KR101692396B1 - 전자 부품 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 개량된 MID(Molded Interconnect Device) 공법을 적용하여 제조가 용이하고 제조 비용이 감소된 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공하기 위하여, 몰드물; 상기 몰드물 상에 형성된 절연층 패턴; 및 상기 절연층 패턴 상에 형성된 도전체 패턴을 포함하는 전자 부품을 제공한다.

Description

전자 부품 및 그 제조 방법{Printed circuit board and manufacturing method thereof}

본 발명은 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는 개량된 MID(Molded Interconnect Device) 공법을 적용하여 제조가 용이하고 제조 비용이 감소하는 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

휴대용 전자기기의 수요 증가에 대응하기 위한 기술로서 실장 부품인 반도체 칩 패키지 크기를 줄이는 기술, 복수 개의 개별 반도체 칩들을 원 칩(one chip)화 하는 시스템 온 칩(system on chip; SOC) 기술, 복수 개의 개별 반도체 칩들을 하나의 패키지로 집적하는 시스템 인 패키지(system in package; SIP) 기술 등이 알려져 있다.

그 중에서 시스템 인 패키지 기술은 멀티 칩 모듈(multi-chip module; MCM) 기술의 연장선상에 있는 기술이다. 칩 실장 구조 측면에서 멀티 칩 모듈 기술이 수평적 실장 구조가 주를 이루는 것과 달리, 시스템 인 패키지 기술은 수직적 실장 구조가 주를 이룬다. 그런데 시스템 인 패키지 기술의 경우 복수 개의 반도체 칩을 하나의 패키지 내에 적층하여 실장함에 따른 테스트 수율 저하, 서로 다른 기능을 하는 반도체 칩들에 대한 적합한 테스트 환경 구축 및 반도체 칩의 버전 변화에 따른 기술 개발 등이 어렵다는 문제가 있다.

그리고 이러한 시스템 인 패키지 구조에서 반도체 칩이 적층되는 경우, 구동 중에 발생하는 열로 인한 패키지 성능 저하의 문제를 해결하는 데에 한계가 있는 문제점이 있다. 또한, 하부 반도체 칩 패키지의 반도체 칩이 차폐(shielding)되지 않아 외부에서의 전자파 간섭(EMI; Electro Migration Interference) 또는 반도체 칩에서 외부로의 전자파 간섭이 발생 될 수 있어, 전기적 성능이 저하될 수 있다는 문제점도 있다.

본 발명은 개량된 MID(Molded Interconnect Device) 공법을 적용하여 제조가 용이하고 제조 비용이 감소하는 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 몰드물; 상기 몰드물 상에 형성된 절연층 패턴; 및 상기 절연층 패턴 상에 형성된 도전체 패턴을 포함하는 전자 부품을 제공한다.

본 발명에 있어서, 상기 도전체 패턴은 상기 절연층 패턴이 형성된 영역에만 형성될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 도전체 패턴 상부에 인쇄회로기판이 더 형성될 수 있다.

다른 측면에 따른 본 발명은 몰드물 상에 절연층 패턴을 형성하는 단계; 및 도전 물질을 스퍼터링 하여 상기 패터닝 된 절연층 상에 도전체 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 전자 부품의 제조 방법을 제공한다.

본 발명에 있어서, 상기 몰드물 상에 절연층 패턴을 형성하는 단계는, 몰드물에 UV 도장을 수행하는 단계; 및 상기 UV 도장을 패터닝 하는 단계를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 몰드물에 UV 도장을 수행하는 단계는, 상기 몰드물 상에 코팅액을 도포한 후, UV를 이용하여 이를 경화 및 건조할 수 있다.

여기서, 상기 UV 도장을 패터닝 하는 단계는, 실크 인쇄 방법을 이용하여 수행될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 도전 물질을 스퍼터링 하는 단계는, 진공 챔버 내에 상기 도전 물질을 배치한 후, 상기 도전 물질을 가열 또는 회전시켜서 상기 도전 물질을 분자 또는 원자화되도록 하여 수행될 수 있다.

여기서, 상기 분자 또는 원자화된 도전 물질은 상기 패터닝 된 절연층 상에 증착될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 도전체 패턴을 형성하는 단계 이후, 별도의 인쇄회로기판과 상기 도전체 패턴을 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다.

이와 같은 본 발명에 의해서, 개량된 MID(Molded Interconnect Device) 공법을 적용하여 제조가 용이하고 제조 비용이 감소하는 효과를 얻을 수 있다.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품의 제조 방법의 각 단계를 나타내는 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 제조 방법의 각 단계를 나타내는 단면도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 제조 방법은 몰드물을 구비하는 단계, 몰드물 상에 절연층 패턴을 형성하는 단계, 도전 물질을 스퍼터링 하여 패터닝 된 절연층 상에 도전체 패턴을 형성하는 단계 및 도전체 패턴과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.

상세히, MID(Molded Interconnect Device) 기술이란 성형된 기구물(예를 들어, 몰드물과 같은 전자 제품 케이스)의 표면 또는 내측에 회로를 인쇄하는 기술을 의미하며, 전자 부품의 경량화 및 소형화와 회로 설계의 자유도 향상 및 고밀도 실장이 가능하다는 점에서, 전자 부품의 새로운 공법으로 연구되고 있다.

