式討論範例，但如同所討論地，可等同地使用如平板電腦、筆記型電腦、膝上型電腦、桌上型電腦、有處理器之電視、個人數位助理(PDA) 、連接至視訊遊戲主機或機上盒之觸控螢幕裝置或具有高頻經屏蔽信號線101及被致動以應用該高頻屏蔽信號線101之任何其他計算裝置之其他高頻計算裝置。

本文所使用之術語「電腦」、「基於計算之裝置」、「設備」或「行動設備」指的是帶有處理能力使得其可執行指令之任何裝置。所屬技術領域具有通常知識者將瞭解此類處理能力係被整合至眾多不同裝置中；因此，術語「電腦」及「基於計算之裝置」每者包含PC、伺服器、行動電話(包含智慧型手機) 、平板電腦、機上盒、多媒體播放器、遊戲機、個人數位助理及眾多其他裝置。

可藉由有形儲存媒體上之機器可讀取形式(例如，包含經調適以當程式執行在其中電腦程式可被體現在電腦可讀取媒體上之電腦上時，執行本文所描述之任何方法之所有功能及步驟之程式代碼手段之電腦程式之形式)中之軟體操作本文所描述之製造方法及功能。有形儲存媒體之範例包含電腦儲存裝置，該等電腦儲存裝置包含如碟片、拇指碟及記憶體等之電腦可讀取媒體，且該等電腦儲存裝置不包含傳播信號。傳播信號可被呈現在有形儲存媒體中，但傳播信號本身並不為有形儲存媒體之範例。軟體可適於平行處理器或串列處理器上之執行，使得可用任何合適順序或同步地執行方法步驟。

此事確認軟體可為有價值的、單獨交易的商品。此係意欲包含軟體，該軟體執行在「啞(dumb)」硬體或標準硬體上或控制「啞(dumb)」硬體或標準硬體，以執行所欲功能。當軟體係用來設計矽晶片或用於配置通用可程式化晶片時，此亦意欲包含「描述」或定義硬體之配置之如HDL(硬體描述語言)軟體之軟體，以執行所欲功能。

所屬技術領域中具有通常知識者將瞭解可跨越網路分布經利用以儲存程式指令之儲存裝置。舉例而言，遠端電腦可儲存如軟體所描述之程序之範例。本地電腦或終端電腦可存取遠端電腦及下載部分或所有軟體以執行程式。替代地，本地電腦可如所需要地下載軟體之片段，或在本地終端處執行一些軟體指令及在遠端電腦(或電腦網路)處執行一些軟體指令。替代地(或此外)，可至少部份地藉由一或多個硬體邏輯元件執行本文所描述之功能。舉例而言(並非限制)，可被使用之硬體邏輯元件之圖示說明類型包含現場可程式閘陣列(FPGA)、特殊應用積體電路(ASIC) 、特殊應用標準產品(ASSP)、系統單晶片系統(SOC)及複雜可程式邏輯裝置(CPLD)等。

在沒有失去所尋求效果的情況下，可延伸或修改本文所給定之任何範圍或裝置數值。又，除非明確地禁止，不然可將任何範例與另一範例結合。

雖然已用特定至結構特徵及/或行為之語言描述標的，但要瞭解的是在附加申請專利範圍中所定義的標的不需要被限制於上文所描述之特定特徵或行為。更確切的說，上文所描述之特定特徵及行為係被揭露為實施申請專利範圍之範例及其它等同特徵及行為意在申請專利範圍之範疇內。

將要瞭解的是，上文所描述之益處及優勢可與一實施例相關或可與多個實施例相關。實施例並不被限制於解決任何或所有經描述問題的那些實施例或具有任何或所有經描述益處及優勢的那些實施例中。將要進一步瞭解的是，參照「一(an)」項目指的是一或多個那些項目。

可用任何合適順序或在合適情況下同步地執行本文所描述之方法之步驟。此外，在沒有背離本文所述之標的之精神及範疇的情況下，可從任何方法中刪除個別方塊。在沒有失去所尋求效果的情況下，上文所述之任何範例之態樣可與所述之任何其他範例之態樣結合，以形成更進一步的範例。

本文所使用之術語「包含」係意味包含方法、方塊或經識別元素，但此類方塊或元素不包含獨占列表及方法或設備可包含額外方塊或元素。

將要瞭解的是，上文描述係僅用範例之方式所給定的，所屬技術領域中具有通常知識者可作各種修改。上文之說明書、範例及資料提供結構之完整描述及示例性實施例之使用。雖然已於上文以一定程度的特殊性描述各種實施例或參考一或多個個別的實施例，但在沒有背離此說明書之精神或範疇的情況下，所屬技術領域中具有通常知識者可對所揭露的實施例作多種修改。

所有符號為單一段落號
100‧‧‧主體
101‧‧‧積層式高頻信號線
102‧‧‧端點
103‧‧‧端點
104‧‧‧介面
105‧‧‧虛擬接地
106‧‧‧虛擬接地
107‧‧‧信號線
108‧‧‧信號線
109‧‧‧信號線
110‧‧‧信號線
111‧‧‧連接
112‧‧‧槽
113‧‧‧導電層
113’‧‧‧導電主體
114‧‧‧介電層
114’‧‧‧第一介電層
114’114’’‧‧‧第二介電層
114’’‧‧‧115導電層
請自下一行開始作符號說明表，亦可採表格方式

