TW201628997A - 陶瓷複合薄片的分割裝置及陶瓷複合薄片的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種分割裝置60，其具備第一輥61、第二輥62以及壓接機構65。第二輥62的剛性比第一輥61低，具有彈性恢復力，於壓接於第一輥61上的情形，在該第二輥62的表面上形成順著第一輥61的表面而成的圓弧狀凹陷。壓接機構65讓第一輥61合第二輥62壓接在一起。朝著正壓接著的第一輥61和第二輥62之間對陶瓷複合薄片10進行導向，且讓陶瓷複合薄片10通過第一輥61和第二輥62之間，由此而僅將燒成陶瓷層3分割為小片。

Description

陶瓷複合薄片的分割裝置及陶瓷複合薄片的製造方法
本發明係關於陶瓷複合薄片的分割裝置及陶瓷複合薄片的製造方法。更詳細而言，係關於將陶瓷複合薄片的燒成陶瓷層分割為小片的分割裝置及陶瓷複合薄片的製造方法，該陶瓷複合薄片能夠貼著於電子設備的平面、曲面或者具有凹凸的表面，且能夠被從電子設備的平面、曲面或者具有凹凸的表面上剝離下來。
為吸收從電子設備放射出的電磁波、為吸收侵入電子設備等的電磁波，一般情形係在該電子設備等上安裝有陶瓷複合薄片。該陶瓷複合薄片係藉由將薄膜(樹脂層)貼合在非晶磁性體、燒成鐵氧體磁性體、由鐵氧體等磁性粉體與黏合樹脂形成的複合磁性體、燒成鐵氧體等磁性體上而構成。特別是，就使用天線線圈利用電磁波進行通信的無線射頻辨識(RFID：Radio Frequency Identification)標籤而言，在天線線圈附近例如後側，存在金屬一樣的導電性部件之情形下，信號收發困難。因此，為提高通信靈敏度，而將高透磁率的陶瓷複合薄片佈置於RFID標籤的天線線圈與導電性部件之間。
如上所述，將FPC等具有可撓性的電子材料製成平面形狀以製成天線，再將陶瓷複合薄片安裝在該天線基板上，以減少金屬在電子設備內的影響，獲得良好的通信特性。於該情形下，為按照貼附部分的凹凸而進行貼附，一般採取以下做法。即， 將燒成陶瓷層分割成小片，以其作柔軟的薄片使用。而且，為防止分割出的小片分離，且防止從被分割成小片的部分落粉(這裡，“落粉”指的是陶瓷碎片等微粉脫離而落下來)，而將具有黏合層的樹脂薄膜(樹脂層)貼合在燒成陶瓷層的兩個表面上以後，再將燒成陶瓷層分割成小片。這樣一來，便能夠防止從小片的分割面落粉。
於該情形下，作為將燒成陶瓷層分割成小片的方法之一，係讓陶瓷複合薄片通過輥。例如，如專利文獻1所示，作為要被安裝到電子設備上的高透磁率的陶瓷複合薄片，係將由樹脂層及黏合層構成的積層層設置於燒成陶瓷層的一個表面上而構成，支承板被設置成大致與輥呈直角，該支承板上的陶瓷複合薄片同樣被彎曲，繞輥旋轉而進行分割。
專利文獻2中公開了以下方法。將以規定間隔放置於襯紙上而構成的陶瓷複合薄片在輥上繞半圈，來改變方向以對陶瓷層進行分割；讓陶瓷複合薄片通過直徑不同的壓輥(nip roller)之間而進行分割。
[先前技術文獻]
[專利文獻1]日本特開2012-045121號公報。
[專利文獻2]日本專利4369519號公報。
在像上述專利文獻1、專利文獻2所公開的那樣，沿輥周圍改變方向，讓陶瓷複合薄片通過而對陶瓷層進行分割的方法下，為改變方向而需要讓陶瓷複合薄片大幅度地彎曲。因此，分割部分的間隔就會增大，附著於其外側的保護薄片就有可能進入已被分割的燒成陶瓷層的間隙裡。其結果是，性能和美觀 性等會因為該部分變形而惡化。
專利文獻2中公開了另一實施方式，用其它構造來對陶瓷層進行分割。更具體而言，該方法的具體情況如下。陶瓷複合薄片被載置於連續流動的襯紙上輸送，陶瓷層通過壓輥(nip roller)之間被從橫向切割，緊接著被用在與輸送方向呈直角的方向上具有曲面的曲面接觸體縱向分割。但是，該方法的詳情不明。如果像該實施方式那樣，僅僅通過直徑不同的壓輥之間就能夠對陶瓷層進行分割的話，那麼，可以做出以下推測，即，像第一實施方式那樣，無需將方向改變很大。而且，針對用曲面接觸體沿著陶瓷複合薄片的流動方向分割為複數這一情況而言，其具體構造不明確，完全無法預測。
本發明正是鑑於上述問題而完成的。其目的在於，提供一種陶瓷複合薄片的分割裝置，無需大幅度地改變陶瓷複合薄片的方向，即能夠可靠地進行分割及提供一種陶瓷複合薄片的製造方法。
為達成上述目的，本發明是讓陶瓷複合薄片通過輥間而進行分割，使用剛性不同的輥作為相對置的輥，讓剛性較低的輥沿著剛性較高的另一輥的表面發生彈性變形，由此做到了在不強制性地限制陶瓷複合薄片的方向性的情況下，讓陶瓷複合薄片通過輥間。