그런데, 종래의 MID 공법의 경우, 몰드물에 회로 패턴을 형성하기 위하여, 먼저 몰드물 전면에 도전 물질을 스퍼터링 등의 방법으로 증착한 후, 레이저로 상기 스퍼터링 면을 분리하고, 그 위에 전해 도금을 하는 것이 일반적이었다. 그런데 이 경우, 공정이 복잡하고 제조 비용이 높기 때문에, 현실적으로 적용하기가 용이하지 않다는 문제점이 존재하였다.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품의 제조 방법은 개량된 MID(Molded Interconnect Device) 공법을 적용하여 전자 부품의 제조가 용이하고 제조 비용이 감소하는 것을 일 특징으로 한다.

이를 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이 몰드물(110)을 구비한 후, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 몰드물(110) 상에 절연층(120)을 패터닝 한다.

상세히, 몰드물(110) 상에 절연층(120)을 패터닝하기 위하여, 먼저 몰드물(110) 상에 UV 도장을 수행한 후, 상기 UV 도장을 패터닝 할 수 있다. 여기서, UV 도장을 수행한다는 것은, 몰드물(110) 상에 절연 물질로 이루어진 코팅액을 전체적으로 도포한 후, 이를 UV를 이용하여 경화 및 건조한다는 의미이다. 한편, 이와 같이 몰드물(110) 상에 형성된 UV 도장을 패터닝 하기 위하여, 소정의 지그(zig)를 이용하는 방법 또는 실크 인쇄 방법 등이 사용될 수 있다. 여기서, 지그를 이용하는 방법은, 상기 몰드물(110) 상에 형성된 UV 도장에, 원하는 형상이 인쇄된 지그를 마치 도장(圖章)을 찍는 것과 같은 방법으로 인쇄하여 원하는 형상을 패터닝하는 방법을 의미한다. 한편, 실크 인쇄 방법이란 일종의 공판화(孔版畵)의 원리를 이용한 것으로서, 인쇄를 원하는 부분에 구멍이 난 일종의 마스크를 이용하여 원하는 형상을 패터닝 하는 방법을 의미한다. 본 발명에서는, 몰드물(110) 상에 형성된 UV 도장을 패터닝 하기 위한 방법으로써, 지그(zig)를 이용하는 방법 또는 실크 인쇄 방법 등을 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 아니하며, 소정의 형상을 패터닝 하기 위한 다양한 방법들이 적용 가능하다 할 것이다.

다음으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 도전 물질을 스퍼터링 하여 상기 패터닝 된 절연층 상에 패터닝 된 도전층(130)을 형성한다.

상세히, 스퍼터링(sputtering)이란 일반적으로 고체 표면에 고(高)에너지의 이온 입자를 충돌시킬 때 표면의 원자 및 분자가 튀어나오는 현상을 이용하여, 가열할 수 없는 화합물에서 표면을 코팅해서 전자 회로용 박막(薄膜)을 만드는 방법을 의미한다. 그러나, 본 발명에서는 고체 표면에 고(高)에너지 입자를 충돌시키는 방법뿐 아니라, 진공 챔버 내에 배치된 도전체 덩어리를 가열하거나 이를 회전시키는 등의 방법을 통하여 도전체 덩어리를 분자 또는 원자화하는 등과 같은 방법을 모두 포함하는 의미로 사용하기로 한다.

이와 같이 스퍼터링을 통하여 분자 또는 원자화된 도전 물질은 상기 패터닝 된 절연층(120) 상에 달라붙게 된다. 상술한 바와 같이, 절연층(120)은 UV 도장을 패터닝하여 형성되었으며, 분자 또는 원자화된 도전 물질은 UV 도장을 패터닝하는 방법으로 형성된 절연층(120)에 쉽게 달라붙는 경향이 있다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 패터닝 된 절연층 상에 도전체 패턴이 기둥 형태로 용이하게 형성될 수 있는 것이다.

마지막으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 패터닝 된 도전층(130) 상에 인쇄회로기판(140)을 전기적으로 연결한다. 즉, 종래의 경우 몰드물과 인쇄회로기판을 연결하기 위하여 일반적으로 커넥터가 사용되었으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품의 제조 방법에 의하면, 몰드물(110) 상에 보스 형상의 패터닝 된 도전층(130)을 형성한 후, 이 도전층(130)에 인쇄회로기판을 끼워넣는 것만으로 결합이 가능해지므로, 전자 부품의 제조가 용이하고 제작 공정이 간단해지는 효과를 얻을 수 있다.

이와 같은 본 발명에 의해서, 전자 부품의 제조가 용이하고 제조 비용이 감소하는 효과를 얻을 수 있다.

이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

110: 몰드물 120: 절연층
130: 도전층 140: 인쇄회로기판

Claims (10)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 몰드물 상에 코팅액을 도포한 후, UV를 이용하여 상기 코팅액을 경화 및 건조하여 상기 몰드물 상에 UV 도장을 수행하는 단계와,
   지그(zig) 인쇄 방법이나 실크 인쇄 방법을 이용하여 상기 UV 도장을 패터닝 하여 상기 몰드물 상에 절연층 패턴을 형성하는 단계; 및 도전 물질을 스퍼터링 하여 상기 절연층 패턴 상에 도전체 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,
   상기 도전 물질을 스퍼터링 하는 단계는 진공 챔버 내에 상기 도전 물질을 배치한 후 상기 도전 물질을 가열시키거나 회전시켜서 상기 도전 물질을 분자화하거나 원자화하며, 분자화되거나 원자화된 상기 도전 물질은 상기 절연층 패턴 상에 증착되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 제 4 항에 있어서,
    상기 도전체 패턴을 형성하는 단계 이후,
    별도의 인쇄회로기판과 상기 도전체 패턴을 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함하는 전자 부품의 제조 방법.

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