將鑑於附加圖式而自下述[實施方式]更佳地瞭解本發明，該等附加圖式其中： 圖1根據圖示範例而說明具有信號線之行動設備之主體； 圖2根據圖示範例而說明積層式信號線結構的橫截面； 圖3根據圖示範例而說明信號線的連接； 圖4根據圖示範例而說明製造程序； 圖5根據圖示範例而說明製造程序； 圖6根據圖示範例而說明製造程序； 圖7根據圖示範例而說明製造程序； 圖8根據圖示範例而說明製造程序； 圖9根據圖示範例而說明製造程序； 圖10根據圖示範例而說明製造程序； 圖11根據圖示範例而說明製造程序； 圖12根據圖示範例而說明製造程序； 圖13根據圖示範例而說明製造程序；及 圖14根據圖示範例而說明積層式信號線結構維度的橫截面。 相同元件符號係用來指派附加圖式中的相同部分。

國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

(請換頁單獨記載) 無

101‧‧‧積層式高頻信號線

105‧‧‧虛擬接地

106‧‧‧虛擬接地

107‧‧‧信號線

108‧‧‧信號線

109‧‧‧信號線

110‧‧‧信號線

113‧‧‧導電層

114‧‧‧介電層

115‧‧‧導電層

Claims (20)

1. 一種製造方法，包含以下步驟： 將一第一介電層分配在一接地層上，其中該第一介電層經分配在經配置成高頻信號之一設備之一主體之一三維部分上；將至少一信號線直接噴射列印在該第一介電層上，其中該至少一信號線經配置成該等高頻信號；分配一第二介電層以封裝該至少一信號線；及將一導電層分配在該第二介電層上及部分地分配在該第一介電層上，使得該導電層經連接至該接地層，以封裝該第一介電層及該第二介電層兩者。
2. 如請求項1所述之製造方法，其中該接地層、該第一介電層、該信號線、該第二介電層及該導電層經配置成基於該等高頻信號以建立用於通訊之一經屏蔽的積層式信號線結構。
3. 如請求項1所述之製造方法，其中所有層及該信號線經配置成與該主體之該三維部分之一形狀相符，其中該形狀具有x、y及z平面之維度。
4. 如請求項2所述之製造方法，其中來自該主體之一表面之該經屏蔽的積層式信號線結構之一高度係在0,4mm至0,6mm之一範圍中。
5. 如請求項1所述之製造方法，更包含以下步驟： 將該接地層直接分配在該三維部分上，其中該接地層包含導電材料； 其中該三維部分包含非導電材料、塑膠或複合材料；及 其中將該第一導電層直接分配在該接地層上。
6. 如請求項5所述之製造方法，更包含以下步驟： 建立一槽於該三維部分上；及 其中該接地層經分配在該槽上。
7. 如請求項1所述之製造方法，其中該三維部分包含一導電材料或金屬，及其中該三維部分包含該接地層；及 將該介電層直接分配在該三維部分上。
8. 如請求項1所述之製造方法，其中該主體包含該設備之一一體成型機身(unibody)。
9. 如請求項1所述之製造方法，其中該主體包含該設備之一外殼，及該介電層經分配在外殼上之該設備之內部。
10. 如請求項1所述之製造方法，其中該信號線之一寬度及該第一介電層及該第二介電層之一總高度間之一比例包含1:2。
11. 如請求項1所述之製造方法，更包含以下步驟： 藉由紫外線固化該第一介電層及該第二介電層。
12. 如請求項1所述之製造方法，更包含以下步驟： 在一低溫度處固化該信號線。
13. 如請求項12所述之製造方法，其中該低溫度包含最大攝氏110度。
14. 如請求項1所述之製造方法，其中該噴射列印包含氣溶膠噴塗列印或噴墨列印。
15. 如請求項1所述之製造方法，其中用於該噴射列印之一材料包含銀微粒。
16. 如請求項1所述之製造方法，其中該設備包含一行動設備。
17. 如請求項1所述之製造方法，更包含以下步驟： 在該至少一信號線之一端處焊接一連接，其中該連接經配置成將該信號線連接至該設備之一印刷電路板。
18. 如請求項1所述之製造方法，其中分配一第一介電層、分配一第二介電層及分配一導電層之該等製造步驟係基於可列印電子。
19. 一種經屏蔽的積層式高頻信號線結構，包含： 一第一介電層，該第一介電層經分配在一接地層上，其中該第一介電層經分配在經配置成高頻信號之一設備之一主體之一三維部分上，及其中該經屏蔽的積層式高頻信號線結構經配置至該設備中； 至少一信號線，該至少一信號線經配置成直接噴射列印在該第一介電層上，其中該至少一信號線經配置成該等高頻信號； 一第二介電層，該第二介電層經分配以封裝該至少一信號線；及 一導電層，該導電層經分配在該第二介電層上及部分地經分配在該第一介電層上，使得該導電層經連接至該接地層，以封裝該第一介電層及該第二介電層兩者。
20. 一種行動設備，包含： 一第一介電層，該第一介電層經分配在一接地層上，其中該第一介電層經分配在經配置成高頻信號之該行動設備之一主體之一三維部分上；至少一信號線，該至少一信號線經配置成直接噴射列印在該第一介電層上，其中該至少一信號線經配置成該等高頻信號；一第二介電層，該第二介電層經分配以封裝該至少一信號線；及 一導電層，該導電層經分配在該第二介電層上及部分地經分配在該第一介電層上，使得該導電層經連接至該接地層，以封裝該第一介電層及該第二介電層兩者。