具體而言，本發明的陶瓷複合薄片的分割裝置是一種用於將具備燒成陶瓷層、和黏接於燒成陶瓷層的至少一個面上的樹脂層的陶瓷複合薄片的燒成陶瓷層分割為小片的陶瓷複合薄片的分割裝置，該陶瓷複合薄片的分割裝置具備第一輥、第二輥以及壓接機構。該第二輥的剛性比第一輥低，具有彈性恢復力， 於壓接於第一輥上的情形，在該第二輥的表面上形成順著第一輥的表面而成的圓弧狀凹陷；該壓接機構讓第一輥和第二輥壓接在一起。朝著正壓接著的第一輥和第二輥之間對陶瓷複合薄片進行導向，且讓陶瓷複合薄片通過第一輥和第二輥之間，由此而僅將燒成陶瓷層分割為小片。
根據該構成，無需強制性地繞著輥來改變陶瓷複合薄片的方向，因此能夠防止陶瓷複合薄片的陶瓷層裂得很大，從而保護層等樹脂層進入該裂縫中這一情況。而且，能夠可靠地對燒成陶瓷層進行分割。再者，形成樹脂層的原材料的選擇範圍擴大。
可以如此，在本發明的陶瓷複合薄片的分割裝置中，讓第一輥和第二輥由不同的原材料製成。
根據該構成，能夠採用硬度大不相同的輥，不對樹脂層進行分割，將樹脂層留下來，可靠地對陶瓷層進行分割。
可以如此，在本發明的陶瓷複合薄片的分割裝置中，第二輥的直徑比第一輥的直徑大。
根據該構成，不對樹脂層進行分割，將樹脂層留下來，從而能夠更可靠地對陶瓷層進行分割。
可以如此，在本發明的陶瓷複合薄片的分割裝置中，具備朝著第一輥和第二輥之間對陶瓷複合薄片進行導向的導向部。導向部被設置成朝著被從導向部送到第一輥和第二輥之間的陶瓷複合薄片直接被夾在第一輥和第二輥之間的方向、或者陶瓷複合薄片與第二輥接觸後被夾在第一輥和第二輥之間的方向對陶瓷複合薄片進行導向。
根據該構成，陶瓷複合薄片的前端可以不與硬度較高的輥接觸，從而能夠防止陶瓷複合薄片的前端破損。
可以如此，在本發明的陶瓷複合薄片的分割裝置中，具備調節第一輥和第二輥壓接之際的壓力的壓力調節機構。
根據該構成，由壓力調節機構根據陶瓷複合薄片的狀態，即陶瓷層的種類、厚度、樹脂層的種類、厚度、分割出的小片的大小等調節壓力，由此而能夠應對各種陶瓷複合薄片。
可以如此，在本發明的陶瓷複合薄片的分割裝置中，設置有由兩對第一輥和第二輥構成的輥對。設置有兩對輥對，以便陶瓷複合薄片通過兩對輥對中的一對輥對之際的方向、和通過另一對輥對之際的方向根據陶瓷複合薄片和輥對的相對關係而成為不同的方向。
根據該構成，藉由設置不同方向的輥對，而能夠在不同的方向，例如直角方向分割為小片，因此能夠順著要貼附的對象部件表面的凸凹貼合陶瓷複合薄片。
可以如此，在本發明的陶瓷複合薄片的分割裝置中，第一輥由金屬材料製成，第二輥係合成樹脂緩衝材覆蓋於硬質芯材的表面而成，在第二輥和第一輥壓接之際，緩衝材被沿著第一輥的表面形狀壓縮。
根據該構成，能夠讓陶瓷層以規定的間隔排列在輥間而進行分割。
本發明的陶瓷複合薄片的製造方法是一種用於將具備燒成陶瓷層、和黏接於燒成陶瓷層的至少一個面上的樹脂層的陶瓷複合薄片的燒成陶瓷層分割為小片的陶瓷複合薄片的分割方法。該陶瓷複合薄片的製造方法至少具備以下步驟，即，讓剛性比第一輥低且具有彈性恢復力的第二輥相對地壓接在第一輥上，以便能夠在第二輥的表面上形成順著第一輥的表面而成的圓弧狀凹陷的步驟；以及藉由讓陶瓷複合薄片通過正壓接著的 第一輥和第二輥之間，而僅將燒成陶瓷層分割為小片的步驟。
根據該構成，無需強制性地繞著輥來改變陶瓷複合薄片的方向，因此能夠防止陶瓷複合薄片的陶瓷層裂得很大，保護層等樹脂層進入該裂縫中。而且，能夠可靠地對燒成陶瓷層進行分割。再者，形成樹脂層的原材料的選擇範圍擴大。
可以如此，在本發明的陶瓷複合薄片的製造方法中，在已由壓力調節機構對第一輥和第二輥壓接之際的壓力進行了調節的狀態下，讓陶瓷複合薄片通過正壓接著的第一輥和第二輥之間。
根據該構成，能夠根據陶瓷複合薄片的狀態調節壓力，因此很簡單地就能夠設定成對應於薄片的分割狀態。
可以如此，在本發明的陶瓷複合薄片的製造方法中，在燒成陶瓷層的一表面側形成有引誘槽，將設置有引誘槽的表面側佈置在第二輥側，且將未設置有引誘槽的另一表面側佈置成該另一表面側成為第一輥側，而讓陶瓷複合薄片通過第一輥和第二輥之間。
根據該構成，能夠利用引誘槽可靠地進行分割，並且因為引誘槽在第二輥側，所以無需像習知技術那樣，大幅度地改變薄片的方向就能夠可靠地進行分割。
可以如此，在本發明的陶瓷複合薄片的製造方法中，在燒成陶瓷層的一表面側設置有保護層，在燒成陶瓷層的另一表面側設置有含雙面膠帶的積層層，雙面膠帶的一黏合層黏接於燒成陶瓷層，剝離薄片黏接於另一黏合層，將保護層側佈置在第二輥側，將剝離薄片側佈置在該第一輥側，而讓陶瓷複合薄片通過第一輥和第二輥之間。
根據該構成，雖然陶瓷複合薄片與剛性較高的第一輥接 觸，相對容易受傷，但是在剛性較高的第一輥側具有剝離薄片，將該剝離薄片剝離下來以後再貼附於對象產品上。因此，假如萬一陶瓷複合薄片由於剛性較高的輥而損傷，該損傷也是出現在剝離薄片的表面上，將剝離薄片揭下來以後的陶瓷複合薄片貼附於對象產品上，因此使用陶瓷複合薄片之際的品質不會降低，外觀也不會變壞，沒有問題。
可以如此，在本發明的陶瓷複合薄片的製造方法中，設置有兩對由第一輥和第二輥構成的輥對，以陶瓷複合薄片通過兩對輥對中的一對輥對之際的方向、和陶瓷複合薄片通過另一對輥對之際的方向根據陶瓷複合薄片和輥對的相對關係而成為不同的方向的方式，讓陶瓷複合薄片通過。
根據該構成，藉由設置不同方向的輥對，而能夠在不同的方向例如直角方向分割為小片，因此能夠順著要貼附的對象部件表面的凸凹貼合陶瓷複合薄片。
可以如此，在本發明的陶瓷複合薄片的製造方法中，設置有兩對由第一輥和第二輥構成的輥對，對兩對輥對中的每對輥對都設置有壓力調節機構，在由壓力調節機構將兩對輥對中的每對輥對調節為不同的壓力的狀態下，讓陶瓷複合薄片通過正壓接著的第一輥和第二輥之間。
根據該構成，設置了不同方向的輥對，且能夠將每對輥對的壓力調節得不相等，因此能夠用第一對輥對和第二對輥對來改變小片的分割大小。
根據本發明，不會出現保護層等樹脂層進入陶瓷層的裂縫中這樣的不良現象，能夠可靠地對燒成陶瓷層進行分割。而且，無需由大幅度伸展的原材料形成樹脂層，從而原材料的選擇範 圍擴大。
1‧‧‧樹脂薄膜
2‧‧‧陶瓷胚片
2a‧‧‧分割線、引誘槽
2b‧‧‧分割線、引誘槽
2c‧‧‧小片
3‧‧‧燒成陶瓷層
3a‧‧‧端面
4‧‧‧樹脂層
5‧‧‧黏合層
6‧‧‧積層層
7‧‧‧保護層
8‧‧‧剝離薄片
10‧‧‧陶瓷複合薄片
11‧‧‧切割面
60‧‧‧分割裝置
61‧‧‧第一輥
62‧‧‧第二輥
62a‧‧‧芯材
62b‧‧‧緩衝材
63‧‧‧軸承部
64‧‧‧本體部
65‧‧‧壓接機構
66‧‧‧彈簧
67‧‧‧壓力調節機構
70‧‧‧導向部
S1~S6‧‧‧步驟
圖1係顯示本發明第一實施方式之陶瓷複合薄片的一部分的剖視圖。
圖2係顯示本發明第一實施方式之陶瓷複合薄片的燒成陶瓷層的分割狀態的俯視圖。
圖3係顯示本發明第一實施方式之陶瓷複合薄片的製造方法的流程圖。
圖4係一概念圖，顯示將本發明第一實施方式之陶瓷複合薄片的燒成陶瓷層分割成小片的分割裝置。
圖5係示意地顯示圖4中之分割裝置的一部分的立體圖。
圖6係一說明圖，顯示於圖4之分割裝置中，剛性較低、具有彈性恢復力的第二輥與剛性較高的第一輥接觸，第二輥沿著第一輥表面的形狀發生彈性變形之狀態。
圖7係一說明圖，顯示於圖4之分割裝置中，陶瓷複合薄片移動而與兩輥接觸之狀態。
圖8係一說明圖，顯示於圖4之分割裝置中，陶瓷複合薄片移動至兩輥間的最窄部分後之狀態。
圖9係一說明圖，顯示於圖4之分割裝置中，陶瓷複合薄片移動，從兩輥間的最窄部分進一步向前前進後之狀態。
圖10係顯示本發明第一實施方式之陶瓷複合薄片的製造方法的圖。
圖11係顯示本發明第一實施方式之陶瓷複合薄片的製造方法的圖。
圖12係顯示本發明第一實施方式之陶瓷複合薄片的製造方法的圖。
圖13係顯示本發明第一實施方式之陶瓷複合薄片的製造方法的圖。
圖14係顯示本發明的第二實施方式的陶瓷複合薄片的製造方法的流程圖。
以下，參照圖式詳細說明本發明的實施方式。以下對較佳實施方式之說明僅為對本質性示例之說明而已，並無限制本發明、其適用物或其用途的意圖。
〔第一實施方式〕
圖1係顯示與本發明第一實施方式相關的陶瓷複合薄片的一部分的剖視圖。參照圖1說明第一實施方式的陶瓷複合薄片。
陶瓷複合薄片10呈積層構造。具體而言，在具有規定形狀(例如矩形)的燒成陶瓷層3的一側(圖1中，下側)的表面上積層有黏合層5，在黏合層5的表面一側積層有樹脂層4，在樹脂層4的表面一側積層有另一黏合層5，由此而構成積層層6。而且，在該積層層6的表面一側積層有剝離薄片8，在該燒成陶瓷層3的另一側(圖1中，上側)的表面上，隔著黏合層5積層有樹脂層4，由此而構成保護層7。此外，為便於說明，於圖1之剖視圖中，與實際厚度相比，對各層的厚度進行了誇張顯示。
作為形成燒成陶瓷層3的陶瓷材料，可以使用鐵氧體等公知材料。作為鐵氧體，只要是軟鐵氧體即可，並無特別限制。可以使用公知的軟鐵氧體。例如能夠列舉出的公知的軟鐵氧體如下：Mn-Zn鐵氧體、Ni-Zn鐵氧體、Ni-Zn-Cu鐵氧體、Mn-Mg鐵氧體、Li鐵氧體等。而且，還能夠使用根據所使用的電磁波的頻率改變了組成的軟鐵氧體。
燒成陶瓷層3的厚度為0.01~5mm，較佳為0.02~3mm，更 佳為0.03~1mm。於厚度小於0.01mm之情形，難以作為薄片進行處理，從而會導致陶瓷複合薄片10的製造作業下之成品率不良。於超過5mm之情形，燒成陶瓷層3的重量增大，係非較佳的。
將保護層7和由設置於燒成陶瓷層3表面的樹脂層4、黏合層5構成的積層層6等含有樹脂的層統稱為樹脂層。
樹脂層4與黏合層5設置為一體的積層層6之例，例如為雙面膠帶。對雙面膠帶無特別限制，可以使用公知的雙面膠帶。作為積層層6，可以是在燒成陶瓷層3的一個面上，依次積層黏合層5、既具有折彎性又具有伸縮性的樹脂層4(樹脂薄膜或薄片)、黏合層5以及剝離薄片8而成。
作為設置在燒成陶瓷層3的與形成有積層層6的面相反一側的面上的保護層7，只要由在燒成陶瓷層3被以分割線2a(第一方向群)、分割線2b(第二方向群)分割成小片2c(都參照圖2)之情形下能夠延伸且不斷裂的樹脂形成即可，無特別限制。可以使用公知的單面膠帶。例如聚酯薄膜膠帶等。保護層7的厚度為0.001~0.2mm，較佳為0.005~0.15mm，更佳為0.01~0.1mm。於保護層7的厚度小於0.001mm之情形，易斷裂而難以防止落粉。於超過0.2mm之情形，因防止落粉的效果已飽和，故無需讓厚度超過0.2mm。
設置在燒成陶瓷層3之兩側的面上的積層層6和保護層7的結合方式無特別限制。既可以將積層層6設置在燒成陶瓷層3的兩側，又可以將保護層7設置在燒成陶瓷層3的兩側。
如圖2所示，有時候，在陶瓷胚片(ceramic green sheet)2的一個面上，燒成前事先形成引誘槽2a、引誘槽2b。於此情形下，因為該引誘槽2a、引誘槽2b會變成分割線2a、分割線2b，所以引誘槽2a、引誘槽2b只要是沿著分割線2a、分割線2b誘導裂縫 的槽即可，對其形狀、大小(深度)無特別限制。而且，引誘槽2a、引誘槽2b既可以是連續的槽，也可以是斷續的槽，其分布形狀既可以是棋盤格子形狀，也可以是其它形狀。例如，可以使用日本特開2005-15293號公報等中所公開的引誘槽2a、引誘槽2b。因此，這裡不再對引誘槽做詳細的說明。引誘槽2a、引誘槽2b的剖面形狀，只要是燒成陶瓷層3能夠被以引誘槽2a、引誘槽2b進行分割即可，無特別限制。
較佳為保護層7具有以下功能。即，燒成陶瓷層3能夠以引誘槽(分割線)2a、引誘槽(分割線)2b進行分割，讓燒成陶瓷層3具有折彎性，而且燒成陶瓷層3裂開之際透磁率降低得也少。特別是，保護層7，只要由即使燒成陶瓷層3被以引誘槽2a、引誘槽2b朝向外側地折過來且以分割線2a、分割線2b進行分割，也不會破裂而會延伸的樹脂形成即可，無特別限制。藉由在設置有引誘槽2a、引誘槽2b的燒成陶瓷層3的表面上形成保護層7，而能夠防止燒成陶瓷層3被引誘槽(分割線)2a、引誘槽(分割線)2b分割後之情形下的落粉，結果是能夠進一步提高可靠性與耐久性。
接下來，參照圖3、圖10到圖13說明本發明之陶瓷複合薄片10的製造方法。
如圖10到圖13所示，於本發明之陶瓷複合薄片10的製造方法下，首先，將在PET等的樹脂薄膜1上獲得的陶瓷胚片2切成規定的形狀，然後將樹脂薄膜1剝離下來而獲得陶瓷胚片2。接下來，如圖13所示，對陶瓷胚片2進行燒成並以其作為燒成陶瓷層3，將上述積層層6和保護層7積層於該燒成陶瓷層3的兩面上，而獲得陶瓷複合薄片10。之後，將積層層6和保護層7貼合後所獲得的陶瓷複合薄片10的燒成陶瓷層3分割成小片，再根據使用 目的、所使用的產品等，利用沖壓機等機械設備或雷射光等將陶瓷複合薄片10切成所希望的形狀。
更具體而言，首先，如圖10所示，在樹脂薄膜1上形成陶瓷胚片2(步驟S1)。
此外，陶瓷胚片2能夠用公知方法製造出來。例如，將陶瓷粉末、黏合樹脂以及溶媒混合好以後，再用刮刀(doctor blade)等將混合物塗布在樹脂薄膜(或者樹脂薄片)1上，而獲得陶瓷胚片2。
陶瓷胚片2既可以事先成形為規定的大小與形狀，於該情形下，燒成前不用進行切割。又可以作為一張連續的陶瓷胚片2成形後，再將該薄片切成規定的大小與形狀。於此情形下，只要在進行燒成處理以前，將陶瓷胚片2切成規定的大小與形狀即可。既可以在步驟S1之後進行切割，還可以在後述的步驟S2之後進行切割。再者，在第一步驟和第二步驟這兩步驟中進行切割亦可。
還可以在將陶瓷粉末、黏合樹脂以及溶媒混合好以後，再利用粉末壓縮成形法、注射成形法、壓延法、擠壓法等來獲得陶瓷胚片2。此外，還可以根據需要對陶瓷胚片2進行脫脂處理。
接下來，如圖11所示，在陶瓷胚片2的一個面上形成引誘槽2a、引誘槽2b(步驟S2)，該引誘槽2a、引誘槽2b會變成裂縫(分割線)。如圖2所示，引誘槽2a、引誘槽2b形成為縱橫交錯的網格狀。此外，引誘槽2a、引誘槽2b係藉由將引誘槽2a、引誘槽2b相對應的成形刀等推壓在陶瓷胚片2上而形成。
如後所述，對陶瓷胚片2進行燒成而形成燒成陶瓷層3以後，燒成陶瓷層3被沿著該引誘槽2a、引誘槽2b進行分割，引誘槽2a、引誘槽2b變成分割線2a、分割線2b，燒成陶瓷層3被分割 為很多個小片2c。
引誘槽2a、引誘槽2b能夠在陶瓷胚片2之成形過程中成形後或者燒成處理後形成。例如，於利用粉末壓縮成形法或者注射成形法形成引誘槽2a、引誘槽2b的情形，較佳為在陶瓷胚片2的成形過程中形成槽。於利用壓延法、擠壓法或者用刮刀等進行塗布而成形在樹脂薄膜1上的陶瓷胚片2上形成引誘槽2a、引誘槽2b之情形，較佳為在成形陶瓷胚片2以後且對陶瓷胚片2進行燒成以前，形成槽。
此外，於本實施方式中，形成引誘槽2a、引誘槽2b，但該製程能夠省略。特別是，於陶瓷胚片2較薄之情形，省略引誘槽2a、引誘槽2b，能夠分割為小片2c。
接下來，如圖12所示，將樹脂薄膜1從在步驟S2中獲得的陶瓷胚片2上剝離下來，使其為僅具有陶瓷胚片2的薄片(步驟S3)。在後述的燒成製程中，樹脂薄膜1是沒有用的，故在該製程中就將樹脂薄膜1去掉。
此外，於陶瓷胚片2未形成在樹脂薄膜1上之情形、樹脂薄膜1已被剝離下來之情形，該步驟S3可以省略。
接下來，將在步驟S3中獲得的陶瓷胚片2放入加熱爐中進行燒成處理，由此製造出燒成陶瓷層3(步驟S4)。該步驟S4屬於公知的製程，是日本特開2005-15293號公報等公開的方法，故詳細說明省略不提。此外，這裡，不是將陶瓷胚片2重疊起來，而是僅將一張陶瓷胚片2連續地送入加熱爐並進行熱處理的，但是將複數張陶瓷胚片重疊起來進行處理也是可以的。
接下來，如圖13所示，將樹脂層4與黏合層5成為一體的積層層6(例如雙面膠帶)設置在與在步驟S4中獲得的燒成陶瓷層3的形成有引誘槽2a、引誘槽2b的面相反一側的面上，並且在與 形成有積層層6的面相反一側的表面上形成用於防止落粉的保護層7(步驟S5)。
經由黏合材將形成保護層7的PET樹脂等的薄膜或者薄片黏合在燒成陶瓷層3的表面上，由此形成保護層7。或者將含有形成保護層7的樹脂的塗料塗布在燒成陶瓷層3的表面上，由此形成保護層7。
具體而言，進行貼附(laminate)處理，將樹脂薄膜(黏合層5設置在樹脂層4上而形成的積層層6)貼附在燒成陶瓷層3的一個面上。此外，如圖1所示，剝離薄片8以能被剝離的狀態隔著黏合層5貼合於積層層6的表面一側。而且，保護層7被貼合於夾著燒成陶瓷層3的另一個面上。
在本步驟S5中可以這樣做。即，從防止燒成陶瓷層3的端面3a(參照圖13)露出的觀點出發，由大於燒成陶瓷層3的薄膜片構成積層層6和保護層7，且如圖13所示，讓積層層6的內表面和保護層7的內表面接觸並使其重合，來進行接合，而成為一種燒成陶瓷層3被積層層6和保護層7包起來的結構。此外，於能夠防止燒成陶瓷層3的落粉的情形，並非一定要將積層層6和保護層7接合起來。
這樣一來，形成結構如下的陶瓷複合薄片10。即，不僅燒成陶瓷層3的表面和背面由積層層6、保護層7覆蓋起來，燒成陶瓷層3周圍的端面3a也由積層層6、保護層7覆蓋起來，燒成陶瓷層3的端面3a不露出來。
此外，以上是一種將積層層6和保護層7設置在燒成陶瓷層3的表面上這樣的構成。但是除此以外，還可以使其為一種將積層層6或者保護層7僅設置在燒成陶瓷層3的一個面上這樣的構成，或者將積層層6(或保護層7)設置在燒成陶瓷層3的兩面上這 樣的構成。
接下來，以分割線2a、分割線2b為基準將在步驟S5中獲得的陶瓷複合薄片10的燒成陶瓷層3分割成小片2c(步驟S6)。此外，此時，形成在燒成陶瓷層3的一個面和另一個面上的積層層6和保護層7未被分割而是原樣留下來，僅有燒成陶瓷層3被分割成小片2c。藉由該構成，便能夠讓陶瓷複合薄片10根據要貼合的對象部件表面的凸凹狀態折彎而改變形狀，並且能夠防止燒成陶瓷層3的小片2c分離為單獨的一片片。
接下來，參照圖4~圖9，說明用於將燒成陶瓷層3分割成小片2c的分割裝置60及分割方法。如圖4~圖5所示，分割裝置60包括小直徑的第一輥61(金屬)和大直徑的第二輥62(樹脂)。該第一輥61和第二輥62以各輥的外周面彼此壓接在一起。藉由讓陶瓷複合薄片10通過壓接著的第一輥61、第二輥62之間，將陶瓷複合薄片10的燒成陶瓷層3分割成小片2c。
將第一輥61與馬達(省略圖示)等旋轉驅動源連接，而讓第二輥62能夠自由旋轉。因此，如果讓第一輥61旋轉，第二輥62便會伴隨著該旋轉而旋轉。此外，還可以讓第二輥62由驅動源驅動旋轉，讓第一輥61自由旋轉，也可以讓雙方都由驅動源驅動旋轉。而且，還能夠讓兩輥(第一輥61、第二輥62)都自由旋轉，而強制性地送入陶瓷複合薄片10。例如，將陶瓷複合薄片10載置於橡膠帶等上，並讓橡膠帶移動，而將陶瓷複合薄片10送入兩輥(第一輥61、第二輥62)之間，這樣來輸送陶瓷複合薄片10。
作為第一輥61，只要在與第二輥62、陶瓷複合薄片10接觸時幾乎不變形，而且，在陶瓷複合薄片10被第二輥62和第一輥61夾住時，陶瓷複合薄片10會被推壓到第一輥61上，而沿著第一輥61的表面移動即可，對其材質沒有限制。例如，第一輥的 材質可以是金屬、非金屬、硬質樹脂等或者其結合。實際上，第一輥的材質，較佳為剛體。從實用的觀點出發，更容易採用鐵、鋁等金屬材料。
作為第二輥62，硬度要比第一輥61低且要與第一輥61接觸(壓接)並沿著第一輥61的表面發生變形，但只要具有離開時會恢復原來之形狀的彈性恢復力即可，對其材質沒有限制。例如軟質樹脂、胺基甲酸酯(urethane)樹脂、矽樹脂、發泡樹脂、彈性體等或者其組合都適用。此外，從實用的觀點出發，較佳為樹脂、橡膠等緩衝材料。而且，如圖5所示，由芯材62a和(樹脂)緩衝材62b構成第二輥62，則易於由本體部64支承著第二輥62旋轉，故較佳為由芯材62a和(樹脂)緩衝材62b構成第二輥62，其中，該芯材62a由金屬等剛體形成；(樹脂)緩衝材62b設置在芯材62a的表面上且具有規定的厚度。
接下來，參照圖5說明陶瓷複合薄片10(即燒成陶瓷層3)的分割裝置60之一例。第二輥62的兩端安裝在本體部64上能夠自由旋轉。金屬的第一輥61的兩端由軸承部63支承，該軸承部63插在長筒狀插入導向部(省略圖示)中能夠上下移動。因此，第一輥61受到支承而能夠沿上下方向移動。而且，在該狀態下，為一種由彈簧66推壓軸承部63的結構，由軸承部63、插入導向部、彈簧66構成讓兩輥(第一輥61、第二輥62)壓接的壓接機構65。再者，還設置有調節的彈簧66的張力的壓力調節機構67。藉由調節該彈簧66的張力，便能夠對第一輥61的推壓力(壓力)進行調節。
此外，本實施方式中，做到了移動第一輥61在上下方向上的位置來調節壓力，但只要是能夠調節壓力的結構，什麼都可以，並不限於該結構。例如，還可以是如下一種結構，即不移 動位置，而是利用彈簧力的強度來調節壓力這樣的結構。或者，不利用彈簧66，而利用液壓氣缸進行液壓控制來調節壓力這樣的結構。還可以藉由調節位置和推壓力雙方來調節壓力。而且，較佳者為第一輥61構成為可裝卸，以便能夠將它更換為直徑不同的輥或者材質不同的輥。同樣，較佳者為第二輥62亦可裝卸，以便能夠進行更換。藉由調整兩輥(第一輥61、第二輥62)的輥徑的組合，便能夠改變沿著輥表面的形狀產生的彈性變形的程度，從而能夠改變要分割的小片的大小。此外，還可以如此佈置上下的第一輥61和第二輥62。即，其上下方向可以顛倒過來；不是沿上下方向佈置兩輥(第一輥61、第二輥62)，而是沿前後方向或水平方向佈置兩輥(第一輥61、第二輥62)，讓陶瓷複合薄片10沿上下方向通過兩輥(第一輥61、第二輥62)；將兩輥(第一輥61、第二輥62)佈置成讓陶瓷複合薄片10斜著通過。
較佳為將第二輥62的直徑設定成比第一輥61的直徑大。藉由該結構，陶瓷複合薄片10即被沿著直徑相對較小的輥的外周推壓到第二輥62上。在該狀態下，陶瓷複合薄片10伴隨著兩輥(第一輥61、第二輥62)旋轉而移動，且藉由較短的移動距離而被折彎，因此，無需大幅度地改變陶瓷複合薄片10的移動方向，即能夠對燒成陶瓷層3進行有效的分割。亦即，習知技術下，構成為，有意地讓陶瓷複合薄片10離開兩輥(第一輥61、第二輥62)時的方向變更為進入兩輥的方向，使陶瓷複合薄片10緊貼著輥的外周。但是，本發明中，無需改變陶瓷複合薄片10離開兩輥(第一輥61、第二輥62)時的方向，能夠自由地對該方向進行設定，因此生產性優良。
接下來，參照圖6~圖9說明陶瓷複合薄片10(即燒成陶瓷層3)的分割原理。
圖6示出第一輥61與第二輥62壓接，陶瓷複合薄片10已與第二輥62接觸的狀態。第一輥61剛性高、直徑小且由金屬製成，第二輥62以由發泡胺基甲酸酯樹脂製成的具有彈簧復原力的緩衝材62b作覆蓋層覆蓋著金屬製芯材62a而成。於該壓接狀態下，第二輥62的緩衝材62b的一部分沿著第一輥61的表面形狀進行彈性變形。而且，載置於導向部70上的陶瓷複合薄片10移動而與兩輥(第一輥61、第二輥62)靠近，陶瓷複合薄片10的前端部分先與第二輥62接觸。另一方面，於陶瓷複合薄片10的前端已先與金屬的第一輥61接觸的情形下，陶瓷複合薄片10的前端部分有可能損壞，但是，本實施方式中，因為陶瓷複合薄片10先與第二輥62的緩衝材62b接觸，所以能夠防止上述損壞的危險性。
接下來，如圖7所示，是一種陶瓷複合薄片10伴隨著第二輥62旋轉而與兩輥(第一輥61、第二輥62)接觸的狀態。陶瓷複合薄片10被處於壓接狀態的兩輥(第一輥61、第二輥62)夾住，伴隨著兩輥(第一輥61、第二輥62)旋轉被繼續輸送。此外，圖7~圖9中，省略圖示導向部70、第二輥62的芯材62a與緩衝材62b的邊界。
圖8係顯示陶瓷複合薄片10的前端部已移動到處於壓接狀態的兩輥(第一輥61、第二輥62)間的最窄部分的狀態。於移動到該位置以後，緩衝材62b具有將陶瓷複合薄片10強烈地推壓到第一輥61的外周之情形下，陶瓷複合薄片10的前端部即會稍微地彎曲成緊貼著第一輥61外周的形狀且被彈性地緊緊壓住，燒成陶瓷層3即被分割成小片2c。
此外，於陶瓷複合薄片10很薄稍有衝擊便有可能被分割成小片2c之情形，將陶瓷複合薄片10強烈地推壓在第一輥61的外 周上，即使不緊貼著該外周，在第一輥61和第二輥62最近的位置(通過兩輥(第一輥61、第二輥62)的軸間的平面上的位置)，陶瓷複合薄片10也會藉助規定的壓力而可靠地被兩輥(第一輥61、第二輥62)夾住。因此，存在燒成陶瓷層3被分割成小片2c的情形。於此情形下，因為無需將陶瓷複合薄片10強烈地推壓到第一輥61的外周上，所以可以使緩衝材62b為柔軟的層。其結果是，即使陶瓷複合薄片10不沿著第一輥61的外周變形，其也有可能在第一輥61和第二輥62最近的位置被強烈地夾住，而被分割成小片2c。即，本發明中，構成為，陶瓷複合薄片10被兩輥(第一輥61、第二輥62)夾住並被沿著第一輥61的外周輸送，因此，藉由陶瓷複合薄片10沿著外周彎曲且被緊緊壓住，而被分割成小片2c。但是，如上所述，對於藉由讓很薄且稍有衝擊即能夠被分割成小片2c的陶瓷複合薄片10通過第一輥61、第二輥62，來緊緊壓住陶瓷複合薄片10以進行分割的情形亦適用。
圖9係顯示陶瓷複合薄片10伴隨著兩輥(第一輥61、第二輥62)旋轉而從兩輥(第一輥61、第二輥62)之間最窄的部分進一步向前移動後的狀態。此時，若緩衝材62b具有將陶瓷複合薄片10強烈地推壓到第一輥61的外周上的彈力性，陶瓷複合薄片10便會緊跟著前端部分沿著第一輥61的外周前進，陶瓷複合薄片10的前端部分離開兩輥(第一輥61、第二輥62)。
如上所述，本實施方式中，於進行對被附著物之貼附以前的階段，就能夠可靠地將陶瓷複合薄片10分割成小片2c且小片2c間幾乎不存在間隙。因此，於沿著被附著物，例如電子設備、電子部件等的表面的彎曲面部分或者凸凹面部分貼附本發明的陶瓷複合薄片10之情形，藉由燒成陶瓷層3以分割線2a、分割線2b為起點折彎或者折過來，在分割線2a、分割線2b以外的位置 處就不會被分割成各種不同的任意形狀，而且不會出現落粉現象。進一步而言，平面不用說了，就是圓柱狀的側曲面以及多少存在一些凹凸的面，也能夠使陶瓷複合薄片密著或者實質密著於其上。
此外，本實施方式中，將由第一輥和第二輥構成的輥對定為一對，但是可以將由第一輥61和第二輥62構成的輥對定為兩對。此情形，只要設置各輥對(第一輥61、第二輥62)，以便陶瓷複合薄片10通過一對輥對(第一輥61、第二輥62)時的方向、和陶瓷複合薄片10通過另一對輥對(第一輥61、第二輥62)時的方向根據陶瓷複合薄片10和輥對(第一輥61、第二輥62)的相對關係而成為不同的方向即可。例如，可以採用以下幾種方法讓陶瓷複合薄片10以不同的方向通過一對輥對(第一輥61、第二輥62)和另一對輥對(第一輥61、第二輥62)。此時，因為陶瓷複合薄片10在不同的方向被分割，所以陶瓷複合薄片10易於被分割為很小的小片2c。上述方法中的一種方法為，以一對輥對(第一輥61、第二輥62)的旋轉方向和另一對輥對(第一輥61、第二輥62)的旋轉方向交叉的方式將兩對輥對水平佈置好，不讓已通過一對輥對(第一輥61、第二輥62)的陶瓷複合薄片10旋轉，僅改變輸送方向以後，再讓它通過另一對輥對(第一輥61、第二輥62)。另一種方法為，以一對輥對(第一輥61、第二輥62)的旋轉方向和另一對輥對(第一輥61、第二輥62)的旋轉方向在一條直線上的方式將兩對輥對佈置好，不改變已通過了一對輥對(第一輥61、第二輥62)的陶瓷複合薄片10的輸送方向，而讓已通過了一對輥對(第一輥61、第二輥62)的陶瓷複合薄片10的旋轉規定的角度以後，再讓它通過另一對輥對(第一輥61、第二輥62)。再一種方法為，以薄片通過兩對輥對中的每對輥對(第一輥61、第二輥62)的輥間的方式， 將兩對輥對佈置成能夠相對於載置在橡膠薄片等具有彈性恢復力的支承體上的陶瓷複合薄片10移動，讓一對輥對(第一輥61、第二輥62)朝著一方向移動後，再讓另一對輥對(第一輥61、第二輥62)朝著另一方向移動。
於具有兩對輥對的情形，也是藉由對兩輥對(第一輥61、第二輥62)設置壓力調節機構67，並由壓力調節機構67調節壓接機構65的彈簧66的張力，就能夠對第一輥61的推壓力(壓力)進行調節。此外，可以使兩對輥對(第一輥61、第二輥62)中各輥的壓力的值相等，也可以使其不等。即，因為能夠自由地調節壓力，所以分割裝置的利用價值會大幅度地擴大。
還可以設置三對以上的輥對(第一輥61、第二輥62)。
〔第二實施方式〕
接下來，參照圖14說明本發明的第二實施方式。此外，僅說明與第一實施方式不同的部分。
第二實施方式中說明的是省去第一實施方式中之步驟S2的製造方法。即，省去在陶瓷胚片2的與樹脂薄膜1相反一側的面上形成會成為裂縫(分割線)的引誘槽2a、引誘槽2b這一步驟。特別是，省去了該步驟S2的製造方法，對於陶瓷複合薄片10薄而易裂的情形、陶瓷複合薄片10的材料為即使不形成引誘槽2a、引誘槽2b也易裂的情形，是一種特別有效的製造方法。
〔其它實施方式〕
上述實施方式中，讓陶瓷複合薄片10直接通過兩輥(第一輥61、第二輥62)之間。但是，也可以這樣做，即，連續地將陶瓷複合薄片10貼附於橡膠輸送帶上，將輸送帶側定為第二輥62側，且將陶瓷複合薄片10側定為第一輥61側，並讓陶瓷複合薄片10通過兩輥之間。於此情形下，能夠讓陶瓷複合薄片10連續 地通過。
本發明對於將陶瓷複合薄片的燒成陶瓷層分割為小片的分割裝置及陶瓷複合薄片的製造方法很有用。該陶瓷複合薄片能夠貼著於電子設備的平面、曲面或者具有凹凸的表面上，且能夠被從電子設備的平面、曲面或者具有凹凸的表面上剝離下來。
10‧‧‧陶瓷複合薄片
61‧‧‧第一輥
62‧‧‧第二輥
62a‧‧‧芯材
62b‧‧‧緩衝材
70‧‧‧導向部

Claims (13)

  1. 一種陶瓷複合薄片的分割裝置，係用於將具備燒成陶瓷層、和黏接於該燒成陶瓷層的至少一個面上的樹脂層的陶瓷複合薄片上的該燒成陶瓷層分割為小片；該陶瓷複合薄片的分割裝置具備第一輥、第二輥以及壓接機構；該第二輥的剛性比該第一輥低，具有彈性恢復力，於壓接於該第一輥上的情形下，在該第二輥的表面上形成順著該第一輥的表面而成的圓弧狀凹陷；該壓接機構讓該第一輥和該第二輥壓接在一起；朝著正壓接著的該第一輥和該第二輥之間對該陶瓷複合薄片進行導向，且讓該陶瓷複合薄片通過該第一輥和該第二輥之間，由此而僅將該燒成陶瓷層分割為小片。
  2. 如請求項1所記載之陶瓷複合薄片的分割裝置，其中該第一輥和該第二輥由不同的原材料製成。
  3. 如請求項1或2所記載之陶瓷複合薄片的分割裝置，其中該第二輥的直徑比該第一輥的直徑大。
  4. 如請求項1到3中任一項所記載之陶瓷複合薄片的分割裝置，其中該陶瓷複合薄片的分割裝置具備朝著該第一輥和該第二輥之間對該陶瓷複合薄片進行導向的導向部；該導向部被設置成朝著被從該導向部送到該第一輥和該第二輥之間的該陶瓷複合薄片直接被夾在該第一輥和該第二輥之間的方向、或者該陶瓷複合薄片與該第二輥接觸後被夾在該第一輥和該第二輥之間的方向對該陶瓷複合薄片進行導向。
  5. 如請求項1到4中任一項所記載之陶瓷複合薄片的分割裝置，其中該陶瓷複合薄片的分割裝置具備調節該第一輥和該第二輥壓接之際的壓力的壓力調節機構。
  6. 如請求項1到5中任一項所記載之陶瓷複合薄片的分割裝置，其中設置有兩對由該第一輥和該第二輥構成的輥對；以該陶瓷複合薄片通過兩對該輥對中的一對該輥對之際的方向、和通過另一對該輥對之際的方向根據該陶瓷複合薄片和該輥對的相對關係而成為不同的方向的方式，設置有兩對該輥對。
  7. 如請求項1到6中任一項所記載之陶瓷複合薄片的分割裝置，其中該第一輥由金屬材料製成；該第二輥係由合成樹脂製成的緩衝材覆蓋於硬質芯材的表面而成；在該第二輥和該第一輥壓接之際，該緩衝材被沿著該第一輥的表面形狀壓縮。
  8. 一種陶瓷複合薄片的製造方法，其係用於將具備燒成陶瓷層、和黏接於該燒成陶瓷層的至少一個面上的樹脂層的陶瓷複合薄片上的該燒成陶瓷層分割為小片；該陶瓷複合薄片的製造方法至少具備以下步驟：讓剛性比第一輥低且具有彈性恢復力的第二輥相對地壓接在該第一輥上，以便能夠在該第二輥的表面上形成順著該第一輥的表面而成的圓弧狀凹陷的步驟；以及藉由讓該陶瓷複合薄片通過正壓接著的該第一輥和該第二輥之間，而僅將該燒成陶瓷層分割為小片的製程。
  9. 如請求項8所記載之陶瓷複合薄片的製造方法，其中在已由 壓力調節機構對該第一輥和該第二輥壓接之際的壓力進行了調節的狀態下，讓該陶瓷複合薄片通過正壓接著的該第一輥和該第二輥之間。
  10. 如請求項8或9所記載之陶瓷複合薄片的製造方法，其中在該燒成陶瓷層的一表面側形成有引誘槽；將設置有該引誘槽的表面側佈置在該第二輥側，並且將未設置有該引誘槽的另一表面側佈置成該另一表面側成為該第一輥側，而讓該陶瓷複合薄片通過該第一輥和該第二輥之間。
  11. 如請求項8到10中任一項所記載之陶瓷複合薄片的製造方法，其中在該燒成陶瓷層的一表面側設置有保護層；在該燒成陶瓷層的另一表面側設置有含雙面膠帶的積層層；該雙面膠帶的一黏合層黏接於該燒成陶瓷層，剝離薄片黏接於另一黏合層；將該保護層側佈置在該第二輥側，且將該剝離薄片側佈置在該第一輥側，而讓該陶瓷複合薄片通過該第一輥和該第二輥之間。
  12. 如請求項8到11中任一項所記載之陶瓷複合薄片的製造方法，其中設置有兩對由該第一輥和該第二輥構成的輥對；以該陶瓷複合薄片通過兩對該輥對中的一對該輥對之際的方向、和該陶瓷複合薄片通過另一對該輥對之際的方向根據該陶瓷複合薄片和該輥對的相對關係而成為不同的方向的方式，讓該陶瓷複合薄片通過。
  13. 如請求項9所記載之陶瓷複合薄片的製造方法，其中設置有 兩對由該第一輥和該第二輥構成的輥對；對兩對該輥對中的每對該輥對都設置有壓力調節機構，在由該壓力調節機構將兩對該輥對分別調節為不同的壓力的狀態下，讓該陶瓷複合薄片通過正壓接著的該第一輥和該第二輥之間。
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